JP2018199600A - 気密パッケージの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、本発明の一実施形態の気密パッケージの模式的正面断面図である。図1に示すように、気密パッケージ1は、容器3及び容器3を封止しているガラス蓋5とを備える。容器3は、底部3a及び底部3a上に配置された枠状の側壁部3bを有する。
(第1の実施形態)
図2(a)及び(b)は、第1の実施形態の気密パッケージの製造方法を説明するための模式的正面断面図である。図3は、第1の実施形態の気密パッケージの製造方法を説明するための模式的平面断面図である。図4(a)及び(b)は、第1の実施形態の気密パッケージの製造方法を説明するための模式的正面断面図である。なお、図4(a)においては、容器3A〜3Cを略図的に示している。図4(b)においては、後述するプランジャ12を略図的に示している。
図7(a)及び(b)は、第2の実施形態の気密パッケージの製造方法を説明するための模式的正面断面図である。本実施形態の製造方法においては、図4(b)に示す工程までは、第1の実施形態と同様の工程を行う。
3,3A〜3C…容器
3a…底部
3b…側壁部
4…封着材料層
4A…封着材料
5…ガラス蓋
6…第1の治具
6a…治具固定部
7…透明基板
8a,8b…第1,第2の治具側壁部
9…第2の治具
9a…治具底部
9b…第3の治具側壁部
9c,9d…支持部材
12…プランジャ
13…本体
14…棒状部
25…受け部材
25a,25b…第1,第2の面
25c…凹部
36…第1の治具
39…第2の治具
106…第1の治具
109…第2の治具
109c…ステージ
Claims (7)
- 容器をガラス蓋で封止した気密パッケージを製造する方法であって、
前記ガラス蓋を密着させるための透明基板を用意する工程と、
前記容器と前記ガラス蓋の間に封着材料を配置した状態で、付勢部材によって前記容器を付勢して前記ガラス蓋を前記透明基板に密着させる工程と、
前記ガラス蓋を前記透明基板に密着させた状態で、前記透明基板側から前記封着材料にレーザー光を照射して、前記封着材料で前記容器と前記ガラス蓋を接合する工程とを備える、気密パッケージの製造方法。 - 複数の前記気密パッケージを製造する方法であって、
複数の前記容器のそれぞれに対して設けられた複数の前記付勢部材によって前記容器のそれぞれを独立して付勢し、複数の前記ガラス蓋を前記透明基板に密着させる、請求項1に記載の気密パッケージの製造方法。 - 前記容器の底部の略中央部を付勢することにより、前記容器の前記底部を傾斜可能な状態で付勢して前記ガラス蓋を前記透明基板に密着させる、請求項1または2に記載の気密パッケージの製造方法。
- 前記容器の底部と前記付勢部材との間に受け部材を設け、前記受け部材を前記付勢部材で付勢することにより前記容器を付勢する、請求項1または2に記載の気密パッケージの製造方法。
- 前記容器の前記底部と接する前記受け部材の第1の面が、前記底部と密着するように形成されている、請求項4に記載の気密パッケージの製造方法。
- 前記受け部材の前記付勢部材側の第2の面に凹部が形成されており、前記凹部に前記付勢部材を接触させて付勢することにより、前記底部が傾斜可能な状態で前記受け部材及び前記容器を付勢して前記ガラス蓋を前記透明基板に密着させる、請求項4または5に記載の気密パッケージの製造方法。
- 前記付勢部材が、棒状部と、前記棒状部に接続されたバネ部材とを有する、請求項1〜6のいずれか一項に記載の気密パッケージの製造方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017105563A JP6972661B2 (ja) | 2017-05-29 | 2017-05-29 | 気密パッケージの製造方法 |
| PCT/JP2018/006117 WO2018220909A1 (ja) | 2017-05-29 | 2018-02-21 | 気密パッケージの製造方法 |
| CN201880029501.9A CN110603235B (zh) | 2017-05-29 | 2018-02-21 | 气密封装体的制造方法 |
| KR1020197021808A KR102478227B1 (ko) | 2017-05-29 | 2018-02-21 | 기밀 패키지의 제조 방법 |
| TW107108227A TWI708407B (zh) | 2017-05-29 | 2018-03-12 | 氣密封裝之製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017105563A JP6972661B2 (ja) | 2017-05-29 | 2017-05-29 | 気密パッケージの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2018199600A true JP2018199600A (ja) | 2018-12-20 |
| JP6972661B2 JP6972661B2 (ja) | 2021-11-24 |
Family
ID=64455245
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2017105563A Active JP6972661B2 (ja) | 2017-05-29 | 2017-05-29 | 気密パッケージの製造方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6972661B2 (ja) |
| KR (1) | KR102478227B1 (ja) |
| CN (1) | CN110603235B (ja) |
| TW (1) | TWI708407B (ja) |
| WO (1) | WO2018220909A1 (ja) |
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| WO2023276478A1 (ja) * | 2021-06-29 | 2023-01-05 | 日本電気硝子株式会社 | 接合体の製造方法及び接合体の製造装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2017
- 2017-05-29 JP JP2017105563A patent/JP6972661B2/ja active Active
-
2018
- 2018-02-21 KR KR1020197021808A patent/KR102478227B1/ko active Active
- 2018-02-21 WO PCT/JP2018/006117 patent/WO2018220909A1/ja not_active Ceased
- 2018-02-21 CN CN201880029501.9A patent/CN110603235B/zh active Active
- 2018-03-12 TW TW107108227A patent/TWI708407B/zh active
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| JP7745825B2 (ja) | 2021-06-29 | 2025-09-30 | 日本電気硝子株式会社 | 接合体の製造方法及び接合体の製造装置 |
| US12459860B2 (en) | 2021-06-29 | 2025-11-04 | Nippon Electric Glass Co., Ltd. | Method for manufacturing joined body and device for manufacturing joined body |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20200014261A (ko) | 2020-02-10 |
| WO2018220909A1 (ja) | 2018-12-06 |
| CN110603235A (zh) | 2019-12-20 |
| TW201901992A (zh) | 2019-01-01 |
| TWI708407B (zh) | 2020-10-21 |
| KR102478227B1 (ko) | 2022-12-16 |
| CN110603235B (zh) | 2022-06-24 |
| JP6972661B2 (ja) | 2021-11-24 |
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