JP2018167383A - ワークキャリア及びワークキャリアの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
また、前記表側凹部及び裏側凹部の前記ワーク保持孔の中心側に狭隘部が設けられている構成とすることができる。
ワークキャリア10は、金属製のキャリア基板1によって円板状の本体が形成される。このキャリア基板1には、例えば複数の円形のワーク保持孔2,・・・が穿孔される。そして、ワーク保持孔2の内周面に沿って樹脂インサート部3が設けられる。
また、表側凹部4A(又は裏側凹部4B)に対して接するように貫通穴部を設けることもできる。この場合は、キャリア基板1の表側から裏側(又はキャリア基板1の裏側から表側)に向けての窪みに欠けは生じない。
穴充填部33は、キャリア基板1の厚さと同じ厚さとなるため、強い引っ掛かりとすることができる。
まず、キャリア基板1の表面及び裏面に、所定の描画パターンでマスキングを施す。詳細には、CAD/CAMシステムなどで作成されたデータを使って、レーザープロッタなどから高精度の描画パターンの原版を作成する。
一方、熱圧着であれば、プリプレグを積層して所望の形状にし、加熱加圧プレスすることによって、樹脂インサート部3を設けることができる。
このように構成された本実施の形態のワークキャリア10は、表裏方向にそれぞれ窪む表側凹部4Aと裏側凹部4Bとをワーク保持孔2の外縁部13の周方向に交互に設ける。さらに、表側凹部4A及び裏側凹部4Bに連続した表裏方向に貫通する貫通穴部8を設ける。
例えば射出成型や熱圧着によって樹脂インサート部3を設けた場合、冷却して固化させた際に収縮が起きるが、キャリア基板1の両面に表側凹部4Aと裏側凹部4Bとによる充填部32,32が設けられていれば、樹脂インサート部3が多少収縮したとしても脱落を防ぐことができる。
なお、実施例1のこの他の構成及び作用効果については、前記実施の形態又は他の実施例と略同様であるため説明を省略する。
なお、実施例2のこの他の構成及び作用効果については、前記実施の形態又は他の実施例と略同様であるため説明を省略する。
穴充填部33Aは、キャリア基板1の厚さと同じ厚さとなるため、強い引っ掛かりとすることができる。
なお、実施例3のこの他の構成及び作用効果については、前記実施の形態又は他の実施例と略同様であるため説明を省略する。
1 キャリア基板
13 外縁部
2 ワーク保持孔
3 樹脂インサート部
4A 表側凹部
4B 裏側凹部
5A,5B マスキング部
1A キャリア基板
3A 樹脂インサート部
4C 表側凹部
4D 裏側凹部
41 底面
42 円柱部(突起部)
1B キャリア基板
6A 表側凹部
6B 裏側凹部
61 底面
62 円筒部(穴部)
1C キャリア基板
3C 樹脂インサート部
7A 表側凹部
7B 裏側凹部
Claims (6)
- 金属製のキャリア基板に形成されたワーク保持孔の内周面に沿って樹脂インサート部が設けられたワークキャリアであって、
前記ワーク保持孔の外縁部となる前記キャリア基板には、周方向に交互に、表裏方向にそれぞれ窪む表側凹部と裏側凹部とが形成されているとともに、
前記表側凹部及び裏側凹部に連続した前記表裏方向に貫通する貫通穴部が設けられ、
前記表側凹部、裏側凹部及び貫通穴部並びに前記ワーク保持孔の内周面に沿った部分に樹脂インサート部となる合成樹脂材が充填されていることを特徴とするワークキャリア。 - 前記表側凹部と前記裏側凹部とは、周方向に間隔を置いて設けられていることを特徴とする請求項1に記載のワークキャリア。
- 前記貫通穴部は、前記表側凹部と前記裏側凹部との間ごとに設けられていることを特徴とする請求項2に記載のワークキャリア。
- 前記表側凹部及び裏側凹部の底面には突起部又は穴部が設けられており、前記突起部の周囲又は前記穴部の内部には前記樹脂インサート部の一部が充填されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載のワークキャリア。
- 前記表側凹部及び裏側凹部の前記ワーク保持孔の中心側に狭隘部が設けられていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載のワークキャリア。
- 請求項1乃至5のいずれか一項に記載のワークキャリアの製造方法であって、
前記キャリア基板の表面及び裏面を所定の描画パターンでマスキングをする工程と、
マスキングされた前記キャリア基板にエッチング液を付着させる工程と、
前記エッチング液によって加工された前記キャリア基板に対して前記樹脂インサート部を設ける工程とを備えたことを特徴とするワークキャリアの製造方法。
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|---|---|---|---|---|
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| KR102718631B1 (ko) * | 2022-11-14 | 2024-10-18 | (주)뉴이스트 | 반도체 웨이퍼의 연마 공정에 사용되는 캐리어 제조 방법 |
| CN115847281A (zh) * | 2022-12-07 | 2023-03-28 | 西安奕斯伟材料科技有限公司 | 一种硅片的双面抛光用的载具以及装置 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000024912A (ja) * | 1998-07-10 | 2000-01-25 | Kishida Seisakusho:Kk | 脆性薄板の平面研磨における保持装置 |
| JP2002018708A (ja) * | 2000-07-10 | 2002-01-22 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 被研磨物保持材及びその製造方法 |
| JP2009012086A (ja) * | 2007-07-02 | 2009-01-22 | Speedfam Co Ltd | ワークキャリア |
| JP2018058176A (ja) * | 2016-10-06 | 2018-04-12 | スピードファム株式会社 | ワークキャリア及びワークキャリアの製造方法 |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3086591B2 (ja) | 1994-06-15 | 2000-09-11 | 三洋電機株式会社 | 監視用ビデオカメラ |
| JPH10135137A (ja) * | 1996-10-31 | 1998-05-22 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 結晶性半導体作製方法 |
| JP2001179615A (ja) * | 1999-12-27 | 2001-07-03 | Seiko Epson Corp | 研磨用キャリア、表面研磨装置及び表面研磨方法 |
| CN1186326C (zh) * | 2000-07-05 | 2005-01-26 | 山之内制药株式会社 | 丙-1,3-二酮衍生物 |
| MY118114A (en) * | 2000-07-10 | 2004-08-30 | Sumitomo Bakelite Co | Holder for polished work and manufacturing method thereof |
| KR20020018708A (ko) | 2000-09-04 | 2002-03-09 | 구광시 | 자기기록매체의 제조방법 |
| KR100398141B1 (ko) * | 2000-10-12 | 2003-09-13 | 아남반도체 주식회사 | 화학적 기계적 연마 슬러리 조성물 및 이를 이용한반도체소자의 제조방법 |
| KR100890458B1 (ko) | 2007-07-27 | 2009-03-26 | (주식회사)문창 | 스테인레스 강판제 물탱크 |
| JP2009260272A (ja) * | 2008-03-25 | 2009-11-05 | Panasonic Corp | 基板の加工方法および半導体チップの製造方法ならびに樹脂接着層付き半導体チップの製造方法 |
| JP2010179375A (ja) | 2009-02-03 | 2010-08-19 | Sumco Corp | 被研磨物キャリア及び研磨製品の製造方法 |
| JP5578704B2 (ja) * | 2010-03-09 | 2014-08-27 | Shマテリアル株式会社 | 半導体素子搭載用基板及びその製造方法 |
| JP2012169316A (ja) * | 2011-02-10 | 2012-09-06 | Think Laboratory Co Ltd | エッチングマスク付基材及びその製造方法 |
| SG11201604185PA (en) * | 2013-11-29 | 2016-07-28 | Hoya Corp | Carrier for polishing processing, method for manufacturing carrier for polishing processing, and method for manufacturingmagnetic-disk substrate |
| CN104759983A (zh) * | 2015-02-11 | 2015-07-08 | 苏州新美光纳米科技有限公司 | 游星轮 |
| CN205835021U (zh) * | 2016-07-18 | 2016-12-28 | 湖南普照信息材料有限公司 | 游星轮 |
| CN107457689B (zh) * | 2017-10-03 | 2024-04-05 | 德清晶生光电科技有限公司 | 用于单面打磨的游星轮 |
-
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000024912A (ja) * | 1998-07-10 | 2000-01-25 | Kishida Seisakusho:Kk | 脆性薄板の平面研磨における保持装置 |
| JP2002018708A (ja) * | 2000-07-10 | 2002-01-22 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 被研磨物保持材及びその製造方法 |
| JP2009012086A (ja) * | 2007-07-02 | 2009-01-22 | Speedfam Co Ltd | ワークキャリア |
| JP2018058176A (ja) * | 2016-10-06 | 2018-04-12 | スピードファム株式会社 | ワークキャリア及びワークキャリアの製造方法 |
Also Published As
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