JP2018186194A - 基板の離脱方法および基板の離脱装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ウエハを例とする基板の破損や損傷をより確実に回避しつつ、基板を吸着保持する保持テーブルから当該基板を離脱させることができる基板の離脱方法および基板の離脱装置を提供する。【解決手段】保持テーブル７に吸着保持されているウエハＷに対して、扁平面７０ａを有する抑止部材７０を近接させる。扁平面７０ａがウエハＷに近接している状態で保持テーブル７とウエハＷとの隙間に気体Ａを供給させる。気体Ａの供給により当該隙間の減圧状態が解消されるので、ウエハＷに対する保持テーブル７の保持力は確実に低減される。また、流路７４の流通孔７３から気体Ａが噴出することによるウエハＷの上方移動は、抑止部材７０扁平面７０ａによって抑止される。そのため、減圧状態の残留によるウエハＷの離脱遅延を防止できるとともに、気体Ａの不均一な押圧力によってウエハＷの一部が突出し、ウエハＷが変形・破損する事態も回避できる。【選択図】図１７

Description

本発明は、所定の処理が行われた基板を、当該基板を吸着保持する保持テーブルから離脱させるための基板の離脱方法および基板の離脱装置に関する。

電子回路を備える基板類、特に半導体ウエハ（以下、適宜「ウエハ」という）からチップ部品を製造する場合、ウエハの表面に回路パターンが形成処理された後、ウエハ表面に保護用の粘着テープが貼り付けられた状態で裏面研磨され、薄型化される。裏面研磨処理が完了したウエハから保護テープを剥離してダイシング工程に搬送する前に、ウエハを補強するために、支持用の粘着テープ（ダイシングテープ）を介してウエハをリングフレームに接着保持する。

薄型化されたウエハに対して粘着テープの貼付け処理やダイシング処理といった各種処理を行う場合、チャックテーブルなどを例とする保持テーブルの上にウエハを載置させ、真空吸引などによってウエハの下面部分を広範囲で吸着保持した状態で各種処理を行うことが一般的である。そして各種処理を行った後、ウエハを保持テーブルから離脱させて所定の位置へ搬送する。

単純に保持テーブルによる真空吸引を停止させてからウエハを離脱させるという一般的な構成では、ウエハの下面部分の一部と保持テーブルとの間に減圧領域が残存する場合がある。この場合、減圧領域の残存によってウエハの一部に離脱遅延が発生し、その結果ウエハが破損することがある。

そこで、各種処理が完了したあと、保持テーブルによる吸引を停止させるとともに、保持テーブルとウエハの下面部分との間に気体を供給させて減圧領域を解消させながらウエハを離脱させる方法が提案されている。当該離脱方法では、保持テーブルに１または２以上設けられている噴射孔から気体を噴射させることによって気体を供給する（例えば、特許文献１を参照）。

特開２００５−１０９１５７号公報

しかしながら、上記従来装置では次のような問題がある。

特許文献１に係る従来の離脱方法では、噴射孔から気体を噴射させることによってウエハに対して不均一に押圧力が作用する。すなわち、噴射孔の周辺においてウエハが特に強く押し上げられるので、不均一な押圧力に起因してウエハが変形および破損が発生するという問題が懸念される。特にダイシング処理やステルスダイシング処理などによってウエハの強度が低下している場合、気体の噴射によって剪断力が発生し、ダイシング部分などにおいてウエハが断裂されやすくなる。その結果、ウエハの破損やウエハの一部の散逸といった問題が顕著に発生することとなる。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、ウエハの破損や損傷をより確実に回避しつつ、ウエハを例とする基板を吸着保持する保持テーブルから当該基板を離脱させることができる基板の離脱方法および基板の離脱装置を提供することを主たる目的とする。

この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、本発明は、基板を吸着保持する保持テーブルから前記基板を離脱させる基板の離脱方法であって、
扁平面を有し前記基板を抑止する抑止部材を前記基板に近接または当接させ、前記基板と前記扁平面との距離を予め設定された所定値に維持させる近接過程と、
前記抑止部材を前記基板に近接または当接させた状態で、前記基板と前記保持テーブルとの間に、前記保持テーブルの保持力を低下させるように気体を供給させる気体供給過程と、
前記基板を前記保持テーブルから離脱させる離脱過程と、
を備えることを特徴とする。

（作用・効果）この構成によれば、基板と保持テーブルとの間に、保持テーブルの保持力を低下させるように気体を供給させる。吸着保持している保持テーブルと基板との間において減圧状態となっている領域は、気体の供給によって確実に当該減圧状態が解消される。そのため、基板を保持テーブルから離脱させる際に、減圧状態の領域が残存していることに起因する離脱遅延を回避できる。すなわち、離脱遅延による基板の変形および破損を防止できる。

また気体の供給は、扁平面を有する抑止部材を基板に近接または当接させた状態で、基板と保持テーブルとの間に、保持テーブルの保持力を低下させるように気体を供給させる。この場合、気体を供給させる際に基板は抑止部材の扁平面によって速やかに抑止されるので、供給される気体の不均一な押圧力に起因して基板の一部が上方へ突出することを防止できる。そのため、突出に起因する基板の変形や破損の発生をより確実に回避しつつ、保持力が低下した保持テーブルから基板を離脱させることができる。

また、上述した発明において、
前記離脱過程は、前記抑止部材が前記基板を保持した状態で、前記抑止部材が前記基板とともに前記保持テーブルから離脱することによって実行されることが好ましい。この場合、保持機能を有する抑止部材によって基板の抑止と基板の離脱との両方を連続で実行できるので、処理時間の短縮化および装置構成の簡略化をより好適に実現できる。

また、上述した発明において、前記所定値は、０．５ｍｍ以下であることが好ましい。この場合、抑止部材を基板へ十分に近接または当接させているので、供給される気体によって基板が上方へ押圧された場合であっても、当該基板は抑止部材によって速やかに抑止される。従って、気体の不均一な押圧による基板の変形および破損をより確実に回避できる。

この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとってもよい。
すなわち、本発明に係る基板の離脱装置は、基板を載置保持する保持テーブルと、前記保持テーブルに設けられ、前記保持テーブルに前記基板を吸着保持させる吸着機構と、扁平面を有し前記基板を抑止する抑止部材と、前記抑止部材を前記基板に近接または当接させ、前記扁平面と前記基板との距離を予め設定された所定値に維持させる制御を行う近接機構と、前記抑止部材が前記基板に近接または当接している状態で、前記保持テーブルと前記基板との間に、前記保持テーブルの保持力を低下させるように気体を供給する気体供給手段と、を備えることを特徴とする。

（作用・効果）この構成によれば、基板と保持テーブルとの間に、保持テーブルの保持力を低下させるように気体を供給させる気体供給手段を備えている。吸着保持している保持テーブルと基板との間において減圧状態となっている領域は、気体の供給によって確実に当該減圧状態が解消される。そのため、基板を保持テーブルから離脱させる際に、減圧状態の領域が残存していることに起因する離脱遅延を回避できる。すなわち、離脱遅延による基板の変形および破損を防止できる。

また気体の供給は、扁平面を有する抑止部材を基板に近接または当接させた状態で、基板と保持テーブルとの間に、保持テーブルの保持力を低下させるように気体を供給させる。この場合、気体を供給させる際に基板は抑止部材の扁平面によって速やかに抑止されるので、供給される気体の不均一な押圧力に起因して基板の一部が上方へ突出することを防止できる。そのため、突出に起因する基板の変形や破損の発生をより確実に回避しつつ、保持力が低下した保持テーブルから基板を離脱させることができる。

また、上述した発明において、前記抑止部材に設けられ、前記抑止部材に前記基板を保持させる保持機構を備え、前記抑止部材が前記基板を保持しつつ、保持力が低下した前記保持テーブルから離脱することによって前記基板を前記保持テーブルから離脱させることが好ましい。この場合、保持機構を有する抑止部材によって基板の抑止と基板の離脱との両方を連続で実行できるので、処理時間の短縮化および装置構成の簡略化をより好適に実現できる。

また、上述した発明において、前記扁平面は前記基板よりも広く、前記近接機構は前記扁平面が前記基板に対して正対するように前記抑止部材を近接または当接させることが好ましい。この場合、扁平面は基板の全面に対して均一に当接するので、基板が抑止部材に抑止される際に、基板に対して反発力が不均一に作用する事態を確実に回避できる。従って、基板の変形や破損が発生することをより確実に防止できる。

また、上述した発明において、前記保持テーブルはリングフレームを保持するフレーム保持部を有し、前記保持テーブルに保持されている前記リングフレームおよび前記基板にわたって粘着テープを貼り付けてマウントフレームを作成する貼付け機構を備えることが好ましい。

（作用・効果）この構成によれば、基板とリングフレームにわたって粘着テープを貼り付けてマウントフレームが作成された後、抑止部材を近接させた状態で気体の供給を行い、基板に対する保持テーブルの保持力を低下させる。抑止部材によって基板を抑止しつつ、基板と保持テーブルとの間の減圧状態を確実に解消できるので、作成されたマウントフレームにおいて、基板の変形および破損が発生することをより確実に回避できる。従って、より好適なマウントフレームの作成工程を実行できる。

また、上述した発明において、前記所定値は、０．５ｍｍ以下であることが好ましい。この場合、抑止部材を基板へ十分に近接させているので、供給される気体によって基板が上方へ押圧された場合であっても、当該基板は抑止部材によって速やかに抑止される。従って、気体の不均一な押圧による基板の変形および破損をより確実に回避できる。

本発明の基板の離脱方法および基板の離脱装置によれば、基板の破損や損傷をより確実に回避しつつ、基板を吸着保持する保持テーブルから当該基板を離脱させることができる

実施例に係るウエハマウント装置の全体構成を示す平面図である。 実施例に係るウエハマウント装置の全体構成を示す正面図である。 実施例に係るウエハ搬送機構の正面図である。 実施例に係るウエハ搬送機構の要部を示す平面図である。 実施例に係るフレーム搬送機構の正面図である。 実施例に係る保持テーブルの構成を示す図である。（ａ）は平面図であり、（ｂ）は縦断面図である。 実施例に係る粘着テープ貼付け部の平面図である。 実施例に係る粘着テープ貼付け部の正面図である。 実施例に係る抑止機構の正面図である。 実施例に係る各工程のフローチャートである。（ａ）はウエハマウント装置の動作の概要を説明するフローチャートであり、（ｂ）はステップＳ６に係るウエハ離脱工程の詳細を説明するフローチャートである。 実施例に係るステップＳ１およびステップＳ２の動作を示す縦断面図である。 実施例に係るステップＳ３の動作を示す縦断面図である。 実施例に係るステップＳ３の動作を示す縦断面図である。 実施例に係るステップＳ４の動作を示す縦断面図である。 実施例に係るステップＳ５の動作を示す縦断面図である。 実施例に係るステップＳ６−２の動作を示す縦断面図である。 実施例に係るステップＳ６−３の動作を示す縦断面図である。 実施例に係るステップＳ６−４の動作を示す縦断面図である。 実施例に係るステップＳ６−５の動作を示す縦断面図である。 気体供給過程を有しない従来例の問題点を説明する図である。（ａ）は気体を排出してウエハを吸着保持する状態を示す図であり、（ｂ）は気体排出の停止後、減圧状態の領域が残存する状態を示す図であり、（ｃ）は減圧状態の領域が残存する状態でウエハを離脱させることによる問題点を示す図である。 気体供給過程を有する従来例の問題点を説明する図である。（ａ）は気体を供給する状態を示す図であり、（ｂ）は気体の供給によって減圧状態の領域が解消される状態を示す図であり、（ｃ）は気体の供給による不均一な押圧力に起因してウエハが変形する状態を示す図であり、（ｄ）はハーフダイシング処理が行われているウエハを示す図であり、（ｅ）は気体の供給によってウエハの一部が突出して破損する状態を示す図である。 実施例の構成による効果を説明する図である。（ａ）は抑止部材がウエハと当接するように、抑止部材をウエハに近接させる状態を示す図であり、（ｂ）は近接状態の抑止部材によってウエハが抑止されている状態を示す図である。 変形例の構成を説明する図である。（ａ）は抑止部材とウエハとの間を微小距離空けるように、抑止部材をウエハに近接させる状態を示す図であり、（ｂ）は近接状態の抑止部材によってウエハを抑止させつつ、ウエハと保持テーブルとの間に気体を好適に供給させている状態を示す図である 変形例に係る粘着テープの転写工程の動作を説明する図である。（ａ）はウエハの下面に予め貼り付けられている支持テープをウエハの外形に沿って切断する状態を示す縦断面図であり、（ｂ）は新たなリングフレームとウエハの上面にわたって新たな支持テープを貼り付ける状態を示す縦断面図であり、（ｃ）は抑止部材をウエハに近接させた状態で気体を供給する動作を示す縦断面図である。 粘着テープが貼り付けられていないウエハを用いる変形例に係る、ステップＳ６−２の工程を説明する縦断面図である。 吸着保持機能を有する抑止部材を備える変形例において、抑止部材とともにウエハを離脱させる動作を示す縦断面図である。 マウントフレームの全体構成を示す斜視図である。

＜全体構成の説明＞
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。図１は、実施例に係る基板離脱装置を備える、ウエハマウント装置の全体構成を示す平面図であり、図２はウエハマウント装置の正面図である。なお本実施例において「左右方向」、「前後方向」、および「上下方向」とはウエハマウント装置の正面図に基づいて定められ、それぞれ符号ｘ、ｙ、およびｚで示される方向に相当するものとする。本実施例では、基板の一例として半導体ウエハを用いる構成を挙げて説明する。

このウエハマウント装置は、図２７に示すように、表面に回路パターンが形成された半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という）Ｗの裏面とリングフレームｆとにわたって支持用の粘着テープ（以下、「支持テープ」と略称する）ＤＴを貼り付けてマウントフレームＭＦを作成するものである。

ウエハマウント装置は図１および図２に示すように、装置手前にワーク搬送装置１が左右に長く配置されるとともに、その左右中央の奥側に、リングフレームｆとウエハＷとにわたって粘着テープＤＴを貼り付けてマウントフレームＭＦを作成する粘着テープ貼付け部２が奥側に突出して配備されている。

左右中心より右側に寄った装置手前側に、ウエハＷをカセット３に積層収容して供給するウエハ供給部４が設けられる。そして左右中心よりも左側に寄った手前側に、リングフレームｆをカセット５に積層収容して供給するフレーム供給部６が配備されている。また、左右中心近くの奥側には、ウエハＷとリングフレームｆを載置して粘着テープ貼付け部２に送り込む保持テーブル７が前後移動可能に配備されている。

ワーク搬送装置１には、左右水平に架設された案内レール８の右側に左右往復移動可能に支持されたウエハ搬送機構９と、案内レール８の左側に左右移動可能に支持されたフレーム搬送機構１０とが備えられている。また、右奥側に、ノッチやオリエンテーションフラットを用いてウエハＷの位置決めを行うアライナ１１が設置されている。さらに、フレーム供給部６の奥側にはリングフレームｆの位置決めを行うアライナ１２が設置されている。

ウエハ搬送機構９は、カセット３から取り出したウエハＷを左右および前後に搬送するとともに、ウエハＷの姿勢を表裏反転することができるよう構成されている。その詳細な構造が図３および図４に示されている。

図３に示すように、案内レール８に沿って左右移動可能に前後に長い左右動可動台１４が装備されている。この左右動可動台１４に備えられた案内レール１５に沿って前後移動可能に前後動可動台１６が装備されている。さらに、この前後動可動台１６の下部にウエハ保持ユニット１７が上下移動可能に装備されている。

ウエハ保持ユニット１７は、前後動可動台１６の下部に連結された逆Ｌ字形の支持フレーム２６、この支持フレーム２６の縦枠部に沿ってモータ２７でネジ送り昇降される昇降台２８、昇降台２８に回動軸２９を介して縦向き支軸ｐ周りに旋回可能に軸支された回動台３０、回動軸２９にベルト３１を介して巻き掛け連動された旋回用モータ３２、回動台３０の下部に回動軸３３を介して水平向き支軸ｑ周りに反転回動可能に軸支されたウエハ保持アーム３４、回動軸３３にベルト３５を介して巻き掛け連動された反転用モータ３６などで構成されている。

図４に示すように、ウエハ保持アーム３４の先端側には真空吸着孔３７を備えたＵ形の吸着部３４ａが備えられている。上記した可動構造を利用することにより、ウエハ保持アーム３４に吸着保持したウエハＷを、前後移動、左右移動、および、縦向き支点ｐ周りに旋回移動するとともに、水平向き支点ｑ周りの反転回動によってウエハＷを表裏反転することができるようになっている。

フレーム供給部６の左側には、図２に示すように、作成されたマウントフレームＭＦを積載して回収する収納部３９が配備されている。この収納部３９は、装置フレーム４０に連結固定された縦レール４１と、この縦レール４１に沿ってモータ４２でネジ送り昇降される昇降台４３が備えられている。したがって、マウントフレームＭＦを昇降台４３に載置してピッチ送り下降するよう構成されている。

フレーム搬送機構１０は、フレーム供給部６に積層して載置されたリングフレームｆを最上段から順に取り出して、左右および前後に搬送することができるよう構成されており、その左右移動構造および前後移動構造はウエハ搬送機構９と同様である。

すなわち、図５に示すように、案内レール８に沿って左右移動可能に前後に長い左右動可動台４４が装備され、この左右動可動台４４に備えられた案内レール４５に沿って前後移動可能に前後動可動台４６が装備されている。さらに、この前後動可動台４６の下部にフレーム保持ユニット４７が上下移動可能に装備されている。

フレーム保持ユニット４７は、前後動可動台４６の下部に連結された縦枠５６、この縦枠５６に沿ってスライド昇降可能に支持された昇降枠５７、昇降枠５７を上下動させる屈伸リンク機構５８、これを正逆屈伸駆動するモータ５９、昇降枠５７における下端の前後左右箇所に装備された吸着パッド６０などで構成されている。したがって、昇降台４３に積載されたリングフレームｆを最上段のものから順に吸着パッド６０で吸着保持して上昇し、前後左右に搬送することができるようになっている。なお、吸着パッド６０はリングフレームｆのサイズに対応して水平方向にスライド調節可能となっている。

保持テーブル７は図６（ａ）および図６（ｂ）に示すように、ウエハＷを保持する円形のウエハ支持台７１と、ウエハ支持台７１を囲繞して配備された環状のフレーム保持台７２とを備えている。保持テーブル７は図示しない案内レールに沿って、図１において実線で示される載置位置と、図１において点線で示されるテープ貼付け位置とを往復移動可能に構成されている。

ウエハ支持台７１の上面には複数の流通孔７３が分散形成されるとともに、各流通孔７３は、ウエハ支持台７１の内部に形成された流路７４に接続されている。流路７４は気体の排気用通路としての機能と、気体の供給用通路としての機能とを兼ね備えており、電磁バルブ７５を介して真空装置７６に連通されている。真空装置７６の作動によりウエハ支持台７１の上面でウエハＷを吸着保持することができるようになっている。真空装置７６は本発明における吸着機構に相当する。

また保持テーブル７は気体供給装置７７と電磁バルブ７８とを備えており、気体供給装置７７は電磁バルブ７８を介して流路７４に連通されている。気体供給装置７７が供給する気体は、流路７４を介して流通孔７３から保持テーブル７の外部へと放出される。電磁バルブ７５および電磁バルブ７８はその開閉により流路７４の内部の圧力を調整する。真空装置７６および気体供給装置７７の作動、並びに電磁バルブ７５および電磁バルブ７８の開閉は、制御部７９によってそれぞれ制御される。気体供給装置７７は本発明における気体供給手段に相当する。

フレーム保持台７２の上面には、リングフレームｆの外形と一致する浅い凹入段差８０が形成されている。この凹入段差８０にリングフレームｆを嵌め込むことにより、リングフレームｆを中央のウエハＷと同心に位置決め保持することができる。また、凹入段差８０に嵌め込まれたリングフレームｆの上面と、ウエハ支持台７１に吸着保持されたウエハＷの上面とが面一になるように構成されている。

粘着テープ貼付け部２は図７および図８に示すように、テープ供給部６１、貼付けローラ６２、テープ切断機構６３、剥離ローラ６４、テープ回収部６５などを備えている。

テープ供給部６１はロール巻きした幅広の支持テープＤＴを装填する供給ボビン６１ａを備えており、当該供給ボビン６１ａから支持テープＤＴを繰り出して貼付けローラ６２へ導くように構成されている。また、供給ボビン６１ａに適度の回転抵抗を与えて過剰なテープ繰り出しが行われないように構成されている。

貼付けローラ６２は、テープ供給部６１から繰り出される支持テープＤＴを押圧して、ウエハＷおよびリングフレームｆにわたって支持テープＤＴを貼り付ける。テープ切断機構６３は、リングフレームｆおよびウエハＷに貼り付けられた支持テープＤＴをリングフレームの内径より大きい円形に切断する。

テープ切断機構６３は図７および図１４に示すように、支軸６３ａ周りに回転する上下移動可能なボス部６３ｂを備えている。ボス部６３ｂは、２本の支持アーム６３ｃを備えている。支持アーム６３ｃはボス部６３ｂを中心に径方向へ延伸する。支持アーム６３ｃの先端には円板形のカッタ６３ｄを水平軸支したカッタブラケットが装着されている。

剥離ローラ６４は、テープ切断機構６３によって円形に切り抜かれた後の不要な支持テープＴｎをリングフレームｆから剥離する。テープ回収部６５は、剥離ローラ６４が剥離した不要な支持テープＴｎを巻き取り回収する。

実施例に係るウエハマウント装置において、ワーク搬送装置１はさらに案内レール６６および抑止機構６７を備えている。案内レール６６および抑止機構６７は図７に示すように、載置位置に位置する保持テーブル７の上方に配備されている。案内レール６６は前後水平に架設されており、抑止機構６７を前後方向に案内する。なお、抑止機構６７は保持テーブル７を明確に図示する都合上、図１においては図示を省略されている。

抑止機構６７は図９に示すように、可動台６８とシリンダ６９と抑止部材７０とを備えており、ウエハＷの離脱時にウエハＷを抑止させる。可動台６８は案内レール６６に沿って前後移動可能に構成されている。シリンダ６９は可動台６８の下部に配設されており、制御部７９の制御に従って駆動する。

抑止部材７０はウエハＷより広い扁平面７０ａを備える平板状の構成であり、シリンダ６９の下部に接続されている。抑止部材７０は、シリンダ６９の駆動に従って上下移動可能に構成されている。ｚ方向における抑止部材７０の位置は、制御部７９によって任意の位置に制御される。また扁平面７０ａはウエハＷの面に対して正対するように、抑止部材７０の傾きは常に制御されている。制御部７９は本発明における近接機構に相当する。

抑止部材７０は制御部７９の制御に従って下降し、保持テーブル７に保持されているウエハＷの上面に近接する。抑止部材７０を構成する材料は、気体供給装置７７が供給する気体によって押し上げられようとするウエハＷを抑止できる程度の堅さを有することが好ましく、当該材料の例としては樹脂、ゴム、スポンジ、金属などが挙げられる。

＜動作の説明＞
次に、実施例に係るウエハマウント装置を用いて、ウエハＷの裏面とリングフレームｆとにわたって支持テープＤＴを貼り付けてマウントフレームＭＦを作成する動作について説明する。ウエハＷの回路形成面（表面）には、保護用の粘着テープＰＴ（以下、「保護テープＰＴ」と略称する）が貼り付けられているものとする。図１０（ａ）はウエハマウント装置１の動作を示すフローチャートである。初期状態において、保持テーブル７は図１において実線で示される載置位置にある。

ステップＳ１（ウエハの搬送）
マウントフレームＭＦの作成指令が出されると、まずウエハ搬送機構９において、ウエハ保持アーム３４で吸着保持されたウエハＷが、カセット３からアライナ１１に送り込まれて位置合わせされる。位置合わせされたウエハＷは、再びウエハ保持アーム３４で吸着保持された後、保護テープＰＴが貼り付けられている表面を下向きにした姿勢で保持テーブル７に搬入され、図１１に示すようにウエハ支持台７１の上面に載置される。

保持テーブル７は、載置されたウエハＷを吸着保持する。吸着保持は、ウエハ支持台７１の内部に形成されている流路７４内の気体Ａを、真空装置７６が排気することによって実行される。すなわち、制御部７９が電磁バルブ７５を開放させるとともに、真空装置７６の動作をオンにすることによって、ウエハＷの下面と保持テーブル７との隙間が排気によって減圧される。そのため、ウエハＷは保護テープＰＴを介して保持テーブル７に吸着保持される。

ステップＳ２（リングフレームの搬送）
他方、フレーム搬送機構１０において、吸着パッド６０で吸着保持されたリングフレームｆが、フレーム供給部６からアライナ１２に送り込まれて位置合わせされる。位置合わせされたリングフレームｆは再び吸着パッド６０で吸着保持された後、保持テーブル７に搬入され、図１１に示すようにフレーム保持台７２の凹入段差８０に嵌め込まれる。凹入段差８０に嵌め込まれることによって、リングフレームｆはウエハＷと同心状に載置される。なお、ステップＳ１およびステップＳ２の順番は逆であってもよいし、同時に行ってもよい。

ステップＳ３（支持テープの貼付け）
ウエハＷおよびリングフレームｆの搬送が完了した後、支持テープの貼付けを開始する。図１２に示すように、初期状態において、貼付けローラ６２および剥離ローラ６４はテープ貼付け位置に移動している支持テーブル７より右側にあるとともに、テープ切断機構６３は、テープ貼付け位置に移動している支持テーブル７の上方にある。

ここに、ウエハＷとリングフレームｆとを載置させた保持テーブル７が、図１において点線で示されているテープ貼付け位置にまで搬入されてくる。保持テーブル７がテープ貼付け位置に搬入されると、図１３に示すように、貼付けローラ６２は点線で示される初期位置から実線で示される終端位置に向けて走行しつつ、ウエハＷとリングフレームｆの上面にわたって支持テープＤＴを貼り付けてゆく。支持テープＤＴの貼付けによって、マウントフレームＭＦが作成される。

ステップＳ４（支持テープの切断）
支持テープＤＴの貼付けが完了した後、支持テープの切断を開始する。すなわち図１４に示すように、テープ切断機構６３を点線で示す初期位置から実線で示す切断位置へ下降させる。切断位置へ移動したテープ切断機構６３は、ウエハ中心と同心である軸心Ｐの周りに旋回移動し、カッタ６３ｄは当該旋回に従って、リングフレームｆおよびウエハＷに貼り付けられた支持テープＤＴを、リングフレームｆの上で切断する。当該切断によって、帯状の支持テープＤＴはリングフレーム内径より大きい円形に切り抜かれる。

ステップＳ５（支持テープの剥離）
支持テープＤＴの切断が完了すると、支持テープの剥離を開始する。すなわち図１５に示すように、剥離ローラ６３は点線で示す初期位置から実線で示す終端位置へ向かって走行しつつ、切断線の外側に残された不要な支持テープＴｎをリングフレームｆから剥離する。支持テープＴｎの剥離によって、保持テーブル７の上には裏向きのマウントフレームＭＦが残される。

裏向きのマウントフレームＭＦを吸着保持した状態で、保持テーブル７は粘着テープ貼付け部２の内部にあるテープ貼付け位置から、ワーク搬送装置１の内部にある載置位置へウエハマウント装置の手前側に搬出移動される。その間、貼付ローラ６２、および、剥離ローラ６３は元の初期位置に移動する。同時に、テープ供給部６１から繰り出された支持テープＤＴが貼り付け位置の上方に供給されるとともに、不要な支持テープＴｎがテープ回収部６５に巻取り回収される。

ステップＳ６（ウエハの離脱）
支持テープを剥離した後、載置位置へ移動した保持テーブル７からウエハを離脱させる。すなわち抑止機構６７を保持テーブル７上のウエハＷに近接させた状態でウエハ支持台７１とウエハＷとの間に気体を供給させることにより、ウエハＷに対する保持テーブル７の保持力を低下させる。その後、フレーム保持ユニット４７の吸着パッド６０はリングフレームｆを吸着してマウントフレームＭＦを保持テーブル７から離脱させる。ウエハの離脱工程に関する詳細については後述する。

ステップＳ７（マウントフレームの回収）
吸着パッド６０は、保持テーブル７から離脱されたマウントフレームＭＦをフレーム供給部６の元の位置へ収納させる。なお、ウエハマウント装置１は図示しないマウントフレーム収納部を新たに備え、当該マウントフレーム収納部にマウントフレームＭＦを収納させてもよい。以上でマウントフレームＭＦを作成する一巡の動作が終了し、以後、同じ処理が繰り返し行われる。

＜ウエハ離脱工程の詳細＞
ここで本発明において特徴的な、ステップＳ６に係るウエハの離脱工程について詳細に説明する。ステップＳ６に係るウエハの離脱工程は、図１０（ｂ）のフローチャートで示す、ステップＳ６−１からステップＳ６−５までの工程に従って行われる。初期状態において、抑止機構６７は載置位置へ移動している保持テーブル７の上方に位置している。

ステップ６−１（気体排出の停止）
ウエハ離脱工程において、まず気体排出の停止を行う。すなわち制御部７９は電磁バルブ７５を閉止させるとともに真空装置７６をオフの状態に制御する。制御部７９の制御により、真空吸引による流路７４内の気体の排出が停止される。

ステップ６−２（抑止部材の近接移動）
気体排出の停止が完了した後、抑止部材の近接移動を行う。すなわち図１６に示すように、制御部７９はシリンダ６９などを制御して、抑止部材７０を点線で示す初期位置から実線で示す抑止位置へと下降させる。制御部７９の制御により、抑止部材７０は保持テーブル７に載置されているウエハＷに近づけられる。なお、ステップＳ６−２の工程はステップＳ６−１の前に行ってもよい。

本実施例では、抑止部材７０は抑止位置へ移動することによって、ウエハＷに貼り付けられている支持テープＤＴに扁平面７０ａが当接するように、抑止位置の高さが予め定められる。すなわち、扁平面７０ａは抑止位置において、支持テープＤＴを介してウエハＷに当接する。また、後述するステップＳ６−３の工程が完了するまで、抑止部材７０が支持テープＤＴに当接する状態を維持するように、制御部７９は抑止部材７０の位置を制御し続ける。すなわち、制御部７９によって抑止部材７０は抑止位置に固定され、抑止部材７０とウエハＷとの距離はゼロに維持される。ステップＳ６−２に係る工程は、本発明における近接過程に相当する。

ステップ６−３（気体の供給）
抑止部材７０をウエハＷへ近接移動させた後、気体の供給を開始する。すなわち図１７に示すように、制御部７９は気体供給装置７７をオンの状態に制御するとともに電磁バルブ７８を開放させる。気体供給装置７７は制御部７９の制御に従って、流路７４の内部に気体Ａを供給する。流路７４に供給された気体Ａは流通孔７３から排出される。

流通孔７３から排出される気体は、保持テーブル７がウエハＷを吸着保持していた際に流通孔７３の孔内に入り込んでいた保護テープＰＴの一部をウエハ支持台７１の表面に追い出す。また流通孔７３から噴出される気体は、ウエハＷに貼り付けられている保護テープＰＴとウエハ支持台７１との間に供給されるので、保護テープＰＴとウエハ支持台７１の間における減圧状態が確実に解除される。当該減圧状態の解除により、ウエハＷの全体に対する保持テーブル７の保持力は均一に低減される。

ステップＳ６−３において、流通孔７３から排出される気体によって、上向きの押圧力がウエハＷに作用する。しかしウエハＷの全面は、支持テープＤＴを介して抑止部材７０の扁平面７０ａに当接されており、当該抑止部材７０の位置は制御部７９によって抑止位置に維持される。

そのため、気体Ａの押圧力に起因するウエハＷの上方移動は、抑止部材７０によって確実に抑止される。従って、ウエハＷに対して不均一に作用する押圧力に起因する、ウエハＷの変形や破損を確実に回避できる。気体供給装置７７から気体が供給されてウエハ支持台７１と保護テープＰＴとの間の減圧状態が解除されることにより、ステップＳ６−３の工程は完了する。ステップＳ６−３に係る工程は、本発明における気体供給過程に相当する。

ステップ６−４（抑止部材の離反移動）
気体の供給および減圧状態の解除が完了した後、抑止部材の離反移動を開始する。ステップＳ６−４において、まずは流路７４に対する気体の供給を停止させる。すなわち、制御部７９は電磁バルブ７８を閉止させるとともに、気体供給装置７７をオフの状態に制御する。

気体の供給を停止させた後、抑止部材をウエハＷから離反させる。すなわち図１８に示すように、制御部７９はシリンダ６９などを制御して、抑止部材７０を抑止位置から初期位置へ上昇移動させる。抑止部材７０の離反移動は気体の供給停止後に行われるので、抑止部材７０をウエハＷから離反させた後の工程において、ウエハＷが変形・破損する事態を回避できる。

ステップ６−５（ウエハの離反移動）
抑止部材７０をウエハＷから離反させた後、ウエハの離反移動を行う。すなわち図１９に示すように、フレーム搬送機構１０が備える吸着パッド６０はリングフレームｆに近接し、リングフレームｆの上面を吸着保持する。そして吸着パッド６０は当該吸着保持を維持しつつ、制御部７９の制御に従って上方へ移動する。

吸着パッド６０が保持テーブル７から離反するように上方へ移動することによって、マウントフレームＭＦは保持テーブル７から離脱する。すなわち、ウエハＷはリングフレームｆや支持テープＤＴとともに保持テーブル７から上方へ離脱する。

ステップＳ６−５の工程が完了することにより、ステップＳ６に係る一連の工程は全て完了する。その後ステップＳ７へ進み、吸着パッド６０はリングフレームｆを吸着保持した状態でマウントフレームＭＦを所定の位置へ収納させる。

＜実施例の構成による効果＞
ウエハに対してダイシング処理や粘着テープの貼付け処理を例とする各種処理を行う場合、平坦な保持テーブルにウエハを載置させて当該処理を行う。このとき、載置されたウエハの位置ズレを防止すべく、保持テーブルに真空装置を配備させ、ウエハを吸着保持させることが一般的である。

すなわち図２０（ａ）に示すように、真空装置によって保持テーブルＴｂの内部にある流路Ｔｋから気体Ａを排出させることによって、保持テーブルＴｂにウエハを吸着保持させる。そして当該処理の完了後、気体Ａの排出を停止させることによって吸着保持を解除させ、ウエハＷを保持テーブルＴｂから上方へ離脱させる。

このような従来の構成では、気体Ａの排出を停止させる操作を行うに留まる。そのため図２０（ｂ）に示すように、ウエハＷの下面と保持テーブルＴｂの保持面との境界の一部Ｇにおいて減圧状態が十分に解除されない、という事態が発生する。この場合、領域ＧにおいてはウエハＷに対する保持テーブルＴｂの保持力が十分に低減されていない。

そのため図２０（ｃ）に示すように、ウエハＷを持ち上げて離脱させる際に領域Ｇにおいて保持テーブルＴｂに当接しているウエハＷの一部が離脱遅延を起こす。この場合、ウエハＷを離脱させる際に、領域Ｇの周辺で特に強い剪断力が発生するので、ウエハＷの変形や破損の発生が懸念される。

このような減圧状態の残存による離脱遅延という問題を解決すべく、特許文献１に係る構成では気体Ａの排出停止のみならず、気体の供給を行う。すなわち図２１（ａ）に示すように、ウエハＷの下面（図ではウエハＷに貼り付けられている粘着テープＴ１の下面）と保持テーブルＴｂとの間に対して、流路Ｔｋを介して気体Ａを供給する。図２１（ｂ）に示すように、供給される気体Ａによって領域Ｇにおける減圧状態が解除されるので、気体供給後にウエハＷを離脱させることによってウエハＷの離脱遅延を防止できる。

しかしながら発明者による検討の結果、気体Ａを供給してからウエハＷを離脱させる特許文献１の構成では、ウエハの変形および破損の問題を確実に回避することが困難であるという知見を得るに至った。すなわち、供給される気体Ａは流路Ｔｋの孔から上方へ噴射されるので、流路Ｔｋが設けられている領域においてウエハＷが特に強く押し上げられる。そのため図２１（ｃ）に示すように、ウエハＷに対して不均一に上向きの押圧力Ｐａが作用するので、ウエハＷの少なくとも一部が上方へ突出し、ウエハＷが変形する事態が懸念される。

特にウエハＷに対してダイシング処理、ハーフダイシング処理、ステルスダイシング処理などが行われてウエハＷの強度が低下している場合、ウエハの一部が破損または散逸するという問題がより顕著に発生する。図２１（ｅ）は、一例としてハーフダイシング処理を受けているウエハＷを示している。すなわち、ウエハＷに対して不均一に押圧力Ｐａが作用するので、流路Ｔｋが配設される領域の周辺では比較的強い押圧力ＰａがウエハＷに対して上向きに作用する一方、流路Ｔｋの配設領域から遠い領域では押圧力Ｐａが比較的弱くなる。

そのため図２１（ｅ）に示すように、押圧力Ｐａの差によって剪断力が発生するので、ハーフダイシングによって区画されているウエハＷの一部Ｗａが断裂されて他の部分Ｗｂから解離するので、ウエハＷが破損する。またウエハＷの上面に粘着テープＴ２が貼り付けられていない場合、断裂されたウエハＷの一部Ｗａが上向きに押し上げられて飛散するという事態が発生する。このように、気体を供給させる従来のウエハ離脱工程では、供給された気体の剪断力によって新たな問題が発生するという知見が得られた。

そこで実施例に係る基板離脱工程では図２２（ａ）に示すように、抑止部材７０の扁平面７０ａをウエハＷに当接させた状態で、ウエハＷに貼り付けられている保護テープＰＴと保持テーブル７との間に気体を供給させる。すなわち、近接させた抑止部材７０でウエハＷを抑止させつつ、気体を供給して保持テーブル７の保持力を低下させた後、ウエハＷを保持テーブル７から離脱させる。

このような実施例の構成では、気体Ａを供給して減圧領域Ｇを解消した後にウエハＷを保持テーブル７から離脱させるので、離脱遅延によるウエハの変形や破損を防止できる。そして図２２（ｂ）に示すように、供給された気体Ａの押圧力ＰａによってウエハＷが押し上げられようとしても、ウエハＷに当接している抑止部材７０によってウエハＷは速やかに抑止される。すなわち、ウエハＷに近接する位置（抑止位置）を維持するように、抑止部材７０は制御を受けている。

そのため、押圧力Ｐａによって上方へ移動しようとするウエハＷは抑止位置において速やかに扁平面７０ａに受け止められ、抑止位置より上方へ移動することがないので、ウエハＷの少なくとも一部が上方向へ突出する事態を回避できる。従って、気体の供給によってウエハの一部が突出することによって発生する、ウエハＷの変形や破損および散逸といった問題を確実に解決できる。

また、初期位置から抑止位置へと移動した抑止部材７０はウエハＷを押圧するのではなく、ウエハＷに当接する状態を維持する。そのため、ウエハＷに押圧力Ｐａが作用していない場合、抑止部材７０によってウエハＷが無用に下方へ押圧されるような事態は発生しないので、ウエハＷの変形や破損を確実に回避できる。

一方でウエハＷに押圧力Ｐａが作用している場合、抑止部材７０は抑止位置を維持する制御を受けているので、押圧力Ｐａによって抑止部材７０が抑止位置から押し上げられる事態を回避できる。従って、抑止位置の維持制御によって、抑止部材７０はウエハＷの少なくとも一部が保持テーブル７から離反移動することを確実かつ速やかに抑止できる。

さらに抑止部材７０の扁平面７０ａはウエハＷの全面より広く、かつウエハＷの面に正対するように構成されている。そのため、扁平面７０ａはウエハＷの全面に対して均一に当接するので、ウエハＷが抑止部材７０に抑止される際に、ウエハＷの面に対して反発力が不均一に作用する事態を確実に回避できる。従って、ウエハＷが抑止される際にウエハＷの変形や破損が発生することを防止できる。

このような構成を備えることにより、実施例に係るウエハ離脱工程では、気体の供給に起因するウエハＷの変形や破損を回避しつつ、ウエハ全体に対する保持テーブル７の保持力を好適に低減できる。従って、減圧状態の領域が残存することによってウエハＷが離脱遅延して変形・破損するという問題と、供給された気体Ａが流通孔７３から噴出してウエハＷを剪断することによってウエハが変形・破損するという問題との両方を確実に解決できる。

本発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。

（１）実施例において、抑止部材７０の抑止位置は、抑止部材７０がウエハＷに当接する位置となるように設定されているがこれに限られない。すなわち図２３（ａ）に示すように、ステップＳ６−２において、抑止部材７０を抑止位置に移動させる（ウエハＷに近づける）ことにより、扁平面７０ａとウエハＷとは予め定められた微小距離Ｄ１を空けて近接対向するように構成してもよい。

すなわち、本発明における近接過程とは、実施例のような「抑止部材７０をウエハＷに当接する程度に近づける構成」に加えて、本変形例のような「抑止部材７０を、ウエハと微小距離を空けて近接対向する程度に近づける構成」が含まれる。なお、微小距離Ｄ１の長さは、ウエハＷの厚みや保護テープＰＴの材料など諸条件によって変化する。変形例（１）において、微小距離Ｄ１は一例として１ｍｍ以下であることが好ましく、０．５ｍｍ以下であることがより好ましい。

このような変形例（１）の構成では、ウエハＷから微小距離Ｄ１離れた位置を抑止位置として予め設定する。そしてステップＳ６−２において、制御部７９は抑止部材７０を抑止位置へ移動させることによってウエハＷへ近接させるとともに、ステップＳ６−３の工程完了時まで抑止部材７０を当該抑止位置に維持させる。

そのため、ステップＳ６−３において気体Ａを流路７４に供給する際に、気体Ａによって押圧力ＰａがウエハＷに作用した場合であっても、ウエハＷは微小距離Ｄ１離れた位置にある扁平面７０ａによって抑止される。すなわち、押圧力ＰａによってウエハＷが移動する距離を微小距離Ｄ１以下に抑えることができるので、ウエハＷの一部が上方で大きく移動することによって発生する、ウエハＷの変形や破損をより確実に防止できる。

さらに変形例（１）の構成では、ステップＳ６−３において、ウエハＷが上方へ最大で微小距離Ｄ１だけ移動できる空間的余裕が存在している。押圧力ＰａによってウエハＷが上方へ微小距離移動することによって、ウエハＷに貼り付けられている保護テープＰＴと保持テーブル７との間に最大で微小距離Ｄ１の隙間が形成される。すなわち流路７４に供給された気体Ａは、形成された当該隙間へ好適に侵入できるので、真空吸引停止後に残存し得る減圧領域Ｇをより確実に解消できる。

（２）実施例および各変形例では、ウエハのマウント処理工程において、ウエハＷを保持テーブル７から離脱させる場合を例にとって説明したが、本発明に係る基板離脱装置および基板離脱方法は、ウエハを吸着保持する保持テーブルから当該ウエハを離脱させる構成に対して適宜適用可能である。

すなわち、保持テーブルに保持されたウエハに対して行われる処理の内容に依らず、本発明に係る、抑止部材を用いた基板離脱装置の構成を適用できる。適用できる処理の例としては、ウエハＷに対する粘着テープ貼付け処理、バックグラインド処理、ダイシング処理、粘着テープ転写処理などが挙げられる。

ここでは一例として、マウントフレームの転写処理に適用する例を挙げて説明する。すなわち図２４（ａ）に示すように、ウエハＷの一方の面とリングフレームｆ１にわたって支持テープＤＴ１が貼り付けられて構成されるマウントフレームＭＦ１を保持テーブル７に吸着保持させ、カッタ刃Ｃによって支持テープＤＴ１をウエハＷの外形に沿って切断する。そしてリングフレームｆ１を搬出した後に新たなリングフレームｆ２を搬入し、ウエハＷの他方の面とリングフレームｆ２にわたって支持テープＤＴ２を貼り付けることによって、新たなマウントフレームＭＦ２への転写が行われる（図２４（ｂ））。

転写処理の完了後、本発明に係るウエハ離脱工程を実行することにより、ウエハＷの破損を防止しつつマウントフレームＭＦ２を保持テーブル７から離脱させる。すなわち図２４（ｃ）に示すように抑止部材７０をウエハＷに当接または近接させた状態で、流路７４を介してマウントフレームＭＦ２と保持テーブル７との間に気体Ａを供給する。気体Ａを供給して減圧状態を解除することによって保持テーブル７の保持力を低減させた後、マウントフレームＭＦ２を保持テーブル７から離反させる。

（３）実施例および各変形例では、両面に粘着テープが貼り付けられている状態のウエハＷを保持テーブル７から離脱させる構成を例にとって説明したがこれに限られない。すなわちウエハＷの表面および裏面のうち、一方または両方が露出している場合であっても本発明に係る基板離脱装置および基板離脱方法を適用できる。なお図２５に示すように、上面が露出しているウエハＷに抑止部材７０を直に当接させる場合、抑止部材７０を構成する材料は、弾性体やスポンジなどを例とする、抑止部材７０とウエハの上面との接触によるウエハの損傷を回避できる材料であることがより好ましい。

（４）実施例および各変形例において、抑止部材７０がウエハＷを保持できる構成であってもよい。その一例として、抑止部材７０は図示しない第２真空装置と接続されており、第２真空装置の作動によって抑止部材７０は真空吸引による吸着を行う構成が挙げられる。このような変形例（４）に係るウエハ離脱工程ではステップＳ６−３の完了後、図２６に示すように、抑止部材７０はウエハＷの上面を吸着保持しつつ、保持テーブル７から上方へ離脱してウエハＷを所定の収納部へ収納させる。

すなわち変形例（４）では抑止部材７０はウエハＷの抑止、ウエハＷの離脱（ウエハの持ち上げ）、およびウエハＷの搬送の各機能を兼ね備えている。そのため、変形例（４）では抑止部材７０によってステップＳ６−４、ステップＳ６−５、およびステップＳ７の工程を連続で実行できるので、処理時間の短縮化および装置構成の簡略化をより好適に実現できる。なお、真空装置７６と独立して第２真空装置を新たに設ける構成に限ることはなく、真空装置７６と抑止部材７０とを接続させて真空装置７６が保持テーブル７による吸着保持と抑止部材７０による吸着保持の各々を実行する構成であってもよい。

また、変形例（４）に係る構成は、抑止部材７０がウエハＷを保持しつつ保持テーブル７から離脱する構成であれば、抑止部材７０がウエハＷを保持する形態は吸着による保持に限られない。変形例（４）に係る構成の他の例としては、抑止部材７０に配備された把持アームがウエハＷを把持する構成など、機械的なクランプ動作によって抑止部材７０がウエハＷを保持する構成が挙げられる。変形例（４）において、第２真空装置または把持アームは、本発明における保持機構に相当する。

（５）実施例および各変形例において、ウエハ支持台７１および抑止部材７０の各々は、さらに加熱器を内蔵する構成であってもよい。この場合、ウエハＷに粘着テープを貼り付ける工程を実行する際に、粘着テープを構成する粘着剤および基材は、加熱器によって加熱されて軟化する。その結果、粘着テープをより変形させやすくなる。なお、ウエハ支持台７１と抑止部材７０のいずれか一方が加熱器を備える構成であってもよい。

（６）実施例および各変形例において、扁平面７０ａのサイズは適宜変更してもよい。すなわちウエハＷの全面より広いサイズに限ることはなく、ウエハの回路形成領域に応じたサイズでもよいし、ウエハ支持台７１において流通孔７３が形成される領域に応じたサイズであってもよい。

（７）実施例および各変形例において、保持テーブル７とウエハＷとの間に気体Ａを供給できる構成であれば気体Ａは保持テーブル７に内蔵される流路７４を介して供給する構成に限られない。一例として、保持テーブル７の外部に配備され、供給口が保持テーブル７とウエハＷの下面との間に挿入されているパイプラインを介して気体Ａを保持テーブル７とウエハＷとの間に供給する構成であってもよい。

（８）実施例および各変形例において、保持テーブル７のウエハ支持台７１は、酸化アルミニウムなどを例とする多孔質材料で構成されてもよい。

（９）実施例および各変形例に係る離脱装置は、ウエハＷを保持テーブル７から離脱させる構成を例として説明しているが、保持テーブル７から離脱させる対象はウエハに限ることはない。すなわち、本発明に係る離脱装置の構成は、プリント基板を例とする一般的な基板を離脱させる場合に適用できる。

（１０）実施例および各変形例において、ウエハＷを保持テーブル７に載置する動作、およびウエハＷを保持テーブル７から離脱させる動作のうち、少なくとも一方はオペレータによる手動で行われてもよい。一例として、ウエハＷを保持テーブル７から離脱させる動作を手動で行う構成を実施例に適用した場合、ウエハＷに対する保持テーブル７の保持力が気体の供給によって低下した状態で、オペレータはウエハＷをリングフレームｆとともに保持テーブル７から持ち上げる。なお、リングフレームｆを載置する動作についても手動で行う構成を適用できる。

７ … 保持テーブル
１０ … フレーム搬送機構
６０ … 吸着パッド
６２ … 貼付けローラ
７０ … 抑止部材
７０ａ … 扁平面
７１ … ウエハ支持台
７２ … フレーム支持部
７３ … 流通孔
７４ … 流路
７６ … 真空装置
７７ … 気体供給装置
７９ … 制御部
Ｗ … ウエハ
ＰＴ … 保護テープ
ＤＴ … 支持テープ
ｆ … リングフレーム
ＭＦ … マウントフレーム

Claims (8)

1. 基板を吸着保持する保持テーブルから前記基板を離脱させる基板の離脱方法であって、
   扁平面を有し前記基板を抑止する抑止部材を前記基板に近接または当接させ、前記基板と前記扁平面との距離を予め設定された所定値に維持させる近接過程と、
   前記抑止部材を前記基板に近接または当接させた状態で、前記基板と前記保持テーブルとの間に、前記保持テーブルの保持力を低下させるように気体を供給させる気体供給過程と、
   前記基板を前記保持テーブルから離脱させる離脱過程と、
   を備えることを特徴とする基板の離脱方法。
2. 請求項１に記載の基板の離脱方法において、
   前記離脱過程は、前記抑止部材が前記基板を保持した状態で、前記抑止部材が前記基板とともに前記保持テーブルから離脱することによって実行される
   ことを特徴とする基板の離脱方法。
3. 請求項１または請求項２に記載の基板の離脱方法において、
   前記所定値は、０．５ｍｍ以下であることを特徴とする基板の離脱方法。
4. 基板を載置保持する保持テーブルと、
   前記保持テーブルに設けられ、前記保持テーブルに前記基板を吸着保持させる吸着機構と、
   扁平面を有し前記基板を抑止する抑止部材と、
   前記抑止部材を前記基板に近接または当接させ、前記扁平面と前記基板との距離を予め設定された所定値に維持させる制御を行う近接機構と、
   前記抑止部材が前記基板に近接または当接している状態で、前記保持テーブルと前記基板との間に、前記保持テーブルの保持力を低下させるように気体を供給する気体供給手段と、
   を備えることを特徴とする基板の離脱装置。
5. 請求項４に記載の基板の離脱装置において、
   前記抑止部材に設けられ、前記抑止部材に前記基板を保持させる保持機構を備え、
   前記抑止部材が前記基板を保持しつつ、保持力が低下した前記保持テーブルから離脱することによって前記基板を前記保持テーブルから離脱させる
   ことを特徴とする基板の離脱装置。
6. 請求項４または請求項５に記載の基板の離脱装置において、
   前記扁平面は前記基板よりも広く、
   前記近接機構は前記扁平面が前記基板に対して正対するように前記抑止部材を近接または当接させる
   ことを特徴とする基板の離脱装置。
7. 請求項４ないし請求項６のいずれかに記載の基板の離脱装置において、
   前記保持テーブルはリングフレームを保持するフレーム保持部を有し、
   前記保持テーブルに保持されている前記リングフレームおよび前記基板にわたって粘着テープを貼り付けてマウントフレームを作成する貼付け機構を備える
   ことを特徴とする基板の離脱装置。
8. 請求項４ないし請求項７のいずれかに記載の基板の離脱装置において、
   前記所定値は、０．５ｍｍ以下であることを特徴とする基板の離脱方法。

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