JP2018520500A - リード・フレームを機械加工するための方法およびリード・フレーム - Google Patents

Abstract

発明は、少なくとも１つの導電性コンタクト部分を有するリード・フレームを機械加工するための方法に関し、−第１の導電性サブコンタクト部分および第２の導電性サブコンタクト部分が形成されるように、少なくとも１つの導電性コンタクト部分に窪みを形成するステップであって、前記サブコンタクト部分が窪みによって互いに区切られている、窪みを形成するステップと、−リード・フレームへと少なくとも部分的に埋め込まれているハウジング・フレーム（１００３）を有するハウジングをハウジング材料から形成するステップとを有する。【選択図】 図２１

Description

発明は、リード・フレームを加工するための方法、リード・フレームおよびオプトエレクトロニクス照明デバイスに関する。

特許文献１は、その段落［０００１］において、銅で作られた埋め込み型のリード・フレーム・セクションを有するハウジングをともなうオプトエレクトロニクス半導体チップを用いてオプトエレクトロニクス部品を構成することが知られている。このようなオプトエレクトロニクス部品では、リード・フレーム・セクション上にオプトエレクトロニクス半導体チップを配置し、上記半導体チップを封止材料に埋め込むようにしている。

独国特許出願公開第１０２０１３２１５６５０号明細書

発明の目的は、リード・フレームの効率的な加工、および効率的に加工したリード・フレーム、ならびに効率的に製造したオプトエレクトロニクス照明デバイスを可能にする効率的な概念を提供することと考えることができる。

この目的は、独立請求項のそれぞれの主題により達成される。発明の有利な構成は、それぞれの従属請求項の主題である。

一態様によれば、方法は、少なくとも１つの導電性コンタクト・セクションを有するリード・フレームを加工するために提供され：
− 窪みにより互いに区切られている第１の導電性コンタクト・サブセクションおよび第２の導電性コンタクト・サブセクションが形成されるように、上記少なくとも１つの導電性コンタクト・セクションに窪みを形成するステップと、
− ハウジング材料から作られているハウジングを形成するステップであって、上記ハウジングが上記リード・フレームを少なくとも部分的に埋め込んでいるハウジング・フレームを備え、上記ハウジングの上記形成は、上記窪みの中へ上記ハウジング材料を導入することを含み、その結果、上記窪みの中へと導入された上記ハウジング材料により形成されたハウジング・フレーム・セクションが、上記ハウジング・フレーム・セクションにより上記第１および第２の導電性コンタクト・サブセクションを機械的に安定化させるために、上記第１および第２の導電性コンタクト・サブセクション間に形成される、ハウジングを形成するステップと
を含む。

別の態様によれば、リード・フレームが提供され：
− 少なくとも１つの導電性コンタクト・セクションを備え、
− 窪みが、上記少なくとも１つの導電性コンタクト・セクションに形成され、
− その結果、上記窪みによって互いに区切られている第１の導電性コンタクト・サブセクションおよび第２の導電性コンタクト・サブセクションが形成され、
− 上記リード・フレームが、ハウジング材料から作られているハウジングのハウジング・フレーム中に少なくとも部分的に埋め込まれ、
− 上記ハウジング・フレームが、ハウジング・フレーム・セクションによって上記第１および第２の導電性コンタクト・サブセクションを機械的に安定化させるために、上記窪みの中へ導入された上記第１および第２の導電性コンタクト・サブセクション間の上記ハウジング材料によって形成された上記ハウジング・フレーム・セクション
を備える。

さらなる態様によれば、オプトエレクトロニクス半導体部品と、本発明による上記リード・フレームとを備えているオプトエレクトロニクス照明デバイスが提供され、上記半導体部品が、上記第１および第２の導電性コンタクト・サブセクションのうちの一方の上に配置され、導電性接続部が、上記オプトエレクトロニクス半導体部品と上記第１および第２の導電性コンタクト・サブセクションのうちの他方との間に形成される。

本発明はこのように、特にとりわけ、リード・フレームを加工する手順中に、少なくとも１つの導電性コンタクト・セクションに窪みを形成するアイデアを含んでいる。このようにして、特に、ハウジング・フレームの形成中にこの窪みの中へとハウジング材料を導入することができるという技術的な利点が得られる。有利なことに、導入したハウジング材料で作ったハウジング・フレーム・セクションを、そのときにはこれにより形成することができる。これは有利なことに、第１および第２の導電性コンタクト・サブセクションの機械的な安定化をもたらす。リード・フレームの効率的な加工を、このようにこれにより都合よく可能にする。

特に、これは有利なことに、片支持型の第１のおよび／または片支持型の第２の導電性コンタクト・サブセクションを製造できることを可能にする。このようにして、より大きな自由度をリード・フレーム設計において可能にするという技術的な利点を、さらに得ることができる。したがって、特に、複雑なリード・フレーム設計でさえ製造することができる。特に、導電性コンタクト・（サブ）セクションを、もはや、ハウジング内に必ずしも固定する必要がない。

特に、微細化をこれにより有利なことに可能にしている。これはこのように、特に、同じ機能を小さなスペースに製造できることを意味している。これは、いわゆるマルチチップ・パッケージの場合、特に有利である。

特に、単純化したはんだパッド設計を製造することができるという技術的な利点がこれにより得られる。パッド、すなわち第１および第２の導電性コンタクト・サブセクションを、最適に位置決めすることができる。ハウジング内の正確な固定を考慮する必要がない。

特に、より顧客フレンドリーでより信頼性のあるはんだパッド・サイズが適応しているので、これらのはんだパッド・サイズをこれにより製造する。

本発明の文脈におけるリード・フレームを、リード・フレームとも呼ぶことができる。第１の導電性コンタクト・サブセクションを、特に第１の導電性リード・フレーム・セクションと呼ぶことができる。同様に、第２の導電性コンタクト・サブセクションを、第２の導電性リード・フレーム・セクションと呼ぶことができる。コンタクト・セクション（すなわち、導電性コンタクト・セクション、第１の導電性コンタクト・サブセクションおよび第２の導電性コンタクト・サブセクション）を、特に、はんだパッドと呼ぶことができる。

窪みの効果はこのように、特に、導電性コンタクト・セクションを、第１の導電性コンタクト・サブセクションおよび第２の導電性コンタクト・サブセクションへと細分化することである。

窪みの形成だけでは、第１および第２の導電性コンタクト・サブセクションを互いに分離することに至っていない。導電性コンタクト・サブセクションは、窪みを介して互いに依然として接続している。これはこのように、第１の導電性コンタクト・サブセクションおよび第２の導電性コンタクト・サブセクションが、窪みの形成の後で互いに依然として電気的に接続されていることを意味している。これは、窪みには、特に、導電性コンタクト・セクションの材料によって形成された底部領域があるという理由のためである。

窪みには、特に、底部があり、この底部を介してこの導電性接続を確立している。

窪みの形成は、特に、リード・フレームの材料のアブレーションを含む。これはこのように、特に、凹部をリード・フレームに形成することを意味している。これはこのように、特に、窪みを、凹部または材料凹部とも呼ぶことができることを意味している。

窪みは、特に、導電性コンタクト・セクションの第１の端部から導電性コンタクト・セクションのさらなる端部まで連続的に延伸している。さらなる端部を、特に、第１の端部の反対に配置する。さらなる端部は、特に、角で第１の端部と一緒に交わる。さらなる端部を、特に、角で第１の端部と一緒に交わるようにこのように形成する。端部を、縁とも呼ぶことができる。

一実施形態によれば、ハウジングの形成は、モールディング・プロセスを含む。これは、ハウジングを、モールディング・プロセスにより形成することを意味している。モールディング・プロセスを、モールド・プロセスとも呼ぶことができる。

ハウジングを、一実施形態によれば、封止プロセスにより、特に射出成形プロセスにより形成することができる。これはこのように、特に、ハウジングの形成が、封止プロセス、特に射出成形プロセスを好ましくは含むことを意味している。

ハウジング材料は、例えば、下記の材料のうちの１つまたは複数を含む、または下記の材料のうちの１つまたは複数から形成されており、材料は：シリコーン、エポキシド、ポリフェタルアミド（ＰＰＡ）、ポリシクロヘキシレンジメチレン・テレフタレート（ＰＣＴ）である。

一実施形態によれば、リード・フレームは、導電性金属、例えば、銅を含む、または、導電性金属、例えば、銅から形成される。特に、したがって、コンタクト・セクションは、導電性金属、例えば、銅から形成される、またはこのような金属、特に銅を含む。

一実施形態によれば、ハウジング・フレーム・セクションの形成は、ハウジング・フレーム・セクションが窪みの外側に配置された接着剤障壁セクションを含むように、窪みの外側に配置された接着剤障壁セクションの形成を含む。

このようにして、特に、接着剤障壁を効果的に作ることができるという技術的な利点が得られる。従来は、引き続くプロセス・ステップで、オプトエレクトロニクス半導体部品を、第１の導電性コンタクト・サブセクションまたは第２の導電性コンタクト・サブセクションの上に配置している。これは、特に、接着剤により行われている。これはこのように、特に、一実施形態によれば、半導体部品を、接着剤により第１の導電性コンタクト・サブセクションまたは第２の導電性コンタクト・サブセクションの上へと接着させて結合させることを意味している。接着剤障壁、すなわち、接着剤障壁セクションは、接着剤が流れ込むはずではないリード・フレームの領域へと、この付けた接着剤が達するまたは流れ込むことを都合よく防止している。

これはこのように、特に、接着剤障壁、すなわち接着剤障壁セクションが堰として働くことを意味している。接着剤障壁セクションを備えているハウジング・フレーム・セクションの形状は、例えば、断面でマッシュルーム形状である。マッシュルーム形状には、特に、細長く伸びたセクション、ここでは第１および第２のコンタクト・セクション間のハウジング・フレーム・セクション、すなわち窪み中へと導入したハウジング材料がある。マッシュルーム形状には、特に、細長く伸びたセクションから続いているアーチ型セクション、すなわち接着剤障壁セクションがある。

別の実施形態によれば、複数の導電性コンタクト・セクションの場合、これらは、少なくとも１つの機械的安定化素子により少なくとも部分的に接続されており、機械的安定化素子はハウジングの形成中にハウジング・フレーム中に少なくとも部分的に埋め込まれている。

このようにして、特に、複数の導電性コンタクト・セクションの効率的な機械的な安定化を得ることができるという技術的な利点が得られる。機械的安定化素子の効果は、特に、２つのコンタクト・セクションが機械的安定化素子により互いに接続されることである。例えば、少なくとも１つの機械的安定化素子を、リード・フレームの製造中に既に形成することができる。これはこのように、機械的安定化素子をリード・フレームと一体的に形成することを意味している。

一実施形態によれば、複数の導電性コンタクト・セクションを互いに接続している複数の機械的安定化素子を提供する。

一実施形態によれば、複数の導電性コンタクト・セクションを提供する。リード・フレームはこのように、例えば、複数の導電性コンタクト・セクション、例えば、４個または６個のコンタクト・セクションを含む。１つの導電性コンタクト・セクションを備えているリード・フレームに関係して作られる実施形態は、複数の導電性コンタクト・セクションを備えているリード・フレームを具備している実施形態に対しても同様に当てはまり、逆も同様である。これはこのように、特に、複数のコンタクト・セクションの場合、これらを、１つのコンタクト・セクションを備えている実施形態と類似の方法で相応に加工することを意味している。これはこのように、特に、それぞれの窪みにより互いに区切られている第１の導電性コンタクト・サブセクションおよび第２の導電性コンタクト・サブセクションがそれぞれ形成されるように、窪みを各々の場合で導電性コンタクト・セクションに形成することを意味している。同様に、ハウジング・フレームを形成するステップは、複数のコンタクト・セクションの場合についても当てはまる。

別の実施形態によれば、少なくとも１つの機械的安定化素子を、ハウジングの形成後に除去している。

このように、特に、リード・フレームがより軽くなるという技術的な利点が得られる。

一実施形態によれば、除去はエッチングを含む。

このようにして、特に、機械的安定化素子を効率的に除去することができるという技術的な利点が得られる。

一実施形態によれば、１つまたは複数の固定用素子を、導電性コンタクト・セクションの外側面上に形成する。固定用素子（複数を常に考えるべきであり、逆も同様である）は、例えば、導電性コンタクト・セクションの外側面上に形成された突起である。導電性コンタクト・セクションの外側面は、特に、リード・フレームから反対側を向く導電性コンタクト・セクションの側面を呼ぶ。

例えば、固定用素子（または複数の固定用素子）を、第１の導電性コンタクト・サブセクションの外側面上に形成する。固定用素子は、例えば、第１の導電性コンタクト・サブセクションの外側面上に形成された突起である。第１の導電性コンタクト・サブセクションの外側面は、特に、リード・フレームから反対側を向く第１の導電性コンタクト・サブセクションの側面を呼ぶ。

例えば、固定用素子（または複数の固定用素子）を、第２の導電性コンタクト・サブセクションの外側面上に形成する。固定用素子は、例えば、第２の導電性コンタクト・サブセクションの外側面上に形成された突起である。第２の導電性コンタクト・サブセクションの外側面は、特に、リード・フレームから反対側を向く第２の導電性コンタクト・サブセクションの側面を呼ぶ。

一実施形態では、リード・フレームには、固定用素子がない導電性の第１の、またはそれぞれ第２のコンタクト・サブセクションがある。これは、特に、対応するコンタクト・サブセクションの側面には固定用素子がないことを意味している。対応するコンタクト・サブセクションの側面には、例えば、突起がない。

別の実施形態によれば、下記のステップを実行する：第１および第２の導電性コンタクト・サブセクションが互いに電気的に絶縁されるように、第１および第２の導電性コンタクト・サブセクションを互いに分離する。

これは、特に、第１および第２の導電性コンタクト・サブセクションを互いに電気的に絶縁することができるという技術的な利点が得られる。このようにして、オプトエレクトロニクス半導体部品を動作させることができるように、電気光学半導体部品を、これら２つの導電性コンタクト・サブセクションを介して都合よく電気的にコンタクトさせることができる。

一実施形態によれば、複数の第１および第２の導電性コンタクト・サブセクションを形成し、第１および／または第２の導電性コンタクト・サブセクションのうちの複数には、それぞれ固定用素子があり、第１および／または第２の導電性コンタクト・サブセクションのうちの他のものには、固定用素子がない。

前述の固定用素子は、ハウジング内で、対応する導電性コンタクト・セクションまたは対応する第１もしくは第２の導電性コンタクト・サブセクションの効率的な固定を都合よくもたらし、ハウジングを、例えば封止化合物、特に射出成形化合物から形成する。

一実施形態によれば、ハウジングの形成中に、固定用素子を封止する、特に射出成形を固定用素子の周りに実行する。

固定用素子のない第１および／または第２の導電性コンタクト・サブセクションを、固定用素子のある第１および／または第２の導電性コンタクト・サブセクションによって好ましくは取り囲む。固定用素子のない第１および／または第２の導電性コンタクト・サブセクションを、特に、リード・フレームの内側に配置し、一方で、固定用素子のある第１および／または第２の導電性コンタクト・サブセクションを、例えば、リード・フレームの端部に設置する。

別の実施形態によれば、分離は、エッチングを含む。

このようにして、特に、第１および第２の導電性コンタクト・サブセクションを、効率的に互いに分離することができるという技術的な利点が得られる。

別の実施形態によれば、窪みの形成は、エッチングを含む。

このようにして、特に、窪みを効率的に形成することができるという技術的な利点が得られる。

別の実施形態によれば、エッチングしないままで残そうとする領域には、エッチング保護部、例えば、エッチング保護層を、例えば、膜を、または例えばコーティング材料を設ける。

このようにして、特に、エッチングされないようにしようとする領域がエッチングされることを防止することが可能であるという技術的な利点が得られる。

別の実施形態によれば、エッチングは、ドライ・エッチングおよび／またはウェット・エッチングを含む。

このようにして、特に、効率的なエッチングを実行することができるという技術的な利点が得られる。

一実施形態によれば、ドライ・エッチングは、塩素エッチングを含み、および／またはウェット・エッチングは、ＨＣｌおよびＦｅＣｌによるエッチングを含む。

このようにして、特に、特に効率的なドライ・エッチングまたはそれぞれのウェット・エッチングを可能にさせるという技術的な利点が得られる。

別の実施形態によれば、金属コーティングを形成するために、導電性コンタクト・セクションを、ハウジングの形成前に金属で部分的にコーティングし、エッチングしようとする領域を金属層コーティングのないままで残す。

金属コーティングを設けることによって、半導体部品、または他のさらなる電子部品を効率的に電気的にコンタクトさせることを達成することができるという技術的な利点を得ることが特に可能である。

エッチングしようとする領域には金属コーティングがないままで残るという理由で、特に、選択エッチングを実行することができるという技術的な利点が得られる。選択エッチングは、特に、金属コーティングを持たない、すなわち金属コーティングのない領域だけをエッチングすることを意味している。異なる表面（金属コーティングを有する表面および金属コーティングのない表面）を設けることには、このように、特に、選択エッチングを可能にするという利点がある。

一実施形態によれば、リード・フレームを、本発明による方法により製造する。リード・フレームに関する実施形態は、方法の対応する実施形態から同様に導き出され、逆も同様である。これは、オプトエレクトロニクス照明デバイスに対しても同様に当てはまる。デバイスの特徴（リード・フレームの特徴またはオプトエレクトロニクス照明デバイスの特徴）は、したがって対応する方法の特徴（リード・フレームを加工するための方法）から同様に導き出され、逆も同様である。

一実施形態によれば、オプトエレクトロニクス半導体部品は、発光ダイオードであり、発光ダイオードとも呼ばれる。英語では、発光ダイオードは、発光ダイオード（ＬＥＤ）とも呼ばれている。発光ダイオードは、例えば、有機または無機発光ダイオードである。

一実施形態によれば、発光ダイオードは、レーザ・ダイオードである。

一実施形態によれば、半導体部品を、半導体チップとして構成する。これはこのように、特に、発光ダイオードを、発光ダイオード・チップとして、特にレーザ・チップとして好ましくは構成することを意味している。

一実施形態によれば、オプトエレクトロニクス半導体部品は、発光面を含む。これはこのように、特に、光が、半導体部品の動作中に発光面により放出されることを意味している。光の代わりにまたは加えて、可視範囲にない、すなわち例えば、赤外または紫外スペクトル範囲にある電磁放射を放出することもできる。

一実施形態によれば、導電性接続部は、ボンディング・ワイアである。

第１の導電性コンタクト・サブセクションを、例えば、はんだパッドと呼ぶことができる。第２の導電性コンタクト・サブセクションを、例えば、はんだパッドと呼ぶことができる。

一実施形態によれば、オプトエレクトロニクス半導体部品を電気的にコンタクトさせることを、第１および第２の導電性コンタクト・サブセクションを介して達成するまたは製造する。

一実施形態によれば、リード・フレームには、少なくとも１つの安定化素子を除去した後でまたは第１および第２の導電性コンタクト・サブセクションを互いに分離した後で平坦な下面がある。

「それぞれの（ｒｅｓｐｅｃｔｉｖｅｌｙ）」という語句は、特に「および／または（ａｎｄ／ｏｒ）」という語句を含んでいる。

この発明の上に説明した特性、特徴および利点、ならびにこれらを達成する方法は、図面に関連してより詳細に説明される例示的な実施形態の下記の記述とともにより明確にかつ容易に理解できるようになるであろう。

リード・フレームの図 上方からの平面視でのＲＧＢＷ部品を示した図 下方からの平面視でのＲＧＢＷ部品を示した図 リード・フレームの上側の斜視平面図 リード・フレームの上方からの平面図 リード・フレームの下側の平面図 図４より後の時間でのリード・フレームの上側の斜視平面図 図５より後の時間でのリード・フレームの上方からの平面図 図６より後の時間でのリード・フレームの下側の平面図 図７より後の時間でのリード・フレームの上側の斜視平面図 図８より後の時間でのリード・フレームの上方からの平面図 図９より後の時間でのリード・フレームの下側の平面図 図１０より後の時間でのリード・フレームの上側の斜視平面図 図１１より後の時間でのリード・フレームの上方からの平面図 図１２より後の時間でのリード・フレームの下側の平面図 オプトエレクトロニクス照明デバイスを切断した場合の下方からの斜視図 オプトエレクトロニクス照明デバイスの上方からの平面図 オプトエレクトロニクス照明デバイスの上方からの斜視平面図 オプトエレクトロニクス照明デバイスの上方からの平面図 オプトエレクトロニクス照明デバイスの下方からの平面図 オプトエレクトロニクス照明デバイスを切断した場合の上方からの斜視平面図 オプトエレクトロニクス照明デバイスを切断した場合の上方からの斜視平面図 コンタクト・サブセクションの下面のエッチング・ステップを示した図 コンタクト・サブセクションの下面のエッチング・ステップを示した図 リード・フレームを加工するための方法のフロー・チャート

下記では、同じ参照符号を同一の機能に対して使用することができる。さらに、明確にするために、個々の要素についてのすべての参照符号が、すべての図面で示されないことがある。

図１は、複数のはんだパッド１０３を備えているリード・フレーム１０１を示している。はんだパッド１０３にはそれぞれ、突起の形態の複数の固定用素子１０５がある。これらの固定用素子１０５を、ハウジング（表されていない）内でのはんだパッド１０３の固定用として使用する。これはこのように、固定用素子１０５がハウジング内ではんだパッド１０３を固定することを意味している。このようなハウジングを、例えば、封止プロセス、特に射出成形プロセスにより製造することができる。

参照番号１０７を付けたはんだパッドのアスペクト比は、この場合、長く、狭いはんだパッドである限り、好ましくない。したがってこの場合、紙面に関してはんだパッド１０７の上側の２つの固定部１０５に加えて、はんだパッド１０７を延伸させる固定用セクション１０９を、紙面に関してはんだパッド１０７の下側にも設け、その結果、固定用セクション１０９の上に形成した固定用素子１０５は、ハウジング内ではんだパッド１０７を固定できる。このような追加の固定用セクション１０９は、スペース要求を大きくし、これがそのときには結局は部品を大きくさせる。

図２は、上方からの平面視でのＲＧＢＷ部品２０１を示している。図３は、下方からの平面視での図２の部品２０１を示している。ここでは、文字「Ｒ、Ｇ、Ｂ、Ｗ」は、「赤、緑、青、白」を表している。これはこのように、部品２０１が赤色光、緑色光、青色光、白色光を発光できることを意味している。異なる波長のこの発光は、はんだパッド１０３上に配置されている複数の発光ダイオード・チップ２０３によりもたらされる。これはこのように、４個の発光ダイオード・チップ２０３がそれぞれはんだパッド１０３上に配置されることを意味している。はんだパッド１０３は、したがって対応する発光ダイオード・チップ２０３の電気的コンタクト用の電極として作用する。さらなるはんだパッド１０３を、そのときには対向電極として設け、対向電極をボンディング・ワイアにより発光ダイオード・チップ２０３に電気的に接続する。

はんだパッド１０３上には、例えば、温度センサ２０７もある場合があり、温度センサを同様にボンディング・ワイア２０５によってさらなるはんだパッド１０３と電気的にコンタクトさせることができる。

はんだパッド１０３を、互いに電気的に絶縁する。電気的なコンタクト法に応じて、はんだパッド１０３は、したがって、発光ダイオード・チップ２０３用のカソードまたはアノードを形成し、発光ダイオード・チップ２０３のアノードまたはカソードとそれぞれコンタクトしている。

リード・フレーム１０１を、ハウジング２０９中に埋め込み、これを、例えば、封止プロセスにより行うことができる。

図２および図３に表されたような部品２０１の図により示したように、はんだパッド１０３の各々は、それ自体ハウジング２０９内に固定されるまたは埋め込まれなければならない。これを、固定用素子１０５により行っている。したがって、個々のはんだパッド１０３の固定用素子１０５を、このように個別にハウジング２０９内に各々埋め込まなければならない。発光ダイオード・チップ２０３を電気的にコンタクトさせるために必要である実際の面積がそれほど大きい必要がない場合でさえ、これは、それ相応に大きなはんだパッド１０３をもたらす。

この効果は、部品２０１を希望通りに微細化できないことである。特に、設計制約に結び付く。

図４は、リード・フレーム４００の上側の斜視平面図でリード・フレーム４００を示している。図５は、リード・フレーム４００の上方からの平面図を示している。図６は、リード・フレーム４００の下側の平面図を示している。

リード・フレーム４００は、複数の導電性コンタクト・セクション４０１を備えており、これを導電性リード・フレーム・セクションとも呼ぶことができる。

コンタクト・セクション４０１は、例えば、銅から形成されるまたは銅を含んでいる。

リード・フレーム４００は、６個の導電性コンタクト・セクション４０１を含む。図示していない例示的な実施形態では、６個よりも多いまたは少ない導電性コンタクト・セクション４０１を設けるようにすることができる。

図１から図３と同様の方法で、導電性コンタクト・セクション４０１には、それぞれ固定用素子４０３があり、これがまだ作られていないハウジング内に導電性コンタクト・セクション４０１を固定することを達成する。

導電性コンタクト・セクション４０１には、それぞれ上側４０５と上側４０５の反対側にある下側６０１とがある。

４個の安定化素子４０７を設け、２個の安定化素子が各場合において６個のコンタクト・セクション４０１のうちの３個を互いに接続している。これらの安定化素子４０７は、相互間でまたは互いに対して個別の導電性コンタクト・セクション４０１の機械的な安定化が達成される。

図７から図９は、リード・フレームを加工するための発明による方法において図４から図６と比較して後の時間でのリード・フレーム４００をそれぞれ示している。ここで、図４に類似の方法で、図７は、上側４０５の斜視平面図を示している。図５に類似の方法で、図８は、上側４０５の上方からの平面図を示している。図６に類似の方法で、図９は、下側６０１の下方からの平面図を示している。

窪み７０１を導電性コンタクト・セクション４０１にそれぞれ形成することができる。したがって、導電性コンタクト・セクション４０１の各々を、第１の導電性コンタクト・サブセクション７０３および第２の導電性コンタクト・サブセクション７０５へとこのように細分化する。第１の導電性コンタクト・サブセクション７０３および第２の導電性コンタクト・サブセクション７０５を、このように形成し、これらは窪み７０１により互いに区切られている。さらに、窪み７０１が開口部ではなく、単に材料の凹部に対応するので、２つの、第１および第２のコンタクト・サブセクション７０３、７０５は、導電性コンタクト・セクション４０１の対応する材料により互いに依然として電気的に接続されている。これはこのように、窪み７０１を形成するために、導電性コンタクト・セクション４０１の材料を部分的にアブレーションするまたは除去することを意味している。２つのコンタクト・サブセクション７０３、７０５は、このように窪み７０１によって互いに依然として接続されている。

例えば、窪み７０１がエッチングされるようにすることができる。例えば、（この具体的な例示的な実施形態とはやはり無関係に）導電性コンタクト・セクション４０１の厚さの５０％を、窪み７０１の領域内でアブレーションすることができる。どれだけ深く材料をアブレーションするか、またはこの場合、どれだけの量の材料をアブレーションするかは、特に、リード・フレーム４００の要求される安定化とコンタクト・サブセクション７０３、７０５間のハウジング材料の最大の可能な量との間のバランスである。

この構造形成ステップの後で、すなわち窪み７０１の形成の後で、ハウジング１００１の形成を行う。これを、図１０から図１２によって例として示しており、図１０から図１２の対応する図は、それぞれ図７から図９または図４から図６の図に対応している。

図９は、裏側６０１が、窪み７０１を形成するステップでは構造形成または加工されていないことを示している。裏側６０１は、窪み７０１の形成中には構造形成されないままで残る。

ハウジング１００１を、例えば、封止化合物、例えばシリコーンであってもよいハウジング材料から形成する。これはこのように、ハウジング１００１を、封止プロセス、特に射出成形プロセスにより、または例えばディスペンシング（ｄｉｓｐｅｎｓｉｎｇ）もしくは射出成形により形成することができることを意味している。

ハウジング１００１には、ハウジング・フレーム１００３がある。ハウジング・フレーム１００３には、ハウジング・フレーム・セクション１００５がある。このハウジング・フレーム・セクション１００５を、ハウジング１００１の形成中に、すなわち、例えば射出成形プロセス中に窪み７０１の中へとハウジング材料を導入することにより形成する。これはこのように、ハウジング・フレーム・セクション１００５を、第１の導電性コンタクト・サブセクション７０３と第２の導電性コンタクト・サブセクション７０５との間の窪み７０１の中へと導入したハウジング材料により形成することを意味している。

このハウジング・フレーム・セクション１００５は、第１および第２の導電性コンタクト・サブセクション７０３、７０５の機械的な安定化が達成される。したがって、すべての第１および第２の導電性コンタクト・サブセクション７０３、７０５が、ハウジング１００１の端部領域にそれ自体の固定部を持つ必要があるわけではない。

さらに、ハウジング・フレーム・セクション１００５を、図１６に関連して分かるように、接着剤障壁セクション１６０５で形成することができる。この接着剤障壁セクション１６０５は、窪み７０１の外側に形成され、マッシュルーム形状に似た放物形状または円形形状である。接着剤障壁セクション１６０５の効果は、コンタクト・サブセクション７０３、７０５の上面４０５に付けた接着剤が流れないことである。

機械的安定化素子４０７は、ハウジング・フレーム・セクション１００５に少なくとも部分的に埋め込まれている。

図１３から図１５はそれぞれ、図１０から図１２に示したリード・フレーム４００に対して、リード・フレームを加工するための発明による方法において後の時間でのリード・フレーム４００を示している。図１３は、下側６０１の下方からの斜視平面図を示している。図１４は、コンタクト・サブセクション７０３、７０５の上方からの平面図を示している。図１５は、下側６０１の下方からの平面図を示している。

ここでは、リード・フレーム４００を、ここでその下側６０１から構造形成することとする。特に、ここでは第１および第２のコンタクト・サブセクション７０３、７０５を、例えば、窪み７０１をエッチングして除去することにより、すなわち窪み７０１の底部をエッチングして除去することにより互いに分離することとする。特に、この構造形成中に、安定化素子４０７を除去することとする。これを、例えば、エッチング・プロセスにより行う。参照番号１５０１は、ここで除去され、したがってもはや存在しない窪み７０１を記号的に示している。

この構造形成（参照番号１６０７が図１６では記号的に表している）のために達成される効果は、第１の導電性コンタクト・サブセクション７０３と第２の導電性コンタクト・サブセクション７０５とを互いに電気的に絶縁することである。互いに絶縁されたコンタクト・サブセクション７０３、７０５を、したがってオプトエレクトロニクス半導体部品のアノードとカソードとをコンタクトさせるために使用することができる。

図１６から図２２はそれぞれ、異なる視点でのオプトエレクトロニクス照明デバイス１７０１を示している。

図１６は、オプトエレクトロニクス照明デバイス１７０１の下方からの斜視図を示しており、照明デバイス１７０１を切断して表している。図１７は、照明デバイス１７０１の上方からの平面図を示している。図１８は、照明デバイス１７０１の上方からの斜視平面図を示している。図１９は、照明デバイス１７０１の上方からの平面図を示している。図２０は、照明デバイス１７０１の下方からの平面図を示している。図２１および図２２はそれぞれ、照明デバイス１７０１の上方からの斜視平面図を示しており、照明デバイス１７０１を切断して表している。図２１では、ハウジング１００１を透明に表しており、その結果、個々の封止されたまたは埋め込まれた素子をより良く見ることができる。図２２では、ハウジング１００１がもはや透明には表されず、実際の図に基本的に対応している。

オプトエレクトロニクス照明デバイス１７０１は、ハウジング１００１を含み、図１３から図１５にしたがって加工されたリード・フレーム４００を備えている。オプトエレクトロニクス半導体部品１６０１を、第１および第２のコンタクト・サブセクション７０３、７０５の上側４０５にそれぞれ配置している。この場合、３個の半導体部品１６０１を、第２の導電性コンタクト・サブセクション７０５の上にそれぞれ配置している。３個の半導体部品１６０１を、第１の導電性コンタクト・サブセクションの上にそれぞれ配置している。照明デバイス１７０１はしたがって、６個の半導体部品１６０１を備えている。示されていない実施形態では、設けられる半導体部品は６個よりも多くても少なくてもよい。

オプトエレクトロニクス半導体部品１６０１には、発光面（ここでは詳細には表していない）があり、この発光面により、光を放出することができる。この発光面は、上側４０５から反対側を向く。

それぞれのコンタクト・サブセクション７０３、７０５は、その上に半導体部品１６０１が配置され、したがって、対応する半導体部品１６０１を電気的にコンタクトさせること、例えば、それぞれの半導体部品１６０１のカソードまたはアノードをコンタクトさせることが達成される。これに相応して、さらなる第１または第２の導電性コンタクト・サブセクション７０３、７０５はそれぞれ、ぞれぞれの半導体部品１６０１のカソードまたはアノードを電気的にコンタクトさせることが達成される。この電気的にコンタクトさせることに関して、第１または第２のコンタクト・サブセクション７０３、７０５間の電気的な接続部を、それぞれの半導体部品１６０１を配置するそのコンタクト・サブセクション７０３、７０５に設ける。この電気的なコンタクト部を、例えば、ボンディング・ワイア１６０３により形成する。

図２０では、導電性コンタクト・サブセクション７０３、７０５のうちの２つに、参照番号２００１を与えている。これらのコンタクト・サブセクション２００１は、片支持型のコンタクト・サブセクションである。これはこのように、これらのコンタクト・サブセクションが固定用素子４０３によりハウジング・フレーム１００３内に固定されていないことを意味している。これらの片支持型のコンタクト・サブセクション２００１を、特に、第１および第２のコンタクト・サブセクション７０３、７０５の間を加工する方法の期間にハウジング・フレーム・セクション１００５により形成された機械的安定化部によって発明にしたがって製造することができる。ハウジング・フレーム・セクション１００５は、２つのコンタクト・サブセクション２００１を安定化させ、その結果、コンタクト・サブセクションそれ自体はもはや、固定用素子４０３によりハウジング・フレーム１００３内に固定される必要がない。

図２３および図２４はそれぞれ、コンタクト・サブセクション７０３、７０５の下面６０１のエッチング・ステップを示している。

図２３によれば、例えば、エッチング保護層２３０１を下面６０１の上に設けることができ、エッチングすべき領域を露出させる。参照番号２３０３を有する矢印は、この露出した領域を示し、コンタクト・サブセクション７０３、７０５を互いに電気的に絶縁するため、窪み７０１を分離するために選択エッチングの範囲内でこの領域をエッチングで除去する。

エッチング保護層２３０１は、例えば、ＮｉＰｄＡｕから形成されるまたはＮｉＰｄＡｕを含むことができる。

図２４によれば、２つのステップを含むエッチング・プロセスを抽象的に表している。ここでは、フォトレジスト２４０１をエッチング保護層２３０１の上に設けることができ、エッチング保護層２３０１をここでは連続的に形成する。逆に、エッチングすべき領域２３０３を露出させるような方法で、フォトレジスト２４０１を設ける。

図２５は、少なくとも１つの導電性コンタクト・セクションを有するリード・フレームを加工するための方法のフロー・チャートを示しており、下記のステップ：
− 窪みにより互いに区切られている第１の導電性コンタクト・サブセクションおよび第２の導電性コンタクト・サブセクションが形成されるように、少なくとも１つの導電性コンタクト・セクションに窪みを形成するステップ２５０１と、
− ハウジング材料から作られたハウジングを形成するステップ２５０３であって、ハウジングがリード・フレームを少なくとも部分的に埋め込んでいるハウジング・フレームを備え、ハウジングの形成は、窪みの中へハウジング材料を導入することを含み、その結果、窪みへと導入されたハウジング材料により形成されたハウジング・フレーム・セクションが、ハウジング・フレーム・セクションにより第１および第２の導電性コンタクト・サブセクションを機械的に安定化させるために、第１および第２の導電性コンタクト・サブセクション間に形成される、ハウジングを形成するステップ２５０３と、
を含む。

ステップ２５０５によれば、さらに、第１および第２の導電性コンタクト・サブセクションが互いに電気的に絶縁されるように、第１および第２の導電性コンタクト・サブセクションを互いに分離することができる。

発明はこのように、特にとりわけ、ハウジングの形成後に、すなわち、特にリード・フレームのオーバーモールディング後にただ単に２つの追加の構造形成ステップにより分離したはんだパッド、すなわち、第１および第２の導電性コンタクト・サブセクションを製造するアイデアを含んでいる。このようにして、片支持型の導電性コンタクト・サブセクション、すなわち片支持型のはんだパッドを、都合よく製造することができる。したがって、さらに、追加の安定化構造（安定化素子）は、これらの追加の安定化構造を例えばエッチングによってハウジングの形成後に再び除去することができる場合、ハウジングの形成前に、すなわち、例えばモールディングの前に使用することができる。このようにして、より複雑でより難しいリード・フレーム構造を可能にすることができる。

したがって有利なことに、片支持型のはんだパッドを用いる６チップ設計を製造することが可能である。例えば、ＱＦＮリード・フレーム設計自体（１つまたは複数の導電性コンタクト・セクションを備えているリード・フレーム）を、出発点として使用することができる。「ＱＦＮ」は、クアッド・フラット・ノー・リード（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｎｏ Ｌｅａｄｓ）パッケージを表している。この出発設計では、はんだパッドのうちのいくつかは、依然として結合しており、これはこのように、導電性コンタクト・セクションが第１および第２の導電性コンタクト・サブセクションへとまだ細分化されていないことを意味している。これはこのように、はんだパッドのうちのいくつかのアノードおよびカソードを依然として短絡していることを意味している。特に、追加の安定化コネクタ、安定化素子もまた、組み込むことができる。特に、加えてまたは代替として、複数のアノードを互いに短絡させることおよび／または複数のカソードを互いに短絡させることができる。ここでは、第１および第２の導電性コンタクト・サブセクションは、それぞれそのときにはアノードを形成するまたはそれぞれカソードを形成し、これらは第１および第２の電気的コンタクト・サブセクションの分離前には依然として短絡している。

次いで、特に、追加の構造形成ステップ（窪みを形成する本発明によるステップ）を行う。この追加の構造形成ステップを、必ずしも別々のステップとして実行する必要がないだけでなく、一実施形態によれば、リード・フレームを製造するときの半エッチング・ステップに統合することができる。この追加の構造形成（窪み）により、将来の別々のはんだパッド（第１および第２の導電性コンタクト・サブセクション）を画定し、これらのはんだパッドの後の分離のための準備が都合よく行われる。この場合、材料をアブレーションする深さは、特に、リード・フレームの要求される安定化と、はんだパッド間のハウジング材料、例えば、モールド化合物または封止化合物または射出成形化合物の最大可能量との間のバランスである。

これに、特に、ハウジングの形成が続く。これはこのように、特にリード・フレームのモールディングが続くことを意味している。以前に作った材料凹部（窪み）を、次いでハウジング材料で、例えば、モールド化合物または封止化合物または射出成形化合物で同様に埋める。どれだけ強い接着力がリード・フレーム材料とハウジング材料、すなわち、例えばモールディング化合物との間にあるかに依存して、接着剤障壁（接合障壁とも呼ばれる）をこの場合、形成することができ、これを、例えば、マッシュルーム形状またはマッシュルーム構造にすることができる。これは、特に、組み立て品内に分離したはんだパッドを維持するためにそのときには有利なことがある。接着剤障壁の形成の利点は、特に、付けた接着剤が接着剤障壁によって隣接するはんだパッド上へと流れることを妨げられることである。付けた接着剤は、接着剤障壁で止まる。さらに、接着剤障壁は、はんだパッドを通るハウジング材料の一般的な短経路を都合よく増加させる。いわゆる「不完全な充填」、すなわち部分充填のリスクが減少する。

ハウジング、すなわち、例えばモールディングの形成は、追加のストラット（機械的安定化素子）ならびに第１および第２のコンタクト・サブセクションを、次いで互いに分離することができる程度にリード・フレーム組み立て品を安定化させる。これはこのように、追加の構造形成ステップによって、これらの安定化構造（安定化素子）を次いで除去し、個々のはんだパッド（第１および第２のコンタクト・サブセクション）を分離することを意味している。

この追加の構造形成ステップ、すなわち特に、窪みの形成および／または安定化構造の除去および／または個々のはんだパッドの分離は、例えば、下記を含むことができる：

構造を、フォトリソグラフィによりならびに構造形成したボンディング・パッド・メタライゼーション（エッチングを実行しようとしている位置のめっき、すなわち、金属コーティングなし）および選択性薬品を用いることの両者で形成することができる。構造形成はそれ自体、例えば、ウェットまたはドライ化学エッチング法により実行することができる。

ウェット化学薬品は、例えば、下記のエッチング・プロセス：Ｈ_２Ｏ＋ＨＣｌ＋ＦｅＣｌを含むことができる。この場合、特に、シリコーンと、すなわち特に封止材料、すなわちハウジング材料とこれらの化学物質との接触を回避させる。

ドライ化学薬品は、例えば、塩素エッチングを含むことができる。例えば、塩素エッチは、下記：添加剤としてＣＦ_４を用いるＮ_２＋ＣＣｌ_４を含むことができる。これは、特に、要求される構造形状に依存する。

使用する化学薬品および使用するエッチング方法に応じて、ＣｕＣｌ放出またはＣｕＣｌ_２放出を、エッチング・プロセスを停止するための信号として使用することができる。表側４０５を保護するために、必要な場合には、一実施形態によれば、膜またはコーティング材料を使用することができる。

窪みを表側４０５に形成したことを上で述べた。示していない実施形態では、窪みを裏側６０１に形成することができる。この場合、次いで、さらなる構造形成、すなわち第１および第２の導電性コンタクト・サブセクションの破断または分離が、上側４０５から実行されるようにすることができる。表側または上側４０５からの窪みの形成に関して為されたコメントは、裏側または下側６０１からの窪みの形成に対しても同様に当てはまる。

本発明による利点は、特に、絶縁した、すなわち片支持型のリード・フレーム・パッド、すなわち第１および第２の導電性コンタクト・サブセクションをここで製造できることである。このようにして、より大きな設計自由度が、リード・フレーム設計に関して得られる。複雑なリード・フレーム設計を、したがって製造することができる。これは、もはや、はんだパッドをそれ自体各々固定する必要がないためである。特に、リード・フレーム安定化構造（機械的安定化素子）を使用することが可能であり、この安定化構造を、後で、すなわちハウジングの形成後に簡単に再び除去することができる。特に、追加部品の集積を容易にする。このようにして、例えば、複雑な集積回路（ＩＣ）を製造することができる。

このようにして、微細化をしたがって達成することができる。これはこのように、同じ機能を狭いスペースに製造できることを意味している。これは、特にマルチチップ・パッケージにとって、すなわち複数のオプトエレクトロニクス半導体部品の場合、好都合であり、有利である。

特に、単純化したはんだパッド設計を、これにより可能にする。はんだパッドを、最適に設置することができる。正確な固定を考慮する必要がない。このように、はんだパッド・サイズが適応しているので、より顧客フレンドリーでより信頼性のあるはんだパッド・サイズを製造することができる。

本発明を、好ましい例示的な実施形態により図説し詳細に説明しているが、本発明は説明した例によっては限定されず、別の変形形態を、本発明の保護の範囲から逸脱せずに当業者なら本発明から導き出すことができる。

この特許出願は、独国特許出願ＤＥ１０２０１５１０７５１５．６の優先権を主張し、上記出願の開示内容は、引用によりここに取り込まれている。

１０１ リード・フレーム
１０３ はんだパッド
１０５ 固定用素子
１０７ はんだパッド
１０９ 固定用素子
２０１ ＲＧＢＷ部品
２０３ 発光ダイオード・チップ
２０５ ボンディング・ワイア
２０７ 温度センサ
２０９ ハウジング
４００ リード・フレーム
４０１ 導電性コンタクト・セクション
４０３ 固定用素子
４０５ 上側
４０７ 安定化素子
６０１ 下側
７０１ 窪み
７０３ 第１の導電性コンタクト・サブセクション
７０５ 第２の導電性コンタクト・サブセクション
１００１ ハウジング
１００３ ハウジング・フレーム
１００５ ハウジング・フレーム・セクション
１５０１ もはや存在しない窪み
１６０１ オプトエレクトロニクス半導体部品
１６０３ ボンディング・ワイア
１６０５ 接着剤障壁セクション
１６０７ 構造形成
１７０１ オプトエレクトロニクス照明デバイス
２００１ 片支持型のコンタクト・セクション
２３０１ エッチング保護層
２３０３ エッチングすべき領域
２４０１ フォトレジスト
２５０１ 窪みの形成
２５０３ ハウジングの形成
２５０５ 分離

一実施形態によれば、複数の導電性コンタクト・セクションを提供する。リード・フレームはこのように、例えば、複数の導電性コンタクト・セクション、例えば、４個または６個のコンタクト・セクションを含む。１つの導電性コンタクト・セクションを備えているリード・フレームに関係して作られるコメントは、複数の導電性コンタクト・セクションを備えているリード・フレームを具備している実施形態に対しても同様に当てはまり、逆も同様である。これはこのように、特に、複数のコンタクト・セクションの場合、これらを、１つのコンタクト・セクションを備えている場合と類似の方法で相応に加工することを意味している。これはこのように、特に、それぞれの窪みにより互いに区切られている第１の導電性コンタクト・サブセクションおよび第２の導電性コンタクト・サブセクションがそれぞれ形成されるように、窪みを各々の場合で導電性コンタクト・セクションに形成することを意味している。同様に、ハウジング・フレームを形成するステップは、複数のコンタクト・セクションの場合についても当てはまる。

Claims (17)

1. 少なくとも１つの導電性コンタクト・セクション（４０１）を有するリード・フレーム（４００）を加工するための方法であって、
   窪み（７０１）により互いに区切られている第１の導電性コンタクト・サブセクション（７０３）および第２の導電性コンタクト・サブセクション（７０５）が形成されるように、前記少なくとも１つの導電性コンタクト・セクション（４０１）に窪み（７０１）を形成するステップ（２５０１）と、
   ハウジング材料から作られているハウジング（１００１）を形成するステップ（２５０３）であって、前記ハウジングがリード・フレーム（４００）を少なくとも部分的に埋め込んでいるハウジング・フレーム（１００３）を備え、前記ハウジングの前記形成は、前記窪み（７０１）の中へ前記ハウジング材料を導入することを含み、その結果、前記窪み（７０１）へと導入された前記ハウジング材料により形成されたハウジング・フレーム・セクション（１００５）が、前記ハウジング・フレーム・セクション（１００５）により前記第１および第２の導電性コンタクト・サブセクション（７０３、７０５）を機械的に安定化させるために、前記第１および第２の導電性コンタクト・サブセクション（７０３、７０５）間に形成される、ハウジング（１００１）を形成するステップ（２５０３）と、
   を含む、方法。
2. 前記ハウジング・フレーム・セクション（１００５）の前記形成は、前記ハウジング・フレーム・セクション（１００５）が前記窪み（７０１）の外側に配置されている接着剤障壁セクション（１６０５）を備えるように、前記窪み（７０１）の外側に配置された接着剤障壁セクション（１６０５）の形成を含む、
   請求項１に記載の方法。
3. 複数の導電性コンタクト・セクションの場合、前記ハウジング（１００１）の前記形成中に前記ハウジング・フレーム（１００３）中に少なくとも部分的に埋め込まれている少なくとも１つの機械的安定化素子（４０７）によって、前記複数の導電性コンタクト・セクションが少なくとも部分的に接続される、
   請求項１または２に記載の方法。
4. 前記少なくとも１つの機械的安定化素子（４０７）が、前記ハウジング（１００１）の前記形成の後で除去される、
   請求項３に記載の方法。
5. 前記除去が、エッチングを含む、
   請求項４に記載の方法。
6. 前記第１および第２の導電性コンタクト・サブセクション（７０３、７０５）が互いに電気的に絶縁されるように、前記第１および第２の導電性コンタクト・サブセクション（７０３、７０５）の相互の分離（２５０５）を含む、
   請求項１〜５のいずれか一項に記載の方法。
7. 前記分離が、エッチングを含む、
   請求項６に記載の方法。
8. 前記窪み（７０１）の前記形成が、エッチングを含む、
   請求項１〜７のいずれか一項に記載の方法。
9. エッチングしないままで残そうとする領域が、エッチング保護部（２３０１）を設けられる、
   請求項５、７および８の少なくともいずれか一項に記載の方法。
10. 前記エッチングが、ドライ・エッチングおよび／またはウェット・エッチングを含む、
    請求項５、７、８および９の少なくともいずれか一項に記載の方法。
11. 前記ドライ・エッチングが、塩素エッチングを含みおよび／または前記ウェット・エッチングがＨＣｌおよびＦｅＣｌによるエッチングを含む、
    請求項１０に記載の方法。
12. 前記導電性コンタクト・セクション（４０１）が、金属層コーティングをエッチングしないままで残す領域に前記金属コーティングを形成するために、前記ハウジング（１００１）の前記形成の前に金属で部分的にコーティングされる、
    請求項５、７、８、９、１０および１１の少なくともいずれか一項に記載の方法。
13. 少なくとも１つの導電性コンタクト・セクション（４０１）を備える、リード・フレーム（４００）であって、
    窪み（７０１）が、前記少なくとも１つの導電性コンタクト・セクション（４０１）に形成され、
    その結果、前記窪み（７０１）によって互いに区切られている第１の導電性コンタクト・サブセクション（７０３）および第２の導電性コンタクト・サブセクション（７０５）が形成され、
    前記リード・フレーム（４００）が、ハウジング材料から作られているハウジング（１００１）のハウジング・フレーム（１００３）中に少なくとも部分的に埋め込まれ、
    前記ハウジング・フレーム（１００３）が、ハウジング・フレーム・セクション（１００５）によって前記第１および第２の導電性コンタクト・サブセクション（７０３、７０５）を機械的に安定化させるために、前記窪み（７０１）の中へ導入された前記第１および第２の導電性コンタクト・サブセクション（７０３、７０５）間の前記ハウジング材料によって形成された前記ハウジング・フレーム・セクション（１００５）を備える、
    リード・フレーム（４００）。
14. 前記ハウジング・フレーム・セクション（１００５）が、前記窪み（７０１）の外側に配置されている接着剤障壁セクション（１６０５）を備える、
    請求項１３に記載のリード・フレーム（４００）。
15. 前記第１および第２の導電性コンタクト・サブセクション（７０３、７０５）が互いに電気的に絶縁されるように、前記第１および第２の導電性コンタクト・サブセクション（７０３、７０５）が互いに分離される、
    請求項１３または１４に記載のリード・フレーム（４００）。
16. 複数の第１および第２の導電性コンタクト・サブセクション（７０３、７０５）が形成され、前記第１および第２の導電性コンタクト・サブセクション（７０３、７０５）のうちの複数にはそれぞれ固定用素子（１０５）があり、前記第１および第２の導電性コンタクト・サブセクション（７０３、７０５）のうちの他のものには固定用素子（１０５）がない、
    請求項１３〜１５のいずれか一項に記載のリード・フレーム（４００）。
17. オプトエレクトロニクス半導体部品（１６０１）と、請求項１３〜１６のいずれか一項に記載の前記リード・フレームとを備えている、オプトエレクトロニクス照明デバイス（１７０１）であって、
    前記半導体部品が、前記第１および第２の導電性コンタクト・サブセクション（７０３、７０５）のうちの一方の上に配置され、導電性接続部が、前記オプトエレクトロニクス半導体部品（１６０１）と前記第１および第２の導電性コンタクト・サブセクション（７０３、７０５）のうちの他方との間に形成される、
    オプトエレクトロニクス照明デバイス（１７０１）。
    

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