JP2018158395A - Processing equipment - Google Patents
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Abstract
【課題】被撮像面に高低差がある被加工物であっても鮮明な撮像画を取得する。【解決手段】加工装置1は、被加工物を照明する照明手段10と被加工物を撮像する撮像手段20と少なくとも照明手段10と撮像手段20とを制御する制御手段30とを備え、照明手段10は、中央に円形空間12を残してリング状に配置された複数の照明を有し、複数の該照明は、対物レンズ23の光軸24に対して第一の傾斜角度を有する第一光軸160を有した複数の第一照明16と、対物レンズ23の光軸24に対して第二の傾斜角度を有する第二光軸170を有した複数の第二照明17とを含み、制御手段30は、第一照明16の点灯または消灯を制御する第一制御部31と、第二照明17の点灯または消灯を制御する第二制御部32とを有するため、被加工物の被撮像面に高低差があっても、被撮像面を影のない状態にして撮像手段20で撮像でき、鮮明な撮像画を取得できる。【選択図】図4PROBLEM TO BE SOLVED: To acquire a clear image to be captured even if the surface to be imaged has a height difference. A processing apparatus 1 includes a lighting means 10 for illuminating a work piece, an image pickup means 20 for imaging a work piece, and a control means 30 for controlling at least the lighting means 10 and the image pickup means 20. Reference numeral 10 denotes a plurality of illuminations arranged in a ring shape leaving a circular space 12 in the center, and the plurality of illuminations have a first tilt angle with respect to the optical axis 24 of the objective lens 23. Control means including a plurality of first illuminations 16 having an axis 160 and a plurality of second illuminations 17 having a second optical axis 170 having a second tilt angle with respect to the optical axis 24 of the objective lens 23. 30 has a first control unit 31 that controls turning on or off of the first illumination 16 and a second control unit 32 that controls turning on or off of the second illumination 17, so that the surface to be imaged of the workpiece is 30. Even if there is a height difference, the image-imaging surface can be imaged by the imaging means 20 with no shadow, and a clear image can be acquired. [Selection diagram] Fig. 4
Description
本発明は、被加工物に所定の加工を施す加工装置に関するもので、特には、照明手段と、照明手段によって照明された被加工物を撮像する撮像手段とを備えた加工装置に関する。 The present invention relates to a processing apparatus that performs a predetermined processing on a workpiece, and more particularly, to a processing apparatus that includes an illumination unit and an imaging unit that captures an image of the workpiece illuminated by the illumination unit.
切削装置等の加工装置は、被加工物を保持する保持テーブルと、保持テーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを回転可能に装着した切削手段と、照明手段と、照明手段によって照明された被加工物の被撮像面を撮像する撮像手段とを少なくとも備えている。加工装置において被加工物を切削する前には、撮像手段で被加工物の加工すべき領域(分割予定ライン)を検出してから、切削ブレードで分割予定ラインに沿って切削を行っている。また、切削ブレードの欠け等によって切削状態が悪化することがあるため、切削中また切削完了後に撮像手段の下方に被加工物を移動させて、切削ブレードによって形成された溝を撮像し、その撮像画像に基づいて溝の状態を確認している(例えば、下記の特許文献1を参照)。
A processing apparatus such as a cutting apparatus includes: a holding table that holds a workpiece; a cutting means that rotatably mounts a cutting blade that cuts the workpiece held on the holding table; an illuminating means; And at least imaging means for imaging an imaging surface of the processed workpiece. Before the workpiece is cut by the processing apparatus, an area to be processed (scheduled division line) of the workpiece is detected by the imaging means, and then the cutting is performed along the scheduled division line by the cutting blade. Further, the cutting state may be deteriorated due to chipping of the cutting blade, etc., so that the workpiece is moved below the imaging means during cutting or after completion of cutting, and the groove formed by the cutting blade is imaged, and the imaging is performed. The state of the groove is confirmed based on the image (see, for example,
しかし、被加工物の被撮像面に高低差がある場合、照明手段で被撮像面を照らしながら撮像手段で撮像して撮像画を取得しても、高低差付近のコントラストが明確にならずに検出したいものが検出できないという問題がある。例えば、被加工物のパターン面上の凹凸を正確に検出できずにパターンの誤検出等をしたり、レーザ加工によって形成されたアブレーション溝を撮像しても、アブレーション溝とその周囲に付着したデブリによって溝幅を正確に検出できなかったりするという問題もある。 However, if there is a difference in height on the surface to be imaged of the workpiece, the contrast around the difference in height will not be clear even if the captured image is acquired by imaging with the imaging means while illuminating the imaging surface with the illumination means. There is a problem that what is desired to be detected cannot be detected. For example, even if irregularities on the pattern surface of the workpiece cannot be accurately detected, pattern misdetection, etc., or ablation grooves formed by laser processing are imaged, debris adhering to the ablation grooves and their surroundings Therefore, there is a problem that the groove width cannot be detected accurately.
本発明の目的は、被撮像面に高低差がある被加工物であっても鮮明な撮像画を取得しうる加工装置を提供することである。 An object of the present invention is to provide a processing apparatus capable of acquiring a clear captured image even if the object to be imaged has a height difference.
本発明は、加工装置であって、被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルの上方に配設され、該保持テーブル上の被加工物を照明する照明手段と、該照明手段で照明された該保持テーブル上の被加工物を撮像する撮像手段と、少なくとも該照明手段と該撮像手段とを制御する制御手段と、を備え、該照明手段は、中央に円形空間を残してリング状に配置された複数の照明を有し、該円形空間には該撮像手段の対物レンズが配設され、複数の該照明は、該対物レンズの光軸に対して第一の傾斜角度を有する第一光軸を有した複数の第一照明と、該対物レンズの該光軸に対して第二の傾斜角度を有する第二光軸を有した複数の第二照明と、を含み、該制御手段は、該第一照明の点灯または消灯を制御する第一制御部と、該第二照明の点灯または消灯を制御する第二制御部と、を有する。 The present invention is a processing apparatus, a holding table that holds a workpiece, an illumination unit that is disposed above the holding table and illuminates the workpiece on the holding table, and is illuminated by the illumination unit Imaging means for imaging the workpiece on the holding table, and control means for controlling at least the illumination means and the imaging means, the illumination means being ring-shaped leaving a circular space in the center The objective lens of the imaging means is disposed in the circular space, and the plurality of illuminations have a first tilt angle with respect to the optical axis of the objective lens. A plurality of first illuminations having one optical axis and a plurality of second illuminations having a second optical axis having a second tilt angle with respect to the optical axis of the objective lens, and the control means Are a first control unit that controls turning on or off of the first illumination, and a point of the second illumination. Or has a second control unit for controlling the off, the.
上記照明手段は、中央に上記円形空間を残して複数の上記第一照明が配置された第一リング部と、該第一リング部の外周側で複数の上記第二照明が配置された第二リング部と、を有することが望ましい。 The illumination means includes a first ring portion in which a plurality of the first illuminations are disposed leaving the circular space in the center, and a second in which a plurality of the second illuminations are disposed on an outer peripheral side of the first ring portion. And a ring portion.
複数の上記第一照明は、互いに異なる発光波長を有する複数のLEDであり、複数の上記第二照明は、互いに異なる発光波長を有する複数のLEDであることが望ましい。 It is desirable that the plurality of first illuminations are a plurality of LEDs having different emission wavelengths, and the plurality of second illuminations are a plurality of LEDs having different emission wavelengths.
本発明に係る加工装置は、被加工物を保持する保持テーブルと、保持テーブルの上方に配設され、保持テーブル上の被加工物を照明する照明手段と、照明手段で照明された保持テーブル上の被加工物を撮像する撮像手段と、少なくとも照明手段と撮像手段とを制御する制御手段とを備え、照明手段は、中央に円形空間を残してリング状に配置された複数の照明を有し、円形空間には撮像手段の対物レンズが配設され、複数の該照明は、対物レンズの光軸に対して第一の傾斜角度を有する第一光軸を有した複数の第一照明と、対物レンズの光軸に対して第二の傾斜角度を有する第二光軸を有した複数の第二照明とを含み、制御手段は、第一照明の点灯または消灯を制御する第一制御部と、第二照明の点灯または消灯を制御する第二制御部とを有するため、たとえ被加工物の被撮像面に高低差があっても、第一照明又は第一照明を個別に点灯又は消灯させることで被撮像面を影のない状態にして撮像手段で撮像することができ、鮮明な撮像画を取得することができる。 A processing apparatus according to the present invention includes a holding table that holds a workpiece, an illumination unit that is disposed above the holding table and that illuminates the workpiece on the holding table, and a holding table that is illuminated by the illumination unit. An imaging means for imaging the workpiece and a control means for controlling at least the illumination means and the imaging means, and the illumination means has a plurality of illuminations arranged in a ring shape leaving a circular space in the center. The objective lens of the imaging means is disposed in the circular space, and the plurality of illuminations include a plurality of first illuminations having a first optical axis having a first inclination angle with respect to the optical axis of the objective lens; A plurality of second illuminations having a second optical axis having a second tilt angle with respect to the optical axis of the objective lens, and the control means includes a first control unit that controls turning on or off of the first illumination; And a second control unit that controls turning on or off of the second illumination. For this reason, even if there is a difference in height on the imaged surface of the workpiece, the imaged means captures the imaged surface with no shadow by individually turning on or off the first illumination or the first illumination. And a clear captured image can be acquired.
上記照明手段は、中央に上記円形空間を残して複数の上記第一照明が配置された第一リング部と、該第一リング部の外周側で複数の上記第二照明が配置された第二リング部とを有するため、被加工物の被撮像面の状態に応じて、上記制御手段が最適な第一照明又は第二照明を選択して点灯させることができるため、鮮明な撮像画を取得することができる。 The illumination means includes a first ring portion in which a plurality of the first illuminations are disposed leaving the circular space in the center, and a second in which a plurality of the second illuminations are disposed on an outer peripheral side of the first ring portion. Since it has a ring part, the control means can select and light the optimal first illumination or second illumination according to the state of the imaged surface of the workpiece, so that a clear captured image can be obtained. can do.
複数の上記第一照明は、互いに異なる発光波長を有する複数のLEDであり、複数の上記第二照明は、互いに異なる発光波長を有する複数のLEDであるため、照明光の指向性が高くなり、上記制御手段が最適な第一照明又は第二照明を選択して点灯させることで、検出したい被加工物の被撮像面を集中的に照らすことができ、より鮮明な撮像画を取得することができる。 Since the plurality of first illuminations are a plurality of LEDs having different emission wavelengths, and the plurality of second illuminations are a plurality of LEDs having different emission wavelengths, the directivity of the illumination light is increased. By selecting and lighting the optimal first illumination or second illumination by the control means, the imaging surface of the workpiece to be detected can be intensively illuminated, and a clearer captured image can be obtained. it can.
図1に示す加工装置1は、被加工物Wに切削加工を施す加工装置の一例である。加工装置1は、装置ベース2を有しており、装置ベース2の前部には、複数の被加工物Wを収容するカセット3が配設されている。装置ベース2の上面2aには、カセット3から加工前の被加工物Wを搬出するとともにカセット3に加工後の被加工物Wを搬入する搬入出手段4と、被加工物Wが仮置きされる仮置き領域5と、被加工物Wを保持する保持テーブル7とを備えている。カセット3の近傍には、仮置き領域5と保持テーブル7との間で被加工物Wを搬送する第1の搬送手段6aを備えている。保持テーブル7の下方には、図示していないが、保持テーブル7を切削送り方向(X軸方向)に移動させる切削送り手段が接続されており、切削送り手段が駆動されることで保持テーブル7をX軸方向に往復移動させることができる。
A
装置ベース2のX軸方向後部には、保持テーブル7に保持された被加工物Wに切削加工を行う切削手段8を備えている。切削手段8は、Y軸方向の軸心を有するスピンドルの先端に切削ブレード8aが回転可能に装着されている。切削手段8は、図示しないモータによって駆動されてスピンドルが回転し、切削ブレード8aを回転させながら被加工物Wに切り込ませて切削を行うことができる。装置ベース2の中央には、切削後の被加工物Wを保持テーブル7から洗浄を行う洗浄領域9に搬送する第2の搬送手段6bを備えている。
A cutting means 8 for cutting the workpiece W held on the holding table 7 is provided at the rear portion in the X-axis direction of the
加工装置1は、保持テーブル7の移動経路の上方に配設され、保持テーブル7上の被加工物Wを照明する図2に示す照明手段10と、照明手段10によって照明された保持テーブル7上の被加工物Wを撮像する撮像手段20と、少なくとも照明手段10と撮像手段20とを制御する制御手段30と、撮像手段20によって撮像された撮像画が表示されるモニター40とを備えている。
The
撮像手段20は、図2に示すように、被加工物Wの表面(被撮像面)を撮像するカメラ21と、カメラ21に接続された顕微鏡22と、顕微鏡22の先端部に取り付けられた対物レンズ23とを備えている。カメラ21には、例えばCCDイメージセンサまたはCMOSイメージセンサが内蔵されている。撮像手段20では、カメラ21で被加工物Wの被撮像面を撮像することにより、例えば、加工前の被加工物Wの加工すべき領域が写し出された撮像画のほか、加工中または加工完了後の被加工物Wの加工状態が写し出された撮像画を撮像することができる。
As shown in FIG. 2, the
照明手段10は、本体部11を有しており、顕微鏡22の下部に本体部11が接続された構成となっている。本体部11には、その中央に円形空間12を残して、円形空間12の周囲を囲繞するリング状のリング部13が形成されている。かかるリング部13の内部に複数の照明がリング状に整列して配置されている。円形空間12には、撮像手段20の対物レンズ23が配設されている。本体部11の側部には、複数の照明に電力を供給する電源ケーブル18が接続されている。
The
図3に示すように、リング部13は、外側壁130と、外側壁130に連接した内側壁131と、外側壁130と内側壁131との間に照明を取り付けるための取り付け壁132とを備えている。内側壁131は、その下端部側が内側に傾斜しており、円形空間12が実質的に縮径された状態となるとともに、外側壁130と内側壁131の傾斜した部分とで光源室14が形成されている。内側壁131の傾斜部分には、取り付け壁132が内側壁131の傾斜方向と対称的な外側に傾斜して形成されている。この取り付け壁132に複数の照明が取り付けられており、全ての照明が光源室14内に収容されている。光源室14の下部は、透明または半透明の例えばアクリル樹脂からなる合成樹脂板15によってカバーされている。
As shown in FIG. 3, the
複数の照明は、対物レンズ23の鉛直方向の光軸24に対して第一の傾斜角度を有する第一光軸160を有した複数の第一照明16と、対物レンズ23の光軸24に対して第二の傾斜角度を有する第二光軸170を有した複数の第二照明17とを含んでおり、第一照明16及び第二照明17は斜光照明として機能する。第一の傾斜角度,第二の傾斜角度は、照明光が照射される被加工物Wとの間隔(ワーキングディスタンス)によって任意に設定されるものであり、本実施形態では例えば30°〜75°の間の範囲となっている。この場合、第一の傾斜角度及び第二の傾斜角度が所望の角度となるように、取り付け壁132をあらかじめ傾斜させて内側壁131に形成しておく。
The plurality of illuminations are a plurality of
複数の第一照明16は、互いに異なる発光波長を有する複数のLEDで構成され、複数の第二照明17についても、互いに異なる発光波長を有する複数のLEDで構成されている。図4に示す照明手段10は、第一照明16及び第二照明17の配置例を示しており、リング部13に沿って全体としてリング状となるように複数の第一照明16と複数の第二照明17とが交互に配置されている。複数の第一照明16,複数の第二照明17は、例えば青色LED、黄色LED、赤色LEDなどの異なる発光色のLEDを適宜組み合わせて配置するとよい。なお、本実施形態では、第一照明16,第二照明17の個数は、それぞれ12個となっているが、個数は特に限られず、LEDの個数を適宜増減してもよいし、第一照明16,第二照明17の光量を調整して明るさを調整してもよい。
The plurality of
図1に示す制御手段30は、第一照明16の点灯または消灯を制御する第一制御部31と、第二照明17の点灯または消灯を制御する第二制御部32とを備えている。図3の例では、図示してないが、第一照明16,第二照明17は、円形空間12の開口の軸心方向に向けて、それぞれ異なる角度で傾斜しているため、制御手段30により第一照明16又は第二照明17を選択して点灯させることにより、照明光で照らしたい対物レンズ23の視野の一部分を照らすことができる。すなわち、制御手段30では、第一制御部31と第二制御部32とを選択的に切り替えて、所望の視野を照らすために最適な第一照明16又は第二照明17を選択して点灯させることができる。また、第一制御部31及び第二制御部32により第一照明16及び第二照明17を同時に点灯させて、対物レンズ23の視野の全体を広く照らすことも可能である。
The control means 30 shown in FIG. 1 includes a
次に、加工装置1の動作例について説明する。図1に示す被加工物Wは、円形板状の基板を有し、その表面(被撮像面)には、ICなどの回路パターンが分割予定ラインによって区画されて形成されている。被加工物Wの切削時には、被加工物WはテープTを介して環状のフレームFと一体となって形成され、これがカセット3に複数収容されている。搬入出手段4は、フレームFと一体となった被加工物Wをカセット3から引き出して仮置き領域5に仮置きする。
Next, an operation example of the
次いで、仮置き領域5に仮置きされた被加工物Wを第1の搬送手段6aによって保持テーブル7に搬送する。保持テーブル7で被加工物Wを保持したら、切削送り手段によって保持テーブル7を切削送り方向(X軸方向)に移動させ、撮像手段20,切削手段8の下方に順次移動させる。撮像手段20によって、保持テーブル7に保持された被加工物Wの被撮像面を撮像する際には、制御手段30が、図2に示す照明手段10を制御して、図3に示す第一照明16又は第二照明17を選択して点灯させ、照明光を対物レンズ23の視野に対して斜め上方から入射させる。
Next, the workpiece W temporarily placed in the
ここで、被加工物Wのパターン面上の凹凸による高低差によって、例えば第一照明16の照明光では回路パターンと分割予定ラインとのコントラストが明確にならない場合は、第一制御部31によって第一照明16を消灯させるとともに、第二制御部32によって第二照明17を点灯させて被加工物Wの被撮像面を照らすことで凹凸を影のない状態にする。凹凸のコントラストが明確となった状態で、撮像手段20によって被加工物Wの被撮像面を撮像する。こうして撮像された撮像画は、凹凸のコントラストが明確となって図1に示したモニター40に表示される。そして、パターンマッチング等の画像処理を行うことにより、分割予定ラインを検出するアライメントを行う。
Here, if the contrast between the circuit pattern and the planned division line is not clear due to the height difference due to the unevenness on the pattern surface of the workpiece W, for example, the illumination light of the
次いで、切削手段8によって被加工物Wに対して切削を行う。具体的には、切削手段8の下方に保持テーブル7を移動させつつ、切削ブレード8aを所定の回転速度で回転させるとともに、切削手段8をZ軸方向に下降させる。回転する切削ブレード8aを被加工物Wに切り込ませ、切削手段8と保持テーブル7とを切削送り方向に相対移動させながら分割予定ラインに沿って切削溝を形成する。
Next, the workpiece W is cut by the cutting means 8. Specifically, while moving the holding table 7 below the cutting means 8, the
例えば、被加工物Wの全ての分割予定ラインを切削した後、被加工物Wに形成された切削溝の状態を確認するために、撮像手段20の下方に保持テーブル7を移動させ、図2に示す撮像手段20の直下に被加工物Wを位置づける。続いて、制御手段30が、照明手段10を制御して、図3に示す第一照明16又は第二照明17を選択して点灯させ、照明光を対物レンズ23の視野に対して斜め上方から入射させる。
For example, after cutting all the division lines of the workpiece W, the holding table 7 is moved below the imaging means 20 in order to confirm the state of the cutting grooves formed in the workpiece W, and FIG. The workpiece W is positioned immediately below the imaging means 20 shown in FIG. Subsequently, the
被加工物Wの被撮像面は、切削溝により高低差があるため、例えば第二照明17の光では切削溝とこれの周りとのコントラストが明確にならない場合は、第二制御部32によって第二照明17を消灯させるとともに、第一制御部31によって第一照明16を点灯させて被加工物Wの被撮像面を照らすことで切削溝の周辺を影のない状態にする。切削溝とその周りとのコントラストが明確となった状態で、撮像手段20で被加工物Wの被撮像面を撮像する。こうして撮像された撮像画は、切削溝とその周りとのコントラストが明確となって図1に示したモニター40に表示される。この撮像画に基づいて、オペレータが、切削溝が所望の形状となっていると判断した場合は、次の被加工物Wに対して切削を続行する。一方、オペレータが、切削溝が所望の形状となっていないと判断したら、切削ブレード8aに何らかの不具合(欠けや目つぶれ等)があるとして、加工装置1の稼働を停止して新たな切削ブレードに交換するとよい。
Since the surface to be imaged of the workpiece W has a height difference depending on the cutting groove, for example, when the contrast between the cutting groove and the surrounding area is not clear by the light of the
このように、本発明に係る加工装置1は、被加工物Wを保持する保持テーブル7と、保持テーブル7の上方に配設され、保持テーブル7上の被加工物Wを照明する照明手段10と、照明手段10で照明された保持テーブル7上の被加工物Wを撮像する撮像手段20と、少なくとも照明手段10と撮像手段20とを制御する制御手段30とを備え、照明手段10は、中央に円形空間12を残してリング状に配置された複数の照明を有し、円形空間12には撮像手段20の対物レンズ23が配設され、複数の該照明は、対物レンズ23の光軸24に対して第一の傾斜角度を有する第一光軸160を有した複数の第一照明16と、対物レンズ23の光軸24に対して第二の傾斜角度を有する第二光軸170を有した複数の第二照明17とを含み、制御手段30は、第一照明16の点灯または消灯を制御する第一制御部31と、第二照明17の点灯または消灯を制御する第二制御部32とを有するため、たとえ被加工物Wの被撮像面に高低差があっても、最適な第一照明16又は第二照明17を個別に点灯又は消灯させることで被撮像面を影のない状態にして撮像手段20で撮像することができ、鮮明な撮像画を取得することができる。
また、上記複数の第一照明16,第二照明17は、それぞれ互いに異なる発光波長を有する複数のLEDで構成したことから、照明光の指向性が高くなり、制御手段30が最適な第一照明16又は第二照明17を選択して点灯させることで、検出したい被加工物Wの被撮像面を集中的に照らすことが可能となり、より鮮明な撮像画を取得することが可能となる。
As described above, the
In addition, since the plurality of
図5に示す照明手段10Aは、上記照明手段10の変形例であって、本体部11Aの中央に円形空間12を残して、複数の第一照明16が配置された第一リング部13aと、第一リング部13aの外周側で複数の第二照明17が配置された第二リング部13bと、第二リング部13bの外周側で複数の第三照明19が配置された第三リング部13cとを有している。複数の第一照明16〜第三照明19は、上記照明手段10と同様に、それぞれ傾斜角度が異なり、かつ、互いに異なる発光波長を有する複数のLEDで構成されている。複数の第一照明16〜第三照明19は、例えば青色LED、黄色LED、赤色LEDなどの異なる発光色のLEDを適宜組み合わせて配置するとよい。照明手段10Aでは、3重のリング部を有する場合を例示したが、少なくとも2重以上のリング部を有する構成であればよい。このように構成される照明手段10Aによれば、被加工物Wの被撮像面の状態に応じて、制御手段が最適な第一照明16,第二照明17又は第三照明19を選択して点灯させることができるため、撮像手段20で鮮明な撮像画を取得することができる。
The illumination means 10A shown in FIG. 5 is a modification of the illumination means 10, and a
本実施形態に示した加工装置1は、切削装置として説明したが、この構成に限定されない。例えば、レーザ加工により被加工物Wにアブレーション溝を形成し、そのアブレーション溝を撮像してアブレーション溝の状態を確認するレーザ加工装置にも本発明を適用することができる。したがって、撮像手段20でアブレーション溝を撮像することにより、例えば、アブレーション溝とその周囲に付着したデブリとのコントラストが明確となるため、溝幅を正確に検出できないという問題を解消しうる。
Although the
1:加工装置 2:装置ベース 2a:上面 3:カセット 4:搬入出手段
5:仮置き領域 6a:第1の搬送手段 6b:第2の搬送手段
7:保持テーブル 8:切削手段 8a:切削ブレード 9:洗浄領域
10,10A:照明手段 11,11A:本体部 12:円形空間
13:リング部 13a:第一リング部 13b:第二リング部 13c:第三リング部
130:外側壁 131:内側壁 132:取り付け壁
14:光源室 15:合成樹脂板 16:第一照明 17:第二照明
18:電源ケーブル 19:第三照明
20:撮像手段 21:カメラ 22:顕微鏡 23:対物レンズ 24:光軸
30:制御手段 31:第一制御部 32:第二制御部
40:モニター
1: Processing device 2:
Claims (3)
被加工物を保持する保持テーブルと、
該保持テーブルの上方に配設され、該保持テーブル上の被加工物を照明する照明手段と、
該照明手段で照明された該保持テーブル上の被加工物を撮像する撮像手段と、
少なくとも該照明手段と該撮像手段とを制御する制御手段と、を備え、
該照明手段は、中央に円形空間を残してリング状に配置された複数の照明を有し、
該円形空間には該撮像手段の対物レンズが配設され、
複数の該照明は、該対物レンズの光軸に対して第一の傾斜角度を有する第一光軸を有した複数の第一照明と、
該対物レンズの該光軸に対して第二の傾斜角度を有する第二光軸を有した複数の第二照明と、を含み、
該制御手段は、該第一照明の点灯または消灯を制御する第一制御部と、
該第二照明の点灯または消灯を制御する第二制御部と、を有する加工装置。 A processing device,
A holding table for holding the workpiece;
An illuminating means disposed above the holding table for illuminating a workpiece on the holding table;
Imaging means for imaging a workpiece on the holding table illuminated by the illumination means;
Control means for controlling at least the illumination means and the imaging means,
The lighting means has a plurality of lights arranged in a ring shape leaving a circular space in the center,
An objective lens of the imaging means is disposed in the circular space,
The plurality of illuminations includes a plurality of first illuminations having a first optical axis having a first tilt angle with respect to the optical axis of the objective lens;
A plurality of second illuminations having a second optical axis having a second tilt angle with respect to the optical axis of the objective lens,
The control means includes a first control unit that controls turning on or off of the first illumination;
And a second control unit that controls turning on or off of the second illumination.
該第一リング部の外周側で複数の前記第二照明が配置された第二リング部と、を有する請求項1に記載の加工装置。 The illumination means includes a first ring portion in which a plurality of the first illuminations are arranged leaving the circular space in the center;
The processing apparatus according to claim 1, further comprising: a second ring portion on which a plurality of the second lights are arranged on an outer peripheral side of the first ring portion.
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