JP2018101702A - 発光装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】発光装置の歩留まりの低下を抑制することができる製造方法を提供する。【解決手段】透光性基板と２以上の発光素子１０とを、透光性基板の下面と２以上の発光素子のそれぞれの上面とを向い合わせて接合する工程と、分離後において１以上の発光素子が１つの透光片２０に接合された状態で残るように、透光性基板を複数の透光片に分離する工程と、１つの透光片に接合された１以上の発光素子１０を実装部３０に、１以上の発光素子の下面と実装部３０の上面とを向い合わせて実装する工程と、透光片の上面が所望の形状となるように透光片の一部を除去する工程と、透光片の一部を除去した後に残る透光片の上面の周囲に光反射性部材４０を配置する工程と、を有する。【選択図】図２

Description

本発明は、発光装置の製造方法に関する。

特許文献１に記載の発光装置の製造方法においては、複数の発光素子の上面に樹脂からなる蛍光体層を接合し、その後、発光素子の大きさに合わせて蛍光体層をダイシングして発光素子ごとに個片化している。そして、得られた発光素子を集合基板の上面に固定した後に個片化して発光装置としている（例えば、図３参照。）。

特開２０１２−０７９７７６

近年、発光素子の高出力化に伴い、例えば、セラミックスからなる１つの板状の透光性基板を複数の発光素子の上面に設けることが考えられている。複数の発光素子と透光性基板との接合においては加圧しながら接合することが考えられるが、発光素子が所定の位置からずれたり回転したりすることにより、発光素子が透光性基板における所定の位置からずれて接合される場合がある。この状態で透光性基板をダイシングし、ダイシング後に得られる透光片に接合された発光素子を実装部に実装すると、発光装置を発光面側から見たときに、各実装部における透光片の形状にばらつきが生じるおそれがある。さらに、この状態で、光反射性部材を配置すると、発光装置を発光面側から見たときに、発光面となる透光片の上面と実装部の外縁との相対的な位置関係が発光装置ごとにばらついてしまう。これにより、発光装置としての歩留まりが低下するおそれがある。

本発明の一形態に係る発光装置の製造方法は、透光性基板と２以上の発光素子とを、前記透光性基板の下面と前記２以上の発光素子のそれぞれの上面とを向い合わせて接合する工程と、前記透光性基板を複数の透光片に分離する工程であって、分離後において１以上の発光素子が１つの透光片に接合された状態で残るように、前記透光性基板を複数の透光片に分離する工程と、前記１つの透光片に接合された前記１以上の発光素子を実装部に、前記１以上の発光素子の下面と前記実装部の上面とを向い合わせて実装する工程と、前記実装部に実装された前記１以上の発光素子に接合された前記透光片の一部を除去する工程であって、前記透光片の上面が所望の形状となるように前記透光片の一部を除去する工程と、前記透光片の一部を除去した後に残る透光片の上面の周囲に光反射性部材を配置する工程と、を有する。

これにより、透光性基板と発光素子との接合時に位置ずれが生じた場合であっても、発光面となる透光片の上面と実装部の外縁との相対的な位置関係のばらつきを低減することができる。したがって、発光装置の製造時の歩留まりの低下を抑制することができる。

図１は、第１実施形態に係る製造方法により製造された発光装置の上面図である。 図２は、図１のＸ−Ｘ線の一部における断面図である。 図３Ａは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法を説明するための上面図である。 図３Ｂは、図３ＡのＸ−Ｘ線の一部における断面図である。 図３Ｃは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法を説明するための上面図である。 図３Ｄは、図３ＣのＸ−Ｘ線の一部における断面図である。 図３Ｅは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法を説明するための上面図である。 図３Ｆは、図３ＥのＸ−Ｘ線の一部における断面図である。 図３Ｇは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法を説明するための上面図である。 図３Ｈは、図３ＧのＸ−Ｘ線における断面図である。 図３Ｉは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法を説明するための上面図である。 図３Ｊは、図３ＩのＸ−Ｘ線の一部における断面図である。 図３Ｋは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法を説明するための上面図である。 図３Ｌは、図３ＫのＸ−Ｘ線における断面図である。 図３Ｍは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法を説明するための上面図である。 図３Ｎは、図３ＭのＸ−Ｘ線における断面図である。 図３Ｏは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法を説明するための上面図である。 図３Ｐは、図３ＯのＸ−Ｘ線における断面図である。 図４は、第２実施形態に係る製造方法により製造された発光装置の上面図である。 図５は、図４のＸ−Ｘ線における断面図である。 図６Ａは、第２実施形態に係る発光装置の製造方法を説明するための上面図である。 図６Ｂは、図６ＡのＸ−Ｘ線における断面図である。 図６Ｃは、第２実施形態に係る発光装置の製造方法を説明するための上面図である。 図６Ｄは、図６ＣのＸ−Ｘ線における断面図である。

本発明を実施するための形態を、図面を参照しながら以下に説明する。ただし、以下に示す形態は、本発明の技術思想を具体化するためのものであって、本発明を限定するものではない。なお、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするために誇張していることがある。また、各図面の上下関係は相対的なものであり、絶対的なものではない。例えば、本明細書においては、発光素子１０の光取出し面側（例えば、図２の上方）を上側とし、その反対の側（例えば、図２の下方）を下側としているが、各図面の上下関係を逆転させても本発明の範囲内であることは言うまでもない。

＜第１実施形態＞
図１に本実施形態に係る製造方法により得られる発光装置１００の上面図を示し、図２に図１のＸ−Ｘ線における断面図を示す。また、図３Ａ〜図３Ｐに発光装置１００の製造方法を説明するための図を示す。

発光装置１００の製造方法は、透光性基板２０ａと２以上の発光素子１０とを、透光性基板２０ａの下面と２以上の発光素子１０のそれぞれの上面とを向い合わせて接合する工程と、透光性基板２０ａを複数の透光片２０に分離する工程であって、分離後において１以上の発光素子１０が１つの透光片２０に接合された状態で残るように、透光性基板２０ａを複数の透光片２０に分離する工程と、１つの透光片２０に接合された１以上の発光素子１０を実装部３０に、１以上の発光素子１０の下面と実装部３０の上面とを向い合わせて実装する工程と、実装部３０に実装された１以上の発光素子１０に接合された透光片２０の一部を除去する工程であって、透光片２０の上面が所望の形状となるように透光片２０の一部を除去する工程と、透光片２０の一部を除去した後に残る透光片２０の上面の周囲に光反射性部材４０を配置する工程と、を有する。

これにより、透光性基板２０ａと発光素子１０との接合時に実装ずれが生じても、実装部３０に合わせて透光片２０を加工することができるため、発光装置１００の製造時における歩留まりの低下を抑制することができる。以下に詳述する。

２以上の発光素子と透光性基板とを接合する方法としては、例えば、２以上の発光素子を支持基板等に仮止めした後に、支持基板又は透光性基板の少なくとも一方を押圧しながら、２以上の発光素子と透光性基板とを接合する方法が考えられる。２以上の発光素子を支持基板に仮止めするときは、後に支持基板を除去しやすくするために、発光素子と支持基板とを完全に固定しないことが好ましい。このとき透光性基板を押圧して接合すると、発光素子が所定の位置から回転したり移動したりして、透光性基板における所望の位置からずれて発光素子が接合される場合がある。この状態で透光性基板をダイシングして透光片とし、透光片に接合された発光素子を実装部に実装すると、実装部と透光片との位置関係が発光装置ごとにずれてしまう。よって、発光装置としての歩留まりが低下するおそれがある。

これに対して、本実施形態に係る発光装置の製造方法においては、透光片２０が接合された発光素子１０を実装部３０に実装した後に、発光面となる透光片２０の上面を所望の形状にするために透光片２０の一部を除去している。これにより、透光片２０と発光素子１０との接合時に何らかの原因により位置ずれが生じたとしても、発光素子１０を実装した後の透光片２０の上面と実装部３０の外縁との相対的な位置関係のばらつきを低減することができる。したがって、発光装置１００の歩留まりの低下を抑制することができる。また、透光片の上面と実装部との位置関係がばらつくと、レンズ等の光学部品と組み合わせて光学装置とする際に、光学装置として設計どおりの光学特性を得ることができなくなるおそれがある。これに対して、本実施形態に係る発光装置の製造方法によれば透光片２０の上面と実装部３０との最終的な位置関係を一定にすることができるため、設計どおりの光学特性が得られる光学装置とすることができる。

以下、図３Ａ〜図３Ｐに基づいて、本実施形態の各工程について説明する。

（２以上の発光素子１０を支持基板６０に仮止めする工程）
本実施形態では、まず、図３Ａ及び図３Ｂに示すように、２以上の発光素子１０を支持基板６０に、２以上の発光素子１０のそれぞれの下面と支持基板６０の上面とを向かい合わせて仮止めする。このとき、発光素子１０の下面と支持基板６０の上面との間には樹脂５０が配置されている。発光素子１０の下面と支持基板６０の上面との間に樹脂５０を配置することにより、樹脂５０のタック性を利用して発光素子１０を仮止めすることができる。

本実施形態では、樹脂５０としてシリコーン樹脂を用いている。シリコーン樹脂は、樹脂の中で、比較的タック性が高く、柔らかい材料であるためである。なお、ある程度のタック性及び柔らかさを有していれば、シリコーン樹脂以外の材料を用いてもよい。

樹脂５０は、好ましくは１５μｍ以上５０μｍ以下、より好ましくは２５μｍ以上４０μｍ以下の厚みで配置することができる。前述の下限値以上の厚みとすることで、透光性基板２０ａと発光素子１０とを接合する工程における発光素子１０の破損を抑制することができ、前述の上限値以下の厚みとすることで支持基板６０の上面に形成する樹脂５０の量を少なくすることができる。

１つの透光性基板２０ａに接合する２以上の発光素子１０のうち、ある１つの発光素子１０の高さ（上下方向における厚み）とそれとは異なる発光素子１０の高さの差を小さくすることが好ましい。これにより、各発光素子１０と透光性基板２０ａとの接合強度のばらつきを低減しやすくすることができるとともに発光素子１０の透光性基板２０ａに対する実装ずれを低減しやすくなる。一方で、各発光素子１０の高さの差の許容範囲を小さくすると、許容範囲外の発光素子１０は不良と判断されることになるため、発光素子１０の歩留まりが低下してしまう。これに対して、本実施形態であれば、発光素子１０の実装ずれによる悪影響を低減することができるので、発光素子１０の高さの差の許容範囲を大きくすることができる。

本実施形態では、発光素子１０として、その上面が実質的に平坦な面である発光素子１０を用いている。これにより、発光素子１０の上面と透光性基板２０ａの下面とを接合しやすくすることができる。また、本実施形態では、下面側に第１電極及び第２電極を備える発光素子１０を用いている。

１つの発光素子１０と隣り合う発光素子１０との間の距離は、好ましくは１００μｍ以上５００μｍ以下、より好ましくは２００μｍ以上４００μｍ以下とすることができる。前述の下限値以上とすることにより、透光性基板２０ａを透光片２０に分離する際に発光素子１０が破損することを低減することができ、前述の上限値以下とすることにより、１枚の透光性基板２０ａに対して接合することができる発光素子１０の数を増やすことができる。

本実施形態では、１つの発光素子１０と隣り合う発光素子１０との距離が一定になるように２以上の発光素子１０を支持基板６０に仮止めしている。これに限らず、１つの発光素子１０と隣り合う発光素子１０との距離が異なるように２以上の発光素子１０を支持基板６０に仮止めしてもよい。例えば、分離後において２以上の発光素子１０が１枚の透光片２０に接合された状態で残るように透光性基板２０ａを複数の透光片２０に分離する場合は、１つの透光片２０に接合される２以上の発光素子１０間の距離よりも、１つの透光片２０に接合された発光素子１０と隣り合う透光片２０に接合された発光素子１０との間の距離を大きくしてもよい。

本実施形態では、支持基板６０として、導電性のシリコンウエハを用いている。本実施形態では、透光性基板２０ａと２以上の発光素子１０とを表面活性化接合法により接合しており、静電チャックを用いて支持基板６０を保持している。静電チャックは導電性の材料において把持力が高くなるため、導電性のシリコンウエハを用いることにより支持基板６０を把持しやすくすることができる。静電チャックを用いる場合は、支持基板６０としては、シリコンウエハの他に、金属膜を設けたサファイアウエハ等を用いてもよい。

（透光性基板２０ａと２以上の発光素子１０とを接合する工程）
次に、図３Ｃ及び図３Ｄに示すように、透光性基板２０ａと２以上の発光素子１０とを、透光性基板２０ａの下面と２以上の発光素子１０の上面とを向かい合わせて接合する。本実施形態のように表面活性化接合法を用いて接合する場合は、透光性基板２０ａの下面と発光素子１０の上面とを密着させる必要があるため、ある程度の圧力を加えながら両者を接合する必要がある。例えば、３０Ｎ／ｍｍ^２以上１５０Ｎ／ｍｍ^２以下の圧力が必要となる。この場合に、２以上の発光素子１０のうち、高さの大きな発光素子１０は透光性基板２０ａに当たりやすいため所定の位置に接合されやすいが、高さの小さな発光素子１０は透光性基板２０ａに当たりにくく接合時に樹脂５０の反発で動くことにより所定の位置からずれて接合されやすくなる。なお、透光性基板２０ａと２以上の発光素子１０との接合方法として原子拡散接合法を用いる場合でも、同様の効果を得ることができる。この他に、透光性基板２０ａと２以上の発光素子１０との接合方法としては、樹脂等の接着剤を用いて接合してもよい。また、支持基板６０を用いずに、個々の発光素子１０を別々に透光性基板２０ａに接合してもよい。

本実施形態では、透光性基板２０ａとして、蛍光体が含有されたセラミックス（以下、「蛍光体セラミックス」という。）を用いている。蛍光体セラミックスとしては、例えば、ＹＡＧ単体の焼結体又はＹＡＧとＡｌ_２Ｏ_３とを含む焼結体を用いることができる。

透光性基板２０ａの高さ（図３Ｄにおける透光性基板２０ａの下面から上面までの長さ）は、例えば、１５０μｍ２５０μｍ以下とする。前述の下限値よりも高くすることにより、透光性基板２０ａと発光素子１０とを接合する際に透光性基板２０ａが破損することを抑制しやすくなり、前述の上限値よりも低くすることにより、最終的な透光片２０の厚みの調整が不要となる。

本実施形態では、透光性基板２０ａとして上面が鏡面の透光性基板２０ａを用いている。上面が粗面の透光性基板２０ａを用いると、透光片２０の上面で光が散乱されるため輝度が低下してしまう。上面が鏡面の透光性基板２０ａを用いることにより、上面が粗面の透光性基板２０ａを用いる場合と比較して、透光片２０から外部に出る光の広がりを低減しやすくすることができ、発光装置１００の輝度の低下を抑制しやすくなる。

（支持基板６０を除去する工程）
次に、図３Ｅ及び図３Ｆに示すように、支持基板６０を除去する。支持基板６０と２以上の発光素子１０とは樹脂５０のタック性のみで固定されているため、支持基板６０及び樹脂５０を透光性基板２０ａから容易に剥がすことができる。なお、樹脂５０が発光素子１０に残存する場合は、発光素子１０を洗浄して残存する樹脂５０を除去してもよい。

（透光性基板２０ａを複数の透光片２０に分離する工程）
次に、図３Ｇ及び図３Ｈに示すように、透光性基板２０ａの上面と粘着シート７０とを貼り合わせる。そして、図３Ｈに破線で示すように、分離後において１以上の発光素子１０が１つの透光片２０に接合された状態で残るように、透光性基板２０ａを複数の透光片２０に分離する。本実施形態では、発光素子１０の下面側から、ブレードを用いて透光性基板２０ａを複数の透光片２０に分離して、１つの透光片２０に１つの発光素子１０が接合された状態で残すようにしている。また、本実施形態では、粘着シート７０の厚み方向のすべてを切断せずに、粘着シート７０の途中で止めている。これにより、分離された複数の透光片２０を粘着シート７０に保持しておくことができるため、その後の取り扱いが容易となる。なお、図３Ｇにおいては、発光素子１０の位置をわかりやすくするために発光素子１０を破線で示している。また、透光性基板２０ａの分離部をわかりやすくするために、分離部を破線で示している。

上述したとおり、透光性基板に発光素子を接合するときに、発光素子が位置ずれすることがある。この場合、後の工程で透光性基板を複数の透光片に分離する際に、分離される透光片ごとに透光片の外縁と発光素子の外縁との位置関係が同じになるように透光性基板を切断して、個々の透光片に分離することもできる。しかし、個々の透光片ごとに切断パターンを調整するのは煩雑であり現実性に欠ける。これに対して、本実施形態では分離時に透光片２０と発光素子１０との位置関係を気にする必要がないため、簡便である。なお、この工程において、透光性基板２０ａを分離する位置を調整することにより、１つの透光片２０に２以上の発光素子１０が接合されて残るようにすることもできる。粘着シート７０としては、例えば、ＵＶテープを用いる。

（１以上の発光素子１０を実装部３０に実装する工程）
次に、図３Ｉ及び図３Ｊに示すように、１つの透光片２０に接合された１以上の発光素子１０を実装部３０に、１以上の発光素子１０の下面と実装部３０の上面とを向かい合わせて実装する。本実施形態では、発光素子１０の第１電極及び第２電極側が下方を向くように、発光素子１０を実装部３０に実装している。

本実施形態では、実装部３０として、本体部３１、パターン電極３２、及び認識マーク３３を有する実装部３０を用いている。認識マーク３３としては、例えば、ダイシングのアライメントマークを用いる。また、実装部３０として、後に複数の基板片に分離される実装基板を用い、実装基板に、２以上の透光片２０のそれぞれに接合された１以上の発光素子１０を実装している。本実施形態では、複数の基板片に分離された後の発光装置の４隅にアライメントマークが位置するように、実装基板に複数のアライメントマークが付されている。

（透光片２０の一部を除去する工程）
次に、図３Ｋ及び図３Ｌに示すように、実装部３０に実装された１以上の発光素子１０に接合された透光片２０の一部を除去する。このとき、透光片２０の上面が所望の形状となるように透光片２０の一部を除去する。本実施形態では、透光片２０の上面が四角形となるように透光片２０の一部を除去している。透光片２０が多角形の場合は、回転ずれが生じると実装部の外縁と透光片２０の外縁との位置関係のずれが目立ちやすいが、本実施形態によれば最終的に両者の位置関係を一定にすることができる。なお、透光片２０の上面の形状は四角形に限定されず、所望の形状としてもよい。

本実施形態では、ブレードを用いて透光片２０の一部を除去している。この他にも、レーザを用いて透光片２０の一部を除去してもよい。

本実施形態では、認識マーク３３を基準にして透光片２０の一部を除去している。発光素子１０は実装部３０のパターン電極３２と電気的に接続される必要があるため、発光素子１０とパターン電極３２との位置関係は比較的一定となる。そして、パターン電極３２と認識マーク３３との位置関係は変わらないため、認識マーク３３に合わせて透光片２０を加工することにより、実装部３０の形状及び発光素子１０の形状に合わせて透光片２０を加工することができる。これにより、実装部３０の外縁と透光片２０の外縁との位置関係を一定にしやすくなる。

本実施形態では、透光片２０の上面の面積と下面の面積とが同じになるように、すなわち得られる透光片２０が直方体になるように、透光片２０の一部を除去している。また、透光片２０に接合された１以上の発光素子１０が透光片２０の下面の外縁よりも内側で透光片２０の下面と接合された状態で残るように、透光片２０の一部を除去している。これにより、発光素子１０の光取出し面全域からの光が透光片２０を通ることになるため発光素子１０からの光を無駄なく取り出すことができる。

（光反射性部材４０を配置する工程）
次に、図３Ｍ及び図３Ｎに示すように、上方から見て、透光片２０の一部を除去した後に残る透光片２０の上面の周囲に光反射性部材４０を配置する。本実施形態では、光反射性部材４０として、透光片２０の側面、透光片２０の下面の一部、発光素子１０の側面、及び発光素子１０の下面を覆うように設けられた光反射性樹脂を配置している。光反射性樹脂を用いることにより透光片２０の上面以外の領域から光が取り出されることを抑制することができる。

（実装基板を複数の基板片に分離する工程）
次に、図３Ｏ及び図３Ｐに示すように、分離後において１以上の透光片２０が１つの基板片に残るように、実装基板を複数の基板片に分離する。これにより、図１及び図２に示す発光装置１００を得ることができる。本実施形態では、図３Ｏ及び図３Ｐに示す破線において、１つの透光片２０に接合された１つの発光素子１０が１つの基板片に実装された状態で残るように実装基板を複数の基板片に分離している。例えば、ブレードを用いて実装基板を複数の基板片に分離することができる。なお、本実施形態では、量産性を考慮して、光反射性部材４０を配置する工程の後に実装基板を複数の基板片に分離しているが、光反射性部材４０を配置する工程の前に実装基板を複数の基板片に分離する工程を行ってもよい。

＜第２実施形態＞
図４に、本実施形態に係る製造方法により得られる発光装置２００の上面図を示す。また、図５は、図４のＸ−Ｘ線における断面図である。さらに、図６Ａ〜図６Ｄは、発光装置２００の製造方法を説明するための図である。発光装置２００の製造方法は、次に説明する事項以外は、第１実施形態において説明した事項と実質的に同一である。

発光装置２００の製造方法は、透光片２０の一部を除去する工程の前までは図３Ａ〜図３Ｊを用いて説明した方法と実質的に同一である。そして、透光片２０の一部を除去する工程において、図６Ａ及び図６Ｂに示すように、透光片２０の上面の面積が透光片２０の下面の面積よりも小さくなるように透光片２０の一部を除去している。本実施形態では、図６Ｂに示すように、透光片２０の上方に向かって凸形状となるように、透光片２０の一部を除去している。具体的には、透光片２０が、上面と、上面から連続しており下方に伸びる第１側面と、第１側面から連続しており上面と平行に外側に伸びる中間面と、中間面から連続しており下方に伸びる第２側面と、第２側面から内側に連続しており上面と平行に伸びる下面と、を有するように、透光片２０の一部を除去している。このとき、第１側面は発光素子１０の側面よりも内側に位置しており、第２側面は上面視で発光素子１０の上面よりも外側にある。つまり、上面視において、発光素子１０の上面の外縁よりも内側に透光片２０の上面の外縁が位置しており、発光素子１０の上面の外縁よりも外側に透光片２０の下面の外縁が位置している。そして、図６Ｃ及び図６Ｄに示すように、光反射性部材４０を配置する工程において、透光片２０の上面を除く透光片２０の露出面及び発光素子１０の露出面を覆うように光反射性部材４０を配置している。

透光片２０の上方が凸形状となるように透光片２０の一部を除去することにより、発光面を小さくできるので、輝度を高くしやすくなる。また、上方が凸形状の透光片２０と発光素子１０とが接合された発光装置２００とする場合に、透光片２０を凸形状に加工した後に透光片２０と発光素子１０とを加圧しながら直接接合しようとすると透光片２０の凸部に力が集中して透光片２０が破損するおそれがある。これに対して、接合後に透光片２０の上方を凸形状することにより、透光片２０の破損を抑制することができる。また、透光片２０に蛍光体が含まれる場合は、発光素子１０の上面の外縁よりも外側に透光片２０の下面の外縁が位置することにより、発光素子１０の光取出し面からの光のすべてが透光片２０を通ることになるため、色むらの発生を抑制することができる。

断面視において、第１側面の長さ（第１側面の上下方向の距離）は、例えば、５０μｍ以上１５０μｍ以下とすることができる。前述の下限値以上の長さとすることにより、中間面の上方における光反射性部材４０の厚みを確保しやすくなるため透光片２０の上面以外の領域から光が出ていくことを低減することができる。また、前述の上限値以下の長さとすることにより、透光片２０の厚みが大きくなりすぎて発光素子１０からの光が取出しにくくなることを低減することができる。

本実施形態では、断面視において、第２側面の長さが第１側面の長さよりも長くなるように透光片２０の一部を除去している。これにより、透光片２０の下面から透光片２０の中間面までの厚みを確保しやすくなるため、発光素子１０からの光が波長変換されることなく外部に取り出されることを抑制しやすくなる。

各実施形態に記載の発光装置は、車載、照明等に使用することができる。

１０…発光素子
２０…透光片
２０ａ…透光性基板
３０…実装部
３１…本体部
３２…パターン電極
３３…認識マーク
４０…光反射性部材
５０…樹脂
６０…支持基板
７０…粘着シート
１００、２００…発光装置

Claims (9)

1. 透光性基板と２以上の発光素子とを、前記透光性基板の下面と前記２以上の発光素子のそれぞれの上面とを向い合わせて接合する工程と、
   前記透光性基板を複数の透光片に分離する工程であって、分離後において１以上の発光素子が１つの透光片に接合された状態で残るように、前記透光性基板を複数の透光片に分離する工程と、
   前記１つの透光片に接合された前記１以上の発光素子を実装部に、前記１以上の発光素子の下面と前記実装部の上面とを向い合わせて実装する工程と、
   前記実装部に実装された前記１以上の発光素子に接合された前記透光片の一部を除去する工程であって、前記透光片の上面が所望の形状となるように前記透光片の一部を除去する工程と、
   前記透光片の一部を除去した後に残る透光片の上面の周囲に光反射性部材を配置する工程と、を有する発光装置の製造方法。
2. 前記１以上の発光素子を実装部に実装する工程において、前記実装部として、後に複数の基板片に分離される実装基板を用い、前記実装基板に、２以上の前記透光片のそれぞれに接合された１以上の発光素子を実装し、
   前記透光片の一部を除去する工程の後に、前記実装基板を複数の基板片に分離する工程であって、分離後において前記１以上の前記透光片が１つの基板片に残るように、前記実装基板を複数の基板片に分離する工程をさらに有することを特徴とする請求項１に記載の発光装置の製造方法。
3. 前記透光片の一部を除去する工程において、前記透光片の上面の面積が前記透光片の下面の面積よりも小さくなるように前記透光片の一部を除去することを特徴とする請求項１又は２に記載の発光装置の製造方法。
4. 前記透光片の一部を除去する工程において、前記透光片に接合された１以上の発光素子が透光片の下面の外縁よりも内側で透光片の下面と接合された状態で残るように、前記透光片の一部を除去することを特徴とする請求項３に記載の発光装置の製造方法。
5. 前記１以上の発光素子を実装部に実装する工程において、前記実装部として認識マークを有する実装部を用い、
   前記透光片の一部を除去する工程において、前記認識マークを基準にして前記透光片の一部を除去することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
6. 前記透光性基板と２以上の発光素子とを接合する工程において、表面活性化接合法又は原子拡散接合法を用いて接合することを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
7. 前記透光性基板と２以上の発光素子とを接合する工程の前に、前記２以上の発光素子を支持基板に、前記２以上の発光素子のそれぞれの下面と前記支持基板の上面とを向かい合わせて仮止めする工程をさらに有し、
   前記２以上の発光素子を前記支持基板に仮止めする工程において、前記２以上の発光素子のそれぞれの下面と前記支持基板の上面との間に１５μｍ以上５０μｍ以下の厚みで樹脂を配置して仮止めすることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
8. 前記透光片の一部を除去する工程において、前記透光片の上面が四角形となるように前記透光片の一部を除去することを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
9. 前記透光性基板と２以上の発光素子とを接合する工程において、前記透光性基板として蛍光体が含有されたセラミックスを用いることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。

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