JP2018151294A - Light sensor - Google Patents
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Abstract
【課題】受光成分に含まれる間接成分を除去して直接成分を精度良く取得することができるライトセンサを提供する。【解決手段】第1受光素子12は、第1受光面14の一部が、一面11のうち、開口部21を通過する光が一面11及び反射面22で一度も反射せずに直接照射される第1領域16に位置するように基板10に設けられる。第1受光素子12は、第1受光面14に直接入射する直接光と一面11及び反射面22のいずれか一方または両方で反射して間接的に入射する間接光とを含んだ光の第1強度に応じた第1検出信号を出力する。第2受光素子13は、第2受光面15の全体が、一面11のうち第1領域16を除いた第2領域17に位置するように基板10に設けられ、間接光の第2強度に応じた第2検出信号を出力する。演算部40は、第1強度と第2強度との差分を演算し、第1強度に含まれる間接光の成分を除去する。【選択図】図1Provided is a light sensor capable of accurately acquiring a direct component by removing an indirect component contained in a light receiving component. In a first light receiving element, a part of a first light receiving surface is irradiated directly with light passing through an opening of one surface without being reflected by the one surface and the reflecting surface. It is provided on the substrate 10 so as to be located in the first region 16. The first light receiving element 12 is a first light that includes direct light that directly enters the first light receiving surface 14 and indirect light that is indirectly incident after being reflected by one or both of the one surface 11 and the reflecting surface 22. A first detection signal corresponding to the intensity is output. The second light receiving element 13 is provided on the substrate 10 so that the entire second light receiving surface 15 is located in the second region 17 of the one surface 11 excluding the first region 16, and is in accordance with the second intensity of indirect light. The second detection signal is output. The calculation unit 40 calculates a difference between the first intensity and the second intensity, and removes the indirect light component included in the first intensity. [Selection] Figure 1
Description
本発明は、ライトセンサに関する。 The present invention relates to a light sensor.
従来より、複数の受光素子が形成された基板と、基板の上方に配置されていると共に各受光素子に対する入射光の進行方向を規定する遮光膜と、を備えた光センサが、例えば特許文献1で提案されている。遮光膜は、各受光素子に対応する複数の開口部を有している。各開口部は、各受光素子に入射する入射光の進行方向がそれぞれ異なるように設けられている。 2. Description of the Related Art Conventionally, an optical sensor including a substrate on which a plurality of light receiving elements are formed, and a light shielding film that is disposed above the substrate and defines a traveling direction of incident light with respect to each light receiving element is disclosed in, for example, Patent Document 1. Proposed in The light shielding film has a plurality of openings corresponding to the respective light receiving elements. Each opening is provided such that the traveling direction of incident light incident on each light receiving element is different.
しかしながら、上記従来の技術では、各受光素子は、開口部から直接入射する直接光だけでなく、開口部から入射した後に基板や遮光膜で反射して入射する間接光も受光する。このため、受光成分は間接光の間接成分を含んだブロードの特性になってしまう。すなわち、受光成分から直接光の直接成分を精度良く取得することができない。 However, in the above conventional technique, each light receiving element receives not only direct light directly incident from the opening but also indirect light that is incident from the substrate and the light shielding film after being incident from the opening. For this reason, the light receiving component has a broad characteristic including an indirect component of indirect light. That is, the direct component of direct light cannot be obtained with high accuracy from the light receiving component.
本発明は上記点に鑑み、受光成分に含まれる間接成分を除去して直接成分を精度良く取得することができるライトセンサを提供することを目的とする。 An object of this invention is to provide the light sensor which removes the indirect component contained in a light reception component, and can acquire a direct component with sufficient precision in view of the said point.
上記目的を達成するため、請求項1に記載の発明では、ライトセンサは、一面(11)と、第1受光面(14)が一面に露出すると共に第1受光面に入射する光の強度に応じた第1検出信号を出力する第1受光素子(12)と、第2受光面(15)が一面に露出すると共に第2受光面に入射する光の強度に応じた第2検出信号を出力する第2受光素子(13)と、を有する基板(10)を備えている。 In order to achieve the above object, according to the first aspect of the present invention, the light sensor is configured such that the one surface (11) and the first light receiving surface (14) are exposed on one surface and the intensity of light incident on the first light receiving surface. The first light receiving element (12) that outputs a first detection signal corresponding to the first light receiving element and the second light receiving surface (15) are exposed on one surface, and the second detection signal is output according to the intensity of light incident on the second light receiving surface. And a second light receiving element (13).
ライトセンサは、光を通す開口部(21)を有し、基板の一面の上方に配置された金属製の遮光部(20)を備えている。ライトセンサは、第1検出信号及び第2検出信号を入力し、第1強度及び第2強度に基づいて演算処理を行う演算部(40)を備えている。 The light sensor has an opening (21) through which light passes, and includes a metal light-shielding part (20) disposed above one surface of the substrate. The light sensor includes a calculation unit (40) that inputs the first detection signal and the second detection signal and performs calculation processing based on the first intensity and the second intensity.
第1受光素子は、第1受光面の少なくとも一部が、一面のうち、開口部を通過する光が一面及び遮光部のうち一面側の反射面(22)で一度も反射せずに直接照射される第1領域(16)に位置するように基板に設けられ、開口部を介して第1受光面に直接入射する直接光と一面及び反射面のいずれか一方または両方で反射して間接的に入射する間接光とを含んだ光の第1強度に応じた第1検出信号を出力する。 In the first light receiving element, at least a part of the first light receiving surface is directly irradiated with light that passes through the opening portion of one surface and is not reflected by the reflecting surface (22) on one surface side of the light shielding portion. Directly incident on the first light-receiving surface through the opening and reflected by one or both of the one surface and the reflecting surface and indirectly provided on the substrate so as to be positioned in the first region (16). The first detection signal corresponding to the first intensity of the light including the indirect light incident on is output.
第2受光素子は、第2受光面の全体が、一面のうち、第1領域を除いた第2領域(17)に位置するように基板に設けられ、間接光の第2強度に応じた第2検出信号を出力する。 The second light receiving element is provided on the substrate so that the entire second light receiving surface is located in the second region (17) excluding the first region on one surface, and the second light receiving element is provided in accordance with the second intensity of the indirect light. 2 The detection signal is output.
演算部は、第1検出信号及び第2検出信号を入力し、第1強度と第2強度との差分を演算することにより第1強度に含まれる間接光の成分を除去する。 The calculation unit receives the first detection signal and the second detection signal, and calculates a difference between the first intensity and the second intensity to remove an indirect light component included in the first intensity.
これによると、第2受光素子は基板のうち直接光が届かない第2領域に設けられているので、第2受光素子によって直接光の成分を含まない間接光のみの成分を取得することができる。このため、演算部によって第1受光素子の受光成分に含まれる間接光の成分を除去することで、第1強度に含まれる間接光の成分を除去することができる。したがって、直接光の成分を精度良く取得することができる。 According to this, since the second light receiving element is provided in the second region of the substrate where direct light does not reach, the second light receiving element can acquire only indirect light components that do not contain direct light components. . For this reason, the indirect light component included in the first intensity can be removed by removing the indirect light component included in the light receiving component of the first light receiving element by the arithmetic unit. Therefore, the direct light component can be obtained with high accuracy.
なお、この欄及び特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。 In addition, the code | symbol in the bracket | parenthesis of each means described in this column and the claim shows the correspondence with the specific means as described in embodiment mentioned later.
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、図中、同一符号を付してある。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following embodiments, the same or equivalent parts are denoted by the same reference numerals in the drawings.
(第1実施形態)
以下、本発明の第1実施形態について図を参照して説明する。本実施形態に係るライトセンサは、例えば、車両のヘッドライト及びテールライトを自動点消灯させるオートライトシステムに適用されるものである。
(First embodiment)
Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. The light sensor according to the present embodiment is applied to, for example, an auto light system that automatically turns on and off a headlight and a taillight of a vehicle.
図1に示されるように、ライトセンサは、基板10、遮光部20、絶縁層30、及び演算部40を備えている。
As shown in FIG. 1, the light sensor includes a
基板10は、一面11を有している。基板10は、例えばn型シリコン基板である。また、基板10は、第1受光素子12及び第2受光素子13を有している。各受光素子12、13は、受光した光の強度を検出するフォトダイオードとして構成されている。
The
具体的には、基板10の表層部に複数のp型領域が形成されており、各p型領域が各受光素子12、13の各受光部に対応している。第1受光素子12の第1受光面14及び第2受光素子13の第2受光面15は、基板10の一面11に露出している。
Specifically, a plurality of p-type regions are formed in the surface layer portion of the
また、基板10の裏面には図示しないカソード電極が形成されていると共に、各p型領域には図示しないアノード電極が設けられている。このような構成により、各受光素子12、13は、光の強度を電圧値の強度信号として出力する。第1受光素子12は、第1受光面14に入射する光の強度に応じた第1検出信号を出力する。第2受光素子13は、第2受光面15に入射する光の強度に応じた第2検出信号を出力する。
A cathode electrode (not shown) is formed on the back surface of the
遮光部20は、基板10の一面11の上方に配置された金属製の部品である。遮光部20は、例えばアルミニウム等の金属膜として形成されている。また、遮光部20は、光を通すことで基板10の一面11に光を導く開口部21を有している。
The
絶縁層30は、基板10の一面11と遮光部20との間、遮光部20の開口部21、及び遮光部20及び開口部21の上に設けられている。絶縁層30は光を通過させる性質を有し、金属製の遮光部20の酸化を防止する等の機能を有している。絶縁層30は、例えばBPSG等の層間絶縁膜である。基板10、遮光部20、及び絶縁層30は、一つの半導体チップとして構成されている。
The
演算部40は、第1受光素子12の第1検出信号及び第2受光素子13の第2検出信号を入力し、第1強度及び第2強度に基づいて演算処理を行う回路部である。演算部40は、第1強度と第2強度との差分を演算することにより、第1強度に含まれる第2強度の受光成分をキャンセルする。演算部40は、基板10に形成されていても良いし、基板10とは別の半導体チップに形成されていても良い。
The
以上が、本実施形態に係るライトセンサの全体構成である。ライトセンサは、図示しないケースを備え、上記各構成を収容することでパッケージ化されている。また、ライトセンサは、例えば車両のダッシュボード等に搭載される。 The above is the overall configuration of the light sensor according to the present embodiment. The light sensor includes a case (not shown), and is packaged by accommodating the above-described components. The light sensor is mounted on, for example, a vehicle dashboard.
次に、基板10における各受光素子12、13の配置について説明する。まず、基板10の一面11には、第1領域16と第2領域17とがある。
Next, the arrangement of the
第1領域16は、基板10の一面11のうち、遮光部20の開口部21を通過する光が基板10の一面11及び遮光部20のうち一面11側の反射面22で一度も反射せずに直接照射される領域である。第1領域16の範囲は、絶縁層30の屈折率、開口部21のサイズ、基板10の一面11を基準とした遮光部20の位置等によって決まる。
In the
一方、第2領域17は、基板10の一面11のうち、第1領域16を除いた領域である。つまり、第2領域17は、遮光部20の開口部21を通過した光が直接照射されない領域である。
On the other hand, the
そして、第1受光素子12は、第1受光面14の一部が第1領域16に位置するように基板10に設けられている。これにより、第1受光素子12は、遮光部20の開口部21を介して第1受光面14に直接入射する直接光と基板10の一面11及び遮光部20の反射面22のいずれか一方または両方で反射して間接的に入射する間接光とを含んだ光を受光する。間接光は、一面11及び反射面22を何度も反射する場合もある。したがって、第1受光素子12は、直接光と間接光とを含んだ光の第1強度に応じた第1検出信号を出力する。
The first
第2受光素子13は、第2受光面15の全体が第2領域17に位置するように基板10に設けられている。これにより、第2受光素子13は、基板10の一面11あるいは遮光部20の反射面22で反射した光を受光する。つまり、第2受光素子13は、直接光を含まない光を受光する。したがって、第2受光素子13は、間接光の第2強度に応じた第2検出信号を出力する。
The second
また、本実施形態では、第2受光素子13は、第2受光面15の全体が第1領域16の外周の第2領域17に設けられている。すなわち、第2受光素子13は、第1受光素子12に近接配置されている。これにより、第2受光素子13は、第1受光素子12が受光する間接光とほぼ同じ間接光を受光することができる。
In the present embodiment, the entire second
続いて、演算部40の作動について説明する。演算部40は、随時あるいは所定のタイミングで各受光素子12、13から第1検出信号及び第2検出信号を入力する。そして、演算部40は、第1強度と第2強度との差分を演算する。第1強度をPD1とし、第2強度をPD2とすると、演算部40はPD1−PD2を演算する。これにより、第1強度に含まれる間接光の成分が除去される。
Next, the operation of the
図2に示されるように、第1強度PD1は直接光及び間接光の各成分を含んでいるので、直接光の成分が間接光の成分に埋もれている。しかし、第2強度PD2は直接光の成分を含まず、間接光の成分のみで構成されている。したがって、PD1−PD2の演算によって第1強度PD1から直接光の成分を取り出すことができる。なお、間接光のキャンセルの精度を高めるために、各受光素子12、13の各受光面14、15のサイズは同じであることが好ましい。
As shown in FIG. 2, since the first intensity PD1 includes components of direct light and indirect light, the component of direct light is buried in the component of indirect light. However, the second intensity PD2 does not include a direct light component, but includes only an indirect light component. Therefore, a direct light component can be extracted from the first intensity PD1 by the calculation of PD1-PD2. In order to improve the accuracy of indirect light cancellation, it is preferable that the light receiving surfaces 14 and 15 of the
比較例として、遮光部20に2つの開口部21が設けられ、各開口部21に対応した2つの受光素子が基板10に設けられた構成が考えられる。一方の受光素子は、受光面の少なくとも一部が一方の開口部21によって設定される第1領域16に配置される。他方の受光素子についても同様である。
As a comparative example, a configuration in which two
このような比較例の構成では、各受光素子が受光する光の直接光の成分が異なると共に、間接光の成分も異なる。一方の受光素子が受光する第3強度をPD3とすると、第3強度PD3は直接光の成分αと間接光の成分βを含んでいる。他方の受光素子が受光する第4強度をPD4とすると、第4強度PD4は直接光の成分γと間接光の成分σを含んでいる。各受光素子の間接光の成分をキャンセルするためにPD3−PD4を演算したとしても、間接光の成分はキャンセルされずに残ってしまう。 In such a configuration of the comparative example, the direct light component of the light received by each light receiving element is different, and the indirect light component is also different. When the third intensity received by one of the light receiving elements is PD3, the third intensity PD3 includes a direct light component α and an indirect light component β. If the fourth intensity received by the other light receiving element is PD4, the fourth intensity PD4 includes a direct light component γ and an indirect light component σ. Even if PD3-PD4 is calculated to cancel the indirect light component of each light receiving element, the indirect light component remains without being canceled.
図3に示されるように、PD3−PD4の成分は、間接光の成分が残されたブロードの特性になっている。したがって、比較例のように各開口部21に対応した各受光素子の出力を演算する構成では、間接光の成分を精度良くキャンセルすることはできない。
As shown in FIG. 3, the components of PD3 to PD4 have a broad characteristic in which a component of indirect light remains. Therefore, in the configuration in which the output of each light receiving element corresponding to each
比較例に対し、本実施形態では、基板10のうち直接光が届かない第2領域17に第2受光素子13が設けられた構成になっている。これにより、第2受光素子13によって直接光の成分を含まない間接光のみの成分を取得することができる。このため、演算部40の演算処理によって第1強度に含まれる間接光の成分を除去することができる。したがって、直接光の成分を精度良く取得することができる。
In contrast to the comparative example, in the present embodiment, the second
変形例として、基板10の一面11は、各受光素子12、13の各受光面14、15を除いた領域が金属面として構成されていても良い。これにより、基板10の一面11の面方向に進む光の距離によって間接光の成分が減衰する影響を低減することができる。
As a modification, the one
(第2実施形態)
本実施形態では、第1実施形態と異なる部分について説明する。図4に示されるように、遮光部20は、開口部21として、第1開口部23及び第2開口部24を有している。各開口部23、24は離されている。
(Second Embodiment)
In the present embodiment, parts different from the first embodiment will be described. As shown in FIG. 4, the
そして、第1受光素子12は、第1受光面14の一部が、第1開口部23によって設定された第1領域16に位置するように基板10に設けられている。一方、第2受光素子13は、第2受光面15の全体が、第2開口部24によって設定された第1領域16の外周の第2領域17に設けられている。
The first
このように、各受光素子12、13は、一つの開口部21によって設定された第1領域16に関連せず、異なった開口部23、24に関連づけて基板10に配置されていても良い。
As described above, the
(第3実施形態)
本実施形態では、第1、第2実施形態と異なる部分について説明する。図5に示されるように、第1受光素子12は、第1受光面14の全体が第1領域16に位置するように基板10に設けられていても良い。これにより、第1受光素子12は直接光を確実に受光することができる。
(Third embodiment)
In the present embodiment, parts different from the first and second embodiments will be described. As shown in FIG. 5, the first
(他の実施形態)
上記各実施形態で示されたライトセンサの構成は一例であり、上記で示した構成に限定されることなく、本発明を実現できる他の構成とすることもできる。例えば、絶縁層30は、遮光部20の上に形成されていなくても良い。
(Other embodiments)
The configuration of the light sensor shown in each of the above embodiments is an example, and is not limited to the configuration shown above, and may be another configuration that can realize the present invention. For example, the insulating
また、第1受光素子12が基板10に複数設けられ、第2受光素子13が基板10に一つ設けられる構成でも良い。すなわち、複数の第1受光素子12に対して第2受光素子13を共通利用しても良い。もちろん、第1受光素子12と第2受光素子13との組が基板10に複数設けられていても良い。他方、1つの第1受光素子12に対し、複数の第2受光素子13が設けられていても良い。
Further, a configuration in which a plurality of first
10 基板
11 一面
12 第1受光素子
13 第2受光素子
14 第1受光面
15 第2受光面
20 遮光部
21 開口部
40 演算部
DESCRIPTION OF
Claims (5)
光を通す開口部(21)を有し、前記基板の前記一面の上方に配置された金属製の遮光部(20)と、
前記第1検出信号及び前記第2検出信号を入力し、前記第1強度及び前記第2強度に基づいて演算処理を行う演算部(40)と、
を備え、
前記第1受光素子は、前記第1受光面の少なくとも一部が、前記一面のうち、前記開口部を通過する光が前記一面及び前記遮光部のうち前記一面側の反射面(22)で一度も反射せずに直接照射される第1領域(16)に位置するように前記基板に設けられ、前記開口部を介して前記第1受光面に直接入射する直接光と前記一面及び前記反射面(22)のいずれか一方または両方で反射して間接的に入射する間接光とを含んだ光の第1強度に応じた前記第1検出信号を出力し、
前記第2受光素子は、前記第2受光面の全体が、前記一面のうち、前記第1領域を除いた第2領域(17)に位置するように前記基板に設けられ、前記間接光の第2強度に応じた前記第2検出信号を出力し、
前記演算部は、前記第1検出信号及び前記第2検出信号を入力し、前記第1強度と前記第2強度との差分を演算することにより前記第1強度に含まれる前記間接光の成分を除去するライトセンサ。 A first light receiving element (12) that outputs a first detection signal corresponding to an intensity of light incident on the first light receiving surface while the one surface (11) and the first light receiving surface (14) are exposed on the one surface; A substrate (10) having a second light receiving element (13) for exposing a second light receiving surface (15) to the one surface and outputting a second detection signal corresponding to the intensity of light incident on the second light receiving surface. When,
A light-shielding portion (20) made of metal having an opening (21) for transmitting light and disposed above the one surface of the substrate;
A calculation unit (40) for inputting the first detection signal and the second detection signal and performing a calculation process based on the first intensity and the second intensity;
With
In the first light receiving element, at least a part of the first light receiving surface is such that light passing through the opening of the one surface is once reflected on the one surface and the reflection surface (22) on the one surface side of the light shielding portion. The direct light directly incident on the first light receiving surface through the opening, the one surface, and the reflecting surface are provided on the substrate so as to be positioned in the first region (16) that is directly irradiated without being reflected. (22) outputting the first detection signal corresponding to the first intensity of the light including the indirect light that is indirectly reflected and reflected by either or both of (22),
The second light receiving element is provided on the substrate so that the entire second light receiving surface is located in a second region (17) of the one surface excluding the first region, Outputting the second detection signal corresponding to two intensities;
The calculation unit inputs the first detection signal and the second detection signal, and calculates a difference between the first intensity and the second intensity, thereby calculating a component of the indirect light included in the first intensity. Light sensor to be removed.
前記第1受光素子は、前記第1受光面の少なくとも一部が、前記第1開口部によって設定された前記第1領域に位置するように前記基板に設けられ、
前記第2受光素子は、前記第2受光面の全体が、前記第2開口部によって設定された前記第1領域の外周の前記第2領域に設けられている請求項1に記載のライトセンサ。 The light-shielding portion has a first opening (23) and a second opening (24) as the opening,
The first light receiving element is provided on the substrate so that at least a part of the first light receiving surface is located in the first region set by the first opening,
2. The light sensor according to claim 1, wherein the second light receiving element is provided in the second region of the outer periphery of the first region set by the second opening.
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