[go: up one dir, main page]

JP2019000933A - Grinding device - Google Patents

Grinding device Download PDF

Info

Publication number
JP2019000933A
JP2019000933A JP2017116705A JP2017116705A JP2019000933A JP 2019000933 A JP2019000933 A JP 2019000933A JP 2017116705 A JP2017116705 A JP 2017116705A JP 2017116705 A JP2017116705 A JP 2017116705A JP 2019000933 A JP2019000933 A JP 2019000933A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
workpiece
protective tape
unit
peripheral edge
outer peripheral
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2017116705A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
雄二郎 須藤
Yujiro Sudo
雄二郎 須藤
成規 原田
Shigenori Harada
成規 原田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Abrasive Systems Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Abrasive Systems Ltd filed Critical Disco Abrasive Systems Ltd
Priority to JP2017116705A priority Critical patent/JP2019000933A/en
Publication of JP2019000933A publication Critical patent/JP2019000933A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)

Abstract

【課題】被加工物を研削する前に、保護テープの外周縁にバリが存在するか否かを判定できる研削装置を提供する。【解決手段】一方の面に保護テープが貼付された板状の被加工物を研削する研削装置であって、被加工物をチャックテーブルに搬入する前に、保護テープの外周縁のバリを検出するバリ検出ユニットを含み、バリ検出ユニットは、被加工物の外周縁の一部と保護テープの外周縁の一部とを含む領域を撮像して画像を形成する撮像部と、撮像部によって形成された画像に含まれる情報から保護テープの外周縁にバリが存在するか否かを判定する判定部と、を有し、判定部は、画像から算出される被加工物の外周縁と保護テープの外周縁との距離が、予め設定されている閾値を超える場合、又は閾値以上の場合に、保護テープの外周縁にバリが存在すると判定する。【選択図】図1An object of the present invention is to provide a grinding device that can determine whether or not burrs exist on the outer peripheral edge of a protective tape before grinding a workpiece. [Solution] A grinding device that grinds a plate-shaped workpiece with a protective tape affixed to one side, which detects burrs on the outer periphery of the protective tape before carrying the workpiece to a chuck table. The burr detection unit includes an imaging section that images an area including a part of the outer periphery of the workpiece and a part of the outer periphery of the protective tape to form an image; a determination unit that determines whether or not a burr exists on the outer periphery of the protective tape from information included in the image, and the determination unit determines whether or not there is a burr on the outer periphery of the workpiece and the protective tape calculated from the image. When the distance from the outer circumferential edge of the masking tape exceeds a preset threshold value or is equal to or greater than the threshold value, it is determined that a burr exists on the outer circumferential edge of the protective tape. [Selection diagram] Figure 1

Description

本発明は、板状の被加工物を研削する際に用いられる研削装置に関する。   The present invention relates to a grinding apparatus used when grinding a plate-like workpiece.

各種の電子機器等に組み込まれるデバイスチップを小型化、軽量化するために、デバイスチップへと分割される前のウェーハを薄く加工する機会が増えている。例えば、ウェーハのデバイスが設けられた表面側をチャックテーブルで保持し、回転させた研削ホイール(砥石工具)をウェーハの裏面側に押し当てることで、このウェーハを研削して薄くできる(例えば、特許文献1参照)。   In order to reduce the size and weight of device chips incorporated in various electronic devices and the like, there are increasing opportunities to thinly process a wafer before being divided into device chips. For example, the wafer surface can be thinned by holding the wafer side with a chuck table and pressing a rotated grinding wheel (grinding tool) against the back side of the wafer. Reference 1).

上述のような方法でウェーハの裏面側を研削する際には、通常、ウェーハの表面側に保護テープを貼付する(例えば、特許文献2参照)。これにより、研削の際に加わる力等によって表面側のデバイスが破損するのを防止できる。保護テープは、例えば、専用の装置を用いてウェーハの表面側に貼付された後、ウェーハの外周縁に沿ってカッター等で切断される。   When grinding the back side of the wafer by the method as described above, a protective tape is usually applied to the front side of the wafer (see, for example, Patent Document 2). Thereby, it is possible to prevent the device on the surface side from being damaged by a force applied during grinding. For example, the protective tape is attached to the front surface side of the wafer using a dedicated device, and then cut with a cutter or the like along the outer peripheral edge of the wafer.

特開2000−288881号公報JP 2000-288888 A 特開2015−26769号公報JP 2015-26769 A

しかしながら、ウェーハ等の被加工物に貼付した保護テープを上述のような方法で切断すると、カッターの切れ味次第で保護テープの外周縁にバリと呼ばれる突起が発生してしまう。保護テープにバリが存在する状態で被加工物を研削すると、研削ホイールと被加工物との隙間にバリが巻き込まれて被加工物を適切に研削できないことがあった。   However, when the protective tape affixed to a workpiece such as a wafer is cut by the method described above, protrusions called burrs are generated on the outer peripheral edge of the protective tape depending on the sharpness of the cutter. When a work piece is ground in a state where burrs are present on the protective tape, the work piece may not be properly ground because the burr is caught in the gap between the grinding wheel and the work piece.

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、被加工物を研削する前に、保護テープの外周縁にバリが存在するか否かを判定できる研削装置を提供することである。   The present invention has been made in view of such problems, and an object of the present invention is to provide a grinding apparatus capable of determining whether or not burrs are present on the outer peripheral edge of the protective tape before grinding the workpiece. Is to provide.

本発明の一態様によれば、一方の面に保護テープが貼付された板状の被加工物の該保護テープ側を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該被加工物の他方の面を研削する研削ユニットと、該被加工物を保持して該チャックテーブルに搬入する搬入ユニットと、該被加工物を該チャックテーブルに搬入する前に、該保護テープの外周縁のバリを検出するバリ検出ユニットと、を備え、該バリ検出ユニットは、該被加工物の外周縁の一部と該保護テープの外周縁の一部とを含む領域を撮像して画像を形成する撮像部と、該撮像部によって形成された画像に含まれる情報から該保護テープの外周縁にバリが存在するか否かを判定する判定部と、を有し、該判定部は、該画像から算出される該被加工物の外周縁と該保護テープの外周縁との距離が、予め設定されている閾値を超える場合、又は該閾値以上の場合に、該保護テープの外周縁にバリが存在すると判定することを特徴とする研削装置が提供される。   According to one aspect of the present invention, a chuck table that holds the protective tape side of a plate-like workpiece having a protective tape affixed on one surface thereof, and the other of the workpieces held on the chuck table A grinding unit for grinding the surface, a loading unit for holding the workpiece and carrying it into the chuck table, and removing the burrs on the outer peripheral edge of the protective tape before carrying the workpiece into the chuck table. A burr detection unit for detecting, and the burr detection unit forms an image by imaging a region including a part of the outer peripheral edge of the workpiece and a part of the outer peripheral edge of the protective tape. And a determination unit that determines whether or not there is a burr on the outer periphery of the protective tape from information included in the image formed by the imaging unit, and the determination unit is calculated from the image The outer peripheral edge of the workpiece and the protective tape When the distance between the outer peripheral edge of the protective tape exceeds a preset threshold value or when the distance exceeds the predetermined threshold value, it is determined that there is a burr on the outer peripheral edge of the protective tape. .

本発明の一態様において、該搬入ユニットによって保持される該被加工物の中心の位置を検出する中心位置検出ユニットを更に備え、該撮像部は、該中心位置検出ユニットの一部を兼ねても良い。   In one aspect of the present invention, the image processing apparatus may further include a center position detection unit that detects a position of the center of the workpiece held by the carry-in unit, and the imaging unit may also serve as a part of the center position detection unit. good.

本発明の一態様において、該搬入ユニットによって保持される該被加工物の中心の位置を調整する中心位置調整ユニットを更に備えても良い。   In one aspect of the present invention, a center position adjusting unit that adjusts the position of the center of the workpiece held by the carry-in unit may be further provided.

本発明の一態様に係る研削装置は、被加工物の外周縁の一部と保護テープの外周縁の一部とを含む領域を撮像して画像を形成する撮像部と、撮像部によって形成された画像に含まれる情報から保護テープの外周縁にバリが存在するか否かを判定する判定部と、を有し、被加工物をチャックテーブルに搬入する前に、保護テープの外周縁のバリを検出するバリ検出ユニットを備えている。   A grinding apparatus according to an aspect of the present invention is formed by an imaging unit that images an area including a part of an outer peripheral edge of a workpiece and a part of an outer peripheral edge of a protective tape, and an imaging unit. A determination unit for determining whether or not there is a burr on the outer peripheral edge of the protective tape from information included in the image, and before transferring the workpiece to the chuck table, It is equipped with a burr detection unit.

このバリ検出ユニットの判定部は、画像から算出される被加工物の外周縁と保護テープの外周縁との距離が、予め設定されている閾値を超える場合、又はこの閾値以上の場合に、保護テープの外周縁にバリが存在すると判定する。よって、本発明の一態様に係る研削装置によれば、被加工物をチャックテーブルに搬入して研削ユニットで研削する前に、保護テープの外周縁にバリが存在するか否かを判定できる。   The determination unit of this burr detection unit protects when the distance between the outer peripheral edge of the workpiece calculated from the image and the outer peripheral edge of the protective tape exceeds a preset threshold value or is equal to or greater than this threshold value. It is determined that there are burrs on the outer periphery of the tape. Therefore, according to the grinding apparatus which concerns on 1 aspect of this invention, before carrying a workpiece into a chuck table and grinding with a grinding unit, it can be determined whether a burr | flash exists in the outer periphery of a protective tape.

研削装置の構成例を模式的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structural example of a grinding apparatus typically. 被加工物等の構成例を模式的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows typically the structural examples, such as a to-be-processed object. カメラによって形成された画像の例を示す図である。It is a figure which shows the example of the image formed with the camera.

添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図1は、本実施形態に係る研削装置2の構成例を模式的に示す斜視図である。図1に示すように、研削装置2は、各構成要素を支持する基台4を備えている。   Embodiments according to one aspect of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a perspective view schematically showing a configuration example of a grinding apparatus 2 according to the present embodiment. As shown in FIG. 1, the grinding device 2 includes a base 4 that supports each component.

基台4の上面の前端側には、開口4aが形成されており、この開口4a内には、被加工物11(図2参照)を搬送するための第1搬送ユニット6が設けられている。また、開口4aの更に前方の領域には、それぞれ複数の被加工物11を収容できるカセット8a,8bを支持する支持台10a,10bが設けられている。   An opening 4a is formed on the front end side of the upper surface of the base 4, and a first transport unit 6 for transporting the workpiece 11 (see FIG. 2) is provided in the opening 4a. . Further, support bases 10a and 10b for supporting cassettes 8a and 8b that can accommodate a plurality of workpieces 11 are provided in a region further forward of the opening 4a.

図2は、被加工物11等の構成例を模式的に示す斜視図である。図2に示すように、被加工物11は、例えば、シリコン(Si)等の材料でなる円盤状のウェーハである。この被加工物11の表面(一方の面)11a側は、格子状に配列された分割予定ライン(ストリート)13で複数の領域に区画されており、各領域には、IC(Integrated Circuit)等のデバイス15が形成されている。   FIG. 2 is a perspective view schematically showing a configuration example of the workpiece 11 and the like. As shown in FIG. 2, the workpiece 11 is a disk-shaped wafer made of a material such as silicon (Si). The surface (one surface) 11a side of the workpiece 11 is divided into a plurality of areas by division lines (streets) 13 arranged in a lattice pattern. Each area includes an IC (Integrated Circuit) or the like. The device 15 is formed.

なお、本実施形態では、シリコン等の材料でなる円盤状のウェーハを被加工物11として用いるが、被加工物11の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。他の半導体、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなる被加工物11を用いることもできる。同様に、デバイス15の種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はない。   In the present embodiment, a disk-shaped wafer made of a material such as silicon is used as the workpiece 11. However, the material, shape, structure, size, etc. of the workpiece 11 are not limited. It is also possible to use a workpiece 11 made of other materials such as semiconductors, ceramics, resins, and metals. Similarly, the type, quantity, shape, structure, size, arrangement, etc. of the device 15 are not limited.

この被加工物11の表面11a側には、被加工物11と概ね同じ径の保護フィルム21が貼付されている。保護フィルム21は、例えば、ポリエチレン(PE)やポリエチレンテレフタラート(PET)等の樹脂でなり、カッター等を用いて被加工物11の外周縁11cに沿って切断される。すなわち、保護フィルム21の外周縁21aは、被加工物11の外周縁11cと概ね重なる。   A protective film 21 having the same diameter as that of the workpiece 11 is attached to the surface 11 a side of the workpiece 11. The protective film 21 is made of a resin such as polyethylene (PE) or polyethylene terephthalate (PET), and is cut along the outer peripheral edge 11c of the workpiece 11 using a cutter or the like. That is, the outer peripheral edge 21 a of the protective film 21 substantially overlaps the outer peripheral edge 11 c of the workpiece 11.

図1に示すように、開口4aの斜め後方には、被加工物11の中心の位置を検出する際に用いられる検出ユニット(中心位置検出ユニット、バリ検出ユニット)12が設けられている。検出ユニット12は、例えば、カセット8a,8bから第1搬送ユニット6によって搬送された被加工物11を一時的に保持する保持テーブル14と、保持テーブル14に隣接するカメラ(撮像部)16とを含んでいる。   As shown in FIG. 1, a detection unit (center position detection unit, burr detection unit) 12 used when detecting the center position of the workpiece 11 is provided obliquely behind the opening 4a. The detection unit 12 includes, for example, a holding table 14 that temporarily holds the workpiece 11 conveyed by the first conveying unit 6 from the cassettes 8a and 8b, and a camera (imaging unit) 16 adjacent to the holding table 14. Contains.

保持テーブル14は、モータ等の回転駆動源(不図示)に連結されており、鉛直方向(Z軸方向)に概ね平行な回転軸の周りに回転する。カメラ16は、保持テーブル14に保持された被加工物11を撮像して画像を形成し、処理部18へと送る。処理部18は、カメラ16で形成された画像から、被加工物11の中心の位置を算出する。なお、この検出ユニット12は、被加工物11の下方から放射される光を利用して画像を形成しても良いし、被加工物11の上方から放射される光を利用して画像を形成しても良い。   The holding table 14 is connected to a rotation drive source (not shown) such as a motor, and rotates around a rotation axis substantially parallel to the vertical direction (Z-axis direction). The camera 16 images the workpiece 11 held on the holding table 14 to form an image, and sends the image to the processing unit 18. The processing unit 18 calculates the center position of the workpiece 11 from the image formed by the camera 16. The detection unit 12 may form an image using light emitted from below the workpiece 11, or form an image using light emitted from above the workpiece 11. You may do it.

検出ユニット12に隣接する位置には、被加工物11を吸着、保持して旋回する第2搬送ユニット20が設けられている。この第2搬送ユニット20は、例えば、被加工物11の裏面(他方の面)11b側の全体を吸着できる吸着パッド20aを備え、検出ユニット12で中心の位置が検出された被加工物11を後方に搬送する。   At a position adjacent to the detection unit 12, a second transport unit 20 that sucks, holds and holds the workpiece 11 is provided. The second transport unit 20 includes, for example, a suction pad 20 a that can suck the entire back surface (the other surface) 11 b of the workpiece 11, and the workpiece 11 whose center position is detected by the detection unit 12. Transport backwards.

第2搬送ユニット20の後方には、円盤状のターンテーブル22が配置されている。ターンテーブル22の上面には、被加工物11を吸引、保持するための3個のチャックテーブル24が概ね等角度間隔に設けられている。各チャックテーブル24は、モータ等の回転駆動源(不図示)に連結されており、鉛直方向に概ね平行な回転軸の周りに回転する。   A disc-shaped turntable 22 is disposed behind the second transport unit 20. Three chuck tables 24 for sucking and holding the workpiece 11 are provided on the upper surface of the turntable 22 at approximately equal angular intervals. Each chuck table 24 is connected to a rotation drive source (not shown) such as a motor, and rotates around a rotation axis substantially parallel to the vertical direction.

各チャックテーブル24の上面の一部は、被加工物11の表面11a側(保護テープ21)を吸引、保持する保持面になっている。この保持面は、チャックテーブル24の内部に形成された吸引路(不図示)等を介して吸引源(不図示)に接続されている。吸引源の負圧を保持面に作用させることで、被加工物11は、チャックテーブル24に吸引、保持される。   A part of the upper surface of each chuck table 24 is a holding surface that sucks and holds the surface 11a side (protective tape 21) of the workpiece 11. The holding surface is connected to a suction source (not shown) via a suction path (not shown) formed inside the chuck table 24. The workpiece 11 is sucked and held by the chuck table 24 by applying the negative pressure of the suction source to the holding surface.

また、ターンテーブル20は、モータ等の回転駆動源(不図示)に連結されており、鉛直方向に概ね平行な回転軸の周りに回転する。ターンテーブル20を回転させることで、各チャックテーブル24を、例えば、搬入搬出位置、粗研削位置、仕上げ研削位置のいずれかに位置付けることができる。ただし、ターンテーブル22の上面に設けられるチャックテーブル24の数は、2個以下、又は4個以上でも良い。   The turntable 20 is connected to a rotational drive source (not shown) such as a motor, and rotates around a rotation axis that is substantially parallel to the vertical direction. By rotating the turntable 20, each chuck table 24 can be positioned at any of the carry-in / out position, the rough grinding position, and the finish grinding position, for example. However, the number of chuck tables 24 provided on the upper surface of the turntable 22 may be two or less, or four or more.

第2搬送ユニット20によって検出ユニット12から搬出された被加工物11は、搬入搬出位置に位置付けられているチャックテーブル24へと搬入される。この際、第2搬送ユニット20は、検出ユニット12で検出された被加工物11の中心の情報を基に、チャックテーブル24の中心に対して被加工物11の中心を合わせるように被加工物11をこのチャックテーブル24へと搬入する。   The workpiece 11 unloaded from the detection unit 12 by the second transfer unit 20 is loaded into the chuck table 24 positioned at the loading / unloading position. At this time, the second transport unit 20 is configured to align the center of the workpiece 11 with the center of the chuck table 24 based on the information on the center of the workpiece 11 detected by the detection unit 12. 11 is carried into the chuck table 24.

ターンテーブル22の後方には、2本の支持構造26が設けられている。各支持構造26の前面には、Z軸移動機構28が設けられている。Z軸移動機構28は、支持構造26の前面に固定され鉛直方向に概ね平行な一対のZ軸ガイドレール30を備えている。Z軸ガイドレール30には、Z軸移動プレート32がスライド可能に取り付けられている。   Two support structures 26 are provided behind the turntable 22. A Z-axis moving mechanism 28 is provided on the front surface of each support structure 26. The Z-axis moving mechanism 28 includes a pair of Z-axis guide rails 30 fixed to the front surface of the support structure 26 and substantially parallel to the vertical direction. A Z-axis moving plate 32 is slidably attached to the Z-axis guide rail 30.

Z軸移動プレート32の後面(裏面)側には、ナット部(不図示)が設けられており、このナット部には、Z軸ガイドレール30に平行なZ軸ボールネジ34が螺合されている。Z軸ボールネジ34の一端部には、Z軸パルスモータ36が連結されている。Z軸パルスモータ36でZ軸ボールネジ34を回転させれば、Z軸移動プレート32は、Z軸ガイドレール30に沿って鉛直方向に移動する。   A nut portion (not shown) is provided on the rear surface (back surface) side of the Z-axis moving plate 32, and a Z-axis ball screw 34 parallel to the Z-axis guide rail 30 is screwed into the nut portion. . A Z-axis pulse motor 36 is connected to one end of the Z-axis ball screw 34. When the Z-axis ball screw 34 is rotated by the Z-axis pulse motor 36, the Z-axis moving plate 32 moves in the vertical direction along the Z-axis guide rail 30.

Z軸移動プレート32の前面(表面)には、支持具38が固定されている。この支持具38には、被加工物11を研削する研削ユニット40が支持されている。研削ユニット40は、支持具38に支持されたスピンドルハウジング42を備えている。スピンドルハウジング42には、鉛直方向に概ね平行な回転軸となるスピンドル44が収容されている。   A support 38 is fixed to the front surface (surface) of the Z-axis moving plate 32. A grinding unit 40 for grinding the workpiece 11 is supported on the support tool 38. The grinding unit 40 includes a spindle housing 42 supported by a support tool 38. The spindle housing 42 accommodates a spindle 44 that serves as a rotation axis substantially parallel to the vertical direction.

スピンドル44の下端部は、スピンドルハウジング42の外部に露出している。このスピンドル44の下端部には、円盤状のホイールマウント46が固定されており、ホイールマウント46の下面には、ホイールマウント46と概ね同じ径の研削ホイール48が装着されている。スピンドル44の上端側には、モータ等の回転駆動源(不図示)が連結されており、研削ホイール48は、回転駆動源から伝達される力によって回転する。   A lower end portion of the spindle 44 is exposed to the outside of the spindle housing 42. A disc-shaped wheel mount 46 is fixed to the lower end portion of the spindle 44, and a grinding wheel 48 having a diameter substantially the same as that of the wheel mount 46 is attached to the lower surface of the wheel mount 46. A rotation drive source (not shown) such as a motor is connected to the upper end side of the spindle 44, and the grinding wheel 48 is rotated by a force transmitted from the rotation drive source.

ここで、粗研削位置に近い研削ユニット40には、粗研削用の研削ホイール48が装着されている。また、仕上げ研削位置に近い研削ユニット40には、仕上げ研削用の研削ホイール48が装着されている。各研削ホイール48の下面側には、複数の研削砥石が設けられている。   Here, a grinding wheel 48 for rough grinding is mounted on the grinding unit 40 close to the rough grinding position. A grinding wheel 48 for finish grinding is mounted on the grinding unit 40 close to the finish grinding position. A plurality of grinding wheels are provided on the lower surface side of each grinding wheel 48.

搬入搬出位置のチャックテーブル24に被加工物11を搬入した後には、ターンテーブル22を回転させて、このチャックテーブル24を粗研削位置に位置付ける。そして、このチャックテーブル24と粗研削用の研削ホイール48とをともに回転させた状態で研削ユニット40を下降させ、研削砥石を被加工物11の裏面11bに接触させる。これにより、被加工物11が粗研削される。   After the workpiece 11 is loaded onto the chuck table 24 at the loading / unloading position, the turntable 22 is rotated to position the chuck table 24 at the rough grinding position. Then, the grinding unit 40 is lowered in a state where the chuck table 24 and the grinding wheel 48 for rough grinding are both rotated, and the grinding wheel is brought into contact with the back surface 11 b of the workpiece 11. Thereby, the workpiece 11 is roughly ground.

被加工物11を粗研削した後には、ターンテーブル22を回転させて、このチャックテーブル24を仕上げ研削位置に位置付ける。そして、このチャックテーブル24と仕上げ研削用の研削ホイール48とをともに回転させた状態で研削ユニット40を下降させ、研削砥石を被加工物11の上面に接触させる。これにより、被加工物11が仕上げ研削される。なお、被加工物11を仕上げ研削した後には、ターンテーブル22を回転させて、このチャックテーブル24を搬入搬出位置に位置付ける。   After the workpiece 11 is roughly ground, the turntable 22 is rotated to position the chuck table 24 at the finish grinding position. Then, the grinding unit 40 is lowered while the chuck table 24 and the grinding wheel 48 for finish grinding are both rotated, and the grinding wheel is brought into contact with the upper surface of the workpiece 11. Thereby, the workpiece 11 is finish-ground. Note that after the workpiece 11 is finish-ground, the turntable 22 is rotated to position the chuck table 24 at the loading / unloading position.

第2搬送ユニット20に隣接する位置には、被加工物11を吸着、保持して旋回する第3搬送ユニット50が設けられている。この第3搬送ユニット50は、例えば、被加工物11の裏面11b側の全体を吸着できる吸着パッド50aを備え、搬入搬出位置のチャックテーブル24に保持されている被加工物11を前方に搬送する。   At a position adjacent to the second transport unit 20, a third transport unit 50 that sucks, holds, and turns the workpiece 11 is provided. The third transport unit 50 includes, for example, a suction pad 50a that can suck the entire back surface 11b side of the workpiece 11, and transports the workpiece 11 held on the chuck table 24 at the loading / unloading position forward. .

第3搬送ユニット50の前方、且つ開口4aの斜め後方には、第3搬送ユニット50によって搬送された研削後の被加工物11を洗浄する洗浄ユニット52が配置されている。洗浄ユニット52で洗浄された被加工物11は、第1搬送ユニット6で搬送され、カセット8a,8bに収容される。   A cleaning unit 52 that cleans the ground workpiece 11 that has been transported by the third transport unit 50 is disposed in front of the third transport unit 50 and obliquely behind the opening 4a. The workpiece 11 cleaned by the cleaning unit 52 is transported by the first transport unit 6 and accommodated in the cassettes 8a and 8b.

このように構成される研削装置2で被加工物11を研削する際に、保護テープ21の外周縁21aにバリ(突起)が存在していると、研削ホイール48(研削砥石)と被加工物11との隙間にバリが巻き込まれて、被加工物11を適切に研削できないことがある。そこで、本実施形態の研削装置2では、上述した検出ユニット12を用いて、被加工物11をチャックテーブル24へと搬入する前に、保護テープ21の外周縁21aのバリ(バリの有無)を検出する。   When the workpiece 11 is ground with the grinding apparatus 2 configured as described above, if a burr (protrusion) is present on the outer peripheral edge 21a of the protective tape 21, the grinding wheel 48 (grinding wheel) and the workpiece are processed. In some cases, burrs are caught in the gap between the workpiece 11 and the workpiece 11 cannot be properly ground. Therefore, in the grinding device 2 of this embodiment, the burr (presence or absence of burr) of the outer peripheral edge 21a of the protective tape 21 is carried out before the workpiece 11 is carried into the chuck table 24 using the detection unit 12 described above. To detect.

バリの検出方法は、例えば、次の通りである。まず、保護テープ21が貼付されている被加工物11を第1搬送ユニット6等で保持テーブル14に載せる。次に、この被加工物11の外周縁11cの一部と保護テープ21の外周縁21aの一部とを含む領域をカメラ16で撮像して、画像を形成する。本実施形態では、保護テープ21を回転させながらカメラ16で撮像することにより、被加工物11及び保護テープ21の全周で画像を形成する。図3は、カメラ16によって形成される画像31の例を示す図である。   The method for detecting burrs is, for example, as follows. First, the workpiece 11 to which the protective tape 21 is attached is placed on the holding table 14 by the first transport unit 6 or the like. Next, an area including a part of the outer peripheral edge 11 c of the workpiece 11 and a part of the outer peripheral edge 21 a of the protective tape 21 is imaged by the camera 16 to form an image. In the present embodiment, an image is formed on the entire periphery of the workpiece 11 and the protective tape 21 by taking an image with the camera 16 while rotating the protective tape 21. FIG. 3 is a diagram illustrating an example of an image 31 formed by the camera 16.

例えば、シリコン等の材料でなる被加工物11は可視光を殆ど透過させないが、樹脂等でなる保護テープ21は可視光を透過させる。また、例えば、シリコン等の材料でなる被加工物11は可視光を強く反射するが、樹脂等でなる保護テープ21は可視光をそれほど強く反射しない。   For example, the workpiece 11 made of a material such as silicon hardly transmits visible light, but the protective tape 21 made of resin or the like transmits visible light. Further, for example, the workpiece 11 made of a material such as silicon strongly reflects visible light, but the protective tape 21 made of resin or the like does not reflect visible light so strongly.

処理部18の演算部18aは、このような被加工物11と保護テープ21との光学的な性質の違いを利用して、画像31内から、被加工物11の外周縁11cと保護テープ21の外周縁21aとを抽出する。具体的には、例えば、画像31内の各画素の明るさの違いを利用するエッジ検出等の方法で、被加工物11の外周縁11cと保護テープ21の外周縁21aとを抽出する。   The calculation unit 18a of the processing unit 18 utilizes the difference in optical properties between the workpiece 11 and the protective tape 21 from the inside of the image 31, and the outer peripheral edge 11c of the workpiece 11 and the protective tape 21. The outer peripheral edge 21a is extracted. Specifically, for example, the outer peripheral edge 11 c of the workpiece 11 and the outer peripheral edge 21 a of the protective tape 21 are extracted by a method such as edge detection using the difference in brightness of each pixel in the image 31.

画像31から被加工物11の外周縁11cを抽出した後には、演算部18aは、被加工物11の中心の位置を算出する。算出された被加工物11の中心の位置は、上述した通り、チャックテーブル24の中心に対して被加工物11の中心を合わせる際にも用いられる。このように、本実施形態では、被加工物11の中心の検出とバリの検出とが同時に行われる。   After extracting the outer peripheral edge 11 c of the workpiece 11 from the image 31, the calculation unit 18 a calculates the position of the center of the workpiece 11. The calculated position of the center of the workpiece 11 is also used when the center of the workpiece 11 is aligned with the center of the chuck table 24 as described above. Thus, in the present embodiment, detection of the center of the workpiece 11 and detection of burrs are performed simultaneously.

演算部18aは、被加工物11の中心の位置を算出した後に、被加工物11の外周縁11cと保護テープ21の外周縁21aとの距離Dを算出する。ここでは、被加工物11の中心を通る任意の直線と外周縁11cとの交点、及びこの直線と外周縁21aとの交点の距離を、距離Dとして求める。被加工物11の中心を通る任意の直線に沿って距離Dを求めることで、保護テープ21のバリを適切に評価できるようになる。なお、本実施形態では、被加工物11の外周縁11c及び保護テープ21の外周縁21aに沿って複数の位置で距離Dを求める。   After calculating the center position of the workpiece 11, the calculation unit 18 a calculates the distance D between the outer peripheral edge 11 c of the workpiece 11 and the outer peripheral edge 21 a of the protective tape 21. Here, the intersection point between an arbitrary straight line passing through the center of the workpiece 11 and the outer peripheral edge 11c and the distance between the straight line and the outer peripheral edge 21a are obtained as the distance D. By obtaining the distance D along an arbitrary straight line passing through the center of the workpiece 11, the burr of the protective tape 21 can be appropriately evaluated. In the present embodiment, the distance D is obtained at a plurality of positions along the outer peripheral edge 11 c of the workpiece 11 and the outer peripheral edge 21 a of the protective tape 21.

複数の位置で距離Dを算出した後に、処理部18の判定部18bは、保護テープ21の外周縁21aにバリが存在するか否かを判定する。具体的には、判定部18bは、演算部18aで算出された被加工物11の外周縁11cと保護テープ21の外周縁21aとの距離Dを、予め設定されている任意の閾値と比較する。複数の位置で算出されたいずれかの距離Dが閾値を超える場合(又は、距離Dが閾値以上の場合)には、判定部18bは、保護テープ21の外周縁21aにバリが存在すると判定する。   After calculating the distance D at a plurality of positions, the determination unit 18 b of the processing unit 18 determines whether or not there is a burr on the outer peripheral edge 21 a of the protective tape 21. Specifically, the determination unit 18b compares the distance D between the outer peripheral edge 11c of the workpiece 11 and the outer peripheral edge 21a of the protective tape 21 calculated by the calculation unit 18a with a predetermined threshold value. . When any distance D calculated at a plurality of positions exceeds the threshold (or when the distance D is greater than or equal to the threshold), the determination unit 18b determines that there is a burr on the outer peripheral edge 21a of the protective tape 21. .

一方で、複数の位置で算出された全ての距離Dが閾値以下の場合(又は、距離Dが閾値未満の場合)には、判定部18bは、保護テープ21の外周縁21aにバリが存在しないと判定する。判定の結果は、例えば、研削装置2の全体を制御する制御ユニット(不図示)に通知される。その後、制御ユニットは、判定の結果を任意の方法でオペレータに報知する。報知の方法としては、警告音の発生、警告灯の点灯(点滅)、モニタへの表示等がある。   On the other hand, when all the distances D calculated at a plurality of positions are equal to or smaller than the threshold value (or when the distance D is less than the threshold value), the determination unit 18b has no burr on the outer peripheral edge 21a of the protective tape 21. Is determined. The determination result is notified to, for example, a control unit (not shown) that controls the entire grinding apparatus 2. Thereafter, the control unit notifies the operator of the determination result by an arbitrary method. Examples of the notification method include generation of a warning sound, lighting (flashing) of a warning light, display on a monitor, and the like.

なお、制御ユニットは、判定の結果に基づき各構成要素の動作を変更しても良い。例えば、保護テープ21の外周縁21aにバリが存在すると判定された被加工物11については、研削を行わずに、第1搬送ユニット6等で再びカセット8a,8bに収容するようにしても良い。   The control unit may change the operation of each component based on the determination result. For example, the workpiece 11 determined to have burrs on the outer peripheral edge 21a of the protective tape 21 may be accommodated again in the cassettes 8a and 8b by the first transport unit 6 or the like without being ground. .

以上のように、本実施形態に係る研削装置2は、被加工物11の外周縁11cの一部と保護テープ21の外周縁21aの一部とを含む領域を撮像して画像31を形成するカメラ(撮像部)16と、カメラ16によって形成された画像31に含まれる情報から保護テープ21の外周縁21aにバリが存在するか否かを判定する判定部18bと、を含み、被加工物11をチャックテーブル24に搬入する前に、保護テープ21の外周縁21aのバリを検出する検出ユニット(バリ検出ユニット)12を備えている。   As described above, the grinding apparatus 2 according to the present embodiment forms an image 31 by capturing an area including a part of the outer peripheral edge 11 c of the workpiece 11 and a part of the outer peripheral edge 21 a of the protective tape 21. A camera (imaging unit) 16, and a determination unit 18 b that determines whether or not a burr exists on the outer peripheral edge 21 a of the protective tape 21 from information included in the image 31 formed by the camera 16. Before carrying 11 into the chuck table 24, a detection unit (burr detection unit) 12 for detecting burrs on the outer peripheral edge 21a of the protective tape 21 is provided.

この検出ユニット12の判定部18bは、画像31から算出される被加工物11の外周縁11cと保護テープ21の外周縁21aとの距離Dが、予め設定されている閾値を超える場合、又はこの閾値以上の場合に、保護テープ21の外周縁にバリが存在すると判定する。よって、この研削装置2によれば、被加工物11をチャックテーブル24に搬入して研削ユニット40で研削する前に、保護テープ21の外周縁21aにバリが存在するか否かを判定できる。   The determination unit 18b of the detection unit 12 determines whether the distance D between the outer peripheral edge 11c of the workpiece 11 and the outer peripheral edge 21a of the protective tape 21 calculated from the image 31 exceeds a preset threshold value or When it is equal to or greater than the threshold value, it is determined that a burr exists on the outer peripheral edge of the protective tape 21. Therefore, according to this grinding device 2, it is possible to determine whether or not there is a burr on the outer peripheral edge 21a of the protective tape 21 before the workpiece 11 is carried into the chuck table 24 and ground by the grinding unit 40.

なお、本発明は、上記実施形態の記載に制限されず種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、被加工物11の中心の位置の検出と保護テープ21のバリの検出とを検出ユニット12で行う研削装置2について説明しているが、被加工物11の中心の位置を検出する中心位置検出ユニットと、保護テープ21のバリを検出するバリ検出ユニットとは分かれていても良い。   In addition, this invention is not restrict | limited to description of the said embodiment, A various change can be implemented. For example, in the above-described embodiment, the grinding device 2 that performs detection of the center position of the workpiece 11 and detection of burrs of the protective tape 21 by the detection unit 12 has been described, but the center position of the workpiece 11 is described. The center position detection unit that detects burrs and the burr detection unit that detects burrs on the protective tape 21 may be separated.

また、被加工物11の中心の位置の検出する中心位置検出ユニットの代わりに、被加工物11の中心の位置を直接的に調整する中心位置調整ユニットを設けても良い。例えば、被加工物11の径方向に沿って動き、外周縁11cの位置を規定する複数の爪(規制部材)を備えた中心位置調整ユニットを用いることで、被加工物11の中心の位置を直接的に調整することができる。   Further, instead of the center position detection unit that detects the center position of the workpiece 11, a center position adjustment unit that directly adjusts the center position of the workpiece 11 may be provided. For example, the center position of the workpiece 11 is adjusted by using a center position adjusting unit that moves along the radial direction of the workpiece 11 and includes a plurality of claws (regulating members) that define the position of the outer peripheral edge 11c. It can be adjusted directly.

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。   In addition, the structure, method, and the like according to the above-described embodiment can be appropriately modified and implemented without departing from the scope of the object of the present invention.

2 研削装置
4 基台
4a 開口
6 第1搬送ユニット
8a,8b カセット
10a,10b 支持台
12 検出ユニット(中心位置検出ユニット、バリ検出ユニット)
14 保持テーブル
16 カメラ(撮像部)
18 処理部
18a 演算部
18b 判定部
20 第2搬送ユニット
20a 吸着パッド
22 ターンテーブル
24 チャックテーブル
26 支持構造
28 Z軸移動機構
30 Z軸ガイドレール
32 Z軸移動プレート
34 Z軸ボールネジ
36 Z軸パルスモータ
38 支持具
40 研削ユニット
42 スピンドルハウジング
44 スピンドル
46 ホイールマウント
48 研削ホイール
50 第3搬送ユニット
50a 吸着パッド
52 洗浄ユニット
11 被加工物
11a 表面(一方の面)
11b 裏面(他方の面)
11c 外周縁
13 分割予定ライン(ストリート)
15 デバイス
21 保護テープ
21a 外周縁
2 Grinding device 4 Base 4a Opening 6 First transport unit 8a, 8b Cassette 10a, 10b Support base 12 Detection unit (center position detection unit, burr detection unit)
14 Holding table 16 Camera (imaging part)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 18 Processing part 18a Arithmetic part 18b Judgment part 20 2nd conveyance unit 20a Suction pad 22 Turntable 24 Chuck table 26 Support structure 28 Z-axis moving mechanism 30 Z-axis guide rail 32 Z-axis moving plate 34 Z-axis ball screw 36 Z-axis pulse motor DESCRIPTION OF SYMBOLS 38 Support tool 40 Grinding unit 42 Spindle housing 44 Spindle 46 Wheel mount 48 Grinding wheel 50 Third conveyance unit 50a Suction pad 52 Cleaning unit 11 Workpiece 11a Surface (one surface)
11b Back side (the other side)
11c Outer rim 13 Scheduled line (street)
15 device 21 protective tape 21a outer peripheral edge

Claims (3)

一方の面に保護テープが貼付された板状の被加工物の該保護テープ側を保持するチャックテーブルと、
該チャックテーブルに保持された該被加工物の他方の面を研削する研削ユニットと、
該被加工物を保持して該チャックテーブルに搬入する搬入ユニットと、
該被加工物を該チャックテーブルに搬入する前に、該保護テープの外周縁のバリを検出するバリ検出ユニットと、を備え、
該バリ検出ユニットは、
該被加工物の外周縁の一部と該保護テープの外周縁の一部とを含む領域を撮像して画像を形成する撮像部と、
該撮像部によって形成された画像に含まれる情報から該保護テープの外周縁にバリが存在するか否かを判定する判定部と、を有し、
該判定部は、該画像から算出される該被加工物の外周縁と該保護テープの外周縁との距離が、予め設定されている閾値を超える場合、又は該閾値以上の場合に、該保護テープの外周縁にバリが存在すると判定することを特徴とする研削装置。
A chuck table for holding the protective tape side of a plate-like workpiece having a protective tape affixed to one surface;
A grinding unit for grinding the other surface of the workpiece held on the chuck table;
A loading unit that holds the workpiece and loads the workpiece into the chuck table;
A burr detection unit that detects a burr on the outer peripheral edge of the protective tape before carrying the workpiece into the chuck table;
The burr detection unit is
An imaging unit that forms an image by imaging a region including a part of the outer peripheral edge of the workpiece and a part of the outer peripheral edge of the protective tape;
A determination unit that determines whether or not there is a burr on the outer peripheral edge of the protective tape from information included in an image formed by the imaging unit;
The determination unit is configured to detect the protection when the distance between the outer peripheral edge of the workpiece and the outer peripheral edge of the protective tape calculated from the image exceeds a preset threshold value or more than the threshold value. A grinding apparatus characterized by determining that burrs are present on an outer peripheral edge of a tape.
該搬入ユニットによって保持される該被加工物の中心の位置を検出する中心位置検出ユニットを更に備え、
該撮像部は、該中心位置検出ユニットの一部を兼ねることを特徴とする請求項1に記載の研削装置。
A center position detection unit for detecting the position of the center of the workpiece held by the carry-in unit;
The grinding apparatus according to claim 1, wherein the imaging unit also serves as a part of the center position detection unit.
該搬入ユニットによって保持される該被加工物の中心の位置を調整する中心位置調整ユニットを更に備えることを特徴とする請求項1に記載の研削装置。   The grinding apparatus according to claim 1, further comprising a center position adjusting unit that adjusts a position of a center of the workpiece held by the carry-in unit.
JP2017116705A 2017-06-14 2017-06-14 Grinding device Pending JP2019000933A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017116705A JP2019000933A (en) 2017-06-14 2017-06-14 Grinding device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017116705A JP2019000933A (en) 2017-06-14 2017-06-14 Grinding device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2019000933A true JP2019000933A (en) 2019-01-10

Family

ID=65005425

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017116705A Pending JP2019000933A (en) 2017-06-14 2017-06-14 Grinding device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2019000933A (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021114493A (en) * 2020-01-16 2021-08-05 株式会社ディスコ Processing device
CN113714880A (en) * 2020-05-26 2021-11-30 株式会社迪思科 Grinding method and grinding device for bonding workpiece
CN114473869A (en) * 2020-11-13 2022-05-13 株式会社迪思科 Center detection device

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010137346A (en) * 2008-12-15 2010-06-24 Disco Abrasive Syst Ltd Grinding machine
JP2010177650A (en) * 2009-02-02 2010-08-12 Disco Abrasive Syst Ltd Grinding method
JP2012121096A (en) * 2010-12-08 2012-06-28 Disco Corp Grinding device

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010137346A (en) * 2008-12-15 2010-06-24 Disco Abrasive Syst Ltd Grinding machine
JP2010177650A (en) * 2009-02-02 2010-08-12 Disco Abrasive Syst Ltd Grinding method
JP2012121096A (en) * 2010-12-08 2012-06-28 Disco Corp Grinding device

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021114493A (en) * 2020-01-16 2021-08-05 株式会社ディスコ Processing device
JP7560249B2 (en) 2020-01-16 2024-10-02 株式会社ディスコ Processing Equipment
CN113714880A (en) * 2020-05-26 2021-11-30 株式会社迪思科 Grinding method and grinding device for bonding workpiece
CN114473869A (en) * 2020-11-13 2022-05-13 株式会社迪思科 Center detection device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5073962B2 (en) Wafer processing method
KR102546465B1 (en) Cutting apparatus and wafer processing method
JP2009123790A (en) Grinding device
TW201543562A (en) Wafer processing method
CN101131921A (en) Wafer processing method
JP2009061511A (en) Wafer grinding method and grinding apparatus
JP7061021B2 (en) Wafer processing method and grinding equipment
CN110809816A (en) Grinding device, grinding method, and computer storage medium
CN108500842A (en) The inspection Check methods of machined object, the inspection Check devices and processing unit (plant) of machined object
JP2016154168A (en) Delivery method for workpiece
JP5340832B2 (en) Mounting flange end face correction method
JP7408306B2 (en) cutting equipment
JP2019000933A (en) Grinding device
JP4105905B2 (en) Cutting blade monitoring device for cutting equipment
JP5991890B2 (en) Wafer processing method
KR102257264B1 (en) Scratch detecting method
JP2008155292A (en) Substrate processing method and processing apparatus
JP2010030007A (en) Grinder and scratch detection apparatus
JP6893824B2 (en) Processing equipment
JP2009130315A (en) Wafer cutting method
JP2021041472A (en) Machining device
JP7358014B2 (en) processing equipment
JP7370265B2 (en) Processing method and processing equipment
JP2009206363A (en) Method of detecting flapping in cutting blade
JP5118424B2 (en) Auxiliary member for dicing

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170620

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20200406

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20210318

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20210330

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20211102