JP2018186269A - パターニング用途のための原子層エッチング、反応性前駆体、及びエネルギ源 - Google Patents

Abstract

【課題】エッチング対象の層の上に炭素含有材料をパターニングするための方法及び装置を提供する。【解決手段】原子層エッチングによって炭素含有材料をトリミングすることを伴う。原子層エッチングは、炭素含有材料の表面を改質するために、プラズマを伴うことなく炭素含有材料を酸素含有ガスに暴露し、炭素含有材料の改質表面を除去するために、炭素含有材料を不活性ガスに暴露し、プラズマを着火することを含む。また、原子層エッチングを使用してパターニングされた炭素含有材料の上に、真空を破ることなく共形膜を堆積させることも含む。酸素含有ガスは、酸素、オゾン、水蒸気、亜酸化窒素、一酸化炭素、ギ酸蒸気、及び／又は二酸化炭素のうちの任意の１種類以上を含有したものであってよい。装置は、２７ＭＨｚ及び／若しくは１３ＭＨｚの容量結合プラズマ、並びに／又は例えば遠隔プラズマなどの誘導結合プラズマを含んでいてよい。【選択図】図３

Description

高度な集積回路の製作は、多くの場合、半導体の大量生産において小さなフィーチャ（feature）をパターニングすることを伴う。マルチパターニング技術は、１９３ｎｍ液浸リソグラフィなどのリソグラフィ技術に基づくフィーチャサイズのスケーリングを可能にするだろう。マルチパターニング技術の一例に、自己整合式のダブルパターニングがある。マルチパターニングは、材料のエッチングを伴い、このエッチングは、通常は、従来の異方性エッチング技術によって実施される。

本書で提供されるのは、半導体基板を処理する方法である。一態様は、半導体基板を処理する方法を伴い、該方法は、（ａ）炭素含有フィーチャのパターンを有する炭素含有材料を含む半導体基板をチャンバに提供し、（ｂ）微小寸法を縮小し、垂直側壁を有するトリミングされた炭素含有フィーチャを形成するために、炭素含有フィーチャを原子層エッチングによってトリミングする、ことを含み、原子層エッチングは、（ｉ）炭素含有材料の表面を改質するために、プラズマを伴うことなく炭素含有フィーチャの表面を酸素含有ガスに暴露し、（ii）炭素含有フィーチャの改質表面を除去するために、炭素含有フィーチャの改質表面を不活性ガスに暴露し、プラズマを着火する、ことを含む。

各種の実施形態では、酸素含有ガスは、酸素、オゾン、水蒸気、亜酸化窒素、一酸化炭素、ギ酸蒸気、及び／又は二酸化炭素のうちの任意の１種類以上を含有したものであってよい。不活性ガスは、ヘリウム、窒素、アルゴン、及びこれらの組み合わせのうちの任意であってよい。

各種の実施形態では、炭素含有フィーチャは、スピンオン炭素、フォトレジスト、及び非晶質炭素のうちの任意を含む。

チャンバは、約１Ｔｏｒｒから約１０Ｔｏｒｒの間のチャンバ圧力に設定されてよい。一部の実施形態では、プラズマは、約５０Ｗから２５０Ｗの間のプラズマ電力を使用して着火される。

方法は、プラズマを伴うことなく炭素含有フィーチャの表面を酸素含有ガスに暴露することと、炭素含有フィーチャの表面を不活性ガスに暴露しプラズマを着火することとの間に、チャンバをパージすることも含んでいてよい。チャンバは、約０．１秒から約０．５秒の間の持続時間にわたってパージされてよい。

一部の実施形態では、原子層エッチングは、（ｉ）と（ii）とをサイクル単位で繰り返すことも含む。例えば、一部の実施形態では、約５サイクルから約１００サイクルの間のサイクル数が実施される。

方法は、また、トリミングされた炭素含有フィーチャを形成した後に、（ｃ）トリミングされた炭素含有フィーチャの上に、真空を破ることなく原子層堆積によって膜を共形的に堆積させることも含んでいてよい。共形的に堆積される膜は、シリコン酸化物、シリコン窒化物、シリコン炭化物、及び金属酸化物のうちの任意の１種類以上などの材料を含んでいてよい。一部の実施形態では、トリミングと共形膜堆積とが、同じチャンバ内で実施される。

一部の実施形態では、方法は、また、基板を提供した後で且つ炭素含有フィーチャをトリミングする前に、半導体基板を約３５℃から約１００℃の間の温度に加熱することも含む。

各種の実施形態では、チャンバに提供された半導体基板上における炭素含有フィーチャのパターンのフィーチャのアスペクト比は、約６：１から約１０：１の間である。

各種の実施形態では、酸素含有ガスへの炭素含有フィーチャの表面の暴露は、更に、ヘリウム、窒素、アルゴン、及びこれらの組み合わせのうちの１種類以上などのキャリアガスを導入することを含む。

別の一態様は、半導体基板を処理するための装置を伴い、該装置は、（ａ）台座をそれぞれ含む１つ以上のプロセスチャンバと、（ｂ）真空に結合するための１つ以上の出口と、（ｃ）１つ以上の酸素含有ガス源及び関連の酸素含有ガス流量制御ハードウェアに結合された１つ以上のガス入口と、（ｄ）１つ以上の不活性ガス源及び関連の不活性ガス流量制御ハードウェアに結合された１つ以上のガス入口と、（ｅ）プラズマ生成器と、（ｆ）装置における動作を制御するためのコントローラとを含み、該コントローラは、少なくとも１つのプロセッサ、及びメモリを、これらが互いに通信可能式に接続されるように含み、少なくとも１つのプロセッサは、流量制御ハードウェアに少なくとも動作可能式に接続され、メモリは、酸素含有ガスを第１のプロセスチャンバに導入するためのコンピュータ実行可能命令と、真空を破ることなく（ｉ）及び（ii）が実施されるように不活性ガスを導入しプラズマを着火するためのコンピュータ実行可能命令とを格納する。

一部の実施形態では、装置は、更に、シリコン含有前駆体ガス源に結合された１つ以上のガス入口と、シリコン含有前駆体ガスと反応させるための酸素含有反応剤に結合された１つ以上のガス入口とを含み、メモリは、更に、（iii）ｎが５及び１００を含む５から１００の間の整数であるときにｎサイクルにわたって（ｉ）と（ii）とを繰り返すためのコンピュータ実行可能命令と、（iv）（iii）を繰り返した後、原子層堆積によってシリコン酸化物膜を堆積させるためにシリコン含有前駆体のパルスと酸素含有反応剤のパルスとを交互に導入するためのコンピュータ実行可能命令とを格納し、（ｉ）〜（iv）は、真空を破ることなく実施される。

各種の実施形態では、装置は、２７ＭＨｚ及び／若しくは１３ＭＨｚの容量結合プラズマ、並びに／又は遠隔プラズマを例とする誘導結合プラズマなどの、代替のエネルギ源を含んでいてよい。

一部の実施形態では、装置は、発光分光センサも含む。

図面を参照にして、以下で、これらの及びその他の態様が更に説明される。

クアッドパターニング方式の一例における、基板の説明図である。 クアッドパターニング方式の一例における、基板の説明図である。 クアッドパターニング方式の一例における、基板の説明図である。 クアッドパターニング方式の一例における、基板の説明図である。 クアッドパターニング方式の一例における、基板の説明図である。 クアッドパターニング方式の一例における、基板の説明図である。 クアッドパターニング方式の一例における、基板の説明図である。 クアッドパターニング方式の一例における、基板の説明図である。 クアッドパターニング方式の一例における、基板の説明図である。

原子層エッチングの一例の説明図である。

開示された特定の実施形態にしたがって実施される方法のための動作を示したプロセス流れ図である。

開示された特定の実施形態にしたがって実施されるクアッドパターニング方式の一例における、基板の説明図である。 開示された特定の実施形態にしたがって実施されるクアッドパターニング方式の一例における、基板の説明図である。 開示された特定の実施形態にしたがって実施されるクアッドパターニング方式の一例における、基板の説明図である。 開示された特定の実施形態にしたがって実施されるクアッドパターニング方式の一例における、基板の説明図である。 開示された特定の実施形態にしたがって実施されるクアッドパターニング方式の一例における、基板の説明図である。

開示された特定の実施形態にしたがって実施される動作の一例を示したタイミング説明図である。

開示された特定の実施形態にしたがった又は開示された特定の実施形態の実施に適したプロセスチャンバの一例の説明図である。

開示された特定の実施形態にしたがった又は開示された特定の実施形態の実施に適した処理ツールの一例の説明図である。

特定の実施形態にしたがった又は特定の実施形態にしたがったプロセスの実施に適した処理システムのブロック図である。

特定の実施形態にしたがった又は特定の実施形態にしたがったプロセスの実施に適した代替の処理システムのブロック図である。

以下の説明では、提示される実施形態の完全な理解を可能にするために、数々の具体的詳細が特定される。開示される実施形態は、これらの具体的詳細の一部又は全部を伴わずとも実施されえる。また、開示される実施形態を不必要に不明瞭にしないために、周知のプロセス動作は、詳細に説明されていない。開示される実施形態は、具体的な実施形態に関連付けて説明されるが、開示される実施形態を制限することを意図していないことが理解される。

多くの半導体生産プロセスでは、パターニング方法が使用される。具体的には、リソグラフィ技術を拡張してその光学的限界を超えさせるために、マルチパターニングが使用されてきた。リソグラフィ技術を拡張してその光学的限界を超えさせるために使用される技術の例に、ダブルパターニング及びクアッドパターニングがあり、ダブルパターニングは、今や、約８０ｎｍ未満のピッチ用に業界で広く使用されている。現行のダブルパターニング技術は、コアパターンを形成するためにコア材料をパターニングすることを含む。トリミングは、コアパターンの微小寸法を縮小するためのプロセスである。トリミングプロセスは、多くの場合、リソグラフィによってパターンを画定した後に微小寸法を縮小するために使用され、リソグラフィ技術を拡張してその光学的限界を超えさせるために使用されてよい。例えば、トリミングプロセスは、基板上におけるフィーチャの微小寸法を縮小する。

コア材料は、フォトレジスト、スピンオン炭素、及び非晶質炭素を含み、ただし、これらに限定はされない。トリミングは、炭素含有コア材料のエッチングを伴い、これは、様々なプラズマ環境内で成すことができる。フォトレジストトリミングのための従来の技術は、粗さ（例えばラインエッジ粗さ）を低減するために非酸化プラズマを使用してフォトレジストを硬化させ、フォトレジストの外形を修正するために酸化プラズマを使用してフォトレジストをエッチングすることを伴う。酸化プラズマは、なかでも特に、イオン及びラジカルを含み、酸素、オゾン、水蒸気、亜酸化窒素、一酸化炭素、ギ酸蒸気、二酸化炭素、又はこれらのうちの任意の２種類以上の混合を含有するものなどの酸素含有ガスを、アルゴン、ヘリウム、又は窒素などの希釈ガスとともに導入することによって生成できる。従来の技術には、フォトレジストをエッチングするために塩素含有プラズマ又は臭素含有プラズマの使用を含むものもある。しかしながら、従来の技術は、イオンによって誘発される損傷ゆえに、プラズマエッチングプロセス中に等方的な損傷を引き起こす。この現象は、「フッティング（footing）」と呼ばれる。その一例が、図１Ａ〜１Ｉに示された一連の基板で提供されている。

図１Ａは、リソグラフィによって画定された、即ちパターニングされた第１のコア１０１を第２のコア１０３、第３のコア１０５、及びターゲット層１０７の上に有する基板１００を示している。当業者ならば、本書で説明される半導体処理に適した多層積層体が、エッチング停止層、キャップ層、障壁層、及びその他の下位層などの、その他の層も含んでいてよいことがわかる。

パターニングされた第１のコア１０１は、炭素含有材料又はシリコン含有材料であってよい。一部の実施形態では、パターニングされた第１のコア１０１は、フォトレジストである。パターニングされた第１のコア１０１は、リソグラフィによって画定され、第２のコア１０３をエッチングするために使用される。第２のコア１０３は、プラズマ強化式化学気相成長（ＰＥＣＶＤ）などの任意の適切な堆積技術によって堆積されてよく、該堆積技術は、炭化水素前駆体を含む堆積ガスから堆積チャンバ内でプラズマを発生させることを伴ってよい。炭化水素前駆体は、式Ｃ_xＨ_yで定義されてよく、ここでは、ｘは、２から１０の間の整数であり、ｙは、２から２４の間の整数である。例として、メタン（ＣＨ₄）、アセチレン（Ｃ₂Ｈ₂）、エチレン（Ｃ₂Ｈ₄）、プロピレン（Ｃ₃Ｈ₆）、ブタン（Ｃ₄Ｈ₁₀）、シクロヘキサン（Ｃ₆Ｈ₁₂）、ベンゼン（Ｃ₆Ｈ₆）、及びトルエン（Ｃ₇Ｈ₈）が挙げられる。高周波数（ＨＦ）電力及び低周波数（ＬＦ）電力を含む二重無線周波数（ＲＦ）プラズマ源が使用されてよい。

第２のコア１０３の下は、第３のコア１０５であり、該第３のコアも、ＰＥＣＶＤによって堆積された炭素含有材料であってよい。

第３のコア１０５の下は、ターゲット層１０７である。ターゲット層１０７は、最終的にパターニングされる層であってよい。ターゲット層１０７は、半導体層、誘電体層、又はその他の層であってよく、例えば、シリコン（Ｓｉ）、酸化シリコン（ＳｉＯ₂）、窒化シリコン（ＳｉＮ）、又は窒化チタン（ＴｉＮ）で作成されてよい。ターゲット層１０７は、原子層堆積（ＡＬＤ）、ＰＥＡＬＤ、化学気相成長（ＣＶＤ）、又はその他の適切な堆積技術によって堆積されてよい。

図１Ｂでは、パターニングされた第２のコア１１３を形成するために、第２のコア１０３は、パターニングされた第１のコア１０１をマスクとして使用してエッチングされ、パターニングされた第１のコア１０１は、除去される。パターニングされた第２のコア１１３の上に、第１の共形膜１０９が堆積される。第１の共形膜１０９は、一部の実施形態では、ＡＬＤ又はＰＥＡＬＤによって堆積されてよい。第１の共形膜１０９は、酸化シリコン（ＳｉＯ₂）若しくは酸化チタン（ＴｉＯ₂）などの酸化物であってよい、又は窒化シリコン（ＳｉＮ）などの窒化物であってよい。

パターニングされた第２のコア１１３は、図１Ｃに示されるように第１の共形膜１０９をエッチングして第１のスペーサ１１９を形成することによって、露出される。第１のスペーサ１１９のパターンは、後続の層をパターニングするために使用される。本書で使用される「スペーサ」という用語は、コア材料に隣接するマスク材料を意味する。

図１Ｄでは、パターニングされた第２のコア１１３は、選択的にエッチングされ、基板１００の上に、自立した第１のスペーサ１１９が残される。本書で使用される選択的除去又は選択的エッチングは、一方の材料を他方の材料に対して選択的にエッチングすることとして定義される。例えば、図１Ｄでは、パターニングされた第２のコア１１３は、第１のスペーサ１１９に対して及び第３のコア１０５に対して選択的にエッチングされる。一部の実施形態において、もし、第１の材料が第２の材料に対して選択的にエッチングされるならば、その第１の材料のエッチング速度は、所定の持続時間にわたって第２の材料よりも多くの第１の材料がエッチングされるように、第２の材料のエッチング速度よりも速くなる。

第１のスペーサ１１９のパターンは、一部の実施形態では、約３０ｎｍから約５０ｎｍのピッチを有してよい。微小寸法がかなり大きいので、これらの大きめの微小寸法では、ピッチウォーキング（pitch walking）のリスクがほとんどない。

図１Ｅでは、第３のコア１０５は、第１のスペーサ１１９をマスクとして使用さいてエッチングされ、それによって、パターンが第３のコア１０５に転写され、パターニングされた第３のコア１１５を形成する。パターニングされた第３のコア１１５は、第３のコア１０５のエッチングには適しているが第１のスペーサ１１９のエッチングには適していない化学剤を使用してエッチングされてよい。パターニングされた第３のコア１１５は、非晶質炭素層、非晶質シリコン層、又はポリ（メチルメタクリレート）若しくはポリ（メチルグルタルイミド）（ＰＭＧＩ）若しくはフェノールホルムアルデヒド樹脂などのフォトレジストであってよい。

図１Ｆでは、従来の技術を使用してコア材料をトリミングすることによって、パターニングされた第３のコア１１５の微小寸法が縮小される。パターニングされた第３のコア１１５は、酸素含有ガスを着火してバイアスを加えることによって等方性プラズマエッチングを施され、その結果、トリミングされた先細の第３のコア１３５が得られる。一部の実施形態では、バイアスが加えられない。輪郭１２５は、パターニングされた第３のコア１１５の外形を、トリミングされた第３のコア１３５と比較して示している。しかしながら、第３のコア１１５のトリミングは、従来、等方性プラズマエッチングプロセスを使用して実施されるので、例えば矢印１８０によって示された、パターニングされた第３のコア１１５とターゲット層１０７とが交わる隅をエッチングすることは難しく、それゆえに、図１Ｆに示されるように、トリミングされた第３のコア１３５の側壁が傾く先細のフッティング効果が生じる。これは、９０度を超える角度で側壁がターゲット層１０７の表面と交わる結果を招く。多くの実施形態では、側壁は、トリミングされた第３のコア１３５の側壁がターゲット層１０７の表面と交わる角度が約９０度であるように、実質的に垂直であることが望まれる。

トリミングプロセスは、トリミングされた第３のコア１３５の外形に影響を及ぼし、これは、図１Ｇ〜１Ｉに関連して以下で更に説明されるように、後続の処理外形に影響を及ぼす。

図１Ｇでは、トリミングされた第３のコア１３５の上に、第２の共形膜１２０が堆積される。トリミングされた第３のコア１３５は、傾斜した側壁を有するので、第２の共形膜１２０も、トリミングされた第３のコア１３５の側壁に沿って傾斜している。第２の共形膜１２０は、ＡＬＤ又はＰＥＡＬＤによって堆積される誘電体材料であってよい。例えば、一部の実施形態では、第２の共形膜１２０は、酸化シリコンであってよい。一部の実施形態では、第２の共形膜１２０は、第１の共形膜１０９と同じ又は類似の組成を有してよい。なお、留意すべきは、従来の技術では、図１Ｆに関連して上述されたトリミングプロセスが、共形膜１２０の堆積とは別のエッチングツール又はエッチングチャンバ内で実施されることであり、これは、スループット及び効率を低下させることがある。

図１Ｈでは、第２の共形膜１２０は、トリミングされた第３のコア１３５の側面に第２のスペーサ１２１を形成するために、指向性エッチングを施される。第２のスペーサ１２１の側壁は、トリミングされた第３のコア１３５の側壁の傾斜が原因で、傾斜している。

図１Ｉでは、トリミングされた第３のコア１３５は、引き続きターゲット層１０７をエッチングするために使用される自立した第２のスペーサを残すために、選択的に除去され、その結果、パターンターゲット層１２７が得られる。一部の実施形態では、トリミングされた第３のコア１３５の側壁の傾斜が原因で、基板１００上に、残留した第３のコア材料１４５が幾らか残されることがある。トリミングされた第３のコア１３５は、図１Ｄにおけるパターニングされた第２のコア１１３の選択的エッチングと同じ又は類似の化学剤を使用して選択的にエッチングされてよい。図１Ｉに示されるように、先立つコアトリミングプロセスからの先細のフッティングが原因で、得られるターゲット層１２７のパターンには、一貫性が無く、したがって、トリミングされた第３のコア１３５のフッティングが原因で、側壁は、垂直にエッチングされないだろう。したがって、第２の共形膜１２０の堆積前に、垂直な側壁を有するようにスペーサを形成することが望まれている。

パターニング問題を引き起こすフッティングに加えて、基板上の場所によってピッチが大幅に異なるピッチウォーキングも観察される。例えば、図１Ｉに示されるように、ピッチが、α、β、及びγの矢印に関して示されるように一貫性を欠くことがある。従来の技術は、プラズマから発生するエッチング種の指向性ゆえに、隅をエッチングしてフッティングを抑制するには不十分であり、それゆえに、コア材料がターゲット層の表面と交わる隅に、コア材料がエッチングされずに残される。

本書で提供されるのは、原子層エッチング（ＡＬＥ）技術によって炭素含有材料をエッチングし、該エッチングされた炭素含有材料上に、パターニング用途に使用するための実質的に垂直な側壁を実現するための方法及び装置である。方法は、層ごとのエッチングプロセスにおいて、炭素含有材料の表面を改質するために、プラズマを伴うことなく炭素含有材料を酸素含有ガスに暴露し、改質表面を取り除くために、該改質表面を不活性ガスに暴露しプラズマを着火することによって、炭素含有材料をトリミングすることを伴う。原子層エッチングを層ごとに行うという特性は、フッティングが発生せず尚且つコア材料の側壁がエッチング対象の下位層の平面と約９０度±５度の地点で交わる共形エッチングを可能にする。本書で説明される垂直な側壁は、コア材料の側壁がエッチング対象の下位層の平面と約９０度±５度の地点で交わることを意味する。方法は、ダブルパターニングやクアッドパターニングなどのマルチパターニング技術に適している。方法は、リソグラフィによって画定された炭素含有材料の微小寸法を任意の所望の量だけ縮小させるのに適している。例えば、一部の実施形態では、炭素含有フィーチャの微小寸法は、開示された特定の実施形態を使用して約６００Åから約５００Åに低減されてよい。方法は、ＡＬＥを使用したエッチングを伴う。

ＡＬＥは、順次式の自己制限反応を使用して薄い材料層を除去する技術である。総じて、ＡＬＥは、任意の適切な技術を使用して実施されてよい。原子層エッチング技術の例が、２０１４年１１月１１日に発行された米国特許第８，８８３，０２８号及び２０１４年８月１９日に発行された米国特許第８，８０８，５６１号で説明されており、これらは、原子層エッチング及びエッチング技術の例を説明する目的で参照によって本書に組み込まれる。原子層堆積（ＡＬＤ）と統合された原子層エッチング技術の例が、２０１７年２月２１日に発行された米国特許第９，５７６，８１１号で説明されており、該特許は、参照によって本書に組み込まれる。各種の実施形態では、ＡＬＥは、プラズマによって実施されてよい、又は熱によって実施されてよい。

ＡＬＥは、サイクル単位で実施されてよい。「ＡＬＥサイクル」の概念は、本書における各種の実施形態の議論に関わっている。総じて、ＡＬＥサイクルは、単分子層のエッチングなどの、エッチングプロセスを１回実施するために使用される最小動作集合である。１つのサイクルの結果は、基板表面上の膜層の少なくとも一部がエッチングされることである。通常、ＡＬＥサイクルは、反応層を形成するための改質動作と、その後に続く、この改質された層のみを除去する又はエッチングするための除去動作とを含む。サイクルは、反応剤若しくは副生成物のうちのいずれかをスイープするなどの、何らかの補助的な動作を含んでいてよい。総じて、一サイクルは、固有な一組の一連の動作を含む。一例として、一ＡＬＥサイクルは、（ｉ）反応剤ガスを配送する動作と、（ii）チャンバから反応剤ガスをパージする動作と、（iii）除去用ガス及び随意のプラズマを配送する動作と、（iv）チャンバをパージする動作とを含んでいてよい。一部の実施形態では、エッチングが、非共形的に実施されてよい。図２は、一ＡＬＥサイクルの、２つの説明図の例を示している。図２７１ａ〜２７１ｅは、一般的な一ＡＬＥサイクルを示している。２７１ａでは、基板が提供される。２７１ｂでは、基板の表面が改質される。２７１ｃでは、次の工程が準備される。２７１ｄでは、改質された層がエッチングされている。２７１ｅでは、改質された層が除去される。同様に、２７２ａ〜２７２ｅは、炭素含有膜をエッチングするためのＡＬＥサイクルの一例を示している。２７２ａでは、炭素含有基板が提供され、該基板は、多数の炭素原子を含んでいる。２７２ｂでは、基板の表面を改質する反応剤ガスである酸素が基板に導入される。２７２ｂにおける例示は、一部の酸素が基板の表面上に吸着されることを一例として示している。図２では酸素が描かれているが、任意の酸素含有化合物又は適切な反応剤が使用されてよい。２７２ｃでは、反応剤ガスである酸素がチャンバからパージされる。２７２ｄでは、Ａｒ⁺プラズマ種及び矢印によって示されるように、除去用ガスであるアルゴンが指向性プラズマとともに導入され、改質された基板表面を除去するためにイオン衝撃が実施される。図２ではアルゴンが描かれているが、ヘリウム、窒素、アルゴン、及びこれらの組み合わせなどのその他の除去用ガスが使用されてよいことが理解される。除去中は、イオンを基板に惹き付けるために、基板にバイアスが加えられる。２７２ｅでは、チャンバはパージされ、副生成物は除去される。

一サイクルは、約０．１ｎｍから約５０ｎｍの材料、又は約０．１ｎｍから約５ｎｍの材料、又は約０．２ｎｍから約５０ｎｍの材料、又は約０．２ｎｍから約５ｎｍの材料のみを、部分的にエッチングしてよい。一サイクルでエッチングされる材料の量は、エッチングの目的次第であってよく、例えば、エッチングされる材料の量は、炭素含有材料をエッチングしてパターンを形成した後に該パターン炭素含有材料を使用してエッチングされる層に所望される微小寸法に依存する。

図３は、開示された特定の実施形態にしたがった方法の動作を実施するためのプロセスの流れ図を示している。図３の動作は、約４Ｔｏｒｒから約１０Ｔｏｒｒ、又は約１Ｔｏｒｒから約１０Ｔｏｒｒ、又は約１Ｔｏｒｒから約２Ｔｏｒｒなどの、約１ミリＴｏｒｒから約１００Ｔｏｒｒの間のチャンバ圧力で実施されてよい。動作３０１では、基板又はウエハが、処理チャンバに提供される。チャンバは、複数チャンバからなる装置の一チャンバ、又は１つのチャンバからなる装置であってよい。基板は、上に誘電体材料、導電性材料、又は半導電性材料などの１枚以上の材料層が堆積されるウエハなどの、２００ｍｍウエハ、３００ｍｍウエハ、又は４５０ｍｍウエハを例とするシリコンウエハであってよい。基板は、基板を保持するための台座上にあってよい。台座は、約３５℃から約１００℃の間の温度に設定されてよい。この温度は、本書では基板温度として言及されてよいが、基板温度は、基板を保持している台座が設定される温度であることが理解される。

一部の実施形態では、基板は、スピンオン炭素、非晶質炭素、又はフォトレジストなどの炭素含有材料を含む。基板は、基板上に事前に堆積されてパターニングされたパターンマスク層を含んでいてよい。

各種の実施形態では、基板上の層が、パターニングされる。基板は、「フィーチャ」を含み、これらのフィーチャは、先行する１つ以上のエッチングプロセスからリソグラフィによって、パターニングされたコア材料として画定又はパターニング若しくはエッチングされてよい。リソグラフィによって画定されるとは、１９３ｎｍリソグラフィなどのフォトリソグラフィによってパターニングされることを意味し、この方法では、光子源からの光子をマスク上に放射してパターンを感光性のフォトレジスト上にプリントし、それによってフォトレジスト内に化学反応を引き起こし、その化学反応がフォトレジストの特定の部分を除去してパターンを形成することで、パターンがプリントされる。各種の実施形態では、チャンバに提供される基板は、リソグラフィによって画定された炭素含有フィーチャのパターンを含む。本書で使用されるフィーチャとは、パターン炭素含有材料のポジ型フィーチャを言う。ピッチは、フィーチャとフィーチャとの間の中心間距離である。フィーチャは、基板表面上で互いに隔たれ、フィーチャ間の間隔は、「トレンチ（溝）」又は「ホール（穴）」と呼ばれる。各種の実施形態では、炭素含有フィーチャの下にある基板は、障壁層又は接着層などの下位層を含んでいてよい。下位層の非限定的な例として、例えばシリコン酸化物層、シリコン窒化物層、シリコン炭化物層、金属酸化物層、金属窒化物層、金属層などの、誘電体層及び導電性層を含む。

一部の実施形態では、フィーチャは、少なくとも約２：１、少なくとも約４：１、少なくとも約６：１、少なくとも約１０：１、少なくとも約３０：１、又はそれを超えるアスペクト比を有する。一部の実施形態では、フィーチャは、約６：１から約１０：１の間のアスペクト比を有する。開示された方法は、フィーチャ間のトレンチ又はホールの開口部の幅が約１５０ｎｍ未満であるフィーチャを伴う基板に対して実施されてよい。

図３の動作３０４では、基板上の炭素含有材料を改質するために、プラズマを着火することなく基板が酸素含有ガスに暴露される。改質動作は、後続の除去動作で非改質材料よりも容易に除去される厚さの薄い反応性表面層を形成する。改質動作では、酸素含有ガスをチャンバ内へ導入することによって、基板上の炭素含有材料が改質されてよい。開示される実施形態では、エッチャント種の一例として酸素が使用されるが、一部の実施形態では、亜酸化窒素などの異なるエッチングガスがチャンバ内に導入されることが理解される。一部の実施形態では、酸素は、炭素含有材料と反応することなく基板の表面上に吸着されるだろう。各種の実施形態では、酸素は、ガス状でチャンバに導入され、随意に、ヘリウム、窒素、アルゴン、及びこれらの組み合わせのうちの任意でありえるキャリアガスを伴ってよい。一部の実施形態では、酸素は、窒素とともにプロセスチャンバに導入される。動作３０４は、酸素含有ガスによる基板表面の完全な飽和を得るのに十分な持続時間にわたって実施されてよい。一部の実施形態では、持続時間は、約０．１秒であってよい。一部の実施形態では、持続時間は、約０．５秒又は約１秒などの、約０．１秒から約５秒の間であってよい。

動作３０６では、パージが実施されてよい。パージ動作では、表面に結合されていない活性酸素種が、プロセスチャンバから除去されてよい。これは、吸着された層を除去することなくプロセスチャンバをパージ及び／又は排気して活性種を除去することによって成すことができる。パージは、Ｎ₂、Ａｒ、Ｎｅ、Ｈｅ、及びこれらの組み合わせなどの任意の不活性ガスを使用して成すことができる。一部の実施形態では、「バースト」パージが使用されてよく、その場合、パージの持続時間は、約０．１秒から約０．５秒の間である。

動作３０８では、改質された表面を除去するために、基板が不活性ガスに暴露され、プラズマが着火される。除去動作では、基板は、指向性のスパッタリングによって基板をエッチングするために、アルゴン又はヘリウムなどのエネルギ源（例えば、除去を誘発する活性化ガス若しくはスパッタリングガス又は化学的に反応性の種）に暴露されてよい。一部の実施形態では、除去動作は、イオン衝撃によって実施されてよい。一部の実施形態では、エッチングの指向性を微調整して所望の外形を実現するために、バイアスを加えることが適しているだろう。ただし、留意すべきは、本書で説明される大半の実施形態では、バイアスを加えることなく共形エッチングが実現されるだろうことである。

スパッタリングガスの量は、目標とされる量の材料のみをエッチングするように制御されてよい。各種の実施形態では、チャンバの圧力は、改質動作と除去動作との間で変更されてよい。ガスの圧力は、チャンバのサイズ、ガスの流量、リアクタの温度、基板のタイプ、及びエッチングされる基板のサイズに依存してよい。

プラズマは、各サイクルでエッチングされる材料の量を制御しつつ基板表面上の材料のスパッタリングを低減するように選択されたプラズマ電力で着火される。（４枚の基板を同時に処理するためなどの）４ステーション型チャンバの場合は、プラズマ電力は、２５０Ｗから７５０Ｗの間であってよい。一部の実施形態では、１つの基板ステーションのためのプラズマ電力が、約５０Ｗから約２５０Ｗの間であってよい。プラズマの使用は、一般的に、幾らかのスパッタリングを引き起こすだろうが、スパッタリングは、総じて、開示された実施形態を低プラズマ電力によって高圧力で実施して、サイクルごとにエッチングされる材料の量を微調整制御する及びそれによって炭素含有材料をパターニングし垂直な側壁を得ることによって制御される。例えば、一部の実施形態では、チャンバ圧力は、基板ステーションごとのプラズマ電力が約５０Ｗから約２５０Ｗの間である場合に約２Ｔｏｒｒであってよい。一部の実施形態では、プラズマは、約１秒から約５秒の間などの、約５秒未満の持続期間にわたって着火されてよい。

動作３１０では、チャンバは、除去動作後にパージされてよい。パージプロセスは、改質動作後のパージに使用されるもののうちの任意であってよい。一部の実施形態では、動作３０６に関連して上述されたように、「バースト」パージが実施される。

動作３９９では、基板が十分にエッチングされているかどうかが決定される。もし、十分でないならば、随意に、動作３０４〜３１０が繰り返されてよい。動作３０４〜３１０の実施は、１つのＡＬＥサイクルを構成してよい。各種の実施形態では、エッチングが、サイクル単位で実施されてよい。サイクル数は、特定の用途に所望されるエッチングの量に依存する。各種の実施形態では、約１サイクルから約１００サイクルの間のサイクル数が使用されてよい。一部の実施形態では、約５サイクルから約１００サイクルが使用されてよい。一部の実施形態では、サイクル数は、約１サイクルから約４０サイクル、又は約１サイクルから約２０サイクル、又は約３０サイクルから約４０サイクルであってよい。所望の量の膜をエッチングするために、任意の適切な数のＡＬＥサイクルが含められてよい。一部の実施形態では、ＡＬＥは、基板上の層の表面を約１Åから約５０Åエッチングするために、サイクル単位で実施される。一部の実施形態では、ＡＬＥのサイクルは、基板上の層の表面を約２Åから約５０Åエッチングする。一部の実施形態では、サイクル数は、エッチングの量を特定するために及びエッチングを停止する終わりを終点に設定するために、発光分析（ＯＥＳ）を使用して選択されてよい。一部の実施形態では、サイクル時間（一サイクルの持続時間）は、１秒未満であってよい。

動作３５０では、所望の微小寸法のパターンを形成するのに十分なだけ基板がエッチングされた後に、随意に、真空を破ることなく原子層堆積によって共形膜が堆積されてよい。一部の実施形態では、共形膜は、シリコン酸化物を含む。一部の実施形態では、共形膜は、シリコン窒化物、シリコン炭化物、金属酸化物、及びこれらに組み合わせを含む。要するに、一部の実施形態では、動作３０４〜３５０が、真空を破ることなく実施されてよい。一部の実施形態では、動作３０４〜３５０は、同じチャンバ内で実施される。一部の実施形態では、チャンバは、２つ以上のプロセスステーションを含み、ＡＬＥが一方のプロセスステーションで実施される一方で、ＡＬＤは別のプロセスステーションで実施される。

一部の実施形態では、動作３０４が、動作３０８に先立って実施される。しかしながら、一部の実施形態では、動作３０８が、動作３０４に先立って実施されてよい。このような実施形態では、プラズマは、酸素含有ガスの導入によって着火されてよく、これに対し、不活性ガスは、プラズマを伴うことなく導入される。例えば、一実施形態では、基板が提供された後に、プラズマを着火することなく基板が不活性ガスの流れに暴露されてよく、随意にチャンバがパージされてよく、次いで、バイアスを加えることなく基板が酸素含有ガスに暴露されてガスが着火されよく、次いで、随意にチャンバが再びパージされてよい。不活性ガスの流れ及び酸素含有プラズマへの暴露は、所望の厚さの炭素含有材料をエッチングする必要に応じてサイクル単位で繰り返されてよい。

別の一実施形態では、基板が提供された後に、基板が不活性ガスの流れに暴露されてプラズマが着火されてよく、次いで、随意にチャンバがパージされてよく、次いで、プラズマを着火することなく基板が酸素含有ガスに暴露されてよく、次いで、随意にチャンバが再びパージされてよい。不活性ガスプラズマ及び酸素含有ガスへの暴露は、所望の厚さの炭素含有材料をエッチングする必要に応じてサイクル単位で繰り返されてよい。ＡＬＥの動作全体を通じて、バイアスは加えられない。

別の一実施形態では、基板が提供された後に、遠隔プラズマチャンバ内で生成された酸素含有プラズマに基板が暴露されてよく、随意にチャンバがパージされてよく、次いで、ｉｎ−ｓｉｔｕプラズマが着火されている間に基板が不活性ガスに暴露されてよく、次いで、随意にチャンバが再びパージされてよい。遠隔生成された酸素含有プラズマ及びｉｎ−ｓｉｔｕ生成された不活性ガスプラズマへの暴露は、所望の厚さの炭素含有材料をエッチングする必要に応じてサイクル単位で繰り返されてよい。

図４Ａ〜４Ｃは、開示された特定の実施形態を経ている基板の説明図を示している。図４Ａは、図１Ｅに相当し、パターニングされた第３のコア４１５及びターゲット層４０７が、基板４００上にある。図４Ｂでは、パターニングされた第３のコア４１５は、図３に関連して上述されたように、基板を改質するための、プラズマを伴わない酸素含有ガスのパルスと、改質された表面を除去するための、バイアスを伴わない不活性ガスプラズマのパルスとを交互に使用し、それによって、トリミングされた第３のコア４３５を形成する原子層エッチングによって、トリミングされる。原子層エッチングによる層ごとのエッチングゆえに、フッティング効果がなく（４８０を参照）、トリミングされた第３のコア４３５の側壁は垂直であり、ターゲット層４０７の表面から約９０度の角度であることがわかる。輪郭４２５は、原子層エッチング前の、パターニングされた第３のコア４１５の輪郭を示している。

図４Ｃでは、トリミングされた第３のコア４３５の上に、共形膜４２０が堆積される。これは、図３の動作３５０に相当してよく、ここでは、真空を破ることなく原子層堆積及びその後に続く原子層エッチングによるエッチングを実施することによって、共形膜が堆積される。一部の実施形態では、エッチングと堆積とが、同じチャンバ内で実施される。一部の実施形態では、エッチングと堆積とが、堆積チャンバ内で実施される。

図４Ｄでは、トリミングされた第３のコア４３５の頂部及びトレンチの底部から膜を除去してターゲット層４０７を露出させる及びスペーサ４２１を形成するために、共形膜４２０が、指向性エッチングを施される。図４Ｅでは、パターンターゲット層４０７が、柱間の間隔に一貫性があり尚且つ垂直な側壁を挟んで対称性を有するようにするために、トリミングされた第３のコア４３５が、選択的に除去され、スペーサ４２１は、ターゲット層４０７をエッチングしてパターンターゲット層４２７を得るために、マスクとして使用される。

図５は、開示された特定の実施形態にしたがって実施される動作の一例を示したタイミング説明図である。図５に提供された例では、プロセス５００は、２つのエッチングサイクル５１２Ａ及び５１２Ｂを含む。エッチングサイクル５１２Ａは、酸素含有ガスへの暴露段階５０４Ａと、パージ段階５０６Ａと、プラズマを伴う不活性ガスへの暴露段階５０８Ａと、パージ段階５１０Ａとを含む。

酸素含有ガスへの暴露段階５０４Ａは、図３の動作３０４に相当してよく、この段階中は、パージガスの流れがオフにされ、プラズマがオフにされ、この例では不活性ガスの流れがオフにされ、酸素含有ガスの流れがオンにされる。なお、ここでは、不活性ガスの流れがオフにされると示されているが、一部の実施形態では、不活性ガスであってよいキャリアガスが酸素含有ガスとともに流されてよいことが、留意されるべきである。一部の実施形態では、キャリアガスは、処理チャンバへの酸素含有ガスの配送前に迂回される。

酸素含有ガスへの暴露段階５０４Ａに続いて、パージ段階５０６Ａが実施される。このパージ段階は、図３の動作３０６に相当してよい。パージ段階５０６Ａ中は、パージガスが流される一方で、酸素含有ガスの流れ及び不活性ガスの流れはオフにされ、プラズマはオフにされる。なお、図３では、パージガスと不活性ガスとが別々に挙げられているが、一部の実施形態では、パージガスとして、及びプラズマを伴う不活性ガスへの暴露段階５０８Ａにおける不活性ガスとして、同じガスが使用されてよいことが、留意されるべきである。

プラズマを伴う不活性ガスへの暴露段階５０８Ａ中は、パージガスの流れ及び酸素含有ガスの流れがオフにされる一方で、不活性ガスの流れがオンにされ、プラズマがオンにされる。この段階は、図３の動作３０８に相当してよい。図５では、バイアスが加えられるかどうかが示されていないが、一部の実施形態では、プラズマを伴う不活性ガスガスへの暴露段階５０８Ａ中に、バイアスは加えられない。同様に、一部の実施形態では、酸素含有ガスへの暴露段階５０４Ａ中も、バイアスは加えられない。

パージ段階５１０Ａは、図３の動作３１０に相当してよく、このパージ段階５１０Ａ中は、パージガスが流される一方で、酸素含有ガスの流れ及び不活性ガスの流れはオフにされ、プラズマはオフにされる。

特定の実施形態では、エッチングサイクル５１２Ａの、段階５０４Ａ（「投入」段階と呼ばれることもある）／５０６Ａ（パージ）／５０８Ａ（「プラズマ」段階又は「ＲＦ」段階と呼ばれることもある）／５１０Ａ（パージ）のタイミングは、パルス列タイミングとも呼ばれ、０．１〜１．０秒／０．１〜１．０秒／０．１〜１．０秒／０．１〜１．０秒などの範囲であってよい。例えば、０．２５秒／０．２５秒／０．２５秒／０．１秒のパルス列タイミングが使用されてよい。

特定の実施形態では、酸素含有ガスへの暴露段階５０４Ａのためのシャワーヘッドの流れが、約５〜１５ｓｌｍの範囲であってよく、プラズマを伴う不活性ガスへの暴露段階５０８Ａのためのシャワーヘッドの流れは、約５〜１５ｓｌｍの範囲であってよく（シャワーヘッドの上方で不活性）、パージ段階５０６Ａ及び５１０Ａのためのパージの流れは、約２０〜４０ｓｌｍの範囲であってよい。

エッチングサイクル５１２Ａは、エッチングサイクル５１２Ｂで示されるように、繰り返されてよく、このエッチングサイクル５１２Ｂは、酸素含有ガスへの暴露段階５０４Ｂと、パージ段階５０６Ｂと、プラズマを伴う不活性ガスへの暴露段階５０８Ｂと、パージ段階５１０Ｂとを含む。酸素含有ガスへの暴露段階５０４Ｂ中は、パージガスの流れ及び不活性ガスの流れがオフにされる一方で、酸素含有ガスの流れがオンにされ、プラズマはオフにされる。パージ段階５０６Ｂ中は、パージガスの流れがオンにされる一方で、酸素含有ガスの流れ及び不活性ガスの流れはオフにされ、プラズマもオフにされる。プラズマを伴う不活性ガスへの暴露段階５０８Ｂ中は、パージガスの流れ及び酸素含有ガスの流れがオフにされる一方で、不活性ガスの流れがオンにされ、プラズマもオンにされる。パージ段階５１０Ｂ中は、パージガスの流れがオンにされる一方で、酸素含有ガスの流れ及び不活性ガスの流れはオフにされ、プラズマはオフにされる。

図５には、２つのエッチングサイクルが示されているが、更なるエッチングサイクルが実施されてもよいことが理解される。更に、堆積段階が示されていないが、一部の実施形態では、原子層エッチングのエッチングサイクルを幾つか経た後に、エッチングプロセスから形成されたパターン基板の上に原子層堆積によって共形膜が堆積される。

装置
図６は、プロセスチャンバ６０２を有する原子層堆積（ＡＬＤ）プロセスステーション６００の一実施形態の説明図を示している。プロセスステーション６００は、開示された特定の実施形態を実施するために使用されてよい。例えば、プロセスステーション６００は、通常は、基板上に膜を堆積させるために使用されるのが、開示された特定の実施形態では、本書の随所で説明されるように、原子層エッチング（ＡＬＥ）によるパターニング方式で炭素含有材料をエッチングするために使用されてよい。一部の実施形態では、プロセスステーション６００が、ＡＬＥ及びＡＬＤの両方に使用されてよい、又は一部の実施形態では、真空を破ることなくＡＬＥのためのステーションステーションとＡＬＤステーションとの間で基板が移送されえるように、複数ステーション型ツールの中の幾つかのプロセスステーションが、ＡＬＥのためのステーションと、ＡＬＤのためのステーションとを含んでいてよい。

プロセスチャンバ６０２は、低圧環境を維持するために使用されてよい。複数の処理テーションが、共通の低圧プロセスツール環境内に含まれてよい。例えば、図７は、複数ステーション型処理ツール７００の一実施形態を示している。また、図８及び図９に図示されるとともに図８及び図９を参照にして説明されるように、複数のプロセスツールが、共通の低圧プロセスクラスタツール環境に含まれてよい。一部の実施形態では、以下で詳細に論じられるものを含む、プロセスステーション６００の１つ以上のハードウェアパラメータが、１つ以上のコンピュータコントローラ６５０によってプログラムで調整されてよい。

プロセスステーション６００は、プロセスガスを分配シャワーヘッド６０６に配送するための反応剤配送システム６０１ａと流体連通している。反応剤配送システム６０１ａは、シャワーヘッド６０６への配送用に酸素含有ガスなどのプロセスガス又は不活性ガスを混ぜ合わせる及び／又は整えるための混合容器６０４を含む。１つ以上の混合容器入口弁６２０が、混合容器６０４へのプロセスガスの導入を制御してよい。

一例として、図６の実施形態は、混合容器６０４に供給される液体反応剤を気化するための気化地点６０３を含む。一部の実施形態では、堆積化学剤が、気化される液体反応剤として提供されてよい。堆積化学剤は、処理チャンバ６０２内でのＡＬＥの実施に続いて、ＡＬＤによって上に共形膜が堆積されえるようにパターン炭素含有材料を形成するために使用されてよい。一部の実施形態では、気化地点６０３は、加熱された気化器であってよい。このような気化器から生成される飽和した反応剤蒸気は、下流の配送管内で凝結する恐れがある。凝結した反応剤に不適合性のガスが触れると、小粒子を形成することがある。これらの小粒子は、管を詰まらせたり、弁の動作を妨げたり、基板を汚染したりする恐れがある。これらの問題に対処するためのアプローチには、配送管をパージ及び／又は排気して残留反応剤を除去することを伴うものがある。しかしながら、配送管のパージは、プロセスステーションのサイクル時間を長びかせて、プロセスステーションのスループットを低下させる恐れがある。したがって、一部の実施形態では、気化地点６０３の下流の配送管が、熱追跡されてよい。一部の例では、混合容器６０４も、熱追跡されてよい。非限定的な一例では、気化地点６０３の下流の管が、おおよそ１００℃から混合容器６０４におけるおおよそ１５０℃に向けて上昇する温度プロフィールを有する。

一部の実施形態では、液体前駆体又は液体反応剤が、液体注入器（不図示）で気化されてよい。例えば、液体注入器は、混合容器６０４の上流のキャリアガスの流れに液体反応剤のパルスを注入してよい。一実施形態では、液体注入器は、高い圧力から低い圧力へ液体を勢いよく流すことによって反応剤を気化させてよい。別の例では、液体注入器は、分散した微滴状に液体を霧化させてよく、これらの微滴は、続いて、加熱された配送管内で気化される。液滴は、小さいほど速く気化されて、液体注入と完全気化との間の遅延を短縮するだろう。気化は、速いほど、気化地点６０３から下流の管の長さを短くするだろう。或る状況では、液体注入器が、混合容器６０４に直接取り付けられてよい。別の状況では、液体注入器が、シャワーヘッド６０６に直接取り付けられてよい。

一部の実施形態では、気化、及びプロセスチャンバ６０２への配送のために液体の質量流量を制御するために、気化地点６０３の上流に液体流量コントローラ（ＬＦＣ）が提供されてよい。例えば、ＬＦＣは、その下流に熱質量流量計（ＭＦＭ）を含んでいてよい。したがって、ＬＦＣのプランジャ弁は、ＭＦＭと電気的に通信する比例・積分・微分（ＰＩＤ）コントローラによって提供されるフィードバック制御信号を受けて調整されてよい。しかしながら、フィードバック制御を使用して液体の流れを安定化させるには、１秒又はそれを超える時間がかかるだろう。これは、液体反応剤を投入するための時間を長びかせる恐れがある。したがって、一部の実施形態では、ＬＦＣは、フィードバック制御モードと直接制御モードとの間で動的に切り替えられてよい。一部の実施形態では、これは、ＬＦＣ検知管及びＰＩＤコントローラを使用停止にすることによって実施されてよい。

その他の実施形態では、一部又は全部のプロセスガスが、気相でチャンバ装置に提供されてよく、したがって、気化は不要である。

シャワーヘッド６０６は、基板６１２に向かってプロセスガスを分配する。図６に示された実施形態では、基板６１２は、シャワーヘッド６０６の下に配置され、チャック又は台座６０８に着座して示されている。一部の実施形態では、１つのチャンバが、複数のチャック又は台座を含んでいてよい。シャワーヘッド６０６は、任意の適切な形状を有してよく、プロセスガスを基板６１２に分配するための任意の適切な数及び配置のポートを有してよい。例えば、シャワーヘッドを通じてプロセスガス化学剤が供給される、接地台座を伴う１３．５６ＭＨｚ、２７ＭＨｚ、又は６０ＭＨｚにおけるシャワーヘッド供給容量結合プラズマ（ＣＣＰ）、シャワーヘッドを通じて化学剤が供給される、接地台座を伴う１３．５６ＭＨｚ、２７ＭＨｚ、又は６０ＭＨｚにおけるシャワーヘッド供給誘導結合プラズマ（ＩＣＰ）プラズマ、シャワーヘッドを通じてその他の化学剤が供給される、接地台座を伴う又は伴わないシャワーヘッド供給酸素含有ガス（例えばオゾン）、シャワーヘッドを通じて化学剤が供給される、接地台座を伴う１３．５６ＭＨｚ、２７ＭＨｚ、又は６０ＭＨｚの任意の組み合わせによる混合周波数ＣＣＰプラズマ、シャワーヘッドによって化学剤が供給される、接地台座を伴う１３．５６ＭＨｚ、２７ＭＨｚ、又は６０ＭＨｚにおけるシャワーヘッド供給ＣＣＰプラズマ、シャワーヘッドによって化学剤が供給される、接地台座を伴う１３．５６ＭＨｚ、２７ＭＨｚ、又は６０ＭＨｚにおける台座供給ＣＣＰプラズマ、及びシャワーヘッドを通じて化学剤が供給される、接地台座を伴う１３．５６ＭＨｚ、２７ＭＨｚ、又は６０ＭＨｚにおける混合周波数台座供給ＣＣＰプラズマが挙げられる。

一部の実施形態では、微小体積６０７が、シャワーヘッド６０６の下に位置する。プロセスステーションの全体容積内ではなく微小体積内でＡＬＤ及び／又はＣＶＤプロセスを実施することによって、反応剤暴露時間及びスイープ時間が短縮され、プロセス条件（例えば、圧力や温度など）を交互に切り替える時間が短縮され、プロセスガスへのプロセスステーションロボット機構の露出が制限されるだろう。微小体積の大きさの例として、０．１リットルから２リットルの間が挙げられ、ただし、これに限定はされない。この微小体積は、生産性のスループットにも影響を及ぼす。一サイクルあたりの堆積速度が低下する一方で、サイクル時間も同時に短縮される。或る種の事例では、後者の効果が、目標とされる所定の膜厚用にモジュールの全体スループットを向上させるのに十分に劇的である。

一部の実施形態では、台座６０８は、基板６１２とシャワーヘッド６０６との間の空間に基板６１２を露出させるために昇降されよい。一部の実施形態では、台座６０８は、ヒータ６１０を通じて温度制御されてよい。台座６０８は、開示された各種の実施形態を実施するための動作中に、約２５℃から約６５０℃の間又は約３５℃から約１００℃の間などの、任意の適切な温度に設定されてよい。一部の実施形態では、適切なコンピュータコントローラ６５０によって、台座の高さがプログラムで調整されてよいことがわかる。

別の状況では、台座６０８の高さを調整することによって、開示された特定の実施形態で実施されるプラズマ活性化中にプラズマ密度が変更されることが可能にされてよい。例えば、コア材料が酸素含有ガスに暴露された後、改質されたコア材料を除去するためにシャワーヘッド６０６を通じて基板６１２に不活性ガスが流されるときに、プラズマが着火されてよい。１つのプロセス段階が完了したら、台座６０８から基板６１２を取り除くことを可能にするために、別の基板移送段階中に台座６０８が下げられてよい。

一部の実施形態では、基板６１２とシャワーヘッド６０６との間の体積を変化させるために、シャワーヘッド６０６の位置が台座６０８に相対的に調整されてよい。更に、本開示の範囲内で、任意の適切なメカニズムによって台座６０８及び／又はシャワーヘッド６０６の垂直位置が変更されてよいことがわかる。一部の実施形態では、台座６０８は、基板６１２の向きを回転させるための回転軸を含んでいてよい。一部の実施形態では、これらの調整例のうちの１つ以上が、１つ以上の適切なコンピュータコントローラ６５０によってプログラムで実施されてよいことがわかる。コンピュータコントローラ６５０は、図７のコントローラ７５０に関して後ほど説明されるフィーチャのうちの任意を含んでいてよい、及び／又は本書で説明されるコントローラは、図６~９で説明されるステーション、ツール、若しくはクラスタの実装実施形態のうちの任意の１つ以上の中に構成されてよい。

上記のようにプラズマが使用されてよい一部の実施形態では、シャワーヘッド６０６及び台座６０８は、プラズマに電力供給するために、無線周波数（ＲＦ）電力供給部６１４及び整合回路網６１６と電気的に連絡する。一部の実施形態では、プラズマエネルギは、プロセスステーション圧力、ガス濃度、ＲＦ源電力、ＲＦ源周波数、及びプラズマ電力パルスタイミングのうちの１つ以上を制御することによって制御されてよい。例えば、ＲＦ電力供給部６１４及び整合回路網６１６は、所望の組成のラジカル種を有するプラズマを発生させるために、任意の適切な電力で動作されてよい。同様に、ＲＦ電力供給部６１４は、任意の適切な周波数のＲＦ電力を提供してよい。一部の実施形態では、ＲＦ電力供給部６１４は、高周波数ＲＦ電力源及び低周波数ＲＦ電力源を互いに独立に制御するように構成されてよい。低周波数ＲＦ周波数の例として、０ｋＨｚから５００ｋＨｚの間の周波数が挙げられ、ただし、これらに限定はされない。高周波数ＲＦ周波数の例として、１．８ＭＨｚから２．４５ＧＨｚの間の周波数、又は約１３．５６ＭＨｚを超える周波数、又は２７ＭＨｚを超える周波数、又は４０ＭＨｚを超える周波数、又は６０ＭＨｚを超える周波数が挙げられ、ただし、これらに限定はされない。表面反応のためのプラズマエネルギを提供するために、任意の適切なパラメータが離散的に又は連続的に調整されてよいことがわかる。

一部の実施形態では、プラズマは、１つ以上のプラズマモニタによってｉｎ−ｓｉｔｕで監視されてよい。或る状況では、プラズマ電力が、１つ以上の電圧・電流センサ（例えば、ＶＩプローブ）によって監視されてよい。別の状況では、プラズマ密度及び／又は処理ガス濃度が、１つ以上の発光分析センサ（ＯＥＳ）によって測定されてよい。一部の実施形態では、このようなｉｎ−ｓｉｔｕプラズマモニタからの測定結果に基づいて、１つ以上のプラズマパラメータが、プログラムで調整されてよい。例えば、ＯＥＳセンサが、プラズマ電力のプログラム制御を提供するためのフィードバックループの中で使用されてよい。一部の実施形態では、ＯＥＳセンサが、開示された特定の実施形態を使用して特定の長さの時間後にエッチングを停止するための終点を設定するために使用されてよい。なお、一部の実施形態では、プラズマ及びその他のプロセス特性を監視するために、その他のモニタが使用されてよいことがわかる。このようなモニタとして、赤外線（ＩＲ）モニタ、音響モニタ、及び圧力変換器が挙げられ、ただし、これらに限定はされない。

一部の実施形態では、コントローラ６５０のための命令が、入出力制御（ＩＯＣ）シークエンシング命令を通じて提供されてよい。一例では、プロセス段階のための条件を設定するための命令が、プロセスレシピの中の対応するレシピ段階に含められてよい。場合によっては、プロセスレシピ段階は、或るプロセス段階のための全ての命令がそのプロセス段階に並行して実行されるように、順次配置されてよい。一部の実施形態では、１つ以上のリアクタパラメータを設定するための命令が、レシピ段階に含められてよい。例えば、第１のレシピ段階は、不活性ガス及び／又は反応剤ガス（例えば酸素含有ガス）の流量を設定するための命令と、（アルゴンなどの）キャリアガスの流量を調整するための命令と、第１のレシピ段階のための時間遅延命令とを含んでいてよい。続く第２のレシピ段階は、不活性ガス及び／又は反応剤ガスの流量を調節又は停止するための命令と、キャリアガス又はパージガスの流量を調節するための命令と、第２のレシピ段階のための時間遅延命令とを含んでいてよい。第３のレシピ段階は、アルゴンなどの第２のガスの流量を調節するための命令と、キャリアガス又はパージガスの流量を調節するための命令と、４ステーション型処理ツール用に約２５０Ｗから約７５０Ｗの間の低プラズマ電力でプラズマを着火するための命令と、第３のレシピ段階のための時間遅延命令とを含んでいてよい。続く第４のレシピ段階は、不活性ガス及び／又は反応剤ガスの流量を調節又は停止するための命令と、キャリアガス又はパージガスの流量を調節するための命令と、第３のレシピ段階のための時間遅延命令とを含んでいてよい。このようなレシピは、エッチング対象の下位層の表面と約９０度±５度の地点で交わる垂直な側壁を得るために基板上のコア材料などの炭素含有材料をエッチングするために使用されてよい。更なるレシピが続いてよく、パターニングされたコア材料の上にＡＬＤによって共形膜を堆積させるために使用されてよい。例えば、パターニングされたコア材料の上にシリコン酸化物共形膜を堆積させるために、１つの追加のレシピ段階が、シリコン含有前駆体の流量を設定するための命令を含むとともに、別の追加のレシピ段階が、酸素含有反応剤の流量を設定するための命令と、この追加のレシピ段階のための時間遅延命令とを含んでいてよい。これらのレシピ段階は、本開示の範囲内で、任意の適切な形で更に細分化及び／又は反復されてよいことがわかる。

更に、一部の実施形態では、プロセスステーション６００のための圧力制御が、バタフライ弁６１８によって提供されてよい。図６の実施形態に示されるように、バタフライ弁６１８は、下流の真空ポンプ（不図示）によって提供される真空を絞り調節する。しかしながら、一部の実施形態では、プロセスステーション６００の圧力制御は、プロセスステーション６００に導入される１種類以上のガスの流量を変化させることによって調整されてもよい。

上述のように、１つ以上のプロセスステーションが、複数ステーション型処理ツールに含まれてよい。図７は、入室ロードロック７０２と、退室ロードロック７０４とを伴う複数ステーション型処理ツール７００の一実施形態の概略図を示しており、これらのロードドックは、その一方又は両方が、遠隔プラズマ源を含んでいてよい。大気圧にあるロボット７０６が、ポッド７０８を通じて装填されたカセットから大気圧ポート７１０を経てウエハを入室ロードロック７０２内へ移動させるように構成される。ウエハ（不図示）が、ロボット７０６によって入室ロードロック７０２の中の台座７１２に載せられ、すると、大気圧ポート７１０は閉じられ、入室ロードロック７０２はポンプによって排気される。入室ロードロック７０２が遠隔プラズマ源を含む場合は、ウエハは、処理チャンバ７１４内へ導入される前に、入室ロードロック７０２内で遠隔プラズマ処置を施されてよい。更に、ウエハは、例えば湿気及び吸着ガスを除去するために、入室ロードロック７０２内で加熱されてもよい。次に、処理チャンバ７１４に通じるチャンバ移送ポート７１６が開かれ、別のロボット（不図示）が、ウエハを、リアクタ内に示された第１のステーションの台座上に処理のために載せる。図７に示された実施形態が、ロードロックを含む一方で、一部の実施形態では、プロセスステーションの中にウエハが直接入れられてよいことがわかる。

図に示された処理チャンバ７１４は、４つのプロセスステーションを含み、これらのステーションは、図７に示された実施形態では、１〜４の番号を振られている。各ステーションは、加熱された台座（ステーション１の場合は７１８で示されている）と、ガスライン入口とを有する。一部の実施形態では、各プロセスステーションが、異なる又は複数の目的を有してよいことがわかる。例えば、一部の実施形態では、プロセスステーションは、ＡＬＥプロセスモードと、ＡＬＤプロセスモードと、プラズマ強化式ＡＬＤプロセスモードとの間で切り替え可能であってよい。一部の実施形態では、堆積前駆体への暴露と第２の反応剤及びプラズマへの暴露とが、同じステーション内で実施される。加えて又は或いは、一部の実施形態では、処理チャンバ７１４は、対を成すＡＬＤプロセスステーションとプラズマ強化式ＡＬＤプロセスステーションとを１対以上含んでいてよい。図に示された処理チャンバ７１４は、４つのプロセスステーションを備えているが、本開示にしたがった処理チャンバは、任意の適切な数のステーションを有してよいことが理解される。例えば、一部の実施形態では、処理チャンバは、５つ以上のステーションを有してよく、その他の実施形態では、処理チャンバは、３つ以下のステーションを有してよい。

図７は、処理チャンバ７１４内でウエハを移送するためのウエハハンドリングシステム７９０の一実施形態を示している。一部の実施形態では、ウエハハンドリングシステム７９０が、各種のプロセスステーション間で及び／又はプロセスステーションとロードロックとの間でウエハを移送してよい。任意の適切なウエハハンドリングシステムが用いられてよいことがわかる。非限定的な例として、ウエハカルーセル及びウエハハンドリングロボットが挙げられる。図７は、プロセスツール７００のプロセス条件及びハードウェア状態を制御するために利用されるシステムコントローラ７５０の一実施形態も示している。システムコントローラ７５０は、１つ以上のメモリデバイス７５６と、１つ以上の大容量ストレージデバイス７５４と、１つ以上のプロセッサ７５２とを含んでいてよい。プロセッサ７５２は、ＣＰＵ又はコンピュータ、アナログ及び／又はデジタル入力／出力接続、ステッピングモータ制御盤などを含んでいてよい。

一部の実施形態では、システムコントローラ７５０は、プロセスツール７００の全ての活動を制御する。システムコントローラ７５０は、システム制御ソフトウェア７５８を実行し、このソフトウェアは、大容量ストレージデバイス７５４に格納され、メモリデバイス７５６に取り込まれ、プロセッサ７５２上で実行される。或いは、制御ロジックは、コントローラ７５０の中にハードコード化されてよい。これらの目的のために、特殊用途向け集積回路や、プログラマブルロジックデバイス（例えば、フィールドプログラマブルゲートアレイ、すなわちＦＰＧＡ）などが使用されてよい。以下の議論において、「ソフトウェア」又は「コード」が使用されるときは、常に、機能的に匹敵するハードコード化されたロジックが代わりに使用されてよい。システム制御ソフトウェア７５８は、プロセスツール７００によって実施される特定のプロセスの、タイミング、ガスの混合、ガスの流量、チャンバ及び／又はステーションの圧力、チャンバ及び／又はステーションの温度、ウエハの温度、目標電力レベル、ＲＦ電力レベル、基板台座、チャック、及び／又はサセプタの位置、並びにその他のパラメータを制御するための命令を含んでいてよい。システム制御ソフトウェア７５８は、任意に適切に構成されてよい。例えば、各種のプロセスツールプロセスを行うために必要とされるプロセスツールコンポーネントの動作を制御するために、各種のプロセスツールコンポーネントサブルーチン又は制御オブジェクトが記述されてよい。システム制御ソフトウェア７５８は、任意の適切なコンピュータ読み取り可能プログラミング言語でコード化されてよい。

一部の実施形態では、システム制御ソフトウェア７５８は、上述された各種のパラメータを制御するための入力／出力制御（ＩＯＣ）シーケンシング命令を含んでいてよい。その他の実施形態では、システムコントローラ７５０に関係付けられた大容量ストレージデバイス７５４及び／又はメモリデバイス７５６に格納されたその他のコンピュータソフトウェア及び／又はプログラムが用いられてよい。この目的のためのプログラム又はプログラムセクションの例として、基板位置決めプログラム、プロセスガス制御プログラム、圧力制御プログラム、ヒータ制御プログラム、及びプラズマ制御プログラムが挙げられる。

基板位置決めプログラムは、基板を台座７１８上に搭載するために及び基板とプロセスツール７００のその他のパーツとの間の間隔を制御するために使用されるプロセスツールコンポーネントのためのプログラムコードを含んでいてよい。

プロセスガス制御プログラムは、ガスの組成（例えば、本書で説明されるような、シリコン含有ガス、酸化含有ガス、及びパージガス）と流量とを制御するための、並びに随意に、プロセスステーション内の圧力を安定化させるために堆積前に１つ以上のプロセスステーションにガスを流し入れるための、コードを含んでいてよい。圧力制御プログラムは、例えば、プロセスステーションの排気システム内の絞り弁やプロセスステーション内へのガスの流れなどを調節することによってプロセスステーション内の圧力を制御するためのコードを含んでいてよい。

ヒータ制御プログラムは、基板を加熱するために使用される加熱ユニットへの電流を制御するためのコードを含んでいてよい。或いは、ヒータ制御プログラムは、基板への（ヘリウムなどの）熱伝達ガスの配送を制御してよい。

プラズマ制御プログラムは、本書における実施形態にしたがって１つ以上のプロセスステーション内のプロセス電極に印加されるＲＦ電力レベルを設定するためのコードを含んでいてよい。

圧力制御プログラムは、本書における実施形態にしたがって反応チャンバ内の圧力を維持するためのコードを含んでいてよい。

一部の実施形態では、システムコントローラ７５０に関係付けられたユーザインターフェースがあってよい。ユーザインターフェースとして、ディスプレイ画面、装置条件及び／又はプロセス条件のグラフィックソフトウェア表示、並びにポインティングデバイス、キーボード、タッチ画面、マイクロフォンなどのユーザ入力デバイスが挙げられる。

一部の実施形態では、システムコントローラ７５０によって調整されるパラメータが、プロセス条件に関係していてよい。非限定的な例として、プロセスガスの組成及び流量、温度、圧力、（ＲＦバイアス電力レベルなどの）プラズマ条件などが挙げられる。これらのパラメータは、レシピの形でユーザに提供されてよく、ユーザインターフェースを用いて入力されてよい。

プロセスを監視するための信号が、様々なプロセスツールセンサからシステムコントローラ７５０のアナログ入力接続及び／又はデジタル入力接続によって提供されてよい。プロセスを制御するための信号は、プロセスツール７００のアナログ出力接続及びデジタル出力接続に載せて出力されてよい。監視されえるプロセスツールセンサの非限定的な例として、質量流量コントローラ、（圧力計などの）圧力センサ、熱電対などが挙げられる。適切にプログラムされたフィードバック・制御アルゴリズムが、プロセス条件を維持するためにこれらのセンサからのデータと併せて使用されてよい。

システムコントローラ７５０は、上述された堆積プロセスを実行に移すためのプログラム命令を提供してよい。プログラム命令は、ＤＣ電力レベル、ＲＦバイアス電力レベル、圧力、温度などの、多岐にわたるプロセスパラメータを制御してよい。命令は、本書で説明される各種の実施形態にしたがった膜積層体のｉｎ−ｓｉｔｕ堆積を動作させるために、パラメータを制御してよい。

システムコントローラ７５０は、開示される実施形態にしたがった方法を装置が実施するように、通常は、１つ以上のメモリデバイスと、命令を実行するように構成された１つ以上のプロセッサとを含む。開示される実施形態にしたがったプロセス動作を制御するための命令を含む機械読み取り可能媒体が、システムコントローラ７５０に結合されてよい。

一部の実装形態では、システムコントローラ７５０は、システムの一部であってよく、該システムは、上述された例の一部であってよい。このようなシステムは、１つ以上の処理ツール、１つ以上のチャンバ、処理のための１つ以上のプラットフォーム、及び／又は特定の処理コンポーネント（ウエハ台座やガスフローシステムなど）を含む、半導体処理機器を含むことができる。これらのシステムは、半導体ウエハ又は基板の処理の前、最中、及び後にそれらの動作を制御するための電子機器と一体化されてよい。電子機器は、「コントローラ」と称されてよく、１つ以上のシステムの各種のコンポーネント又は副部品を制御してよい。システムコントローラ７５０は、処理要件及び／又はシステムタイプに応じて、処理ガスの配送、温度の設定（例えば加熱及び／又は冷却）、圧力の設定、真空の設定、電力の設定、無線周波数（ＲＦ）発生器の設定、ＲＦ整合回路の設定、周波数の設定、流量の設定、流体配送の設定、位置及び動作の設定、ツールに対して並びに特定のシステムに接続された又はインターフェース接続されたその他の移送ツール及び／又はロードロックに対してウエハを出入りさせるウエハ移送などの、本書で開示されるプロセスのうちの任意を制御するようにプログラムされてよい。

概して、システムコントローラ７５０は、命令を受信する、命令を発行する、動作を制御する、洗浄動作を可能にする、終点測定を可能にするなどを行う各種の集積回路、ロジック、メモリ、及び／又はソフトウェアを有する電子機器として定義されてよい。集積回路は、プログラム命令を格納するファームウェアの形態をとるチップ、デジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ）、特殊用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）として定められたチップ、及び／又はプログラム命令（例えば、ソフトウェア）を実行する１つ以上のマイクロプロセッサ若しくはマイクロコントローラを含んでいてよい。プログラム命令は、各種の個別設定（又はプログラムファイル）の形でシステムコントローラ７５０に伝えられて、半導体ウエハに対して若しくは半導体ウエハのための特定のプロセスを実行に移すための、又はシステムへの、動作パラメータを定義する命令であってよい。動作パラメータは、一部の実施形態では、１枚以上の層、材料、金属、酸化物、シリコン、二酸化シリコン、表面、回路、及び／又はウエハダイの製作中に１つ以上の処理工程を実現するためにプロセスエンジニアによって定義されるレシピの一部であってよい。

システムコントローラ７５０は、一部の実装形態では、システムと一体化された、システムに結合された、それ以外の形でシステムにネットワーク接続された、若しくはこれらの組み合わせである、コンピュータの一部であってよい、又はそのようなコンピュータに結合されてよい。例えば、システムコントローラ７５０は、「クラウド」の中、又はファブホストコンピュータシステムの全体若しくは一部の中にあってよく、これは、ウエハ処理の遠隔アクセスを可能にすることができる。コンピュータは、製作動作の現進行状況を監視するために、又は過去の製作動作の履歴を調査するために、又は複数の製作動作から傾向若しくは性能基準を調査するために、又は現行の処理のパラメータを変更するために、又は処理工程を設定して現行の処理を追跡するために、又は新しいプロセスを開始させるために、システムへの遠隔アクセスを可能にしてよい。一部の例では、遠隔コンピュータ（例えばサーバ）が、ローカルネットワーク又はインターネットなどが挙げられるコンピュータネットワークを通じてシステムにプロセスレシピを提供することができる。遠隔コンピュータは、パラメータ及び／若しくは設定の入力又はプログラミングを可能にするユーザインターフェースを含んでいてよく、これらのパラメータ及び／又は設定は、次いで、遠隔コンピュータからシステムに伝達される。一部の例では、システムコントローラ７５０は、１つ以上の動作の最中に実施されるべき各処理工程のためのパラメータを指定するデータの形式で命令を受信する。これらのパラメータは、実施されるプロセスのタイプに、及びシステムコントローラ７５０がインターフェース接続されるように又は制御するように構成されたツールのタイプに特有であることが、理解されるべきである。したがって、上述されたように、システムコントローラ７５０は、ネットワークによって結ばれて本書で説明されるプロセス及び制御などの共通の目的に向かって作業する１つ以上の個別のコントローラを含むなどによって分散されてよい。このような目的のための分散コントローラの一例として、（プラットフォームレベルで又は遠隔コンピュータの一部としてなどで）遠隔設置されてチャンバにおけるプロセスを協同で制御する１つ以上の集積回路とやり取りするチャンバ上の１つ以上の集積回路が挙げられるだろう。

限定されることなく、システムの例として、プラズマエッチングチャンバ又はプラズマエッチングモジュール、堆積チャンバ又は堆積モジュール、スピンリンスチャンバ又はスピンリンスモジュール、金属めっきチャンバ又は金属めっきモジュール、洗浄チャンバ又は洗浄モジュール、ベベルエッジエッチングチャンバ又はベベルエッジエッチングモジュール、物理蒸着（ＰＶＤ）チャンバ又はＰＶＤモジュール、化学気相成長（ＣＶＤ）チャンバ又はＣＶＤモジュール、ＡＬＤチャンバ又はＡＬＤモジュール、原子層エッチング（ＡＬＥ）チャンバ又はＡＬＥモジュール、イオン注入チャンバ又はイオン注入モジュール、追跡チャンバ又は追跡モジュール、並びに半導体ウエハの製作及び／又は生産に関係付けられてよい又は使用されてよいその他のあらゆる半導体処理システムが挙げられる。

上記のように、ツールによって実施される１つ以上のプロセス工程に応じて、システムコントローラ７５０は、その他のツール回路若しくはツールモジュール、その他のツールコンポーネント、クラスタツール、その他のツールインターフェース、隣接するツール、近隣のツール、工場の随所に設置されたツール、メインコンピュータ、別のコントローラ、又は半導体生産工場内のツール場所及び／若しくはロードポートに対してウエハ入りの容器を出し入れする材料輸送に使用されるツールのうちの、１つ以上とやり取りするだろう。

本書で開示される方法を実施するための適切な装置が、２０１１年４月１１日に出願され名称を「ＰＬＡＳＭＡ ＡＣＴＩＶＡＴＥＤ ＣＯＮＦＯＲＭＡＬ ＦＩＬＭ ＤＥＰＯＳＩＴＩＯＮ（プラズマによって活性化される共形膜堆積）」とする米国特許出願第１３／０８４，３９９号（現在の米国特許第８，７２８，９５６号）、及び２０１１年４月１１日に出願され名称を「ＳＩＬＩＣＯＮ ＮＩＴＲＩＤＥ ＦＩＬＭＳ ＡＮＤ ＭＥＴＨＯＤＳ（シリコン窒化物膜及び方法）」とする米国特許出願第１３／０８４，３０５号において、更に議論及び説明されている。これらの出願は、それぞれ、参照によってその全体を本書に組み込まれる。

各種の実施形態では、装置は、２７ＭＨｚ及び／若しくは１３ＭＨｚの容量結合プラズマ、並びに／又は例えば遠隔プラズマなどの誘導結合プラズマを含んでいてよい。

開示された実施形態を実現するために、任意の適切なチャンバ及び／又はツールが使用されてよい。処理装置の例として、カリフォルニア州フリーモントのＬａｍ Ｒｅｓｅａｒｃｈ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎからそれぞれ入手可能であるＡＬＴＵＳ（登録商標）製品シリーズ、ＶＥＣＴＯＲ（登録商標）製品シリーズ、ＳＰＥＥＤ（登録商標）製品シリーズ、及び／又はＳＴＲＩＫＥＲ（登録商標）製品シリーズ、又は多岐にわたるその他の市販の処理システムのうちの任意が挙げられ、ただし、これらに限定されない。ステーションのうちの２つ以上が、同じ機能を実施してよい。同様に、２つ以上のステーションが、異なる機能を実施してもよい。各ステーションは、必要に応じて特定の機能／方法を実施するように設計できる又は構成できる。

図８は、特定の実施形態にしたがったプロセスを行うのに適した、クラスタツールと呼ばれることもある処理システムの、ブロック図である。システム８００は、移送モジュール８０３を含む。移送モジュール８０３は、処理されている基板が各種のリアクタモジュール間で移動されるのに伴って汚染されるリスクを最小限に抑えるために、清浄な加圧環境を提供する。移送モジュール８０３上には、２つのマルチステーションリアクタ８０９及び８１０が搭載され、それぞれ、特定の実施形態にしたがった原子層堆積（ＡＬＤ）及び／又は化学気相成長（ＣＶＤ）及び／又は原子層エッチング（ＡＬＥ）を実施することができる。リアクタ８０９及び８１０は、複数のステーション８１１、８１３、８１５、及び８１７を含んでいてよく、これらのステーションは、開示された実施形態にしたがって順次方式で又は非順次方式で動作を実施してよい。ステーションは、加熱された台座又は基板サポートと、１つ以上のガス入口又はシャワーヘッド又は分散板とを含んでいてよい。

移送モジュール８０３上には、プラズマ方式若しくは化学（非プラズマ）方式の前洗浄又は開示された方法に関連して説明されたその他の任意のプロセスを実施することができる１つ以上の単一ステーション型又は複数ステーション型のモジュール８０７も搭載されてよい。モジュール８０７は、場合によっては、例えば堆積プロセス又はエッチングプロセスのために基板を整えるなどのための各種の処置に使用されてよい。モジュール８０７は、エッチング又は研磨などのその他の各種のプロセスを実施するように設計／構成されてもよい。システム８００は、処理前の及び処理後のウエハが貯蔵される１つ以上のウエハソースモジュール８０１も含む。大気圧移送チャンバ８１９内の大気圧ロボット（不図示）が、先ず、ウエハをソースモジュール８０１から取り出してロードロック８２１に移してよい。次いで、移送モジュール８０３内のウエハ移送機器（一般的にはロボットアームユニット）が、ロードロック８２１から、移送モジュール８０３上に搭載されたモジュールへ、及び移送モジュール８０３上に搭載されたモジュール間で、ウエハを移動させる。

各種の実施形態では、システムコントローラ８２９が、処理時のプロセス条件を制御するために用いられる。コントローラ８２９は、通常は、１つ以上のメモリデバイスと、１つ以上のプロセッサとを含む。プロセッサは、ＣＰＵ又はコンピュータ、アナログ入出力接続及び／又はデジタル入出力接続、ステッピングモータ制御盤などを含んでいてよい。

コントローラ８２９は、処理装置の全活動を制御してよい。システムコントローラ８２９は、特定のプロセスの、タイミング、ガスの混合、チャンバの圧力、チャンバの温度、ウエハの温度、無線周波数（ＲＦ）電力レベル、ウエハチャック又は台座の位置、及びその他のパラメータを制御するための命令一式を含む、システム制御ソフトウェアを実行する。実施形態によっては、コントローラ８２９に関係付けられたメモリデバイスに格納されたその他のコンピュータプログラムが用いられてよい。

通常は、コントローラ８２９に、ユーザインターフェースが関係付けられる。ユーザインターフェースとして、ディスプレイ画面、装置及び／又はプロセス条件のグラフィックソフトウェア表示、並びにポインティングデバイス、キーボード、タッチ画面、マイクロフォン等などのユーザ入力機器が挙げられる。

システム制御ロジックが、任意に適切に構成されてよい。一般的には、ロジックは、ハードウェア及び／又はソフトウェアとして設計又は構成されてよい。駆動回路構成を制御するための命令が、ハードコード化されてよい又はソフトウェアとして提供されてよい。命令は、「プログラミング」によって提供されてよい。このようなプログラミングは、デジタル信号プロセッサ、特殊用途向け集積回路、及びハードウェアとして特定のアルゴリズムが実装されたその他のデバイスの中の、ハードコード化されたロジックなどの、任意の形態のロジックを含むものとして理解される。プログラミングは、汎用プロセッサ上で実行されえるソフトウェア命令又はファームウェア命令を含むものとしても理解される。システム制御ソフトウェアが、任意の適切なコンピュータ読み取り可能プログラミング言語でコード化されてよい。

ゲルマニウム含有還元剤パルス、水素の流れ、及びタングステン含有前駆体パルス、並びに、一連のプロセス内のその他のプロセスを制御するためのコンピュータプログラムコードは、例えば、アセンブリ言語、Ｃ、Ｃ＋＋、Ｐａｓｃａｌ、Ｆｏｒｔｒａｎなどの、従来の任意のコンピュータ読み取り可能プログラミング言語で記述できる。プログラムに指定されたタスクを実施するために、プロセッサによって、コンパイル済みのオブジェクトコード又はスクリプトが実行される。また、述べられたように、プログラムコードは、ハードコード化されてよい。

コントローラパラメータは、例えば、プロセスガスの組成及び流量、温度、圧力、冷却ガスの圧力、基板の温度、チャンバ壁の温度などの、プロセス条件に関する。これらのパラメータは、レシピの形でユーザに提供され、ユーザインターフェースを用いて入力されてよい。プロセスを監視するための信号が、システムコントローラ８２９のアナログ入力接続及び／又はデジタル入力接続によって提供されてよい。プロセスを制御するための信号は、処理システム８００のアナログ出力接続及びデジタル出力接続に載せて出力される。

システムソフトウェアは、様々に設計又は構成されてよい。例えば、開示された実施形態にしたがってプロセスを行うために必要とされるチャンバコンポーネントの動作を制御するために、各種のチャンバコンポーネントサブルーチン又は制御オブジェクトが記述されてよい。この目的のためのプログラム又はプログラムセクションの例として、基板位置決めコード、プロセスガス制御コード、圧力制御コード、及びヒータ制御コードが挙げられる。

一部の実装形態では、コントローラ８２９は、システムの一部であり、該システムは、上述された例の一部であってよい。このようなシステムは、１つ以上の処理ツール、１つ以上のチャンバ、処理のための１つ以上のプラットフォーム、及び／又は特定の処理コンポーネント（ウエハ台座やガスフローシステムなど）などの、半導体処理機器を含むことができる。これらのシステムは、半導体ウエハ又は基板の処理の前、最中、及び後にそれらの動作を制御するための電子機器と一体化されてよい。電子機器は、「コントローラ」と称されてよく、これは、１つ以上のシステムの各種のコンポーネント又は副部品を制御してよい。コントローラ８２９は、処理要件及び／又はシステムタイプに応じて、処理ガスの配送、温度の設定（例えば、加熱及び／又は冷却）、圧力の設定、真空の設定、電力の設定、一部のシステムにおける無線周波数（ＲＦ）生成器の設定、ＲＦ整合回路の設定、周波数の設定、流量の設定、流体配送の設定、位置及び動作の設定、ツールに対して並びに特定のシステムに接続された又はインターフェース接続されたその他の移送ツール及び／又はロードロックに対してウエハを出入りさせるウエハ移送などの、本書で開示される任意のプロセスを制御するようにプログラムされてよい。

図９は、特定の実施形態にしたがったプロセスにしたがった又はそのようなプロセスを行うのに適した代替の処理システムのブロック図である。システム９００は、移送モジュール９０３を含む。移送モジュール９０３は、処理されている基板が各種のリアクタモジュール間で移動されるのに伴って汚染されるリスクを最小限に抑えるために、清浄な加圧環境を提供する。移送モジュール９０３上には、この文脈ではリアクタ又はツールモジュール又は単純にモジュールと呼ばれる２つのマルチステーション型リアクタ９０７、９０８、及び９０９が搭載され、それぞれ、特定の実施形態にしたがった原子層堆積（ＡＬＤ）及び／又は化学気相成長（ＣＶＤ）及び／又は原子層エッチング（ＡＬＥ）を実施することができる。リアクタ９０７、９０８、及び９０９は、複数のステーション９１１、９１３、９１５、及び９１７を含んでいてよく、これらのステーションは、開示された実施形態にしたがって順次方式で又は非順次方式で動作を実施してよい。ステーションは、加熱された台座又は基板サポートと、１つ以上のガス入口又はシャワーヘッド又は分散板とを含んでいてよい。モジュール９０７、９０８、及び９０９の１つ以上が、プラズマ方式若しくは化学（非プラズマ）方式の前洗浄、又は場合によっては例えば堆積プロセス若しくはエッチングプロセスに備えて基板を整えるなどのための各種の処置に使用されるなど開示された方法に関連して説明されたその他の任意のプロセスを、実施可能であってよい。

システム９００は、処理前の及び処理後のウエハが貯蔵される１つ以上のウエハソースモジュール９０１も含む。大気圧移送チャンバ９１９内の大気圧ロボット９０４が、先ず、ウエハをソースモジュール９０１から取り出してロードロック９２１に移してよい。次いで、移送モジュール９０３内のウエハ移送機器（一般的にはロボットアームユニット）９０５が、加圧（例えば真空）環境内において、ロードロック９２１から、移送モジュール９０３上に搭載されたモジュールへ、及び移送モジュール９０３上に搭載されたモジュール間で、ウエハを移動させる。

各種の実施形態では、システムコントローラ９２９が、処理時のプロセス条件を制御するために用いられる。コントローラ９２９は、通常は、１つ以上のメモリデバイスと、１つ以上のプロセッサとを含む。プロセッサは、ＣＰＵ又はコンピュータ、アナログ入出力接続及び／又はデジタル入出力接続、ステッピングモータ制御盤などを含んでいてよい。

コントローラ９２９は、処理装置の全活動を制御してよい。システムコントローラ９２９は、特定のプロセスの、タイミング、ガスの混合、チャンバの圧力、チャンバの温度、ウエハの温度、無線周波数（ＲＦ）電力レベル、ウエハチャック又は台座の位置、及びその他のパラメータを制御するための命令一式を含む、システム制御ソフトウェアを実行する。実施形態によっては、コントローラ９２９に関係付けられたメモリデバイスに格納されたその他のコンピュータプログラムが用いられてよい。

通常は、コントローラ９２９に、ユーザインターフェースが関係付けられる。ユーザインターフェースとして、ディスプレイ画面、装置及び／又はプロセス条件のグラフィックソフトウェア表示、並びにポインティングデバイス、キーボード、タッチ画面、マイクロフォン等などのユーザ入力機器が挙げられる。

システム制御ロジックが、任意に適切に構成されてよい。一般的には、ロジックは、ハードウェア及び／又はソフトウェアとして設計又は構成されてよい。駆動回路構成を制御するための命令が、ハードコード化されてよい又はソフトウェアとして提供されてよい。命令は、「プログラミング」によって提供されてよい。このようなプログラミングは、デジタル信号プロセッサ、特殊用途向け集積回路、及びハードウェアとして特定のアルゴリズムが実装されたその他のデバイスの中の、ハードコード化されたロジックなどの、任意の形態のロジックを含むものとして理解される。プログラミングは、汎用プロセッサ上で実行されえるソフトウェア命令又はファームウェア命令を含むものとしても理解される。システム制御ソフトウェアが、任意の適切なコンピュータ読み取り可能プログラミング言語でコード化されてよい。

ゲルマニウム含有還元剤パルス、水素の流れ、及びタングステン含有前駆体パルス、並びに、一連のプロセス内のその他のプロセスを制御するためのコンピュータプログラムコードは、例えば、アセンブリ言語、Ｃ、Ｃ＋＋、Ｐａｓｃａｌ、Ｆｏｒｔｒａｎなどの、従来の任意のコンピュータ読み取り可能プログラミング言語で記述できる。プログラムに指定されたタスクを実施するために、プロセッサによって、コンパイル済みのオブジェクトコード又はスクリプトが実行される。また、述べられたように、プログラムコードは、ハードコード化されてよい。

コントローラパラメータは、例えば、プロセスガスの組成及び流量、温度、圧力、冷却ガスの圧力、基板の温度、チャンバ壁の温度などの、プロセス条件に関する。これらのパラメータは、レシピの形でユーザに提供され、ユーザインターフェースを用いて入力されてよい。プロセスを監視するための信号が、システムコントローラ９２９のアナログ入力接続及び／又はデジタル入力接続によって提供されてよい。プロセスを制御するための信号は、処理システム９００のアナログ出力接続及びデジタル出力接続に載せて出力される。

システムソフトウェアは、様々に設計又は構成されてよい。例えば、開示された実施形態にしたがってプロセスを行うために必要とされるチャンバコンポーネントの動作を制御するために、各種のチャンバコンポーネントサブルーチン又は制御オブジェクトが記述されてよい。この目的のためのプログラム又はプログラムセクションの例として、基板位置決めコード、プロセスガス制御コード、圧力制御コード、及びヒータ制御コードが挙げられる。

一部の実装形態では、コントローラ９２９は、システムの一部であり、該システムは、上述された例の一部であってよい。このようなシステムは、１つ以上の処理ツール、１つ以上のチャンバ、処理のための１つ以上のプラットフォーム、及び／又は特定の処理コンポーネント（ウエハ台座やガスフローシステムなど）などの、半導体処理機器を含むことができる。これらのシステムは、半導体ウエハ又は基板の処理の前、最中、及び後にそれらの動作を制御するための電子機器と一体化されてよい。電子機器は、「コントローラ」と称されてよく、これは、１つ以上のシステムの各種のコンポーネント又は副部品を制御してよい。コントローラ９２９は、処理要件及び／又はシステムタイプに応じて、処理ガスの配送、温度の設定（例えば、加熱及び／又は冷却）、圧力の設定、真空の設定、電力の設定、一部のシステムにおける無線周波数（ＲＦ）生成器の設定、ＲＦ整合回路の設定、周波数の設定、流量の設定、流体配送の設定、位置及び動作の設定、ツールに対して並びに特定のシステムに接続された又はインターフェース接続されたその他の移送ツール及び／又はロードロックに対してウエハを出入りさせるウエハ移送などの、本書で開示される任意のプロセスを制御するようにプログラムされてよい。

概して、コントローラ８２９／９２９は、命令を受信する、命令を発行する、動作を制御する、洗浄動作を可能にする、終点測定を可能にするなどを行う各種の集積回路、ロジック、メモリ、及び／又はソフトウェアを有する電子機器として定義されてよい。集積回路は、プログラム命令を格納するファームウェアの形態をとるチップ、デジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ）、特殊用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）として定められたチップ、及び／又はプログラム命令（例えば、ソフトウェア）を実行する１つ以上のマイクロプロセッサ若しくはマイクロコントローラを含んでいてよい。プログラム命令は、各種の個別設定（又はプログラムファイル）の形でコントローラに伝えられて、半導体ウエハに対して若しくは半導体ウエハのための又はシステムへの特定のプロセスを実行に移すための動作パラメータを定義する命令であってよい。動作パラメータは、一部の実施形態では、１枚以上の層、材料、金属、酸化物、シリコン、二酸化シリコン、表面、回路、及び／又はウエハダイの製作中に１つ以上の処理工程を実現するためにプロセスエンジニアによって定義されるレシピの一部であってよい。

コントローラは、一部の実装形態では、システムと一体化された、システムに結合された、それ以外の形でシステムにネットワーク接続された、若しくはこれらの組み合わせである、コンピュータの一部であってよい、又はそのようなコンピュータに結合されてよい。例えば、コントローラは、「クラウド」の中、又はファブホストコンピュータシステムの全体若しくは一部の中にあってよく、これは、ウエハ処理の遠隔アクセスを可能にすることができる。コンピュータは、製作動作の現進行状況を監視するために、又は過去の製作動作の履歴を調査するために、又は複数の製作動作から傾向若しくは性能基準を調査するために、又は現行の処理のパラメータを変更するために、又は処理工程を設定して現行の処理を追跡するために、又は新しいプロセスを開始させるために、システムへの遠隔アクセスを可能にしてよい。一部の例では、遠隔コンピュータ（例えば、サーバ）が、ローカルネットワーク又はインターネットなどが挙げられるネットワークを通じてシステムにプロセスレシピを提供することができる。遠隔コンピュータは、パラメータ及び／若しくは設定の入力又はプログラミングを可能にするユーザインターフェースを含んでいてよく、これらのパラメータ及び／又は設定は、次いで、遠隔コンピュータからシステムに伝達される。一部の例では、コントローラは、１つ以上の動作の最中に実施されるべき各処理工程のためのパラメータを指定するデータの形式で命令を受信する。これらのパラメータは、実施されるプロセスのタイプに、及びコントローラがインターフェース接続されるように又は制御するように構成されたツールのタイプに特有であることが、理解されるべきである。したがって、上述されたように、コントローラは、ネットワークによって結ばれて本書で説明されるプロセス及び制御などの共通の目的に向かって作業する１つ以上の個別のコントローラを含むなどによって分散されてよい。このような目的のための分散コントローラの一例として、（プラットフォームレベルで又は遠隔コンピュータの一部としてなどで）遠隔設置されてチャンバにおけるプロセスを協同で制御する１つ以上の集積回路とやり取りするチャンバ上の１つ以上の集積回路が挙げられるだろう。

限定されることなく、システムの例として、プラズマエッチングチャンバ又はプラズマエッチングモジュール、堆積チャンバ又は堆積モジュール、スピンリンスチャンバ又はスピンリンスモジュール、金属めっきチャンバ又は金属めっきモジュール、洗浄チャンバ又は洗浄モジュール、ベベルエッジエッチングチャンバ又はベベルエッジエッチングモジュール、物理蒸着（ＰＶＤ）チャンバ又はＰＶＤモジュール、化学気相成長（ＣＶＤ）チャンバ又はＣＶＤモジュール、ＡＬＤチャンバ又はＡＬＤモジュール、原子層エッチング（ＡＬＥ）チャンバ又はＡＬＥモジュール、イオン注入チャンバ又はイオン注入モジュール、追跡チャンバ又は追跡モジュール、並びに半導体ウエハの製作及び／又は生産に関係付けられてよい又はそれに使用されてよいその他のあらゆる半導体処理システムが挙げられる。

上記のように、クラスタツールによって実施される１つ以上のプロセス工程に応じて、コントローラは、その他のツール回路若しくはツールモジュール、その他のツールコンポーネント、クラスタツール、その他のツールインターフェース、隣接するツール、近隣のツール、工場の随所に設置されたツール、メインコンピュータ、別のコントローラ、又は半導体生産工場の中のツール場所及び／若しくはロードポートに対してウエハ入り容器を出し入れする材料輸送に使用されるツールのうちの、１つ以上とやり取りするだろう。

本書で説明される装置／プロセスは、例えば、半導体デバイス、ディスプレイ、ＬＥＤ、光起電性パネルなどの製作又は生産のために、リソグラフィパターニングのツール又はプロセスと併せて使用されてよい。このようなツール／プロセスは、通常は、共通の製作設備の中で併せて使用され又は行われ、ただし、これは、必ずしも必然のことではない。膜のリソグラフィパターニングは、通常は、（１）スピンオンツール又は噴き付けツールを使用して、被加工物、即ち基板上にフォトレジストを塗布する動作、（２）加熱板又は加熱炉又はＵＶ硬化ツールを使用して、フォトレジストを硬化させる動作、（３）ウエハステッパなどのツールによって、可視光又は紫外線又はＸ線にフォトレジストを暴露する動作、（４）レジストを選択的に除去してそれによってパターニングするために、ウェットベンチなどのツールを使用して、レジストを現像する動作、（５）ドライ式又はプラズマ支援式のエッチングツールを使用することによって、レジストパターンをその下の膜又は被加工物に転写する動作、並びに（６）ＲＦ又はマイクロ波プラズマレジスト剥ぎ取り器などのツールを使用して、レジストを除去する動作の、一部又は全部を含み、各動作は、考えられる幾つかのツールによって可能にされる。

結論
以上の実施形態は、理解を明確にする目的で幾分詳細に説明されてきたが、特定の変更及び修正が、添付の特許請求の範囲内でなされてよいことが明らかである。本実施形態のプロセス、システム、及び装置を実現する多くの代替のやり方があることが、留意されるべきである。したがって、本実施形態は、例示的であって限定的ではないと見なされ、これらの実施形態は、本明細書で与えられた詳細に限定されない。

Claims (26)

1. 半導体基板を処理する方法であって、
   炭素含有材料内にフィーチャのパターンを含む半導体基板をプロセスチャンバに提供することと、
   微小寸法を縮小し、実質的に垂直な側壁を有するトリミングされた炭素含有フィーチャを形成するために、前記炭素含有材料内の前記フィーチャを原子層エッチングによってトリミングすることと、
   を備え、
   前記原子層エッチングは、
   前記炭素含有材料の表面を改質して、前記炭素含有材料の改質表面を形成するために、プラズマを伴うことなく前記炭素含有材料内の前記フィーチャの表面を酸素含有ガスに暴露することと、
   前記炭素含有材料の前記改質表面を除去し、前記トリミングされた炭素含有フィーチャを形成するために、前記炭素含有材料の前記改質表面を不活性ガスに暴露し、プラズマを着火することと、
   を含む、方法。
2. 請求項１に記載の方法であって、
   前記酸素含有ガスは、酸素、オゾン、水蒸気、亜酸化窒素、一酸化炭素、ギ酸蒸気、二酸化炭素、及びこれらの組み合わせからなる群より選択される、方法。
3. 請求項１に記載の方法であって、
   前記不活性ガスは、ヘリウム、窒素、アルゴン、及びこれらに組み合わせからなる群より選択される、方法。
4. 請求項１に記載の方法であって、
   前記炭素含有材料は、スピンオン炭素、フォトレジスト、及び非晶質炭素からなる群より選択される、方法。
5. 請求項１に記載の方法であって、
   前記プロセスチャンバは、約１Ｔｏｒｒから約１０Ｔｏｒｒの間のチャンバ圧力に設定される、方法。
6. 請求項１に記載の方法であって、
   前記プラズマは、約５０Ｗから約２５０Ｗの間のプラズマ電力を使用して着火される、方法。
7. 請求項１に記載の方法であって、更に、
   前記プラズマを伴うことなく前記炭素含有材料内の前記フィーチャの前記表面を前記酸素含有ガスに暴露することと、前記炭素含有材料の前記改質表面を前記不活性ガスに暴露し前記プラズマを着火することとの間に、前記チャンバをパージすることを備える方法。
8. 請求項７に記載の方法であって、
   前記チャンバは、約０．１秒から約０．５秒の間の持続時間にわたってパージされる、方法。
9. 請求項１に記載の方法であって、
   前記原子層エッチングは、更に、前記炭素含有材料内の前記フィーチャの前記表面を暴露することと、前記炭素含有材料の前記改質表面を暴露することとを、サイクル単位で繰り返すことを含む、方法。
10. 請求項９に記載の方法であって、
    約５サイクルから約１００サイクルの間のサイクル数が実施される、方法。
11. 請求項９に記載の方法であって、更に、
    前記トリミングされた炭素含有フィーチャを形成した後に、前記トリミングされた炭素含有フィーチャの上に、真空を破ることなく原子層堆積によって膜を共形的に堆積させることを備える方法。
12. 請求項１１に記載の方法であって、
    前記炭素含有材料内の前記フィーチャをトリミングすることと、前記トリミングされた炭素含有フィーチャの上に膜を共形的に堆積させることとが、同じ前記チャンバ内で実施される、方法。
13. 請求項１１に記載の方法であって、
    共形的に堆積される前記膜は、シリコン酸化物、シリコン窒化物、シリコン炭化物、及び金属酸化物からなる群より選択される材料を含む、方法。
14. 請求項１に記載の方法であって、更に、
    前記半導体基板を提供した後で且つ前記炭素含有材料内の前記フィーチャをトリミングする前に、前記基板を約３５℃から約１００℃の間の温度に加熱することを備える方法。
15. 請求項１に記載の方法であって、
    前記プロセスチャンバに提供された前記半導体基板上における前記炭素含有材料内の前記フィーチャのパターンのアスペクト比は、約６：１から約１０：１の間である、方法。
16. 請求項１又は２に記載の方法であって、
    前記炭素含有材料内の前記フィーチャの前記表面を前記酸素含有ガスに暴露することは、更に、ヘリウム、窒素、アルゴン、及びこれらの組み合わせからなる群より選択されるキャリアガスを導入することを含む、方法。
17. 請求項１又は２に記載の方法であって、
    前記炭素含有材料の前記改質表面を暴露する動作で着火される前記プラズマは、２７ＭＨｚ容量結合プラズマ、１３ＭＨｚ容量結合プラズマ、誘導結合プラズマ、及び遠隔プラズマからなる群より選択される１つ以上のエネルギ源から生成される、方法。
18. 請求項１又は１７に記載の方法であって、
    前記トリミングは、
    シャワーヘッドを通じて前記酸素含有ガス及び前記不活性ガスが供給される、接地台座を伴う１３．５６ＭＨｚ、２７ＭＨｚ、又は６０ＭＨｚにおけるシャワーヘッド供給容量結合プラズマ（ＣＣＰ）、
    シャワーヘッドを通じて前記酸素含有ガス及び前記不活性ガスが供給される、接地台座を伴う１３．５６ＭＨｚ、２７ＭＨｚ、又は６０ＭＨｚにおけるシャワーヘッド供給誘導結合プラズマ（ＩＣＰ）、
    シャワーヘッドを通じて前記不活性ガスも供給される、接地台座を伴う又は伴わない、前記酸素含有ガスのシャワーヘッド供給、
    シャワーヘッドを通じて前記酸素含有ガス及び前記不活性ガスが供給される、接地台座を伴う１３．５６ＭＨｚ、２７ＭＨｚ、又は６０ＭＨｚの任意の組み合わせによる混合周波数ＣＣＰプラズマ、
    シャワーヘッドを通じて前記酸素含有ガス及び前記不活性ガスが供給される、接地台座を伴う１３．５６ＭＨｚ、２７ＭＨｚ、又は６０ＭＨｚにおけるシャワーヘッド供給ＣＣＰプラズマ、
    シャワーヘッドを通じて前記酸素含有ガス及び前記不活性ガスが供給される、接地台座を伴う１３．５６ＭＨｚ、２７ＭＨｚ、又は６０ＭＨｚにおける台座供給ＣＣＰプラズマ、及び
    シャワーヘッドを通じて前記酸素含有ガス及び前記不活性ガスが供給される、接地台座を伴う１３．５６ＭＨｚ、２７ＭＨｚ、又は６０ＭＨｚにおける混合周波数台座供給ＣＣＰプラズマの、１つ以上を含む、方法。
19. 半導体基板を処理するための装置であって、
    台座をそれぞれ含む１つ以上のプロセスチャンバと、
    真空に結合するための１つ以上の出口と、
    １つ以上の酸素含有ガス源及び関連の酸素含有ガス流量制御ハードウェアに結合された１つ以上のガス入口と、
    １つ以上の不活性ガス源及び関連の不活性ガス流量制御ハードウェアに結合された１つ以上のガス入口と、
    プラズマ生成器と、
    前記装置における動作を制御するためのコントローラと、
    を備え、
    前記コントローラは、少なくとも１つのプロセッサ、及びメモリを、これらが互いに通信可能式に接続されるように含み、前記少なくとも１つのプロセッサは、前記流量制御ハードウェアに少なくとも動作可能式に接続され、前記メモリは、プラズマを伴うことなく酸素含有ガスを第１のプロセスチャンバに導入するためのコンピュータ実行可能命令と、真空を破ることなく不活性ガスを前記第１のプロセスチャンバに導入しプラズマを着火するためのコンピュータ実行可能命令とを格納する、装置。
20. 請求項１９に記載の装置であって、更に、
    シリコン含有前駆体ガス源に結合された１つ以上のガス入口と、
    シリコン含有前駆体ガスと反応させるための酸素含有反応剤に結合された１つ以上のガス入口と、
    を備え、
    前記メモリは、更に、ｎが５及び１００を含む５から１００の間の整数であるときにｎサイクルにわたって請求項１９に記載の動作を繰り返すためのコンピュータ実行可能命令と、その後、真空を破ることなく、原子層堆積によってシリコン酸化物膜を堆積させるために前記シリコン含有前駆体ガスのパルスと前記酸素含有反応剤のパルスとを交互に導入するためのコンピュータ実行可能命令とを格納する、装置。
21. 請求項１９又は２０に記載の装置であって、
    前記プラズマ源は、２７ＭＨｚ及び／若しくは１３ＭＨｚの容量結合プラズマ、誘導結合プラズマ、及び遠隔プラズマからなる群より選択される１つ以上のエネルギ源を含む、装置。
22. 請求項１９又は２０に記載の装置であって、
    前記装置は、
    シャワーヘッドを通じて前記酸素含有ガス及び前記不活性ガスが供給される、接地台座を伴う１３．５６ＭＨｚ、２７ＭＨｚ、又は６０ＭＨｚにおけるシャワーヘッド供給容量結合プラズマ（ＣＣＰ）、
    シャワーヘッドを通じて前記酸素含有ガス及び前記不活性ガスが供給される、接地台座を伴う１３．５６ＭＨｚ、２７ＭＨｚ、又は６０ＭＨｚにおけるシャワーヘッド供給誘導結合プラズマ（ＩＣＰ）、
    シャワーヘッドを通じて前記不活性ガスも供給される、接地台座を伴う又は伴わない、前記酸素含有ガスのシャワーヘッド供給、
    シャワーヘッドを通じて前記酸素含有ガス及び前記不活性ガスが供給される、接地台座を伴う１３．５６ＭＨｚ、２７ＭＨｚ、又は６０ＭＨｚの任意の組み合わせによる混合周波数ＣＣＰプラズマ、
    シャワーヘッドを通じて前記酸素含有ガス及び前記不活性ガスが供給される、接地台座を伴う１３．５６ＭＨｚ、２７ＭＨｚ、又は６０ＭＨｚにおけるシャワーヘッド供給ＣＣＰプラズマ、
    シャワーヘッドを通じて前記酸素含有ガス及び前記不活性ガスが供給される、接地台座を伴う１３．５６ＭＨｚ、２７ＭＨｚ、又は６０ＭＨｚにおける台座供給ＣＣＰプラズマ、及び
    シャワーヘッドを通じて前記酸素含有ガス及び前記不活性ガスが供給される、接地台座を伴う１３．５６ＭＨｚ、２７ＭＨｚ、又は６０ＭＨｚにおける混合周波数台座供給ＣＣＰプラズマの、１つ以上用に構成される、装置。
23. 請求項１９又は２０に記載の装置であって、
    前記装置は、発光分光センサも含む、装置。
24. 請求項１９又は２０に記載の装置であって、
    前記コンピュータ実行可能命令は、更に、炭素含有材料の改質表面を形成するために、前記炭素含有材料内のフィーチャの表面を前記酸素含有ガスに暴露するための命令を含み、前記酸素含有ガスは、酸素、オゾン、水蒸気、亜酸化窒素、一酸化炭素、ギ酸蒸気、二酸化炭素、及びこれらの組み合わせからなる群より選択される、装置。
25. 請求項２４に記載の装置であって、
    前記コンピュータ実行可能命令は、更に、前記炭素含有フィーチャの前記改質表面を前記不活性ガスに暴露し前記プラズマを着火するための命令を含み、前記不活性ガスは、ヘリウム、窒素、アルゴン、及びこれらに組み合わせからなる群より選択される、装置。
26. 請求項２５に記載の装置であって、
    前記コンピュータ実行可能命令は、更に、前記プラズマを伴うことなく前記炭素含有材料内の前記フィーチャの前記表面を前記酸素含有ガスに暴露することと、前記炭素含有材料の前記改質表面を前記不活性ガスに暴露し前記プラズマを着火することとの間に、前記チャンバをパージするための命令を含む、装置。

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