JP2018131663A - 基板ホルダ、めっき装置、めっき方法、及び電気接点 - Google Patents

Abstract

【課題】基板のシード層表面に薄膜や残渣等の絶縁物が存在する場合であっても、電気接点とシード層との間の接触抵抗のバラつきを抑制する。【解決手段】基板を保持するための基板ホルダが提供される。この基板ホルダは、基板と接触するように構成される面を有する第１保持部材と、第１保持部材と共に基板を挟み込んで保持する第２保持部材と、を有する。第２保持部材は、第１保持部材と第２保持部材とで基板を挟み込んだときに基板の外周に沿うように配置され、且つ基板に接触して基板上の絶縁物を除去するように構成される除去部と、第１保持部材と第２保持部材とで基板を挟み込んだときに、基板の外周に沿うように配置され且つ除去部が絶縁物を除去した基板上の領域に接触するように構成される電気接点部と、を有する。除去部は、第１保持部材と第２保持部材とを対向して配置させたときに、電気接点部よりも前記面の近くに位置する。【選択図】図５Ａ

Description

本発明は、基板ホルダ、めっき装置、めっき方法、及び電気接点に関する。

従来、半導体ウェハ等の表面に設けられた微細な配線用溝、ホール、又はレジスト開口部に配線を形成したり、半導体ウェハ等の表面にパッケージの電極等と電気的に接続するバンプ（突起状電極）を形成したりすることが行われている。この配線及びバンプを形成する方法として、例えば、電解めっき法、蒸着法、印刷法、ボールバンプ法等が知られている。半導体チップのＩ／Ｏ数の増加、細ピッチ化に伴い、微細化が可能で性能が比較的安定している電解めっき法が多く用いられるようになってきている。

電解めっき法に用いるめっき装置は、半導体ウェハ等の基板の端面及び裏面をシールし、表面（被めっき面）を露出させて保持する基板ホルダを備える。このめっき装置において基板表面にめっき処理を行うときは、基板を保持した基板ホルダをめっき液中に浸漬させる（例えば、特許文献１参照）。

ここで、基板ホルダで保持した基板にめっき処理を行うときは、基板表面に負電圧を印加するために、基板が電源の負電圧側に電気的に接続される必要がある。このため、基板ホルダには、電源から延びる配線と基板とを電気的に接続するための電気接点が設けられている。電気接点は、基板の表面に形成されたシード層（導電層）と接触するように構成され、これにより基板に負電圧が印加される。

特開２０１２−６２５７０号公報

基板の被めっき面に形成されるめっき膜厚の均一性を向上させるためには、基板の周縁に沿って複数の電気接点をシード層に接触させて、基板の被めっき面に均一に電圧を印加することが好ましい。しかしながら、基板の被めっき面に均一に電圧を印加したとしても、複数の電気接点と基板のシード層とのそれぞれの接触抵抗にバラつきが存在すると、めっき膜厚の面内均一性は低下する。具体的には、複数の電気接点とシード層との接触抵抗のバラつきが大きい場合、接触抵抗の高い部分には電流が流れにくく、その近傍の膜厚が薄くなり、接触抵抗の低い部分には電流が流れやすく、その近傍の膜厚が厚くなる。

このような接触抵抗のバラつきは、めっきの前工程において絶縁性の薄膜が基板上に形成されていたり、有機物の残渣が基板上に残っていたりする場合に、特に生じやすい。例えば、基板上に絶縁性の薄膜が形成されている場合においては、一部の電気接点はこの薄膜を貫通してシード層と直接導通し、他の電気接点は薄膜を貫通せずに薄膜と接触しているときに、電気接点間で接触抵抗のバラつきが大きくなる。また、基板上に有機物の残渣が残っている場合においては、一部の電気接点が有機物の残渣の無い基板上の領域に接触してシード層と直接導通し、他の電気接点は有機物の残渣が残っている基板上の領域と接触しているときに、電気接点間での接触抵抗のバラつきが大きくなる。このように、基板のシード層表面に薄膜や残渣等の絶縁物が存在する場合、めっき膜厚の均一性が低下するという問題がある。

本発明は上記問題に鑑みてなされたものである。その目的は、基板のシード層表面に薄膜や残渣等の絶縁物が存在する場合であっても、電気接点とシード層との間の接触抵抗のバラつきを抑制することである。

本発明の一形態によれば、基板を保持するための基板ホルダが提供される。この基板ホルダは、前記基板と接触するように構成される面を有する第１保持部材と、前記第１保持部材と共に前記基板を挟み込んで保持する第２保持部材と、を有する。前記第２保持部材は、前記第１保持部材と前記第２保持部材とで前記基板を挟み込んだときに前記基板の外周に沿うように配置され、且つ前記基板に接触して前記基板上の絶縁物を除去するように構成される除去部と、前記第１保持部材と前記第２保持部材とで前記基板を挟み込んだときに、前記基板の外周に沿うように配置され且つ前記除去部が前記絶縁物を除去した前記基板上の領域に接触するように構成される電気接点部と、を有する。前記除去部は、前記第１保持部材と前記第２保持部材とを対向して配置させたときに、前記電気接点部よりも前記面の近くに位置する。

本発明の他の一形態によれば、第１保持部材と第２保持部材とを有する基板ホルダで保持した基板にめっきをするめっき方法が提供される。このめっき方法は、前記基板を前記第１保持部材と前記第２保持部材とで挟み込んで、前記基板ホルダで前記基板を保持工程と、前記基板ホルダに保持された基板にめっきする工程と、を有する。前記保持工程は、前記第２保持部材に設けられた除去部で前記基板上の絶縁物を掻き取る工程と、前記第２保持部材に設けられた電気接点部を、前記除去部が前記絶縁物を除去した前記基板上の領域に接触させる工程と、を有する。

本発明の他の一形態によれば、基板に電流を流すために前記基板と接触するように構成される電気接点が提供される。この電気接点は、外部電源と電気的に接続される脚部と、前記脚部から延在する本体部と、前記本体部から傾斜して延びる先端部と、を有する。前記先端部は、前記基板に接触して前記基板上の絶縁物を除去するように構成される除去部と、前記除去部が前記絶縁物を除去した前記基板上の領域に接触するように構成される電気接点部と、を有する。

本実施形態に係るめっき装置の全体配置図を示す。 図１に示しためっき装置で使用される基板ホルダの斜視図である。 基板保持前の基板ホルダの部分断面図である。 基板保持後の基板ホルダの部分断面図を示す。 電気接点の斜視図である。 本実施形態に係る基板ホルダの部分拡大断面図を示す。 本実施形態に係る基板ホルダの部分拡大断面図を示す。 本実施形態に係る基板ホルダの部分拡大断面図を示す。 他の実施形態に係る基板ホルダの部分拡大断面図を示す。 他の実施形態に係る基板ホルダの部分拡大断面図を示す。 他の実施形態に係る基板ホルダの部分拡大断面図を示す。 他の実施形態に係る基板ホルダの部分拡大断面図を示す。 他の実施形態に係る基板ホルダの部分拡大断面図を示す。 他の実施形態に係る基板ホルダの部分拡大断面図を示す。 他の実施形態に係る基板ホルダの部分拡大断面図を示す。 他の実施形態に係る基板ホルダの部分拡大断面図を示す。 他の実施形態に係る基板ホルダの部分拡大断面図を示す。 他の実施形態に係る基板ホルダの部分拡大断面図を示す。 他の実施形態に係る基板ホルダの部分拡大断面図を示す。 他の実施形態に係る基板ホルダの部分拡大断面図を示す。

以下、本発明の実施形態に係るめっき装置について図面を参照して説明する。以下で説明する図面において、同一の又は相当する構成要素には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。

図１は、本実施形態に係るめっき装置の全体配置図を示す。図１に示すように、めっき装置１はその全体がフレーム１００で囲まれており、フレーム１００で囲まれた空間がめっき装置１として画定される。めっき装置１は、２台のカセットテーブル１２と、アライナ１４と、基板着脱部２０と、洗浄装置（スピンリンスドライヤ）１６と、を有する。カセットテーブル１２は、半導体ウェハ等の基板を収納したカセット１０を搭載している。アライナ１４は、基板のオリフラ（オリエンテーションフラット）やノッチなどの位置を所定の方向に合わせるように構成される。基板着脱部２０は、載置された基板ホルダ１８に対して基板の着脱を行う。洗浄装置１６は、めっき処理後の基板を回転させつつ基板表面を洗浄するための洗浄液（純水）を供給して基板を洗浄し、その後に基板を高速回転させて基板表面を乾燥させる。これらのユニットの略中央には、これらのユニット間で基板を搬送する、例えば搬送用ロボットである基板搬送装置２２が配置されている。

基板着脱部２０は、レール５０に沿って水平方向にスライド可能な平板状の載置プレート５２を備えている。基板搬送装置２２は、２個の基板ホルダ１８が水平状態で並列に載置プレート５２に載置された状態で、一方の基板ホルダ１８と基板の受渡しを行う。その後、基板搬送装置２２は、載置プレート５２を水平方向にスライドさせて、他方の基板ホルダ１８と基板の受渡しを行う。

また、めっき装置１は、ストッカ２４と、プリウェット槽２６と、プリソーク槽２８と、第１洗浄槽３０ａと、ブロー槽３２と、第２洗浄槽３０ｂと、めっき槽３４と、を有する。ストッカ２４では、基板ホルダ１８の保管及び一時仮置きが行われる。プリウェット槽２６では、基板が純水に浸漬されて基板表面が親水化される。プリソーク槽２８では、基板の表面に形成されたシード層等の導電層の表面の酸化膜がエッチング除去される。第１洗浄槽３０ａでは、プリソーク後の基板が基板ホルダ１８と共に洗浄液（純水等）で洗浄される。ブロー槽３２では、洗浄後の基板の液切りが行われる。第２洗浄槽３０ｂでは、めっき後の基板が基板ホルダ１８と共に洗浄液で洗浄される。ストッカ２４、プリウェット槽２６、プリソーク槽２８、第１洗浄槽３０ａ、ブロー槽３２、第２洗浄槽３０ｂ、及びめっき槽３４は、この順に配置されている。

めっき槽３４は、オーバーフロー槽３６と、オーバーフロー槽３６の内部に収納された複数のめっきユニット３８を備えている。各めっきユニット３８は、基板を保持した基板ホルダ１８を内部に収納して、めっき液に基板を浸漬させる。めっきユニット３８において基板とアノードとの間に電圧を印加することにより、基板表面に銅めっき等のめっきが行われる。なお、銅以外に、ニッケルやはんだ、銀、金等のめっきにおいても同様のめっき装置１を用いることができる。

さらに、めっき装置１には、基板ホルダ１８を搬送する基板ホルダ搬送装置４０が備えられている。基板ホルダ搬送装置４０は、例えばリニアモータ方式であり、基板着脱部２０及び上記各槽の側方に位置する。基板ホルダ搬送装置４０は、第１のトランスポータ４２と第２のトランスポータ４４とを有している。第１のトランスポータ４２は、基板着脱部２０とストッカ２４との間で基板を搬送する。第２のトランスポータ４４は、ストッカ２４、プリウェット槽２６、プリソーク槽２８、第１洗浄槽３０ａ、第２洗浄槽３０ｂ、
ブロー槽３２及びめっき槽３４との間で基板を搬送する。なお、基板ホルダ搬送装置４０は、第１のトランスポータ４２と第２のトランスポータ４４のいずれか一方のみを備えてもよい。

めっき装置１は、上述しためっき装置１の各部の動作を制御するように構成された制御部４５を有する。制御部４５は、例えば、めっきプロセスをめっき装置１に実行させる所定のプログラムを格納したコンピュータ読み取り可能な記録媒体と、記録媒体のプログラムを実行するＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）等を有する。制御部４５は、例えば、基板着脱部２０の着脱動作制御、基板搬送装置２２の搬送制御、基板ホルダ搬送装置４０の搬送制御、並びにめっき槽３４におけるめっき電流及びめっき時間の制御等を行うことができる。なお、制御部４５が有する記録媒体としては、フレキシブルディスク、ハードディスク、メモリストレージ等の磁気的媒体、ＣＤ、ＤＶＤ等の光学的媒体、ＭＯ、ＭＤ等の磁気光学的媒体等、任意の記録手段を採用することができる。

図２は図１に示しためっき装置で使用される基板ホルダ１８の斜視図である。基板ホルダ１８は、図２に示すように、例えば塩化ビニル製で矩形平板状の第１保持部材６５と、この第１保持部材６５にヒンジ６３を介して開閉自在に取付けられた第２保持部材６６とを有している。基板ホルダ１８の第１保持部材６５の略中央部には、基板を保持するための保持面６８が設けられている。また、第１保持部材６５の保持面６８の外周には、保持面６８の周囲に沿って、内方に突出する突出部を有する逆Ｌ字状のクランパ６７が等間隔に設けられている。

基板ホルダ１８の第１保持部材６５の端部には、基板ホルダ１８を搬送したり吊下げ支持したりする際の支持部となる一対の略Ｔ字状のハンド６９が連結されている。図１に示したストッカ２４内において、ストッカ２４の周壁上面にハンド６９を引っ掛けることで、基板ホルダ１８が垂直に吊下げ支持される。また、この吊下げ支持された基板ホルダ１８のハンド６９を第１のトランスポータ４２又は第２のトランスポータ４４で把持して基板ホルダ１８が搬送される。なお、プリウェット槽２６、プリソーク槽２８、第１洗浄槽３０ａ、第２洗浄槽３０ｂ、ブロー槽３２、及びめっき槽３４内においても、基板ホルダ１８は、ハンド６９を介してそれらの周壁に吊下げ支持される。

また、ハンド６９には、外部の電源に接続するための図示しない外部接点が設けられている。この外部接点は、複数の配線を介して保持面６８の外周に設けられた複数の中継接点８８（図３Ａ及び図３Ｂ参照）と電気的に接続されている。

第２保持部材６６は、ヒンジ６３に固定された基部６１と、基部６１に固定されたリング状のシールホルダ６２とを備えている。第２保持部材６６のシールホルダ６２には、シールホルダ６２を第１保持部材６５に押し付けて固定するための押えリング６４が回転自在に装着されている。押えリング６４は、その外周部において外方に突出する複数の突条部６４ａを有している。突条部６４ａの上面とクランパ６７の内方突出部の下面は、回転方向に沿って互いに逆方向に傾斜するテーパ面を有する。

基板を保持するときは、まず、第２保持部材６６を開いた状態で第１保持部材６５の保持面６８に基板を載置し、第２保持部材６６を閉じて第１保持部材６５と第２保持部材６６とで基板を挟み込む。続いて、押えリング６４を時計回りに回転させて、押えリング６４の突条部６４ａをクランパ６７の内方突出部の内部（下側）に滑り込ませる。これにより、押えリング６４とクランパ６７にそれぞれ設けられたテーパ面を介して、第１保持部材６５と第２保持部材６６とが互いに締付けられてロックされ、基板が保持される。保持された基板の被めっき面は、外部に露出される。基板の保持を解除するときは、第１保持
部材６５と第２保持部材６６とがロックされた状態において、押えリング６４を反時計回りに回転させる。これにより、押えリング６４の突条部６４ａが逆Ｌ字状のクランパ６７から外されて、基板の保持が解除される。

図３Ａは基板保持前の基板ホルダ１８の部分断面図を示し、図３Ｂは基板保持後の基板ホルダ１８の部分断面図を示す。図３Ａ及び図３Ｂに示す例では、第１保持部材６５の保持面６８には基板Ｗが載置されている。保持面６８と第１保持部材６５との間には、図２に示したハンド６９に設けられた外部接点から延びる複数の配線に接続された複数の（図示では１つの）中継接点８８が配置されている。中継接点８８は、外部の電源からの電流を後述する電気接点９２に供給するように構成される。第１保持部材６５の保持面６８上に基板Ｗを載置したとき、この中継接点８８の端部が基板Ｗの側方で第１保持部材６５の表面にばね特性を有した状態で露出するように、中継接点８８は基板Ｗの円周外側に複数配置されている。

シールホルダ６２の、第１保持部材６５と対向する面（図中下面）には、基板ホルダ１８で基板Ｗを保持したときに基板Ｗの表面外周部及び第１保持部材６５に圧接されるシール部材６０が取付けられている。シール部材６０は、基板Ｗの表面をシールするリップ部６０ａと、第１保持部材６５の表面をシールするリップ部６０ｂとを有する。即ち、シール部材６０は、基板の周縁部と第１保持部材６５の面との間を封止するように構成される。

シール部材６０の一対のリップ部６０ａ，６０ｂで挟まれた内部には、支持体９０が取付けられる。支持体９０には中継接点８８から給電されるように構成された電気接点９２が、例えばねじ等で固定され、基板Ｗの外周に沿うように複数配置されている。電気接点９２は、保持面６８の内側へ向かって延びる先端部９２ａと、中継接点８８と接触可能に構成された脚部９２ｂとを有する。複数の電気接点９２は、互いに電気的に接続されていることが好ましい。この場合、電気接点９２の各々がそれぞれ異なる配線で外部電源に接続されていたとしても、電気接点９２の各々が同電位になるので、電気接点９２が基板Ｗに供給する電流を均一化することができる。なお、この基板ホルダ１８においては、複数の電気接点９２を互いに電気的に接続するために、電気接点９２同士が直接接触するように支持体９０に電気接点９２の各々を取り付けてもよいし、電気接点９２同士を接続するための、例えばリング状の導電性の接続部材を設けてもよい。

図２に示した第１保持部材６５と第２保持部材６６とがロックされると、図３Ｂに示すように、シール部材６０の内周面側の短いリップ部６０ａが基板Ｗの表面に、外周面側の長いリップ部６０ｂが第１保持部材６５の表面にそれぞれ押圧される。これにより、リップ部６０ａ及びリップ部６０ｂ間が確実にシールされるとともに、基板Ｗが保持される。

シール部材６０でシールされた領域、即ちシール部材６０の一対のリップ部６０ａ，６０ｂで挟まれた領域において、中継接点８８が電気接点９２の脚部９２ｂに電気的に接続され、且つ先端部９２ａが基板Ｗの導電層、例えばシード層の周縁部に接触する。これにより、基板Ｗをシール部材６０でシールしつつ基板ホルダ１８で保持した状態で、電気接点９２を介して基板Ｗに給電することができる。

次に、図３Ａ及び図３Ｂに示した電気接点９２の構造について詳細に説明する。図４は、電気接点９２の斜視図である。図４に示すように、電気接点９２は、中継接点８８（図３Ａ及び図３Ｂ参照）を介して外部電源と電気的に接続される脚部９２ｂと、脚部９２ｂから略鉛直方向に延在する本体部９２ｃと、本体部９２ｃから傾斜して延在する複数の先端部９２ａと、を有する。電気接点９２は、板状の導電性部材を折り曲げて形成されており、板バネのように弾性を有する。電気接点９２の表面には、接触抵抗を下げるために金
めっきがなされていてもよい。

複数の先端部９２ａは、互いに所定の間隔を有するように配置され、本体部９２ｃと一体に形成されている。先端部９２ａは、基板上の薄膜又は有機物の残渣等の絶縁物を除去するように構成される除去部９３ａと、絶縁物が除去された基板上の領域に接触するように構成される電気接点部９３ｂと、を有する。図４に示す電気接点９２では、除去部９３ａは、先端部９２ａの端部であり、電気接点部９３ｂは先端部９２ａに形成された突状部である。

本実施形態に係る基板ホルダ１８は、基板を保持するとき、電気接点９２の除去部９３ａが基板上の絶縁物を除去し、電気接点部９３ｂが、絶縁物が除去された基板上の領域に接触するように構成される。したがって、本実施形態に係る基板ホルダ１８は、基板上に薄膜や有機物の残渣等の絶縁物が存在していたとしても、電気接点９２を基板のシード層に直接接触させることができ、電気接点９２と基板との間の接触抵抗のバラつきを抑制することができる。以下、図２から図３Ｂに示した基板ホルダ１８で基板を保持するときの電気接点９２の機能について詳細に説明する。図５Ａ−図５Ｃは、本実施形態に係る基板ホルダ１８の部分拡大断面図を示す。図５Ａ−図５Ｃにおいては、図３Ａ及び図３Ｂに示した第２保持部材６６のリップ部６０ａ、基板Ｗ、及び電気接点９２の先端部９２ａを拡大して示している。

図５Ａに示すように、基板Ｗは、被めっき面側の平坦面であるフロント平面部１０１を有する。フロント平面部１０１には、シード層１０４が形成されており、シード層１０４上にはレジスト１０５が形成されている。基板Ｗの外周側においては、電気接点９２が接触するために、シード層１０４が露出されている。このシード層１０４の露出された部分には、絶縁性の薄膜又は有機物の残渣等の絶縁物１０６が付着している。

また、図５Ａに示すように、除去部９３ａは、電気接点部９３ｂよりも電気接点９２の先端部９２ａの先端側に設けられる。また、先端部９２ａは、図示省略されている電気接点９２の本体部９２ｃから下方に向かって傾斜している。このため、図２に示した第１保持部材６５と第２保持部材６６とを対向して配置させたとき、先端部９２ａの除去部９３ａは、電気接点部９３ｂよりも基板Ｗ（即ち、図２に示した保持面６８）の近くに位置する。したがって、図２に示した第２保持部材６６を第１保持部材６５に近づけたとき、図５Ａに示すように、電気接点部９３ｂよりも先に除去部９３ａが基板Ｗのシード層１０４に接触する。また、先端部９２ａは、基板Ｗのフロント平面部１０１に対して、垂直又は水平ではなく、傾斜するように本体部９２ｃから延在している。

図５Ａに示す状態から、さらに第１保持部材６５と第２保持部材６６とを近づけると、図５Ｂに示すように、先端部９２ａが基板Ｗに押し付けられることにより湾曲して、除去部９３ａが基板Ｗの中心に向かって基板Ｗ上を摺動する。これにより、シード層１０４上の絶縁物１０６は、除去部９３ａによって掻き取られて除去される。

図５Ｂに示す状態から、さらに第１保持部材６５と第２保持部材６６とを近づけて、リップ部６０ａを基板Ｗのレジスト１０５に接触させると、図５Ｃに示すように、先端部９２ａがさらに湾曲して、電気接点部９３ｂは、除去部９３ａが絶縁物１０６を除去した基板Ｗ上の領域に接触する。なお、図５Ｃに示すように、電気接点部９３ｂがシード層１０４に接触したとき、除去部９３ａが基板Ｗの表面から離間することが好ましい。これにより、電気接点部９３ｂのみで電気接点９２とシード層１０４との導通を行うことができ、その結果、複数の電気接点９２間の接触抵抗のバラつきをさらに抑制することができる。上記のように、除去部９３ａはシード層１０４と導通しないことが好ましい。このため、除去部９３ａが基板Ｗの表面から離間しない場合には、除去部９３ａとシード層１０４と
の導通を防止するために、除去部９３ａの表面を例えばテフロン（登録商標）等の絶縁体で被覆することも考えられる。しかしながら、本実施形態及び以下で説明する他の実施形態に係る基板ホルダ１８の除去部９３ａの表面には、除去部９３ａが基板Ｗの表面と摺動することを考慮して、絶縁体による被覆は行わない。このような絶縁体は金属に比べて柔らかいので、仮に除去部９３ａの表面に絶縁体による被覆をしても基板ホルダ１８を繰り返し使用するにつれて除去部９３ａが基板Ｗの表面と摺動することで剥離してしまい、最終的には除去部９３ａがシード層１０４と導通する虞があるからである。

次に、他の実施形態に係る基板ホルダ１８について説明する。図６Ａから図６Ｃは、他の実施形態に係る基板ホルダ１８の部分拡大断面図を示す。この基板ホルダ１８は、図４に示した電気接点９２とは異なる形状の電気接点９２を有することを除いて、図２に示した基板ホルダ１８と同様の構成を有する。図６Ａに示すように、この電気接点９２は、先端部９２ａの下面に突状部９５を有する。この突状部９５は、図６Ａに示す断面において、略半円形の断面を有する。また、先端部９２ａは、基板Ｗのフロント平面部１０１に対して、垂直又は水平ではなく、傾斜するように本体部９２ｃから延在している。

図２に示した第２保持部材６６を第１保持部材６５に近づけたとき、図６Ａに示すように、先端部９２ａの先端側に位置する突状部９５の表面が基板Ｗのシード層１０４に最初に接触する。図６Ａに示す状態から、さらに第１保持部材６５と第２保持部材６６とを近づけると、図６Ｂに示すように、先端部９２ａが基板Ｗに押し付けられることにより湾曲して、突状部９５が、シード層１０４との接触箇所上で、シード層１０４と接触しながら回転し、摺動する。これにより、シード層１０４上の絶縁物１０６は、突状部９５によって掻き取られて除去される。なお、このとき、突状部９５は、基板Ｗの中心に向かって基板Ｗ上を摺動してもよい。

図６Ｂに示す状態から、さらに第１保持部材６５と第２保持部材６６とを近づけて、リップ部６０ａを基板Ｗのレジスト１０５に接触させると、図６Ｃに示すように、先端部９２ａが基板Ｗに押し付けられることによりさらに湾曲して、突状部９５は、シード層１０４との接触箇所上でさらに摺動する。これにより、突状部９５の絶縁物１０６が付着していない表面が、絶縁物１０６が除去された基板Ｗ上の領域に接触する。

図６Ａ及び図６Ｂに関連して説明したように、シード層１０４に最初に接触する突状部９５の表面は、基板Ｗ上の絶縁物１０６を除去する除去部９３ａとして機能する。除去部９３ａとして機能する突状部９５の表面は、第１保持部材６５と第２保持部材６６とを対向して配置させたときに、保持面６８（図２参照）の最も近くに位置する突状部９５の表面ということもできる。また、図６Ｃに関連して説明したように、除去部９３ａよりも根元側（先端側の反対側）に位置する突状部９５の表面は、除去部９３ａが絶縁物１０６を除去した基板Ｗ上の領域に接触する電気接点部９３ｂとして機能する。なお、図６Ｃに示すように、電気接点部９３ｂがシード層１０４に接触したとき、除去部９３ａは基板Ｗの表面から離間することになる。

以上で説明したように、図５Ａから図６Ｃに示した除去部９３ａは、第１保持部材６５と第２保持部材６６とを対向して配置させたときに電気接点部９３ｂよりも保持面６８の近くに位置する。これにより、第１保持部材６５と第２保持部材６６とで基板Ｗを挟み込んだときに、必ず除去部９３ａが電気接点部９３ｂよりも先に基板Ｗ表面に接触する。このため、除去部９３ａが基板Ｗ上の絶縁物１０６を除去して、電気接点部９３ｂが、絶縁物１０６が除去されたシード層１０４上の領域に直接接触することができる。したがって、図５Ａから図６Ｃに示すように、基板Ｗのシード層１０４表面に絶縁物１０６が存在しても、複数の電気接点９２とシード層１０４との間の接触抵抗のバラつきを抑制することができる。

図５Ａから図５Ｃに示した電気接点９２は、突状の電気接点部９３ｂを有するので、電気接点部９３ｂがシード層１０４に接触したときに、除去部９３ａが基板Ｗの表面から離間する。また、図６Ａから図６Ｃに示した電気接点９２においても、電気接点部９３ｂがシード層１０４に接触したときに、除去部９３ａが基板Ｗの表面から離間する。除去した絶縁物１０６が付着した除去部９３ａが基板Ｗのシード層１０４に接触した場合、除去部９３ａが電気接点９２とシード層１０４との接触抵抗に影響を与えて、複数の電気接点９２間の接触抵抗にバラつきが生じる虞がある。したがって、図５Ａから図６Ｃに示した実施形態のように、電気接点部９３ｂがシード層１０４に接触するときに除去部９３ａがシード層１０４から離間することで、電気接点部９３ｂのみで電気接点９２とシード層１０４との導通を行うことができる。その結果、複数の電気接点９２間の接触抵抗のバラつきをさらに抑制することができる。

また、電気接点９２は、除去部９３ａと電気接点部９３ｂの両方を備えるので、除去部９３ａと電気接点部９３ｂとを別部品で構成する場合に比べて部品点数を低減することができる。

次に、基板Ｗのベベル部に接触させる電気接点を備えた他の実施形態に係る基板ホルダ１８について説明する。図７Ａから図７Ｃは、他の実施形態に係る基板ホルダ１８の部分拡大断面図を示す。この基板ホルダ１８は、図４に示した電気接点９２とは異なる形状の電気接点を有することを除いて、図２に示した基板ホルダ１８と同様の構成を有する。

図７Ａに示すように、基板Ｗは、被めっき面側の平坦面であるフロント平面部１０１に加えて、フロント平面部１０１と略垂直な端面であるアペックス部１０３と、フロント平面部１０１とアペックス部１０３との間のベベル部１０２と、を有している。フロント平面部１０１とベベル部１０２には、シード層１０４が形成されている。また、フロント平面部１０１上に位置するシード層１０４上にレジスト１０５が形成されている。フロント平面部１０１の外周側及びベベル部１０２においては、電気接点９２が接触するために、シード層１０４が露出されている。このシード層１０４の露出された部分には、絶縁性の薄膜又は有機物の残渣等の絶縁物１０６が付着している。

図７Ａに示すように、本実施形態では、図示省略された基板ホルダ１８の第１保持部材６５から第２保持部材６６に向かって先端部９２ａが延びるように電気接点９２が配置されている。また、先端部９２ａは、その先端が基板Ｗの中心方向に向かって傾斜しており、その先端側に電気接点部９３ｂを有し、先端部９２ａの電気接点部９３ｂよりも根元側（先端とは逆側）の側面部が除去部９３ａとして機能する。言い換えれば、本実施形態に係る電気接点９２は、図５Ａから図６Ｃに示した電気接点９２と同様に、第１保持部材６５と第２保持部材６６とを対向して配置させたときに、除去部９３ａが電気接点部９３ｂよりも保持面６８の近くに位置するように構成される。除去部９３ａ及び電気接点部９３ｂは、共に先端部９２ａの保持面６８（図２参照）側に位置する。

図２に示した第２保持部材６６を第１保持部材６５に近づけたとき、図７Ａに示すように、電気接点部９３ｂよりも先に除去部９３ａが基板Ｗのベベル部１０２上のシード層１０４に接触する。図７Ａに示す状態から、さらに第１保持部材６５と第２保持部材６６とを近づけると、図７Ｂに示すように、先端部９２ａの除去部９３ａが、ベベル部１０２上のシード層１０４に押し付けられつつ、基板Ｗの表面を摺動する。これにより、ベベル部１０２に位置するシード層１０４上の絶縁物１０６は、除去部９３ａによって掻き取られて除去される。

図７Ｂに示す状態から、さらに第１保持部材６５と第２保持部材６６とを近づけて、リ
ップ部６０ａを基板Ｗのレジスト１０５に接触させると、図７Ｃに示すように、先端部９２ａがさらに下方に移動して、電気接点部９３ｂは、除去部９３ａが絶縁物１０６を除去した基板Ｗ上の領域に接触する。なお、図７Ｃに示すように、電気接点部９３ｂがシード層１０４に接触したとき、除去部９３ａが基板Ｗの表面から離間することが好ましい。

以上で説明したように、図７Ａから図７Ｃに示す電気接点においては、電気接点部９３ｂが、除去部９３ａよりも先端部９２ａの先端側に設けられ、先端部９２ａが第１保持部材６５の保持面６８から第２保持部材６６に向かう方向に延びるように設けられる。したがって、図７Ａから図７Ｃに示すように、基板Ｗのベベル部１０２上のシード層１０４に対して、除去部９３ａ及び電気接点部９３ｂを接触させることができる。

次に、電気接点に加えて除去部材を備えた他の実施形態に係る基板ホルダ１８について説明する。図８Ａから図８Ｃは、他の実施形態に係る基板ホルダ１８の部分拡大断面図を示す。この基板ホルダ１８は、図４に示した電気接点９２とは異なる形状の電気接点を有し、且つ除去部材を有することを除いて、図２に示した基板ホルダ１８と同様の構成を有する。

図８Ａに示すように、この基板ホルダ１８は、電気接点９２と、電気接点９２に類似した形状を有する除去部材９４と、を有する。電気接点９２は、図４に示した電気接点９２と類似した形状を有するが、除去部９３ａを備えていない。電気接点９２の先端部９２ａは、基板Ｗのシード層１０４と接触する電気接点部９３ｂを構成する。

除去部材９４は、例えば、合成樹脂又は金属等の弾性を有する任意の材料で形成され得、図３Ａ及び図３Ｂに示した支持体９０に、電気接点９２と同様の方式で固定され得る。除去部材９４は、電気接点９２の外側に重なるように配置され、その先端部が除去部９３ａを構成する。除去部材９４の先端は、基板Ｗのフロント平面部１０１に対して、垂直又は水平ではなく、傾斜するように延在している。図８Ａに示すように第１保持部材６５と第２保持部材６６とを対向して配置させたときに、除去部９３ａは、電気接点９２の電気接点部９３ｂよりも保持面６８（図２参照）の近くに位置する。

図８Ａに示す状態では、先端部９２ａの電気接点部９３ｂは、除去部材９４によって第１保持部材６５の径方向外側（図８Ａ中右側）に向かって付勢されている。即ち、除去部材９４と先端部９２ａとは、互いに押し合うようにそれぞれの部材の弾性力が働いており、除去部材９４の弾性力が先端部９２ａの弾性力に勝っている状態にある。その結果、電気接点９２の先端部９２ａは、第１保持部材６５の径方向外側に向かって押さえ付けられた状態にある。

図８に示した第２保持部材６６を第１保持部材６５に近づけたとき、図８Ａに示すように、除去部材９４の先端に位置する除去部９３ａが基板Ｗのシード層１０４に最初に接触する。図８Ａに示す状態から、さらに第１保持部材６５と第２保持部材６６とを近づけると、図８Ｂに示すように、除去部材９４が湾曲して、除去部９３ａが基板Ｗの中心に向かって基板Ｗ上を摺動する。これにより、シード層１０４上の絶縁物１０６は、除去部９３ａによって掻き取られて除去される。このとき、除去部材９４の除去部９３ａが基板Ｗの中心に向かって移動することで、電気接点９２の先端部９２ａは、自身の弾性により、基板Ｗの中心に向かって移動する。

図８Ｂに示す状態から、さらに第１保持部材６５と第２保持部材６６とを近づけて、リップ部６０ａを基板Ｗのレジスト１０５に接触させると、図８Ｃに示すように、除去部材９４がさらに湾曲して、基板Ｗの中心に向かって移動する。これに伴い、先端部９２ａの電気接点部９３ｂは、自身の弾性により基板Ｗの中心に向かって移動し、除去部９３ａが
絶縁物１０６を除去した基板Ｗ上の領域に接触する。なお、除去部材９４が導電性の金属で形成される場合は、図８Ｃに示すように、電気接点部９３ｂがシード層１０４に接触したとき、除去部材９４が電気接点９２の先端部９２ａによって基板Ｗの表面から押し上げられて、除去部９３ａが基板Ｗの表面から離間することが好ましい。これにより、電気接点部９３ｂのみで電気接点９２とシード層１０４との導通を行うことができる。その結果、複数の電気接点９２間の接触抵抗のバラつきを抑制することができる。

次に、基板Ｗのベベル部に接触させる電気接点を備えた他の実施形態に係る基板ホルダ１８について説明する。図９Ａから図９Ｃは、他の実施形態に係る基板ホルダ１８の部分拡大断面図を示す。この基板ホルダ１８は、図４に示した電気接点９２とは異なる形状の電気接点９２を有し、且つ除去部材９４を有することを除いて、図２に示した基板ホルダ１８と同様の構成を有する。

図９Ａに示すように、本実施形態の基板ホルダ１８は、図７Ａから図７Ｃに示した基板Ｗと同様の構成の基板Ｗを保持することができる。図９Ａに示すように、本実施形態では、基板ホルダ１８は、電気接点９２と除去部材９４とを有する。電気接点９２は、図示省略された基板ホルダ１８の第１保持部材６５から第２保持部材６６に向かって先端部９２ａが延びるように配置されている。また、先端部９２ａは、その先端が基板Ｗのベベル部１０２を向くように折れ曲がっている。本実施形態では、先端部９２ａの先端が電気接点部９３ｂとして機能する。除去部材９４は、電気接点９２よりも、基板Ｗ側に位置し、その先端が基板Ｗの中心方向に向かって傾斜している。本実施形態では、除去部材９４の側面部が除去部９３ａとして機能する。図９Ａに示すように、第１保持部材６５と第２保持部材６６とを対向して配置させたときに、除去部９３ａは、電気接点９２の電気接点部９３ｂよりも保持面６８（図２参照）の近くに位置する。

図２に示した第２保持部材６６を第１保持部材６５に近づけたとき、図９Ａに示すように、電気接点部９３ｂよりも先に除去部９３ａが基板Ｗのベベル部１０２上のシード層１０４に接触する。図９Ａに示す状態から、さらに第１保持部材６５と第２保持部材６６とを近づけると、図９Ｂに示すように、除去部材９４の除去部９３ａが、ベベル部１０２上のシード層１０４に押し付けられつつ、基板Ｗの表面を摺動する。これにより、ベベル部１０２に位置するシード層１０４上の絶縁物１０６は、除去部９３ａによって掻き取られて除去される。

図９Ｂに示す状態から、さらに第１保持部材６５と第２保持部材６６とを近づけて、リップ部６０ａを基板Ｗのレジスト１０５に接触させると、図９Ｃに示すように、先端部９２ａがさらに下方に移動して、電気接点部９３ｂは、除去部９３ａが絶縁物１０６を除去した基板Ｗ上の領域に接触する。なお、図９Ｃに示すように、電気接点部９３ｂがシード層１０４に接触したとき、除去部９３ａがシード層１０４の表面から離間することが好ましい。

以上で説明したように、図８Ａから図９Ｃに示した除去部９３ａは、第１保持部材６５と第２保持部材６６とを対向して配置させたときに電気接点部９３ｂよりも保持面６８の近くに位置する。これにより、第１保持部材６５と第２保持部材６６とで基板Ｗを挟み込んだときに、必ず除去部９３ａが電気接点部９３ｂよりも先に基板Ｗ表面に接触する。このため、除去部９３ａが基板Ｗ上の絶縁物１０６を除去して、電気接点部９３ｂが、絶縁物１０６が除去されたシード層１０４上の領域に直接接触することができる。したがって、図８Ａから図９Ｃに示すように、基板Ｗのシード層１０４表面に絶縁物１０６が存在しても、複数の電気接点９２とシード層１０４との間の接触抵抗のバラつきを抑制することができる。

また、本実施形態では、電気接点部９３ｂと除去部９３ａとが、それぞれ異なる部材に設けられる。これにより、いずれか一方の部材が破損した場合は、破損した部材のみを交換することができる。したがって、電気接点部９３ｂと除去部９３ａとが単一の部材に設けられる場合に比べて、部品交換の際に係るコストを低減することができる。

以上、本発明の実施形態について説明したが、上述した発明の実施の形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定するものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得るとともに、本発明にはその等価物が含まれることはもちろんである。また、上述した課題の少なくとも一部を解決できる範囲、または、効果の少なくとも一部を奏する範囲において、特許請求の範囲及び明細書に記載された各構成要素の任意の組み合わせ、又は省略が可能である。

以下に本明細書が開示する形態のいくつかを記載しておく。
第１形態によれば、基板を保持するための基板ホルダが提供される。この基板ホルダは、前記基板と接触するように構成される面を有する第１保持部材と、前記第１保持部材と共に前記基板を挟み込んで保持する第２保持部材と、を有する。前記第２保持部材は、前記第１保持部材と前記第２保持部材とで前記基板を挟み込んだときに前記基板の外周に沿うように配置され、且つ前記基板に接触して前記基板上の絶縁物を除去するように構成される除去部と、前記第１保持部材と前記第２保持部材とで前記基板を挟み込んだときに、前記基板の外周に沿うように配置され且つ前記除去部が前記絶縁物を除去した前記基板上の領域に接触するように構成される電気接点部と、を有する。前記除去部は、前記第１保持部材と前記第２保持部材とを対向して配置させたときに、前記電気接点部よりも前記面の近くに位置する。

第１形態によれば、第１保持部材と第２保持部材とを対向して配置させたときに、除去部が電気接点部よりも上記面の近くに位置する。これにより、第１保持部材と第２保持部材とで基板を挟み込んだときに、必ず除去部が電気接点部よりも先に基板表面に接触する。このため、除去部が基板上の絶縁物を除去して、電気接点部が、絶縁物が除去された基板上の領域に直接接触することができる。したがって、基板の表面に絶縁物が存在しても、複数の電気接点と基板との間の接触抵抗のバラつきを抑制することができる。

第２形態によれば、第１形態の基板ホルダにおいて、前記第２保持部材は、前記基板に接触して電流を前記基板上に流すための電気接点を有し、前記電気接点は、前記除去部と前記電気接点部を有する。第２形態によれば、電気接点が除去部と電気接点部の両方を備えるので、除去部と電気接点部とを別部品で構成する場合に比べて部品点数を低減することができる。

第３形態によれば、第２形態の基板ホルダにおいて、前記第１保持部材は、外部電源からの電流を前記電気接点に供給するように構成される中継接点を有し、前記電気接点は、前記第１保持部材と前記第２保持部材とで前記基板を挟み込んで保持したときに前記中継接点と接触する脚部と、前記脚部から延びる本体部と、前記本体部から傾斜して延びる先端部と、を有し、前記先端部は、前記除去部及び前記電気接点部を有し、前記電気接点部は、前記先端部から突出するように構成される突状部である。

第３形態によれば、電気接点部が、先端部から突出する突状部であるので、電気接点部のシード層表面に接触したときに、電気接点の除去部を基板から離間させることができる。除去した絶縁物が付着した除去部が基板のシード層に接触した場合、除去部が電気接点部とシード層との接触抵抗に影響を与えて、複数の電気接点間の接触抵抗にバラつきが生じる虞がある。したがって、電気接点部がシード層に接触するときに除去部がシード層から離間することで、電気接点部のみで電気接点とシード層との導通を行うことができる。
その結果、複数の電気接点間の接触抵抗のバラつきをさらに抑制することができる。

第４形態によれば、第３形態の基板ホルダにおいて、前記除去部は、前記電気接点部よりも前記先端部の先端側に設けられる。第４形態によれば、除去部が先端部の先端側に設けられ、且つ第１保持部材と第２保持部材とを対向して配置させたときに、電気接点部よりも第１保持部材の上記面の近くに位置することになる。即ち、先端部の先端側が基板の平面部に向くように位置することになる。したがって、第４実施形態によれば、第１保持部材と第２保持部材とで基板を保持したとき、基板の平面部上のシード層に対して、除去部及び電気接点部を接触させることができる。

第５形態によれば、第３形態の基板ホルダにおいて、前記電気接点部は、前記除去部よりも前記先端部の先端側に設けられる。第５形態によれば、電気接点部が、除去部よりも先端部の先端側に設けられ、且つ第１保持部材と第２保持部材とを対向して配置させたときに、除去部が電気接点部よりも第１保持部材の上記面の近くに位置することになる。即ち、先端部が第１保持部材の上記面から第２保持部材に向かう方向に延びるように位置することになる。この場合、先端部が基板の周辺に配置されれば、基板のベベル部上のシード層に対して、除去部及び電気接点部を接触させることができる。

第６形態によれば、第１形態の基板ホルダにおいて、前記第２保持部材は、前記基板に接触して電流を前記基板上に流すための電気接点と、前記基板上の絶縁物を除去するための除去部材と、を有し、前記電気接点は、前記電気接点部を有し、前記除去部材は、前記除去部を有する。

第６形態によれば、電気接点部と除去部とが、それぞれ異なる部材に設けられる。これにより、いずれか一方の部材が破損した場合は、破損した部材のみを交換することができる。したがって、電気接点部と除去部とが単一の部材に設けられる場合に比べて、部品交換の際に係るコストを低減することができる。

第７形態によれば、第１から第６形態のいずれかの基板ホルダにおいて、前記除去部は、前記第１保持部材と前記第２保持部材とで前記基板を挟み込んで保持したとき、前記基板から離間するように構成される。

第７形態によれば、電気接点の除去部を基板から離間させることができる。除去した絶縁物が付着した除去部が基板のシード層に接触した場合、除去部が電気接点部とシード層との接触抵抗に影響を与えて、複数の電気接点間の接触抵抗にバラつきが生じる虞がある。したがって、電気接点部がシード層に接触するときに除去部が基板から離間することで、電気接点部のみで電気接点とシード層との導通を行うことができる。その結果、複数の電気接点間の接触抵抗のバラつきをさらに抑制することができる。

第８形態によれば、第１から第７形態のいずれかの基板ホルダにおいて、前記除去部は、前記第１保持部材と前記第２保持部材とで前記基板を挟み込むときに、前記除去部が前記基板に接触してから前記基板ホルダが前記基板を保持するまでに、前記基板上を摺動するように構成される。第８形態によれば、除去部が基板上を摺動するので、除去部は、基板上の所定範囲の領域における絶縁物を掻き取って除去することができる。

第９形態によれば、第１から第８形態のいずれかの基板ホルダにおいて、前記第２保持部材は、前記基板に接触して電流を前記基板上に流すための複数の電気接点を有し、前記複数の電気接点の各々は、前記電気接点部を有し、前記複数の電気接点は、互いに電気的に接続されている。

第９形態によれば、複数の電気接点が互いに電気的に接続されているので、電気接点の各々がそれぞれ異なる配線で外部電源に接続されていたとしても、電気接点の各々が同電位になるので、電気接点が基板に供給する電流を均一化することができる。

第１０形態によれば、第１から第９形態のいずれかの基板ホルダを使用して基板にめっき処理を行う、めっき装置が提供される。

第１１形態によれば、第１保持部材と第２保持部材とを有する基板ホルダで保持した基板にめっきをするめっき方法が提供される。このめっき方法は、前記基板を前記第１保持部材と前記第２保持部材とで挟み込んで、前記基板ホルダで前記基板を保持する工程と、前記基板ホルダに保持された基板にめっきする工程と、を有する。前記保持工程は、前記第２保持部材に設けられた除去部で前記基板上の絶縁物を掻き取る工程と、前記第２保持部材に設けられた電気接点部を、前記除去部が前記絶縁物を除去した前記基板上の領域に接触させる工程と、を有する。

第１１形態によれば、除去部が基板上の絶縁物を除去して、電気接点部が、絶縁物が除去された基板上の領域に直接接触することができる。したがって、基板の表面に絶縁物が存在しても、複数の電気接点と基板との間の接触抵抗のバラつきを抑制することができる。

第１２形態によれば、基板に電流を流すために前記基板と接触するように構成される電気接点が提供される。この電気接点は、外部電源と電気的に接続される脚部と、前記脚部から延在する本体部と、前記本体部から傾斜して延びる先端部と、を有する。前記先端部は、前記基板に接触して前記基板上の絶縁物を除去するように構成される除去部と、前記除去部が前記絶縁物を除去した前記基板上の領域に接触するように構成される電気接点部と、を有する。

第１２形態によれば、除去部が基板上の絶縁物を除去して、電気接点部が、絶縁物が除去された基板上の領域に直接接触する。したがって、基板の表面に絶縁物が存在しても、複数の電気接点と基板との間の接触抵抗のバラつきを抑制することができる。

第１３形態によれば、第１２形態の電気接点において、前記電気接点部は、前記先端部から突出するように構成される突状部である。第１３形態によれば、電気接点部が、先端部から突出する突状部であるので、電気接点部のシード層表面に接触したときに、電気接点の除去部を基板から離間させることができる。除去した絶縁物が付着した除去部が基板のシード層に接触した場合、除去部が電気接点部とシード層との接触抵抗に影響を与えて、複数の電気接点間の接触抵抗にバラつきが生じる虞がある。したがって、電気接点部がシード層に接触するときに除去部がシード層から離間することで、電気接点部のみで電気接点とシード層との導通を行うことができる。その結果、複数の電気接点間の接触抵抗のバラつきをさらに抑制することができる。

第１４形態によれば、第１２形態又は第１３形態の電気接点において、前記除去部は、前記電気接点部よりも前記先端部の先端側に設けられる。第１４形態によれば、この電気接点は、基板の平面部に接触させる電気接点として使用することができる。

第１５形態によれば、第１２形態又は第１３形態の電気接点において、前記電気接点部は、前記除去部よりも前記先端部の先端側に設けられる。第１５形態によれば、第１４形態によれば、この電気接点は、基板のベベル部に接触させる電気接点として使用することができる。

Ｗ…基板
１…めっき装置
１８…基板ホルダ
６５…第１保持部材
６６…第２保持部材
６８…保持面
８８…中継接点
９２…電気接点
９４…除去部材
９５…突状部
１０６…絶縁物
９２ａ…先端部
９２ｂ…脚部
９２ｃ…本体部
９３ａ…除去部
９３ｂ…電気接点部

Claims (15)

1. 基板を保持するための基板ホルダであって、
   前記基板と接触するように構成される面を有する第１保持部材と、
   前記第１保持部材と共に前記基板を挟み込んで保持する第２保持部材と、を有し、
   前記第２保持部材は、
   前記第１保持部材と前記第２保持部材とで前記基板を挟み込んだときに前記基板の外周に沿うように配置され、且つ前記基板に接触して前記基板上の絶縁物を除去するように構成される除去部と、
   前記第１保持部材と前記第２保持部材とで前記基板を挟み込んだときに、前記基板の外周に沿うように配置され且つ前記除去部が前記絶縁物を除去した前記基板上の領域に接触するように構成される電気接点部と、を有し、
   前記除去部は、前記第１保持部材と前記第２保持部材とを対向して配置させたときに、前記電気接点部よりも前記面の近くに位置する、基板ホルダ。
2. 請求項１に記載された基板ホルダにおいて、
   前記第２保持部材は、前記基板に接触して電流を前記基板上に流すための電気接点を有し、
   前記電気接点は、前記除去部と前記電気接点部を有する、基板ホルダ。
3. 請求項２に記載された基板ホルダにおいて、
   前記第１保持部材は、外部電源からの電流を前記電気接点に供給するように構成される中継接点を有し、
   前記電気接点は、前記第１保持部材と前記第２保持部材とで前記基板を挟み込んで保持したときに前記中継接点と接触する脚部と、前記脚部から延びる本体部と、前記本体部から傾斜して延びる先端部と、を有し、
   前記先端部は、前記除去部及び前記電気接点部を有し、
   前記電気接点部は、前記先端部から突出するように構成される突状部である、基板ホルダ。
4. 請求項３に記載された基板ホルダにおいて、
   前記除去部は、前記電気接点部よりも前記先端部の先端側に設けられる、基板ホルダ。
5. 請求項３に記載された基板ホルダにおいて、
   前記電気接点部は、前記除去部よりも前記先端部の先端側に設けられる、基板ホルダ。
6. 請求項１に記載された基板ホルダにおいて、
   前記第２保持部材は、前記基板に接触して電流を前記基板上に流すための電気接点と、前記基板上の絶縁物を除去するための除去部材と、を有し、
   前記電気接点は、前記電気接点部を有し、
   前記除去部材は、前記除去部を有する、基板ホルダ。
7. 請求項１から６のいずれか一項に記載された基板ホルダにおいて、
   前記除去部は、前記第１保持部材と前記第２保持部材とで前記基板を挟み込んで保持したとき、前記基板から離間するように構成される、基板ホルダ。
8. 請求項１から７のいずれか一項に記載された基板ホルダにおいて、
   前記除去部は、前記第１保持部材と前記第２保持部材とで前記基板を挟み込むときに、前記除去部が前記基板に接触してから前記基板ホルダが前記基板を保持するまでに、前記基板上を摺動するように構成される、基板ホルダ。
9. 請求項１から８のいずれか一項に記載された基板ホルダにおいて、
   前記第２保持部材は、前記基板に接触して電流を前記基板上に流すための複数の電気接点を有し、
   前記複数の電気接点の各々は、前記電気接点部を有し、
   前記複数の電気接点は、互いに電気的に接続されている、基板ホルダ。
10. 請求項１から９の何れか一項に記載された基板ホルダを使用して基板にめっき処理を行う、めっき装置。
11. 第１保持部材と第２保持部材とを有する基板ホルダで保持した基板にめっきをするめっき方法であって、
    前記基板を前記第１保持部材と前記第２保持部材とで挟み込んで、前記基板ホルダで前記基板を保持する工程と、
    前記基板ホルダに保持された基板にめっきする工程と、を有し、
    前記保持工程は、
    前記第２保持部材に設けられた除去部で前記基板上の絶縁物を掻き取る工程と、
    前記第２保持部材に設けられた電気接点部を、前記除去部が前記絶縁物を除去した前記基板上の領域に接触させる工程と、を有する、方法。
12. 基板に電流を流すために前記基板と接触するように構成される電気接点であって、
    外部電源と電気的に接続される脚部と、
    前記脚部から延在する本体部と、
    前記本体部から傾斜して延びる先端部と、を有し、
    前記先端部は、
    前記基板に接触して前記基板上の絶縁物を除去するように構成される除去部と、
    前記除去部が前記絶縁物を除去した前記基板上の領域に接触するように構成される電気接点部と、を有する、電気接点。
13. 請求項１２に記載された電気接点において、
    前記電気接点部は、前記先端部から突出するように構成される突状部である、電気接点。
14. 請求項１２又は１３に記載された電気接点において、
    前記除去部は、前記電気接点部よりも前記先端部の先端側に設けられる、電気接点。
15. 請求項１２又は１３に記載された電気接点において、
    前記電気接点部は、前記除去部よりも前記先端部の先端側に設けられる、電気接点。

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