JP2019009204A - Stage device, lithographic device, and article manufacturing method - Google Patents
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Abstract
【課題】装置内で発生するパーティクルなどの異物を低減する点で有利なステージ装置を提供する。【解決手段】基準面を有する定盤130と、基準面の上を移動するステージ110と、を含むステージ装置100であって、ステージ110と基準面との間に間隔を形成してステージ110を支持する第1静圧軸受112と、ステージ110を基準面に対し垂直な方向に移動させる駆動機構114と、を有し、駆動機構114によるステージ110の移動可能な距離は、ステージ110と基準面との間の間隔よりも長い。【選択図】図2A stage apparatus advantageous in reducing foreign matters such as particles generated in the apparatus is provided. A stage apparatus includes a surface plate having a reference surface and a stage moving on the reference surface, and the stage is formed by forming an interval between the stage and the reference surface. The first hydrostatic bearing 112 to be supported and a drive mechanism 114 that moves the stage 110 in a direction perpendicular to the reference plane. The movable distance of the stage 110 by the drive mechanism 114 is such that the stage 110 and the reference plane can be moved. Longer than the interval between. [Selection] Figure 2
Description
ステージ装置、リソグラフィ装置および、物品製造方法に関する。 The present invention relates to a stage apparatus, a lithographic apparatus, and an article manufacturing method.
半導体デバイスや液晶表示装置等の物品を製造するリソグラフィ装置の一つとしてインプリント装置がある。インプリント装置は、基板上のインプリント材に型を接触させて微細パターンの形成を行う。微細パターンの形成のために、インプリント装置では、基板と型とを高精度に位置合わせすることが重要となる。高精度に基板を位置合わせする装置として、基板を保持するステージの案内手段が非接触な静圧軸受である位置決め装置がある(特許文献1)。 There is an imprint apparatus as one of lithography apparatuses for manufacturing articles such as semiconductor devices and liquid crystal display devices. The imprint apparatus forms a fine pattern by bringing a mold into contact with an imprint material on a substrate. In order to form a fine pattern, in an imprint apparatus, it is important to align the substrate and the mold with high accuracy. As an apparatus for aligning a substrate with high accuracy, there is a positioning device in which a guide means of a stage that holds the substrate is a non-contact hydrostatic bearing (Patent Document 1).
特許文献1の位置決め装置は、定盤に対してステージを浮上させて保持している。ステージと定盤との間にパーティクルなどの異物が侵入すると、ステージを定盤に対して移動させる際、異物とステージまたは定盤との摩擦により発塵しうる。発塵は、例えば、新たなパーティクルなどの異物となりパターン欠陥を引き起こす要因となる。
In the positioning device of
本発明は、例えば、装置内で発生するパーティクルなどの異物を低減する点で有利なステージ装置を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a stage device that is advantageous in that it reduces foreign matters such as particles generated in the device.
上記課題を解決するために、本発明は、基準面を有する定盤と、基準面の上を移動するステージと、を含むステージ装置であって、ステージと基準面との間に間隔を形成してステージを支持する第1静圧軸受と、ステージを基準面に対し垂直な方向に移動させる駆動機構と、を有し、駆動機構によるステージの移動可能な距離は、間隔よりも長い、ことを特徴とする。 In order to solve the above-described problems, the present invention provides a stage apparatus including a surface plate having a reference surface and a stage moving on the reference surface, wherein an interval is formed between the stage and the reference surface. The first hydrostatic bearing that supports the stage and a drive mechanism that moves the stage in a direction perpendicular to the reference plane, and the movable distance of the stage by the drive mechanism is longer than the interval. Features.
本発明によれば、例えば、装置内で発生するパーティクルなどの異物を低減する点で有利なステージ装置を提供することができる。 According to the present invention, for example, it is possible to provide a stage apparatus that is advantageous in terms of reducing foreign matters such as particles generated in the apparatus.
以下、本発明を実施するための形態について図面などを参照して説明する。なお、各図面において、同一の部材ないし要素については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。
〔実施形態〕
Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings. In addition, in each drawing, the same reference number is attached | subjected about the same member thru | or element, and the overlapping description is abbreviate | omitted.
Embodiment
図1は実施形態に係るステージ装置100を含むインプリント装置1の構成を示す概略図である。本実施形態では、リソグラフィ装置として、インプリント装置を用いるが、露光装置など、他のリソグラフィ装置も用いうる。インプリント装置1は、基板W上に型Mを用いてインプリント材のパターンを形成するインプリント処理を行う。インプリント処理とは、基板W上のショット領域に供給されるインプリント材と型Mとを接触させた状態でインプリント材を硬化させ、硬化したインプリント材から型Mを剥離することで型Mに形成されたパターンを基板W上に転写する処理である。
FIG. 1 is a schematic diagram illustrating a configuration of an
(リソグラフィ装置)
本実施形態では、リソグラフィ装置として、紫外光の照射によって基板W上の未硬化のインプリント材を硬化させる紫外光硬化型のインプリント方法を適用したインプリント装置1を使用する。ただし、インプリント材の硬化方法として、他の波長域の光の照射による方法や、他のエネルギー(例えば、熱)による方法を用いてもよい。また、以下の図においては、基板W上のインプリント材に対して照射される紫外光の光軸に平行にZ軸を取り、Z軸に垂直な平面内に互いに直交するX軸およびY軸を取っている。
(Lithography equipment)
In this embodiment, an
型(モールド)Mは、例えば、外周部が矩形であり、基板Wに対向する面において、例えば回路パターンなどの転写すべき凹凸パターンが3次元状に形成されたパターン部Pを含む。また、型Mの材質は、紫外光を透過させることが可能な材質であり、本実施形態では一例として石英とする。 The mold (mold) M includes, for example, a pattern portion P in which an outer peripheral portion is rectangular and a concavo-convex pattern to be transferred such as a circuit pattern is formed in a three-dimensional manner on a surface facing the substrate W. The material of the mold M is a material that can transmit ultraviolet light, and in this embodiment, quartz is used as an example.
また、基板Wは、例えば、単結晶シリコン基板やSOI(Silicon on Insulator)基板であり、被処理面には、紫外光硬化樹脂であり、型Mに形成されたパターン部により成形されるインプリント材が供給される。 Further, the substrate W is, for example, a single crystal silicon substrate or an SOI (Silicon on Insulator) substrate, and an imprint formed by a pattern portion formed on the mold M, which is an ultraviolet light curable resin on the surface to be processed. The material is supplied.
インプリント装置1は、モールドチャック10、モールドステージ11と、モールド駆動部12と、高さ計測センサ13と、レンズ14と、アライメント検出系15と、ディスペンサ16と、オフアクシス検出系17と、天板18と、制御部19と、を有する。
The
モールドチャック10は、モールドステージ11に搭載され、型Mを保持する。モールドステージ11は、モールド駆動部12に接続されている。モールド駆動部12は、モールドステージ11をZ方向に駆動してモールドチャック10に保持された型Mを基板W上のインプリント材に接触させたり、インプリント材から引き離したりする機能を有する。また、モールド駆動部12は、型Mの傾きを基板Wの面に合わせて補正する機能も有する。
The
モールドチャック10およびモールドステージ11のそれぞれは、光源(不図示)からレンズ14を介して照射される紫外光を通過させる開口(不図示)を有する。レンズ14は、例えば、コリメータレンズを用いる。モールドステージ11には、インプリント材を介して型Mを基板Wに押し付けた時の押し付け力を検出するためのロードセルが配置される。また、モールドステージ11には、ステージ装置100に保持された基板Wの高さ(Z方向の位置)を計測するための高さ計測センサ13が配置される。
Each of the
アライメント検出系15は、TTM(Through The Mold)検出系であり、モールドステージ11に配置される。アライメント検出系15は、型Mに形成されたアライメントマーク、ステージ装置100に配置された不図示の基準マークおよび、基板Wに形成されたアライメントマークなどを検出するための光学系および撮像系を有する。アライメント検出系15は、アライメントマークの検出結果からステージ装置100に保持された基板Wと型MとのX軸方向およびY軸方向の位置ずれを検出する。
The
ディスペンサ16は、インプリント材を基板W上に供給するノズルを含むディスペンスヘッドで構成される。ディスペンサ16は、例えば、ピエゾジェット方式やマイクロソレノイド方式などを採用し、基板W上に微小な容積のインプリント材を供給する。ディスペンサ16からインプリント材を供給しながらステージ装置100を移動させることで、基板Wの上にインプリント材を塗布することが可能になる。
The
オフアクシス検出系17は、天板18に支持され、型Mを介さずにステージ装置100に配置された不図示の基準マーク、基板Wに形成されたアライメントマークなどを検出するための光学系および撮像系を有する。オフアクシス検出系17は、ステージ装置100の不図示の基準マークに対する、基板WのアライメントマークのXY平面における位置を検出する。アライメント検出系15によって型Mとステージ装置100の位置関係を求め、オフアクシス検出系18によって基板Wとステージ装置100の位置関係を求め、両検出系をもちいることで、型Mと基板Wとの相対的な位置合わせを行うことができる。
The off-
制御部19は、CPUやメモリを有し、インプリント装置1全体の動作を制御する。制御部19は、複数のショット領域のそれぞれで、オフアクシス検出系18による基板W上のマーク検出を行い、かかる検出結果に基づいて基板Wと型Mとの相対的な位置関係を調整してインプリント処理が行われるように、インプリント処理を制御する。制御部19は、インプリント装置1内に設けてもよいし、インプリント装置1とは別の場所に設置し遠隔で制御しても良い。
The
(ステージ装置)
基板Wは、ステージ装置100により保持され、定盤上を移動可能である。ステージ装置100は、ステージ110と、可動部120と、定盤130と、を有する。ステージ110および可動部120は、定盤130により支持される。定盤130の面のうち、ステージ110および可動部120を支持する面を基準面またはガイド面という。
(Stage device)
The substrate W is held by the
ステージ110は、その上面に基板Wを保持するチャック111を有する。ステージ110は、基板Wを保持しながら基準面の上を移動する。ステージ110は、ステージ底エアーガイド(第1静圧軸受)112および駆動機構(第1駆動機構)114を有する。ステージ底エアーガイド112および第1駆動機構114は、前記ステージ110の面のうち、基準面側に対向する面に設けられる。ステージ底エアーガイド112は、定盤11の基準面に対して気体を噴出させてステージ110と基準面との間に間隔を形成してステージ110を支持する。また、第1駆動機構114は、ステージ110を基準面に対し垂直な方向(Z方向)に移動させる。
The
可動部120は、ステージ110をY方向に移動させる。可動部120は、Xガイド部121と、可動部底エアーガイド123と、可動部横エアーガイド124と、Yリニアモータ可動子126と、Yリニアモータ固定子127と、Yガイド部128と、を備える。ステージ110は、Xガイド部121に沿ってX方向に移動する。可動部底エアーガイド123は、定盤11の基準面に対して気体を噴出させて可動部120と基準面との間に間隔を形成して可動部120を支持する。可動部横エアーガイド124は、Yガイド部128に対して気体を噴出させて可動部120とYガイド部128との間に間隔を形成する。
The
可動部120は、Yリニアモータ可動子126およびYリニアモータ固定子127によって、Yガイド部128に沿ってY方向に移動する。これに伴って、ステージ110もY方向に移動する。
The
図2は、ステージ装置100をZ方向からみた図である。ステージ110は、ステージ横エアーガイド113を有する。ステージ横エアーガイド113は、Xガイド部121に対して気体を噴出させてステージ装置110とXガイド部121との間に間隔を形成する。
FIG. 2 is a view of the
可動部120は、Xリニアモータ固定子122および駆動機構(第2駆動機構)125を備える。第2駆動機構125は、可動部120を基準面に対し垂直な方向(Z方向)に移動させる。
The
図3は、図2のA−A断面図である。ステージ110は、可動部120のガイド部121を囲む空洞を有する。ステージ110は、Xリニアモータ可動子115を有する。ステージ110は、Xリニアモータ可動子115およびXリニアモータ固定子122によって、Xガイド部121に沿ってX方向に移動する。なお、インプリント装置1は、ステージ110のX軸方向およびY軸方向の位置を計測する不図示の位置センサを有してもよい。
FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. The
インプリント装置1において、ステージ装置100は、ステージ110と定盤130との間で摩擦、摩耗を無くして高速、高精度にXY方向に大ストロークで駆動する必要があるため、エアーガイドでステージ110を数μm〜数十μm浮上させている。ここで、定盤130の基準面に外部からの異物等が落ちてきた場合、エアーガイドに付着しうる。エアーガイドに付着した異物は、ステージ110がXY方向に駆動すると、定盤130の基準面とこすれてゴミ(異物)が発生する可能性が高い。本実施形態のステージ装置100は、第1駆動機構114および第2駆動機構125により、この問題の解決を図っている。
In the
図1および図2で示す通り、第1駆動機構114および第2駆動機構125は、それぞれ、ステージ110または可動部120の底面に配置され、ステージ110または可動部120の重心を保持している。本実施形態では、それぞれ2つの第1駆動機構114および第2駆動機構125を配置しているが、ステージ110または可動部120の重心を保持できれば1つとしてもよい。また、例えば、第1駆動機構114をステージ110に重心を挟んでX方向に2個配置、Y方向に2個配置してもよい。重心を挟んでX方向に2個配置、Y方向に2個配置すると、重心周りのモーメントを保持できる構成になるので、より安定してステージ110を支えることができる。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
本実施形態では、第1駆動機構114によってステージ110をZ方向に移動させ、定盤130とステージ110との間の間隔を、ステージ底エアーガイド112による浮上量(定盤130とステージ110との間の間隔)よりも広げる。本実施形態では、第1駆動機構114によって定盤130とステージ110との間の間隔を広げた状態で、ステージ底エアーガイド112のクリーニングを行う。可動部120側も同様である。
In the present embodiment, the
(第1駆動機構による昇降)
図1および図3は、第1駆動機構114によるステージ110の移動を行う前の状態を示す。図4は、第1駆動機構114によって+Z方向に移動されたステージ110をY方向からみた図である。図5は、図4の状態のステージ装置100を図2のA−Aで切断した断面図である。
(Elevation by the first drive mechanism)
1 and 3 show a state before the
本実施形態において、第1駆動機構114は、Z方向に伸縮する伸縮機構である。図3に示す通り、第1駆動機構114は、ステージ110を+Z方向に移動させない時は、ステージ110内に収容される。第1駆動機構114は、ステージ110内に収容されるため、ステージ110と定盤130との間の間隔が維持され、ステージ110のXY方向の移動を阻害することはない。ステージ110に収容された第1駆動機構114と定盤130との間の間隔は、ステージ底エアーガイド112のエアー浮上量以上とする。この間隔に設定すれば、ステージ底エアーガイド112のエアーを切ってステージ110が定盤130に着座した状態でも第1駆動機構114と定盤130とが衝突することはない。
In the present embodiment, the
図4に示す通り、第1駆動機構114をステージ110から伸長させて、定盤130と接触させることでステージ110を定盤130より離間させる。ステージ110と定盤130との間の間隔を1mm程度上げることにより、ステージ底エアーガイド112の底面をクリーニングするためのワイピングクロス等を当該間隔に挿入することができる。
As shown in FIG. 4, the
ワイピングクロス等でステージ底エアーガイド112の底面に付いた異物を拭き取ることでステージ底エアーガイド112を清浄にして、インプリント装置1内で発生するパーティクルなどの異物を低減することができる。ステージ底エアーガイド112に付着した異物を取り除いた後に、図3に示す通り第1駆動機構114を縮めてステージ110内に収容してステージ底エアーガイド112でステージ110をエアー浮上している状態に戻すことができる。
The stage
ステージ110をZ方向に移動させる際、図5に示す距離d1の大きさによっては可動部120のXガイド部121とステージ110の空洞部の内面とが衝突しうる。衝突を防止するため、距離d1を第1駆動機構114によるステージ110の移動距離よりも大きくする。
When the
また、第1駆動機構114によってステージ110をZ方向に移動させても、ステージ横エアーガイド113の全面がXガイド部121の側面に対向するようにXガイド部121の側面の長さを設定する。上記のとおり、距離d1およびXガイド部121の側面の長さを設定することで、第1駆動機構114でステージ110を単独上昇させることができる。
Further, even when the
なお、上記のとおり、距離d1およびXガイド部121の側面の長さを設定しない場合であっても、後述の第2駆動機構125と第1駆動機構114とを協調動作させることで、ステージ110と可動部120とを同時に昇降させることもできる。
As described above, even if the distance d 1 and the length of the side surface of the
(第2駆動機構による昇降)
第2駆動機構125による可動部120の移動について説明する。第2駆動機構125は、第1駆動機構114と同様にZ方向に伸縮する伸縮機構である。図1は、第2駆動機構125による可動部120の移動を行う前の状態を示す。可動部120は、可動部底エアーガイド123によって定盤130に対してμm〜数十μm浮上している。第2駆動機構125は、第1駆動機構114と同様に、可動部120に収容されるため、可動部120と定盤130との間の間隔が維持され、可動部120のY方向の移動を阻害することはない。
(Elevation by the second drive mechanism)
The movement of the
しかしながら、定盤130上にエアー浮上量よりも大きな異物がある場合、可動部底エアーガイド123に異物が付着し、可動部120の駆動時に定盤130と異物がこすれてゴミが発生する懸念がある。図6は、第2駆動機構125による可動部120の移動を行った状態を示す。
However, when there is a foreign object larger than the air flying height on the
図6に示す通り、第2駆動機構125を可動部120から伸長させて可動部底エアーガイド123と定盤130とを離間させることができる。可動部底エアーガイド123と定盤130との間隔を1mm程度に広げることにより、ワイピングクロス等で可動部底エアーガイド123の底面に付いた異物を拭き取り、可動部底エアーガイド123を清浄にすることができる。
As shown in FIG. 6, the
ワイピングクロス等で可動部底エアーガイド123の底面に付いた異物を拭き取ることで可動部底エアーガイド123を清浄にして、インプリント装置1内で発生するパーティクルなどの異物を低減することができる。可動部底エアーガイド123に付着した異物を取り除いた後は、第1駆動機構114と同様に、第2駆動機構125を縮めて可動部120内に収容して可動部底エアーガイド123で可動部120をエアー浮上している状態に戻すことができる。
By wiping off foreign matter attached to the bottom surface of the movable part
可動部120をZ方向に移動させる際、各部が衝突しないようにするための条件について説明する。可動部120をZ方向に移動させる際、図5に示す距離d2の大きさによっては可動部120のXガイド部121とステージ110の空洞部の内面とが衝突しうる。衝突を防止するため、距離d2を第2駆動機構125による可動部120の移動距離よりも大きくする。
The conditions for preventing the parts from colliding when moving the
第2駆動機構125によって可動部120をZ方向に移動させても、ステージ横エアーガイド113の全面がXガイド部121の側面に対向するようにXガイド部121の側面の長さを設定する。
Even when the
また、図5に示す、Xリニアモータ可動子115の下面とXリニアモータ固定子122の上面の隙間d3を第2駆動機構125の上昇ストローク分よりも大きくする。これにより、第2駆動機構125で可動部120を上昇させた時にXリニアモータ可動子115の下面とXリニアモータ固定子122の上面とが衝突することがない。
Also, the gap d 3 between the lower surface of the X linear motor
第2駆動機構125によって可動部120をZ方向に移動させても、可動部横エアーガイド124の全面がYガイド部128の側面に対向するようにYガイド部128の側面の長さを設定する。これにより、第2駆動機構125で可動部120を上昇させた時に、可動部横エアーガイド124がYガイド部128の側面から外れることない。
The length of the side surface of the
また、Yリニアモータ可動子126とYリニアモータ固定子127とは、第2駆動機構125によって可動部120をZ方向に移動させる際、互いに干渉しないように構成する。
The Y linear motor
上記のとおり、距離d2、距離d3などを設定することで、第2駆動機構125で可動部120を単独で上昇させることができる。また、第1駆動機構114および第2駆動機構125により、ステージ110および可動部120をそれぞれ独立に昇降させることができる。
As described above, by setting the distance d 2, the distance d 3, and the like, the
ステージ110と可動部120とをそれぞれ独立で昇降させることができるので、ステージ底エアーガイド112と可動部底エアーガイド123の片方のみを定盤110から上昇させることでエアーガイド底面のクリーニングを実施することができる。また、第1駆動機構114と第2駆動機構125とを協調して同時に伸長させることでステージ110と可動部120を同時に上昇させることができる。ステージ110と可動部120を同時に上昇させれば、ステージ底エアーガイド112と可動部底エアーガイド123のクリーニングを同時に実施することができる。
〔変形例〕
Since the
[Modification]
(駆動機構)
第1駆動機構114および第2駆動機構125は、ステージ110と可動部120をZ方向に昇降させる機構であればよい。例えば、エアーや流体の圧力を利用したシリンダー機構、ボールねじとリニアガイドを利用した送りネジ昇降機構、カムリンクを利用したカムリンク昇降機構等を用いうる。
(Drive mechanism)
The
上述の実施形態では、エアーガイドを用いてステージと定盤との間を非接触で案内する場合について説明したが、ステージと定盤との間を広げるためにはエアーガイドに限られない。エアーガイド以外の機構を用いてステージと定盤との間を非接触で案内する場合においても、上記実施形態を適用できる。すなわち、第1駆動機構114や第2駆動機構125を用いてステージと定盤との間の間隔を広げることによって、ステージと定盤との間に挟まれた異物を除去することができる。
In the above-described embodiment, the case where the air guide is used to guide between the stage and the surface plate in a non-contact manner has been described. However, the space between the stage and the surface plate is not limited to the air guide. The above embodiment can also be applied to the case where the stage and the surface plate are guided in a non-contact manner using a mechanism other than the air guide. That is, by using the
(クリーニング方法)
ステージ底エアーガイド112と可動部底エアーガイド123のクリーニング方法として、ワイピングクロス等での拭き取りクリーニングを示した。その他、クリーニング方法としては、例えば、チューブ等による真空吸引による除去やチューブ等による圧縮空気の吹き付けによる除去、エタノール等による浸漬のクリーニング等の方法を用いうる。
(Cleaning method)
As a cleaning method of the stage
また、クリーニングを自動で実施することもできる。例えば、ステージ底エアーガイド112および可動部底エアーガイド123の近傍に異物の有無を検知する不図示のパーティクル検出センサ(センサ)を設ける。制御部19は、不図示のセンサによる検知結果から、異物を除去する必要があると判断した場合に、第1駆動機構114および第2駆動機構125を制御して、ステージ底エアーガイド112および可動部底エアーガイド123を定盤110から離間させる。
In addition, the cleaning can be automatically performed. For example, a particle detection sensor (sensor) (not shown) that detects the presence or absence of foreign matter is provided in the vicinity of the stage
さらに、ステージ底エアーガイド112および可動部底エアーガイド123に対して圧縮空気の吹き付けを行う不図示のエアー吹付機構(気流形成部)をステージ110または定盤130に設ける。気流形成部は、Z方向と交差する方向に流れる気流を形成する。
制御部19は、ステージ底エアーガイド112および可動部底エアーガイド123を定盤110から離間させたあと、気流形成部を制御して、ステージ底エアーガイド112および可動部底エアーガイド123に圧縮空気を吹き付けてゴミを吹き飛ばす。
Further, an unillustrated air blowing mechanism (air flow forming portion) for blowing compressed air to the stage
After the stage
気流形成部は、第1駆動機構114および第2駆動機構125による昇降が行われていないときはステージ110の駆動範囲外に駆動し、昇降が行われたときにステージ底エアーガイド112および可動部底エアーガイド123の近傍に駆動できるようにする。
The airflow forming unit is driven out of the drive range of the
以上のように、センサおよび気流形成部を設けることで、ステージ底エアーガイド112および可動部底エアーガイド123において発生したゴミの量が多いときに自動的にクリーニングを実施することができる。
As described above, by providing the sensor and the airflow forming unit, it is possible to automatically perform cleaning when the amount of dust generated in the stage
(駆動距離測定)
第1駆動機構114および第2駆動機構125によるステージ110および可動部120のZ方向の位置を測る不図示の測長系(計測部)を設けてもよい。不図示の測長系の計測結果に基づいて、ステージ110および可動部120を定盤110から持ち上げる際、また、定盤110上に戴置する際の移動速度を緩やかにする制御を行うことが可能になる。移動速度を緩やかに制御することで、ステージ110と可動部120の定盤110への衝撃を極力小さくすることが可能になる。
(Drive distance measurement)
A length measurement system (measurement unit) (not shown) that measures the position of the
また、ステージ底エアーガイド112と可動部底エアーガイド123の予圧を不図示の磁石で行っている場合は、定盤110からステージ110と可動部120を持ち上げる際に、定盤110からの距離に応じて非線形に磁石の吸引力が変化する。そこで、前述の測長系により定盤110からの距離を測定すれば、測定値に基づいて磁石の吸引力に応じた第1駆動機構114と第2駆動機構125の昇降力を調整することができる。このように定盤110からの距離に応じて第1駆動機構114と第2駆動機構125の昇降力を調整して、速度、加速度の変動の少ない安定した昇降が可能になる。
Further, when the preload of the stage
以上のように、上記実施形態または変形例によれば、装置内で発生するパーティクルなどの異物を低減する点で有利なステージ装置を提供することができる。上記実施形態または変形例のステージ装置をリソグラフィ装置に適用すれば、例えば、パターンの欠陥を抑制することができる。 As described above, according to the embodiment or the modified example, it is possible to provide a stage device that is advantageous in terms of reducing foreign matters such as particles generated in the device. If the stage apparatus of the above embodiment or the modification is applied to a lithography apparatus, for example, pattern defects can be suppressed.
(物品製造方法に係る実施形態)
物品としてのデバイス(半導体集積回路素子、液晶表示素子等)の製造方法は、上述した方法を用いたインプリント装置により、基板(ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板)にパターンを形成する工程を含む。さらに、該製造方法は、パターンを形成された基板をエッチングする工程を含みうる。なお、パターンドメディア(記録媒体)や光学素子などの他の物品を製造する場合には、該製造方法は、エッチングの代わりにパターンを形成された基板を加工する他の処理を含みうる。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
(Embodiment related to article manufacturing method)
A method for manufacturing a device (semiconductor integrated circuit element, liquid crystal display element, etc.) as an article includes a step of forming a pattern on a substrate (wafer, glass plate, film-like substrate) by an imprint apparatus using the method described above. . Furthermore, the manufacturing method may include a step of etching the substrate on which the pattern is formed. When manufacturing other articles such as patterned media (recording media) and optical elements, the manufacturing method may include other processes for processing a substrate on which a pattern is formed instead of etching. The method for manufacturing an article according to the present embodiment is advantageous in at least one of the performance, quality, productivity, and production cost of the article as compared with the conventional method.
(その他の実施形態)
以上、本発明の実施の形態を説明してきたが、本発明はこれらの実施の形態に限定されず、その要旨の範囲内において様々な変更が可能である。
(Other embodiments)
As mentioned above, although embodiment of this invention has been described, this invention is not limited to these embodiment, A various change is possible within the range of the summary.
100 ステージ装置
110 ステージ
111 チャック
112 ステージ底エアーガイド(第1静圧軸受)
113 ステージ横エアーガイド
114 駆動機構(第1駆動機構)
120 可動部
123 可動部底エアーガイド
124 可動部横エアーガイド
125 第2駆動機構
130 定盤
100
113 Stage
120
Claims (13)
前記ステージと前記基準面との間に間隔を形成して前記ステージを支持する第1静圧軸受と、
前記ステージを前記基準面に対し垂直な方向に移動させる駆動機構と、を有し、
前記駆動機構による前記ステージの移動可能な距離は、前記間隔よりも長い、
ことを特徴とするステージ装置。 A stage device including a surface plate having a reference surface and a stage moving on the reference surface,
A first hydrostatic bearing that supports the stage by forming an interval between the stage and the reference surface;
A drive mechanism for moving the stage in a direction perpendicular to the reference plane,
The movable distance of the stage by the drive mechanism is longer than the interval,
A stage apparatus characterized by that.
前記ステージは、前記伸縮機構が伸長することで前記間隔が広がる方向に移動し、前記伸縮機構が前記垂直な方向に縮むことで前記間隔が狭まる方向に移動する、
することを特徴とする請求項1または2に記載のステージ装置。 The drive mechanism is an expansion / contraction mechanism that expands and contracts in the vertical direction,
The stage moves in a direction in which the interval widens as the telescopic mechanism extends, and moves in a direction in which the interval narrows as the telescopic mechanism contracts in the vertical direction.
The stage apparatus according to claim 1, wherein:
前記計測部の計測結果に基づいて前記駆動機構を制御する制御部と、
を有することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のステージ装置。 A measurement unit that measures the position of the stage in the vertical direction;
A control unit that controls the drive mechanism based on a measurement result of the measurement unit;
5. The stage apparatus according to claim 1, wherein the stage apparatus is provided.
前記センサの検知結果に基づいて前記駆動機構を制御する制御部と、
を有することを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載のステージ装置。 A sensor for detecting foreign matter between the surface plate and the stage;
A control unit for controlling the drive mechanism based on a detection result of the sensor;
The stage apparatus according to claim 1, comprising:
前記制御部は、前記センサが前記異物を検知した前記検知結果に基づいて前記駆動機構を制御して前記ステージを前記間隔が広がる方向に移動させた後、前記気流形成部を制御して前記気流を形成することを特徴とする請求項6に記載のステージ装置。 Between the surface plate and the stage, it has an airflow forming part that forms an airflow that flows in a direction crossing the vertical direction,
The control unit controls the driving mechanism based on the detection result of the sensor detecting the foreign matter to move the stage in the direction in which the interval is widened, and then controls the air flow forming unit to control the air flow. The stage apparatus according to claim 6, wherein:
前記ステージの前記可動部に対向する面には、前記ステージが前記垂直な方向に移動する際、前記対向する面と前記可動部との間の間隔を形成する第2静圧軸受が設けられる、
ことを特徴とする請求項1乃至10のいずれか1項に記載のステージ装置。 A movable portion that moves the stage in a second direction different from the first direction in which the stage moves;
The surface of the stage facing the movable part is provided with a second hydrostatic bearing that forms an interval between the facing surface and the movable part when the stage moves in the vertical direction.
The stage apparatus according to any one of claims 1 to 10, wherein:
前記基板を保持して定盤上を移動するステージを含むステージ装置を備え、
前記ステージ装置は、前記ステージを前記定盤に対して非接触に支持する静圧軸受と、
前記ステージを前記定盤に対して垂直な方向に昇降させる昇降機構と、を有し、
前記昇降機構が前記ステージを昇降させる前記垂直な方向の距離は、前記静圧軸受が形成する前記ステージと前記定盤との間の間隔よりも大きい、
ことを特徴とするリソグラフィ装置。 A lithographic apparatus for forming a pattern on a substrate,
A stage device including a stage that holds the substrate and moves on a surface plate;
The stage device includes a hydrostatic bearing that supports the stage in a non-contact manner with respect to the surface plate,
An elevating mechanism for elevating the stage in a direction perpendicular to the surface plate,
The distance in the vertical direction in which the elevating mechanism raises and lowers the stage is larger than the interval between the stage and the surface plate formed by the hydrostatic bearing,
A lithographic apparatus, comprising:
前記工程で前記パターンを形成された前記基板の加工を行う工程と、を有し、
前記加工を行われた前記基板から物品を製造することを特徴とする物品製造方法。 Forming a pattern on a substrate using the lithographic apparatus according to claim 12;
Processing the substrate on which the pattern is formed in the step, and
An article manufacturing method, wherein an article is manufactured from the processed substrate.
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| JP2020184579A (en) * | 2019-05-08 | 2020-11-12 | 日本電子株式会社 | Gas levitation type transfer device and cleaning method |
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2017
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