JP2018014248A - Sensor unit and method of manufacturing the same - Google Patents
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Abstract
【課題】 センサワイヤと回路基板との接続を容易に行うことができ且つその接続について信頼性の高いセンサユニットを提供する。【解決手段】 センサユニット1は、車載センサ60と一端側で接続されるセンサワイヤ10と、樹脂製のハウジング11に収容され且つ信号を処理して出力する回路基板20と、ハウジング11に収容されモールド固定されている導電性の接続部材30と、を備え、接続部材30の第1延在部31とセンサワイヤ10の一端側の反対側である他端側とが接続されており、接続部材30の第2延在部32と回路基板20とが接続されている。【選択図】 図2PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a sensor unit capable of easily connecting a sensor wire and a circuit board and having high reliability for the connection. A sensor unit (1) is connected to an in-vehicle sensor (60) on one end side, a circuit board (20) that is housed in a resin housing (11) and that processes and outputs a signal, and is housed in the housing (11). A conductive connecting member 30 fixed in a mold, wherein the first extending portion 31 of the connecting member 30 and the other end side opposite to the one end side of the sensor wire 10 are connected, and the connecting member The 30 second extending portions 32 and the circuit board 20 are connected. [Selection] Figure 2
Description
本発明は、センサユニットに関する。 The present invention relates to a sensor unit.
下記の特許文献1には、この種のセンサユニットの一例として、過酷な環境応力や機械的応力下で温度を検知する温度センサ・アセンブリ(以下、「センサユニット」という。)が開示されている。このセンサユニットは、温度センサに接続されたセンサワイヤと、センサワイヤを通じて伝送された信号を加工して出力する回路基板と、を備えている。また、センサワイヤの先端にはL字状の接続端子(コネクタ)が一体状に設けられており、センサユニットの組み付け時にこの接続端子が、ハウジングの貫通孔を通じてハウジングに導入されて回路基板に接続される。 Patent Document 1 below discloses a temperature sensor assembly (hereinafter referred to as “sensor unit”) that detects temperature under severe environmental stress or mechanical stress as an example of this type of sensor unit. . The sensor unit includes a sensor wire connected to the temperature sensor, and a circuit board that processes and outputs a signal transmitted through the sensor wire. In addition, an L-shaped connection terminal (connector) is integrally provided at the tip of the sensor wire. When the sensor unit is assembled, the connection terminal is introduced into the housing through the through hole of the housing and connected to the circuit board. Is done.
しかしながら、上記のセンサユニットは、以下のような問題を抱えている。即ち、このセンサユニットの場合、L字状の接続端子をハウジングの貫通孔に通した後に、この接続端子によってセンサワイヤと回路基板とを接続するように構成されており、センサユニットの組付け時の作業性が悪い。これに対して、ハウジング自体を廃止し且つ接続端子及び回路基板が一体的に成型された構造、所謂「ケースレス構造」を採用することも考えられるが、この構造を採用すると高価な金型が必要になるため不利である。 However, the above sensor unit has the following problems. That is, in the case of this sensor unit, the L-shaped connection terminal is passed through the through hole of the housing, and then the sensor wire and the circuit board are connected by this connection terminal. The workability of is bad. On the other hand, it is possible to eliminate the housing itself and adopt a so-called “caseless structure” in which the connection terminals and the circuit board are integrally molded. It is disadvantageous because it is necessary.
一方で、直線状に構成された接続端子をハウジングの貫通孔に通した後でL字状に後加工することも考えられる。しかしながら、このような後加工は、加工上のばらつきが生じる要因に成り得る。特に、センサワイヤが車載のセンサに接続されるように構成されたセンサユニットは、内燃機関のエンジン本体や、排気管類の近傍などのように振動や熱などについて過酷な環境下で使用される場合が多く、接続端子に加工上のばらつきがあると、センサワイヤと回路基板との接続についての信頼性を確保するのが難しい。そこで、この種のセンサユニットの設計に際しては、センサワイヤと回路基板との接続について信頼性の高い構造が求められる。 On the other hand, it is also conceivable to post-process the connection terminal configured in a straight line into an L shape after passing through the through hole of the housing. However, such post-processing can be a cause of processing variations. In particular, a sensor unit configured such that a sensor wire is connected to an in-vehicle sensor is used in a severe environment such as vibration or heat, such as in the vicinity of an engine body of an internal combustion engine or exhaust pipes. In many cases, if the connection terminals have variations in processing, it is difficult to ensure the reliability of the connection between the sensor wire and the circuit board. Therefore, when designing this type of sensor unit, a highly reliable structure for the connection between the sensor wire and the circuit board is required.
本発明は、かかる背景に鑑みてなされたものであり、センサワイヤと回路基板との接続を容易に行うことができ且つその接続について信頼性の高いセンサユニットを提供しようとするものである。 The present invention has been made in view of such a background, and an object of the present invention is to provide a sensor unit that can easily connect a sensor wire and a circuit board and that is highly reliable for the connection.
本発明の一態様は、
車載センサ(60)と一端側で接続されるセンサワイヤ(10)と、
樹脂製のハウジング(11)に収容され且つ信号を処理して出力する回路基板(20)と、
上記ハウジングに収容され、モールド固定されている導電性の接続部材(30,130,230,330)と、を備え、
上記接続部材の一方の端部と上記センサワイヤの上記一端側の反対側である他端側とが接続されており、
上記接続部材の上記一方の端部の反対側である他方の端部と上記回路基板とが接続されている、センサユニット(1、2、3、4)にある。
One embodiment of the present invention provides:
A sensor wire (10) connected to the vehicle-mounted sensor (60) on one end side;
A circuit board (20) accommodated in a resin housing (11) and processing and outputting signals;
A conductive connecting member (30, 130, 230, 330) housed in the housing and fixed in a mold,
One end of the connection member and the other end that is opposite to the one end of the sensor wire are connected,
In the sensor unit (1, 2, 3, 4), the other end of the connecting member opposite to the one end is connected to the circuit board.
上記のセンサユニットにおいて、ハウジングに接続部材が固定され、且つ収容された状態で、この接続部材に対するセンサワイヤ及び回路基板のそれぞれの接続を後接続で行うことができる。このため、センサユニットの組付け時において、接続部材を介してセンサワイヤと回路基板とを接続する作業が容易になる。
また、接続部材をハウジングに対して位置決めして固定するため、センサワイヤの挿入のためにハウジングに設ける貫通孔と接続部材との位置や、ハウジングに収容する回路基板と接続部材との位置を精度よく規定でき、接続部材に対するセンサワイヤ及び回路基板のそれぞれの接続作業が容易になる。
In the sensor unit described above, the connection of the sensor wire and the circuit board to the connection member can be performed by post-connection in a state where the connection member is fixed and accommodated in the housing. For this reason, when the sensor unit is assembled, the work of connecting the sensor wire and the circuit board via the connecting member is facilitated.
In addition, since the connecting member is positioned and fixed with respect to the housing, the positions of the through hole and the connecting member provided in the housing for inserting the sensor wire, and the positions of the circuit board and the connecting member accommodated in the housing are accurate. It can be well defined, and the connection work of the sensor wire and the circuit board to the connection member is facilitated.
以上のごとく、上記態様によれば、センサワイヤと回路基板との接続を容易に行うことができ且つその接続について信頼性の高いセンサユニットを提供することができる。
なお、特許請求の範囲及び課題を解決する手段に記載した括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであり、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
As described above, according to the above aspect, it is possible to provide a sensor unit that can easily connect the sensor wire and the circuit board and has high reliability for the connection.
In addition, the code | symbol in the parenthesis described in the means to solve a claim and a subject shows the correspondence with the specific means as described in embodiment mentioned later, and limits the technical scope of this invention. It is not a thing.
以下、信号変換装置に係る実施形態について、図面を参照しつつ説明する。 Hereinafter, an embodiment according to a signal conversion device will be described with reference to the drawings.
なお、本明細書の図面では、特に断わらない限り、センサユニットの回路基板が延在する平面を規定する、互いに直交する第1方向及び第2方向をそれぞれ矢印X及び矢印Yで示し、センサユニットの回路基板が延在する平面に垂直な第3方向を矢印Zで示すものとする。 In the drawings of this specification, unless otherwise specified, the first direction and the second direction orthogonal to each other that define a plane on which the circuit board of the sensor unit extends are indicated by arrows X and Y, respectively. A third direction perpendicular to the plane in which the circuit board extends is indicated by an arrow Z.
本実施形態のセンサユニットは、自動車に搭載される車載センサに対して設けられる。この車載センサには、自動車の各種システムを制御するために必要な情報(排気ガス中の物質(NOxやPM(粒子状物質)など)、温度、圧力、回転、角度、速度、加速度、衝撃等)を検知するためのセンサ(デバイス)が包含される。このような車載センサは、自動車のエンジンの近傍などのように振動や熱などについて過酷な環境下で使用され、特に排気管近傍などのような振動や熱などについて過酷な環境下で使用される。 The sensor unit of the present embodiment is provided for an in-vehicle sensor mounted on an automobile. This in-vehicle sensor includes information necessary for controlling various systems of automobiles (substances in exhaust gas (NOx, PM (particulate matter) etc.), temperature, pressure, rotation, angle, speed, acceleration, impact, etc.) ) Is included. Such an in-vehicle sensor is used in a harsh environment with respect to vibration and heat, such as in the vicinity of an automobile engine, and particularly used in a harsh environment with respect to vibration and heat, such as in the vicinity of an exhaust pipe. .
(実施形態1)
図1及び図2に示されるように、実施形態1のセンサユニット1は、複数(図1では8つ)のセンサワイヤ10と、1つの回路基板20と、複数(図1では8つ)の接続部材30と、複数(図1では3つ)の外部コネクタ端子50と、を備えている。
(Embodiment 1)
As shown in FIGS. 1 and 2, the sensor unit 1 of the first embodiment includes a plurality (eight in FIG. 1) of
センサワイヤ10は、一端部10aと他端部10bとの間で長尺状に延在している。このセンサワイヤ10は、一端部10aにおいて接続部材30に接続され、且つ他端部10bにおいて車載センサ60に接続されるように構成されている。
The
回路基板20は、樹脂製のハウジング11に収容され、且つ車載センサ60からセンサワイヤ10を通じて伝送された信号に対して演算処理等の処理を行い、結果を出力する機能を有する。
The
外部コネクタ端子50は、回路基板20を車体側のエンジンECU(図示省略)に接続するための端子である。この外部コネクタ端子50は、導電性の金属材料からなり、一端部50aが回路基板20に接続され、他端部50bがハウジング11のコネクタ部12まで延在している。ハウジング11のコネクタ部12は、メス型のコネクタ形状を呈しており、該メス形状のコネクタ部12に車体側のオス型のコネクタ部51が挿入されることによって、回路基板20は外部コネクタ端子50を介して外部のエンジンECU等に接続される。
The
接続部材30は、導電性の金属材料からなる板状部材として構成されており、複数のセンサワイヤ10のそれぞれに対して設けられている。この接続部材30は、ハウジング11に収容され、且つ対応するセンサワイヤ10と回路基板20とを接続するとともに、注型樹脂部41によって回路基板20と一体化されている。注型樹脂部41は、ハウジング11内に注入された注型樹脂であり、例えばエポキシ樹脂によって形成されており、ハウジング11は、例えばポリブチレンテレフタレート樹脂で形成されている。
The
接続部材30は、回路基板20に沿って第1方向Xに延在する第1延在部31と、第1延在部31側から回路基板20に向けて第3方向Zに延在する第2延在部32と、を有する。即ち、この接続部材30は、センサワイヤ10との接続部分から回路基板20に沿って第1方向Xに延在し、その後に回路基板20に向けてほぼ垂直に方向変換して第3方向Zに延在している。なお、第1延在部31は、回路基板20に沿って延在していれば、第1方向Xに延びる方向線に対して傾斜状に延在していてもよい。また、第2延在部32は、回路基板20に向けて延在していれば、第3方向Zに延びる方向線に対して傾斜状に延在していてもよい。
The
接続部材30は、第1延在部31のうち回路基板20に対向する対向面31aにおいてセンサワイヤ10の一端部10aに接続されている。この場合、センサワイヤ10は、ハウジング11に設けられた貫通孔11aを通じてハウジング11内に挿入された状態で第1延在部31の対向面31aに接続されている。この接続のために、接続部材30の第1延在部31は、センサワイヤ10の挿入方向である第1方向Xについてハウジング11の貫通孔11aに対向するように配置されている。また、この接続部材30は、第2延在部32の先端部32aにおいて回路基板20に接続されている。典型的には、第2延在部32の先端部32aは、回路基板20の電気的接続孔21に挿入された状態で、回路基板20にはんだ付けされる。このように、接続部材30の一方の端部における第1延在部31とセンサワイヤ10の一端側の反対側である他端側とが接続されており、接続部材30の第1延在部31の反対側である他方の端部における第2延在部32と回路基板20とが接続されている。
The connecting
図3に示されるように、センサワイヤ10の一端部10aは接続部材との接合を容易にするために略ワイヤ幅となるw1を有する平板状の端子として構成されている。これにより、貫通孔11aを容易に通過できるとともに、接続部材30の第1延在部31の対向面31aとの接触面積をそのバラツキを抑えて確保することができる。また、センサワイヤ10は、ハウジング11の貫通孔11aに対応した位置にブッシュ10cを備えている。このブッシュ10cは、弾性樹脂材料からなり貫通孔11aの内周面に密着するように構成されている。従って、このブッシュ10cによれば、ハウジング11内に注入された注型樹脂が貫通孔11aを通じてハウジング11外へ漏れ出すのを防止できる。
As shown in FIG. 3, one
図4に示されるように、接続部材30の第1延在部31は、センサワイヤ10の一端部10aの略ワイヤ幅のw1(図3参照)を上回る板幅(第2方向Yの寸法)w2を有する板状部として構成されている。これにより、センサワイヤ10の一端部10aを接続部材30に接続する際、接続部材30の第1延在部31に対するセンサワイヤ10の位置合わせを容易に行うことができる。
As shown in FIG. 4, the first extending
また、接続部材30の第2延在部32は、第2方向Yの板幅が根元部32bよりも先端部32aの方が小さくなるように構成されている。即ち、第2延在部32は、先端部32aと根元部32bとの間に段差状の受け部32cを有する。この受け部32cは、回路基板20を受ける機能を有するとともに、接続部材30の根元部32bの強度を高めている。従って、回路基板20の電気的接続孔21に接続部材30の第2延在部32を挿入したとき、この受け部32cが回路基板20の電気的接続孔21の縁部に当接することによって第2延在部32のそれ以上の挿入が阻止される。これにより、接続部材30に対する回路基板20の第3方向Zの位置決めを容易に行うことが可能になるとともに、回路基板20が接続部材30の強度によってより強固に保持され回路基板20の信頼性を高めることができる。
Further, the second extending
接続部材30は、さらに第1延在部31と第2延在部32との間でいずれも回路基板20と交差する方向(回路基板20と直交する第3方向Z)に延在する2つの第3延在部33,33と、第1方向Xに直線状に延在し2つの第3延在部33,33を互いに連結する連結部34と、を有する。2つの第3延在部33,33は、第1延在部31が延在する方向に離間して設けられている。
The
接続部材30は、2つの第3延在部33,33と連結部34とによって、第1延在部31と第2延在部32との間に回路基板20に向けて凸となる形状を形成している。要するに、この接続部材30は、第2方向Yの側面視について、第1延在部31及び第2延在部32による略L字形状に対して、2つの第3延在部33,33及び連結部34による凸形状が付与されている。この凸形状は、馬具の一種である「鞍」の部分的な形状に相当するものであり、この凸形状を「鞍型形状」ということもできる。このような凸形状をなす接続部材30は、回路基板20から受ける荷重や振動に強く、且つ撓み変形を抑えるのに有効な強度を有する。この場合、接続部材30の強度を上げるのにその形状を工夫するのみで板厚などを変更する必要がないため安価に対応できる。
The connecting
本構成の場合、さらに、接続部材30は、2つの第3延在部33,33の間隔d1が第2延在部32に近い方の第3延在部33と第2延在部32との間の間隔d2を上回るように構成されるのが好ましい。これにより、回路基板20から受ける荷重や振動に更に強い強度を有する接続部材30を実現できる。なお、接続部材30の所望の強度が得られる場合には、間隔d1を間隔d2以下に設定してもよい。
In the case of this configuration, the
接続部材30は、第1延在部31の対向面31aを第1対向面としたとき、連結部34が回路基板20と対向する第2対向面34aを有するように構成されている。
また、接続部材30は、第1対向面31a及び第2対向面34aのそれぞれに、回路基板20に向けて突出し且つ第1延在部31が延在する方向(第1方向X)と直交する幅方向(第2方向Y)を長辺とする、平面視が長方形状の電極用凸面31b,34bを備えている。即ち、電極用凸面31bは、第1対向面31aの一部であり回路基板20に最も近くに位置する面である。同様に、電極用凸面34bは、第2対向面34aの一部であり回路基板20に最も近くに位置する面である。従って、電極用凸面31bを「第1対向面」といい、電極用凸面34bを「第2対向面」ということもできる。
そして、センサワイヤ10の一端部10aは、これら第1対向面31aに形成された電極用凸面31bと、第2対向面34aに形成された電極用凸面34bと、を利用して接続部材30の第1延在部31に抵抗溶接される。
The connecting
The connecting
And the one
即ち、図5に示されるように、接続部材30において、第1対向面31aの一部である電極用凸面31bと第2対向面34aの一部である電極用凸面34bとの双方を固定樹脂部40から露出させている。この場合、抵抗溶接のための一対の溶接用電極Ea,Ebのうち一方の溶接用電極Eaをセンサワイヤ10の一端部10aを介して電極用凸面31bに押し当てることで電気的接続を取り、且つ他方の溶接用電極Ebを電極用凸面34bに押し当てることで電気的接続を取る。そして、溶接用電極Eaから、センサワイヤ10の一端部10a、電極用凸面31b及び電極用凸面34bを経て、溶接用電極Ebまでの間に電流を流す。このとき、電極用凸面31bが第1対向面31aに対して突出した凸形状にすることによって、センサワイヤ10の一端部10aと電極用凸面31bとの接触面積を減らしている。これにより、接触抵抗が増加して抵抗溶接時の発熱点となり、センサワイヤ10の一端部10aと電極用凸面31bとが抵抗溶接される。
That is, as shown in FIG. 5, in the connecting
接続部材30は、電極用凸面31bが長方形状であるため、センサワイヤ10との抵抗溶接の際、電極用凸面31bに対するセンサワイヤ10の一端部10aの第2方向Yの位置ずれや傾きを吸収できる。また、接続部材30は、電極用凸面34bが長方形状であるため、センサワイヤ10との抵抗溶接の際、電極用凸面34bに対する溶接用電極Ebの第2方向Yの位置ずれや傾きを吸収できる。
また、電極用凸面34bが第2対向面34aに対して突出した凸形状にすることによって、固定樹脂部40に溶接用電極Ebが当たることがなくなり、電極用凸面34bと溶接用電極Ebとの確実な電気的接触を確保できる。
さらに、接続部材30の電極用凸面31b,34bのそれぞれの裏面には、対応する凹部が形成されている。電極用凸面31bの裏面に凹部31cが形成され、電極用凸面34bの裏面に凹部34cが形成されている。凹部31c,34cは、電極用凸面31b,34bの押し出し成形時に形成される。特に、電極用凸面34bの裏面の凹部34cを、後述する製造工程において接続部材30と固定樹脂部40との位置を固定するために用いることができる。すなわち、電極用凸面34bを形成する際に、共に形成される凹部34cを好適に活用して固定樹脂部40に対して接続部材30を位置決めすることができる。
Since the electrode
Further, by making the
Further, corresponding concave portions are formed on the back surfaces of the electrode
本構成の場合、さらに、第2対向面34aに設けられた電極用凸面34bの電極面積が第1対向面31aに設けられた電極用凸面31bの電極面積を上回るように構成されるのが好ましい。即ち、電極用凸面34bよりも電極用凸面31bの方が溶接用電極との接触面積が小さい。このため、電極用凸面31bの方が通電時の発熱によって溶融し易く、センサワイヤ10の一端部10aを接続部材30の第1対向面31aに確実に抵抗溶接することができる。
In the case of this configuration, it is further preferable that the electrode area of the electrode
センサユニット1は、複数の接続部材30が互いに位置決めされた状態で固定用樹脂によって一体モールド成形された固定樹脂部40を備えている。固定樹脂部40は、例えばポリブチレンテレフタレート樹脂からなる。この固定樹脂部40は、図6に示されるような一体成形部品であり、この固定樹脂部40において複数の接続部材30は、第2延在部32が回路基板20の電気的接続孔21と一致するように、この実施形態では第2方向Yに一列に規則的に並べられている。この一体成形により各接続部材30と固定樹脂部40との位置決めや一体成形部品の製作を容易にしている。この固定樹脂部40は、ハウジング11の成型時に収容され、例えば固定樹脂部40の外径部で位置決めされて成型され一体化されている。この状態で、固定樹脂部40と一体化されている各接続部材30が回路基板20と接続され、ハウジング11内に注入された注型樹脂によってハウジング11と回路基板20が一体化されている。これにより、複数の接続部材30は、固定樹脂部40及びハウジング11及び注型樹脂部41の樹脂によって回路基板20と共にハウジング11と一体化されている。その結果、各接続部材30がハウジング11に収容されてモールド固定されている。
The sensor unit 1 includes a fixed
この場合、一列に配置された複数の接続部材30を固定化した固定樹脂部40を使用することで、ハウジング11内に注入する注型樹脂の量を少なくでき、注型樹脂内での気泡の発生や樹脂まわりの不良の発生を低減でき、特に回路基板20とハウジング11が対向する空間における気泡の発生や樹脂まわりの不良を低減できる。また、複数の接続部材30の相対位置の精度を高めることができるため、回路基板20の電気的接続孔21に接続部材30の先端部32aを挿入する作業が容易になる。このため、自動機等を使用して回路基板20と接続部材30とを接続する際に、複数の接続部材30の相対位置の管理を容易に行うことができる。
In this case, the amount of the casting resin injected into the
また、前述のように、接続部材30の第1延在部31及び第2延在部32は、それぞれをセンサワイヤ10及び回路基板20のそれぞれに接続するために、固定樹脂部40から一部が露出している。さらに、接続部材30の連結部34は、回路基板20側の対向面34aとは反対側の部位が固定樹脂部40から露出している。そして、固定樹脂部40において、連結部34のうち対向面34aとは反対側の部位の露出箇所には、接続部材30を固定樹脂部40に対して固定するための固定穴40aが設けられている。この固定穴40aは、後述する製造工程において形成されている。
Further, as described above, the first extending
ここで、上記のセンサユニット1の組付け方法について説明する。この組付け方法は、以下の5つのステップに大別される。必要に応じてこれらのステップに別のステップを追加することもできる。 Here, a method of assembling the sensor unit 1 will be described. This assembly method is roughly divided into the following five steps. Other steps can be added to these steps as needed.
(第1ステップ)
第1ステップは、複数の接続部材30が固定用樹脂によって一体成形された固定樹脂部40を作製するステップである(図6参照)。この第1ステップにおいて、下部金型Mに対して複数の接続部材30を位置決めされた状態(第2方向Yに一列に規則的に並べた状態)にセットする。その後、下部金型Mに上部金型(図示省略)を組み付けて金型内へ固定用樹脂を注入する。これにより、複数の接続部材30が一体化された固定樹脂部40を樹脂成形によって作製できる。なお、この固定樹脂部40には下部金型Mに対して接続部材30を固定するときの固定穴40aが形成される。この固定穴40aは、この第1ステップ以降の樹脂成形の際に樹脂によって埋められる。
(First step)
The first step is a step of producing a fixed
(第2ステップ)
第2ステップは、第1ステップの後に実施される。この第2ステップは、第1ステップで作製した固定樹脂部40を挿入した後、この固定樹脂部40をハウジング用の成形型に位置決め固定した後、インサート成形してハウジング11と一体化するステップである。この第2ステップにおいて、別の金型(図示省略)を利用した上で、上記の樹脂成形と同様の樹脂成形によって、ハウジング11、固定樹脂部40及び外部コネクタ端子50を一体成形する。これにより、接続部材30がハウジング11と一体化され、ハウジング11および外部コネクタ端子50の接続端子である一端部50aに対する接続部材30の位置決めを精度良く行うことができる。この場合、各接続部材30の連結部34の第2対向面34aは、固定樹脂部40の外表面の一部を構成する露出面となる。
(Second step)
The second step is performed after the first step. This second step is a step of inserting the fixed
(第3ステップ)
第3ステップは、第2ステップの後に実施される。この第3ステップは、センサワイヤ10と固定樹脂部40を構成する接続部材30とを接続するステップである(図4、5参照)。この第3ステップにおいて、センサワイヤ10の一端部10aをハウジング11の貫通孔11aを貫通させて、接続部材30の第1延在部31の対向面31a(電極用凸面31b)に押し当てた状態で、この一端部10aに一方の溶接用電極Eaが押し当てられる。また、接続部材30の第3延在部33の第2対向面34a(電極用凸面34b)に他方の溶接用電極Ebが押し当てられる。そして、一対の溶接用電極Ea,Ebの間に抵抗溶接のための電流が通電される。これにより、通電時の金属の抵抗発熱を利用してナゲット(合金層)をつくりセンサワイヤ10と接続部材30とを溶融接合することができる。そして、このような抵抗溶接、すなわちセンサワイヤ10を接続部材30に抵抗溶接するステップを全ての接続部材30に対して順次実施する。この場合、センサワイヤ10の一端部10aは、接続部材30との接続用の接続金具を構成するものであり、この一端部10aの単体をハウジング11の貫通孔11aに貫通させるため作業性が良い。また、一対の溶接用電極Ea,Ebはいずれも開口部11b側からハウジング11内に挿入されるため溶接作業性も良い。
(Third step)
The third step is performed after the second step. This third step is a step of connecting the
(第4ステップ)
第4ステップは、第3ステップの後に実施される。この第4ステップは、回路基板20と固定樹脂部40を構成する接続部材30とを接続するステップである。図7に示されるように、この第4ステップにおいては、回路基板20の電気的接続孔21と接続部材30の第2延在部32の先端部32aおよび図示しない外部コネクタ端子50と回路基板20の電気的接続孔21との位置合わせをした状態で、第2延在部32の先端部32aを回路基板20のすべての電気的接続孔21に同時に挿入する。このとき、前述のように第2延在部32の受け部32cによって接続部材30に対する回路基板20の第3方向Zの位置決めがなされる。その後、第2延在部32の先端部32a、および外部コネクタ端子50を回路基板20にハウジング11の開口側からはんだ付けする。
(4th step)
The fourth step is performed after the third step. The fourth step is a step of connecting the
なお、上述のように第2ステップによってハウジング11に対する接続部材30の位置決めが精度良く行われるため、その後の接続部材30に対するセンサワイヤ10の接続作業(第3ステップ)、接続部材30および外部コネクタ端子50に対する回路基板20の接続作業(第4ステップ)が容易になる。また、はんだ付け作業がハウジング11の開口側の一方向から実施できるので作業が容易となる。
Since the connecting
(第5ステップ)
第5ステップは、第4ステップの後に実施される。この第5ステップは、開口部11bを通じてハウジング11内に注型樹脂を注入するステップである(図1参照)。この第5ステップによれば、固定樹脂部40は、ハウジング11に収容された状態でハウジング11内に注入された注型樹脂によってハウジング11と一体化される。この注型樹脂によってハウジング11の開口部11bが埋められる。このとき、固定樹脂部40に含まれる複数の接続部材30が回路基板20と共にハウジング11と一体化される。
(5th step)
The fifth step is performed after the fourth step. This fifth step is a step of injecting a casting resin into the
次に、上記のセンサユニット1の作用効果について説明する。 Next, the function and effect of the sensor unit 1 will be described.
センサユニット1において、ハウジング11に接続部材30が固定され、且つ収容された状態で、この接続部材30に対するセンサワイヤ10及び回路基板20のそれぞれの接続を後接続で行うことができる。具体的には、センサワイヤ10は、ハウジング11の貫通孔11aを単独で通された後、接続部材30の第1延在部31のうち回路基板20に対向する対向面31aに接続される。また、回路基板20は、接続部材30の第1延在部31側から回路基板20に向けて延設している第2延在部32の先端部32aに接続される。即ち、ハウジング11に接続部材30が収容された状態で、この接続部材30に対するセンサワイヤ10及び回路基板20のそれぞれの接続を回路基板20側(即ち、ハウジング11の開口部11b側)である一方向から後接続で行うことができる。このため、センサユニット1の組付け時において、接続部材30を介してセンサワイヤ10と回路基板20とを接続する作業が容易になる。
また、接続部材30をハウジング11に対して位置決めして固定するため、ハウジング11の貫通孔11aと接続部材30との位置や、回路基板20と接続部材30との位置を精度よく規定でき、接続部材30に対するセンサワイヤ10及び回路基板20のそれぞれの接続作業が容易になる。
In the sensor unit 1, the connection of the
Further, since the
一方で、このセンサユニット1によれば、接続部材30のうち凸形状を形成する第3延在部33,33によって接続部材30の回路基板20に沿った方向(第1方向X)への移動が規制されるため、第3延在部33,33を備えていない場合に比べて第1方向Xの荷重や振動に対する接続部材30の強度を高くできる。これにより、接続部材30が外部から受ける振動、特には回路基板20から受ける第1方向Xの振動に強く、当該振動による影響が抑えられる。また、凸形状をなす接続部材30は、センサワイヤ10との接続の際に一方の溶接用電極Eaが連結部34の第2対向面34aに押し当てられるときの荷重に対抗できる強度を有する。これにより、センサワイヤ10と接続部材30とを確実に接続できる。従って、接続部材30によるセンサワイヤ10と回路基板20との接続についての信頼性を高めることができる。特に、自動車に搭載される車載センサ60のためのセンサユニット1は、振動や熱などについて過酷な使用条件下に配置される場合が多いが、本実施形態の接続部材30が振動等による影響を受け難いという点で効果がある。
On the other hand, according to the sensor unit 1, the
その結果、センサワイヤ10と回路基板20との接続を容易に行うことができ且つその接続について信頼性の高いセンサユニット1を提供することができる。
As a result, it is possible to provide the sensor unit 1 that can easily connect the
以下、実施形態1の変更例に係る実施形態2〜4について説明する。尚、これらの実施形態2〜4は、センサユニットの接続部材の形状のみが実施形態1と相違している。従って、以下の説明では、接続部材についてのみ記載するものとし、その他の構成要素についての重複する記載は省略する。 Hereinafter, Embodiments 2 to 4 according to modified examples of Embodiment 1 will be described. In addition, these Embodiments 2-4 differ from Embodiment 1 only in the shape of the connection member of a sensor unit. Accordingly, in the following description, only the connection member will be described, and redundant description of other components will be omitted.
(実施形態2)
図8に示されるように、実施形態2のセンサユニット2は、上記の接続部材30に代えて接続部材130を備えている。この接続部材130の2つの第3延在部33,33は、第1延在部31と第2延在部32との間でいずれも回路基板20と交差する方向に傾斜状に延在している。連結部34は、2つの第3延在部33,33を互いに連結するために、接続部材30の場合と同様に第1方向Xに直線状に延在している。この接続部材130は、2つの第3延在部33,33と連結部34とによって、第1延在部31と第2延在部32との間に回路基板20に向けて凸となる台形形状を形成している。
その他の構成は、実施形態1と同様である。
(Embodiment 2)
As shown in FIG. 8, the sensor unit 2 of the second embodiment includes a
Other configurations are the same as those of the first embodiment.
(実施形態3)
図9に示されるように、実施形態3のセンサユニット3は、上記の接続部材30に代えて接続部材230を備えている。この接続部材230の2つの第3延在部33,33は、第1延在部31と第2延在部32との間でいずれも回路基板20と直交する第3方向Zに延在している。連結部34は、2つの第3延在部33,33を互いに連結するために、湾曲状に延在している。そして、この接続部材230は、2つの第3延在部33,33と連結部34とによって、第1延在部31と第2延在部32との間に回路基板20に向けて凸となる形状を形成している。また、連結部34の第2対向面34aの全体が電極用凸面34bを構成している。
その他の構成は、実施形態1と同様である。
(Embodiment 3)
As shown in FIG. 9, the sensor unit 3 of Embodiment 3 includes a
Other configurations are the same as those of the first embodiment.
(実施形態4)
図10に示されるように、実施形態4のセンサユニット4は、上記の接続部材30に代えて接続部材330を備えている。この接続部材330は、回路基板20と直交する第3方向Zに延在する1つの第3延在部33と、この第3延在部33と第2延在部32とを連結する連結部35と、を有する。この接続部材330は、第1延在部31と連結部35との間に段差が形成されている。連結部35のうち回路基板20に対向する対向面35aには、他方の溶接用電極Ebが押し当てられる、前記の電極用凸面34bと同形状の電極用凸面35bが設けられている。
その他の構成は、実施形態1と同様である。
(Embodiment 4)
As shown in FIG. 10, the sensor unit 4 of Embodiment 4 includes a
Other configurations are the same as those of the first embodiment.
上記の実施形態2〜4のいずれの場合も、実施形態1の場合と同様に、回路基板20と交差する方向に延在する少なくとも1つの第3延在部33が接続部材に設けられている。ここでいう「回路基板20と交差する方向」には、回路基板20と直交する方向(即ち、第3方向Z)をはじめ、回路基板20と直交する方向に対して所定の角度をなして傾斜状に延在する方向が広く包含される。従って、接続部材は、回路基板20に沿った方向(第1方向X)への移動がこの第3延在部33によって規制される。このため、第3延在部33を備えていない場合に比べて、第1方向Xの荷重や振動に対する接続部材の強度を高くできる。
その他、実施形態1と同様の作用効果を奏する。
In any of the above-described Embodiments 2 to 4, as in the case of Embodiment 1, at least one third extending
In addition, the same effects as those of the first embodiment are obtained.
本発明は、上記の典型的な実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の目的を逸脱しない限りにおいて種々の応用や変形が考えられる。例えば、上記の実施形態を応用した次の各形態を実施することもできる。 The present invention is not limited to the above-described exemplary embodiments, and various applications and modifications can be considered without departing from the object of the present invention. For example, the following embodiments applying the above-described embodiment can be implemented.
上記の実施形態では、センサワイヤ10を抵抗溶接によって接続部材に接続する場合について例示したが、センサワイヤ10をレーザー溶接や、はんだ付けやろう付けによって接続部材に接続することもできる。
また、センサワイヤ10の一端部10aのターミナル金具を廃止しセンサワイヤをそのまま、はんだ付けやロウ付けによって接続部材に接続することもできる。なお、この場合の電極用凸面31b,34bは接続方法に合わせて適宜形状を変更しても良い。例えば、はんだ付けを行う際には、電極用凸面31bや電極用凸面34bを形成しない構成も考えられる。また、固定部材との位置決めに使用する凹部も接続金具の両端面を露出させて位置決めとして使用しても良い。
In the above-described embodiment, the case where the
Moreover, the terminal metal fitting of the one
上記の実施形態では、接続部材の二箇所(第1対向面及び上記第2対向面)に平面視が長方形状の電極用凸面を備える場合について例示したが、この電極用凸面の形状はこれに限定されるものではなく、他の形状を採用することもできる。 In the above embodiment, the case where the two convex portions for the electrodes (the first facing surface and the second facing surface) are provided with electrode convex surfaces having a rectangular shape in plan view is illustrated. It is not limited, and other shapes can be adopted.
上記の実施形態では、接続部材がセンサワイヤ10のワイヤ幅を上回る板幅を有する板状部材として構成される場合について例示したが、接続部材の形状及び寸法はこれに限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。
In the above embodiment, the connection member is illustrated as a plate-like member having a plate width that exceeds the wire width of the
上記の実施形態では、貫通孔11aを通じてハウジング11内へ挿入されたセンサワイヤ10が接続部材に接続される場合について例示したが、開口部11bを通じてハウジング11内へ挿入されたセンサワイヤ10が接続部材に接続されるようにしてもよい。
In the above embodiment, the case where the
上記の実施形態では、複数の接続部材を一体化した固定樹脂部40を予め作製し、この固定樹脂部40をハウジング11と一体成形によって一体化する場合について例を示したが、固定樹脂部40を作製することなく、ハウジング11の成型時に複数の接続部材をインサート成形して製作してもよいし、インサート成形を実施せずに、完成したハウジング11内にセットした複数の接続部材とセンサワイヤおよび回路基板と接続を実施したあとに注型樹脂によってハウジング11と一体化するようにしてもよい。
In the above embodiment, the fixed
上記の実施形態では、複数の接続部材を備えるセンサユニットについて例示したが、1つの接続部材のみを備えるセンサユニットを採用することもできる。 In the above-described embodiment, the sensor unit including a plurality of connection members is illustrated, but a sensor unit including only one connection member may be employed.
1,2,3,4 センサユニット
10 センサワイヤ
11 ハウジング(樹脂部)
11a 貫通孔
11b 開口部
20 回路基板
30,130,230,330 接続部材
31 第1延在部
31a 第1対向面(対向面)
31b 電極用凸面
32 第2延在部
32a 先端部
33 第3延在部
34 連結部
34a 第2対向面
34b 電極用凸面
35b 電極用凸面
40 固定樹脂部(樹脂部)
Ea,Eb 溶接用電極
60 車載センサ
1, 2, 3, 4
11a Through-
31b Convex surface for
Ea,
Claims (10)
樹脂製のハウジング(11)に収容され且つ信号を処理して出力する回路基板(20)と、
上記ハウジングに収容され、モールド固定されている導電性の接続部材(30,130,230,330)と、を備え、
上記接続部材の一方の端部と上記センサワイヤの上記一端側の反対側である他端側とが接続されており、
上記接続部材の上記一方の端部の反対側である他方の端部と上記回路基板とが接続されている、センサユニット(1、2、3、4)。 A sensor wire (10) connected to the vehicle-mounted sensor (60) on one end side;
A circuit board (20) accommodated in a resin housing (11) and processing and outputting signals;
A conductive connecting member (30, 130, 230, 330) housed in the housing and fixed in a mold,
One end of the connection member and the other end that is opposite to the one end of the sensor wire are connected,
A sensor unit (1, 2, 3, 4) in which the other end of the connecting member opposite to the one end is connected to the circuit board.
上記一方の端部において上記回路基板に沿って延在する第1延在部(31)と、
上記他方の端部において上記第1延在部側から上記回路基板に向けて延設している第2延在部(32)と、
上記第1延在部と上記第2延在部との間で上記回路基板と交差する方向に延在する第3延在部(33)と、を有し、
上記第1延在部のうち上記回路基板と対向する対向面(31a)において上記センサワイヤに接続され、且つ上記第2延在部の先端部(32a)において上記回路基板に接続されている、請求項1に記載のセンサユニット。 The connecting member is
A first extending portion (31) extending along the circuit board at the one end;
A second extending portion (32) extending from the first extending portion side toward the circuit board at the other end,
A third extending portion (33) extending in a direction intersecting the circuit board between the first extending portion and the second extending portion,
Of the first extension part, connected to the sensor wire at the facing surface (31a) facing the circuit board, and connected to the circuit board at the tip part (32a) of the second extension part, The sensor unit according to claim 1.
上記接続部材の上記一方の端部のうち上記回路基板と対向する電極用凸面(31b)に上記センサワイヤを介して一方の溶接用電極(Ea)を押し当て、且つ上記接続部材の上記一方の端部と上記他方の端部との間で上記回路基板と対向する電極用凸面(34b)に他方の溶接用電極(Eb)を押し当てた状態で、上記一方の溶接用電極と上記他方の溶接用電極との間での通電によって上記センサワイヤを上記接続部材に抵抗溶接するステップを有する、センサユニットの製造方法。 A sensor wire (10) connected to the vehicle-mounted sensor (60) at one end, a circuit board (20) accommodated in a resin-made housing (11) and processing and outputting a signal, and accommodated in the housing; A conductive connection member (30, 130, 230, 330) fixed in a mold, and one end of the connection member and the other end side opposite to the one end side of the sensor wire. A sensor unit for manufacturing a sensor unit (1, 2, 3, 4) connected and connected to the other end of the connection member opposite to the one end and the circuit board A manufacturing method of
One welding electrode (Ea) is pressed through the sensor wire to the electrode convex surface (31b) facing the circuit board in the one end of the connection member, and the one of the connection members With the other welding electrode (Eb) pressed against the electrode convex surface (34b) facing the circuit board between one end and the other end, the one welding electrode and the other welding electrode A method for manufacturing a sensor unit, comprising the step of resistance-welding the sensor wire to the connection member by energization with a welding electrode.
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