JP2018180072A - 構造体及び電子楽器 - Google Patents

Abstract

【課題】複数の素子を備えた部材をコンパクトに支持することが可能な構造体を提供すること。
【解決手段】構造体は、第１方向に配列された複数の開口部を有する第１部材と、前記第１部材を支持する第２部材と、を備え、前記第１部材は、前記第１方向に配列された複数の第１素子と、前記複数の第１素子からの信号を受信する第２素子とを有し、前記第２部材は、前記複数の開口部と重なる位置に配置される複数の突起部を有し、前記複数の開口部は、第１列を構成する第１開口部と、前記第１開口部よりも少ない数で第２列を構成する第２開口部とを有し、前記第２素子は、前記第１開口部よりも前記第２開口部に近い位置に配置される。
【選択図】図６

Description

本発明は、構造体及び電子楽器に関する。

一般的に、電子ピアノ等の電子鍵盤楽器は、鍵の動きを検知する鍵スイッチを備えている。鍵スイッチは、鍵の動きに応じて上下動する可動接点と、その可動接点の下方に配置された固定接点とを含む。このような鍵スイッチは、鍵ごとに配置されているため、固定接点は、スケール方向（鍵の並ぶ方向）に沿って複数設けられている。つまり、鍵の下方には、複数の固定接点が配置された回路基板が、スケール方向に沿って配置される。回路基板は、鍵を支持するフレームに対して固定される（特許文献１）。

特開２０１６−８２１８８号公報

電子鍵盤楽器では、例えば８８個の鍵が並ぶ。そのため、回路基板には８８個の鍵のそれぞれに対応して複数の固定接点が配置される。複数の固定接点から出力される信号は、複数の配線を介して回路基板上の集積回路に集約される。したがって、回路基板上には、固定接点、集積回路、及びこれらを接続する複数の配線が実装される。このように、電子鍵盤楽器の回路基板は、素子等の集積度が高い。特に、特許文献１に記載の電子鍵盤楽器のように、鍵ごとに複数の鍵スイッチを備えた構成ともなると、配線の本数がさらに増え、ますます集積度が高くなる。

近年では、電子鍵盤楽器の小型化が進み、配置スペースの確保の問題から回路基板の小型化も求められている。回路基板の高集積化と小型化とが進むと、回路基板に素子等以外の要素を配置するためのスペースの確保が困難となる。その結果、回路基板に対してある部材を固定したり、フレームに対して回路基板を固定したりする方法について、様々な制約が生じることが予想される。

本発明の課題の一つは、複数の素子を備えた部材をコンパクトに支持することが可能な構造体を提供することにある。

本発明の課題の一つは、複数の素子を備えた部材をコンパクトに支持することが可能な構造体を含む電子楽器を提供することにある。

本発明の一実施形態における構造体は、第１方向に配列された複数の開口部を有する第１部材と、前記第１部材を支持する第２部材と、を備え、前記第１部材は、前記第１方向に配列された複数の第１素子と、前記複数の第１素子からの信号を受信する第２素子とを有し、前記第２部材は、前記複数の開口部と重なる位置に配置される複数の突起部を有し、前記複数の開口部は、第１列を構成する第１開口部と、前記第１開口部よりも少ない数で第２列を構成する第２開口部とを有し、前記第２素子は、前記第１開口部よりも前記第２開口部に近い位置に配置される。

前記第２素子は、前記第２列と重なって配置されてもよい。ここで、前記第１素子は、例えばセンサである。前記第２素子は、例えば集積回路又はコネクタ部である。

本発明の一実施形態における構造体は、前記第１部材と前記第２部材とに挟まれて配置され、可動接点（可動部ともいう）を有する第３部材をさらに備えてもよい。この場合、前記可動接点は、前記第１素子と重なって配置される。

本発明の一実施形態における構造体は、回動することにより前記可動接点を押す第４部材をさらに有していてもよい。この場合、第４部材の回動中心は、前記第２列よりも前記第１例に近い側に位置することが好ましい。また、前記可動接点は、前記第１部材の上面に対して傾斜する傾斜面を有し、前記第２列よりも前記第１列に近い側に、前記傾斜面の低い側が位置することが好ましい。前記可動接点は、前記第２開口部よりも前記第１開口部に近い側に位置していてもよい。

本発明の一実施形態における構造体は、前記複数の突起部よりも高さの低い他の突起部をさらに含み、前記他の突起部は、前記第２開口部と重ならない位置に配置されていてもよい。例えば、他の突起部は、複数の突起部とともに列をなしてもよい。

本発明の一実施形態の電子楽器は、上述した構造体のいずれかを有し、前記第１部材が、電子回路が配置された回路基板であって、前記第２部材が、フレームであってもよい。このとき、前記第１方向は、スケール方向であってもよい。

本発明の一実施形態によれば、複数の素子を備えた部材をコンパクトに支持することが可能な構造体を提供することができる。

本発明の一実施形態によれば、複数の素子を備えた部材をコンパクトに支持することが可能な構造体を含む電子楽器を提供することができる。

本発明の一実施形態の鍵盤装置の構成を示す図である。 本発明の一実施形態の音源装置の構成を示すブロック図である。 本発明の一実施形態の筐体内部の構成を側面から見た一例を示す図である。 本発明の一実施形態における筐体内部の構成を背面（下面）から見た場合の説明図である。 本発明の一実施形態における回路基板４００の回路配置の一例を示す図である。 本発明の一実施形態における回路基板の構成の一例を示す図である。 本発明の一実施形態における可動接点の構成の一例を示す図である。 フレームに対し回路基板を装着する際における、フレーム、接点部材及び回路基板の位置関係を示す図である。 フレームに対し回路基板を装着した後における、フレーム、接点部材及び回路基板の位置関係を示す図である。 フレームに対し回路基板を装着した後における、フレーム、接点部材及び回路基板の位置関係を示す図である。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。以下に示す実施形態は本発明の実施形態の一例であって、本発明はこれらの実施形態に限定して解釈されるものではない。なお、本実施形態で参照する図面において、同一部分または同様な機能を有する部分には同一の符号または類似の符号（数字の後にＡ、Ｂ等を付しただけの符号）を付し、その繰り返しの説明は省略する場合がある。また、図面の寸法比率（各構成間の比率、縦横高さ方向の比率等）は説明の都合上実際の比率とは異なったり、構成の一部が図面から省略されたりする場合がある。

＜第１実施形態＞
［鍵盤装置の構成］
図１は、本発明の一実施形態における鍵盤装置の構成を示す図である。鍵盤装置１は、この例では、電子ピアノなどユーザ（演奏者）の押鍵に応じて発音する電子鍵盤楽器である。なお、鍵盤装置１は、外部の音源装置を制御するための制御データ（例えば、ＭＩＤＩ）を、押鍵に応じて出力する鍵盤型のコントローラであってもよい。この場合には、鍵盤装置１は、音源装置を有していなくてもよい。

鍵盤装置１は、鍵盤アセンブリ１０を備える。鍵盤アセンブリ１０は、白鍵１００ｗおよび黒鍵１００ｂを含む。複数の白鍵１００ｗと黒鍵１００ｂとが並んで配列されている。鍵１００の数は、Ｎ個であり、この例では８８個である。この配列された方向（図１のＤ１方向）をスケール方向という。白鍵１００ｗおよび黒鍵１００ｂを特に区別せずに説明できる場合には、鍵１００という場合がある。以下の説明においても、符号の最後に「ｗ」を付した場合には、白鍵に対応する構成であることを意味している。また、符号の最後に「ｂ」を付した場合には、黒鍵に対応する構成であることを意味している。

鍵盤アセンブリ１０の一部は、筐体９０の内部に存在している。鍵盤装置１を上方から見た場合において、鍵盤アセンブリ１０のうち筐体９０に覆われている部分を非外観部ＮＶといい、筐体９０から露出してユーザから視認できる部分を外観部ＰＶという。すなわち、外観部ＰＶは、鍵１００の一部であって、ユーザによって演奏操作が可能な領域を示す。以下、鍵１００のうち外観部ＰＶによって露出されている部分を鍵本体部という場合がある。

筐体９０内部には、音源装置７０およびスピーカ８０が配置されている。音源装置７０は、鍵１００の押下に伴って音波形信号を生成する。スピーカ８０は、音源装置７０において生成された音波形信号を外部の空間に出力する。なお、鍵盤装置１は、音量をコントロールするためのスライダ、音色を切り替えるためのスイッチ、様々な情報を表示するディスプレイなどが備えられていてもよい。

なお、本明細書における説明において、上、下、左、右、手前および奥などの方向は、演奏するときの演奏者から鍵盤装置１を見た場合の方向を示している。そのため、例えば、非外観部ＮＶは、外観部ＰＶよりも奥側に位置している、と表現することができる。図１に示される方向Ｄ１は、左右方向と表現することができるが、前述のようにスケール方向と表現してもよい。図１に示される方向Ｄ２は、前後方向と表現することができる。

また、鍵前端側、鍵後端側のように、鍵１００を基準として方向を示す場合もある。この場合、鍵前端側は鍵１００に対して演奏者から見た手前側を示す。鍵後端側は鍵１００に対して演奏者から見た奥側を示す。この定義によれば、黒鍵１００ｂのうち、黒鍵１００ｂの鍵本体部の前端から後端までが、白鍵１００ｗよりも上方に突出した部分である、と表現することができる。

図２は、本発明の一実施形態における音源装置の構成を示すブロック図である。音源装置７０は、信号変換部７１０、音源部７３０および出力部７５０を備える。複数のセンサ３００−１、３００−２、・・・、３００−８８（以下、個々に区別する必要がないときは、単に「センサ３００」と呼ぶ。）は、各鍵１００に対応して設けられ、鍵の操作を検知し、検知した内容に応じた信号を出力する。この例では、センサ３００は、３段階の押鍵量に応じて信号を出力する。この信号の間隔に応じて押鍵速度が検知可能である。

信号変換部７１０は、センサ３００の出力信号を取得し、各鍵１００における操作状態に応じた操作信号を生成して出力する。この例では、操作信号はＭＩＤＩ形式の信号である。そのため、押鍵操作に応じて、信号変換部７１０はノートオンを出力する。このとき、８８個の鍵１００のいずれが操作されたかを示すキーナンバ、および押鍵速度に対応するベロシティについてもノートオンに対応付けて出力される。一方、離鍵操作に応じて、信号変換部７１０はキーナンバとノートオフとを対応付けて出力する。信号変換部７１０には、ペダル等の他の操作に応じた信号が入力され、操作信号に反映されてもよい。

音源部７３０は、信号変換部７１０から出力された操作信号に基づいて、音波形信号を生成する。出力部７５０は、音源部７３０によって生成された音波形信号を出力する。この音波形信号は、例えば、スピーカ８０または音波形信号出力端子などに出力される。

［鍵盤アセンブリの構成］
図３は、本発明の一実施形態における筐体内部の構成を側面から見た場合の説明図である。図３に示すように、筐体９０の内部において、鍵盤アセンブリ１０およびスピーカ８０が配置されている。スピーカ８０は、鍵盤アセンブリ１０の奥側に配置されている。このスピーカ８０は、押鍵に応じた音を筐体９０の上方および下方に向けて出力するように配置されている。下方に出力される音は、筐体９０の下面側から外部に進む。一方、上方に出力される音は筐体９０の内部から鍵盤アセンブリ１０の内部の空間を通過して、外観部ＰＶにおける鍵１００の隣接間の隙間または鍵１００と筐体９０との隙間から外部に進む。

鍵盤アセンブリ１０の構成について、図３を用いて説明する。鍵盤アセンブリ１０は、上述した鍵１００の他にも、接続部１８０、ハンマアセンブリ２００およびフレーム５００を含む。鍵盤アセンブリ１０は、ほとんどの構成が射出成形などによって製造された樹脂製の構造体である。フレーム５００は、筐体９０に固定されている。

接続部１８０は、フレーム５００に対して回動可能に鍵１００を接続する。接続部１８０は、板状の可撓性部材１８１、鍵側支持部１８３および棒状の可撓性部材１８５を備える。可撓性部材１８１は、鍵１００の後端から延在している。鍵側支持部１８３は、可撓性部材１８１の後端から延在している。可撓性部材１８５は、いわゆるスナップフィットであり、鍵側支持部１８３およびフレーム５００のフレーム側支持部５８５を連結している。すなわち、鍵１００とフレーム５００との間に、可撓性部材１８５が配置されている。可撓性部材１８５が撓むことによって、鍵１００がフレーム５００に対して回動することができる。

鍵１００は、前端鍵ガイド１５１および側面鍵ガイド１５３を備える。前端鍵ガイド１５１は、フレーム５００の前端フレームガイド５１１を覆った状態で摺動可能に接触している。前端鍵ガイド１５１は、その上部と下部のスケール方向の両側において、前端フレームガイド５１１と接触している。側面鍵ガイド１５３は、スケール方向の両側において側面フレームガイド５１３と摺動可能に接触している。この例では、側面鍵ガイド１５３は、鍵１００の側面のうち非外観部ＮＶに対応する領域に配置され、接続部１８０（板状の可撓性部材１８１）よりも鍵前端側に存在するが、外観部ＰＶに対応する領域に配置されてもよい。

ハンマアセンブリ２００は、フレーム５００に対して回動可能に取り付けられている。このときハンマアセンブリ２００の軸支持部２２０とフレーム５００の回動軸５２０とは少なくとも３点で摺動可能に接触する。ハンマアセンブリ２００の前端部２１０は、ハンマ支持部１２０の内部空間において概ね前後方向に摺動可能に接触する。この摺動部分、すなわち前端部２１０とハンマ支持部１２０とが接触する部分は、外観部ＰＶ（鍵本体部の後端よりも前方）における鍵１００の下方に位置する。

ハンマアセンブリ２００は、回動軸５２０よりも奥側において、金属製の錘部２３０が配置されている。通常時（押鍵していないとき）には、錘部２３０が下側ストッパ２５０に載置された状態であり、ハンマアセンブリ２００の前端部２１０が、鍵１００を押し戻している。押鍵されると、錘部２３０が上方に移動し、上側ストッパ２６０に衝突する。ハンマアセンブリ２００は、この錘部２３０によって、押鍵に対して加重を与える。下側ストッパ２５０および上側ストッパ２６０は、緩衝材等（不織布、弾性体等）で形成されている。

ハンマ支持部１２０および前端部２１０の下方には、フレーム５００に対し、各種信号処理を実行する回路基板４００が取り付けられている。回路基板４００は、断面視において、筐体９０の載置面に対して平行となるように設けられている。

回路基板４００上には、樹脂材料で構成された支持体に、接点として機能する導体が設けられた可動接点２１２ａが配置されている。可動接点２１２ａは、接点を備えた可動部材であり、各鍵１００に対応してスケール方向に複数設けられている。可動接点２１２ａは、回路基板４００のセンサ３００（図示せず）と接触又は離間することが可能なように対向して配置される。ここで、鍵１００の押鍵動作に応じてハンマアセンブリ２００の前端部２１０によって可動接点２１２ａが押されると、可動接点２１２ａが変形して潰される。回路基板４００上のセンサ３００は、可動接点２１２ａの有する電極との接触を検知すると、後述する集積回路４１０（図５）に検知信号を出力する。これにより、鍵１００の押鍵動作が検知され、図２に示す信号変換部７１０からノートオンが出力される。

［フレームと回路基板の構成］
図４は、本発明の一実施形態における筐体内部の構成を背面（下面）から見た場合の説明図である。具体的には、図３に示した回路基板４００及びフレーム５００を下方から見た場合の平面図に対応する。ここでは、特に、回路基板４００及びフレーム５００の構成と両者の間の位置関係に着目して説明する。

まず、回路基板４００の概略の構成について説明する。本実施形態の鍵盤装置１において、回路基板４００は、中央回路基板４００Ｃ、右側回路基板４００Ｒ及び左側回路基板４００Ｌの３つに分割されて配置される。ただし、これは一例に過ぎず、回路基板４００の分割数は任意であるし、分割せずに１枚の基板で構成することも可能である。本明細書において、特に区別する必要がない場合は、中央回路基板４００Ｃ、右側回路基板４００Ｒ及び左側回路基板４００Ｌをまとめて回路基板４００と表現する場合がある。

回路基板４００は、長手方向であるスケール方向（Ｄ１方向）のほぼ中心の位置に位置決め部４０２を有する。ここで「ほぼ中心」とは、厳密な意味での中心だけでなく、当業者であれば中心とみなせる範囲（中心付近）を含む概念である。本実施形態では、位置決め部４０２として回路基板４００に設けた切り欠き部（凹部）を用いる。後述するように、位置決め部４０２は、前端支持部５４０が有する第１位置決め部５４４と係合して回路基板４００の位置を決める。ただし、位置決め部４０２として切り欠き部に代えて突起部を設け、第１位置決め部５４４として突起部に代えて切り欠き部を設けることにより、同様の機能を実現してもよい。また、回路基板４００に位置決め用の開口部を設け、その開口部にフレーム５００又は別部材から突出する突起部等を挿入することにより、同様の機能を実現してもよい。なお、本実施形態では、位置決め部４０２を配置する位置を、回路基板４００のスケール方向のほぼ中心の位置に定めた例を示すが、これに限られるものではない。

また、回路基板４００は、開口部４０４及び４０６を有する。開口部４０４は、回路基板４００の後端側、すなわち後述する後端支持部５３０近傍においてスケール方向（Ｄ１方向）に沿って配列されている。開口部４０６は、開口部４０４よりも回路基板４００の前端側にスケール方向に沿って配置されている。これらの開口部４０４及び４０６は、後述する第１リブ５５０及び第２リブ５５２と重なる位置に配置される。また、本実施形態では、開口部４０４に比べて開口部４０６を配置する個数を少なくしている。なお、開口部４０４及び４０６の形状は、円形に限らず、楕円形、矩形、角が丸みを帯びた四角形など、任意の形状であってもよい。開口部４０４及び４０６についての詳細については後述する。

ここで、回路基板４００の回路配置について図５を用いて説明する。図５は、本発明の一実施形態における回路基板４００の回路配置の一例を示す図である。図５に示されるように、中央回路基板４００Ｃ、右側回路基板４００Ｒ及び左側回路基板４００Ｌは、スケール方向（Ｄ１方向）に沿って配列されたセンサ３００を有する。さらに、中央回路基板４００Ｃは、長手方向の中心付近に、センサ３００から集められた信号を処理する集積回路４１０を有する。そして、中央回路基板４００Ｃは、コネクタ部４２０Ｌ及びコネクタ部４２０Ｒを介して左側回路基板４００Ｌ及び右側回路基板４００Ｒと電気的に接続される。

回路基板４００のうち、中央回路基板４００Ｃは、主に、信号処理及びセンシング処理を担う基板である。右側回路基板４００Ｒ及び左側回路基板４００Ｌは、主に、センシング処理を担う基板である。ここでいうセンシング処理とは、鍵１００の押鍵動作を検知する処理である。センシング処理は、鍵ごとに設けられたセンサ３００によって実行される。この例では、センサ３００は、回路基板４００上に配置された配線パターンで構成される固定接点であり、可動接点２１２ａ（図３）の有する導体（電極）の接触又は離間を検知する。

なお、ここではセンサ３００の例として固定接点を挙げたが、固定接点と可動接点との組み合わせをセンサ３００として用いてもよい。また、固定接点は、１つに限らず複数個であってもよい。例えば、複数の固定接点を１つの鍵に対応して配置し、それらを用いて押鍵の有無や押鍵速度等を検知してもよい。さらに、接触又は離間を検知する接触検知型センサだけでなく、物体の接近もしくは離間を検知する光センサ又は静電センサなどの非接触検知型センサをセンサ３００として用いてもよい。

ここで、回路基板４００の回路配置について図５を用いて説明する。図５は、本発明の一実施形態における回路基板４００の回路配置の一例を示す図である。図５に示されるように、中央回路基板４００Ｃ、右側回路基板４００Ｒ及び左側回路基板４００Ｌは、スケール方向（Ｄ１方向）に沿って配列されたセンサ３００を有する。さらに、中央回路基板４００Ｃは、長手方向の中心付近に、センサ３００から集められた信号を処理する集積回路４１０を有する。ただし、集積回路４１０は、長手方向の中心付近に限らず、長手方向の端部付近にあってもよい。そして、中央回路基板４００Ｃは、コネクタ部４２０Ｌ及びコネクタ部４２０Ｒを介して左側回路基板４００Ｌ及び右側回路基板４００Ｒと電気的に接続される。

図示は省略しているが、個々のセンサ３００−ｍ（ここでは、ｍは自然数）のそれぞれは、回路基板４００上に形成された複数の配線を介して集積回路４１０と電気的に接続される。すなわち、左側回路基板４００Ｌに配置されたセンサ３００と右側回路基板４００Ｒに配置されたセンサ３００から出力された検知信号は、それぞれコネクタ部４２０Ｌ及び４２０Ｒを介して中央回路基板４００Ｃに伝達され、集積回路４１０に集められる構成となっている。

なお、本実施形態では、右側回路基板４００Ｒ及び左側回路基板４００Ｌの前後方向（Ｄ２方向）における幅が、中央回路基板４００Ｃの前後方向における幅がよりも狭くなっている。これは、前述のように、中央回路基板４００Ｃに信号処理の機能を集約した結果、右側回路基板４００Ｒ及び左側回路基板４００Ｌの小型化が可能となったためである。ただし、中央回路基板４００Ｃ、右側回路基板４００Ｒ及び左側回路基板４００Ｌの前後方向における幅は、同一であっても構わない。

次に、図４に戻ってフレーム５００の概略の構成について説明する。フレーム５００は、回路基板４００の後端を支持する後端支持部５３０、回路基板４００の前端を支持する前端支持部５４０、第１リブ５５０、及び第２リブ５５２を有する。なお、前端支持部５４０は、中央回路基板４００Ｃの前端を支持する前端支持部５４０Ｃ、右側回路基板４００Ｒの前端を支持する前端支持部５４０Ｒ、及び左側回路基板４００Ｌの前端を支持する前端支持部５４０Ｌを含む。本明細書において、特に区別する必要がない場合は、前端支持部５４０Ｒ、及び左側回路基板４００Ｌの前端を支持する前端支持部５４０Ｌをまとめて前端支持部５４０と表現する。

第１リブ５５０及び第２リブ５５２は、フレーム５００の強度を上げるために設けられており、後端支持部５３０及び前端支持部５４０と一体形成されている。具体的には、第１リブ５５０は、後端支持部５３０に設けられたボス５３２の位置に合わせて配置され、ハンマアセンブリ２００（図示せず）の後端側にかけてフレーム５００を補強する。ボス５３２は、図３に示した筐体９０とフレーム５００とを固定するために使用される。第２リブ５５２は、後端支持部５３０と前端支持部５４０とに跨って配置され、平面視において、その一部が回路基板４００と重なる。なお、図４には図示されていないが、図３に示したハンマアセンブリ２００は、個々に、隣接する２つの第２リブ５５２の+間に配置される。

第１リブ５５０及び第２リブ５５２には、それぞれ棒状（ピン形状）の突起部５５４及び５５６が設けられている。回路基板４００をフレーム５００に対して装着した状態において、突起部５５４及び５５６は、それぞれ、回路基板４００の開口部４０４及び４０６と重なる位置に配置される。すなわち、回路基板４００をフレーム５００に対して装着する際、突起部５５４及び５５６は、それぞれ、回路基板４００の開口部４０４及び４０６に挿入される。なお、本実施形態では、突起部５５４の数に比べて突起部５５６の数を少なくしている。すなわち、第２リブ５５２の一部に対して突起部５５６を配置しない構成となっている。これは、後述する回路基板４００の開口部４０４及び４０６の数の関係に合わせたものであるが、この点については後述する。

本実施形態の鍵盤装置１では、後端支持部５３０は、中央回路基板４００Ｃ、右側回路基板４００Ｒ及び左側回路基板４００Ｌの後端（後方側の端部）を揃えて支持する。換言すれば、後端支持部５３０は、右側回路基板４００Ｒ及び左側回路基板４００Ｌの後端を同一ライン上又は同一面上に揃えて支持する構成となっている。中央回路基板４００Ｃ、右側回路基板４００Ｒ及び左側回路基板４００Ｌを図４のように配置すると、前端支持部５４０Ｒ及び５４０Ｌの前後方向（Ｄ２方向）の幅を厚くすることができるため、フレーム５００の前端側の強度をより向上させることができる。

後端支持部５３０は、前述のボス５３２に加え、回路基板４００の脱落を防ぐための支持部５３４、及び回路基板４００の前後方向（Ｄ２方向）における位置を決める位置決め部５３６を含む。本実施形態において、支持部５３４は、いわゆるスナップフィットで構成されるが、これに限られるものではない。位置決め部５３６は、前端支持部５４０に向かい合う曲面を有する突起部で構成される。後述するように、位置決め部５３６は、回路基板４００の前後方向（Ｄ２方向）の位置決めを行う機能を有する。

前端支持部５４０は、回路基板４００の脱落を防ぐための支持部５４２、回路基板４００のスケール方向（Ｄ１方向）における位置を決める第１位置決め部５４４、及び回路基板４００の前後方向（Ｄ２方向）における位置を決める第２位置決め部５４６を含む。支持部５４２は、第２リブ５５２とは上下方向（鍵盤装置１の高さ方向）に離間した位置に配置される。回路基板４００は、その前端が第２リブ５５２と支持部５４２との間に挟まれた状態で支持される。

また、第１位置決め部５４４は、後端支持部５３０に向かって突出する突起部で構成される。基本的には、第１位置決め部５４４が設けられた位置と、回路基板４００のスケール方向（Ｄ１方向）における中心位置とを一致させることが好ましいが、これに限らず、任意の位置に設定しても構わない。第２位置決め部５４６は、回路基板４００の前端に当接して回路基板４００の前方側（演奏者側）への移動を妨げる役割を果たす。

フレーム５００に対して回路基板４００を装着するに当たり、まず回路基板４００の前端が、第２リブ５５２と前端支持部５４０における支持部５４２との間に挿入される。このとき、前端支持部５４０における第１位置決め部５４４の位置と回路基板４００の前端に設けられた位置決め部４０２の位置とを合わせる。

次に、回路基板４００の後端側を第２リブ５５２に向かって押す。所定の位置まで回路基板４００が移動すると、後端支持部５３０における支持部５３４の機能により、回路基板４００が支持される。その際、回路基板４００の後端は、後端支持部５３０の位置決め部５３６の曲面に沿って摺動することにより前方側へ押し出される。そして、回路基板４００の前端が前端支持部５４０における第２位置決め部５４６に当接した時点で、回路基板４００の前後方向の位置が決まる。

［回路基板における開口部の構成］
次に、回路基板４００における開口部の構成について図６を用いて説明する。図６は、本発明の一実施形態における回路基板の構成の一例を示す図である。特に、図６は、回路基板４００における開口部４０４及び４０６の構成について説明するための図である。なお、ここでは、説明の便宜上、回路基板４００のうち中央回路基板４００Ｃを平面視した場合を例に挙げて説明するが、左側回路基板４００Ｌ及び右側回路基板４００Ｒにおいても、それぞれ同様の構成を有している。

図６に示されるように、開口部４０４は、中央回路基板４００Ｃの後端近傍に、スケール方向（Ｄ１方向）に沿って配列されている。また、開口部４０６は、中央回路基板４００Ｃの前端近傍に、スケール方向（Ｄ１方向）に沿って配列されている。本実施形態では、開口部４０４に比べて、開口部４０６の数が少なくなっている。このとき、複数並んだ開口部４０４で構成される列を第１列４２と呼び、複数並んだ開口部４０６で構成される列を第２列４４と呼ぶ。ここで、第１列４２及び第２列４４は、それぞれ複数の開口部４０４及び複数の開口部４０６の中心を通る線分である。

図６において、第１列４２は、スケール方向（Ｄ１方向）に延びるとともに、センサ３００の近傍に位置する。つまり、開口部４０４は、中央回路基板４００Ｃに配置されたセンサ３００に近い側に位置する。また、第２列４４は、スケール方向（Ｄ１方向）に延びるとともに、集積回路４１０、コネクタ部４２０Ｌ及びコネクタ部４２０Ｒと重なる。つまり、開口部４０６は、中央回路基板４００Ｃに配置された集積回路４１０、コネクタ部４２０Ｌ及びコネクタ部４２０Ｒに近い側に位置する。

ここで、センサ３００に近い側に配置する開口部４０４の数と中央回路基板４００Ｃ等に近い側に配置する開口部４０６の数を異ならせた理由について説明する。

上述のように、本実施形態では、回路基板４００に対して開口部４０４及び開口部４０６が設けられているため、フレーム５００に対して回路基板４００を装着する際、フレーム５００の突起部５５４及び５５６が回路基板４００と干渉しない。また、本実施形態では、突起部５５４及び５５６を用いて、センサ３００と重なって配置される可動接点２１２ａ（図３）の位置決めを行っている。ここで、本実施形態における可動接点２１２ａを回路基板４００上に配置する構成の一例について図７及び図８を用いて説明する。

図７（Ａ）〜図７（Ｃ）は、本発明の一実施形態における可動接点の構成の一例を示す図である。具体的には、図７（Ａ）は、可動接点２１２ａを含む部材の平面図である。図７（Ｂ）は、図７（Ａ）に示す平面図を一点鎖線Ａ−Ａ’で切断した図に対応する。また、図７（Ｃ）は、図７（Ａ）に示す平面図を一点鎖線Ｂ−Ｂ’で切断した図に対応する。

図６において、第１列４２は、スケール方向（Ｄ１方向）に延びるとともに、センサ３００の近傍に位置する。つまり、開口部４０４は、中央回路基板４００Ｃに配置されたセンサ３００に近い側に位置する。また、第２列４４は、スケール方向（Ｄ１方向）に延びるとともに、集積回路４１０、コネクタ部４２０Ｌ及びコネクタ部４２０Ｒと重なる。つまり、開口部４０６は、中央回路基板４００Ｃに配置された集積回路４１０、コネクタ部４２０Ｌ及びコネクタ部４２０Ｒに近い側に位置する。なお、本実施形態では、開口部４０４に近い側（すなわち、第１列４２に近い側）にセンサ３００を配置する例を示したが、これは一例にすぎない。センサ３００は、第１列４２と第２列４４の間に配置されていればよい。

このとき、支持部材２１２ｂには、複数の開口部２１３ａ及び２１３ｂが設けられている。具体的には、隣接する可動接点２１２ａの間の領域における前後方向（Ｄ２方向）において、開口部２１３ａは後端部の側に、開口部２１３ｂは前端部の側にそれぞれ設けられている。ここで、開口部２１３ａ及び２１３ｂを配置する位置は、それぞれ、フレーム５００の第１リブ５５０又は第２リブ５５２に設けられた突起部５５４及び５５６の位置に対応している。具体的には、開口部２１３ａ及び開口部２１３ｂは、それぞれスケール方向（Ｄ１方向）に配列されている。また、本実施形態では、突起部５５４及び５５６の配置と同様に、開口部２１３ａに比べて開口部２１３ｂの数が少なくなっているが、この構成に限られるものではない。

また、図７（Ｃ）に示されるように、可動接点２１２ａは、上面が傾斜面２１２ａ−１となっている。この傾斜面２１２ａ−１は、開口部２１３ａに近い側に比べて開口部２１３ｂに近い側が高くなっている。本実施形態では、可動接点２１２ａにおける傾斜面２１２ａ−１の低い側の位置は、後述するハンマアセンブリ２００の回動中心（すなわち、図３の回動軸５２０）の位置に合わせて決められている。

なお、ここでいう「回動中心」とは、ハンマアセンブリ２００が厳密に円運動を行った場合の回動中心に限られない。つまり、ハンマアセンブリ２００の姿勢が、第１の姿勢から第２の姿勢へと遷移したとき、その姿勢の遷移が、仮にハンマアセンブリ２００の回動によるものだったと仮定した場合における仮の回動中心をも含む概念である。例えば、ハンマアセンブリ２００が直線運動と円運動の組み合わせにより可動接点２１２ａに対して作用する場合には、仮の回動中心を軸として回動したものとみなすことができる。

図８（Ａ）及び図８（Ｂ）は、それぞれ、フレーム５００に対し回路基板４００を装着する際におけるフレーム５００、接点部材２１２及び回路基板４００の位置関係を示す図である。具体的には、図８（Ａ）は、フレーム５００に対し回路基板４００を装着する前における、フレーム５００、接点部材２１２及び回路基板４００の位置関係を示す図である。図８（Ｂ）は、フレーム５００に対し回路基板４００を装着した後における、フレーム５００、接点部材２１２及び回路基板４００の位置関係を示す図である。

図８（Ａ）及び図８（Ｂ）に示されるように、接点部材２１２は、フレーム５００と回路基板４００との間に配置される。つまり、フレーム５００に対して回路基板４００を装着する際、フレーム５００と回路基板４００との間に接点部材２１２（厳密には、設定部材２１２を構成する支持部材２１２ｂ）を挟みこむ構成となっている。なお、図８（Ａ）において破線で示す矢印は、第２リブ５５２に設けられた突起部５５４が、接点部材２１２の開口部２１３ａ及び回路基板４００の開口部４０４を貫通することを示している。図８（Ｂ）に示されるように、接点部材２１２は、フレーム５００と回路基板４００とに挟まれた状態で保持される。

図９（Ａ）、図９（Ｂ）及び図９（Ｃ）は、それぞれ、フレーム５００に対し回路基板４００を装着した後におけるフレーム５００、接点部材２１２及び回路基板４００の位置関係を示す図である。具体的には、図９（Ａ）は、フレーム５００に対し回路基板４００を装着した後におけるフレーム５００、接点部材２１２及び回路基板４００の位置関係を示す平面図である。ただし、図９（Ａ）は、下方側（回路基板４００が配置された側）から見た図を示している。図９（Ｂ）は、図９（Ａ）の平面図を一点鎖線Ｃ−Ｃ’で切断した断面図に対応する。図９（Ｃ）は、図９（Ａ）の平面図を一点鎖線Ｄ−Ｄ’で切断した断面図に対応する。

図９（Ａ）に示されるように、第２リブ５５２には、突起部５５４及び突起部５５６が設けられたリブ以外に、突起部５５６が設けられていないリブが存在する。つまり、突起部５５４に比べて突起部５５６の本数は少なく配置されている。このとき、回路基板４００のうち、突起部５５６が設けられていない部分と重なる領域には、開口部４０６が設けられていない。

図９（Ｂ）に示されるように、図９（Ａ）を一点鎖線Ｃ−Ｃ’で切断した断面を見ると、回路基板４００のうち、突起部５５４及び突起部５５６と重なる部分には、それぞれ開口部４０４及び４０６が配置されている。このとき、突起部５５４は、開口部４０４及び開口部２１３ａを貫通している。また、突起部５５６は、開口部４０６及び開口部２１３ｂを貫通している。これにより、フレーム５００に対する接点部材２１２の位置を決めることができる。

これに対し、図９（Ｃ）に示されるように、図９（Ａ）を一点鎖線Ｄ−Ｄ’で切断した断面を見ると、回路基板４００のうち、突起部５５４と重なる部分には開口部４０４が配置されているが、突起部５５６が設けられていない部分と重なる領域には開口部２１３ｂ及び開口部４０６が配置されていない。

このように、本実施形態では、突起部５５４に比べて突起部５５６の本数を減らすことにより、接点部材２１２を構成する支持部材２１２ｂに設ける開口部２１３ｂの数を減らしている。これにより、接点部材２１２のコストダウンを実現することができる。

また、図８（Ｂ）及び図９（Ｂ）に示されるように、可動接点２１２ａは、隣接するリブ間（ここでは、隣接する第２リブ５５２の間）に収まるように配置される。つまり、スケール方向（Ｄ１方向）において、可動接点２１２ａは、第２リブ５５２と並んで配置される。このとき、図３に示されるように、可動接点２１２ａの傾斜面２１２ａ−１は、ハンマアセンブリ２００の前端部２１０の下方に配置される。そして、鍵１００の押鍵動作に応じて前端部２１０が第２リブ５５２の間を上下方向に動き、可動接点２１２ａに当接して変形させる。その結果、可動接点２１２ａと下方の回路基板４００に設けられたセンサ３００とが接触して鍵１００の押鍵動作を検知することができる。

なお、ここではフレーム５００の一部である第２リブ５５２を中心に説明したが、第１リブ５５０には、突起部５５４及び５５６が設けられている。また、図９（Ａ）では、Ｄ１方向に並ぶ第２リブ５５２に対し、１本おきに突起部５５６を配置した例を示しているが、これに限らず、どのリブに配置するかは任意である。

以上説明したように、本実施形態では、回路基板４００の開口部４０４及び４０６と、接点部材２１２の開口部２１３ａ及び２１３ｂとに対し、フレーム５００の突起部５５４及び５５６を貫通させる構成となっている。

上述したように、センサ３００と重なって配置された可動接点２１２ａは、ハンマアセンブリ２００が回動することにより、その前端部２１０によって押される。その結果、可動接点２１２ａのうち樹脂材料で構成された部分が、ハンマアセンブリ２００の前端部２１０との接触によって変形して潰れ、接点となる導体がセンサ３００と接触する。図３に示されるように、可動接点２１２ａは、上面が傾斜面２１２ａ−１になっているため、ハンマアセンブリ２００の回動に応じて円弧状の軌跡を描いて運動する前端部２１０から均一な力を受けることができる。

その際、支持部材２１２ｂのうち傾斜面２１２ａ−１の低い側に近い部分（以下「支持部材２１２ｂの後端部」という。）では、傾斜面２１２ａ−１の高い側に近い部分（以下「支持部材２１２ｂの前端部」という。）に比べて、ハンマアセンブリ２００の前端部２１０から強い力を受ける。これは、前者の方が傾斜面２１２ａ−１から支持部材２１２ｂまでの距離が短く、支持部材２１２ｂに対してハンマアセンブリ２００からの力がダイレクトに伝わるからである。そのため、支持部材２１２ｂの後端部の側では、ハンマアセンブリ２００から受ける衝撃等によりフレーム５００に対する位置ずれが起こりやすい。

そのような位置ずれを考慮して、本実施形態では、ハンマアセンブリ２００の回動中心の位置、回路基板４００の開口部４０４及び４０６の位置、並びに接点部材２１２の開口部２１３ａ及び２１３ｂの位置を決めている。例えば、ハンマアセンブリ２００の回動中心に近い側に可動接点２１２ａの傾斜面２１２ａ−１の低い側が配置されるため、支持部材２１２ｂの後端部の側（つまり、ハンマアセンブリ２００の回動中心に近い側）は、出来るだけ強く固定することが望ましい。

そこで、本実施形態では、ハンマアセンブリ２００の回動中心に近い回路基板４００の後端部の側に配置する開口部の数を多くして、接点部材２１２の位置ずれを抑制する構成としている。具体的には、図６に示されるように、回路基板４００の後端部に、第１列を構成する開口部４０４を個々のセンサ３００−ｍごとに設けている。また、これに対応して、接点部材２１２の支持部材２１２ｂの後端部の側には、開口部４０４と同数の開口部２１３ａを設けている。これにより、個々の可動接点２１２ａは、図９（Ａ）に示されるように、スケール方向（Ｄ１方向）の両側に配置された開口部４０４及び開口部２１３ａと、それらを貫通する突起部５５４とによって固定される。したがって、接点部材２１２の位置ずれを抑えて可動接点２１２ａとセンサ３００との接触不良を低減することができる。

なお、本実施形態の回路基板４００において、センサ３００は、回路基板４００の後端部の側に寄せて配置されている。すなわち、センサ３００と重なる可動接点２１２ａも、回路基板４００の後端部の側に近い位置に配置される。そのため、可動接点２１２ａは、回路基板４００の開口部４０６よりも開口部４０４に近い側に位置する。

センサ３００が回路基板４００の後端部の側に寄せて配置されている理由は、ハンマアセンブリ２００の前端部２１０と可動接点２１２ａとの位置ずれを抑えるためである。ハンマアセンブリ２００は、基本的には回動軸５２０を回動中心として可動するが、スケール方向（Ｄ１方向）にも若干動きを生じる場合がある。このような場合に、回動中心からの距離が遠いほど、前端部２１０のスケール方向の動く幅が大きくなる。そのため、センサ３００をハンマアセンブリ２００の回動中心に近づけることにより、前端部２１０のスケール方向における動きが小さい範囲にセンサ３００を配置することができる。これにより、前端部２１０と可動接点２１２ａとを接触させる際の位置ずれを抑制する構成となっている。

以上のように、ハンマアセンブリ２００の回動中心は、回路基板４００の開口部４０６よりも開口部４０４に近い側に位置する。また、可動接点２１２ａの傾斜面２１２ａ−１は、傾斜の低い側が、開口部４０６よりも開口部４０４に近い側に位置する。これにより、前端部２１０と可動接点２１２ａとの間の位置ずれを抑制しつつ、接点部材２１２の位置ずれも抑制可能な構成とすることができる。

他方、回路基板４００の後端部の側にセンサ３００を配置したため、回路基板４００の前端部の側には、センサ３００以外の要素、すなわち集積回路４１０、並びにコネクタ部４２０Ｌ及び４２０Ｒが配置される。また、集積回路４１０とコネクタ部４２０Ｌ及び４２０Ｒ、又は集積回路４１０とセンサ３００とを接続する配線も、回路基板４００の前端部の側に配置される。その結果、回路基板４００の前端部の側には、回路要素が高い密度で配置されることとなり、開口部４０６を配置するスペースの確保が困難である。

以上のことから、本実施形態では、開口部４０４に比べて開口部４０６の数を減らし、回路基板４００の空きスペースに開口部４０６を配置する構成となっている。回路基板４００の前端部の側は、後端部の側に比べて上述した位置ずれの制約が少ないため、開口部４０４に比べて開口部４０６の数を減らしても大きな問題とはならない。

以上説明したように、本実施形態の鍵盤装置１では、回路基板４００の後端部の側に配置される開口部４０４に比べて、前端部の側に配置される開口部４０６の数を少なくしている点に特長がある。これにより、回路基板４００の後端部の側に配置されたセンサ３００の近傍における接点部材２１２の位置ずれを抑制するとともに、回路要素の集積度が高い前端部においても接点部材２１２の位置決めを可能としている。

このように、本実施形態では、センサ３００に対する接点部材２１２の位置ずれの問題と、回路要素の集積度の問題とを考慮して、回路基板４００に対して、相対的に数の多い開口部４０４及び相対的に数の少ない開口部４０６を配置する。これにより、回路基板４００の面積を有効に活用することができ、複数の素子を備えた回路基板４００をコンパクトに支持することが可能な鍵盤装置１を得ることができる。

＜第２実施形態＞
第１実施形態では、第２リブ５５２の一部に対して突起部５５６を配置せず、突起部５５４の数に比べて突起部５５６の数が少ない構成とした例を示した。第２実施形態では、第２リブ５５２の一部に対して、突起部５５４よりも高さの低い突起部５５６ａを配置する構成とした例について説明する。なお、本実施形態では、第１実施形態との構成上の差異に注目して説明を行い、同じ構成については同じ符号を付して説明を省略する。

図１０（Ａ）は、フレーム５００に対し回路基板４００を装着した後におけるフレーム５００、接点部材２１２及び回路基板４００の位置関係を示す平面図である。ただし、図１０（Ａ）は、下方側（回路基板４００が配置された側）から見た図を示している。図１０（Ｂ）は、図１０（Ａ）の平面図を一点鎖線Ｃ−Ｃ’で切断した断面図に対応する。図１０（Ｃ）は、図１０（Ａ）の平面図を一点鎖線Ｄ−Ｄ’で切断した断面図に対応する。

図１０（Ａ）に示されるように、第２リブ５５２には、突起部５５４及び突起部５５６のほか、突起部５５６ａが配置されている。突起部５５６ａは、突起部５５６が構成する列に沿って配置され、突起部５５６と共に図６に示される第２列４４を構成している。このとき、回路基板４００のうち、突起部５５６ａと重なる部分には、開口部４０６が設けられていない。

図１０（Ｂ）において、回路基板４００のうち、突起部５５４及び突起部５５６と重なる部分には、それぞれ開口部４０４及び４０６が配置されている。このとき、突起部５５４は、開口部４０４及び開口部２１３ａを貫通している。また、突起部５５６は、開口部４０６及び開口部２１３ｂを貫通している。

これに対し、図１０（Ｃ）において、回路基板４００のうち、突起部５５４と重なる部分には開口部４０４が配置されているが、突起部５５６ａと重なる部分には開口部４０６が配置されていない。このとき、突起部５５４は、開口部４０４及び開口部２１３ａを貫通している。しかし、突起部５５６ａは、開口部２１３ｂの内側に位置しているものの、回路基板４００には到達していない。すなわち、突起部５５６ａは、開口部２１３ｂの厚さ方向の長さ（つまり、支持部材２１２ｂの厚さ）よりも低い。

このように、本実施形態では、第２リブ５５２のうち、開口部４０６が配置されていない部分と重なる部分に対しても、突起部５５４及び突起部５５６に比べて高さの低い突起部５５６ａを配置している。これにより、開口部４０６が配置されていない部分においても突起部５５６ａを用いて支持部材２１２ｂの位置を決めることができ、第１実施形態に比べて、接点部材２１２の位置ずれを、より効果的に抑制することができる。

なお、本実施形態では、突起部５５６ａが支持部材２１２ｂの厚さよりも低い場合について説明したが、支持部材２１２ｂの厚さと同じ高さであってもよい。すなわち、突起部５５６ａの高さは、支持部材２１２ｂの厚さ以下であればよい。こうすることにより、フレーム５００と回路基板４００との間に支持部材２１２ｂを挟む際に、突起部５５６ａが回路基板４００に当たって支持部材２１２ｂを挟めなくなる事を防ぐことができる。

以上、鍵盤装置を例に挙げて各実施形態について説明したが、本発明は、これに限られるものではない。すなわち、ある部材（第１部材）を他の部材（第２部材）で支持する構造を有する構造体を含む装置であれば、鍵盤装置以外の装置に対しても適用可能である。例えば、操作子の動きを検知する接触検知型センサを備えた回路基板と、それを支持する支持部材とを有する構造体を含む電子楽器に適用してもよい。また、上述の各実施形態では、鍵盤装置の場合について、回路基板をフレームで支持する構成について説明したが、これに限らず、鍵盤装置の他の部位に対しても本発明は適用可能である。

なお、本発明の実施形態として説明した構成を基にして、当業者が適宜構成要素の追加、削除もしくは設計変更を行ったもの、又は、工程の追加、省略もしくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。

また、上述した実施形態の態様によりもたらされる作用効果とは異なる他の作用効果であっても、本明細書の記載から明らかなもの、又は、当業者において容易に予測し得るものについては、当然に本発明によりもたらされると解される。

１…鍵盤装置、１０…鍵盤アセンブリ、７０…音源装置、８０…スピーカ、９０…筐体、１００…鍵、１２０…ハンマ支持部、１８０…接続部、１８１…可撓性部材、１８１…板状の可撓性部材、１８５…可撓性部材、１８５…棒状の可撓性部材、２００…ハンマアセンブリ、２１０…前端部、２１２…接点部材、２１２ａ…可動接点、２１２ｂ…支持部材、２１３ａ、２１３ｂ…開口部、２２０…軸支持部、２３０…錘部、２５０…下側ストッパ、２６０…上側ストッパ、３００…センサ、４００…回路基板、４００Ｃ…中央回路基板、４００Ｌ…左側回路基板、４００Ｒ…右側回路基板、４０２…位置決め部、４０４、４０６…開口部、４１０…集積回路、４２０Ｌ…コネクタ部、４２０Ｒ…コネクタ部、５００…フレーム、５１１…前端フレームガイド、５１３…側面フレームガイド、５２０…回動軸、５３０…後端支持部、５３２…ボス、５３４…支持部、５３６…位置決め部、５４０…前端支持部、５４０Ｃ…前端支持部、５４０Ｌ…前端支持部、５４０Ｒ…前端支持部、５４２…支持部、５４４…第１位置決め部、５４６…第２位置決め部、５５０…第１リブ、５５２…第２リブ、５５４、５５６、５５６ａ…突起部、５８５…フレーム側支持部、７１０…信号変換部、７３０…音源部、７５０…出力部

Claims (11)

1. 第１方向に配列された複数の開口部を有する第１部材と、
   前記第１部材を支持する第２部材と、
   を備え、
   前記第１部材は、前記第１方向に配列された複数の第１素子と、前記複数の第１素子からの信号を受信する第２素子とを有し、
   前記第２部材は、前記複数の開口部と重なる位置に配置される複数の突起部を有し、
   前記複数の開口部は、第１列を構成する第１開口部と、前記第１開口部よりも少ない数で第２列を構成する第２開口部とを有し、
   前記第２素子は、前記第１開口部よりも前記第２開口部に近い位置に配置される、構造体。
2. 前記第１部材と前記第２部材とに挟まれて配置され、可動接点を有する第３部材をさらに備え、
   前記可動接点は、前記第１素子と重なって配置される、請求項１に記載の構造体。
3. 回動することにより前記可動接点を押す第４部材をさらに有し、
   前記第４部材の回動中心は、前記第２列よりも前記第１列に近い側に位置する、請求項２に記載の構造体。
4. 前記可動接点は、前記第１部材の上面に対して傾斜する傾斜面を有し、
   前記第２列よりも前記第１列に近い側に、前記傾斜面の低い側が位置する、請求項２又は３に記載の構造体。
5. 前記可動接点は、前記第２開口部よりも前記第１開口部に近い側に位置する、請求項２乃至４のいずれか１項に記載の構造体。
6. 前記第２素子は、前記第２列と重なって配置される、請求項１に記載の構造体。
7. 前記第１素子はセンサであり、前記第２素子は集積回路又はコネクタ部である、請求項１に記載の構造体。
8. 前記複数の突起部よりも高さの低い他の突起部をさらに含み、
   前記他の突起部は、前記第２開口部と重ならない位置に配置される、請求項１に記載の構造体。
9. 前記第１部材と前記第２部材とに挟まれて配置される第３部材をさらに備え、
   前記他の突起部の高さは、前記第３部材のうち前記第１部材と前記第２部材とに挟まれて配置される部分の厚さ以下である、請求項８に記載の構造体。
10. 請求項１乃至９のいずれか１項に記載の構造体を有し、
    前記第１部材は、電子回路が配置された回路基板であり、前記第２部材は、フレームである、電子楽器。
11. 前記第１方向は、スケール方向である、請求項１０に記載の電子楽器。

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