JP2019021661A - Medicinal solution change auxiliary device - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明は、薬液交換補助装置に関し、薬液への気泡の混入を抑制できる薬液交換補助装置を得ることを目的とする。【解決手段】本発明に係る薬液交換補助装置は、半導体製造装置に薬液を供給する配管を保持する配管保持部と、該薬液を収納する薬液容器に向かって該配管保持部を下降させることで該配管の一端を該薬液に挿入し、該配管保持部を上昇させることで、該配管の一端を該薬液容器の上方に移動させる昇降機と、該配管の一端が該薬液に挿入された状態で、該昇降機が該配管保持部を下降させる速度を制限する速度コントローラと、を備える。【選択図】図3The present invention relates to a chemical liquid exchange assist device, and an object thereof is to obtain a chemical liquid exchange assist device capable of suppressing mixing of bubbles into the chemical liquid. A chemical solution exchange auxiliary device according to the present invention includes a pipe holding unit that holds a pipe for supplying a chemical solution to a semiconductor manufacturing apparatus, and a lowering of the pipe holding unit toward a chemical solution container that stores the chemical solution. One end of the pipe is inserted into the chemical solution, and the pipe holding unit is lifted to move the one end of the pipe above the chemical solution container, and one end of the pipe is inserted into the chemical solution And a speed controller that limits a speed at which the elevator lowers the pipe holding part. [Selection] Figure 3
Description
本発明は、薬液交換補助装置に関する。 The present invention relates to a chemical liquid exchange assist device.
特許文献1には、機能液を貯留する貯留部と機能液滴吐出部とを接続する配管ユニットの構造が開示されている。この構造によれば、配管ユニットから気泡を排除できる。 Patent Document 1 discloses a structure of a piping unit that connects a storage unit that stores a functional liquid and a functional liquid droplet discharge unit. According to this structure, air bubbles can be excluded from the piping unit.
半導体製品の保護膜としてポリイミドが用いられることがある。ポリイミドのような粘度が高い薬液を半導体製品に塗布する場合、液中に混入した気泡が薬液の塗布によって形成された保護膜においてもボイドとして残ることがある。特に高耐圧のパワーデバイスなどにおいては、このボイドは故障の原因となる可能性がある。このため、半導体製品の信頼性が低下する可能性がある。 Polyimide may be used as a protective film for semiconductor products. When a high-viscosity chemical such as polyimide is applied to a semiconductor product, bubbles mixed in the liquid may remain as voids in the protective film formed by the application of the chemical. In particular, in a high-voltage power device, this void may cause a failure. For this reason, the reliability of a semiconductor product may fall.
一般に、薬液へ気泡の混入は、薬液交換時に発生し易い。半導体製造装置における薬液の交換は、その一連の作業が人の手で行われることが多い。半導体製造装置は、例えばポリイミド塗布装置である。一般に、薬液交換工程では、まず、空となった薬液容器から作業者が薬液供給用の配管を抜く。次に、作業者は、空の薬液容器と新品の薬液容器とを交換する。次に、作業者は、新品の薬液容器に配管を挿入する。薬液交換工程において、配管を薬液容器に挿入する際に、配管の振動または挿入速度によって、薬液中に大気が巻き込まれる可能性がある。このとき、薬液中に巻き込まれた大気は、一般に、数〜数十μmの気泡となる。 In general, bubbles are easily mixed into a chemical solution when the chemical solution is exchanged. In a semiconductor manufacturing apparatus, a chemical solution is often exchanged manually by a series of operations. The semiconductor manufacturing apparatus is, for example, a polyimide coating apparatus. Generally, in the chemical solution exchange step, first, an operator pulls out a chemical solution supply pipe from an empty chemical solution container. Next, the operator exchanges an empty chemical solution container and a new chemical solution container. Next, an operator inserts piping into a new chemical | medical solution container. In the chemical exchange process, when the pipe is inserted into the chemical container, the atmosphere may be involved in the chemical due to the vibration of the pipe or the insertion speed. At this time, the air entrained in the chemical solution generally becomes bubbles of several to several tens of μm.
ここで、配管の挿入工程は、作業者によって行われる場合、低振動かつ低速で安定して行われることが困難である。また、特許文献1に示される構造では、配管側に気泡を排除する構造を設ける必要がある。このため、半導体製造装置側にあらたに気泡を排除する構造を設けることとなり、製造コストが高くなる可能性がある。 Here, when the piping insertion step is performed by an operator, it is difficult to stably perform the piping at a low vibration and at a low speed. Moreover, in the structure shown by patent document 1, it is necessary to provide the structure which excludes a bubble on the piping side. For this reason, the structure which excludes a bubble newly will be provided in the semiconductor manufacturing apparatus side, and manufacturing cost may become high.
本発明は、上述の課題を解決するためになされたもので、薬液への気泡の混入を抑制できる薬液交換補助装置を得ることを目的とする。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to obtain a chemical liquid replacement assisting device that can suppress the mixing of bubbles into the chemical liquid.
本発明に係る薬液交換補助装置は、半導体製造装置に薬液を供給する配管を保持する配管保持部と、該薬液を収納する薬液容器に向かって該配管保持部を下降させることで該配管の一端を該薬液に挿入し、該配管保持部を上昇させることで、該配管の一端を該薬液容器の上方に移動させる昇降機と、該配管の一端が該薬液に挿入された状態で、該昇降機が該配管保持部を下降させる速度を制限する速度コントローラと、を備える。 The chemical liquid exchange auxiliary device according to the present invention includes a pipe holding part for holding a pipe for supplying a chemical liquid to the semiconductor manufacturing apparatus, and one end of the pipe by lowering the pipe holding part toward the chemical liquid container for storing the chemical liquid. Is inserted into the chemical solution, and the pipe holding part is raised, thereby moving the one end of the pipe above the chemical solution container, and the elevator with one end of the pipe inserted into the chemical solution. A speed controller for limiting a speed at which the pipe holding unit is lowered.
本発明に係る薬液交換補助装置では、昇降機により配管が薬液容器に挿入される。また、配管が薬液中を下降する速度は、速度コントローラによって制限される。従って、薬液への気泡の混入を抑制できる。 In the chemical liquid exchange assist device according to the present invention, the piping is inserted into the chemical liquid container by the elevator. Further, the speed at which the pipe descends in the chemical solution is limited by the speed controller. Therefore, mixing of bubbles into the chemical solution can be suppressed.
本発明の実施の形態に係る薬液交換補助装置について図面を参照して説明する。同じ又は対応する構成要素には同じ符号を付し、説明の繰り返しを省略する場合がある。 A chemical liquid exchange assist device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. The same or corresponding components are denoted by the same reference numerals, and repeated description may be omitted.
実施の形態1.
図1は、実施の形態1に係る薬液交換補助装置100の概略構成図である。薬液交換補助装置100は、台座部12を備える。台座部12の上面は、薬液容器が水平に搭載される部分である。台座部12の上部には、位置決めガイド14が設けられる。位置決めガイド14は、台座部12に搭載された薬液容器の位置を調整する。
Embodiment 1 FIG.
FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a chemical liquid
薬液交換補助装置100は昇降機10を備える。昇降機10は、台座部12の上に設けられる。昇降機10は、昇降部13を備える。昇降部13には配管保持部16が設けられている。配管保持部16は、半導体製造装置に薬液を供給する配管を保持する。配管保持部16は、2枚の固定板を備える。2枚の固定板によって配管を挟むことで、配管は配管保持部16に保持される。また、配管保持部16には、調節部18が設けられる。調節部18は2枚の固定板の間隔を調節する。これにより、様々な形状の配管を配管保持部16によって保持できる。
The chemical exchange
昇降機10は軸部15を備える。軸部15によって、昇降部13の可動範囲が決まる。軸部15は台座部12の上面に対して垂直な方向に伸びる。昇降機10は、軸部15に沿って昇降部13と、昇降部13に設けられた配管保持部16を下降および上昇させる。昇降機10は、矢印24に示されるように台座部12の上面と垂直な方向に配管保持部16を下降させる。また、昇降機10は、台座部12の上面と垂直な方向に配管保持部16を上昇させる。
The
昇降機10は昇降切り替えスイッチ20を備える。昇降切り替えスイッチ20の状態に応じて、配管保持部16は下降または上昇する。また、昇降機10には、速度コントローラ22が設けられている。速度コントローラ22は、昇降機10が配管保持部16を昇降させる速度を制御する。
The
図2は、薬液容器40の構造を示す図である。薬液容器40には薬液瓶42が収納されている。薬液瓶42には薬液44が収納されている。薬液容器40の上面および薬液瓶42の上面には、配管30を挿入するための開口が設けられている。なお、薬液容器40に関しては、半導体製造装置への薬液供給方法の1つとして、薬液44の液面に圧力を加えることで配管30内に薬液44を送り出す方式において特に採用されるものである。よって、異なる方式を採用する薬液供給装置においては、薬液容器40を用いることなく台座部12に直接、薬液瓶42が搭載される場合もある。本実施の形態では、薬液44は、例えば、粘度が高い薬液である。薬液44は、例えばポリイミドである。薬液容器40の構造はこれに限らず、薬液容器40内に薬液44が収納されていれば良い。
FIG. 2 is a view showing the structure of the
配管30には配管30に対して垂直に伸びる固定部32が設けられている。固定部32は、配管保持部16に挟まれる部分である。
The
図3は、実施の形態1に係る薬液交換補助装置100に薬液容器40が搭載された状態を示す図である。薬液容器40は台座部12の上面に搭載される。また、薬液容器40は、位置決めガイド14に側面を保持される。これにより、薬液容器40の台座部12の上面における位置が固定される。また、配管30が正しく配管保持部16に保持されている場合、位置決めガイド14により、薬液容器40内に収納された薬液瓶42の上面開口位置が配管30の直下に配置される。
FIG. 3 is a diagram illustrating a state in which the chemical
配管30は、固定部32が配管保持部16に挟まれることで、配管保持部16に保持される。配管保持部16が配管30を保持する方法は、これに限定されない。例えば、配管保持部16は固定部32を備えず、配管保持部16が配管30を直接保持しても良い。また、配管保持部16の構造はこれに限定されず、配管30を保持できれば良い。
The
配管30は図示しない半導体製造装置に接続されている。本実施の形態では、半導体製造装置は、例えば保護膜を半導体装置に塗布する塗布装置である。配管30は一端が薬液容器40に挿入され、他端が半導体製造装置に接続される。これにより、配管30を通り薬液44が半導体製造装置に供給される。
The
昇降切り替えスイッチ20が、下降側に切り替えられると、昇降機10は配管保持部16を下降させる。そして、昇降機10は、薬液44を収納する薬液容器40に向かって配管保持部16を下降させることで、配管30の一端を薬液瓶42内の薬液44に挿入することができる。また、昇降切り替えスイッチ20が、上昇側に切り替えられると、昇降機10は配管保持部16を上昇させる。昇降機10は、配管保持部16を上昇させることで、配管30の一端を薬液容器40の上方に移動させることができる。なお、昇降切り替えスイッチ20の切り替え動作に伴って、配管保持部16が設けられた昇降部13が上昇または下降を開始する。この時、昇降部13が上昇または下降のいずれの場合においても、軸部15の上端または下端あるいは軸部15の上部または下部における所定の位置で、昇降部13は自動で停止するようになっている。
When the
次に、本実施の形態に係る薬液交換補助装置100を用いた薬液44の交換方法を説明する。薬液容器40が空になった場合、作業者は昇降切り替えスイッチ20を上昇側に切り替える。これにより、配管保持部16が上昇し、薬液容器40内の薬液瓶42に挿入されていた配管30の一端は薬液容器40の上方に移動する。次に、作業者は空の薬液容器40と薬液44が収納された新しい薬液容器40とを交換する。これにより、台座部12に新しい薬液容器40が搭載される。図3は、配管30の一端が薬液容器40の上方に配置され、新しい薬液容器40に交換された状態を示す。
Next, a method for exchanging the
次に、作業者は昇降切り替えスイッチ20を下降側に切り替える。これにより、配管保持部16が下降し、配管30の一端が薬液44に挿入される。図4は、配管30が薬液容器40に挿入された状態を示す図である。配管30の一端が薬液44の液面に到達しても、昇降機10は配管保持部16をさらに下降させる。これにより、配管30の一端は、薬液44の中を下降する。
Next, the operator switches the
速度コントローラ22は、配管30の一端が薬液44の液面に挿入される際、および薬液44に挿入された状態で、昇降機10が配管保持部16を下降させる速度を制限する。本実施の形態では、配管30の一端が薬液44の液面に挿入される際、および薬液44に挿入された状態で、昇降機10が配管保持部16を下降させる速度は10mm/s以下である。配管30の一端は10mm/s以下の速度で薬液44中を下降する。
The
昇降機10は、配管30の一端が薬液瓶42の底部に到達するまで、配管保持部16を下降させる。昇降機10は、配管30の一端が薬液瓶42の底部近傍に到達するまで、配管保持部16を下降させるものとしても良い。以上から、薬液44の交換が完了する。
The
一般に、薬液に配管を挿入する際の配管の下降速度が高速であると、薬液に大気を巻き込み易い。本実施の形態では、配管保持部16の下降速度は、速度コントローラ22によって低速に制御される。今回、ポリイミド等の粘度が高い薬液では、薬液への配管の挿入速度は10mm/s以下であると大気の巻き込みが抑制できることを確認した。本実施の形態では、配管保持部16の下降速度は、10mm/s以下に制御される。従って、本実施の形態では薬液44への大気の巻き込みを抑制し、薬液44への気泡の混入を抑制できる。
In general, when the pipe descending speed when the pipe is inserted into the chemical solution is high, the atmosphere is easily involved in the chemical solution. In the present embodiment, the descending speed of the
これにより、薬液44が半導体装置に塗布された際に、薬液44から形成される保護膜等にボイドが発生することを抑制できる。このため、特に高耐圧のパワーデバイスなどの半導体装置においてその信頼性を向上できる。
Thereby, when the chemical |
また、本実施の形態では、半導体製造装置には特別な構造を付加する必要がない。また、薬液44を供給する半導体製造装置の近傍に本実施の形態に係る薬液交換補助装置100を移動させることで、半導体製造装置に対して容易に薬液交換補助装置100を適用できる。従って、複数の半導体製造装置に対して、薬液交換補助装置100を共通して使用することができる。このため、半導体装置の製造コストを低減できる。
In this embodiment, it is not necessary to add a special structure to the semiconductor manufacturing apparatus. Further, by moving the chemical
また、本実施の形態では、薬液44への配管30の挿入速度および薬液44への配管30の挿入時に薬液44に発生する振動が、作業者の技量に依存しない。このため、低振動かつ低速で、安定して薬液44の交換を行うことができる。
In the present embodiment, the insertion speed of the
本実施の形態では、作業者が昇降切り替えスイッチ20を切り替えることで、配管保持部16を昇降させる。この変形例として、薬液交換補助装置100は、薬液容器40が交換されたことを検知すると自動で配管保持部16を下降させるものとしても良い。また、薬液交換補助装置100は、薬液容器40が空になったことを検知すると自動で配管保持部16を上昇させるものとしても良い。
In the present embodiment, the operator raises and lowers the
また、本実施の形態では、速度コントローラ22は配管保持部16の昇降速度を一定に制御する。これに対し、配管保持部16の昇降速度は、配管30の一端が薬液44の液面に挿入される際、および薬液44に挿入された状態で配管保持部16が下降する速度が10mm/s以下であれば、必ずしも一定でなくても良い。例えば、作業効率向上を考えた場合、配管保持部16が上昇する速度は、下降する速度より速くても良い。
Moreover, in this Embodiment, the
これらの変形は以下の実施の形態に係る薬液交換補助装置について適宜応用することができる。なお、以下の実施の形態に係る薬液交換補助装置については実施の形態1との共通点が多いので、実施の形態1との相違点を中心に説明する。 These modifications can be applied as appropriate to the chemical solution replacement assisting apparatus according to the following embodiments. In addition, since there are many common points with Embodiment 1 about the chemical | medical solution exchange auxiliary | assistance apparatus which concerns on the following embodiment, it demonstrates centering around difference with Embodiment 1. FIG.
実施の形態2.
図5は、実施の形態2に係る薬液交換補助装置200の構造を説明する図である。本実施の形態では、昇降機210の構造が実施の形態1と異なる。昇降機210はエアシリンダー215を備える。エアシリンダー215は図示しないピストンに連動して動くピストンロッド213を備える。配管保持部16はピストンロッド213の先端部に固定されている。
Embodiment 2. FIG.
FIG. 5 is a diagram for explaining the structure of the chemical liquid
昇降機210は乾空供給口223を備える。乾空供給口223には、乾空供給チューブ221が繋がれている。乾空供給チューブ221は、昇降切り替えスイッチ220を介してエアシリンダー215に乾空を供給する。また、昇降機210は乾空排気口225を備える。エアシリンダー215から排気される乾空は、昇降切り替えスイッチ220を介して乾空排気口225から排出される。
The
昇降切り替えスイッチ220は、エアシリンダー215への乾空の供給と、エアシリンダー215からの乾空の排気とを切り替える。エアシリンダー215へ乾空が供給されると、ピストンロッド213が上昇する。これにより、配管保持部16が上昇する。エアシリンダー215から乾空が排気されると、ピストンロッド213が下降する。これにより、配管保持部16が下降する。
The up / down switching
本実施の形態に係る速度コントローラ222は乾空ゲージ226を備える。乾空ゲージ226はエアシリンダー215における乾空の圧力を調整するレギュレータである。速度コントローラ222は、乾空ゲージ226がエアシリンダー215の圧力を調整することで、配管保持部16の昇降速度を制御している。
The
モーターなどの機械的な昇降動作では、振動が発生する場合がある。エアシリンダー215では、モーターなどと比較して、昇降動作時の振動を軽減できる。従って、本実施の形態では、薬液44への気泡の発生をさらに抑制できる。また、昇降動作時の振動を軽減することで、配管30の薬液44への挿入時における位置精度を向上できる。
In a mechanical lifting operation such as a motor, vibration may occur. The
実施の形態3.
図6は、実施の形態3に係る薬液交換補助装置300の構造を説明する図である。薬液交換補助装置300は、受け皿350を備える。受け皿350は、取り付け具352により昇降機10に取り付けられている。受け皿350は、配管30の一端が薬液容器40の上方に配置された状態で、配管30の一端と薬液容器40との間に設けられる。
Embodiment 3 FIG.
FIG. 6 is a diagram for explaining the structure of the chemical liquid
薬液44の交換時に、薬液容器40から配管30を抜去すると、配管30内に薬液44が残留することがある。受け皿350は、配管30から落下する薬液44を受け止める。本実施の形態では、受け皿350の上方に配管30の一端を配置した状態で、配管30内に残留した薬液44が枯渇するまで待機する。
If the
図7は、実施の形態3に係る薬液交換補助装置300の斜視図である。図7では、便宜上、薬液交換補助装置300の一部が省略されている。取り付け具352は、昇降機10との取り付け部分を支点にして、矢印354に示す方向に回転する。これにより、受け皿350は配管30から離れる方向に移動される。そして、この移動後の受け皿350は、配管保持部16が下降するとき、配管30が通過する領域の外側に配置される。これにより、受け皿350により配管30の昇降が妨げられることを防止できる。
FIG. 7 is a perspective view of a chemical liquid
なお、図7に示されるように、配管30の固定部32は円盤状であっても良い。これにより、配管保持部16に対する配管30の角度によらず、配管30を配管保持部16で保持し易くなる。
In addition, as FIG. 7 shows, the fixing | fixed
配管30からの薬液44の落下は、装置周辺の汚染に繋がる場合がある。また、配管30への異物の付着および薬液容器40への異物の混入を防止するため、一般に、配管30を拭き取ることは推奨されない。これに対し、本実施の形態では、受け皿350で配管30から落下する薬液44を受け止めることで、薬液44の落下による装置周辺の汚染を防ぐことができる。また、薬液容器40を交換した後に、新しい薬液容器40に配管30から薬液44が落下することにより、新しい薬液容器40内の薬液44に気泡が発生することを抑制できる。
The drop of the
本実施の形態では、取り付け具352が回転することで、配管保持部16が下降するときに配管30が通過する領域の外側に受け皿350が配置されるものとした。受け皿350および取り付け具352の構造は、配管30の昇降を妨げなければこれ以外でも良い。例えば、受け皿350は取り外し可能であってもよい。
In the present embodiment, the
実施の形態4.
図8は、実施の形態4に係る薬液交換補助装置400の構造を説明する図である。薬液交換補助装置400は、昇降機410を備える。昇降機410は、位置センサー460を備える。位置センサー460は配管保持部16の位置を検知する。位置センサー460は、配管30の一端が薬液44の液面と薬液容器40の上端との間に位置する状態での配管保持部16の高さと同じ高さに設けられる。位置センサー460は、配管保持部16が位置センサー460の高さに到達したことを検知する。
Embodiment 4 FIG.
FIG. 8 is a diagram illustrating the structure of the chemical liquid
薬液交換補助装置400は、速度コントローラ422を備える。速度コントローラ422は、位置センサー460が発する検知信号に応じて、配管保持部16の昇降速度を制御する制御部を備える。そのことにより、速度コントローラ422は、実施の形態1の速度コントローラ22に対して、配管保持部16が位置センサー460の高さに到達したことを位置センサー460が検知すると、配管保持部16を一時停止させる機能をさらに備える。
The chemical liquid
また、昇降機410は、一時停止解除スイッチ428をさらに備える。一時停止解除スイッチ428が、例えば押しボタン型である場合、ボタンが押されることで、昇降機410は一時停止を解除する。これにより、昇降機410は配管30の一端が薬液容器40の上方に移動するまで、配管保持部16を上昇させる。
The
次に、薬液交換補助装置400を用いた薬液44の交換方法を説明する。図8は、薬液容器40が空になった状態を示す。薬液容器40が空になった場合、作業者は昇降切り替えスイッチ20を上昇側に切り替える。これにより、図8に示される状態から配管保持部16が上昇する。配管保持部16が位置センサー460の高さに到達すると、位置センサー460は検知信号を速度コントローラ422に送信する。検知信号に応じて速度コントローラ422は配管保持部16を停止させる。
Next, a method for exchanging the
図9は、実施の形態4に係る昇降機410の一時停止状態を説明する図である。速度コントローラ422は、配管30の一端が薬液容器40に挿入された状態から配管保持部16を上昇させるとき、配管保持部16を一時停止させる。このとき、図9に示されるように、配管30の一端が薬液44の液面と薬液容器40の上端との間に設けられた状態となる。ここで、薬液容器40が空の場合、薬液44の液面は、薬液瓶42の底部に等しい。
FIG. 9 is a diagram illustrating a temporarily stopped state of the
本実施の形態では、配管30の一端は、薬液瓶42の上端と薬液容器40の上端との間の一時停止位置462で停止する。一時停止位置462はこれに限らず、配管30の一端が薬液44から抜き取られ、薬液容器40の内部に設けられる位置であれば良い。
In the present embodiment, one end of the
一時停止状態では、配管30に残留した薬液44が空の薬液容器40に落下する。配管30内に残留した薬液44が枯渇するまで一時停止状態は維持される。配管30内に残留した薬液44が枯渇した後、作業者は一時停止解除スイッチ428をオンする。これにより、配管30の一端は薬液容器40の上方に移動する。次に、作業者は空の薬液容器40と薬液44が収納された薬液容器40とを交換する。この後の工程は、実施の形態1と同様である。
In the temporarily stopped state, the
本実施の形態では、受け皿350を設けずに、実施の形態3と同様の効果を得ることができる。このため、実施の形態3と比較して薬液交換補助装置400の構造を簡易にできる。また、薬液交換補助装置400にさらに受け皿350を設けても良い。この場合、受け皿350に落下する薬液44の量を低減できる。従って、薬液44の交換完了時の受け皿350からの廃液作業を効率化できる。
In the present embodiment, the same effect as in the third embodiment can be obtained without providing the
本実施の形態の変形例として、速度コントローラ422は、配管保持部16が位置センサー460の高さに到達したことを位置センサー460が検知すると、配管保持部16の昇降速度を変化させるものとしても良い。速度コントローラ422は、配管保持部16が位置センサー460よりも上にある場合と比較して、配管保持部16が位置センサー460よりも下にある場合において、配管保持部16の昇降速度を遅くする。
As a modification of the present embodiment, the
この場合、一時停止位置462は、例えば、交換後の薬液容器40における薬液44の液面と薬液容器40の上端との間に設けられる。つまり、位置センサー460は、配管30の一端が薬液44の液面と薬液容器40の上端との間に設けられる場合の配管保持部16の高さに設けられる。このとき、昇降機410が配管保持部16を移動させる速度は、配管30の一端が薬液44に挿入された状態よりも、配管30の一端が一時停止位置462よりも上方にある状態の方が速くなる。また、昇降機410が配管保持部16を移動させる速度は、配管30の一端が薬液44に挿入される際の速度よりも、配管30の一端が一時停止位置462よりも上方にある状態の速度の方が速くなる。
In this case, the
本変形例において、薬液容器40の交換後に、昇降機410は配管保持部16を下降させる。これにより、配管30の一端は薬液容器40に挿入される。このとき、配管保持部16の下降速度は、例えば10mm/sより速い。配管保持部16が下降し、位置センサー460の高さに到達すると、位置センサー460は、速度コントローラ422に検知信号を送信する。速度コントローラ422は、検知信号に応じて配管保持部16の下降速度を低下させる。このとき、速度コントローラ422は、配管保持部16の下降速度を10mm/s以下に設定する。これにより、配管30の一端は、10mm/s以下の低速で薬液44の液面に挿入される。配管30の一端は、低速で薬液44中を下降し、薬液瓶42の底部に到達する。
In this modification, the
本変形例では、配管30が気泡発生に影響しない位置にある場合、配管保持部16の昇降速度が速い。つまり、本変形例では、配管30の一端が薬液44内に挿入されている場合よりも、配管30の一端が薬液44の液面より上方にある場合において、配管30の一端の移動速度を速くできる。これにより、薬液44への気泡の発生を抑制しつつ、薬液44の交換の効率を向上できる。
In this modification, when the
なお、各実施の形態で説明した技術的特徴は適宜に組み合わせて用いてもよい。 The technical features described in each embodiment may be used in appropriate combination.
100、200、300、400 薬液交換補助装置、10、210、410 昇降機、215 エアシリンダー、16 配管保持部、22、222、422 速度コントローラ、30 配管、40 薬液容器、44 薬液、350 受け皿
100, 200, 300, 400 Chemical liquid exchange assist
Claims (7)
前記薬液を収納する薬液容器に向かって前記配管保持部を下降させることで前記配管の一端を前記薬液に挿入し、前記配管保持部を上昇させることで、前記配管の一端を前記薬液容器の上方に移動させる昇降機と、
前記配管の一端が前記薬液に挿入された状態で、前記昇降機が前記配管保持部を下降させる速度を制限する速度コントローラと、
を備えることを特徴とする薬液交換補助装置。 A pipe holding section for holding a pipe for supplying a chemical to the semiconductor manufacturing apparatus;
One end of the pipe is inserted into the chemical liquid by lowering the pipe holding part toward the chemical liquid container that stores the chemical liquid, and one end of the pipe is moved above the chemical liquid container by raising the pipe holding part. An elevator to be moved to,
With one end of the pipe inserted into the chemical solution, a speed controller that limits the speed at which the elevator lowers the pipe holding unit;
A chemical liquid exchange assist device comprising:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017135618A JP2019021661A (en) | 2017-07-11 | 2017-07-11 | Medicinal solution change auxiliary device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017135618A JP2019021661A (en) | 2017-07-11 | 2017-07-11 | Medicinal solution change auxiliary device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2019021661A true JP2019021661A (en) | 2019-02-07 |
Family
ID=65355923
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2017135618A Pending JP2019021661A (en) | 2017-07-11 | 2017-07-11 | Medicinal solution change auxiliary device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2019021661A (en) |
-
2017
- 2017-07-11 JP JP2017135618A patent/JP2019021661A/en active Pending
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