JP2018509481A - 粘着剤組成物 - Google Patents

Abstract

本出願は粘着剤組成物、これを含む封止フィルム、これを含む有機電子装置および前記有機電子装置の製造方法に関するもので、外部から有機電子装置に流入する水分または酸素を効果的に遮断できる構造の形成が可能であり、パネル製造工程のうちの工程性が優秀で同時に高温高湿条件での耐熱維持力が優秀な粘着剤組成物を提供する。

Description

関連出願との相互引用
本出願は２０１５年０２月０４日付け韓国特許出願第１０−２０１５−００１７６２０号に基づいた優先権の利益を主張し、該当韓国特許出願の文献に開示されたすべての内容は本明細書の一部として含まれる。

技術分野
本出願は粘着剤組成物、これを含む封止フィルム、これを含む有機電子装置およびこれを利用した有機電子装置の製造方法に関するものである。

有機電子装置（ＯＥＤ；ｏｒｇａｎｉｃ ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｄｅｖｉｃｅ）は正孔および電子を利用して電荷の交流を発生させる有機材料層を含む装置を意味し、その例としては、光電池装置（ｐｈｏｔｏｖｏｌｔａｉｃ ｄｅｖｉｃｅ）、整流器（ｒｅｃｔｉｆｉｅｒ）、トランスミッター（ｔｒａｎｓｍｉｔｔｅｒ）および有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ；ｏｒｇａｎｉｃ ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ）などが挙げられる。

前記有機電子装置のうち有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ：Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｄｏｅ）は既存の光源に比べて、電力消費量が少なく、応答速度が速く、表示装置または照明の薄型化に有利である。また、ＯＬＥＤは空間活用性に優れており、各種の携帯用機器、モニター、ノートパソコンおよびＴＶにわたる多様な分野において適用され得るものと期待されている。

ＯＬＥＤの商用化および用途拡大において、最も主要な問題点は耐久性の問題である。ＯＬＥＤに含まれた有機材料および金属電極などは水分などの外部的要因によって非常に容易に酸化される。したがって、ＯＬＥＤを含む製品は環境的要因に非常に敏感である。したがって、ＯＬＥＤなどのような有機電子装置に対する外部からの酸素または水分などの浸透を効果的に遮断するために多様な方法が提案されている。

特許文献１は接着性カプセル化組成物フィルムおよび有機電界発光素子であって、ＰＩＢ（ｐｏｌｙｉｓｏｂｕｔｙｌｅｎｅ）を基盤とした粘着剤であり、加工性が悪く、高温高湿条件での信頼性が悪い。また、大面積フラットパネルの合着工程面で内部に気泡が閉じ込められるなど、均一な合着特性を得ることができない。

したがって、有機電子装置で要求寿命を確保し、水分の浸透を効果的に遮断しつつ高温高湿条件で信頼性を維持することができ、パネル製造工程中の一つである合着性も優秀な封止材の開発が要求される。

韓国公開特許第２００８−００８８６０６号

本出願は外部から有機電子装置に流入する水分または酸素を効果的に遮断できる構造の形成が可能であり、パネル製造工程のうちの工程性が優秀で同時に高温高湿条件での耐熱維持力が優秀な粘着剤組成物および封止フィルムを提供する。

以下、添付する図面を参照して本発明の具現例をより具体的に説明する。また、本発明を説明するにおいて、関連した公知の汎用的な機能または構成に対する詳細な説明は省略する。また、添付される図面は本発明の理解を助けるための概略的なものであり、本発明をより明確に説明するために説明と関係のない部分は省略した。図面で複数の層および領域を明確に表現するために厚さまたは大きさを拡大して示した。図面に表示された厚さ、大きさ、比率などによって本発明の範囲は制限されない。

本出願は粘着剤組成物に関するものである。前記粘着剤組成物は例えば、ＯＬＥＤなどのような有機電子装置を封止またはカプセル化することに適用され得る。

本明細書において、用語「有機電子装置」とは、互いに対向する一対の電極の間に正孔および電子を利用して電荷の交流を発生させる有機材料層を含む構造を有する物品または装置を意味し、その例としては、光電池装置、整流器、トランスミッターおよび有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）などが挙げられるが、これに制限されるものではない。本出願の一つの例示において、前記有機電子装置はＯＬＥＤであり得る。

本出願の粘着剤組成物は、例えば、封止フィルムの形態で前記有機電子装置の有機電子素子を全面で密封して水分または酸素から前記素子を保護することができる。このような粘着剤組成物はブチレンから誘導された高分子を含むことができる。また、前記組成物は５％ストレイン、１Ｈｚの周波数および３０℃〜１５０℃の温度範囲のうちいずれかの温度で、８ｍｍ直径のフラットパネル治具を利用してせん断応力により測定したムーニー粘度（η＊）が５０００Ｐａ・ｓ〜１０７Ｐａ．ｓであり得る。前記ムーニー粘度は公知の方法で測定することができ、例えば、ＡＲＥＳ（ＴＡ社）を通じて測定することができる。前記粘度範囲は例えば、５，０００Ｐａ・ｓ〜１０^７Ｐａ．ｓ、５，０００Ｐａ・ｓ〜１０^７Ｐａ．ｓ、５，０００Ｐａ・ｓ〜５×１０^６Ｐａ．ｓ、６，５００Ｐａ・ｓ〜５×１０^５Ｐａ．ｓ、１０，０００Ｐａ・ｓ〜４×１０^５Ｐａ．ｓ、１５，０００Ｐａ・ｓ〜３×１０^５Ｐａ．ｓまたは５０，０００Ｐａ・ｓ〜２×１０^５Ｐａ．ｓであり得る。前記粘度範囲内で、本出願の粘着剤組成物はパネル製造工程でフィルム形態で形成される過程において、高温でも流れ性が制御されて機構汚染、配線への皮膜形成などによる接続不良を防止することができる。

本明細書において、用語「ＡＲＥＳ（Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃ Ｅｘｐａｎｓｉｏｎ Ｓｙｓｔｅｍ）」とは、物質の粘度、せん断弾性率、損失係数および貯蔵弾性率などの粘弾性的特性を評価するレオメータである。前記機器は試片に動的状態および正常状態を加え、このように加えられた応力に試片が抵抗する程度である伝達トルクを測定できる機械的な測定装置である。

前記粘着剤組成物はブチレンから誘導された高分子を含むことができ、追加的に下記の化学式１を満足する化合物を含むことができる。前記化学式１の化合物は単官能性アクリレートを含むことができる。

前記単官能性アクリレートは下記の化学式１を満足する化合物であり得る。

前記化学式１において、Ｔは直鎖または分枝鎖のアルキル基、アルケニル基またはアルキニル基であり得る。前記アルキル基、アルケニル基またはアルキニル基は炭素数６〜３０、７〜２５、８〜２３、９〜２０、１０〜１９、６〜１７または６〜１１の直鎖または分枝鎖の構造であり得る。また、前記Ｔは−Ｕ−［Ｏ−Ｗ］_ｎ−Ｏ−Ｑを表わすことができる。前記において、ＵおよびＷはそれぞれ独立的にアルキレン基またはアルキリデン基であり、Ｑはアルキル基、アルケニル基、アルキニル基またはアリール基である。また、ｎは０〜１０の数で、ｎが０である場合、Ｕが−Ｏ−Ｑと直接連結され得る。本出願の粘着剤組成物は疏水性の高分子と前記化学式１の特定化合物を共に含むことによって、有機電子素子の封止に適用されてパネル製造工程のうちの工程性を優秀にし、同時に高温高湿条件での優秀な耐熱維持力を具現する効果を有することができる。一つの例示において、前記ブチレンから誘導された高分子は６０〜９５重量部および化学式１を満足する化合物は５〜４０重量部で組成物内に含まれ得る。一つの例示において、前記ブチレンから誘導された高分子および化学式１を満足する化合物はそれぞれ６０〜９０重量部および１０〜４０重量部または６５〜９０重量部および１０〜３５重量部の割合で組成物内に含まれ得る。本出願は前記範囲で組成の含量を調節することによって、優秀な水分遮断性と共に高温高湿でも耐熱維持力を具現することができる。化学式１の化合物は、特に限定されないが、ｎ−オクチルアクリレート、ｉｓｏ−オクチルアクリレート、ｉｓｏ−ノニルアクリレート、ラウリルアクリレート、ステアリルアクリレート、イソステアリルアクリレート、イソデシルアクリレート、２−（２−エトキシエトキシ）エチルアクリレート、メトキシトリエチレングリコールアクリレート、またはメトキシポリエチレングリコールアクリレートを含むことができる。

本明細書において、用語「アルキル基」とは、特に規定しない限り、炭素数１〜３０、炭素数１〜２５、炭素数１〜２０、炭素数１〜１６、炭素数１〜１２、炭素数１〜８または炭素数１〜４のアルキル基を意味し得る。前記アルキル基は直鎖型、分枝鎖型または環状構造を有することができ、任意的に一つ以上の置換基によって置換されていることもある。

また、本明細書で「アルケニル基」または「アルキニル基」とは、特に規定しない限り、炭素数２〜２０、炭素数２〜１６、炭素数２〜１２、炭素数２〜８または炭素数２〜４のアルケニル基またはアルキニル基を意味し得る。前記アルケニル基またはアルキニル基は、直鎖、分枝鎖または環状であり得る。また、前記アルケニル基は任意的に一つ以上の置換基によって置換され得る。

また、本明細書において、用語「アルキレン基」または「アルキリデン基」とは、特に規定しない限り、炭素数２〜３０、炭素数、２〜２５、炭素数、２〜２０、炭素数２〜１６、炭素数２〜１２、炭素数２〜１０または炭素数２〜８のアルキレン基またはアルキリデン基を意味し得る。前記アルキレン基またはアルキリデン基は、直鎖、分枝鎖または環状であり得る。また、前記アルキレン基またはアルキリデン基は任意的に一つ以上の置換基によって置換され得る。

本明細書において、用語「アリール基」とは、特に規定しない限り、ベンゼンを含むかまたは２つ以上のベンゼンが縮合または結合されている構造を含む化合物またはその誘導体から由来する１価残基を意味し得る。前記アリール基は、例えば、炭素数６〜２２、好ましくは、炭素数６〜１６、より好ましくは、炭素数６〜１３のアリール基であり得、例えば、フェニル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基、ベンジル基、トリル基、キシリル基（ｘｙｌｙｌ ｇｒｏｕｐ）またはナフチル基などであり得る。

本出願において、用語「ブチレンから誘導された高分子」とは、前記高分子の重合単位の中の一つ以上がブチレンからなっていることを意味し得る。前記ブチレンから誘導された高分子は極性が非常に低く、透明で、腐食の影響が殆どないので、封止材または密封材に用いられる場合、優秀な水分遮断特性、および耐久信頼性を具現することができる。

また、本出願で前記ブチレンから誘導された高分子はブチレン単量体の単独重合体；ブチレン単量体と重合可能な他の単量体を共重合した共重合体；ブチレン単量体を利用した反応性オリゴマー；またはこれらの混合物であり得る。本出願で誘導された高分子は単量体が重合された単位で重合体を形成していることを意味し得る。前記ブチレン単量体は例えば、１−ブテン、２−ブテンまたはイソブチレンを含むことができる。

前記ブチレン単量体あるいは誘導体と重合可能な他の単量体は、例えば、イソプレン、スチレンまたはブタジエンなどを含むことができる。前記共重合体を用いることによって、工程性および架橋度のような物性を維持することができ、有機電子装置に適用時に粘着剤自体の耐熱性を確保することができる。

また、ブチレン単量体を利用した反応性オリゴマーは反応性官能基を有するブチレン重合体を含むことができる。前記オリゴマーは重量平均分子量５００〜５０００の範囲を有することができる。また、前記ブチレン重合体は反応性官能基を有する他の重合体と結合されていることができる。前記他の重合体はアルキル（メタ）アクリレートであり得るが、これに限定されるものではない。前記反応性官能基はヒドロキシ基、カルボキシル基、イソシアヌレート基または窒素含有基であり得る。また、前記反応性オリゴマーと前記他の重合体は多官能性架橋剤によって架橋されていることもあり、前記多官能性架橋剤はイソシアヌレート架橋剤、エポキシ架橋剤、アジリジン架橋剤および金属キレート架橋剤からなるグループの中で選択された一つ以上であり得る。

一つの例示において、本出願のブチレンから誘導された高分子はジエンと一つの炭素−炭素二重結合を含むオレフィン系化合物の共重合体であり得る。ここで、オレフィン系化合物はブチレンなどを含むことができ、ジエンは前記オレフィン系化合物と重合可能な単量体であり得、例えば、イソプレンまたはブタジエンなどを含むことができる。例えば、一つの炭素−炭素二重結合を含むオレフィン系化合物およびジエンの共重合体はブチルゴムであり得る。

本出願で前記高分子は粘着剤組成物がフィルム形状に成形可能な程度の重量平均分子量（ＭＷ．Ｗｅｉｇｈｔ Ａｖｅｒａｇｅ Ｍｏｌｅｃｕｌａｒ Ｗｅｉｇｈｔ）を有することができる。例えば、前記高分子は約１万〜２００万、１万〜１００万、１万〜５０万または１万〜３０万程度の重量平均分子量を有することができる。本出願において用語、重量平均分子量は、ＧＰＣ（Ｇｅｌ ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ Ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈ）で測定した標準ポリスチレンに対する換算数値を意味する。ただし、前記言及された重量平均分子量を樹脂成分が必ずしも有さなくてもよい。例えば、樹脂成分の分子量がフィルムを形成するほどの水準にならない場合にも別途のバインダー樹脂を粘着剤組成物に配合することができる。本明細書において、用語高分子と樹脂成分は同じ意味で用いることができる。

本出願の具体例において、前記粘着剤組成物は活性エネルギー線の照射によって重合され得る多官能性の活性エネルギー線重合性化合物をさらに含むことができる。前記活性エネルギー線重合性化合物は下記の化学式２を満足することができる。

前記化学式２で、Ｒ_１は水素または炭素数１〜４のアルキル基であり、ｎは２以上の整数であり、Ｘは炭素数３〜３０の直鎖、分枝鎖または環状アルキル基から誘導された残基を表わす。

前記化学式２を満足する活性エネルギー線重合性化合物は本出願の高分子と特に相溶性が優秀で高温高湿での信頼性を満足することができる。例えば、前記活性エネルギー線重合性化合物は前述した、ブチレンから誘導された高分子とともに水分遮断特性が優秀で、高温高湿での信頼性が優秀な粘着剤組成物を具現することができる。

前記活性エネルギー線重合性化合物は、例えば、活性エネルギー線の照射による重合反応に参与することができる官能基、例えば、アクリロイル基またはメタクリロイル基などのようなエチレン性不飽和二重結合を含む官能基、エポキシ基またはオキセタン基などの官能基を二つ以上含む化合物を意味し得る。

前述した通り、活性エネルギー線重合性化合物は下記の化学式２を満足することができる。

前記化学式２で、Ｒ_１は水素または炭素数１〜４のアルキル基であり、ｎは２以上の整数であり、Ｘは炭素数３〜３０の直鎖、分枝鎖または環状アルキル基から誘導された残基を表わす。前記において、Ｘが環状アルキル基から誘導された残基である場合、Ｘは例えば炭素数３〜３０、炭素数６〜２８、炭素数８〜２２、または炭素数１２〜２０の環状アルキル基から誘導された残基であり得る。また、Ｘが直鎖型アルキル基から誘導された残基である場合、Ｘは炭素数３〜３０、炭素数６〜２５、または炭素数８〜２０の直鎖アルキル基から誘導された残基であり得る。また、Ｘが分枝鎖型アルキル基から誘導された残基である場合、Ｘは炭素数３〜３０、炭素数５〜２５、または炭素数６〜２０の分枝鎖アルキル基から誘導された残基であり得る。

本明細書において、用語「アルキル基から誘導された残基」とは、特定化合物の残基であって、アルキル基で構成されたものを意味し得る。一つの例示において、前記化学式２で、ｎが２である場合、前記Ｘはアルキレン基であり得る。また、ｎが３以上である場合、Ｘはアルキル基の２以上の水素が脱離されて前記化学式２の（メタ）アクリロイル基に結合されていることができる。

前記活性エネルギー線の照射によって重合され得る多官能性の活性エネルギー線重合性化合物は前記化学式２を満足する限り、制限なく用いることができる。例えば、前記化合物は１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，３−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，８−オクタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１２−ドデカンジオール（ｄｏｄｅｃａｎｅｄｉｏｌ）ジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（ｄｉｃｙｃｌｏｐｅｎｔａｎｙｌ）ジ（メタ）アクリレート、シクロヘキサン−１，４−ジメタノールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノール（メタ）ジアクリレート、ジメチロールジシクロペンタンジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコール変成トリメチルプロパンジ（メタ）アクリレート、アダマンタン（ａｄａｍａｎｔａｎｅ）ジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレートまたはこれらの混合物を含むことができる。

多官能性の活性エネルギー線重合性化合物としては、例えば、分子量が１，０００未満であり、官能基を二つ以上含む化合物を用いることができる。この場合、分子量は重量平均分子量または通常の分子量を意味し得る。前記多官能性の活性エネルギー線重合性化合物に含まれる環構造は炭素環式構造または複素環式構造；または単環式または多環式構造のいずれであってもよい。

一つの例示において、前記ブチレンから誘導された高分子は５０〜９０重量部、化学式１を満足する化合物は５〜３５重量部および化学式２の多官能性の活性エネルギー線重合性化合物は５〜２５重量部で組成物内に含まれ得る。一つの例示において、前記ブチレンから誘導された高分子、化学式１を満足する化合物および化学式２の多官能性の活性エネルギー線重合性化合物はそれぞれ５０〜８５重量部、５〜３０重量部および１０〜２５重量部；または６０〜８５重量部、１０〜３０重量部および２〜２０重量部の重量比率で粘着剤組成物内に含まれ得る。本出願は前記範囲で組成の含量を調節することによって、優秀な水分遮断性と共に高温高湿でも耐熱維持力を具現することができる。

一つの例示において、粘着剤組成物は粘着付与剤をさらに含むことができ、前記粘着付与剤は好ましくは、水素化された環状オレフィン系重合体であり得る。粘着付与剤としては、例えば、石油樹脂を水素化して得られる水素化された石油樹脂を用いることができる。水素化された石油樹脂は部分的にまたは完全に水素化され得、そのような樹脂の混合物であり得る。このような粘着付与剤は粘着剤組成物との相溶性がよく、そのうえ水分遮断性が優秀であり、有機揮発成分が低いものを選択することができる。水素化された石油樹脂の具体的な例としては、水素化されたテルペン系樹脂、水素化されたエステル系樹脂または水素化されたジシクロペンタジエン系樹脂などが挙げられる。前記粘着付与剤の重量平均分子量は約２００〜５，０００であり得る。前記粘着付与剤の含量は必要に応じて適切に調節することができる。例えば、粘着付与剤の含量は高分子との相溶性などを考慮して選択することができ、一つの例示によれば、高分子１００重量部対比５重量部〜１００重量部、８〜９５重量部、１０重量部〜９３重量部または１５重量部〜９０重量部の割合で含まれ得る。

本出願の具体例において、粘着剤組成物は前述した活性エネルギー線重合性化合物の重合反応を誘導できるようにするラジカル開始剤をさらに含むことができる。ラジカル開始剤は光開始剤または熱開始剤であり得る。光開始剤の具体的な種類は硬化速度および黄変可能性などを考慮して適切に選択することができる。例えば、ベンゾイン系、ヒドロキシケトン系、アミノケトン系またはホスフィンオキシド系光開始剤などを用いることができ、具体的には、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインｎ−ブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、アセトフェノン、ジメチルアニノアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノ−プロパン−１−オン、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル−２−（ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、ベンゾフェノン、ｐ−フェニルベンゾフェノン、４，４’−ジエチルアミノベンゾフェノン、ジクロロベンゾフェノン、２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、２−ｔ−ブチルアントラキノン、２−アミノアントラキノン、２−メチルチオキサントン（ｔｈｉｏｘａｎｔｈｏｎｅ）、２−エチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジメチルケタール、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エステル、オリゴ［２−ヒドロキシ−２−メチル−１−［４−（１−メチルビニル）フェニル］プロパノン］および２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−ホスフィンオキシドなどを用いることができる。

ラジカル開始剤は活性エネルギー線重合性化合物１００重量部に対して０．２重量部〜２０重量部、０．５〜１８重量部、１〜１５重量部、または２重量部〜１３重量部の割合で含まれることもある。これを通じて活性エネルギー線重合性化合物の反応を効果的に誘導し、また硬化後に残存成分によって粘着剤組成物の物性が悪化することを防止することができる。

粘着剤組成物は、必要な場合に、水分吸着剤をさらに含むことができる。本明細書において、用語「水分吸着剤（ｍｏｉｓｔｕｒｅ ｓｃａｖｅｎｇｅｒ）」とは、例えば、後述する粘着フィルムに浸透した水分ないしは湿気との化学的反応を通じて前記を除去できる物質を意味し得る。具体的には、前記粘着剤組成物はフィルムに形成するとき、有機電子装置を封止することに適用され得る。

例えば、水分吸着剤は粘着剤組成物または後述する粘着剤層内に均一に分散された状態で存在し得る。ここで、均一に分散された状態とは、粘着剤組成物または粘着剤層のいずれの部分においても同一または実質的に同じ密度で水分吸着剤が存在する状態を意味し得る。前記において、用いることができる水分吸着剤としては、例えば、金属酸化物、硫酸塩または有機金属酸化物などが挙げられる。具体的には、前記硫酸塩の例としては、硫酸マグネシウム、硫酸ナトリウムまたは硫酸ニッケルなどが挙げられ、前記有機金属酸化物の例としては、アルミニウムオキサイドオクチレートなどが挙げられる。前記において、金属酸化物の具体的な例としては、五酸化燐（Ｐ_２Ｏ_５）、酸化リチウム（Ｌｉ_２Ｏ）、酸化ナトリウム（Ｎａ_２Ｏ）、酸化バリウム（ＢａＯ）、酸化カルシウム（ＣａＯ）または酸化マグネシウム（ＭｇＯ）などが挙げられ、金属塩の例としては、硫酸リチウム（Ｌｉ_２ＳＯ_４）、硫酸ナトリウム（Ｎａ_２ＳＯ_４）、硫酸カルシウム（ＣａＳＯ_４）、硫酸マグネシウム（ＭｇＳＯ_４）、硫酸コバルト（ＣｏＳＯ_４）、硫酸ガリウム（Ｇａ_２（ＳＯ_４）_３）、硫酸チタン（Ｔｉ（ＳＯ_４）_２）または硫酸ニッケル（ＮｉＳＯ_４）などのような硫酸塩、塩化カルシウム（ＣａＣｌ_２）、塩化マグネシウム（ＭｇＣｌ_２）、塩化ストロンチウム（ＳｒＣｌ_２）、塩化イットリウム（ＹＣｌ_３）、塩化銅（ＣｕＣｌ_２）、フッ化セシウム（ＣｓＦ）、フッ化タンタリウム（ＴａＦ_５）、フッ化ニオブ（ＮｂＦ_５）、臭化リチウム（ＬｉＢｒ）、臭化カルシウム（ＣａＢｒ_２）、臭化セシウム（ＣｅＢｒ_３）、臭化セレニウム（ＳｅＢｒ_４）、臭化バナジウム（ＶＢｒ_３）、臭化マグネシウム（ＭｇＢｒ_２）、ヨウ化バリウム（ＢａＩ_２）またはヨウ化マグネシウム（ＭｇＩ_２）などのような金属ハロゲン化物；または過塩素酸バリウム（Ｂａ（ＣｌＯ_４）_２）または過塩素酸マグネシウム（Ｍｇ（ＣｌＯ_４）_２）などのような金属塩素酸塩などが挙げられるが、これに制限されるものではない。粘着剤組成物に含まれ得る水分吸着剤としては前述した構成のうち、１種を用いることもでき、２種以上を用いることもできる。一つの例示において、水分吸着剤として２種以上を用いる場合、焼成ドロマイト（ｃａｌｃｉｎｅｄ ｄｏｌｏｍｉｔｅ）などを用いることができる。

このような水分吸着剤は用途により適切な大きさに制御され得る。一つの例示において、水分吸着剤の平均粒径が１０〜１５０００ｎｍ程度に制御され得る。前記範囲の大きさを有する水分吸着剤は水分との反応速度が過度に速くないため、保管が容易であり、封止しようとする素子に損傷を与えず、効果的に水分を除去することができる。

水分吸着剤の含量は、特に制限されず、目的とする遮断特性を考慮して適切に選択することができる。

粘着剤組成物は必要な場合、水分遮断剤をさらに含むことができる。本明細書において、用語「水分遮断剤（ｍｏｉｓｔｕｒｅ ｂｌｏｃｋｅｒ）」とは、水分との反応性がないか低いが、水分ないしは湿気のフィルム内での移動を遮断したり妨害できる物質を意味し得る。水分遮断剤としては、例えば、クレー、タルク、アシキュラーシリカ、板状シリカ、多孔性シリカ、ゼオライト、チタニアまたはジルコニアの中の１種または２種以上を用いることができる。また、水分遮断剤は有機物の浸透が容易となるように有機改質剤などによって表面処理され得る。このような有機改質剤としては、例えば、ジメチルベンジル水素化タロー４級アンモニウム（ｄｉｍｅｔｈｙｌ ｂｅｎｚｙｌ ｈｙｄｒｏｇｅｎａｔｅｄｔａｌｌｏｗ ｑｕａｔｅｒｎａｔｙ ａｍｍｏｎｉｕｍ）、ジメチル水素化タロー４級アンモニウム（ｄｉｍｅｔｈｙｌ ｄｉｈｙｄｒｏｇｅｎａｔｅｄｔａｌｌｏｗ ｑｕａｔｅｒｎａｒｙ ａｍｍｏｎｉｕｍ）、メチルタロービス−２−ヒドロキシエチル４級アンモニウム（ｍｅｔｈｙｌ ｔａｌｌｏｗ ｂｉｓ−２−ｈｙｄｒｏｘｙｅｔｈｙｌ ｑｕａｔｅｒｎａｒｙ ａｍｍｏｎｉｕｍ）、ジメチル水素化タロー２−エチルヘキシル４級アンモニウム（ｄｉｍｅｔｈｙｌ ｈｙｄｒｏｇｅｎａｔｅｄｔａｌｌｏｗ ２−ｅｔｈｙｌｈｅｘｙｌ ｑｕａｔｅｒｎａｒｙ ａｍｍｏｎｉｕｍ）、ジメチル脱水素化タロー４級アンモニウム（ｄｉｍｅｔｈｙｌ ｄｅｈｙｄｒｏｇｅｎａｔｅｄ ｔａｌｌｏｗ ｑｕａｔｅｒｎａｒｙ ａｍｍｏｎｉｕｍ）またはこれらの混合物である有機改質剤などを用いることができる。

水分遮断剤の含量は、特に制限されず、目的とする遮断特性を考慮して適切に選択することができる。

粘着剤組成物には前述した構成の他にも用途および後述する粘着フィルムの製造工程により多様な添加剤が含まれ得る。例えば、粘着剤組成物は硬化性物質、架橋剤またはフィラーなどを目的とする物性により適正範囲の含量で含むことができる。

本出願はまた、封止フィルムに関するものである。前記封止フィルムは前述した粘着剤組成物またはその架橋物を含む粘着剤層を含むことができる。

一つの例示において、前記粘着剤層は単一層あるいは２以上の多層構造であり得る。２以上の層が粘着剤層を構成する場合、前記粘着剤層の各層の組成は同一または異なり得る。例えば、封止フィルムは前述した粘着剤層を含む第２層および粘着性樹脂または接着性樹脂を含む第１層を含むことができる。前記第１層に含まれる粘着性樹脂は前述した高分子と同一または異なり得、通常の技術者が目的とするところにより適切に選択することができる。また、前記第１層および第２層はそれぞれ水分吸着剤を含むか含まないことができる。

一つの例示において、第１層に含まれる接着性樹脂は例えば、硬化されて接着特性を示し得るものであって、グリシジル基、イソシアヌレート基、ヒドロキシ基、カルボキシル基またはアミド基などのような熱硬化可能な官能基を一つ以上含むか、あるいはエポキシド（ｅｐｏｘｉｄｅ）基、環状エーテル（ｃｙｃｌｉｃ ｅｔｈｅｒ）基、サルファイド（ｓｕｌｆｉｄｅ）基、アセタール（ａｃｅｔａｌ）基またはラクトン（ｌａｃｔｏｎｅ）基などのような電磁気波の照射によって硬化可能な官能基を一つ以上含む硬化性樹脂を含むことができる。また、前記のような樹脂の具体的な種類には、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、イソシアヌレート樹脂またはエポキシ樹脂などが含まれ得るが、これに制限されるものではない。

本発明では前記硬化性樹脂として、芳香族または脂肪族；または直鎖型または分枝鎖型のエポキシ樹脂を用いることができる。本発明の一具現例では２つ以上の官能基を含有するものとして、エポキシ当量が１８０ｇ／ｅｑ〜１，０００ｇ／ｅｑであるエポキシ樹脂を用いることができる。前記範囲のエポキシ当量を有するエポキシ樹脂を用いて、硬化物の接着性能およびガラス転移温度などの特性を効果的に維持することができる。このようなエポキシ樹脂の例には、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラックエポキシ樹脂、フェノールノボラックエポキシ樹脂、４官能性エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変成トリフェノールメタンエポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンエポキシ樹脂またはジシクロペンタジエン変成フェノール型エポキシ樹脂の一種または２種以上の混合が挙げられる。

本発明の具体例において、前記第１層または第２層は前述した樹脂の他に他の構成、例えば、前述した活性エネルギー線重合性化合物、ラジカル開始剤、粘着付与剤、水分吸着剤、水分遮断剤、分散剤またはシラン化合物などを含むことができ、第１層と第２層の構成は互いに同一または異なり得る。また、第２層は硬化性物質、硬化剤またはフィラーなどを目的とする物性により適正範囲の含量で含むことができる。一方、前記水分吸着剤の含量は、前記封止フィルムが有機電子素子の封止に適用されるという点を考慮する時、素子の損傷などを考慮して制御することができる。例えば、素子と接触する層に少量の水分吸着剤を構成するか、水分吸着剤を含まないことができる。一つの例示において、素子と接触する第２層は封止フィルムが含有する水分吸着剤全体質量に対して０〜２０％の水分吸着剤を含むことができる。また、素子と接触しない第１層は封止フィルムが含有する水分吸着剤全体質量に対して８０〜１００％の水分吸着剤を含むことができる。

第２層と追加的に積層される第１層の積層順序は特に限定されず、第１層上に第２層を形成することができ、反対に第２層上に第１層を形成することもできる。また、封止フィルムは３個以上の層で構成することもでき、例えば、前記第１層が２以上の層で含まれるか、前記第２層が２以上の層で含まれ得る。

一つの例示において、前記第１層は下記の一般式２による弾性部位が３０％〜８０％範囲内にあることができ、前記第２層は下記の一般式２による弾性部位が８％〜４０％範囲内にあることができる。

［一般式２］
Ｅｐ（単位：％）＝１００×σ２／σ１

前記一般式２で、σ１は６００μｍ厚さに粘着剤層を製造した状態でＡＲＥＳ（Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃ Ｅｘｐａｎｓｉｏｎ Ｓｙｓｔｅｍ）で応力緩和（ｓｔｒｅｓｓ ｒｅｌａｘａｔｉｏｎ ｔｅｓｔ）モードで直径８ｍｍの平行板（ｐａｒａｌｌｅｌ ｐｌａｔｅ）を利用して８５℃で約２００ｇｆの垂直力（ｎｏｒｍａｌ ｆｏｒｃｅ）を適用し、前記フィルムに３０％の変形（ｓｔｒａｉｎ）を加えた時に測定した最大ストレス値であり、σ２はフィルムに前記変形を加えた状態を１８０秒の間維持した後測定したストレス値である。具体的には、６００μｍ厚さに粘着剤層をまず製造し、ＡＲＥＳ（Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃ Ｅｘｐａｎｓｉｏｎ Ｓｙｓｔｅｍ）の応力緩和（ｓｔｒｅｓｓ ｒｅｌａｘａｔｉｏｎ ｔｅｓｔ）モードを使用する。前記において、直径８ｍｍの平行板（ｐａｒａｌｌｅｌ ｐｌａｔｅ）を利用して、８５℃で約２００ｇｆの垂直力（ｎｏｒｍａｌ ｆｏｒｃｅ）を適用する。σ１は前記フィルムに３０％の変形（ｓｔｒａｉｎ）を加えた時測定した最大ストレス値であり、σ２はフィルムに前記変形を加えた状態を１８０秒の間維持した後測定したストレス値である。

前記封止フィルムは、前述した通り、ＯＬＥＤなどのような有機電子装置を封止またはカプセル化することに適用され得る。前記数値（Ｅｐ）範囲を示す封止フィルムは、封止またはカプセル化工程に適用された時に高温耐久性テスト条件などで気泡などの発生がない優秀な耐久性の封止またはカプセル化構造を形成することができる。一つの例示において、前記封止フィルムは、後述するように、有機電子装置の素子の上部および側面のすべてを覆っている封止またはカプセル化構造を形成することに用いることができる。

本明細書において、用語「ＡＲＥＳ（Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃ Ｅｘｐａｎｓｉｏｎ Ｓｙｓｔｅｍ）」とは、物質の粘度、せん断弾性率、損失係数および貯蔵弾性率などの粘彈性的特性を評価するレオメータである。前記機器は試片に動的状態および正常状態を加え、このように加えられた応力に試片が抵抗する程度である伝達トルクを測定できる機械的な測定装置である。

一つの例示において、本出願の封止フィルムは粘着剤層の第１層上にメタル層が直接的に付着していることもあり得る。本明細書において、用語「直接的に付着」とは、二つの層の間に他の層がないことを意味し得る。また、第２層は素子が形成された基板に素子を全面密封するように付着され得る。すなわち、第２層は基板と直接的に付着され得る。

一つの例示において、例示的な封止フィルムの第１層は、前記した通り、一般式２によって計算される数値Ｅｐが３０％〜８０％、３０％〜７５％または３０％〜７０％であり得る。また、第２層は一般式２によって計算される数値Ｅｐが８％〜４０％、１０％〜４０％または２０％〜４０％であり得る。本出願は第１層の場合、メタル層と直接的に付着されるということを考慮して、Ｅｐ数値を前記範囲に制御することによって、接着耐久信頼性を優秀に維持することができる。また、第２層の場合、本出願はＥｐ数値を前記範囲に制御することによって、基板と封止フィルムの間の合着品質を具現することができる。本出願に係る第１層の弾性部位の数値は第２層の弾性部位の数値と同一であるかより高いこともあるが、これに限定されるものではない。

本出願の具体例において、第１層はＡＳＴＭ Ｄ２９７９規格により測定されるｐｒｏｂｅ ｔａｃｋ ｆｏｒｃｅが５０ｇｆ〜５００ｇｆの範囲内にあり得、具体的には、第１層は６０ｇｆ〜４５０ｇｆ、または７０ｇｆ〜４００ｇｆのｐｒｏｂｅ ｔａｃｋ ｆｏｒｃｅを有することができる。また、第２層はＡＳＴＭ Ｄ２９７９規格により測定されるｐｒｏｂｅ ｔａｃｋ ｆｏｒｃｅが３ｇｆ〜１００ｇｆの範囲内にあり得、具体的には、第２層は３ｇｆ〜９０ｇｆのｔａｃｋ ｆｏｒｃｅを有することができる。

また、本出願に係る封止フィルムの粘着剤層は１００μｍ厚さに製造された状態で、前記フィルムの厚さ方向に対して測定した透湿度（Ｗａｔｅｒ Ｖａｐｏｒ Ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ Ｒａｔｅ）が１００゜Ｆおよび１００％の相対湿度下において５０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下、４０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下、３０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下、２０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下または１０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下であり得る。このような透湿度を有するように、粘着剤の組成や架橋条件などを調節して、電子装置の封止またはカプセル化構造に適用された時に外部から浸透する水分や酸素などを効果的に遮断して素子を安定的に保護できる封止またはカプセル化構造を具現することができる。前記透湿度は低いほど優秀な水分遮断性を示すことができるので、その下限は特に限定されないが、例えば、０ｇ／ｍ^２・ｄａｙであり得る。

本出願の具体例において、前記封止フィルムはメタル層をさらに含むことができる。本出願の一つの具現例に係るメタル層は透明または不透明であり得る。前記メタル層は薄膜のメタルホイル（Ｍｅｔａｌ ｆｏｉｌ）または高分子基材フィルムにメタルが蒸着されていることもあり得る。メタル層は熱伝導性を有し、水分遮断性を有する物質であれば制限なく用いることができる。メタル層は金属、酸化金属、窒化金属、炭化金属、オキシ窒化金属、オキシホウ化金属、およびその配合物の中のいずれか一つを含むことができる。例えば、メタル層は２以上の金属の合金を含むことができ、例えば、鉄−ニッケル合金を含むことができる。また、一つの例示において、メタル層は酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化チタニウム、酸化インジウム、酸化錫、酸化錫インジウム、酸化タンタリウム、酸化ジルコニウム、酸化ニオブ、およびそれらの配合物のような酸化金属を含むことができる。メタル層は電解、圧延、加熱蒸発、電子ビーム蒸発、スパッタリング、反応性スパッタリング、化学気相蒸着、プラズマ化学気相蒸着または電子サイクロトロン共鳴ソースプラズマ化学気相蒸着手段によって蒸着され得る。本発明の一実施例で、メタル層は反応性スパッタリングによって蒸着され得る。

好ましくは、メタル層は５０Ｗ／ｍＫ以上、６０Ｗ／ｍＫ以上、７０Ｗ／ｍＫ以上、８０Ｗ／ｍＫ以上、９０Ｗ／ｍＫ以上、１００Ｗ／ｍＫ以上、１１０Ｗ／ｍＫ以上、１２０Ｗ／ｍＫ以上、１３０Ｗ／ｍＫ以上、１４０Ｗ／ｍＫ以上、１５０Ｗ／ｍＫ以上、２００Ｗ／ｍＫ以上または２５０Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導度を有することができる。このように高い熱伝導度を有することによって、メタル層接合工程時に接合界面で発生した熱をよりはやく放出させることができる。また高い熱伝導度は有機電子装置動作中に蓄積される熱を迅速に外部に放出させ、これによって、有機電子装置自体の温度はさらに低く維持させることができ、クラックおよび欠陥発生は減少される。

本明細書において、用語「熱伝導度」とは、物質が伝導によって熱を伝達できる能力を表わす程度であり、単位はＷ／ｍＫで表わすことができる。前記単位は同じ温度と距離で物質が熱伝達する程度を現わしたものであり、距離の単位（メートル）と温度の単位（ケルビン）に対する熱の単位（ワット）を意味する。

例示的な封止フィルムの粘着剤層は下記の一般式１を満足することができる。また、前述したメタル層をさらに含むことができる。

［一般式１］
ｄ≦１ｍｍ

前記一般式１でｄは、厚さ５０μｍに形成した前記粘着剤層が金属基材の一面に形成されたサンプルを接着面積１ｃｍ×１ｃｍにしてグラスに付着し、８５℃で１時間の間重力方向に前記金属基材に５００ｇの荷重を加えた時、前記粘着剤層の押された距離を表わす。前記において、金属基材は銅、アルミニウム、ニッケル、インバー （ｉｎｖａｒ）またはステンレススチール（ＳＵＳ）であり得る。具体的には、前記粘着剤層および金属基材を含む積層体サンプルの粘着剤層面をグラスに１ｃｍ×１ｃｍ面積で付着し、前述した通り、金属基材に対して荷重を加えることができる。粘着剤層の押された距離は金属基材が移動した距離で測定することができる。前記一般式でｄは１ｍｍ以下であり得、例えば、９９０μｍ以下、９５０μｍ以下、８００μｍ以下、７００μｍ以下、６００μｍ以下または４００μｍ以下であり得る。

封止フィルムは、基材フィルムまたは離型フィルム（以下、「第１フィルム」と称することがある。）をさらに含み、前記粘着剤が前記基材または離型フィルム上に形成されている構造を有することができる。前記構造はまた、前記粘着剤上に形成された基材または離型フィルム（以下、「第２フィルム」と称することがある。）をさらに含むことができる。

図１および２は本出願の一つの例示に係る封止フィルムの断面図を示す図面である。

本出願の封止フィルムは図１に示した通り、基材フィルムまたは離型フィルム１１上に形成された粘着剤層１２およびメタル層１３を含むことができる。また、図２は粘着剤層１２が第１層１２ａおよび第２層１２ｂを含む場合を示している。

本出願で用いられ得る前記第１フィルムの具体的な種類は特に限定されない。本出願では前記第１フィルムとして、例えば、この分野の一般的な高分子フィルムを用いることができる。本出願においては、例えば、前記基材または離型フィルムとして、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン−ビニルアセテートフィルム、エチレン−プロピレン共重合体フィルム、エチレン−アクリル酸エチル共重合体フィルム、エチレン−アクリル酸メチル共重合体フィルムまたはポリイミドフィルムなどを用いることができる。また、本出願の前記基材フィルムまたは離型フィルムの一面または両面には適切な離型処理が遂行されていることもある。基材フィルムの離型処理に用いられる離型剤の例としてはアルキド系、シリコン系、フッ素系、不飽和エステル系、ポリオレフィン系またはワックス系などを用いることができ、このうち耐熱性の側面で、アルキド系、シリコン系またはフッ素系離型剤を用いることが好ましいが、これに制限されるものではない。

本出願で前記のような基材フィルムまたは離型フィルム（第１フィルム）の厚さは特に限定されず、適用される用途にしたがって適切に選択することができる。例えば、本出願で前記第１フィルムの厚さは１０μｍ〜５００μｍ、好ましくは、２０μｍ〜２００μｍ程度であり得る。前記厚さが１０μｍ未満であると製造過程で基材フィルムの変形が容易に発生する恐れがあり、５００μｍを超過すると、経済性が低下する。

本出願の封止フィルムに含まれる粘着剤層の厚さは特に制限されず、前記フィルムが適用される用途を考慮して下記の条件により適切に選択することができる。粘着剤層の厚さは５μｍ〜２００μｍ、好ましくは、５μｍ〜１００μｍ程度であり得る。粘着剤層の厚さが５μｍ未満の場合、十分な付着特性を確保することができず、工程中の水分遮断能力の消失程度が速くなる恐れがある。２００μｍを超過する場合、工程性の確保が難しく、側面の露出される空間が大きくなり水分遮断特性が低下され得、耐熱特性が悪くなって経済性が低下する。

本出願はまた封止フィルムの製造方法に関するものである。例示的な封止フィルムは、前記粘着剤層をフィルムまたはシート状に成形することを含むことができる。
一つの例示において、前記方法は、前述した粘着剤層を構成する成分を含むコート液を基材または離型フィルム上にシートまたはフィルム状に適用し、前記適用されたコート液を乾燥することを含むことができる。

コート液は、例えば、前述した各粘着剤層の成分を適切な溶媒に溶解または分散させて製造することができる。一つの例示において、前記粘着剤層は、必要な場合、前記水分吸着剤またはフィラーを溶媒に溶解または分散させ、粉砕した後で粉砕された前記水分吸着剤またはフィラーを封止樹脂と混合することを含む方式で製造することができる。

コート液製造に用いられる溶剤の種類は特に限定されない。ただし、溶剤の乾燥時間が過度に長くなったり、あるいは高温での乾燥が必要な場合、作業性または封止フィルムの耐久性の側面で問題が発生する可能性があるため、揮発温度が１５０℃以下である溶剤を用いることができる。フィルム成形性などを考慮して、前記範囲以上の揮発温度を有する溶剤を少量混合して用いることができる。溶剤としては、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、アセトン、トルエン、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、メチルセロソルブ（ＭＣＳ）、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、キシレンまたはＮ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）などの一種または２種以上を例示することができるが、これに制限されるものではない。

前記コート液を基材または離型フィルムに適用する方法は特に限定されず、例えば、ナイフコート、ロールコート、スプレーコート、グラビアコート、カーテンコート、コンマコートまたはリップコートなどのような公知のコート方式を適用することができる。

適用されたコート液を乾燥し、溶剤を揮発させて粘着剤層を形成することができる。前記乾燥は、例えば、７０℃〜１５０℃の温度で１分〜１０分の間遂行され得る。前記乾燥の条件は、用いられた溶剤の種類を考慮して変更することができる。

それぞれの第１層および第２層を積層する方法も特に限定されない。例えば、別途の離型フィルムに形成された第１層および第２層を互いに合板して多層構造の封止フィルムを形成することもでき、第１層の直上に第２層を形成することもでき、その反対に製造することもできる。

乾燥に引き続き粘着剤層上にメタル層を形成することができる。メタル層を形成する方法は、当業界の公知の技術を使用して形成することができる。例えば、メタル層はメタルホイル（ｍｅｔａｌ ｆｏｉｌ）で形成されるか高分子基材にメタルが蒸着されて形成され得る。例えば、メタル層は電解または圧延の方式で製造することができる。

本出願はまた有機電子装置に関するものである。前記有機電子装置は、基板；前記基板上に形成された有機電子素子；および前記有機電子素子の全面、例えば上部および側面をすべて封止している封止フィルムを含むことができる。前記封止フィルムは粘着剤組成物を架橋された状態で含有する粘着剤層を含むことができる。また、封止フィルムは前記粘着剤層の上部に形成されたメタル層をさらに含むことができる。

前記において、有機電子素子は例えば、有機発光素子であり得る。

また、本発明は有機電子装置の製造方法に関するものである。前記有機電子装置は例えば、前記封止フィルムを用いて製造することができる。

前記粘着剤層は、有機電子装置で優秀な水分遮断特性を示しつつ前記基板とメタル層を効率的に固定および支持する構造用粘着剤層として形成され得る。

また、前記粘着剤層は、前面発光（ｔｏｐ ｅｍｉｓｓｉｏｎ）または背面発光（ｂｏｔｔｏｍ ｅｍｉｓｓｉｏｎ）などの有機電子装置の形態にかかわらず、安定した粘着剤層として形成され得る。

本明細書用語粘着剤層は有機電子素子の上部および側面をすべてカバーする粘着剤を意味し得る。

図３は例示的な有機電子装置であって、有機電子素子が有機発光素子である場合を示す模式図である。

前記有機電子装置の製造のためには例えば、上部に有機電子素子が形成された基板に前述した封止フィルムが前記有機電子素子の全面をカバーするように適用する段階；および前記封止フィルムを硬化する段階を含むことができる。

本明細書において、用語「硬化」とは、加熱またはＵＶ照射工程などを経て本発明の粘着剤組成物が架橋構造を形成して粘着剤の形態で製造するのを意味し得る。

具体的には、基板として用いられるグラスまたは高分子フィルム上に真空蒸着またはスパッタリングなどの方法で透明電極を形成し、前記透明電極上に例えば、正孔輸送層、発光層および電子輸送層などで構成される発光性有機材料の層を形成した後、その上部に電極層をさらに形成して有機電子素子を形成することができる。引き続き、前記工程を経た基板の有機電子素子の全面を覆うように前記封止フィルムの粘着剤層を位置させる。

一つの例示において、有機電子装置封止製品は図３のように、封止フィルムの粘着剤層１２が有機電子装置２２および基板２１と接するように配置され得る。また、メタル層１３は前記粘着剤層１２上に位置することができる。

本出願は外部から有機電子装置に流入する水分または酸素を効果的に遮断できる構造の形成が可能であり、高温高湿条件での耐熱維持力が優秀な粘着剤組成物およびこれを含む封止フィルムを提供する。

本出願の一つの例示に係る封止フィルムを示す断面図である。 本出願の一つの例示に係る封止フィルムを示す断面図である。 本出願の一つの例示に係る有機電子装置を示す断面図である。

以下、本発明に従う実施例および本発明に従わない比較例を通じて本発明をより詳細に説明するが、本発明の範囲は下記に提示された実施例によって制限されるものではない。

実施例１
ブチレンから誘導された高分子としてブチルゴム５０ｇ（Ｂｒ０６８、ＥＸＸＯＮ）、粘着付与剤として水添炭化水素樹脂２４ｇ（Ｅａｓｔｏｔａｃ Ｈ−１００Ｌ）、多官能性の活性エネルギー線重合性化合物としてトリメチロールプロパントリアクリレート１５ｇおよびラジカル開始剤として２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン１ｇ（Ｉｒｇａｃｕｒｅ６５１、Ｃｉｂａ）を投入し、トルエンで固形分が１５重量％程度となるように希釈してコート溶液を製造した。

前記準備された溶液を離型ＰＥＴの離型面に塗布して１００℃オーブンで１５分間乾燥して厚さ５０μｍの粘着剤層を形成し、これを再び２０μｍ銅フィルムと合板して封止フィルムを製造した。製造されたフィルムに紫外線を２Ｊ／ｃｍ^２照射したサンプルに対して物性を測定する。

実施例２
多官能性の活性エネルギー線重合性化合物を１０ｇ投入したことを除いては実施例１と同じ方法で封止フィルムを製造した。

実施例３
多官能性の活性エネルギー線重合性化合物としてトリメチロールプロパントリアクリレート１０ｇおよび化学式１の化合物として単官能性アクリレート２−（２−Ｅｔｈｏｘｙｅｔｈｏｘｙ）ｅｔｈｙｌ Ａｃｒｙｌａｔｅ １５ｇ投入したことを除いては実施例１と同じ方法で封止フィルムを製造した。

比較例１
常温で反応基にシラン変成エポキシ樹脂（ＫＳＲ−１７７、国道化学）２００ｇおよびフェノキシ樹脂（ＹＰ−５０、東道化成）１５０ｇを投入し、メチルエチルケトンで薄めた。前記均質化された溶液に硬化剤であるイミダゾール（四国化成）４ｇを投入した後、１時間の間高速攪拌してコート溶液を製造した。

前記準備された溶液を離型ＰＥＴの離型面に塗布して１００℃オーブンで１５分間乾燥して厚さ５０μｍの粘着剤層を形成し、これを再び２０μｍ銅フィルムと合板して封止フィルムを製造した。製造されたフィルムに紫外線を２Ｊ／ｃｍ^２照射したサンプルに対して物性を測定する。

比較例２
ブチレンから誘導された高分子としてブチルゴム５０ｇ（Ｂｒ０６８、ＥＸＸＯＮ）、粘着付与剤として水添炭化水素樹脂２４ｇ（Ｅａｓｔｏｔａｃ Ｈ−１００Ｌ）、単光能性アクリレートとしてステアリルアクリレート１５ｇおよびラジカル開始剤として２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン１ｇ（Ｉｒｇａｃｕｒｅ６５１、Ｃｉｂａ）を投入し、トルエンで固形分が１５重量％程度となるように希釈してコート溶液を製造した。

前記準備された溶液を離型ＰＥＴの離型面に塗布して１００℃オーブンで１５分間乾燥して厚さ５０μｍの粘着剤層を形成し、これを再び２０μｍ銅フィルムと合板して封止フィルムを製造した。製造されたフィルムに紫外線を２Ｊ／ｃｍ^２照射したサンプルに対して物性を測定する。

比較例３
ブチレンから誘導された高分子としてブチルゴム６０ｇ（Ｂｒ０６８、ＥＸＸＯＮ）、粘着付与剤として水添炭化水素樹脂２０ｇ（Ｅａｓｔｏｔａｃ Ｈ−１００Ｌ）、および多官能性の活性エネルギー線重合性化合物としてトリメチロールプロパントリアクリレート３２ｇを投入したことを除いては、実施例１と同じ方法で封止フィルムを製造した。

実験例１−粘度測定
ＴＡ社のＡＲＥＳを通じて実施例および比較例で製造された粘着剤のムーニー粘度を測定した。８ｍｍ直径のフラットパネル治具を利用して５％ストレイン、１Ｈｚの周波数および３０℃の温度でせん断応力により測定し、また、１００℃の温度で追加測定した。

実験例２−機構部汚染およびパネル合着特性
１５０ｃｍ×１０ｃｍ ０．７Ｔグラスに実施例および比較例で製造した厚さ５０μｍ、１４ｃｍ×９ｃｍの大きさの粘着剤層をロールラミネート機を利用して中央部に付着させる。真空合着機器を利用して２５℃〜１００℃の間の温度条件下で１００ｐａの真空度と０．５ＭＰａの圧力を加えて前記準備された試片と同じ大きさのグラスを垂直方向に押して合着する。

パネル合着特性は、粘着剤の全面部に未合着あるいは直径３ｍｍ以上のバブルの発生程度により合着性を判別し、未合着あるいはバブルが一つでも発生した場合、合着不良と分類した。

また、前記１４ｃｍ×９ｃｍの大きさの粘着剤層が合着後、元々の大きさから３００μｍ以上側面に流れた場合、パネル工程で機構部を汚染させた。

１１：基材フィルムまたは離型フィルム
１２：粘着剤層
１２ａ：第１層
１２ｂ：第２層
１３：メタル層
２１：基板
２２：有機電子装置

Claims (21)

1. ブチレンから誘導された高分子を含み、５％ストレイン、１Ｈｚの周波数および３０℃〜１５０℃の温度範囲のうちいずれかの温度で８ｍｍ直径のフラットパネル治具を利用してせん断応力により測定したムーニー粘度（η＊）が５０００Ｐａ・ｓ〜１０７Ｐａ．ｓである、粘着剤組成物。
2. 下記の化学式１を満足する化合物をさらに含む、請求項１に記載の粘着剤組成物：
   前記化学式１において、Ｔは炭素数６〜３０の直鎖または分枝鎖のアルキル基、アルケニル基またはアルキニル基であるか、−Ｕ−［Ｏ−Ｗ］_ｎ−Ｏ−Ｑを表わし、前記において、ＵおよびＷはそれぞれ独立的にアルキレン基またはアルキリデン基であり、Ｑはアルキル基、アルケニル基、アルキニル基またはアリール基であり、ｎは０〜１０の数である。
3. ブチレンから誘導された高分子はブチレン単量体の単独重合体；ブチレン単量体と重合可能な他の単量体を共重合した共重合体；ブチレン単量体を利用した反応性オリゴマー；またはこれらの混合物である、請求項１に記載の粘着剤組成物。
4. ブチレン単量体と重合可能な他の単量体はイソプレン、スチレンまたはブタジエンである、請求項３に記載の粘着剤組成物。
5. ブチレン単量体を利用した反応性オリゴマーは反応性官能基を有するブチレン重合体を含み、前記ブチレン重合体は反応性官能基を有する他の重合体と結合されている、請求項１３に記載の粘着剤組成物。
6. ブチレンから誘導された高分子が６０〜９５重量部および化学式１を満足する化合物が５〜４０重量部で含まれる、請求項２に記載の粘着剤組成物。
7. 下記の化学式２を満足する多官能性の活性エネルギー線重合性化合物をさらに含む、請求項２に記載の粘着剤組成物：
   前記化学式２で、Ｒ_１は水素または炭素数１〜４のアルキル基であり、ｎは２以上の整数であり、Ｘは炭素数３〜３０の直鎖、分枝鎖または環状アルキル基から誘導された残基を表わす。
8. ブチレンから誘導された高分子が５０〜９０重量部、化学式１を満足する化合物が５〜３５重量部および化学式２の多官能性の活性エネルギー線重合性化合物が５〜２５重量部で含まれる、請求項７に記載の粘着剤組成物。
9. 粘着付与剤をさらに含む、請求項１に記載の粘着剤組成物。
10. 粘着付与剤は水素化された環状オレフィン系重合体である、請求項９に記載の粘着剤組成物。
11. 粘着付与剤が高分子１００重量部に対して５重量部〜１００重量部で含まれる、請求項９に記載の粘着剤組成物。
12. ラジカル開始剤をさらに含む、請求項１に記載の粘着剤組成物。
13. ラジカル開始剤は光開始剤または熱開始剤である、請求項１２に記載の粘着剤組成物。
14. 水分吸着剤をさらに含む、請求項１に記載の粘着剤組成物。
15. 請求項１に記載された粘着剤組成物またはその架橋物を含む粘着剤層を含む、封止フィルム。
16. 粘着剤層は請求項１に記載された粘着剤組成物またはその架橋物を含む第２層および粘着性樹脂または接着性樹脂を含む第１層を含む、請求項１５に記載の封止フィルム。
17. 粘着剤層の一面に形成されたメタル層をさらに含む、請求項１５に記載の封止フィルム。
18. メタル層は５０Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導度を有する、請求項１７に記載の封止フィルム。
19. 粘着剤層は１００μｍ厚さに製造された状態で厚さ方向での透湿度が５０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下である、請求項１５に記載の封止フィルム。
20. 基板；基板上に形成された有機電子素子；および前記有機電子素子の全面を封止する請求項１５に記載された封止フィルムを含む、有機電子装置。
21. 上部に有機電子素子が形成された基板に請求項１５に記載された封止フィルムが前記有機電子素子の全面をカバーするように適用する段階；および前記封止フィルムを硬化する段階を含む、有機電子装置の製造方法。