JP2018186488A - 配線基板およびｒｆｉｄモジュール - Google Patents

Abstract

【課題】小型のＲＦＩＤモジュール用の配線基板を提供する。【解決手段】配線基板１０は、誘電体基板１と、誘電体基板１の第１の面１ａに設けられた放射導体２と、誘電体基板１の内部に設けられた接地導体３と、誘電体基板１の第２の面１ｂに設けられ、ＲＦＩＤ用ＩＣ２０が電気的に接続される接続パッド４ａ、４ｂと、誘電体基板１の第２の面１ｂに設けられ、電子部品３０が電気的に接続される電極５と、接続パッド４ａ、４ｂおよび電極を覆うように誘電体基板１の第２の面１ｂに設けられ、接地導体３と電気的に接続された導電性のカバー６とを備える。接続パッドの第１接続パッド４ａは、放射導体２に電気的に接続されており、接続パッドの第２接続パッド４ｂは、接地導体３に電気的に接続されている。【選択図】図１

Description

本開示は、配線基板およびＲＦＩＤモジュールに関するものである。

近年、電子マネー用のＩＣカードや在庫管理用のタグとして、ＲＦＩＤ（Radio Frequency IDentification）システムを用いた非接触型の情報通信手段が広く使われるようになってきている。例えば、ＲＦＩＤシステムとしてはＵＨＦ帯の周波数を用いた電磁誘導式のものがあり、このＵＨＦ（UltraHigh Frequency）帯のＲＦＩＤタグとして、アンテナ
機能を有する配線基板上にＲＦＩＤ用ＩＣ（Integrated Circuit）が搭載されたものがある。ＲＦＩＤ用ＩＣに送受される情報は、外部機器との間で無線（ＲＦ）通信によって行なわれる。（例えば、特許文献１を参照。）。ＲＦＩＤタグとＣＰＵ（Central Processing Unit）およびセンサ素子等の電子部品を備えるＲＦＩＤモジュールが知られている（
例えば、特許文献２を参照。）。

国際公開第２０１１/１０８３４０号 特開２００７−２６１６６４号公報

このようなＲＦＩＤモジュールは、ＲＦＩＤタグおよび電子部品をプリント配線基板上に搭載して構成されている。そのため、ＲＦＩＤモジュールとしては大型になりやすいものであった。また、このようなＲＦＩＤモジュールを金属製の物品に取り付ける場合には、ＲＦＩＤタグの放射導体としても機能する接地導体を金属製の物品に接続して物品の表面を放射導体として利用することができないので、通信特性が低下してしまう場合があった。

本開示の配線基板は、誘電体基板と、該誘電体基板の第１の面に設けられた放射導体と、前記誘電体基板の内部に設けられた接地導体と、前記誘電体基板の第２の面に設けられ、ＲＦＩＤ用ＩＣが電気的に接続される接続パッドと、前記誘電体基板の第２の面に設けられ、電子部品が電気的に接続される電極と、前記接続パッドおよび前記電極を覆うように前記誘電体基板の第２の面に設けられ、前記接地導体と電気的に接続された導電性カバーとを備え、前記接続パッドの第１接続パッドは前記放射導体に電気的に接続されており、前記接続パッドの第２接続パッドは前記接地導体に電気的に接続されている。

本開示のＲＦＩＤモジュールは、上記構成の配線基板と、該配線基板の前記接続パッドに接続されているＲＦＩＤ用ＩＣと、前記配線基板の前記電極に接続されている電子部品と、を備えている。

本開示の１つの態様の配線基板によれば、上記構成であることから、ＣＰＵ，センサ素子等の電子部品を搭載した場合でも小型で通信特性の優れたＲＦＩＤモジュール用の配線基板を提供することができる。

本開示のＲＦＩＤモジュールによれば、上記構成の配線基板を用いていることから、小
型化で通信特性に優れたＲＦＩＤモジュールとなる。

（ａ）はＲＦＩＤモジュールの一例を示す斜視図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。 図１に示すＲＦＩＤモジュールの下面図（第２の面側からの平面図）である。 図１に示すＲＦＩＤモジュールの分解斜視図である。 （ａ）はＲＦＩＤモジュールの他の一例を示す斜視図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。 図４に示すＲＦＩＤモジュールの下面図（第２の面側からの平面図）である。 図４に示すＲＦＩＤモジュールの分解斜視図である。 （ａ）はＲＦＩＤモジュールの他の一例を示す斜視図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。 図７に示すＲＦＩＤモジュールの分解斜視図である。 ＲＦＩＤモジュールの他の一例を示し、（ａ）は上面（第１の面）側からの斜視図であり、（ｂ）は下面（第２の面）側からの斜視図である。 （ａ）は図９（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図であり、（ｂ）は図９に示すＲＦＩＤモジュールの下面図（第２の面側からの平面図）である。 ＲＦＩＤモジュールの他の一例を示し、（ａ）は断面図であり、（ｂ）は下面図（第２の面側からの平面図）である。 ＲＦＩＤモジュールの他の一例を示し、（ａ）は断面図であり、（ｂ）は下面図（第２の面側からの平面図）である。

配線基板およびＲＦＩＤモジュールについて、添付の図面を参照して説明する。図１〜図１２においては、ＲＦＩＤモジュールに対して固定して定義した直交座標系ｘｙｚを付している。以下の説明では、この座標系を参照して方向を説明することがある。ＲＦＩＤモジュールは、いずれの方向が鉛直方向乃至は水平方向とされてもよく、また、ｚ軸方向を上下方向又は高さ方向あるいは厚み方向ということがある。また、ＲＦＩＤモジュールについて単に平面視という場合、ｚ軸方向に見ることを指すものとする。この場合の上下等の区別は便宜的なものであり、実際に配線基板等が使用されるときの上下を限定するものではない。

図１（ａ）は、配線基板１０およびＲＦＩＤモジュール１００の一例を示す斜視図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。また、図２は図１に示すＲＦＩＤモジュール１００の下面図（第２の面側からの平面図）であり、カバー６を外した状態（カバー６を透視した状態）を示しており、カバー６は破線で示している。なお、図２は平面図であるが、区別しやすいようにカバー接続導体８にはドットの網掛けを施している。図３は図１に示すＲＦＩＤモジュール１００の分解斜視図であり、図１に示す斜視図とは上下逆方向から見たものである。図３において、太い破線は貫通導体２ｂ,３ｂ,８ｂを示しており、各導体との接続箇所は黒丸で示している。

ＲＦＩＤモジュール１００は、図１〜図３に示す例のように、配線基板１０と、配線基板１０に搭載されたＲＦＩＤ用ＩＣ２０および電子部品３０とを含んでいる。

そして、配線基板１０は、誘電体基板１と、誘電体基板１の第１の面１ａに設けられた放射導体２と、誘電体基板１の内部に設けられた接地導体３と、第１の面１ａの反対側の面である、誘電体基板１の第２の面１ｂに設けられ、ＲＦＩＤ用ＩＣ２０が電気的に接続
される複数の接続パッド４と、誘電体基板１の第２の面１ｂに設けられ、電子部品３０が電気的に接続される複数の電極５と、接続パッド４および電極５を覆うように誘電体基板１の第２の面１ｂに設けられ、接地導体３と電気的に接続された導電性のカバー６とを備え、複数の接続パッド４のうちの１つである第１接続パッド４ａは放射導体２に電気的に接続されており、複数の接続パッド４のうちの他の第２接続パッド４ｂは接地導体３に電気的に接続されている。

このような配線基板１０は、アンテナ基板として機能し、ＲＦＩＤ用ＩＣ２０を搭載することでＲＦＩＤタグとして機能する。このＲＦＩＤタグに電子部品３０も搭載することができ、プリント配線基板が不要であるので、小型のＲＦＩＤモジュール１００とすることができる。また、ＲＦＩＤタグと電子部品３０とが直接接続され、これらの間は距離が短く電気的損失も小さいので、無給電のＲＦＩＤモジュール１００においては、通信特性も高いものとなる。また、接地導体３を誘電体基板１の内部に設けることで、ＲＦＩＤ用ＩＣ２０および電子部品３０を誘電体基板１の第２の面１ｂに設けても、接地導体３を大きいものとすることができ、アンテナ基板としての特性が高いものとなる。そして、この接地導体３に電気的に接続された導電性のカバー６を備えているので、このカバー６を金属製の物品に対向させて接合することでＲＦＩＤモジュール１００の通信特性が高いものとなる。

図４〜図６は、ＲＦＩＤモジュール１００の他の一例を示している。図４（ａ）は、配線基板１０およびＲＦＩＤモジュール１００の他の一例を示す斜視図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。また、図５は図４に示すＲＦＩＤモジュール１００の下面図（第２の面側からの平面図）であり、カバー６を外した状態（カバー６を透視した状態）を示しており、カバー６は破線で示している。なお、図５は平面図であるが、区別しやすいようにカバー接続導体８にはドットの網掛けを施している。図６は図４に示すＲＦＩＤモジュール１００の分解斜視図であり、図４に示す斜視図とは上下逆方向から見たものである。

この図４〜図６に示す例の、図１〜図３に示す例と異なる点は、配線基板１０が容量導体７を備えている点およびカバー６の形状が異なる点である。大きく異なるのは前者であり、この例の配線基板１０は、誘電体基板１の内部において接地導体３と放射導体２との間に容量導体７が設けられており、容量導体７の一端部が第２接続パッド４ｂと接続され、容量導体７の他端部が接地導体３に接続されている。

図７および図８は、ＲＦＩＤモジュール１００の他の例を示している。図７（ａ）は、配線基板１０およびＲＦＩＤモジュール１００の他の一例を示す斜視図であり、図７（ｂ）は図７（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。図８は図７に示すＲＦＩＤモジュール１００の分解斜視図であり、図７に示す斜視図とは上下逆方向から見たものである。

この図７および図８に示す例の、図４〜図６に示す例と異なる点は、容量導体７が接続される導体およびカバー６の形状が異なる点である。大きく異なるのは前者であり、この例の配線基板１０は、誘電体基板１の内部において接地導体３と放射導体２との間に容量導体７が設けられており、容量導体７の一端部が第１接続パッド４ａと接続され、容量導体７の他端部が放射導体２に接続されている。

図４〜図６に示す例、図７および図８に示す例のいずれにおいても、容量導体７を備えていることから、容量導体７と放射導体２との間あるいは容量導体７と接地導体３との間で容量が形成される。これによって、放射導体２と接地導体３との間に容量が付加されて、放射導体２を小さくすることができるので、配線基板１０ひいてはＲＦＩＤモジュール１００をより小型のものとすることができる。

図９および図１０は、ＲＦＩＤモジュール１００の他の一例を示している。図９（ａ）は配線基板１０およびＲＦＩＤモジュール１００の他の一例の上面（第１の面）側からの斜視図であり、図９（ｂ）は下面（第２の面）側からの斜視図である。図９においてはカバー６を外した状態を示している。図１０（ａ）は図９（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図であり、図１０（ｂ）は図９に示すＲＦＩＤモジュールの下面図（第２の面側からの平面図）であり、カバー６を外した状態（カバー６を透視した状態）を示しており、カバー６は破線で示している。なお、図１０（ｂ）は平面図であるが、区別しやすいようにカバー接続導体８にはドットの網掛けを施している。また、図１０（ｂ）には図９（ａ）のＢ−Ｂ線と同様の位置にＡ−Ａ線を示しており、図１０（ａ）は図１０（ｂ）のＡ−Ａ線における断面図でもある。

この図９および図１０に示す例の、図１〜図３に示す例と異なる点は、誘電体基板１およびカバー６の形状が異なる点である。大きく異なるのは前者であり、この例の配線基板１０では、誘電体基板１の第２の面１ｂは凹部１ｃを有しており、第２の面１ｂのうち凹部１ｃ内に接続パッド４（４ａ，４ｂ，４ｃ）および電極５が設けられている。より具体的には、凹部１ｃの底面に接続パッド４および電極５が設けられている。カバー接続導体８は凹部１ｃ内ではなく、凹部１ｃの周囲の第２の面１ｂに設けられており、接続パッド４（４ａ，４ｂ，４ｃ）および電極５よりも突出した位置にカバー接続導体８が設けられている。

また、図１１は、図１０と同様に、ＲＦＩＤモジュール１００の他の一例を示している。図１１（ａ）は断面図であり、図１１（ｂ）は下面図（第２の面側からの平面図）であり、カバー６を外した状態（カバー６を透視した状態）を示しており、カバー６は破線で示している。なお、図１１（ｂ）は平面図であるが、区別しやすいようにカバー接続導体８にはドットの網掛けを施している。また、図１１（ｂ）には図９（ａ）のＢ−Ｂ線と同様の位置にＡ−Ａ線を示しており、図１１（ａ）は図１１（ｂ）のＡ−Ａ線における断面図である。

この図１１に示す例の、図１０に示す例と異なる点は、誘電体基板１の凹部１ｃおよびカバー接続導体８の形状が異なる点である。大きく異なるのは前者であり、この例の配線基板１０では、誘電体基板１の第２の面１ｂは３つの凹部１ｃを有している。第２の面１ｂのうち中央に位置する凹部１ｃの底面に接続パッド４（４ａ，４ｂ，４ｃ）が設けられ、この凹部１ｃを挟んで位置する２つの凹部１ｃのそれぞれの凹部１ｃの底面に電極５が設けられている。

また、図１２は、図１０および図１１と同様に、ＲＦＩＤモジュール１００の他の一例を示している。図１２（ａ）は断面図であり、図１２（ｂ）は下面図（第２の面側からの平面図）であり、カバー６を外した状態（カバー６を透視した状態）を示しており、カバー６は破線で示している。なお、図１２（ｂ）は平面図であるが、区別しやすいようにカバー接続導体８にはドットの網掛けを施している。また、図１２（ｂ）には図９（ａ）のＢ−Ｂ線と同様の位置にＡ−Ａ線を示しており、図１２（ａ）は図１２（ｂ）のＡ−Ａ線における断面図である。

この図１２に示す例の、図１１に示す例と異なる点は、誘電体基板１の凹部１ｃおよびカバー接続導体８の形状が異なる点である。大きく異なるのは前者であり、この例の配線基板１０では、図１１に示す例と同様に誘電体基板１の第２の面１ｂは３つの凹部１ｃを有しているが、そのうちの１つ、図１１（ｂ）における左の凹部１ｃは、誘電体基板１の第２の面１ｂだけでなく誘電体基板１の側面にも開口している。そのため、第２の面１ｂにおける凹部１ｃの開口をカバー６で塞いでも、この左側の凹部１ｃはカバー６によって
気密に封止されない。

図９〜図１２に示す例は、いずれも誘電体基板１の第２の面１ｂが凹部１ｃを有している例である。別の見方をすれば、誘電体基板１の第２の面１ｂにおけるＲＦＩＤ用ＩＣ２０および電子部品３０の搭載領域以外が突出している。この突出は、図１〜図８に示した例におけるカバー６の高さ（深さ）程度と同等であり、その分だけ誘電体基板１の厚みが厚くなっている。そのため、誘電体基板１ひいては配線基板１０の剛性が高まり、ＲＦＩＤモジュール１００としても強度の高いものとなる。また、カバー６は平板状とすることができるので、コスト的にも有利である。また、カバー６と配線基板１０との接合面積を大きくすることができるのでカバー６と配線基板１０との接合強度が高められ、気密信頼性も向上する。ＲＦＩＤモジュール１００を物品に実装する際にカバー６を物品に接合した場合には、ＲＦＩＤモジュール１００の物品への実装信頼性も高いものとなる。

図９〜図１２に示す例は、図１〜図３に示す例と同様の容量導体７を有していないものであるが、誘電体基板１の第２の面１ｂが凹部１ｃを有している場合においても、容量導体７を有する構成とすることができる。その場合、図４〜図６に示す例のような、容量導体７の一端部が第２接続パッド４ｂと接続され、容量導体７の他端部が接地導体３に接続されているものであってもよいし、図７および図８に示す例のような、容量導体７の一端部が第１接続パッド４ａと接続され、容量導体７の他端部が放射導体２に接続されているものであってもよい。

ＲＦＩＤモジュール１００は、配線基板１０と、配線基板１０の接続パッド４に接続されているＲＦＩＤ用ＩＣ２０と、配線基板１０の電極５に接続されている電子部品３０と、を備えている。上記のような配線基板１０を備えていることから、小型で通信特性に優れたＲＦＩＤモジュール１００となる。

誘電体基板１は、配線基板１０の基本的な構造部分であり、配線基板１０としての機械的な強度の確保、および放射導体２および接地導体３等の複数の導体間の絶縁性の確保等の機能を有している。誘電体基板１は、例えば上から見たときに（平面視において）正方形状または長方形状等の四角形状で、平板状である。誘電体基板１の寸法は、例えば、四角形の一辺の長さが２ｍｍ〜４０ｍｍで、厚みが０．３ｍｍ〜３ｍｍである。誘電体基板１の第２の面１ｂが凹部１ｃを有する場合は、ＲＦＩＤ用ＩＣ２０および電子部品３０の大きさにもよるが、誘電体基板１の厚みは例えば０．８ｍｍ〜８ｍｍで、凹部１ｃの深さは０．５ｍｍ〜５ｍｍとすることができる。

誘電体基板１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体、ガラスセラミック焼結体、ムライト質焼結体または窒化アルミニウム質焼結体等のセラミック材料から成る誘電体材料からなる複数の誘電体層が積層されて形成されている。図１〜図８に示す例では誘電体層は２層または３層であるが、絶縁層の層数はこれらに限られるものではない。

誘電体基板１は、例えばガラスセラミック焼結体からなる場合であれば、次のようにして製作することができる。まず、ガラス成分となる酸化ケイ素、酸化ホウ素およびフィラー成分となる酸化アルミニウム等の粉末を主成分とする原料粉末を、有機溶剤、バインダと混練してスラリーとするとともに、このスラリーをドクターブレード法またはリップコータ法等の成形方法でシート状に成形して誘電体基板１の誘電体層１ａとなるセラミックグリーンシート（以下、グリーンシートともいう）を作製する。次に、複数のグリーンシートを積層して積層体を作製する。その後、この積層体を約900〜1000℃程度の温度で焼
成することによって誘電体基板１を製作することができる。誘電体基板１が凹部１ｃを有する場合は、グリーンシートの所定の位置に凹部１ｃとなる貫通孔を形成しておけばよい。

誘電体基板１を含む配線基板１０は、このような配線基板１０となる複数の配線基板領域が母基板に配列された多数個取り配線基板として製作することもできる。複数の配線基板領域を含む母基板を、配線基板領域毎に分割して複数の配線基板１０をより効率よく製作することもできる。この場合には、母基板のうち配線基板領域の境界に沿って分割用の溝が設けられていてもよい。

誘電体基板１の第１の面１ａには放射導体２が設けられており、誘電体基板１の第２の面１ｂには接続パッド４、電極５、電極接続導体５ａ、およびカバー接続導体８が設けられており、誘電体基板１の内部には接地導体３が設けられている。接続パッド４の第１接続パッド４ａと放射導体２とは誘電体基板１を貫通する貫通導体２ｂで電気的に接続されている。図１〜図３および図９〜図１２に示す例においては、接続パッド４の第２接続パッド４ｂと接地導体３とは誘電体基板１の誘電体層を貫通する貫通導体３ｂで電気的に接続されている。図４〜図６に示す例のような場合には、誘電体基板１の内部において接地導体３と放射導体２との間に設けられた容量導体７の一端部と第２接続パッド４ｂとが貫通導体７ｂで電気的に接続され、容量導体７の他端部と接地導体３とが貫通導体３ｂで電気的に接続されている。これにより、第２接続パッド４ｂと接地導体３とが電気的に接続されている。図７および図８に示す例のような場合には、誘電体基板１の内部において接地導体３と放射導体２との間に設けられた容量導体７の一端部と第１接続パッド４ａとが貫通導体７ｂで電気的に接続され、容量導体７の他端部と放射導体２とが貫通導体２ｂで電気的に接続されている。これにより、第１接続パッド４ａと放射導体２とが電気的に接続されている。第１接続パッド４ａおよび第２接続パッド４ｂ以外の接続パッド４ｃと電極５とは電極接続導体５ａで電気的に接続されている。また、接地導体３とカバー接続導体８とが貫通導体８ｂで電気的に接続されている。カバー接続導体８にカバー６が導電性の接合材（不図示）によって電気的に接続されており、これによって接地導体３とカバー６とが電気的に接続されている。

放射導体２、接地導体３、接続パッド４、電極５、電極接続導体５ａ、貫通導体２ｂ，３ｂ，７ｂ，８ｂおよびカバー接続導体８（以下、まとめて配線導体とも呼ぶ。）は、例えば、タングステン、モリブデン、マンガン、銅、銀、パラジウム、金、白金、ニッケルまたはコバルト等の金属、またはこれらの金属を含む合金の金属材料を導体材料として主に含むものである。このような金属材料は、メタライズ層またはめっき層等の金属層として誘電体基板１の表面に設けられている。この金属層は、１層でもよく、複数層でもよい。

貫通導体以外の配線導体は、例えば、銅のメタライズ層である場合には、銅の粉末を有機溶剤および有機バインダと混合して作製した金属ペーストを誘電体層となるグリーンシートの所定位置にスクリーン印刷法等の方法で印刷してグリーンシートとともに焼成する方法で形成することができる。また、貫通導体２ｂ，３ｂ，７ｂ，８ｂは、上記の金属ペーストの印刷に先駆けてグリーンシートの所定の位置に貫通孔を設け、上記と同様の金属ペーストをこの貫通孔に充填しておくことで形成することができる。

また、配線導体うち誘電体基板１の表面（第１の面１ａおよび第２の面１ｂ）に設けられるものは、メタライズ層で形成した場合はその露出表面には、電解めっき法または無電解めっき法等のめっき法でニッケルおよび金等のめっき層がさらに被着されていてもよい。この場合、前述したように多数個取り配線基板の形態で配線基板１０を製作する際に、複数の配線基板領域の配線導体を互いに電気的に接続させておけば、複数の配線基板１０の配線導体に一括してめっき層を被着させることもできる。

放射導体２の平面視の形状は、矩形状あるいは円形状であり、例えば正方形の誘電体基
板１にできるだけ大きい放射導体２を設けるためには正方形とすることができる。また、接地導体３の平面視の形状は、放射導体２の相似形で、一回り大きいものとすることができる。そして、平面透視で、接地導体３の外周が放射導体２の外周より外側に位置して重なるように配置することができる。このようにすることで、放射導体２の外周部まで確実に電波を放射することができるものとなる。

放射導体２、接地導体３の大きさは、配線基板１０に求められるアンテナ特性に応じて、また、誘電体層の比誘電率および厚みによって、適宜設定することができる。

容量導体７は、平面透視において、放射導体２および接地導体３と重なっている。容量導体７の大きさ、容量導体７と放射導体２との間あるいは容量導体７と接地導体３との間の距離（誘電体層の厚さ）によって付加される容量が定まる。このような容量導体７による容量に関係する寸法は、配線基板１０の大きさおよびＲＦＩＤシステムで使用する電波の周波数などを考慮して適宜定めることができる。

カバー接続導体８は、カバー６と接地導体３（に接続された貫通導体８ｂ）との電気的接続性、および誘電体基板１の第２の面１ｂへの機械的接続性を向上させるためのものである。カバー接続導体８の形状および大きさは、カバー６の形状および大きさに応じたものとすればよい。カバー接続導体８と接地導体３とを接続する貫通導体８ｂは、図１〜図８に示す例においては、接地導体３の対向する２辺に沿ってそれぞれ３つずつ、計６つであるが、これに限られるものではない。貫通導体８ｂは少なくとも１つあれば、カバー６と接地導体３との電気的接続は可能である。貫通導体８ｂを複数設けることで、カバー６と接地導体３との電気的接続の信頼性を向上させている。カバー６と接地導体３に接続された貫通導体８ｂとの電気的接続性が確保できる場合、例えば、カバー６を導電性樹脂で誘電体基板１の第２の面１ｂおよび貫通導体８ｂの露出した部分に接続する場合などは、カバー接続導体８を設けなくてもよい。

誘電体基板１の第２の面１ｂが凹部１ｃを有する場合は、凹部１ｃを取り囲むように複数の貫通導体８ｂを配置することができる。これにより、ＲＦＩＤ用ＩＣ２０および電子部品３０は、接地導体３、接地導体３に電気的に接続された、導電性のカバー６および貫通導体８ｂによって囲まれるので、外部からのノイズの侵入に対するシールド効果が高いものとなる。図１１および図１２に示す例のように複数の凹部１ｃを有する場合には、複数の凹部１ｃのそれぞれを取り囲むように貫通導体８ｂを配置してもよいし、シールドの必要なＲＦＩＤ用ＩＣ２０、電子部品３０が搭載されている凹部１ｃだけを取り囲むように貫通導体８ｂを配置してもよい。また、複数の凹部１ｃをまとめて取り囲むように貫通導体８ｂを配置することもできる。

カバー６は、接続パッド４および電極５等を覆うように誘電体基板１の第２の面１ｂに設けられ、接地導体３と電気的に接続されている。図１〜図１２に示す例においては、カバー６は導電性の接合材（不図示）によって誘電体基板１の第２の面１ｂに設けられたカバー接続導体８に電気的に接続されている。よって、導電性の接合材、カバー接続導体８および貫通導体８ｂを介して、カバー６と接地導体３とが電気的に接続されている。カバー６は、導電性であり、接地導体３に電気的に接続されることで、配線基板１の表面に接地導体が配置されたものと同様の構成になる。

また、カバー６は、誘電体基板１の第２の面１ｂを覆っているので、配線基板１０に搭載されるＲＦＩＤ用ＩＣ２０および電子部品３０を保護する機能も有している。ＲＦＩＤモジュール１００を物品に取り付ける際などに、ＲＦＩＤ用ＩＣ２０および電子部品３０が物品等に衝突して損傷することを防止することができる。また、カバー６が、図４〜図６に示す例のような箱型であり、誘電体基板１の第２の面１ｂ（カバー接続導体８）に導
電性の接合材で接合されている場合には、ＲＦＩＤモジュール１００を使用する雰囲気中のガスや水分の浸入を防いで、ＲＦＩＤ用ＩＣ２０、電子部品３０および誘電体基板１の第２の面１ｂに設けられた配線導体が腐食してしまう可能性を低減することができる。誘電体基板１の第２の面１ｂが凹部１ｃを有する場合も同様に、平板状のカバー６で凹部１ｃを塞いで、凹部１ｃ内のＲＦＩＤ用ＩＣ２０および電子部品３０を気密封止することができる。

図１〜図３に示す例のカバー６は、図４〜図６に示す例に対して、２側面が解放された箱型、言い換えれば、板材をコの字状に加工した形状である。また、図７および図８に示す例のカバー６は、図４〜図６に示す例に対して、電子部品３０と重なる位置に貫通孔６ｃが設けられている。これらのカバー６は、電子部品３０が、例えば圧力センサや温度センサ等の、カバー６の外側の環境（雰囲気）に触れる必要があるものである場合に用いることができる。これらのカバー６は、ＲＦＩＤ用ＩＣ２０および電子部品３０を気密封止することはできないので、必要に応じて、ＲＦＩＤ用ＩＣ２０および電子部品３０を封止樹脂で覆うことができる。

図９〜図１２に示す例のように誘電体基板１の第２の面１ｂが凹部１ｃを有する場合も、平板状のカバー６に貫通孔を設けることができる。図９および図１０に示す例のように、１つの凹部１ｃにＲＦＩＤ用ＩＣ２０および電子部品３０が収容されている場合には、上記と同様に、ＲＦＩＤ用ＩＣ２０および他の電子部品３０を封止樹脂で覆って気密封止することができる。図１１に示す例のように、凹部１ｃが複数設けられて、複数の凹部１ｃのそれぞれに１つのＲＦＩＤ用ＩＣ２０および電子部品３０を配置する場合には、カバー６の１つの電子部品３０に対応する位置に貫通孔を設けても、封止樹脂を用いずに他の電子部品３０およびＲＦＩＤ用ＩＣ２０を気密封止することができる。これらが配置される凹部１ｃのそれぞれを取り囲むようにカバー接続導体８が設けられているためである。カバー６を接合するための導電性の接合材が導電性接着剤である場合には、導電性接着剤は誘電体基板１の表面（第２の面１ｂ）にもカバー接続導体８の表面にも接合されるので、図１１に示す例のように、２つの凹部１ｃの間にカバー接続導体８が設けらずに誘電体基板１の表面（第２の面１ｂ）が露出されていてもよい。導電性の接合材が、はんだやろう材のような金属には濡れて接合されるが、誘電体基板１の表面（第２の面１ｂ）には接合されがたいものである場合には、図１２に示す例のように、複数の凹部１ｃのそれぞれをカバー接続導体８が取り囲んで、２つの凹部１ｃの間にもカバー接続導体８が配置されるようにする。

図１２に示す例における１つの凹部１ｃは、誘電体基板１の第２の面１ｂだけでなく誘電体基板１の側面にも開口している。この側面に開口する凹部１ｃ内に上記のような圧力センサや温度センサ等を搭載すれば、貫通孔を有さない平板状のカバー６で複数の凹部１ｃの第２の面１ｂの開口を塞ぐことで、このようなセンサ以外の電子部品３０およびＲＦＩＤ用ＩＣ２０を気密封止することができる。

カバー６は、いずれの形状であっても誘電体基板１の第２の面１ｂに沿った外面を備えている。この外面を物品の表面に対向させて取り付ける。カバー６は、平面視の形状は誘電体基板１の平面視の形状と同様で、平面視の寸法は誘電体基板１の平面視の寸法以下で、例えば、四角形の一辺の長さが１．８ｍｍ〜４０ｍｍとすることができる。また、図１〜図８に示す例のような箱型の場合のカバー６の内側の高さ（深さ）は、搭載されるＲＦＩＤ用ＩＣ２０および電子部品３０等にその内面が触れない程度であればよく、例えば０．５ｍｍ〜５ｍｍとすることができる。

このようなカバー６は、導電性の材料からなり、例えば、鉄、アルミニウム、黄銅、ステンレス鋼、鉄−ニッケル−コバルト合金等の金属から成るものである。誘電体基板1と
の熱膨張差による熱応力を小さくするためには、鉄−ニッケル−コバルト合金を用いることができる。あるいは、導電性の材料として導電性樹脂を用いることもできる。強度の点からは金属の方が優れている。これらの導電性の材料の板材に打ち抜き加工、プレス加工等を施すことで作製することができる。カバー６が貫通孔６ｃを有する場合には、これらの加工時に貫通孔も同時に形成される。

誘電体基板１の第２の面１ｂが凹部１ｃを有する場合には、凹部１ｃを封止樹脂で充填して、誘電体基板１の第２の面およびカバー接続導体８の表面から封止樹脂の表面にかけて導電性樹脂を塗布して硬化させたものをカバー６とすることもできる。この場合にはカバーの形成とカバー６の接続とを同時に行なうことができる。

カバー６は導電性の接合材によってカバー接続導体８に接合され、電気的および機械的に接続されている。導電性の接合材は、はんだやろう材等の金属、エポキシ等の樹脂中に銀等の導電性粒子が分散されている導電性接着剤などを用いることができる。

接続パッド４は、ＲＦＩＤ用ＩＣ２０の電極（不図示）と電気的に接続される。図１〜図１２に示す例では、金等の金属細線、いわゆるボンディングワイヤ２０ａによって接続されているが、はんだ、金属バンプ、導電性樹脂等を用いたフリップチップ接続でもよい。

電極５は、電子部品３０の電極（不図示）と電気的に接続される。図１〜図１２では、はんだ、金属バンプ、導電性樹脂等の接続部材（不図示）を用いたフリップチップ接続の例を示しているが、金等の金属細線、いわゆるボンディングワイヤによる接続でもよい。

電子部品３０は、ＲＦＩＤモジュール１００の用途に応じたものを選択すればよく、例えば、ＣＰＵ、圧力センサ、温度センサ、加速度センサ、チップコンデンサ、チップ抵抗、チップインダクタ等が挙げられる。

１・・・誘電体基板
１ａ・・・第１の面
１ｂ・・・第２の面
１ｃ・・・凹部
２・・・放射導体
３・・・接地導体
４・・・接続パッド
４ａ・・・第１接続パッド
４ｂ・・・第２接続パッド
４ｃ・・・第３接続パッド
５・・・電極
６・・・カバー
７・・・容量導体
８・・・カバー接続導体
１０・・・配線基板
２０・・・ＲＦＩＤ用ＩＣ
３０・・・電子部品
１００・・・ＲＦＩＤモジュール

Claims (5)

1. 誘電体基板と、
   該誘電体基板の第１の面に設けられた放射導体と、
   前記誘電体基板の内部に設けられた接地導体と、
   前記誘電体基板の第２の面に設けられ、ＲＦＩＤ用ＩＣが電気的に接続される接続パッドと、
   前記誘電体基板の第２の面に設けられ、電子部品が電気的に接続される電極と、
   前記接続パッドおよび前記電極を覆うように前記誘電体基板の第２の面に設けられ、前記接地導体と電気的に接続された導電性のカバーとを備え、
   前記接続パッドの第１接続パッドは前記放射導体に電気的に接続されており、
   前記接続パッドの第２接続パッドは前記接地導体に電気的に接続されている配線基板。
2. 前記誘電体基板の前記第２の面は凹部を有しており、前記第２の面のうち前記凹部内に前記接続パッドおよび前記電極が設けられている請求項１に記載の配線基板。
3. 前記誘電体基板の内部において前記接地導体と前記放射導体との間に容量導体が設けられており、該容量導体の一端部が前記第２接続パッドと接続され、前記容量導体の他端部が前記接地導体に接続されている請求項１または請求項２に記載の配線基板。
4. 前記誘電体基板の内部において前記接地導体と前記放射導体との間に容量導体が設けられており、該容量導体の一端部が前記第１接続パッドと接続され、前記容量導体の他端部が前記放射導体に接続されている請求項１または請求項２に記載の配線基板。
5. 請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の配線基板と、
   該配線基板の前記接続パッドに接続されているＲＦＩＤ用ＩＣと、
   前記配線基板の前記電極に接続されている電子部品と、を備えているＲＦＩＤモジュール。
   

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