JP2018032658A - 回路モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】放熱性を高めると共に、筐体の標準化を図ることのできる回路モジュールを提供する。【解決手段】一方の面３０ａに少なくとも１つの発熱部品４１ａを含む電子部品４１が実装された回路基板３０と、発熱部品４１ａを覆うように回路基板３０の一方の面３０ａに取り付けられたプレート部材１０と、回路基板３０の他方の面３０ｂに対向するように設けられた金属製のカバー部材１５と、を備え、プレート部材１０は、発熱部品４１ａに対向して広がっている平面部１０ａと、平面部１０ａの外周から延出し回路基板３０を貫通すると共に回路基板３０の他方の面３０ｂ側に突出してカバー部材１５と接続された脚部１０ｃと、を有している。【選択図】図５

Description

本発明は、回路モジュールに関し、特に、発熱部品の搭載された回路モジュールに関する。

従来から、発熱部品の搭載された回路モジュールが存在する。例えば、通信機能を有する回路モジュールにおいては、通信用の集積回路が搭載されている。通信用の集積回路の場合、送信電力が必要なため消費電力が大きくなり、発熱を伴うことになる。従って、この集積回路即ち発熱部品から発熱した熱を、当該発熱部品を正常動作させるために放熱させる必要が生じる。この放熱のために様々な放熱構造が開発されており、例えば、回路基板の裏面においてカバー部材等の筐体の一部を変形させ、筐体側へ放熱させる放熱構造が知られている。

このような放熱構造を備えた電子制御装置９００が特許文献１に開示されている。以下、電子制御装置９００について図７を用いて説明する。

電子制御装置９００において、プリント基板９７９は、ケース９３５とカバー９７１とによって挟まれた状態で、プリント基板９７９を貫くネジにより筐体に固定されている。プリント基板９７９は、その搭載面と反搭載面９７９ｂとプリント基板９７９の内部に、銅箔からなる熱伝導薄膜層が、平行に複数形成されており、それらは熱的に分離されている。カバー９７１には、カバー９７１の底部から発熱部品である電子部品９２５の搭載位置に向けて突出部９７３が設けられている。突出部９７３の先端面９７３ａと、電子部品９２５の搭載位置（即ち電子部品９２５の投影領域）に対応するプリント基板９７９の反搭載面９７９ｂとの間に、柔軟性を有する熱伝導材９７５が配置されている。更に、突出部９７３の先端面９７３ａの周囲には、熱伝導材９７５が流出することを効果的に防止する移動防止部９７７が設けられている。

電子制御装置９００では、このような放熱構造によって、電子部品９２５から発熱した熱を、プリント基板９７９を介してカバー９７１に放熱させている。

特開２００６−０５４４８１号公報

一般的に、発熱部品においては、表面側及び裏面側に関わらず発熱する。しかしながら、電子制御装置９００のような放熱構造の場合、発熱部品の裏面側でしか放熱できないので、十分な放熱性を得ることができなかった。また、発熱部品の表面側にも同様な放熱構造を設けることも考えられるが、発熱部品の形状が異なる場合、発熱部品の形状に合わせてケース等の筐体の形状や寸法を変更する必要が生じてしまい、筐体の標準化を図ることができなくなるという問題があった。

本発明はこのような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、放熱性を高めると共に、筐体の標準化を図ることのできる回路モジュールを提供する。

上記課題を解決するために本発明の回路モジュールは、一方の面に少なくとも１つの発熱部品を含む電子部品が実装された回路基板と、前記発熱部品を覆うように前記回路基板の一方の面に取り付けられたプレート部材と、前記回路基板の他方の面に対向するように設けられた金属製のカバー部材と、を備え、前記プレート部材は、前記発熱部品に対向して広がっている平面部と、前記平面部の外周から延出し前記回路基板を貫通すると共に前記回路基板の他方の面側に突出して前記カバー部材と接続された脚部と、を有している、という特徴を有する。

このように構成された回路モジュールは、発熱部品の表面側の熱を、プレート部材の平面部及び脚部を介してカバー部材に放熱するため、放熱性を高めることができる。また、発熱部品の形状が異なる場合、発熱部品の形状に合わせてプレート部材の各部の寸法を変更するだけで済むため、ケース等の筐体の形状や寸法の変更を伴わない。そのため、放熱性を維持しつつ筐体の標準化を図ることができる。

また、上記の構成において、前記回路基板の他方の面には、前記発熱部品と対応する位置に配置された第１パターンランドが設けられ、前記カバー部材には、前記第１パターンランドと対応する位置において前記回路基板側に突出する凸部が設けられており、前記凸部と前記第１パターンランドとの間に、第１放熱部材が配設されている、という特徴を有する。

このように構成された回路モジュールは、発熱部品の裏面側の熱を、回路基板の第１パターンランド及び第１放熱部材を介してカバー部材に放熱するため、より放熱性を高めることができる。

また、上記の構成において、前記回路基板の他方の面には、前記脚部と対応する位置に配置された第２パターンランドが設けられていると共に、前記第１パターンランドと前記第２パターンランドとが連結されていて、前記平面部と前記発熱部品との間に第２放熱部材が配設され、前記脚部は、前記第２パターンランド及び前記凸部それぞれに接続されている、という特徴を有する。

このように構成された回路モジュールは、発熱部品の表面側の熱を、第２放熱部材を介してプレート部材の平面部に伝えるため、放熱性を高めることができる。また、脚部が、カバー部材の凸部に接続されていると共に、回路基板の第２パターンランドに接続されているため、発熱部品の表面側の熱を、第２パターンランドに連結された第１パターンランド及び第１放熱部材を介してカバー部材に放熱することができる。そのため、更に放熱性を高めることができる。

また、上記の構成において、前記第１放熱部材及び前記第２放熱部材は、共にシリコングリスである、という特徴を有する。

このように構成された回路モジュールは、第１放熱部材及び第２放熱部材として、共にシリコングリスを使用しているため、回路基板とカバー部材の凸部との間の隙間や、発熱部品とプレート部材の平面部との間の隙間を埋めつつ、回路基板とカバー部材の凸部との間の距離や、発熱部品とプレート部材の平面部との間の距離を、シリコンシートを使用した場合に比べて小さくすることができる。そのため、熱をより伝え易くすることができる。

また、上記の構成において、前記平面部に開口が設けられている、という特徴を有する。

このように構成された回路モジュールは、プレート部材の平面部に開口を設けたので、この開口を介してシリコングリスを充填することができると共に、シリコングリスの塗布の確認及び塗布量の管理を行なうことが容易にできる。

また、上記の構成において、前記プレート部材は、金属によって形成されている、という特徴を有する。

このように構成された回路モジュールは、プレート部材を、金属、例えば銅や鉄等の熱伝導率の高い金属によって形成することによって、熱をより伝え易くすることができる。

また、上記の構成において、前記脚部は、前記発熱部品を取り囲むように複数個所設けられている、という特徴を有する。

このように構成された回路モジュールは、脚部を複数個所設けたので、プレート部材を安定して取り付けることができると共に、プレート部材に伝わった熱を各脚部に均等に伝えることができる。そのため、効率よく放熱させることができる。

本発明の回路モジュールは、発熱部品の表面側の熱を、プレート部材の平面部及び脚部を介してカバー部材に放熱するため、放熱性を高めることができる。また、発熱部品の形状が異なる場合、発熱部品の形状に合わせてプレート部材の各部の寸法を変更するだけで済むため、ケース等の筐体の形状や寸法の変更を伴わない。そのため、放熱性を維持しつつ筐体の標準化を図ることができる。

本発明の実施形態における回路モジュールの外観を示す斜視図である。 回路モジュールの平面図である。 回路モジュールの主要各部品を示す分解斜視図である。 回路基板の裏面の平面図である。 回路モジュールの放熱構造の外観を示す拡大斜視図である。 回路モジュールの放熱構造を示す拡大断面図である。 従来例に関わる電子制御装置の断面図である。

以下、本発明の回路モジュールについて、図面を参照しながら説明する。本発明の回路モジュールは、例えば、無線ＬＡＮ（Local Area Network）やブルートゥース(登録商標)等に使用される通信回路を有する小型の回路モジュールであり、スマートフォン等の電子機器に搭載されて用いられる。本発明の回路モジュールの用途については、以下説明する実施形態に限定されるものではなく適宜変更が可能である。尚、本明細書では、各図面に対する説明の中で、右側、左側、後側、前側、上側、下側と記載している場合、これらは、それぞれ各図面内で＋Ｘ側、−Ｘ側、＋Ｙ側、−Ｙ側、＋Ｚ側、−Ｚ側を示すものである。

［実施形態］
最初に、図１乃至図４を参照して、本発明の実施形態に係る回路モジュール１００の概略の構造、及び回路モジュール１００の主要各部品について説明する。図１は、回路モジュール１００の外観を示す斜視図であり、図２は、回路モジュール１００の平面図である。また、図３は、回路モジュール１００の主要各部品を示す分解斜視図であり、図４は、回路基板３０の裏面（他方の面３０ｂ）の平面図である。

回路モジュール１００は、図１及び図２に示すように、一方の面３０ａ（表面）及び他方の面３０ｂ（裏面）を有する矩形形状をした回路基板３０と、回路基板３０を収納する筐体となるケース１７と、回路基板３０の他方の面３０ｂに対向するように設けられた金属製のカバー部材１５と、を備えている。

回路基板３０の一方の面３０ａには、少なくとも１つの発熱部品４１ａ及び非発熱部品４１ｂを含む電子部品４１が実装されている。発熱部品４１ａは、例えば通信用の集積回路であり、平面視正方形形状の背の低い立方体形状をしている。尚、発熱部品４１ａの形状は、正方形形状に限らず、長方形形状等であっても良い。回路基板３０には、配線パターン３９が形成されており、配線パターン３９と複数の電子部品４１とによって電子回路４０が形成されている。

回路基板３０の一方の面３０ａには、更に、上述した発熱部品４１ａを覆うようにプレート部材１０が取り付けられている。プレート部材１０は、発熱部品４１ａから発生した熱を金属製のカバー部材１５に伝えるために取り付けられている。

プレート部材１０は、図３に示すように、平面視正方形形状をした発熱部品４１ａに対向して広がっている平面部１０ａと、平面部１０ａの周囲を囲むように形成された平面視略正方形形状の枠部１０ｂと、平面部１０ａと枠部１０ｂとを繋ぐ繋ぎ部１０ｄと、平面部１０ａの外周から繋ぎ部１０ｄ及び枠部１０ｂを介して延出した脚部１０ｃと、を有している。また、平面部１０ａの中央には、平面視円形状の開口１０ｅが形成されている。尚、枠部１０ｂの形状は、略正方形形状に限らず、略長方形形状等であっても良い。

プレート部材１０の脚部１０ｃは、発熱部品４１ａを取り囲むように複数個所設けられており、下方向に延伸して形成されている。回路モジュール１００において、脚部１０ｃは、略正方形形状をした枠部１０ｂの四辺の中央にそれぞれ１つずつ設けられている。

平面部１０ａの枠部１０ｂからの高さは、発熱部品４１ａの上下方向の高さに対応して形成されており、枠部１０ｂの左右方向及び前後方向の大きさは、発熱部品４１ａの幅及び奥行きに対応して形成されている。また、脚部１０ｃの長さは、回路基板３０の厚さ及びカバー部材１５の凸部１５ａの厚さに対応して形成されている。即ち、プレート部材１０は、発熱部品４１ａの大きさや回路基板３０及びカバー部材１５の厚さに、容易に対応して形成することができる。

プレート部材１０は、金属、例えば銅や鉄等の熱伝導率が高く、打抜き加工や曲げ加工が容易で、しかも、半田付けが可能な金属によって形成されている。尚、プレート部材１０は、金属以外のセラミック等の熱伝導率の高い他の材料によって形成されていても良いが、金属によって形成されることにより、脚部１０ｃを設けるなど容易に加工することができる。

回路基板３０には、プレート部材１０の複数の脚部１０ｃに対応した位置に、複数の脚部１０ｃをそれぞれ挿入して取り付けるための複数の取付け孔３５が形成されている。尚、取付け孔３５は、回路基板３０の一方の面３０ａと他方の面３０ｂとを導通させるためのビアホール３５ａとしても機能するように形成されている。

回路基板３０の他方の面３０ｂには、図４に示すように、発熱部品４１ａと対応する位置に配置された第１パターンランド３１が設けられていると共に、プレート部材１０の各脚部１０ｃと対応する位置に配置された第２パターンランド３２が設けられている。また、第１パターンランド３１と第２パターンランド３２とは、接続用パターンランド３３を介して連結されている。

第１パターンランド３１は、回路基板３０の他方の面３０ｂにおいて、発熱部品４１ａの形状及び面積に対応して形成されている。回路モジュール１００においては、発熱部品４１ａの形状に合わせて平面視正方形形状に形成されている。第１パターンランド３１には、回路基板３０の一方の面３０ａと他方の面３０ｂとを導通させるための複数のビアホール３７が設けられている。第１パターンランド３１に複数のビアホール３７を設けることによって、発熱部品４１ａから発生する熱を回路基板３０の一方の面３０ａから他方の面３０ｂへ伝えることができる。

第２パターンランド３２は、上述した取付け孔３５の周囲を囲むように設けられており、プレート部材１０の脚部１０ｃを、半田によって確実に取り付けることができる大きさに形成されている。

接続用パターンランド３３は、第１パターンランド３１と第２パターンランド３２とを連結するために設けられているが、第１パターンランド３１の大きさを大きく設定した場合には、接続用パターンランド３３を介さず、第１パターンランド３１と第２パターンランド３２とが直接接するように設けられていても良い。

カバー部材１５は、プレート部材１０と同様に、金属、例えば銅や鉄やアルミニウム等の熱伝導率の高い金属によって形成されている。カバー部材１５は、ケース１７と共に筐体を形作る部材である。カバー部材１５には、図３に示すように、回路基板３０の第１パターンランド３１と対応する位置において回路基板３０側に突出する凸部１５ａが設けられている。凸部１５ａの上側の面は平坦な面となっており、回路基板３０の他方の面３０ｂに対して平行になるように形成されている。

カバー部材１５の凸部１５ａには、複数の接続孔１５ｂが設けられている。接続孔１５ｂは、回路基板３０に設けられている取付け孔３５に対応した複数の位置（４箇所）に、プレート部材１０の脚部１０ｃをそれぞれ挿入するために形成されている。

カバー部材１５の凸部１５ａ以外の部分は、回路基板３０に対して平行に形成されていると共に、図１に示すように、ケース１７と同等の大きさで、回路基板３０の他方の面３０ｂを覆うように形成されている。

次に、図５及び図６を参照して、回路モジュール１００における放熱構造について説明する。図５は、回路モジュール１００の放熱構造の外観を示す拡大斜視図であり、図６は、回路モジュール１００の、図２のＡ−Ａ線から見た放熱構造を示す拡大断面図である。

回路モジュール１００における発熱部品４１ａに対する放熱構造は、図５及び図６に示すように、プレート部材１０、回路基板３０、カバー部材１５、第１放熱部材２１及び第２放熱部材２２から成る。

回路基板３０の一方の面３０ａには発熱部品４１ａが搭載されている。また、プレート部材１０が、発熱部品４１ａを覆うように回路基板３０に取り付けられている。プレート部材１０の平面部１０ａが発熱部品４１ａの上面に位置し、複数の脚部１０ｃが回路基板３０の取付け孔３５に挿入され、回路基板３０に接続されている。

プレート部材１０の平面部１０ａの下面と発熱部品４１ａの上面との間には、図６に示すように、第２放熱部材２２が配設されている。第２放熱部材２２は、シリコングリス２２ａであり、プレート部材１０の平面部１０ａの下面と発熱部品４１ａの上面それぞれに密着して設けられている。尚、第２放熱部材２２は、シリコングリス２２ａでなく、シリコンシートであっても良いが、第２放熱部材２２がシリコングリス２２ａであることによって、プレート部材１０の平面部１０ａと発熱部品４１ａとの間の距離を小さくすることができ、より放熱性を高めることができる。

第２放熱部材２２であるシリコングリス２２ａは、プレート部材１０の開口１０ｅから充填される。プレート部材１０が回路基板３０の一方の面３０ａに取り付けられる際には、プレート部材１０の平面部１０ａと発熱部品４１ａの上面との間に所定間隔を有した隙間が設けられており、回路基板３０への発熱部品４１ａ及びプレート部材１０の取り付け後に、当該隙間を埋めるようにシリコングリス２２ａがプレート部材１０の開口１０ｅから充填される。

プレート部材１０の平面部１０ａと発熱部品４１ａの上面との間に第２放熱部材２２であるシリコングリス２２ａを配設し、プレート部材１０の平面部１０ａと発熱部品４１ａの上面との間の隙間を埋めることによって、発熱部品４１ａの上面からの熱をプレート部材１０に効率良く伝えることができる。

尚、回路基板３０とカバー部材１５の凸部１５ａとの間の隙間や、発熱部品４１ａとプレート部材１０の平面部１０ａとの間の隙間は、各部材の寸法ばらつきや取付け位置のばらつきを吸収するためのものであるが、これらのばらつきが非常に小さく、カバー部材１５の凸部１５ａと回路基板３０の第１パターンランド３１とを密着させることができる場合には、第１放熱部材２１が無くても構わない。同様に、プレート部材１０の平面部１０ａと発熱部品４１ａの上面とを密着させることができる場合には、第２放熱部材２２が無くても構わない。

複数の脚部１０ｃは、図６に示す第１接続箇所Ｓ１において、回路基板３０の第２パターンランド３２に半田付けにより接続されている。その結果、発熱部品４１ａからの熱を、回路基板３０の第２パターンランド３２及び接続用パターンランド３３を介して第１パターンランド３１に伝えることができる。

図５及び図６に示すように、回路基板３０の他方の面３０ｂに対向するように金属製のカバー部材１５が設けられている。また、複数の脚部１０ｃが、回路基板３０を貫通すると共に回路基板３０の他方の面３０ｂ側に突出してカバー部材１５の凸部１５ａに接続されている。

脚部１０ｃとカバー部材１５の凸部１５ａとの接続は、図６に示すカバー部材１５の接続孔１５ｂ内の第２接続箇所Ｓ２において行われる。カバー部材１５が銅や鉄等の半田付け可能な金属によって形成されている場合、脚部１０ｃとカバー部材１５との接続は、半田付けによって行われる。

一方、カバー部材１５がアルミニウムによって形成されている場合、半田付けを行うことができないため、脚部１０ｃとカバー部材１５との接続は、脚部１０ｃをカバー部材１５の接続孔１５ｂへ圧入するか、脚部１０ｃをかしめることで、脚部１０ｃをカバー部材１５に強く接触させることによって行われる。

尚、カバー部材１５が銅や鉄等の金属によって形成されている場合においても、脚部１０ｃの接続孔１５ｂへの圧入、又は脚部１０ｃのかしめによって脚部１０ｃとカバー部材１５との接続を行なうようにしても良い。また、脚部１０ｃが挿入されたカバー部材１５の接続孔１５ｂにシリコングリスを充填することによって、脚部１０ｃとカバー部材１５との接続を行なうようにしても良い。

複数の脚部１０ｃをカバー部材１５に接続することによって、発熱部品４１ａの上面からの熱を、プレート部材１０を介して容易にカバー部材１５に伝えることができる。

カバー部材１５の凸部１５ａと回路基板３０の第１パターンランド３１との間には、図６に示すように、第１放熱部材２１が配設されている。第１放熱部材２１は、第２放熱部材２２と同様に、シリコングリス２１ａであり、カバー部材１５の凸部１５ａの上面と回路基板３０の第１パターンランド３１それぞれに密着して設けられ、カバー部材１５の凸部１５ａと回路基板３０の第１パターンランド３１との間の隙間を埋めている。

尚、第１放熱部材２１は、第２放熱部材２２と同様に、シリコングリス２１ａでなく、シリコンシートであっても良いが、第１放熱部材２１がシリコングリス２１ａであることによって、カバー部材１５の凸部１５ａと回路基板３０の第１パターンランド３１との間の距離を小さくすることができ、より放熱性を高めることができる。

カバー部材１５の凸部１５ａと回路基板３０の第１パターンランド３１との間に第１放熱部材２１を配設することによって、発熱部品４１ａの下面からの回路基板３０と第１パターンランド３１とを介して伝わる熱、及び発熱部品４１ａの上面からのプレート部材１０と第１パターンランド３１とを介して伝わる熱を、それぞれカバー部材１５に効率良く伝えることができる。

以下、本実施形態としたことによる効果について説明する。

回路モジュール１００は、発熱部品４１ａの表面側の熱を、プレート部材１０の平面部１０ａ及び脚部１０ｃを介してカバー部材１５に放熱するため、放熱性を高めることができる。また、発熱部品４１ａの形状が異なる場合、発熱部品４１ａの形状に合わせてプレート部材１０の各部の寸法を変更するだけで済むため、ケース１７等の筐体の形状や寸法の変更を伴わない。そのため、放熱性を維持しつつ筐体の標準化を図ることができる。

また、発熱部品４１ａの裏面側の熱を、回路基板３０の第１パターンランド３１及び第１放熱部材２１を介してカバー部材１５に放熱するため、より放熱性を高めることができる。

また、発熱部品４１ａの表面側の熱を、第２放熱部材２２を介してプレート部材１０の平面部１０ａに伝えるため、放熱性を高めることができる。また、脚部１０ｃが、カバー部材１５の凸部１５ａに接続されていると共に、回路基板３０の第２パターンランド３２に接続されているため、発熱部品４１ａの表面側の熱を、第２パターンランド３２に連結された第１パターンランド３１及び第１放熱部材２１を介してカバー部材１５に放熱することができる。そのため、更に放熱性を高めることができる。

また、第１放熱部材２１及び第２放熱部材２２として、シリコングリス２１ａ及びシリコングリス２２ａを使用しているため、回路基板３０とカバー部材１５の凸部１５ａとの間の隙間や、発熱部品４１ａとプレート部材１０の平面部１０ａとの間の隙間を埋めつつ、回路基板３０とカバー部材１５の凸部１５ａとの間の距離や、発熱部品４１ａとプレート部材１０の平面部１０ａとの間の距離を、シリコンシートを使用した場合に比べて小さくすることができる。そのため、熱をより伝え易くすることができる。

また、プレート部材１０の平面部１０ａに開口１０ｅを設けたので、この開口１０ｅを介してシリコングリス２２ａを充填することができると共に、シリコングリス２２ａの塗布の確認及び塗布量の管理を行なうことが容易にできる。

また、プレート部材１０を、金属、例えば銅や鉄等の熱伝導率の高い金属によって形成することによって、熱をより伝え易くすることができる。

また、脚部１０ｃを複数個所設けたので、プレート部材１０を安定して取り付けることができると共に、プレート部材１０に伝わった熱を各脚部１０ｃに均等に伝えることができる。そのため、効率よく放熱させることができる。

以上説明したように、本発明の回路モジュールは、発熱部品の表面側の熱を、プレート部材の平面部及び脚部を介してカバー部材に放熱するため、放熱性を高めることができる。また、発熱部品の形状が異なる場合、発熱部品の形状に合わせてプレート部材の各部の寸法を変更するだけで済むため、ケース等の筐体の形状や寸法の変更を伴わない。そのため、放熱性を維持しつつ筐体の標準化を図ることができる。

本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、要旨を逸脱しない範囲で種々変更して実施することが可能である。

１０ プレート部材
１０ａ 平面部
１０ｂ 枠部
１０ｃ 脚部
１０ｄ 繋ぎ部
１０ｅ 開口
１５ カバー部材
１５ａ 凸部
１５ｂ 接続孔
１７ ケース
２１ 第１放熱部材
２１ａ シリコングリス
２２ 第２放熱部材
２２ａ シリコングリス
３０ 回路基板
３０ａ 一方の面
３０ｂ 他方の面
３１ 第１パターンランド
３２ 第２パターンランド
３３ 接続用パターンランド
３５ 取付け孔
３５ａ ビアホール
３７ ビアホール
３９ 配線パターン
４０ 電子回路
４１ 電子部品
４１ａ 発熱部品
４１ｂ 非発熱部品
１００ 回路モジュール
Ｓ１ 第１接続箇所
Ｓ２ 第２接続箇所

Claims (7)

1. 一方の面に少なくとも１つの発熱部品を含む電子部品が実装された回路基板と、前記発熱部品を覆うように前記回路基板の一方の面に取り付けられたプレート部材と、前記回路基板の他方の面に対向するように設けられた金属製のカバー部材と、を備え、
   前記プレート部材は、前記発熱部品に対向して広がっている平面部と、前記平面部の外周から延出し前記回路基板を貫通すると共に前記回路基板の他方の面側に突出して前記カバー部材と接続された脚部と、を有している、
   ことを特徴とする回路モジュール。
2. 前記回路基板の他方の面には、前記発熱部品と対応する位置に配置された第１パターンランドが設けられ、
   前記カバー部材には、前記第１パターンランドと対応する位置において前記回路基板側に突出する凸部が設けられており、
   前記凸部と前記第１パターンランドとの間に、第１放熱部材が配設されている、
   ことを特徴とする請求項１に記載の回路モジュール。
3. 前記回路基板の他方の面には、前記脚部と対応する位置に配置された第２パターンランドが設けられていると共に、前記第１パターンランドと前記第２パターンランドとが連結されていて、
   前記平面部と前記発熱部品との間に第２放熱部材が配設され、
   前記脚部は、前記第２パターンランド及び前記凸部それぞれに接続されている、
   ことを特徴とする請求項２に記載の回路モジュール。
4. 前記第１放熱部材及び前記第２放熱部材は、共にシリコングリスである、
   ことを特徴とする請求項３に記載の回路モジュール。
5. 前記平面部に開口が設けられている、
   ことを特徴とする請求項４に記載の回路モジュール。
6. 前記プレート部材は、金属によって形成されている、
   ことを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の回路モジュール。
7. 前記脚部は、前記発熱部品を取り囲むように複数個所設けられている、
   ことを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の回路モジュール。

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