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JP2018160655A - Molding material for light reflector and method for producing the same, light reflector, base body and method for producing the same, and light emitting device - Google Patents

Molding material for light reflector and method for producing the same, light reflector, base body and method for producing the same, and light emitting device Download PDF

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JP2018160655A JP2017123601A JP2017123601A JP2018160655A JP 2018160655 A JP2018160655 A JP 2018160655A JP 2017123601 A JP2017123601 A JP 2017123601A JP 2017123601 A JP2017123601 A JP 2017123601A JP 2018160655 A JP2018160655 A JP 2018160655A
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Abstract

【課題】ガラス繊維の含有量が少なくても又はガラス繊維を含有しなくても高強度であり、また高靱性であり、さらに耐熱変色性及び光反射性が良好な光反射体を製造することができる光反射体用成形材料を提供する。
【解決手段】光反射体用成形材料は、熱硬化性樹脂及びゴム粒子を含有する。ゴム粒子は、コア部と、コア部を覆うシェル部とを備える。ゴム粒子の含有量は、光反射体用成形材料全量に対して0.1質量%以上30質量%以下の範囲内である。
【選択図】図1
[PROBLEMS] To produce a light reflector that has high strength, high toughness, and good heat discoloration and light reflectivity even if the glass fiber content is small or no glass fiber. Provided is a molding material for a light reflector that can be used.
A molding material for a light reflector contains a thermosetting resin and rubber particles. The rubber particles include a core part and a shell part that covers the core part. The content of the rubber particles is in the range of 0.1% by mass to 30% by mass with respect to the total amount of the molding material for light reflector.
[Selection] Figure 1

Description

本発明は、一般には光反射体用成形材料及びその製造方法、光反射体、ベース体及びその製造方法、並びに発光装置に関する。より詳細には本発明は、特にサイドビュータイプの光反射体の製造に好適に用いられる光反射体用成形材料及びその製造方法、光反射体、光反射体を備えるベース体及びその製造方法、並びに発光装置に関する。   The present invention generally relates to a molding material for a light reflector and a manufacturing method thereof, a light reflector, a base body and a manufacturing method thereof, and a light emitting device. More specifically, the present invention particularly relates to a molding material for a light reflector suitably used for the production of a side view type light reflector and a method for producing the same, a light reflector, a base body including the light reflector, and a method for producing the same. And a light emitting device.

近年、蛍光灯及び白熱電球に替わる光源として発光ダイオードの活用が急速に拡大している。その一例として、発光ダイオードなどの発光素子と、発光素子から発せられた光を反射するように構成された樹脂製の光反射体(リフレクター)とを備える発光装置が照明用途などに使用されている。現在、このように発光ダイオードが組み込まれた発光装置の初期の輝度をいかに長く維持することができるかが課題となっている。   In recent years, the use of light-emitting diodes as a light source to replace fluorescent lamps and incandescent lamps has been rapidly expanding. As an example, a light emitting device including a light emitting element such as a light emitting diode and a resin light reflector (reflector) configured to reflect light emitted from the light emitting element is used for lighting applications. . At present, the problem is how long the initial luminance of a light emitting device incorporating such a light emitting diode can be maintained.

発光装置の輝度低下の要因の一つは、熱による光反射体の変色による光反射率の低下である。そのため、熱変色の少ない素材で光反射体を製造すれば、発光装置の寿命を延ばすことができると考えられる。   One of the causes of a decrease in luminance of the light emitting device is a decrease in light reflectance due to discoloration of the light reflector due to heat. For this reason, it is considered that the lifetime of the light emitting device can be extended if the light reflector is manufactured from a material with little thermal discoloration.

例えば、セラミックスは耐熱変色性の良好な素材として知られている。しかしながら、セラミックスは加工精度に限界があり、脆性破壊しやすく、価格も高いことから、汎用性に乏しく、光反射体の素材としては適していない。   For example, ceramics are known as materials having good heat discoloration. However, ceramics have a limit in processing accuracy, are easily brittle fractured, and are expensive, so they are not versatile and are not suitable as a material for a light reflector.

これに対して、一般にナイロンと呼ばれるポリアミド樹脂は、耐薬品性、耐熱性、耐摩耗性、靱性に優れており、セラミックスに比べて安価でもあるので、照明用として広く用いられている。しかしながら、ナイロン製の光反射体は、熱による変色が大きく、期待するほど発光装置の寿命を延ばすことができない。   On the other hand, a polyamide resin generally called nylon is excellent in chemical resistance, heat resistance, wear resistance, and toughness, and is inexpensive as compared with ceramics. Therefore, it is widely used for illumination. However, the light reflector made of nylon is greatly discolored by heat, and the life of the light emitting device cannot be extended as expected.

そこで、不飽和ポリエステル樹脂及びエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂で光反射体を製造することが提案されている(例えば、特許文献1〜3参照)。熱硬化性樹脂で製造された光反射体は、耐熱変色性に優れているという利点がある。   Then, manufacturing a light reflector with thermosetting resins, such as unsaturated polyester resin and an epoxy resin, is proposed (for example, refer patent documents 1-3). The light reflector manufactured with the thermosetting resin has an advantage of excellent heat discoloration.

特許第4844699号公報Japanese Patent No. 4844699 特許第5153952号公報Japanese Patent No. 5153952 特開2014−019747号公報JP 2014-019747 A

しかしながら、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂では、ナイロンに匹敵するほどの高靱性及び高強度を得ることが難しい。一般に光反射体にガラス繊維を含有させることで、光反射体に高強度を付与することが行われているが、高靱性まで付与することは難しい。   However, it is difficult to obtain high toughness and high strength comparable to nylon with thermosetting resins such as unsaturated polyester resins and epoxy resins. Generally, high strength is imparted to the light reflector by adding glass fiber to the light reflector, but it is difficult to impart high toughness.

本発明の目的は、ガラス繊維の含有量が少なくても又はガラス繊維を含有しなくても高強度であり、また高靱性であり、さらに耐熱変色性及び光反射性が良好な光反射体を製造することができる光反射体用成形材料及びその製造方法、光反射体、ベース体及びその製造方法、並びに発光装置を提供することにある。   An object of the present invention is to provide a light reflector that has high strength and high toughness even when the glass fiber content is low or does not contain glass fiber, and also has good heat discoloration and light reflectivity. An object of the present invention is to provide a molding material for a light reflector that can be produced, a production method thereof, a light reflector, a base body, a production method thereof, and a light emitting device.

本発明の一態様に係る光反射体用成形材料は、光反射体用成形材料であって、前記光反射体用成形材料は、熱硬化性樹脂及びゴム粒子を含有する。前記ゴム粒子は、コア部と、前記コア部を覆うシェル部とを備える。前記ゴム粒子の含有量は、前記光反射体用成形材料全量に対して0.1質量%以上30質量%以下の範囲内である。   The molding material for light reflectors according to one embodiment of the present invention is a molding material for light reflectors, and the molding material for light reflectors contains a thermosetting resin and rubber particles. The rubber particles include a core part and a shell part that covers the core part. Content of the said rubber particle exists in the range of 0.1 mass% or more and 30 mass% or less with respect to the said molding material for light reflectors.

本発明の一態様に係る光反射体用成形材料の製造方法は、前記光反射体用成形材料の製造方法であり、前記熱硬化性樹脂及び前記ゴム粒子を含有する混合物を60℃以上160℃以下の範囲内の温度で加熱しながら混練してから、粉状、粒状又はペレット状に加工することを含む。   The manufacturing method of the molding material for light reflectors which concerns on 1 aspect of this invention is a manufacturing method of the said molding material for light reflectors, The mixture containing the said thermosetting resin and the said rubber particle is 60 degreeC or more and 160 degreeC. It includes kneading while heating at a temperature within the following range, and then processing into powder, granules or pellets.

本発明の一態様に係る光反射体は、前記光反射体用成形材料の硬化物を含む。   The light reflector which concerns on 1 aspect of this invention contains the hardened | cured material of the said molding material for light reflectors.

本発明の一態様に係るベース体は、前記光反射体と、リードを備える。   A base body according to an aspect of the present invention includes the light reflector and a lead.

本発明の一態様に係るベース体の製造方法は、前記光反射体用成形材料を成形して光反射体を作製することを含む。前記光反射体の作製時に、前記光反射体とリードとを、前記光反射体から前記リードの一部が突出するように一体化させる。   The manufacturing method of the base body which concerns on 1 aspect of this invention includes shape | molding the said molding material for light reflectors, and producing a light reflector. At the time of manufacturing the light reflector, the light reflector and the lead are integrated so that a part of the lead protrudes from the light reflector.

本発明の一態様に係る発光装置は、前記光反射体と、発光素子とを備える。   A light emitting device according to an aspect of the present invention includes the light reflector and a light emitting element.

本発明の一態様には、ガラス繊維の含有量が少なくても又はガラス繊維を含有しなくても高強度であり、また高靱性であり、さらに耐熱変色性及び光反射性が良好な光反射体を製造することができる光反射体用成形材料及びその製造方法、光反射体、ベース体及びその製造方法、並びに発光装置を提供できるという、利点がある。   In one embodiment of the present invention, even if the content of the glass fiber is small or the glass fiber is not contained, the light reflection has high strength, high toughness, and good heat discoloration and light reflectivity. There is an advantage that it is possible to provide a molding material for a light reflector that can manufacture a body and a manufacturing method thereof, a light reflector, a base body and a manufacturing method thereof, and a light emitting device.

図1は、本発明の一実施形態における、光反射体を備える発光装置及び基板を示す斜視図である。図1中、X軸、Y軸及びZ軸は相互に直交する方向を示す。FIG. 1 is a perspective view showing a light emitting device and a substrate including a light reflector in an embodiment of the present invention. In FIG. 1, an X axis, a Y axis, and a Z axis indicate directions orthogonal to each other. 図2Aは、図1における発光装置のA−A断面図である。図2Bは、図1における発光装置のB−B断面図である。図2A及び図2B中、X軸、Y軸及びZ軸は相互に直交する方向を示す。2A is a cross-sectional view of the light-emitting device taken along the line AA in FIG. 2B is a cross-sectional view taken along the line BB of the light emitting device in FIG. 2A and 2B, the X axis, the Y axis, and the Z axis indicate directions orthogonal to each other. 図3A〜図3Cは、光反射体と組み合わされたリードに折り曲げ加工を施す一連の様子の一例を示す斜視図である。図3A〜図3C中、X軸、Y軸及びZ軸は相互に直交する方向を示す。3A to 3C are perspective views showing an example of a series of states in which a lead combined with a light reflector is bent. 3A to 3C, the X axis, the Y axis, and the Z axis indicate directions orthogonal to each other. 図4A〜図4Cは、光反射体と組み合わされたリードに折り曲げ加工を施す一連の様子の他の一例を示す斜視図である。図4A〜図4C中、X軸、Y軸及びZ軸は相互に直交する方向を示す。4A to 4C are perspective views showing another example of a state of bending a lead combined with a light reflector. 4A to 4C, the X axis, the Y axis, and the Z axis indicate directions orthogonal to each other. 図5Aは、リードフレームの一例を示す平面図である。図5Bは、図5Aのリードフレームとこのリードフレームに一体的に形成された光反射体とを示す平面図である。FIG. 5A is a plan view showing an example of a lead frame. FIG. 5B is a plan view showing the lead frame of FIG. 5A and a light reflector integrally formed on the lead frame. 図6Aは、本発明の他の実施形態における、リードフレームとこのリードフレームに一体的に形成された光反射体とを示す平面図である。図6Bは、図6AにおけるC−C断面図である。図6Cは、図6Aの底面図である。図6Dは、図6Aの側面図である。図6Eは、図6AにおけるD−D断面図である。図6Fは、図6A中のα部分の拡大図である。FIG. 6A is a plan view showing a lead frame and a light reflector integrally formed with the lead frame in another embodiment of the present invention. 6B is a cross-sectional view taken along the line CC in FIG. 6A. FIG. 6C is a bottom view of FIG. 6A. FIG. 6D is a side view of FIG. 6A. 6E is a cross-sectional view taken along the line DD in FIG. 6A. FIG. 6F is an enlarged view of the α portion in FIG. 6A. 図7Aは、サポートバーで吊り下げられた光反射体を示す平面図である。図7Bは、サポートバーで吊り下げられた光反射体を示す斜視図である。FIG. 7A is a plan view showing a light reflector suspended by a support bar. FIG. 7B is a perspective view showing a light reflector suspended by a support bar. ゴム粒子の模式的な断面図である。It is typical sectional drawing of a rubber particle.

以下、本発明の実施の形態を説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。   Embodiments of the present invention will be described below. In addition, in this specification and drawings, about the substantially same component, the duplication description is abbreviate | omitted by attaching | subjecting the same code | symbol.

[光反射体用成形材料]
本実施形態に係る光反射体用成形材料は、光反射体1(リフレクター)の製造に好適に用いられ得る。光反射体用成形材料は、熱硬化性樹脂及びゴム粒子13を含有する。ゴム粒子13は、コア部14と、コア部14を覆うシェル部15とを備える。ゴム粒子13の含有量は、光反射体用成形材料全量に対して0.1質量%以上30質量%以下の範囲内である。
[Molding material for light reflector]
The molding material for light reflectors according to this embodiment can be suitably used for production of the light reflector 1 (reflector). The light reflector molding material contains a thermosetting resin and rubber particles 13. The rubber particle 13 includes a core portion 14 and a shell portion 15 that covers the core portion 14. The content of the rubber particles 13 is in the range of 0.1% by mass to 30% by mass with respect to the total amount of the light reflector molding material.

例えば光反射体用成形材料は、熱硬化性樹脂、重合開始剤、充填材、離型剤、及びゴム粒子13を含有する。光反射体用成形材料は、好ましくは30℃以下で固体である。光反射体用成形材料は、粉砕加工又は押出しペレット加工により粒状に加工することができる。   For example, the molding material for light reflector contains a thermosetting resin, a polymerization initiator, a filler, a release agent, and rubber particles 13. The molding material for light reflectors is preferably solid at 30 ° C. or lower. The molding material for light reflectors can be processed into granules by pulverization or extrusion pellet processing.

本実施形態では、光反射体用成形材料を構成する成分の相乗効果により、高強度であり、また高靱性であり、更に耐熱変色性が良好な光反射体を製造することができる。   In the present embodiment, a light reflector having high strength, high toughness, and good heat discoloration can be produced due to the synergistic effect of the components constituting the light reflector molding material.

すなわち、光反射体用成形材料が、コアシェル型のゴム粒子13を含有するため、光反射体1の厚みの小さい部分を柔軟にして、脆くなることを抑制し、高い靱性を確保することができる。さらに、ゴム粒子13の含有量が光反射体用成形材料全量に対して0.1質量%以上30質量%以下の範囲内であることで、光反射体用成形材料の薄肉充填性を高めることができ、更に耐熱変色性が良好で高靱性な光反射体1を得ることができる。   That is, since the molding material for light reflectors contains the core-shell type rubber particles 13, it is possible to make the portion with a small thickness of the light reflector 1 soft and suppress brittleness and ensure high toughness. . Furthermore, when the content of the rubber particles 13 is in the range of 0.1% by mass or more and 30% by mass or less with respect to the total amount of the molding material for light reflector, the thin-wall filling property of the molding material for light reflector is improved. In addition, the light reflector 1 having good heat discoloration and high toughness can be obtained.

また光反射体用成形材料が、熱硬化性樹脂を含有するため、光反射体1の耐熱変色性が良好となる。   Moreover, since the molding material for light reflectors contains a thermosetting resin, the heat discoloration property of the light reflector 1 becomes favorable.

このため、本実施形態によれば、ガラス繊維の含有量が少なくても又はガラス繊維を含有しなくても高強度であり、また高靱性であり、さらに耐熱変色性及び光反射性が良好な光反射体1を製造することができる。   For this reason, according to the present embodiment, even if the glass fiber content is small or no glass fiber is contained, the strength is high, the toughness is high, and the heat discoloration and light reflectivity are good. The light reflector 1 can be manufactured.

以下ではまず光反射体用成形材料の構成成分について説明する。   Below, the structural component of the molding material for light reflectors is demonstrated first.

(熱硬化性樹脂)
熱硬化性樹脂に含まれる成分は、モノマー及びオリゴマー(プレポリマー)のうちいずれでもよい。熱硬化性樹脂は、ビニル基、アクリロイル基、カルボキシル基、ヒドロキシル基及びエポキシ基からなる群より選ばれた少なくとも1種の官能基を有することが好ましい。この官能基は、光反射体用成形材料を成形する際に、架橋反応などの反応に関与できる。
(Thermosetting resin)
The component contained in the thermosetting resin may be either a monomer or an oligomer (prepolymer). The thermosetting resin preferably has at least one functional group selected from the group consisting of vinyl group, acryloyl group, carboxyl group, hydroxyl group and epoxy group. This functional group can participate in a reaction such as a cross-linking reaction when molding a molding material for a light reflector.

ところで、発光装置6は、後述の図2A及び図2Bに示すように、光反射体1と発光素子3とを備えている。仮に光反射体1が熱可塑性樹脂で形成されていると、発光素子3が発熱したときに光反射体1が熱で変形するおそれがある。しかし、光反射体1が熱硬化性樹脂を含有する光反射体用成形材料で作製されていると、発光素子3が発熱しても光反射体1が熱で変形することを抑制することができる。   Incidentally, the light emitting device 6 includes a light reflector 1 and a light emitting element 3 as shown in FIGS. 2A and 2B described later. If the light reflector 1 is formed of a thermoplastic resin, the light reflector 1 may be deformed by heat when the light emitting element 3 generates heat. However, when the light reflector 1 is made of a molding material for a light reflector containing a thermosetting resin, the light reflector 1 can be prevented from being deformed by heat even if the light emitting element 3 generates heat. it can.

熱硬化性樹脂は、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂からなる群より選ばれた1種以上の成分を含有することが好ましい。この場合、光反射体用成形材料の成形性は良好である。さらにこの場合、光反射体は、高い耐熱変色性及び高い強度も有することができる。   The thermosetting resin preferably contains one or more components selected from the group consisting of unsaturated polyester resins, epoxy resins, and phenol resins. In this case, the moldability of the light reflector molding material is good. Furthermore, in this case, the light reflector can also have high heat discoloration and high strength.

特に熱硬化性樹脂が、不飽和ポリエステル樹脂及びエポキシ樹脂のうちいずれか一方又は両方を含有することが好ましい。不飽和ポリエステル樹脂及びエポキシ樹脂は、フェノール樹脂と比べて、光反射体1に、より高い耐熱変色性を付与して、高温でも光反射体1を変色しにくくできる。   In particular, the thermosetting resin preferably contains either one or both of an unsaturated polyester resin and an epoxy resin. The unsaturated polyester resin and the epoxy resin impart higher heat discoloration to the light reflector 1 than the phenol resin, and the light reflector 1 can be hardly discolored even at high temperatures.

さらに、熱硬化性樹脂が不飽和ポリエステル樹脂を含有することが好ましい。不飽和ポリエステル樹脂は、エポキシ樹脂に比べて、光反射体1に更に高い耐熱変色性を付与できる。その理由は、光反射体用成形材料が不飽和ポリエステル樹脂を含有すると、変色原因となる未反応の官能基が光反射体1の内部に残りにくいためである。すなわち、不飽和ポリエステル樹脂は重合速度が速いため、光反射体1の作製時の成形サイクルが短くても光反射体に未反応の官能基が残存しにくいためである。   Furthermore, it is preferable that the thermosetting resin contains an unsaturated polyester resin. The unsaturated polyester resin can impart higher heat discoloration to the light reflector 1 than the epoxy resin. The reason is that if the molding material for light reflector contains an unsaturated polyester resin, unreacted functional groups that cause discoloration hardly remain inside the light reflector 1. That is, because the unsaturated polyester resin has a high polymerization rate, it is difficult for unreacted functional groups to remain on the light reflector even if the molding cycle during the production of the light reflector 1 is short.

不飽和ポリエステル樹脂は、例えば、不飽和アルキッド樹脂と架橋剤(共重合性化合物)とを含む。不飽和アルキッド樹脂は、例えば、30℃以上、好ましくは50℃以上で軟化を開始する。   The unsaturated polyester resin contains, for example, an unsaturated alkyd resin and a crosslinking agent (copolymerizable compound). The unsaturated alkyd resin starts to soften at, for example, 30 ° C. or higher, preferably 50 ° C. or higher.

不飽和アルキッド樹脂は、多塩基酸類とグリコール類とを脱水縮合させて得られる。多塩基酸類は、好ましくは不飽和多塩基酸類を含有する。多塩基酸類は、更に飽和多塩基酸類を含有してもよい。   Unsaturated alkyd resins are obtained by dehydration condensation of polybasic acids and glycols. The polybasic acids preferably contain unsaturated polybasic acids. Polybasic acids may further contain saturated polybasic acids.

不飽和多塩基酸類は、例えば、無水マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸からなる群より選ばれた1種以上の成分を含む。   Unsaturated polybasic acids contain 1 or more types of components chosen from the group which consists of maleic anhydride, fumaric acid, itaconic acid, and citraconic acid, for example.

飽和多塩基酸類は、例えば、無水フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、アジピン酸、セバシン酸、1,4−シクロヘキサンジカルボン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、エンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、ヘット酸及びテトラブロム無水フタル酸からなる群より選ばれた1種以上の成分を含む。   Saturated polybasic acids include, for example, phthalic anhydride, isophthalic acid, terephthalic acid, adipic acid, sebacic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, tetrahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, endomethylenetetrahydrophthalic anhydride, It contains one or more components selected from the group consisting of het acid and tetrabromophthalic anhydride.

グリコール類は、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、1,3−ブタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、1,4−シクロヘキサンジメタノール、水素化ビスフェノールA、ビスフェノールAプロピレンオキシド化合物及びジブロムネオペンチルグリコールからなる群より選ばれた1種以上の成分を含む。   Examples of glycols include ethylene glycol, propylene glycol, diethylene glycol, dipropylene glycol, neopentyl glycol, 1,3-butanediol, 1,6-hexanediol, 1,4-cyclohexanedimethanol, hydrogenated bisphenol A, and bisphenol. It contains one or more components selected from the group consisting of A propylene oxide compound and dibromoneopentyl glycol.

不飽和アルキッド樹脂の溶融粘度は0.1Pa・s以上10Pa・s以下の範囲内であることが好ましい。そのためには、不飽和アルキッド樹脂は、イソフタル酸系不飽和アルキッド樹脂及びテレフタル酸系不飽和アルキッド樹脂のうちいずれか一方又は両方であることが好ましい。不飽和アルキッド樹脂が上記の溶融粘度を有すると、光反射体用成形材料が高い成形性を有することができ、また光反射体1が高い耐熱変色性を有することができる。   The melt viscosity of the unsaturated alkyd resin is preferably in the range of 0.1 Pa · s to 10 Pa · s. For this purpose, the unsaturated alkyd resin is preferably one or both of an isophthalic acid unsaturated alkyd resin and a terephthalic acid unsaturated alkyd resin. When the unsaturated alkyd resin has the above melt viscosity, the light reflector molding material can have high moldability, and the light reflector 1 can have high heat discoloration.

架橋剤は、例えば、スチレン、ビニルトルエン、ジビニルベンゼン、α−メチルスチレン、メタクリル酸メチル及び酢酸ビニルからなる群より選ばれた1種以上のビニル系共重合性モノマーを含む。架橋剤は、例えば、ジアリルフタレート、トリアリルシアヌレート、ジアリルテトラブロムフタレート、フェノキシエチルアクリレート、2−ヒドロキシエチルアクリレート及び1,6−ヘキサンジオールジアクリレートからなる群より選ばれた1種以上の共重合性モノマーを含有してもよい。架橋剤は、上記に列挙されたモノマーのうち1種以上の成分が重合したプレポリマーを含有してもよい。特に架橋剤は、ジアリルフタレートプレポリマー、ジアリルフタレートモノマー及びスチレンモノマーからなる群より選ばれた1種以上の成分を含むことが好ましい。   The cross-linking agent includes, for example, one or more vinyl copolymerizable monomers selected from the group consisting of styrene, vinyl toluene, divinyl benzene, α-methyl styrene, methyl methacrylate, and vinyl acetate. The crosslinking agent is, for example, at least one copolymer selected from the group consisting of diallyl phthalate, triallyl cyanurate, diallyl tetrabromophthalate, phenoxyethyl acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, and 1,6-hexanediol diacrylate. May contain a functional monomer. The crosslinking agent may contain a prepolymer obtained by polymerizing one or more components among the monomers listed above. In particular, the crosslinking agent preferably contains one or more components selected from the group consisting of diallyl phthalate prepolymer, diallyl phthalate monomer, and styrene monomer.

不飽和ポリエステル樹脂中の不飽和アルキッド樹脂と架橋剤との質量比は99:1〜50:50の範囲内であることが好ましい。架橋剤がモノマーを含有する場合、モノマーの含有量が多くなるほど、光反射体用成形材料が常温で固形となりにくくなるので、モノマーの含有量は、不飽和ポリエステル樹脂100質量部に対して10質量部以下であることが好ましい。   The mass ratio between the unsaturated alkyd resin and the crosslinking agent in the unsaturated polyester resin is preferably in the range of 99: 1 to 50:50. When the crosslinking agent contains a monomer, as the monomer content increases, the light reflector molding material becomes less solid at room temperature. Therefore, the monomer content is 10 masses per 100 parts by mass of the unsaturated polyester resin. Part or less.

エポキシ樹脂は、1分子中に2個以上のエポキシ基(オキシラン環)を有する樹脂であれば特に限定されない。エポキシ樹脂は、ポリフェノール型エポキシ樹脂、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂及び脂環式エポキシ樹脂からなる群より選ばれた1種以上の成分を含有できる。エポキシ樹脂は、トリアジン骨格を有するエポキシ樹脂を含有することもできる。トリアジン骨格を有するエポキシ樹脂の具体例として、トリグリシジルイソシアヌレートが挙げられる。   The epoxy resin is not particularly limited as long as it is a resin having two or more epoxy groups (oxirane rings) in one molecule. The epoxy resin can contain one or more components selected from the group consisting of polyphenol type epoxy resins, glycidyl ether type epoxy resins, glycidyl ester type epoxy resins, glycidyl amine type epoxy resins and alicyclic epoxy resins. The epoxy resin can also contain an epoxy resin having a triazine skeleton. Specific examples of the epoxy resin having a triazine skeleton include triglycidyl isocyanurate.

フェノール樹脂は、フェノール類とホルムアルデヒドから合成される熱硬化性樹脂である。フェノール樹脂は、例えば、ノボラック型フェノール樹脂及びレゾール型フェノール樹脂のうちいずれか一方又は両方を含む。ノボラック型フェノール樹脂は、酸性触媒でフェノール類とホルムアルデヒドとを縮合させることにより得られる。ノボラック型フェノール樹脂にヘキサメチレンテトラミンを加えて加熱すると硬化する。一方、レゾール型フェノール樹脂は、アルカリ触媒でフェノール類とホルムアルデヒドとを縮合させることにより得られる。レゾール型フェノール樹脂を加熱すると脱水架橋して硬化する。   A phenol resin is a thermosetting resin synthesized from phenols and formaldehyde. The phenol resin includes, for example, one or both of a novolac type phenol resin and a resol type phenol resin. The novolac type phenol resin is obtained by condensing phenols and formaldehyde with an acidic catalyst. Cures by adding hexamethylenetetramine to a novolac-type phenolic resin and heating. On the other hand, a resol type phenol resin is obtained by condensing phenols and formaldehyde with an alkali catalyst. When a resol type phenol resin is heated, it dehydrates and crosslinks and cures.

熱硬化性樹脂の含有量は、光反射体用成形材料の全体量に対して14質量%以上40質量%以下の範囲内であることが好ましく、16質量%以上34質量%以下の範囲内であることがより好ましく、20質量%以上28質量%以下の範囲内であることが更に好ましい。熱硬化性樹脂の含有量が14質量%以上であることによって、光反射体1の光反射性の低下を抑制することができる。熱硬化性樹脂の含有量が40質量%以下であることによって、光反射体1の強度の低下を抑制することができる。   The content of the thermosetting resin is preferably in the range of 14% by mass or more and 40% by mass or less, and in the range of 16% by mass or more and 34% by mass or less with respect to the total amount of the molding material for light reflector. More preferably, it is more preferably in the range of 20% by mass to 28% by mass. When the content of the thermosetting resin is 14% by mass or more, a decrease in light reflectivity of the light reflector 1 can be suppressed. When content of a thermosetting resin is 40 mass% or less, the fall of the intensity | strength of the light reflector 1 can be suppressed.

(重合開始剤)
光反射体用成形材料は、重合開始剤を含有できる。熱硬化性樹脂がラジカル重合反応性を有する場合、光反射体用成形材料は、重合開始剤として、熱ラジカル重合開始剤を含有することが好ましい。重合開始剤は、特に限定されないが、例えば、加熱分解型の有機過酸化物が挙げられる。有機過酸化物は、例えば、t−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキシルモノカーボネート、1,1−ジ(t−ヘキシルパーオキシ)シクロヘキサン、1,1−ジ(t−ブチルパーオキシ)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン、t−ブチルパーオキシオクトエート、ベンゾイルパーオキサイド、メチルエチルケトンパーオキサイド、アセチルアセトンパーオキサイド、t−ブチルパーオキシベンゾエート及びジクミルパーオキサイドからなる群より選ばれた1種以上の成分を含有する。特に重合開始剤は、ジクミルパーオキサイドのように、10時間半減期温度が100℃以上の有機過酸化物を含むことが好ましい。重合開始剤は、火災及び爆発の防止の観点から、マスターバッチ化されていることでより安全性を高められていてもよい。
(Polymerization initiator)
The molding material for light reflectors can contain a polymerization initiator. When the thermosetting resin has radical polymerization reactivity, the light reflector molding material preferably contains a thermal radical polymerization initiator as a polymerization initiator. The polymerization initiator is not particularly limited, and examples thereof include a thermal decomposition type organic peroxide. Examples of the organic peroxide include t-butylperoxy-2-ethylhexyl monocarbonate, 1,1-di (t-hexylperoxy) cyclohexane, 1,1-di (t-butylperoxy) -3,3. , 5-trimethylcyclohexane, t-butylperoxyoctate, benzoyl peroxide, methyl ethyl ketone peroxide, acetylacetone peroxide, t-butylperoxybenzoate and dicumyl peroxide contains. In particular, the polymerization initiator preferably contains an organic peroxide having a 10-hour half-life temperature of 100 ° C. or higher, such as dicumyl peroxide. The polymerization initiator may be further improved in safety by being masterbatched from the viewpoint of prevention of fire and explosion.

光反射体用成形材料は、硬化剤を含んでもよい。硬化剤は、熱硬化性樹脂の硬化を促進するために添加される。例えば、熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂を含有する場合には、光反射体用成形材料は、例えば硬化剤としてヘキサヒドロ無水フタル酸を含有する。熱硬化性樹脂がフェノール樹脂を含有する場合には、光反射体用成形材料は、例えば硬化剤としてヘキサメチレンテトラミンを含有する。   The molding material for light reflectors may contain a curing agent. The curing agent is added to accelerate the curing of the thermosetting resin. For example, when the thermosetting resin contains an epoxy resin, the light reflector molding material contains, for example, hexahydrophthalic anhydride as a curing agent. When the thermosetting resin contains a phenol resin, the light reflector molding material contains, for example, hexamethylenetetramine as a curing agent.

(充填材)
光反射体用成形材料は、充填材を含有できる。充填材は、例えば無機充填材及び白色顔料のうちいずれか一方又は両方を含有する。すなわち、光反射体用成形材料は、無機充填材を含有できる。また、光反射体用成形材料は、白色顔料を含有できる。
(Filler)
The molding material for light reflectors can contain a filler. The filler contains, for example, one or both of an inorganic filler and a white pigment. That is, the molding material for light reflectors can contain an inorganic filler. Moreover, the molding material for light reflectors can contain a white pigment.

無機充填材は、例えば、シリカ及び水酸化アルミニウムのうちいずれか一方又は両方を含有する。特に無機充填材がシリカを含有することが好ましい。シリカは、例えば、溶融シリカ粉末、球状シリカ粉末、破砕シリカ粉末、結晶シリカ粉末からなる群より選ばれた1種以上の成分を含有する。本実施形態に係る光反射体用成形材料による効果を損なわなければ、無機充填材は、上記に列挙されたもの以外の酸化物、水和物、無機発泡粒子、シリカバルーン等の中空粒子も含んでもよい。   The inorganic filler contains, for example, one or both of silica and aluminum hydroxide. In particular, the inorganic filler preferably contains silica. Silica contains, for example, one or more components selected from the group consisting of fused silica powder, spherical silica powder, crushed silica powder, and crystalline silica powder. Unless the effect of the molding material for light reflectors according to this embodiment is impaired, the inorganic filler includes hollow particles such as oxides, hydrates, inorganic foamed particles, silica balloons and the like other than those listed above. But you can.

無機充填材の平均粒子径は、好ましくは250μm以下、より好ましくは0.05μm以上100μm以下の範囲内であり、さらに好ましくは0.1μm以上10μm以下の範囲内である。このような平均粒子径の無機充填材が光反射体用成形材料に含有されていると、光反射体用成形材料の成形性を向上させることができ、更に光反射体1の光反射性及び耐湿性も向上させることができる。さらに後述の図2A及び図2Bに示す発光装置6において、発光素子3から発せられた光Lが、たとえ反射面23(内周面12など)で反射されずに、周壁10(上壁部18、下壁部19及び2つの側壁部20)内に進入したとしても、これらの内部で、上記のように微小な無機充填材によって光Lの屈折回数を増加させることができる。その結果、光Lが周壁10を透過することを抑制することができ、光隠蔽性を高めることができる。なお、本明細書において、平均粒子径は、レーザ回折・散乱法によって求めた粒度分布における積算値50%での粒子径(メディアン径(D50))を意味する。レーザ回折・散乱法は、ミー(Mie)散乱を利用したものでもよいし利用しないものでもよい。この場合の粒度分布の形状は特に限定されない。   The average particle size of the inorganic filler is preferably 250 μm or less, more preferably 0.05 μm or more and 100 μm or less, and still more preferably 0.1 μm or more and 10 μm or less. When the inorganic filler having such an average particle diameter is contained in the light reflector molding material, the moldability of the light reflector molding material can be improved, and the light reflectivity of the light reflector 1 and Moisture resistance can also be improved. Further, in the light emitting device 6 shown in FIGS. 2A and 2B described later, the light L emitted from the light emitting element 3 is not reflected by the reflecting surface 23 (inner peripheral surface 12 or the like), but the peripheral wall 10 (upper wall portion 18). Even if they enter the lower wall portion 19 and the two side wall portions 20), the number of refractions of the light L can be increased by the minute inorganic filler as described above. As a result, the light L can be prevented from passing through the peripheral wall 10 and the light concealing property can be improved. In the present specification, the average particle diameter means a particle diameter (median diameter (D50)) at an integrated value of 50% in a particle size distribution obtained by a laser diffraction / scattering method. The laser diffraction / scattering method may use Mie scattering or may not use it. The shape of the particle size distribution in this case is not particularly limited.

無機充填材の含有量は、熱硬化性樹脂100質量部に対して、好ましくは32質量部以上、より好ましくは50質量部以上250質量部以下の範囲内である。この場合、光反射体用成形材料の成形性を向上させることができ、更に光反射体1の耐熱変色性を向上させ、光反射率も高めることができる。さらにこの場合も、後述の図2A及び図2Bに示す発光装置6において、周壁10の内部で、上記のように多量に存在する無機充填材によって光Lの屈折回数を増加させることができる。その結果、光Lが周壁10を透過することを抑制し、周壁10の光隠蔽性を高めることができる。   The content of the inorganic filler is preferably 32 parts by mass or more, more preferably 50 parts by mass or more and 250 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the thermosetting resin. In this case, the moldability of the light reflector molding material can be improved, the heat discoloration of the light reflector 1 can be improved, and the light reflectance can be increased. Furthermore, also in this case, in the light emitting device 6 shown in FIGS. 2A and 2B to be described later, the number of refractions of the light L can be increased by the inorganic filler present in a large amount inside the peripheral wall 10 as described above. As a result, the light L can be prevented from passing through the peripheral wall 10 and the light concealing property of the peripheral wall 10 can be improved.

白色顔料は、例えば、酸化チタン、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、及び炭酸バリウムからなる群より選ばれた1種以上の成分を含有する。特に白色顔料は、酸化チタン、酸化アルミニウム、チタン酸バリウムからなる群より選ばれた1種以上の成分を含むことが好ましい。酸化チタンは、例えば、アナターゼ型酸化チタン、ルチル型酸化チタン及びブルッカイト型酸化チタンからなる群より選ばれた1種以上の成分を含有できる。酸化チタンは、熱安定性に優れているルチル型酸化チタンを含有することが好ましい。   The white pigment contains, for example, at least one component selected from the group consisting of titanium oxide, barium titanate, strontium titanate, aluminum oxide, magnesium oxide, zinc oxide, and barium carbonate. In particular, the white pigment preferably contains one or more components selected from the group consisting of titanium oxide, aluminum oxide, and barium titanate. Titanium oxide can contain, for example, one or more components selected from the group consisting of anatase-type titanium oxide, rutile-type titanium oxide, and brookite-type titanium oxide. The titanium oxide preferably contains rutile type titanium oxide having excellent thermal stability.

白色顔料の平均粒子径は、好ましくは2μm以下、より好ましくは0.1μm以上1μm以下の範囲内、更に好ましくは0.2μm以上0.7μm以下の範囲内である。この場合も無機充填材の場合と同様に、後述の図2A及び図2Bに示す発光装置6において、周壁10の内部で、上記のように無機充填材に比べて更に微小な白色顔料によって光Lの屈折回数を増加させることができる。その結果、光Lが周壁10を透過することを抑制することができ、光隠蔽性を高めることができる。   The average particle diameter of the white pigment is preferably 2 μm or less, more preferably in the range of 0.1 μm to 1 μm, and still more preferably in the range of 0.2 μm to 0.7 μm. Also in this case, as in the case of the inorganic filler, in the light emitting device 6 shown in FIGS. 2A and 2B to be described later, the light L is emitted inside the peripheral wall 10 by the finer white pigment as compared with the inorganic filler as described above. The number of refractions can be increased. As a result, the light L can be prevented from passing through the peripheral wall 10 and the light concealing property can be improved.

白色顔料の含有量は、熱硬化性樹脂100質量部に対して、好ましくは100質量部以上、より好ましくは100質量部以上300質量部以下の範囲内である。白色顔料の含有量が100質量部以上であると、光反射体1の光反射率を高めることができる。さらにこの場合も、後述の図2A及び図2Bに示す発光装置6において、周壁10の内部で、上記のように無機充填材に比べて更に多量に存在する白色顔料によって光Lの屈折回数を増加させることができる。その結果、光Lが周壁10を透過することを抑制し、周壁10の光隠蔽性を高めることができる。白色顔料の含有量が300質量部以下であることによって、光反射体用成形材料の薄肉充填性を高めることができ、更に光反射体1の曲げ強度も高めることができる。   The content of the white pigment is preferably 100 parts by mass or more, more preferably 100 parts by mass or more and 300 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the thermosetting resin. When the content of the white pigment is 100 parts by mass or more, the light reflectance of the light reflector 1 can be increased. In this case also, in the light emitting device 6 shown in FIGS. 2A and 2B, which will be described later, the number of times the light L is refracted is increased by the white pigment present in a larger amount than the inorganic filler inside the peripheral wall 10 as described above. Can be made. As a result, the light L can be prevented from passing through the peripheral wall 10 and the light concealing property of the peripheral wall 10 can be improved. When the content of the white pigment is 300 parts by mass or less, the thin-wall filling property of the light reflector molding material can be enhanced, and the bending strength of the light reflector 1 can be further enhanced.

無機充填材及び白色顔料の含有量の合計は、光反射体用成形材料の全体量に対して、好ましくは33質量%以上74質量%以下の範囲内、より好ましくは50質量%以上72質量%以下の範囲内である。   The total content of the inorganic filler and the white pigment is preferably in the range of 33% by mass or more and 74% by mass or less, more preferably 50% by mass or more and 72% by mass with respect to the total amount of the light reflector molding material. Within the following range.

無機充填材及び白色顔料の含有量の合計は、熱硬化性樹脂100質量部に対して、好ましくは500質量部以下、より好ましくは100質量部以上400質量部以下の範囲内である。この場合、光反射体用成形材料の成形時の流動性を高め、成形性を向上させることができる。   The total content of the inorganic filler and the white pigment is preferably 500 parts by mass or less, more preferably from 100 parts by mass to 400 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the thermosetting resin. In this case, the fluidity at the time of molding of the light reflector molding material can be improved, and the moldability can be improved.

無機充填材及び白色顔料は、粒子径が小さくなるほど凝集又は吸油が生じやすくなり、光反射体用成形材料中で均一に分散しにくくなる。そこで、光反射体用成形材料中での無機充填材及び白色顔料の分散性を向上させるためには、無機充填材及び白色顔料は、脂肪酸及びカップリング剤のうちいずれか一方又は両方で表面処理されていることが好ましい。   The inorganic filler and the white pigment are more likely to be aggregated or oil-absorbed as the particle size becomes smaller, and it becomes difficult to uniformly disperse in the molding material for light reflector. Therefore, in order to improve the dispersibility of the inorganic filler and the white pigment in the molding material for the light reflector, the inorganic filler and the white pigment are surface-treated with one or both of a fatty acid and a coupling agent. It is preferable that

(離型剤)
光反射体用成形材料は、離型剤を含有できる。離型剤は、例えば、脂肪酸系ワックス、脂肪酸金属塩系ワックス、及び鉱物系ワックスからなる群より選ばれた1種以上のワックスを含む。特に離型剤は、耐熱変色性に優れた脂肪酸系ワックス及び脂肪酸金属塩系ワックスのうちいずれか一方又は両方を含有することが好ましい。より具体的には、離型剤は、例えば、ステアリン酸、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸アルミニウム及びステアリン酸カルシウムからなる群より選ばれた1種以上のワックスを含む。
(Release agent)
The molding material for light reflectors can contain a mold release agent. The release agent includes, for example, one or more kinds of wax selected from the group consisting of fatty acid waxes, fatty acid metal salt waxes, and mineral waxes. In particular, the release agent preferably contains one or both of a fatty acid wax and a fatty acid metal salt wax that are excellent in heat discoloration. More specifically, the mold release agent contains, for example, one or more waxes selected from the group consisting of stearic acid, zinc stearate, aluminum stearate, and calcium stearate.

離型剤の含有量は、熱硬化性樹脂100質量部に対して、好ましくは4質量部以上15質量部以下の範囲内である。この場合、光反射体1は、金型からの良好な離型性を有し、優れた外観も有することができ、特に高い光反射性を有することもできる。   The content of the release agent is preferably in the range of 4 to 15 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the thermosetting resin. In this case, the light reflector 1 has a good releasability from the mold, can have an excellent appearance, and can also have a particularly high light reflectivity.

(ゴム粒子)
図8に模式的に示すように、ゴム粒子13はコアシェル構造を有している。すなわち、ゴム粒子13は、コア部14と、シェル部15とを備える。コア部14及びシェル部15のうちいずれか一方又は両方が弾性を有していればよい。すなわち、コア部14及びシェル部15の両方が弾性変形する樹脂で形成されていてもよいし、コア部14が弾性変形する樹脂で形成され、かつシェル部15が塑性変形する樹脂で形成されていてもよいし、コア部14が塑性変形する樹脂で形成され、かつシェル部15が弾性変形する樹脂で形成されていてもよい。このようなコアシェル型のゴム粒子13を含有する光反射体用成形材料で光反射体1が作製されていると、光反射体1は、低弾性化されて、高靱性を有することができる。
(Rubber particles)
As schematically shown in FIG. 8, the rubber particles 13 have a core-shell structure. That is, the rubber particle 13 includes a core part 14 and a shell part 15. Any one or both of the core part 14 and the shell part 15 should just have elasticity. That is, both the core portion 14 and the shell portion 15 may be formed of a resin that is elastically deformed, or the core portion 14 is formed of a resin that is elastically deformed, and the shell portion 15 is formed of a resin that is plastically deformed. Alternatively, the core portion 14 may be formed of a resin that is plastically deformed, and the shell portion 15 may be formed of a resin that is elastically deformed. When the light reflector 1 is made of the molding material for the light reflector containing the core-shell type rubber particles 13 as described above, the light reflector 1 can have low elasticity and high toughness.

コア部14が塑性変形する樹脂で形成され、シェル部15が弾性変形する樹脂で形成されていてもよい。好ましくはコア部14が弾性変形する樹脂で形成されている。これにより、光反射体1の耐衝撃性及び靱性を更に高めて、光反射体1におけるクラックの発生を更に抑制することができる。弾性変形する樹脂の具体例として、三次元架橋構造又は二次元架橋構造を有する樹脂が挙げられる。三次元架橋構造を有する樹脂の具体例として、熱硬化性樹脂に架橋剤及び必要に応じて充填材を加えて架橋反応させた重合体が挙げられる。二次元架橋構造を有する樹脂の具体例として、熱可塑性樹脂に結晶核剤及び必要に応じて充填材を加えて架橋反応させた重合体が挙げられる。より好ましくはコア部14及びシェル部15の両方が弾性を有している。   The core portion 14 may be formed of a resin that is plastically deformed, and the shell portion 15 may be formed of a resin that is elastically deformed. Preferably, the core part 14 is formed of a resin that is elastically deformed. Thereby, the impact resistance and toughness of the light reflector 1 can be further increased, and the occurrence of cracks in the light reflector 1 can be further suppressed. Specific examples of the elastically deformable resin include a resin having a three-dimensional crosslinked structure or a two-dimensional crosslinked structure. Specific examples of the resin having a three-dimensional crosslinked structure include a polymer obtained by adding a crosslinking agent and, if necessary, a filler to a thermosetting resin to cause a crosslinking reaction. Specific examples of the resin having a two-dimensional crosslinked structure include a polymer obtained by adding a crystal nucleating agent and, if necessary, a filler to a thermoplastic resin to cause a crosslinking reaction. More preferably, both the core part 14 and the shell part 15 have elasticity.

好ましくはコア部14は、粒子状のゴムである。コア部14は、シリコーンゴム、アクリルゴム及びブタジエンゴムからなる群より選ばれた1種以上の成分を含有することが好ましい。特にコア部14がシリコーンゴムを含有する場合、光反射体1の耐候性及び耐衝撃性を高めることもできる。またコア部14がアクリルゴムを含有する場合、光反射体用成形材料の成形時における流動性を高めることができ、また光反射体1の耐薬品性を高めることもできる。またコア部14がブタジエンゴムを含有する場合、光反射体1の耐衝撃性を高めることもできる。   Preferably, the core part 14 is a particulate rubber. The core portion 14 preferably contains one or more components selected from the group consisting of silicone rubber, acrylic rubber, and butadiene rubber. In particular, when the core portion 14 contains silicone rubber, the weather resistance and impact resistance of the light reflector 1 can be improved. Moreover, when the core part 14 contains acrylic rubber, the fluidity | liquidity at the time of shaping | molding of the molding material for light reflectors can be improved, and the chemical resistance of the light reflector 1 can also be improved. Moreover, when the core part 14 contains a butadiene rubber, the impact resistance of the light reflector 1 can also be improved.

シェル部15は、コア部14を覆っている。シェル部15は、官能基を有することが好ましい。シェル部15は、好ましくは官能基を有する複数のグラフト鎖16からなる。各グラフト鎖16の一方の端部はコア部14の表面に結合されている。官能基は、好ましくはグラフト鎖16の、コア部14に結合されていない側の端部にある。シェル部15は、熱硬化性樹脂に対する反応性を有することが好ましい。すなわち、シェル部15は、熱硬化性樹脂と反応して化学的に結合可能であることが好ましい。この場合、光反射体用成形材料を硬化させて光反射体1を作製すると、シェル部15は熱硬化性樹脂と反応して化学的に結合する。光反射体用成形材料を硬化させた際にシェル部15が熱硬化性樹脂と反応しなかったとしても、シェル部15は熱硬化性樹脂と高い親和性を有する。このため、ゴム粒子13は、光反射体1内で、熱硬化性樹脂が硬化して形成された樹脂相と化学的に結合し、或いはこの樹脂相と高い親和性によって密着する。このため、樹脂相とゴム粒子13と間の応力が分散されやすくなり、かつ樹脂相とゴム粒子13との界面に剥離が生じにくくなる。このため、光反射体1の耐衝撃性が高められる。シェル部15が熱硬化性樹脂に対する反応性を有するためには、シェル部15が有する官能基が、熱硬化性樹脂に対する反応性を有すること、すなわち熱硬化性樹脂と反応して化学的に結合可能であることが好ましい。官能基は、例えば、メタクリル基、アクリル基、ビニル基、エポキシ基、アミノ基、カルバミド基、ウレイド基、メルカプト基、イソシアネート基及びカルボキシル基からなる群より選ばれた1種以上の基を含むことができる。熱硬化性樹脂が不飽和ポリエステル樹脂の場合、官能基は、不飽和ポリエステル樹脂における不飽和二重結合に対する反応性を有することが好ましく、特にメタクリロイル基及びアクリロイル基のうちいずれか一方又は両方を含むことが好ましい。熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂の場合、官能基はエポキシ基に対する反応性を有することが好ましく、特にカルボキシル基及びアミノ基のうちいずれか一方又は両方を含むことが好ましい。   The shell portion 15 covers the core portion 14. The shell portion 15 preferably has a functional group. The shell portion 15 is preferably composed of a plurality of graft chains 16 having a functional group. One end of each graft chain 16 is bonded to the surface of the core 14. The functional group is preferably at the end of the graft chain 16 on the side not bonded to the core 14. The shell portion 15 preferably has reactivity with the thermosetting resin. That is, it is preferable that the shell part 15 reacts with a thermosetting resin and can be combined chemically. In this case, when the light reflector 1 is produced by curing the molding material for the light reflector, the shell portion 15 reacts with the thermosetting resin and is chemically bonded. Even when the shell part 15 does not react with the thermosetting resin when the molding material for light reflector is cured, the shell part 15 has high affinity with the thermosetting resin. For this reason, the rubber particles 13 are chemically bonded to the resin phase formed by curing the thermosetting resin in the light reflector 1 or closely adhered to the resin phase with high affinity. For this reason, the stress between the resin phase and the rubber particles 13 is easily dispersed, and separation at the interface between the resin phase and the rubber particles 13 is less likely to occur. For this reason, the impact resistance of the light reflector 1 is improved. In order for the shell part 15 to have reactivity with the thermosetting resin, the functional group of the shell part 15 has reactivity with the thermosetting resin, that is, chemically reacts with the thermosetting resin. Preferably it is possible. The functional group includes, for example, one or more groups selected from the group consisting of a methacryl group, an acrylic group, a vinyl group, an epoxy group, an amino group, a carbamide group, a ureido group, a mercapto group, an isocyanate group, and a carboxyl group. Can do. When the thermosetting resin is an unsaturated polyester resin, the functional group preferably has reactivity with the unsaturated double bond in the unsaturated polyester resin, and particularly includes one or both of a methacryloyl group and an acryloyl group. It is preferable. When the thermosetting resin is an epoxy resin, the functional group preferably has reactivity with the epoxy group, and particularly preferably includes one or both of a carboxyl group and an amino group.

ゴム粒子13の平均粒子径は、0.1μm以上1mm以下の範囲内であることが好ましい。ゴム粒子13の平均粒子径が0.1μm以上であれば、光反射体1の耐衝撃性を更に高めることができる。ゴム粒子13の平均粒子径が1mm以下であれば、ゴム粒子13が光反射体用成形材料中において均一に分散しやすくなり、光反射体1中においても均一に分散しやすくなる。   The average particle diameter of the rubber particles 13 is preferably in the range of 0.1 μm to 1 mm. If the average particle diameter of the rubber particles 13 is 0.1 μm or more, the impact resistance of the light reflector 1 can be further improved. If the average particle diameter of the rubber particles 13 is 1 mm or less, the rubber particles 13 are easily dispersed uniformly in the light reflector molding material, and are easily dispersed uniformly in the light reflector 1.

ゴム粒子13の含有量は、好ましくは光反射体用成形材料全量に対して0.1質量%以上30質量%以下の範囲内であり、より好ましくは0.1質量%以上22質量%未満の範囲内である。これにより、光反射体1に厚みの小さい部分があっても成形時の未充填による不良が生じにくくなる。すなわち、光反射体用成形材料の薄肉充填性を高めることができ、光反射体1が厚みの小さい部分を有することができる。さらにゴム粒子13の含有量が上記の範囲内であることで、耐熱変色性が良好で高靱性な光反射体1を得ることができる。ゴム粒子13の含有量が0.1質量%未満であると、高靱性な光反射体1を得ることができないおそれがある。例えば、光反射体1にリード2の折り曲げなどにより力が掛かると光反射体1にクラックが発生しやすくなる。一方、ゴム粒子13の含有量が30質量%を超えると、光反射体用成形材料中に占めるゴム粒子13の割合が多すぎ、光反射体用成形材料の硬化物を含む光反射体1の強度が低下するおそれがある。さらに光反射体用成形材料の薄肉充填性が低下するおそれがある。   The content of the rubber particles 13 is preferably in the range of 0.1% by mass or more and 30% by mass or less, more preferably 0.1% by mass or more and less than 22% by mass with respect to the total amount of the molding material for light reflector. Within range. Thereby, even if the light reflector 1 has a small thickness portion, defects due to unfilling during molding are less likely to occur. That is, the thin-wall filling property of the molding material for light reflector can be improved, and the light reflector 1 can have a portion with a small thickness. Furthermore, when the content of the rubber particles 13 is within the above range, the light reflector 1 having good heat discoloration and high toughness can be obtained. If the content of the rubber particles 13 is less than 0.1% by mass, the highly tough light reflector 1 may not be obtained. For example, if a force is applied to the light reflector 1 by bending the lead 2 or the like, cracks are likely to occur in the light reflector 1. On the other hand, when the content of the rubber particles 13 exceeds 30% by mass, the ratio of the rubber particles 13 in the light reflector molding material is too large, and the light reflector 1 containing the cured product of the light reflector molding material has a large proportion. Strength may be reduced. Furthermore, the thin-wall filling property of the light-reflecting material may be reduced.

好ましくは、ゴム粒子13の25℃における弾性率は1GPa以下である。これにより、光反射体1の靱性を更に高めることができる。なお、ゴム粒子13の25℃における弾性率は、JIS K 6254に規定された方法により測定することができる。   Preferably, the elastic modulus at 25 ° C. of the rubber particles 13 is 1 GPa or less. Thereby, the toughness of the light reflector 1 can further be improved. In addition, the elastic modulus at 25 ° C. of the rubber particles 13 can be measured by a method defined in JIS K 6254.

ところで、光反射体1におけるゴム粒子13の有無は、例えば、ガスクロマトグラフ質量分析法(GC/MS)及びフーリエ変換赤外分光法(FT−IR)のいずれかの方法又はこれらの方法を組み合わせて確認することができる。ゴム粒子13のコア部14がシリコーンゴムを含んでいる場合には、加熱脱着による環状シロキサンの定性及び定量分析が有効である。すなわち、光反射体1の試料を例えば250℃で3分間加熱し、発生したガスをガスクロマトグラフ質量分析装置に注入し、検出した環状シロキサンの定性及びトルエン換算による半定量分析を行う。これにより、コア部14がシリコーンゴムを含むゴム粒子13の有無を容易に確認することができる。コア部14がアクリルゴム又はブタジエンゴムを含んでいる場合には、赤外分光法(IR)により、ゴム粒子13の有無を確認し得る。   By the way, the presence or absence of the rubber particles 13 in the light reflector 1 is determined by, for example, any one of gas chromatography mass spectrometry (GC / MS) and Fourier transform infrared spectroscopy (FT-IR), or a combination of these methods. Can be confirmed. When the core part 14 of the rubber particle 13 contains silicone rubber, qualitative and quantitative analysis of cyclic siloxane by heat desorption is effective. That is, the sample of the light reflector 1 is heated at, for example, 250 ° C. for 3 minutes, the generated gas is injected into a gas chromatograph mass spectrometer, and the detected cyclic siloxane is qualitatively and semi-quantitatively analyzed in terms of toluene. Thereby, the core part 14 can confirm easily the presence or absence of the rubber particle 13 containing a silicone rubber. When the core part 14 contains acrylic rubber or butadiene rubber, the presence or absence of the rubber particles 13 can be confirmed by infrared spectroscopy (IR).

(白色の繊維材)
近年、発光素子と光反射体との間の距離が短くなって発光装置が小型化するのに伴い、光反射体の厚みを小さくすることが行われている。例えばサイドビュータイプの光反射体は非常に厚みの小さい部分を有する。光反射体がガラス繊維を含有する場合、光反射体が厚みの小さい部分を有すると、光反射体に到達した光が十分に反射されないことがある。その原因の一つとして、ガラス繊維が光反射体内を横切るように配置されることで、ガラス繊維が光反射体内を通過する光の通り道を形成して、光が光反射体を透過しやすくなることが挙げられる。さらに別の原因として、光反射体内に進入した光がそのまま光反射体内に閉じ込められることが挙げられる。実際には光が光反射体に吸収されるなどして減衰すると考えられる。このため、特に小型の光反射体は、高い光反射率を有することが困難である。一方、光反射体にガラス繊維を含有させなければ、光反射体が十分な強度を有することは困難である。
(White fiber material)
In recent years, as the distance between the light emitting element and the light reflector is shortened and the light emitting device is miniaturized, the thickness of the light reflector is reduced. For example, a side view type light reflector has a very thin portion. When the light reflector contains glass fibers, if the light reflector has a portion with a small thickness, the light that reaches the light reflector may not be sufficiently reflected. One of the causes is that the glass fiber is arranged so as to cross the light reflector, so that the glass fiber forms a path of light passing through the light reflector, and the light easily passes through the light reflector. Can be mentioned. Yet another cause is that light that has entered the light reflector is confined in the light reflector as it is. Actually, it is considered that light is attenuated by being absorbed by the light reflector. For this reason, it is difficult for a small light reflector to have a high light reflectance. On the other hand, unless the light reflector contains glass fiber, it is difficult for the light reflector to have sufficient strength.

そこで、高強度であり、また高靱性であり、さらに耐熱変色性及び光反射性が良好な光反射体1を製造することができる光反射体用成形材料を得るためには、光反射体用成形材料は、白色の繊維材を含有することが好ましい。繊維材が白色であるとは、繊維材が、可視光の波長域である400nm以上700nm以下の範囲のうち、特定の波長域の光を選択的に吸収又は反射することがないことを意味する。具体的には400nm以上700nm以下の波長域における白色の繊維材の分光反射率の変化率が20%以下であることが好ましく、10%以下であることがより好ましい。分光反射率の変化率は、400nm以上700nm以下Pa・sの波長域における分光反射率における、最も高い反射率の値「A(%)」と、最も低い反射率の値「B(%)」とから、{(A−B)/A}×100(%)の式で算出される値である。なお、白色の繊維材はガラス繊維のような人工物ではなくて、ワラストナイトのような天然物あるいは鉱物であることが好ましい。このような天然物及び鉱物は、その表面が複雑であり、ガラス繊維に比べて細かい凹凸が形成されているため、その表面で入射光をランダムに拡散しやすい(すなわちガラス繊維に比べて、白く見えやすい)ためである。   Therefore, in order to obtain a molding material for a light reflector that can produce a light reflector 1 that has high strength, high toughness, and good heat discoloration and light reflectivity, The molding material preferably contains a white fiber material. The fiber material being white means that the fiber material does not selectively absorb or reflect light in a specific wavelength region within a range of 400 nm to 700 nm that is a visible light wavelength region. . Specifically, the change rate of the spectral reflectance of the white fiber material in the wavelength region of 400 nm to 700 nm is preferably 20% or less, and more preferably 10% or less. The change rate of the spectral reflectance is the highest reflectance value “A (%)” and the lowest reflectance value “B (%)” in the spectral reflectance in the wavelength range of 400 nm to 700 nm Pa · s. From the above, it is a value calculated by the equation {(A−B) / A} × 100 (%). The white fiber material is preferably not a man-made object such as glass fiber but a natural product or mineral such as wollastonite. Such natural products and minerals have a complex surface, and fine irregularities are formed as compared with glass fiber, so that incident light is likely to diffuse randomly on the surface (that is, whiter than glass fiber). It is easy to see.

人為的に繊維状に形成されたガラス繊維のような人工物に比べて、天然物又は鉱物からなる繊維状の材料を使用することで、光反射体1における光漏れを大幅に低減することができる。これは、天然物又は鉱物の表面が複雑な凹凸形状を有していることにより、光が天然物又は鉱物の内部を通過しにくくなるためである。   By using a fibrous material made of natural products or minerals, compared to artificially formed glass fibers such as artificially formed fibers, light leakage in the light reflector 1 can be greatly reduced. it can. This is because the surface of the natural product or mineral has a complicated uneven shape, so that it becomes difficult for light to pass through the inside of the natural product or mineral.

白色の繊維材の平均繊維径は、0.1μm以上30μm以下の範囲内であることが好ましく、0.3μm以上20μm以下の範囲内であることがより好ましい。白色の繊維材の平均繊維長は、5μm以上400μm以下の範囲内であることが好ましく、50μm以上150μm以下の範囲内であることがより好ましい。白色の繊維材の平均繊維長は、光反射体1の強度に影響するため、光反射体1の寸法に見合ったものであることが更に好ましい。すなわち、白色の繊維材の好ましい平均繊維長の範囲は、光反射体1の第1成形部101の大きさが、図2A及び図2Bに示すように、X101(0.3〜0.4mm)×Y1(2.8〜3.2mm)×Z1(0.25〜0.40mm)の空間内に収まる程度の大きさである場合に特に有効である。なお、白色の繊維材の平均繊維径及び平均繊維長は、それぞれ、白色の繊維材の電子顕微鏡写真を画像処理することで得られる繊維径及び繊維長の算術平均値である。 The average fiber diameter of the white fiber material is preferably in the range of 0.1 to 30 μm, and more preferably in the range of 0.3 to 20 μm. The average fiber length of the white fiber material is preferably in the range of 5 μm to 400 μm, and more preferably in the range of 50 μm to 150 μm. Since the average fiber length of the white fiber material affects the strength of the light reflector 1, it is more preferable that the white fiber material matches the size of the light reflector 1. That is, the preferable range of the average fiber length of the white fiber material is such that the size of the first molded portion 101 of the light reflector 1 is X 101 (0.3 to 0.4 mm, as shown in FIGS. 2A and 2B. ) × Y 1 (2.8 to 3.2 mm) × Z 1 (0.25 to 0.40 mm) is particularly effective when the size is within the space. In addition, the average fiber diameter and average fiber length of a white fiber material are the arithmetic mean values of the fiber diameter and fiber length obtained by image-processing the electron micrograph of a white fiber material, respectively.

白色の繊維材のアスペクト比は、平均繊維径に対する平均繊維長の比の値で定義される。白色の繊維材のアスペクト比は、好ましくは3以上500以下の範囲内であり、より好ましくは3以上20以下の範囲内である。この場合、光反射体1の強度が効果的に向上するとともに、バリ取り処理の後の光反射体1の表面の荒れが効果的に抑制される。   The aspect ratio of the white fiber material is defined by the value of the ratio of the average fiber length to the average fiber diameter. The aspect ratio of the white fiber material is preferably in the range of 3 to 500, more preferably in the range of 3 to 20. In this case, the strength of the light reflector 1 is effectively improved, and the surface roughness of the light reflector 1 after the deburring process is effectively suppressed.

白色の繊維材は、ワラストナイトを含有することが好ましい。この場合、光反射体1の光反射性及び強度が特に高くなる。ワラストナイトは、化学式CaSiO3で表され、メタケイ酸カルシウムとも呼ばれる。ワラストナイトの平均繊維径は、1μm以上125μm以下の範囲内であることが好ましい。ワラストナイトの平均繊維長は、20μm以上500μm以下の範囲内であることが好ましい。ワラストナイトのアスペクト比は3以上20以下の範囲内であることが好ましい。 The white fiber material preferably contains wollastonite. In this case, the light reflectivity and strength of the light reflector 1 are particularly high. Wollastonite is represented by the chemical formula CaSiO 3 and is also called calcium metasilicate. The average fiber diameter of wollastonite is preferably in the range of 1 μm to 125 μm. The average fiber length of wollastonite is preferably in the range of 20 μm to 500 μm. The aspect ratio of wollastonite is preferably in the range of 3 or more and 20 or less.

白色の繊維材は、ワラストナイト以外の成分を含有してもよい。ワラストナイト以外の成分は、ワラストナイト以外の無機系又は電気絶縁性の繊維及びウィスカを含む。このような繊維及びウィスカは、添加量が少なくても、光反射体1の強度を効果的に高めることができる。   The white fiber material may contain components other than wollastonite. Components other than wollastonite include inorganic or electrically insulating fibers and whiskers other than wollastonite. Such fibers and whiskers can effectively increase the strength of the light reflector 1 even if the addition amount is small.

例えば、白色の繊維材は、チタン酸カリウムを含有することができる。チタン酸カリウムの平均繊維径は、好ましくは0.1μm以上1μm以下の範囲内であり、より好ましくは0.3μm以上0.6μm以下の範囲内である。チタン酸カリウムの平均繊維長は、好ましくは5μm以上100μm以下の範囲内であり、より好ましくは10μm以上20μm以下の範囲内である。チタン酸カリウムの平均繊維径が0.3μm以上0.6μm以下の範囲内であるとともに平均繊維長が10μm以上20μm以下の範囲内であると、光反射体用成形材料は特に良好な成形性を有することができる。   For example, the white fiber material can contain potassium titanate. The average fiber diameter of potassium titanate is preferably in the range of 0.1 μm to 1 μm, and more preferably in the range of 0.3 μm to 0.6 μm. The average fiber length of potassium titanate is preferably in the range of 5 μm to 100 μm, and more preferably in the range of 10 μm to 20 μm. When the average fiber diameter of potassium titanate is in the range of 0.3 μm or more and 0.6 μm or less and the average fiber length is in the range of 10 μm or more and 20 μm or less, the molding material for light reflector has particularly good moldability. Can have.

白色の繊維材は、アルミナ系フィラーを含有してもよい。アルミナ系フィラーは、針状ベーマイトを含む。針状ベーマイトの平均繊維径は、好ましくは0.1μm以上10μm以下の範囲内であり、より好ましくは0.4μm以上2μm以下の範囲内である。針状ベーマイトの平均繊維長は、好ましくは1μm以上20μm以下の範囲内であり、より好ましくは2μm以上10μm以下の範囲内である。針状ベーマイトのアスペクト比は、好ましくは10以上100以下の範囲内であり、より好ましくは30以上50以下の範囲内である。針状ベーマイトの平均繊維径が0.4μm以上2μm以下の範囲内であるとともにアスペクト比が30以上50以下の範囲内であると、光反射体用成形材料は特に良好な成形性を有することができる。   The white fiber material may contain an alumina filler. The alumina filler contains acicular boehmite. The average fiber diameter of acicular boehmite is preferably in the range of 0.1 μm to 10 μm, more preferably in the range of 0.4 μm to 2 μm. The average fiber length of acicular boehmite is preferably in the range of 1 μm to 20 μm, more preferably in the range of 2 μm to 10 μm. The aspect ratio of acicular boehmite is preferably in the range of 10 to 100, more preferably in the range of 30 to 50. When the average fiber diameter of the acicular boehmite is in the range of 0.4 μm or more and 2 μm or less and the aspect ratio is in the range of 30 or more and 50 or less, the molding material for light reflector may have particularly good moldability. it can.

白色の繊維材は、炭化ケイ素ウィスカを含有してもよい。光反射体1は、炭化ケイ素ウィスカを含有すると、高い熱伝導性及び放熱性を有することができる。炭化ケイ素ウィスカの平均繊維径は、好ましくは0.2μm以上2μm以下の範囲内である。炭化ケイ素ウィスカの平均繊維長は、好ましくは2μm以上200μm以下の範囲内である。特に炭化ケイ素ウィスカの平均繊維径が0.45μm以上0.6μm以下の範囲内であるとともにアスペクト比が30以上50以下の範囲内であると、光反射体用成形材料は特に良好な成形性を有することができる。   The white fiber material may contain silicon carbide whiskers. The light reflector 1 can have high thermal conductivity and heat dissipation when it contains silicon carbide whiskers. The average fiber diameter of the silicon carbide whisker is preferably in the range of 0.2 μm to 2 μm. The average fiber length of the silicon carbide whisker is preferably in the range of 2 μm to 200 μm. In particular, when the average fiber diameter of silicon carbide whiskers is in the range of 0.45 μm to 0.6 μm and the aspect ratio is in the range of 30 to 50, the light reflector molding material has particularly good moldability. Can have.

白色の繊維材は、窒化ケイ素ウィスカ、ムライト、ムライト・δアルミナ(Al23:SiO2=72:28)及びα・δアルミナ(Al23:SiO2=95:5)からなる群より選ばれた1種以上の成分を含有してもよい。窒化ケイ素ウィスカの平均繊維径は0.1μm以上1.6μm以下の範囲内であることが好ましい。窒化ケイ素ウィスカの平均繊維長は5μm以上200μm以下の範囲内であることが好ましい。ムライトの平均繊維径は0.1μm以上10μm以下の範囲内であることが好ましい。ムライトの平均繊維長は10μm以上100μm以下の範囲内であることが好ましい。ムライト・δアルミナの平均繊維径は2μm以上10μm以下の範囲内であることが好ましい。ムライト・δアルミナの平均繊維長は10μm以上100μm以下の範囲内であることが好ましい。α・δアルミナの平均繊維径は2μm以上10μm以下の範囲内であることが好ましい。α・δアルミナの平均繊維長は10μm以上100μm以下の範囲内であることが好ましい。 The white fiber material is made of silicon nitride whisker, mullite, mullite · δ alumina (Al 2 O 3 : SiO 2 = 72: 28) and α · δ alumina (Al 2 O 3 : SiO 2 = 95: 5). One or more selected components may be contained. The average fiber diameter of the silicon nitride whisker is preferably in the range of 0.1 μm to 1.6 μm. The average fiber length of the silicon nitride whisker is preferably in the range of 5 μm to 200 μm. The average fiber diameter of mullite is preferably in the range of 0.1 μm to 10 μm. The average fiber length of mullite is preferably in the range of 10 μm to 100 μm. The average fiber diameter of mullite / δ alumina is preferably in the range of 2 μm to 10 μm. The average fiber length of mullite / δ alumina is preferably in the range of 10 μm to 100 μm. The average fiber diameter of α · δ alumina is preferably in the range of 2 μm to 10 μm. The average fiber length of α · δ alumina is preferably in the range of 10 μm to 100 μm.

白色の繊維材は、塩基性硫酸マグネシウム及び炭酸カルシウムのうち少なくとも一方を含有してもよい。特に炭酸カルシウムは良好な耐アルカリ性を有するとともに、低コストで入手可能である。塩基性硫酸マグネシウムの平均繊維径は0.5μm以上1μm以下の範囲内であることが好ましい。塩基性硫酸マグネシウムの平均繊維長は10μm以上30μm以下の範囲内であることが好ましい。炭酸カルシウムの平均繊維径は0.5μm以上1μm以下の範囲内であることが好ましい。炭酸カルシウムの平均繊維長は10μm以上30μm以下の範囲内であることが好ましい。   The white fiber material may contain at least one of basic magnesium sulfate and calcium carbonate. In particular, calcium carbonate has good alkali resistance and is available at low cost. The average fiber diameter of basic magnesium sulfate is preferably in the range of 0.5 μm to 1 μm. The average fiber length of basic magnesium sulfate is preferably in the range of 10 μm to 30 μm. The average fiber diameter of calcium carbonate is preferably in the range of 0.5 μm to 1 μm. The average fiber length of calcium carbonate is preferably in the range of 10 μm to 30 μm.

白色の繊維材は、株式会社アムテック製のパナテトラ(登録商標)といった、テトラポッド(登録商標)状の酸化亜鉛を含有してもよい。このテトラポッド(登録商標)状の酸化亜鉛における針状の部分の平均繊維長は10μm以上20μm以下の範囲内であることが好ましい。   The white fiber material may contain tetrapod (registered trademark) zinc oxide such as Panatetra (registered trademark) manufactured by Amtec Corporation. The average fiber length of the needle-like portion in the tetrapod (registered trademark) zinc oxide is preferably in the range of 10 μm to 20 μm.

白色の繊維材は、含水ケイ酸マグネシウム、チタン酸カリウム繊維といった、各種セラミック繊維を含有してもよい。   The white fiber material may contain various ceramic fibers such as hydrous magnesium silicate and potassium titanate fibers.

白色の繊維材は、上記列挙した複数の成分のうち、1種の成分のみを含有してもよく、2種以上の成分を含有してもよい。白色の繊維材が2種以上の成分を含有すると、成分の特性同士をうまく組み合わせられる。   A white fiber material may contain only 1 type of components among the several components enumerated above, and may contain 2 or more types of components. If the white fiber material contains two or more components, the characteristics of the components can be combined well.

白色の繊維材は、好ましくはシランカップリング剤処理が施されている。白色の繊維材の表面をシランカップリング剤で処理する方法の具体例として、乾式法、湿式法が挙げられる。乾式法によれば、シランカップリング剤処理が施された白色の繊維材を短時間で大量に得ることができ、生産性が高くなる。湿式法によれば、白色の繊維材の表面を均一にシランカップリング剤で処理することができる。   The white fiber material is preferably treated with a silane coupling agent. Specific examples of the method for treating the surface of the white fiber material with a silane coupling agent include a dry method and a wet method. According to the dry method, a white fiber material treated with a silane coupling agent can be obtained in a large amount in a short time, and the productivity is increased. According to the wet method, the surface of the white fiber material can be uniformly treated with the silane coupling agent.

シランカップリング剤の具体例について、熱硬化性樹脂が不飽和ポリエステル樹脂を含有する場合と、熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂を含有する場合とに分けて説明する。   Specific examples of the silane coupling agent will be described separately for the case where the thermosetting resin contains an unsaturated polyester resin and the case where the thermosetting resin contains an epoxy resin.

熱硬化性樹脂が不飽和ポリエステル樹脂を含有する場合、シランカップリング剤は、エポキシシラン、ビニルシラン、メタクリルシラン、トリメチルシラン、アクリルシラン、及びアミノシランからなる群より選ばれた1種以上の成分を含有することが好ましい。これらの中でも特にメタクリルシラン及びアクリルシランのうち少なくとも一方をシランカップリング剤は含有することが好ましい。より具体的には、シランカップリング剤は、3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン及び3−アクリロキシプロピルトリメトキシシランのうち少なくとも一方を含有することが好ましい。この場合、光反射体1が特に高い強度を有することができる。   When the thermosetting resin contains an unsaturated polyester resin, the silane coupling agent contains one or more components selected from the group consisting of epoxy silane, vinyl silane, methacryl silane, trimethyl silane, acrylic silane, and amino silane. It is preferable to do. Among these, the silane coupling agent preferably contains at least one of methacryl silane and acryl silane. More specifically, the silane coupling agent preferably contains at least one of 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane and 3-acryloxypropyltrimethoxysilane. In this case, the light reflector 1 can have particularly high strength.

熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂を含有する場合、シランカップリング剤は、エポキシシラン、アミノシラン、イアソシアネート及びメルカプトシランからなる群より選ばれた1種以上の成分を含有することが好ましい。特にシランカップリング剤が3−アミノプロピルトリメトキシシランを含有することが好ましい。この場合、光反射体1が特に高い強度を有することができる。   When the thermosetting resin contains an epoxy resin, the silane coupling agent preferably contains one or more components selected from the group consisting of epoxy silane, amino silane, iasocyanate and mercapto silane. In particular, the silane coupling agent preferably contains 3-aminopropyltrimethoxysilane. In this case, the light reflector 1 can have particularly high strength.

光反射体用成形材料中の白色の繊維材の含有量は、熱硬化性樹脂100質量部に対して、10質量部以上240質量部以下の範囲内であることが好ましい。白色の繊維材の含有量が10質量部以上であることで、光反射体1は特に高い強度を有することができる。特に不飽和ポリエステル樹脂は硬化時の収縮が大きいので、光反射体用成形材料に不飽和ポリエステル樹脂が含有されている場合には、白色の繊維材が10質量部以上含有されていることによって、硬化収縮を抑制することができる。白色の繊維材の含有量が240質量部以下であることで、成形品の薄肉充填性の低下が抑制される。白色の繊維材の含有量が50質量部以上100質量部以下の範囲内であることがより好ましい。   The content of the white fiber material in the molding material for light reflector is preferably in the range of 10 to 240 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the thermosetting resin. When the content of the white fiber material is 10 parts by mass or more, the light reflector 1 can have particularly high strength. In particular, since the unsaturated polyester resin has a large shrinkage at the time of curing, when the unsaturated polyester resin is contained in the molding material for light reflector, the white fiber material is contained by 10 parts by mass or more, Curing shrinkage can be suppressed. When the content of the white fiber material is 240 parts by mass or less, a decrease in thin-wall filling property of the molded product is suppressed. It is more preferable that the content of the white fiber material is in the range of 50 parts by mass or more and 100 parts by mass or less.

シランカップリング剤処理が施された白色の繊維材の有無は、赤外分光法(IR)により確認することができる。さらに光反射体1の試料を破断した後、破断面を走査型電子顕微鏡(SEM)などで観察することにより、シランカップリング剤処理が施された白色の繊維材の有無を確認することもできる。   The presence or absence of a white fiber material that has been treated with a silane coupling agent can be confirmed by infrared spectroscopy (IR). Further, after the sample of the light reflector 1 is broken, the presence or absence of the white fiber material treated with the silane coupling agent can be confirmed by observing the fractured surface with a scanning electron microscope (SEM) or the like. .

(その他の成分)
光反射体用成形材料は、白色の繊維材以外の繊維状充填材(補強材)を含有してもよく、補強材を含有しなくてもよい。なお、補強材は、上述の充填材には含まれない成分とする。光反射体用成形材料が補強材を含有する場合、補強材の含有量は、熱硬化性樹脂100質量部に対して、3質量部以上50質量部以下の範囲内であることが好ましい。
(Other ingredients)
The molding material for light reflectors may contain a fibrous filler (reinforcing material) other than the white fiber material, or may not contain a reinforcing material. The reinforcing material is a component that is not included in the filler. When the molding material for light reflectors contains a reinforcing material, the content of the reinforcing material is preferably in the range of 3 to 50 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the thermosetting resin.

補強材の平均繊維径は5μm以上15μm以下の範囲内であることが好ましく、6μm以上13μm以下の範囲内であることがより好ましい。この場合、光反射体1の強度が特に高くなる。補強材の平均繊維長は、0.5mm以下、0.2mm以下、0.1mm以下、0.05mm以下と小さいほど好ましい。平均繊維長が長めの補強材は取り扱い性に優れているので、例えば、出発原料として平均繊維長が0.5mm以上3mm以下の補強材を用いてもよい。この場合、平均繊維長が0.5mm以上3mm以下の補強材であっても、混練工程(後述)で切断されることで、平均繊維長を0.5mm以下、0.2mm以下、0.1mm以下、0.05mm以下のいずれかに短くすることができる。そして、混練工程において、補強材の切断面を熱硬化性樹脂で濡らすことができ、補強材と熱硬化性樹脂との密着強度を高めることができる。このように、混練工程において、補強材の平均繊維長が0.5mm以下と短くなることで、光反射体1の強度が特に高くなるとともに、光反射体1の光反射率が特に向上する。補強材の平均繊維径及び平均繊維長は、それぞれ、補強材の電子顕微鏡写真を画像処理することで得られる繊維径及び繊維長の算術平均値である。   The average fiber diameter of the reinforcing material is preferably in the range of 5 μm to 15 μm, and more preferably in the range of 6 μm to 13 μm. In this case, the strength of the light reflector 1 is particularly high. The average fiber length of the reinforcing material is preferably as small as 0.5 mm or less, 0.2 mm or less, 0.1 mm or less, or 0.05 mm or less. Since the reinforcing material having a longer average fiber length is excellent in handleability, for example, a reinforcing material having an average fiber length of 0.5 mm or more and 3 mm or less may be used as a starting material. In this case, even if the reinforcing material has an average fiber length of 0.5 mm or more and 3 mm or less, the average fiber length is 0.5 mm or less, 0.2 mm or less, 0.1 mm by being cut in the kneading step (described later). Hereinafter, it can be shortened to any of 0.05 mm or less. In the kneading step, the cut surface of the reinforcing material can be wetted with the thermosetting resin, and the adhesion strength between the reinforcing material and the thermosetting resin can be increased. Thus, in the kneading step, when the average fiber length of the reinforcing material is reduced to 0.5 mm or less, the strength of the light reflector 1 is particularly increased, and the light reflectance of the light reflector 1 is particularly improved. The average fiber diameter and the average fiber length of the reinforcing material are arithmetic average values of the fiber diameter and the fiber length obtained by image processing of the electron micrograph of the reinforcing material, respectively.

補強材は、繊維強化プラスチック(FRP)の製造に用いられる材料を含んでもよい。繊維強化プラスチックの具体例として、バルクモールディングコンパウンド(BMC)及びシートモールディングコンパウンド(SMC)が挙げられる。例えば、補強材は、ガラス繊維、ビニロン繊維、アラミド繊維及びポリエステル繊維からなる群より選ばれた1種以上の成分を含む。   The reinforcing material may include a material used for manufacturing a fiber reinforced plastic (FRP). Specific examples of the fiber reinforced plastic include bulk molding compound (BMC) and sheet molding compound (SMC). For example, the reinforcing material includes one or more components selected from the group consisting of glass fiber, vinylon fiber, aramid fiber, and polyester fiber.

光反射体用成形材料は、特にガラス繊維を含有しないことが好ましい。光反射体用成形材料がガラス繊維を含有する場合でも、光反射体用成形材料全量に対するガラス繊維の含有量は10質量%以下であることが好ましい。この場合、ガラス繊維が形成し得る光の通り道を大幅に減少させることによって、光反射体1の光反射性が特に向上し、光反射体1が厚みの小さい部分を有していても、光反射体1は高い光反射性を有することができる。   It is preferable that the molding material for light reflectors does not contain glass fiber. Even when the light reflector molding material contains glass fibers, the glass fiber content relative to the total amount of the light reflector molding material is preferably 10% by mass or less. In this case, the light reflectivity of the light reflector 1 is particularly improved by greatly reducing the path of light that can be formed by the glass fiber, and even if the light reflector 1 has a portion with a small thickness, The reflector 1 can have high light reflectivity.

光反射体用成形材料は、上記の成分以外に、重合禁止剤、着色剤、増粘剤、難燃剤、可撓性付与剤など適宜の添加剤を含有してもよい。   The molding material for light reflectors may contain appropriate additives such as a polymerization inhibitor, a colorant, a thickener, a flame retardant, and a flexibility imparting agent in addition to the above components.

(光反射体用成形材料の曲げ特性)
好ましくは、光反射体用成形材料の硬化物の25℃における曲げ強度は70MPa以上である。光反射体用成形材料が白色の繊維材を含有する場合、より好ましくは光反射体用成形材料がシランカップリング剤処理が施された白色の繊維材を含有する場合、それによって、このような大きな曲げ強度を得やすくなる。これにより、光反射体1の強度を更に高めることができる。
(Bending characteristics of molding materials for light reflectors)
Preferably, the bending strength at 25 ° C. of the cured product of the light-reflecting molding material is 70 MPa or more. When the light reflector molding material contains a white fiber material, more preferably when the light reflector molding material contains a white fiber material treated with a silane coupling agent, It becomes easy to obtain a large bending strength. Thereby, the intensity | strength of the light reflector 1 can further be raised.

好ましくは、光反射体用成形材料の硬化物の25℃における曲げ弾性率は4GPa以上15GPa以下の範囲内である。コア部14とシェル部15とを備えるゴム粒子13によって、上記の範囲内の曲げ弾性率を得やすくなる。これにより、光反射体1の靱性を更に高めることができる。   Preferably, the flexural modulus at 25 ° C. of the cured product of the light-reflecting molding material is in the range of 4 GPa to 15 GPa. The rubber particles 13 including the core portion 14 and the shell portion 15 make it easy to obtain a flexural modulus within the above range. Thereby, the toughness of the light reflector 1 can further be improved.

より好ましくは、光反射体用成形材料の硬化物の25℃における曲げ強度は70MPa以上であり、かつ、光反射体用成形材料の硬化物の25℃における曲げ弾性率は4GPa以上15GPa以下の範囲内である。光反射体用成形材料が白色の繊維材(好ましくはシランカップリング剤処理が施された白色の繊維材)と、コア部14とシェル部15とを備えるゴム粒子13とを、ともに含有する場合、それによって、大きな曲げ強度と、上記の範囲内の曲げ弾性率とを得やすくなる。これにより、光反射体1の強度及び靱性を更に高めることができる。   More preferably, the bending strength at 25 ° C. of the cured product of the molding material for light reflector is 70 MPa or more, and the bending elastic modulus at 25 ° C. of the cured product of the molding material for light reflector is in the range of 4 GPa to 15 GPa. Is within. When the light-reflecting molding material contains both a white fiber material (preferably a white fiber material treated with a silane coupling agent) and rubber particles 13 including a core portion 14 and a shell portion 15. Thereby, it becomes easy to obtain a large bending strength and a bending elastic modulus within the above range. Thereby, the intensity | strength and toughness of the light reflector 1 can further be improved.

[光反射体用成形材料の製造方法]
光反射体用成形材料の製造方法は、例えば熱硬化性樹脂及びゴム粒子13を含有する混合物を60℃以上160℃以下の範囲内の温度で加熱しながら混練してから、粉状、粒状又はペレット状に加工することを含む。
[Method of manufacturing molding material for light reflector]
A method for producing a molding material for a light reflector is, for example, kneading a mixture containing a thermosetting resin and rubber particles 13 while heating at a temperature in the range of 60 ° C. or higher and 160 ° C. or lower. Including processing into pellets.

より具体的には、光反射体用成形材料の製造方法は、例えば以下の工程A1〜工程C1を含む。   More specifically, the manufacturing method of the light reflector molding material includes, for example, the following steps A1 to C1.

工程A1は、上述の熱硬化性樹脂及びゴム粒子13、並びに必要により重合開始剤、充填材、離型剤、白色の繊維材等を、それぞれ所定の割合で混合することによって混合物を得る工程である。上述のように、ゴム粒子13は、コア部14と、コア部14を覆うシェル部15とを備える。混合は、例えばミキサー及びブレンダー等の混合機を用いて行うことができる。   Step A1 is a step of obtaining a mixture by mixing the above-described thermosetting resin and rubber particles 13 and, if necessary, a polymerization initiator, a filler, a release agent, a white fiber material, and the like at a predetermined ratio. is there. As described above, the rubber particle 13 includes the core portion 14 and the shell portion 15 that covers the core portion 14. Mixing can be performed using mixers, such as a mixer and a blender, for example.

工程B1は、工程A1で得られた混合物を60℃以上160℃以下の範囲内の温度で加熱しながら混練する工程である。加熱温度が60℃未満であると、工程A1で得られた混合物が固体状又は非常に高粘度な液状となり、混練作業性に悪影響を与えるおそれがある。加熱温度が160℃を超えると、工程A1で得られた混合物の熱重合反応が混練工程の中で開始するおそれがある。混練は、例えば加圧ニーダー、熱ロール、エクストルーダー等の混練機を用いて行うことができる。   Step B1 is a step in which the mixture obtained in Step A1 is kneaded while being heated at a temperature in the range of 60 ° C. to 160 ° C. When the heating temperature is less than 60 ° C., the mixture obtained in step A1 becomes a solid or very high viscosity liquid, which may adversely affect kneading workability. If the heating temperature exceeds 160 ° C, the thermal polymerization reaction of the mixture obtained in step A1 may start in the kneading step. Kneading can be performed using a kneader such as a pressure kneader, a heat roll, or an extruder.

工程C1では、工程B1で得られた加熱混練後の混合物を、粉状、粒状及びペレット状からなる群より選ばれた1種以上の形状に加工する。この加工は、適宜の造粒機、整粒機、ペレタイザー等を用いて行うことができる。   In step C1, the mixture after heating and kneading obtained in step B1 is processed into one or more shapes selected from the group consisting of powder, granules and pellets. This processing can be performed using an appropriate granulator, granulator, pelletizer, or the like.

[光反射体]
図1、図2A及び図2Bに、光反射体1の例を示す。図1、図2A及び図2Bにおいて、X、Y、及びZの矢印で示される方向は、相互に直交する方向を示す。以下、Xの矢印で示される方向をX軸方向、Yの矢印で示される方向をY軸方向、Zの矢印で示される方向をZ軸方向という。
[Light reflector]
An example of the light reflector 1 is shown in FIGS. 1, 2A and 2B. In FIG. 1, FIG. 2A and FIG. 2B, directions indicated by arrows X, Y, and Z indicate directions orthogonal to each other. Hereinafter, the direction indicated by the X arrow is referred to as the X-axis direction, the direction indicated by the Y arrow is referred to as the Y-axis direction, and the direction indicated by the Z arrow is referred to as the Z-axis direction.

光反射体1は、例えば、LEDリフレクター、レーザリフレクターなどである。光反射体1は、例えば、図2A及び図2Bに示すように、X1(0.8〜1.2mm)×Y1(2.8〜3.2mm)×Z1(0.25〜0.40mm)の空間、すなわちX軸方向の寸法X1が0.8mm以上1.2mm以下の範囲内、Y軸方向の寸法Y1が2.8以上3.2mm以下の範囲内、Z軸方向の寸法Z1が0.25mm以上0.40mm以下の範囲内である直方体の空間内に収まる大きさであるが、この大きさには限定されない。 The light reflector 1 is, for example, an LED reflector, a laser reflector, or the like. For example, as shown in FIGS. 2A and 2B, the light reflector 1 is X 1 (0.8 to 1.2 mm) × Y 1 (2.8 to 3.2 mm) × Z 1 (0.25 to 0). .40 mm), that is, the dimension X 1 in the X-axis direction is in the range of 0.8 mm to 1.2 mm, the dimension Y 1 in the Y-axis direction is in the range of 2.8 to 3.2 mm, and the Z-axis direction. dimension Z 1 of but is sized to fit in a rectangular parallelepiped in the space is in the range of 0.25mm or 0.40mm, but are not limited to this size.

光反射体1は、上述の光反射体用成形材料の硬化物を含む。光反射体1は、上述の光反射体用成形材料を硬化させることで作製され得る。好ましくは、コンプレッション成形、トランスファー成形又は射出成形により、光反射体用成形材料を成形して硬化させることで、光反射体1を作製する。   The light reflector 1 includes a cured product of the molding material for light reflector described above. The light reflector 1 can be produced by curing the molding material for light reflector described above. Preferably, the light reflector 1 is manufactured by molding and curing the molding material for the light reflector by compression molding, transfer molding, or injection molding.

ベース体40は、光反射体1とリード2とを備える。光反射体1は、リード2と組み合わされていてもよい。リード2は、例えば光反射体1に埋め込まれている。リード2は、内部端子211,221と、外部端子212,222とを有している。リード2は導電性である。リード2は通常、金属製である。リード2は、例えば、一辺10cm以上50cm以下の範囲内、厚み0.05mm以上1.00mm以下の範囲内の銅板を所定形状に加工した後、錫メッキ、ニッケルメッキ、銀メッキ等の表面処理を行うことで得られる。上記の内部端子211,221は、光反射体1の凹所11の内面8から露出している(図2A参照)。上記の外部端子212,222は、光反射体1の外面9から突出している(図1参照)。   The base body 40 includes a light reflector 1 and leads 2. The light reflector 1 may be combined with the lead 2. The lead 2 is embedded in, for example, the light reflector 1. The lead 2 has internal terminals 211 and 221 and external terminals 212 and 222. The lead 2 is conductive. The lead 2 is usually made of metal. For example, after the lead 2 is processed into a predetermined shape within a range of 10 cm to 50 cm on a side and a thickness of 0.05 mm to 1.00 mm, a surface treatment such as tin plating, nickel plating, or silver plating is performed. It is obtained by doing. The internal terminals 211 and 221 are exposed from the inner surface 8 of the recess 11 of the light reflector 1 (see FIG. 2A). The external terminals 212 and 222 protrude from the outer surface 9 of the light reflector 1 (see FIG. 1).

図2A及び図2Bに示すように、光反射体1は、周壁10と、凹所11とを備えている。周壁10は、筒状の壁である。凹所11は、周壁10で囲まれている。詳述すると、光反射体1は、第1成形部101及び第2成形部102を有している。これらのうち第1成形部101が周壁10及び凹所11を含んでいる。第2成形部102と第1成形部101とは、この順にX軸方向に重なって一体化し、第2成形部102と第1成形部101の間にはリード2が挟まれている。上述のように光反射体1の第1成形部101は、凹所11を有している。凹所11はX軸方向に開口している。換言すると、凹所11が開口する方向がX軸方向である。周壁10は、Z軸方向に対向する上壁部18及び下壁部19と、Y軸方向に対向する2つの側壁部20とで構成されている。周壁10の先端部分(凹所11の底面17から遠い部分)の厚みY2は、例えば、25μm以上でよく、100μm以下でよい。周壁10は、例えば厚み100μm以下の部分を含む。本実施形態では、特に上壁部18及び下壁部19の先端部分が厚み100μm以下の薄い部分を含んでいる。図3Aに示すように、凹所11は、上壁部18及び下壁部19と、2つの側壁部20とで囲まれている。図3Aなどに示すように、X軸方向と反対方向に視た場合の凹所11の開口の形状は凸形状であるが、この形状には限定されない。図2Aに示すように、凹所11の内面8(特に底面17)でリード2が露出している。凹所11の内面8は、底面17と、内周面12とで構成されている。凹所11の内面8は、反射面23を含み、少なくとも内周面12が反射面23を含んでいる。凹所11の深さは、凹所11の底面17から開口までのX軸方向の距離X101である。X101は、例えば、0.3mm以上でよく、0.4mm以下でよい。リード2は、第一のリード21と第二のリード22とを備える。第一のリード21は、凹所11の底面17で露出する内部端子211と、光反射体1の外面9から光反射体1の外部へ突出する外部端子212とを備える。第二のリード22も、凹所11の底面17で露出する内部端子221と、光反射体1の外面9から光反射体1の外部へ突出する外部端子222とを備える。図3Aに示すように、二つの外部端子212,222は、同じ方向(Z軸方向)に突出している。二つの外部端子212,222は、凹所11の開口が向く方向(X軸方向)と直交する方向に突出していてもよいし、凹所11の開口が向く方向(X軸方向)に対して傾斜して突出していてもよい。 As shown in FIGS. 2A and 2B, the light reflector 1 includes a peripheral wall 10 and a recess 11. The peripheral wall 10 is a cylindrical wall. The recess 11 is surrounded by the peripheral wall 10. More specifically, the light reflector 1 has a first molding part 101 and a second molding part 102. Among these, the first molding portion 101 includes the peripheral wall 10 and the recess 11. The second molding part 102 and the first molding part 101 are integrated in this order by overlapping in the X-axis direction, and the lead 2 is sandwiched between the second molding part 102 and the first molding part 101. As described above, the first molded portion 101 of the light reflector 1 has the recess 11. The recess 11 is open in the X-axis direction. In other words, the direction in which the recess 11 opens is the X-axis direction. The peripheral wall 10 includes an upper wall portion 18 and a lower wall portion 19 that face each other in the Z-axis direction, and two side wall portions 20 that face each other in the Y-axis direction. The thickness Y 2 of the front end portion of the peripheral wall 10 (the portion far from the bottom surface 17 of the recess 11) may be, for example, 25 μm or more and 100 μm or less. The peripheral wall 10 includes a portion having a thickness of 100 μm or less, for example. In the present embodiment, in particular, the tip portions of the upper wall portion 18 and the lower wall portion 19 include thin portions having a thickness of 100 μm or less. As shown in FIG. 3A, the recess 11 is surrounded by an upper wall portion 18 and a lower wall portion 19 and two side wall portions 20. As shown in FIG. 3A and the like, the shape of the opening of the recess 11 when viewed in the direction opposite to the X-axis direction is a convex shape, but is not limited to this shape. As shown in FIG. 2A, the lead 2 is exposed on the inner surface 8 (particularly the bottom surface 17) of the recess 11. The inner surface 8 of the recess 11 includes a bottom surface 17 and an inner peripheral surface 12. The inner surface 8 of the recess 11 includes a reflective surface 23, and at least the inner peripheral surface 12 includes the reflective surface 23. The depth of the recess 11 is a distance X 101 in the X-axis direction from the bottom surface 17 of the recess 11 to the opening. X 101 may be, for example, 0.3 mm or more and 0.4 mm or less. The lead 2 includes a first lead 21 and a second lead 22. The first lead 21 includes an internal terminal 211 exposed at the bottom surface 17 of the recess 11 and an external terminal 212 protruding from the outer surface 9 of the light reflector 1 to the outside of the light reflector 1. The second lead 22 also includes an internal terminal 221 exposed at the bottom surface 17 of the recess 11 and an external terminal 222 protruding from the outer surface 9 of the light reflector 1 to the outside of the light reflector 1. As shown in FIG. 3A, the two external terminals 212 and 222 protrude in the same direction (Z-axis direction). The two external terminals 212 and 222 may protrude in a direction orthogonal to the direction in which the opening of the recess 11 faces (X-axis direction) or with respect to the direction in which the opening of the recess 11 faces (X-axis direction). It may be inclined and projecting.

上記の光反射体1において、第2成形部102の体積に比べて第1成形部101の体積(凹所11の容積は除く)は小さい。また第1成形部101において、側壁部20の体積に比べて上壁部18及び下壁部19の体積は小さい。特に上壁部18及び下壁部19は厚みの小さい部分であるので、成形の際に、光反射体用成形材料が白色の繊維材を含有する場合に、白色の繊維材がX軸方向に配向して異方性が生じやすい。熱可塑性樹脂を含有する成形材料に比べて、熱硬化性樹脂を含有する光反射体用成形材料の方が、成形時の粘度が非常に低くなるので、厚みの小さい部分では白色の繊維材が配向しやすくなる。上記のように異方性が生じることで、上壁部18及び下壁部19のように厚みの小さい部分(例えば、厚み100μm以下、更には50μm以下の部分)であっても高い強度を有することができる。上壁部18及び下壁部19と比べると、側壁部20には異方性が生じにくいが、側壁部20の体積はより大きいので、等方性があっても高い強度を有することができる。また第1成形部101と比べると、第2成形部102には異方性が生じにくいが、第2成形部102の体積はより大きいので、等方性があっても高い強度を有することができる。   In the light reflector 1 described above, the volume of the first molded portion 101 (excluding the volume of the recess 11) is smaller than the volume of the second molded portion 102. Moreover, in the 1st shaping | molding part 101, compared with the volume of the side wall part 20, the volume of the upper wall part 18 and the lower wall part 19 is small. In particular, since the upper wall portion 18 and the lower wall portion 19 are portions having a small thickness, when the molding material for light reflector contains a white fiber material during molding, the white fiber material is in the X-axis direction. Orientation tends to cause anisotropy. Compared to the molding material containing thermoplastic resin, the molding material for light reflectors containing thermosetting resin has a much lower viscosity at the time of molding. It becomes easy to align. As a result of the anisotropy as described above, even a portion having a small thickness (for example, a portion having a thickness of 100 μm or less, further 50 μm or less) such as the upper wall portion 18 and the lower wall portion 19 has high strength. be able to. Compared with the upper wall portion 18 and the lower wall portion 19, the side wall portion 20 is less likely to be anisotropic, but since the volume of the side wall portion 20 is larger, it can have high strength even if it is isotropic. . Further, compared with the first molded part 101, the second molded part 102 is less likely to be anisotropic, but since the volume of the second molded part 102 is larger, the second molded part 102 has high strength even if it is isotropic. it can.

異方性の有無は、例えば、熱機械分析(TMA)で、成形時の光反射体用成形材料の流れ方向及びこれと垂直な方向の硬化物の線膨張係数を測定することにより確認することができる。図2Bでは、例えば、流れ方向はX軸方向であり、垂直な方向はY軸方向である。   The presence or absence of anisotropy should be confirmed, for example, by measuring the linear expansion coefficient of the cured product in the direction of flow of the molding material for the light reflector during molding and the direction perpendicular thereto by thermomechanical analysis (TMA). Can do. In FIG. 2B, for example, the flow direction is the X-axis direction, and the perpendicular direction is the Y-axis direction.

[光反射体及びベース体の製造方法]
光反射体1及びベース体40の製造方法は、光反射体用成形材料を成形することで光反射体1を作製することを含む。成形方法は、例えばコンプレッション成形、トランスファー成形又は射出成形である。この光反射体1の作製時に、光反射体1とリード2とを、光反射体1からリード2の一部が突出するように一体化させる。
[Method of manufacturing light reflector and base body]
The manufacturing method of the light reflector 1 and the base body 40 includes producing the light reflector 1 by molding a molding material for the light reflector. The molding method is, for example, compression molding, transfer molding or injection molding. When the light reflector 1 is manufactured, the light reflector 1 and the lead 2 are integrated so that a part of the lead 2 protrudes from the light reflector 1.

本実施形態に係る製造方法は、光反射体1の作製時に、枠170と枠170に繋がったリード2とを備えるリードフレーム200を用い、光反射体1の作製後、枠170からリード2を切り離すことを含んでもよい。リードフレーム200の構成については、後に詳しく説明する。   The manufacturing method according to the present embodiment uses the lead frame 200 including the frame 170 and the leads 2 connected to the frame 170 when the light reflector 1 is manufactured. After the light reflector 1 is manufactured, the leads 2 are removed from the frame 170. It may include detaching. The configuration of the lead frame 200 will be described in detail later.

本実施形態に係る製造方法は、光反射体1の作製後、リード2を折り曲げることを含んでもよい。   The manufacturing method according to the present embodiment may include bending the lead 2 after the light reflector 1 is manufactured.

本実施形態では、光反射体1は上記のように、ガラス繊維の含有量が少なくても又はガラス繊維を含有しなくても高強度であり、また高靱性である。そのため、光反射体1及びベース体の製造方法が、枠170からリード2を切り離すこと、リード2を折り曲げることなどを含むことで、光反射体1に力が掛けられても、光反射体1にクラック、破断などの破損は生じにくい。   In the present embodiment, as described above, the light reflector 1 has high strength and high toughness even if the glass fiber content is low or the glass fiber is not contained. Therefore, even if force is applied to the light reflector 1 by the method of manufacturing the light reflector 1 and the base body including detaching the lead 2 from the frame 170, bending the lead 2, and the like, the light reflector 1 In particular, breakage such as cracks and breaks is difficult to occur.

具体的には、光反射体1の製造方法は、例えば以下の工程A2及び工程B2を含む。なお、以下では、図1、図2A及び図2Bに示す光反射体1を製造する方法について具体的に説明するが、光反射体1は、図1、図2A及び図2Bに示すものに限定されない。   Specifically, the method for manufacturing the light reflector 1 includes, for example, the following step A2 and step B2. In the following, a method for manufacturing the light reflector 1 shown in FIGS. 1, 2A, and 2B will be described in detail. However, the light reflector 1 is limited to the one shown in FIGS. 1, 2A, and 2B. Not.

工程A2は、上述の光反射体用成形材料を準備する工程である。光反射体用成形材料は、上述のように製造することができる。   Step A2 is a step of preparing the above-described molding material for light reflector. The molding material for light reflectors can be manufactured as described above.

工程B2は、コンプレッション成形、トランスファー成形又は射出成形により、工程A2で準備した光反射体用成形材料を硬化させてリード2に一体化し、光反射体用成形材料の硬化物からリード2の一部を突出させる工程である。   In step B2, the molding material for light reflector prepared in step A2 is cured by compression molding, transfer molding or injection molding and integrated with lead 2, and a part of lead 2 is formed from a cured product of molding material for light reflector. Is a step of projecting.

図5Aにリードフレーム200の一例を示す。リードフレーム200は、光反射体1及びベース体を製造するために用いられる。リードフレーム200は、導電性であり、通常、金属製である。図5Aに示すリードフレーム200は、多数個取り用であり、複数の格子を有する枠170と、枠170に繋がった複数のリード2とを有する。図5Aでは枠170は20個の格子を有している。1つの格子が最小単位となる。格子ごとにリード2が設けられている。各リード2は、第一のリード21及び第二のリード22を有している。第一のリード21は、内部端子211及び外部端子212を有している。第二のリード22は、内部端子221及び外部端子222を有している。   FIG. 5A shows an example of the lead frame 200. The lead frame 200 is used for manufacturing the light reflector 1 and the base body. The lead frame 200 is conductive and is usually made of metal. A lead frame 200 shown in FIG. 5A is used for many pieces, and has a frame 170 having a plurality of lattices and a plurality of leads 2 connected to the frame 170. In FIG. 5A, the frame 170 has 20 grids. One lattice is the minimum unit. A lead 2 is provided for each lattice. Each lead 2 has a first lead 21 and a second lead 22. The first lead 21 has an internal terminal 211 and an external terminal 212. The second lead 22 has an internal terminal 221 and an external terminal 222.

コンプレッション成形は、適温に加熱した金型の中にリードフレーム200及び光反射体用成形材料をセットし、金型を閉じた後、加熱、加圧する成形方法である。   Compression molding is a molding method in which the lead frame 200 and the light reflector molding material are set in a mold heated to an appropriate temperature, the mold is closed, and then heated and pressed.

トランスファー成形は、適温に加熱した金型の中にリードフレーム200をセットし、ポットと呼ばれる部分に仕込んだ光反射体用成形材料を加圧し、注入口を介して金型内に流し込んで、加熱、加圧する成形方法である。   In transfer molding, the lead frame 200 is set in a mold heated to an appropriate temperature, the light reflector molding material charged in a portion called a pot is pressurized, poured into the mold through an inlet, and heated. The molding method is to pressurize.

射出成形は、適温に加熱した金型の中にリードフレーム200をセットしておき、射出成形機を使って金型内へ光反射体用成形材料を加圧注入する成形方法である。この場合の成形条件は、例えば、シリンダー温度が70℃以上90℃以下の範囲内、射出圧力が5MPa以上70MPa以下の範囲内、金型温度が150℃以上170℃以下の範囲内である。必要に応じてポストキュア処理が施されてもよい。   Injection molding is a molding method in which a lead frame 200 is set in a mold heated to an appropriate temperature, and a molding material for a light reflector is injected under pressure into the mold using an injection molding machine. The molding conditions in this case are, for example, a cylinder temperature in the range of 70 ° C. or higher and 90 ° C. or lower, an injection pressure in the range of 5 MPa or higher and 70 MPa or lower, and a mold temperature in the range of 150 ° C. or higher and 170 ° C. or lower. A post-cure process may be performed as needed.

なお、射出成形は、JIS工業用語大辞典(第3版)に記載されるものである。射出成形は、熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂を成形する方法の一種で、成形材料は射出シリンダー中で加熱溶融され、流動化した成形材料は、射出プランジャー又はスクリューによって固く閉じた金型の中に圧力で注入されて成形される技術である。(JIS K 6900)。   Injection molding is described in the JIS industrial terminology dictionary (third edition). Injection molding is a type of method for molding thermoplastic resins and thermosetting resins. The molding material is heated and melted in an injection cylinder, and the fluidized molding material is a mold that is tightly closed by an injection plunger or screw. It is a technology that is injected and molded with pressure. (JIS K 6900).

そして、コンプレッション成形、トランスファー成形又は射出成形により、金型内で光反射体用成形材料を成形して硬化させると、図5Bに示すように、複数の光反射体1が、リードフレーム200における複数のリード2とそれぞれ一体化した状態で製造される。リードフレーム200の枠170が有する格子ごとに、光反射体用成形材料の硬化物を含む光反射体1が作製され、この光反射体1からリード2の一部である外部端子212,222が突出している。従来の成形材料では、光反射体1にバリ、クラック、破断等が生じやすいが、本実施形態の光反射体用成形材料であれば、光反射体1におけるバリ、クラック及び破断の発生を抑制することができる。   When the molding material for the light reflector is molded and cured in the mold by compression molding, transfer molding or injection molding, a plurality of light reflectors 1 are formed in the lead frame 200 as shown in FIG. 5B. The lead 2 is manufactured in an integrated state. The light reflector 1 including a cured product of the light reflector molding material is manufactured for each lattice of the frame 170 of the lead frame 200, and external terminals 212 and 222 that are part of the lead 2 are formed from the light reflector 1. It protrudes. In the conventional molding material, burrs, cracks, breaks and the like are likely to occur in the light reflector 1, but if the molding material for light reflectors of this embodiment is used, the occurrence of burrs, cracks and breaks in the light reflector 1 is suppressed. can do.

光反射体用成形材料の成形硬化後は、光反射体1及びリードフレーム200を金型の中から取り出し、リードフレーム200を図5Bに示す破線の位置で切断することで、枠170からリード2を切り離す。これにより、図3Aに示すように、折り曲げ加工前のリード2と組み合わされた光反射体1を多数個得ることができる。   After molding and curing the molding material for the light reflector, the light reflector 1 and the lead frame 200 are taken out from the mold, and the lead frame 200 is cut at the position indicated by the broken line in FIG. Disconnect. Thereby, as shown to FIG. 3A, many light reflectors 1 combined with the lead 2 before a bending process can be obtained.

光反射体1にはバリ取り処理を施すことが好ましい。バリ取り処理は、例えば、ウェットブラスト処理、アルカリ電解処理及びアルカリ溶液処理からなる群より選ばれた1種以上の処理を含む。ウェットブラスト処理は、ウェットブラスト装置を用いて公知の方法で行うことができる。アルカリ電解処理は、電解バリ取り機を用いて公知の方法で行うことができる。アルカリ溶液処理は、例えば、光反射体1の表面を水酸化カリウム水溶液、水酸化ナトリウム水溶液等のアルカリ性溶液で処理することで行うことができる。   The light reflector 1 is preferably subjected to a deburring process. The deburring treatment includes, for example, one or more treatments selected from the group consisting of wet blast treatment, alkaline electrolytic treatment, and alkaline solution treatment. The wet blasting process can be performed by a known method using a wet blasting apparatus. Alkaline electrolytic treatment can be performed by a known method using an electrolytic deburring machine. The alkaline solution treatment can be performed, for example, by treating the surface of the light reflector 1 with an alkaline solution such as an aqueous potassium hydroxide solution or an aqueous sodium hydroxide solution.

光反射体用成形材料が白色の繊維材を含有し、この白色の繊維材にシランカップリング剤処理が施されている場合は、光反射体1にバリ取り処理が施されても、光反射体1の表面から繊維材が飛び出しにくく、また脱落しにくくなる。このため、白色の繊維材を含有しても、光反射体1の表面の荒れを抑制することができる。そのため、光反射体1の表面を平滑に保つことが容易であり、これにより光反射体1の光反射性を高く維持することができる。   If the molding material for light reflector contains a white fiber material and this white fiber material has been treated with a silane coupling agent, the light reflector 1 will be light reflective even if the light reflector 1 has been deburred. It is difficult for the fiber material to jump out from the surface of the body 1 and to fall off. For this reason, even if it contains a white fiber material, the surface roughness of the light reflector 1 can be suppressed. Therefore, it is easy to keep the surface of the light reflector 1 smooth, whereby the light reflectivity of the light reflector 1 can be kept high.

図6Aは、他の実施形態における、リードフレーム200とこのリードフレーム200に一体的に形成された光反射体1とを示している。このリードフレーム200は、枠170と、枠170に繋がったリード2と、枠170に繋がった一対のサポートバー180とを有している。   FIG. 6A shows a lead frame 200 and a light reflector 1 formed integrally with the lead frame 200 in another embodiment. The lead frame 200 includes a frame 170, leads 2 connected to the frame 170, and a pair of support bars 180 connected to the frame 170.

各サポートバー180は、光反射体1の側壁部20に向かって突出している。各サポートバー180は、光反射体1に、第1成形部101と第2成形部102との境界あたりで、わずかに突き刺さっている(図6B参照)。図6Aのα部分を拡大して図6Fに示す。図6Fに示すように、サポートバー180の、光反射体1に突き刺さっている部分の、サポートバー180の突出方向に沿った寸法D2は、例えば70μm以上80μm以下の範囲内である。   Each support bar 180 protrudes toward the side wall 20 of the light reflector 1. Each support bar 180 slightly pierces the light reflector 1 around the boundary between the first molding part 101 and the second molding part 102 (see FIG. 6B). 6A is enlarged and shown in FIG. 6F. As shown in FIG. 6F, the dimension D2 along the protruding direction of the support bar 180 of the portion of the support bar 180 that pierces the light reflector 1 is in the range of 70 μm or more and 80 μm or less, for example.

なお、図7Aは、図1の光反射体1を、サポートバー180を備えるリードフレーム200を用いて製造する場合の、光反射体1とサポートバー180との関係の例を示し、図6Fと同様の様子を示している。ただし、図7Aにおいて、外部端子222の図示は省略している。なお、このようにサポートバー180を備えるリードフレーム200を用いて図1と同様の光反射体1を製造する場合には、光反射体1には、サポートバー180が突き刺さっていた箇所に穴部が形成される。図1、図2A、図3A〜図3C、図4A〜図4Cは、サポートバー180を備えないリードフレーム200を用いて製造された光反射体1を示すため、サポートバー180が突き刺さっていた穴部は示されていない。   7A shows an example of the relationship between the light reflector 1 and the support bar 180 when the light reflector 1 of FIG. 1 is manufactured using the lead frame 200 including the support bar 180, and FIG. The same situation is shown. However, in FIG. 7A, illustration of the external terminal 222 is omitted. In addition, when manufacturing the light reflector 1 similar to FIG. 1 using the lead frame 200 including the support bar 180 as described above, the light reflector 1 has a hole at a location where the support bar 180 is stuck. Is formed. 1, 2A, 3A to 3C, and 4A to 4C show the light reflector 1 manufactured using the lead frame 200 without the support bar 180, so that the hole into which the support bar 180 has been pierced is shown. Parts are not shown.

サポートバー180の側面と光反射体1の側面との間の距離D3(図6F及び図7B参照)は例えば30μm以上40μm以下の範囲内である。なお、図7Bは、図1の光反射体1に対応するものであり、図6Fと同様の様子を示している。   A distance D3 (see FIGS. 6F and 7B) between the side surface of the support bar 180 and the side surface of the light reflector 1 is, for example, in the range of 30 μm to 40 μm. FIG. 7B corresponds to the light reflector 1 of FIG. 1 and shows the same state as FIG. 6F.

光反射体1が従来の成形材料で形成されていると、サポートバー180を引き抜く際に、図7B中のγ部分にクラック等が生じやすい。   When the light reflector 1 is made of a conventional molding material, cracks or the like are likely to occur at the γ portion in FIG. 7B when the support bar 180 is pulled out.

サポートバー180を備えるリードフレーム200を用いて光反射体1を作製すると、一対のサポートバー180で光反射体1が吊られている。この状態で光反射体1にバリ取り処理を施してもよい。バリ取り処理後、図6A及び図6Cに示す破線の位置でリードフレーム200を切断することで、枠170からリード2を切り離し、光反射体1からサポートバー180を引き抜く。これにより、折り曲げ加工前のリード2と組み合わされた光反射体1を得ることができる。従来の成形材料では、サポートバー180を引き抜く際に、光反射体1にクラック、破断が生じやすいが、本実施形態の光反射体用成形材料であれば、光反射体1におけるクラック、破断の発生を抑制することができる。なお、図6Cにおいて30はゲート痕である。ゲート痕30は、金型のキャビティ内への樹脂の注入口であるゲートの痕跡として光反射体1に形成される突起である。   When the light reflector 1 is manufactured using the lead frame 200 including the support bar 180, the light reflector 1 is suspended by the pair of support bars 180. In this state, the light reflector 1 may be deburred. After the deburring process, the lead frame 200 is cut at the position of the broken line shown in FIGS. 6A and 6C, so that the lead 2 is separated from the frame 170 and the support bar 180 is pulled out from the light reflector 1. Thereby, the light reflector 1 combined with the lead 2 before bending can be obtained. In the conventional molding material, when the support bar 180 is pulled out, the light reflector 1 is likely to be cracked or broken. However, if the molding material for the light reflector of this embodiment is used, the light reflector 1 is cracked or broken. Occurrence can be suppressed. In FIG. 6C, 30 is a gate mark. The gate trace 30 is a protrusion formed on the light reflector 1 as a trace of a gate that is an injection port of resin into the cavity of the mold.

光反射体1及びベース体40の製造方法は、以下の工程C2を更に含んでもよい。   The manufacturing method of the light reflector 1 and the base body 40 may further include the following step C2.

工程C2は、光反射体用成形材料の硬化物である光反射体1から突出するリード2の一部を切断又は折り曲げる工程である。切断には、上述の多数個取りの場合におけるリードフレーム200の切断が含まれる。以下では、工程C2における折り曲げる工程、すなわち端子曲げ工程について説明する。   Step C2 is a step of cutting or bending a part of the lead 2 protruding from the light reflector 1, which is a cured product of the light reflector molding material. The cutting includes cutting of the lead frame 200 in the case of the above-described multi-piece picking. Below, the bending process in process C2, ie, the terminal bending process, will be described.

図3Aに示すように、光反射体1からリード2の一部である外部端子212,222が突出している。この外部端子212,222を、図3B及び図3Cに示すように、光反射体1の表面に対向して配置されるように、折り曲げる。図3B及び図3C中の矢印は、リード2の外部端子212,222を折り曲げる方向を示している。このように、リード2の外部端子212,222に折り曲げ加工を施すことで、折り曲げ加工後のリード2と、これと組み合わされた光反射体1が得られる。なお、折り曲げ加工に当たっては、図4A〜図4Cに示すように、リード2の外部端子212,222に折り曲げ加工を施してもよい。   As shown in FIG. 3A, external terminals 212 and 222 that are part of the lead 2 protrude from the light reflector 1. As shown in FIGS. 3B and 3C, the external terminals 212 and 222 are bent so as to be arranged to face the surface of the light reflector 1. The arrows in FIGS. 3B and 3C indicate the direction in which the external terminals 212 and 222 of the lead 2 are bent. Thus, by bending the external terminals 212 and 222 of the lead 2, the lead 2 after the bending process and the light reflector 1 combined therewith are obtained. In the bending process, the external terminals 212 and 222 of the lead 2 may be bent as shown in FIGS. 4A to 4C.

上記のように光反射体1と一体化した状態のリードフレーム200が切断されたり、光反射体1と一体化した状態のリード2に折り曲げ加工が施されたりすると、光反射体1に大きな荷重がかかってしまう。もし光反射体1が従来の成形材料で作製されていると、リードフレーム200の切断又は折り曲げ加工の際に光反射体1にバリ、クラック、破断等の破損が生じやすい。特に、図3B中のβ部分にクラック等が生じやすい。これに対して、光反射体1が本実施形態の光反射体用成形材料から作製されていると、光反射体1は高靱性及び高強度を有するため、リードフレーム200の切断又は折り曲げ加工の際に光反射体1にバリ、クラック、破断等の破損が発生することを抑制することができる。特に光反射体1が厚みの小さい部分を有していても、光反射体1は適度な弾性及び高い強度を有しているので、リードフレーム200の切断又は端子曲げの際に光反射体1は破損しにくい。このような光反射体1を用いて発光装置6を製造することができる。   If the lead frame 200 integrated with the light reflector 1 is cut as described above or the lead 2 integrated with the light reflector 1 is bent, a large load is applied to the light reflector 1. It will take. If the light reflector 1 is made of a conventional molding material, the light reflector 1 is likely to be damaged such as burrs, cracks, and breaks when the lead frame 200 is cut or bent. In particular, cracks and the like are likely to occur at the β portion in FIG. 3B. On the other hand, when the light reflector 1 is made of the molding material for light reflector of the present embodiment, the light reflector 1 has high toughness and high strength. Therefore, the lead frame 200 is cut or bent. In this case, it is possible to prevent the light reflector 1 from being damaged such as burrs, cracks, and breaks. In particular, even if the light reflector 1 has a portion with a small thickness, the light reflector 1 has appropriate elasticity and high strength, so that the light reflector 1 is cut when the lead frame 200 is cut or the terminals are bent. Is hard to break. The light emitting device 6 can be manufactured using such a light reflector 1.

光反射体1の製造方法は、工程C2に代えて、以下の工程C3を含んでもよい。   The manufacturing method of the light reflector 1 may include the following step C3 instead of the step C2.

工程C3は、光反射体用成形材料の硬化物である光反射体1から突出するリード2の切断及び折り曲げを同時に行う工程である。切断には、上述の多数個取りの場合におけるリードフレーム200の切断が含まれる。そして、この切断と同時に、光反射体1から突出している外部端子212,222を、図3B及び図3Cの矢印で示すように、光反射体1の表面に対向して配置されるように、折り曲げる。このように、リード2の外部端子212,222に折り曲げ加工を施すことで、折り曲げ加工後のリード2と組み合わされた光反射体1が得られる。   Step C3 is a step of simultaneously cutting and bending the lead 2 protruding from the light reflector 1, which is a cured product of the light reflector molding material. The cutting includes cutting of the lead frame 200 in the case of the above-described multi-piece picking. At the same time as this cutting, the external terminals 212 and 222 protruding from the light reflector 1 are arranged so as to face the surface of the light reflector 1 as shown by arrows in FIGS. 3B and 3C. Bend it. In this way, by bending the external terminals 212 and 222 of the lead 2, the light reflector 1 combined with the lead 2 after the bending is obtained.

上記のように光反射体1と一体化した状態のリードフレーム200が切断されると同時に、光反射体1と一体化した状態のリード2に折り曲げ加工が施されると、光反射体1に大きな荷重がかかってしまう。もし光反射体1が従来の成形材料で形成されていると、切断及び折り曲げを同時に行う場合、光反射体1にバリ、クラック、破断等の破損が生じやすい。これに対して、光反射体1が本実施形態の光反射体用成形材料で形成されていると、光反射体1が高靱性及び高強度を有するため、光反射体1にバリ、クラック、破断等の破損が発生することを抑制することができる。特に光反射体1が厚みの小さい部分を有していても、光反射体1が適度な弾性及び高い強度を有しているので、リードフレーム200の切断及び端子曲げが同時に行われる際に光反射体1は破損しにくい。このような光反射体1を用いて発光装置6を製造することができる。   As described above, when the lead frame 200 integrated with the light reflector 1 is cut and the lead 2 integrated with the light reflector 1 is bent, the light reflector 1 A large load is applied. If the light reflector 1 is made of a conventional molding material, the light reflector 1 is likely to be damaged such as burrs, cracks, and breaks when it is cut and bent simultaneously. On the other hand, when the light reflector 1 is formed of the molding material for light reflector of the present embodiment, the light reflector 1 has high toughness and high strength. The occurrence of breakage such as breakage can be suppressed. In particular, even if the light reflector 1 has a portion with a small thickness, the light reflector 1 has appropriate elasticity and high strength. The reflector 1 is not easily damaged. The light emitting device 6 can be manufactured using such a light reflector 1.

[発光装置]
発光装置6は、光反射体1と、発光素子3とを備えている。図1、図2A及び図2Bに、光反射体1を備える発光装置6の例を示す。この発光装置6は、光反射体1と、発光素子3と、更にリード2とを備える。本例では、光反射体1にリード2が埋め込まれていることで、光反射体1とリード2とが組み合わされている。すなわち、発光装置6は、ベース体40と発光素子3とを備え、ベース体40は光反射体1とリード2とを備える。本実施形態の光反射体用成形材料から製造される光反射体1、ベース体40及び発光装置6の構造は、本例のみには限られない。
[Light emitting device]
The light emitting device 6 includes a light reflector 1 and a light emitting element 3. An example of a light emitting device 6 including the light reflector 1 is shown in FIGS. 1, 2A, and 2B. The light emitting device 6 includes a light reflector 1, a light emitting element 3, and a lead 2. In this example, the light reflector 1 and the lead 2 are combined because the lead 2 is embedded in the light reflector 1. That is, the light emitting device 6 includes the base body 40 and the light emitting element 3, and the base body 40 includes the light reflector 1 and the leads 2. The structures of the light reflector 1, the base body 40, and the light emitting device 6 manufactured from the light reflector molding material of the present embodiment are not limited to this example.

発光素子3は、例えば発光ダイオード(LED)又はレーザダイオード(LD)であるが、これに限られない。図2A及び図2Bに示すように、発光素子3は、凹所11の底面17で露出している内部端子221と電気的に接続されて、光反射体1の凹所11の内部に搭載されている。具体的には発光素子3は、第一のリード21の内部端子211にワイヤ41で電気的に接続されている。   The light emitting element 3 is, for example, a light emitting diode (LED) or a laser diode (LD), but is not limited thereto. As shown in FIGS. 2A and 2B, the light emitting element 3 is electrically connected to the internal terminal 221 exposed at the bottom surface 17 of the recess 11 and mounted inside the recess 11 of the light reflector 1. ing. Specifically, the light emitting element 3 is electrically connected to the internal terminal 211 of the first lead 21 with a wire 41.

図2A及び図2Bに示す光反射体1は、サイドビュータイプ(側面発光型)であり、トップビュータイプ(上面発光型)に比べて、発光素子3から凹所11の内周面12までの距離D1が非常に短い。例えば、距離D1は0.01mm以上0.15mm以下(10μm以上150μm以下)の範囲内である。このように距離D1が短いと、例えば、周壁10が従来の成形材料で形成されている場合には、発光素子3から発せられた光Lによって劣化しやすくなる。さらに周壁10の厚みが小さいと、発光素子3から発せられた光Lが周壁10を透過して外部に漏れやすくなる。このような光反射体1の光Lによる劣化及び光漏れといった課題を本実施形態では解決し得る。   The light reflector 1 shown in FIGS. 2A and 2B is a side view type (side light emission type), and is longer than the top view type (top surface light emission type) from the light emitting element 3 to the inner peripheral surface 12 of the recess 11. The distance D1 is very short. For example, the distance D1 is in the range of 0.01 mm to 0.15 mm (10 μm to 150 μm). Thus, when the distance D1 is short, for example, when the peripheral wall 10 is formed of a conventional molding material, it is likely to be deteriorated by the light L emitted from the light emitting element 3. Further, when the thickness of the peripheral wall 10 is small, the light L emitted from the light emitting element 3 easily passes through the peripheral wall 10 and leaks to the outside. The present embodiment can solve such problems as deterioration and light leakage due to the light L of the light reflector 1.

すなわち、本実施形態では、光反射体用成形材料が熱硬化性樹脂を含有しているため、距離D1が上記のように非常に短くても、具体的には発光素子3から凹所11の内周面12までの最短距離が0.15mm以下であっても、周壁10の光Lによる劣化を抑制することができる。さらに光反射体用成形材料が熱硬化性樹脂を含有している場合には、相対的に充填材の含有量を増加させて、熱硬化性樹脂の含有量を減少させることができるので、周壁10の光Lによる劣化を更に抑制することができる。また光反射体用成形材料全量に対するガラス繊維の含有量が0質量%以上10質量%以下の範囲内である場合には、ガラス繊維が形成し得る光の通り道を大幅に減少させることによって、光反射体1が厚みの小さい部分を有していても、光漏れを抑制し、光反射体1は高い光反射性を有することができる。   That is, in this embodiment, since the light reflector molding material contains a thermosetting resin, even if the distance D1 is very short as described above, specifically, the light emitting element 3 to the recess 11 Even if the shortest distance to the inner peripheral surface 12 is 0.15 mm or less, the deterioration of the peripheral wall 10 due to the light L can be suppressed. Further, when the molding material for the light reflector contains a thermosetting resin, the content of the thermosetting resin can be decreased by relatively increasing the content of the filler, so that the peripheral wall Deterioration due to 10 light L can be further suppressed. Moreover, when the content of the glass fiber with respect to the total amount of the molding material for the light reflector is in the range of 0% by mass to 10% by mass, the light path that can be formed by the glass fiber is greatly reduced, Even if the reflector 1 has a portion with a small thickness, light leakage can be suppressed, and the light reflector 1 can have high light reflectivity.

図2A及び図2Bに示すように、凹所11の内周面12の少なくとも一部は、凹所11の開口側に向くように、凹所11の底面17に対して傾斜している。すなわち、凹所11の内周面12の一部又は全部は、発光素子3から発せられた光Lを凹所11の開口側に向けて反射させる反射面23として機能する。このため、発光素子3から発せられた光Lが、光反射体1における凹所11の内周面12で反射しやすくなる。その結果、発光装置6からの光Lの取り出し効率が高くなる。なお、凹所11の底面17も反射面23として機能し得る。   As shown in FIGS. 2A and 2B, at least a part of the inner peripheral surface 12 of the recess 11 is inclined with respect to the bottom surface 17 of the recess 11 so as to face the opening side of the recess 11. That is, a part or all of the inner peripheral surface 12 of the recess 11 functions as a reflection surface 23 that reflects the light L emitted from the light emitting element 3 toward the opening side of the recess 11. For this reason, the light L emitted from the light emitting element 3 is easily reflected on the inner peripheral surface 12 of the recess 11 in the light reflector 1. As a result, the extraction efficiency of the light L from the light emitting device 6 is increased. The bottom surface 17 of the recess 11 can also function as the reflecting surface 23.

発光装置6の凹所11内に封止材5を充填することで、発光素子3を封止材5で封止してもよい。この場合、封止材5で発光素子3を外気などから保護することができる。   The light-emitting element 3 may be sealed with the sealing material 5 by filling the recess 11 of the light-emitting device 6 with the sealing material 5. In this case, the light emitting element 3 can be protected from the outside air by the sealing material 5.

封止材5は、例えば封止用樹脂組成物から作製される。封止用樹脂組成物は、熱硬化性樹脂として、例えば、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂及びウレタン樹脂からなる群より選ばれた1種以上の樹脂を含有することができる。   The sealing material 5 is produced from, for example, a sealing resin composition. The sealing resin composition contains, as the thermosetting resin, for example, one or more resins selected from the group consisting of epoxy resins, modified epoxy resins, silicone resins, modified silicone resins, acrylate resins, and urethane resins. be able to.

封止材5は必要に応じて蛍光物質を含有してもよい。すなわち、封止用樹脂組成物は蛍光物質を含有してもよい。この場合、発光装置6から発せられた光Lの色調を蛍光物質で制御することができる。   The sealing material 5 may contain a fluorescent material as necessary. That is, the encapsulating resin composition may contain a fluorescent material. In this case, the color tone of the light L emitted from the light emitting device 6 can be controlled by the fluorescent material.

本実施形態に係る光反射体1は、図1に示すように、例えば、基板7に搭載される。この場合、例えば、基板7における1つの面73上にある端子71,72にそれぞれ光反射体1における外部端子212,222が、はんだなどで接続される。これにより、光反射体1が基板7に支持されるとともに基板7に電気的に接続される。図1に示す光反射体1は、サイドビュータイプ(側面発光型)である。すなわち、光反射体1が基板7に搭載されると、光反射体1の凹所11の開口は、基板7の光反射体1を支持する面73に沿った方向を向き、光反射体1からは面73に沿った方向に向けて光が発せられる。   The light reflector 1 according to the present embodiment is mounted on a substrate 7, for example, as shown in FIG. In this case, for example, the external terminals 212 and 222 in the light reflector 1 are connected to the terminals 71 and 72 on one surface 73 of the substrate 7 with solder or the like, respectively. Thereby, the light reflector 1 is supported by the substrate 7 and electrically connected to the substrate 7. The light reflector 1 shown in FIG. 1 is a side view type (side light emission type). That is, when the light reflector 1 is mounted on the substrate 7, the opening of the recess 11 of the light reflector 1 faces the direction along the surface 73 that supports the light reflector 1 of the substrate 7. The light is emitted in a direction along the surface 73.

ここで、本発明者らは、次のような知見を得た。光反射率は、光反射体1において光の当たる箇所の厚みに依存している。この厚みが大きくなると光反射率は高くなるが、この厚みが小さくなると光反射率は低くなる。実際に、発明者らは、本実施形態に係る光反射体用成形材料及び従来の成形材料(ナイロンなど)を用いて種々の厚みの試料を作製して実験した。その結果、厚みが小さくなると400μm程度を境に、従来の成形材料で作製された試料では、光反射率が急激に低下する。それに対して、本実施形態において、特に光反射体用成形材料に白色の繊維材を含有させた場合には、光反射体用成形材料で作製された試料では、光反射率を高く維持することができることを突き止めた。さらにガラス繊維によるスレが光反射率の低下の原因となることも突き止めた。スレは、ガラス繊維が金型と接することで発生する汚れを意味する。このような観点からも、光反射体用成形材料は、ガラス繊維を含有しないことが好ましい。光反射体用成形材料がガラス繊維を含有する場合でも、光反射体用成形材料全量に対するガラス繊維の含有量は10質量%以下であることが好ましい。この場合、ガラス繊維が形成し得る光の通り道の減少に加えて、ガラス繊維によるスレ(特に反射面の汚れ)の発生も抑制することができ、光反射体1の光反射性を向上させることができる。そのため、光反射体1が厚みの小さい部分を有していても、光反射体1は高い光反射性を有することができる。   Here, the present inventors have obtained the following knowledge. The light reflectivity depends on the thickness of the portion of the light reflector 1 that is exposed to light. When this thickness increases, the light reflectance increases, but when this thickness decreases, the light reflectance decreases. In fact, the inventors made experiments by preparing samples of various thicknesses using the molding material for light reflector according to the present embodiment and the conventional molding material (nylon or the like). As a result, when the thickness is reduced, the light reflectance is drastically decreased in a sample made of a conventional molding material at about 400 μm. On the other hand, in this embodiment, particularly when a white fiber material is included in the light reflector molding material, the sample made of the light reflector molding material should maintain a high light reflectance. I was able to find out. Furthermore, it has also been found that threading caused by glass fibers causes a decrease in light reflectance. The thread means dirt generated when the glass fiber comes into contact with the mold. Also from such a viewpoint, it is preferable that the molding material for light reflectors does not contain glass fiber. Even when the light reflector molding material contains glass fibers, the glass fiber content relative to the total amount of the light reflector molding material is preferably 10% by mass or less. In this case, in addition to the reduction of the light path that can be formed by the glass fiber, it is also possible to suppress the occurrence of threading (particularly, the dirt on the reflecting surface) due to the glass fiber, thereby improving the light reflectivity of the light reflector 1. Can do. Therefore, even if the light reflector 1 has a portion with a small thickness, the light reflector 1 can have high light reflectivity.

特に図1、図2A及び図2Bに示すようなサイドビュータイプの光反射体1は小型化、薄型化が要求されている。例えば、光反射体1の凹所11の開口付近では、上壁部18及び下壁部19の厚みは非常に小さい。このように光反射体1が小型で厚みの小さい部分を有していても、本実施形態では、光反射体1がコアシェル型のゴム粒子13を含有するため、このゴム粒子13が低弾性化に大きく寄与し、光反射体1の靱性を向上させることができる。さらに本実施形態では、光反射体1が白色の繊維材(好ましくはシランカップリング剤処理が施された白色の繊維材)を含有すると、この白色の繊維材が光の透過を抑制しながら光反射体1の強度も向上させることができる。   In particular, the side-view type light reflector 1 as shown in FIGS. 1, 2A and 2B is required to be small and thin. For example, the thickness of the upper wall portion 18 and the lower wall portion 19 is very small near the opening of the recess 11 of the light reflector 1. Thus, even if the light reflector 1 has a small size and a small thickness, in the present embodiment, the light reflector 1 contains the core-shell type rubber particles 13, so that the rubber particles 13 have low elasticity. The toughness of the light reflector 1 can be improved. Furthermore, in this embodiment, when the light reflector 1 contains a white fiber material (preferably a white fiber material that has been treated with a silane coupling agent), the white fiber material reduces light transmission while suppressing light transmission. The strength of the reflector 1 can also be improved.

例えば、光反射体1において凹所11を囲む周壁10の最小の厚みが30μm以上200μm以下の範囲内であってもよく、更には100μm以下であってもよい。特に周壁10中の上壁部18及び下壁部19の先端部分(凹所11の底面17から遠い部分)の厚みが20μm以上60μm以下の範囲内であってもよく、更には25μm以上50μm以下の範囲内であってもよく、上壁部18及び下壁部19の根元部分(凹所11の底面17に近い部分)の厚みが40μm以上70μm以下の範囲内であってもよく、更には45μm以上60μm以下の範囲内であってもよい。このように光反射体1が厚みの小さい部分を有していても、本実施形態では、光反射体1が高い靱性及び高い強度を有するとともに高い光反射性も有することができる。   For example, the minimum thickness of the peripheral wall 10 surrounding the recess 11 in the light reflector 1 may be in the range of 30 μm or more and 200 μm or less, and may be 100 μm or less. In particular, the thickness of the tip portions (the portions far from the bottom surface 17 of the recess 11) of the upper wall portion 18 and the lower wall portion 19 in the peripheral wall 10 may be within a range of 20 μm or more and 60 μm or less, and further 25 μm or more and 50 μm or less The thickness of the base portion of the upper wall portion 18 and the lower wall portion 19 (portion close to the bottom surface 17 of the recess 11) may be within a range of 40 μm or more and 70 μm or less. It may be within a range of 45 μm or more and 60 μm or less. Thus, even if the light reflector 1 has a portion with a small thickness, in this embodiment, the light reflector 1 can have high toughness and high strength, and also high light reflectivity.

以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。ただし、本発明は以下の実施例に限定されない。   Hereinafter, the present invention will be specifically described by way of examples. However, the present invention is not limited to the following examples.

<光反射体用成形材料の製造>
光反射体用成形材料の構成成分として以下のものを用いた。
<Manufacture of molding material for light reflector>
The following were used as the structural components of the molding material for light reflectors.

(1)熱硬化性樹脂
(1−1)不飽和ポリエステル樹脂
(1−1−1)不飽和アルキッド樹脂
・テレフタル酸系不飽和アルキッド樹脂(日本ユピカ株式会社製「ユピカ8552」)
(1−1−2)架橋剤
・ジアリルフタレートプレポリマー(株式会社大阪ソーダ製「ダップポリマー」)
(1−2)エポキシ樹脂
・トリグリシジルイソシアヌレート(日産化学工業株式会社製「TEPIC−S」、エポキシ当量100g/eq)
(1−3)フェノール樹脂
・ノボラック型フェノール樹脂(パナソニック株式会社製「PDR」)、重量平均分子量4000〜5000
上記の熱硬化性樹脂はいずれも二重結合を有する。
(1) Thermosetting resin (1-1) Unsaturated polyester resin (1-1-1) Unsaturated alkyd resin ・ Terephthalic acid-based unsaturated alkyd resin (“Iupica 8552” manufactured by Iupika Japan)
(1-1-2) Crosslinking agent Diallyl phthalate prepolymer ("Dup Polymer" manufactured by Osaka Soda Co., Ltd.)
(1-2) Epoxy resin Triglycidyl isocyanurate (“TEPIC-S” manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd., epoxy equivalent 100 g / eq)
(1-3) Phenolic resin-Novolac type phenolic resin ("PDR" manufactured by Panasonic Corporation), weight average molecular weight 4000 to 5000
Each of the above thermosetting resins has a double bond.

(2)重合開始剤
・重合開始剤1:ジクミルパーオキサイド(日油株式会社製「パークミルD−40」、40%マスターバッチ)
・重合開始剤2:ヘキサヒドロ無水フタル酸(新日本理化株式会社製「リカシッドHH」)
・重合開始剤3:ヘキサメチレンテトラミン(三菱ガス化学株式会社製)
(3)充填材
(3−1)無機充填材
・シリカ(デンカ株式会社製「FB−820」、溶融シリカ、平均粒子径25μm)
(3−2)白色顔料
・酸化チタン(タイオキサイドジャパン株式会社製「Tioxide R−TC30」、ルチル型酸化チタン、平均粒子径0.4μm)
(4)離型剤
ステアリン酸亜鉛(堺化学工業株式会社製「SZ−P」)
(5)ゴム粒子
・ゴム粒子1:三菱レイヨン株式会社製「S2001」、コア部:シリコーンゴム、シェル部:アクリルゴム、平均粒子径200μm、25℃における弾性率0.1GPa
・ゴム粒子2:三菱レイヨン株式会社製「S2200」、コア部:ニトリルゴム、平均粒子径200μm、25℃における弾性率0.5GPa
・ゴム粒子3:三菱レイヨン株式会社製「C−223A」、コア部:ブタジエンゴム、シェル部:アクリルゴム、平均粒子径200μm、25℃における弾性率0.2GPa
・ゴム粒子4:三菱レイヨン株式会社製「W−377」、コア部:アクリルゴム、シェル部:アクリルゴム、平均粒子径200μm、25℃における弾性率0.8GPa
・ゴム粒子5:ダウケミカル社製「EXL−2311」、コア部:アクリルゴム、シェル部:スチレン、平均粒子径200μm、25℃における弾性率1.0GPa
上記のゴム粒子はいずれもコアシェル構造を有している。
(2) Polymerization initiator-Polymerization initiator 1: Dicumyl peroxide ("PARK Mill D-40" manufactured by NOF Corporation, 40% masterbatch)
-Polymerization initiator 2: Hexahydrophthalic anhydride (“Rikacid HH” manufactured by Shin Nippon Rika Co., Ltd.)
-Polymerization initiator 3: Hexamethylenetetramine (Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.)
(3) Filler (3-1) Inorganic filler Silica (“FB-820” manufactured by Denka Co., Ltd., fused silica, average particle size 25 μm)
(3-2) White pigment Titanium oxide (“Tioxide R-TC30” manufactured by Tyoxide Japan Co., Ltd., rutile titanium oxide, average particle size 0.4 μm)
(4) Release agent Zinc stearate (“SZ-P” manufactured by Sakai Chemical Industry Co., Ltd.)
(5) Rubber particles Rubber particles 1: “S2001” manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd., core part: silicone rubber, shell part: acrylic rubber, average particle diameter 200 μm, elastic modulus at 25 ° C. 0.1 GPa
Rubber particle 2: “S2200” manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd., core portion: nitrile rubber, average particle diameter 200 μm, elastic modulus 0.5 GPa at 25 ° C.
Rubber particles 3: “C-223A” manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd., core part: butadiene rubber, shell part: acrylic rubber, average particle diameter 200 μm, elastic modulus at 25 ° C. 0.2 GPa
Rubber particle 4: “W-377” manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd., core part: acrylic rubber, shell part: acrylic rubber, average particle diameter 200 μm, elastic modulus at 25 ° C. 0.8 GPa
Rubber particles 5: “EXL-2311” manufactured by Dow Chemical Co., Ltd., core part: acrylic rubber, shell part: styrene, average particle diameter 200 μm, elastic modulus at 25 ° C. of 1.0 GPa
Each of the rubber particles has a core-shell structure.

(6)繊維材
・繊維材1:ワラストナイト(キンセイマテック株式会社製「SH800」、平均繊維長130μm、平均繊維径6.5μm、アスペクト比20)にメタクリルシランで表面処理を施して得られた繊維材
・繊維材2:ワラストナイト(キンセイマテック株式会社製「SH800」、平均繊維長130μm、平均繊維径6.5μm、アスペクト比20)にアクリルシランで表面処理を施して得られた繊維材
・繊維材3:メタクリルシランで表面処理が施されたワラストナイト(キンセイマテック株式会社製「FPW#800」、平均繊維長12μm、平均繊維径4μm、アスペクト比3)
・繊維材4:メタクリルシランで表面処理が施されたウィスカ(大塚化学株式会社製「ティスモN」、平均繊維長20μm、平均繊維径0.6μm、アスペクト比33)
・繊維材5:表面処理が施されていない針状アルミナ(河合石灰工業株式会社製「セラシュールBMI」、平均繊維長6μm、平均繊維径1μm、アスペクト比6)
・繊維材6:メタクリルシランで表面処理が施された針状アルミナ(河合石灰工業株式会社製「セラシュールBMI」、平均繊維長6μm、平均繊維径1μm、アスペクト比6)
・繊維材7:メタクリルシランで処理された燐片状アルミナ(河合石灰工業株式会社製「セラシュールBMT」、平均繊維長9μm、平均繊維径0.3μm、アスペクト比30)
(7)補強材
・ガラス繊維(日東紡績株式会社製「CS 3J−261S」)
ミキサーを用いて、表1〜4の組成の欄に示す成分をこの表1〜4に示す配合量で混合することによって混合物を得た。
(6) Fiber material Fiber material 1: Wollastonite (“SH800” manufactured by Kinsei Tech Co., Ltd., average fiber length 130 μm, average fiber diameter 6.5 μm, aspect ratio 20) is obtained by subjecting it to a surface treatment with methacrylic silane. Fiber material: Fiber material 2: Wollastonite (“SH800” manufactured by Kinsei Tech Co., Ltd., average fiber length 130 μm, average fiber diameter 6.5 μm, aspect ratio 20) is a fiber obtained by surface treatment with acrylic silane. Material: Fiber material 3: Wollastonite surface-treated with methacrylic silane (“FPW # 800” manufactured by Kinsei Matec Co., Ltd., average fiber length 12 μm, average fiber diameter 4 μm, aspect ratio 3)
Fiber material 4: Whisker surface-treated with methacrylic silane (“Tismo N” manufactured by Otsuka Chemical Co., Ltd., average fiber length 20 μm, average fiber diameter 0.6 μm, aspect ratio 33)
Fiber material 5: Acicular alumina not subjected to surface treatment (“Cerasure BMI” manufactured by Kawai Lime Industry Co., Ltd., average fiber length 6 μm, average fiber diameter 1 μm, aspect ratio 6)
Fiber material 6: Acicular alumina surface-treated with methacrylic silane ("Cerasur BMI" manufactured by Kawai Lime Industry Co., Ltd., average fiber length 6 μm, average fiber diameter 1 μm, aspect ratio 6)
Fiber material 7: flake-like alumina treated with methacrylic silane ("Cerasure BMT" manufactured by Kawai Lime Industry Co., Ltd., average fiber length 9 μm, average fiber diameter 0.3 μm, aspect ratio 30)
(7) Reinforcing material Glass fiber (“CS 3J-261S” manufactured by Nitto Boseki Co., Ltd.)
The mixture was obtained by mixing the component shown in the column of the composition of Tables 1-4 with the compounding quantity shown to this Table 1-4 using a mixer.

次に、混合物を、加圧ニーダーを用いて60℃以上160℃以下の範囲内の温度で加熱しながら混練した。   Next, the mixture was kneaded while heating at a temperature in the range of 60 ° C. to 160 ° C. using a pressure kneader.

次に、加熱混練後の混合物を、ペレタイザーを用いてペレット状に加工することによって、光反射体用成形材料を得た。   Next, the mixture after heating and kneading was processed into a pellet using a pelletizer, thereby obtaining a molding material for a light reflector.

<評価方法>
(曲げ強度及び曲げ弾性率)
光反射体用成形材料を用いて、JIS K 6911に準拠した試験片を射出成形にて作製した。成形条件は、シリンダー温度80℃、射出圧力40MPa、金型温度160℃、保持時間180秒とした。得られた試験片の25℃における曲げ強度及び曲げ弾性率をJIS K 6911に準拠して測定した。
<Evaluation method>
(Bending strength and flexural modulus)
A test piece based on JIS K 6911 was produced by injection molding using the molding material for light reflector. The molding conditions were a cylinder temperature of 80 ° C., an injection pressure of 40 MPa, a mold temperature of 160 ° C., and a holding time of 180 seconds. The bending strength and bending elastic modulus at 25 ° C. of the obtained test piece were measured according to JIS K 6911.

(初期光反射率)
光反射体用成形材料を、射出成形にて、射出圧力20MPa、金型温度150℃、保持時間120秒の条件で成形し、厚み1mmの試験片を作製した。得られた試験片の波長460nmの初期光反射率を反射率測定器(日本電色工業株式会社製分光色彩計)で測定した。
(Initial light reflectance)
The molding material for light reflectors was molded by injection molding under the conditions of an injection pressure of 20 MPa, a mold temperature of 150 ° C., and a holding time of 120 seconds to produce a test piece having a thickness of 1 mm. The initial light reflectance at a wavelength of 460 nm of the obtained test piece was measured with a reflectance measuring device (spectral colorimeter manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd.).

(耐熱変色性)
上記の初期光反射率を測定した試験片を150℃で1000時間加熱した後、再度、この試験片の光反射率を反射率測定器(日本電色工業株式会社製分光色彩計)で測定した。測定結果は、以下の基準で判定した。
「◎」:光反射率が85%以上。
「○」:光反射率が80%以上85%未満。
「△」:光反射率が75%以上80%未満。
「×」:光反射率が75%未満。
(Heat-resistant discoloration)
After heating the test piece whose initial light reflectivity was measured at 150 ° C. for 1000 hours, the light reflectivity of the test piece was measured again with a reflectometer (Nippon Denshoku Industries Co., Ltd. spectral colorimeter). . The measurement results were determined according to the following criteria.
“◎”: The light reflectance is 85% or more.
“◯”: The light reflectance is 80% or more and less than 85%.
“Δ”: The light reflectance is 75% or more and less than 80%.
"X": Light reflectance is less than 75%.

(光隠蔽性)
光反射体用成形材料を、射出成形にて、射出圧力30MPa、金型温度150℃、保持時間90秒の条件で成形し、厚み100μmの試験片を作製した。得られた試験片の波長460nmの光透過率を反射率測定器(日本電色工業株式会社製分光色彩計)で測定した。測定結果は、以下の基準で判定した。なお、光透過率が低いほど、光反射体用成形材料で光反射体を製造した場合に、厚みの小さい部分で光が透過しにくくなり、その結果、光反射体の小型・薄型化に伴う光反射性の低下が生じにくくなると判断することができる。
「◎」:光透過率が1.5%未満。
「○」:光透過率が1.5%以上2.0%未満。
「△」:光透過率が2.0%以上3.0%未満。
「×」:光透過率が3.0%以上。
(Light concealment)
A molding material for a light reflector was molded by injection molding under the conditions of an injection pressure of 30 MPa, a mold temperature of 150 ° C., and a holding time of 90 seconds to prepare a test piece having a thickness of 100 μm. The light transmittance at a wavelength of 460 nm of the obtained test piece was measured with a reflectance measuring device (Spectral Colorimeter manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd.). The measurement results were determined according to the following criteria. In addition, as the light transmittance is lower, when a light reflector is manufactured with a molding material for a light reflector, light is less likely to be transmitted through a portion having a small thickness. As a result, the light reflector is reduced in size and thickness. It can be determined that a decrease in light reflectivity is less likely to occur.
“◎”: Light transmittance is less than 1.5%.
“◯”: The light transmittance is 1.5% or more and less than 2.0%.
“Δ”: Light transmittance is 2.0% or more and less than 3.0%.
"X": Light transmittance is 3.0% or more.

(薄肉充填性)
図5Aに示すリードフレームを用意し、このリードフレームを金型にセットした状態で、光反射体用成形材料を、射出成形にて、射出圧力10MPa、金型温度150℃、保持時間120秒の条件で成形した。これにより、図5Bに示すように、光反射体を製造するとともに光反射体をリードフレームに一体化させた。光反射体及びリードフレームを金型から取り出し、リードフレームを図5Bに示す破線の位置で切断することで、リードフレームの枠からリードを切り離した。光反射体における最も厚みの小さい部分の厚みは、30μmである。この光反射体における未充填の有無を確認した。その結果から、薄肉充填性を次のように評価した。
「◎」:光反射体に未充填が認められない。
「○」:光反射体における厚み40μm以下の部分に未充填が認められ、厚みが40μmより大きい部分には未充填は認められない。
「△」:光反射体における厚みが40μmより大きく60μm以下の部分に未充填が認められ、厚みが60μmより大きい部分には未充填は認められない。
「×」:光反射体における厚みが60μmより大きく0.1mm以下の部分に未充填が認められ、厚みが0.1mmより大きい部分には未充填は認められない。
(Thin fillability)
A lead frame shown in FIG. 5A is prepared, and with this lead frame set in a mold, a molding material for a light reflector is injection-molded with an injection pressure of 10 MPa, a mold temperature of 150 ° C., and a holding time of 120 seconds. Molded under conditions. Thus, as shown in FIG. 5B, the light reflector was manufactured and the light reflector was integrated with the lead frame. The light reflector and the lead frame were taken out from the mold, and the lead frame was cut at the position of the broken line shown in FIG. 5B to separate the lead from the frame of the lead frame. The thickness of the thinnest part in the light reflector is 30 μm. The presence or absence of unfilled in this light reflector was confirmed. From the result, the thin-wall filling property was evaluated as follows.
“◎”: Unfilled light reflector is not observed.
“◯”: Unfilled portion is recognized in a portion of the light reflector having a thickness of 40 μm or less, and unfilled portion is not recognized in a portion having a thickness larger than 40 μm.
“Δ”: Unfilled portion is recognized in the portion of the light reflector having a thickness of more than 40 μm and not more than 60 μm, and unfilled portion is not recognized in the portion having a thickness of more than 60 μm.
“X”: Unfilled portion is recognized in a portion of the light reflector having a thickness greater than 60 μm and 0.1 mm or less, and unfilled portion is not observed in a portion having a thickness greater than 0.1 mm.

(繊維配向性)
光反射体を、光反射体の作製時における光反射体用成形材料が流動する方向に沿った面で切断し、形成された断面を走査型電子顕微鏡にて観察した。また、光反射体を、光反射体の作製時における光反射体用成形材料が流動する方向と直交する面でも切断し、形成された断面を走査型電子顕微鏡にて観察した。これらの結果に基づき、光反射体における繊維材の配向の有無を確認した。その結果、繊維配向性を、配向が認められる場合は「有」、配向が認められない場合は「無」と評価した。
(Fiber orientation)
The light reflector was cut along a surface along the direction in which the molding material for the light reflector flows during the production of the light reflector, and the formed cross section was observed with a scanning electron microscope. Further, the light reflector was cut even on a surface orthogonal to the direction in which the molding material for the light reflector flows during the production of the light reflector, and the formed cross section was observed with a scanning electron microscope. Based on these results, the presence or absence of orientation of the fiber material in the light reflector was confirmed. As a result, the fiber orientation was evaluated as “Yes” when the orientation was recognized, and “None” when the orientation was not recognized.

(リード曲げ耐性)
格子を480個有するリードフレームを用いることで、光反射体とリードとを備える480個のサンプルを作製した。各サンプルについて、光反射体を固定した状態で、リードに図3A〜図3Cに示すように折り曲げ加工を施してから、光反射体をマイクロスコープで観察することによりクラックの有無を確認した。その結果から、リード曲げ耐性を次のように評価した。
「◎」:すべてのサンプルにおいて、光反射体にクラックが認められない。
「○」:1個以上5個以下の範囲内のサンプルにおいて、光反射体にクラックが認められる。
「△」:6個以上10個以下のサンプルにおいて、光反射体にクラックが認められる。
「×」:11個以上のサンプルにおいて、光反射体にクラックが認められる。
(Lead bending resistance)
By using a lead frame having 480 lattices, 480 samples including light reflectors and leads were produced. For each sample, the lead was bent as shown in FIGS. 3A to 3C in a state where the light reflector was fixed, and then the presence or absence of cracks was confirmed by observing the light reflector with a microscope. From the results, the lead bending resistance was evaluated as follows.
“◎”: In all the samples, no crack was observed in the light reflector.
“◯”: Cracks are observed in the light reflector in samples within the range of 1 to 5 inclusive.
“Δ”: In 6 to 10 samples, cracks are observed in the light reflector.
“X”: In 11 or more samples, cracks are observed in the light reflector.

1 光反射体
2 リード
3 発光素子
6 発光装置
13 ゴム粒子
14 コア部
15 シェル部
40 ベース体
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Light reflector 2 Lead 3 Light-emitting element 6 Light-emitting device 13 Rubber particle 14 Core part 15 Shell part 40 Base body

Claims (21)

光反射体用成形材料であって、
前記光反射体用成形材料は、熱硬化性樹脂及びゴム粒子を含有し、
前記ゴム粒子は、コア部と、前記コア部を覆うシェル部とを備え、
前記ゴム粒子の含有量は、前記光反射体用成形材料全量に対して0.1質量%以上30質量%以下の範囲内である、
光反射体用成形材料。
A molding material for a light reflector,
The light reflector molding material contains a thermosetting resin and rubber particles,
The rubber particles include a core part and a shell part covering the core part,
The content of the rubber particles is in the range of 0.1% by mass to 30% by mass with respect to the total amount of the molding material for the light reflector.
Molding material for light reflectors.
前記シェル部は、前記熱硬化性樹脂に対して反応性を有する、
請求項1に記載の光反射体用成形材料。
The shell part is reactive to the thermosetting resin;
The molding material for light reflectors according to claim 1.
前記ゴム粒子の平均粒子径は、0.1μm以上1mm以下の範囲内である
請求項1又は2に記載の光反射体用成形材料。
The molding material for light reflectors according to claim 1 or 2 whose average particle diameter of said rubber particles is in the range of 0.1 micrometer or more and 1 mm or less.
前記コア部は、シリコーンゴム、アクリルゴム及びブタジエンゴムからなる群より選ばれた1種以上の成分を含む、
請求項1から3のいずれか一項に記載の光反射体用成形材料。
The core portion includes one or more components selected from the group consisting of silicone rubber, acrylic rubber, and butadiene rubber.
The molding material for light reflectors as described in any one of Claim 1 to 3.
前記ゴム粒子の25℃における弾性率は1GPa以下である、
請求項1から4のいずれか一項に記載の光反射体用成形材料。
The elastic modulus at 25 ° C. of the rubber particles is 1 GPa or less.
The molding material for light reflectors as described in any one of Claim 1 to 4.
前記光反射体用成形材料の硬化物の25℃における曲げ強度は70MPa以上である、
請求項1から5のいずれか一項に記載の光反射体用成形材料。
The bending strength at 25 ° C. of the cured product of the light reflector molding material is 70 MPa or more,
The molding material for light reflectors as described in any one of Claim 1 to 5.
前記光反射体用成形材料の硬化物の25℃における曲げ弾性率は4GPa以上15GPa以下の範囲内である、
請求項1から6のいずれか一項に記載の光反射体用成形材料。
The flexural modulus at 25 ° C. of the cured product of the molding material for light reflector is in the range of 4 GPa to 15 GPa.
The molding material for light reflectors as described in any one of Claim 1 to 6.
前記熱硬化性樹脂は、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂からなる群より選ばれた1種以上の成分を含む、
請求項1から7のいずれか一項に記載の光反射体用成形材料。
The thermosetting resin includes one or more components selected from the group consisting of an unsaturated polyester resin, an epoxy resin, and a phenol resin.
The molding material for light reflectors as described in any one of Claim 1 to 7.
白色の繊維材を更に含有する、
請求項1から8のいずれか一項に記載の光反射体用成形材料。
Further containing a white fiber material,
The molding material for light reflectors as described in any one of Claim 1 to 8.
前記白色の繊維材は、シランカップリング剤処理が施されている、
請求項9に記載の光反射体用成形材料。
The white fiber material is subjected to a silane coupling agent treatment,
The molding material for light reflectors according to claim 9.
前記白色の繊維材のアスペクト比は、3以上500以下の範囲内である、
請求項9又は10に記載の光反射体用成形材料。
The aspect ratio of the white fiber material is in the range of 3 to 500.
The molding material for light reflectors according to claim 9 or 10.
前記白色の繊維材は、ワラストナイトを含有する、
請求項9から11のいずれか一項に記載の光反射体用成形材料。
The white fiber material contains wollastonite,
The molding material for light reflectors as described in any one of Claims 9 to 11.
前記白色の繊維材の含有量は、前記熱硬化性樹脂100質量部に対して10質量部以上240質量部以下の範囲内である、
請求項9から12のいずれか一項に記載の光反射体用成形材料。
The content of the white fiber material is in the range of 10 parts by weight to 240 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the thermosetting resin.
The molding material for light reflectors as described in any one of Claims 9-12.
ガラス繊維を含有せず、又はガラス繊維を含有するとともに前記光反射体用成形材料全量に対する前記ガラス繊維の含有量が10質量%以下である、
請求項1から13のいずれか一項に記載の光反射体用成形材料。
It contains no glass fiber, or contains glass fiber and the content of the glass fiber relative to the total amount of the molding material for light reflector is 10% by mass or less.
The molding material for light reflectors as described in any one of Claim 1 to 13.
請求項1から14のいずれか一項に記載の光反射体用成形材料の製造方法であり、
前記熱硬化性樹脂及び前記ゴム粒子を含有する混合物を60℃以上160℃以下の範囲内の温度で加熱しながら混練してから、粉状、粒状又はペレット状に加工することを含む、
光反射体用成形材料の製造方法。
It is a manufacturing method of the molding material for light reflectors according to any one of claims 1 to 14,
Kneading the mixture containing the thermosetting resin and the rubber particles at a temperature in the range of 60 ° C. or more and 160 ° C. or less, and then processing into a powder, granule, or pellet,
Manufacturing method of molding material for light reflector.
請求項1から14のいずれか一項に記載の光反射体用成形材料の硬化物を含む、
光反射体。
A cured product of the light reflector molding material according to any one of claims 1 to 14,
Light reflector.
請求項16に記載の光反射体と、リードを備える、
ベース体。
A light reflector according to claim 16 and a lead.
Base body.
請求項1から14のいずれか一項に記載の光反射体用成形材料を成形して光反射体を作製することを含み、
前記光反射体の作製時に、前記光反射体とリードとを、前記光反射体から前記リードの一部が突出するように一体化させる、
ベース体の製造方法。
Forming the light reflector by molding the light reflector molding material according to any one of claims 1 to 14,
When producing the light reflector, the light reflector and the lead are integrated so that a part of the lead protrudes from the light reflector,
Manufacturing method of base body.
前記光反射体の作製時に、枠と前記枠に繋がった前記リードとを備えるリードフレームを用い、
前記光反射体の作製後、前記枠から前記リードを切り離すことを含む、
請求項18に記載のベース体の製造方法。
When producing the light reflector, using a lead frame comprising a frame and the lead connected to the frame,
Cutting off the leads from the frame after making the light reflector,
The manufacturing method of the base body of Claim 18.
前記光反射体の作製後、前記リードを折り曲げることを含む、
請求項18又は19に記載のベース体の製造方法。
Including bending the lead after fabrication of the light reflector;
The manufacturing method of the base body of Claim 18 or 19.
請求項16に記載の光反射体と、発光素子とを備える、
発光装置。
The light reflector according to claim 16 and a light emitting element.
Light emitting device.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2022047423A (en) * 2020-09-11 2022-03-24 味の素株式会社 Resin composition

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102624113B1 (en) 2018-06-08 2024-01-12 서울바이오시스 주식회사 Light emitting device package and manufacturing method thereof
JP7291507B2 (en) * 2019-03-22 2023-06-15 日本特殊陶業株式会社 dust core
CN114222788B (en) * 2019-08-08 2025-02-25 住友电木株式会社 Thermosetting resin composition
JPWO2022064986A1 (en) * 2020-09-25 2022-03-31

Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007059335A (en) * 2005-08-26 2007-03-08 Toshiba Corp Electrical insulation materials and cast products
JP2007161830A (en) * 2005-12-13 2007-06-28 Sekisui Chem Co Ltd Epoxy resin composition
WO2009098967A1 (en) * 2008-02-08 2009-08-13 Nichia Corporation Light emitting device
JP2009256420A (en) * 2008-04-14 2009-11-05 Idemitsu Kosan Co Ltd Syndiotactic polystyrene resin composition for reflector, and reflector using the same
JP2010059241A (en) * 2008-09-01 2010-03-18 Shin-Etsu Chemical Co Ltd Semiconductor device encapsulating composition
JP2010138347A (en) * 2008-12-15 2010-06-24 Nichia Corp Thermosetting epoxy resin composition and semiconductor device
JP2011049246A (en) * 2009-08-25 2011-03-10 Toyoda Gosei Co Ltd Method for manufacturing light emitting device
JP2012082394A (en) * 2010-09-17 2012-04-26 Toray Ind Inc Carbon fiber fabric prepreg and carbon fiber-reinforced composite material
WO2013008680A1 (en) * 2011-07-13 2013-01-17 株式会社ダイセル Curable epoxy resin composition
KR20130116813A (en) * 2012-04-16 2013-10-24 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 Heat curable silicone resin composition for reflector of led, and reflector for led and optical semiconductor device using the same
WO2014196378A1 (en) * 2013-06-03 2014-12-11 東洋紡株式会社 Polyester resin, and polyester resin composition for surface-mount-type led reflective plate which comprises same
WO2015004927A1 (en) * 2013-07-12 2015-01-15 パナソニックIpマネジメント株式会社 Resin molding material for light-reflecting bodies, light-reflecting body and lighting device
JP2015086290A (en) * 2013-10-30 2015-05-07 株式会社カネカ Curable resin composition, curable resin composition tablet, molded product, semiconductor package
WO2015091478A1 (en) * 2013-12-20 2015-06-25 Solvay Specialty Polymers Usa, Llc Polyamide compositions with improved whiteness retention after heat aging
JP2016122677A (en) * 2014-12-24 2016-07-07 日亜化学工業株式会社 Manufacturing methods of package and light emitting device

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4892140B2 (en) 2001-03-30 2012-03-07 大塚化学株式会社 Resin composition for LED reflector
DE102005050072A1 (en) * 2005-10-19 2007-04-26 Bayer Materialscience Ag Diffusing films and their use in flat screens
KR20130038847A (en) * 2010-03-23 2013-04-18 가부시키가이샤 아사히 러버 Silicone resin reflective substrate, manufacturing method for same, and base material composition used in reflective substrate
EP2657297A1 (en) * 2010-12-20 2013-10-30 Daicel Corporation Curable epoxy resin composition and photosemiconductor device using same
EP2725060A4 (en) * 2011-06-27 2015-04-15 Daicel Corp POLYMERIZABLE RESIN COMPOSITION FOR LIGHT REFLECTING AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE
JP5682497B2 (en) * 2011-07-29 2015-03-11 信越化学工業株式会社 Method for manufacturing surface-mounted light-emitting device and reflector substrate
JP6046958B2 (en) 2011-09-08 2016-12-21 ユニチカ株式会社 Polyamide resin composition and molded article comprising the same
JP5756054B2 (en) 2012-04-16 2015-07-29 信越化学工業株式会社 Thermosetting resin composition for LED reflector, LED reflector and optical semiconductor device using the same
JP2014037461A (en) 2012-08-14 2014-02-27 Nippon Carbide Ind Co Inc Resin composition for light reflection
EP3163332B1 (en) 2014-06-30 2019-03-06 Mitsui Chemicals, Inc. Resin composition for reflective material, and reflective panel including same
WO2016017818A1 (en) 2014-08-01 2016-02-04 大日本印刷株式会社 Reflector and resin composition
WO2016021159A1 (en) * 2014-08-04 2016-02-11 パナソニックIpマネジメント株式会社 Molding material for light-reflecting bodies
CN107076888A (en) * 2014-08-22 2017-08-18 柯尼卡美能达株式会社 Light reflection film, method for producing light reflection film, method for decorative molding of light reflection film, laminated glass, and curved body
JP6532200B2 (en) 2014-09-04 2019-06-19 日亜化学工業株式会社 Package and light emitting device using the same
JP6395045B2 (en) 2014-11-18 2018-09-26 日亜化学工業株式会社 Composite substrate, light emitting device, and manufacturing method thereof

Patent Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007059335A (en) * 2005-08-26 2007-03-08 Toshiba Corp Electrical insulation materials and cast products
JP2007161830A (en) * 2005-12-13 2007-06-28 Sekisui Chem Co Ltd Epoxy resin composition
WO2009098967A1 (en) * 2008-02-08 2009-08-13 Nichia Corporation Light emitting device
JP2009256420A (en) * 2008-04-14 2009-11-05 Idemitsu Kosan Co Ltd Syndiotactic polystyrene resin composition for reflector, and reflector using the same
JP2010059241A (en) * 2008-09-01 2010-03-18 Shin-Etsu Chemical Co Ltd Semiconductor device encapsulating composition
JP2010138347A (en) * 2008-12-15 2010-06-24 Nichia Corp Thermosetting epoxy resin composition and semiconductor device
JP2011049246A (en) * 2009-08-25 2011-03-10 Toyoda Gosei Co Ltd Method for manufacturing light emitting device
JP2012082394A (en) * 2010-09-17 2012-04-26 Toray Ind Inc Carbon fiber fabric prepreg and carbon fiber-reinforced composite material
WO2013008680A1 (en) * 2011-07-13 2013-01-17 株式会社ダイセル Curable epoxy resin composition
KR20130116813A (en) * 2012-04-16 2013-10-24 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 Heat curable silicone resin composition for reflector of led, and reflector for led and optical semiconductor device using the same
JP2013221075A (en) * 2012-04-16 2013-10-28 Shin-Etsu Chemical Co Ltd Thermosetting silicone resin composition for reflector of led, reflector for led using the same and optical semiconductor apparatus
WO2014196378A1 (en) * 2013-06-03 2014-12-11 東洋紡株式会社 Polyester resin, and polyester resin composition for surface-mount-type led reflective plate which comprises same
WO2015004927A1 (en) * 2013-07-12 2015-01-15 パナソニックIpマネジメント株式会社 Resin molding material for light-reflecting bodies, light-reflecting body and lighting device
JP2015086290A (en) * 2013-10-30 2015-05-07 株式会社カネカ Curable resin composition, curable resin composition tablet, molded product, semiconductor package
WO2015091478A1 (en) * 2013-12-20 2015-06-25 Solvay Specialty Polymers Usa, Llc Polyamide compositions with improved whiteness retention after heat aging
JP2016122677A (en) * 2014-12-24 2016-07-07 日亜化学工業株式会社 Manufacturing methods of package and light emitting device

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2022047423A (en) * 2020-09-11 2022-03-24 味の素株式会社 Resin composition
JP7547882B2 (en) 2020-09-11 2024-09-10 味の素株式会社 Resin composition

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