JP2018163934A - 貫通コンデンサ - Google Patents

Abstract

【課題】所望の抵抗値を有すると共に外部電極が素体から剥離し難い貫通コンデンサを提供する。【解決手段】一対の信号用外部電極３と、グラウンド用外部電極５と、素体２内に配置されていると共に側面２ｃに露出しているダミー電極と、素体２内に配置されていると共に、一対の端面２ｂに露出している信号用内部電極と、素体２内に信号用内部電極と対向して配置されていると共に、側面２ｃに露出しているグラウンド用内部電極とを備え、信号用外部電極３は、信号用内部電極に接続されている第一焼結電極層を含み、グラウンド用外部電極５は、グラウンド用内部電極に接続されている第二焼結電極層を含み、ダミー電極は、第二焼結電極層に接続されており、第一及び第二焼結電極層は、空隙を含んでおり、第一焼結電極層の空隙率は、第二焼結電極層の空隙率よりも大きい。【選択図】図１

Description

本発明は、貫通コンデンサに関する。

互いに対向する一対の端面と一対の端面の間に位置する少なくとも一つの側面とを有する素体と、一対の端面上に配置されている一対の信号用外部電極と、一対の信号用外部電極と離間していると共に側面上に配置されているグラウンド用外部電極と、素体内に配置されていると共に一対の端面に露出して対応する信号用外部電極に接続されている信号用内部電極と、素体内に信号用内部電極と対向して配置されていると共に側面に露出して対応するグラウンド用外部電極に接続されているグラウンド用内部電極とを備えている貫通コンデンサが知られている（たとえば、特許文献１）。

特開２００２−２３７４２９号公報

本発明は、所望の抵抗値を有すると共に、外部電極が素体から剥離し難い貫通コンデンサを提供することを目的とする。

本発明者らは、調査研究の結果、以下のような事実を新たに見出した。

一般的に、貫通コンデンサの各外部電極は、焼結電極層、及び該焼結電極層を覆うめっき層を有している。焼結電極層は、金属粒子及び有機ビヒクルを含有する導電性ペーストを焼成することで形成される。導電性ペーストの焼成では、有機ビヒクルがガス化し、当該ガスが、貫通コンデンサの外部に放出されずに、導電性ペーストと素体との間で蓄積されるおそれがある。すなわち、上記ガスが焼成電極層と素体との間に滞留しやすい。当該ガスが焼結電極層と素体との間で滞留すると、外部電極と素体との接合面積が低下する。この場合、外部電極が素体から剥離しやすいため、歩留まりが低下する。

素体内にダミー電極を配置し焼結電極層とダミー電極とを接続することで、上記要因による外部電極の素体からの剥離が防止され得る。しかしながら、高さ方向においてダミー電極と内部電極とが対向する場合、及び異なる外部電極に接続されている内部電極と同一層にダミー電極が配置される場合、浮遊容量等によって貫通コンデンサの性能が低下するおそれがある。したがって、焼結電極層に接続されるダミー電極が設けられる場合、ダミー電極が配置されるスペースを確保するために、信号用内部電極と信号用外部電極との接触面積が制限される。この場合、信号用内部電極と信号用外部電極との接触面積が小さいほど抵抗が増加するため、抵抗が低減された貫通コンデンサが得られ難い。

そこで、本発明者らは、所望の抵抗値を有すると共に外部電極が素体から剥離し難い構成について鋭意研究を行った。

導電性ペーストの焼成では、ガス化した有機ビヒクルが金属粒子間を通って外部に排出され、金属粒子同士が連結する。当該ガスの一部は、金属粒子同士が連結されなかった部分に空隙として残る。電性ペースト中の金属粒子が疎であるほど金属粒子同士が連結し難いため、金属粒子間に上記ガスからなる空隙が形成されやすい。したがって、導電性ペースト中の金属粒子が疎であるほど、空隙の割合（以下、空隙率）が大きい焼結電極層が形成される。導電性ペーストにおいて金属粒子が密であるほど金属粒子同士が連結されやすいため、空隙率が小さい焼結電極層が形成される。

以上の点に着目し、本発明者らは、信号用外部電極が第一焼結電極層を含み、グラウンド用外部電極が第二焼結電極層を含み、ダミー電極が第二焼結電極層に接続され、第一焼結電極層の空隙率が第二焼結電極層極の空隙率より大きい、という構成を見出すに至った。この構成では、グラウンド用外部電極に含まれている第二焼結電極層にダミー電極が接続されているため、グラウンド用外部電極は素体から剥離し難い。

上記構成では、第一焼結電極層の空隙率が第二焼結電極層の空隙率より大きいため、第一焼結電極層の形成において、第二焼結電極層の形成で用いられる導電性ペーストよりも金属粒子が疎である導電性ペーストを用いることができる。金属粒子が疎であるほど、焼成において発生するガスが金属粒子の間を通りやすいため、該ガスが第一焼結電極層と素体との間で滞留し難い。したがって、第一焼結電極層と素体との接合面積が確保され得るため、第一焼結電極層にダミー電極が接続されなくとも、信号用外部電極が素体から剥離し難い。すなわち、上記構成によれば、所望の抵抗値を有する共に各外部電極が素体から剥離し難い貫通コンデンサを提供することができる。

本発明に係る貫通コンデンサは、互いに対向する一対の端面と、一対の端面の間に位置する少なくとも一つの側面とを有する素体と、一対の端面上に配置されている一対の信号用外部電極と、一対の信号用外部電極と離間していると共に側面上に配置されているグラウンド用外部電極と、素体内に配置されていると共に、一対の端面に露出している信号用内部電極と、素体内に信号用内部電極と対向して配置されていると共に、側面に露出しているグラウンド用内部電極と、素体内に配置されていると共に側面に露出しているダミー電極と、を備え、信号用外部電極は、信号用内部電極に接続されている第一焼結電極層を含み、グラウンド用外部電極は、グラウンド用内部電極とダミー電極とに接続されている第二焼結電極層を含み、第一及び第二焼結電極層は、空隙を含んでおり、第一焼結電極層の空隙率は、第二焼結電極層の空隙率よりも大きい。

本発明に係る貫通コンデンサでは、ダミー電極がグラウンド用外部電極に含まれている第二焼結電極層に接続されていると共に、信号用外部電極に含まれている第一焼結電極層の空隙率がグラウンド用外部電極に含まれている第二焼結電極層の空隙率より大きい。このため、所望の抵抗値を有すると共に各外部電極が素体から剥離し難い貫通コンデンサが提供され得る。

信号用外部電極は、第一焼結電極層上に配置されているめっき層を更に含み、端面上における第一焼結電極層の平均厚みは、１５μｍ以上であってもよい。めっき処理では、めっき液が、焼結電極層を浸透して各内部電極が素体から露出している部分に到達し、各内部電極と素体との間を通って素体内部に浸入するおそれがある。めっき液が素体内部に入り込んでいると、貫通コンデンサが使用された場合に素体にクラックが発生しやすい。めっき液は、空隙を通って焼結電極層を浸透するため、焼結電極層の空隙率が小さいほど、各内部電極が素体から露出している部分にめっき液が到達する経路が形成され難い。第二焼結電極層の空隙率は第一焼結電極層の空隙率よりも小さいため、めっき液は第二焼結電極層を浸透し難い。端面上における第一焼結電極層の平均厚みが、１５μｍ以上であれば、めっき液は第一焼結電極層も浸透し難い。すなわち、上記構成によれば、素体にクラックが発生し難く、素体の信頼性が向上される。

素体は、直方体形状を呈していると共に、互いに対向する一対の主面と、上記少なくとも一つの側面と対向する側面とを更に有し、側面に直交する方向において、各端面に露出している信号用内部電極の部分の幅をＷ１とし、素体の幅をＷ２としたとき、０．５３≦Ｗ１／Ｗ２≦０．８３が満たされていてもよい。この場合、信号用内部電極と信号用外部電極の第一焼結電極層との接触面積が適切であるため、素体の信頼性が確保されながら、抵抗が低減される。

本発明によれば、所望の抵抗値を有すると共に外部電極が素体から剥離し難い貫通コンデンサを提供することができる。

一実施形態に係る貫通コンデンサを示す概略斜視図である。 貫通コンデンサの断面構成を説明するための図である。 貫通コンデンサの断面構成を説明するための図である。 貫通コンデンサの断面構成を説明するための図である。 貫通コンデンサの断面構成を説明するための図である。 貫通コンデンサの実装状態を示す図である。 貫通コンデンサの実装状態を示す図である。 貫通コンデンサの概略拡大図である。 貫通コンデンサの概略拡大図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

まず、図１〜図５を参照して、本実施形態に係る貫通コンデンサ１の構成について説明する。図１は、本実施形態に係る貫通コンデンサを示す概略斜視図である。図２〜図５は、貫通コンデンサの断面構成を説明するための図である。本実施形態では、電子部品として貫通コンデンサ１を例に説明する。貫通コンデンサ１は、図１〜図５に示されているように、素体２と、素体２の外表面に配置された互いに対向する一対の信号用外部電極３と、一対の信号用外部電極３の間において外表面に配置された一対のグラウンド用外部電極５と、素体２の内部に配置された複数の信号用内部電極７と、素体２の内部に配置されていると共に信号用内部電極７と対向する複数のグラウンド用内部電極９と、素体２の内部に配置されたダミー電極１０とを備えている。

素体２は、互いに対向する一対の主面２ａと、互いに対向する一対の端面２ｂと、互いに対向する一対の側面２ｃとを有する直方体形状を呈している。一対の主面２ａは、高さ方向Ｄ１で互いに対向している。一対の端面２ｂは、長さ方向Ｄ２で互いに対向している。一対の側面２ｃは、幅方向Ｄ３で互いに対向している。長さ方向Ｄ２及び幅方向Ｄ３の長さは、高さ方向Ｄ１での長さによりも大きく、かつ、長さ方向Ｄ２の長さは幅方向Ｄ３の長さよりも大きい。すなわち、各主面２ａの面積は、各端面２ｂの面積及び各側面２ｃの面積よりも大きい。各側面２ｃの面積は、各端面２ｂの面積よりも大きい。

直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。本実施形態では、素体２の高さ方向Ｄ１の長さは６００μｍであり、長さ方向Ｄ２の長さは１６００μｍであり、幅方向Ｄ３の長さは８００μｍである。

素体２では、一対の主面２ａが対向している高さ方向Ｄ１に複数の誘電体層が積層されて構成されている。素体２では、複数の誘電体層の積層方向が、高さ方向Ｄ１と一致する。各誘電体層は、たとえば誘電体材料（ＢａＴｉＯ_３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ_３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ_３系などの誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の素体２では、各誘電体層は、各誘電体層の間の境界が視認できない程度に一体化されている。

一対の信号用外部電極３は、図１に示されているように、素体２の長さ方向Ｄ２での各端面２ｂ上に配置されている。一対の信号用外部電極３は、互いに離間しており、長さ方向Ｄ２で対向している。各信号用外部電極３は、主面２ａ上に配置されている一対の導体部３ａと、端面２ｂ上に配置されている導体部３ｂと、側面２ｃ上に配置されている一対の導体部３ｃとを有している。各信号用外部電極３において、導体部３ａ，３ｂ，３ｃはそれぞれ互いに連結されている。

各信号用外部電極３の導体部３ｂは、対応する端面２ｂの全体を覆っている。本実施形態では、導体部３ａ及び導体部３ｃは、図１及び図２に示されるように素体２の両端において、各端面２ｂから長さ方向Ｄ２で長さ０．２５ｍｍの部分の全ての領域を覆っている。

一対のグラウンド用外部電極５は、図１に示されているように、一対の信号用外部電極３から離間し、素体２の外表面上における一対の信号用外部電極３の間に配置されている。一対のグラウンド用外部電極５は、長さ方向Ｄ２において素体２の中央部分に配置されている。一対のグラウンド用外部電極５は、互いに離間し、幅方向Ｄ３で対向している。各グラウンド用外部電極５は、主面２ａ上に配置されている一対の導体部５ａと、側面２ｃ上に配置されている導体部５ｂとを有している。各グラウンド用外部電極５において、導体部５ａ，５ｂは互いに連結されている。

各グラウンド用外部電極５の導体部５ｂは、図１に示されるように、長さ方向Ｄ２における側面２ｃの中央部分において、長さ方向Ｄ２で所定長さの幅を有し、かつ、高さ方向Ｄ１において一対の主面２ａに挟まれた領域の全体を覆っている。各導体部５ａは、側面２ｃから幅方向Ｄ３に延在している。本実施形態では、導体部５ｂの長さ方向Ｄ２での長さは０．４８ｍｍであり、導体部５ａの幅方向Ｄ３での長さは０．２ｍｍである。

グラウンド用外部電極５の表面粗さは、信号用外部電極３の表面粗さよりも大きい。本実施形態では、グラウンド用外部電極５の表面粗さは、算術平均粗さＲａで１５００〜４０００ｎｍであり、信号用外部電極３の表面粗さは、算術平均粗さＲａで４００〜２０００ｎｍである。

図２は、一対の側面２ｃに平行であり、かつ、一対の側面２ｃから等距離に位置している平面で貫通コンデンサ１を切断した断面図である。図３は、一対の端面２ｂに平行であり、かつ、一対の端面２ｂから等距離に位置している平面で貫通コンデンサ１を切断した断面図である。図２及び図３に示されているように、信号用内部電極７とグラウンド用内部電極９とは、素体２の高さ方向において異なる位置（層）に配置されている。すなわち、信号用内部電極７とグラウンド用内部電極９とは、素体２内において、高さ方向Ｄ１に間隔を有して対向するように交互に配置されている。

図４は、一対の主面２ａに平行であり、かつ、一対の主面２ａから等距離に位置している平面で貫通コンデンサ１を切断して、複数の信号用内部電極７のうち一つが露出されている断面図である。図４に示されているように、各信号用内部電極７は、長さ方向Ｄ２が長辺方向であると共に幅方向Ｄ３が短辺方向である矩形形状を呈している。

各信号用内部電極７は、一対の端面２ｂに露出し、一対の主面２ａ、及び、一対の側面２ｃからは露出していない。各信号用内部電極７は、端面２ｂにおいて、対応する信号用外部電極３に接続されている。本実施形態では、信号用内部電極７の幅方向Ｄ３における幅は、４００μｍ以上である。すなわち、各信号用内部電極７のうち端面２ｂに露出している部分の幅方向Ｄ３における長さは、４００μｍ以上である。幅方向Ｄ３において、信号用内部電極７が各端面２ｂに露出している部分の幅をＷ１とし、素体２の幅をＷ２としたとき、０．５３≦Ｗ１／Ｗ２≦０．８３が満たされることが好ましい。０．６８≦Ｗ１／Ｗ２≦０．８３が満たされるとより好ましい。

図５は、一対の主面２ａに平行であり、かつ、一対の主面２ａから等距離に位置している平面で貫通コンデンサ１を切断して、複数のグラウンド用内部電極９のうち一つが露出されている断面図である。図５に示されているように、各グラウンド用内部電極９は、高さ方向Ｄ１で素体２の一部（誘電体層）を介して、信号用内部電極７と対向している。各グラウンド用内部電極９は、長さ方向Ｄ２が長辺方向であると共に幅方向Ｄ３が短辺方向である矩形形状を呈している主電極部９ａと、当該主電極部の長辺から延びて側面２ｃに露出している一対の接続部９ｂとを含んでいる。主電極部９ａと各接続部９ｂとは、一体的に形成されている。

各グラウンド用内部電極９は、一対の側面２ｃに露出し、一対の主面２ａ、及び、一対の端面２ｂからは露出していない。各グラウンド用内部電極９は、側面２ｃにおいて、対応するグラウンド用外部電極５に接続されている。本実施形態では、グラウンド用内部電極９の長さ方向Ｄ２における最小幅は、信号用内部電極７の幅方向Ｄ３における最小幅よりも小さく、５０μｍ以上である。接続部９ｂのうち側面２ｃに露出している部分の長さ方向Ｄ２における長さは、グラウンド用内部電極９の長さ方向Ｄ２における最小幅である。グラウンド用内部電極９（接続部９ｂ）が側面２ｃに露出している部分の幅は、各信号用内部電極７が端面２ｂに露出している部分の幅より小さい。すなわち、信号用外部電極３と各信号用内部電極７との接触面積は、グラウンド用外部電極５と各グラウンド用内部電極９との接触面積よりも大きい。

図５に示されているように、矩形形状を呈している複数のダミー電極１０が、グラウンド用内部電極９と同一の層に配置されている。ダミー電極１０は、グラウンド用内部電極９及び信号用内部電極７と離間しており、長さ方向Ｄ２において接続部９ｂと隣り合って、接続部９ｂを挟み込むように配置されている。各ダミー電極１０は、側面２ｃに露出しており、グラウンド用外部電極５に接続されている。本実施形態において、各ダミー電極１０のうち側面２ｃに露出している部分の長さ方向Ｄ２における長さは、５０〜１３０μｍである。

各ダミー電極１０は、高さ方向Ｄ１で、信号用内部電極７と対向していない。ダミー電極１０は、全てのグラウンド用内部電極９が配置されている各層に４つずつ配置されおり、信号用内部電極７が配置されている層には配置されていない。信号用内部電極７とダミー電極１０との間で形成される静電容量成分は、信号用内部電極７とグラウンド用内部電極９との間で形成される静電容量成分に比して、極めて小さく、貫通コンデンサ１で形成される静電容量成分に実質的に寄与しない。

信号用内部電極７、グラウンド用内部電極９、及びダミー電極１０は、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（たとえば、Ｎｉ又はＣｕなど）からなる。信号用内部電極７及びグラウンド用内部電極９は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。

貫通コンデンサ１は、図６及び図７に示されているように、電子機器（たとえば、回路基板又は他の電子部品など）２０にはんだ実装される。図６は、一対の側面２ｃに平行であり、かつ、一対の側面２ｃから等距離に位置している平面で、電子機器２０に実装された貫通コンデンサ１を切断した断面図である。図７は、一対の端面２ｂに平行であり、かつ、一対の端面２ｂから等距離に位置している平面で、電子機器２０に実装された貫通コンデンサ１を切断した断面図である。

一対の主面２ａの一方が、電子機器２０に対向する実装面である。各信号用外部電極３と電子機器２０のパッド電極（不図示）との間には、はんだフィレット２２が形成されている。各グラウンド用外部電極５と電子機器２０のパッド電極との間には、はんだフィレット２３が形成されている。はんだフィレット２３の高さ方向Ｄ１における長さは、はんだフィレット２２の高さ方向Ｄ１における長さよりも小さい。はんだフィレット２３の幅方向Ｄ３における長さは、はんだフィレット２２の長さ方向Ｄ２における長さよりも小さい。

次に、図８及び図９を参照して、信号用外部電極３及びグラウンド用外部電極５の詳細な構成について説明する。図８は、図２に示した貫通コンデンサ１において信号用外部電極３を拡大した図である。図９は、図３に示した貫通コンデンサ１においてグラウンド用外部電極５を拡大した図である。

各信号用外部電極３は、図８に示されているように、第一焼結電極層３１と、第一めっき層３２と、第二めっき層３３とを含んでいる。第一焼結電極層３１は、信号用内部電極７が一対の端面２ｂに露出している部分を覆うと共に該信号用内部電極７に接続されている。本実施形態では、第一焼結電極層３１は、端面２ｂの全体に接している。本実施形態では、第一焼結電極層３１が端面２ｂと接している領域の縁は、信号用内部電極７が端面２ｂに露出している部分から３０μｍ以上離れている。端面２ｂ上における第一焼結電極層３１の平均厚みは１５〜５０μｍである。

第一めっき層３２は、めっき処理（たとえば、電気めっき処理など）により、第一焼結電極層３１上に形成されている。すなわち、第一焼結電極層３１は、その外表面の全体が第一めっき層３２で覆われるようにめっき処理されている。第二めっき層３３は、めっき処理により、第一めっき層３２上に形成されている。すなわち、第一めっき層３２は、その外表面の全体が第二めっき層３３で覆われるようにめっき処理されている。導体部３ａ，３ｂ，３ｃの各々は、第一焼結電極層３１と、第一めっき層３２と、第二めっき層３３とを含んでいる。

各グラウンド用外部電極５は、図９に示されているように、第二焼結電極層５１と、第三めっき層５２と、第四めっき層５３とを含んでいる。第二焼結電極層５１は、グラウンド用内部電極９（接続部９ｂ）が一対の側面２ｃに露出している部分を覆うと共に該グラウンド用内部電極９（接続部９ｂ）及びダミー電極１０に接続されている。本実施形態では、第二焼結電極層５１が側面２ｃと接している領域の縁は、グラウンド用内部電極９（接続部９ｂ）及びダミー電極１０が側面２ｃに露出している部分から３０μｍ以上離れている。側面２ｃ上における第二焼結電極層５１の平均厚みは５〜２０μｍである。第一焼結電極層３１と各信号用内部電極７との接触面積は、第二焼結電極層５１と各グラウンド用内部電極９との接触面積よりも大きい。

第三めっき層５２は、めっき処理により、第二焼結電極層５１上に形成されている。すなわち、第二焼結電極層５１は、その外表面の全体が第三めっき層５２で覆われるようにめっき処理されている。第四めっき層５３は、めっき処理により、第三めっき層５２上に形成されている。すなわち、第三めっき層５２は、その外表面の全体が第四めっき層５３で覆われるようにめっき処理されている。導体部５ａ，５ｂの各々は、第二焼結電極層５１と、第三めっき層５２と、第四めっき層５３とを含んでいる。

第一焼結電極層３１及び第二焼結電極層５１は、導電性ペーストを素体２の表面に付与された状態で焼き付けられることによって形成されている。各焼結電極層３１，５１は、導電性ペーストに含まれる金属成分（金属粉末）が焼結して形成された焼結金属層である。本実施形態では、各焼結電極層３１，５１は、Ｃｕからなる焼結金属層である。各焼結電極層３１，５１は、Ｎｉからなる焼結金属層であってもよい。導電性ペーストには、金属（たとえば、Ｃｕ又はＮｉ）からなる粉末に、ガラス成分、有機バインダ、及び有機溶剤を混合したものが用いられている。

本実施形態では、第一及び第三めっき層３２，５２は、Ｎｉめっきにより形成されたＮｉめっき層である。第一及び第三めっき層３２，５２は、Ｓｎめっき層、Ｃｕめっき層、又はＡｕめっき層であってもよい。第二及び第四めっき層３３，５３は、Ｓｎめっきにより形成されたＳｎめっき層である。第二及び第四めっき層３３，５３は、Ｃｕめっき層又はＡｕめっき層であってもよい。

信号用外部電極３の第一焼結電極層３１、及び、グラウンド用外部電極５の第二焼結電極層５１は、図８及び図９に示されているように、導電性ペーストに含まれていた揮発性成分のガス等からなる空隙３０を含んでいる。本実施形態では、最大径が１０μｍ以下の空間を空隙３０とする。図８及び図９では、空隙３０が、模式的に楕円で示されている。実際の空隙３０の形状は、楕円（楕円体）に限られない。

第一焼結電極層３１の空隙率は、第二焼結電極層５１の空隙率よりも大きい。本実施形態では、第一焼結電極層３１の空隙率は０．２〜１．０％であり、第二焼結電極層５１の空隙率は０．０２〜０．１８％である。第一焼結電極層３１及び第二焼結電極層５１の空隙率は、たとえば、以下のようにして求めることができる。

第一焼結電極層３１及び第二焼結電極層５１の各々について、走査型電子顕微鏡によって断面写真を取得する。たとえば、一対の主面２ａに平行であり、かつ、一対の主面２ａから等距離に位置している平面で切断したときの第一焼結電極層３１及び第二焼結電極層５１の断面写真が用いられる。取得した断面写真上において、第一焼結電極層３１及び第二焼結電極層５１の各々について、各サンプル領域における空隙３０の各面積を算出する。

たとえば、第一焼結電極層３１では、端面２ｂから長さ方向Ｄ２に＋５μｍで、上記断面写真における端面２ｂの中心線から幅方向Ｄ３で±１２５μｍの領域をサンプル領域とする。第二焼結電極層５１では、側面２ｃから幅方向Ｄ３に＋５μｍで、上記断面写真における側面２ｃの中心線から長さ方向Ｄ２で±１２５μｍの領域をサンプル領域とする。

第一焼結電極層３１における空隙３０の面積を、第一焼結電極層３１のサンプル領域の面積で除し、得られた商を百分率で表した値を第一焼結電極層３１の空隙率とする。第二焼結電極層５１における空隙３０の面積を、第二焼結電極層５１のサンプル領域の面積で除し、得られた商を百分率で表した値を第二焼結電極層５１の空隙率とする。

以上説明したように、グラウンド用外部電極５に含まれている第二焼結電極層５１にダミー電極１０が接続されているため、グラウンド用外部電極５は素体２から剥離し難い。第一焼結電極層３１の空隙率が第二焼結電極層５１の空隙率より大きいため、第一焼結電極層３１の形成において、第二焼結電極層５１の形成で用いられる導電性ペーストよりも金属粒子が疎である導電性ペーストを用いることができる。金属粒子が疎であるほど、焼成において発生するガスが金属粒子の間を通りやすいため、該ガスが第一焼結電極層３１と素体２との間で滞留し難い。したがって、第一焼結電極層３１と素体２との接合面積が確保され得るため、第一焼結電極層３１にダミー電極１０が接続されなくとも、信号用外部電極３が素体２から剥離し難い。したがって、貫通コンデンサ１では、所望の抵抗値を有すると共に各外部電極３，５が素体から剥離し難い。

めっき処理において、めっき液が、第一及び第二焼結電極層３１，５１を浸透して各内部電極７，９が素体２から露出している部分に到達し、各内部電極７，９と素体２との間を通って素体２の内部に浸入するおそれがある。めっき液が素体２の内部に入り込んでいると、貫通コンデンサ１が使用された場合に素体２にクラックが発生しやすい。めっき液は、空隙を通って焼結電極層を浸透するため、各焼結電極層３１，５１の空隙率が小さいほど、各内部電極７，９が素体２から露出している部分にめっき液が到達する経路が形成され難い。

第二焼結電極層５１の空隙率は第一焼結電極層３１の空隙率よりも小さいため、めっき液は第二焼結電極層５１を浸透し難い。端面２ｂ上における第一焼結電極層３１の平均厚みが１５μｍ以上であれば、めっき液は第一焼結電極層３１も浸透し難い。すなわち、上記構成によれば、素体２にクラックが発生し難く、素体２の信頼性が向上される。

一対の側面２ｃに直交する方向（幅方向Ｄ３）において、信号用内部電極７が各端面２ｂに露出している部分の幅をＷ１とし、素体の幅をＷ２としたとき、０．５３≦Ｗ１／Ｗ２≦０．８３が満たされている。この場合、信号用内部電極７と第一焼結電極層３１との接触面積が適切であるため、素体２の信頼性が確保されながら、抵抗が低減されている。０．６８≦Ｗ１／Ｗ２≦０．８３が満たされていればより好ましく、素体２の信頼性が確保されながら、更に抵抗が更に低減される。

グラウンド用内部電極９が側面２ｃに露出している部分の幅は、各信号用内部電極７が端面２ｂに露出している部分の幅よりも小さい。内部電極が素体２から露出する部分の幅が低減されれば、めっき液が浸入する経路を狭められるため、素体２内部へのめっき液の浸入が抑制される。このため、信号用内部電極７と信号用外部電極３との接触面積が確保されることによって抵抗の増加が抑制されながら、グラウンド用内部電極９が素体２から露出する部分の幅が低減されることでめっき液の浸入によるクラックの発生が更に抑制されている。

各主面２ａの面積は、各側面２ｃの面積及び各端面２ｂの面積よりも大きく、各側面２ｃの面積は、各端面２ｂの面積よりも大きく、グラウンド用外部電極５の表面粗さは、信号用外部電極３の表面粗さよりも大きい。各側面２ｃの面積が各端面２ｂの面積よりも大きいと、当該貫通コンデンサ１が各外部電極３，５において電子機器２０にはんだ実装された場合に、電子機器２０とグラウンド用外部電極５との接合部分に作用する単位面積当たりの力は、電子機器２０と信号用外部電極３との接合部分に作用する単位面積当たりの力よりも大きくなりやすい。

グラウンド用外部電極５の表面粗さが信号用外部電極３の表面粗さよりも大きければ、グラウンド用外部電極５とはんだとの接合強度が信号用外部電極３とはんだとの接合強度よりも大きいため、貫通コンデンサ１が電子機器２０から剥離し難い。グラウンド用外部電極５の表面粗さが信号用外部電極３の表面粗さよりも大きいため、グラウンド用外部電極５においてはんだがのぼり難い。したがって、グラウンド用外部電極５におけるはんだフィレット２３の大きさが低減されるため、幅方向Ｄ３における電子機器２０に対する貫通コンデンサ１の実装の密度が向上され得る。

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

たとえば、本実施形態では、各信号用外部電極３が一対の主面２ａ及び一対の側面２ｃ上に導体部３ａ，３ｃを有しているが、各信号用外部電極３は、各端面２ｂ上のみに導体部３ｂを有していてもよい。同様に、本実施形態では、各グラウンド用外部電極５が一対の主面２ａ上に導体部５ａを有しているが、各グラウンド用外部電極５は、各側面２ｃ上のみに導体部５ｂを有していてもよい。

グラウンド用外部電極５は、一対の端面２ｂの間に位置する側面２ｃ上に１又は３以上配置されていてもよい。グラウンド用外部電極５は、一対の側面２ｃの少なくとも一方の面上に配置されていてもよい。

素体２の形状は、互いに対向する一対の端面と、一対の端面の間に位置する少なくとも一つの側面を有していればよく、直方体形状に限定されない。

本実施形態では、各信号用内部電極７は、矩形形状を呈しているが、これに限定されない。たとえば、各信号用内部電極７は、矩形形状を呈している主電極部と、当該主電極部から延在していると共に各端面２ｂに露出している一対の接続部とを含んでいてもよい。この場合、信号用内部電極７の幅方向Ｄ３における最小幅は、４００μｍ以上であり、接続部のうち端面２ｂに露出している部分の幅方向Ｄ３における長さは、信号用内部電極７の幅方向Ｄ３における最小幅である。

１…貫通コンデンサ、２…素体、２ａ…主面、２ｂ…端面、２ｃ…側面、３…信号用外部電極、５…グラウンド用外部電極、７…信号用内部電極、９…グラウンド用内部電極、１０…ダミー電極、３０…空隙、３１…第一焼結電極層、５１…第二焼結電極層、３２，３３，５２，５３…めっき層、Ｄ１…高さ方向、Ｄ２…長さ方向、Ｄ３…幅方向。

Claims (3)

1. 互いに対向する一対の端面と、前記一対の端面の間に位置する少なくとも一つの側面とを有する素体と、
   前記一対の端面上に配置されている一対の信号用外部電極と、
   前記一対の信号用外部電極と離間していると共に前記側面上に配置されているグラウンド用外部電極と、
   前記素体内に配置されていると共に、前記一対の端面に露出している信号用内部電極と、
   前記素体内に前記信号用内部電極と対向して配置されていると共に、前記側面に露出しているグラウンド用内部電極と、
   前記素体内に配置されていると共に前記側面に露出しているダミー電極と、を備え、
   前記信号用外部電極は、前記信号用内部電極に接続されている第一焼結電極層を含み、
   前記グラウンド用外部電極は、前記グラウンド用内部電極と前記ダミー電極とに接続されている第二焼結電極層を含み、
   前記第一及び第二焼結電極層は、空隙を含んでおり、
   前記第一焼結電極層の空隙率は、前記第二焼結電極層の空隙率よりも大きい、貫通コンデンサ。
2. 前記信号用外部電極は、前記第一焼結電極層上に配置されているめっき層を更に含み、
   前記端面上における前記第一焼結電極層の平均厚みは、１５μｍ以上である、請求項１に記載の貫通コンデンサ。
3. 前記素体は、直方体形状を呈していると共に、互いに対向する一対の主面と、前記少なくとも一つの側面と対向する側面とを更に有し、
   前記側面に直交する方向において、各前記端面に露出している前記信号用内部電極の部分の幅をＷ１とし、前記素体の幅をＷ２としたとき、
   ０．５３≦Ｗ１／Ｗ２≦０．８３
   が満たされている、請求項１又は２に記載の貫通コンデンサ。

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