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CN111443827A - 一种绑定结构、触摸屏、显示屏与触摸显示屏 - Google Patents

一种绑定结构、触摸屏、显示屏与触摸显示屏 Download PDF

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CN111443827A
CN111443827A CN202010259909.4A CN202010259909A CN111443827A CN 111443827 A CN111443827 A CN 111443827A CN 202010259909 A CN202010259909 A CN 202010259909A CN 111443827 A CN111443827 A CN 111443827A
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conductive particles
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CN202010259909.4A
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王士敏
曾伟芬
李金军
朱泽力
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Shenzhen Laibao Hi Tech Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Laibao Hi Tech Co Ltd
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Abstract

本发明提供一种绑定结构、触摸屏、显示屏与触摸显示屏，在不增加额外工序的条件下，所述绑定结构的金属引线层和第一导电层进行开槽孔设计，使得导通层中的导电粒子与槽孔中金属引线层的侧面进行接触，同时，导电粒子也与FPC层电接触，实现触摸IC、显示IC与触摸模组、显示模组之间具有良好的电导通效果。

Description

一种绑定结构、触摸屏、显示屏与触摸显示屏
技术领域
本发明属于平板显示技术领域，尤其涉及触摸显示技术领域，具体为一种绑定结构、触摸屏、显示屏与触摸显示屏。
背景技术
触摸显示屏作为一种简单、便捷的人机交互方式，已经广泛地应用于电子设备与车载设备等领域。当前，触摸显示屏包括触摸模组与显示模组，无论是触摸模组还是显示模组均需要通过绑定方式将它们与对应的触摸IC、显示IC电性连接。
如图1所示，目前的绑定方法主要是通过ACP胶或ACA胶(异方性导电胶)或者ACF膜4(异方性导电膜)将连有触摸IC或显示IC的FPC5(柔性线路板)接在ACF膜或ACP胶或ACA胶上，然后，粘在需要绑定的基板1的金属引线层2的PIN端上，热压固化后完成绑定制程，实现触摸IC、显示IC与触摸模组、显示模组的电导通。
目前，出现一些触摸屏或显示屏的金属引线PIN端绑定结构为图2所述结构，所述PIN端绑定结构层叠为，基板1上设有金属引线层2，金属引线层2上设有一层导电性低于金属引线层2的第一低导电层3，所述第一低导电层3可对金属引线层2进行保护作用和/或实现触摸屏、显示屏的外观匹配效果。
然而，由于第一低导电层3的材料的电阻率远大于金属引线层2，增加了第一低导电层3，会导致通过ACP胶或ACA胶或者ACF膜5电连接的触摸IC、显示IC与触摸模组、显示模组之间的电导通效果急剧变差。
当前，可以通过增加一道工艺步骤，采用特定化学试剂对第一低导电层3部分区域进行针对性的腐蚀以实现ACP胶或ACA胶或者ACF膜5与金属引线层2，即该化学试剂仅腐蚀第一低导电层3的特定区域，而不腐蚀金属引线2，金属引线2本身材料为金属，在去除第一低导电层3的同时，保留金属引线2的难度很大，可操控难度较大，此种化学试剂较为昂贵，且需要增加工艺步骤，提升成本。
因此，在不增加工艺步骤的前提下，如何同时实现保护PIN端的金属引线，匹配触摸屏、显示屏的外观颜色与保证触摸IC、显示IC与触摸模组、显示模组之间具有良好的电导通效果为本技术领域的技术难题。
需要注意的是，上述背景技术描述，仅为了说明本发明的技术背景，不代表上述描述方案均为现有公开技术。
发明内容
针对上述问题，本发明提供一种绑定结构、触摸屏、显示屏与触摸显示屏。
本发明提供一种触摸屏或触摸显示屏的绑定结构，由下往上依次包括：基板、金属引线层、第一低导电层、导通层与FPC层，所述导通层上设有导电粒子。
本发明的所述绑定结构的金属引线层和第一低导电层进行开槽孔设计，通过开槽孔设计，使得导通层中的导电粒子与槽孔中金属引线层的侧面进行接触，通过导电粒子与槽孔中的金属引线层的侧面电接触，同时，导电粒子也与FPC层电接触，FPC层电连接的触摸IC、显示IC，使得触摸IC、显示IC与触摸模组、显示模组之间具有良好的电导通效果。
由于当前的镀膜工艺基本为，先在基板上溅射镀制整层的金属层，如本发明中的金属引线层和/或第一低导电层，再覆盖一层光刻胶，通过光刻形成特定光刻胶图案，再进行蚀刻，去除未被光刻胶覆盖的不需要的金属，以留下需要的特定图案的金属层。在光刻程序中，所述金属引线层与第一低导电层的对应区域是同时被光刻去除，无法单独保留其中一层。
由于传统生产工艺本身就需要通过光刻工艺刻制出一条条的金属引线图案，本发明在光刻刻制金属引线层与第一低导电层的同时，在每条金属引线层与第一低导电层中开设槽孔，采用的是同一道光刻与蚀刻工艺，不需要额外增加工艺步骤。
可选的方案中，所述槽孔的宽度或径长与导电粒子直径比率为0.5：1～2：1，可增加导电粒子嵌入槽孔内与侧面裸露金属接触的机率。
可选的方案中，所述槽孔的宽度或径长与导电粒子直径比率为1:1～1.5:1，导电粒子嵌入槽孔内与侧面裸露金属接触的机率最高。
可选的方案中，所述导电粒子的直径大于所述槽孔的深度。
优选的方案中，所述导电粒子为球形颗粒，球形颗粒可以增加与金属引线的侧面接触的几率。
优选的方案中，所述导电粒子为金属球颗粒，如金球、银球、铂球、含金合金颗粒中的一种或者多种。
可选的方案中，所述槽孔为圆孔槽或者长条形凹槽结构。
优选的方案中，所述槽孔为长条形结构。
在优选的方案中，所述导电粒子的直径为100nm～10um。
在其他的方案中，本发明提供的绑定结构，由下往上依次包括：基板、第二低导电层、金属引线层、第一低导电层、导通层与FPC。即在金属引线层相邻的上下层均设置有一层低导电层。此时对金属引线层具有更好的保护效果和/或光学匹配效果。
在优选的方案中，所述第一低导电层与第二低导电层包含金属氧化物或者金属氮化物或者金属氮氧化物。
同时，本发明还提供一种触摸屏、显示屏与触摸显示屏，所述触摸屏或显示屏或触摸显示屏均包含上述绑定结构。
本发明的主要有益效果在于：本发明提供一种绑定结构、触摸屏、显示屏与触摸显示屏。在不增加额外工序的条件下，所述绑定结构的金属引线层和第一导电层进行开槽孔设计，使得导通层中的导电粒子与槽孔中金属引线层的侧面进行接触，同时，导电粒子也与FPC层电接触，实现触摸IC、显示IC与触摸模组、显示模组之间具有良好的电导通效果。此外，本发明不需要额外增加工艺步骤，节约生产成本。
附图说明
图1是现有的绑定结构的剖面结构图；
图2是现有的绑定结构的剖面结构图；
图3是本发明的绑定结构的第一剖面结构示意图；
图4是本发明的绑定结构的第一平面结构示意图；
图5是本发明的绑定结构的第二平面结构示意图；
图6是本发明的绑定结构的第二剖面结构示意图。
附图标记：
1—第一基板、2—金属引线、3—第一低导电层、4—ACF膜、5—FPC、6—导通层、7—导电粒子、8—槽孔、9—第二低导电层。
具体实施方式
为说明清楚本发明提供的绑定结构、触摸屏与触摸显示屏，以下结合说明书附图及实施例的文字说明进行详细阐述。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，还需要理解的是，本发明所述触摸屏指的是不包括显示模组的仅有触摸功能的电子装置，所述显示屏指的是不包括触摸模组的仅有显示功能的电子装置，所述触摸显示屏为既包括触摸模组也包括显示模组的既有触摸功能，也有显示功能的电子装置。
如图3所示，本发明提供一种触摸屏或触摸显示屏的绑定结构，由下往上依次包括：基板1、金属引线层2、第一低导电层3、导通层6与FPC层5，所述导通层6上设有导电粒子7。所述绑定结构的金属引线层2和第一低导电层3进行开槽孔设计，通过开槽孔设计，使得导通层6中的导电粒子7与槽孔8中金属引线层2的侧面接触，通过导电粒子7与槽孔8中的金属引线层2的侧面电接触，同时，导电粒子7也与FPC层5电接触，实现触摸IC、显示IC与触摸模组、显示模组之间具有良好的电导通效果。
如图4～5所示，可选的方案中，所述槽孔为圆孔槽或者长条形凹槽结构。
优选的方案中，所述槽孔为长条形凹槽结构。
如图6所示，在其他的方案中，本发明提供的绑定结构，由下往上依次包括：基板1、第二低导电层9、金属引线层2、第一低导电层3、导通层6与FPC层5。即在金属引线层2相邻的上下层均设置有一层低导电层。此时对金属引线层2具有更好的保护效果和/或光学匹配效果。
本发明还提供一种触摸屏、显示屏与触摸显示屏，所述触摸屏或显示屏或触摸显示屏均包含上述绑定结构。
以上为本发明提供的绑定结构、触摸屏、显示屏与触摸显示屏的较佳实施例，并不能理解为对本发明权利保护范围的限制，本领域的技术人员应知晓，在不冲突的情况下，本文中上述实施例及实施例中的特征还可以相互结合，在不脱离本发明构思的前提下，还可做多种改进或替换，所有的改进或替换都应在本发明的权利保护范围内，即本发明的权利保护范围应以权利要求为准。

Claims (10)

1.一种绑定结构，由下往上依次包括：基板(1)、金属引线层(2)、第一低导电层(3)、导通层(6)与FPC层(5)，所述导通层(6)上设有导电粒子(7)；
其特征在于，所述金属引线层(2)和第一低导电层(3)进行开槽孔设计，通过开槽孔设计，所述导通层(6)中的导电粒子(7)与槽孔(8)中金属引线层(2)的侧面接触，同时，所述导电粒子(7)也与FPC层(5)电接触。
2.根据权利要求1所述的绑定结构，其特征在于，所述槽孔(8)的宽度或径长与导电粒子直径比率为0.5：1～2：1。
3.根据权利要求1所述的绑定结构，其特征在于，所述槽孔(8)为圆孔槽或者长条形凹槽结构。
4.根据权利要求1所述的绑定结构，其特征在于，导电粒子(7)为球形颗粒。
5.根据权利要求4所述的绑定结构，其特征在于，所述导电粒子(7)的直径为100nm～10um。
6.根据权利要求1所述的绑定结构，其特征在于，在所述金属引线层(2)与基板(1)之间还设置有一层第二低导电层(9)。
7.根据权利要求6所述的绑定结构，其特征在于，所述第一低导电层(3)与第二低导电层(9)包含金属氧化物或者金属氮化物或者金属氮氧化物。
8.一种触摸屏，其特征在于，包括权利要求1-7中的其中一种绑定结构。
9.一种显示屏，其特征在于，包括权利要求1-7中的其中一种绑定结构。
10.一种触摸显示屏，其特征在于，包括权利要求1-7中的其中一种绑定结构。
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