JP2017174098A - 無線ｉｃタグ - Google Patents

Abstract

【課題】 外部との通信距離を大きくする上で有効な無線ＩＣタグ等を提供すること。
【解決手段】 凹部１ａを含む上面を有する絶縁基板１と、絶縁基板１の凹部１ａを囲む部分に凹部１ａを囲んで配置されたコイル導体２Ａと、凹部１ａ内に収容されており、コイル導体２Ａと電気的に接続された半導体素子３と、半導体素子３上に配置されて半導体素子３を封止している封止材４とを備えており、封止材４を含む凹部１ａ内の透磁率が絶縁基板１の透磁率よりも大きい無線ＩＣタグである。
【選択図】 図１

Description

本発明は、ＩＣ（Integrated Circuit）等の半導体素子を含む無線ＩＣタグ（Integrated Circuit Tag）に関する。

ＲＦＩＤ（radio frequency identifier）等の無線技術を用いた自動認識技術が、各種物品等の情報認識のために用いられている。この技術では、物品等に配置された無線ＩＣタグとリーダライタ（reader / writer、読み取りおよび書き込み装置）との間で、電波
を介して情報が送受される。ＩＣタグは、情報の読み取りおよび書き込みが可能な半導体素子と、リーダライタとの間で電波の送受を行なうアンテナとしてのコイル導体とを有している（例えば特許文献１を参照）。

リーダライタからコイル導体に送信された電波による電磁誘導によって、半導体素子でのデータの読み取り（リーダライタへの送信）および書き込みに必要な電力が得られる。

特開2015−79534号公報

上記のような自動認識技術では、ＩＣタグのリーダライタに対する有効な通信距離をより大きくすることが求められている。通信距離の増加によって、物品とリーダライタとの間で情報の送受が容易になり、情報の送受に要する時間の短縮、両者の位置関係の自由度の向上（互いに近付ける必要がある距離の低減）等において有利になる。

本発明の１つの態様のＩＣタグは、凹部を含む上面を有する絶縁基板と、該絶縁基板の前記凹部を囲む部分に前記凹部を囲むように配置されたコイル導体と、前記凹部内に収容されており、前記コイル導体と電気的に接続された半導体素子と、前記半導体素子上に配置されて前記半導体素子を封止している封止材とを備えている。また、前記封止材を含む前記凹部内の透磁率が前記絶縁基板の透磁率よりも大きい。

本発明の一つの態様のＩＣタグによれば、上記構成であり、封止材を含む凹部内の透磁率が絶縁基板の透磁率よりも高いことから、凹部内、つまりコイル導体の内側に電波を効果的に誘導することができる。そのため、無線ＩＣタグとリーダライタとの間の距離が多少大きくなったとしても、コイル導体において有効に電力が生じる。したがって、リーダライタとの通信距離を効果的に大きくすることができるＩＣタグを提供することができる。

本発明の第１の実施形態の無線ＩＣタグの一例を示す断面図である。 図１に示す無線ＩＣタグにおけるコイル導体の一例を示す分解断面図である。 （ａ）は本発明の第２の実施形態の無線ＩＣタグの一例を示す断面図であり、（ｂ）は本発明の第３の実施形態の無線ＩＣタグの一例を示す断面図である。 （ａ）は図３（ａ）の変形例を示す断面図であり、（ｂ）は図１の変形例を示す断面図である。 （ａ）は図３（ａ）の他の変形例を示す断面図であり、（ｂ）は図１の他の変形例を示す断面図である。 図３の他の変形例を示す断面図である。

本発明の実施形態の無線ＩＣタグを、添付の図面を参照して説明する。なお、以下の説明における上下の区別は便宜的なものであり、実際に無線ＩＣタグが使用されるときの上下を限定するものではない。

（第１の実施形態）
図１は本発明の第１の実施形態の無線ＩＣタグ10を示す断面図である。図２は図１に示す無線ＩＣタグ10におけるコイル導体２Ａの一例を示す分解断面図である。上面に凹部１ａを有する絶縁基板１と、絶縁基板１の凹部１ａを囲む部分に配置されたコイル導体２Ａとによって、半導体素子３を収容するためのパッケージ本体（パッケージ本体としては符号なし）が構成されている。このパッケージ本体の凹部１ａの底部に搭載された半導体素子３が封止材４で封止されて無線ＩＣタグ10が基本的に構成されている。

また、図１に示す例においては、絶縁基板１の凹部１ａ内からコイル導体２Ａにかけて設けられた配線導体５と半導体素子３とがボンディングワイヤ６を介して互いに電気的に接続されている。この電気的な接続によって、コイル導体２Ａと半導体素子３とが互いに電気的に接続され、コイル導体２Ａで生じる電力（詳細は後述）の半導体素子３への供給、つまり半導体素子３への情報の書き込み等ができるようになっている。また、半導体素子３から外部電気回路（リーダライタを備えるコンピュータ等）への情報の送信ができるようになっている。配線導体５は、例えば上記のようにコイル導体と他の導体とを電気的に接続する機能を有している。

絶縁基板１は、コイル導体２Ａを、コイル導体２Ａ自体の電気絶縁性を確保しながら所定のパターンで配置するための電気絶縁性の基体として機能する。また、絶縁基板１は、半導体素子３を固定するための基体としても機能する。また、絶縁基板１は、コイル導体２Ａおよび半導体素子３を外気から保護する機能も有している。

絶縁基板１は、例えば四角形状の板状である。絶縁基板１の上面には、半導体素子３を収容するための凹部１ａが設けられている。また、絶縁基板１の上面のうち凹部１ａを囲む部分は枠状になっている。言い換えれば、絶縁基板１は、凹部１ａおよび凹部１ａを囲む枠状の上面を有している。

絶縁基板１は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体またはガラスセラミック焼結体等のセラミック焼結体によって形成されている。絶縁基板１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、次のようにして製作することができる。すなわち、まず酸化アルミニウムおよび酸化ケイ素等の原料粉末を適当な有機バインダおよび有機溶剤とともにシート状に成形して四角シート状の複数のセラミックグリーンシートを作製する。次に、これらのセラミックグリーンシートを積層して積層体を作製する。その後、この積層体を1300〜1600℃の温度で焼成することによって絶縁基板１を製作することができる。

この場合、絶縁基板１となる複数のセラミックグリーンシートのうち上側に積層されるものの中央部を機械的な打抜き加工等で打ち抜いて枠状のシートに成形しておけば、凹部１ａを有する絶縁基板１を製作することができる。枠状のシートの中央の開口部分が、そ
の下側に積層されているセラミックグリーンシート（絶縁層）の上面とともに凹部１ａを形成する。製作された絶縁基板１は、それぞれがセラミックグリーンシートの焼成されたものである複数の絶縁層（符号なし）が積層されてなる積層体である。

コイル導体２Ａは、リーダライタ等の外部装置との間で電波の送受信を行なうためのアンテナとして機能する。前述したように、リーダライタから送信された電波に応じてコイル導体２Ａで誘導電流が生じ、半導体素子３の作動等に必要な電力が得られる。

コイル導体２Ａは、例えば図１および図２に示すように複数の絶縁層上に配置されたコイル用導体２Ａａによって構成されている。上下の絶縁層に配置されたコイル用導体２Ａａは、例えば絶縁層を厚み方向に貫通する貫通導体２Ａｂによって互いに電気的に接続されている。つまり、複数のコイル用導体２Ａａが貫通導体２Ａｂを介して順次直列に接続されて、１つのソレノイド状のコイル導体２Ａが形成されている。なお、図２に示す例は、絶縁基板１のうちコイル用導体２Ａａが配置された絶縁層のうち互いに上下に隣り合う２つの沿絶縁層の上面を模式的に示したものである。これらの２つの絶縁層は、図１においてコイル用導体２Ａａが上面に設けられたものであるとともに互いに上下に隣り合うものであれば、どの絶縁層であっても該当し得る。

コイル導体２Ａを設ける絶縁層の層数、つまりコイル導体２Ａの巻き数は、コイル導体２Ａでの所定の誘導電力または生産性等の条件に応じて適宜設定すればよい。コイル導体２Ａに含まれるコイル用導体２Ａａの長さおよび線幅等についても、無線ＩＣタグ10としての特性および生産性等を考慮して適宜設定すればよい。

半導体素子３は、物品の各種の情報の記憶（書き込みおよび書き換え等）、およびリーダライタから送信される各種の情報の処理の機能を有するものであり、例えばＩＣ（集積回路）またはＬＳＩ（大規模集積回路）等の半導体集積回路素子である。

半導体素子３は、半導体素子３上に配置されている封止材４によって封止され、外気等の環境から保護されている。これによって、例えば外気に含まれる水分または酸素等の腐食作用から半導体素子３が保護されて、半導体素子の作動について信頼性が高められている。

図１に示す無線ＩＣタグ10における封止材４は、凹部１ａ内に充填されて、半導体素子３を被覆している。また、この例では、配線導体５およびボンディングワイヤ６も封止材４によって半導体素子３と一体的に被覆されている。この場合の封止材４は、半導体素子３等を直接に被覆している被覆材４Ａである。以下、第１の実施形態に関しては封止材４を被覆材４Ａという場合がある。

被覆材４Ａは、例えばエポキシ樹脂の樹脂材料によって形成されている。硬化前の流動性を有するエポキシ樹脂等の樹脂材料を凹部１ａ内に充填した後に、この未硬化の樹脂材料を熱または紫外線等で硬化させることによって、半導体素子３等を容易に被覆することができる。つまり、被覆材４Ａは、樹脂材料からなるときには、その形成が容易であり、半導体素子３の封止も容易である。

また、本実施形態の無線ＩＣタグ10では、この封止材４を含む凹部１ａ内の透磁率が絶縁基板１の透磁率よりも大きい。封止材４を含む凹部１ａ内の透磁率とは、封止材４を含む凹部１ａ内の全体としての透磁率であり、凹部１ａが封止材４（被覆材４Ａ）で充填されている場合には、被覆材４Ａの透磁率に相当する。

この場合、酸化アルミニウム質焼結体等からなる絶縁基板１の透磁率が比透磁率として
約１程度であるのに対して、エポキシ樹脂等の樹脂材料の透磁率も比透磁率とした約１程度であるので、鉄、ニッケル、コバルトまたはフェライト等の透磁率が比較的大きい材料（比透磁率として約1000〜8000程度等の材料）からなる添加材（図示せず）が被覆材４Ａ中に配置される。

添加材を形成する材料としては、例えば、上記のような鉄、ニッケル、コバルト等の磁性体である金属材料、またはこれらの金属材料の合金を含む金属材料、またはフェライトを用いること挙げられる。これらの材料は、例えば粉末として被覆材４Ａ内に分散したものでもよく、被覆材４Ａの上端部に箔状または板状の部材として挿入されたものでもよい。添加材が金属等の電気伝導性の材料であるときには、ボンディングワイヤ６、配線導体５および半導体素子３の電極等の導体同士の間で電気的短絡が生じないように、その配置位置を適宜設定する必要がある。例えば、上記粉末の表面をガラス、樹脂材料または導体（金属）の酸化膜等の絶縁材料で被覆するか、または上記導体に接する部分は樹脂材料のみで被覆するようにすればよい。

なお、封止材４が被覆材４Ａであるときに、その被覆材４Ａが、樹脂材料からなる母材と、母材中に分散している磁性体材料（粉末等）とを有するものであるときには、被覆材４Ａによる半導体素子３の被覆による封止と、凹部１ａ内の透磁率を高めることとを同時に行なうことも容易である。そのため、無線ＩＣタグ10の生産性および経済性（コスト等）の点でも有利である。

コイル導体２Ａ（個々のコイル用導体２Ａａおよび貫通導体２Ａｂ）および配線導体５は、タングステン、モリブデン、マンガン、銅、銀、パラジウム、金、白金、ニッケルまたはコバルト等の金属材料によって形成されている。また、コイル導体２Ａおよび配線導体５はこれらの金属材料を含む合金材料等によって形成されているものでもよい。このような金属材料等は、メタライズ層またはめっき層等の金属層として絶縁基板１の所定部位に設けられている。またコイル導体２Ａおよび配線導体５は、上記の金属材料または合金材料が複数の層状に積層されて設けられたものでもよく、複数の層は、互いに異なる方法で形成された層を含んでいてもよい。

コイル導体２Ａおよび配線導体５は、例えばタングステンのメタライズ層である場合には、タングステンの粉末を有機溶剤および有機バインダと混合して作製した金属ペーストを絶縁基板１となるセラミックグリーンシートの所定位置にスクリーン印刷法等の方法で印刷して焼成する方法で形成することができる。貫通導体２Ａｂについては、あらかじめセラミックグリーンシートに貫通孔を設けておいて、この貫通孔内に金属ペーストを塗布し充填することで形成することができる。

また、配線導体５の場合にであれば、上記メタライズ層の露出表面に、電気めっき法または無電解めっき法等のめっき法でニッケル（ニッケル−コバルト合金等を含む）および金等のめっき層をさらに被着させてもよい。

ボンディングワイヤ６は、いわゆる金ワイヤまたはアルミニウムワイヤ等のワイヤである。なお、半導体素子３と配線導体５との電気的な接続は、ボンディングワイヤ６に限らず、はんだ等の金属材料からなる金属バンプまたは導電性接着剤等の他の導電性接続材を介して行なわれても構わない。

（第２および第３の実施形態）
図３（ａ）は本発明の第２の実施形態の無線ＩＣタグ10の一例を示す断面図であり、図３（ｂ）は本発明の第３の実施形態の無線ＩＣタグ10の一例を示す断面図である。図３において図１と同様の部位には同様の符号を付している。図３に示す例においては、凹部１
ａが蓋体４Ｂで塞がれて半導体素子３が気密封止されている。すなわち、これらの例において封止材４は蓋体４Ｂである。以下、封止材４について蓋体４Ｂという。

蓋体４Ｂは、金属材料またはセラミック材料等によって形成されている。この金属材料としては、鉄−コバルト合金等の鉄合金、銅系合金およびアルミニウム系合金等が挙げられる。セラミック材料としては、酸化アルミニウム質焼結体およびガラスセラミック焼結体等が挙げられる。蓋体４Ｂは、例えばろう材、ガラスまたは接着剤等の接合材によって絶縁基板１に接合されている。

図３（ａ）に示す例は、封止材４が、凹部１ａの開口を塞いで半導体素子３を封止している蓋体４Ｂである。この蓋体４Ｂの透磁率が絶縁基板１の透磁率よりも大きい。これによって、封止材４としての蓋体４Ｂを含む凹部１ａ内の透磁率が絶縁基板１の透磁率よりも大きくなっている。つまり蓋体４Ｂは、半導体素子３の気密封止に加えて、凹部１ａ内の透磁率を大きくする機能を有している。

この場合の蓋体４Ｂは、鉄、ニッケルまたはコバルト等の磁性体である金属材料またはこれらの金属材料を１種以上含む合金材料によって形成されている。例えば、蓋体４Ｂは、鉄−ニッケル合金または鉄−ニッケル−コバルト合金によって作製されたものが用いられる。この場合には、絶縁基板１の上面のうち蓋体４Ｂが接合される部分に下地金属層８図示せず）を設けておいて、この下地金属層に蓋体４Ｂを、ろう材等の接合材（図示せず）を介して接合するようにすればよい。

また、図３（ａ）に示す例では、蓋体４Ｂのうち平面透視で凹部１ａ内に位置する部分（中央部）が下方向に凸状になっている。つまり、蓋体４Ｂは、その下面の中央部が凹部１ａ内により深く入り込んでいる。この蓋体４Ｂの凸状部分の入り込みによって、凹部１ａ内の透磁率を効果的に大きくすることができる。また、この入り込みの深さの調整によって、凹部１ａ内の透磁率を調整することも容易に行なうことができる。

図３（ｂ）に示す例の無線ＩＣタグ10は、絶縁基板１よりも高い透磁率を有しているとともに凹部１ａ内に配置された補助部材７をさらに有している。この補助部材７の作用によって、封止材４としての蓋体４Ｃを含む凹部１ａ内の透磁率が絶縁基板１の透磁率よりも大きくなっている。

この場合には、凹部１ａ内の透磁率を大きくする機能は補助部材７が有しているため、図３に示す例における蓋体４Ｃは、絶縁基板１よりも透磁率が高いものである必要はない。例えば、この例において蓋体４Ｃは、前述した酸化アルミニウム質焼結体等のセラミック材料からなるものであっても構わない。

補助部材７は、鉄、ニッケル、コバルトまたはフェライト等の透磁率が比較的大きい材料を含むものである。このような補助部材７は、例えば第１の実施形態における被覆材４Ａと同様に、樹脂材料中に磁性体材料の粉末が分散したものが挙げられる。

また、補助部材７は、鉄等の金属材料からなる板状の部材であってもよい。また、このような板状の部材である補助部材７が、セラミック材料からなる蓋体４Ｃの下面の中央部に接合されていてもよい。金属材料からなる補助部材７とセラミック材料からなる蓋体４４Ｃとの接合は、例えばあらかじめ蓋体４Ｃの下面に設けておいたメタライズ層（図示せず）に、蓋体４Ｃをろう付けすることによって行なうことができる。

なお、補助部材７が配置されている形態において、半導体素子３が、蓋体４Ｃ以外の封止手段で封止されていてもよい。このような封止手段としては、例えば前述した第１の実
施形態における被覆材４Ａと同様の樹脂材料（磁性材が含まれていないもの）が挙げられる。

（変形例）
図４（ａ）は図３（ａ）の変形例を示す断面図であり、図４（ｂ）は図１の変形例を示す断面図である。図４において図１〜図３と同様の部位には同様の符号をふしている。

図４（ａ）に示す例の無線ＩＣタグ10は、蓋体４Ｂの内部に配置されているとともにコイル導体２Ａと電気的に接続された補助コイル導体２Ｂをさらに有している。

このような補助コイル導体２Ｂによって、凹部１ａ内への電波の誘導の効果が向上する。そのため、無線ＩＣタグ10のリーダライタ等に対する通信距離が向上する。補助コイル導体２Ｂは、例えば、コイル導体２と同様の材料を用い、同様の方法で形成することができる。

なお、補助コイル導体２Ｂが設けられる場合には、その補助コイル導体２Ｂによる誘導電流の分、コイル導体２Ａの巻き数を少なくすることもできる。そのため、無線ＩＣタグとしての低背化に対しても有効である。また、コイル導体２Ａと補助コイル導体２Ｂとをあわせたコイル導体全体（符号なし）として、設計の自由度を高めることもできる。

また、蓋体４Ｂのうち少なくとも補助コイル導体２Ｂを含む導体部分が配置された部分は、セラミック材料等の絶縁材料からなるものとしておく。この場合の蓋体４Ｂとしては、例えば、セラミック材料からなる四角枠状の部分（図示せず）と、その枠状の部分の内側にはめ込まれて接合された金属材料からなる四角板状の部分（図示せず）とによって構成されたものが挙げられる。

図４（ｂ）に示す例では、絶縁基板１が、凹部１ａの内側面から凹部１ａ内に張り出た段状部１ｃをさらに有している。また、この例の無線ＩＣタグ10は、段状部１ｃ内に配置されているとともにコイル導体２Ａと電気的に接続された補助コイル導体２Ｃをさらに有している。

段状部１ｃの上面には配線導体５の一部が配置されている。これによって、半導体素子３の上面の電極と配線導体５との間の距離が短くなり、ボンディングワイヤ６部分における電気抵抗が低減されている。また、ボンディングワイヤ６の接続が容易になるため、無線ＩＣタグ10の生産性の点でも有利である。

また、この例でも、段状部１ｃ内の補助コイル導体２Ｃによって、凹部１ａ内への電波の誘導の効果が向上する。そのため、無線ＩＣタグ10のリーダライタ等に対する通信距離が向上する。また、この場合にも、コイル導体２Ａと補助コイル導体２Ｃとをあわせたコイル導体全体（符号なし）として、設計の自由度を高めることもできる。

なお、段状部１ｃ内に補助コイル導体２Ｃが配置されるときに、半導体素子３の封止は、前述した第３の実施形態で説明したような樹脂材料のみによる被覆で行なわれていてもよい。

上記のような蓋体４Ｂ内および段状部１ｃ内の補助コイル導体２Ｂ、２Ｃは、コイル導体２Ａと同様の材料を用い、同様の方法で形成することができる。蓋体４Ｂ内の補助コイル導体２Ｂの場合には、蓋体４Ｂのうちセラミック材料からなる部分に補助コイル導体２Ｂとなる金属ペーストを塗布しておき、このセラミック材料と同時焼成する方法で補助コイル導体２Ｂを形成することができる。

補助コイル導体２Ｂ、２Ｃとコイル導体２Ａとの電気的な接続は、例えば上記のような貫通導体２Ａｂまたは配線導体５の一部等によって行なわせることができる。

蓋体４Ｂ内および段状部１ｃ内の補助コイル導体２Ｂ、２Ｃは、本実施形態のコイル導体２Ａと同様にソレノイド状のものであってもよい。この場合には、例えば、蓋体４Ｂまたは段状部１ｃを複数の絶縁層に分けて形成し、その絶縁層の表面に補助コイル導体２Ｂまたは補助コイル導体２Ｃとなるコイル用導体（コイル導体２Ａのコイル用導体２Ａａと同様なもの）を配置するようにすればよい。

図５（ａ）は図３（ａ）の他の変形例を示す断面図であり、図５（ｂ）は図１の他の変形例を示す断面図である。図５（ａ）に示す例において、コイル導体２Ａは、絶縁基板１のうち凹部１ａを囲む部分の上部に偏って配置されている。

この場合には、無線ＩＣタグが実装される物品に配置されている他の導体（例えば実装用の回路基板上の回路導体等）とコイル導体２Ａとの距離をより大きくすることができる。そのため、例えばこのような導体とリーダライタとの間で電磁誘導による不要な電流が生じたとしても、それによるコイル導体２Ａへの影響が低減される。つまり、コイル導体２Ａから半導体素子３に伝送される情報の精度が向上する。

なお、図５（ａ）に示す例では、絶縁基板１の上面までコイル導体２Ａの一部が延長されている。絶縁基板１の上面に設けられたコイル導体２Ａ（コイル用導体２Ａａ）は、蓋体４Ｂおよび蓋体４Ｂと絶縁基板１とを接合している接合材によって被覆され、外気から保護されている。この場合の接合材は、蓋体４Ｂが金属材料からなるときに、電気絶縁材料からなるものでもよい。これによって、蓋体４Ｂとコイル用導体２Ａａとの電気絶縁性が向上する。

図５（ｂ）に示す例においては、絶縁基板１の外側面が磁性シート８で被覆されている。磁性シート８は、例えば磁性材料の粉末が樹脂材料中に添加されて分散した材料をシート状に成形したものである。

この場合には、無線ＩＣタグが実装される物品に配置されている他の導体（例えば実装用の回路基板上の回路導体等）とコイル導体２Ａとを効果的に電磁的に遮蔽することができる。そのため、例えばこのような導体とリーダライタとの間で電磁誘導による不要な電流が生じたとしても、それによるコイル導体２Ａへの影響が低減される。したがって、この場合にも、コイル導体２Ａから半導体素子３に伝送される情報の精度が向上する。

磁性シート８に含まれる樹脂材料としては、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリプロピレン樹脂および各種のアクリル系（メタクリル系）樹脂が挙げられる。また、磁性シート８に含まれる磁性材料は、上記各例における封止材４（特に被覆材４Ａおよび透磁率が比較的大きい蓋体４Ｂ）または補助部材７の場合と同様に、鉄、ニッケル、コバルトまたはフェライト等の材料が挙げられる。

磁性シート８は、例えば上記の樹脂材料の未硬化物に磁性材料の粉末を添加した混合物を作製し、この混合物を絶縁基板１の側面に塗布した後に樹脂材料を加熱または紫外線照射等の方法で硬化させることによって形成することができる。

図６は図３の他の変形例を示す断面図である。図６において図１〜図３と同様の部位には同様の符号を付している。図６に示す例おいて、絶縁基板１は、凹部１ａが設けられた部分における厚みよりも、凹部１ａよりも下側に位置する部分における厚みの方が大きい
。この場合にも、無線ＩＣタグ10が実装される物品に配置されている他の導体とコイル導体２Ａとの距離をより大きくして、コイル導体２Ａへの不要な誘導電流の影響が低減される。そのため、コイル導体２Ａから半導体素子３に伝送される情報の精度が向上する。

また、絶縁基板１の透磁率は、凹部１ａよりも下側において凹部を囲む部分よりも小さいものであってもよい。これによって、凹部１ａの下側から凹部１ａ内に外部の不要な誘導電流（誘導電流による電波）が入り込むことが抑制される。したがって、コイル導体２Ａへの不要な誘導電流の影響が低減され、コイル導体２Ａから半導体素子３に伝送される情報の精度が向上する。

なお、本発明は以上の実施形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内であれば種々の変更は可能である。例えば、絶縁基板１の透磁率を、凹部１ａよりも下側において凹部を囲む部分よりも小さくした構成は、第１〜第３の実施形態およびこれらの変形例のいずれに適用されても構わない。また、絶縁基板１の外側面に磁性シート８を設ける構成についても、同様に、第１〜第３の実施形態およびこれらの変形例のいずれに適用されても構わない。

１・・・絶縁基板
１ａ・・・凹部
１ｃ・・・枠状部
２Ａ・・コイル導体
２Ａａ・・コイル用導体
２Ａｂ・・貫通導体
２Ｂ・・補助コイル導体（蓋体内）
２Ｃ・・補助コイル導体（段状部内）
３・・・半導体素子
４・・・封止材
４Ａ・・・被覆材
４Ｂ・・・蓋体
４Ｃ・・・蓋体
５・・・配線導体
６・・・ボンディングワイヤ
７・・・補助部材
８・・・磁性シート
10・・・無線ＩＣタグ

Claims (9)

1. 凹部を含む上面を有する絶縁基板と、
   該絶縁基板の前記凹部を囲む部分に前記凹部を囲むように配置されたコイル導体と、
   前記凹部内に収容されており、前記コイル導体と電気的に接続された半導体素子と、
   前記半導体素子上に配置されて前記半導体素子を封止している封止材とを備えており、
   前記封止材を含む前記凹部内の透磁率が前記絶縁基板の透磁率よりも大きいことを特徴とする無線ＩＣタグ。
2. 前記封止材が、前記半導体素子を被覆している被覆材であり、該被覆材
   が、樹脂材料からなる母材と、該母材中に分散している磁性体材料とを有するものであることを特徴とする請求項１に記載の無線ＩＣタグ。
3. 前記封止材が、前記凹部の開口を塞いで前記半導体素子を封止している蓋体であり、該蓋体の透磁率が記前記絶縁基板の透磁率よりも大きいことを特徴とする請求項１に記載の無線ＩＣタグ。
4. 前記絶縁基板よりも高い透磁率を有しているとともに前記凹部内に配置された補助部材をさらに備えていることを特徴とする請求項１に記載の無線ＩＣタグ。
5. 前記蓋体の内部に配置されているとともに前記コイル導体と電気的に接続された補助コイル導体をさらに備えることを特徴とする請求項３に記載の無線ＩＣタグ。
6. 前記絶縁基板が、前記凹部の内側面から前記凹部内に張り出た段状部をさらに有しており、該段状部内に配置されているとともに前記コイル導体と電気的に接続された補助コイル導体をさらに備えることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれかに記載の無線ＩＣタグ。
7. 前記絶縁基板の透磁率は、前記凹部よりも下側において前記凹部を囲む部分よりも小さいことを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれかに記載の無線ＩＣタグ。
8. 前記コイル導体は、前記絶縁基板のうち前記凹部を囲む部分の上部に偏って配置されていることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれかに記載の無線ＩＣタグ。
9. 前記絶縁基板の外側面が磁性シートで被覆されていることを特徴とする請求項１〜請求項８のいずれかに記載の無線ＩＣタグ。
   

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