JP2018101655A - 冷却装置、冷却方法、及び熱伝導体 - Google Patents

Abstract

【課題】発熱量・作動規定温度の異なる密閉装置内の発熱体からの熱を効率的に容器表面に至らせることができ、装置全体の冷却効率を向上させる。
【解決手段】
液冷媒Ｒが封入された内部空間２にて該液冷媒Ｒに浸漬して発熱体Ａが配置される密閉容器１と、密閉容器１の表面に形成されて液冷媒Ｒを介して伝達された熱を外部に放出する放熱部３と、発熱体Ａと放熱部３とを連結する変形可能な熱伝導体４とを具備する。
【選択図】図１

Description

本発明は、密閉容器内に設置された回路基板上の発熱体で生じた熱を効率良く排出することができる冷却装置、冷却方法、及び熱伝導体に関する。

回路部品が収容される筐体として、閉鎖空間を内部に有する密閉容器が使用されている。
この密閉容器では、内部に収容された発熱体を搭載する回路基板から発生する熱を、外気へ直接放熱することができないことから、該密閉容器の容器表面を介して外気へ放熱する必要があった。

このため、容器表面と発熱体までの温度上昇を抑えるための技術が開発されてきた。その一つとして、密閉筐体内に低沸点冷媒を封入し、冷媒が内部の発熱体から気化〜沸騰することで、気化熱により熱源を冷却しつつ、熱量を気相の冷媒として筐体内壁まで移動させる技術が開発されている。

例えば、特許文献１に示される液冷モジュール５０では、図５に示されるように複数の発熱体５１Ａを搭載した回路基板５１を冷却容器５２内の液冷媒５３に浸漬し、容器５２の表面上の外部フィン５４を介して外気に放熱している。そして、特許文献１では、浸漬された回路基板５１上の発熱体の熱を液冷媒５３が蒸発することで奪い、その後、冷媒蒸気が容器５２の内側表面で凝縮し、該冷媒蒸気が液化する過程で熱を容器外に放熱している。
また、特許文献１では、複数の発熱体を搭載した回路基板５１を浸漬した冷却容器５２の内壁に、各発熱体間を分離・遮閉するような分離フィン５５を内接することにより、発熱体間の蒸発により生じる気泡による作用で、膜沸騰が発生して冷却効率が低下するという課題を解決している。

実開昭５７−１５４１５８号公報

しかしながら、特許文献１では、発熱量・作動規定温度の異なる発熱体を効率的に冷却することが困難であるという問題があり、特に大きさ・形状・相互間隔が異なる発熱体である場合には、筐体・フィンのデザインが複雑化するという問題が生じている。

この発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであって、発熱量・作動規定温度の異なる密閉装置内の発熱体からの熱を効率的に容器表面に至らせることができ、装置全体の冷却効率向上が可能な冷却装置、冷却方法、及び熱伝導体を提供するものである。

上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。すなわち、本発明は、液冷媒が封入された内部空間にて該液冷媒に浸漬して発熱体が配置される密閉容器と、前記密閉容器の表面に形成されて前記液冷媒を介して伝達された熱を外部に放出する放熱部と、前記発熱体と前記放熱部とを連結する変形可能な熱伝導体と、を具備することを特徴とする。

本発明によれば、特定の発熱体の温度上昇及び液冷媒の気泡発生を抑制し、冷却装置全体の効率向上が可能となる。

本発明に係る冷却装置の正断面図である。 本発明の第１実施形態に係る冷却装置の正断面図である。 本発明の第２実施形態に係る冷却装置を示す図であって、（Ａ）は全体を示す正断面図、（Ｂ）は熱伝導体を示す斜視図である。 本発明の第３実施形態に係る冷却装置の正断面図である。 従来に係る冷却装置の正断面図である。

本発明の冷却装置１０及び冷却装置１０を用いた冷却方法について、図１の正断面図を参照して説明する。
１に符号１で示すものは装置本体となる密閉容器であって、その内部空間２には液冷媒Ｒが収容されるとともに、液冷媒Ｒに浸漬して発熱体Ａが配置されている。該発熱体Ａは回路基板Ｃ上に複数配置されている。

密閉容器１の表面には、液冷媒Ｒを介して伝達された熱を外部に放出する放熱部３が設けられている。この放熱部３としては例えば多数の放熱フィンを有する放熱部材が使用されている。
密閉容器１の放熱部３と、該密閉容器１の内部空間２に位置する発熱体Ａとの間には、これらを連結する変形可能な熱伝導体４が設けられている。この熱伝導体４として、例えばばね部材などが使用されている。

そして、以上のように構成された本発明の冷却装置１０は、装置本体となる密閉容器１内にて液冷媒Ｒに浸漬して配置された発熱体Ａと、該密閉容器１の表面に形成された放熱部３との間に、これらを連結する変形可能な熱伝導体４を設けた構成である。そして、このような熱伝導体４により、発熱体Ａの表面積を増加させて液冷媒Ｒの蒸発を促進させることができる。
また、この冷却装置１０では、熱伝導体４を併用することにより、発熱体Ａからの熱輸送を、液冷媒Ｒを経由した蒸発と、熱伝導体４を経由した熱伝導とに分散することが可能となり、その結果、特に高温の発熱体Ａの近傍における液冷媒Ｒの気泡生成量を減少させ、周囲にある他の発熱体Ａへの影響を軽減させることができ、冷却装置全体の効率向上が可能となる。

さらに本発明の冷却装置１０では、熱伝導体４を併用し容器１表面に効率的に熱を拡散することにより、装置の温度勾配を減少させ、装置の劣化を抑え、容器１表面から外気への放熱効率向上が可能となる。
また、発熱体Ａと放熱部３とを連結する熱伝導体４は、ばね部材等の変形可能な材料により形成されているので、装置の輸送時などに発生する振動や衝撃、及び周辺部材の熱膨張によって発熱体Ａに圧力が加わり、発熱体Ａが壊れるリスクも軽減することが可能となる。
すなわち、本発明の冷却装置１０では、密閉容器１内に発熱量・作動規定温度の異なる発熱体Ａが配置されたとしても、該発熱体Ａと放熱部３との間に変形可能な熱伝導体４を選択的に設けることにより、特定の発熱体Ａの温度上昇及び液冷媒Ｒの気泡発生を抑制し、冷却装置全体の効率向上が可能となる。

（第１実施形態）
本発明の第１実施形態に係る冷却装置１００について、図２の正断面図を参照して詳細に説明する。
図２に符号１１で示すものは装置本体となる密閉容器であって、その内部空間１２には液冷媒Ｒが収容されるとともに、液冷媒Ｒに浸漬して複数の発熱体Ａが配置されている。これら発熱体Ａは回路基板Ｃ上に配置されている。

密閉容器１１の表面には、液冷媒Ｒを介して伝達された熱を外部に放出する放熱部１３が形成されている。この放熱部１３として多数の放熱フィン１３Ａを有する放熱部材が使用されている。
この密閉容器１１の放熱部１３と、該密閉容器１１の内部空間１２に位置する発熱体Ａとの間には、これらを連結する弾性変形可能な熱伝導体１４が設けられている。

本実施形態では、この熱伝導体１４としてコイル状のばね部材などが使用されており、弾性変形した状態で配置されることにより、一定の弾力性を持って密閉容器１１の放熱部１３と、該密閉容器１１内の発熱体Ａとを接続している。すなわち、熱伝導体１４は、弾性変形状態で発熱体Ａと密閉容器１１の内面とに接触することにより、これらの間の接触個所における熱抵抗を最小限として熱伝導を促進させている。
熱伝導体１４は液冷媒Ｒと比較して高い熱伝導率を有する素材で、かつ発熱体Ａで生じた熱により膨張する又は容器表面からの外部衝撃を吸収できる弾力性を有するものであり、例として銅製のコイルばねが挙げられる。しかし、この熱伝導体１４はコイルばねである必要はなく、さらには銅素材である必要もない。例えば、ステンレス製のスプリングや金たわし、金属ビーズ敷き詰めにより弾力性を有するものであっても良い。
また、熱伝導体１４の表面はサンドブラストや微粒子の焼結などを使用し表面を荒らし、拡大した表面積により蒸発が促進されることが望ましい。

そして、以上のように構成された冷却装置１００では、発熱体Ａが発熱すると、該発熱体Ａに含まれる熱量が液冷媒Ｒに移行し、その結果、その熱が気化熱となって液冷媒Ｒが沸騰しかつ発熱体Ａを冷却する。
その後、気化した液冷媒Ｒが密閉容器１１の内壁に達すると、密閉容器１１の内壁に熱を奪われて凝縮し、凝縮熱は放熱フィン１３Ａを介して外気へ放熱される。
このとき、発熱体Ａで発生した熱量は、上述したように液冷媒Ｒを沸騰させる一方で、その一部が熱伝導体１４を介して密閉容器１１の内壁へ熱伝導により直接移動することになる。
その結果、密閉容器１１の壁面から発熱体Ａまでの熱抵抗は低下して、発熱体Ａの温度上昇が抑えられるとともに、液冷媒Ｒの気化量が減少することによって、発生した蒸気の気泡が周囲の発熱体Ａの冷却を妨げるリスクも低下する。
さらには、発熱体Ａと密閉容器１１間は弾力のある熱伝導体１４によって接続しているため、装置の輸送時などに発生する振動や衝撃、及び、周辺部材の熱膨張によって発熱体Ａに圧力が加わり、発熱体Ａが壊れるリスクも軽減する。

なお、密閉容器１１の放熱部１３と、密閉容器１１内の発熱体Ａとの間の熱伝導体１４は、複数ある発熱体Ａにおいて選択的に設けると良い。具体的には、熱伝導体１４は、複数ある発熱体Ａの中で、相対的に発熱量の大きい発熱体Ａ（図２に符号Ａ１で示す）、及び／又は相対的に作動規定温度が低い発熱体Ａ（図２に符号Ａ２で示す）に接続すると良い。
前者の相対的に発熱量の大きい発熱体Ａは、蒸発による気泡生成量も増加するため、周囲にある他の発熱体Ａの蒸発作用を阻害してしまうが、熱伝導体１４を併用することにより、発熱量の大きい発熱体Ａの熱輸送を蒸発と熱伝導に分散することが可能となる。発熱量の一部を直接容器表面へ移動することが可能となるため、気泡の生成量を減少し、周囲の他の発熱体Ａへの影響を軽減させることができる。
また、相対的に作動規定温度が低い発熱体Ａは通常発熱量自体も小さいことが多く、そのような発熱体Ａが高発熱体Ａと共に浸漬された場合、蒸発が起こりづらくなるが、熱伝導体１４を併用することにより、局所的に熱抵抗を低下する働きを加えることができる。その結果、密閉装置壁面から発熱体Ａまでの熱抵抗は低下し、発熱体Ａの温度上昇が抑えられるとともに、冷媒の気化量が減少することによって、発生した蒸気の気泡が周囲の発熱体Ａの冷却を妨げるリスクも低下することができる。

以上詳細に説明したように第1実施形態に示される冷却装置１００は、装置本体となる密閉容器１１内にて液冷媒Ｒに浸漬して配置された発熱体Ａと、該密閉容器１１の表面に形成された放熱部１３との間に、これらを連結する弾性変形可能な熱伝導体１４を設けた構成である。そして、このような熱伝導体１４により、発熱体Ａの表面積を増加させて液冷媒Ｒの蒸発を促進させることができる。
また、この冷却装置１００では、熱伝導体１４を併用することにより、発熱体Ａからの熱輸送を、液冷媒Ｒを経由した蒸発と、熱伝導体１４を経由した熱伝導とに分散することができ、その結果、液冷媒Ｒの気泡生成量を減少させ、周囲にある他の発熱体Ａへの影響を軽減させることができ、冷却装置全体の効率向上が可能となる。

さらに本実施形態の冷却装置１００では、熱伝導体１４を併用し密閉容器１１表面に効率的に熱を拡散することにより、装置の温度勾配を減少させ、装置の劣化を抑え、密閉容器１１表面から外気への放熱の効率を向上させることができる。
また、発熱体Ａと放熱部１３とを連結する熱伝導体１４は、ばね部材等の変形可能な材料により形成されているので、装置の輸送時などに発生する振動や衝撃、及び周辺部材の熱膨張によって発熱体Ａに圧力が加わり、発熱体Ａが壊れるリスクも軽減することが可能となる。
すなわち、本実施形態の冷却装置１００では、密閉容器１１内に発熱量・作動規定温度の異なる発熱体Ａが配置されたとしても、該発熱体Ａと放熱部１３との間に変形可能な熱伝導体１４を選択的に設けることにより、特定の発熱体Ａの温度上昇及び液冷媒Ｒの気泡発生を抑制し、冷却装置全体の効率を向上させることが可能となる。

（第２実施形態）
本発明の第２実施形態に係る冷却装置１０１について、図３（Ａ）の正断面図及び図３（Ｂ）の斜視図を参照して詳細に説明する。
第２実施形態に示される冷却装置１０１が、第１実施形態の冷却装置１００と構成を異にするのは熱伝導体２０の構成である。

第２実施形態に示される熱伝導体２０は、図３（Ｂ）に示されるように湾曲した複数枚の板ばね２１が隣接しかつ複数列配置されたものであって、これら複数枚の板ばね２１を経由して、発熱体Ａで生じた熱を密閉容器１１の放熱部１３に伝達する。（なお図３（Ａ）では板ばねが一部を簡略化して表現されている）
熱伝導体２０の板ばね２１は熱伝導率の高い素材で、かつ装置部品の熱膨張、容器表面からの外部衝撃を変形により吸収できる弾力性を有するものである。熱伝導体２０の例として、銅製の板ばねが挙げられるが、素材は銅であることに限定されず、ステンレス等の他の金属であっても良い。

そして、以上詳細に説明した第２実施形態に示される冷却装置１０１では、密閉容器１１内の発熱体Ａと、密閉容器１１の表面の放熱部１３との間に、板ばね２１からなる熱伝導体２０を設けることにより、発熱体Ａからの熱輸送を、液冷媒Ｒを経由した蒸発と、熱伝導体２０を経由した熱伝導とに分散することができる。その結果、液冷媒Ｒの気泡生成量を減少させ、周囲にある他の発熱体Ａへの影響を軽減させることができ、冷却装置全体の効率向上が可能となる。
また、本実施形態に示される冷却装置１０１では、発熱体Ａと放熱部１３とを連結する熱伝導体２０が、弾性変形可能な板ばね２１により形成されているので、装置の輸送時などに発生する振動や衝撃、及び周辺部材の熱膨張によって発熱体Ａに圧力が加わり、発熱体Ａが壊れるリスクも軽減することが可能となる。
さらに、本実施形態に示される冷却装置１０１では、密閉容器１１内に発熱量・作動規定温度の異なる複数の発熱体Ａが配置されたとしても、該発熱体Ａと放熱部１３との間に板ばね２１からなる熱伝導体２０を選択的に設けることにより、特定の発熱体Ａの温度上昇及び液冷媒Ｒの気泡発生を抑制し、冷却装置全体の効率を向上させることが可能となる。

なお、本実施形態では、熱伝導体２０を板ばね２１により形成したが、これに限定されず、金属ウールが塊状に形成された構造体、具体的にはステンレス製のスプリングや金たわし等を使用しても良い。
また、これに限定されず、熱伝導体２０として弾力性を有する複数の金属球の集合体を配置しても良い、具体的には密閉容器１１内の発熱体Ａと、密閉容器１１の表面の放熱部１３との間の間隙に、弾力性を有する金属ビーズを敷き詰めるようにしても良い。
さらには、熱伝導体２０を構成する板ばね２１の表面は、サンドブラストや微粒子の焼結などを使用して表面を荒らすことで、表面積を増加させて液冷媒Ｒの蒸発を促進させるようにしても良い。

（第３実施形態）
本発明の第３実施形態に係る冷却装置１０２について、図４の正断面図を参照して詳細に説明する。
第３実施形態に示される冷却装置１０２が、第１及び第２実施形態の冷却装置１００、１０１と構成を異にするのは熱伝導体３０の構成である。

第３実施形態に示される熱伝導体３０は、内部に空隙を有するポーラス状でありかつ弾性変形可能なブロック部材３１により構成されており、該ブロック部材３１を経由して、発熱体Ａで生じた熱を密閉容器１１の放熱部１３に伝達する。
熱伝導体３０は熱伝導率の高い素材で、かつ装置部品の熱膨張、容器表面からの外部衝撃を吸収できる弾力性を有するものである。熱伝導体３０の例として、銅製の板ばねが挙げられるが、素材は銅であることに限定されず、ステンレス等の他の金属であっても良い。

そして、上記に示される第３実施形態に示される冷却装置１０２は、密閉容器１１内の発熱体Ａと、密閉容器１１の表面の放熱部１３との間に、弾性変形可能なポーラス状のブロック部材３１で構成される熱伝導体３０を設けることにより、発熱体Ａからの熱輸送を、液冷媒Ｒを経由した蒸発と、熱伝導体３０を経由した熱伝導とに分散することができる。その結果、液冷媒Ｒの気泡生成量を減少させ、周囲にある他の発熱体Ａへの影響を軽減させることができ、冷却装置全体の効率向上が可能となる。
また、本実施形態に示される冷却装置１０２では、発熱体Ａと放熱部１３とを連結する熱伝導体３０が、弾性変形可能なブロック部材３１により構成されているので、装置の輸送時などに発生する振動や衝撃、及び周辺部材の熱膨張によって発熱体Ａに圧力が加わり、発熱体Ａが壊れるリスクも軽減することが可能となる。
さらに、本実施形態に示される冷却装置１０２では、密閉容器１１内に発熱量・作動規定温度の異なる複数の発熱体Ａが配置されたとしても、該発熱体Ａと放熱部１３との間に弾性変形可能なブロック部材３１からなる熱伝導体３０を選択的に設けることにより、特定の発熱体Ａの温度上昇及び液冷媒Ｒの気泡発生を抑制し、冷却装置全体の効率を向上させることが可能となる。

なお、熱伝導体３０を構成する弾性変形可能なブロック部材３１の表面は、サンドブラストや微粒子の焼結などを使用して表面を荒らすことで、拡大した表面積により液冷媒Ｒの蒸発を促進させるようにしても良い。

また、本実施形態に示されるブロック状の熱伝導体３０は、第１及び第２実施形態に示されるコイル状又は板状のばね部材と比較して弾性変形時の変形量が足りないことから、該熱伝導体３０にサーマルシート３２などの弾力のある素材と併用しても良い。
このサーマルシート３２は、熱伝導体３０と密閉容器１１の放熱部１３との間の接続部に配置されるものであって、弾力性を付与するとともに部材間の熱伝達を円滑にする役目を有している。なお、このサーマルシート３２は、第１及び第２実施形態の熱伝導体１４、２０に適用しても良い。

以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。
また、上記の実施形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記述され得るが、当然に、以下に限定されるものではない。

（付記１）＜密閉容器と発熱体との間の熱伝導体＞
液冷媒が封入された内部空間にて該液冷媒に浸漬して発熱体が配置される密閉容器と、前記密閉容器の表面に形成されて前記液冷媒を介して伝達された熱を外部に放出する放熱部と、前記発熱体と前記放熱部との間に設けられた変形可能な熱伝導体と、を具備することを特徴とする冷却装置。

（付記２）＜熱伝導体の選択配置＞
前記発熱体は前記密閉容器内に複数配置され、前記熱伝導体は、前記複数の発熱体に選択的に配置されていることを特徴とする付記１に記載の冷却装置。

（付記３）＜熱伝導体の選択配置＞
前記熱伝導体は、前記複数の発熱体の中で、相対的に高発熱量の発熱体と、前記密閉容器の放熱部との間に設けられていることを特徴とする特徴とする付記２に記載の冷却装置。

（付記４）＜熱伝導体の選択配置＞
前記熱伝導体は、前記複数の発熱体の中で、相対的に作動規定温度の低い発熱体を前記密閉容器の放熱部に設けられていることを特徴とする付記２又は３のいずれかに記載の冷却装置。

（付記５）＜熱伝導体の弾性＞
前記熱伝導体は、前記発熱体で生じた熱により膨張する又は外部からの衝撃により変形する弾力性を有する部材であることを特徴とする付記１〜４のいずれかに記載の冷却装置。

（付記６）＜熱伝導体の熱伝導率＞
前記熱伝導体は、前記液冷媒と比較して高い熱伝導率を有する材料により構成されていることを特徴とする付記１〜５のいずれかに記載の冷却装置。

（付記７）＜熱伝導体の具体的構造＞
前記熱伝導体は、少なくともコイルばね、板ばねのいずれかを含む弾性変形可能なばね部材により構成されていることを特徴とする付記１〜６のいずれかに記載の冷却装置。

（付記８）＜熱伝導体の具体的構造＞
前記熱伝導体は、内部に空隙を有するポーラス状のブロック部材により構成されていることを特徴とする付記１〜６のいずれかに記載の冷却装置。

（付記９）＜熱伝導体の長さ＞
前記熱伝導体は、前記発熱体の表面と密閉容器の内面とを結ぶ最短経路より長い熱伝導経路を有する付記１〜８のいずれかに記載の冷却装置。

（付記１０）＜熱伝導体の構造＞
前記熱伝導体と前記密閉容器の内面との間にはサーマルシートが介在されることを特徴とする付記１〜８のいずれかに記載の冷却装置。

（付記１１）＜付記１に対応する冷却方法＞
液冷媒が封入された内部空間にて該液冷媒に浸漬して発熱体が配置される密閉容器と、該密閉容器の表面に形成されて前記液冷媒を介して伝達された熱を外部に放出する放熱部と、を具備する冷却装置において、前記発熱体と前記放熱部との間にこれらを連結する変形可能な熱伝導体を設置することを特徴とする冷却装置における冷却方法。

（付記１２）＜付記１に使用される熱伝導体＞
液冷媒が封入された内部空間にて該液冷媒に浸漬して発熱体が配置される密閉容器と、該密閉容器の表面に形成されて前記液冷媒を介して伝達された熱を外部に放出する放熱部とを具備する冷却装置に使用され、前記発熱体と前記放熱部との間に設けられ、変形可能な材料により形成されて発熱体の熱を放熱部に熱伝導させる熱伝導体。

本発明は、密閉容器内に設置された回路基板上の発熱体で生じた熱を効率良く排出することができる冷却装置及び冷却方法に関する。

１ 密閉容器
２ 内部空間
３ 放熱部
４ 熱伝導体
１０ 冷却装置
１１ 密閉容器
１２ 内部空間
１３ 放熱部
１４ 熱伝導体
２０ 熱伝導体
３０ 熱伝導体
１００ 冷却装置
１０１ 冷却装置
１０２ 冷却装置
Ａ 発熱体
Ｃ 回路基板
Ｒ 液冷媒

Claims (10)

1. 液冷媒が封入された内部空間にて該液冷媒に浸漬して発熱体が配置される密閉容器と、
   前記密閉容器の表面に形成されて前記液冷媒を介して伝達された熱を外部に放出する放熱部と、
   前記発熱体と前記放熱部との間に設けられた変形可能な熱伝導体と、を具備することを特徴とする冷却装置。
2. 前記発熱体は前記密閉容器内に複数配置され、
   前記熱伝導体は、前記複数の発熱体に選択的に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の冷却装置。
3. 前記熱伝導体は、前記複数の発熱体の中で、相対的に高発熱量の発熱体と、前記密閉容器の放熱部との間に設けられていることを特徴とする特徴とする請求項２に記載の冷却装置。
4. 前記熱伝導体は、前記複数の発熱体の中で、相対的に作動規定温度の低い発熱体を前記密閉容器の放熱部に設けられていることを特徴とする請求項２又は３のいずれか一項に記載の冷却装置。
5. 前記熱伝導体は、前記発熱体で生じた熱により膨張する又は外部からの衝撃により変形する弾力性を有する部材であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の冷却装置。
6. 前記熱伝導体は、少なくともコイルばね、板ばねのいずれかを含む弾性変形可能なばね部材により構成されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の冷却装置。
7. 前記熱伝導体は、内部に空隙を有するポーラス状のブロック部材により構成されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の冷却装置。
8. 前記熱伝導体と前記密閉容器の内面との間にはサーマルシートが介在されることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の冷却装置。
9. 液冷媒が封入された内部空間にて該液冷媒に浸漬して発熱体が配置される密閉容器と、該密閉容器の表面に形成されて前記液冷媒を介して伝達された熱を外部に放出する放熱部と、を具備する冷却装置において、
   前記発熱体と前記放熱部との間にこれらを連結する変形可能な熱伝導体を設置することを特徴とする冷却装置における冷却方法。
10. 液冷媒が封入された内部空間にて該液冷媒に浸漬して発熱体が配置される密閉容器と、該密閉容器の表面に形成されて前記液冷媒を介して伝達された熱を外部に放出する放熱部とを具備する冷却装置に使用され、
    前記発熱体と前記放熱部との間に設けられ、変形可能な材料により形成されて発熱体の熱を放熱部に熱伝導させる熱伝導体。

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