JP2018018718A - Light source module and lighting device including the same - Google Patents
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Abstract
【課題】より信頼性の高い光源モジュール及びそれを備えた照明装置を提供する。【解決手段】光源モジュール１０は、複数のＬＥＤ１と、実装基板２と、レンズ部材３と、を備える。実装基板２は、平板状の外形形状をしている。実装基板２は、第１主面２ａａに複数のＬＥＤ１が実装される。レンズ部材３は、複数のＬＥＤ１のうち、対応するＬＥＤ１を覆って実装基板２に配置される。レンズ部材３は、レンズ部３ａと、一対の挟持部３ｂと、を有する。レンズ部３ａは、対応するＬＥＤ１からの光を拡散する。一対の挟持部３ｂの各々は、レンズ部３ａから突出する。一対の挟持部３ｂは、接着剤６により、実装基板２における対向した側端面２ａｃと接着され、かつ側端面２ａｃを挟み持つ。【選択図】図４A light source module with higher reliability and a lighting apparatus including the same are provided. A light source module (10) includes a plurality of LEDs (1), a mounting substrate (2), and a lens member (3). The mounting substrate 2 has a flat plate-like outer shape. A plurality of LEDs 1 are mounted on the first main surface 2aa of the mounting substrate 2 . The lens member 3 is arranged on the mounting substrate 2 so as to cover the corresponding LED 1 among the plurality of LEDs 1 . The lens member 3 has a lens portion 3a and a pair of holding portions 3b. The lens portion 3a diffuses the light from the corresponding LED1. Each of the pair of holding portions 3b protrudes from the lens portion 3a. The pair of holding portions 3b are adhered to the opposed side end surfaces 2ac of the mounting substrate 2 with an adhesive 6, and hold the side end surfaces 2ac therebetween. [Selection drawing] Fig. 4
Description
本発明は、光源モジュール及びそれを備えた照明装置に関し、特に、複数のＬＥＤ(Light Emitting Diode)を備えた光源モジュール及びそれを備えた照明装置に関する。 The present invention relates to a light source module and a lighting device including the same, and more particularly to a light source module including a plurality of LEDs (Light Emitting Diodes) and a lighting device including the light source module.
従来、複数のＬＥＤを備えた光源モジュールを光源とする照明装置が利用されている。 2. Description of the Related Art Conventionally, an illumination device using a light source module including a plurality of LEDs as a light source is used.
この種の照明装置としては、複数のＬＥＤと、複数のＬＥＤが実装されたＬＥＤ基板と、ＬＥＤの正面方向に配置されたレンズ部と、を備えた構成が知られている（例えば、特許文献１）。 As this type of lighting device, a configuration including a plurality of LEDs, an LED substrate on which the plurality of LEDs are mounted, and a lens unit disposed in the front direction of the LEDs is known (for example, Patent Documents). 1).
特許文献１の照明装置では、透明な樹脂で形成されたレンズ部がＬＥＤを覆うように配置され、ＬＥＤ基板に固定されている。特許文献１の照明装置は、レンズ部を利用して、不快グレアを低減できる、としている。
In the illuminating device of
ところで、光源モジュール及び照明装置は、例えば、レンズ部が接着剤でＬＥＤが実装された基板の表面に接着されている場合、経年劣化によりレンズ部が外れると光学性能が低下し、信頼性が低下する。光源モジュール及び照明装置は、より信頼性の高い構成が求められており、上述の特許文献１の構成だけでは十分でなく、更なる改良が求められている。
By the way, in the light source module and the lighting device, for example, when the lens portion is bonded to the surface of the substrate on which the LED is mounted with an adhesive, the optical performance is lowered and the reliability is lowered when the lens portion is detached due to deterioration over time. To do. The light source module and the illuminating device are required to have a more reliable configuration, and the above-described configuration of
本発明の目的は、より信頼性の高い光源モジュール及びそれを備えた照明装置を提供することにある。 The objective of this invention is providing a more reliable light source module and an illuminating device provided with the same.
本発明に係る一態様の光源モジュールは、複数のＬＥＤと、実装基板と、レンズ部材と、を備える。上記実装基板は、平板状の外形形状をしている。上記実装基板は、第１主面に上記複数のＬＥＤが実装される。上記レンズ部材は、上記複数のＬＥＤのうち、対応するＬＥＤを覆う。上記レンズ部材は、上記実装基板に配置される。上記レンズ部材は、レンズ部と、一対の挟持部と、を有する。上記レンズ部は、上記対応するＬＥＤからの光を拡散する。上記一対の挟持部の各々は、上記レンズ部から突出する。上記一対の挟持部は、接着剤により、上記実装基板における対向した側端面と接着される。上記一対の挟持部は、上記実装基板における対向した上記側端面を挟み持つ。 A light source module according to an aspect of the present invention includes a plurality of LEDs, a mounting substrate, and a lens member. The mounting board has a flat outer shape. The mounting board has the plurality of LEDs mounted on a first main surface. The lens member covers a corresponding LED among the plurality of LEDs. The lens member is disposed on the mounting substrate. The lens member has a lens part and a pair of clamping parts. The lens unit diffuses light from the corresponding LED. Each of the pair of sandwiching portions protrudes from the lens portion. The pair of sandwiching portions are bonded to opposite side end surfaces of the mounting substrate by an adhesive. The pair of sandwiching portions sandwich the opposing side end surfaces of the mounting substrate.
本発明に係る一態様の照明装置は、上述の上記光源モジュールと、筐体と、一対の口金と、を備える。上記筐体は、筒状の外形形状をしている。上記筐体は、透光性を有する。上記筐体は、内部に上記光源モジュールが配置される。上記一対の口金のうち、一方の口金は、上記筐体の第１端部に設けられる。上記一対の口金のうち、他方の口金は、上記筐体の上記第１端部と反対の第２端部に設けられる。 An illumination device according to an aspect of the present invention includes the light source module described above, a housing, and a pair of caps. The casing has a cylindrical outer shape. The housing has translucency. The housing has the light source module disposed therein. One of the pair of bases is provided at the first end of the casing. Of the pair of bases, the other base is provided at a second end opposite to the first end of the casing.
本発明の光源モジュール及びそれを備えた照明装置は、より信頼性を高くできる。 The light source module of the present invention and the illumination device including the light source module can be more reliable.
（実施形態１）
以下では、本実施形態の光源モジュール１０を、図１から図５に基づいて説明し、照明装置２０を図３から図５に基づいて説明する。照明装置２０を備えた照明器具３０を図６に基づいて説明する。図中においては、同じ部材に対し、同じ符号を付して重複する説明を省略する。各図面が示す部材の大きさや位置関係は、説明を明確にするために誇張していることがある。以下の説明において、本実施形態に含まれる各要素は、複数の要素を一の部材で構成して一の部材で複数の要素を兼用する態様としてもよいし、一の部材の機能を複数の部材で分担して実現してもよい。
(Embodiment 1)
Below, the
本実施形態の光源モジュール１０は、図１から図５に示すように、複数のＬＥＤ１と、実装基板２と、レンズ部材３と、を備える。実装基板２は、平板状の外形形状をしている。実装基板２は、第１主面２ａａに複数のＬＥＤ１が実装される。レンズ部材３は、複数のＬＥＤ１のうち、対応するＬＥＤ１を覆う。図１及び図２では、レンズ部材３が複数備えられており、１つのレンズ部材３が１つのＬＥＤ１を覆っている例を図示している。レンズ部材３は、実装基板２に配置される。レンズ部材３は、レンズ部３ａと、一対の挟持部３ｂと、を有する。レンズ部３ａは、対応するＬＥＤ１からの光を拡散する。図５では、レンズ部３ａから出射される光を、一点鎖線の矢印で例示している。図５では、隣接するレンズ部材３のレンズ部３ａから出射されたＬＥＤ１の直接光が、被照射面において重なるように、一点鎖線の矢印が交差している。一対の挟持部３ｂの各々は、レンズ部３ａから突出する。一対の挟持部３ｂは、図４に示すように、接着剤６により、実装基板２における対向した側端面２ａｃと接着される。一対の挟持部３ｂは、実装基板２における対向した側端面２ａｃを挟み持つ。
As shown in FIGS. 1 to 5, the
本実施形態の光源モジュール１０は、レンズ部３ａから突出する一対の挟持部３ｂが、接着剤６により、実装基板２における対向した側端面２ａｃと接着され、かつ側端面２ａｃを挟み持つ構成で、より信頼性を高くできる。
The
以下では、本実施形態の光源モジュール１０を備えた照明装置２０として、直管ＬＥＤランプを例に説明する。直管ＬＥＤランプは、日本照明工業会規格JIS C8159-1：2013に準拠したGX16t-5口金付直管ＬＥＤランプである。
Hereinafter, a straight tube LED lamp will be described as an example of the
照明装置２０は、図３から図５に示すように、光源モジュール１０と、筐体２１と、一対の口金２２と、給電線２６ａと、接地線２６ｂと、接着部材２７と、を備える。以下では、一対の口金２２のうち、一方の口金２２を第１口金部２２ａと称し、一対の口金２２のうち、他方の口金２２を第２口金部２２ｂとも称する。
As illustrated in FIGS. 3 to 5, the
光源モジュール１０は、長尺に形成される。光源モジュール１０は、複数のＬＥＤ１と実装基板２と複数のレンズ部材３とに加え、一対の接続部品４と、複数の回路素子５と、を備える。
The
複数のＬＥＤ１の各々は、図２に示すように、ＬＥＤチップ１ａと、パッケージ１ｂと、封止材１ｃと、を有する。各ＬＥＤ１は、表面実装型発光ダイオードである。ＬＥＤチップ１ａは、可視光を発光するベアチップである。ベアチップは、青色光が発光可能な青色ＬＥＤチップである。青色ＬＥＤチップは、窒化ガリウム系化合物半導体発光素子である。青色ＬＥＤチップは、例えば、通電により、ピーク波長が、４２０ｎｍから４９０ｎｍの範囲内にある青色光を放射する。
As shown in FIG. 2, each of the plurality of
パッケージ１ｂは、一表面にＬＥＤチップ１ａを収納する凹所を有している。パッケージ１ｂは、セラミック材料で形成される。パッケージ１ｂのセラミック材料としては、例えば、アルミナが挙げられる。パッケージ１ｂは、一表面と反対の他表面に一対の外部接続端子が設けられる。一対の外部接続端子の各々は、ＬＥＤチップ１ａに給電できるように、ＬＥＤチップ１ａと電気的に接続される。
The
封止材１ｃは、パッケージ１ｂの凹所を封止する。封止材１ｃは、透光性材料により形成される。封止材１ｃの透光性材料としては、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、若しくはアクリル樹脂が挙げられる。封止材１ｃの透光性材料には、蛍光体が混合される。
The sealing
蛍光体は、例えば、黄色蛍光体である。黄色蛍光体は、青色ＬＥＤチップから放射される青色光により励起されて、黄色光を放射する。ＬＥＤ１は、青色ＬＥＤチップから放射される青色光と、黄色蛍光体から放射される黄色光と、の混色光を放射する。混色光としては、例えば、昼白色の光である。黄色蛍光体としては、例えば、Ｃｅで付活されたＹ３Ａｌ５Ｏ１２、若しくはＥｕで付活されたＢａ２ＳｉＯ４が挙げられる。
The phosphor is, for example, a yellow phosphor. The yellow phosphor is excited by blue light emitted from the blue LED chip and emits yellow light. The
ＬＥＤ１は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色の光を放出する構成だけに限られない。ＬＥＤ１は、黄色蛍光体に代えて、例えば、赤色蛍光体と緑色蛍光体とを備える構成でもよい。ＬＥＤ１は、赤色蛍光体からの赤色光と、緑色蛍光体からの緑色光と、青色ＬＥＤチップからの青色光との混色光により、白色の光を放出する。ＬＥＤ１は、青色ＬＥＤチップに代えて、例えば、紫外光を放出する紫外ＬＥＤチップを備える構成でもよい。ＬＥＤ１は、紫外ＬＥＤチップを有する場合、例えば、紫外光で励起され赤色光を放出する赤色蛍光体と、紫外光で励起され緑色光を放出する緑色蛍光体と、紫外光で励起され青色光を放出する青色蛍光体と、を備える。ＬＥＤ１は、赤色蛍光体からの赤色光と、緑色蛍光体からの緑色光と、青色蛍光体からの青色光と、の混色によって白色の光を放出する。封止材１ｃの透光性材料には、必ずしも蛍光体が混合されていなくともよい。
The
実装基板２は、図１から図５に示すように、長尺に形成される。実装基板２は、矩形平板状の外形形状をしている。実装基板２は、第１主面２ａａに複数のＬＥＤ１が実装される。実装基板２は、実装基板２の短手方向における中央部において、実装基板２の長手方向に沿って、複数のＬＥＤ１が直線状に配置される。
The mounting
実装基板２は、配線と、レジスト２ｃと、を有している。配線は、実装基板２の表面に形成される。配線は、複数のＬＥＤ１を電気的に接続できるように、所定の形状に形成される。配線は、例えば、銅箔である。
The mounting
レジスト２ｃは、配線の一部を除いて配線を覆うように、実装基板２の表面に形成される。レジスト２ｃは、薄膜であり、図１から図３にだけ図示している。レジスト２ｃは、配線の酸化及び配線の腐食を抑制する。レジスト２ｃは、電気絶縁性を有している。レジスト２ｃは、複数のＬＥＤ１を電気的に接続する配線同士の短絡を抑制する。レジスト２ｃは、実装基板２の絶縁耐圧を向上する。レジスト２ｃは、白色に着色される。レジスト２ｃは、ＬＥＤ１からの光を反射して、光源モジュール１０の光取り出し効率の低下を抑制する。レジスト２ｃは、光反射フィラーと、樹脂材料と、を有している。レジスト２ｃは、樹脂材料に光反射フィラーが含有されることで、白色に着色される。光反射フィラーとしては、例えば、酸化チタンが挙げられる。レジスト２ｃの樹脂材料としては、例えば、エポキシ樹脂、若しくはシリコーン樹脂が挙げられる。
The resist 2c is formed on the surface of the mounting
実装基板２は、はんだを介して、ＬＥＤ１における外部接続端子と、レジスト２ｃから露出した配線と、が電気的に接続される。実装基板２は、配線により、複数のＬＥＤ１の各々を、電気的に直列、並列、若しくは直列並列に接続する。実装基板２は、ガラスエポキシ樹脂基板である。実装基板２は、ガラスエポキシ樹脂基板だけに限られない。実装基板２は、例えば、セラミックス基板、若しくは金属ベース基板でもよい。実装基板２がセラミックス基板の場合、セラミックス基板の材料としては、例えば、アルミナ、若しくは窒化アルミニウムが挙げられる。実装基板２が金属ベース基板の場合、金属ベース基板の材料としては、例えば、アルミニウム合金基板、銅合金基板、若しくは鉄合金基板が挙げられる。
The mounting
レンズ部材３は、ＬＥＤ１を覆って、実装基板２に固定される。レンズ部材３は、レンズ部３ａと、一対の挟持部３ｂと、を有している。レンズ部３ａは、半球状の外形形状をしている。レンズ部３ａは、実装基板２の厚み方向に突出する。レンズ部３ａは、ＬＥＤ１からの光を拡散する。レンズ部３ａは、適宜の外形形状に形成されることで、ＬＥＤ１からの光を所定の方向に拡散できる。レンズ部３ａは、ＬＥＤ１を覆う。レンズ部３ａは、ＬＥＤ１の外形形状よりも若干大きい直方体状の凹部を有している。レンズ部材３は、ＬＥＤ１を覆った状態で、ＬＥＤ１が凹部に収容される。レンズ部３ａは、ＬＥＤ１を覆うことで、ＬＥＤ１を機械的に保護する。
The
レンズ部材３は、図２に示す正面視において、レンズ部３ａの外周から外方に一対の挟持部３ｂが延びている。一対の挟持部３ｂの各々は、図２及び図４に示すように、延出片３ｂ１と、押圧片３ｂ２と、を有している。言い換えれば、一対の挟持部３ｂは、レンズ部３ａを介して、互いに反対方向に突出する。一対の挟持部３ｂは、実装基板２の短手方向における両側の側端面２ａｃを挟み込む。ここで、実装基板２の短手方向における両側の側端面２ａｃは、実装基板２における対向した側端面２ａｃとなる。一対の挟持部３ｂは、接着剤６により、実装基板２と接着されている。挟持部３ｂは、レンズ部３ａを実装基板２に保持する。
The
延出片３ｂ１は、長尺に形成されている。延出片３ｂ１は、矩形平板状の外形形状をしている。延出片３ｂ１は、短手方向の一端がレンズ部３ａの外周と接する。延出片３ｂ１は、レンズ部３ａから延びた先端に押圧片３ｂ２が設けられる。押圧片３ｂ２は、長尺に形成されている。押圧片３ｂ２は、矩形平板状の外形形状をしている。一方の挟持部３ｂの押圧片３ｂ２は、他方の挟持部３ｂの押圧片３ｂ２と互いに平行となるように設けられる。互いに平行な押圧片３ｂ２は、実装基板２の短手方向の長さよりも若干短い間隔で配置される。押圧片３ｂ２は、弾力性を有している。一対の押圧片３ｂ２は、実装基板２における対向した側端面２ａｃを互いに押し付けることができるように構成されている。一対の押圧片３ｂ２は、接着剤６により、実装基板２における対向した側端面２ａｃと接着される。一対の押圧片３ｂ２は、接着剤６を介して、実装基板２における対向した側端面２ａｃを挟み持つことで、レンズ部材３が実装基板２に固定される。
The extending piece 3b1 is formed in a long shape. The extending piece 3b1 has a rectangular flat plate-like outer shape. One end of the extending piece 3b1 in the short direction is in contact with the outer periphery of the
レンズ部材３は、レンズ部３ａと一対の挟持部３ｂとが一体的に形成される。レンズ部材３は、透光性樹脂により形成される。レンズ部材３は、透光性樹脂によって成形された成形品である。レンズ部材３の材料としては、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、若しくはポリエチレンテレフタレート樹脂が挙げられる。
In the
レンズ部材３は、１つのＬＥＤ１だけを覆う構成に限られない。レンズ部材３は、複数のＬＥＤ１のうち、２つ以上のＬＥＤ１に対応して設けられてもよい。レンズ部材３は、例えば、直線状に配置された複数のＬＥＤ１を一纏まりとして、纏まったＬＥＤ１の群ごとに複数のＬＥＤ１を覆ってもよい。
The
一対の接続部品４は、図１、図３及び図５に示すように、実装基板２の長手方向の両側に設けられる。一対の接続部品４の各々は、実装基板２の短手方向の一方に設けられる。一対の接続部品４のうち、一方の接続部品４は、外部からの電力を複数のＬＥＤ１に供給する。一方の接続部品４は、複数のＬＥＤ１に給電できるように、実装基板２の配線と電気的に接続される。一対の接続部品４のうち、他方の接続部品４は、複数のＬＥＤ１が電気的に接続された接続回路を接地する。一対の接続部品４の各々は、コネクタである。
The pair of connection parts 4 are provided on both sides in the longitudinal direction of the mounting
複数の回路素子５は、図１、図３及び図５に示すように、実装基板２の第１主面２ａａに実装される。複数の回路素子５は、実装基板２の長手方向に沿った第１端縁部２ａに配置される。複数の回路素子５は、実装基板２の配線により、相互に電気的に接続される。複数の回路素子５は、相互に電気的に接続されて、点灯回路を構成する。点灯回路は、一方の接続部品４から入力される直流電圧を所定の極性及び所定の電圧値に調整して、複数のＬＥＤ１それぞれに出力する。
The plurality of
回路素子５としては、例えば、整流素子、抵抗素子及びヒューズ素子が挙げられる。整流素子は、ダイオードブリッジ回路を構成する。ダイオードブリッジ回路は、入力された直流電力を全波整流する。回路素子５は、コンデンサ、コイル、ダイオード、若しくはトランジスタが含まれてもよい。
Examples of the
接着剤６は、図４に示すように、実装基板２の側端面２ａｃと、レンズ部材３の押圧片３ｂ２と、を接着する。接着剤６は、実装基板２の側端面２ａｃに加え、実装基板２の第１主面２ａａと、レンズ部材３の延出片３ｂ１と、を接着してもよい。接着剤６は、樹脂組成物である。接着剤６としては、例えば、加熱硬化型接着剤、若しくは紫外線硬化型接着剤が挙げられる。樹脂組成物の材料としては、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、若しくはアクリル樹脂が挙げられる。
As shown in FIG. 4, the adhesive 6 bonds the side end surface 2ac of the mounting
以下では、光源モジュール１０の製造工程について説明する。
Below, the manufacturing process of the
光源モジュール１０は、実装基板２の第１主面２ａａに複数のＬＥＤ１が実装される。実装基板２は、配線を覆うように予めレジスト２ｃが形成される。レジスト２ｃは、エポキシ樹脂で形成される。実装基板２は、レジスト２ｃから露出した配線のランドにクリームはんだが塗布され後、複数のＬＥＤ１がランドに搭載される。実装基板２の第１主面２ａａには、複数のＬＥＤ１と同様に、一対の接続部品４及び複数の回路素子５が搭載される。実装基板２は、リフロー炉で加熱され、複数のＬＥＤ１、一対の接続部品４及び複数の回路素子５がはんだ付けされる。
In the
次に、実装基板２には、複数のＬＥＤ１を各別に覆うように、レンズ部材３が実装基板２に固定される。レンズ部材３は、レンズ部３ａがＬＥＤ１を覆って一対の挟持部３ｂが実装基板２における短手方向の対向した側端面２ａｃを挟み持つように、実装基板２の第１主面２ａａに押し付けられる。レンズ部材３は、一対の押圧片３ｂ２により、実装基板２における対向した側端面２ａｃを押し付けるように弾性力が実装基板２に付与する。レンズ部材３には、予め挟持部３ｂの押圧片３ｂ２に接着剤６が付着される。レンズ部材３は、実装基板２の短手方向が部分的に切り欠かれるように段差が形成されている場合、一対の押圧片３ｂ２の弾性力で実装基板２の段差における側端面２ａｃを挟み持つように構成されてもよい。レンズ部材３は、一対の押圧片３ｂ２の弾性力で実装基板２の段差における側端面２ａｃを挟み持つように構成されていれば、レンズ部材３の取り付けを簡単に行うことができる。続いて、実装基板２が加熱炉で加熱されることで、側端面２ａｃに付着された接着剤６が熱硬化される。光源モジュール１０の製造工程では、接着剤６が熱硬化されることで、レンズ部材３が実装基板２に接着される。
Next, the
次に、照明装置２０の構成のうち、光源モジュール１０以外の構成について説明する。
Next, configurations other than the
筐体２１は、図３から図５に示すように、長尺に形成される。筐体２１は、円筒状の外形形状をしている。筐体２１は、照明装置２０の外郭を構成する発光管である。筐体２１は、光源モジュール１０からの光に対して、透光性を有している。筐体２１は、光源モジュール１０からの光が透過できれば、必ずしも筐体２１全体が透光性を有する必要はない。筐体２１は、内表面に光拡散部材が設けられる。光拡散部材は、光源モジュール１０から放射される光を光拡散させる。光拡散部材は、光散乱粒子と、バインダと、を有する。光散乱粒子は、光源モジュール１０からの光を散乱させる。光散乱粒子の材料としては、例えば、酸化珪素、酸化チタン、若しくは炭酸カルシウムが挙げられる。バインダは、光散乱粒子を筐体２１に付着させる。バインダの材料としては、例えば、シリコーン樹脂、若しくはエポキシ樹脂が挙げられる。光拡散部材は、筐体２１の内表面に設けられる構成に限られず、筐体２１の外表面に設けられてもよい。光拡散部材は、筐体２１の内表面、若しくは外表面に形成された凹凸でもよい。筐体２１の材料としては、例えば、ガラス、若しくは透光性樹脂が挙げられる。筐体２１がガラスで形成され場合、筐体２１の材料は、例えば、ソーダ石灰ガラスが挙げられる。筐体２１が透光性樹脂で形成される場合、筐体２１の材料は、例えば、ポリカーボネート樹脂、若しくはアクリル樹脂が挙げられる。
The
第１口金部２２ａは、図３及び図５に示すように、第１口金本体２４ａと、一対の第１ランプピン２４ｂと、を有する。第１口金本体２４ａは、有底円筒状の外形形状をしている。第１口金本体２４ａは、外底面において、凹部２４ｃと、突出部２４ｄと、を有している。凹部２４ｃは、第１口金本体２４ａの径方向における中央部の両側に設けられる。凹部２４ｃは、半円状に凹んでいる。突出部２４ｄは、第１口金本体２４ａの中央部に設けられる。突出部２４ｄは、直方体状の外形形状をしている。突出部２４ｄは、第１口金本体２４ａの軸方向に沿って、凹部２４ｃよりも外方に突出する。第１口金本体２４ａは、樹脂材料によって構成される。第１口金本体２４ａの樹脂材料としては、例えば、ポリブチレンテレフタレート樹脂、アクリル樹脂、若しくはポリカーボネート樹脂が挙げられる。
As shown in FIGS. 3 and 5, the
一対の第１ランプピン２４ｂは、第１口金本体２４ａにおける突出部２４ｄに設けられる。一対の第１ランプピン２４ｂの各々は、第１口金本体２４ａの軸方向に沿って、第１口金本体２４ａの外底面から外方に向かって突出する。一対の第１ランプピン２４ｂは、板状に形成される。一対の第１ランプピン２４ｂは、互いに対向して配置される。第１ランプピン２４ｂの各々は、板状突出部２４ｅと、屈曲部２４ｆと、を備えている。板状突出部２４ｅは、第１口金本体２４ａの軸方向に沿って、外方に突出する。板状突出部２４ｅは、金属材料により形成される。屈曲部２４ｆは、板状突出部２４ｅの先端部において、板状突出部２４ｅの突出方向と交差する方向に突出する。一対の屈曲部２４ｆは、互いに反対向きに突出する。屈曲部２４ｆは、金属材料により形成される。板状突出部２４ｅと屈曲部２４ｆとは、一体に形成される。一対の第１ランプピン２４ｂそれぞれは、導電ピンである。第１ランプピン２４ｂの金属材料としては、例えば、真ちゅう、若しくは銅合金が挙げられる。
The pair of first lamp pins 24b is provided on the protruding
一対の第１ランプピン２４ｂの各々は、はんだにより、給電線２６ａと各別に接続される。一対の第１ランプピン２４ｂは、給電線２６ａ及び一方の接続部品４を介して、実装基板２の配線と電気的に接続される。一対の第１ランプピン２４ｂは、光源モジュール１０を点灯させる電力を外部から受ける。一対の第１ランプピン２４ｂは、光源モジュール１０に給電する給電端子として機能する。第１口金部２２ａは、第１口金本体２４ａと、第１ランプピン２４ｂと、が一体的に形成されている。第１口金部２２ａは、インサート成形によって、成形された成形品である。
Each of the pair of first lamp pins 24b is individually connected to the
第２口金部２２ｂは、図３及び図５に示すように、第２口金本体２５ａと、第２ランプピン２５ｂと、を有する。第２口金本体２５ａは、有底円筒状の外形形状をしている。第２口金本体２５ａは、樹脂材料によって構成される。第２口金本体２５ａの樹脂材料としては、例えば、ポリブチレンテレフタレート樹脂、アクリル樹脂、若しくはポリカーボネート樹脂が挙げられる。第２口金本体２５ａは、第１口金本体２４ａと同じ樹脂材料で形成されてもよいし、異なる材料で形成されてもよい。
As shown in FIGS. 3 and 5, the
第２ランプピン２５ｂは、第２口金本体２５ａの外底面の中央部に設けられる。第２ランプピン２５ｂは、第２口金本体２５ａの軸方向に沿って、第２口金本体２５ａの外底面から外方に向かって突出する。第２ランプピン２５ｂは、軸部２５ｃと、径大部２５ｄと、を有している。軸部２５ｃは、丸棒状の外形形状をしている。軸部２５ｃは、第２口金本体２５ａの軸方向に沿って外方に突出する。軸部２５ｃは、金属材料により形成される。径大部２５ｄは、軸部２５ｃの先端部に配置される。径大部２５ｄは、軸部２５ｃの軸径よりも大きな外形形状をしている。径大部２５ｄは、第２口金本体２５ａの軸方向から見て、長円形状をしている。径大部２５ｄの長手方向は、第１口金本体２４ａから突出する一対の第１ランプピン２４ｂが並ぶ方向に沿って配置される。径大部２５ｄは、金属材料により形成される。第２ランプピン２５ｂは、軸部２５ｃと径大部２５ｄとが一体に形成される。第２ランプピン２５ｂは、導電ピンである。第２ランプピン２５ｂの金属材料としては、例えば、真ちゅう、若しくは銅合金が挙げられる。
The
第２ランプピン２５ｂは、はんだにより、接地線２６ｂと電気的に接続される。第２ランプピン２５ｂは、接地線２６ｂ及び他方の接続部品４を介して、実装基板２の配線と電気的に接続される。第２ランプピン２５ｂは、光源モジュール１０を接地させるアース端子として機能する。第２口金部２２ｂは、第２口金本体２５ａと、第２ランプピン２５ｂと、が一体的に形成される。第２口金部２２ｂは、インサート成形によって、成形された成形品である。
The
接着部材２７は、図４及び図５に示すように、実装基板２における第１主面２ａａと反対の第２主面２ａｂに設けられる。接着部材２７は、実装基板２の長手方向に沿って、所定の間隔で設けられる。接着部材２７は、実装基板２の第２主面２ａｂと、筐体２１と、を接着する。接着部材２７は、実装基板２の長手方向に沿って、所定の間隔に設けられる。接着部材２７は、所定の間隔で設けられるので、実装基板２と筐体２１との線膨張係数が異なる場合でも、光源モジュール１０の点灯に伴う熱膨張及び光源モジュール１０の消灯に伴う熱収縮で剥がれることを抑制できる。接着部材２７は、実装基板２の長手方向に沿って、所定の間隔に設けられる構成だけに限られない。接着部材２７は、実装基板２の長手方向に沿って連続的に形成されてもよい。接着部材２７は、図４に示すように、実装基板２の第２主面２ａｂに加え、接着剤６及びレンズ部材３の挟持部３ｂを覆っていてもよい。接着部材２７は、接着剤６及びレンズ部材３の挟持部３ｂを覆って、実装基板２の第２主面２ａｂを筐体２１に接着することで、レンズ部材３の接着強度をより高めることができる。
The
接着部材２７は、実装基板２の第１端縁部２ａと、第１口金本体２４ａと、を接着する。接着部材２７は、第１口金本体２４ａの内周面に設けられる。接着部材２７は、第１口金本体２４ａの内周面に設けられる構成だけでなく、実装基板２の第１端縁部２ａにおける第２主面２ａｂに設けられてもよい。接着部材２７は、実装基板２の長手方向における第１端縁部２ａと反対の第２端縁部２ｂと、第２口金本体２５ａと、を接着する。接着部材２７は、第２口金本体２５ａの内周面に設けられる。接着部材２７は、第２口金本体２５ａの内周面に設けられるだけでなく、実装基板２の第２端縁部２ｂにおける第２主面２ａｂに設けられてもよい。接着部材２７は、例えば、シリコーン樹脂、若しくはエポキシ樹脂が挙げられる。
The
照明装置２０は、１つの光源モジュール１０を備える構成だけに限らず、複数の光源モジュール１０を備える構成でもよい。照明装置２０は、第１口金部２２ａのみの片側から筐体２１内の全ＬＥＤ１に給電を行う片側給電方式の構成だけに限られない。照明装置２０は、第１口金部２２ａ及び第２口金部２２ｂの両方から給電を行う両側給電方式に構成されてもよい。照明装置２０は、外部電源から直流電力を受電する構成だけに限られない。照明装置２０は、点灯回路を内蔵することにより、外部電源から交流電力を受電する構成でもよい。
The
以下では、照明装置２０の組立工程について、簡単に説明する。
Below, the assembly process of the illuminating
照明装置２０の組立工程では、予め形成された光源モジュール１０を、筐体２１の一方の開口から筐体２１の内部に挿入する。光源モジュール１０は、筐体２１の長手方向に沿って、筐体２１の内部に配置される。光源モジュール１０は、実装基板２の両側が筐体２１からはみ出す位置までスライドされる。光源モジュール１０は、実装基板２を筐体２１の内部に挿入するに先立って、実装基板２の第２主面２ａｂに所定の間隔で接着部材２７が塗布される。
In the assembly process of the
その後、第１口金部２２ａから延びる給電線２６ａの先端に設けられたレセプタクルコネクタが、実装基板２の一方の接続部品４とコネクタ接続される。第１口金部２２ａは、第１ランプピン２４ｂと、対応する給電線２６ａとが予め電気的に接続される。同様に、第２口金部２２ｂから延びる接地線２６ｂの先端に設けられたレセプタクルコネクタが、実装基板２の他方の接続部品４とコネクタ接続される。第２口金部２２ｂは、第２ランプピン２５ｂと、接地線２６ｂとが予め電気的に接続される。
Thereafter, the receptacle connector provided at the tip of the
次に、第１口金部２２ａの内周面に接着部材２７が塗布される。続けて、筐体２１からはみ出した実装基板２の第１端縁部２ａを第１口金部２２ａの内部に差し込むようにして、第１口金部２２ａが筐体２１の長手方向の第１端部２１ａに装着される。第１口金部２２ａは、筐体２１の長手方向の第１端部２１ａを覆うように、筐体２１に取り付けられる。第１口金部２２ａは、筐体２１の開口を塞ぐ。
Next, the
同様に、第２口金部２２ｂの内周面に接着部材２７が塗布される。筐体２１からはみ出した実装基板２の第２端縁部２ｂを第２口金部２２ｂの内部に差し込むようにして、第２口金部２２ｂが筐体２１の長手方向の第１端部２１ａと反対の第２端部２１ｂに装着される。第２口金部２２ｂは、筐体２１の第２端部２１ｂを覆うように、筐体２１に取り付けられる。第２口金部２２ｂは、筐体２１の開口を塞ぐ。
Similarly, the
筐体２１における第１端部２１ａ及び第２端部２１ｂから中央部に向かう方向に力を加えるようにして、第１口金部２２ａ及び第２口金部２２ｂが互いに押し付けられる。その後、組み立てられた照明装置２０全体を加熱炉で加熱させることで、接着部材２７を硬化させる。実装基板２は、照明装置２０全体が加熱されることで、接着部材２７により、筐体２１と接着される。第１口金部２２ａは、照明装置２０全体が加熱されることで、接着部材２７により、第１口金本体２４ａと実装基板２の第１端縁部２ａとが接着される。第２口金部２２ｂは、照明装置２０全体が加熱されることで、接着部材２７により、第２口金本体２５ａと実装基板２の第２端縁部２ｂとが接着される。
The
以下では、実施形態１に係る照明装置２０を備えた照明器具３０について、図６に基づいて簡単に説明する。
Below, the
本実施形態に係る照明器具３０は、図６に示すように、照明装置２０と、器具本体３１と、を備える。器具本体３１は、実施形態１に係る照明装置２０を保持する。照明器具３０は、器具本体３１が天井に固定され、照明装置２０が鉛直方向の下方を照明する。
As illustrated in FIG. 6, the
器具本体３１は、長尺に形成される。器具本体３１は、正面視において、矩形状の外形形状をしている。器具本体３１は、一面が開口する箱状に形成される。器具本体３１は、断面が逆三角形をした傾斜部３１ａを有している。器具本体３１は、例えば、固定具により、開口が塞がるように天井に固定される。器具本体３１は、金属板の打ち抜き加工及び折り曲げ加工により形成される。器具本体３１の金属板としては、例えば、鋼板が挙げられる。
The
器具本体３１は、ソケット３２と、電源装置と、端子台と、を備える。器具本体３１は、一対のソケット３２を１組として、２組のソケット３２を備えている。一対のソケット３２は、器具本体３１の長手方向の両側に設けられる。ソケット３２は、器具本体３１の表面から外方へ突出する。２組のソケット３２は、器具本体３１の短手方向に並んで設けられる。一対のソケット３２は、照明装置２０における第１口金部２２ａと第２口金部２２ｂとの間の長さに応じて所定の間隔で配置される。器具本体３１は、２つ照明装置２０を並行に並んで配置させる。
The instrument
電源装置及び端子台は、器具本体３１の内部に内蔵される。電源装置は、例えば、商用の交流電力を直流電力に変換する。電源装置は、端子台を介して、外部電源と電気的に接続される。電源装置は、入力される外部電源からの交流電圧を、照明装置２０に適合した所定の電圧に変換する。電源装置は、ソケット３２を介して、照明装置２０に所定の点灯電力を供給する。電源装置は、照明装置２０の点灯電力を生成する電源回路を有している。電源回路は、例えば、昇圧チョッパ回路及び降圧チョッパ回路を備えている。電源回路は、商用交流電源などの外部電源からの交流電圧を直流電圧に整流する。電源回路は、整流した直流電圧を昇圧及び降圧し、所定の目標値に一致する電流を出力する。端子台は、商用交流電源など外部からの電源線が接続される。
The power supply device and the terminal block are built in the
照明器具３０は、照明装置２０がソケット３２に装着された状態で、光源モジュール１０のＬＥＤ１が、器具本体３１と反対の鉛直方向の下方を向くように、実装基板２と第１ランプピン２４ｂ及び第２ランプピン２５ｂとの位置関係が規定されている。照明器具３０では、照明装置２０が、何れの第１ランプピン２４ｂが外部の直流電源の正極側と接続された場合でも、各ＬＥＤ１に順方向電流が流れるように、一対の第１ランプピン２４ｂと各ＬＥＤ１とが点灯回路の全波整流器を介して電気的に接続される。
The
以下では、本実施形態に係る照明装置２０が比較例の照明装置と比較して、より信頼性を高くできることについて説明する。比較例の照明装置は、複数のＬＥＤのうち、対応するＬＥＤを覆って実装基板に配置されたレンズ部材を備える。複数のレンズ部材は、出射する光と、隣接するレンズ部材から出射される光と、が被照射面において重なるように、対応するＬＥＤからの光を拡散する。複数のレンズ部材は、樹脂によって形成された成形品である。複数のレンズ部材の各々は、接着剤によって実装基板の第１主面に接着されている。照明装置は、レンズ部材がＬＥＤからの光を拡散する。比較例の照明装置では、レンズ部材によりＬＥＤからの光を拡散させているので、人が照明装置を見た場合でも、各ＬＥＤ周りの輝度が高く、ＬＥＤごとの粒々感を人に感じさせることを低減できる。比較例の照明装置は、接着剤によりレンズ部材を実装基板の第１主面に接着しているので、ねじによりレンズ部材を実装基板にねじ止めする構成と比べて組立作業性を向上できる。
Below, it demonstrates that the illuminating
ところで、照明装置は、一般に、器具本体のソケットに装着され鉛直方向の下向きを照射するように配置される。照明装置は、レンズ部材が実装基板に対し鉛直方向の下側に配置される。照明装置では、ＬＥＤの寿命が数万時間にも及ぶにも関わらず、レンズ部材を固定させる接着剤の劣化による寿命がＬＥＤの寿命よりも短い場合、レンズ部材が実装基板から剥がれる場合がある。接着剤は、ＬＥＤからの光及びＬＥＤからの熱に起因して、劣化が促進される場合もある。照明装置は、レンズ部材が実装基板から剥がれると均斉度が大きく低下する。照明装置では、特に、実装基板が長尺の場合、実装基板とレンズ部材との線膨張係数の違いに起因した応力でレンズ部材が実装基板から剥がれ易い傾向にある。 By the way, the illuminating device is generally mounted on the socket of the appliance main body and arranged to irradiate vertically downward. In the illumination device, the lens member is disposed on the lower side in the vertical direction with respect to the mounting substrate. In the lighting device, although the lifetime of the LED reaches tens of thousands of hours, the lens member may be peeled off from the mounting substrate when the lifetime due to the deterioration of the adhesive for fixing the lens member is shorter than the lifetime of the LED. The adhesive may be accelerated in deterioration due to light from the LED and heat from the LED. In the illumination device, when the lens member is peeled off the mounting substrate, the uniformity is greatly reduced. In the lighting device, in particular, when the mounting substrate is long, the lens member tends to be peeled off from the mounting substrate due to the stress caused by the difference in linear expansion coefficient between the mounting substrate and the lens member.
本実施形態に係る照明装置２０は、比較例の照明装置と同様に、レンズ部材３が光を拡散することで、隣接するＬＥＤ１の間が暗くなることを抑制する。照明装置２０では、人が照明装置２０を見た場合でも、ＬＥＤ１ごとの粒々感を人に感じさせることを抑制できる。レンズ部材３は、光源モジュール１０の被照射面である筐体２１において、複数のＬＥＤ１が粒々に発光しているように見える粒々感を低減する。
The illuminating
照明装置２０は、接着剤６により、レンズ部材３の挟持部３ｂが実装基板２における対向した側端面２ａｃと接着される。照明装置２０は、接着剤６を介して、実装基板２における対向した側端面２ａｃを挟み持つので、レンズ部材が実装基板の第１主面だけに接着剤で接着される構成と比較して、レンズ部材３が実装基板２から剥がれることを抑制できる。照明装置２０は、特に、接着剤６の劣化により、接着力が低下しても、一対の挟持部３ｂが実装基板２を機械的に挟み持っているので、レンズ部材３が実装基板２から剥がれることを抑制できる。照明装置２０は、接着剤６の劣化により接着剤６の体積が減少した場合でも、一対の挟持部３ｂが実装基板２の側端面２ａｃを押し付けているので、レンズ部材３が実装基板２から剥がれることを抑制できる。言い換えれば、光源モジュール１０は、レンズ部材３が実装基板２から剥がれることを抑制できる。光源モジュール１０は、レンズ部材３が剥がれて、被照射面における均斉度の低下を抑制できる。照明装置２０では、レンズ部材３が剥がれることで、外観の見栄えが悪くなることが抑制できる。
In the illuminating
また、本実施形態の光源モジュール１０では、上述のごとく、レンズ部材３は、複数備えられている。複数のレンズ部材３の各々は、複数のＬＥＤ１のうち、少なくとも１つのＬＥＤ１に対応して設けられることが好ましい。
Moreover, in the
本実施形態の光源モジュール１０は、複数のレンズ部材３の各々が複数のＬＥＤ１のうち、少なくとも１つのＬＥＤ１に対応して設けられることで、光出力の向上と光拡散とを両立させることができる。光源モジュール１０では、複数のレンズ部材３の各々は、複数のＬＥＤ１のうち、少なくとも１つのＬＥＤ１に対応して設けられる場合、レンズ部材３が実装基板２から剥がれ落ちれば、光出力の低下、均斉度の低下の影響が大きい。光源モジュール１０は、レンズ部材３が実装基板２から剥がれることが抑制できるので、より信頼性を高くできる。
In the
本実施形態に係る照明装置２０は、上述の光源モジュール１０と、筐体２１と、一対の口金２２と、を備える。筐体２１は、筒状の外形形状をしている。筐体２１は、透光性を有する。筐体２１は、内部に光源モジュール１０を配置する。一対の口金２２のうち、一方の口金２２は、筐体２１の第１端部２１ａに設けられる。一対の口金２２のうち、他方の口金２２は、筐体２１の第１端部２１ａと反対の第２端部２１ｂに設けられることが好ましい。
The
本実施形態に係る照明装置２０は、上述の光源モジュール１０を備える構成で、より信頼性を高くすることができる。
The illuminating
（実施形態２）
図７に示す実施形態２の光源モジュール１０は、図１の実施形態１におけるレンズ部材３が平凸状の外形形状しているのに対し、半円筒状の外形形状をしている点が主として相違する。本実施形態の光源モジュール１０は、レンズ部材３の構成以外、図１に示す実施形態１の光源モジュール１０と同様の構成をしている。図中において実施形態１と同じ部材に対しては、同じ符号を付して説明を適宜に省略する。
(Embodiment 2)
The
本実施形態の光源モジュール１０では、図７に示すように、レンズ部材３は、レンズ部３ａと、一対の挟持部３ｂと、を有している。レンズ部３ａは、半円筒状の外形形状をしている。レンズ部３ａは、複数のＬＥＤ１を覆う。一対の挟持部３ｂの各々は、長尺に形成されている。各挟持部３ｂは、矩形平板状の外形形状をしている。各挟持部３ｂは、長手方向がレンズ部３ａの長手方向に沿って配置される。挟持部３ｂは、短手方向の一端がレンズ部３ａの先端縁に設けられる。一対の挟持部３ｂの各々は、レンズ部３ａの両端縁から外方に延びる。
In the
一対の挟持部３ｂの各々は、押圧片３ｂ２と、一対の突片３ｂ３と、を有している。押圧片３ｂ２は、レンズ部３ａの先端に設けられる。押圧片３ｂ２は、長尺に形成されている。押圧片３ｂ２は、矩形状の外形形状をしている。一対の挟持部３ｂのうち、一方の挟持部３ｂの押圧片３ｂ２は、他方の挟持部３ｂの押圧片３ｂ２と互いに平行となるように配置される。互いに平行な押圧片３ｂ２は、実装基板２の短手方向の長さよりも若干短い間隔で配置される。一対の突片３ｂ３の各々は、長尺に形成されている。一対の突片３ｂ３の各々は、矩形平板状の外形形状をしている。一対の突片３ｂ３の各々は、押圧片３ｂ２の厚み方向に突出する。一対の突片３ｂ３は、互いに平行に設けられている。一対の突片３ｂ３は、実装基板２の厚み方向から挟み持つことができるように、実装基板２の厚みよりも若干広い間隔で設けられる。
Each of the pair of sandwiching
一対の挟持部３ｂは、一対の押圧片３ｂ２が実装基板２の短手方向における両側の側端面２ａｃを挟み込む。一対の挟持部３ｂは、一対の突片３ｂ３が実装基板２の厚み方向から第１主面２ａａ及び第２主面２ａｂを挟み込む。一対の押圧片３ｂ２は、接着剤６を介して、実装基板２の側端面２ａｃを押すように挟み持つ。一対の挟持部３ｂは、接着剤６により、実装基板２と接着される。レンズ部材３は、一対の挟持部３ｂにより、レンズ部３ａが実装基板２に保持される。レンズ部３ａと一対の挟持部３ｂとは、同質の材料で形成されることが好ましい。レンズ部材３は、レンズ部３ａと、挟持部３ｂとが一体的に形成されている。
In the pair of sandwiching
本実施形態の光源モジュール１０は、実施形態１と同様にして、照明装置２０及び照明器具３０を構成することができる。
The
本発明は、上述の実施形態だけに限定されず、本発明に係る技術的思想を逸脱しない範囲で、種々変更することができる。 The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the technical idea according to the present invention.
１ ＬＥＤ
２ 実装基板
２ａａ 第１主面
３ レンズ部材
３ａ レンズ部
３ｂ 挟持部
６ 接着剤
１０ 光源モジュール
２０ 照明装置
２１ 筐体
２１ａ 第１端部
２１ｂ 第２端部
２２ 口金
1 LED
DESCRIPTION OF
Claims (3)
第１主面に前記複数のＬＥＤが実装される平板状の実装基板と、
前記複数のＬＥＤのうち対応するＬＥＤを覆って前記実装基板に配置されるレンズ部材と、
を備え、
前記レンズ部材は、レンズ部と、一対の挟持部と、を有しており、
前記レンズ部は、前記対応するＬＥＤからの光を拡散し、
前記一対の挟持部の各々は、前記レンズ部から突出しており、
前記一対の挟持部は、接着剤により、前記実装基板における対向した側端面と接着され、かつ前記側端面を挟み持つことを特徴とする光源モジュール。 A plurality of LEDs;
A flat mounting board on which the plurality of LEDs are mounted on the first main surface;
A lens member disposed on the mounting substrate so as to cover a corresponding LED among the plurality of LEDs;
With
The lens member has a lens part and a pair of clamping parts,
The lens unit diffuses light from the corresponding LED,
Each of the pair of clamping parts protrudes from the lens part,
The light source module, wherein the pair of sandwiching portions are bonded to opposite side end surfaces of the mounting substrate by an adhesive and sandwich the side end surfaces.
前記複数のレンズ部材の各々は、前記複数のＬＥＤのうち少なくとも１のＬＥＤに対応して設けられることを特徴とする請求項１に記載の光源モジュール。 A plurality of the lens members are provided,
2. The light source module according to claim 1, wherein each of the plurality of lens members is provided corresponding to at least one of the plurality of LEDs.
前記筐体は、内部に前記光源モジュールが配置され、
前記一対の口金のうち一方の口金は、前記筐体の第１端部に設けられ、
前記一対の口金のうち他方の口金は、前記筐体の前記第１端部と反対の第２端部に設けられることを特徴とする照明装置。 The light source module according to claim 1 or 2, a cylindrical casing having translucency, and a pair of caps,
The housing has the light source module disposed therein,
One base of the pair of bases is provided at a first end of the housing,
The other base of the pair of bases is provided at a second end opposite to the first end of the housing.
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|---|---|---|---|---|
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Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012185949A (en) * | 2011-03-04 | 2012-09-27 | Hitachi Appliances Inc | Lens and lighting system |
| JP2014216322A (en) * | 2013-04-23 | 2014-11-17 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | Lighting device |
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