JP2019004072A - 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 - Google Patents

Abstract

【課題】基板を検査する検査モジュールを備えた基板処理装置において、高いスループットが得られる技術を提供すること。【解決手段】左右に設けられた第１のロードポート２Ａ、２Ｂ及び第２のロードポート２Ｃ、２Ｄと、処理部Ｄ２と、左右における第１のロードポート２Ａ、２Ｂと第２のロードポート２Ｃ、２Ｄとの間に設けられる検査モジュール４と、検査モジュール４の左右の一方に設けられ、処理部Ｄ２と第１のロードポート２Ａ、２Ｂに載置された搬送容器Ｃとに基板Ｗを各々受け渡すための第１の基板搬送機構５Ａと、検査モジュール４の左右の他方に設けられ、検査モジュール４と第２のロードポート２Ｃ、２Ｄに載置された搬送容器Ｃとに基板Ｗを各々受け渡すための第２の基板搬送機構５Ｂと、第１の基板搬送機構５Ａと第２の基板搬送機構５Ｂとの間で基板Ｗを受け渡す受け渡し部５１と、を備える装置とする。【選択図】図１

Description

本発明は、基板を検査する検査モジュールを備えた基板処理装置における技術に関する。

半導体装置の製造プロセスにおけるフォトリソグラフィでは、基板である半導体ウエハ（以下、ウエハと記載する）の表面にレジストが塗布されることでレジスト膜が形成され、当該レジスト膜が露光された後に現像処理が行われてレジストパターンが形成される。そのようなレジスト膜の形成及び現像処理を行う塗布、現像装置において、当該塗布、現像装置における各処理を行う前あるいは各処理を行った後のウエハの表面状態の検査を行うための検査モジュールが設けられる場合が有る。

しかしこの検査モジュールを設けることで、装置においてウエハを処理するモジュールを設置可能なスペースが削減されてしまうおそれが有る。つまり、スペースの都合で、塗布、現像装置内において検査モジュールを設置することや増設することが難しい場合が有る。さらにこの検査モジュールについては、精度高い検査を行うために例えば定期的なメンテナンスを行うことになる場合が有り、このメンテナンスを容易に行えるように検査モジュールを設置することが求められる場合が有る。従って、これらの問題が解決されるように検査モジュールを装置内に設置することができる技術が求められている。

また、特許文献１においては、ウエハを格納するキャリアが載置されるロードポートを備えるキャリアブロックと、ウエハを処理する処理モジュールを多数備える処理ブロックと、処理ブロックと露光装置とを接続するインターフェイスモジュールとを備えた塗布、現像装置について記載されており、上記のキャリアブロックに対して横並びに検査モジュールが設けられている。しかし、この装置の構成によれば検査モジュールによって装置のフットプリントが大きくなってしまうし、キャリアブロックに設けられるウエハの搬送機構は処理ブロックと検査モジュールとの各々にウエハを搬送するため、当該搬送機構の負荷が大きく、装置のスループットが低くなってしまう懸念が有る。従って、上記の検査モジュールを設けることによる装置のスループットの低下及び装置のフットプリントの増大を防ぐことについても求められている。

特開２００３−１５１８７８号公報

本発明はこのような事情の下になされたものであり、その目的は、基板を検査する検査モジュールを備えた基板処理装置において、高いスループットが得られる技術を提供することである。

本発明の基板処理装置は、基板が格納される搬送容器が夫々載置されるように左右の一方、他方に夫々設けられた第１のロードポート、第２のロードポートと、
前記基板に対して処理を行う処理部と、
左右における前記第１のロードポートと前記第２のロードポートとの間に設けられ、前記処理部による処理前あるいは処理後の前記基板を検査する検査モジュールと、
前記検査モジュールの左右の一方に設けられ、前記処理部と前記第１のロードポートに載置された搬送容器とに前記基板を各々受け渡すための第１の基板搬送機構と、
前記検査モジュールの左右の他方に設けられ、前記検査モジュールと前記第２のロードポートに載置された搬送容器とに基板を各々受け渡すための第２の基板搬送機構と、
前記第１の基板搬送機構と前記第２の基板搬送機構との間で前記基板を受け渡すための受け渡し部と、
を備えたことを特徴とする。

本発明の基板処理方法は、左右の一方、他方に夫々設けられた第１のロードポート、第２のロードポートに基板が格納される搬送容器を夫々載置する工程と、
処理部により前記基板に対して処理を行う工程と、
左右における前記第１のロードポートと前記第２のロードポートとの間に設けられる検査モジュールにより、前記処理部による処理前あるいは処理後に前記基板を検査する工程と、
前記検査モジュールの左右の一方に設けられる第１の基板搬送機構により、前記処理部と前記第１のロードポートに載置された搬送容器とに基板を各々受け渡す工程と、
前記検査モジュールの左右の他方に設けられる第２の基板搬送機構により、前記検査モジュールと前記第２のロードポートに載置された搬送容器とに基板を各々受け渡す工程と、
受け渡し部を介して前記第１の基板搬送機構と前記第２の基板搬送機構との間で前記基板を受け渡す工程と、
を備えたことを特徴とする。

基板処理装置に用いられるコンピュータプログラムを格納した記憶媒体であって、
前記プログラムは本発明の基板処理方法を実行するためにステップが組まれていることを特徴とする。

本発明においては、左右に設けられた第１のロードポートと第２のロードポートとの間に検査モジュールが設けられる。そして、検査モジュールの左右の一方に基板の処理部と第１のロードポートの搬送容器とに基板を各々受け渡す第１の基板搬送機構が、検査モジュールの左右の他方に検査モジュールと第２のロードポートに載置された搬送容器とに基板を各々受け渡す第２の基板搬送機構が夫々設けられており、受け渡し部を介して各基板搬送機構の間で基板が受け渡される。このような構成によれば、一つの基板搬送機構の負荷が大きくなることを防ぐことができるため、装置のスループットの低下を抑制することができる。

本発明の基板処理装置の一実施形態である塗布、現像装置の横断平面図である。 前記塗布、現像装置の縦断側面図である。 前記塗布、現像装置を構成するキャリアブロックの正面図である。 前記キャリアブロックの斜視図である。 前記キャリアブロックに設けられるロードポートのドアの概略斜視図である。 前記キャリアブロックに設けられる検査モジュールの縦断側面図である。 前記検査モジュールの概略平面図である 前記キャリアブロックの縦断正面図である。 前記キャリアブロックにおけるウエハの搬送経路を示す説明図である。 前記キャリアブロックにおけるウエハの搬送経路を示す説明図である。 前記キャリアブロックにおけるウエハの搬送経路を示す説明図である。 前記キャリアブロックにおけるウエハの搬送経路を示す説明図である。 キャリアブロックの他の構成を示す正面図である。 キャリアブロックの他の構成を示す正面図である。 キャリアブロックの他の構成を示す正面図である。 キャリアブロックの他の構成を示す縦断側面図である。 キャリアブロックの他の構成を示す正面図である。

［第１の実施形態］
本発明の基板処理装置の第１の実施形態に係る塗布、現像装置１について、図１の横断平面図、図２の縦断側面図を夫々参照して説明する。塗布、現像装置１は、キャリアブロックＤ１と、処理ブロックＤ２と、インターフェイスブロックＤ３とが、この順で横方向に直線状に接続されて構成されている。インターフェイスブロックＤ３には、露光機Ｄ４が接続されている。

各ブロックＤ１〜Ｄ３について簡単に説明すると、キャリアブロックＤ１には、直径が例えば３００ｍｍの円形の基板であるウエハＷを格納したキャリアＣが搬送され、当該キャリアブロックＤ１は、キャリアＣ内のウエハＷを装置内へ搬送する。キャリアＣは、例えばＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）と呼ばれるウエハＷの搬送容器であり、容器本体と、当該容器本体の前面に設けられた蓋とにより構成されている。また、上記の処理ブロックＤ２はウエハＷに各種の薬液を供給し、反射防止膜の形成と、レジスト膜の形成と、レジスト膜を現像することによるレジストパターンの形成と、を行う。露光機Ｄ４は、上記の現像でレジストパターンが形成されるようにウエハＷを露光し、インターフェイスブロックＤ３は、処理ブロックＤ２と露光機Ｄ４との間でウエハＷを受け渡す。

ウエハＷは、キャリアＣ→キャリアブロックＤ１→処理ブロックＤ２→インターフェイスブロックＤ３→露光機Ｄ４→インターフェイスブロックＤ３→処理ブロックＤ２→キャリアブロックＤ１→キャリアＣの順で搬送されて処理を受ける。この搬送中、ウエハＷは処理ブロックＤ２に搬入前あるいは処理ブロックＤ２から搬出後に、キャリアブロックＤ１に設けられる検査モジュール４に搬送されて、その表面の状態について検査される。具体的には、例えば異物の有無やパターンの大きさの異常の有無について検査される。以降、処理ブロックＤ２への搬入前に行われる検査を処理前検査、処理ブロックＤ２からの搬出後に行われる検査を処理後検査と記載する。

続いて、キャリアブロックＤ１について図３の正面図、図４の斜視図も参照しながら説明する。なお、図４ではキャリアブロックＤ１の正面の各部を示すために、キャリアブロックＤ１を上下に２分割して示している。また、以下の説明では、キャリアブロックＤ１側を前方側、インターフェイスブロックＤ３側を後方側として説明し、説明中の左側、右側とは特に説明が無い限り、前方から後方へ向かって見たときの左側、右側である。

キャリアブロックＤ１は角型の筐体１１を備えており、筐体１１の各側壁は垂直に形成されている。側壁の１つである正面壁１２からは、上下方向に互いに離間した３箇所が前方側に突出して３段の棚を形成している。この３段の棚のうち下段の棚を支持台１３、中段の棚を支持台１４、上段の棚を支持台１５とする。また、支持台１３の下端部はさらに前方へと突出し、支持台１６を形成している。これらの支持台１３〜１６は、台上にキャリアＣを支持することができるように水平に形成されている。

筐体１１の正面壁１２において、支持台１３と支持台１４との間には、ウエハＷの搬送口２１、ウエハＷの搬送口２１、検査モジュール設置用の開口部２２、ウエハＷの搬送口２１が左から右側に向けてこの順で一列に、互いに離間して設けられている。上記の開口部２２は扁平な角型であり、垂直方向に２つ、互いに離間して設けられている。支持台１３において各搬送口２１の前方には、キャリアＣが載置される移動ステージ２３が設けられている。移動ステージ２３は、当該移動ステージ２３に対してキャリアＣの受け渡しが行われる前方位置と、搬送口２１を介してキャリアＣと筐体１１内との間でウエハＷを受け渡すための後方位置との間で進退する。

上記の各搬送口２１には昇降ドア２４が設けられている。この昇降ドア２４の前面には図示しない、キャリアＣの蓋を保持する保持機構が設けられており、後方位置における移動ステージ２３上のキャリアＣを構成する容器本体に対して、当該蓋の受け渡しが行えるように構成されている。また、昇降ドア２４は搬送口２１を塞ぐ閉鎖位置と、当該閉鎖位置から後退及び下降した、搬送口２１を開放する開放位置との間で移動する。従って昇降ドア２４は、搬送口２１の開閉とキャリアＣの蓋の開閉とを行う。なお、上記の開放位置は、図２、図３中に一点鎖線で表示している。従って、ウエハＷを格納する搬送容器が載置されるステージ、当該ステージに載置された搬送容器に対してウエハＷを搬入出する搬送口、及び当該搬送口の開閉及び搬送容器の蓋の開閉を行うドアを備える機器をロードポートとすると、支持台１３上には３つのロードポートが設けられている。各図で、この３つのロードポートを互いに区別するために、左から右側に向かって順に２Ａ、２Ｂ、２Ｃとして示す。

正面壁１２において支持台１４と支持台１５との間には、ウエハＷの搬送口２１が１つ、上記のロードポート２Ｃの搬送口２１の垂直上方に開口している。支持台１４において、そのように支持台１４、１５間に設けられた搬送口２１の前方には、既述の移動ステージ２３が設けられており、また当該搬送口２１には回転ドア２５が設けられている。図５は回転ドア２５の斜視図であり、図５中２６は、回転ドア２５の縁部に一端が接続されたアームである。図５中２７は、アーム２６の他端が接続された回転機構である。前後に見たときに回転機構２７は、回転ドア２５を、搬送口２１の下方に位置すると共に前後方向に沿った水平な回転軸Ｒ１のまわりに回転させる。また、図５中２８は前後移動機構であり、回転機構２７及びアーム２６と共に回転ドア２５を前後に移動させる。

回転ドア２５は、前後移動機構２８及び回転機構２７により、搬送口２１を塞ぐ閉鎖位置と、当該閉鎖位置に対して後退且つ９０°回転した位置である搬送口２１を開放する開放位置との間で移動する。この開放位置は図２、図３に一点鎖線で示しており、図３に示すように前後に見て開放位置における回転ドア２５は、搬送口２１に対して横方向にずれると共に、開口部２２の上方に位置する。また、回転ドア２５の前面にも昇降ドア２４の前面と同じく、キャリアＣの蓋を保持する図示しない保持機構が設けられており、支持台１４の後方位置における移動ステージ２３に載置された容器本体に対して、当該蓋の受け渡しが行われる。即ち、回転ドア２５も搬送口２１の開閉とキャリアＣの蓋の開閉とを行う。従って、回転ドア２５、当該回転ドア２５により開閉される搬送口２１及び支持台１４上の移動ステージ２３もロードポートとして構成されており、図中に２Ｄとして示している。

また、支持台１４においては上記のロードポート２Ｄの左側に、キャリアＣが各々載置される３つの待機用ステージ２９が左右に間隔をおいて一列に設けられている。前後方向に見て、この支持台１４の待機用ステージ２９は、開口部２２の垂直上方、ロードポート２Ａの移動ステージ２３の垂直上方、ロードポート２Ｂの移動ステージ２３の垂直上方に各々設けられている。続いて、支持台１５、１６について説明すると、支持台１５には、キャリアＣが各々載置される、搬入用ステージ３１、待機用ステージ２９、待機用ステージ２９、搬出用ステージ３２が左から右に向かってこの順に、間隔をおいて一列に設けられている。前後方向に見て、搬出用ステージ３１及び支持台１５に設けられる各待機用ステージ２９は、上記の支持台１４の各待機用ステージ２９の垂直上方に、搬入用ステージ３１は、支持台１４の移動ステージ２３の垂直上方に夫々位置している。支持台１６には、例えば当該支持台１６の左右の中央よりも右側に、左右に一列に２つの待機用ステージ２９が設けられている。ただし、左右の中央よりも左側に待機用ステージ２９を設けてもよい。

後述するキャリア搬送機構３により、キャリアＣは搬入用ステージ３１と搬出用ステージ３２と待機用ステージ２９との間
で搬送される。搬入用ステージ３１は、図示しない外部搬送機構がキャリアブロックＤ１にキャリアＣを搬入するために当該キャリアＣを載置するステージである。この外部搬送機構は、搬出用ステージ３２に載置されたキャリアＣを受け取り、キャリアブロックＤ１から搬出する。また、各待機用ステージ２９は、装置内にウエハＷを搬入する前のキャリアＣ及び装置内にウエハＷを搬入した後の空のキャリアＣを待機させるためのステージである。従ってキャリアＣは、搬入用ステージ３１→待機用ステージ２９→ロードポート２Ａ〜２Ｄのいずれかの移動ステージ２３の順で搬送されて、当該移動ステージ２３上にてウエハＷを払い出した後、待機用ステージ２９→ロードポート２Ａ〜２Ｄのいずれかの移動ステージ２３の順で搬送されて当該移動ステージ２３上にてウエハＷを受け取る。その後、キャリアＣは待機用ステージ２９→搬出用ステージ３２の順で搬送される。

ところで待機用ステージ２９について補足しておくと、上記のように支持台１４の右端部にはロードポート２Ｄが設けられているため、支持台１４に設置できる待機用ステージ２９の数は限られる。しかし、支持台１４、１５の他に、ロードポート２Ａ〜２Ｄの下方の支持台１６にも待機用ステージ２９が設けられているため、キャリアブロックＤ１には十分な数のキャリアＣを搬入することができる。従って、高いスループットを確保することができる。

上記のキャリア搬送機構３について説明する。キャリア搬送機構３は、キャリアブロックＤ１の正面壁１２の前方側に設けられ、キャリアＣの上部に設けられた被保持部を保持することができる多関節アーム３３と、多関節アーム３３を昇降させる昇降機構３４と、昇降機構３４を左右に移動させる左右移動機構３５とを備えており、上記の経路でキャリアＣを搬送する。

キャリアブロックＤ１には、ウエハＷの検査を行うための検査モジュール４が２つ設けられている。この検査モジュール４について、図６の縦断側面図も参照しながら説明する。検査モジュール４は例えば角型で前後に長い扁平な筐体４１を備えており、筐体４１は上記の開口部２２を介して筐体１１の外部から筐体１１内へと差し込まれることにより、キャリアブロックＤ１に設けられている。開口部２２は上下に垂直に配列されているため、検査モジュール４も上下に垂直に配列されている。筐体４１の後部の左右の側壁にはウエハＷの搬送口４２が各々形成されており、筐体１１内に開口している。筐体４１の前方側は筐体１１の正面壁１２から突出している。

筐体４１内には、ウエハＷの裏面側中央部を吸着し、ウエハＷを水平に保持する載置部４３が設けられている。筐体４１内において載置部４３は、後方側の待機位置と前方側の撮像完了位置との間で移動することができる。図６中、待機位置を実線で、撮像完了位置を一点鎖線で夫々示している。また、図１では待機位置における載置部４３を示している。待機位置は上記の搬送口４２に臨む位置であり、搬送口４２を介して筐体４１内に進入した後述の搬送機構５Ａ、５Ｂのフォーク５６が昇降することで、当該搬送機構５Ａ、５Ｂと載置部４３との間でウエハＷの受け渡しが行われる。なお、フォーク５６が昇降する代わりに筐体４１内に昇降自在なピンを設け、当該ピンにより搬送機構５Ａ、５Ｂと待機位置における載置部４３との間でウエハＷの受け渡しが行われるようにしてもよい。図中４４は、載置部４３を前後に移動させるための移動機構である。

筐体４１内において載置部４３によるウエハＷの移動路の上方には、筐体４１内を左右に伸びる横長のハーフミラー４５が設けられており、このハーフミラー４５はウエハＷの移動方向に対して側面視斜めに設けられている。また、ハーフミラー４５の上方には当該ハーフミラー４５を介して下方に光を照射する照明４６が設けられている。ハーフミラー４５の奥側にはカメラ４７が設けられている。照明４６からの照射光がハーフミラー４５を通過し、ハーフミラー４５の下方の照射領域に当てられる。そして、この照射領域における物体の反射光がハーフミラー４５で反射し、カメラ４７に取り込まれる。即ちカメラ４７は、ハーフミラー４５の下方の撮像領域に位置する物体を撮像することができる。

待機位置で搬送機構５Ａまたは５ＢからウエハＷが受け渡された載置部４３が撮像完了位置へ向けて移動している間にカメラ４７が間欠的に撮像を行うことで、ウエハＷの表面全体が撮像されて画像データが取得される。この画像データはカメラ４７から後述の制御部１０に送信され、制御部１０によりこの画像データに基づいてウエハＷの表面の検査が行われる。なお、撮像完了位置へ移動した載置部４３は、搬送機構５Ａまたは５ＢにウエハＷを受け渡すために待機位置へ戻る。

ところで、検査モジュール４は、キャリアブロックＤ１に対して着脱自在に構成されている。例えば図７に示すように、キャリアブロックＤ１の開口部２２の縁部には、筐体１１内に向けて開口部２２の開口方向に沿って伸びるガイドレール４８が係合部として設けられている。その一方で、検査モジュール４の筐体４１には、当該筐体４１の後端から前方に向かって伸びる溝４９が被係合部として設けられている。上記のように検査モジュール４の筐体４１の後部がキャリアブロックＤ１の筐体１１内に差し込まれ、検査モジュール４がキャリアブロックＤ１に装着されているときには、図７の上段に示すように溝４９とガイドレール４８とが係合している。

例えば作業者が開口部２２から突出した検査モジュール４の前部を前方に引っ張ることで、ガイドレール４８に沿って筐体４１の後部を、筐体１１の外側に引き出し、図７の下段に示すように溝４９はガイドレール４８から外れ、検査モジュール４がキャリアブロックＤ１から取り外される。検査モジュール４を筐体４１に取り付ける際には、この取り外しの際と逆の作業を行う。このように検査モジュール４がキャリアブロックＤ１に対して着脱自在であることにより、例えば照明４６の交換などの検査モジュール４のメンテナンスを容易に行うことができる。なお、ガイドレール４８及び溝４９の表示は、図７以外の図では省略している。

続いて、図８のキャリアブロックＤ１の縦断正面図も参照しながら、筐体１１内の構成について説明する。筐体１１内においては、バッファモジュール５１が設けられている。このバッファモジュール５１は、複数枚のウエハＷを上下方向に間隔をおいて載置するように構成されており、例えば、ウエハＷの裏面を支持する３本のピンの組が、上下方向に複数設けられることにより構成されている。なお、バッファモジュール５１としてはそのようなピンを備える構成には限られず、例えばウエハＷの周縁部をガイドして所定の位置にウエハＷを落とし込むように、椀状で当該周縁部を支持するように構成されていてもよい。このバッファモジュール５１は検査モジュール４の上方に、平面で見て当該検査モジュール４の載置部４３の待機位置に重なるように設けられている。当該バッファモジュール５１は検査モジュール４が空いて（即ち、検査モジュール４で先に検査が行われたウエハＷが搬出されて）、当該検査モジュール４に後続のウエハＷを搬入可能になるまで、この後続のウエハＷを載置して待機させる待機部をなす。

バッファモジュール５１及び検査モジュール４の左側には搬送機構５Ａが、右側には搬送機構５Ｂが夫々設けられている。搬送機構５Ａは、起立したフレーム５２と、フレーム５２を左右に移動させる左右移動機構５３と、フレーム５２に垂直に昇降自在に設けられる昇降台５４と、昇降台５４上を鉛直軸回りに回転自在な基台５５と、基台５５上を進退自在でウエハＷの裏面を支持するフォーク５６とにより構成されている。なお、左右移動機構５３によって上記のフレーム５２が移動する領域は、バッファモジュール５１及び検査モジュール４の左側に限られる。

第１の基板搬送機構である搬送機構５Ａは、当該搬送機構５Ａを構成する上記の各部の協働により、第１のロードポートであるロードポート２Ａ、２Ｂに載置された各キャリアＣと、検査モジュール４の待機位置における載置部４３と、バッファモジュール５１と、後述のタワーＴ１の受け渡しモジュールとの間でウエハＷを受け渡すことができる。なお、図１中５７は、そのようにタワーＴ１にウエハＷを受け渡すために、筐体１１の後方側に設けられたウエハＷの搬送路である。第２の基板搬送機構である搬送機構５Ｂは、左右移動機構５３が設けられていないことを除いて搬送機構５Ａと同様に構成されている。搬送機構５Ｂは、当該搬送機構５Ｂを構成する各部の協働により、第２のロードポートであるロードポート２Ｃ、２Ｄに載置された各キャリアＣと、検査モジュール４の待機位置における載置部４３と、バッファモジュール５１との間でウエハＷを受け渡すことができる。このようにバッファモジュール５１及び検査モジュール４の載置部４３には、搬送機構５Ａ、５Ｂの両方がウエハＷを受け渡すことができ、当該バッファモジュール５１及び載置部４３は、これら搬送機構５Ａ、５Ｂ間でウエハＷを受け渡すために当該ウエハＷが載置される受け渡し部として兼用される。

続いて、図１、図２を用いて処理ブロックＤ２について説明する。処理ブロックＤ２は、ウエハＷに液処理を行う第１〜第６の単位ブロックＥ１〜Ｅ６が下から順に積層されて構成されている。Ｅ１とＥ２とが互いに同じ単位ブロックであり、Ｅ３とＥ４とが互いに同じ単位ブロックであり、Ｅ５とＥ６とが互いに同じ単位ブロックである。２つの同じ単位ブロックのうち、ウエハＷは一方の単位ブロックに搬送される。ここでは単位ブロックのうち代表して、図１に示す単位ブロックＥ３を説明する。前後に伸びるようにウエハＷの搬送領域６１が形成されており、搬送領域６１の右側には、ウエハＷの表面に薬液としてレジストを塗布してレジスト膜を形成するレジスト膜形成モジュール６２が２つ、前後方向に配置されている。搬送領域６１の左側には、ウエハＷを加熱する加熱モジュール６３が、搬送領域６１に沿って前後に複数設けられている。また、上記の搬送領域６１には、単位ブロックＥ３内でウエハＷを搬送する搬送機構Ｆ３が設けられている。

単位ブロックＥ１、Ｅ２、Ｅ５、Ｅ６について、単位ブロックＥ３、Ｅ４との差異点を説明すると、単位ブロックＥ１、Ｅ２は、レジスト膜形成モジュール６２の代わりに反射防止膜形成モジュールを備えている。反射防止膜形成モジュールは、ウエハＷに反射防止膜を形成するために、レジストの代わりに反射防止膜形成用の薬液を塗布して反射防止膜を形成する。単位ブロックＥ５、Ｅ６は、レジスト膜形成モジュール６２の代わりに現像モジュールを備えている。現像モジュールは、薬液としてウエハＷに現像液を供給する。このように薬液の供給を行うモジュールについて、当該薬液の種類が異なることを除いて、単位ブロックＥ１〜Ｅ６は互いに同様に構成されている。また、図２では、搬送機構Ｆ３に相当する各単位ブロックＥ１、Ｅ２、Ｅ４〜Ｅ６の搬送機構について、Ｆ１、Ｆ２、Ｆ４〜Ｆ６として示している。

処理ブロックＤ２におけるキャリアブロックＤ１側には、各単位ブロックＥ１〜Ｅ６に跨って上下に伸び、互いに積層された多数の受け渡しモジュールからなるタワーＴ１と、タワーＴ１を構成する各モジュール間でウエハＷの受け渡しを行うための搬送機構６４と、が設けられている。タワーＴ１において、例えば単位ブロックＥ１〜Ｅ６が設けられる各高さには、ウエハＷが載置される受け渡しモジュールＴＲＳ１〜ＴＲＳ６が設けられている。また、タワーＴ１には上記のように搬送機構５Ａとの間でウエハＷを受け渡すために、ウエハＷが載置される受け渡しモジュールが設けられており、当該受け渡しモジュールをＴＲＳ０、ＴＲＳ１０とする。

インターフェイスブロックＤ３は、単位ブロックＥ１〜Ｅ６に跨って上下に伸びるタワーＴ２、Ｔ３、Ｔ４を備えており、タワーＴ２とタワーＴ３とに対してウエハＷの受け渡しを行うための搬送機構６５と、タワーＴ２とタワーＴ４とに対してウエハＷの受け渡しを行うための搬送機構６６と、タワーＴ２と露光機Ｄ４との間でウエハＷの受け渡しを行うための搬送機構６７と、が設けられている。タワーＴ２は、各単位ブロックに対してウエハＷを受け渡すための受け渡しモジュールＴＲＳが積層されて設けられている。タワーＴ３、Ｔ４にもモジュールが設けられているが、このモジュールについては説明を省略する。

図１に示すように、塗布、現像装置１には、コンピュータからなる制御部１０が設けられている。制御部１０は、プログラムを備えた不図示のプログラム格納部を有している。制御部１０が塗布、現像装置１の各部に制御信号を出力し、各搬送機構によるウエハＷの搬送、キャリア搬送機構３によるキャリアＣの搬送、及び各モジュールにおけるウエハの処理が制御され、後述のようにウエハＷに対してレジストパターンの形成及び検査が行われるように、上記のプログラムについては命令が組まれている。このプログラムは、例えばハードディスク、コンパクトディスク、ＤＶＤまたはメモリーカードなどの記憶媒体に収納された状態でプログラム格納部に格納される。

次に、図９、図１０を参照しながら、上記のレジストパターンの形成と処理前検査とを行うときのキャリアブロックＤ１におけるウエハＷの搬送経路を説明する。この図９、図１０及び後述の図１１、図１２では、図示の便宜上、ロードポート２Ｃ、２Ｄを横に並べて示すと共に、検査モジュール４とバッファモジュール５１とを互いにずらして示している。

処理前検査を行う場合、例えばロードポート２Ｃ、２Ｄが装置内へウエハＷを搬入するための搬入用ロードポートとして用いられ、ロードポート２Ａ、２Ｂが装置内からウエハＷを搬出するための搬出用ロードポートとして用いられる。先ず、ロードポート２Ｃ、２Ｄに各々載置されたキャリアＣから、搬送機構５ＢによりウエハＷがバッファモジュール５１に搬送される（図９中、矢印Ａ１）。

続いて検査モジュール４にウエハＷが搬送可能になると、搬送機構５Ｂにより検査モジュール４にウエハＷが搬入されて（図９中、矢印Ａ２）、ウエハＷの表面の画像データが取得されて検査が行われる。然る後、搬送機構５Ａにより検査モジュール４からウエハＷが搬出されて、タワーＴ１の受け渡しモジュールＴＲＳ０に搬送される（図９中、矢印Ａ３）。受け渡しモジュールＴＲＳ０に搬送されたウエハＷは、既述のように処理ブロックＤ２、インターフェイスブロックＤ３、露光機Ｄ４に搬送されてレジストパターンが形成された後、タワーＴ１の受け渡しモジュールＴＲＳ１０に搬送される。そして、搬送機構５Ａにより当該ウエハＷは、ロードポート２Ａまたは２ＢのキャリアＣに搬送される（図１０中、矢印Ａ４）。

次に、図１１、図１２を参照しながら、上記のレジストパターンの形成と処理後検査とを行うときのキャリアブロックＤ１におけるウエハＷの搬送経路を説明する。処理後検査を行う場合、例えばロードポート２Ａ、２Ｂが搬入用ロードポートとして用いられ、ロードポート２Ｃ、２Ｄが搬出用ロードポートとして用いられる。先ず、ロードポート２Ａ、２Ｂに各々載置されたキャリアＣからウエハＷが、搬送機構５ＡによりタワーＴ１の受け渡しモジュールＴＲＳ０に搬送される（図１１中、矢印Ｂ１）。このウエハＷが、既述のように処理ブロックＤ２、インターフェイスブロックＤ３、露光機Ｄ４に搬送されてレジストパターンが形成された後、タワーＴ１の受け渡しモジュールＴＲＳ１０に搬送される。

続いて、搬送機構５ＡによりウエハＷは、受け渡しモジュールＴＲＳ１０からバッファモジュール５１に搬送され（図１２中、矢印Ｂ２）、検査モジュール４にウエハＷが搬送可能になると搬送機構５Ｂにより検査モジュール４にウエハＷが搬入されて（図１２中、矢印Ｂ３）、ウエハＷの表面の画像データが取得されて検査が行われる。そして、搬送機構５Ｂにより検査モジュール４からウエハＷが搬出されて、ロードポート２Ｃまたは２ＤのキャリアＣに搬送される（図１２中、矢印Ｂ４）。

上記のウエハＷの各搬送で、受け渡しモジュールＴＲＳ０から受け渡しモジュールＴＲＳ１０までのウエハＷの搬送経路について説明しておく。受け渡しモジュールＴＲＳ０に搬送されたウエハＷは、搬送機構６４によって、単位ブロックＥ１、Ｅ２に振り分けられて搬送される。例えばウエハＷを単位ブロックＥ１に受け渡す場合には、タワーＴ１の受け渡しモジュールＴＲＳのうち、単位ブロックＥ１に対応する受け渡しモジュールＴＲＳ１（搬送機構Ｆ１によりウエハＷの受け渡しが可能な受け渡しモジュール）に対してウエハＷが受け渡される。また、ウエハＷを単位ブロックＥ２に受け渡す場合には、タワーＴ１の受け渡しモジュールＴＲＳのうち、単位ブロックＥ２に対応する受け渡しモジュールＴＲＳ２に対して、ウエハＷが受け渡される。

このように振り分けられたウエハＷは搬送機構Ｆ１（Ｆ２）によって、ＴＲＳ１（ＴＲＳ２）→反射防止膜形成モジュール→加熱モジュール６３→ＴＲＳ１（ＴＲＳ２）の順に搬送され、搬送機構６４により単位ブロックＥ３に対応する受け渡しモジュールＴＲＳ３と、単位ブロックＥ４に対応する受け渡しモジュールＴＲＳ４とに振り分けられる。このようにＴＲＳ３、ＴＲＳ４に振り分けられたウエハＷは搬送機構Ｆ３（Ｆ４）によって、ＴＲＳ３（ＴＲＳ４）→レジスト膜形成モジュール６２→加熱モジュール６３→タワーＴ２の受け渡しモジュールＴＲＳ３１（ＴＲＳ４１）の順で搬送される。然る後、このウエハＷは、搬送機構６５、６７により露光機Ｄ４へ搬送され、ウエハＷの表面に形成されたレジスト膜が所定のパターンに沿って露光される。

露光後のウエハＷは、搬送機構６６、６７によりタワーＴ２、Ｔ４間を搬送されて、単位ブロックＥ５、Ｅ６に対応するタワーＴ２の受け渡しモジュールＴＲＳ５１、ＴＲＳ６１に夫々搬送される。然る後、ウエハＷは搬送機構Ｆ５、Ｆ６によって加熱モジュール６３→現像モジュールの順で搬送され、露光機Ｄ４で露光されたパターンに沿ってレジスト膜が溶解してレジストパターンが形成された後、受け渡しモジュールＴＲＳ１０に搬送される。

上記の塗布、現像装置１によれば、キャリアブロックＤ１の左側に配置されたロードポート２Ａ、２Ｂと、キャリアブロックＤ１の右側に配置されたロードポート２Ｃ、２Ｄとの間に検査モジュール４が設けられている。そして、検査モジュール４の左側に配置された搬送機構５Ａがロードポート２Ａ、２Ｂに各々載置されたキャリアＣ及び処理ブロックＤ２に対する受け渡しを行い、検査モジュール４の右側に配置された搬送機構５Ｂがロードポート２Ｃ、２Ｄに各々載置されたキャリアＣに対して受け渡しを行い、検査モジュール４またはバッファモジュール５１を介して搬送機構５Ａ、５Ｂ間でウエハＷが受け渡される。このような構成によれば、検査モジュール４をロードポート２Ａ〜２Ｄの近傍に配置することができるので、塗布、現像装置１に搬入された直後のウエハＷ、塗布、現像装置１から搬出される直前のウエハＷを夫々検査することができる。それ故に、塗布、現像装置１への搬入前にウエハＷに異常が起きている場合には塗布、現像装置１の外部で発生した異常であることを精度高く特定することができるし、塗布、現像装置１内の処理及び搬送で異常が発生した場合には、当該異常を確実に検出することができる。

そのような検査を行うことが可能になる上に、上記のキャリアブロックＤ１の構成によれば、搬送機構５Ａ、５Ｂの各々がアクセスするロードポートの数が抑えられ、且つ処理ブロックＤ２に対するウエハＷの搬送を搬送機構５Ａにより行う一方で、検査モジュール４へのウエハＷの搬送については処理ブロックＤ２に対して搬送を行わない搬送機構５Ｂを用いて行うことができる。つまり、搬送機構５Ａ、５Ｂで役割が分担されるので、キャリアＣと処理ブロックＤ２との間でウエハＷを搬送し且つこの搬送中に検査を行うために、搬送機構５Ａ、５Ｂの各々がウエハＷの受け渡しを行う回数を抑えることができる。即ち、搬送機構５Ａ、５Ｂの各々の負荷が大きくなることが抑制されるため、装置のスループットを高くすることができる。

そして、上記のように左右のロードポート間に設ける検査モジュール４については、ロードポート２Ａ〜２Ｃの搬送口２１と同じ高さに設けられている。つまり、検査モジュール４とロードポート２Ａ〜２Ｃとが左右に列をなすように設けられている。それにより、ロードポート２Ａ〜２ＣのキャリアＣと検査モジュール４との間の距離を比較的短くすることができ、これらのロードポート２Ａ〜２ＣとキャリアＣとの間で速やかにウエハＷを搬送することができるため、より確実に装置のスループットを高くすることができる。なお、上記のようにバッファモジュール５１を介してキャリアＣと検査モジュール４との間で搬送を行う場合であっても、検査モジュール４とロードポート２Ａ〜２Ｃとを一列に配置していれば、検査モジュール４の近傍にバッファモジュール５１を配置することで、搬送機構５Ａ、５Ｂの移動距離が長くなることを抑えることができるので、速やかなウエハＷの搬送を行える。

さらに、上記のようにロードポート２Ａ〜２Ｃを設けつつ、ロードポート２Ｄを設けることで、ロードポートの数が不足することによるスループットの低下が起らないようにしているが、このロードポート２Ｄについてはロードポート２Ｃの上方に配置することで、上記の位置に検査モジュール４を設け且つ４つのロードポートを設けることによる、キャリアブロックＤ１のフットプリントの増大を防いでいる。さらに、ロードポート２Ａ〜２Ｃについては、昇降ドア２４により搬送口２１が各々開閉されることで、搬送口２１を開閉するために必要な左右のスペースを抑え、検査モジュール４とロードポートとの間隔が大きくなることを防ぎ、キャリアブロックＤ１の左右の幅の増大が防がれている。その一方で、ロードポート２Ｄについては、回転ドア２５により搬送口２１が開閉されることで、搬送口２１を開閉するために必要な上下のスペースが抑えられており、それによってロードポート２Ｃ、２Ｄ間の距離が短くなるように構成されている。つまり、ロードポート２Ｃ、２Ｄが上下に配置されていても、搬送機構５Ｂが各ロードポート２Ｃ、２Ｄに各々アクセスするために昇降する長さが抑えられるため、スループットをより確実に高くすることができるように構成されている。

なお検査モジュール４は、スループットの低下を防ぐために２つ設けられているが、１つのみ設けてもよい。また、３つ以上の検査モジュール４を設けてもよく、その場合も装置のフットプリントを抑制しつつ、搬送機構５Ａ、５Ｂの各々がウエハＷを受け渡せるようにするために、各検査モジュール４は互いに積層して設けることが好ましい。

なお、検査モジュール４はロードポート２Ａ〜２Ｃの搬送口２１と同じ高さに設けられることには限られず、例えばバッファモジュール５１をロードポート２Ａ〜２Ｃの搬送口２１と同じ高さに配置し、このバッファモジュール５１よりも高い位置に検査モジュール４を設けてもよい。ただし、ロードポート２Ｄの回転ドア２５と検査モジュール４との干渉を避けるために、ロードポート２Ｃに対するロードポート２Ｄの高さがより大きくなることで、上記の搬送機構５Ｂがロードポート２Ｃ、２Ｄに各々アクセスするために昇降する長さが大きくなってしまう懸念が有るし、上記のようにロードポート２Ａ〜２ＣのキャリアＣと検査モジュール４との間の搬送を速やかに行う観点からも、検査モジュール４はロードポート２Ａ〜２Ｃの搬送口２１と同じ高さに設けることが好ましい。

また、平面で見てバッファモジュール５１は、検査モジュール４の待機位置における載置部４３と重なるように設けられているので、搬送機構５Ａ、５Ｂにおいてフォーク５６が設けられる基台５５は左右に移動することなく、昇降動作のみでバッファモジュール５１で待機させたウエハＷを検査モジュール４に搬送することができる。従って、バッファモジュール５１と検査モジュール４との間のウエハＷの搬送に要する時間が抑制され、スループットをより確実に高くすることができる。なお、キャリアブロックＤ１にバッファモジュール５１を設けず、搬送機構５Ａ、５Ｂ間でのウエハＷの搬送は検査モジュール４のみを介して行うようにし、例えばウエハＷを検査モジュール４に搬入する際には、検査モジュール４が空くまで搬送機構５Ａ、５ＢがウエハＷを保持して待機するようにしてもよい。しかし、そのようにウエハＷを保持している間、搬送機構５Ａ、５Ｂは他のウエハＷの搬送を行えないので、スループットの低下を防ぐためにバッファモジュール５１を設けることが有効である。

さらに、上記のキャリアブロックＤ１においては検査モジュール４の載置部４３及びバッファモジュール５１が、搬送機構５Ａ、５Ｂ間でウエハＷの受け渡しを行うためにウエハＷを載置する受け渡し部として構成されているが、検査モジュール４及びバッファモジュール５１とは別個に受け渡し部を設けてもよい。しかし、検査モジュール４が受け渡し部を兼用することで、図９に示したように検査済みのウエハＷを搬送機構５Ａが直接受け取り、タワーＴ１に搬送することができる。また、バッファモジュール５１が受け渡し部を兼用することで、図１２に示したようにタワーＴ１のウエハＷを直接バッファモジュール５１に搬送して待機させることができる。つまり、検査モジュール４及びバッファモジュール５１が各々受け渡し部として兼用されることで、搬送機構５Ａ、５Ｂの負荷を抑制し、スループットの向上を図ることができる。

また、キャリアＣから搬出されたウエハＷが再びキャリアＣに格納されるまでに、上記の処理前検査及び処理後検査のうちの一方のみが行われることには限られない。処理前検査及び処理後検査を行う搬送の一例を示すと、先ず、図９の矢印Ａ１〜Ａ３で示すように、ロードポート２Ｃ、２Ｄから搬出されたウエハＷについて、バッファモジュール５１、検査モジュール４、受け渡しモジュールＴＲＳ０の順で搬送することで、当該ウエハＷに処理前検査を行い、処理ブロックＤ２へ搬送する。そして、レジストパターンが形成され、受け渡しモジュールＴＲＳ１０に搬送された当該ウエハＷを、図１２の矢印Ｂ２〜Ｂ３で示すようにバッファモジュール５１、検査モジュール４の順で搬送し、処理後検査を行った後、ロードポート２Ａ、２ＢのキャリアＣに搬送する。このように処理前検査及び処理後検査を行うことで、ウエハＷに異常が検出された場合、当該異常が塗布、現像装置１に起因するものか、塗布、現像装置１の外部に起因するものかをより確実に特定することができる。

処理前検査を行う他の搬送例について説明する。図９の矢印Ａ１〜Ａ３で示したようにロードポート２Ｃ、２ＤのキャリアＣから搬出したウエハＷをバッファモジュール５１、検査モジュール４、受け渡しモジュールＴＲＳ０の順で搬送する。そして、レジストパターンが形成されて受け渡しモジュールＴＲＳ１０に搬送されたウエハＷを搬送機構５Ａによりバッファモジュール５１に搬送し、続いて搬送機構５Ｂによりロードポート２Ｃ、２ＤのキャリアＣに搬送する。つまり、この一連の搬送を第１の搬入出搬送とすると、第１の搬入出搬送ではロードポート２Ｃ、２Ｄが搬入用ロードポート及び搬出用ロードポートをなす。

処理後検査を行う他の搬送例について説明する。図１１で説明したようにロードポート２Ａ、２ＢのキャリアＣから受け渡しモジュールＴＲＳ０に搬送され、然る後、レジストパターンが形成されて受け渡しモジュールＴＲＳ１０に搬送されたウエハＷについて、図１２の矢印Ｂ２、Ｂ３で示すようにバッファモジュール５１、検査モジュール４の順で搬送する。然る後、当該ウエハＷを搬送機構５Ａにより検査モジュール４からロードポート２Ａ、２ＢのキャリアＣに搬送する。つまり、この一連の搬送を第２の搬入出搬送とすると、第２の搬入出搬送ではロードポート２Ａ、２Ｂが搬入用ロードポート及び搬出用ロードポートをなす。

例えば、通常は図９〜図１２で説明したようにウエハＷの搬送を行い、ロードポート２Ａ、２Ｂの両方が使用不可となったときは第１の搬入出搬送を行い、ロードポート２Ｃ、２Ｄの両方が使用不可となったときは第２の搬入出搬送を行うように搬送を制御してもよい。また、例えば２つの検査モジュール４のうちの一方を第１の搬入出搬送に専用に用いられるモジュール、他方を第２の搬入出搬送に専用に用いられるモジュールとして、第１の搬入出搬送と第２の搬入出搬送とを並行して行ってもよい。つまり、図９〜図１２に示した例のように、搬送機構５Ａ、５Ｂのうちの一方が、キャリアＣからのウエハＷの受け取りのみを行い、搬送機構５Ａ、５Ｂのうちの他方がキャリアＣへのウエハＷの搬送のみを行うように各搬送機構５Ａ、５Ｂの動作を制御することには限られない。

［第１の実施形態の第１の変形例］
続いて、第１の実施形態の第１の変形例に係るキャリアブロックＤ１１について、図１３を参照しながらキャリアブロックＤ１との差異点を中心に説明する。このキャリアブロックＤ１１では、ロードポート２Ａが、ロードポート２Ｄと同じ高さに、且つロードポート２Ｂと左右の位置が揃うように設けられている。このロードポート２Ａの搬送口２１を開閉するドアとしては、ロードポート２Ｂに干渉しないように、ロードポート２Ｄと同様に回転ドア２５が設けられている。また、このキャリアブロックＤ１１において、ロードポート２Ｂの左側には、右側と同様に２つの検査モジュール４が上下に設けられている。説明の便宜上、ロードポート２Ｂの右側の２つの検査モジュールを４Ａ、左側の２つの検査モジュールを４Ｂとする。検査モジュール４Ｂ及びロードポート２Ａに対しては、検査モジュール４Ａの左側に位置していることにより、搬送機構５ＡがウエハＷの受け渡しを行う。

キャリアブロックＤ１１における搬送の一例を示しておくと、例えば、図９で述べたようにロードポート２Ｃ、２ＤのキャリアＣから取り出されてバッファモジュール５１に搬送されたウエハＷは、搬送機構５Ｂにより検査モジュール４Ａに搬送されるか、あるいは搬送機構５Ａにより検査モジュール４Ｂに搬送されて処理前検査を受ける。検査後の各ウエハＷは、搬送機構５ＡによりタワーＴ１の受け渡しモジュールＴＲＳ０に搬送される。また、他の搬送例として、受け渡しモジュールＴＲＳ１０からバッファモジュール５１に搬送されたウエハＷを、処理後検査を行うために検査モジュール４Ａ、４Ｂに搬送し、然る後、所定のロードポートのキャリアＣに戻すようにしてもよい。このキャリアブロックＤ１１によれば第１の実施形態に比べて検査モジュール４の数が多いため、バッファモジュール５１においてウエハＷが待機する時間を抑えることができる。ただし、キャリアブロックＤ１よりも多くの数の検査モジュール４にアクセスすることで、搬送機構５Ａ、５Ｂの負荷が大きくなるため、より高いスループットを得るためにはキャリアブロックＤ１の構成とすることがより好ましい。

［第１の実施形態における第２の変形例］
次に第２の変形例に係るキャリアブロックＤ１２について、図１４を参照しながらキャリアブロックＤ１との差異点を中心に説明する。このキャリアブロックＤ１２では、ロードポート２Ａ〜２Ｄに加えてロードポート２Ｅが設けられている。このロードポート２Ｅは、ロードポート２Ｄと同じ高さに、且つロードポート２Ａと左右の位置が揃うように設けられている。ロードポート２Ｅは、ロードポート２Ａに干渉しないようにロードポート２Ｄと同様に回転ドア２５が設けられている。ただし、キャリアブロックＤ１の筐体１１の側壁と干渉しないように、このロードポート２Ｅの回転ドア２５は、ロードポート２Ｄの回転ドア２５とは逆に、閉鎖位置から右回りに回転する。ロードポート２Ｅは検査モジュール４の左側に位置するので、当該ロードポート２Ｅに載置されたキャリアＣに対しては、搬送機構５ＢがウエハＷを受け渡す。

このキャリアブロックＤ１２では例えば、図９〜図１２で説明したようにウエハＷの搬送が行われ、ロードポート２Ａ、２Ｂが搬入用ロードポートとなるときには、例えばロードポート２Ｅも搬入用ロードポートとなり、ロードポート２Ａ、２Ｂが搬出用ロードポートとなるときには例えばロードポート２Ｅも搬出用ロードポートとなる。

以上の第１の実施形態及び各変形例に示されるように、本発明によれば、２つの搬送機構５Ａ、５Ｂが設けられ、これらのうちのいずれかの搬送機構によってウエハＷの搬送を行うことができる領域に検査モジュール４及びロードポートを設置することができる。従って、これら検査モジュール４及びロードポート２についての配置の自由度が高く、必要なスループットや検査モジュール４で検査に要する時間などに応じて装置の設計を行いやすいという利点が有る。

［第２の実施形態］
第２の実施形態の塗布、現像装置について、第１の実施形態との差異点を中心に説明する。図１５、図１６は、第２の実施形態の塗布、現像装置に設けられるキャリアブロックＤ５の正面図、横断平面図を夫々示している。キャリアブロックＤ５には、ロードポート２Ａ〜２Ｃ及び２つの検査モジュール４が設けられているが、ロードポート２Ａ〜２Ｃは各検査モジュール４の左側に位置している。また、キャリアブロックＤ５には支持台１５、１６、１７が設けられておらず、キャリアブロックＤ５に対してキャリアＣを受け渡す外部搬送機構は、ロードポート２Ａ〜２Ｃの移動ステージ２３にキャリアＣを受け渡す。そして、キャリアＣの待機用ステージ２９と搬入用ステージ３１と搬出用ステージ３２との間での搬送は行われない。また、筐体１１内においては搬送機構５Ａ、５Ｂのうち、搬送機構５Ａのみが設けられており、ロードポート２Ａ〜２Ｃに載置された各キャリアＣに対してウエハＷの受け渡しを行えるように、当該搬送機構５Ａのフレーム５２は左右方向に移動する。

搬送機構５Ａはロードポート２Ａ〜２ＣのキャリアＣからウエハＷを取り出してタワーＴ１の受け渡しモジュールＴＲＳ０に搬送し、タワーＴ１の受け渡しモジュールＴＲＳ１０に搬送されたレジストパターン形成済みのウエハＷをロードポート２Ａ〜２ＣのキャリアＣに搬送する。処理前検査を行う場合、ウエハＷは受け渡しモジュールＴＲＳ０に搬送される前に検査モジュール４に搬送されて検査される。処理後検査を行う場合、ウエハＷはキャリアＣに戻される前に検査モジュール４に搬送されて検査される。

図１７は、上記のキャリアブロックＤ５の変形例であり、前後に見て第１の実施形態でロードポート２Ｄの搬送口２１が形成されている領域に、２つの検査モジュール４を上下に間隔をおいて設けた例を示している。従って図１７に示すキャリアブロックＤ５では、４つの検査モジュール４が上下方向に設けられている。以上、説明した第２の実施形態においても検査モジュール４は、第１の実施形態と同様にキャリアブロックＤ５の筐体１１に対して着脱自在に構成されているので、容易にメンテナンスを行うことができる。

また、検査モジュール４については、このように筐体４１の外側から当該筐体４１の開口部２２に差し込まれる構成であるため、当該検査モジュール４は、その一部がキャリアブロックの筐体４１から突出するように設けることができる。つまり、装置内における検査モジュール４の占有スペースが抑えられるため、装置内に他のモジュールを設けたり、増設することで当該検査モジュール４を設置できなくなることを防ぐことができる。また、このように占有スペースが小さいこと及び筐体４１に対して着脱自在であることから、基板搬送機構の動作や他のモジュールの配置を妨げずに検査モジュール４を増設することが容易であるという利点が有る。なお、第１の実施形態、第２の実施形態から明かなように、検査モジュール４を筐体４１に着脱自在な構成とするにあたり、左右に列をなすロードポートと検査モジュール４とについて、検査モジュール４は列の端部に位置してもよいし、列の中央部に位置してもよい。

ところで、キャリアブロックＤ１からウエハＷが搬送され、当該ウエハＷに処理を行う処理モジュールとしては上記の例に限られない。例えば、絶縁膜形成用の薬液をウエハＷに塗布するモジュールであってもよいし、ウエハＷに洗浄液を供給する洗浄モジュールであってもよいし、ウエハＷを互いに貼り合わせるための接着剤を供給するモジュールであってもよい。また、例えば常圧雰囲気と真空雰囲気を切り替え可能なロードロックモジュールを介して真空雰囲気を形成する処理モジュールを設けてもよく、その場合、処理ガスをウエハＷに供給することによるＣＶＤ、ＡＬＤまたはエッチングなどの処理を行うことができる。なお、本発明は、既述した各例に限られず、各例は適宜変更したり、互いに組み合わせたりすることができる。

Ｃ キャリア
Ｄ１ キャリアブロック
Ｄ２ 処理部
１ 塗布、現像装置
２Ａ〜２Ｄ ロードポート
２１ 搬送口
２３ 移動ステージ
２４ 昇降ドア
２５ 回転ドア
４ 検査モジュール
５Ａ、５Ｂ 搬送機構
５１ バッファモジュール

Claims (13)

1. 基板が格納される搬送容器が夫々載置されるように左右の一方、他方に夫々設けられた第１のロードポート、第２のロードポートと、
   前記基板に対して処理を行う処理部と、
   左右における前記第１のロードポートと前記第２のロードポートとの間に設けられ、前記処理部による処理前あるいは処理後の前記基板を検査する検査モジュールと、
   前記検査モジュールの左右の一方に設けられ、前記処理部と前記第１のロードポートに載置された搬送容器とに前記基板を各々受け渡すための第１の基板搬送機構と、
   前記検査モジュールの左右の他方に設けられ、前記検査モジュールと前記第２のロードポートに載置された搬送容器とに基板を各々受け渡すための第２の基板搬送機構と、
   前記第１の基板搬送機構と前記第２の基板搬送機構との間で前記基板を受け渡すための受け渡し部と、
   を備えたことを特徴とする基板処理装置。
2. 前記第１のロードポート、前記第２のロードポート及び前記検査モジュールは左右に列をなして設けられていることを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
3. 前記第１のロードポート及び第２のロードポートのうちの少なくとも一方は、複数のロードポートにより構成され、
   当該複数のロードポートは、上下に夫々設けられた上側のロードポートと、下側のロードポートとを含むことを特徴とする請求項１または２記載の基板処理装置。
4. 前記上側のロードポートは、前後方向に沿った回転軸まわりに回転することで、基板の搬送口を開閉する回転ドアを備えることを特徴とする請求項３記載の基板処理装置。
5. 前記検査モジュールは、前記受け渡し部を兼用することを特徴とする請求項１ないし４のいずれか一つに記載の基板処理装置。
6. 前記受け渡し部は、前記検査モジュールに前記基板を搬入する前に当該基板を待機させるために載置する待機部を兼用することを特徴とする請求項１ないし５のいずれか一つに記載の基板処理装置。
7. 前記第１の基板搬送機構及び第２の基板搬送機構のうちの一方は、前記搬送容器からの基板の受け取りと前記搬送容器への基板の搬送のうち、前記搬送容器からの基板の受け取りのみを行い、
   前記第１の基板搬送機構及び第２の基板搬送機構のうちの他方は、前記搬送容器からの基板の受け取りと前記搬送容器への基板の搬送のうち、前記搬送容器への基板の搬送のみを行うように制御信号を出力する制御部が設けられることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか一つに記載の基板処理装置。
8. 前記第１の基板搬送機構、第２の基板搬送機構及び受け渡し部を格納し、側壁に前記第１のロードポート及び前記第２のロードポートを各々構成する基板の搬送口が開口した第１の筐体が設けられ、
   前記検査モジュールは、前記基板を検査するために収納する第２の筐体を備え、当該第２の筐体は、前記第１の筐体の外側から当該第１の筐体の側壁に設けられた開口部に着脱自在に差し込まれることを特徴とする請求項１ないし７のいずれか一つに記載の基板処理装置。
9. 前記検査モジュールは、前記第２の基板搬送機構により搬送された前記基板を載置する載置部を備え、
   前記受け渡し部と前記載置部とは、上下に互いに重なるように設けられることを特徴とする請求項１ないし８のいずれか一つに記載の基板処理装置。
10. 前記検査モジュールは複数設けられ、前記第１のロードポートまたは第２のロードポートの左右に各々位置することを特徴とする請求項１ないし９のいずれか一つに記載の基板処理装置。
11. 前記第１のロードポート及び前記第２のロードポートよりも下方に設けられた前記搬送容器を待機させるための搬送容器用の載置部と、
    前記第１のロードポートまたは前記第２のロードポートと、前記搬送容器用の載置部との間で前記搬送容器を搬送する搬送用器用の搬送機構と、
    が設けられることを特徴とする請求項１ないし１０のいずれか一つに記載の基板処理装置。
12. 左右の一方、他方に夫々設けられた第１のロードポート、第２のロードポートに基板が格納される搬送容器を夫々載置する工程と、
    処理部により前記基板に対して処理を行う工程と、
    左右における前記第１のロードポートと前記第２のロードポートとの間に設けられる検査モジュールにより、前記処理部による処理前あるいは処理後に前記基板を検査する工程と、
    前記検査モジュールの左右の一方に設けられる第１の基板搬送機構により、前記処理部と前記第１のロードポートに載置された搬送容器とに基板を各々受け渡す工程と、
    前記検査モジュールの左右の他方に設けられる第２の基板搬送機構により、前記検査モジュールと前記第２のロードポートに載置された搬送容器とに基板を各々受け渡す工程と、
    受け渡し部を介して前記第１の基板搬送機構と前記第２の基板搬送機構との間で前記基板を受け渡す工程と、
    を備えたことを特徴とする基板処理方法。
13. 基板処理装置に用いられるコンピュータプログラムを格納した記憶媒体であって、
    前記プログラムは請求項１２記載の基板処理方法を実行するためにステップが組まれていることを特徴とする記憶媒体。

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