JP2018190704A - 照明ランプ、照明装置、及び、照明ランプの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】カバー内に配置された光源ユニットが傾かないように姿勢を維持できる照明ランプを提供する。【解決手段】照明ランプは、筒状の基板６１の外側面に光源を実装した光源ユニット６０と、前記基板６１の外側面から突出した弾性変形可能な弾性部材（周部スペーサ）８１０を備える。前記基板６１は、取付孔６１１を有し、前記弾性部材（周部スペーサ）８１０は、前記取付孔６１１に取り付けられている。前記弾性部材（周部スペーサ）８１０は、基板６１の外側面とカバーの内壁面との間にあるスペーサ主部８１１と、前記取付孔６１１に嵌めこまれたスペーサ取付部８１４とを有する。【選択図】図１９

Description

この発明は、照明ランプ、照明装置、及び、照明ランプの製造方法に関するものであり、たとえば、街路灯用ＬＥＤ（発光ダイオード素子）電球に関するものである。

特許文献１のように、街路灯や防犯灯に使用されるＨＩＤランプ（Ｈｉｇｈ Ｉｎｔｅｎｓｉｔｙ Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ ｌａｍｐ）に近い広い配光のＬＥＤ電球を実現するものがある。特許文献１では、光源ユニットをカバー内に挿入し、シリコーンを充填する技術が開示されている。

特開２０１３−１２３０２７号公報 特開２０１５−０５００７８号公報

本発明の目的は、カバー内にシリコーン樹脂が充填されていない場合であっても、カバー内に配置された光源ユニットが傾かないように姿勢を維持できる照明ランプを提供することである。

この発明に係る照明ランプは、
筒状の基板の外側面に光源を実装した光源ユニットと、
前記光源ユニットの発光面側を覆う透光性のカバーと、
前記基板の外側面から前記カバーの内壁面の方向に向かって突き出ている弾性部材と
を備えたことを特徴とする。

この発明によれば、基板の外側面から前記カバーの内壁面の方向に向かって突き出ている弾性部材があるので、カバー内に配置された光源ユニットが傾かないように、光源ユニットの姿勢を維持できる。

実施の形態１における照明ランプ５０の口金７２を装着した状態を示す外観図。 実施の形態１における照明ランプ５０の口金７２を外した状態を示す外観図。 実施の形態１における光源ユニット６０を示す図。 実施の形態１における基板６１の組立外観図。 実施の形態１における基板６１の展開図。 実施の形態１における筐体７０の口金周辺を拡大した外観図。 実施の形態１における蓋部９０及び外縁突設部９１を示す外観図。 実施の形態１における蓋部９０及び基板６１を示す組立外観図。 実施の形態１における基板突設部８１を示す図。 実施の形態１における基板突設部８１を示す図。 実施の形態１における基板６１に形成された通気孔６６の形状を示す図。 実施の形態１における空気の経路を示す図。 実施の形態１のシリコーン５３の充填方法を示す図。 実施の形態２における基板６１の展開図と組立外観図。 実施の形態２における基板６１の展開図と組立外観図。 実施の形態３における蓋部９０の舌状突設部９２を示す図。 実施の形態３における蓋部９０の舌状突設部９２を示す図。 実施の形態４における基板突設部８１を示す図。 実施の形態５における光源ユニット６０及び弾性部材（周部スペーサ）８１０を示す図。 実施の形態５における弾性部材（周部スペーサ）８１０を示す斜視図。 実施の形態５における弾性部材（周部スペーサ）８１０を示す３面図。 実施の形態５における弾性部材（周部スペーサ）８１０の取り付け状態を示す図。 実施の形態５における照明ランプ５０の製造方法を示すフロー図。 実施の形態５における取付孔６１１が形成された基板６１の展開図。 実施の形態６における弾性部材（周部スペーサ）８１０Ａを示す斜視図。 実施の形態６における弾性部材（周部スペーサ）８１０Ａを示す２面図。 実施の形態６における弾性部材（周部スペーサ）８１０Ａの取り付け状態を示す図。 実施の形態７におけるネジ１１１を使用した弾性部材（周部スペーサ）８１０Ｂを示す図。 実施の形態７における接着剤１１３を使用した弾性部材（周部スペーサ）８１０Ｃを示す図。 実施の形態８における他の形状の弾性部材（周部スペーサ）８１０Ｄ〜８１０Ｋを示す図。 実施の形態８における弾性部材（周部スペーサ）８１０が基板６１と台座１００に固定されている状態を示す図。 実施の形態９におけるバネ１０１を有する弾性部材（周部スペーサ）８１０Ｌ〜８１０Ｐを示す図。 変形例を説明する図であり、弾性部材（周部スペーサ）８１０がヒートシンク１０２に固定されている状態を示す図。 変形例を説明する図であり、弾性部材（周部スペーサ）８１０が錐状部６４に固定されている状態を示す図。 実施の形態１０における弾性部材（周部スペーサ）８１０Ｑを示す斜視図。 実施の形態１０における弾性部材（周部スペーサ）８１０Ｑを示す断面図。 実施の形態１０における弾性部材（周部スペーサ）８１０Ｑの作用を説明する断面図。 実施の形態１１における弾性部材（周部スペーサ）８１０Ｒを示す斜視図。 実施の形態１１における弾性部材（周部スペーサ）８１０Ｒを示す断面図。 実施の形態１２における光源ユニット６０、弾性部材（周部スペーサ）８１０Ｓ、及びネジ８１３３を示す図。 実施の形態１２における弾性部材（周部スペーサ）８１０Ｓを示す図。 実施の形態１３における弾性部材（周部スペーサ）８１０Ｔを示す斜視図。 実施の形態１３における弾性部材（周部スペーサ）８１０Ｔを示す３面図。 実施の形態１３における弾性部材（周部スペーサ）８１０Ｔの作用を説明する断面図。

実施の形態１．
図１は、実施の形態１における照明ランプ５０の口金７２を装着した状態を示す（口金有りの）外観図である。
図２は、実施の形態１における照明ランプ５０の口金７２を外した状態を示す（口金無しの）外観図である。
照明ランプ５０は、照明装置のソケットに物理的に取り付けられ、照明ランプ５０の光源６５を点灯させる点灯装置に電気的に接続され、点灯装置から点灯電力が供給されて点灯する。

照明ランプ５０は、光源ユニット６０と筐体７０を有している。
光源ユニット６０は、ステム７６と基板６１と光源６５を有している。
光源ユニット６０は、筒状の基板６１の外側面８４に複数の光源６５を配列実装し、その他の電子部品を実装している。
基板６１は、筒状部６３と錐状部６４を有している。
基板６１は、アルミニウム製の金属板に絶縁層や回路層を形成した回路基板である。
基板６１は、樹脂性、銅製、鉄製などでもよい。

基板６１は、複数の通気孔６６を有している。
光源であるＬＥＤ素子、ワイヤ、ダイなどを封止するための封止材料、例えば、ＬＥＤパッケージを構成する封止材料は、空気に触れないと、光学的特性が劣化するといわれている。この経時劣化を抑制するためには、光源（ＬＥＤパッケージ）に空気を供給する必要がある。通気孔６６は、基板６１の裏から表に対して空気を供給する穴である。

筒状部６３は、照明ランプ５０の中心軸Ｃに直交する断面形状が正１２角形の多角柱の形状をしている。筒状部６３の内部は空洞である。
錐状部６４は、正１２角錐または正１２角錐に類似した形状をしている。錐状部６４の内部も空洞であり、筒状部６３の内部空間と連続している。

筐体７０は、カバー７１と口金７２を有している。
筐体７０は、光源ユニット６０の発光面側を覆う透光性のカバー７１を有し、光源ユニット６０を内部に収納している。

カバー７１は、透明又は半透明のガラス製である。カバー７１は、バルブと呼ばれる。
ガラス製の場合は、ガラスバルブとも呼ばれる。カバー７１は樹脂製でもよく、樹脂製の場合は、耐熱性を有することが好ましい。

カバー７１は、上部（図では左側）が半球状の円筒形の形状をしており、下部（図では右側）が口金７２で覆われている。照明ランプ５０の中心軸Ｃ（カバー７１の中心軸Ｃ）からカバー７１の内壁までの半径Ｒは一定であるが、０．５ｍｍ程度の製造時の製造ばらつきＢが存在する。

カバー７１に、光源ユニット６０が挿入されている。カバー７１の中心軸Ｃと光源ユニット６０の中心軸Ｚとが一致するように収納されているのが望ましい。
シリコーン５３は、基板６１の外側面とカバー７１の内壁面との間に充填されている。
シリコーン５３は、透明で熱伝導性のある樹脂であり、カバー７１と光源ユニット６０の空間部に存在している。
シリコーン５３は、カバー７１の半球状の頂部の内面から光源ユニット６０の基板６１の筒端部８６の端面近傍まで充填されている。
シリコーン５３は、ガス透過性を有し、通気孔６６から供給される空気は、シリコーン５３の内部を伝播し、光源６５に到達する。

光源６５は、発光ダイオード、レーザーダイオード、有機エレクトロルミネッセンスのいずれかである。図では、光源６５が発光ダイオードの場合を示しており、基板６１がＬＥＤ基板の場合を示している。

蓋部９０は、基板６１の筒端部８６に設けられている。
蓋部９０は、正１２角形または円形状の平板（プレート）である。
蓋部９０は、筒端部８６との間に蓋隙間９９を設けるようにして、ネジ９６で基板６１に固定される。
蓋部９０の周囲は、基板６１の筒状部６３の外側面８４よりも庇状にとび出ている外縁突設部９１を形成している。外縁突設部９１は、蓋部９０の外縁部である。外縁突設部９１は、突設部８０の一例である。
蓋部９０は、ステム７６に固定され、ステム７６は、カバー７１に固定されている。
カバー７１は、口金７２の下端部から口金７２の内側に向かって、１対のくぼみ７４を有している。１対のくぼみ７４は、１８０度方向に設けられている。くぼみ７４は、キー溝とも呼ばれる。くぼみ７４は、カバー７１の肩部から口金７２の下端部（ネジ切り部の下部）まで凹状にくぼんでいる。

図２に示すように、カバー７１のネジ切り部には、くぼみ７４と連続してＵ字溝が形成されており、このＵ字溝は、ネジ切り方向と直交しており、中心軸Ｃ方向に口金７２の内面との間に口金隙間７３を形成している。口金隙間７３は、中心軸Ｃ方向にリード線を通す隙間であり、かつ、カバー７１に口金７２が取り付けられても口金７２の内部空間と外部空間とを連通する隙間である。
図２に示すように、ステム７６には、チップ管７５の一端がステム口５６として開口しており、チップ管７５の他端が管口５７として口金７２側に開口している。チップ管７５は、カバー７１の内部空間と口金７２の内部空間とを連通させている。

図３は、実施の形態１における光源ユニット６０を示す図である。
蓋部９０は、締結金具９５とネジ９６により、筒状部６３の端部に締結固定される。
ステム７６は、カバー７１の端部に融着されるガラス製の封止部である。
支持柱５８は、ステム７６の下端部中央にあらかじめ融着されて固定されている。
蓋支持鋼線９８は、蓋部９０に溶接され、さらに、蓋支持鋼線９８の中央が、支持柱５８の下端に溶接される。
チップ管７５が、ステム７６の下部に連結され、ステム口５６を形成する。チップ管７５は、チップカットされ管口５７が形成される。ステム口５６と管口５７はチップ管７５により連通している。ステム口５６は、カバー７１の内部空間にある。管口５７は、口金７２の内部空間にある。

２本のリード線５９が、ステム７６を貫通しており、２個のステンレススリーブ７７に固定されている。
２本のＮＩＰ鉄線７８は、２本のリード線５９と電気的に接続され、基板６１の回路にはんだ付けされる。ＮＩＰ鉄線７８は、蓋部９０を通過する部分がポリイミドチューブ７９で覆われている。

図４は、実施の形態１における基板６１の組立外観図である。
図５は、実施の形態１における基板６１の展開図である。
基板６１は組立てられた状態では筒状であり、筒状部６３の外側面８４は、１２面のＬＥＤ実装平面となる。基板６１の筒状部６３は、筒軸Ｚに直交する断面形状が正１２角形の１２角筒である。筒状部６３の内側面の一辺（短辺）の長さをＤとし、筒状部６３の対抗する１対の内側面の距離をＬ３とする。

基板６１になる平板のアルミニウム基板には、回路パターンが形成されており、図５に示すように、ダイオードブリッジ６８、ヒューズ６９、光源６５、配線パッド８３等の電子部品や電子回路が搭載されている。平板のアルミニウム基板は折り曲げ部６２で折り曲げられ、アルミニウム基板の両サイド辺がはんだ付けされて筒状になる。
基板６１は、筒状部６３の対抗する面に、１対の基板ネジ孔８２を有している。基板ネジ孔８２は、蓋部９０に溶接された締結金具９５をねじ固定するためのねじ穴である。

複数の通気孔６６は、光源６５及び電子部品が実装されていない箇所に形成される。また、複数の通気孔６６は、回路パターンが敷設されていない箇所に形成される。
例えば、複数の通気孔６６は、基板６１の折り曲げ部６２に形成されている。複数の通気孔６６を折り曲げ部６２に直線状に形成すると、アルミニウム基板を折り曲げ部６２に沿って直線状に折り曲げ易くなり好適である。

例えば、基板６１の折り曲げ部６２には列状に径が約１．０ｍｍの通気孔６６が設けられる。通気孔６６はアルミニウム基板（基板６１）を貫通している貫通孔である。はんだ留め部６７によって継合される継合部には基板隙間５５が形成されるため、通気孔６６が設けられていない。
通気孔６６は、全ての折り曲げ部６２に設けられてもよい。
通気孔６６は、ＬＥＤの単位面積当たりの実装密度に応じて、延べ開孔面積が大きくなるように設けられるのが望ましい。
通気孔６６は、ＬＥＤの発熱に伴う基板６１の温度上昇に応じて、延べ開孔面積が大きくなるように設けられてもよい。
通気孔６６は、錐状部６４の外側面８４に設けられてもよい。
通気孔６６は、筒状部６３の外側面８４に設けられてもよい。

図６は、実施の形態１における筐体７０のうち口金周辺を拡大した外観図である。
２本のリード線５９のうち、一方のリード線５９は、口金７２のトップの＋側に、はんだ付けされる。他方のリード線５９は、口金７２の側部の−側に、はんだ付けされる。
カバー７１には、カバー７１の管軸Ｃに直交する断面において管軸Ｃを中心として回転対称の位置に２つのくぼみ７４が設けられている。
口金７２の内部空間は、管口５７からチップ管７５を経由して、カバー７１の内部空間に通じている。また、口金７２の内部空間は、カバー７１と口金７２のネジ切りの間の口金隙間７３を経由し、くぼみ７４から外部空間に通じている。

カバー７１は、点灯に伴う発熱の影響を受けて膨張や収縮を繰り返し、これによるカバー７１内の気圧の変化で空気の出入りが発生し、カバー７１の内部と外部とで空気の交換が行われる。

図７は、実施の形態１における蓋部９０及び外縁突設部９１を示す外観図である。
図８は、実施の形態１における蓋部９０及び基板６１を示す組立外観図である。

蓋部９０は、基板６１の筒端部８６を覆う平板である。
蓋部９０の面積は、筒状部６３の筒軸Ｚに直交する断面形状の断面積よりも大きく、蓋部９０は、筒状部６３の断面形状と相似形の多角形のアルミニウム平板である。ここでは、筒状部６３の断面形状が正１２角形なので、蓋部９０も正１２角形のアルミニウム平板である。蓋部９０は、筒状部６３の筒軸Ｚに直交する断面形状を覆う円形平板でもよい。
蓋部９０は、基板６１の筒端部８６全体を覆うように、かつ、基板の筒端部８６から筒軸Ｚ方向に離れて、基板に固定される。
蓋部９０は、筒軸Ｚ方向において筒状部６３の断面形状を完全に覆っておりに、筒状部６３の筒端部８６よりも外側にはみ出した外縁突設部９１を有している。

外縁突設部９１の対角線の長さ（あるいは、円形の蓋部９０の場合は直径）は、カバー７１の内径と同じである。あるいは、カバー７１の中心軸Ｃから半径方向に、カバー７１の半径方向の製造ばらつきＢ（０．５ｍｍ）だけ小さい。
外縁突設部９１は、筒状部６３の外側面８４より外側に突出している。
外縁突設部９１は、光源ユニット６０のカバー７１への挿入をガイドする突設部８０の一例である。

図８に示すように、外縁突設部９１の突出高さＷ２は、筒状部６３の光源６５や電子部品の高さＷ１より高く設定するのがよい。例えば、カバー７１の中心軸Ｃと光源ユニット６０の中心軸Ｚとを一致させた状態で、外縁突設部９１の突出高さＷ２は、カバー７１の内壁までの高さＷ３（外側面８４と内壁との距離）よりも小さく、電子部品の最大の高さＷ１より０．５ｍｍ高くする。

カバー７１の筒軸Ｚから半径方向に見た高さの関係は以下のとおりである。
カバー７１の内壁の半径Ｒ＞外縁突設部９１の突出高さ＞電子部品の最大高さ＞筒状部６３の外側面８４
Ｗ３＝Ｗ２＋製造ばらつきＢ
Ｗ２＝Ｗ１＋０．５ｍｍ
なお、Ｗ１＝Ｗ２としてもよい。

外縁突設部９１を設けることで、ＬＥＤのレンズ先端部とカバー７１の内壁面が直接接触することを避けることができる。また、ＬＥＤパッケージの高さ寸法に依存せずに、外縁突設部９１（突設部８０）によって光源ユニット６０をカバー７１内に安定して、傾くことなく挿入でき、かつ、傾くことなく収納することができる。
外縁突設部９１は、光源ユニット６０のカバー７１への挿入途中から光源ユニット６０をカバー７１の中心に位置させる機能を有する。製造ばらつきＢがゼロであれば、理論的には、Ｗ３＝Ｗ２とすることができ、蓋部９０の外縁突設部９１では、カバー７１の中心軸Ｃと光源ユニット６０の中心軸Ｚとが完全に一致する。

このように、外縁突設部９１は、蓋部９０がカバー７１に挿入される際に、カバー７１の中心軸Ｃと光源ユニット６０の中心軸Ｚとを一致させる機能を有する。このため、光源ユニット６０をカバー７１内に挿入する際に、光源ユニット６０がカバー７１内で大きく傾くことなく挿入でき、さらに大きく傾くことなく収納できる。

基板６１の組立寸法としては、常温の環境下において、基板６１がカバー７１に傾かずに（挿入されて）収納された状態で、光源や電子部品の先端部とカバー７１の内壁面との間隔Ｋ１（Ｗ３−Ｗ１）は約０．５ｍｍ確保する。すなわち、カバー７１の中心軸Ｃと光源ユニット６０の中心軸Ｚとを一致させた状態で、間隔Ｋ１は約０．５ｍｍ（Ｋ１＝Ｗ３−Ｗ１＝０．５ｍｍ）確保する。
また、蓋部９０の最大外径端とカバー７１の内壁面との間隔Ｋ２（Ｗ３−Ｗ２）は、製造ばらつきＢ（約０．５ｍｍ）以上であって製造ばらつきＢに近い値になるようにする。すなわち、カバー７１の中心軸Ｃと光源ユニット６０の中心軸Ｚとを一致させた状態で、間隔Ｋ２は約０．５ｍｍ（Ｋ２＝Ｗ３−Ｗ２＝０．５ｍｍ）にする。

光源や電子部品の先端部がカバー７１の内壁面に接触しても問題はないが、光源や電子部品に機械的圧力やストレスを与えないようにするほうが望ましい。そこで、光源や電子部品の先端部がカバー７１の内壁面に接触しないようにするためには、間隔Ｋ１＞間隔Ｋ２とするのがよい。
間隔Ｋ１＝間隔Ｋ２の場合は、光源や電子部品の先端部がカバー７１の内壁面に接触する場合がある。
間隔Ｋ１＜間隔Ｋ２の場合は、光源や電子部品の先端部が蓋部９０の最大外径端よりも先にカバー７１の内壁面に接触してしまい、光源や電子部品に機械的圧力やストレスを与えることになる。

蓋部９０の口金側の面（表面）には、ランプマーク５４が印字される。
蓋部９０の口金側の面（表面）には、蓋支持鋼線９８がある。蓋支持鋼線９８は、コ形状をしており、両端が蓋部９０に溶接される。蓋支持鋼線９８の中央には、ステム７６に固定された支持柱５８が溶接され、ステム７６と蓋部９０とが固定される。

蓋部９０の光源ユニット６０側の面（裏面）には、締結金具９５がある。
締結金具９５は、短辺長Ｄの矩形板金をＣ字形状（コ字形状）に折り曲げたＣ金具であり、平らな背中板と背中板の両側にある２枚の締結側部８５がある。締結金具９５の中央にある背中板が蓋部９０にスポット溶接される。背中板の両側にある２枚の締結側部８５には、金具ネジ孔９７があり、締結側部８５は、ネジ９６により、基板６１に固定される。接着剤や嵌め込み機構等のネジ９６以外の締結部材を用いてもよい。締結金具９５と基板６１が固定されることにより、基板６１に対して蓋部９０が固定される。

前述したとおり、蓋支持鋼線９８と支持柱５８が溶接されるので、ステム７６と蓋部９０と基板６１とが一体形成され、ステム７６と蓋部９０と基板６１とにより光源ユニット６０が形成される。

蓋部９０の周囲には、１８０度方向に１対の幅広凹部９３（凹部の一例）がある。幅広凹部９３は矩形の切り取り部である。幅広凹部９３の長辺の長さは、筒状部６３の内側面の短辺（正１２角形の１辺）の長さＤと同じである。幅広凹部９３の短辺の長さは、筒状部６３の内部空間を露出させない長さ（図８の突出高さＷ以下）とする。すなわち、幅広凹部９３は、基板の外側面８４よりも外側に存在する。筒軸Ｚ方向において、幅広凹部９３が、筒状部６３の内部空間を露出させることはない。

蓋部９０の周囲には、１対の弧状凹部９４（凹部の一例）がある。弧状凹部９４は半円状又はＵ字状の形をしている。弧状凹部９４の幅と奥行きは、ポリイミドチューブ７９が通過できる大きさであればよい。弧状凹部９４の奥行きは、筒状部６３の内部空間を露出させない長さ（図８の突出高さＷ以下）とする。すなわち、弧状凹部９４は、基板の外側面８４よりも外側に存在する。筒軸Ｚ方向において、弧状凹部９４が、筒状部６３の内部空間を露出させることはない。

蓋部９０の中心（筒状部６３の筒軸Ｚ）から見て、電子部品が存在する半径方向の長さの関係は以下のとおりである。
カバー７１の内壁までの半径＞外縁突設部９１の半径方向の長さ＞電子部品の半径方向の高さ＞筒状部６３の外側面８４
例えば、図８に示すとおり、外縁突設部９１は、筒状部６３の外側面８４から、突出高さＷだけ、外側に突出している。突出高さＷとは、筒軸Ｚ方向に直交する断面における外縁突設部９１の一辺と筒状部６３の外側面８４との距離である。
幅広凹部９３と弧状凹部９４の場所を除き、蓋部９０は、周囲に突出高さＷの幅を有する外縁突設部９１を有している。

蓋部９０と基板６１の口金側端部（筒端部８６）との間隔は１．５ｍｍ以上確保されるように組立てられる。
２つの幅広凹部９３は、光源ユニット６０をカバー７１内に収納した後に、シリコーンを充填するための充填孔の機能を持つとともに、蓋部９０の基板側と口金側との通気経路としての機能を併せ持つ。

２つの弧状凹部９４は、ポリイミドチューブ７９に包覆されたＮＩＰ鉄線７８を挿通させる隙間となる。ＮＩＰ鉄線７８は、ステム７６のステンレススリーブ７７と基板６１の配線パッド８３とを電気的に接続する。
好ましくは、２つの弧状凹部９４は、ＮＩＰ鉄線７８の経路が最短となる位置に設けられる。

２つの弧状凹部９４は、蓋部９０の周縁部に回転対称に設けられてもよい。
２つの幅広凹部９３や２つの弧状凹部９４は、光源ユニット６０が傾かないように蓋部９０の最大外径を大きくしたことによって構造上必要となる構成である。すなわち、弧状凹部９４と幅広凹部９３とは、蓋部９０の最大外径端とカバー７１の内壁面との間隔を約０．５ｍｍ程度に狭めたことにより、電線やシリコーンの通過経路を確保するものである。

ＮＩＰ鉄線７８の一端は、ステンレススリーブ７７にスポット溶接され、他端は、ポリイミドチューブ７９に覆われて、蓋部９０の弧状凹部９４を通過し、配線パッド８３にはんだ付けされる。

締結金具９５は、ネジ９６により筒状部６３に固定される。Ｈ１＞＝Ｈ２＋１．５ｍｍなので、基板６１の筒端部８６の端面と蓋部９０の裏面の間には１．５ｍｍ以上の蓋隙間９９が形成される。蓋隙間９９があるので、基板６１の筒内部は密閉されることなく通気性が保たれる。

締結金具９５が折り曲げられて、蓋部９０から起立する締結側部８５の短辺長（締結金具９５の短辺長）は、基板６１の折り曲げ間隔Ｄ（多角形の一辺長Ｄ）と同寸法である。また、締結側部８５の短辺長（締結金具９５の短辺長）は、幅広凹部９３の幅とも同寸法である。したがって、締結側部８５の外面全面が基板６１の筒状部６３の内側面の筒端部全面に渡って当接する。すなわち、締結側部８５の両辺が折り曲げ部６２に沿って直線状に挿入される。このため、蓋部９０を基板６１にねじ留めする際に、蓋部９０にスポット溶接された締結金具９５の金具ネジ孔９７の中心を支点とした蓋部９０の回動を規制することができ、蓋部９０の面は基板６１の筒状部６３の筒軸Ｚに対して正確に直交して固定される。

蓋部９０と基板６１の口金側端部との間隔は１．５ｍｍ以上確保されるように組立てられる。この間隔は締結金具９５の金具ネジ孔９７の位置と基板６１の基板ネジ孔８２の位置との相対関係で決まるもので、設計仕様に応じて任意に設定できる。

以下に、長さの関係を示す。
Ｌ１：蓋部９０の平行な２辺の距離
Ｌ２：締結金具９５の背中板の長さ
Ｌ３：筒状部６３の平行な内側面の距離
Ｈ１：蓋部９０の裏面と金具ネジ孔９７の中心との距離
Ｈ２：基板６１の筒端部８６の端面と基板ネジ孔８２の中心との距離
Ｄ：筒状部６３の内側面の短辺の長さ（正１２角形の一辺の長さ）
Ｗ：筒軸Ｚ方向に直交する断面における外縁突設部９１の一辺と筒状部６３の外側面８４との距離
Ｌ１＞Ｌ２＝Ｌ３
Ｌ１−（Ｗ×２）＝Ｌ２＝Ｌ３
Ｗ＞幅広凹部９３の短辺の長さ
Ｗ＞弧状凹部９４の半径方向の奥行き
Ｌ１−（幅広凹部９３の短辺の長さ×２）＞Ｌ３
Ｌ１−（弧状凹部９４の半径方向の奥行き×２）＞Ｌ３
Ｈ１＞＝Ｈ２＋１．５ｍｍ
Ｄ＝幅広凹部９３の長編の長さ
Ｄ＝締結金具９５の幅（締結金具９５の短辺長）

図９は、実施の形態１における基板突設部８１を示す図である。
基板突設部８１は、アルミニウム基板（基板６１）をエンボス加工して、周囲より山形に突出させたものである。基板突設部８１の天頂部は、カバー７１の内壁を傷つけないようにするために曲面を呈している。
基板突設部８１は、基板６１の筒状部６３の外側面８４の端部（錐状部６４側の端部）にあり、カバー７１の内壁面の方向（半径方向）に向かって突出している。
基板突設部８１は、光源ユニット６０のカバー７１への挿入をガイドする突設部の一例である。
基板突設部８１は、ＬＥＤ実装部や配線パターン付設部を避けて、基板６１を部分的に突設させて形成する。
基板突設部８１は、カバー７１、基板６１、及び基板突設部８１のばらつきなどを考慮して、円周上に均等間隔で３箇所（例えば１２０度毎に）設ける。これによって、カバー７１の中心軸Ｃと光源ユニット６０の中心軸Ｚとを一致させることができる。基板突設部８１は、組み立て時の傾き、あるいは振動に伴う光源（ＬＥＤ）６５の変位を考慮して、円周上に均等間隔で４箇所以上設けてもよい。

図１０に示すように、基板突設部８１の高さＴ２は、筒状部６３の光源６５や電子部品の高さＴ１より高く設定するのがよい。例えば、カバー７１の中心軸Ｃと光源ユニット６０の中心軸Ｚとを一致させた状態で、基板突設部８１の高さＴ２は、カバー７１の内壁までの高さＴ３（外側面８４と内壁との距離）よりも小さく、電子部品の最大の高さＴ１より０．５ｍｍ高くする。

カバー７１の筒軸Ｚから半径方向に見た高さの関係は以下のとおりである。
カバー７１の内壁の半径Ｒ＞基板突設部８１の高さ＞電子部品の最大高さ＞筒状部６３の外側面８４
Ｔ３＝Ｔ２＋製造ばらつきＢ
Ｔ２＝Ｔ１＋０．５ｍｍ
なお、Ｔ１＝Ｔ２としてもよい。

基板突設部８１を設けることで、ＬＥＤのレンズ先端部とカバー７１の内壁面が直接接触することを避けることができる。また、ＬＥＤパッケージの高さ寸法に依存せずに、基板突設部８１（突設部８０）によって光源ユニット６０をカバー７１内に安定して、傾くことなく挿入でき、かつ、傾くことなく収納することができる。
光源ユニット６０をカバー７１に挿入する際に、ＬＥＤのパッケージ内の断線など、ＬＥＤに対する機械的ストレスを回避することができる。
基板突設部８１は、光源ユニット６０のカバー７１への挿入当初から光源ユニット６０をカバー７１の中心に位置させる機能を有する。製造ばらつきＢがゼロであれば、理論的には、Ｔ３＝Ｔ２とすることができ、基板突設部８１がある部分において、カバー７１の中心軸Ｃと光源ユニット６０の中心軸Ｚとが完全に一致する。
なお、光源６５はレンズを有しないＬＥＤパッケージを用いてもよい。

結局、蓋部９０の外縁突設部９１と基板６１の基板突設部８１とがあることにより、外縁突設部９１のある位置と基板突設部８１のある位置との２箇所においてカバー７１の中心軸Ｃと光源ユニット６０の中心軸Ｚとが完全に一致することになる。その結果、カバー７１の中心軸Ｃと光源ユニット６０の中心軸Ｚとは全ての位置で一致することになり、カバー７１に対して光源ユニット６０が傾くことなく挿入でき、かつ、傾くことなく収納できる。仮に、カバー７１の中心軸Ｃと光源ユニット６０の中心軸Ｚとにずれが生じたとしても、ずれの最大は製造ばらつきＢの範囲内になる。

基板突設部８１は、エンボス加工によらず切り起し曲げ加工によって、ＬＥＤ実装部や配線パターン付設部を避けて、基板６１を部分的に突設させて形成することができる。
あるいは、基板突設部８１は、基板６１とは別部品である釣鐘状の部品やドーム状の部品を、基板６１の筒状部６３に接着、溶着などの方法を用いて固定して形成してもよい。

図１１は、実施の形態１における基板６１に形成された通気孔６６の形状を示す図である。
通気孔６６の形状は、円形でもよい。四角形でもよい。長孔やスリットでもよい。通気孔６６は単独で存在してもよいし、複数個配列されて存在していてもよい。
通気孔６６は、折り曲げ部６２以外に、ＬＥＤ以外や配線パターン以外の箇所であれば、外側面８４に配置してもよい。

図１２は、実施の形態１における空気の経路を示す図である。
照明ランプ５０は、消灯状態と点灯状態との繰り返しや、設置環境温度の上昇と下降の繰り返しなどに伴って、カバー７１及びカバー７１の内部の空気は膨張と収縮とを繰り返す。

これによって、口金付近の２つのくぼみ７４、蓋部９０と基板６１との蓋隙間９９、及び、基板６１の通気孔６６を介して、空気は照明ランプ５０の外部空間とＬＥＤが実装されている照明ランプ５０の内部空間との間で、吸排気方向に移動する。図１２の矢印は、吸気方向を示したおり、排気方向はその逆である。

シリコーン５３は、良好な放熱特性を有するが、良好なガスの透過性もある。例えば、シリコーンの気体透過性は天然ゴムを１００とした場合、以下の値をもつ。
水素：１０７０
酸素：２２００
窒素：３３００
二酸化炭素：１６００
空気：２７００

このため、光源６５がシリコーン５３で覆われていても、シリコーン内を空気が伝搬して光源６５に到達することができる。ここで、空気が伝搬するシリコーン内の距離を短くした方が通気性は向上するので、通気孔６６は、光源６５の近傍に設けるのが望ましい。
通気孔６６のサイズを大きくするとシリコーン５３を基板６１とカバー７１の間に充填する際に、シリコーン５３が通気孔６６を経由して、基板６１の内部空間に漏れ出てしまうので、通気孔６６のサイズは、シリコーン５３が通過しないサイズの穴、例えば、せいぜい直径が１ｍｍ程度の穴にする。あるいは、シリコーン５３の充填前に通気孔６６をシリコーン５３で目止め（コーキング）しておき、通気孔６６からシリコーン５３が基板６１の内部空間に漏れ出てしまうことを防止するのがよい。
基板６１の内部空間はシリコーン５３が存在せず空気で満たしておき、通気孔６６からシリコーン５３を経由して光源６５に空気を取り込ませるのがよい。

このため、ＬＥＤが実装される基板６１の内部空間には常に新鮮な空気が満たされ、ＬＥＤの動作温度を下げる効果に加え、ＬＥＤパッケージを構成する樹脂封止材料の経時劣化を抑制する効果を奏する。

空気の伝搬経路をまとめると以下のとおりである。
外気−くぼみ７４−口金隙間７３−口金７２の内部空間−管口５７−チップ管７５−ステム口５６−カバー７１の内部空間−蓋隙間９９−基板６１の内部空間−基板６１の通気孔６６−シリコーン５３−光源６５

以上のように、発光ダイオードの表面付近と照明ランプ５０の外部との間に、空気が流動し得る経路を設けたので、ＬＥＤパッケージを構成する封止材料の光学的特性の経時劣化を抑制することができ、長期間に渡って安定した光学的特性を維持できる。

以下、照明ランプ５０の製造方法、特に、シリコーン充填方法について特徴的部分を説明する。

＜＜＜基板６１の製造方法＞＞＞
光源や回路が搭載されたアルミニウム基板を専用治具によって折り曲げる。折り曲げ後、基板隙間５５が最小になるようにモールで固定しておく。そして、基板の合わせ面の４箇所のはんだ留め部６７をはんだ付けする。錐状部６４の基板隙間５５は、表面からマスキングテープを貼って、塞いでおく。

次に、基板６１の内部空間にシリコーン５３が入り込まないように基板６１の隙間を閉塞（目止め）しておく。具体的には、基板６１を組立成形した後で、基板６１の内側から、通気孔６６及び基板隙間５５を、信越シリコーン製シリコーンゴムのうちシーリング用のシリコーン（例えばＫＥ−１８８５）でコーキング（シーリング）する。コーキングは、基板６１の内側より外側に向かって、かつ、折り曲げ部６２又は基板隙間５５に沿って行う。錐状部６４の基板隙間５５もコーキングする。コーキング後に、基板６１を恒温槽内で乾燥させる。

目止め材として、カバー７１内に充填するシリコーン５３と同じシリコーンあるいは通気性のある接着用シリコーンを塗布して目止めしてもよいし、多孔質膜などの通気性を有するシートを貼り付けてもよい。目止めする理由は、基板６１の内部空間にまでシリコーン５３が注入されることを防止するためである。基板６１の内部空間にまでシリコーン５３が注入されると、シリコーン５３の空気の伝播経路が長くなり、光源６５に空気が供給されにくくなってしまう。

＜＜＜蓋部９０の製造方法＞＞＞
蓋部９０にランプマーク５４をレーザ印字する。
蓋部９０の口金側面（表面）に、蓋支持鋼線９８を専用治具で固定して、スポット溶接する。
蓋部９０の基板側面（裏面）に、締結金具９５を専用治具で固定して、スポット溶接する。
ランプマーク５４は、蓋部９０に刻印してもよいし、表示されたシート又はプレートを蓋部９０に接着してもよい。

＜＜＜光源ユニット６０の製造方法＞＞＞
締結金具９５の締結側部８５を基板６１の内面に挿入し、金具ネジ孔９７と基板ネジ孔８２とにネジ９６を通し、蓋部９０の裏面と基板６１の端面部の端面の距離が１．５ｍｍ以上になるように固定する。
ポリイミドチューブ７９にＮＩＰ鉄線７８を通し、ＮＩＰ鉄線７８と蓋部９０とが電気的に接触しないようにする。
ＮＩＰ鉄線７８を、弧状凹部９４の位置に嵌め込む。
ＮＩＰ鉄線７８の一端を基板６１の配線パッド８３にはんだ付けする。
蓋支持鋼線９８と支持柱５８をスポット溶接する。
ＮＩＰ鉄線７８の他端をステンレススリーブ７７にスポット溶接する。
リード線５９をステンレススリーブ７７にスポット溶接する。
この時点で、光源ユニット６０が完成する。

＜＜＜シリコーン５３の注入方法＞＞＞
一端が開放したカバー７１に光源ユニット６０を挿入し、カバー７１の開放部とステム７６の端部とを溶融して結合する。
図１３に示すように、チップ管７５の管口５７にシリコーンディスペンサーの注入針（整専用ノズル）を挿入し、カバー７１内部にシリコーンディスペンサーから押し出されたシリコーン５３を注入する。この時、チップ管７５の開口部を上向きにしてディスペンサーの注入針を挿入する。つまり、口金７２が取り付けられる側を上向きに配置し、シリコーン５３を注入針の先端から重力により垂らして注入する。カバー７１は、一方の幅広凹部９３が斜め下（図１３では、左下）になり、他方の幅広凹部９３が斜め上（図１３では、右上）になるように、垂直方向に対して管軸Ｃがθ度（例えば、２０度〜３０度）傾けられる。

シリコーン５３は、例えば、信越シリコーン製シリコーンゴムＫＥ−１０９Ｅ−ＡとＫＥ−１０９Ｅ−Ｂとを所定の混合比（例えば２：１の混合比）で混合したものが好適である。シリコーン５３は２液式に限らず、１液式であってもよい。
シリコーン５３が注入されると、シリコーン５３は蓋部９０の表面に滴下する。５３は蓋部９０がθ度だけ傾斜しているので、左下に流れ、左下の幅広凹部９３から基板６１の外側面とカバー７１の内壁面の間に落下してゆく。蓋部９０が基板６１を覆っているので、シリコーン５３が基板６１の内部に入ることはない。
シリコーン５３の注入と同時に、注入されたシリコーン５３の体積分だけ、カバー７１内の空気は、右上にある幅広凹部９３を通過して、注入針２３０とチップ管７５の内面との隙間から外部に流出する。

シリコーン５３は、光源の放熱用であるから、光源が配置された部分が存在する高さまで充填すればよい。基板６１の筒端部８６までシリコーン５３を注入すると、蓋隙間９９が塞がれてしまい通気性がなくなるので、シリコーン５３は、全ての光源６５を覆う高さ以上で筒端部８６未満の高さまで注入する。例えば、シリコーン５３は、筒端部８６の端面から約１０ｍｍの位置まで注入する。

＜＜＜口金付け＞＞＞
シリコーン５３の充填後に、チップ管７５のチップカットを行う。
その後、口金７２を取り付け、２本のリード線５９を口金７２にはんだ付けする。
基板６１の−側のリード線は、口金隙間７３に配線され、カバー７１のくぼみ７４で口金サイドにはんだ付けする。
基板６１の＋側のリード線は、アイレット側にはんだ付けする。

実施の形態２．
以下、前述した実施の形態と異なる点を説明する。
図１４のように、通気孔６６を全ての折り曲げ部６２に設けてもよい。
図１４の場合は、筒状部６３の全ての光源６５の横に、３個１組の通気孔６６が１対１に対応して設けられている。３個１組の通気孔６６の長さは、光源６５の長さに等しい。

図１５のように、光源６５の配置が異なっていてもよい。光源６５の配置は、格子状、チェック状、ジグザグ状、ランダム状でもよい。
図１５のように、錐状部６４の形状が異なっていてもよい。錐状部６４の形状は、半球状、錐台状、釣鐘状、平板状、円錐状でもよい。錐状部６４がなくてもよく、筒状部６３が平面で覆われていてもよい。
図示しないが、筒状部６３は、正１２角柱でなくてもよく、３角柱、４角柱、５角柱、それ以上の角柱でもよい。均一な配光性の点からは、６角柱以上の正角柱が望ましく、正８角柱、正１２角柱がより望ましい。

実施の形態３．
以下、前述した実施の形態と異なる点を説明する。
図１６は、実施の形態３における蓋部９０を示す図である。
図１６の蓋部９０の形状は、筒状部６３の断面形状と同じ正１２角形でかつ同じサイズである。
図１６の蓋部９０には、外縁突設部９１がなく、代わりに、舌状突設部９２がある。
舌状突設部９２は、蓋部９０の外周の複数の角に舌状に設けられ、外周から円弧状または半円状にまたは扇状に突設されている。

舌状突設部９２は、基板６１の折り曲げ部６２に対応する位置にあり、折り曲げ部６２よりもカバー７１の内面の方向に向かって突出している。
舌状突設部９２は、光源ユニット６０のカバー７１への挿入をガイドする突設部８０の一例である。
舌状突設部９２の数は２以上の任意の数である。
図１６の（ａ）の蓋部９０には、舌状突設部９２が円周上に均等間隔で３個ある。
図１６の（ｂ）の蓋部９０には、舌状突設部９２が円周上に均等間隔で４個ある。

舌状突設部９２の先端部を直角に折り曲げて、直角に折り曲げた先端部によりカバー７１の内壁面と当接する当接面を形成すれば、蓋部９０の面がカバー７１の中心軸Ｃに対して直交した状態を維持して収納させることができる。
光源ユニット６０をカバー７１に挿入する際の、当接面と内壁面との摩擦を軽減するために、当接面に滑りを促進する部材を付設してもよい。

図１７の舌状突設部９２は、折り曲げ部６２に対応する位置ではなく、基板６１の外側面８４の中央に対応する位置に存在している。
図１７の舌状突設部９２は、外側面８４の中央に配置された光源６５あるいは電子部品の最大高さよりも、前記カバー７１の内壁の方向に向かって突出している。
舌状突設部９２は、折り曲げ部６２に対応する位置と基板６１の外側面８４の中央に対応する位置との両方にあってもよい。

実施の形態４．
以下、前述した実施の形態と異なる点を説明する。
図１８は、基板突設部８１を筒軸Ｚ方向に３箇所設けた場合を示している。
また、基板突設部８１を、周上に６個配置した場合を示している。
このため、光源ユニット６０の挿入時に斜め挿入を防ぐことができる。
基板突設部８１を筒軸Ｚ方向に２箇所設けておけば、基板突設部８１のある２箇所においてカバー７１の中心軸Ｃと光源ユニット６０の中心軸Ｚとが一致することになり、結局、カバー７１の中心軸Ｃと光源ユニット６０の中心軸Ｚとは全ての位置で一致することになる。このため、カバー７１に対して光源ユニット６０を傾くことなく挿入でき、かつ、傾くことなく収納できる。基板突設部８１を筒軸Ｚ方向に２箇所設けておけば、外縁突設部９１はなくてもよい。

実施の形態５．
以下、前述した実施の形態と異なる点を説明する。
この実施の形態では、筒状部６３の一端部にある基板突設部８１が、弾性部材を用いて形成されている構成を説明する。
この実施の形態では、透光性を有する外郭部であるカバー（ガラス管）７１内に配置される光源ユニット６０の姿勢維持の構成について説明する。

＊＊＊構成の説明＊＊＊
＜弾性部材（周部スペーサ）８１０＞
図１９は、実施の形態５における光源ユニット６０及び弾性部材（周部スペーサ）８１０を示す図である。
図２０は、実施の形態５における弾性部材（周部スペーサ）８１０を示す斜視図である。
図２１は、実施の形態５における弾性部材（周部スペーサ）８１０を示す３面図である。
図２２は、実施の形態５における弾性部材（周部スペーサ）８１０の取り付け状態を示す図である。
図１９、図２０、図２１、及び、図２２に示すように、照明ランプ５０は、キノコ形状の弾性部材（周部スペーサ）８１０を有する。
弾性部材（周部スペーサ）８１０は、前述した実施の形態における基板突設部８１の一例であり、基板６１の外側面８４側に光源６５より高く突設している。
本実施の形態において、弾性部材（周部スペーサ）８１０は、基板６１と別部材である。
弾性部材（周部スペーサ）８１０は、光源ユニット６０の周部に複数配置され、光源ユニット６０とカバー７１との間にスペースを確保するスペーサである。
弾性部材（周部スペーサ）８１０は、筒状に組み立てられた基板６１の筒状部６３の一端部付近に取り付けられる。
弾性部材（周部スペーサ）８１０は、基板６１に設けられた取付孔６１１に嵌め込まれ、取付孔６１１に係合した状態で光源ユニット６０に取り付けられる。
弾性部材（周部スペーサ）８１０は、弾性変形可能な材料を用いて、かつ、弾性変形可能な形状に形成されている。
弾性部材（周部スペーサ）８１０は、樹脂材料を用いて形成される。
弾性部材（周部スペーサ）８１０は、好適には、硬度が５０度程度である樹脂材料を用いて形成される。具体的には、フッ素系樹脂などが好ましい。あるいは、弾性部材（周部スペーサ）８１０は、バネ、その他の金属材料を用いて形成される。
図１９に示すように、基板６１の筒状部６３は、１２面体をしている。
本実施の形態において、弾性部材（周部スペーサ）８１０は、１２面の一つ置きの面に配置されており、６個に設けられている。
直径方向にある２個の弾性部材（周部スペーサ）８１０の頭部Ｔの間の距離は、カバー７１の内壁面７１１の直径（カバー７１の内径）に等しい。
あるいは、直径方向にある２個の弾性部材（周部スペーサ）８１０の頭部Ｔの間の距離は、カバー７１の内壁面７１１の直径よりやや大きい。
２個の弾性部材（周部スペーサ）８１０の頭部Ｔの間の距離がカバー７１の内壁面７１１の直径より大きい場合でも、光源ユニット６０がカバー７１に収納された状態では、弾性部材（周部スペーサ）８１０の頭部Ｔが弾性変形することにより、２個の弾性部材（周部スペーサ）８１０の頭部Ｔの間の距離は、カバー７１の内壁面７１１の直径と等しくなる。

＜弾性部材（周部スペーサ）８１０の構造＞
弾性部材（周部スペーサ）８１０は、スペーサ主部８１１、基板６１に形成された取付孔６１１に嵌めこまれるスペーサ取付部８１４、及びスペーサ主部８１１とスペーサ取付部８１４とを繋ぐ連結部８１９からなる。

＜スペーサ主部８１１＞
本実施の形態におけるスペーサ主部８１１は、略半球形状に形成されている。
図２２に示すように、スペーサ主部８１１の径方向の最大寸法は取付孔６１１の最大寸法よりも大きく、光源ユニット６０がカバー７１に収納された状態では、スペーサ主部８１１は、基板６１の外側面８４とカバー７１の内壁面７１１との間に配置される。
基板６１の外側面８４は、基板６１の表面であり、光源６５その他の電子部品の実装面である。
スペーサ主部８１１は、カバー７１の内壁面７１１に接触する。
スペーサ主部８１１は表面が曲面である第１当接部（曲面部）８１２と表面が平面である第２当接部（平面部）８１３とからなる。
図２２に示すように、基板６１に弾性部材（周部スペーサ）８１０が取り付けられた光源ユニット６０がカバー７１に収納されている状態では、第１当接部（曲面部）８１２は内壁面７１１と当接しており、第２当接部（平面部）８１３は基板６１の外側面８４と当接している。
スペーサ主部８１１は、弾性変形した状態または弾性変形可能な状態で基板６１と外郭カバー７１との間に当接して配置される。

＜スペーサ取付部８１４＞
スペーサ取付部８１４は、弾性部材（周部スペーサ）８１０の抜けを防止する爪部である。
スペーサ取付部８１４は、連結部８１９の両側に１対存在する。
スペーサ取付部８１４は、それぞれ、傾斜面部８１６と係止面部８１７と側面部８１８とを有する。
スペーサ取付部８１４の形状は、三角柱状であり、三角柱状の断面形状は直角三角形又は略直角三角形である。
直角三角形の斜辺部分には、傾斜面部８１６が存在する。
直角三角形の直角をはさむ２辺の一方の辺には、連結部８１９が存在する。
直角三角形の直角をはさむ２辺の他方の辺には、係止面部８１７が存在する。
スペーサ取付部８１４の弾性部材（周部スペーサ）８１０の中心軸Ｘと交差する方向の最大寸法は取付孔６１１の最大寸法よりも大きく、スペーサ取付部８１４が取付孔６１１に挿入されると、係止面部８１７が基板６１の内側面８９（基板６１の裏面）に引っかかり、弾性部材（周部スペーサ）８１０が抜けなくなる。

弾性部材（周部スペーサ）８１０が取付孔６１１に取り付けられた状態では、取付孔６１１はスペーサ取付部８１４により蓋をされた状態になり、取付孔６１１はスペーサ取付部８１４により完全に閉塞される。
スペーサ取付部８１４は、弾性変形を伴いながら取付孔６１１を通過する。
弾性部材（周部スペーサ）８１０が取り付けられている状態では、スペーサ取付部８１４は係止面部８１７が基板６１の内側面８９と対向しており、係止面部８１７が基板６１と係合する。

＜連結部８１９＞
連結部８１９は、スペーサ主部８１１とスペーサ取付部８１４とを繋ぐ部位である。
図２０に示すように、連結部８１９は、スペーサ取付部８１４が形成されている突き出し部８１９１と、取付孔６１１に配置される首部８１９２とを有する。
突き出し部８１９１の両側には１対のスペーサ取付部８１４が配置されている。
首部８１９２は、弾性部材（周部スペーサ）８１０が取り付けられている状態で、取付孔６１１内に配置される。
基板６１の外側面８４と平行による連結部８１９の断面形状は、基板６１の外側面８４と平行な面による取付孔６１１の断面形状と同じ形状であり、首部８１９２の断面形状は、取付孔６１１の孔形状と同じである。
図１９において、首部８１９２と取付孔６１１との断面形状は、矩形である。
弾性部材（周部スペーサ）８１０は、取付孔６１１に係合している状態で外れない。
本実施の形態では、連結部８１９は角柱形状に形成されており、この断面形状に対応した取付孔６１１内に連結部８１９が配置された状態では、角柱の中心軸Ｘを基準とした回動が規制される。つまり、弾性部材（周部スペーサ）８１０は、取付孔６１１に係合している状態で中心軸Ｘを中心にして回転しない。

＜弾性部材（周部スペーサ）８１０の機能＞
弾性部材（周部スペーサ）８１０は、光源ユニット６０の錐状部６４が存在する一端側において、カバー７１内の径方向における配置位置を決める。
弾性部材（周部スペーサ）８１０は、蓋部９０の周縁に設けられた突設部８０と共同して、光源ユニット全体の、カバー７１内における径方向の配置位置を決める。

以下、図２３により、本実施の形態における照明ランプ５０の製造方法を説明する。
ここでは、カバー７１内にシリコーン樹脂が充填されていない場合を説明する。
図２３は、実施の形態５における照明ランプ５０の製造方法を示すフロー図である。

＜ステップＳ１１：基板６１の製造方法＞
図２４は、実施の形態５における取付孔６１１が形成された基板６１の展開図である。
図２４に示すように、組み立てられる前の基板６１を展開したアルミニウム基板に、取付孔６１１を形成する。
取付孔６１１は、アルミニウム基板に対して打ち抜き処理、エッチング処理、レーザ処理、ウォータジェット処理又は、その他の加工処理を施すことにより、形成される。
取付孔６１１は、光源６５及び電子部品が実装されていない箇所に形成される。また、取付孔６１１は、回路パターンが敷設されていない箇所に形成される。
図２４では、アルミニウム基板の上部で、光源６５が存在しない部分に取付孔６１１を形成している例を示している。
取付孔６１１は、図２４に示した通気孔６６と基板ネジ孔８２と同じ加工処理により、通気孔６６と基板ネジ孔８２の形成と同時に形成することができる。

次に、アルミニウム基板に光源及び回路を搭載する。
逆に、アルミニウム基板に光源及び回路を搭載してから、取付孔６１１を形成してもよい。

次に取付孔６１１が形成され、光源と回路が搭載されたアルミニウム基板（基板６１）を専用治具によって折り曲げる。
その後は、実施の形態１で説明した基板６１の製造方法と同じである。

＜ステップＳ１２：蓋部９０の製造方法＞
実施の形態１で説明した蓋部９０の製造方法と同じである。

＜ステップＳ１３：光源ユニット６０の製造方法＞
実施の形態１で説明した光源ユニット６０の製造方法と同じである。
弾性部材（周部スペーサ）８１０は、光源ユニット６０と別部品であり、光源ユニット６０が完成した後、弾性部材（周部スペーサ）８１０を、取付孔６１１に嵌め込む。
その際、弾性を有するスペーサ取付部８１４を手で変形させて取付孔６１１をくぐらせる。
そして、連結部８１９の首部８１９２の周囲全体に取付孔６１１が配置されるようにする。
このように、弾性部材（周部スペーサ）８１０を取付孔６１１に係合させることにより、弾性部材（周部スペーサ）８１０は、基板６１から外れないように取り付けられる。

＜ステップＳ１４：光源ユニット６０の挿入＞
一端が開放したカバー７１に光源ユニット６０を挿入する。
具体的には、カバー７１の外壁面７１０を保持した状態で、錐状部６４を先頭にして光源ユニット６０をカバー７１の内壁面７１１の中央に挿入する。
弾性部材（周部スペーサ）８１０は、カバー７１の内壁面７１１に接触しながらスライド移動する。
スライド移動の際、弾性部材（周部スペーサ）８１０の頭部Ｔは変形せずに、又は、やや変形しへこみながら移動する。
光源ユニット６０がカバー７１に配置された状態では、弾性部材（周部スペーサ）８１０の頭部Ｔがカバー７１の内壁面７１１に当たることにより、光源６５がカバー７１の内壁面７１１に当たることはない。
すなわち、弾性部材（周部スペーサ）８１０により、ＬＥＤのレンズ先端部とカバー７１の内壁面７１１が直接接触することを避けることができる。
また、弾性部材（周部スペーサ）８１０により、光源ユニット６０をカバー７１内に安定して、傾くことなく挿入でき、かつ、傾くことなく収納することができる。
このように、照明ランプ５０の組み立て途中の状態において、弾性部材（周部スペーサ）８１０は、カバー７１内に配置された光源ユニット６０の姿勢維持を確実に行うことができる。
カバー７１に光源ユニット６０を挿入した後、カバー７１の開放部とステム７６の端部とを溶融して結合する。

＜ステップＳ１５：口金付け＞
実施の形態１で説明した口金付けと同じである。
以上で、カバー７１内にシリコーン樹脂が充填されていない照明ランプ５０が完成する。
完成した照明ランプ５０において、弾性部材（周部スペーサ）８１０は、弾性変形可能な状態で筒状部６３とカバー７１の内壁面７１１との間に配置されている。
弾性部材（周部スペーサ）８１０が、筒状部６３とカバー７１の内壁面７１１との間に配置されているので、カバー７１内にシリコーン樹脂が充填されていない完成した状態において、弾性部材（周部スペーサ）８１０により、カバー７１内に配置された光源ユニット６０の姿勢維持を確実に行うことができる。

この実施の形態の照明ランプ５０の製造方法の特徴は以下のとおりである。
基板６１に弾性部材（周部スペーサ）８１０を取り付ける取付孔６１１又は取付凹部１０３を形成する。
筒状の基板６１の外側面８４に光源６５を実装した光源ユニット６０を製造する。
光源ユニット６０にカバー７１の内壁面７１１の方向に向かって突き出る弾性部材（周部スペーサ）８１０を取り付ける。
弾性部材（周部スペーサ）８１０を取り付けた光源ユニット６０を透光性のカバー７１に挿入する。
カバー７１とステム７６とを結合して光源ユニット６０をカバー７１に封入する。

なお、ステップＳ１４とステップＳ１５との間に、シリコーン５３を注入してもよい。すなわち、カバー７１の開放部とステム７６の端部との溶融結合後に、実施の形態１で説明したシリコーン５３の注入方法のとおり、カバー７１の内部にシリコーンディスペンサーから押し出されたシリコーン５３を注入してもよい。
取付孔６１１はスペーサ取付部８１４により完全に閉塞されるため、カバー７１の内部にシリコーン樹脂が充填されても取付孔６１１から基板６１の内側面８９の側に漏れ出すことはない。
シリコーン樹脂の用いた照明ランプ５０においては、シリコーン樹脂が、筒状部６３とカバー７１の内壁面７１１との間に配置されるので、カバー７１内にシリコーン樹脂が充填されている完成した状態において、シリコーン樹脂によりカバー７１内に配置された光源ユニット６０の姿勢維持を確実に行うことができる。
シリコーン樹脂の用いた照明ランプ５０では、照明ランプ５０の組み立て途中の状態において、弾性部材（周部スペーサ）８１０が、カバー７１内に配置された光源ユニット６０の姿勢維持を確実に行うことができる。

＊＊＊実施の形態５の効果＊＊＊
本実施の形態によれば、光源ユニット６０と別部品であり弾性を有する弾性部材（周部スペーサ）８１０が、光源ユニット６０の筒状部６３に設けられた取付孔６１１に係合して外れないように取り付けられている。
また、弾性部材（周部スペーサ）８１０が、弾性変形可能な状態で筒状部６３とカバー７１の内壁面７１１との間に配置されている。
したがって、カバー７１内にシリコーン樹脂が充填されていない状態において、カバー７１内に配置された光源ユニット６０の姿勢維持を確実に行うことができる。
ここで、「カバー７１内にシリコーン樹脂が充填されていない状態」とは、
（Ａ）シリコーン樹脂の用いた照明ランプ５０における組み立て途中の状態と、
（Ｂ）シリコーン樹脂を用いない照明ランプ５０における組み立て途中の状態と、
（Ｃ）シリコーン樹脂を用いない照明ランプ５０における完成した状態と
の三つの状態を含む。
スペーサ主部８１１の突出高さを筒状部６３の光源６５や電子部品の高さより高く設定することによって、ＬＥＤのレンズ先端部とカバー７１の内壁面７１１が直接接触することを避けることができる。また、光源ユニット６０をカバー７１内に安定して、傾くことなく挿入でき、かつ、傾くことなく収納することができる。
さらに、照明ランプ５０の組み立て途中と完成した状態において、照明ランプ５０に加えられる衝撃や振動による光源ユニット６０の変位を抑制することができる。

＊＊＊変形例＊＊＊
弾性部材（周部スペーサ）８１０を透光性の材料を用いて形成してもよい。
弾性部材（周部スペーサ）８１０を透光性の材料を用いて形成することによって、光源６５から出射した光を遮ることなく外部の広い照射範囲へ配光させることができる。

弾性部材（周部スペーサ）８１０を、高反射性の材料を用いて形成してもよい。
弾性部材（周部スペーサ）８１０を、高反射性の材料を用いて形成することによって、光源６５から出射した光を無駄なく外部へ照射させることができ光の利用率を向上させることができる。

連結部８１９の首部８１９２と取付孔６１１の断面形状は矩形でなくてもよく、多角形、円形、楕円、その他の形状でもよい。

スペーサ取付部８１４は、連結部８１９の両側に１対だけ存在するのではなく、連結部８１９の周囲に３個以上存在してもよい。あるいは、スペーサ取付部８１４は、連結部８１９の周囲全体に環状に存在してもよい。

実施の形態６．
この実施の形態では、前述した実施の形態と異なる点について説明する。
特に、この実施の形態では、前述した実施の形態５と異なる点について説明する。

＊＊＊構成の説明＊＊＊
＜弾性部材（周部スペーサ）８１０Ａ＞
図２５は、実施の形態６における弾性部材（周部スペーサ）８１０Ａを示す斜視図である。
図２６は、実施の形態６における弾性部材（周部スペーサ）８１０Ａを示す２面図である。
図２７は、実施の形態６における弾性部材（周部スペーサ）８１０Ａの取り付け状態を示す図である。
図２５、図２６、及び、図２７に示すように、照明ランプ５０は、キノコ形状の弾性部材（周部スペーサ）８１０Ａを有する。

＜スペーサ取付部８１４Ａ＞
本実施の形態では、弾性部材（周部スペーサ）８１０Ａの４箇所に、スペーサ取付部８１４Ａが回転対称（軸対称）に形成されている。
スペーサ取付部８１４Ａは、径方向の複数箇所に均等に配置される。
スペーサ取付部８１４Ａの個数は、２個以上６個以下がよく、４個が好適である。
スペーサ取付部８１４Ａは、弾性変形して弾性部材（周部スペーサ）８１０Ａの残留応力をバランスよく分散できる。

スペーサ取付部８１４Ａは、傾斜面部８１６と係止面部８１７と側面部８１８とを有する。
スペーサ取付部８１４Ａの半径方向の断面の形状は、直角三角形又は略直角三角形である。
直角三角形の斜辺部分には、傾斜面部８１６が存在する。
直角三角形の直角をはさむ２辺の一方の辺には、連結部８１９Ａが存在する。
直角三角形の直角をはさむ２辺の他方の辺には、係止面部８１７が存在する。
スペーサ取付部８１４Ａの弾性部材（周部スペーサ）８１０Ａの中心軸Ｘと交差する方向の最大寸法は取付孔６１１Ａの最大寸法よりも大きく、スペーサ取付部８１４Ａが取付孔６１１Ａに挿入されると、係止面部８１７が基板６１の内側面８９に引っかかり、弾性部材（周部スペーサ）８１０Ａが抜けなくなる。

＜連結部８１９Ａ＞
本実施の形態では、連結部８１９Ａは円柱形状に形成されている。
連結部８１９Ａは、円形の取付孔６１１Ａ（図示は省略）の内側に配置される。

＊＊＊実施の形態６の効果＊＊＊
弾性部材（周部スペーサ）８１０Ａは、スペーサ取付部８１４Ａが回転対称（軸対称）に形成されている。
弾性部材（周部スペーサ）８１０Ａを円形の取付孔６１１Ａに取り付ける際に、弾性部材（周部スペーサ）８１０Ａの中心軸Ｘに対する回転方向の取付向きが制限されない。
このため、弾性部材（周部スペーサ）８１０Ａの取り付け作業が改善され、照明ランプ５０の組立性が改善される。

＊＊＊変形例＊＊＊
連結部８１９Ａと取付孔６１１Ａの断面形状は円形でなくてもよく、多角形、楕円、その他の形状でもよい。

スペーサ取付部８１４は、連結部８１９Ａの周囲に４個だけ存在するのではなく、連結部８１９Ａの周囲に２個以上存在していればよい。つまり、スペーサ取付部８１４Ａの個数は２個以上の偶数個であってもよいし、３個以上の奇数個であってもよい。あるいは、スペーサ取付部８１４Ａは、連結部８１９Ａの周囲全体に環状に存在してもよい。

実施の形態７．
この実施の形態では、前述した実施の形態と異なる点について説明する。
特に、この実施の形態では、前述した実施の形態５、６と異なる点について説明する。

＜ネジ１１１＞
図２８は、実施の形態７におけるネジ１１１を使用した弾性部材（周部スペーサ）８１０Ｂを示す図である。
図２８に示すように、弾性部材（周部スペーサ）８１０Ｂの連結部８１９Ｂにネジ機構を採用して、ネジ機構により弾性部材（周部スペーサ）８１０Ｂを取付孔６１１Ｂに係合させてもよい。
（ａ）に示すように、基板６１の外側面８４から内側面８９に向かって取付孔６１１Ｂに挿通させたネジ１１１とネジ１１１にねじ込まれるナット１１２とによって基板を挟持してもよい。
（ｂ）に示すように、基板６１の外側面８４から内側面８９に向かって取付孔６１１Ｂにねじ溝６１２の加工を施し、基板６１の外側面８４から内側面８９に向かって取付孔６１１Ｂに直接ネジ１１１をねじ込んでもよい。
（ｂ）の場合は、取付孔６１１Ｂの代わりに、底のある取付凹部を形成して、取付凹部にねじ溝加工を施してもよい。
また、図示しないが、基板６１の外側面８４から内側面８９に向かって取付孔６１１Ｂにバーリング加工とねじ溝加工を施し、基板６１の外側面８４から内側面８９に向かって取付孔６１１Ｂに直接ネジ１１１をねじ込んでもよい。
図２８に示す場合は、ネジ１１１の全体を弾性のある樹脂その他の弾性部材で形成する。あるいは、ネジ１１１の頭部を弾性のある樹脂その他の弾性部材で形成する。

＜接着剤１１３＞
図２９は、実施の形態７における接着剤１１３を使用した弾性部材（周部スペーサ）８１０Ｃを示す図である。
図２９に示すように、弾性部材（周部スペーサ）８１０Ｃは、基板６１の外側面８４に接着剤１１３で固定されていてもよい。弾性部材（周部スペーサ）８１０Ｃが基板６１の外側面８４に接着剤１１３で固定される場合は、弾性部材（周部スペーサ）８１０Ｃは、半球形状のスペーサ主部８１１のみがあればよく、図２０から図２２に示した連結部８１９とスペーサ取付部８１４とは不要であり、取付孔６１１も不要である。
（ａ）に示すように、弾性部材（周部スペーサ）８１０Ｃは、基板６１の外側面８４に接着剤１１３で固定されていてもよい。
（ｂ）に示すように、基板６１の外側面８４に外側面８４から窪んだ取付凹部１０３を形成してもよい。
取付凹部１０３は、基板６１の製造時に、弾性部材（周部スペーサ）８１０Ｃを配置する位置に形成しておく。
取付凹部１０３の形状は、第２当接部（平面部）８１３の形状と同じである。
弾性部材（周部スペーサ）８１０Ｃの第２当接部（平面部）８１３を取付凹部１０３に嵌め込み接着剤１１３で固定する。

実施の形態８．
＜スペーサ主部８１１Ｄ〜８１１Ｋの形状＞
図３０は、実施の形態８における他の形状の弾性部材（周部スペーサ）８１０Ｄ〜８１０Ｋを示す図である。
図３０に示すように、弾性部材（周部スペーサ）８１０Ｄ〜８１０Ｋのスペーサ主部８１１Ｄ〜８１１Ｋの形状は、略半球形状に形成されることに限定されず、多様な形状を選択して形成されてもよい。
スペーサ主部８１１Ｄ〜８１１Ｋは、それぞれ、
（ａ）ドーム形状の第１当接部８１２Ｄ、
（ｂ）釣鐘形状の第１当接部８１２Ｅ、
（ｃ）椀形状の第１当接部８１２Ｆ、
（ｄ）山形状の第１当接部８１２Ｇ、
（ｅ）円錐台形状の第１当接部８１２Ｈ、
（ｆ）角錐台形状の第１当接部８１２Ｉ、
（ｇ）円錐形状の第１当接部８１２Ｊ、
（ｈ）角錐形状の第１当接部８１２Ｋ
を有している。

図示しないが、スペーサ主部（８１１）の形状は、上述した形状の他に、ピラミッド形状、円柱形状、円筒形状、かまぼこ形状、棒形状、又は、その他の凸形状でもよい。
あるいは、スペーサ主部（８１１）の第１当接部（曲面部）８１２の形状を、カバー７１の内壁面７１１と同じ形状にしてもよい。すなわち、スペーサ主部８１１の形状をかまぼこ型にして、第１当接部（曲面部）８１２の半径をカバー７１の内壁面７１１の半径Ｒと一致させてもよい。

＜基板６１と台座１００＞
図３１は、実施の形態５における弾性部材（周部スペーサ）８１０が基板６１と台座１００に固定されている状態を示す図である。
図３１に示すように、光源ユニット６０が、基板６１を固定した台座１００を有する場合は、取付孔６１１Ｃは、基板６１と台座１００とを貫通するように形成する。
連結部８１９の首部８１９２は、基板６１と台座１００との両方に挿入できるような長さを有している。
光源ユニット６０に台座１００が露出して存在する場合は、弾性部材（周部スペーサ）８１０を、直接、露出した台座１００に固定してもよい。
なお、実施の形態５における弾性部材（周部スペーサ）８１０の代わりに、実施の形態６〜８における弾性部材（周部スペーサ）８１０Ａ〜８１０Ｋが、図３１に示すように、基板６１を固定した台座１００に固定されてもよい。

実施の形態９．
＜バネ１０１＞
図３２は、実施の形態９におけるバネ１０１を有する弾性部材（周部スペーサ）８１０Ｌ〜８１０Ｐを示す図である。
図３２に示すように、弾性部材（周部スペーサ）８１０Ｌ〜８１０Ｐがバネ１０１Ｌ〜１０１Ｐで形成されてもよい。
（ａ）の弾性部材（周部スペーサ）８１０Ｌは、基板６１の一部を舌状に切り起こしたものである。（ａ）の弾性部材（周部スペーサ）８１０Ｌは、基板６１の素材そのものの弾性を利用してバネ１０１Ｌとしたものである。
（ｂ）の弾性部材（周部スペーサ）８１０Ｍは、滑らかに屈曲した板状のバネ１０１Ｍを基板６１にはんだ付け又は接着したものである。
（ｃ）の弾性部材（周部スペーサ）８１０Ｎは、Ｕ字状又はＣ字状に曲げたバネ１０１Ｎを基板６１にはんだ付け又は接着したものである。
（ｄ）の弾性部材（周部スペーサ）８１０Ｏは、先端が傾斜しているＴ字状のバネ１０１Ｏを取付孔６１１Ｏに固定したものである。
（ｅ）の弾性部材（周部スペーサ）８１０Ｐは、先端をＵ字状又はＣ字状に曲げたＴ字状のバネ１０１Ｐを取付孔６１１Ｐに固定したものである。
図３２に示すいずれの構成においても、カバー７１に光源ユニット６０を挿入する際に、矢印の方向に基板６１を挿入すれば、バネ１０１がカバー７１に引っかかることがない。

＊＊＊変形例＊＊＊
＜ヒートシンク１０２の取付凹部１０３＞
図３３は、弾性部材（周部スペーサ）８１０がヒートシンク１０２に固定されている状態を示す図である。
図３３に示すように、光源ユニット６０にヒートシンク１０２が存在する場合は、弾性部材（周部スペーサ）８１０をヒートシンク１０２に固定してもよい。
弾性部材（周部スペーサ）８１０は、ヒートシンク１０２の外側面からカバー７１の内壁面７１１の方向に向かって突き出ている。
図示しないが、ヒートシンク１０２に、ヒートシンク１０２を貫通した取付孔６１１を形成してもよい。
あるいは、通常、ヒートシンク１０２は肉厚であるから、取付孔６１１の代わりに、図３３に示すように、ヒートシンク１０２に筒形の取付凹部１０３を形成してもよい。取付凹部１０３は底のある穴である。
弾性部材（周部スペーサ）８１０は、スペーサ主部８１１と、取付凹部１０３に嵌め込む筒形の嵌め込み部８１９３を有する。
嵌め込み部８１９３を取付凹部１０３にきつくかつ深く嵌め込むようにすれば、弾性部材（周部スペーサ）８１０がヒートシンク１０２から外れにくくなる。あるいは、嵌め込み部８１９３を接着剤で取付凹部１０３に固定してもよい。
図３３の（ａ）は、弾性部材（周部スペーサ）８１０を、直接、露出したヒートシンク１０２に嵌め込んだ場合を示している。
なお、光源ユニット６０が図３１に示すように台座１００を備えており、台座１００が露出して存在する場合は、台座１００に取付凹部１０３を形成して、弾性部材（周部スペーサ）８１０を、直接、露出した台座１００に固定してもよい。
図３３の（ｂ）は、弾性部材（周部スペーサ）８１０を、基板６１を間に挟んで、ヒートシンク１０２に嵌め込んだ場合を示している。
なお、実施の形態６〜９における弾性部材（周部スペーサ）８１０Ａ〜８１０Ｐが、図３３の（ａ）に示したヒートシンク１０２の取付凹部１０３に固定されてもよい。
また、実施の形態６〜９における弾性部材（周部スペーサ）８１０Ａ〜８１０Ｐが、図３３の（ｂ）に示したヒートシンク１０２の取付凹部１０３に基板６１を間に挟んで固定されてもよい。

＜基板６１の取付凹部１０３＞
基板６１自体の厚さが厚い場合は、基板６１に対して、取付孔６１１の代わりに、取付凹部１０３を形成してもよい。光源ユニット６０は、アルミニウム基板に取付凹部１０３を形成してから製造される。
すなわち、基板６１は、取付凹部１０３を有し、弾性部材（周部スペーサ）８１０が、基板６１の取付凹部１０３に取り付けられてもよい。
その際、弾性部材（周部スペーサ）８１０は、カバー７１の内壁面７１１と接触するスペーサ主部８１１と、基板６１の取付凹部１０３に嵌めこまれる嵌め込み部８１９３とを有する。
なお、実施の形態６〜９における弾性部材（周部スペーサ）８１０Ａ〜８１０Ｐが、基板６１の取付凹部１０３に固定されてもよい。

＜舌状突設部９２＞
筒状部６３の基板突設部８１ではなく、図１６と図１７とに示した舌状突設部９２を、弾性部材（周部スペーサ）８１０Ａ〜８１０Ｐで形成してもよい。
舌状突設部９２が基板６１の折り曲げ部６２に対応する位置にある場合、弾性部材（周部スペーサ）８１０Ａ〜８１０Ｐの第２当接部（平面部）８１３は、折り曲げ部６２の形状に対応して、く字型の窪んだ形状にする。

＜基板突設部８１＞
筒状部６３の一端部にある基板突設部８１だけでなく、図１８に示した全ての基板突設部８１を、弾性部材（周部スペーサ）８１０Ａ〜８１０Ｐで形成してもよい。

＜錐状部６４＞
図３４は、弾性部材（周部スペーサ）８１０が錐状部６４に固定されている状態を示す図である。
図３４に示すように、筒状部６３ではなく、錐状部６４に、弾性部材（周部スペーサ）８１０が設けられてもよい。
錐状部６４に弾性部材（周部スペーサ）８１０を設けた場合は、第１当接部（曲面部）８１２の頭部Ｔはカバー７１の半球状の頂部の内面と当接する。
このため、光源ユニット６０の挿入時に錐状部６４の光源６５とカバー７１の半球状の頂部の内面との接触を防ぐことができる。

また、図３４に示すように、錐状部６４の先端に、弾性部材（周部スペーサ）８１０が設けられてもよい。
錐状部６４の先端に弾性部材（周部スペーサ）８１０を形成した場合は、光源ユニット６０の挿入時に錐状部６４の先端とカバー７１の半球状の頂部の内面との衝突を防ぐことができる。
なお、錐状部６４、錐状部６４の先端には、実施の形態６〜９における弾性部材（周部スペーサ）８１０Ａ〜８１０Ｐが設けられてもよい。

実施の形態１０．
この実施の形態では、前述した実施の形態と異なる点について説明する。
特に、この実施の形態では、前述した実施の形態５、６と異なる点について説明する。
図３５は、実施の形態１０における弾性部材（周部スペーサ）８１０Ｑを示す斜視図である。
図３６は、実施の形態１０における弾性部材（周部スペーサ）８１０Ｑを示す断面図である。
図３５、図３６に示すように、本実施の形態における弾性部材（周部スペーサ）８１０Ｑは、スペーサ主部８１１Ｑの態様が異なる。

本実施の形態におけるスペーサ主部８１１Ｑは、略半球形状に形成されている。
図３６に示すように、スペーサ主部８１１Ｑの径方向の最大寸法は取付孔６１１Ｑの最大寸法よりも大きく、光源ユニット６０がカバー７１に収納された状態では、スペーサ主部８１１Ｑは、基板６１の外側面８４とカバー７１の内壁面７１１との間に配置される。
基板６１の外側面８４は、基板６１の表面であり、光源６５その他の電子部品の実装面である。
スペーサ主部８１１Ｑは、カバー７１の内壁面７１１に接触する。
スペーサ主部８１１Ｑは、表面が曲面である第１当接部（曲面部）８１２、表面が平面である第２当接部（平面部）８１３、及び、第２当接部（平面部）８１３における連結部８１９側の部分を凹ませた凹部８１３１からなる。
図３５、図３６に示すように、基板６１に弾性部材（周部スペーサ）８１０Ｑが取り付けられた光源ユニット６０がカバー７１に収納されている状態では、第１当接部（曲面部）８１２は内壁面７１１と当接しており、第２当接部（平面部）８１３は基板６１の外側面８４と当接している。
スペーサ主部８１１Ｑは、弾性変形した状態または弾性変形可能な状態で基板６１と外郭カバー７１との間に当接して配置される。
図３６では、基板６１の外側面８４とカバー７１の内壁面７１１との距離寸法がＴ３であることを示しているが、実際は、部品の製造誤差及び取付誤差により、距離寸法Ｔ３は、最小距離寸法Ｔ３ｍｉｎと最大距離寸法Ｔ３ｍａｘとの間でばらついた値になる。
すなわち、「Ｔ３ｍｉｎ≦Ｔ３≦Ｔ３ｍａｘ」である。
スペーサ主部８１１Ｑの最小高さ寸法Ｌ１は、基板６１の外側面８４とカバー７１の内壁面７１１との最小距離寸法Ｔ３ｍｉｎ以上である。そして、スペーサ主部８１１Ｑの最大高さ寸法Ｌ２は、基板６１の外側面８４とカバー７１の内壁面７１１との最大距離寸法Ｔ３ｍａｘ以上である。

＊＊＊実施の形態１０の効果＊＊＊
弾性部材（周部スペーサ）８１０Ｑは、第２当接部（平面部）８１３における連結部８１９側の部分に凹部８１３１が形成されている。
このため、スペーサ主部８１１Ｑが広がるように弾性変形するので、弾性部材（周部スペーサ）８１０Ｑを取付孔６１１Ｑに挿入しやすくなる。つまり、弾性部材（周部スペーサ）８１０Ｑの取り付け作業が改善され、照明ランプ５０の組立性が改善される。
基板６１の外側面８４とカバー７１の内壁面７１１との距離寸法Ｔ３が小さい場合であっても、スペーサ主部８１１Ｑを基板６１の外側面８４とカバー７１の内壁面７１１との間に配置することができる。
また、基板６１の外側面８４とカバー７１の内壁面７１１との距離寸法Ｔ３がばらついた場合であっても、カバー７１の中心軸Ｃと光源ユニット６０の中心軸Ｚとを一致させることができる。
そして、図３７に示すように、矢印Ｓ２に向かって光源ユニット６０をカバー７１の内部に挿入する際に、弾性部材（周部スペーサ）８１０Ｑは、矢印Ｓ１の向きに大きく弾性変形するので、第１当接部（曲面部）８１２とカバー７１の内壁面７１１との摩擦が軽減される。つまり、弾性部材（周部スペーサ）８１０Ｑの取り付け作業が改善され、照明ランプ５０の組立性が改善される。
さらに、弾性部材（周部スペーサ）８１０Ｑは、第２当接部（平面部）８１３における連結部８１９側の部分に凹部８１３１が形成されており、スペーサ主部８１１Ｑが広がるように弾性変形するので、照明ランプ５０の組み立て途中と完成した状態において、照明ランプ５０に加えられる衝撃や振動による光源ユニット６０の変位を、さらに抑制することができる。

実施の形態１１．
この実施の形態では、前述した実施の形態と異なる点について説明する。
特に、この実施の形態では、前述した実施の形態５、６と異なる点について説明する。
図３８は、実施の形態１１における弾性部材（周部スペーサ）８１０Ｒを示す斜視図である。
図３９は、実施の形態１１における弾性部材（周部スペーサ）８１０Ｒを示す断面図である。
図３８、図３９に示すように、本実施の形態における弾性部材（周部スペーサ）８１０Ｒは、スペーサ主部８１１Ｒ、スペーサ取付部（８１４）、及び連結部８１９Ｒの態様が異なる。

本実施の形態における弾性部材（周部スペーサ）８１０Ｒの連結部８１９Ｒは、円柱状の突き出し部８１９１と、取付孔６１１に配置される首部８１９２とを有する。
本実施の形態における弾性部材（周部スペーサ）８１０Ｒは、長尺の連結部８１９Ｒを有しており、連結部８１９Ｒの先端は傾斜面部８１６が形成されている。そして、連結部８１９Ｒから径方向の外側に張り出しているスペーサ取付部８１４（例えば実施の形態５（図２０から図２２）で説明したスペーサ取付部８１４）は形成されていない。
図３９に示すように、弾性部材（周部スペーサ）８１０Ｒが取り付けられた光源ユニット６０がカバー７１に収納されている状態では、第１当接部（曲面部）８１２は内壁面７１１と当接しており、第２当接部（平面部）８１３は基板６１の外側面８４と当接している。
スペーサ主部８１１は、弾性変形した状態または弾性変形可能な状態で基板６１と外郭カバー７１との間に当接して配置される。
連結部８１９Ｒの長さ寸法Ｌ３は、弾性部材（周部スペーサ）８１０Ｒが弾性変形した場合に取付孔６１１Ｒから外れない程度の長さとする。
連結部８１９Ｒの長さ寸法Ｌ３は、スペーサ主部８１１Ｒの最大高さ寸法Ｌ２以上であり、基板６１の外側面８４とカバー７１の内壁面７１１との最大距離寸法Ｔ３ｍａｘ以上である。本実施の形態において、連結部８１９Ｒの長さ寸法Ｌ３はスペーサ主部８１１Ｒの最大高さ寸法Ｌ２の２倍程度である。

＊＊＊実施の形態１１の効果＊＊＊
本実施の形態における弾性部材（周部スペーサ）８１０Ｒは、長尺の連結部８１９Ｒを有している。このため、弾性部材（周部スペーサ）８１０Ｒは、弾性変形した場合であっても取付孔６１１Ｒから外れるおそれがない。
そして、本実施の形態における弾性部材（周部スペーサ）８１０Ｒは、連結部８１９Ｒから径方向の外側に張り出すスペーサ取付部８１４は形成されていない。このため、弾性部材（周部スペーサ）８１０Ｒを取付孔６１１Ｒに挿入しやすくなる。つまり、弾性部材（周部スペーサ）８１０Ｒの取り付け作業が改善され、照明ランプ５０の組立性が改善される。
さらに、本実施の形態における弾性部材（周部スペーサ）８１０Ｒは、連結部８１９Ｒから径方向の外側に張り出すスペーサ取付部８１４は形成されていない。このため、基板６１は任意の厚さ寸法で基板を形成することができる。すなわち、光源ユニット６０全体の放熱特性などに応じて厚さ寸法が異なる基板を任意に選択した場合でも、同じ弾性部材（周部スペーサ）８１０Ｒを用いて光源ユニット６０を形成することができる。

実施の形態１２．
この実施の形態では、前述した実施の形態と異なる点について説明する。
特に、この実施の形態では、前述した実施の形態５、６と異なる点について説明する。
図４０は、実施の形態１２における光源ユニット６０、弾性部材（周部スペーサ）８１０Ｓ、及びネジ８１３３を示す図である。
図４１は、実施の形態１２における弾性部材（周部スペーサ）８１０Ｓを示す図である。
図４０、図４１に示すように、本実施の形態における弾性部材（周部スペーサ）８１０Ｓは、ネジ８１３３を用いて基板６１に取り付けられる。

本実施の形態における弾性部材（周部スペーサ）８１０Ｓは、略円形の底壁部８１３４と底壁部８１３４の一面の周縁部に形成された周壁部８１３５を有しており、全体として有底円筒状の形状をなしている。なお、底壁部８１３４は楕円形、多角形、星形などの円形以外の形状でもよく、弾性部材（周部スペーサ）８１０Ｓは角筒状などの円筒状以外の形状でもよい。

底壁部８１３４にはスペーサネジ孔８１３２が設けられている。スペーサネジ孔８１３２は底壁部８１３４を貫通する貫通孔であり、ネジ８１３３が挿通される孔である。
周壁部８１３５の先端は第１当接部８１２でありカバー７１の内壁面７１１に当接する。周底壁部８１３４における周壁部８１３５が形成されていない他面は第２当接部８１３であり基板６１の外側面８４に当接する。

弾性部材（周部スペーサ）８１０Ｓは、底壁部８１３４と周壁部８１３５とに囲まれた凹部８１３１を外側に向けた状態で基板６１に取り付けられる。詳しくは、弾性部材（周部スペーサ）８１０Ｓは、スペーサネジ孔８１３２に挿通したネジ８１３３が基板６１に設けられた取付孔６１１Ｓにねじ込まれることによって、基板６１に取り付けられる。

＊＊＊実施の形態１２の効果＊＊＊
本実施の形態における弾性部材（周部スペーサ）８１０Ｓは、ネジ８１３３を用いて基板６１に強固に取り付けられるので、弾性変形した場合であっても基板６１から外れるおそれがない。

実施の形態１３．
この実施の形態では、前述した実施の形態と異なる点について説明する。
特に、この実施の形態では、前述した実施の形態１０、１１と異なる点について説明する。
図４２は、実施の形態１３における弾性部材（周部スペーサ）８１０Ｔを示す斜視図である。
図４３は、実施の形態１３における弾性部材（周部スペーサ）８１０Ｔを示す３面図である。
図４４は、実施の形態１３における弾性部材（周部スペーサ）８１０Ｔの作用を説明する断面図である。
図４２、図４３に示すように、本実施の形態における弾性部材（周部スペーサ）８１０Ｔは、スペーサ主部８１１Ｔの態様が異なる。

本実施の形態における弾性部材（周部スペーサ）８１０Ｔは、基板６１の開口に挿入する軸部分となる連結部８１９Ｔと軸の先端に形成されたスペーサ主部８１１Ｔとからなり、弾性を有する樹脂材料で形成される。
連結部８１９Ｔは、前述した実施の形態１１と同様に、筒状の突き出し部８１９１と、取付孔６１１に配置される首部８１９２とを有する。
本実施の形態における弾性部材（周部スペーサ）８１０Ｔのスペーサ主部８１１Ｔは、略半球形状に形成されている。
図４４に示すように、スペーサ主部８１１Ｔの径方向の最大寸法は取付孔６１１Ｔの最大寸法よりも大きく、光源ユニット６０がカバー７１に収納された状態では、スペーサ主部８１１Ｔは、基板６１の外側面８４とカバー７１の内壁面７１１との間に配置される。
基板６１の外側面８４は、基板６１の表面であり、光源６５その他の電子部品の実装面である。
スペーサ主部８１１Ｔは、カバー７１の内壁面７１１に接触する。
スペーサ主部８１１Ｔは、表面が曲面である第１当接部（曲面部）８１２、表面が平面である第２当接部（平面部）８１３、第２当接部（平面部）８１３における連結部８１９Ｒ側の部分を凹ませた凹部８１３１、及び、第１当接部（曲面部）８１２と第２当接部（平面部）８１３とを部分的に貫通する貫通部８１３６からなる。
図４４に示すように、基板６１に弾性部材（周部スペーサ）８１０Ｔが取り付けられた光源ユニット６０がカバー７１に収納されている状態では、第１当接部（曲面部）８１２は内壁面７１１と当接しており、第２当接部（平面部）８１３は基板６１の外側面８４と当接している。
スペーサ主部８１１Ｔは、弾性変形した状態または弾性変形可能な状態で基板６１と外郭カバー７１との間に当接して配置される。
図４２、図４３に示すように、貫通部８１３６は、スペーサ主部８１１Ｔの周縁部から中心軸方向に略同じ幅寸法で直線状に切り込まれたスリット形状をなしている。
貫通部８１３６は、スペーサ主部８１１Ｔのうち連結部８１９Ｒと接続している部分を除いて、第１当接部（曲面部）８１２と第２当接部（平面部）８１３とを貫通するように形成されている。

本実施の形態では、スペーサ主部８１１Ｔの４箇所に、貫通部８１３６が回転対称（軸対称）に形成されている。
貫通部８１３６は、径方向の複数箇所に均等に配置される。
貫通部８１３６の個数は、２個以上６個以下がよく、４個が好適である。
本実施の形態では、貫通部８１３６は、弾性部材（周部スペーサ）８１０Ｔの中心軸Ｘを通る放射状の方向に沿って形成されている。
貫通部８１３６は、スペーサ主部８１１Ｔが弾性変形している状態において残留応力をバランスよく分散できる。
弾性部材（周部スペーサ）８１０Ｔの中心軸Ｘの方向に沿って、スペーサ主部８１１Ｔを押しつぶすように応力が加わった場合に、スペーサ主部８１１Ｔは放射状に拡がるがように弾性変形する。このとき、貫通部８１３６の幅が拡がるように弾性変形するので、スペーサ主部８１１Ｔが弾性限界を超えて裂損することがない。

＊＊＊実施の形態１３の効果＊＊＊
弾性部材（周部スペーサ）は、ガラス管などのカバー７１の内部に衝撃を抑制しながら基板６１を支えるための緩衝ブッシュであるが、管径サイズが異なるカバー７１又はカバー７１の内部の形状や寸法のバラツキに対応しきれずに、隙間が残って基板６１を支えられない可能性がある。また、基板６１を確実に支える正確な寸法で各部品を製作すると部品間の隙間がなく組み立てにくい場合がある。
弾性部材（周部スペーサ）８１０Ｔのスペーサ主部８１１Ｔの側面には貫通部８１３６となる複数のスリットを入れてある。このスリットにより、軸方向に応力が加わったときには、スペーサ主部８１１Ｔが側方に広がるように変形する。スペーサ主部８１１Ｔの先端とカバー７１との間隔が狭くなった場合でも弾性部材（周部スペーサ）８１０Ｔがスムーズに挿入できるので、基板６１の外側面８４とカバー７１の内壁面７１１との距離寸法Ｔ３が任意の間隔であっても対応できる。
前述した実施の形態の弾性部材（周部スペーサ）８１０は、スリットが無いため、基板６１とカバー７１との距離寸法Ｔ３が狭くなると、弾性部材（周部スペーサ）８１０が縮まらず、挿入しにくい可能性があるが、スペーサ主部８１１Ｔにスリットを入れることによって、距離寸法Ｔ３が狭くても基板６１をカバー７１に挿入やすくなる。また、カバー７１のサイズ違いやバラつきがあっても基板６１を支えることができる。

本実施の形態における弾性部材（周部スペーサ）８１０Ｔの貫通部８１３６は、スペーサ主部８１１Ｔに回転対称（軸対称）に形成されており、スペーサ主部８１１Ｔが弾性変形している状態において残留応力をバランスよく分散するので、スペーサ主部８１１Ｔが弾性限界を超えて裂損することを防ぐことができる。
図４４に示すように、貫通部８１３６が設けられたスペーサ主部８１１Ｔは、特に弾性部材（周部スペーサ）８１０Ｔの中心軸Ｘの方向に沿って押しつぶすように応力が加わった場合に、図４４の（ｂ）の矢印Ｅの方向に、裂損することなく放射状に拡がるがように弾性変形する。このため、図４４の（ｂ）に示すように、基板６１の外側面８４とカバー７１の内壁面７１１との距離寸法Ｔ３が小さい場合であっても、スペーサ主部８１１Ｔを基板６１の外側面８４とカバー７１の内壁面７１１との間に配置することができる。
また、光源ユニット６０をカバー７１の内部に挿入する際に、スペーサ主部８１１Ｔの周縁部側が放射状に広がるように弾性変形するので、第１当接部（曲面部）８１２とカバー７１の内壁面７１１との摩擦が軽減され、照明ランプ５０の組立性が維持される。
そして、弾性部材（周部スペーサ）８１０Ｔは、スペーサ主部８１１Ｔに貫通部８１３６が回転対称（軸対称）に形成されており、スペーサ主部８１１Ｔは裂損することなく放射状に拡がるがように弾性変形するので、照明ランプ５０の組み立て途中と完成した状態において、照明ランプ５０に加えられる衝撃や振動による光源ユニット６０の変位を、さらに抑制することができる。

＊＊＊変形例＊＊＊
貫通部８１３６は、スペーサ主部８１１Ｔの周縁部側に４個だけ存在するのではなく、スペーサ主部８１１Ｔの周縁部側に２個以上存在していればよい。つまり、貫通部８１３６の個数は２個以上の偶数個であってもよいし、３個以上の奇数個であってもよい。
貫通部８１３６は、弾性部材（周部スペーサ）８１０Ｔの中心軸Ｘに向かって渦巻き状の方向に沿って形成されてもよい。
貫通部８１３６は、弾性部材（周部スペーサ）８１０Ｔの中心軸Ｘを通過しない方向に沿って形成されてもよい。
貫通部８１３６は、略同じ幅寸法で直線状に切り込まれたスリット形状に限らず、扇形状、波型状の形状であってもよい。
貫通部８１３６は、幅寸法が略ゼロの単純な切り込みであってもよい。

以上、本発明の実施の形態について説明したが、これらの実施の形態のうち、いくつかを組み合わせて実施しても構わない。或いは、これらの実施の形態のうち、いずれか１つ又はいくつかを部分的に実施しても構わない。例えば、これらの実施の形態の説明において「部」として説明するもののうち、いずれか１つのみを採用してもよいし、いくつかの任意の組み合わせを採用してもよい。なお、本発明は、これらの実施の形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。

５０ 照明ランプ、５３ シリコーン、５４ ランプマーク、５５ 基板隙間、５６ ステム口、５７ 管口、５８ 支持柱、５９ リード線、６０ 光源ユニット、６１ 基板、６１１，６１１Ａ〜６１１Ｃ，６１１Ｏ〜６１１Ｔ 取付孔、６１２ ねじ溝、６２ 折り曲げ部、６３ 筒状部、６４ 錐状部、６５ 光源、６６ 通気孔、６７ はんだ留め部、６８ ダイオードブリッジ、６９ ヒューズ、７０ 筐体、７１ カバー、７１０ 外壁面、７１１ 内壁面、７２ 口金、７３ 口金隙間、７４ くぼみ、７５ チップ管、７６ ステム、７７ ステンレススリーブ、７８ ＮＩＰ鉄線、７９ ポリイミドチューブ、８０ 突設部、８１ 基板突設部、８１０，８１０Ａ〜８１０Ｔ 弾性部材（周部スペーサ）、８１１，８１１Ｄ〜８１１Ｋ，８１１Ｑ，８１１Ｒ，８１１Ｔ スペーサ主部、８１２ 第１当接部（曲面部）、８１３ 第２当接部（平面部）、８１３１ 凹部、８１３２ スペーサネジ孔、８１３３ ネジ、８１３４ 底壁部、８１３５ 周壁部、８１３６ 貫通部、８１４，８１４Ａ スペーサ取付部、８１６ 傾斜面部、８１７ 係止面部、８１８ 側面部、８１９，８１９Ａ，８１９Ｂ，８１９Ｒ，８１９Ｔ 連結部、８１９１ 突き出し部、８１９２ 首部、８１９３ 嵌め込み部、８２ 基板ネジ孔、８３ 配線パッド、８４ 外側面、８５ 締結側部、８６ 筒端部、８９ 内側面、９０ 蓋部、９１ 外縁突設部、９２ 舌状突設部、９３ 幅広凹部、９４ 弧状凹部、９５ 締結金具、９６ ネジ、９７ 金具ネジ孔、９８ 蓋支持鋼線、９９ 蓋隙間、１００ 台座、１０１，１０１Ｌ〜１０１Ｐ バネ、１０２ ヒートシンク、１０３ 取付凹部、１１１ ネジ、１１２ ナット、１１３ 接着剤、２３０ 注入針。

Claims (12)

1. 筒状の基板の外側面に光源を実装した光源ユニットと、
   前記光源ユニットの発光面側を覆う透光性のカバーと、
   前記基板の外側面から前記カバーの内壁面の方向に向かって突きでている弾性部材と
   を備えた照明ランプ。
2. 前記基板は、取付孔を有し、
   前記弾性部材は、前記取付孔に取り付けられている請求項１に記載の照明ランプ。
3. 前記弾性部材は、
   前記カバーの内壁面と接触するスペーサ主部と、
   前記取付孔に嵌めこまれたスペーサ取付部と、
   前記スペーサ主部と前記スペーサ取付部とを繋いでいる連結部と
   を有する請求項２に記載の照明ランプ。
4. 前記基板の外側面と平行な平面による前記取付孔の断面形状と前記基板の外側面と平行な平面による前記連結部の断面形状とは、同じ形状である請求項３に記載の照明ランプ。
5. 前記基板は、取付凹部を有し、
   前記弾性部材は、前記取付凹部に取り付けられている請求項１に記載の照明ランプ。
6. 前記弾性部材は、
   前記カバーの内壁面と接触するスペーサ主部と、
   前記取付凹部に嵌めこまれた嵌め込み部と
   を有する請求項５に記載の照明ランプ。
7. ヒートシンクと、
   筒状の基板の外側面に光源を実装した光源ユニットと、
   前記光源ユニットの発光面側を覆う透光性のカバーと、
   前記ヒートシンクの外側面から前記カバーの内壁面の方向に向かって突きでている弾性部材と
   を備えた照明ランプ。
8. 前記ヒートシンクは、取付凹部を有し、
   前記弾性部材は、前記取付凹部に取り付けられている請求項７に記載の照明ランプ。
9. 前記弾性部材は、
   前記カバーの内壁面と接触するスペーサ主部と、
   前記取付凹部に嵌めこまれた嵌め込み部と
   を有する請求項８に記載の照明ランプ。
10. 請求項１から９いずれか１項に記載の照明ランプと、
    前記照明ランプの光源を点灯させる点灯装置と
    を備えることを特徴とする照明装置。
11. 筒状の基板の外側面に光源を実装した光源ユニットを製造し、
    前記光源ユニットにカバーの内壁面の方向に向かって突き出る弾性部材を取り付け、
    前記弾性部材を取り付けた前記光源ユニットを透光性のカバーに挿入する照明ランプの製造方法。
12. 前記基板に前記弾性部材を取り付ける取付孔又は取付凹部を形成して前記光源ユニットを製造する請求項１１に記載の照明ランプの製造方法。

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