JP2018107170A - 発光装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】見切り性のよい発光装置の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 電極を備える第１面と、前記第１面と反対側にある第２面と、前記第１面と前記第２面との間にある側面と、を備える発光素子を準備する工程と、上面に第１凹部を備え、前記第１凹部の底面に凸部を備える金型を準備する工程と、前記凸部の上面に前記発光素子を載置する工程と、前記第１凹部内において、前記第１凹部の内側面と、前記凸部の側面と、前記発光素子の側面と、を被覆する第１被覆部材を形成する工程と、前記金型を除去することにより、前記凸部の側面を被覆していた第１被覆部材を側壁とする第２凹部を形成する工程と、前記第２凹部内に第１透光性部材を配置する工程と、を含む発光装置の製造方法。【選択図】 図５Ａ

Description

本発明は、発光装置の製造方法に関する。

発光素子を収納するハウジングを設ける代わりに、発光素子の側面を反射性部材で覆った発光装置が知られている（例えば特許文献１〜４）。

特開２０１０−２１９３２４号公報 特開２０１２−２２７４７０号公報 特開２０１３−０１２５４５号公報 特開２０１４−１１２６６９号公報

見切り性のよい発光装置を容易に得る方法が求められている。なお、見切り性とは、光出射方向への指向性が高いことを指す。

本発明の実施形態に一実施形態に係る発光装置の製造方法は、
電極を備える第１面と、前記第１面と反対側にある第２面と、前記第１面と前記第２面との間にある側面と、を備える発光素子を準備する工程と、
上面に第１凹部を備え、前記第１凹部の底面に凸部を備える金型を準備する工程と、
前記凸部の上面に前記発光素子を載置する工程と、
前記第１凹部内において、前記第１凹部の内側面と、前記凸部の側面と、前記発光素子の側面と、を被覆する第１被覆部材を形成する工程と、
前記金型を除去することにより、前記凸部の側面を被覆していた第１被覆部材を側壁とする第２凹部を形成する工程と、
前記第２凹部内に第１透光性部材を配置する工程と、
を含む。

本発明の実施形態によれば、見切り性のよい発光装置を容易に得ることができる。

図１Ａは、実施形態１に係る発光装置について示す概略上面図である。 図１Ｂは、図１ＡのＡ−Ａに沿った概略断面図である。 図１Ｃは、実施形１に係る発光装置の変形例について示す概略断面図である。 図２は、実施形態１に係る発光素子を準備する工程について示す概略断面図である。 図３Ａは、実施形態１に係る金型を準備する工程について示す概略上面図である。 図３Ｂは、図３ＡのＢ−Ｂに沿った概略端面図である。 図４Ａは、実施形態１に係る発光素子を載置する工程について示す概略端面図である。 図４Ｂは、実施形態１に係る発光素子を載置する工程の変形例について示す概略端面図である。 図４Ｃは、実施形態１に係る発光素子を載置する工程の変形例について示す概略端面図である。 図４Ｄは、実施形態１に係る発光素子を載置する工程の変形例について示す概略端面図である。 図５Ａは、実施形態１に係る第１被覆部材を形成する工程について示す概略端面図である。 図５Ｂは、実施形態１に係る第１被覆部材を形成する工程の変形例について示す概略端面図である。 図６は、実施形態１に係る第１被覆部材をシートに貼り付ける工程について示す概略端面図である。 図７Ａは、実施形態１に係る第２凹部を形成する工程について示す概略端面図である。 図７Ｂは、実施形態１に係る第２凹部を形成する工程の変形例について示す概略端面図である。 図８は、実施形態１に係る第１透光性部材を形成する工程について示す概略端面図である。 図９Ａは、実施形態２に係る発光装置について示す概略上面図である。 図９Ｂは、実施形態２に係る発光装置について示す概略正面図である。 図９Ｃは、実施形態２に係る発光装置について示す概略下面図である。 図９Ｄは、図９ＡのＣ−Ｃに沿った概略断面図である。 図１０は、実施形態２に係る金型を準備する工程について示す概略端面図である。 図１１Ａは、実施形態２に係る発光素子を載置する工程について示す概略端面図である。 図１１Ｂは、実施形態２に係る発光素子を載置する工程の変形例について示す概略端面図である。 図１２は、実施形態２に係る第１被覆部材を形成する工程について示す概略端面図である。 図１３は、実施形態２に係る第１被覆部材をシートに貼り付ける工程について示す概略端面図である。 図１４Ａは、実施形態２に係る第２凹部を形成する工程について示す概略端面図である。 図１４Ｂは、実施形態２に係る第２凹部を形成する工程の変形例について示す概略端面図である。 図１５Ａは、実施形態３に係る発光装置について示す概略上面図である。 図１５Ｂは、図１５ＡのＤ−Ｄに沿った概略断面図である。 図１５Ｃは、実施形態３に係る発光装置の変形例について示す概略断面図である。 図１６は、実施形態３に係る第１被覆部材を形成する工程について示す概略端面図である。 図１７は、実施形態４に係る発光装置について示す概略断面図である。 図１８は、実施形態４に係る発光素子を準備する工程について示す概略端面図である。 図１９は、実施形態４に係る発光素子を準備する工程の変形例について示す概略端面図である。 図２０は、実施形態４に係る発光素子を載置する工程について示す概略端面図である。 図２１は、実施形態４に係る第１被覆部材を形成する工程について示す概略端面図である。 図２２は、実施形態４に係る集合基板を個片化する工程について示す概略端面図である。

以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を詳細に説明する。なお、以下の説明では、必要に応じて特定の方向や位置を示す用語（例えば、「上」、「下」および、それらの用語を含む別の用語）を用いる。それらの用語の使用は図面を参照した発明の理解を容易にするためであって、それらの用語の意味によって本発明の技術的範囲が限定されるものではない。また、複数の図面に表れる同一符号の部分は同一の部分又は部材を示す。また、第１被覆部材、第１透光性部材、第２透光性部材等の樹脂部材については、硬化又は固化前の液状の場合と、硬化又は固化後の固体状の場合等について同じ名称を用いる。また、個片化前の集合体の状態及び個片化された状態においても同じ名称を用いる。

＜実施形態１＞
実施形態１に係る発光装置１００を図１Ａ、図１Ｂに示す。発光装置１００は、発光素子１０と、発光素子１０の上面に設けられた第１透光性部材２０と、第１透光性部材２０の側面を覆う第１被覆部材３０とを含む。第１透光性部材２０の上面は発光装置１００の発光面（光取り出し面）２１として機能する。発光素子１０は、一対の電極１３、１４を備える第１面１０１と、反対側にある第２面１０２と、第１面と第２面との間にある側面１０３と、を備える。

図１Ｃに示すように、発光装置は発光素子の側面１０３及び／又は第２面１０２を被覆する第２透光性部材４０を備えていてもよい。

図２〜図８を参照しながら、実施形態１に係る発光装置の製造方法について説明する。

工程１−１．発光素子を準備する工程
図２に示すように、発光素子１０として、例えば発光ダイオード等の半導体発光素子を準備する。発光素子の発光波長は、可視域（３８０〜７８０ｎｍ）を含め、紫外域から赤外域まで選択することができる。発光素子１０は、透光性基板１１と、半導体積層体１２と、一対の電極１３、１４と、を備える。

また、発光素子１０は、一対の電極１３、１４を備える第１面１０１と、反対側にある第２面１０２と、第１面と第２面との間にある側面１０３と、を備える。一対の電極１３、１４の各々は、任意の形状にすることができる。本実施の形態の発光装置では、第１面１０１は半導体積層体１２の下面であり、第２面１０２は透光性基板１１の上面である。

工程１−２．金型を準備する工程
図３Ａ、図３Ｂに示すように、上面に第１凹部６１を備え、第１凹部の底面６１１に凸部６２を備える金型６０を準備する。上面に複数の第１凹部６１を備えることが好ましい。このようにすることで、複数の発光装置を一度に製造することができる。凸部６２は、発光素子を載置させるための上面６２１を備える。凸部の上面６２１は、平坦な面を備えていることが好ましい。このようにすることで、発光素子を凸部の上面に載置させやすくなる。尚、金型の凸部は、後述する工程で金型を除去することにより、第１被覆部材を側壁とする第２凹部となる部分である。金型は凸部の上面６２１に真空吸着用の貫通孔６３を備えている。このようにすることで、後述する発光素子の載置工程において、凸部の上面に載置した発光素子を固定することができる。

例えば、１つの凸部に１つの発光素子を載置する場合、凸部の上面の大きさは、少なくとも発光素子の第２面の面積の５０％〜２００％程度の大きさの面積とすることが好ましく、更に、１００％〜１２０％程度の面積とすることが好ましい。

金型の凸部の上面の形状は、円形、楕円形、多角形（例えば、四角形、六角形）、もしくは、これらを組みあわせた形状とすることができる。金型の凸部の上面の形状は、後述する第１透光性部材の下面の形状と略同一になる。また、凸部の側面６２２は、凸部の上面６２１に対して垂直又は傾斜した面とすることができる。つまり、凸部の側面６２２を垂直とすると、凸部６２の形状は円柱状、角柱状（例えば、四角柱状、六角柱状）などの柱状とすることができる。また、傾斜した面とする場合は、凸部の形状は、円錐台、角錐台などの錐台形とすることができる。尚、このとき凸部の側面６２２を傾斜させる場合は、傾斜角は上面（水平面）に対して３０度〜９０度程度とすることができる。また、凸部６２の高さは、例えば、０．１ｍｍ〜０．５ｍｍ程度とすることが好ましく、さらに、０．１５ｍｍ〜０．２５ｍｍ程度が好ましい。尚、凸部６２の高さとは第１凹部の底面６１１から凸部の上面６２１までのＺ方向の距離Ｄとする。

１つの金型に設けられる複数の第１凹部は、全て同じ形状とすることが好ましい。さらに、隣接する第１凹部との距離が等しくなるように配置するのが好ましい。より好ましくは、縦方向及び横方向に規則正しく配列（行列状に配列）させることが好ましい。更に複数の第１凹部に設けられる凸部も全て同じ形状とすることが好ましい。このようにすることで、同じ形状の発光装置を複数製造することができる。

上面視における金型の第１凹部６１形状は、円形、楕円形、多角形（例えば、四角形、六角形）、もしくは、これらを組みあわせた形状とすることができる。また、第１凹部の内側面６１２は、第１凹部の底面６１１に対して垂直又は傾斜した面とすることができる。第１凹部の内側面６１２は、第１凹部の底面６１１に対して８７度〜８９．９度程度傾斜することが好ましい。このようにすることで、後述する工程で金型を除去することが容易になる。

後述する第１被覆部材を形成する時は、上述のように、上面に複数の第１凹部を備え、第１凹部の底面に凸部を備える金型（下金型）のみを用いることができるほか、上金型を備えていてもよい。金型（下金型）のみの場合は、後述の第１被覆部材の形成を、ポッティング、印刷、スプレー等で行うことができる。金型（下金型）と上金型とを用いる場合は、後述の第１被覆部材の形成を、トランスファモールド、圧縮成形、射出成型などで行うことができる。上金型を用いる場合は、上金型の下面と、金型（下金型）の上面とが対向するように配置する。上金型の下面は、平坦面としてもよいし、微細な凹凸を設けてもよい。また、上金型の下面と、金型（下金型）の凸部の上面との間に硬化前の第１被覆部材を注入可能な隙間を空けて配置することが好ましい。つまり、上金型の下面と、金型（下金型）の凸部の上面は離間することが好ましい。

工程１−３．発光素子を載置する工程
図４Ａに示すように、凸部の上面６２１を発光素子の第２面１０２と向かい合うようにして、金型６０の凸部の上面６２１に発光素子１０を載置する。発光素子１０の固定には、真空吸着を用いてもよい。真空吸着する場合は、金型の凸部の上面に真空吸着用の貫通孔６３を設けておき、その上に載置した発光素子を吸着することで固定できる。この場合、貫通孔の開口径は、発光素子の第２面の面積よりも小さくすることが好ましい。

図４Ｂに示すように、発光素子１０の固定には、第２透光性部材４０を用いてもよい。硬化前の液状の第２透光性部材４０を凸部の上面６２１と発光素子の第２面１０２との間に配置した後、第２透光性部材４０を硬化する。これにより、凸部の上面６２１と発光素子の第２面１０２との間に配置された第２透光性部材４０により発光素子を固定することができる。硬化前の液状の第２透光性部材４０は凸部の上面６２１に設けていてもよいし、発光素子の第２面１０２に設けていてもよい。

第２透光性部材４０は、発光素子の第２面１０２から発光素子の側面１０３まで被覆してもよい。第２透光性部材４０が発光素子の側面１０３と接して被覆することで、発光素子と凸部との接着力が向上するので好ましい。発光素子と凸部との接着力が向上することで、後述する第１被覆部材を形成時に発光素子が凸部の上面から移動することを抑制できる。第２透光性部材は、後述する第１被覆部材よりも発光素子からの光の透過率が高い。このため、第２透光性部材４０が透光性基板１１及び半導体積層体１２の側面まで被覆することが好ましい。また、第２透光性部材４０の外面４０１は、発光素子１０の第１面１０１側から第２面１０２側に向かって外向きに傾斜するのが好ましい。このようにすることで、発光素子１０からの光が第２透光性部材４０を通して発光素子１０の外側に出やすくなる。

発光素子を凸部の上面に載置した後に、金型の凸部の上面に発光素子の側面を被覆する第２透光性部材を配置してもよい。この場合は、金型の凸部の上面の大きさが、その上に載置される発光素子の第２面の面積よりも大きい。つまり、凸部の上面に、発光素子が載置されていない、露出された上面があることが必要である。例えば、金型の凸部の上面に発光素子を載置した後に、発光素子から露出された凸部の上面に硬化前の第２透光性部材を設ける。硬化前の第２透光性部材は、流動性のある液体の状態であり、硬化前の第２透光性部材を凸部の上面に設けることで、発光素子の側面を這い上がる。この後で、硬化前の第２透光性部材を硬化することで、少なくとも発光素子の側面の一部を覆う第２透光性部材を形成することができる。発光素子の側面のほぼ全面を覆うように第２透光性部材を設けてもよい。

第２透光性部材４０は、金型の凸部の上面以外の領域、すなわち、凸部の側面や第１凹部の底面には設けられないようにするのが好ましい。このようにすることで、第２透光性部材４０が発光装置の外面にまで設けられることを抑制できるので、発光装置の見切り性を向上させることができる。

金型の１つの凸部の上面に１つの発光素子を載置してもよく、あるいは、図４Ｃに示すように、１つの凸部に複数の発光素子を載置してもよい。１つの凸部に複数の発光素子を載置することで、複数の発光素子を備えた発光装置を得ることができる。これにより、１つの発光素子を備えた発光装置を複数並べたものに比べて、それらと同じ数の発光素子を備えており、同等の出力を提供できる発光装置をより小型化にすることができる。

また、図４Ｄに示すように、複数の凸部に１つの発光素子を載置してもよい。このようにすることで、発光素子の第２面１０２と金型６０との間に空洞６４が位置する。空洞６４内に後述する第１被覆部材を形成することで、第１被覆部材を側壁とする第２凹部を複数形成することができる。これにより、発光素子の上面に後述する第１透光性部材を複数形成することができる。複数の第１透光性部材のそれぞれは、同じ材料を用いても、異なる材料を用いてもよい。例えば、異なる蛍光体を含有させた複数の第１透光性部材が発光素子の上面を被覆することで、第１透光性部材毎に異なる波長の光を発する発光装置とすることができる。

工程１−４．第１被覆部材を形成する工程
図５Ａに示すように、金型の第１凹部内において、金型の第１凹部の内側面６１２と、金型の凸部の側面６２２と、発光素子の側面１０３と、を被覆する第１被覆部材３０を形成する。尚、第１被覆部材３０は、光反射性を有する。第１被覆部材３０は、金型の第１凹部の底面６１１を被覆してもよい。第１被覆部材３０は、発光素子の側面１０３の全面を覆うように設けることが好ましい。金型の第１凹部の内側面６１２と第１被覆部材３０は別部材を介して被覆してもよいが、第１凹部の内側面と第１被覆部材３０とが接することが好ましい。このようにすることで、第１被覆部材３０の形状を第１凹部の形状と略同一にすることができる。第１被覆部材３０の形状を第１凹部の形状と略同一になることで、第１被覆部材３０の形状がばらつくことを抑制できる。

第１被覆部材３０は、例えば、第１被覆部材の原材料となる液状樹脂材料を金型の第１凹部内に流し入れる。その後に、液状樹脂材料を加熱等によって硬化させることで、第１被覆部材３０を形成することができる。

図５Ｂに示すように、金型６０の凸部の上面６２１と発光素子１０とが第２透光性部材４０により固定されている場合は、第１被覆部材３０が、第２透光性部材４０と接して発光素子の側面１０３を被覆してもよい。また、第２透光性部材４０が発光素子の側面１０３を被覆している場合は、第１被覆部材３０は、第２透光性部材４０を介して発光素子の側面１０３を被覆してもよい。

発光素子１０の第１面１０１のうち、電極１３、１４が形成されていない部分も、第１被覆部材３０で覆ってもよい。このとき、電極１３、１４の一部が、第１被覆部材３０から露出するように、第１被覆部材３０の厚さ（Ｚ方向の寸法）を調節してもよい。また、電極１３、１４を埋設する厚みの第１被覆部材３０を形成した後に、第１被覆部材３０の一部を除去し、電極１３、１４を露出させるようにしてもよい。第１被覆部材３０を除去する際は、当該分野で公知の方法のいずれを利用してもよい。例えば、エッチング、切削、研削、研磨、ブラスト等が挙げられる。

複数の第１凹部内に形成された第１被覆部材はそれぞれ離間することが好ましい。複数の第１被覆部材が繋がっている場合には、第１被覆部材を切断等して発光装置を個片化しなければならない。このため、切断箇所がずれると発光装置の形状がばらつくおそれがある。複数の第１凹部内に形成された第１被覆部材がそれぞれ離間することで第１被覆部材を個片化した状態で形成することができる。これにより、第１被覆部材の形状がばらつくことを抑制できる。また、複数の第１被覆部材が離間している形態は、発光装置を個片化するために複数の第１被覆部材が繋がっている箇所を切断する工程が不要になるので、発光装置を容易に製造することができる。

工程１−５．第１被覆部材をシートに貼り付ける工程
図６に示すように、複数の第１被覆部材３０をシート７０に貼り付ける工程を含んでもよい。また、複数の発光素子１０をシート７０に貼り付けもよい。発光装置中間体８０がシートで繋がっていることで、後述する金型を除去する時に、複数の発光装置中間体を個別に金型から除去する場合よりも容易に発光装置中間体から金型を除去することができる。ここで、発光装置中間体８０とは、発光素子１０と第１被覆部材３０とを備えたものであり、後述する第１透光性部材が形成される前の段階の成形品を指す。尚、発光素子の側面を被覆する第２透光性部材を備える場合には、発光装置中間体は、発光素子と第１被覆部材と第２透光性部材とを備える。

シートは、１つの金型の上面の全体を１枚で覆うことができる大きさのシートが好ましく、発光装置中間体の形状に沿って変形可能な伸縮性のあるシートが好ましい。例えば、シリコーン、塩化ビニール、ポリオレフィン、ポリウレタン、ポリイミド等からなるシートが挙げられる。シートの厚みは、特には限定されないが、発光素子の高さよりも低い程度とすることが好ましい。シートの厚みは、０．０２ｍｍから０．１ｍｍ程度とすることが好ましい。また、第１被覆部材及び／又は発光素子の電極と対向するシートの上面は、粘着性を有する。

工程１−６．第２凹部を形成する工程
図７Ａに示すように、金型を除去することにより、凸部の側面を被覆していた第１被覆部材３０を側壁３０１とする第２凹部９０を形成する。尚、図７Ａは、金型から取り出した発光装置中間体８０を上下反転させた状態を示す。第２凹部９０は、発光素子１０の第２面１０２を底面の一部とし、第１被覆部材３０を側壁３０１としている。金型の凸部の上面の面積が発光素子の第２面の面積よりも大きい場合には、第２凹部９０の底面は、発光素子の第２面と、その周囲に設けられた第１被覆部材３０と、から構成されている。金型の凸部の上面の面積が発光素子の第２面の面積よりも小さい場合には、第２凹部の底面は、発光素子の第２面により構成されている。

図７Ｂに示すように、発光装置中間体８０が第２透光性部材４０を備える場合には、第２凹部９０の底面が第２透光性部材の上面４０２により構成されてもよい。第２透光性部材の上面４０２とは、第２透光性部材において発光素子と対向する面と反対側にある面のことである。また、第２凹部の底面が第２透光性部材の上面及び発光素子の第２面により構成されてもよい。

工程１−７．第１透光性部材を形成する工程
図８に示すように、第２凹部内に第１透光性部材２０を配置する。第１透光性部材２０の側面２０１は、光反射性を有する第１被覆部材３０により被覆される。これによって、発光装置の見切り性が向上する。また、上面視において、第１透光性部材２０が第１被覆部材３０に囲まれることが好ましい。これにより、発光装置の見切り性が更に向上する。第１透光性部材は、ポッティング、スプレー塗布、印刷等で設けることができ、特にポッティングが好ましい。例えば、図８に示す例では、第１被覆部材３０の上端と同じ高さまで第１透光性部材２０を配置している。本実施の形態では、予め第２凹部の側壁が上述した第１被覆部材によって構成されていることで、硬化前の第１透光性部材を第２凹部に注入し、その後、第１透光性部材を硬化することで、第１透光性部材の側面を第１被覆部材により被覆することができる。従来の発光装置の製造方法では、個片化及び硬化された第１透光性部材を準備し、個片化及び硬化された第１透光性部材の側面を被覆する第１被覆部材を形成する工程を行っていたが、本実施形態では、従来の個片化及び硬化された第１透光性部材を準備する工程が不要になるので、発光装置を容易に製造することができる。

第１透光性部材は、透光性材料により構成される。また、第１透光性部材は、透光性材料と波長変換部材とを含有していてもよい。透光性材料を調整する際に波長変換部材を所定の割合で混合させた後に、第２凹部内に充填することができる。このように、第２凹部内に波長変換部材を含む第１透光性部材を設けることで、発光素子と波長変換部材との混色光を発光可能な発光装置とすることができる。

第１透光性部材内において、波長変換部材が発光素子と対向する面側に偏在することが好ましい。このようにすることで、波長変換部材として水分に弱いものを使用した場合には、波長変換部材が偏在していない第１透光性部材が保護層としての機能を果たす。これにより、波長変換部材が劣化されることを抑制し、良好な色度を保つことができる。例えば、水分に弱い蛍光体としてはＫＳＦ系蛍光体が挙げられる。

上記の工程により、実施形態１に係る発光装置１００を得ることができる。

＜実施形態２＞
実施形態２に係る発光装置２００を図９Ａ〜９Ｄに示す。本実施の形態に係る発光装置２００は、発光素子の側面１０３と第１透光性部材２０とが対向する点で第１実施形態の発光装置１００と相違する。その他の点については、第１実施形態の発光装置１００と同様である。発光装置２００は、発光素子の側面１０３方向から主に光を取り出すことができる。発光素子の側面１０３は、透光性基板１１及び半導体積層体１２の側面により構成される。尚、実施形態１の変形例と同様に発光装置２００は発光素子の側面を被覆する第２透光性部材を備えていてもよい。第２透光性部材は発光素子の第１面及び／又は第２面の一部を被覆してもよい。

図９Ｂに示すように、正面視における発光装置２００の厚みＨ（Ｚ方向）は、発光装置２００の幅Ｗ（Ｘ方向）より短いことが好ましい。これにより、薄型の発光装置とすることができる。

図１０〜図１４Ｂを参照しながら、実施形態２に係る発光装置の製造方法について説明する。

工程２−１．発光素子を準備する工程
第１実施形態に係る発光装置の製造方法と同様に発光素子を準備する。

工程２−２．金型を準備する工程
図１０に示すように、上面に第１凹部６１を備え、第１凹部の底面に凸部６２を備える金型６０を準備する。上面に複数の第１凹部６１を備えることが好ましい。このようにすることで、複数の発光装置を一度に製造することができる。凸部６２は、発光素子を載置させるための上面６２１を備える。金型は凸部の上面６２１及び／又は第１凹部の内側面６１２に真空吸着用の貫通孔６３を備えている。このようにすることで、後述する発光素子の載置工程において、凸部の上面及び／又は第１凹部の内側面に発光素子を固定することができる。

本実施の形態では、発光素子の側面を凸部の上面と向かい合わせて配置する。このため、１つの凸部に１つの発光素子を載置する場合、凸部の上面６２１の大きさは、少なくとも発光素子の側面の面積の５０％〜２００％程度の大きさの面積とすることが好ましく、更に、１００％〜１２０％程度の面積とすることが好ましい。尚、発光素子の側面の面積とは、凸部の上面と向かい合う発光素子の一側面の面積である。

工程２−３．発光素子を載置する工程
図１１Ａに示すように、凸部の上面６２１を発光素子の側面１０３と向かい合うようにして、金型６０の凸部の上面６２１に発光素子１０を載置する。発光素子１０の固定には、例えば真空吸着を用いることができる。真空吸着する場合は、金型に設けた貫通孔６３により発光素子を吸着して固定する。発光素子の側面を固定する場合は、貫通孔の開口径は、発光素子の側面の面積よりも小さくすることが好ましい。

発光素子の電極は、第１凹部の内側面と接するように配置することが好ましい。このようにすることで、後述する第１被覆部材から発光素子の電極を露出させやすくなる。第１凹部の内側面に設けた貫通孔を用いて発光素子の電極を真空吸着することで容易に発光素子の電極と第１凹部の内側面とが接するように配置することができる。発光素子の電極部を吸着する場合は、貫通孔の開口径は、発光素子の電極の面積よりも小さくすることが好ましい。

発光素子１０の固定には、第１実施形態に係る発光装置の製造方法と同様に第２透光性部材を用いてもよい。硬化前の液状の第２透光性部材を凸部の上面と発光素子の側面との間に配置した後、第２透光性部材を硬化する。これにより、図１１Ｂに示すように、凸部の上面と発光素子の側面との間に配置された第２透光性部材により発光素子を固定することができる。硬化前の液状の第２透光性部材は凸部の上面に設けていてもよいし、発光素子の側面に設けていてもよい。

第２透光性部材４０は、発光素子の第１面１０１、発光素子の側面１０３、発光素子の第２面１０２の一部を被覆してもよい。また、発光素子を凸部の上面に載置した後に、発光素子の第１面、発光素子の第２面及び／又は発光素子の側面の一部を被覆する第２透光性部材を形成してもよい。

工程２−４．第１被覆部材を形成する工程
図１２に示すように、金型の第１凹部内において、金型の第１凹部の内側面６１２と、金型の凸部の側面６２２と、発光素子の側面１０３と、を被覆する第１被覆部材３０を形成する。第１被覆部材３０は、金型の第１凹部の底面６１１を被覆してもよい。本実施の発光装置の製造方法では、第１被覆部材３０が、金型の凸部と対向する発光素子の側面の反対側にある発光素子の側面を被覆する。また、第１被覆部材３０が発光素子の第１面１０１及び第２面１０２を被覆する。金型の凸部と対向する発光素子の側面の少なくとも一部は第１被覆部材から露出される。

金型の凸部の上面と発光素子とが第２透光性部材により固定されている場合は、第１被覆部材が、第２透光性部材と接して発光素子の側面を被覆してもよい。また、第２透光性部材が発光素子の第１面及び第２面を被覆している場合は、第１被覆部材は、第２透光性部材を介して発光素子の第１面及び第２面を被覆してもよい。

発光素子の電極が金型の第１凹部の内側面と接することで、発光素子の電極の一部を第１被覆部材から露出させることができる。発光素子の電極が第１被覆部材に被覆されている場合は、第１被覆部材の一部を除去して発光素子の電極の一部を第１被覆部材から露出させる。

工程２−５．第１被覆部材をシートに貼り付ける工程
図１３に示すように、複数の第１被覆部材３０をシート７０に貼り付ける工程を含んでもよい。このようにすることで、容易に複数の発光装置中間体８０から金型６０を除去することができる。

工程２−６．第２凹部を形成する工程
図１４Ａに示すように、金型を除去することにより、凸部の側面を被覆していた第１被覆部材を側壁３０１とする第２凹部９０を形成する。尚、図１４Ａは、金型から取り出した発光装置中間体８０を上下反転させた状態を示す。第２凹部９０は、発光素子１０の側面１０３を底面の一部とし、第１被覆部材３０を側壁３０１としている。金型の凸部の上面の面積が発光素子の側面の面積よりも大きい場合には、第２凹部の底面は、発光素子の側面と、その周囲に設けられた第１被覆部材と、から構成されている。金型の凸部の上面の面積が発光素子の側面の面積よりも小さい場合には、第２凹部の底面は、発光素子の側面により構成されている。

図１４Ｂに示すように、発光装置中間体８０が第２透光性部材４０を備える場合には、第２凹部９０の底面が第２透光性部材の上面４０２により構成されてもよい。第２透光性部材の上面４０２とは、第２透光性部材において発光素子と対向する面と反対側にある面のことである。また、第２凹部の底面が第２透光性部材の上面及び発光素子の側面により構成されてもよい。

工程２−７．第１透光性部材を形成する工程
第１実施形態に係る発光装置の製造方法と同様に第２凹部内に第１透光性部材を配置する。これにより、本実施形態の発光装置の製造方法は、第１実施形態に係る発光装置の製造方法と同様に個片化及び硬化された第１透光性部材を準備する工程が不要になるので、発光装置を容易に製造することができる。

上記の工程により、実施形態２に係る発光装置２００を得ることができる。発光装置２００は、実施形態１に係る発光装置１００と同様に第１透光性部材２０の側面２０１が、第１被覆部材３０に被覆されるので見切り性がよい。

＜実施形態３＞
実施形態３に係る発光装置３００を図１５Ａ、１５Ｂに示す。本実施の形態に係る発光装置３００は、第１被覆部材３０が第２被覆部材３１と第３被覆部材３２とを備え、第３被覆部材が第２被覆部材を被覆する点で第１実施形態の発光装置１００と相違する。第３被覆部材は、第２被覆部材の上面を被覆する。その他の点については、第１実施形態の発光装置１００と同様である。

発光装置が例えば、ディスプレイ等の表示装置に用いられる場合は、第３被覆部材３２が暗色系の部材で形成されることが好ましい。第３被覆部材が暗色系の部材で形成されることで、第３被覆部材が太陽光、照明等の外来光を反射することを抑制できる。これにより、外来光が反射することにより生じる表示コントラストの低下を抑制できる。また、発光素子のピーク波長における第２被覆部材３１の反射率は、第３被覆部材３２の反射率よりも高いことが好ましい。第２被覆部材３１は発光素子の側面１０３を被覆しているので、第２被覆部材の反射率が高いことで発光装置の光取り出し効率を向上させることができる。尚、実施形態１の発光装置の製造方法の変形例と同様に発光装置３００は発光素子の側面及び／又は第２面を被覆する第２透光性部材を備えていてもよい。

第３被覆部材が暗色系の部材で形成される場合には、図１５Ｃに示すように、第１透光性部材の側面２０１において、第１透光性部材と第２被覆部材と接する面積が、第１透光性部材と第３被覆部材と接する面積よりも大きいことが好ましい。このようにすることで、発光素子からの光が第３被覆部材に吸収されることを抑制できる。

図１６を参照しながら、実施形態３に係る発光装置の製造方法について説明する。

工程３−１．発光素子を準備する工程
第１実施形態に係る発光装置の製造方法と同様に発光素子を準備する。

工程３−２．金型を準備する工程
第１実施形態に係る発光装置の製造方法と同様に金型を準備する。

工程３−３．発光素子を載置する工程
第１実施形態に係る発光装置の製造方法と同様に金型の凸部の上面に発光素子を載置する。

工程３−４．第１被覆部材を形成する工程
図１６に示すように、金型の第１凹部内において、金型の第１凹部の内側面６１２と、金型の凸部の側面６２２と、発光素子の側面１０３と、を被覆する第１被覆部材３０を形成する。第１被覆部材３０は、第２被覆部材３１と第３被覆部材３２とを備えている。また、第２被覆部材が第３被覆部材を被覆している。

金型の第１凹部内において、金型の第１凹部の内側面６１２と、金型の凸部の側面６２２と、を被覆する第３被覆部材３２を形成する。第３被覆部材３２は、少なくとも金型の第１凹部の底面６１１を被覆する。これにより、平面視において、発光装置の発光面を囲む第３被覆部材を形成することができる。また、第３被覆部材３２は、第１凹部の内側面６１２及び／又は凸部の側面６２２を被覆してもよい。例えば、第３被覆部材を形成する時に、第３被覆部材が形成されたくない箇所には、その箇所を覆うマスクを用いる。第３被覆部材が第１凹部の内側面及び／又は凸部の側面を被覆することで、第１凹部の内側面及び／又は凸部の側面を覆うマスクが不要になる。これにより、第３被覆部材の形成が容易になる。

第３被覆部材を形成した後に、金型の第１凹部内において、発光素子の側面１０３を被覆し、第３被覆部材に被覆される第２被覆部材３１を形成する。上述のように、金型（下金型）のみの用いる場合は、第２被覆部材及び第３被覆部材の形成を、ポッティング、印刷、スプレー等で行うことができる。金型（下金型）と上金型とを用いる場合は、第２被覆部材及び第３被覆部材の形成を、トランスファモールド、圧縮成形、射出成型などで行うことができる。第３被覆部材の形成は、特にスパッタ法で行うことが好ましい。スパッタ法で第３被覆部材を形成することで、均一な厚みの第３被覆部材を形成しやすくなる。また、スパッタ法は、第３被覆部材の厚みを制御しやすい。第３被覆部材が暗色系の部材で形成されている場合には、白色系の部材よりも発光素子からの光が第３被覆部材に吸収されやすくなる。第３被覆部材の厚みを制御することで、発光素子の光が第３被覆部材に吸収されることを抑制できる。

第３被覆部材は発光素子を凸部の上面に載置する前に形成するか、もしくは発光素子を凸部の上面に載置した後に形成してもよい。発光素子を凸部の上面に載置する前に第３被覆部材を形成する場合は、凸部の上面を覆うマスクを用いることが好ましい。このようにすることで、凸部の上面に第３被覆部材が形成されることを抑制できる。凸部の上面に第３被覆部材が形成されにくいことで、発光素子と発光面との間に第３被覆部材が配置されにくくなる。これにより、第３被覆部材を暗色系の部材で形成しても発光素子からの光が第３被覆部材に吸収されることを抑制することができる。第３被覆部材を形成した後で、発光素子を金型の凸部の上面に載置する。発光素子を載置した後で、第２被覆部材を形成する。

発光素子を凸部の上面に載置した後に第３被覆部材を形成する場合は、発光素子を覆うマスクを用いることが好ましい。このようにすることで、発光素子と第３被覆部材とが接することを抑制できる。これにより、第３被覆部材を暗色系の部材で形成しても発光素子からの光が第３被覆部材に吸収されることを抑制することができる。第３被覆部材を形成した後で、第２被覆部材を形成する。

工程３−５．第１被覆部材をシートに貼り付ける工程
第１実施形態に係る発光装置の製造方法と同様に第１被覆部材をシートに貼り付ける工程を含んでもよい。また、複数の発光素子をシートに貼り付けもよい。このようにすることで、容易に複数の発光装置中間体から金型を除去することができる。

工程３−６．第２凹部を形成する工程
第１実施形態に係る発光装置の製造方法と同様に、金型を除去することにより、凸部の側面を被覆していた第１被覆部材を側壁とする第２凹部を形成する。

工程３−７．第１透光性部材を形成する工程
第１実施形態に係る発光装置の製造方法と同様に第２凹部内に第１透光性部材を配置する。これにより、本実施形態の発光装置の製造方法は、第１実施形態に係る発光装置の製造方法と同様に個片化及び硬化された第１透光性部材を準備する工程が不要になるので、発光装置を容易に製造することができる。

上記の工程により、実施形態３に係る発光装置３００を得ることができる。発光装置３００は、実施形態１に係る発光装置１００と同様に第１透光性部材２０の側面２０１が、第１被覆部材３０に被覆されるので見切り性がよい。

＜実施形態４＞
実施形態４に係る発光装置４００を図１７に示す。本実施の形態に係る発光装置４００は、発光素子１０が支持基板５０に実装されている点で第１実施形態の発光装置１００と相違する。その他の点については、第１実施形態の発光装置１００と同様である。支持基板５０は絶縁性の基体５２と導電性の配線５３とを備えている。発光素子１０が支持基板５０に実装されることで、支持基板５０を介して発光素子に電気を供給することができる。尚、実施形態１の変形例と同様に発光装置４００は発光素子の側面及び／又は第２面を被覆する第２透光性部材を備えていてもよい。

図１８〜図２２を参照しながら、実施形態４に係る発光装置の製造方法について説明する。

工程４−１．発光素子を準備する工程
第１実施形態に係る発光装置の製造方法と同様の発光素子を準備する。図１８に示すように、本実施形態の発光素子１０は支持基板５０に実装されている。また、図１９に示すように複数の発光素子１０が、複数の支持基板５０が繋がった集合基板５１に実装されていてもよい。

工程４−２．金型を準備する工程
第１実施形態に係る発光装置の製造方法と同様に金型を準備する。

工程４−３．発光素子を載置する工程
図２０に示すように、金型の凸部の上面に発光素子１０を載置する。第１実施形態に係る発光装置の製造方法と同様に、真空吸着を用いて発光素子１０を固定してもよい。支持基板の一部は、第１凹部内に位置していてもよい。複数の支持基板５０が繋がった集合基板５１に複数の発光素子１０が実装されている場合は、集合基板５１の一部は第１凹部の外側に位置する。

発光素子１０の固定には、第１実施形態に係る発光装置の製造方法と同様に第２透光性部材を用いてもよい。これにより、凸部の上面と発光素子の第２面との間に配置された第２透光性部材により発光素子を固定することができる。

工程４−４．第１被覆部材を形成する工程
図２１に示すように、金型の第１凹部内において、金型の第１凹部の内側面６１２と、金型の凸部の側面６２２と、発光素子の側面１０３と、を被覆する第１被覆部材３０を形成する。第３被覆部材３２は、金型の第１凹部の底面６１１を被覆してもよい。第１被覆部材３０は、支持基板の金型と対向する面の一部を被覆してもよい。

工程４−５．第２凹部を形成する工程
第１実施形態に係る発光装置の製造方法と同様に金型を除去することにより、凸部の側面を被覆していた第１被覆部材を側壁とする第２凹部を形成する。

工程４−６．第１透光性部材を形成する工程
第１実施形態に係る発光装置の製造方法と同様に第２凹部内に第１透光性部材を配置する。これにより、本実施形態の発光装置の製造方法は、第１実施形態に係る発光装置の製造方法と同様に個片化及び硬化された第１透光性部材を準備する工程が不要になるので、発光装置を容易に製造することができる。

工程４−７．集合基板を個片化する工程
支持基板５０が繋がった集合基板５１の場合は、図２２に示すように、Ｃｔ−Ｃｔ線（破線）の部分を切断等して支持基板５０を個片化してもよい。つまり、複数の支持基板５０が繋がった部分を切断等して個片化してもよい。

上記の工程により、実施形態４に係る発光装置４００を得ることができる。発光装置４００は、実施形態１に係る発光装置１００と同様に第１透光性部材２０の側面２０１が、第１被覆部材３０に被覆されるので見切り性がよい。

以下に、各実施形態の発光装置の各構成部材に適した材料等について説明する。

（発光素子）
発光素子としては、例えば発光ダイオード等の半導体発光素子を用いることができる。発光素子の発光波長は、可視域（３８０〜７８０ｎｍ）を含め、紫外域も選択することができる。発光素子は、透光性基板と半導体積層体と電極を含むことができる。

（半導体積層体）
半導体積層体は、複数の半導体層を含む。半導体積層体の一例としては、第１導電型半導体層（例えばｎ型半導体層）、発光層（活性層）および第２導電型半導体層（例えばｐ型半導体層）の３つの半導体層を含むことができる。紫外光や、青色光から緑色光の可視光を発光可能な半導体層としては、例えば、ＩＩＩ−Ｖ族化合物半導体、ＩＩ−ＶＩ族化合物半導体等の半導体材料から形成することができる。具体的には、Ｉｎ_ＸＡｌ_ＹＧａ_{１−Ｘ−Ｙ}Ｎ（０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）等の窒化物系の半導体材料（例えばＩｎＮ、ＡｌＮ、ＧａＮ、ＩｎＧａＮ、ＡｌＧａＮ、ＩｎＧａＡｌＮ等）を用いることができる。赤色を発光可能な半導体積層体としては、ＧａＡｓ、ＧａＡｌＡｓ、ＧａＰ、ＩｎＧａＡｓ、ＩｎＧａＡｓＰ等を用いることができる。

（透光性基板）
発光素子の透光性基板は、サファイア（Ａｌ_２Ｏ_３）のような透光性の絶縁性材料や、半導体積層体からの発光を透過する半導体材料（例えば、窒化物系半導体材料）を用いることができる。また、ＧａＡｓ等の半導体材料の場合、ＧａＡｌＡｓ、ＩｎＧａＡｓ等が挙げられる。透光性基板は、発光素子から出射される光の６０％、６５％、７０％又は８０％程度以上を透過することができる。

（電極）
発光素子が有する一対の電極は、半導体層の同一面側に配置されている。これらの一対の電極は、上述した第１導電型半導体層及び第２導電型半導体層と、それぞれ、電流−電圧特性が直線又は略直線となるようなオーミック接続されるものであれば、単層構造でもよいし、積層構造でもよい。このような電極は、当該分野で公知の材料及び構成で、任意の厚みで形成することができる。例えば、１０μｍ〜３００μｍが好ましい。また、電極としては、電気良導体を用いることができ、例えばＣｕ、Ａｕ、Ａｇ、ＡｕＳｎ等の金属が好適である。

（第１透光性部材）
第１透光性部材は、発光素子からの光を透過する部材であり、発光装置の発光面を構成する部材である。第１透光性部材の材料としては、透光性樹脂、ガラス等が使用できる。特に、透光性樹脂が好ましく、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、メチルペンテン樹脂、ポリノルボルネン樹脂などの熱可塑性樹脂を用いることができる。特に、耐光性、耐熱性に優れるシリコーン樹脂が好ましい。

第１透光性部材は、上記の材料に加え、波長変換部材として蛍光体の粒子を含んでもよい。蛍光体は、発光素子からの発光で励起可能なものが使用される。例えば、青色発光素子又は紫外線発光素子で励起可能な蛍光体としては、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（Ｃｅ：ＹＡＧ）；セリウムで賦活されたルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（Ｃｅ：ＬＡＧ）；ユウロピウムおよび／又はクロムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム系蛍光体（ＣａＯ−Ａｌ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２）；ユウロピウムで賦活されたシリケート系蛍光体（（Ｓｒ，Ｂａ）_２ＳｉＯ_４）；βサイアロン蛍光体、ＣＡＳＮ系蛍光体、ＳＣＡＳＮ系蛍光体等の窒化物系蛍光体；ＫＳＦ系蛍光体（Ｋ_２ＳｉＦ_６：Ｍｎ）；硫化物系蛍光体、量子ドット蛍光体などが挙げられる。これらの蛍光体と、青色発光素子又は紫外線発光素子と組み合わせることにより、様々な色の発光装置（例えば白色系の発光装置）を製造することができる。また、第１透光性部材には、粘度を調整する等の目的で、各種のフィラー等を含有させてもよい。

（第２透光性部材）
第２透光性部材は、発光素子の側面及び／又は発光素子の第２面を被覆する部材である。第２透光性部材の材料としては、透光性樹脂、ガラス等が使用できる。特に、透光性樹脂が好ましく、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、メチルペンテン樹脂、ポリノルボルネン樹脂などの熱可塑性樹脂を用いることができる。特に、耐光性、耐熱性に優れるシリコーン樹脂が好ましい。第２透光性部材は発光素子の表面と接触しているので、点灯時に発光素子で発生する熱の影響を受けやすい。熱硬化性樹脂は、耐熱性に優れているので、第２透光性部材に適している。

第２透光性部材は、光の透過率が高いことが好ましい。そのため、通常は、第２透光性部材には、光を反射、吸収又は散乱する添加物は添加されないことが好ましい。しかし、望ましい特性を付与するために、第２透光性部材に添加物を添加するのが好ましい場合もある。例えば、第２透光性部材の屈折率を調整するため、または硬化前の第２透光性部材の粘度を調整するために、各種フィラーを添加してもよい。

（第１被覆部材）
第１被覆部材は、発光素子からの光を反射する部材であり、光反射性部材で構成される。第１被覆部材は、第１透光性部材の側面を覆うように設けられる。さらに、第１被覆部材は発光素子の側面も覆うように設けられる。発光装置が第２透光性部材を備える場合は、第１被覆部材が第２透光性部材を覆うように設けられる。

第１被覆部材は、第１透光性部材、第２透光性部材、発光素子に対する熱膨張率の関係が、所定の関係となるような材料から形成される。すなわち、第１被覆部材は、第１被覆部材と発光素子との熱膨張率差ΔＴ_４０が、第１透光性部材と発光素子との熱膨張率差ΔＴ_３０よりも小さくなるように、材料が選択される。例えば、発光素子が、サファイアの透光性基板と、ＧａＮ系半導体から成る半導体積層体とを含む場合、発光素子の熱膨張率はおよそ５〜７×１０^−６／Ｋとなる。一方、第１透光性部材又は第２透光性部材を、シリコーン樹脂から形成した場合、第１透光性部材の熱膨張率は、２〜３×１０^−５／Ｋとなる。よって、第１被覆部材は、シリコーン樹脂よりも熱膨張率の小さい材料から形成することにより、ΔＴ_４０＜ΔＴ_３０とすることができる。

第１被覆部材に樹脂材料を使用する場合、一般的に、熱膨張率は１０^−５／Ｋオーダーとなり、一般的な発光素子の熱膨張率に比べて一桁大きい。しかしながら、樹脂材料にフィラー等を添加することにより、樹脂材料の熱膨張率を低減することができる。例えば、シリコーン樹脂に、シリカ等のフィラーを添加することにより、フィラーを添加する前のシリコーン樹脂に比べて、熱膨張率を低くすることができる。

第１被覆部材に使用できる樹脂材料としては、特に、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性の透光性樹脂であるのが好ましい。

第１被覆部材は、光反射性樹脂から形成することができる。光反射性樹脂とは、発光素子からの光に対する反射率が７０％以上の樹脂材料を意味する。第１被覆部材に達した光が反射されて、発光装置の発光面に向かうことにより、発光装置の光取出し効率を高めることができる。

光反射性樹脂としては、例えば透光性樹脂に、光反射性物質を分散させたものが使用できる。光反射性物質としては、例えば、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ムライトなどが好適である。光反射性物質は、粒状、繊維状、薄板片状などが利用できるが、特に、繊維状のものは第１被覆部材の熱膨張率を低下させる効果も期待できるので好ましい。

第１被覆部材は、第２被覆部材と第３被覆部材とを備えていてもよい。第２被覆部材及び第３被覆部材は上述の第１被覆部材と同様の材料を用いることができる。第３被覆部材は暗色系の部材でもよい。暗色系の部材は、例えば樹脂材料に暗色系の顔料を含有させることで形成できる。暗色系の顔料としては、例えばカーボンブラックを主成分とする無機顔料を用いることができる。無機顔料は、染料などの有機顔料に比較して光劣化に対して優れた耐久性を有するため、劣化による色変化を最小限に抑えることができる。

（支持基板）
支持基板は発光素子を実装する基板である。支持基板は絶縁性の基体上に配線が形成されている。基体の材料としてはアルミナ、窒化アルミナ、ガラスエポキシ樹脂等を用いることができる。配線の材料としては、金、銀、銅等の導電性の材料を用いることができる。

以上、本発明に係るいくつかの実施形態について例示したが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない限り任意のものとすることができることは言うまでもない。

１００、２００、３００、４００ 発光装置
１０ 発光素子
１１ 透光性基板
１２ 半導体積層体
１３、１４ 電極
２０ 第１透光性部材
３０ 第１被覆部材
３１ 第２被覆部材
３２ 第３被覆部材
４０ 第２透光性部材
５０ 支持基板
５１ 集合基板
５２ 基体
５３ 配線
６０ 金型
６１ 第１凹部
６２ 凸部
６３ 貫通孔
６４ 空洞
７０ シート
８０ 発光装置中間体
９０ 第２凹部
１０１ 第１面
１０２ 第２面
１０３ 側面

Claims (15)

1. 電極を備える第１面と、前記第１面と反対側にある第２面と、前記第１面と前記第２面との間にある側面と、を備える発光素子を準備する工程と、
   上面に第１凹部を備え、前記第１凹部の底面に凸部を備える金型を準備する工程と、
   前記凸部の上面に前記発光素子を載置する工程と、
   前記第１凹部内において、前記第１凹部の内側面と、前記凸部の側面と、前記発光素子の側面と、を被覆する第１被覆部材を形成する工程と、
   前記金型を除去することにより、前記凸部の側面を被覆していた第１被覆部材を側壁とする第２凹部を形成する工程と、
   前記第２凹部内に第１透光性部材を配置する工程と、
   を含む発光装置の製造方法。
2. 前記前記発光素子を載置する工程において、前記凸部の上面を前記発光素子の前記第２面と向かい合うようにする請求項１に記載の発光装置の製造方法。
3. 前記前記発光素子を載置する工程において、前記凸部の上面を前記発光素子の前記側面と向かい合うようにする請求項１に記載の発光装置の製造方法。
4. 前記発光素子を載置する工程において、前記凸部の上面と前記発光素子の前記第２面と間に第２透光性部材を配置する請求項２に記載の発光装置の製造方法。
5. 前記第２透光性部材が前記発光素子の側面を被覆する請求項４に記載の発光装置の製造方法。
6. 前記金型が複数の前記第１凹部を備える請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
7. 前記第１被覆部材の形成する工程において、複数の前記第１凹部内に形成された前記第１被覆部材がそれぞれ離間する請求項６に記載の発光装置の製造方法。
8. 前記第１被覆部材の形成する工程の後に、複数の第１被覆部材をシートに貼り付ける工程を含む請求項７に記載の発光装置の製造方法。
9. 前記第１被覆部材が第２被覆部材と第３被覆部材とを備え、前記第３被覆部材が前記第２被覆部材を被覆する請求項１〜請求項８のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
10. 前記発光素子のピーク波長における前記第２被覆部材の反射率は、前記第３被覆部材の反射率よりも高い請求項１〜請求項９のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
11. 前記発光素子を載置する工程において、１つの前記凸部の上面に、複数の前記発光素子を載置する請求項１〜請求項１０のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
12. 前記金型は、前記発光素子を吸着する貫通孔を備える請求項１〜請求項１１のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
13. 前記第１透光性部材は、波長変換部材を備える請求項１〜請求項１２のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
14. 前記第１透光性部材内において、前記波長変換部材が前記発光素子と対向する面側に偏在する請求項１３に記載の発光装置の製造方法。
15. 前記発光素子を載置する工程の前に、前記発光素子が支持基板に実装される請求項１〜請求項１４のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。

Images