JP2018180763A - タッチセンサー用基板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】タッチセンサー用基板のフレキシブル基板との接合部材であるＡＣＦとの導通を確実にする。【解決手段】上面に金属黒化層が設けられた金属層がエッチングされて一括して形成された金属電極と、電極信号取出し配線と、外部接続用端子を有するタッチセンサー用基板であって、前記外部接続用端子が網状配線で形成され、前記網状配線の側面に前記金属黒化層で覆われない金属層が露出され、前記網状配線を構成する金属細線の幅を、前記外部接続用端子をフレキシブル回路の電極端子に電気接続する異方導電性粒子含有材が含む導電性粒子の直径程度の幅で形成する。【選択図】図７

Description

本発明は、静電容量型タッチパネルセンサーのタッチセンサー用基板及びその製造方法に関する。

近年、携帯電話機や、携帯情報端末、カーナビゲーションシステムを始め、様々な電子機器の操作部にタッチパネル型入力装置（以下、タッチパネルセンサーと記す。）が採用されている。タッチパネルセンサーは、液晶表示装置、有機ＥＬ装置等の表示用パネルの表示面上に、指先やペン先の接触位置を検出する入力装置として貼り合わせて使用されるものである。タッチパネルセンサーには、その構造及び検出方式の違いにより、抵抗膜型や静電容量型等の様々なタイプがある。

静電容量方式タッチパネルセンサーには表面型と投影型の２つがある。両方式とも指先と導電膜との間での静電容量の変化を捉えて位置を検出する。指がセンサー表面に近づくだけで静電結合が起きるため、接触前でのカーソル表示のようなことが可能となる。押さえつけるものは指や指と同等の静電的な導電性のものである必要があるが、静電容量の変化に応じて流れる交流電流は、接触する媒体のインピーダンスにはよらない。

特に、投影型の静電容量方式は指先の多点検出が可能である。一般に投影型は、電極層と制御ＩＣを搭載する支持基板を保護用の絶縁性樹脂で被覆した構成である。電極層は、ガラスやプラスチックなどの透明な支持基板上に、導電性電極材料（銅等の金属材料あるいはＩＴＯ等の透明電極）を用いてＸ方向電極とＹ方向電極とがマトリックス状に配設されている。Ｘ方向電極とＹ方向電極が透明基板の同じ側に形成される場合は、交点ではショートしないように絶縁を保って敷設されている。

配線パターンとしては、抵抗は低いほうが好ましいが、金属は遮光性なので十分に細く形成して開口率を高くする必要がある。透明電極は、遮光性はないが抵抗が高いという問題があるので、特許文献１の様に、開口率がある程度確保するようにして金属細線を使用する場合が多い。金属細線は、ＰＥＴなど透明なフィルム基材上に金属層を固着した金属フィルムに、定法のフォトリソ−エッチング工法を適用して形成している。

タッチパネルセンサーは、金属細線の両端に同じ位相で同じ電圧の交流を加えた場合に、配線パターン上に指や手のような静電的且つ導電性の媒体を近接させると、接地されているとみなされる媒体と金属細線間（これも接地されているので）に容量結合が生じて過剰な交流電流が金属細線に流れる現象を利用した電子デバイスである。

したがって、配線パターンに指が直接触れる必要がなく誘電体を介して接触、近接しても構わない。手がセンサー部の配線パターンに触れると金属細線が汚れるので、通常Ｘ方向電極とＹ方向電極の配線パターンは防汚性のある透明樹脂類で被覆されて使われるのが通常である。

原理的には、電極材料を基材上に適当に置くだけで、どの電極材料のどの辺に近接したかが検出可能であるが、位置センサーとしての精度を保つために図１の様に、Ｘ方向電極とＹ方向電極をＸＹのマトリックス状に配置して、どの電極上のどこ辺りにではなく、どのＸ方向電極とどのＹ方向電極であるかを検出して交点から位置を算出している。当然、Ｘ方向の電極とＹ方向の電極は絶縁されている必要がある。

配線パターンを構成する金属細線としての低電気抵抗の材質では銅を採用する報告例が多く見られる。純銅を主材料とする配線パターンは反射率が高く、ギラついて視覚される配線が非常に目立ってしまい好ましくないため、タッチパネルへの適用にあたっては、配線部の表面反射を抑えるべく低反射処理を施すことが実用上必須となっている。

特許文献１は、窒化銅を含む黒化層（スパッタリングによる成膜）を具備する積層フィルムに係る提案であり、積層フィルムの配線パターニングにより、表面(上面)が低反射（黒化）処理された配線パターンが得る上で好適である。

特許文献２は、銅層を配線パターニングした後、薬液処理により配線表面（上面，側面）に酸化銅皮膜を形成する旨が記載されたタッチパネル配線パターンに係る提案である。

特許第６０９９８７５号 特開２０１３−２０６３１５号公報

酸化銅，窒化銅，酸窒化銅などからなる黒化層は、純銅に比べて電気抵抗が高く、タッチ配線部，引回し配線から外部回路（タッチ信号処理，装置動作信号を発信する）に要求される接続導電性は殆ど下層の銅（純銅）が担うことになる。

視覚的に低反射処理を施す必要のない引回し配線〜外部回路との接続領域における端子（パッド）に黒化層が形成されていると、接続信頼性の低下を招くだけであるが、酸化などの変性を容易に招き、不安定な純銅のままには出来ないため、保護膜としての役割も黒化層には求められる。

本発明では、黒化層を具備したまま、引回し配線〜外部回路との接続領域における端子（パッド）部での接続信頼性を確保することを目的とする。

外部回路との接続領域における端子（パッド）部との接続にあたっては、一般に、ＦＰＣ（フレキシブル配線）が用いられ、接合部材としては、導電粒子が分散された接着フィルムであるＡＣＦ（異方性導電膜）の採用が多い。黒化層との接続不良の原因としては、ＡＣＦ内の導電粒子が黒化層の下層(純銅)に至っての接触確保が不十分なためと推測される。

また、黒化層による導通不良だけでなく、密着不良についての報告例も多い。

本発明は、以上の課題を解決するために、上面に金属黒化層が設けられた金属層がエッチングされて一括して形成された金属電極と、電極信号取出し配線と、外部接続用端子を有するタッチセンサー用基板であって、
前記外部接続用端子が網状配線で形成され、
前記網状配線の側面に前記金属黒化層で覆われない金属層が露出され、
前記網状配線を構成する金属細線の幅を、前記外部接続用端子をフレキシブル回路の電極端子に電気接続する異方導電性粒子含有材が含む導電性粒子の直径程度の幅で形成したことを特徴とするタッチセンサー用基板である。

本発明は、この構成により、異方導電性粒子含有材が含む導電性粒子が、網状配線の金
属細線の側面に露出した金属層に接続することにより、外部接続用端子が、その導電性粒子を介してフレキシブル回路の電極端子と確実に電気接続できる効果がある。

また、本発明は、上記のタッチセンサー用基板であって、
前記網状配線の網目のピッチが２０μｍ以上１００μｍ以下に形成されていることを特徴とするタッチセンサー用基板である。

また、本発明は、透明基板の両面のＸ方向電極配線とＹ方向電極配線との金属電極を対向させて構成するタッチセンサー用基板の製造方法であって、
利用者が観察する側の面に金属黒化層が設けられた金属層を透明基板に配置する工程と、前記金属層をエッチングすることで、前記金属電極と、電極信号取出し配線と、外部接続用端子を一括して形成する工程を有し、
前記エッチングにより、前記外部接続用端子を網状配線に形成し、
前記網状配線の側面に前記金属黒化層で覆われない金属層を露出させ、
前記網状配線を構成する金属細線の幅を、前記外部接続用端子をフレキシブル回路の電極端子に電気接続する異方導電性粒子含有材が含む導電性粒子の直径程度の幅で形成することを特徴とするタッチセンサー用基板の製造方法である。

また、本発明は、上記のタッチセンサー用基板の製造方法であって、
前記網状配線の網目のピッチを２０μｍ以上１００μｍ以下に形成することを特徴とするタッチセンサー用基板の製造方法である。

また、本発明は、上記のタッチセンサー用基板の製造方法であって、
絶縁性樹脂フィルムに金属層を接着する工程と、
前記金属層の表面に金属黒化層を形成する工程と、
前記金属層と前記金属黒化層をエッチングすることで、前記金属電極と、電極信号取出し配線と、外部接続用端子を一括して形成する工程を有する
ことを特徴とするタッチセンサー用基板の製造方法である。

また、本発明は、上記のタッチセンサー用基板の製造方法であって、
金属黒化層を形成した金属層を絶縁性樹脂フィルムに接着する工程と、
前記金属層と前記金属黒化層をエッチングすることで、前記金属電極と、電極信号取出し配線と、外部接続用端子を一括して形成する工程を有する
ことを特徴とするタッチセンサー用基板の製造方法である。

また、本発明は、上記のタッチセンサー用基板の製造方法であって、
両面に金属黒化層を形成した金属層を絶縁性樹脂フィルムに接着する工程を有する
ことを特徴とするタッチセンサー用基板の製造方法である。

本発明は、金属黒化層が設けられた金属層がエッチングされて一括して形成された、金属電極と、電極信号取出し配線と、外部接続用端子を有し、前記外部接続用端子が網状配線で形成され、その側面に金属黒化層で覆われない金属層が露出されたタッチセンサー用基板である。

外部接続用端子がメッシュ状であるため、ＡＣＦとの接合が複雑に絡み合い、メッシュの開口箇所でも導線側部で黒化層下部の導体層が露出する箇所が多くなり、ＡＣＦ内の導電粒子との接触する確率が高くなり、投錨（アンカー）効果が向上し、電気的導通性，密着性の双方が向上することになる。

それにより、このタッチセンサー用基板の外部接続用端子を異方導電性粒子含有材を用いてフレキシブル回路の電極端子に熱圧着する際に、外部接続用端子の、金属黒化層で覆われない金属層が、その導電性粒子を介してフレキシブル回路の電極端子と確実に電気接続する効果がある。

（ａ）本発明の実施形態のタッチセンサー用基板の平面図である。（ｂ）同、タッチセンサー用基板の側面図である。 本発明の実施形態のタッチセンサー用基板の外部接続用端子の網状配線のパターンの概略を示す平面図である。 本発明の実施形態のタッチセンサー用基板の外部接続用端子の網状配線のパターンの概略を示す断面図である。 本発明の実施形態のタッチセンサー用基板の製造工程を模式的に示す断面視の工程図である。 （ａ）本発明の実施形態のタッチセンサー用基板の外部接続用端子に異方導電性粒子含有材を設置する工程を示す平面図である。（ｂ）同、断面図である。 （ａ）本発明の実施形態のタッチセンサー用基板の外部接続用端子を、異方導電性粒子含有材を介してフレキシブル回路の電極端子に熱圧着する工程を示す平面図である。（ｂ）同、断面図である。 （ａ）本発明の実施形態のタッチセンサー用基板の外部接続用端子の網状配線に、異方導電性粒子含有材の導電性粒子を接続し、フレキシブル回路の電極端子に接続する構成を示す断面図である。（ｂ）同、斜視図である。

以下、本発明の実施形態のタッチセンサーについて図１から図４を参照して説明する。本発明は、図１のようなタッチセンサー用基板１０を製造する。

図１（ａ）の平面図と図１（ｂ）の側面図のように、タッチセンサー用基板１０は、メッシュ構造のＸ方向電極配線４とＹ方向電極配線５を、透明基板３の両面に配置する。

すなわち、タッチセンサー用基板１０には、透明基板３上のＸ方向電極配線４とＹ方向電極配線５として、金属細線でメッシュ構造の矩形領域を構成する。金属細線の線幅は、目視で目立たない、２０μｍ以下で５μｍ以上の線幅に形成する。

タッチセンサー用基板１０のＸ方向電極配線４とＹ方向電極配線５は、電極信号取出し配線８のパターンを介して外部接続用端子９に接続する。

タッチセンサー用基板１０の製造方法の概要は、図４の様に、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）やＰＥＮやポリイミド系フィルム等の絶縁性樹脂フィルム２上に金属細線で構成するＸ方向電極配線４と電極信号取出し配線８と外部接続用端子９を一括して形成したＸセンサーフィルムを製造する。

同様にして、絶縁性樹脂フィルム２上に金属細線で構成するＹ方向電極配線５と電極信号取出し配線８と外部接続用端子９を一括して形成したＹセンサーフィルムを製造する。そして、ＸセンサーフィルムとＹセンサーフィルムを積層し、透明基板３の両面にＸ方向電極配線４とＹ方向電極配線５を持つ構造のタッチセンサー用基板１０を製造する。

（Ｘ方向電極配線４とＹ方向電極配線５）
タッチセンサーのＸ方向電極配線４とＹ方向電極配線５は、電極信号取出し配線８を介して外部接続用端子９に接続している。そして、タッチセンサーの電子回路が、外部接続
用端子９に流れる電流の変化を検出することで操作者の指のタッチ位置を検出する。

（金属黒化層１ｂ）
ここで、金属電極が有する金属光沢による視認性低下を防ぐため、Ｘ方向電極配線４とＹ方向電極配線５の金属電極の表面に黒化処理により金属黒化層１ｂを形成して金属電極表面を低反射化し、視認性を向上させる。

そのために、図４（ａ）の様に、透明な絶縁性樹脂フィルム２の上に配置した金属層１の銅箔の表面の全面を黒化処理して金属黒化層１ｂを形成する。次に、その金属層１をエッチングして、金属細線のメッシュ構造のＸ方向電極配線４と、電極信号取出し配線８と外部接続用端子９のパターンを一括して形成する。

Ｙ方向電極配線５もＸ方向電極配線４と同様に透明な絶縁性樹脂フィルム２の上に形成する。

そして、図４（ｃ）に様に、ＸセンサーフィルムとＹセンサーフィルムを積層し、透明基板３の両面にＸ方向電極配線４とＹ方向電極配線５を持つ構造のタッチセンサー用基板１０を製造し、図１（ａ）の平面図のように、Ｘ方向電極配線４とＹ方向電極配線５を交差させる。

タッチセンサー用基板１０の透明基板３の片面に形成したＸ方向電極配線４の全面を、メラミン樹脂等の保護絶縁層６で被覆して保護し、その保護絶縁層６の表面を、操作者が指でタッチして操作するタッチ面にする。また、Ｙ方向電極配線５の下面は保護絶縁層７で保護する。この保護絶縁層７は、絶縁性樹脂フィルム２に兼ねさせることができる。

（外部接続用端子９）
タッチセンサー用基板１０の個々のＸ方向電極配線４とＹ方向電極配線５は、図１（ａ）のように、電極信号取出し配線８を介して、網状配線９ｂで構成した外部接続用端子９に電気接続する。

（網状配線９ｂ）
外部接続用端子９は、金属黒化層１ｂを形成した銅薄膜１をエッチングすることで、Ｘ方向電極配線４とＹ方向電極配線５と一緒に一括して形成する。外部接続用端子９は、そのエッチング処理により、図２のようなメッシュ構造の網状配線９ｂに形成する。

外部接続用端子９の網状配線９ｂで構成する外部接続用端子９は、図７の様に、異方導電性粒子含有材ＡＣＦを介して、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣともいう）やフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣともいう）などのフレキシブル回路ＦＰＣの電極端子２１に熱圧着して電気接続する。

異方導電性粒子含有材ＡＣＦは、熱圧着するための異方導電性粒子含有フィルムや異方導電性粒子含有ペースト等であり、異方導電性粒子含有材ＡＣＦは、数μｍから数十μｍまでの粒径の導電性粒子３１を含む。その導電性粒子３１を介して、外部接続用端子９がフレキシブル回路ＦＰＣの電極端子２１に電気接続する。導電性粒子３１は、２μｍ以上２０μｍ以下の粒径を持つ。

外部接続用端子９と導電性粒子３１が確実に電気接続するために、外部接続用端子９の網状配線９ｂのメッシュ構造の金属細線の線幅は、導電性粒子３１の粒径程度の２μｍ以上２０μｍ以下の線幅に形成する。また、網状配線９ｂの網目のピッチを２０μｍ以上１００μｍ以下に形成する。

網状配線９ｂの形状は、図２（ａ）の様なメッシュ構造に形成することができる。また、網状配線９ｂは、図２（ｂ）の様に金属細線が平行するストライプ状に形成することもできる。あるいは、網状配線９ｂを、図２（ｃ）の様に蜂の巣状に形成することもできる。

外部接続用端子９は図３の断面図の様に、外部接続用端子９の網状配線９ｂの表面には金属黒化層１ｂが有るが、エッチングして新たに形成した網状配線９ｂの側面９ｃには金属層１が露出する。また、金属層１のエッチングの際に側面が裾野９ｄを持つ形状にエッチングされることで、金属層１が露出した裾野９ｄが形成される。

（フレキシブル回路ＦＰＣとの熱圧着）
この外部接続用端子９に、図５（ａ）の平面図と図５（ｂ）の側面図の様に、外部接続用端子９の上に、異方導電性粒子含有フィルムＡＣＦや、異方導電性粒子含有ペーストＡＣＰ等の異方導電性粒子含有材ＡＣＦを置く。

次に、図６の様に、その異方導電性粒子含有材ＡＣＦの上に、フレキシブル回路ＦＰＣを設置し、そのフレキシブル回路ＦＰＣの電極端子２１を、タッチセンサー用基板１０の外部接続端子９に位置合わせする。そして、適度な温度および圧力を加えて、外部接続端子９に電極端子２１を熱圧着させて接合する。

（異方導電性粒子含有材ＡＣＦの導電性粒子３１）
外部接続用端子９と電極端子２１の間にＡＣＦやＡＣＰ等の異方導電性粒子含有材ＡＣＦを挟んで、熱圧着処理により外部接続用端子９上に電極端子２１を加圧して押し付ける。そうすると、図７（ａ）の断面図のように、異方導電性粒子含有材ＡＣＦが、熱圧着の加圧力により、線幅が２μｍ以上２０μｍ以下の網状配線９ｂの金属細線によって押し分けられる。

そして、図７（ａ）の断面図や図７（ｂ）の斜視図のように、異方導電性粒子含有材ＡＣＦが含む導電性粒子３１が、網状配線９ｂの金属細線の間の網目の開口部分９ｅの中に落ち込み開口部分９ｅ内に集積される。

その導電性粒子３１は、網状配線９ｂの金属細線の側面９ｃや裾野９ｄに露出した金属層１に接続する。それにより、外部接続用端子９が、その導電性粒子３１を介してフレキシブル回路ＦＰＣの電極端子２１と確実に電気接続できる効果がある。

それにより、外部接続用端子９の上面の表面抵抗が高い金属黒化層１ｂの存在にかかわらず、フレキシブル回路ＦＰＣの電極端子２１とタッチセンサー用基板１０の外部接続用端子９を導通することができる。

（変形例１）
変形例１として、絶縁性樹脂フィルム２の両面に金属層１を配置して、両面の金属層１のそれぞれにＸ方向電極配線４とＹ方向電極配線５のパターンを形成してタッチセンサー用基板１０を製造することもできる。

その際に、タッチセンサー用基板１０の下側の電極配線のパターンを形成する金属層１は、表面に予め金属黒化層１ｂを形成した金属層１を、金属黒化層１ｂを形成した面を絶縁性樹脂フィルム２に貼り合わせる。

それにより、タッチセンサー用基板１０の下側の金属層１は、金属黒化層１ｂが上側を
向く。これにより、タッチセンサー用基板１０の利用者が観察する上側の面に金属黒化層１ｂを設け、金属電極表面を低反射化し、視認性を向上することができる。

（変形例２）
変形例２として、絶縁性樹脂フィルム２に接着する金属層１は、その金属層１の両面に金属黒化層１ｂが形成された金属層１を接着して用いることができる。これにより、タッチセンサー用基板１０のどちら側の面から利用者が観察しても、金属層１の表面に低反射化した金属黒化層１ｂが観察され、視認性を向上することができる効果がある。

（製造方法）
以下、本発明によるタッチパネルセンサーの製造方法を図４を参照して説明する。図４に示すタッチパネルセンサーの製造では、ＰＥＴ等の絶縁性樹脂フィルム２の一方の主面に所定の厚みの金属層１を設置した金属箔付きフィルム２ａが一連の加工の出発基材となる。

絶縁性樹脂フィルム２の厚さは、１０μｍ以上２００μｍ以下を用いることができるが、センサー感度を高くするために、許される範囲で薄く設定するのが好ましい。

例えば、厚みが１００μｍのＰＥＴフィルム２に１２μｍの厚みの銅箔の金属層１を接着した銅箔付きフィルム２ａを加工上の出発基材にする。

次に、図４（ａ）の様に、金属層１の銅箔表面からの金属光沢を低減して、反射を防止するための黒化処理を金属層１に施して金属黒化層１ｂを形成する。

あるいは、表面に予め金属黒化層１ｂを形成した電解銅箔１をＰＥＴフィルム２に貼り合わせてもよい。黒化処理は、金属層１の表面を凹凸にして反射防止用の黒い皮膜を形成するもので、めっき浴のピロリン酸銅液のめっき条件を変えて形成する。

図４（ｂ）の様に、金属黒化層１ｂを金属層１の表面に形成した銅箔付きフィルム２ａにフォトリソ法を適用して銅箔１と金属黒化層１ｂをエッチングし、ストライプ状の金属配線パターンを形成する。この処理により、Ｘ方向電極配線４を形成したＸセンサーフィルムと、Ｙ方向電極配線５を形成したＹセンサーフィルムを製造する。

以上の工程で製造したＸセンサーフィルムとＹセンサーフィルムを、Ｘ方向電極配線４とＹ方向電極配線５が直交するように透明接着剤ＯＣＡ（Optical clear adhesive）または接着フィルムを介して積層することで、図４（ｃ）の様に、タッチセンサー用基板１０を製造する。

ＸセンサーフィルムとＹセンサーフィルムの積層は、金属黒化層１ｂが上側を向くように背腹を接着する。これにより、タッチセンサー用基板１０の利用者が観察する上側の面に金属黒化層１ｂを設け、金属電極表面を低反射化し、視認性を向上する。

最後に、図４（ｄ）の様に、上側のセンサーフィルムの表面を透明接着剤ＯＣＡで被覆してから、カバーガラス等の保護絶縁層６で覆うことで所望のタッチパネルセンサー用基板１０を完成させる。

次に、図５の様に、タッチパネルセンサー用基板１０のＸ方向電極配線４の外部接続用端子９とＹ方向電極配線５の外部接続用端子９上に、異方導電性粒子含有フィルムＡＣＦや異方導電性粒子含有ペーストＡＣＰ等の異方導電性粒子含有材ＡＣＦを形成する。

次に、図６の様に、異方導電性粒子含有材ＡＣＦを形成した外部接続用端子９の上に、フレキシブル回路ＦＰＣを設置し、外部接続用端子９にフレキシブル回路ＦＰＣの電極端子２１を、熱圧着によって接合する。

これにより、図７のように、外部接続用端子９上に形成した異方導電性粒子含有材ＡＣＦの導電性粒子３１が、網状配線９ｂの金属細線の間の網目の開口部分９ｅの中に集積し、網状配線９ｂの金属細線の側面９ｃや裾野９ｄに露出した金属層１に接続する。それにより、外部接続用端子９が、その導電性粒子３１を介してフレキシブル回路ＦＰＣの電極端子２１と電気接続する。

外部接続用端子９をフレキシブル回路ＦＰＣの電極端子２１に熱圧着することで、Ｘ方向電極配線４とＹ方向電極配線５を、フレキシブルプリント配線板２０を介して、タッチセンサーの電子回路に接続する。そして、タッチセンサーの電子回路が、外部接続用端子９に流れる電流の変化を検出することで操作者の指のタッチ位置を検出する。

なお、本発明は以上の実施形態に限定されず、本発明の金属層１の表面の金属黒化層１ｂは、以上の実施形態で説明した、酸化銅，窒化銅，酸窒化銅で形成した金属黒化層１ｂ、あるいは、金属層１の表面を凹凸にした表面を粗化して形成した金属黒化層１ｂに限定されない。それ以外にも、黒色ニッケルメッキ、黒色クロムメッキ、黒色Ｓｎ−Ｎｉ合金メッキ、Ｓｎ−Ｎｉ−Ｃｕ合金メッキ、黒色亜鉛クロメート処理等を用いて金属黒化層１ｂを形成することもできる。

１・・・金属層（銅箔）
１ｂ・・・（金属）黒化層
２・・・絶縁性樹脂フィルム
２ａ・・・金属箔付きフィルム
３・・・透明基板
４、配線パターン（Ｘセンサー）
５、配線パターン（Ｙセンサー）
６、７・・・保護絶縁層
８・・・電極信号取出し配線
９・・・外部接続用端子
９ｂ・・・網状配線
９ｃ・・・網状配線の側面
９ｄ・・・網状配線の裾野
９ｅ・・・網目の開口部分
１０・・・タッチセンサー用基板
２１・・・フレキシブル回路の電極端子
３１・・・異方導電性粒子含有材の導電性粒子
ＡＣＦ・・・異方導電性粒子含有材
ＦＰＣ・・・フレキシブル回路
ＯＣＡ・・・透明接着剤

Claims (7)

1. 上面に金属黒化層が設けられた金属層がエッチングされて一括して形成された金属電極と、電極信号取出し配線と、外部接続用端子を有するタッチセンサー用基板であって、
   前記外部接続用端子が網状配線で形成され、
   前記網状配線の側面に前記金属黒化層で覆われない金属層が露出され、
   前記網状配線を構成する金属細線の幅を、前記外部接続用端子をフレキシブル回路の電極端子に電気接続する異方導電性粒子含有材が含む導電性粒子の直径程度の幅で形成したことを特徴とするタッチセンサー用基板。
2. 請求項１記載のタッチセンサー用基板であって、
   前記網状配線の網目のピッチが２０μｍ以上１００μｍ以下に形成されていることを特徴とするタッチセンサー用基板。
3. 透明基板の両面のＸ方向電極配線とＹ方向電極配線との金属電極を対向させて構成するタッチセンサー用基板の製造方法であって、
   利用者が観察する側の面に金属黒化層が設けられた金属層を透明基板に配置する工程と、前記金属層をエッチングすることで、前記金属電極と、電極信号取出し配線と、外部接続用端子を一括して形成する工程を有し、
   前記エッチングにより、前記外部接続用端子を網状配線に形成し、
   前記網状配線の側面に前記金属黒化層で覆われない金属層を露出させ、
   前記網状配線を構成する金属細線の幅を、前記外部接続用端子をフレキシブル回路の電極端子に電気接続する異方導電性粒子含有材が含む導電性粒子の直径程度の幅で形成することを特徴とするタッチセンサー用基板の製造方法。
4. 請求項３記載のタッチセンサー用基板の製造方法であって、
   前記網状配線の網目のピッチを２０μｍ以上１００μｍ以下に形成することを特徴とするタッチセンサー用基板の製造方法。
5. 請求項３記載のタッチセンサー用基板の製造方法であって、
   絶縁性樹脂フィルムに金属層を接着する工程と、
   前記金属層の表面に金属黒化層を形成する工程と、
   前記金属層と前記金属黒化層をエッチングすることで、前記金属電極と、電極信号取出し配線と、外部接続用端子を一括して形成する工程を有する
   ことを特徴とするタッチセンサー用基板の製造方法。
6. 請求項３記載のタッチセンサー用基板の製造方法であって、
   金属黒化層を形成した金属層を絶縁性樹脂フィルムに接着する工程と、
   前記金属層と前記金属黒化層をエッチングすることで、前記金属電極と、電極信号取出し配線と、外部接続用端子を一括して形成する工程を有する
   ことを特徴とするタッチセンサー用基板の製造方法。
7. 請求項６記載のタッチセンサー用基板の製造方法であって、
   両面に金属黒化層を形成した金属層を絶縁性樹脂フィルムに接着する工程を有する
   ことを特徴とするタッチセンサー用基板の製造方法。