[go: up one dir, main page]

JP2018012283A - Carrying device - Google Patents

Carrying device Download PDF

Info

Publication number
JP2018012283A
JP2018012283A JP2016143920A JP2016143920A JP2018012283A JP 2018012283 A JP2018012283 A JP 2018012283A JP 2016143920 A JP2016143920 A JP 2016143920A JP 2016143920 A JP2016143920 A JP 2016143920A JP 2018012283 A JP2018012283 A JP 2018012283A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
support
transport
transport body
lifting mechanism
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2016143920A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
西尾 仁孝
Jinko Nishio
仁孝 西尾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Original Assignee
Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd filed Critical Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Priority to JP2016143920A priority Critical patent/JP2018012283A/en
Publication of JP2018012283A publication Critical patent/JP2018012283A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a carrying device that can keep strength of separated end surfaces of a substrate high, and suppress a surface of the substrate from being damaged during carrying.SOLUTION: A carrying device 1 turns a separating table 31b which is adsorbing an end part 40a of a substrate 40 at a placement position and separates the end part 40a from the substrate 40, and then returns the separating table 31b to the placement position, and further, moves up a carrying body 21b from a falling position to a rising position to make the end part 40a supported on an upper surface (a supporting surface) of the carrying body 22b, and then moves the carrying body 22b and a hoisting mechanism 23b in a horizontal direction so that the separated end part 40a is carried to a downstream.SELECTED DRAWING: Figure 9

Description

本発明は、基板を分断して搬送する搬送装置に関する。   The present invention relates to a transfer apparatus that divides and transfers a substrate.

ガラス基板等の脆性材料基板の分断は、基板表面にスクライブラインを形成するスクライブ工程と、形成されたスクライブラインに沿って基板を分断するブレイク工程とによって行われる。スクライブ工程では、スクライビングホイールの刃先が、基板表面に押し付けられながら、所定のラインに沿って移動される。スクライブラインの形成には、スクライブヘッドを備えたスクライブ装置が用いられる。   Dividing a brittle material substrate such as a glass substrate is performed by a scribe process for forming a scribe line on the substrate surface and a break process for dividing the substrate along the formed scribe line. In the scribing step, the cutting edge of the scribing wheel is moved along a predetermined line while being pressed against the substrate surface. A scribe device equipped with a scribe head is used to form the scribe line.

以下の特許文献1には、スクライブラインに沿って基板を分断する装置が記載されている。この装置では、クランプバーで基板を上下から挟んだ状態で、ブレイクバーで基板の端部上面を押圧することにより、基板の端部がスクライブラインに沿って分断される。   The following Patent Document 1 describes an apparatus that divides a substrate along a scribe line. In this apparatus, the end of the substrate is divided along the scribe line by pressing the upper surface of the end of the substrate with the break bar while the substrate is sandwiched from above and below by the clamp bar.

また、以下の特許文献2には、基板を分断して搬送する装置が記載されている。この装置では、水平に並べられた多数の搬送ローラにより、基板がスクライブ位置とブレイク位置に搬送される。スクライブ位置において、切り線加工手段(カッター)によって基板にスクライブラインが形成され、ブレイク位置において、横折り機によって基板がスクライブラインに沿って分断される。分断された基板の断片は、搬送ローラで転がされて下流へと搬送される。   Patent Document 2 below describes an apparatus for dividing and transporting a substrate. In this apparatus, the substrate is transported to a scribe position and a break position by a large number of transport rollers arranged horizontally. At the scribe position, a scribe line is formed on the substrate by a cutting line processing means (cutter), and at the break position, the substrate is cut along the scribe line by a horizontal folding machine. The divided pieces of the substrate are rolled by a conveyance roller and conveyed downstream.

特開2014−18962号公報JP 2014-18962 A 特開2012−96936号公報JP 2012-96936 A

特許文献1の方法によれば、基板を折り割ったときに、相対する分離端面が互いに接触して分離端面に傷が付くことが起こり得る。これにより、端面強度の低下につながるとの問題がある。   According to the method of Patent Literature 1, when the substrate is folded, the opposing separation end faces may come into contact with each other and the separation end face may be damaged. Thereby, there exists a problem of leading to the fall of end surface intensity | strength.

特許文献2の方法によれば、搬送ローラに載せられた状態で基板が搬送ローラ上を搬送されるため、搬送の際に、搬送ローラから基板に衝撃や振動が付与され易い。これにより、基板の表面に傷が付くことが起こり得る。   According to the method of Patent Document 2, since the substrate is transported on the transport roller while being placed on the transport roller, an impact or vibration is easily applied from the transport roller to the substrate during transport. As a result, the surface of the substrate may be damaged.

かかる課題に鑑み、本発明は、分断された基板端面の強度を高く保つとともに、搬送の際に基板表面に傷が付くことを抑制することが可能な搬送装置を提供することを目的とする。   In view of such a problem, an object of the present invention is to provide a transport apparatus capable of keeping the strength of a divided substrate end face high and suppressing the substrate surface from being damaged during transport.

本発明の主たる態様は、基板に形成されたスクライブラインに沿って分断された前記基板の断片を下流へと搬送する搬送装置に関する。本態様に係る搬送装置は、前記スクライブラインより外側の前記基板の端部が載置されるとともに、載置された前記端部を吸着する分断テーブルと、分断された前記端部の下面を支持可能な支持面を有する搬送体と、前記搬送体の前記支持面を、前記載置位置にある前記分断テーブルの表面よりも上方の上昇位置と前記表面よりも下方の降下位置との間で移動させる昇降機構と、前記搬送体および昇降機構を水平方向に移動させる移動機構と、を備える。   The main aspect of this invention is related with the conveying apparatus which conveys the fragment | piece of the said board | substrate divided | segmented along the scribe line formed in the board | substrate downstream. The transport device according to this aspect is configured such that an end portion of the substrate outside the scribe line is placed, and a separation table that sucks the placed end portion and a lower surface of the divided end portion are supported. A transport body having a support surface that can be moved, and the support surface of the transport body is moved between a raised position above the surface of the dividing table at the placement position and a lowered position below the surface. An elevating mechanism for moving the moving body and the elevating mechanism in a horizontal direction.

本態様に係る搬送装置によれば、分断された端部は、下方から持ち上げられて下流へと搬送されるため、搬送の際に端部がローラ等の搬送部材に摺接することがない。よって、搬送の際に分断された基板端部の表面に傷が付くことを抑制できる。このように、本態様によれば、分断された基板端面の強度を高く保つとともに、搬送の際に基板表面に傷が付くことを抑制することができる。   According to the transport apparatus according to this aspect, the divided end is lifted from below and transported downstream, so that the end does not come into sliding contact with a transport member such as a roller during transport. Therefore, it can suppress that the surface of the board | substrate edge part parted at the time of conveyance is damaged. As described above, according to this aspect, it is possible to keep the divided substrate end surfaces with high strength and to prevent the substrate surface from being damaged during transportation.

本態様に係る搬送装置は、前記分断テーブルの下流側に配置された支持テーブルを備え、前記搬送体および前記昇降機構を前記移動機構により水平方向に移動させた後、前記搬送体を前記昇降機構により前記上昇位置から前記降下位置に降下させて、分断された前記端部を前記支持テーブルに受け渡すよう構成され得る。こうすると、分断された端部を、下流側の支持テーブルに円滑に受け渡すことができる。   The transport apparatus according to this aspect includes a support table disposed on the downstream side of the dividing table, and after the transport body and the lifting mechanism are moved in the horizontal direction by the moving mechanism, the transport body is moved to the lifting mechanism. The lower end portion is lowered to the lowering position, and the divided end portion is transferred to the support table. If it carries out like this, the divided | segmented edge part can be smoothly delivered to a downstream support table.

この場合、搬送装置は、受け渡された前記端部の下面を支持可能な支持面を有する第2の搬送体と、前記第2の搬送体の前記支持面を、前記支持テーブルの表面よりも上方の上昇位置と前記支持テーブルの表面よりも下方の降下位置との間で移動させる第2の昇降機構と、前記第2の搬送体および前記第2の昇降機構を水平方向に移動させる構成と、を備え得る。ここで、前記第2の搬送体を昇降させるとともに前記第2の搬送体および前記第2の昇降機構を水平方向に移動させて、前記支持テーブルに受け渡された前記端部を下流へと搬送するよう構成され得る。こうすると、分断された端部は、下流側の支持テーブルにおいて、下方から持ち上げられて下流へと搬送されるため、搬送の際に端部の表面に傷が付くことを抑制することができる。   In this case, the transport device has a second transport body having a support surface capable of supporting the transferred lower surface of the end portion, and the support surface of the second transport body more than the surface of the support table. A second elevating mechanism that moves between an upper ascending position and a lowering position that is lower than the surface of the support table; and a configuration that moves the second transport body and the second elevating mechanism horizontally. Can be provided. Here, the second transport body is moved up and down and the second transport body and the second lifting mechanism are moved in the horizontal direction to transport the end portion delivered to the support table downstream. Can be configured to. If it carries out like this, since the parted edge part will be lifted from the downward direction in the downstream support table, and will be conveyed downstream, it can suppress that the surface of an edge part is damaged at the time of conveyance.

この場合、前記移動機構は、前記搬送体および前記昇降機構と、前記第2の搬送体および前記第2の昇降機構とを一体的に移動可能に構成され得る。こうすると、構成の簡素化と制御の簡易化を図ることができる。   In this case, the moving mechanism may be configured to be capable of moving integrally with the transport body and the lifting mechanism, and the second transport body and the second lifting mechanism. In this way, it is possible to simplify the configuration and simplify the control.

また、この場合、前記搬送体と前記第2の搬送体とを互いに同期させて昇降させるよう構成され得る。こうすると、分断されたそれぞれの端部を、分断テーブルから支持テーブルへと搬送すると同時に、下流側の支持テーブル上において下流へと搬送することができる。よって、受け入れのための空きスペースを特別に作ることなく、それぞれの端部を、円滑に搬送することができる。   In this case, the transport body and the second transport body may be configured to move up and down in synchronization with each other. If it carries out like this, each divided | segmented edge part can be conveyed to a downstream on the support table of a downstream side simultaneously with a conveyance table to a support table. Therefore, each end can be smoothly transported without creating an empty space for reception.

本態様に係る搬送装置は、前記分断テーブルの上流側に配置され前記基板が載置される他の支持テーブルと、前記基板の下面を支持可能な支持面を有する第3の搬送体と、前記第3の搬送体の前記支持面を、前記他の支持テーブルの表面よりも上方の上昇位置と前記他の支持テーブルの表面よりも下方の降下位置との間で移動させる第3の昇降機構と、前記第3の搬送体および前記第3の昇降機構を水平方向に移動させる構成と、を備える構成とされ得る。ここで、前記第3の搬送体を昇降させるとともに前記第3の搬送体および前記第3の昇降機構を水平方向に移動させて、前記他の支持テーブルに載置された前記基板の前記端部を前記分断テーブルに載置させるよう構成され得る。こうすると、分断される前の基板は、上流側の支持テーブルにおいて、下方から持ち上げられて下流へと搬送されるため、搬送の際に分断前の基板の表面に傷が付くことを抑制することができる。   The transport apparatus according to this aspect includes another support table disposed on the upstream side of the dividing table, on which the substrate is placed, a third transport body having a support surface capable of supporting the lower surface of the substrate, A third lifting mechanism for moving the support surface of the third transport body between a raised position above the surface of the other support table and a lowered position below the surface of the other support table; And a configuration for moving the third transport body and the third lifting mechanism in the horizontal direction. Here, the end portion of the substrate placed on the other support table by moving the third transport body and the third lifting mechanism in the horizontal direction while moving the third transport body up and down Can be configured to be placed on the cutting table. In this way, since the substrate before being divided is lifted from the lower side and conveyed downstream on the upstream support table, it is possible to suppress the surface of the substrate before being divided from being damaged during conveyance. Can do.

この場合、前記移動機構は、前記搬送体および前記昇降機構と、前記第3の搬送体および前記第3の昇降機構とを一体的に移動可能に構成され得る。こうすると、構成の簡素化と制御の簡易化を図ることができる。   In this case, the moving mechanism may be configured to be able to move integrally with the transport body and the lifting mechanism, and the third transport body and the third lifting mechanism. In this way, it is possible to simplify the configuration and simplify the control.

また、この場合、前記搬送体と前記第3の搬送体とを互いに同期させて昇降させるよう構成され得る。こうすると、分断されたそれぞれの端部を、分断テーブルから下流へと搬送すると同時に、上流側の支持テーブル上において、基板の端部を分断テーブルに載置することができる。よって、分断テーブルにおいて受け入れのための空きスペースを特別に作ることなく、基板の端部を、円滑に分断テーブルへと載置することができる。   In this case, the transport body and the third transport body may be configured to move up and down in synchronization with each other. In this way, each of the divided ends can be conveyed downstream from the cutting table, and at the same time, the end of the substrate can be placed on the cutting table on the upstream support table. Therefore, the edge part of a board | substrate can be smoothly mounted on a cutting table, without making the empty space for reception in a cutting table specially.

以上のとおり、本発明によれば、分断された基板端面の強度を高く保つとともに、搬送の際に基板表面に傷が付くことを抑制することが可能な搬送装置を提供することができる。   As described above, according to the present invention, it is possible to provide a transport apparatus that can maintain the strength of the divided substrate end face and suppress the substrate surface from being damaged during transport.

本発明の効果ないし意義は、以下に示す実施形態の説明により更に明らかとなろう。ただし、以下に示す実施形態は、あくまでも、本発明を実施化する際の一つの例示であって、本発明は、以下の実施形態に記載されたものに何ら制限されるものではない。   The effects and significance of the present invention will become more apparent from the following description of embodiments. However, the embodiment described below is merely an example when the present invention is implemented, and the present invention is not limited to what is described in the following embodiment.

図1(a)、(b)は、それぞれ、実施形態に係る搬送装置の搬送機構の構成を模式的に示す側面図および平面図である。FIGS. 1A and 1B are a side view and a plan view, respectively, schematically showing the configuration of the transport mechanism of the transport device according to the embodiment. 図2(a)、(b)は、それぞれ、実施形態に係る図1(a)、(b)の構成に支持テーブルおよび分断テーブルを配置した構成を模式的に示す側面図および平面図である。FIGS. 2A and 2B are a side view and a plan view, respectively, schematically showing a configuration in which a support table and a dividing table are arranged in the configurations of FIGS. 1A and 1B according to the embodiment, respectively. . 図3(a)は、実施形態に係る搬送装置を基板の搬送方向に見た構成を模式的に示す図である。図3(b)は、実施形態に係る搬送装置の分断テーブルを水平方向にシフトさせるためのシフト機構の構成を模式的に示す側面図である。FIG. 3A is a diagram schematically illustrating a configuration in which the transport apparatus according to the embodiment is viewed in the substrate transport direction. FIG. 3B is a side view schematically illustrating a configuration of a shift mechanism for shifting the dividing table of the transport device according to the embodiment in the horizontal direction. 図4は、実施形態に係る搬送装置の構成を示すブロック図である。FIG. 4 is a block diagram illustrating a configuration of the transport device according to the embodiment. 図5(a)、(b)は、それぞれ、実施形態に係る搬送装置の動作を説明するための側面図および平面図である。FIGS. 5A and 5B are a side view and a plan view, respectively, for explaining the operation of the transport device according to the embodiment. 図6(a)、(b)は、それぞれ、実施形態に係る搬送装置の動作を説明するための側面図である。6A and 6B are side views for explaining the operation of the transport device according to the embodiment, respectively. 図7(a)、(b)は、それぞれ、実施形態に係る搬送装置の動作を説明するための側面図である。7A and 7B are side views for explaining the operation of the transport device according to the embodiment. 図8(a)、(b)は、それぞれ、実施形態に係る搬送装置の動作を説明するための側面図である。FIGS. 8A and 8B are side views for explaining the operation of the transport device according to the embodiment. 図9(a)、(b)は、それぞれ、実施形態に係る搬送装置の動作を説明するための側面図である。FIGS. 9A and 9B are side views for explaining the operation of the transport apparatus according to the embodiment. 図10(a)、(b)は、それぞれ、実施形態に係る搬送装置の動作を説明するための側面図である。10A and 10B are side views for explaining the operation of the transport device according to the embodiment. 図11(a)、(b)は、それぞれ、実施形態に係る基板分断の流れを説明するための模式図である。図11(c)、(d)は、変更例に係る回動軸の設定方法を示す模式図である。FIGS. 11A and 11B are schematic diagrams for explaining the flow of substrate cutting according to the embodiment, respectively. FIGS. 11C and 11D are schematic views showing a method for setting the rotation axis according to the modified example.

以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。なお、各図には、便宜上、互いに直交するXYZ軸が付記されている。X−Y平面は水平面に平行で、Z軸正方向は鉛直上方向である。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In each figure, XYZ axes orthogonal to each other are added for convenience. The XY plane is parallel to the horizontal plane, and the positive Z-axis direction is a vertically upward direction.

図1(a)、(b)は、それぞれ、搬送装置1の搬送機構の構成を模式的に示す側面図および平面図である。
図1(a)、(b)に示すように、搬送機構は、支持板21と、搬送体22a〜22cと、昇降機構23a〜23cと、スライダー24と、モータ25とを備えている。スライダー24およびモータ25は、搬送体22a〜23cおよび昇降機構23a〜23cをX軸方向に移動させる移動機構を構成する。
FIGS. 1A and 1B are a side view and a plan view, respectively, schematically showing the configuration of the transport mechanism of the transport apparatus 1.
As shown in FIGS. 1A and 1B, the transport mechanism includes a support plate 21, transport bodies 22 a to 22 c, elevating mechanisms 23 a to 23 c, a slider 24, and a motor 25. The slider 24 and the motor 25 constitute a moving mechanism that moves the transport bodies 22a to 23c and the elevating mechanisms 23a to 23c in the X-axis direction.

支持板21は、長方形の輪郭の板状の部材である。支持板21は、スライダー24によってX軸方向に移動可能にベース10に設置されている。モータ25の駆動軸には、長手方向がX軸方向に平行となるように、ギア25aが装着されている。支持板21の下面には、ギア25aと噛み合うギアが設置されている。モータ25が駆動されることにより、スライダー24に案内されて、支持板21がX軸方向に移動する。さらに、支持板21には、X軸方向に細長い2つの形状の長孔21a、21bが形成されている。これらの長孔21a、21bは、ベース10に支持テーブル31a、31c(図2(a)、(b)参照)を設置するための抜き孔である。   The support plate 21 is a plate-shaped member having a rectangular outline. The support plate 21 is installed on the base 10 so as to be movable in the X-axis direction by a slider 24. A gear 25a is mounted on the drive shaft of the motor 25 so that the longitudinal direction is parallel to the X-axis direction. A gear that meshes with the gear 25 a is installed on the lower surface of the support plate 21. When the motor 25 is driven, the support plate 21 is moved in the X-axis direction by being guided by the slider 24. Further, the support plate 21 is formed with two long holes 21a and 21b that are elongated in the X-axis direction. These long holes 21 a and 21 b are through holes for installing support tables 31 a and 31 c (see FIGS. 2A and 2B) in the base 10.

支持板21の上面には、長孔21aのY軸正側に2つの昇降機構23aがX軸に並ぶように配置されている。また、長孔21aのY軸負側にも2つの昇降機構23aがX軸に並ぶように配置されている。これら昇降機構23aは、たとえば、電動ジャッキにより構成される。4つの昇降機構23aは、互いに同様の構成となっている。   On the upper surface of the support plate 21, two lifting mechanisms 23 a are arranged on the Y axis positive side of the long hole 21 a so as to be aligned with the X axis. Two elevating mechanisms 23a are also arranged along the X axis on the Y axis negative side of the long hole 21a. These raising / lowering mechanisms 23a are comprised by the electric jack, for example. The four elevating mechanisms 23a have the same configuration.

Y軸正側の2つの昇降機構23aに跨がるようにして、1つの搬送体22aが昇降機構23aの駆動軸上面に設置されている。また、Y軸負側の2つの昇降機構23aに跨がるようにして、1つの搬送体22aが昇降機構23aの駆動軸上面に設置されている。2つの搬送体22aは、同一の形状および大きさとなっている。昇降機構23aが最も縮んだ状態のとき、2つの搬送体22aの上面(支持面)は、互いに同じ高さに位置付けられる。   One transport body 22a is installed on the upper surface of the drive shaft of the lifting mechanism 23a so as to straddle the two lifting mechanisms 23a on the Y axis positive side. In addition, one transport body 22a is installed on the upper surface of the drive shaft of the lifting mechanism 23a so as to straddle the two lifting mechanisms 23a on the Y axis negative side. The two conveyance bodies 22a have the same shape and size. When the elevating mechanism 23a is in the most contracted state, the upper surfaces (support surfaces) of the two transport bodies 22a are positioned at the same height.

また、支持板21の上面には、長孔21bのY軸正側に2つの昇降機構23cがX軸に並ぶように配置されている。また、長孔21bのY軸負側にも2つの昇降機構23cがX軸に並ぶように配置されている。これら昇降機構23cは、たとえば、電動ジャッキにより構成される。4つの昇降機構23cは、互いに同様の構成となっており、且つ、昇降機構23aとも同様の構成となっている。   Further, on the upper surface of the support plate 21, two lifting mechanisms 23 c are arranged on the Y axis positive side of the long hole 21 b so as to be aligned with the X axis. Two elevating mechanisms 23c are also arranged along the X axis on the Y axis negative side of the long hole 21b. These raising / lowering mechanisms 23c are comprised by the electric jack, for example. The four lifting mechanisms 23c have the same configuration as each other, and the lifting mechanism 23a has the same configuration.

Y軸正側の2つの昇降機構23cに跨がるようにして、1つの搬送体22cが昇降機構23cの駆動軸上面に設置されている。また、Y軸負側の2つの昇降機構23cに跨がるようにして、1つの搬送体22cが昇降機構23cの駆動軸上面に設置されている。2つの搬送体22cは、同一の形状および大きさとなっている。昇降機構23cが最も縮んだ状態のとき、2つの搬送体22cの上面(支持面)は、互いに同じ高さに位置付けられる。   One carrier 22c is installed on the upper surface of the drive shaft of the lifting mechanism 23c so as to straddle the two lifting mechanisms 23c on the Y axis positive side. In addition, one transport body 22c is installed on the upper surface of the drive shaft of the lifting mechanism 23c so as to straddle the two lifting mechanisms 23c on the Y axis negative side. The two conveyance bodies 22c have the same shape and size. When the lifting mechanism 23c is in the most contracted state, the upper surfaces (support surfaces) of the two transport bodies 22c are positioned at the same height.

X軸正側の2つの昇降機構23aとX軸負側の2つの昇降機構23cとの間に、2つの昇降機構23bが配置されている。これら昇降機構23bは、たとえば、電動ジャッキにより構成される。2つの昇降機構23bは、互いに同様の構成となっている。2つの昇降機構23aの駆動軸上面に、それぞれ、搬送体22bが設置されている。2つの搬送体22bは、同一の形状および大きさとなっている。昇降機構23bが最も縮んだ状態のとき、2つの搬送体22bの上面(支持面)は、互いに同じ高さに位置付けられる。   Two lifting mechanisms 23b are arranged between the two lifting mechanisms 23a on the X axis positive side and the two lifting mechanisms 23c on the X axis negative side. These raising / lowering mechanisms 23b are comprised by the electric jack, for example. The two lifting mechanisms 23b have the same configuration. Conveyors 22b are installed on the upper surfaces of the drive shafts of the two lifting mechanisms 23a, respectively. The two conveyance bodies 22b have the same shape and size. When the lifting mechanism 23b is in the most contracted state, the upper surfaces (support surfaces) of the two transport bodies 22b are positioned at the same height.

昇降機構23a〜23cがそれぞれ最も伸びたときの搬送体22a〜22cの上面(支持面)の高さは互いに同じであり、また、昇降機構23a〜23cがそれぞれ最も縮んだときの搬送体22a〜22cの上面(支持面)の高さは互いに同じである。   The heights of the upper surfaces (support surfaces) of the transport bodies 22a to 22c when the elevating mechanisms 23a to 23c are most extended are the same, and the transport bodies 22a to 22c are the same when the elevating mechanisms 23a to 23c are contracted most. The heights of the upper surfaces (support surfaces) of 22c are the same.

図2(a)、(b)は、それぞれ、図1(a)、(b)の構成に支持テーブル31a、31cおよび分断テーブル31bを配置した構成を模式的に示す側面図および平面図である。便宜上、図2(a)では、図2(b)のガイド枠11の図示が省略されている。   FIGS. 2A and 2B are a side view and a plan view, respectively, schematically showing a configuration in which support tables 31a and 31c and a dividing table 31b are arranged in the configurations of FIGS. 1A and 1B, respectively. . For convenience, illustration of the guide frame 11 in FIG. 2B is omitted in FIG.

1つの搬送体22aをY軸方向に挟むようにして3つの支持テーブル31aがベース10の上面に設置される。Y軸方向中央の支持テーブル31aは、脚部32aが支持板21に形成された長孔21a(図1(b)参照)に通されてベース10上面に設置される。Y軸正側の支持テーブル31aの脚部32aとY軸負側の支持テーブル31aの脚部32aは、それぞれ、支持板21のY軸正側およびY軸負側を通ってベース10上面に設置される。   Three support tables 31a are installed on the upper surface of the base 10 so as to sandwich one carrier 22a in the Y-axis direction. The support table 31a at the center in the Y-axis direction is installed on the upper surface of the base 10 with the leg portion 32a passing through a long hole 21a (see FIG. 1B) formed in the support plate 21. The leg portion 32a of the support table 31a on the Y axis positive side and the leg portion 32a of the support table 31a on the Y axis negative side are installed on the upper surface of the base 10 through the Y axis positive side and the Y axis negative side of the support plate 21, respectively. Is done.

3つの支持テーブル31aの上面の高さは、互いに同じである。搬送体22aは、昇降機構23aによって、上面(支持面)の高さが3つの支持テーブル31aの上面よりも低い降下位置と、上面(支持面)の高さが3つの支持テーブル31aの上面よりも高い上昇位置との間で上下に移動する。たとえば、昇降機構23aが最も伸びたときの搬送体22aの位置が上昇位置とされ、昇降機構23aが最も縮んだときの搬送体22aの位置が降下位置とされる。   The heights of the upper surfaces of the three support tables 31a are the same. The transport body 22a is lowered by the elevating mechanism 23a from the lowered position where the height of the upper surface (support surface) is lower than the upper surface of the three support tables 31a and the height of the upper surface (support surface) from the upper surface of the three support tables 31a. Also move up and down between high elevated positions. For example, the position of the transport body 22a when the elevating mechanism 23a is extended to the maximum is the raised position, and the position of the transport body 22a when the lift mechanism 23a is most contracted is the lowered position.

同様に、1つの搬送体22cをY軸方向に挟むようにして3つの支持テーブル31cがベース10の上面に設置される。Y軸方向中央の支持テーブル31cは、脚部32cが支持板21に形成された長孔21b(図1(b)参照)に通されてベース10上面に設置される。Y軸正側の支持テーブル31cの脚部32cとY軸負側の支持テーブル31cの脚部32cは、それぞれ、支持板21のY軸正側およびY軸負側を通ってベース10上面に設置される。   Similarly, three support tables 31c are installed on the upper surface of the base 10 so as to sandwich one transport body 22c in the Y-axis direction. The support table 31c at the center in the Y-axis direction is installed on the upper surface of the base 10 with the leg portion 32c passing through a long hole 21b (see FIG. 1B) formed in the support plate 21. The leg portion 32c of the support table 31c on the Y-axis positive side and the leg portion 32c of the support table 31c on the Y-axis negative side are installed on the upper surface of the base 10 through the Y-axis positive side and the Y-axis negative side of the support plate 21, respectively. Is done.

3つの支持テーブル31cの上面の高さは、互いに同じであり、且つ、支持テーブル31aの上面の高さと同じである。搬送体22cは、昇降機構23cによって、上面(支持面)の高さが3つの支持テーブル31cの上面よりも低い降下位置と、上面(支持面)の高さが3つの支持テーブル31cの上面よりも高い上昇位置との間で上下に移動する。たとえば、昇降機構23cが最も伸びたときの搬送体22cの位置が上昇位置とされ、昇降機構23cが最も縮んだときの搬送体22cの位置が降下位置とされる。   The heights of the upper surfaces of the three support tables 31c are the same as each other, and are the same as the heights of the upper surfaces of the support tables 31a. Due to the lifting mechanism 23c, the transport body 22c has a lowered position where the height of the upper surface (support surface) is lower than the upper surface of the three support tables 31c, and the height of the upper surface (support surface) from the upper surface of the three support tables 31c. Also move up and down between high elevated positions. For example, the position of the transport body 22c when the lifting mechanism 23c is extended to the maximum is the raised position, and the position of the transport body 22c when the lifting mechanism 23c is most contracted is the lowered position.

X軸方向に隣り合う支持テーブル31aと支持テーブル31cとの間に、分断テーブル31bが配置されている。Y軸方向に並ぶ3つの分断テーブル31bは、Y軸方向に平行な1つの回動軸32bによって、XZ平面に平行に回転可能に支持されている。Y軸正方向から見たとき、3つの分断テーブル31bは、上面が支持テーブル31aの上面と面一となる載置位置から回動軸32bを中心に時計方向に回動可能である。分断テーブル31bが載置位置にあるときの分断テーブル31bと支持テーブル31aとの境界の真下の位置に、回動軸32bの中心軸が位置付けられている。   A separation table 31b is disposed between the support table 31a and the support table 31c adjacent in the X-axis direction. The three dividing tables 31b arranged in the Y-axis direction are supported by one rotating shaft 32b parallel to the Y-axis direction so as to be rotatable in parallel with the XZ plane. When viewed from the positive direction of the Y axis, the three cutting tables 31b can be rotated clockwise about the rotation shaft 32b from a mounting position where the upper surface is flush with the upper surface of the support table 31a. The central axis of the rotation shaft 32b is positioned at a position just below the boundary between the cutting table 31b and the support table 31a when the cutting table 31b is at the mounting position.

なお、回動軸32bの一端には、モータ14(図3(a)、(b)参照)の駆動軸が装着される。また、回動軸32bの両端は、ガイド枠11に形成されたX軸方向に平行なガイド孔11aに嵌まり込んでいる。ガイド枠11は、ベース10の上面に設置されている。こうして、回動軸32bがガイド孔11aに嵌まることにより、回動軸32bは、ガイド枠11によってX軸方向に移動可能に支持されている。したがって、3つの分断テーブル31bは、回動軸32bを介して、ガイド枠11にX軸方向に移動可能となっている。   A drive shaft of the motor 14 (see FIGS. 3A and 3B) is attached to one end of the rotation shaft 32b. Further, both ends of the rotation shaft 32 b are fitted into guide holes 11 a formed in the guide frame 11 and parallel to the X-axis direction. The guide frame 11 is installed on the upper surface of the base 10. Thus, when the rotation shaft 32b is fitted into the guide hole 11a, the rotation shaft 32b is supported by the guide frame 11 so as to be movable in the X-axis direction. Accordingly, the three cutting tables 31b can move in the X-axis direction with respect to the guide frame 11 via the rotation shaft 32b.

3つの支持テーブル31aと、3つの支持テーブル31cと、3つの分断テーブル31bの上面には、基板を吸着するための無数の孔が形成されている。3つの支持テーブル31aと、3つの支持テーブル31cと、3つの分断テーブル31bには、それぞれ、これらの孔に繋がる流路が形成され、この流路が図示しない空圧源に繋がっている。空圧源により流路が負圧に設定されることにより、支持テーブル31aと、3つの支持テーブル31cと、3つの分断テーブル31bの上面に設置された基板が吸着される。   Innumerable holes for adsorbing the substrate are formed on the upper surfaces of the three support tables 31a, the three support tables 31c, and the three dividing tables 31b. The three support tables 31a, the three support tables 31c, and the three dividing tables 31b are respectively formed with flow paths that connect to these holes, and these flow paths are connected to an air pressure source (not shown). By setting the flow path to a negative pressure by the air pressure source, the substrates installed on the upper surfaces of the support table 31a, the three support tables 31c, and the three dividing tables 31b are adsorbed.

図3(a)は、搬送装置1を基板の搬送方向に見た構成を模式的に示す図である。図3(b)は、搬送装置1の分断テーブル31bを水平方向にシフトさせるためのシフト機構の構成を模式的に示す側面図である。   FIG. 3A is a diagram schematically illustrating the configuration of the transport device 1 viewed in the substrate transport direction. FIG. 3B is a side view schematically showing a configuration of a shift mechanism for shifting the dividing table 31b of the transport apparatus 1 in the horizontal direction.

回動軸32bの両端は、ガイド枠11のガイド孔11aに嵌め込まれ、さらに、枠部材12に回転可能に支持されている。また、回動軸32bのY軸正側の端部は、枠部材12に装着されたモータ13の駆動軸に装着されている。モータ13が駆動されることにより、回動軸32bが回動し、分断テーブル31bが回動する。   Both ends of the rotating shaft 32b are fitted into the guide holes 11a of the guide frame 11, and are further supported rotatably on the frame member 12. Further, the end on the Y axis positive side of the rotation shaft 32 b is attached to the drive shaft of the motor 13 attached to the frame member 12. When the motor 13 is driven, the rotation shaft 32b rotates and the cutting table 31b rotates.

枠部材12の上面にネジ孔を備えた軸受け12aが設置され、この軸受け12aにモータ14の駆動軸15が螺合している。モータ14は、ベース10に設置された支持フレーム16に装着されている。モータ14が駆動されると、枠部材12がX軸方向にシフトし、これに伴い回動軸32bがシフトする。これにより、分断テーブル31bがX軸方向にシフトする。   A bearing 12a having a screw hole is installed on the upper surface of the frame member 12, and a drive shaft 15 of a motor 14 is screwed into the bearing 12a. The motor 14 is mounted on a support frame 16 installed on the base 10. When the motor 14 is driven, the frame member 12 is shifted in the X-axis direction, and the rotation shaft 32b is shifted accordingly. Thereby, the cutting table 31b is shifted in the X-axis direction.

なお、本実施形態では、3つの分断テーブル31bと、回動軸32bと、ガイド枠11(ガイド孔11a)と、枠部材12と、モータ13、14と、駆動軸15と、支持フレーム16とによって、スクライブラインに沿って基板を分断する分断装置が構成されている。   In the present embodiment, the three cutting tables 31b, the rotation shaft 32b, the guide frame 11 (guide hole 11a), the frame member 12, the motors 13 and 14, the drive shaft 15, and the support frame 16 are provided. Thus, a cutting device for cutting the substrate along the scribe line is configured.

図4は、搬送装置1の構成を示すブロック図である。
搬送装置1は、制御部101と、機構部102と、吸引部103と、センサ部104と、入出力部105とを備えている。制御部101は、CPU(Central Processing Unit)等の演算処理回路と、ROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)等のメモリとを備え、メモリに記憶されたプログラムに従って各部を制御する。機構部102は、図1(a)〜図3(b)に示した機構を備える。吸引部103は、上述の空圧源および空圧源の圧力を支持テーブル31a、31cおよび分断テーブル31bの各上面に形成された孔に付与するパイプや流路などを含んでいる。センサ部104は、搬送経路上における基板の位置や、搬送体22a〜22cの位置および分断テーブル31bの回動位置等を検出するための各種センサを含んでいる。入出力部105は、モニタやキーボード、タッチパネル等を含み、基板のサイズや分断位置に指定入力や、分断の進捗状況の表示等のために用いられる。
FIG. 4 is a block diagram illustrating a configuration of the transport device 1.
The transport apparatus 1 includes a control unit 101, a mechanism unit 102, a suction unit 103, a sensor unit 104, and an input / output unit 105. The control unit 101 includes an arithmetic processing circuit such as a CPU (Central Processing Unit) and a memory such as a ROM (Read Only Memory) and a RAM (Random Access Memory), and controls each unit according to a program stored in the memory. The mechanism unit 102 includes the mechanism shown in FIGS. 1 (a) to 3 (b). The suction part 103 includes a pipe, a flow path, and the like that apply the above-described air pressure source and the pressure of the air pressure source to holes formed in the upper surfaces of the support tables 31a and 31c and the dividing table 31b. The sensor unit 104 includes various sensors for detecting the position of the substrate on the conveyance path, the positions of the conveyance bodies 22a to 22c, the rotation position of the cutting table 31b, and the like. The input / output unit 105 includes a monitor, a keyboard, a touch panel, and the like, and is used for designating and inputting a substrate size and a dividing position, and displaying a progress status of the dividing.

次に、図5(a)〜図10(b)を参照して、搬送装置1の動作を説明する。
図5(a)、(b)は、それぞれ、搬送装置1の動作を説明するための側面図および平面図である。便宜上、図5(a)、(b)には、基板40の分断および搬送に必要な構成のみを模式的に示している。
Next, the operation of the transport device 1 will be described with reference to FIGS.
FIGS. 5A and 5B are a side view and a plan view, respectively, for explaining the operation of the transport apparatus 1. For convenience, FIGS. 5A and 5B schematically show only the configuration necessary for dividing and transporting the substrate 40.

支持テーブル31aの上面に基板40が載置されている。基板40は、液晶パネル等の脆弱性基板である。基板40の上面(Z軸正側の面)には、上流側のスクライブ装置によって、Y軸方向に平行に複数のスクライブライン41がX軸方向に一定間隔で形成されている。基板40は、たとえば基板40上面を吸着して基板40を搬送する搬送装置によって、図5(a)、(b)のように支持テーブル31aの上面に載置される。この状態において、回動軸32bは、スクライブライン41に平行となっている。図5(a)、(b)の状態では、搬送体22a、22cは降下位置に位置付けられており、分断テーブル31bは、上面が支持テーブル31aの上面と面一となる載置位置に位置付けられている。   A substrate 40 is placed on the upper surface of the support table 31a. The substrate 40 is a fragile substrate such as a liquid crystal panel. A plurality of scribe lines 41 are formed on the upper surface (the surface on the positive side of the Z-axis) of the substrate 40 at regular intervals in the X-axis direction in parallel with the Y-axis direction by an upstream scribe device. The substrate 40 is placed on the upper surface of the support table 31a as shown in FIGS. 5A and 5B, for example, by a transfer device that sucks the upper surface of the substrate 40 and transfers the substrate 40. In this state, the rotation shaft 32 b is parallel to the scribe line 41. In the state of FIGS. 5A and 5B, the conveying bodies 22a and 22c are positioned at the lowered position, and the dividing table 31b is positioned at a mounting position where the upper surface is flush with the upper surface of the support table 31a. ing.

搬送動作が開始されると、制御部101は、昇降機構23a〜23cを駆動して、図6(a)に示すように搬送体22a〜22cを、互いに同期させて、上昇位置に上昇させる。これにより、基板40が搬送体22aによって持ち上げられ、基板40の下面が支持テーブル31aの上面から離れる。次に、制御部101は、モータ25を駆動して、支持板21を図6(b)の位置に移動させる。これにより、搬送体22aがX軸正方向に移動し、基板40がX軸正方向に搬送される。この状態において、基板40に形成された最もX軸正側のスクライブライン41が、支持テーブル31aと分断テーブル31bとの境界の位置の略真上に位置付けられる。   When the transport operation is started, the controller 101 drives the lifting mechanisms 23a to 23c to raise the transport bodies 22a to 22c to the ascending position in synchronization with each other as shown in FIG. Thereby, the board | substrate 40 is lifted by the conveyance body 22a, and the lower surface of the board | substrate 40 leaves | separates from the upper surface of the support table 31a. Next, the control unit 101 drives the motor 25 to move the support plate 21 to the position shown in FIG. Thereby, the transport body 22a moves in the X-axis positive direction, and the substrate 40 is transported in the X-axis positive direction. In this state, the most X-axis positive scribe line 41 formed on the substrate 40 is positioned substantially directly above the boundary position between the support table 31a and the dividing table 31b.

その後、制御部101は、昇降機構23a〜23cを駆動して、図7(a)に示すように搬送体22a〜22cを、互いに同期させて、降下位置に降下させる。これにより、基板40の下面が支持テーブル31aの上面に接触し、基板40が支持テーブル31aの上面に載置される。また、同時に、基板40のX軸正側の端部が、分断テーブル31bの上面に載置される。さらに、制御部101は、モータ25を駆動して、支持板21を図7(b)の位置に復帰させる。   Thereafter, the control unit 101 drives the elevating mechanisms 23a to 23c to lower the transport bodies 22a to 22c to the lowered position in synchronization with each other as shown in FIG. Thereby, the lower surface of the substrate 40 comes into contact with the upper surface of the support table 31a, and the substrate 40 is placed on the upper surface of the support table 31a. At the same time, the end on the X axis positive side of the substrate 40 is placed on the upper surface of the cutting table 31b. Further, the control unit 101 drives the motor 25 to return the support plate 21 to the position shown in FIG.

この状態において、制御部101は、図4の吸引部103を制御して、基板40を支持テーブル31aと分断テーブル31bに吸着させる。そして、制御部101は、図3(a)、(b)に示すモータ13を駆動して、図8(a)のように分断テーブル31bを時計方向に回動させる。   In this state, the control unit 101 controls the suction unit 103 in FIG. 4 to attract the substrate 40 to the support table 31a and the dividing table 31b. And the control part 101 drives the motor 13 shown to Fig.3 (a), (b), and rotates the dividing table 31b clockwise as shown to Fig.8 (a).

上記のように、本実施形態では、分断テーブル31bが載置位置にあるときの分断テーブル31bと支持テーブル31aとの境界の真下の位置に、回動軸32bの中心軸が位置付けられている。したがって、分断テーブル31bが回動軸32bを中心に時計方向に回動すると、基板40の端部40aが、最もX軸正側のスクライブライン41の位置で折り曲げられながら、斜め下方向に基板40の本体から離れるように引っ張られる。これにより、図8(a)に示すように、基板40の端部40aが基板40本体から分断される。   As described above, in the present embodiment, the central axis of the rotation shaft 32b is positioned at a position directly below the boundary between the cutting table 31b and the support table 31a when the cutting table 31b is in the mounting position. Therefore, when the cutting table 31b rotates clockwise about the rotation shaft 32b, the end 40a of the substrate 40 is bent at the position of the scribe line 41 closest to the X axis, and the substrate 40 is inclined downward. Pulled away from the main body. Thereby, as shown to Fig.8 (a), the edge part 40a of the board | substrate 40 is parted from the board | substrate 40 main body.

その後、制御部101は、図3(b)のモータ14を駆動して、図8(b)に示しように、回動軸32bをX軸正方向にシフトさせる。そして、制御部101は、図3(a)、(b)のモータ13を駆動して、図9(a)に示すように、分断テーブル31bを回動軸32bの周りに反時計方向に回動させて、分断テーブル31bを載置位置に復帰させる。この場合、回動軸32bがX軸正側にシフトされているため、基板40のX軸正側の端面(分離端面)と端部40aのX軸負側の端面(分離端面)との間に、シフト量に応じた隙間が生じる。このため、図9(a)のように分断テーブル31bを載置位置に復帰させても、基板40側の分離端面と端部40a側の分離端面とが接触することがない。   Thereafter, the control unit 101 drives the motor 14 of FIG. 3B to shift the rotation shaft 32b in the positive direction of the X axis as shown in FIG. 8B. Then, the control unit 101 drives the motor 13 in FIGS. 3A and 3B to rotate the dividing table 31b counterclockwise around the rotating shaft 32b as shown in FIG. 9A. The dividing table 31b is returned to the placement position. In this case, since the rotation shaft 32b is shifted to the X-axis positive side, the gap between the X-axis positive end surface (separation end surface) of the substrate 40 and the X-axis negative end surface (separation end surface) of the end portion 40a. In addition, a gap corresponding to the shift amount is generated. For this reason, even if the dividing table 31b is returned to the mounting position as shown in FIG. 9A, the separation end surface on the substrate 40 side and the separation end surface on the end portion 40a side do not contact each other.

その後、制御部101は、昇降機構23a〜23cを駆動して、図9(b)に示すように搬送体22a〜22cを、互いに同期させて、上昇位置に上昇させる。これにより、基板40が搬送体22aによって持ち上げられ、基板40の下面が支持テーブル31aの上面から離れる。また、端部40aが搬送体22bに持ち上げられ、端部40aの下面が分断テーブル31bの上面から離れる。   Thereafter, the control unit 101 drives the elevating mechanisms 23a to 23c to raise the transport bodies 22a to 22c to the ascending position in synchronization with each other as shown in FIG. 9B. Thereby, the board | substrate 40 is lifted by the conveyance body 22a, and the lower surface of the board | substrate 40 leaves | separates from the upper surface of the support table 31a. Moreover, the edge part 40a is lifted by the conveyance body 22b, and the lower surface of the edge part 40a leaves | separates from the upper surface of the cutting table 31b.

次に、制御部101は、モータ25を駆動して、支持板21を図10(a)の位置に移動させる。これにより、搬送体22aがX軸正方向に移動し、基板40がX軸正方向に搬送される。このとき同時に、制御部101は、図3(a)、(b)に示すモータ14を駆動して、分断テーブル31bをX軸負方向にシフトさせる。この状態において、基板40に形成された次のスクライブライン41が、支持テーブル31aと分断テーブル31bとの境界の位置の略真上に位置付けられる。   Next, the control unit 101 drives the motor 25 to move the support plate 21 to the position shown in FIG. Thereby, the transport body 22a moves in the X-axis positive direction, and the substrate 40 is transported in the X-axis positive direction. At the same time, the control unit 101 drives the motor 14 shown in FIGS. 3A and 3B to shift the cutting table 31b in the negative X-axis direction. In this state, the next scribe line 41 formed on the substrate 40 is positioned substantially immediately above the boundary position between the support table 31a and the dividing table 31b.

その後、制御部101は、昇降機構23a〜23cを駆動して、図10(b)に示すように搬送体22a〜22cを、互いに同期させて、降下位置に降下させる。これにより、基板40の下面が支持テーブル31aの上面に接触し、基板40が支持テーブル31aの上面に載置される。また、同時に、基板40のX軸正側の端部が、分断テーブル31bの上面に載置される。さらに、分断された端部40aが支持テーブル31cの上面に載置され、端部40aが支持テーブル31cに受け渡される。   Thereafter, the control unit 101 drives the elevating mechanisms 23a to 23c to lower the transport bodies 22a to 22c to the lowered position in synchronization with each other as shown in FIG. Thereby, the lower surface of the substrate 40 comes into contact with the upper surface of the support table 31a, and the substrate 40 is placed on the upper surface of the support table 31a. At the same time, the end on the X axis positive side of the substrate 40 is placed on the upper surface of the cutting table 31b. Further, the divided end portion 40a is placed on the upper surface of the support table 31c, and the end portion 40a is transferred to the support table 31c.

こうして端部40aが支持テーブル31cに受け渡された後、制御部101は、モータ25を駆動して、支持板21を図7(b)の位置に復帰させる。その後、制御部101は、上記と同様に、図8(a)〜図10(b)の制御を行う。これにより、次の端部40aが基板40から分断されて、支持テーブル31cに受け渡される。支持テーブル31cに受け渡された端部40aは、次の図8(a)〜図10(b)の制御において、図9(b)〜図10(a)の動作が行われることにより、搬送体22cによって下流側(X軸正側)に搬送され、同時に、次に分断された端部40aが、支持テーブル31cのX軸負側の端の領域に載置される。以降、図7(b)〜図10(b)の制御が繰り返されて、端部40aの分断と、支持テーブル31cへの端部40aの受け渡し、および支持テーブル31c上における端部40aの搬送が行われる。   After the end 40a is thus transferred to the support table 31c, the control unit 101 drives the motor 25 to return the support plate 21 to the position shown in FIG. Then, the control part 101 performs control of Fig.8 (a)-FIG.10 (b) similarly to the above. Thereby, the next end 40a is separated from the substrate 40 and transferred to the support table 31c. The end portion 40a delivered to the support table 31c is transported by performing the operations of FIGS. 9B to 10A in the following control of FIGS. 8A to 10B. The end portion 40a conveyed downstream by the body 22c (X-axis positive side) and then divided is placed on the X-axis negative end region of the support table 31c. Thereafter, the control of FIG. 7B to FIG. 10B is repeated, so that the end 40a is divided, the end 40a is transferred to the support table 31c, and the end 40a is conveyed on the support table 31c. Done.

<実施形態の効果>
本実施形態によれば、以下の効果が奏される。
端部40aが基板40本体から回転方向に遠ざかるようにして基板40から端部40aが分断されるため、分断の際に、相対する分離端面が互いに接触することが回避される。このため、接触により分離端面に傷が付くことが防止され、端面強度を高く保つことができる。また、分断された端部40aは、搬送体22bによって下方から持ち上げられて下流へと搬送されるため、搬送の際に端部40aがローラ等の搬送部材に摺接することがない。よって、搬送の際に分断された端部40aの表面に傷が付くことを抑制できる。このように、本実施形態によれば、基板40から分断された端部40aの端面の強度を高く保つとともに、搬送の際に端部40aの表面に傷が付くことを抑制することができる。
<Effect of embodiment>
According to this embodiment, the following effects are produced.
Since the end portion 40a is separated from the substrate 40 so that the end portion 40a is away from the main body of the substrate 40 in the rotation direction, it is avoided that the opposing separation end faces come into contact with each other at the time of division. For this reason, the separation end face is prevented from being scratched by contact, and the end face strength can be kept high. Further, since the divided end portion 40a is lifted from below by the transport body 22b and transported downstream, the end portion 40a does not slidably contact a transport member such as a roller during transport. Therefore, it can suppress that the surface of the edge part 40a divided at the time of conveyance is damaged. As described above, according to the present embodiment, it is possible to keep the strength of the end surface of the end portion 40a separated from the substrate 40 high, and to suppress the surface of the end portion 40a from being damaged during transportation.

また、制御部101は、搬送体22bおよび昇降機構23bを水平方向に移動させた後、搬送体22bを上昇位置から降下位置に降下させて、分断された端部40aを支持テーブル31cに受け渡すよう構成されている。この構成により、分断された端部40aを、下流側の支持テーブル31cに円滑に受け渡すことができる。   Further, the control unit 101 moves the transport body 22b and the lifting mechanism 23b in the horizontal direction, then lowers the transport body 22b from the raised position to the lowered position, and delivers the divided end portion 40a to the support table 31c. It is configured as follows. With this configuration, the divided end portion 40a can be smoothly transferred to the support table 31c on the downstream side.

また、支持テーブル31cに受け渡された端部40aは、搬送体22cを昇降させるとともに搬送体22cおよび昇降機構23cを水平方向に移動させることによって下流へと搬送される。このため、分断された端部40aは、下流側の支持テーブル31cにおいて、下方から持ち上げられて下流へと搬送されるため、搬送の際に端部40aの表面に傷が付くことを抑制することができる。   Further, the end 40a delivered to the support table 31c is transported downstream by moving the transport body 22c and moving the transport body 22c and the lifting mechanism 23c in the horizontal direction. For this reason, since the divided end portion 40a is lifted from below and conveyed downstream in the downstream support table 31c, the surface of the end portion 40a is prevented from being damaged during conveyance. Can do.

また、下流側の搬送体22cおよび昇降機構23cは、搬送方向中間位置の搬送体22bおよび昇降機構23bとともに支持板21に設置され、スライダー24およびモータ25からなる移動機構によってX軸方向に一体的に移動されるため、これらが個別に独立して駆動される構成に比べて、構成を簡素にでき、且つ、制御を簡易にすることができる。   The downstream transport body 22c and the lifting mechanism 23c are installed on the support plate 21 together with the transport body 22b and the lifting mechanism 23b at the intermediate position in the transport direction, and are integrated in the X-axis direction by the moving mechanism including the slider 24 and the motor 25. Therefore, the configuration can be simplified and the control can be simplified as compared with the configuration in which these are individually driven independently.

また、搬送体22bと搬送体22cは、互いに同期して昇降するように制御されるため、分断されたそれぞれの端部40aを、分断テーブル31bから支持テーブル31cへと搬送すると同時に、下流側の支持テーブル31c上において下流へと搬送することができる。よって、受け入れのための空きスペースを特別に作ることなく、それぞれの端部40aを、円滑に搬送することができる。   In addition, since the transport body 22b and the transport body 22c are controlled to move up and down in synchronization with each other, each of the divided end portions 40a is transported from the partitioning table 31b to the support table 31c, and at the same time, on the downstream side. It can be conveyed downstream on the support table 31c. Therefore, each end part 40a can be smoothly conveyed, without making the empty space for reception specially.

また、支持テーブル31aに載置された基板40は、搬送体22aを昇降させるとともに搬送体22aおよび昇降機構23aを水平方向に移動させることによって、前記他の支持テーブル31aに載置された基板40のスクライブライン41から外側の端部を分断テーブル31bに載置させるよう構成さている。この構成により、分断される前の基板40は、上流側の支持テーブル31aにおいて、下方から持ち上げられて下流へと搬送されるため、搬送の際に分断前の基板40の表面に傷が付くことを抑制することができる。   Further, the substrate 40 placed on the support table 31a is moved up and down, and the substrate 40 placed on the other support table 31a is moved by moving the transport body 22a and the lifting mechanism 23a in the horizontal direction. The outer end from the scribe line 41 is placed on the cutting table 31b. With this configuration, the substrate 40 before being divided is lifted from below by the upstream support table 31a and conveyed downstream, so that the surface of the substrate 40 before dividing is damaged during conveyance. Can be suppressed.

また、上流側の搬送体22aおよび昇降機構23aは、他の搬送体22b、22cおよび昇降機構23b、23cとともに支持板21に設置され、スライダー24およびモータ25からなる移動機構によってX軸方向に一体的に移動されるため、これらが個別に独立して駆動される構成に比べて、構成を簡素にでき、且つ、制御を簡易にすることができる。   The upstream transport body 22a and the lifting mechanism 23a are installed on the support plate 21 together with the other transport bodies 22b and 22c and the lifting mechanisms 23b and 23c, and are integrated in the X-axis direction by the moving mechanism including the slider 24 and the motor 25. Therefore, the configuration can be simplified and the control can be simplified as compared with the configuration in which these are individually driven independently.

また、搬送体22aと搬送体22bは、互いに同期して昇降するように制御されるため、分断されたそれぞれの端部40aを、分断テーブル31bから支持テーブル31cへと搬送すると同時に、上流側の支持テーブル31a上において、基板40のスクライブライン41より外側の端部を分断テーブル31bに載置することができる。よって、分断テーブル31bにおいて受け入れのための空きスペースを特別に作ることなく、基板40の端部を、円滑に分断テーブル31bに載置することができる。   In addition, since the transport body 22a and the transport body 22b are controlled to move up and down in synchronization with each other, each of the divided end portions 40a is transported from the partitioning table 31b to the support table 31c, and at the same time, the upstream side On the support table 31a, the end of the substrate 40 outside the scribe line 41 can be placed on the cutting table 31b. Therefore, the edge part of the board | substrate 40 can be smoothly mounted in the cutting table 31b, without making the empty space for reception in the cutting table 31b specially.

また、図8(a)、(b)を参照して説明したように、制御部101は、載置位置において基板40の端部を吸着した状態の分断テーブル31bを回動させて基板40から端部40aを分断した後、回動軸32bを下流側にシフトさせ、この状態で、分断テーブル31bを載置位置に戻すように制御を行う。このため、端部40aを分断した後に分断テーブル31bを載置位置に戻しても、基板40側の分離端面と端部40a側の分離端面との間に隙間が確保される。よって、これらの分離端面が互いに接触することがなく、接触によりこれらの分離端面に傷が付くことがない。よって、端面強度をより高く保つことができる。   Further, as described with reference to FIGS. 8A and 8B, the control unit 101 rotates the dividing table 31 b in a state where the end of the substrate 40 is sucked at the mounting position to move from the substrate 40. After the end portion 40a is divided, the rotation shaft 32b is shifted to the downstream side, and in this state, control is performed so that the dividing table 31b is returned to the placement position. For this reason, even if the dividing table 31b is returned to the mounting position after dividing the end portion 40a, a gap is secured between the separation end surface on the substrate 40 side and the separation end surface on the end portion 40a side. Therefore, these separated end faces do not contact each other, and the separated end faces are not damaged by the contact. Therefore, end face strength can be kept higher.

なお、本実施形態では、分断テーブル31bの端部40aが載置される面を負圧にして端部40aを分断テーブル31bに吸着させる構成であるため、分断テーブル31bの回動に伴い、端部40aを分断テーブル31bに吸着させつつ円滑に、端部40aを折り割りの傾斜角に到達させることができる。   In the present embodiment, the surface on which the end portion 40a of the dividing table 31b is placed is set to a negative pressure so that the end portion 40a is adsorbed to the dividing table 31b. The end 40a can be made to smoothly reach the angle of inclination of the folding while adhering the portion 40a to the cutting table 31b.

すなわち、図11(a)に示すように、分断テーブル31bが載置位置から回動し始めた段階において、基板40の端部40aは、負圧による吸引により、分断テーブル31bの回動に伴い徐々に下方に傾いていく。このとき、端部40aは、吸着による摩擦力に抗して分断テーブル31bの上面を滑りながら徐々に傾くことになる。また、端部40aは、吸着による摩擦力によって、基板40本体から離れる方向に力を受ける。こうして、端部40aがスクライブライン41に沿って折り割られる角度に到達すると、端部40aが折り割られて基板40本体から分離する。これにより、図11(b)の状態となる。   That is, as shown in FIG. 11A, at the stage where the cutting table 31b starts to rotate from the mounting position, the end 40a of the substrate 40 is attracted by the negative pressure as the cutting table 31b rotates. It gradually leans downward. At this time, the end portion 40a is gradually inclined while sliding on the upper surface of the dividing table 31b against the frictional force due to the adsorption. Further, the end portion 40a receives a force in a direction away from the substrate 40 main body due to a frictional force due to adsorption. Thus, when the end 40a reaches an angle at which the end 40a is folded along the scribe line 41, the end 40a is broken and separated from the substrate 40 main body. As a result, the state shown in FIG.

このように、本実施形態では、端部40aが分断テーブル31bの上面を滑ることが可能な状態で、負圧により端部40aを分断テーブル31bに吸着させているので、分断テーブル31bの回動に伴い、円滑に、端部40aを折り割りの傾斜角に到達させることができる。なお、このように、分断テーブル31bの回動に伴い、端部40aが分断テーブル31bの上面を滑るため、分断テーブル31bの上面は、このように端部40aが滑っても端部40aの表面に傷を付けにくい素材で構成されることが好ましい。   Thus, in this embodiment, since the edge part 40a is made to adsorb | suck to the dividing table 31b with a negative pressure in the state in which the edge part 40a can slide on the upper surface of the dividing table 31b, rotation of the dividing table 31b is carried out. Accordingly, the end portion 40a can be smoothly reached to the inclined angle of folding. As described above, since the end 40a slides on the upper surface of the cutting table 31b as the cutting table 31b rotates, the upper surface of the cutting table 31b remains on the surface of the end 40a even if the end 40a slides. It is preferable to be made of a material that is difficult to damage.

<変更例>
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に何ら制限されるものではなく、また、本発明の実施形態も上記以外に種々の変更が可能である。
たとえば、上記実施形態では、図5(a)、(b)に示すように、分断テーブル31bが載置位置にあるときの分断テーブル31bと支持テーブル31aとの境界の真下の位置、すなわち、分断対象のスクライブライン41を含み基板40に垂直な平面上に、回動軸32bの中心軸が位置付けられたが、回動軸32bの位置はこれに限られるものではない。載置位置から分断テーブル31bを回動させることにより、端部40aがスクライブライン41の位置で下方に折り曲げられながら、斜め下方向に基板40本体から離れるように引っ張られる作用が生じる位置であれば、他の位置に回動軸32bを配置してもよい。
<Example of change>
Although the embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made to the embodiment of the present invention other than the above.
For example, in the above embodiment, as shown in FIGS. 5A and 5B, the position just below the boundary between the dividing table 31b and the support table 31a when the dividing table 31b is at the placement position, that is, the dividing The central axis of the rotation shaft 32b is positioned on a plane that includes the target scribe line 41 and is perpendicular to the substrate 40, but the position of the rotation shaft 32b is not limited to this. If the cutting table 31b is rotated from the mounting position, the end 40a is bent downward at the position of the scribe line 41 while being pulled away from the substrate 40 main body diagonally downward. The rotation shaft 32b may be disposed at another position.

たとえば、図11(c)に示すように、分断テーブル31bと支持テーブル31aとの境界よりも下方で、且つ、この境界よりも搬送方向上流側(X軸負側)、すなわち、分断対象のスクライブライン41を含み基板40に垂直な平面に対して端部40aから基板41の中央に向かう内側方向(X軸負方向)にシフトした位置に、回動軸32bを配置してもよい。   For example, as shown in FIG. 11 (c), the scribe line is below the boundary between the separation table 31b and the support table 31a and upstream from the boundary (X-axis negative side), that is, the scribe to be divided. The rotation shaft 32b may be disposed at a position shifted in an inner direction (X-axis negative direction) from the end 40a toward the center of the substrate 41 with respect to a plane including the line 41 and perpendicular to the substrate 40.

なお、図11(d)のように、回動軸32bを、分断テーブル31bと支持テーブル31aとの境界よりも下方で、且つ、この境界よりも搬送方向下流側(X軸正側)に配置することも可能である。しかし、この場合は、分断テーブル31bの回動開始時に、分断テーブル31b上面のX軸負側の端が上方向(図11(d)の矢印方向)に変位するため、端部40aが上方に傾き、その後、分断テーブル31bの回動が進むに伴い、端部40aが下方に傾くようになる。このため、端部40aが折り割りの角度に到達するまでの分断テーブル31bの回動ストロークが大きくなってしまう。 As shown in FIG. 11D, the rotation shaft 32b is disposed below the boundary between the dividing table 31b and the support table 31a and on the downstream side in the transport direction (X axis positive side) from this boundary. It is also possible to do. However, in this case, when the rotation of the cutting table 31b is started, the end on the X-axis negative side of the upper surface of the cutting table 31b is displaced upward (in the direction of the arrow in FIG. 11D), so that the end 40a moves upward. Then, as the rotation of the dividing table 31b proceeds, the end portion 40a is inclined downward. For this reason, the rotation stroke of the dividing table 31b until the end 40a reaches the folding angle becomes large.

これに対し、図11(c)の位置に回動軸32bを配置すれば、分断テーブル31bの回動開始時から、分断テーブル31b上面の全ての領域が、下方向に変位するため、速やかに、端部40aを折り割りの角度に到達させることができる。よって、回動軸32bは、図11(c)のように、分断対象のスクライブライン41を含み基板40に垂直な平面に対して端部40aから基板41の中央に向かう内側方向(X軸負方向)にシフトした位置に配置し、あるいは、上記実施形態のように、分断対象のスクライブライン41を含み基板40に垂直な平面上の位置に配置することが好ましい。   On the other hand, if the rotation shaft 32b is arranged at the position shown in FIG. 11C, the entire area of the upper surface of the dividing table 31b is displaced downward from the start of the rotation of the dividing table 31b. The end 40a can reach the angle of folding. Therefore, as shown in FIG. 11C, the rotation shaft 32b has an inner direction (X-axis negative) from the end 40a toward the center of the substrate 41 with respect to a plane that includes the scribe line 41 to be divided and is perpendicular to the substrate 40. It is preferable to arrange at a position shifted in the direction), or at a position on a plane perpendicular to the substrate 40 including the scribe line 41 to be divided, as in the above embodiment.

また、上記実施形態では、搬送体22a〜22cに対して個別に昇降機構23a〜23cが配置されたが、一対の搬送体22aに対して共通の昇降機構が配置されてもよく、任意の組み合わせの搬送体に共通の昇降機構が配置されてもよい。搬送体22a〜22cの全てに対して共通の昇降機構が配置されてもよい。   Moreover, in the said embodiment, although the raising / lowering mechanism 23a-23c was separately arrange | positioned with respect to the conveyance bodies 22a-22c, a common raising / lowering mechanism may be arrange | positioned with respect to a pair of conveyance body 22a, and arbitrary combinations A common lifting mechanism may be arranged in the transport body. A common lifting mechanism may be disposed for all of the transport bodies 22a to 22c.

また、上記実施形態では、1つの支持板21に全ての昇降機構23a〜23cが設置されたが、上流側、中間、下流側の昇降機構をそれぞれ個別に支持板21に設置して、個別に移動させる構成であってもよい。あるいは、上流側と中間の昇降機構を共通の支持板に設置して一体的に移動させ、下流側の昇降機構は別の支持板に設置して独立して移動させてもよい。この他、任意の組み合わせの昇降機構を一体的に移動させる構成であってもよい。   Moreover, in the said embodiment, although all the raising / lowering mechanisms 23a-23c were installed in the one support plate 21, upstream, intermediate | middle, and downstream raising / lowering mechanisms are installed separately in the support plate 21, respectively, It may be configured to be moved. Alternatively, the upstream and intermediate lifting mechanisms may be installed on a common support plate and moved together, and the downstream lifting mechanism may be installed on a separate support plate and moved independently. In addition, the structure which moves the raising / lowering mechanism of arbitrary combinations integrally may be sufficient.

また、上記実施形態では、下流側の支持テーブル31cも、上流側の支持テーブル31aや分断テーブル31bと同様に、基板40の端部40aを吸着する構成であったが、下流側の支持テーブル31cは、必ずしも、基板40の端部40aを吸着する構成を備えてなくともよい。なお、吸着の方法は、多数の孔に負圧を付与する方法の他、1つまたは数個の孔に負圧を付与する方法等、他の方法であってもよい。   In the above embodiment, the downstream support table 31c is configured to adsorb the end 40a of the substrate 40, similarly to the upstream support table 31a and the dividing table 31b. May not necessarily have a configuration for adsorbing the end portion 40 a of the substrate 40. The adsorption method may be other methods such as a method of applying a negative pressure to a large number of holes, or a method of applying a negative pressure to one or several holes.

また、上記実施形態では、たとえば図5(a)、(b)に示すように、支持テーブル31cのX軸正側の端と分断テーブル31bのX軸負側の端が略接する構成であったが、支持テーブル31cのX軸正側の端と分断テーブル31bのX軸負側の端との間に隙間があってもよい。すなわち、分断テーブル31bの回動によりスクライブライン41に折り割りのための応力が付与されればよい。   In the above embodiment, for example, as shown in FIGS. 5A and 5B, the X-axis positive end of the support table 31c and the X-axis negative end of the dividing table 31b are substantially in contact with each other. However, there may be a gap between the X-axis positive end of the support table 31c and the X-axis negative end of the dividing table 31b. That is, it is only necessary to apply a stress for folding to the scribe line 41 by the rotation of the cutting table 31b.

また、上記実施形態では、たとえば図5(a)、(b)に示すように、平面視における支持テーブル31a、31cおよび分断テーブル31bの輪郭が方形形状であったが、これに限るものではなく、平面視における支持テーブル31a、31cおよび分断テーブル31bの輪郭が方形形状の角を丸めた形状等、他の形状であってもよい。同様に、平面視における搬送体22a〜22cの形状も、上記実施形態で示した形状以外の形状であってもよい。また、支持テーブル31a、31cおよび分断テーブル31bの数や搬送体22a〜22cの数も、上記実施形態で示した以外の数であってもよい。   Moreover, in the said embodiment, as shown, for example to FIG. 5 (a), (b), the outline of the support tables 31a and 31c and the parting table 31b in planar view was a square shape, However, it is not restricted to this. The contours of the support tables 31a and 31c and the cutting table 31b in plan view may be other shapes such as a rounded square corner. Similarly, the shapes of the transport bodies 22a to 22c in plan view may be shapes other than those shown in the above embodiment. Further, the number of the support tables 31a and 31c and the dividing table 31b and the number of the conveying bodies 22a to 22c may be other than those shown in the above embodiment.

また、上記実施形態では、図3(a)、(b)に示すように、回動軸32bをX軸方向に移動させるためのシフト機構が、枠部材12をモータ14で移動させる機構により構成されたが、シフト機構の構成はこれに限られるものではない。たとえば、回動軸32bの両端をプランジャやエアシリンダ等の他の動力源によって、個別に且つ互いに同期させて、X軸方向に移動させてもよい。   Moreover, in the said embodiment, as shown to Fig.3 (a), (b), the shift mechanism for moving the rotating shaft 32b to a X-axis direction is comprised by the mechanism in which the frame member 12 is moved with the motor 14. FIG. However, the structure of the shift mechanism is not limited to this. For example, both ends of the rotation shaft 32b may be moved in the X-axis direction individually and in synchronization with each other by other power sources such as a plunger and an air cylinder.

また、必ずしも下流側の支持テーブル31c上において端部40aがX軸正方向に搬送されなくともよく、分断された端部40aが、搬送体22bによって、分断テーブル31bから下流側の受け入れユニットに受け渡す構成であってもよい。   Further, the end 40a does not necessarily have to be transported in the positive X-axis direction on the downstream support table 31c, and the separated end 40a is received by the downstream receiving unit from the partition table 31b by the transport body 22b. It may be configured to pass.

また、上記実施形態では、基板40の上面(Z軸負側の面)のみにスクライブライン41が形成されていたが、X軸方向の同一の位置において上面と下面の両方にスクライブライン41が形成されていてもよい。この場合、特許請求の範囲に記載されたスクライブラインは、分断テーブル31bに載置される面と反対側の面に形成されたスクライブラインとして理解され得る。   In the above embodiment, the scribe line 41 is formed only on the upper surface (Z-axis negative surface) of the substrate 40. However, the scribe line 41 is formed on both the upper and lower surfaces at the same position in the X-axis direction. May be. In this case, the scribe line described in the claims can be understood as a scribe line formed on the surface opposite to the surface placed on the cutting table 31b.

なお、上記実施形態で示した支持テーブル31a、31c、分断テーブル31b、搬送体22a〜22cおよび昇降機構23a〜23cのレイアウトは、あくまでも搬送装置1の構成および動作を説明するための模式図であると理解されるべきである。搬送装置1の各部の構成およびレイアウトは、本発明の技術思想に従って、スクライブライン41に沿って端部40aを適正に分断でき、且つ、基板40および端部40aを適正に搬送できるように、適宜、設計され、構成およびレイアウトが調整され得る。   The layouts of the support tables 31a and 31c, the dividing table 31b, the transport bodies 22a to 22c, and the elevating mechanisms 23a to 23c shown in the above embodiment are schematic diagrams for explaining the configuration and operation of the transport apparatus 1 to the last. Should be understood. According to the technical idea of the present invention, the configuration and layout of each part of the transport apparatus 1 are appropriately determined so that the end 40a can be appropriately divided along the scribe line 41 and the substrate 40 and the end 40a can be properly transported. Designed, configuration and layout can be adjusted.

この他、本発明の実施形態は、特許請求の範囲に示された技術的思想の範囲内において、適宜、種々の変更が可能である。   In addition, the embodiment of the present invention can be variously modified as appropriate within the scope of the technical idea shown in the claims.

1 搬送装置
13 モータ(回動機構)
21 支持板(移動機構)
22a〜22c 搬送体
23a〜23c 昇降機構
24 スライダー(移動機構)
25 モータ(移動機構)
31a、31c 支持テーブル
31b 分断テーブル
32a 回動軸(回動機構)
101 制御部
1 Conveying device 13 Motor (rotating mechanism)
21 Support plate (movement mechanism)
22a-22c Conveyance body 23a-23c Lifting mechanism 24 Slider (moving mechanism)
25 Motor (movement mechanism)
31a, 31c Support table 31b Dividing table 32a Rotating shaft (rotating mechanism)
101 Control unit

Claims (8)

基板に形成されたスクライブラインに沿って分断された前記基板の断片を下流へと搬送する搬送装置であって、
前記スクライブラインより外側の前記基板の端部が載置されるとともに、載置された前記端部を吸着する分断テーブルと、
分断された前記端部の下面を支持可能な支持面を有する搬送体と、
前記搬送体の前記支持面を、前記載置位置にある前記分断テーブルの表面よりも上方の上昇位置と前記表面よりも下方の降下位置との間で移動させる昇降機構と、
前記搬送体および昇降機構を水平方向に移動させる移動機構と、
を備えたことを特徴とする搬送装置。
A transport device for transporting a piece of the substrate divided along a scribe line formed on the substrate,
An end portion of the substrate outside the scribe line is placed, and a cutting table that sucks the placed end portion;
A transport body having a support surface capable of supporting the lower surface of the divided end portion;
An elevating mechanism for moving the support surface of the transport body between a raised position above the surface of the dividing table at the placement position and a lowered position below the surface;
A moving mechanism for moving the carrier and the lifting mechanism in a horizontal direction;
A conveying apparatus comprising:
請求項1に記載の搬送装置において、
前記分断テーブルの下流側に配置された支持テーブルを備え、
前記搬送体および前記昇降機構を前記移動機構により水平方向に移動させた後、前記搬送体を前記昇降機構により前記上昇位置から前記降下位置に降下させて、分断された前記端部を前記支持テーブルに受け渡す、
ことを特徴とする搬送装置。
In the conveyance apparatus of Claim 1,
A support table disposed on the downstream side of the cutting table;
After the transporting body and the lifting mechanism are moved in the horizontal direction by the moving mechanism, the transporting body is lowered from the raised position to the lowered position by the lifting mechanism, and the divided end portion is moved to the support table. To hand,
A conveying apparatus characterized by that.
請求項2に記載の搬送装置において、
受け渡された前記端部の下面を支持可能な支持面を有する第2の搬送体と、
前記第2の搬送体の前記支持面を、前記支持テーブルの表面よりも上方の上昇位置と前記支持テーブルの表面よりも下方の降下位置との間で移動させる第2の昇降機構と、
前記第2の搬送体および前記第2の昇降機構を水平方向に移動させる構成と、を備え、
前記第2の搬送体を昇降させるとともに前記第2の搬送体および前記第2の昇降機構を水平方向に移動させて、前記支持テーブルに受け渡された前記端部を下流へと搬送する、
ことを特徴とする搬送装置。
In the conveyance apparatus of Claim 2,
A second carrier having a support surface capable of supporting the lower surface of the transferred end portion;
A second lifting mechanism for moving the support surface of the second transport body between a raised position above the surface of the support table and a lowered position below the surface of the support table;
A structure for moving the second transport body and the second elevating mechanism in a horizontal direction,
Raising and lowering the second carrier and moving the second carrier and the second elevating mechanism in the horizontal direction to convey the end passed to the support table downstream;
A conveying apparatus characterized by that.
請求項3に記載の搬送装置において、
前記移動機構は、前記搬送体および前記昇降機構と、前記第2の搬送体および前記第2の昇降機構とを一体的に移動可能に構成されている、
ことを特徴とする搬送装置。
In the conveyance apparatus of Claim 3,
The moving mechanism is configured to be movable integrally with the transport body and the lifting mechanism, and the second transport body and the second lifting mechanism.
A conveying apparatus characterized by that.
請求項4に記載の搬送装置において、
前記搬送体と前記第2の搬送体とを互いに同期させて昇降させる、
ことを特徴とする搬送装置。
In the conveyance apparatus of Claim 4,
Raising and lowering the carrier and the second carrier in synchronization with each other;
A conveying apparatus characterized by that.
請求項1ないし5の何れか一項に記載の搬送装置おいて、
前記分断テーブルの上流側に配置され前記基板が載置される他の支持テーブルと、
前記基板の下面を支持可能な支持面を有する第3の搬送体と、
前記第3の搬送体の前記支持面を、前記他の支持テーブルの表面よりも上方の上昇位置と前記他の支持テーブルの表面よりも下方の降下位置との間で移動させる第3の昇降機構と、
前記第3の搬送体および前記第3の昇降機構を水平方向に移動させる構成と、を備え、
前記第3の搬送体を昇降させるとともに前記第3の搬送体および前記第3の昇降機構を水平方向に移動させて、前記他の支持テーブルに載置された前記基板の前記端部を前記分断テーブルに載置させる、
ことを特徴とする搬送装置。
In the conveyance apparatus as described in any one of Claims 1 thru | or 5,
Another support table disposed upstream of the dividing table and on which the substrate is placed;
A third carrier having a support surface capable of supporting the lower surface of the substrate;
Third elevating mechanism for moving the support surface of the third transport body between a raised position above the surface of the other support table and a lowered position below the surface of the other support table. When,
A structure for moving the third transport body and the third lifting mechanism in a horizontal direction,
The third carrier is moved up and down and the third carrier and the third lifting mechanism are moved in the horizontal direction to divide the end portion of the substrate placed on the other support table. Place it on the table,
A conveying apparatus characterized by that.
請求項6に記載の搬送装置において、
前記移動機構は、前記搬送体および前記昇降機構と、前記第3の搬送体および前記第3の昇降機構とを一体的に移動可能に構成されている、
ことを特徴とする搬送装置。
In the conveyance apparatus of Claim 6,
The moving mechanism is configured to be movable integrally with the transport body and the lifting mechanism, and the third transport body and the third lifting mechanism.
A conveying apparatus characterized by that.
請求項7に記載の搬送装置において、
前記搬送体と前記第3の搬送体とを互いに同期させて昇降させる、
ことを特徴とする搬送装置。
In the conveyance apparatus of Claim 7,
Raising and lowering the carrier and the third carrier in synchronization with each other;
A conveying apparatus characterized by that.
JP2016143920A 2016-07-22 2016-07-22 Carrying device Pending JP2018012283A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016143920A JP2018012283A (en) 2016-07-22 2016-07-22 Carrying device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016143920A JP2018012283A (en) 2016-07-22 2016-07-22 Carrying device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2018012283A true JP2018012283A (en) 2018-01-25

Family

ID=61019978

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016143920A Pending JP2018012283A (en) 2016-07-22 2016-07-22 Carrying device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2018012283A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6280332B2 (en) Substrate reverse transfer device
JP5349881B2 (en) Scribe device and substrate cutting system
JP5744109B2 (en) Brittle substrate transfer unit
JP6875722B2 (en) Substrate processing equipment
CN104030558A (en) Substrate processing system and substrate reverting device
KR102422164B1 (en) Conveyer, conveying apparatus, and scribing system
JP2016040203A (en) Substrate inverting carrier device
KR20190072463A (en) Apparatus and method for removing end portion
JP2017226164A (en) Dividing device
JP2017071224A (en) Substrate processing device
JP2014091652A (en) Substrate segmentation apparatus
JP6126396B2 (en) Substrate processing equipment
JP2017226163A (en) Segmented substrate conveyor
JP2018012283A (en) Carrying device
CN109824261B (en) Substrate cutting device and substrate cutting method
JP5879196B2 (en) Substrate support device
JP2013014488A (en) Scribing device, and method for scribing using the same
JP2014080336A (en) Substrate dividing device
JP2015123602A (en) Segmenting device
JP6459742B2 (en) Substrate transfer device
JP2021011394A (en) Breaking device and method for producing glass plate
JP6723532B2 (en) Glass plate punching device
CN116177862A (en) Substrate cutting device
JP2018069495A (en) Dividing device for brittle material substrate
JP2017226165A (en) Dividing device