JP2018012760A - 溶着用ポリアミド樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

【課題】
本発明は、流動性に優れ、衝撃強度および溶着性に優れる複合成形品を得ることのできる溶着用ポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
本発明の溶着用ポリアミド樹脂組成物は、前記のポリアミド樹脂組成物が、ポリアミド樹脂（Ａ）１００質量部に対して、１分子中に３つ以上の水酸基を含む化合物（Ｂ）を０．１〜２０質量部およびリン含有化合物（Ｃ）を含有し、吸光光度分析法により求められるリン原子含有量がポリアミド樹脂含有量に対して４００〜３５００ｐｐｍである溶着用ポリアミド樹脂組成物である。
【選択図】 なし

Description

本発明は、溶着用ポリアミド樹脂組成物に関するものである。

ポリアミド樹脂は、優れた機械特性、耐熱性、耐薬品性を有するため、自動車、電気・電子部品およびその他の精密機器部品等に幅広く用いられている。上記の分野でのポリアミド樹脂の開発経緯は、基本的には金属材料からの代替が主体であり、軽量化や小型化などの利点の多い部品から実用化が進んでおり、成形時の流動性が求められている。

また、最近では複雑形状の部品もポリアミド樹脂で製造される様になってきており、自動車構造部材であるインテークマニホールド等の中空部を有する部品などが各種溶着技術、例えば、振動溶着、射出溶着および超音波溶着技術などが使用されるようになってきており、また、自動車構造部材用途では、歩行者保護および搭乗者保護の観点から、自動車内外装用途を中心に耐衝撃性が求められている。

従来、ポリアミド樹脂の流動性と射出溶着性の改良技術としては、例えば、ナイロン６等のポリアミド樹脂に、融点が１５０〜２８０℃である多価アルコールを少量配合したポリアミド樹脂組成物（特許文献１参照。）や、アミノ基末端濃度を規定した結晶ポリアミド樹脂に、無機充填剤を配合したポリアミド樹脂組成物（特許文献２参照。）などが提案されている。

また別に、溶着強度に優れたポリアミド樹脂組成物として、例えば、融点が２５０〜３４０℃である半芳香族ポリアミド樹脂組成物（特許文献３参照。）が提案されている。

特開２０００−３４５０３１号公報 特開２００２−３０２１５号公報 特開２０１５−５８６０８号公報

しかしながら、上記の特許文献１と２に記載されたポリアミド樹脂組成物は、流動性は改善されるが、耐衝撃性および溶着性が十分ではなかった。また、一方、上記の特許文献３に記載されたポリアミド樹脂組成物は、溶着性は改善されるが、いまだ十分ではなく、流動性および耐衝撃性に劣るという課題もあった。

そこで本発明の目的は、これら従来技術の課題に鑑み、高い流動性と耐衝撃性を兼ね備え、溶着性に優れた複合成形品を得ることのできる溶着用ポリアミド樹脂組成物を提供することにある。

かかる課題を解決するため、本発明は主として下記構成を有する。

本発明は、上記の課題を解決せんとするものであって、本発明の溶着用ポリアミド樹脂組成物は、ポリアミド樹脂（Ａ）１００質量部に対して、１分子中に３つ以上の水酸基を含む化合物（Ｂ）を０．１〜２０質量部およびリン含有化合物（Ｃ）を含有し、吸光光度分析法により求められるリン原子含有量がポリアミド樹脂含有量に対して４００〜３５００ｐｐｍであることを特徴とする溶着用ポリアミド樹脂組成物である。

本発明の溶着用ポリアミド樹脂組成物の好ましい態様によれば、前記のリン含有化合物（Ｃ）は、亜リン酸、次亜リン酸およびそれらの金属塩からなる群から選ばれた少なくとも１種のリン含有化合物である。

本発明の溶着用ポリアミド樹脂組成物の好ましい態様によれば、前記の化合物（Ｂ）は、水酸基と、エポキシ基またはカルボジイミド基を有し、１分子中の水酸基数が、１分子中のエポキシ基およびカルボジイミド基の数の和よりも多いことである。

本発明の溶着用ポリアミド樹脂組成物の好ましい態様によれば、前記の化合物（Ｂ）は、水酸基含有化合物と、エポキシ基またはカルボジイミド基含有化合物（ｂ）との反応物であり、水酸基と、エポキシ基またはカルボジイミド基との反応率は３〜９５％である。

本発明の溶着用ポリアミド樹脂組成物の好ましい態様によれば、前記の化合物（Ｂ）は、下記の一般式（１）で表される構造を有する化合物またはその縮合物である。

（上記一般式（１）中、Ｘ^１〜Ｘ^６はそれぞれ同一でも異なってもよく、ＯＨ、ＣＨ_３またはＯＲを表す。ただし、ＯＨとＯＲの数の和は３以上である。また、Ｒはエポキシ基またはカルボジイミド基を有する有機基を表し、ｎは０〜２０の範囲を表す。）
本発明の複合成形品は、前記の溶着用ポリアミド樹脂組成物からなる成形品が溶接されてなる複合成形品である。
本発明の複合成形品は、前記の溶着用ポリアミド樹脂組成物からなる成形品が自動車および電気・電子部品の構造部材として使用される。

本発明の複合成形品の製造方法は、前記の溶着用ポリアミド樹脂組成物からなる第一樹脂成形品および／または第二樹脂成形品を重ね合わせ、重ね合わせ部分に溶着を施すことである。
本発明の複合成形品の製造方法は、前記の溶着用ポリアミド樹脂組成物からなる第一樹脂成形品と第二樹脂成形品とを重ね合わせ、重ね合わせ部分に溶着を施すことを特徴とする自動車および電気・電子部品の構造部材として使用される。

本発明によれば、流動性、耐衝撃性および溶着性に優れた複合成形品を提供することができるに供される溶着用ポリアミド樹脂組成物が得られる。

本発明の溶着用ポリアミド樹脂組成物は、射出成形、射出圧縮成形、圧縮成形、押出成形、ブロー成形およびプレス成形などの任意の方法で樹脂組成物を成形することができ、各種の成形品に加工し利用することができる。特に、本発明の溶着用ポリアミド樹脂組成物は、流動性に優れ、衝撃強度および溶着性に優れる成形品を得ることができる点を活かし、自動車、航空機、鉄道、電気・電子部品、スポーツ用品、建築用品および機械装置用品の構造部材などの各種用途の樹脂成形体の溶着接合に適用でき有用である。

図１は、ジペンタエリスリトールとビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のドライブレンド品の^１Ｈ−ＮＭＲスペクトルを示す図である。 図２は、参考例５で得られた多価アルコールとエポキシ化合物の溶融混練反応物の^１Ｈ−ＮＭＲスペクトルを示す図である。 図３は、本発明の実施例で用いた振動溶着性評価用試験片であり，振動溶着前の試験片を示す概略図平面図である。 図４は、本発明の実施例で用いた振動溶着性評価用試験片であり，振動溶着後の試験片を示す概略図平面図である。 図５は、本発明の実施例で用いた振動溶着性評価用試験片であり，振動溶着後、切削加工した試験片を示す概略図平面図である。

次に、本発明の溶着用ポリアミド樹脂組成物の実施形態について説明する。

本発明の溶着用ポリアミド樹脂組成物は、ポリアミド樹脂（Ａ）１００質量部に対して、１分子中に３つ以上の水酸基を含む化合物（Ｂ）を０．１〜２０質量部およびリン含有化合物（Ｃ）を含有し、吸光光度分析法により求められるリン原子含有量がポリアミド樹脂含有量に対して４００〜３５００ｐｐｍであることを特徴とする溶着用ポリアミド樹脂組成物である。

本発明の溶着用ポリアミド樹脂組成物は、上記のように、ポリアミド樹脂（Ａ）と、１分子中に３つ以上の水酸基を含む化合物（Ｂ）（以下、化合物（Ｂ）と称することがある。）と、リン含有化合物（Ｃ）を含有する。次に、各成分について説明する。

本発明の溶着用ポリアミド樹脂組成物において、ポリアミド樹脂（Ａ）は、そのカルボキシル末端基が、後述する化合物（Ｂ）中の水酸基と脱水縮合反応すると考えられる。このため、ポリアミド樹脂（Ａ）は、化合物（Ｂ）との相溶性に優れていると考えられる。

本発明で用いられるポリアミド樹脂（Ａ）とは、（ｉ）アミノ酸、（ｉｉ）ラクタムあるいは（ｉｉｉ）ジアミンとジカルボン酸を主たる原料とするポリアミドである。ポリアミド樹脂（Ａ）の原料の代表例としては、６−アミノカプロン酸、１１−アミノウンデカン酸、１２−アミノドデカン酸、パラアミノメチル安息香酸などのアミノ酸、ε−カプロラクタム、ω−ラウロラクタムなどのラクタム、テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、２−メチルペンタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、２，２，４−／２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン、５−メチルノナメチレンジアミン、２−メチルオクタメチレンジアミンなどの脂肪族ジアミン、メタキシリレンジアミン、パラキシリレンジアミンなどの芳香族ジアミン、１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，４−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１−アミノ−３−アミノメチル−３，５，５−トリメチルシクロヘキサン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、ビス（３−メチル−４−アミノシクロヘキシル）メタン、２，２−ビス（４−アミノシクロヘキシル）プロパン、ビス（アミノプロピル）ピペラジン、アミノエチルピペラジンなどの脂環族ジアミン、アジピン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸などの脂肪族ジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、２−クロロテレフタル酸、２−メチルテレフタル酸、５−メチルイソフタル酸、５−ナトリウムスルホイソフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、ヘキサヒドロテレフタル酸、ヘキサヒドロイソフタル酸などの芳香族ジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、１，３−シクロヘキサンジカルボン酸、１，２−シクロヘキサンジカルボン酸、および１，３−シクロペンタンジカルボン酸などの脂環族ジカルボン酸などが挙げられる。

本発明において、ポリアミド樹脂（Ａ）の原料として、これらの原料から誘導されるポリアミドホモポリマーまたはポリアミドコポリマーを２種以上配合して用いることができる。

ポリアミド樹脂の具体的な例としては、ポリカプロアミド（ナイロン６）、ポリヘキサメチレンアジパミド（ナイロン６６）、ポリテトラメチレンアジパミド（ナイロン４６）、ポリテトラメチレンセバカミド（ナイロン４１０）、ポリペンタメチレンアジパミド（ナイロン５６）、ポリペンタメチレンセバカミド（ナイロン５１０）、ポリヘキサメチレンセバカミド（ナイロン６１０）、ポリヘキサメチレンドデカミド（ナイロン６１２）、ポリデカメチレンアジパミド（ナイロン１０６）、ポリデカメチレンセバカミド（ナイロン１０１０）、ポリデカメチレンドデカミド（ナイロン１０１２）、ポリウンデカンアミド（ナイロン１１）、ポリドデカンアミド（ナイロン１２）、ポリカプロアミド／ポリヘキサメチレンアジパミドコポリマー（ナイロン６／６６）、ポリカプロアミド／ポリヘキサメチレンテレフタルアミドコポリマー（ナイロン６／６Ｔ）、ポリヘキサメチレンアジパミド／ポリヘキサメチレンテレフタルアミドコポリマー（ナイロン６６／６Ｔ）、ポリヘキサメチレンアジパミド／ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー（ナイロン６６／６Ｉ）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー（ナイロン６Ｔ／６Ｉ）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリウンデカンアミドコポリマー（ナイロン６Ｔ／１１）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリドデカンアミドコポリマー（ナイロン６Ｔ／１２）、ポリヘキサメチレンアジパミド／ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー（ナイロン６６／６Ｔ／６Ｉ）、ポリキシリレンアジパミド（ナイロンＸＤ６）、ポリキシリレンセバカミド（ナイロンＸＤ１０）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリペンタメチレンテレフタルアミドコポリマー（ナイロン６Ｔ／５Ｔ）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリ−２−メチルペンタメチレンテレフタルアミドコポリマー（ナイロン６Ｔ／Ｍ５Ｔ）、ポリペンタメチレンテレフタルアミド／ポリデカメチレンテレフタルアミドコポリマー（ナイロン５Ｔ／１０Ｔ）、ポリノナメチレンテレフタルアミド（ナイロン９Ｔ）、ポリデカメチレンテレフタルアミド（ナイロン１０Ｔ）、およびポリドデカメチレンテレフタルアミド（ナイロン１２Ｔ）などが挙げられる。

また、ポリアミド樹脂の具体例としては、これらの混合物や共重合体なども挙げられる。ここで、「／」は共重合体を示す。以下、同様とする。

とりわけ好ましいポリアミド樹脂は、２００℃〜３３０℃の融点を有するポリアミド樹脂である。２００℃〜３３０℃の融点を有するポリアミド樹脂は、耐熱性や強度に優れている。２００℃以上の融点を有するポリアミド樹脂は、高温条件下において、樹脂圧力の高い状態で溶融混練することができ、後述する化合物（Ｂ）との反応性を高めることができる。このため、ポリアミド樹脂組成物中における化合物（Ｂ）の分散性をより高め、流動性、耐衝撃性および溶着性をより向上させることができる。ポリアミド樹脂の融点は、２２０℃以上がより好ましい。一方、３３０℃以下の融点を有するポリアミド樹脂を用いることにより、溶融混練温度を適度に抑え、ポリアミド樹脂の分解を抑制することができる。このため、流動性、耐衝撃性および溶着性をより向上させることができる。ここで、本発明のポリアミド樹脂の融点は、示差走査熱量計を用いて、不活性ガス雰囲気下、ポリアミド樹脂を、溶融状態から２０℃／分の降温速度で３０℃の温度まで降温した後、２０℃／分の昇温速度で融点＋４０℃まで昇温した場合に現れる吸熱ピークの温度と定義する。ただし、吸熱ピークが２つ以上検出される場合には、ピーク強度の最も大きい吸熱ピークの温度を融点とする。

２００℃〜３３０℃の融点を有するポリアミド樹脂としては、例えば、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン４６、ナイロン４１０、ナイロン６１０、ナイロン５６、ナイロン６Ｔ／６６、ナイロン６Ｔ／６Ｉ、ナイロン６Ｔ／１２、ナイロン６Ｔ／５Ｔ、ナイロン６Ｔ／Ｍ５Ｔ、ナイロン６Ｔ／６などのヘキサメチレテレフタルアミド単位を有する共重合体や、ナイロン５Ｔ／１０Ｔ、ナイロン９Ｔ、ナイロン１０Ｔ、およびナイロン１２Ｔなどを挙げることができる。流動性、耐衝撃性および溶着性のバランスからナイロン６が最も好ましく用いられる。

これらのポリアミド樹脂を、流動性、耐衝撃性および溶着性などの必要特性に応じて２種以上配合することも実用上好適である。

これらポリアミド樹脂の重合度は、樹脂濃度０．０１ｇ／ｍｌの９８％濃硫酸溶液中、２５℃の温度で測定した相対粘度（ηｒ）が１．５〜５．０の範囲であることが好ましい。相対粘度が１．５以上であれば、得られる成形品の機械強度をより向上させることができる。相対粘度は、２．０以上がより好ましい態様である。一方、相対粘度が５．０以下であれば、溶着性をより向上させることができる。

本発明のポリアミド樹脂組成物は、１分子中に３つ以上の水酸基を含む化合物（Ｂ）を含有する。水酸基含有化合物は、ポリアミド樹脂（Ａ）との脱水縮合反応により、ポリアミド樹脂組成物中に架橋構造を形成させることができ、得られる成形品の機械強度および耐衝撃性を向上させることができる。また、溶着性においても、射出や振動などに発生する熱により、接合面に架橋構造を形成させることができ、溶着性を向上させることができる。

本発明で使用される化合物（Ｂ）は、１分子中に３つ以上の水酸基を有する化合物である。１分子中に２つ以下の水酸基を有する化合物は、ポリアミド樹脂組成物中に架橋構造を十分に形成させることができず、流動性、耐衝撃性および溶着性が低下する。１分子中の水酸基の数は、４つ以上であることが好ましく、より好ましくは６つ以上である。化合物（Ｂ）は、低分子化合物であってもよく、重合体も用いられる。

１分子中の水酸基の数は、低分子化合物の場合は、通常の分析方法（例えば、ＮＭＲ、ＦＴ−ＩＲ、ＧＣ−ＭＳ等の組み合わせ）により化合物の構造式を特定し、算出することができる。また、縮合物の場合、水酸基の数は、化合物（Ｂ）の数平均分子量と水酸基価を算出し、下記式（２）により求めることができる。
・１分子中の水酸基の数＝（数平均分子量×水酸基価）／５６１１０ （２）
化合物（Ｂ）の数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフ（ＧＰＣ）を用いて、算出することができる。具体的には、以下の方法により算出することができる。化合物（Ｂ）が溶解する溶媒、例えば、ヘキサフルオロイソプロパノールを移動相として、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）を標準物質として用いる。カラムは溶媒に合わせ、例えば、ヘキサフルオロイソプロパノールを使用する場合には、島津ジーエルシー（株）製の「Ｓｈｏｄｅｘ ＧＰＣ ＨＦＩＰ−８０６Ｍ」および／または「Ｓｈｏｄｅｘ ＧＰＣ ＨＦＩＰ−ＬＧ」を用いて、検出器として示差屈折率計を用いて数平均分子量の測定を行うことができる。

化合物（Ｂ）の水酸基価は、化合物（Ｂ）を、無水酢酸と無水ピリジンの混合溶液でアセチル化して、それをエタノール性水酸化カリウム溶液で滴定することにより求めることができる。

本発明で用いられるポリアミド樹脂組成物において、化合物（Ｂ）の含有量は、ポリアミド樹脂（Ａ）１００質量部に対して０．１〜２０質量部（０．１質量部以上２０質量部以下）である。化合物（Ｂ）の含有量が０．１質量部未満であると、得られる成形品の流動性、耐衝撃性および溶着性が低下する。化合物（Ｂ）の含有量は、ポリアミド樹脂（Ａ）１００質量部に対して、０．５質量部以上であることが好ましく、２質量部以上であることがさらに好ましい態様である。

一方、化合物（Ｂ）の含有量が２０質量部を超えると、化合物（Ｂ）が成形品表層へブリードアウトしやすく、溶着性が低下する。また、ポリアミド樹脂の可塑化や分解が促進され、耐衝撃性が低下する。化合物（Ｂ）の含有量は、ポリアミド樹脂（Ａ）１００質量部に対して、７．５質量部以下であることが好ましく、より好ましくは６質量部以下である。

本発明で用いられる化合物（Ｂ）は、２５℃の温度において固形であるか、または２５℃の温度において２００ｍＰａ・ｓ以上の粘度を有する液状であることが好ましい態様である。その場合、溶融混練時に所望の粘度にすることが容易となり、ポリアミド樹脂（Ａ）との相溶性をより向上させ、流動性、耐衝撃性および溶着性をより向上させることができる。

化合物（Ｂ）の具体例としては、１，２，４−ブタントリオール、１，２，５−ペンタントリオール、１，２，６−ヘキサントリオール、１，２，３，６−ヘキサンテトロール、グリセリン、ジグリセリン、トリグリセリン、テトラグリセリン、ペンタグリセリン、ヘキサグリセリン、ジトリメチロールプロパン、トリトリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、トリペンタエリスリトール、メチルグルコシド、ソルビトール、グルコース、マンニトール、スクロース、１，３，５−トリヒドロキシベンゼン、１，２，４−トリヒドロキシベンゼン、エチレン−ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、トリエタノールアミン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、２−メチルプロパントリオール、トリスヒドロキシメチルアミノメタン、および２−メチル−１，２，４−ブタントリオールなどを挙げることができる。

また、水酸基含有化合物として、繰り返し構造単位を有する水酸基含有化合物も挙げることができる。例えば、エステル結合、アミド結合、エーテル結合、メチレン結合、ビニル結合、イミン結合、シロキサン結合、ウレタン結合、チオエーテル結合、ケイ素−ケイ素結合、カーボネート結合、スルホニル結合、およびイミド結合を有する繰り返し構造単位を有する水酸基含有化合物が挙げられる。

水酸基含有化合物は、これらの結合を２種以上含む繰り返し構造単位を含有することができる。繰り返し構造単位を有する水酸基含有化合物として、エステル結合、カーボネート結合、エーテル結合および／またはアミド結合を有する繰り返し構造単位を有する水酸基含有化合物がより好ましく用いられる。

エステル結合を有する繰り返し構造単位を有する水酸基含有化合物は、例えば、水酸基を１個以上有する化合物に、カルボキシル基に隣接する炭素原子が飽和炭素原子であり、かつ該炭素原子上の水素原子がすべて置換され、かつ水酸基を２個以上有するモノカルボン酸を反応させることにより得ることができる。

エーテル結合を有する繰り返し構造単位を有する水酸基含有化合物は、例えば、水酸基を１個以上有する化合物と水酸基を１個以上有する環状エーテル化合物の開環重合により得ることができる。エステル結合とアミド結合を有する繰り返し構造単位を有する水酸基含有化合物は、例えば、アミノジオールと環状酸無水物との重縮合反応により得ることができる。アミノ基を含むエーテル結合を有する繰り返し構造単位を有する水酸基含有化合物は、例えば、トリアルカノールアミンの分子間縮合により得ることができる。カーボネート結合を有する繰り返し構造単位からなる水酸基含有化合物は、例えば、トリスフェノールのアリールカーボネート誘導体の重縮合反応により得ることができる。

化合物（Ｂ）の中でも、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトールおよびトリペンタエリスリトールが好ましく用いられる。

本発明で用いられるポリアミド樹脂組成物は、リン含有化合物（Ｃ）を含有する。従来から、次亜リン酸ナトリウムなどのリン含有化合物は、ポリアミドを重縮合する際の重縮合触媒として用いられており、重合時間の短縮化、黄変抑制効果が知られている。本発明においては、化合物（Ｂ）とともにリン含有化合物（Ｃ）を含有させることにより、流動性、耐衝撃性および溶着性に優れる成形品を得ることができる。これにより、リン含有化合物（Ｃ）は、ポリアミド樹脂（Ａ）と化合物（Ｂ）の縮合反応を促進する効果に優れるため、ポリアミド樹脂組成物中により架橋構造を形成させることができ、流動性、耐衝撃性および溶着性に優れる成形品を得ることができる。また、ポリアミド樹脂組成物中における化合物（Ｂ）の分散性をより向上させることができるため、溶着性をより高めることができる。

本発明で用いられるポリアミド樹脂組成物において、リン原子の含有量は、ポリアミド樹脂含有量に対して４００〜３５００ｐｐｍ（４００ｐｐｍ以上３５００ｐｐｍ以下）である。ここで、本発明におけるリン原子含有量とは、後述する吸光光度分析法により求められるリン元素の濃度を表す。すなわち、本発明のポリアミド樹脂組成物において、リン含有化合物（Ｃ）の含有量は、リン原子換算（重量基準）でポリアミド樹脂（Ａ）の含有量に対して４００〜３５００ｐｐｍである。リン原子換算濃度が４００ｐｐｍ未満であると、ポリアミド樹脂（Ａ）と、化合物（Ｂ）の縮合反応を促進する効果に乏しく、得られる成形品の流動性、耐衝撃性および溶着性が低下する。リン含有化合物（Ｃ）のリン原子換算濃度は、ポリアミド樹脂（Ａ）の含有量に対して、６００ｐｐｍ以上であることが好ましく、より好ましくは８００ｐｐｍ以上である。

一方で、リン原子換算濃度が３５００ｐｐｍを超えると、ポリアミド樹脂（Ａ）の増粘が顕著となり、成形性が低下する。また、せん断発熱によるリン含有化合物（Ｃ）の分解で発生するガスが成形品内に存在することにより、得られる成形品の流動性、耐衝撃性および溶着性が低下する。また、リン含有化合物（Ｃ）は成形品表層へブリードアウトしやすくなり、溶着性がより低下する。リン含有化合物（Ｃ）の含有量は、リン原子換算で、ポリアミド樹脂（Ａ）の含有量に対して、３０００ｐｐｍ以下であることが好ましい。

ここでいうポリアミド樹脂組成物中のポリアミド樹脂含有量に対するリン含有化合物（Ｃ）由来のリン原子換算濃度、すなわちリン原子含有量は、次の方法により求めることができる。

まず、ポリアミド樹脂組成物またはその成形品を減圧乾燥した後、５５０℃の温度の電気炉で２４時間加熱して灰化させ、ポリアミド樹脂組成物またはその成形品中の無機物の含有量を求める。また、耐衝撃改良剤などのポリアミド樹脂（Ａ）以外の樹脂成分や、化合物（Ｂ）およびリン含有化合物（Ｃ）およびその他の添加剤を含有する場合は、有機溶媒による抽出分離により（Ａ）ポリアミド樹脂またはポリアミド樹脂（Ａ）以外の成分の重量を測定し、ポリアミド樹脂組成物またはその成形品中のポリアミド樹脂（Ａ）の含有量を算出する。

一方、ポリアミド樹脂組成物またはその成形品を炭酸ソーダ共存下において乾式灰化分解するか、硫酸・硝酸・過塩素酸系または硫酸・過酸化水素水系において湿式分解することにより、リンを正リン酸とする。次いで、正リン酸を１ｍｏｌ／Ｌ硫酸溶液中においてモリブデン酸塩と反応させて、リンモリブデン酸とし、これを硫酸ヒドラジンで還元して、生成するヘテロポリブルーの８３０ｎｍの吸光度を吸光光度計（検量線法）で測定して比色定量することにより、ポリアミド樹脂組成物中のリン含有量を算出することができる。比色定量により算出されたリン含有量を、先に算出したポリアミド樹脂含有量で割ることにより、ポリアミド樹脂に対するリン原子換算濃度を求めることができる。

リン含有化合物（Ｃ）としては、例えば、ホスファイト化合物、ホスフェート化合物、ホスホナイト化合物、ホスホネート化合物、ホスフィナイト化合物、およびホスフィネート化合物などが挙げられる。これらを、２種以上含有させることもできる。

本発明で用いられるホスファイト化合物としては、例えば、亜リン酸、亜リン酸アルキルエステル、亜リン酸アリールエステル、およびそれらの金属塩などが挙げられる。アルキルエステルやアリールエステルは、モノエステルであってもよく、ジエステルやトリエステルなど複数のエステル結合を有してもよく、以下、同様である。具体的には、亜リン酸、亜リン酸トリメチル、亜リン酸トリエチル、亜リン酸トリフェニル、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトール−ジ−ホスファイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトール−ジ−ホスファイト、およびこれらの金属塩等が挙げられる。金属塩については、後述する。

ホスフェート化合物としては、例えば、リン酸、リン酸アルキルエステル、リン酸アリールエステル、およびそれらの金属塩などが挙げられる。具体的には、リン酸、リン酸トリメチル、リン酸トリエチル、リン酸トリフェニル、およびこれらの金属塩等が挙げられる。

ホスホナイト化合物としては、例えば、亜ホスホン酸、亜ホスホン酸アルキルエステル、亜ホスホン酸アリールエステル、アルキル化亜ホスホン酸、アリール化亜ホスホン酸、それらのアルキルエステルまたはアリールエステル、およびそれらの金属塩などが挙げられる。具体的には、亜ホスホン酸、亜ホスホン酸ジメチル、亜ホスホン酸ジエチル、亜ホスホン酸ジフェニル、メチル亜ホスホン酸、エチル亜ホスホン酸、プロピル亜ホスホン酸、イソプロピル亜ホスホン酸、ブチル亜ホスホン酸、フェニル亜ホスホン酸、テトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）［１，１−ビフェニル］−４，４’−ジイルビスホスホナイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチル−５−メチルフェニル）［１，１−ビフェニル］−４，４’−ジイルビスホスホナイト、これらのアルキルエステルまたはアリールエステル、およびこれらの金属塩等が挙げられる。

ホスホネート化合物としては、例えば、ホスホン酸、ホスホン酸アルキルエステル、ホスホン酸アリールエステル、アルキル化ホスホン酸またはアリール化ホスホン酸、それらのアルキルエステルまたはアリールエステル、およびそれらの金属塩などが挙げられる。具体的には、ホスホン酸ジメチル、ホスホン酸ジエチル、ホスホン酸ジフェニル、メチルホスホン酸、エチルホスホン酸、プロピルホスホン酸、イソプロピルホスホン酸、ブチルホスホン酸、フェニルホスホン酸、ベンジルホスホン酸、トリルホスホン酸、キシリルホスホン酸、ビフェニルホスホン酸、ナフチルホスホン酸、アントリルホスホン酸、これらのアルキルエステルまたはアリールエステル、およびこれらの金属塩等が挙げられる。

ホスフィナイト化合物としては、例えば、亜ホスフィン酸、亜ホスフィン酸アルキルエステル、亜ホスフィン酸アリールエステル、アルキル化亜ホスフィン酸、アリール化亜ホスフィン酸、それらのアルキルまたはアリールエステル、およびそれらの金属塩などが挙げられる。具体的には、亜ホスフィン酸、亜ホスフィン酸メチル、亜ホスフィン酸エチル、亜ホスフィン酸フェニル、メチル亜ホスフィン酸、エチル亜ホスフィン酸、プロピル亜ホスフィン酸、イソプロピル亜ホスフィン酸、ブチル亜ホスフィン酸、フェニル亜ホスフィン酸、ジメチル亜ホスフィン酸、ジエチル亜ホスフィン酸、ジプロピル亜ホスフィン酸、ジイソプロピル亜ホスフィン酸、ジブチル亜ホスフィン酸、ジフェニル亜ホスフィン酸、これらのアルキルエステルまたはアリールエステル、およびこれらの金属塩等が挙げられる。

ホスフィネート化合物としては、例えば、次亜リン酸、次亜リン酸アルキルエステル、次亜リン酸アリールエステル、アルキル化次亜リン酸、アリール化次亜リン酸、それらのアルキルエステルまたはアリールエステル、およびそれらの金属塩などが挙げられる。具体的には、ホスフィン酸メチル、ホスフィン酸エチル、ホスフィン酸フェニル、メチルホスフィン酸、エチルホスフィン酸、プロピルホスフィン酸、イソプロピルホスフィン酸、ブチルホスフィン酸、フェニルホスフィン酸、トリルホスフィン酸、キシリルホスフィン酸、ビフェニリルホスフィン酸、ジメチルホスフィン酸、ジエチルホスフィン酸、ジプロピルホスフィン酸、ジイソプロピルホスフィン酸、ジブチルホスフィン酸、ジフェニルホスフィン酸、ジトリルホスフィン酸、ジキシリルホスフィン酸、ジビフェニリルホスフィン酸、ナフチルホスフィン酸、アントリルホスフィン酸、２−カルボキシフェニルホスフィン酸、これらのアルキルエステルまたはアリールエステル、およびこれらの金属塩などが挙げられる。

本発明においては、これらの中でもホスファイト化合物とホスフィネート化合物が好ましく、またこれらの水和物も用いられる。亜リン酸、次亜リン酸およびそれらの金属塩からなる群から選ばれた少なくとも１種を含有することがさらに好ましい態様である。これらの化合物を含有することにより、ポリアミド樹脂（Ａ）と、化合物（Ｂ）の縮合反応を促進する効果に優れ、得られる成形品の流動性、耐衝撃性および溶着性をより向上させることができる。

金属塩を構成する金属としては、例えば、リチウム、ナトリウム、カリウムなどのアルカリ金属、マグネシウム、カルシウム、およびバリウムなどのアルカリ土類金属などが挙げられる。これらの中でも、ナトリウムとカルシウムが好ましく用いられる。

亜リン酸または次亜リン酸の金属塩としては、具体的には、亜リン酸リチウム、亜リン酸ナトリウム、亜リン酸カリウム、亜リン酸マグネシウム、亜リン酸カルシウム、亜リン酸バリウム、次亜リン酸リチウム、次亜リン酸ナトリウム、次亜リン酸カリウム、次亜リン酸マグネシウム、次亜リン酸カルシウム、および次亜リン酸バリウムなどが挙げられる。

これらの中でも、次亜リン酸ナトリウムや亜リン酸ナトリウムなどのナトリウム金属塩、および亜リン酸カルシウムや次亜リン酸カルシウムなどのカルシウム金属塩がより好ましく、これらの金属塩は、ポリアミド樹脂（Ａ）と化合物（Ｂ）の縮合反応を促進する効果に優れており、得られる成形品の流動性、耐衝撃性および溶着性をより向上させることができる。

本発明において用いられる化合物（Ｂ）は、水酸基と、エポキシ基またはカルボジイミド基を有し、１分子中の水酸基の数が、１分子中のエポキシ基およびカルボジイミド基の数の和よりも多い化合物（以下、化合物（Ｂ）と区別するために「化合物（Ｂ’）」と称することがある。）であることが好ましい。

ポリアミド樹脂（Ａ）のアミノ末端基とカルボキシル末端基が、化合物（Ｂ’）の水酸基、エポキシ基および／またはカルボジイミド基と反応するため、ポリアミド樹脂（Ａ）と）化合物（Ｂ’）の反応性をより高め、ポリアミド樹脂組成物中における化合物（Ｂ’）の分散性をより向上させることができ、得られる成形品の流動性、耐衝撃性および溶着性を向上させることができる。

また、１分子中の水酸基の数を、１分子中のエポキシ基およびカルボジイミド基の数の和よりも多い化合物（Ｂ’）とすることにより、過剰な架橋構造の形成による脆化を抑制し、得られる成形品の流動性、耐衝撃性および溶着性を向上させることができる。さらに、耐熱老化性にも優れる成形品を得ることができる。これらの原因については定かではないが、ポリアミド樹脂組成物からなる成形品が大気下で熱を加えられることにより、ポリアミド樹（Ａ）は低分子量化するが、その際に増加するポリアミド樹脂（Ａ）のカルボキシル末端基と、化合物（Ｂ’）の水酸基と、エポキシ基またはカルボジイミド基とが反応し、ポリアミド樹脂（Ａ）が低分子量化を抑制し、耐熱老化性を保持できるものと考えられる。

化合物（Ｂ’）１分子中の水酸基の数は、低分子化合物の場合は、通常の分析方法（例えば、ＮＭＲ、ＦＴ−ＩＲ、ＧＣ−ＭＳ等の組み合わせ）により、化合物（Ｂ’）の構造式を特定し、算出することができる。また、縮合物の場合、水酸基の数は、化合物（Ｂ’）の数平均分子量と水酸基価を算出し、下記式（２）により求めることができる。化合物（Ｂ’）の数平均分子量と水酸基価は、先述した方法により算出することができる。
・１分子中の水酸基の数＝（数平均分子量×水酸基価）／５６１１０ （２）
化合物（Ｂ’）の１分子中のエポキシ基またはカルボジイミド基の数は、低分子化合物の場合は、通常の分析方法（例えば、ＮＭＲ、ＦＴ−ＩＲ、ＧＣ−ＭＳ等の組み合わせ）により化合物の構造式を特定し、算出することができる。また、縮合物の場合、エポキシ基またはカルボジイミド基の数は、化合物（Ｂ’）の数平均分子量をエポキシ当量またはカルボジイミド当量で割った値により算出することができる。

エポキシ当量は、化合物（Ｂ’）を、ヘキサフルオロイソプロパノールに溶解させた後、酢酸、テトラエチルアンモニウムブロミド／酢酸溶液を加え、滴定液として０．１Ｎの過塩素酸および指示薬としてクリスタルバイオレットを用い、溶解液の色が紫色から青緑色に変化した際の滴定量より、下記式（３）により算出できる。
エポキシ当量［ｇ／ｅｑ］＝Ｗ／（（Ｆ−Ｇ）×０．１×ｆ×０．００１） （３）
但し、Ｆ：滴定に用いた０．１Ｎの過塩素酸の量［ｍｌ］、Ｇ：ブランクの滴定に用いた０．１Ｎの過塩素酸の量［ｍｌ］、ｆ：０．１Ｎの過塩素酸のファクター、Ｗ：試料の質量［ｇ］
カルボジイミド当量は、次の方法で算出できる。化合物（Ｂ’）と、内部標準物質としてフェロシアン化カリウムをドライブレンドし、約２００℃で１分間熱プレスを行い、シートを作製する。その後、赤外分光光度計を用いて、透過法で、シートの赤外吸収スペクトルを測定する。測定条件は、分解能４ｃｍ^−１、積算回数３２回とし、透過法での赤外吸収スペクトルは、吸光度がシート厚みに反比例するため、内部標準ピークを用いて、カルボジイミド基のピーク強度を規格化する必要がある。２１４０ｃｍ^−１付近に現れるカルボジイミド基由来ピークの吸光度を、２１００ｃｍ^−１付近に現れるフェロシアン化カリウムのＣＮ基の吸収ピークの吸光度で割った値を算出する。この値からカルボジイミド当量を算出するために、あらかじめカルボジイミド当量が既知のサンプルを用いてＩＲ測定を行い、カルボジイミド基由来ピークの吸光度と内部標準ピークの吸光度の比を用いて検量線を作成し、化合物（Ｂ’）の吸光度比を検量線に代入し、カルボジイミド当量を算出する。なお、カルボジイミド当量が既知のサンプルとして、脂肪族ポリカルボジイミド（日清紡製、“カルボジライト”（登録商標）ＬＡ−１、カルボジイミド当量２４７ｇ／ｍｏｌ）、芳香族ポリカルボジイミド（ラインケミー製、“スタバクゾール”（登録商標）Ｐ、カルボジイミド当量３６０ｇ／ｍｏｌ）を用いることができる。

化合物（Ｂ’）は、ポリアミド樹脂組成物中において化合物（Ｂ’）として含有されていればよく、例えば、化合物（Ｂ）と後述のエポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物（ｂ）を個別にポリアミド樹脂（Ａ）に配合し、ポリアミド樹脂組成物中において化合物（Ｂ’）を形成してもよく、あらかじめこれらを反応させた化合物（Ｂ’）をポリアミド樹脂（Ａ）に配合させることもできる。

あらかじめ、これらを反応させた化合物（Ｂ’）をポリアミド樹脂（Ａ）に配合することが好ましい態様であり、化合物（Ｂ’）と、ポリアミド樹脂（Ａ）との相溶性により優れ、流動性、耐衝撃性、溶着性および耐熱老化性をより向上させることができる。これらの要因については定かではないが、次のように考えられる。

すなわち、化合物（Ｂ）と、エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物（ｂ）をあらかじめ反応させることにより、エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物（ｂ）を連結点とした多分岐構造を有する化合物（Ｂ’）が形成される。このようにして形成された化合物（Ｂ’）は、多分岐構造を有することにより自己凝集力がより小さくなり、ポリアミド樹脂（Ａ）との反応性および相溶性が向上するためと考えられる。また、多分岐構造を有する化合物の溶融粘度が向上することから、ポリアミド樹脂組成物中における化合物（Ｂ’）の分散性がより向上するためと考えられる。

本発明において用いられる化合物（Ｂ’）が、化合物（Ｂ）と、エポキシ基またはカルボジイミド基含有化合物との反応物（ｂ）の場合、水酸基とエポキシ基またはカルボジイミド基との反応率は３〜９５％（３％以上９５％以下）であることが好ましい。反応率が３％以上の場合、化合物（Ｂ’）の分岐度を高め、自己凝集力を低下させることができ、ポリアミド樹脂（Ａ）との反応性を高めることができ、流動性、耐衝撃性、溶着性および耐熱老化性がより向上する。反応率は１０％以上がより好ましく、さらに好ましくは２０％以上である。

一方、反応率が９５％以下の場合、エポキシ基またはカルボジイミド基を適度に残存させることができ、ポリアミド樹脂（Ａ）との反応性を高めることができる。反応率は９０％以下であることがより好ましく、さらに好ましくは７０％以下である。また、化合物（Ｂ’）の反応率は、リン含有化合物（Ｃ）を含むことによりさらに高めることができ、流動性に優れ、衝撃強度、溶着性、および耐熱老化性がより向上する。

水酸基と、エポキシ基またはカルボジイミド基の反応率は、化合物（Ｂ’）を、溶媒（例えば重水素化ジメチルスルホキシド、重水素化ヘキサフルオロイソプロパノールなど）に溶解し、エポキシ基の場合は^１Ｈ−ＮＭＲ測定によりエポキシ環由来ピークについて、化合物（Ｂ）との反応前後の減少量を求めることにより、カルボジイミド基の場合は^１３Ｃ−ＮＭＲ測定によりカルボジイミド基由来ピークについて、化合物（Ｂ）との反応前後の減少量を求めることにより、算出することができる。反応率は、下記式（４）により求めることができる。
・反応率（％）＝｛１−（ｅ／ｄ）｝×１００ （４）
（上記式（４）中、ｄは、化合物（Ｂ）と、エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物（ｂ）をドライブレンドしたもののピーク面積を表し、ｅは化合物（Ｂ’）のピーク面積を表す。）。

一例として、ジペンタエリスリトールとビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製“ｊＥＲ”（登録商標）１００４）を３：１の質量比でドライブレンドしたものの^１Ｈ−ＮＭＲスペクトルを図１に示す。また、後述する参考例５により得られた化合物（Ｂ’−４）および／またはその縮合物の^１Ｈ−ＮＭＲスペクトルを図２に示す。重水素化ジメチルスルホキシドを溶媒に用い、サンプル量は０．０３５ｇ、溶媒量は０．７０ｍｌとした。符号１は、溶媒ピークを示す。

図１に示される^１Ｈ−ＮＭＲスペクトルから、２．６０ｐｐｍと２．８０ｐｐｍ付近に現れるエポキシ環由来ピーク面積の合計を求め、同様に図２に示されるピーク面積の合計を求め、反応率の算出式（４）により反応率を算出する。この際、ピーク面積は、反応に寄与しないエポキシ樹脂のベンゼン環のピークの面積で規格化する。

リン含有化合物（Ｃ）以外に、水酸基と、エポキシ基またはカルボジイミド基との反応を促進する触媒を添加することもできる。触媒の添加量は、化合物（Ｂ）と、エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物（ｂ）の合計１００質量部に対し、０〜１質量部であることが好ましく、より好ましくは０．０１〜０．３質量部である。

水酸基とエポキシ基の反応を促進する触媒としては、ホスフィン類、イミダゾール類、アミン類およびジアザビシクロ類などが挙げられる。ホスフィン類の具体例としては、トリフェニルホスフィン（ＴＰＰ）などが挙げられる。また、イミダゾール類の具体例としては、２−ヘプタデシルイミダゾール（ＨＤＩ）、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、および１−イソブチル−２−メチルイミダゾールなどが挙げられる。そして、アミン類の具体例としては、Ｎ−ヘキサデシルモルホリン（ＨＤＭ）、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン（ＢＤＭＡ）、トリブチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）−ウンデセン−７（ＤＢＵ）、１，５−ジアザビシクロ（４，３，０）−ノネン−５（ＤＢＮ）、トリスジメチルアミノメチルフェノール、テトラメチルエチレンジアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルシクロヘキシルアミン、および１，４−ジアザビシクロ−（２，２，２）−オクタン（ＤＡＢＣＯ）などが挙げられる。

水酸基とカルボジイミド基の反応を促進する触媒としては、例えば、トリアルキル鉛アルコキシド、ホウフッ化水素酸、塩化亜鉛およびナトリウムアルコキシドなどが挙げられる。

本発明で好ましく使用されるエポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物（ｂ）は、１分子中にエポキシ基およびカルボジイミド基を有する場合は、エポキシ基とカルボジイミド基の合計２つ以上有することが好ましく、４つ以上することがさらに好ましく、６つ以上することがより好ましい。１分子中にエポキシ基またはカルボジイミド基を有する場合は、いずれかの官能基を２つ以上有することが好ましく、４つ以上有することがさらに好ましく、６つ以上有することがさらに好ましい態様である。

エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物（ｂ）の１分子中のエポキシ基またはカルボジイミド基の数は、低分子化合物の場合は、通常の分析方法（例えば、ＮＭＲ、ＦＴ−ＩＲ、ＧＣ−ＭＳ等の組み合わせ）により化合物の構造式を特定し、算出することができる。また、縮合物の場合、エポキシ基またはカルボジイミド基の数は、エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物（ｂ）の数平均分子量をエポキシ当量またはカルボジイミド当量で割った値により算出することができる。エポキシ当量およびカルボジイミド当量は、先述した方法により算出することができる。

エポキシ基含有化合物の具体例として、エピクロロヒドリン、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、およびグリシジル基含有ビニル系重合体等を例示することができる。これらを２種以上用いることもきる。

グリシジルエーテル型エポキシ樹脂としては、エピクロロヒドリンとビスフェノールＡから製造される樹脂、エピクロロヒドリンとビスフェノールＦから製造される樹脂、ノボラック樹脂にエピクロロヒドリンを反応させたフェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エピクロロヒドリンとテトラブロモビスフェノールＡから誘導されるいわゆる臭素化エポキシ樹脂、グリセロールトリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、およびペンタエリスリトールポリグリシジルエーテルなどが例示される。

グリシジルエステル型エポキシ樹脂としては、エピクロロヒドリンと、フタル酸、テトラヒドロフタル酸、ｐ−オキシ安息香酸またはダイマー酸から製造されるエポキシ樹脂、トリメシン酸トリグリシジルエステル、トリメリット酸トリグリシジルエステル、およびピロメリット酸テトラグリシジルエステルなどが例示される。

グリシジルアミン型エポキシ樹脂としては、エピクロロヒドリンと、アニリン、ジアミノジフェニルメタン、ｐ−アミノフェノール、メタキシリレンジアミンまたは１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサンから製造されるエポキシ樹脂、テトラグリシジルアミノジフェニルメタン、トリグリシジル−パラアミノフェノール、トリグリシジル−メタアミノフェノール、テトラグリシジルメタキシレンジアミン、テトラグリシジルビスアミノメチルシクロヘキサン、トリグリシジルシアヌレート、およびトリグリシジルイソシアヌレートなどが例示される。

脂環式エポキシ樹脂としては、シクロヘキセンオキサイド基、トリシクロデセンオキサイド基およびシクロペンテンオキサイド基を有する化合物などが例示される。具体的に、複素環式エポキシ樹脂としては、エピクロロヒドリンと、ヒダントインまたはイソシアヌル酸から製造されるエポキシ樹脂などが例示される。

グリシジル基含有ビニル系重合体としては、グリシジル基含有ビニル系単位を形成する原料モノマーをラジカル重合した重合体が挙げられる。グリシジル基含有ビニル系単位を形成する原料モノマーの具体例としては、（メタ）アクリル酸グリシジル、ｐ−スチリルカルボン酸グリシジルなどの不飽和モノカルボン酸のグリシジルエステル、マレイン酸、イタコン酸などの不飽和ポリカルボン酸のモノグリシジルエステルまたはポリグリシジルエステル、アリルグリシジルエーテル、および２−メチルアリルグリシジルエーテル、およびスチレン−４−グリシジルエーテルなどの不飽和グリシジルエーテルなどが挙げられる。

エポキシ基含有化合物の市販品としては、低分子の多官能エポキシ化合物であるポリグリシジルエーテル化合物（例えば、阪本薬品工業（株）製「ＳＲ−ＴＭＰ」、ナガセケムテックス（株）製「“デナコール”（登録商標）ＥＸ−５２１」など）、ポリエチレンを主成分とする多官能エポキシ化合物（例えば、住友化学（株）製「“ボンドファスト”（登録商標）Ｅ」）、アクリルを主成分とする多官能エポキシ化合物（例えば、東亞合成（株）製「“レゼダ”（登録商標）ＧＰ−３０１」、東亞合成（株）製「“ＡＲＵＦＯＮ”（登録商標）ＵＧ−４０００」、三菱レイヨン（株）製「“メタブレン”（登録商標）ＫＰ−７６５３」など）、アクリル・スチレン共重合体を主成分とする多官能エポキシ化合物（例えば、ＢＡＳＦ社製「“Ｊｏｎｃｒｙｌ”（登録商標）−ＡＤＲ−４３６８」、東亞合成（株）製「“ＡＲＵＦＯＮ”（登録商標）ＵＧ−４０４０」など）、シリコーン・アクリル共重合体を主成分とする多官能エポキシ化合物（例えば、「“メタブレン”（登録商標）Ｓ−２２００」など）、ポリエチレングリコールを主成分とする多官能エポキシ化合物（例えば、日油（株）製“エピオール”（登録商標）「Ｅ−１０００」など）、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（例えば、三菱化学（株）製“ｊＥＲ”（登録商標）「１００４」など）、およびノボラックフェノール型変性エポキシ樹脂（例えば、日本化薬（株）製“ＥＰＰＮ”（登録商標）「２０１」）などが挙げられる。

カルボジイミド基含有化合物としては、Ｎ，Ｎ’−ジイソプロピルカルボジイミド、Ｎ，Ｎ’−ジシクロヘキシルカルボジイミド、Ｎ，Ｎ’−ジ−２，６−ジイソプロピルフェニルカルボジイミドなどのジカルボジイミド、ポリ（１，６−ヘキサメチレンカルボジイミド）、ポリ（４，４’−メチレンビスシクロヘキシルカルボジイミド）、ポリ（１，３−シクロヘキシレンカルボジイミド）、ポリ（１，４−シクロヘキシレンカルボジイミド）、ポリ（４，４’−ジシクロヘキシルメタンカルボジイミド）、ポリ（４，４’−ジフェニルメタンカルボジイミド）、ポリ（３，３’−ジメチル−４，４’−ジフェニルメタンカルボジイミド）、ポリ（ナフタレンカルボジイミド）、ポリ（ｐ−フェニレンカルボジイミド）、ポリ（ｍ−フェニレンカルボジイミド）、ポリ（トリルカルボジイミド）、ポリ（ジイソプロピルカルボジイミド）、ポリ（メチル−ジイソプロピルフェニレンカルボジイミド）、ポリ（１，３，５−トリイソプロピルベンゼン）ポリカルボジイミド、ポリ（１，３，５−トリイソプロピルベンゼン）ポリカルボジイミド、ポリ（１，５−ジイソプロピルベンゼン）ポリカルボジイミド、ポリ（トリエチルフェニレンカルボジイミド）、およびポリ（トリイソプロピルフェニレンカルボジイミド）などのポリカルボジイミドなどを挙げることができる。

カルボジイミド基含有化合物の市販品としては、日清紡ホールディングス（株）製“カルボジライト”（登録商標）や、ラインケミー製“スタバクゾール（登録商標）”などを挙げることができる。

本発明で好ましく用いられるエポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物（ｂ）の分子量は、８００〜１００００の範囲であることが好ましい。エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物（ｂ）の分子量を８００以上とすることにより、溶融混練時に揮発しにくくなるため、加工性に優れる。また、得られる化合物（Ｂ’）の溶融混練時の粘度を高めることができるため、ポリアミド樹脂（Ａ）との相溶性がより高くなり、流動性、耐衝撃性、溶着性および耐熱老化性がより向上する。

エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物（ｂ）の分子量は、１０００以上であることがより好ましく、さらに好ましくは２０００以上である。エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物（ｂ）の分子量を２０００以上とすることにより、湿熱処理時においても、成形品表層への化合物（Ｂ’）のブリードアウトをより抑制し、溶着性をより向上させることができる。

一方、エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物（ｂ）の分子量を１００００以下とすることにより、得られる化合物（Ｂ’）の溶融混練時の粘度を適度に抑えることができるため、加工性に優れる。また、ポリアミド樹脂（Ａ）と化合物（Ｂ’）との相溶性を高く保持することができる。エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物（ｂ）の分子量は、より好ましくは８０００以下である。

エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物（ｂ）の分子量は、通常の分析方法（例えば、ＮＭＲ、ＦＴ−ＩＲ、ＧＣ−ＭＳ等の組み合わせ）により化合物の構造式を特定し、算出することができる。また、エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物が縮合物の場合の分子量は、分子量として重量平均分子量を用いる。

重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて算出することができる。具体的には、化合物が溶解する溶媒、例えば、ヘキサフルオロイソプロパノールを移動相として、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）を標準物質として用い、カラムは溶媒に合わせ、例えば、ヘキサフルオロイソプロパノールを使用した場合には、島津ジーエルシー（株）製の「Ｓｈｏｄｅｘ ＧＰＣ ＨＦＩＰ−８０６Ｍ」および／または「Ｓｈｏｄｅｘ ＧＰＣ ＨＦＩＰ−ＬＧ」を用いて、検出器として示差屈折率計を用いて重量平均分子量を測定することができる。

本発明で好ましく用いられるエポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物（ｂ）は、２５℃の温度において固形であるか、または２５℃の温度において２００ｍＰａ・ｓ以上の粘度を有する液状であることが好ましい。その場合、得られる化合物（Ｂ’）の溶融混練時の粘度を所望の範囲にすることが容易となり、ポリアミド樹脂（Ａ）と化合物（Ｂ’）との相溶性がより高くなり、流動性、耐衝撃性、溶着性および耐熱老化性がより向上する。

本発明で好ましく用いられるエポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物（ｂ）の官能基濃度を示す指標となる、分子量を１分子中の官能基の数で割った値は、５０〜３０００であることが好ましい。ここで、官能基の数とは、エポキシ基およびカルボジイミド基の合計数を指す。この値は小さいほど官能基濃度が高いことを表すが、５０以上とすることにより、過剰な反応による化合物（Ｂ’）のゲル化を抑制することができ、また、ポリアミド樹脂（Ａ）と化合物（Ｂ’）との反応がほどよく高まるため、流動性、耐衝撃性、溶着性および耐熱老化性を向上させることができる。

エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物（ｂ）の分子量を１分子中の官能基の数で割った値は、１００以上であることがより好ましい。

一方、エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物（ｂ）の分子量を１分子中の官能基の数で割った値を３０００以下とすることにより、ポリアミド樹脂（Ａ）および化合物（Ｂ’）との反応を十分に確保することができ、流動性、耐衝撃性、溶着性および耐熱老化性をより向上させることができる。エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物（ｂ）の分子量を１分子中の官能基の数で割った値は、２０００以下であることがより好ましい。

化合物（Ｂ）と、エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物（ｂ）を反応させて化合物（Ｂ’）を作製する場合、これらの配合比は、化合物（Ｂ’）の１分子中の水酸基の数が、１分子中のエポキシ基およびカルボジイミド基の数の和よりも多くなるようにこれら化合物を配合することが好ましい。エポキシ基およびカルボジイミド基は、水酸基と比較して、ポリアミド樹脂（Ａ）の末端基との反応性に優れている。このため、化合物（Ｂ’）の１分子中の水酸基の数を、１分子中のエポキシ基およびカルボジイミド基の数の和よりも多くすることにより、過剰な架橋構造の形成による脆化を抑制し、流動性、耐衝撃性、溶着性および耐熱老化性をより向上させることができる。

本発明において用いられる化合物（Ｂ’）は、下記の一般式（１）で表される構造を有する化合物および／またはその縮合物であることが好ましい。

（上記の一般式（１）中、Ｘ^１〜Ｘ^６はそれぞれ同一でも異なってもよく、ＯＨ、ＣＨ_３またはＯＲを表す。ただし、ＯＨとＯＲの数の和は３以上であり、かつＯＨの数は３以上である。また、Ｒはエポキシ基またはカルボジイミド基を有する有機基を表し、ｎは０〜２０の範囲を表す。）
上記の一般式（１）中におけるＲは、エポキシ基を有する有機基またはカルボジイミド基を有する有機基を表す。エポキシ基を有する有機基としては、例えば、エポキシ基、グリシジル基、グリシジルエーテル型エポキシ基、グリシジルエステル型エポキシ基、グリシジルアミン型エポキシ基、エポキシ基またはグリシジル基で置換された炭化水素基、およびエポキシ基またはグリシジル基で置換された複素環基などが挙げられる。カルボジイミド基を有する有機基としては、例えば、アルキルカルボジイミド基、シクロアルキルカルボジイミド基およびアリールアルキルカルボジイミド基などが挙げられる。

上記の一般式（１）におけるｎは、０〜２０の範囲を表す。ｎが２０以下である場合、ポリアミド樹脂（Ａ）の可塑化が抑制され、耐衝撃性および溶着性をより向上させることができる。ｎは４以下であることがより好ましく、耐衝撃性および溶着性をさらに向上させることができる。一方、ｎは１以上であることがより好ましく、化合物（Ｂ’）の分子運動性を高めることができ、ポリアミド樹脂（Ａ）との相溶性をさらに向上させることができる。

上記の一般式（１）中のＯＨとＯＲの数の和は、３以上であることが好ましい。それにより、ポリアミド樹脂（Ａ）との相溶性に優れ、得られる成形品の流動性、耐衝撃性、溶着性および耐熱老化性をより向上させることができる。

ここで、ＯＨとＯＲの数の和は、低分子化合物の場合は、通常の分析方法（例えば、ＮＭＲ、ＦＴ−ＩＲ、ＧＣ−ＭＳ等の組み合わせ）により化合物の構造式を特定し、算出することができる。また、縮合物の場合、ＯＨの数は、一般式（１）で表される構造を有する化合物および／またはその縮合物の数平均分子量と水酸基価を算出し、下記式（２）により求めることができる。
・一般式（１）中のＯＨの数＝（数平均分子量×水酸基価）／５６１１０ （２）
また、縮合物の場合、ＯＲの数は、上記の一般式（１）で表される構造を有する化合物および／またはその縮合物の数平均分子量を、エポキシ当量またはカルボジイミド当量で割った値により算出することができる。一般式（１）で表される構造を有する化合物および／またはその縮合物が溶解する溶媒、例えば、ヘキサフルオロイソプロパノールを移動相として、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）を標準物質として用いる。カラムは溶媒に合わせ、例えば、ヘキサフルオロイソプロパノールを使用する場合には、島津ジーエルシー（株）製の「Ｓｈｏｄｅｘ ＧＰＣ ＨＦＩＰ−８０６Ｍ」および／または「Ｓｈｏｄｅｘ ＧＰＣ ＨＦＩＰ−ＬＧ」を用いて、検出器として示差屈折率計を用いて数平均分子量の測定を行うことができる。

一般式（１）で表される構造を有する化合物および／またはその縮合物の数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフ（ＧＰＣ）を用いて、算出することができる。具体的には、次の方法により算出することができる。

一般式（１）で表される構造を有する化合物（Ｂ’）は、適度に架橋構造を導入でき、かつ自己凝集力がより小さくなり、ポリアミド樹脂（Ａ）との反応性および相溶性が向上し、流動性、耐衝撃性、溶着性および耐熱老化性に優れる。

本発明で用いられる化合物（Ｂ）および化合物（Ｂ’）の水酸基価は、１００〜２０００ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましい。化合物（Ｂ）および化合物（Ｂ’）の水酸基価を１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以上とすることにより、ポリアミド樹脂（Ａ）と、化合物（Ｂ）または化合物（Ｂ’）との反応量を十分に確保することが容易となるため、流動性、耐衝撃性、溶着性および耐熱老化性をより向上させることができる。化合物（Ｂ）および化合物（Ｂ’）の水酸基価は３００ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることがより好ましく、さらに好ましくは６００ｍｇＫＯＨ／ｇ以上である。
一方、化合物（Ｂ）および化合物（Ｂ’）の水酸基価を２０００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下とすることにより、ポリアミド樹脂（Ａ）と化合物（Ｂ）または化合物（Ｂ’）との反応性がほどよく高まり、流動性、耐衝撃性、溶着性および耐熱老化性を向上させることができる。また、化合物（Ｂ）および化合物（Ｂ’）の水酸基価を２０００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下とすることにより、過剰反応によるゲル化を抑制することができる。化合物（Ｂ）および（Ｂ’）化合物の水酸基価は、より好ましくは１８００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である。ここで、化合物（Ｂ）および化合物（Ｂ’）の水酸基価は、化合物（Ｂ）および化合物（Ｂ’）を、無水酢酸と無水ピリジンの混合溶液でアセチル化して、それをエタノール性水酸化カリウム溶液で滴定することにより求めることができる。

本発明で用いられる化合物（Ｂ）および化合物（Ｂ’）の分岐度は、０．０５〜０．７０であることが好ましい。分岐度は、化合物中の分岐の程度を表す数値であり、直鎖状の化合物が分岐度０であり、完全に分岐したデンドリマーが分岐度１である。この値が大きいほど、ポリアミド樹脂組成物中に架橋構造を導入でき、成形品の流動性、耐衝撃性および溶着性を向上させることができる。

分岐度を０．０５以上とすることにより、ポリアミド樹脂組成物中の架橋構造が十分に形成され、流動性、耐衝撃性、溶着性および耐熱老化性をより向上させることができる。分岐度は、より好ましくは０．１０以上である。一方、分岐度を０．７０以下とすることにより、ポリアミド樹脂組成物中の架橋構造を適度に抑え、ポリアミド樹脂組成物中における化合物（Ｂ）および化合物（Ｂ’）の分散性をより高め、流動性、耐衝撃性、溶着性および耐熱老化性をより向上させることができる。分岐度は、より好ましくは０．３５以下である。分岐度は、下記式（５）により定義される。
・分岐度＝（Ｄ＋Ｔ）／（Ｄ＋Ｔ＋Ｌ） （５）
（上記式（５）中、Ｄはデンドリックユニットの数、Ｌは線状ユニットの数、Ｔは末端ユニットの数を表す。）。

上記のＤ、ＴおよびＬは、^１３Ｃ−ＮＭＲにより測定したピークシフトの積分値から算出することができる。Ｄは第３級または第４級炭素原子に由来し、Ｔは第１級炭素原子の中でメチル基であるものに由来し、Ｌは第１級または第２級炭素原子の中でＴを除くものに由来する。

本発明で用いられる化合物（Ｂ）および化合物（Ｂ’）は、水酸基とともに、他の反応性官能基を含有することができる。他の官能基として例えば、例えば、アルデヒド基、スルホ基、イソシアネート基、オキサゾリン基、オキサジン基、エステル基、アミド基、シラノール基、およびシリルエーテル基などが挙げられる。

本発明で用いられる化合物（Ｂ）および化合物（Ｂ’）の分子量は、５０〜１００００の範囲であることが好ましい。化合物（Ｂ）および化合物（Ｂ’）の分子量が５０以上であれば、溶融混練時に揮発しにくいことから、加工性に優れる。化合物（Ｂ）および化合物（Ｂ’）の分子量は１５０以上であることがより好ましく、さらに好ましくは２００以上である。

一方、化合物（Ｂ）および化合物（Ｂ’）の分子量が１００００以下であれば、化合物（Ｂ）または化合物（Ｂ’）と、ポリアミド樹脂（Ａ）との相溶性がより高くなるため、本発明の効果がより顕著に奏される。化合物（Ｂ）および化合物（Ｂ’）の分子量は６０００以下であることがより好ましく、さらに好ましくは４０００以下であり、特に好ましくは８００以下である。

化合物（Ｂ）および化合物（Ｂ’）の分子量は、通常の分析方法（例えば、ＮＭＲ、ＦＴ−ＩＲ、ＧＣ−ＭＳ等の組み合わせ）により化合物の構造式を特定し、算出することができる。また、化合物（Ｂ）および化合物（Ｂ’）が縮合物の場合の分子量は、分子量として重量平均分子量を用いる。重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて算出することができる。具体的には、化合物が溶解する溶媒、例えばヘキサフルオロイソプロパノールを移動相として、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）を標準物質として用い、カラムは溶媒に合わせ、例えばヘキサフルオロイソプロパノールを使用した場合には、島津ジーエルシー（株）製の「Ｓｈｏｄｅｘ ＧＰＣ ＨＦＩＰ−８０６Ｍ」および／または「Ｓｈｏｄｅｘ ＧＰＣ ＨＦＩＰ−ＬＧ」を用いて、検出器として示差屈折率計を用いて重量平均分子量を測定することができる。

本発明の溶着用ポリアミド樹脂組成物は、さらに銅化合物を含有することができる。銅化合物は、ポリアミド樹脂（Ａ）のアミド基に配位することに加え、化合物（Ｂ）や化合物（Ｂ’）の水酸基や水酸化物イオンとも配位結合すると考えられる。このため、銅化合物は、ポリアミド樹脂（Ａ）と、化合物（Ｂ）または化合物（Ｂ’）との相溶性を高める効果があると考えられる。

本発明の溶着用ポリアミド樹脂組成物は、さらに、カリウム化合物を含有することができる。カリウム化合物は、銅の遊離や析出を抑制する。このため、カリウム化合物は、銅化合物と、化合物（Ｂ）または化合物（Ｂ’）と、ポリアミド樹脂（Ａ）との反応を促進する効果があると考えられる。

上記の銅化合物としては、例えば、塩化銅、臭化銅、ヨウ化銅、酢酸銅、銅アセチルアセトナート、炭酸銅、ほうふっ化銅、クエン酸銅、水酸化銅、硝酸銅、硫酸銅、および蓚酸銅などが挙げられる。銅化合物として、これらを２種以上含有させることができる。これらの銅化合物の中でも、工業的に入手できる銅化合物が好ましく、特にハロゲン化銅が好適である。ハロゲン化銅としては、例えば、ヨウ化銅、臭化第一銅、臭化第二銅および塩化第一銅などが挙げられる。ハロゲン化銅としては、ヨウ化銅が好ましく用いられる。

また、カリウム化合物としては、例えば、ヨウ化カリウム、臭化カリウム、塩化カリウム、フッ化カリウム、酢酸カリウム、水酸化カリウム、炭酸カリウム、および硝酸カリウムなどが挙げられる。カリウム化合物として、これらを２種以上含有してもよい。これらのカリウム化合物の中でも、ヨウ化カリウムが好ましく用いられる。カリウム化合物を含むことにより、成形品の表面外観、耐候性および耐金型腐食性を向上させることができる。

本発明の溶着用ポリアミド樹脂組成物中の銅元素の含有量（質量基準）は、２５〜２００ｐｐｍであることが好ましい。銅元素の含有量を２５ｐｐｍ以上とすることにより、ポリアミド樹脂（Ａ）と、化合物（Ｂ）または化合物（Ｂ’）との相溶性がより向上し、成形品の流動性、耐衝撃性、溶着性および耐熱老化性をより向上させることができる。ポリアミド樹脂組成物中の銅元素の含有量（重量基準）は、より好ましくは８０ｐｐｍ以上である。一方、銅元素の含有量を２００ｐｐｍ以下とすることにより、銅化合物の析出や遊離による着色を抑制し、成形品の表面外観をより向上させることができる。また、銅元素の含有量を２００ｐｐｍ以下とすることにより、ポリアミド樹脂と銅の過剰な配位結合に起因するアミド基の水素結合力の低下を抑制し、成形品の衝撃強度および溶着性をより向上させることができる。ポリアミド樹脂組成物中の銅元素の含有量（重量基準）は、より好ましくは１９０ｐｐｍ以下である。ポリアミド樹脂組成物中の銅元素の含有量は、銅化合物の配合量を適宜調節することにより前述の所望の範囲にすることができる。

溶着用ポリアミド樹脂組成物中の銅元素の含有量は、次の方法により求めることができる。まず、ポリアミド樹脂組成物のペレットを減圧乾燥する。そのペレットを５５０℃の温度の電気炉で２４時間灰化させ、その灰化物に濃硫酸を加えて加熱して湿式分解し、分解液を希釈する。その希釈液を原子吸光分析（検量線法）することにより、銅含有量を求めることができる。

溶着用ポリアミド樹脂組成物中のカリウム元素の含有量に対する銅元素の含有量の比Ｃｕ／Ｋは、０．２１〜０．４３であることが好ましい。Ｃｕ／Ｋは、銅の析出や遊離の抑制の程度を表す指標であり、この値が小さいほど、銅の析出や遊離を抑制して、銅化合物と、化合物（Ｂ）または化合物（Ｂ’）と、ポリアミド樹脂（Ａ）との反応を促進することができる。Ｃｕ／Ｋを０．４３以下とすることにより、銅の析出や遊離を抑制し、成形品の表面外観をより向上させることができる。また、Ｃｕ／Ｋを０．４３以下とすることにより、ポリアミド樹脂組成物の相溶性も向上することから、成形品の流動性、耐衝撃性、溶着性および耐熱老化性をより向上させることができる。

一方、Ｃｕ／Ｋを０．２１以上とすることにより、カリウムを含む化合物の分散性を向上させ、特に潮解性のヨウ化カリウムであっても塊状となりにくく、銅の析出や遊離の抑制効果が向上することから、銅化合物と、化合物（Ｂ）または化合物（Ｂ’）と、ポリアミド樹脂（Ａ）との反応が十分に促進され、成形品の流動性、耐衝撃性、溶着性および耐熱老化性をより向上する。ポリアミド樹脂組成物中のカリウム元素含有量は、上記の銅含有量と同様の方法で求めることができる。Ｃｕ／Ｋの値は、０．２５以上がより好ましく、さらに好ましくは０．２８以上である。

本発明の溶着用ポリアミド樹脂組成物は、さらに充填材を含有することができる。充填材としては、有機充填材および無機充填材のいずれも用いることができ、繊維状充填材、非繊維状充填材のいずれも用いることができる。充填材としては、繊維状充填材が好ましく用いられる。

繊維状充填材としては、例えば、ガラス繊維、ＰＡＮ（ポリアクリロニトリル）系またはピッチ系の炭素繊維、ステンレス繊維、アルミニウム繊維や黄銅繊維などの金属繊維、芳香族ポリアミド繊維などの有機繊維、石膏繊維、セラミック繊維、アスベスト繊維、ジルコニア繊維、アルミナ繊維、シリカ繊維、酸化チタン繊維、炭化珪素繊維、ロックウール、チタン酸カリウムウィスカー、酸化亜鉛ウィスカー、炭酸カルシウムウィスカー、ワラステナイトウィスカー、硼酸アルミウィスカー、および窒化珪素ウィスカーなどの繊維状またはウィスカー状充填材が挙げられる。繊維状充填材としては、ガラス繊維や炭素繊維が特に好ましく用いられる。

ガラス繊維の種類は、一般に樹脂の強化用に用いるものであり、例えば、長繊維タイプや短繊維タイプのチョップドストランド、およびミルドファイバーなどから選択して用いることができる。また、ガラス繊維は、エチレン／酢酸ビニル共重合体などの熱可塑性樹脂や、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂により被膜あるいは集束されているガラス繊維も用いることができる。さらに、ガラス繊維の断面としては、円形、扁平状のひょうたん型、まゆ型、長円型、楕円型、矩形またはこれらの類似品などが挙げられる。

このようなガラス繊維配合ポリアミド樹脂組成物において生じやすい成形品の特有の反りを低減する観点から、ガラス繊維の断面において、長径／短径の比が１．５以上の扁平状の繊維が好ましく用いられる。長径／短径の比は、より好ましくは２．０以上であり、また１０以下であることが好ましく、さらに好ましくは６．０以下である。長径／短径の比が１．５未満では断面を扁平状にした効果が少なく、また１０より大きいものはガラス繊維自体の製造が困難である。

非繊維状充填材としては、例えば、タルク、ワラステナイト、ゼオライト、セリサイト、マイカ、カオリン、クレー、パイロフィライト、ベントナイト、アスベスト、アルミナシリケート、珪酸カルシウムなどの非膨潤性珪酸塩、Ｌｉ型フッ素テニオライト、Ｎａ型フッ素テニオライト、Ｎａ型四珪素フッ素雲母、Ｌｉ型四珪素フッ素雲母の膨潤性雲母に代表される膨潤性層状珪酸塩、酸化珪素、酸化マグネシウム、アルミナ、シリカ、珪藻土、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化鉄、酸化亜鉛、酸化カルシウム、酸化スズ、酸化アンチモンなどの金属酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸亜鉛、炭酸バリウム、ドロマイト、ハイドロタルサイトなどの金属炭酸塩、硫酸カルシウム、硫酸バリウムなどの金属硫酸塩、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、水酸化アルミニウム、塩基性炭酸マグネシウムなどの金属水酸化物、モンモリロナイト、バイデライト、ノントロナイト、サポナイト、ヘクトライト、ソーコナイトなどのスメクタイト系粘土鉱物やバーミキュライト、ハロイサイト、カネマイト、ケニヤイト、燐酸ジルコニウム、燐酸チタニウムなどの各種粘土鉱物、ガラスビーズ、ガラスフレーク、セラミックビーズ、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、炭化珪素、燐酸カルシウム、カーボンブラック、黒鉛などが挙げられる。上記の膨潤性層状珪酸塩は、層間に存在する交換性陽イオンが有機オニウムイオンで交換されていてもよく、有機オニウムイオンとしては、例えば、アンモニウムイオンやホスホニウムイオン、およびスルホニウムイオンなどが挙げられる。また、これら充填材を２種以上含有させることができる。

上記の充填材としては、その表面をカップリング剤（例えば、シラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤など）や、集束剤（例えば、カルボン酸系、エポキシ系、ウレタン系など）などにより処理されている充填材を用いることもでき、成形品の機械強度や表面外観をより向上させることができる。

集束剤としては、エポキシ系集束剤が好ましく用いられる。充填材の処理方法としては、例えば、カップリング剤による処理の場合、常法に従って予め充填材をカップリング剤により表面処理し、ついでポリアミド樹脂と溶融混練する方法が好ましく用いられるが、予め充填材の表面処理を行わずに、充填材とポリアミド樹脂を溶融混練する際に、カップリング剤を添加するインテグラブルブレンド法を用いることができる。

カップリング剤の処理量は、充填材１００質量部に対して０．０５質量部以上であることが好ましく、より好ましくは０．５質量部以上である。一方、カップリング剤の処理量は、充填材１００質量部に対して１０質量部以下であることが好ましく、より好ましくは３質量部以下である。

本発明の溶着用ポリアミド樹脂組成物における充填材の含有量は、ポリアミド樹脂（Ａ）１００質量部に対して、１〜１５０質量部であることが好ましい。充填材の含有量が１質量部以上であれば、成形品の機械強度をより向上させることができる。充填材の含有量は、１０質量部以上であることがより好ましく、さらに好ましくは２０質量部以上である。一方、充填材の含有量が１５０質量部以下であれば、流動性に優れ、溶着性により優れる成形品が得られる。充填材の含有量は、８０質量部以下であることがより好ましく、さらに好ましくは７０質量部以下である。

さらに、本発明の溶着用ポリアミド樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲において、ポリアミド樹脂以外の樹脂や、目的に応じて各種添加剤を含有することが可能である。

ポリアミド樹脂以外の樹脂の具体例としては、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリサルフォン樹脂、ポリケトン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリチオエーテルケトン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、および四フッ化ポリエチレン樹脂などが挙げられる。これら樹脂を配合する場合、その含有量は、ポリアミド樹脂の特徴を十分に活かすため、ポリアミド樹脂（Ａ）１００質量部に対して３０質量部以下であることが好ましく、より好ましくは２０質量部以下である。

また、各種添加剤の具体例としては、銅化合物以外の熱安定剤、イソシアネート系化合物、有機シラン系化合物、有機チタネート系化合物、有機ボラン系化合物、エポキシ化合物などのカップリング剤、ポリアルキレンオキサイドオリゴマ系化合物、チオエーテル系化合物、エステル系化合物などの可塑剤、ポリエーテルエーテルケトンなどの結晶核剤、モンタン酸ワックス類、ステアリン酸リチウム、ステアリン酸アルミ等の金属石鹸、エチレンジアミン・ステアリン酸・セバシン酸重縮合物、シリコーン系化合物などの離型剤、滑剤、紫外線防止剤、着色剤、難燃剤、耐衝撃改良剤、および発泡剤などを挙げることができる。

これら添加剤を含有する場合、その含有量は、ポリアミド樹脂の特徴を十分に活かすため、ポリアミド樹脂（Ａ）１００質量部に対して１０質量部以下であることが好ましく、より好ましくは１質量部以下である。

銅化合物以外の熱安定剤としては、フェノール系化合物、硫黄系化合物およびアミン系化合物などが挙げられる。銅化合物以外の熱安定剤としては、これらを２種以上用いることもできる。

フェノール系化合物としては、ヒンダードフェノール系化合物が好ましく用いられ、Ｎ、Ｎ’−ヘキサメチレンビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ヒドロシンナミド）、およびテトラキス［メチレン−３−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタンなどが特に好ましく用いられる。

硫黄系化合物としては、有機チオ酸系化合物、メルカプトベンゾイミダゾール系化合物、ジチオカルバミン酸系化合物、およびチオウレア系化合物等が挙げられる。これら硫黄系化合物の中でも、メルカプトベンゾイミダゾール系化合物および有機チオ酸系化合物が好ましく用いられる。

特に、チオエーテル構造を有するチオエーテル系化合物は、酸化された物質から酸素を受け取って還元するため、熱安定剤として好適に使用することができる。チオエーテル系化合物としては、具体的には、２−メルカプトベンゾイミダゾール、２−メルカプトメチルベンゾイミダゾール、ジテトラデシルチオジプロピオネート、ジオクタデシルチオジプロピオネート、ペンタエリスリトールテトラキス（３−ドデシルチオプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３−ラウリルチオプロピオネート）が好ましく、ペンタエリスリトールテトラキス（３−ドデシルチオプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３−ラウリルチオプロピオネート）が好ましく用いられる。硫黄系化合物の分子量は、通常２００以上であることが好ましく、より好ましくは５００以上であり、その上限は通常３，０００である。

アミン系化合物としては、ジフェニルアミン骨格を有する化合物、フェニルナフチルアミン骨格を有する化合物およびジナフチルアミン骨格を有する化合物が好ましく用いられ、これらの中でも、ジフェニルアミン骨格を有する化合物とフェニルナフチルアミン骨格を有する化合物がさらに好ましく用いられる。

これらアミン系化合物の中でも、４，４’−ビス（α，α−ジメチルベンジル）ジフェニルアミン、Ｎ，Ｎ’−ジ−２−ナフチル−ｐ−フェニレンジアミンおよびＮ，Ｎ’−ジフェニル−ｐ−フェニレンジアミンがより好ましく用いられ、Ｎ，Ｎ’−ジ−２−ナフチル−ｐ−フェニレンジアミンおよび４，４’−ビス（α，α−ジメチルベンジル）ジフェニルアミンが特に好ましく用いられる。

硫黄系化合物またはアミン系化合物の好ましい組み合わせとしては、ペンタエリスリトールテトラキス（３−ラウリルチオプロピオネート）と４，４’−ビス（α，α−ジメチルベンジル）ジフェニルアミンの組み合わせが挙げられる。

本発明の溶着用ポリアミド樹脂組成物の製造方法としては、効率的な例として、各原料を単軸あるいは二軸押出機などの機器に供給して、溶融混練する方法などを挙げることができる。

本発明の溶着用ポリアミド樹脂組成物のさらに好ましい製造方法としては、二軸押出機により、ポリアミド樹脂（Ａ）と、化合物（Ｂ）または化合物（Ｂ’）を溶融混練して高濃度予備混合物を作製し、その高濃度予備混合物をさらにポリアミド樹脂（Ａ）およびリン含有化合物（Ｃ）と、二軸押出機により溶融混練する方法が挙げられる。ポリアミド樹脂（Ａ）１００質量部に対して、化合物（Ｂ）または化合物（Ｂ’）１０〜２５０質量部を溶融混練して高濃度予備混合物を作製し、その高濃度予備混合物をさらにポリアミド樹脂（Ａ）およびリン含有化合物（Ｃ）とともに、二軸押出機により溶融混練することが好ましい。高濃度予備混合物を作製しない場合と比較して、ポリアミド樹脂（Ａ）と化合物（Ｂ）または化合物（Ｂ’）の相溶性がさらに向上し、得られる成形品の溶着性、機械強度、寸法安定性および耐熱老化性がより向上する。

また、高濃度予備混合物を作製する際、ポリアミド樹脂（Ａ）に対して化合物（Ｂ）の配合量が多くなる。滞留安定性の低下を抑制するため、二軸押出機での溶融混練時に、化合物（Ｂ）または化合物（Ｂ’）をポリアミド樹脂供給位置よりも下流側より供給し、ポリアミド樹脂（Ａ）と、化合物（Ｂ）または化合物（Ｂ’）の混練時間を短くすることが好ましい。高濃度予備混合物に用いられるポリアミド樹脂（Ａ）と、高濃度予備混合物へさらに配合されるポリアミド樹脂（Ａ）は、同一であってもよく、異なる樹脂を配合することもできる。

このようにして得られた溶着用ポリアミド樹脂組成物は、第一樹脂成形品および／または第二樹脂成形品に成形することができる。成形方法としては、例えば、射出成形、射出圧縮成形、押出成形、圧縮成形、ブロー成形、およびプレス成形などが挙げられる。

本発明の複合成形品は、第一樹脂成形品と第二樹脂成形品とを溶着してなるものであって、第一樹脂成形品と第二樹脂成形品の少なくとも１つ以上に、本発明の溶着用ポリアミド樹脂組成物を成形してなる成形品を用いたものである。より好ましい形態としては、第一樹脂成形品と第二樹脂成形品の両方に、本発明の溶着用ポリアミド樹脂組成物を成形してなる成形品を用いたものである。

第二樹脂成形品に、本発明の溶着用ポリアミド樹脂組成物を用いない場合、用いられる樹脂としては、本発明に含まれないポリアミド樹脂、オレフィン系樹脂、ビニル系樹脂、スチレン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアセタール樹脂、およびポリフェニレンサルファイド等の熱可塑性樹脂が好ましく、特に本発明のポリアミド樹脂組成物との相溶性の観点から、本発明に含まれないポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、およびポリフェニレンサルファイド樹脂が好ましく用いられる。

本発明の複合成形品は、溶着により接合された接合部を有する成形品であり、該この接合部を構成する被着材の少なくともひとつが、前記のポリアミド樹脂（Ａ）１００質量部に対して、１分子中に３つ以上の水酸基を含む化合物（Ｂ）０．１〜２０質量部およびリン含有化合物（Ｃ）により構成されている。このとき、溶着により接合される全ての被着材が前記のポリアミド樹脂（Ａ）１００質量部に対して、１分子中に３つ以上の水酸基を含む化合物（Ｂ）０．１〜２０質量部およびリン含有化合物（Ｃ）により構成されていると、溶着強度において極めて優れるため非常に好ましい態様である。

本発明の複合成形品は、第一樹脂成形品と第二樹脂成形品とを重ね合わせ、重ね合わせ部分に溶着を施すことにより製造されることが好ましい。

本発明の複合成形品の製造方法としては、例えば、振動溶着法、オービタル溶着法、超音波溶着法、熱板溶着法、スピン溶着法、二段射出成形法、二色成形溶着法、および高周波溶着法などが挙げられ、振動溶着法や二段射出成形法が好ましい。

前記の振動溶着法には、例えば、樹脂部品などの２つの部材を振動溶着機などを使用して、加圧により接触させた状態で、周期的に振動させることにより２部材間に発生する摩擦熱により２つの部材を溶融させて接合する方法などが挙げられる。

前記の二段射出成形法には、例えば、一次中空成形品を成形した後に、別の金型に装着して二次成形を実施する通常の二色成形法や、また、ダイスライドインジェクションあるいはダイロータリーインジェクションのように一次成形と二次成形を、金型の一部をスライドさせることにより、同一金型内で実施する方法などが挙げられる。

本発明の複合成形品は、その優れた特性を活かし、自動車部品、航空機部品、鉄道部品、電気・電子部品、スポーツ用品、建築用品、機械部品、各種容器、日用品など各種用途に利用することができる。本発明の複合成形品は、自動車および電気・電子部品の構造部材として好ましく用いられる。とりわけ、流動性、耐衝撃性および溶着性が要求される自動車エンジン周辺部品、自動車アンダーフード部品、自動車外装部品、吸排気系部品、エンジン冷却水系部品や、自動車電装部品、電気・電子部品用途に特に好ましく用いられる。

具体的には、本発明の複合成形品は、エンジンカバー、エアインテークパイプ、タイミングベルトカバー、インテークマニホールド、フィラーキャップ、スロットルボディ、クーリングファンなどの自動車エンジン周辺部品、クーリングファン、ラジエータータンクのトップおよびベース、シリンダーヘッドカバー、オイルパン、ブレーキ配管、燃料配管用チューブ、廃ガス系統部品などの自動車アンダーフード部品、フロントフェンダー、リアフェンダー、フューエルリッド、ドアパネル、シリンダーヘッドカバー、ドアミラーステイ、テールゲートパネル、ライセンスガーニッシュ、ルーフレール、エンジンマウントブラケット、リアガーニッシュ、リアスポイラー、トランクリッド、ロッカーモール、モール、ランプハウジング、フロントグリル、マッドガード、サイドバンパーなどの自動車外装部品、エアインテークマニホールド、インタークーラーインレット、ターボチャージャ、エキゾーストパイプカバー、インナーブッシュ、ベアリングリテーナー、エンジンマウント、エンジンヘッドカバー、リゾネーター、及びスロットルボディなどの吸排気系部品、チェーンカバー、サーモスタットハウジング、アウトレットパイプ、ラジエータータンク、オイルネーター、及びデリバリーパイプなどのエンジン冷却水系部品、コネクターやワイヤーハーネスコネクター、モーター部品、ランプソケット、センサー車載スイッチ、コンビネーションスイッチなどの自動車電装部品、電気・電子部品としては、例えば、発電機、電動機、変圧器、変流器、電圧調整器、整流器、抵抗器、インバーター、継電器、電力用接点、開閉器、遮断機、スイッチ、ナイフスイッチ、他極ロッド、モーターケース、ノートパソコンハウジングおよび内部部品、ＣＲＴディスプレーハウジングおよび内部部品、プリンターハウジングおよび内部部品、携帯電話、モバイルパソコン、ハンドヘルド型モバイルなどの携帯端末ハウジングおよび内部部品、ＩＣやＬＥＤ対応ハウジング、コンデンサー座板、ヒューズホルダー、各種ギヤー、各種ケース、キャビネットなどの電気部品、コネクター、ＳＭＴ対応のコネクター、カードコネクター、ジャック、コイル、コイルボビン、センサー、ＬＥＤランプ、ソケット、抵抗器、リレー、リレーケース、リフレクター、小型スイッチ、電源部品、コイルボビン、コンデンサー、バリコンケース、光ピックアップシャーシ、発振子、各種端子板、変成器、プラグ、プリント基板、チューナー、スピーカー、マイクロフォン、ヘッドフォン、小型モーター、磁気ヘッドベース、パワーモジュール、ＳｉパワーモジュールやＳｉＣパワーモジュール、半導体、液晶、ＦＤＤキャリッジ、ＦＤＤシャーシ、モーターブラッシュホルダー、トランス部材、およびパラボラアンテナ、コンピューター関連部品などの電子部品などに好ましく用いられる。

次に、実施例を挙げて本発明の溶着用ポリアミド樹脂組成物と複合成形品について、具体的に説明する。特性評価は、下記の方法に従って行った。

［ポリアミド樹脂の融点］
ポリアミド樹脂（Ａ）を約５ｍｇ採取し、窒素雰囲気下、セイコーインスツル製 ロボットＤＳＣ（示差走査熱量計）ＲＤＣ２２０を用いて、次の条件でポリアミド樹脂（Ａ）の融点を測定した。次に、ポリアミド樹脂（Ａ）の融点＋４０℃に昇温して溶融状態とした後、２０℃／分の降温速度で３０℃の温度まで降温し、３０℃の温度で３分間保持した後、２０℃／分の昇温速度で融点＋４０℃まで昇温したときに観測される吸熱ピークの温度（融点）を求めた。

［溶着用ポリアミド樹脂組成物中のポリアミド樹脂に対するリン原子含有量］
実施例および比較例により得られたペレットを８０℃の温度で１２時間減圧乾燥し、そのペレットを５５０℃の温度の電気炉で２４時間灰化させ、無機物含有量を求めた。次いで、そのペレットを６０℃の温度のＤＭＳＯ中で撹拌処理し、ポリアミド樹脂以外の添加剤成分を抽出し、添加剤含有量を求めた。その後、ポリアミド樹脂組成物の質量から無機物および添加剤重量を減じることにより組成物中のポリアミド樹脂の含有量を求めた。

次に、溶着用ポリアミド樹脂組成物のペレットを硫酸・過酸化水素水系において湿式分解し、リンを正リン酸とし、分解液を希釈した。次いで、前記の正リン酸を１ｍｏｌ／Ｌ硫酸溶液中においてモリブデン酸塩と反応させて、リンモリブデン酸とし、これを硫酸ヒドラジンで還元して、生成したヘテロポリブルーの８３０ｎｍの吸光度を吸光光度計（検量線法）で測定して比色定量することにより、溶着用ポリアミド樹脂組成物中のリン含有量を算出した。比色定量により算出したリン含有量を、先に算出したポリアミド樹脂含有量で割ることにより、ポリアミド樹脂含有量に対するリン原子含有量を求めた。吸光光度計は（株）日立製作所製Ｕ−３０００を使用した。

［溶着用ポリアミド樹脂組成物中の銅含有量およびカリウム含有量］
実施例および比較例により得られたペレットを８０℃の温度で１２時間減圧乾燥した。そのペレットを５５０℃の温度の電気炉で２４時間灰化させ、その灰化物に濃硫酸を加えて加熱して湿式分解し、分解液を希釈した。その希釈液を原子吸光分析（検量線法）することにより、銅含有量およびカリウム含有量を求めた。原子吸光分析計は（株）島津製作所製ＡＡ−６３００を使用した。

［重量平均分子量および数平均分子量］
化合物（Ｂ）、化合物（Ｂ’）、およびエポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物（ｂ）２．５ｍｇを、それぞれヘキサフルオロイソプロパノール（０．００５Ｎ−トリフルオロ酢酸ナトリウム添加）４ｍｌに溶解し、０．４５μｍのフィルターでろ過して得られた溶液を測定に用いた。測定条件を、次に示す。
・装置：ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）（Ｗａｔｅｒｓ製）
・検出器：示差屈折率計Ｗａｔｅｒｓ４１０（Ｗａｔｅｒｓ製）
・カラム：Ｓｈｏｄｅｘ ＧＰＣ ＨＦＩＰ−８０６Ｍ（２本）＋ＨＦＩＰ−ＬＧ（島津ジーエルシー（株））
・流速：０．５ｍｌ／ｍｉｎ
・試料注入量：０．１ｍｌ
・温度：３０℃
・分子量校正：ポリメチルメタクリレート。

［水酸基価］
化合物（Ｂ）と化合物（Ｂ’）を０．５ｇ採取し、それぞれ２５０ｍｌ三角フラスコに加え、次いで、無水酢酸と無水ピリジンを１：１０（質量比）に調整・混合した溶液２０．００ｍｌを採取し、前記の三角フラスコに入れ、還流冷却器を取り付けて、１００℃の温度に温調したオイルバス下で２０分間、撹拌しながら還流させた後、室温まで冷却した。さらに、前記三角フラスコ内に冷却器を通じてアセトン２０ｍｌ、蒸留水２０ｍｌを加えた。これにフェノールフタレイン指示薬を入れて、０．５ｍｏｌ／Ｌのエタノール性水酸化カリウム溶液により滴定した。別途測定したブランク（試料を含まない）の測定結果を差し引き、下記式（６）により水酸基価を算出した。
・水酸基価［ｍｇＫＯＨ／ｇ］＝［（（Ｂ−Ｃ）×ｆ×２８．０５）／Ｓ］＋Ｅ （６）（上記式中、Ｂは滴定に用いた０．５ｍｏｌ／Ｌのエタノール性水酸化カリウム溶液の量［ｍｌ］を表し、Ｃはブランクの滴定に用いた０．５ｍｏｌ／Ｌのエタノール性水酸化カリウム溶液の量［ｍｌ］を表し、ｆは０．５ｍｏｌ／Ｌのエタノール性水酸化カリウム溶液のファクターを表し、Ｓは試料の質量［ｇ］、Ｅ：酸価を表す。）。

［水酸基と、エポキシ基またはカルボジイミド基との反応率］
化合物（Ｂ’）０．０３５ｇを重水素化ジメチルスルホキシド０．７ｍｌに溶解し、エポキシ基の場合は^１Ｈ−ＮＭＲ測定を行い、カルボジイミド基の場合は^１３Ｃ−ＮＭＲ測定を行った。各分析条件は下記のとおりである。

（１）^１Ｈ−ＮＭＲ
・装置：日本電子（株）製核磁気共鳴装置（ＪＮＭ−ＡＬ４００）
・溶媒：重水素化ジメチルスルホキシド
・観測周波数：ＯＢＦＲＱ３９９．６５ＭＨｚ、ＯＢＳＥＴ１２４．００ＫＨｚ、ＯＢＦＩＮ１０５００．００Ｈｚ
・積算回数：２５６回。

（２）^１３Ｃ−ＮＭＲ
・装置：日本電子（株）製核磁気共鳴装置（ＪＮＭ−ＡＬ４００）
・溶媒：重水素化ジメチルスルホキシド
・観測周波数：ＯＢＦＲＱ１００．４０ＭＨｚ、ＯＢＳＥＴ１２５．００ＫＨｚ、ＯＢＦＩＮ１０５００．００Ｈｚ
・積算回数：５１２回。

得られた^１Ｈ−ＮＭＲスペクトルより、エポキシ環由来ピークの面積を求めた。また得られた^１３Ｃ−ＮＭＲスペクトルより、カルボジイミド基由来ピークの面積を求めた。なお、ピーク面積は、ＮＭＲ装置付属の解析ソフトを用い、ベースラインとピークで囲まれた部分の面積を積分することにより算出した。１分子中に３つ以上の水酸基含有化合物と、エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物（ｂ）をドライブレンドしたもののピーク面積をｄとし、化合物（Ｂ’）のピーク面積をｅとし、反応率は、下記式（４）により算出した。
・反応率（％）＝｛１−（ｅ／ｄ）｝×１００ （４）
一例として、ジペンタエリスリトールとビスフェノールＡ型エポキシ樹脂である「三菱化学（株）製“ｊＥＲ”（登録商標）１００４を３：１の質量比でドライブレンドしたものの^１Ｈ−ＮＭＲスペクトルを図１に示す。また参考例５により得られた化合物（Ｂ’−４）の^１Ｈ−ＮＭＲスペクトルを図２に示す。図１に示す^１Ｈ−ＮＭＲスペクトルから、２．６０ｐｐｍと２．８０ｐｐｍ付近に現れるエポキシ環由来ピーク面積の合計を求め、同様に図２に示すピーク面積の合計を求め、反応率の算出式（４）より反応率を算出した。この際、ピーク面積は反応に寄与しないエポキシ樹脂のベンゼン環のピークの面積で規格化した。

［分岐度］
化合物（Ｂ）と化合物（Ｂ’）を、下記条件で^１３Ｃ−ＮＭＲ分析した後、下記式（５）により分岐度（ＤＢ）を算出した。
・分岐度＝（Ｄ＋Ｔ）／（Ｄ＋Ｔ＋Ｌ） （５）
（上記式（５）中、Ｄはデンドリックユニットの数を表し、Ｌは線状ユニットの数を表し、Ｔは末端ユニットの数を表す。）。

上記のＤ、ＴおよびＬは、^１３Ｃ−ＮＭＲにより測定したピーク面積から算出した。Ｄは第３級または第４級炭素原子に由来し、Ｔは第１級炭素原子の中で、メチル基であるものに由来し、Ｌは第１級または第２級炭素原子の中で、Ｔを除くものに由来する。ピーク面積は、ＮＭＲ装置付属の解析ソフトを用い、ベースラインとピークで囲まれた部分の面積を積分することにより算出した。測定条件は、下記のとおりである。

（１）^１３Ｃ−ＮＭＲ
・装置：日本電子（株）製核磁気共鳴装置（ＪＮＭ−ＡＬ４００）
・溶媒：重水素化ジメチルスルホキシド
・測定サンプル量／溶媒量：０．０３５ｇ／０．７０ｍｌ
・観測周波数：ＯＢＦＲＱ１００．４０ＭＨｚ、ＯＢＳＥＴ１２５．００ＫＨｚ、ＯＢＦＩＮ１０５００．００Ｈｚ
・積算回数：５１２回。

［化合物（Ｂ）と化合物（Ｂ’）の１分子中の水酸基数］
水酸基の数は、化合物（Ｂ）と化合物（Ｂ’）の数平均分子量と水酸基価を算出し、下記式（２）により算出した。
・水酸基の数＝（数平均分子量×水酸基価）／５６１１０ （２）
［化合物（Ｂ’）の１分子中のエポキシ基およびカルボジイミド基の数の和］
エポキシ基またはカルボジイミド基の数は、化合物（Ｂ’）の数平均分子量をエポキシ当量またはカルボジイミド当量で割った値により算出した。

化合物（Ｂ）と化合物（Ｂ’）の数平均分子量と水酸基価は前述の方法で測定した。エポキシ当量は、化合物（Ｂ’）４００ｍｇを、ヘキサフルオロイソプロパノール３０ｍｌに溶解させた後、酢酸２０ｍｌ、テトラエチルアンモニウムブロミド／酢酸溶液（＝５０ｇ／２００ｍｌ）を加え、滴定液として０．１Ｎの過塩素酸および指示薬としてクリスタルバイオレットを用い、溶解液の色が紫色から青緑色に変化した際の滴定量より、下記式（３）により算出した。
・エポキシ当量［ｇ／ｅｑ］＝Ｗ／（（Ｆ−Ｇ）×０．１×ｆ×０．００１） （３）
（上記式中、Ｆ：滴定に用いた０．１Ｎの過塩素酸の量［ｍｌ］、Ｇ：ブランクの滴定に用いた０．１Ｎの過塩素酸の量［ｍｌ］、ｆ：０．１Ｎの過塩素酸のファクター、Ｗ：試料の質量［ｇ］を表す。）。

カルボジイミド当量は、以下の方法で算出した。化合物（Ｂ’）１００質量部と、内部標準物質としてフェロシアン化カリウム（東京化成工業（株）製）３０質量部をドライブレンドし、約２００℃の温度で１分間熱プレスを行い、シートを作製した。その後、赤外分光光度計（（株）島津製作所製、ＩＲ Ｐｒｅｓｔｉｇｅ−２１／ＡＩＭ８８００）を用いて、透過法で、シートの赤外吸収スペクトルを測定した。測定条件は、分解能４ｃｍ−１、積算回数３２回とした。透過法での赤外吸収スペクトルは、吸光度がシート厚みに反比例するため、内部標準ピークを用いて、カルボジイミド基のピーク強度を規格化する必要がある。２１４０ｃｍ−１付近に現れるカルボジイミド基由来ピークの吸光度を、２１００ｃｍ−１付近に現れるフェロシアン化カリウムのＣＮ基の吸収ピークの吸光度で割った値を算出した。この値からカルボジイミド当量を算出するために、あらかじめカルボジイミド当量が既知のサンプルを用いてＩＲ測定を行い、カルボジイミド基由来ピークの吸光度と内部標準ピークの吸光度の比を用いて検量線を作成し、（Ｂ’）化合物の吸光度比を検量線に代入し、カルボジイミド当量を算出した。カルボジイミド当量が既知のサンプルとして、脂肪族ポリカルボジイミド（日清紡製、“カルボジライト”（登録商標）ＬＡ−１、カルボジイミド当量２４７ｇ／ｍｏｌ）、芳香族ポリカルボジイミド（ラインケミー製、“スタバクゾール”（登録商標）Ｐ、カルボジイミド当量３６０ｇ／ｍｏｌ）を用いた。

［流動性］
実施例および比較例により得られたペレットを８０℃の温度で１２時間真空乾燥し、射出成形機（ファナック社製（株）ＲＯＢＯＳＨＯＴα−３０Ｃ）を用いて、シリンダー温度：ポリアミド樹脂（Ａ）の融点＋２５℃、金型温度：８０℃、射出圧力：９８ＭＰａの条件で、２００ｍｍ長×１０ｍｍ幅×０．５ｍｍ厚の金型を用いて射出成形し、１０ｍｍ幅×０．５ｍｍ厚の棒流動試験片を作製した。サンプルについて保圧０における棒流動長を測定し、その平均値を求め、成形品５個の棒流動長の平均値を流動性の値として算出した。流動長が長いほど流動性が優れるといえる。

［耐衝撃性］
実施例および比較例により得られたペレットを８０℃の温度で１２時間減圧乾燥し、射出成形機（住友重機械工業（株）製ＳＧ７５Ｈ−ＭＩＶ）を用いて、シリンダー温度：ポリアミド樹脂（Ａ）の融点＋１５℃、金型温度：８０℃の条件で、シャルピー衝撃試験片を射出成形し、ＩＳＯ１７９に従い２３℃の温度でシャルピー衝撃強度（ノッチ付き）を評価した。成形品５個の衝撃強度の平均値を耐衝撃性の値として算出した。衝撃強度の値が高いほど耐衝撃性が優れるといえる。

［射出溶着性］
実施例および比較例により得られたペレットを８０℃の温度で１２時間減圧乾燥し、射出成形機（（株）日本製鋼所製Ｊ２２０ＡＤ−２Ｍ）を用いて、第一成形品側および第二成形品側ともに、同じ樹脂組成物を用い、第一成形品側、第二成形品側のシリンダー温度：ポリアミド樹脂（Ａ）の融点＋３５℃、金型温度：８０℃の条件で射出成形することにより、ＤＳＩボール型溶着成形品（φ１００ｍｍ）をＤＳＩ（ダイスライドインジェクション）法で成形した。この複合成形品１０個を成形直後に、電動式水ポンプ（株式会社イワキ製）を用いて１．１３ｇ／秒の速度の水圧を負荷し、溶着部が破裂する破裂時の平均圧力を射出溶着強度（バースト強度）とした。射出溶着強度の値が高いほど、溶着性が優れるといえる。

［振動溶着性］
実施例および比較例により得られたペレットを８０℃の温度で１２時間減圧乾燥し、射出成形機（住友重機械工業（株）製ＳＧ７５Ｈ−ＭＩＶ）を用いて、シリンダー温度：ポリアミド樹脂（Ａ）の融点＋１５℃、金型温度：８０℃の条件で射出成形することにより、図３に示す表面形状で厚さ１０ｍｍの試験片２を射出成形法で成形した。その試験片２を振動溶着機に上下に固定し、Ｘ部（端部）を重ね合わせ振動で摩擦することにより溶融して接合させる。具体的に、ブランソン社製２８５０型振動溶着装置を用いて、次の条件で溶着した。
・振動数：２４０Ｈｚ、
・加圧力：２．３ＭＰａ、
・振幅：１．５ｍｍ、
・溶着代：１．５ｍｍ
溶着によって得られた複合成形品の形状を図４に示す。この複合成形品の中央部Ｂを幅８ｍｍで図５のように切削加工し、それを用いて複合成形品５個の曲げ破断強度の平均値を振動溶着強度の値として算出した。振動溶着強度の値が高いほど、溶着性が優れるといえる。

［耐熱老化性］
実施例および比較例により得られたペレットを８０℃の温度で１２時間減圧乾燥し、射出成形機（住友重機械工業（株）製ＳＧ７５Ｈ−ＭＩＶ）を用いて、シリンダー温度：ポリアミド樹脂（Ａ）の融点＋１５℃、金型温度：８０℃の条件で射出成形することにより、厚さ３．２ｍｍのＡＳＴＭ１号ダンベル試験片を作製した。この試験片について、ＡＳＴＭ Ｄ６３８に従って引張試験機テンシロンＵＴＡ２．５Ｔ（オリエンテック社製）により、クロスヘッド速度１０ｍｍ／分で引張試験を行った。３回測定を行い、その平均値を耐熱老化性試験処理前引張強度として算出した。次いで、ＡＳＴＭ１号ダンベル試験片を、２００℃の温度で、大気下のギアオーブンで３０００時間熱処理（耐熱老化性試験処理）し、処理後の試験片について、同様の引張試験を行い、３回の測定値の平均値を耐熱老化性試験処理後の引張強度として算出した。耐熱老化性試験処理前の引張強度に対する処理後の引張強度の比を、引張強度保持率として算出した。引張強度保持率が大きいほど、耐熱老化性に優れている。

＜参考例１＞（Ｅ−１：Ｃｕ／Ｋ（質量比）＝０．２３の割合で含むナイロン６６マスターバッチ）
ナイロン６６（東レ（株）製“アミラン”（登録商標）ＣＭ３００１−Ｎ）１００質量部に対して、ヨウ化銅２．０質量部、ヨウ化カリウム４０％水溶液２１．７質量部を予備混合した後、（株）日本製鋼所製ＴＥＸ３０型２軸押出機（Ｌ／Ｄ：４５．５）を用いて、シリンダー温度２７５℃、スクリュー回転数１５０ｒｐｍの条件で溶融混練し、ストランドカッターによりペレット化した。その後８０℃の温度で８時間真空乾燥し、銅含有量０．６０質量％のマスターバッチペレットを作製した。

＜参考例２＞（Ｂ’−１）
ジペンタエリスリトール（広栄化学工業（株）製、分子量／１分子中の官能基数４２）１００質量部に対して、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬（株）製“ＥＰＰＮ”（登録商標）２０１）１０質量部を予備混合した後、池貝製ＰＣＭ３０型２軸押出機を用いて、シリンダー温度２００℃、スクリュー回転数１００ｒｐｍの条件で３．５分間溶融混練し、ホットカッターによりペレット化した。得られたペレットを再度押出機に供給し、再溶融混練工程を１回行い、一般式（１）で表される化合物および／またはその縮合物のペレットを得た。得られた化合物の反応率は５３％で、分岐度は０．２９であり、水酸基価は１２８０ｍｇＫＯＨ／ｇであった。１分子中に３つ以上の水酸基を有し、１分子中の水酸基の数は、１分子中のエポキシ基の数よりも多く、一般式（１）におけるＯＨとＯＲの数の和は３以上であった。

＜参考例３＞（Ｂ’−２）
２軸押出機のスクリュー回転数を３００ｒｐｍに変更し、溶融混練時間を０．９分間に変更したこと以外は、参考例５と同様にして、一般式（１）で表される化合物および／またはその縮合物のペレットを得た。得られた化合物の反応率は２％で、分岐度は０．１５であり、水酸基価は１３５０ｍｇＫＯＨ／ｇであった。１分子中に３つ以上の水酸基を有し、１分子中の水酸基の数は、１分子中のエポキシ基の数よりも多く、一般式（１）におけるＯＨとＯＲの数の和は３以上であった。

＜参考例４＞（Ｂ’−３）
ジペンタエリスリトール（広栄化学工業（株）製）１００質量部に対して、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬（株）製“ＥＰＰＮ”（登録商標）２０１）１０質量部、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）−ウンデセン−７（東京化成工業（株）製）０．３質量部を予備混合した後、（株）池貝製ＰＣＭ３０型２軸押出機を用いて、シリンダー温度２００℃、スクリュー回転数１００ｒｐｍの条件で３．５分間溶融混練し、ホットカッターによりペレット化した。得られたペレットを押出機に供給し、再溶融混練工程をさらに６回行い、一般式（１）で表される化合物および／またはその縮合物のペレットを得た。得られた化合物の反応率は９６％で、分岐度は０．３９であり、水酸基価は１１７０ｍｇＫＯＨ／ｇであった。１分子中に３つ以上の水酸基を有し、１分子中の水酸基の数は、１分子中のエポキシ基の数よりも多く、一般式（１）におけるＯＨとＯＲの数の和は３以上であった。

＜参考例５＞（Ｂ’−４）
ジペンタエリスリトール（広栄化学工業（株）製）１００質量部に対して、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製“ｊＥＲ”（登録商標）１００４、１分子中のエポキシ基の個数２個、分子量１６５０、分子量／１分子中の官能基数８２５）３３．３質量部を予備混合した後、（株）池貝製ＰＣＭ３０型２軸押出機を用いて、シリンダー温度２００℃、スクリュー回転数１００ｒｐｍの条件で３．５分間溶融混練し、ホットカッターによりペレット化した。得られたペレットを再度押出機に供給し、再溶融混練工程を１回行い、一般式（１）で表される化合物および／またはその縮合物のペレットを得た。得られた化合物の反応率は５６％で、分岐度は０．３４であり、水酸基価は１２００ｍｇＫＯＨ／ｇであった。１分子中に３つ以上の水酸基を有し、１分子中の水酸基の数は、１分子中のエポキシ基の数よりも多く、一般式（１）におけるＯＨとＯＲの数の和は３以上であった。

＜参考例６＞（Ｂ’−５）
ジペンタエリスリトール（広栄化学工業（株）製）１００質量部に対して、脂肪族ポリカルボジイミド（日清紡ケミカル（株）製“カルボジライト”（登録商標）ＬＡ−１）、１分子中のカルボジイミド基の平均個数２４個、分子量６０００、分子量／１分子中の官能基数２５０）１０質量部を予備混合した後、（株）池貝製ＰＣＭ３０型２軸押出機を用いて、シリンダー温度２００℃、スクリュー回転数１００ｒｐｍの条件で３分間溶融混練し、ホットカッターによりペレット化した。得られたペレットを再度押出機に供給し、再溶融混練工程を１回行い、一般式（１）で表される化合物および／またはその縮合物のペレットを得た。得られた化合物の反応率は６８％で、分岐度は０．３７であり、水酸基価は１１１０ｍｇＫＯＨ／ｇであった。１分子中に３つ以上の水酸基を有し、１分子中の水酸基の数は、１分子中のカルボジイミド基の数よりも多く、一般式（１）におけるＯＨとＯＲの数の和は３以上であった。

＜参考例７＞（Ｂ’−６）
ジペンタエリスリトール（広栄化学工業（株）製）１００質量部に対して、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬（株）製“ＥＰＰＮ”（登録商標）２０１）５００質量部を予備混合した後、（株）池貝製ＰＣＭ３０型２軸押出機を用いて、シリンダー温度２００℃、スクリュー回転数１００ｒｐｍの条件で３．５分間溶融混練し、ホットカッターによりペレット化し、一般式（１）で表される化合物および／またはその縮合物のペレットを得た。得られた化合物の反応率は３３％で、分岐度は０．２３であり、水酸基価は５４０ｍｇＫＯＨ／ｇであった。１分子中に３つ以上の水酸基を有し、１分子中の水酸基の数は、１分子中のエポキシ基の数よりも少なく、一般式（１）におけるＯＨとＯＲの数の和は３以上であった。

＜参考例８＞（Ｂ’−７）
ジグリセリン（阪本薬品工業（株）製）１００質量部に対して、ノボラックフェノール型変性エポキシ樹脂（日本化薬（株）製“ＥＰＰＮ”（登録商標）２０１）１０質量部を予備混合した後、（株）池貝製ＰＣＭ３０型２軸押出機を用いて、シリンダー温度１００℃、スクリュー回転数１００ｒｐｍの条件で３．５分間溶融混練し、ホットカッターによりペレット化した。得られたペレットを再度、押出機に供給し上記同様の条件で溶融混練しペレット化し、一般式（１）で表される構造を有しない化合物のペレットを得た。得られた化合物の反応率は３８％で、分岐度は０．０２であり、水酸基価は１２４０ｍｇＫＯＨ／ｇであった。１分子中に３つ以上の水酸基を有し、１分子中の水酸基の数は、１分子中のエポキシ基の数よりも多く、１分子中に３つ以上の水酸基を有する。

＜参考例９＞（Ｂ’−８）
ジペンタエリスリトール（広栄化学工業（株）製）１００質量部に対して、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製“ｊＥＲ”（登録商標）１００７、１分子中のエポキシ基の個数２個、分子量２９００、分子量／１分子中の官能基数１４５０）３３．３質量部を予備混合した後、（株）池貝製ＰＣＭ３０型２軸押出機を用いて、シリンダー温度２００℃、スクリュー回転数１００ｒｐｍの条件で３．５分間溶融混練し、ホットカッターによりペレット化した。得られたペレットを再度押出機に供給し、再溶融混練工程を１回行い、一般式（１）で表される化合物および／またはその縮合物のペレットを得た。得られた化合物の反応率は５２％で、分岐度は０．３２であり、水酸基価は１１６０ｍｇＫＯＨ／ｇであった。１分子中の水酸基の数は、１分子中のエポキシ基の数よりも多く、一般式（１）におけるＯＨとＯＲの数の和は３以上であった。

＜参考例１０＞（Ｂ’−９）
ジペンタエリスリトール（広栄化学工業（株）製）１００質量部に対して、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製“ｊＥＲ”（登録商標）１０１０、１分子中のエポキシ基の個数２個、分子量５５００、分子量／１分子中の官能基数２７５０）３３．３質量部を予備混合した後、（株）池貝製ＰＣＭ３０型２軸押出機を用いて、シリンダー温度２００℃、スクリュー回転数１００ｒｐｍの条件で３．５分間溶融混練し、ホットカッターによりペレット化した。得られたペレットを再度押出機に供給し、再溶融混練工程を１回行い、一般式（１）で表される化合物および／またはその縮合物のペレットを得た。得られた化合物の反応率は５０％で、分岐度は０．２９であり、水酸基価は１１００ｍｇＫＯＨ／ｇであった。１分子中の水酸基の数は、１分子中のエポキシ基の数よりも多く、一般式（１）におけるＯＨとＯＲの数の和は３以上であった。

＜参考例１１＞（Ｆ−１）
ナイロン６（東レ（株）製“アミラン”（登録商標）ＣＭ１０１０）１００質量部に対して、（Ｂ’−１）化合物２６．７質量部を予備混合した後、（株）日本製鋼所製ＴＥＸ３０型２軸押出機（Ｌ／Ｄ：４５．５）を用いて、シリンダー温度２４５℃、スクリュー回転数１５０ｒｐｍの条件で溶融混練し、ストランドカッターによりペレット化した。その後８０℃で８時間真空乾燥し、高濃度予備混合物ペレットを作製した。

＜参考例１２＞（Ｆ−２）
ナイロン６（東レ（株）製“アミラン”（登録商標）ＣＭ１０１０）１００質量部に対して、（Ｂ’−８）化合物２６．７質量部を予備混合した後、（株）日本製鋼所製ＴＥＸ３０型２軸押出機（Ｌ／Ｄ：４５．５）を用いて、シリンダー温度２４５℃、スクリュー回転数１５０ｒｐｍの条件で溶融混練し、ストランドカッターによりペレット化した。その後８０℃の温度で８時間真空乾燥し、高濃度予備混合物ペレットを作製した。

その他、本発明の実施例および比較例に用いたポリアミド樹脂（Ａ）、１分子中に３つ以上の水酸基を含む化合物（Ｂ）、エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物（ｂ）、および充填材（Ｄ）は、次のとおりである。
・（Ａ−１）：融点２２５℃のナイロン６樹脂（東レ（株）製“アミラン”（登録商標）ＣＭ１０１０）。
・（Ａ−２）：融点２２５℃のナイロン６６樹脂（東レ（株）製“アミラン”（登録商標）ＣＭ３００１−Ｎ）。
・（Ｂ−１）：ジペンタエリスリトール（広栄化学工業（株）製）、分子量２５４、水酸基価１３２５ｍｇＫＯＨ／ｇ。１分子中に６つの水酸基を有する。
・（Ｂ−２）：２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオール（東京化成（株）製）、分子量１４６、水酸基価７６５ｍｇＫＯＨ／ｇ。１分子中に２つの水酸基を有する。
・（ｂ−１）：フェノールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬（株）製“ＥＰＰＮ”（登録商標）２０１）、１分子中のエポキシ基の平均個数７個、分子量１３３０、分子量／１分子中の官能基数１９０。
・（Ｃ−１）：次亜リン酸ナトリウム一水和物（和光純薬工業（株））、分子量１０５．９９。
・（Ｃ−２）：リン系熱安定剤“ｉｒｇａｆｏｓ”（登録商標）１６８（トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト）（ＢＡＳＦ（株）製）。
・（Ｄ−１）：円形断面ガラス繊維（日本電気硝子（株）製Ｔ−７１７Ｈ）、断面の直径１０．５μｍ、表面処理剤：シラン系カップリング剤、集束剤：エポキシ系、繊維長３ｍｍ。

（実施例１〜１６、１９、比較例１〜９）
表１〜３に示すポリアミド樹脂（Ａ）、エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物（ｂ）、および銅化合物（Ｅ）を予備混合した後、シリンダー設定温度をポリアミド樹脂の融点＋１５℃、スクリュー回転数を２００ｒｐｍに設定した（株）日本製鋼所製ＴＥＸ３０型２軸押出機（Ｌ／Ｄ＝４５）のメインフィーダーから２軸押出機に供給し、溶融混練した。このメインフィーダーはスクリューの全長を１．０としたときの上流側から見て０の位置、すなわち、スクリューセグメントの上流側の端部の位置に接続されていた。続いて、表に示す化合物（Ｂ）、化合物（Ｂ’）、リン含有化合物（Ｃ）、および充填材（Ｄ）をサイドフィーダーから２軸押出機に供給し、溶融混練した。このサイドフィーダーは、スクリューの全長を１．０としたときの上流側から見て０．６５の位置、すなわちスクリュー長の１／２より下流側の位置に接続されていた。２軸押出機のスクリュー構成は、化合物（Ｂ）等の供給位置の上流側にあるニーディングゾーンの合計長さをＬｎ１とし、化合物（Ｂ）等の供給位置の下流側にあるニーディングゾーンの合計長さをＬｎ２とした場合、Ｌｎ１／Ｌが０．１４で、Ｌｎ２／Ｌが０．０７となるように構成した。ダイから吐出されるガットを即座に水浴によって冷却し、ストランドカッターによりペレット化した。得られたペレットは、第一樹脂成形品用部材と第二樹脂成形品用部材の両方に用いた。上記の各実施例および各比較例の評価結果を、表１〜３に示す。

（実施例１７、１８）
表２に示すポリアミド樹脂（Ａ）、高濃度予備混合物（Ｆ）およびリン含有化合物（Ｃ）を予備混合した後、シリンダー設定温度をポリアミド樹脂の融点＋１５℃、スクリュー回転数を２００ｒｐｍに設定した（株）日本製鋼所製ＴＥＸ３０型２軸押出機（Ｌ／Ｄ＝４５）のメインフィーダーから２軸押出機に供給し、溶融混練した。このメインフィーダーはスクリューの全長を１．０としたときの上流側から見て０の位置、すなわちスクリューセグメントの上流側の端部の位置に接続されていた。続いて、表２に示す充填材（Ｄ）をサイドフィーダーから２軸押出機に供給し、溶融混練した。このサイドフィーダーはスクリューの全長を１．０としたときの上流側から見て０．６５の位置、すなわち、スクリュー長の１／２より下流側の位置に接続されていた。シリンダー温度、スクリュー回転数、およびスクリュー構成は、実施例７または１４と同様であり、これにより、実施例１７の組成比は実施例７と同じであり、また実施例１８の組成比は実施例１４と同様となる。得られたペレットは、第一樹脂成形品用部材と第二樹脂成形品用部材の両方に用いた。上記の実施例１７と１８の評価結果を、表２に示す。

（実施例２０、比較例１０）
表２、３に示すポリアミド樹脂（Ａ）、エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物（ｂ）、および銅化合物（Ｅ）を予備混合した後、シリンダー設定温度をポリアミド樹脂の融点＋１５℃、スクリュー回転数を２００ｒｐｍに設定した（株）日本製鋼所製ＴＥＸ３０型２軸押出機（Ｌ／Ｄ＝４５）のメインフィーダーから２軸押出機に供給し、溶融混練した。このメインフィーダーはスクリューの全長を１．０としたときの上流側よりから見て０の位置、すなわち、スクリューセグメントの上流側の端部の位置に接続されていた。続いて、表に示す化合物（Ｂ）、化合物（Ｂ’）およびリン含有化合物（Ｃ）をサイドフィーダーから２軸押出機に供給し、溶融混練した。このサイドフィーダーは、スクリューの全長を１．０としたときの上流側よりから見て０．６５の位置、すなわちスクリュー長の１／２より下流側の位置に接続されていた。２軸押出機のスクリュー構成は、化合物（Ｂ）等の供給位置の上流側にあるニーディングゾーンの合計長さをＬｎ１とし、化合物（Ｂ）等の供給位置の下流側にあるニーディングゾーンの合計長さをＬｎ２とした場合、Ｌｎ１／Ｌが０．１４で、Ｌｎ２／Ｌが０．０７となるように構成した。ダイから吐出されるガットを即座に水浴によって冷却し、ストランドカッターによりペレット化した。得られたペレットは、第一樹脂成形品用部材と第二樹脂成形品用部材の両方に用いた。上記の各実施例および各比較例の評価結果を、表２、３に示す。

実施例１〜２０は、比較例１〜１０と比較して、第一樹脂成形品用部材および／または第二樹脂成形品用部材のポリアミド樹脂組成物として、化合物（Ｂ）または化合物（Ｂ’）を特定量含有し、かつ、リン含有化合物（Ｃ）由来のリン原子を特定濃度で含有することにより、ポリアミド樹脂（Ａ）と、化合物（Ｂ）または化合物（Ｂ’）の相溶性がより向上し、その結果、流動性に優れ、衝撃強度および溶着性に優れた成形品を得ることができた。

実施例１〜５は、化合物（Ｂ）を０．１〜２０質量部含有し、かつリン含有化合物（Ｃ）由来のリン原子を特定濃度で含有するため、比較例１〜９と比較して、ポリアミド樹脂（Ａ）と化合物（Ｂ）との相溶性がより向上し、その結果、流動性に優れ、衝撃強度および溶着性に優れた成形品を得ることができた。

実施例６は、化合物（Ｂ）を含有し、かつ（ｂ）エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物（ｂ）を併用することにより、ポリアミド樹脂（Ａ）との溶融混練時に化合物（Ｂ’）を生成するため、実施例２と比較して、ポリアミド樹脂（Ａ）と化合物（Ｂ’）との相溶性が向上し、流動性に優れ、衝撃強度、溶着性および耐熱老化性に優れた成形品を得ることができた。

実施例７〜１５は、事前に化合物（Ｂ’）を生成したため、実施例６と比較して、ポリアミド樹脂（Ａ）と化合物（Ｂ’）との相溶性がより向上し、流動性に優れ、衝撃強度、溶着性および耐熱老化性に優れた成形品を得ることができた。

実施例７、１０、１１、１４および１５は、実施例８および９と比較して、水酸基と、エポキシ基またはカルボジイミド基との反応率がより好ましい範囲にあるため、ポリアミド樹脂（Ａ）と化合物（Ｂ’）との相溶性がより向上し、流動性に優れ、衝撃強度、溶着性および耐熱老化性に優れた成形品を得ることができた。

実施例７〜１１、１４および１５は、実施例１２および１３と比較して、化合物（Ｂ’）が、１分子中の水酸基の数が、エポキシ基および／またはカルボジイミド基の数の和よりも多く、また一般式（１）で表される構造を有するため、ポリアミド樹脂（Ａ）と化合物（Ｂ’）との相溶性がより向上し、流動性に優れ、衝撃強度、溶着性および耐熱老化性に優れた成形品を得ることができた。

実施例１６は、実施例７と比較して、銅化合物をさらに含有するため、ポリアミド樹脂（Ａ）と化合物（Ｂ’）との相溶性がさらに向上し、流動性に優れ、衝撃強度、溶着性および耐熱老化性に優れた成形品を得ることができた。

実施例１７と１８は、実施例７および１４と比較して、事前に高濃度予備混合物を作成したため、ポリアミド樹脂（Ａ）と化合物（Ｂ’）との相溶性がさらに向上し、流動性に優れ、衝撃強度、溶着性および耐熱老化性に優れた成形品を得ることができた。

１： 溶媒ピーク
２： 試験片
Ｘ： 試験片の端部

Claims (9)

1. ポリアミド樹脂（Ａ）１００質量部に対して、１分子中に３つ以上の水酸基を含む化合物（Ｂ）を０．１〜２０質量部およびリン含有化合物（Ｃ）を含有し、吸光光度分析法により求められるリン原子含有量がポリアミド樹脂含有量に対して４００〜３５００ｐｐｍであることを特徴とする溶着用ポリアミド樹脂組成物。
2. リン含有化合物（Ｃ）が、亜リン酸、次亜リン酸およびそれらの金属塩からなる群から選ばれた少なくとも１種であることを特徴とする請求項１記載の溶着用ポリアミド樹脂組成物。
3. 化合物（Ｂ）が、水酸基と、エポキシ基またはカルボジイミド基を有し、１分子中の水酸基数が、１分子中のエポキシ基およびカルボジイミド基の数の和よりも多いことを特徴とする請求項１または２記載の溶着用ポリアミド樹脂組成物。
4. 化合物（Ｂ）が、水酸基含有化合物と、エポキシ基またはカルボジイミド基含有化合物（ｂ）との反応物であり、水酸基と、エポキシ基またはカルボジイミド基との反応率が３〜９５％であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の溶着用ポリアミド樹脂組成物。
5. 化合物（Ｂ）が、下記一般式（１）で表される構造を有する化合物および／またはその縮合物である請求項１〜４のいずれかに記載の溶着用ポリアミド樹脂組成物。
   （上記一般式（１）中、Ｘ^１〜Ｘ^６はそれぞれ同一でも異なってもよく、ＯＨ、ＣＨ_３またはＯＲを表す。ただし、ＯＨとＯＲの数の和は３以上である。また、Ｒはエポキシ基またはカルボジイミド基を有する有機基を表し、ｎは０〜２０の範囲を表す。）
6. 請求項１〜５のいずれかに記載の溶着用ポリアミド樹脂組成物からなる成形品が溶接されてなる複合成形品。
7. 自動車および電気・電子部品の構造部材として使用される請求項６に記載の複合成形品。
8. 請求項１〜５のいずれかに記載の溶着用ポリアミド樹脂組成物からなる第一樹脂成形品および／または第二樹脂成形品を重ね合わせ、重ね合わせ部分に溶着を施すことを特徴とする複合成形品の製造方法。
9. 第一樹脂成形品と第二樹脂成形品とを重ね合わせ、重ね合わせ部分に溶着を施すことを特徴とする請求項７記載の自動車および電気・電子部品の構造部材として使用される複合成形品の製造方法。