JP2018006608A - 電子装置、及び、電子装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】意図しない箇所同士が導通するのを抑制する電子装置、及び、電子装置の製造方法を提供する。【解決手段】複数のプリント基板１０が連結部２０６で連結されてなる多連基板２００を準備する。多連基板２００の表面２００ａには、電子部品３０が実装されている。次に、モールド樹脂４０により電子部品３０を表面２００ａごと封止する。そして、連結部２０６を切断して、多連基板２００を複数のプリント基板１０に分割する。多連基板２００を準備するにあたり、連結部２０６には、樹脂基材及び導体層のうちの樹脂基材のみが形成された多連基板２００を用いる。多連基板２００を分割するにあたり、樹脂基材及び導体層のうちの樹脂基材のみ切断する。【選択図】図９

Description

本発明は、プリント基板と、プリント基板に実装された電子部品と、電子部品を封止するモールド樹脂と、を備える電子装置、及び、電子装置の製造方法に関する。

従来、特許文献１に記載のように、配線基板と、配線基板に実装された半導体素子と、半導体素子を封止するモールド樹脂層と、を備える半導体装置の製造方法が知られている。配線基板は、絶縁基板と、絶縁基板に形成されたインナーリード及び配線層と、を有している。

この方法では、一面にモールドラインが形成された配線基板を準備する。そして、配線基板に半導体素子を実装した後、モールド樹脂層で半導体素子を封止する。次に、モールドラインに沿って配線基板を切断し、配線基板を分割する。

特開平１１−３１７４７２号公報

しかしながら上記方法では、配線基板の切断箇所に、絶縁基板に加えて配線層が形成されている。すなわち、配線基板を分割するにあたり、絶縁基板に加えて配線層を切断している。配線層を切断することよって金属屑が発生する。そして、この金属屑は、半導体装置の外表面に付着する場合がある。これによれば、半導体装置では、意図しない箇所同士が導通する虞がある。

本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであり、意図しない箇所同士が導通するのを抑制する電子装置、及び、電子装置の製造方法を提供することを目的とする。

本発明は、上記目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。なお、括弧内の符号は、ひとつの態様として下記の実施形態における具体的手段との対応関係を示すものであって、技術的範囲を限定するものではない。

本発明のひとつは、
樹脂基材（１２）に導体層（１４）が形成されたプリント基板（１０）と、プリント基板に実装された電子部品（３０）と、プリント基板における電子部品の実装面（１０ａ）ごと電子部品を封止するモールド樹脂（４０）と、を備える電子装置の製造方法であって、
表面（２００ａ）に電子部品が実装されており、複数のプリント基板が連結部（２０６）で連結されてなる多連基板（２００）を準備すること、
モールド樹脂により電子部品を表面ごと封止すること、及び、
連結部を切断して、多連基板を複数のプリント基板に分割することを備え、
多連基板を準備するにあたり、連結部には樹脂基材及び導体層のうちの樹脂基材のみが形成された多連基板を用い、
多連基板を分割するにあたり、樹脂基材及び導体層のうちの樹脂基材のみ切断する。

上記方法では、多連基板を分割するにあたり、樹脂基材のみを切断し、導体層を切断していない。これによれば、多連基板を切断するにあたり、切り屑として金属屑が生じるのを抑制できる。したがって、多連基板の切り屑が電子装置の外表面に付着した場合であっても、意図しない箇所同士が導通するのを抑制できる。

発明された他の発明のひとつは、
樹脂基材（１２）に導体層（１４）が形成されたプリント基板（１０）と、
プリント基板に実装された電子部品（３０）と、
プリント基板における電子部品の実装面（１０ａ）ごと電子部品を封止しているモールド樹脂（４０）と、を備え、
プリント基板の側面（１０ｃ，１０ｄ）の少なくとも一部は、切断面とされており、
切断面には、樹脂基材及び導体層のうちの樹脂基材のみが露出している。

上記構成では、意図しない箇所で導通するのを抑制できる。

第１実施形態に係る電子装置の概略構成を示す平面図である。 図１のII−II線に沿う断面図である。 図１のIII−III線に沿う断面図である。 図１のIＶ−IＶ線に沿う断面図である。 図１のＶで示す矢印から見た側面図である。 図１のＶI−ＶI線に沿う断面図である。 準備工程について説明するための平面図である。 図７のＶIII−ＶIII線に沿う断面図である。 図７の破線で示した領域IＸを拡大した平面図である。 図９のＸ−Ｘ線に沿う断面図である。 実装工程について説明するための断面図である。 図７のＸII−ＸII線に沿う断面図である。 図７のＸIII−ＸIII線に沿う断面図である。 エアベントの構成を示す断面図であって、図１０に対応している。 モールド樹脂の構成材料の流れを示す平面図であって、図９に対応している。 切断工程について説明するための平面図である。 第２実施形態に係る電子装置において、切断工程実施前における樹脂止め部の構成を示す平面図である。 切断工程実施後における樹脂止め部の構成を示す平面図である。 第３実施形態に係る電子装置において、切断工程実施前における樹脂止め部の構成を示す平面図である。 切断工程実施後における樹脂止め部の構成を示す平面図である。 第４実施形態に係る電子装置において、切断工程実施前における樹脂止め部の構成を示す平面図である。 切断工程実施後における樹脂止め部の構成を示す平面図である。

図面を参照して説明する。なお、複数の実施形態において、共通乃至関連する要素には同一の符号を付与するものとする。また、プリント基板の厚さ方向をＺ方向、Ｚ方向に直交する特定の方向をＸ方向、Ｚ方向及びＸ方向に直交する方向をＹ方向と示す。

（第１実施形態）
先ず、図１〜図３に基づき、電子装置１００の概略構成について説明する。

電子装置１００は、図１〜図３に示すように、プリント基板１０と、プリント基板１０の表面１０ａに実装された電子部品３０と、プリント基板１０の表面１０ａに配置されて電子部品３０を封止しているモールド樹脂４０と、を備えている。また、電子装置１００は、プリント基板１０、電子部品３０、及び、モールド樹脂４０を収容する筐体を備えていてもよい。

本実施形態では、一例として、車両のエンジンルーム内に搭載されてなる車載電子装置に電子装置１００を適用した例を採用する。さらに、電子装置１００は、車載電子装置の一例として、インバータ装置に適用できる。しかしながら、電子装置１００は、車載電子装置とは異なる装置に適用することもできる。

プリント基板１０は、例えば直方体形状をなしている。図１に示すように、プリント基板１０のＸＹ平面に沿う平面形状は、各辺がＸ方向又はＹ方向に沿う長方形状をなしている。図２及び図３に示すように、プリント基板１０は、表面１０ａと、Ｚ方向において表面１０ａと反対の裏面１０ｂと、を有している。表面１０ａ及び裏面１０ｂは、Ｚ方向に直交する平面である。

また、プリント基板１０は、表面１０ａ及び裏面１０ｂを繋ぐ側面として、ＺＸ平面に沿う２つの第１側面１０ｃと、ＹＺ平面に沿う２つの第２側面１０ｄと、を有している。第１側面１０ｃのうちの少なくとも一方は、切断により形成された切断面である。本実施形態において両方の第１側面１０ｃが切断面とされている。第１側面１０ｃの構成については、下記で詳細に説明する。

プリント基板１０としては、例えば、コア層と、コア層に積層されたビルドアップ層と、を含む所謂ビルドアップ基板を採用できる。また、プリント基板１０としては、コア層が設けられておらず、複数のビルドアップ層が積層された所謂エニーレイヤー基板であっても採用できる。

プリント基板１０は、樹脂基材１２と、導体層１４と、ソルダレジスト１８と、を有している。樹脂基材１２は、絶縁性の樹脂材料を用いて形成されている。樹脂基材１２は、例えば、エポキシ樹脂を用いて形成されている。

導体層１４は、電子部品３０とともに電子回路を構成している。導体層１４は、銅等の金属材料を用いて形成されている。導体層１４は、樹脂基材１２の内部に配置された内層１４ａと、樹脂基材１２の外表面に配置された表層１４ｂと、を有している。内層１４ａ及び表層１４ｂは、図示しない接続ビアを介して、互いに接続されている。内層１４ａは、内部配線と称することもできる。

表層１４ｂは、表面１０ａ及び裏面１０ｂにおいて樹脂基材１２から露出している。表層１４ｂのＺ方向における厚さは、例えば、６０〜７０μｍ程度とされている。表層１４ｂは、はんだ５０を介して電子部品３０に接合されるランド１４ｃと、配線層１４ｄと、型踏部２２の一部をなす型踏導体層１４ｅと、を有している。

型踏部２２は、モールド樹脂４０を成形する際に、下記の下型３０４と接触する部分である。型踏部２２は、表面１０ａにおいて、モールド樹脂４０の外縁に沿って形成されている。図２及び図４に示すように、型踏導体層１４ｅとソルダレジスト１８とが積層されることで、型踏部２２が形成されている。

ソルダレジスト１８は、樹脂材料を用いて形成されている。ソルダレジスト１８のＺ方向における厚さは、例えば、３０〜４０μｍ程度とされている。以下、ソルダレジスト１８のうちの型踏部２２の一部をなしている部分を、型踏樹脂層１８ａと示す。すなわち、型踏部２２は、型踏導体層１４ｅと型踏樹脂層１８ａとを有している。型踏導体層１４ｅは、型踏樹脂層１８ａによって覆われている。型踏部２２は、表面１０ａに露出し、表面１０ａの一部をなしている。

型踏部２２には、Ｚ方向における高さが低くされたエアベント２２ａが形成されている。エアベント２２ａは、型踏部２２において下型３０４と接触する面から凹んだ溝である。エアベント２２ａは、モールド樹脂４０を成形する際に、キャビティの内外を連通させるものである。図１では、エアベント２２ａを破線で示している。

本実施形態において、エアベント２２ａでは、ソルダレジスト１８のみが配置され、表層１４ｂが配置されていない。これにより、エアベント２２ａは、Ｚ方向において、型踏部２２における他の箇所に較べて型踏導体層１４ｅの分だけ高さが低くされている。図４及び図５に示すように、エアベント２２ａを構成する型踏樹脂層１８ａは、第１側面１０ｃの一部をなしている。言い換えると、型踏樹脂層１８ａは、第１側面１０ｃに露出している。

図１及び図６に示すように、ソルダレジスト１８は、表面１０ａにおいて、モールド樹脂４０から露出する領域で、エアベント２２ａと隣接する位置に形成された樹脂止め部１８ｂを有している。樹脂止め部１８ｂは、モールド樹脂４０を成形する際に、エアベント２２ａから漏れ出したモールド樹脂４０をせき止めるものである。樹脂止め部１８ｂは、Ｘ方向においてエアベント２２ａに対向している。図５及び図６に示すように、樹脂止め部１８ｂは、第１側面１０ｃの一部をなしている。言い換えると、樹脂止め部１８ｂは、第１側面１０ｃに露出している。樹脂止め部１８ｂは、特許請求の範囲に記載の突起部に相当する。

プリント基板１０には、モールド樹脂４０から露出する領域で、Ｚ方向に貫通するスルーホール２０が形成されている。スルーホール２０は、プリント基板１０を外部と電気的に接続するために形成された貫通孔である。スルーホール２０の内壁面、表面１０ａにおけるスルーホール２０の開口周縁、及び、裏面１０ｂにおけるスルーホール２０の開口周縁には、導体層１４が形成されている。外部接続端子は、スルーホール２０を挿通し、はんだ５０を介して導体層１４と電気的に接続される。この外部接続用端子は、例えば、筐体の一部とされている。

電子部品３０としては、例えば、スイッチング素子、マイコン等の半導体素子や、チップ抵抗、チップコンデンサ、及び、水晶振動子等の受動素子を採用することができる。電子部品３０は、ベアチップ状態の素子であってもよい。本実施形態では、電子装置１００が複数の電子部品３０を備えている。また、本実施形態において、表面１０ａにのみ電子部品３０が実装され、裏面１０ｂには電子部品３０が実装されていない。しかしながら、裏面１０ｂに電子部品３０が実装された例を採用することもできる。表面１０ａは、特許請求の範囲に記載の実装面に相当する。

モールド樹脂４０は、表面１０ａごと電子部品３０を封止している。モールド樹脂４０は、電子部品３０に加えて、表層１４ｂやはんだ５０を一体的に封止している。本実施形態では、モールド樹脂４０が表面１０ａの一部のみを覆っている。すなわち、表面１０ａは、モールド樹脂４０によって覆われた領域と、モールド樹脂４０から露出する領域と、を有している。また、電子装置１００では、プリント基板１０の表面１０ａのみにモールド樹脂４０が配置され、裏面１０ｂにはモールド樹脂４０が配置されていない。よって、電子装置１００は、ハーフモールドパッケージと称することもできる。

モールド樹脂４０は、本体部４２と繋ぎ部４４とを有している。本体部４２は、電子部品３０を封止するものである。繋ぎ部４４は、モールド樹脂４０が切断される前に本体部４２同士を繋いでいる部分である。繋ぎ部４４は、本体部４２と第１側面１０ｃとの間に配置されている。モールド樹脂４０の切断については、下記で説明する。

本体部４２は、直方体形状をなしている。本体部４２の各辺は、Ｘ方向、Ｙ方向、又は、Ｚ方向に沿っている。Ｚ方向の投影視において、本体部４２は、プリント基板１０の側面に囲まれている。

繋ぎ部４４は、表面１０ａの一部を覆いつつ、本体部４２からＹ方向の両側に突出している。繋ぎ部４４は、本体部４２と同様に、直方体形状をなしている。繋ぎ部４４の各辺も、Ｘ方向、Ｙ方向、又は、Ｚ方向に沿っている。繋ぎ部４４のＺ方向における高さは、本体部４２に較べて低くされている。また、繋ぎ部４４のＸ方向における幅は、本体部４２のＸ方向における幅に較べて短くされている。同様に、繋ぎ部４４のＹ方向における幅は、本体部４２のＹ方向における幅に較べて短くされている。

本実施形態においてモールド樹脂４０は、４つの繋ぎ部４４を有している。２つの繋ぎ部４４が本体部４２からＹ方向のうちの一方側に突出し、残り２つの繋ぎ部４４が、本体部４２からＹ方向のうちの他方側に突出している。すなわち、Ｚ方向の投影視において、一方の第１側面１０ｃと本体部４２との間に２つの繋ぎ部４４が形成され、他方の第１側面１０ｃと本体部４２との間に残り２つの繋ぎ部４４が形成されている。

２つの繋ぎ部４４は、Ｙ方向において本体部４２を挟むように、Ｘ方向において互いに同じ位置に形成されている。残り２つの繋ぎ部４４も、Ｙ方向において本体部４２を挟むように、Ｘ方向において互いに同じ位置に形成されている。各繋ぎ部４４は、Ｘ方向において２つの樹脂止め部１８ｂにより挟まれている。言い換えると、樹脂止め部１８ｂは、各繋ぎ部４４のＸ方向における両側に形成されている。

図４に示すように、繋ぎ部４４のＹ方向において本体部４２と反対側の側面４４ａは、第１側面１０ｃと面一とされている。側面４４ａは、第１側面１０ｃと同様に切断面である。

次に、図５に基づき、第１側面１０ｃの構成について詳細に説明する。図５に示すように、第１側面１０ｃには、導体層１４が露出していない。言い換えると、第１側面１０ｃには導体層１４が形成されていない。すなわち、第１側面１０ｃには、金属材料を用いて形成された部材が露出していない。さらに言い換えると、プリント基板１０の切断面には、導体層１４が露出していない。なお図５では一方の第１側面１０ｃのみを示しているが、２つの第１側面１０ｃは互いに同じ構成とされている。

本実施形態において、樹脂基材１２及びソルダレジスト１８のみが、第１側面１０ｃを形成している。詳述すると、樹脂基材１２、型踏樹脂層１８ａ、及び、樹脂止め部１８ｂのみが、第１側面１０ｃを形成している。すなわち、樹脂材料を用いて形成された部材のみが、第１側面１０ｃに露出している。

次に、図７〜図１６に基づき、電子装置１００の製造方法について説明する。

先ず、図７及び図９に示すように、複数のプリント基板１０が連結されてなる多連基板２００を準備する準備工程を実施する。本実施形態では、図７に示すように、４つのプリント基板１０がＹ方向に連結されることで、多連基板２００が形成されている。多連基板２００は、厚さ方向がＺ方向に沿う平板形状をなしている。多連基板２００は、Ｚ方向と直交する表面２００ａと、表面２００ａと反対の裏面２００ｂと、を有している。表面２００ａは、表面１０ａに相当する。また、裏面２００ｂは、裏面１０ｂに相当する。

また、多連基板２００は、表面２００ａ及び裏面２００ｂを繋ぐ側面として、ＺＸ平面に沿う２つの第１側面２００ｃと、ＹＺ平面に沿う２つの第２側面２００ｄと、を有している。第１側面２００ｃは、第１側面１０ｃに相当する。また、第２側面２００ｄは、第２側面１０ｄに相当する。

多連基板２００には、プリント基板１０同士を区画するようにスリットが形成されている。スリットは、表面２００ａから裏面２００ｂにわたって形成された貫通孔である。スリットは、下記の切断工程で多連基板２００を切断する時間を短縮するために形成されている。スリットは、例えば、ルータ、ドリル、又は、プレス機によって多連基板２００を切断することで形成される。

スリットの内壁面は、切断面であるため、表面１０ａ及び裏面１０ｂにおける樹脂基材１２により形成された部分に較べて凹凸が少ない。すなわち、表面１０ａ及び裏面１０ｂにおける樹脂基材１２により形成された部分は、スリットの内壁面に較べて、凹凸が多い。例えば、表面１０ａにおける樹脂基材１２により形成された部分は、モールド樹脂４０との密着性を確保するために粗化処理が施されていてもよい。

本実施形態において多連基板２００には、スリットとして、第２側面２００ｄに開口する第１スリット２０２と、Ｘ方向において第１スリット２０２同士の間に形成された第２スリット２０４と、が形成されている。

多連基板２００には、一方の第２側面２００ｄに開口する３つの第１スリット２０２と、他方の第２側面２００ｄに開口する３つの第１スリット２０２と、が形成されている。各第１スリット２０２は、第２側面２００ｄからＸ方向に延びて形成されている。プリント基板１０同士の間には、一方の第２側面２００ｄに開口する第１スリット２０２と、他方の第２側面２００ｄに開口する第１スリット２０２と、がＹ方向において互いに同じ位置で、且つ、Ｘ方向において互いに所定距離を有して形成されている。第２スリット２０４は、Ｘ方向における第１スリット２０２同士の間に位置し、Ｘ方向において各第１スリット２０２に対して所定距離を有して形成されている。

多連基板２００において、Ｘ方向における第１スリット２０２と第２スリット２０４との間は、プリント基板１０同士が連結された連結部２０６をなしている。一方の第２側面２００ｄに開口する第１スリット２０２と第２スリット２０４との間、及び、他方の第２側面２００ｄに開口する第１スリット２０２と第２スリット２０４との間に連結部２０６が形成されている。多連基板２００では、スリット及び連結部２０６によって、プリント基板１０同士が区画されている。

図８に示すように、多連基板２００は、プリント基板１０と同様に、樹脂基材１２と、導体層１４と、ソルダレジスト１８と、を有している。多連基板２００においても、内層１４ａが樹脂基材１２の内部に配置され、表層１４ｂが表面２００ａ及び裏面２００ｂに形成されている。

また、表面２００ａには、表層１４ｂ及びソルダレジスト１８が積層されてなる型踏部２２が形成されている。型踏部２２は、表面２００ａに露出し、表面２００ａの一部をなしている。図７では、ソルダレジスト１８の平面形状を明確にするために、ソルダレジスト１８にハッチングを施している。また、多連基板２００には、Ｚ方向に貫通するスルーホール２０が形成されている。図７では、スルーホール２０を省略して図示している。

型踏部２２は、モールド樹脂４０を成形した後に、本体部４２に接する部分と、繋ぎ部４４に接する部分と、を有している。型踏部２２における本体部４２に接する部分は、表面２００ａにおいて、各プリント基板１０に対応する部分に形成され、環状をなしている。また、型踏部２２の一部は、表面２００ａにおいて第２スリット２０４を囲む環状に形成されている。

型踏部２２における繋ぎ部４４に接する部分は、本体部４２に接する部分同士を繋ぐように、Ｙ方向に延びて形成され、連結部２０６をＹ方向に跨いでいる。すなわち、図９及び図１０に示すように、型踏部２２における繋ぎ部４４に接する部分の一部は、表面２００ａにおいて連結部２０６に形成されている。なお図９及び図１０では、多連基板２００における連結部２０６が形成された範囲を二点鎖線で示している。

エアベント２２ａは、Ｘ方向において、モールド樹脂４０により封止される領域と、連結部２０６のうちのモールド樹脂４０から露出する領域と、の間に形成されている。これにより、エアベント２２ａからモールド樹脂４０の構成材料が漏れ出した場合、モールド樹脂４０の構成材料の少なくとも一部は連結部２０６の表面２００ａ上に流れることとなる。

エアベント２２ａは、型踏部２２のうちの連結部２０６をＹ方向に跨ぐ部分に形成されている。言い換えると、エアベント２２ａは、Ｙ方向に延びて形成され、連結部２０６をＹ方向に跨いでいる。よって、Ｙ方向において、エアベント２２ａの幅Ｗ１は、連結部２０６の幅Ｗ２よりも大きくされている。すなわち、連結部２０６の表面２００ａ上には、型踏樹脂層１８ａのみが形成され、型踏導体層１４ｅが形成されていない。つまり、連結部２０６の表面２００ａ上には、ソルダレジスト１８のみが形成され、導体層１４が形成されていない。

エアベント２２ａとスリットとの間には、樹脂止め部１８ｂが形成されている。Ｘ方向におけるエアベント２２ａと樹脂止め部１８ｂとの離間距離は、例えば、２ｍｍ以上とされている。樹脂止め部１８ｂは、Ｙ方向に延びて形成され、連結部２０６をＹ方向に跨ぐように形成されている。言い換えると、Ｙ方向において、樹脂止め部１８ｂの幅Ｗ３は、連結部２０６の幅Ｗ２よりも大きくされている。

また、連結部２０６の裏面２００ｂ上には、表層１４ｂが形成されていない。さらに、連結部２０６には、内層１４ａが形成されていない。以上によれば、連結部２０６には、多連基板２００の構成材料として、樹脂基材１２、型踏樹脂層１８ａ、及び、樹脂止め部１８ｂが形成されている。すなわち、連結部２０６には、多連基板２００の構成材料として、樹脂基材１２及びソルダレジスト１８のみが形成され、導体層１４が形成されていない。

なお、Ｘ方向におけるスリットの端部は、ＸＹ平面において円弧形状をなしており、他の部分に較べてＹ方向の幅が大きくされている。これにより、スリットの端部で、Ｚ方向にルータを抜き差しし易い。

Ｙ方向において、樹脂止め部１８ｂの幅Ｗ３は、エアベント２２ａの幅Ｗ１よりも広くされている。Ｙ方向におけるエアベント２２ａの幅Ｗ１は、例えば、１ｍｍ程度とされている。Ｙ方向における樹脂止め部１８ｂの幅Ｗ３は、例えば、２ｍｍ程度とされている。

次に、図１１に示すように、各プリント基板１０に対してはんだ５０を介して電子部品３０を実装する実装工程を実施する。本実施形態では、表面２００ａにのみ電子部品３０を実装する。

次に、図１２〜図１５に示すように、モールド樹脂４０を成形する成形工程を実施する。本実施形態では、コンプレッションモールド法によりモールド樹脂４０を成形する。しかしながら、これに限定するものではない。トランスファモールド法によりモールド樹脂４０を成形してもよい。

図１２及び図１３に示すように、モールド樹脂４０を成形するために用いる金型３００は、上型３０２、下型３０４、及び、可動型３０６を有している。上型３０２は、裏面２００ｂと対向した状態で、多連基板２００が固定される。下型３０４及び可動型３０６は、上型３０２に対して重力方向側に配置され、モールド樹脂４０の構成材料が配置されるキャビティを構成するものである。下型３０４は、Ｚ方向に延びる筒形状をなしている。可動型３０６は下型３０４が囲む空間をＺ方向に移動可能に構成されている。以下、重力方向を下、重力方向の反対方向を上と示す。

成形工程では、表面２００ａの一部がモールド樹脂４０から露出するように、モールド樹脂４０を成形する。言い換えると、成形工程において表面２００ａの一部のみにモールド樹脂４０を成形する。また、成形工程では、表面２００ａにおいて連結部２０６が、モールド樹脂４０で覆われた領域と、モールド樹脂４０から露出する領域と、を有するように、モールド樹脂４０を成形する。

成形工程では、先ず、上型３０２に多連基板２００を固定する。このとき、多連基板２００に対して上側に上型３０２が位置するように、裏面２００ｂを上型３０２の搭載面に接触させる。

多連基板２００を上型３０２に固定した後、下型３０４及び可動型３０６により構成されるキャビティ内にモールド樹脂４０の構成材料を入れる。言い換えると、顆粒状であるモールド樹脂４０の構成材料をキャビティ内へ撒布する。なお、図面においては、便宜上、構成材料にもモールド樹脂４０と同じ符号４０を付与している。下型３０４及び可動型３０６が構成するキャビティは、プリント基板１０毎に形成された内部空間３０８と、内部空間３０８同士を連結する連結空間３１０と、を有している。

キャビティ内にモールド樹脂４０の構成材料を入れた後、下型３０４及び可動型３０６を移動させて、下型３０４の先端面３０４ａを多連基板２００の表面２００ａに押し当てて固定する。このとき、型踏部２２に先端面３０４ａを接触させる。

また、図１３に示すように、連結部２０６の下側で、連結部２０６と所定距離を有するように下型３０４を配置する。これにより、連結部２０６と下型３０４との間に連結空間３１０が形成される。キャビティのうちの、Ｚ方向の投影視において下型３０４によって囲まれた領域に内部空間３０８が形成される。

型踏部２２が型踏導体層１４ｅを有していることで、下型３０４を表面２００ａに押し当てた場合であっても多連基板２００が変形するのを抑制できる。また、型踏部２２が型踏樹脂層１８ａを有していることで、下型３０４を表面２００ａに押し当てた場合に、型踏樹脂層１８ａが変形し、表面２００ａと下型３０４との間に隙間が形成されるのを抑制できる。よって、モールド樹脂４０の構成材料が表面２００ａと下型３０４との間に隙間から漏れ出すのを抑制できる。

図１４に示すように、エアベント２２ａは型踏部２２における下型３０４との接触面から凹んでいるため、下型３０４を多連基板２００に固定した状態でエアベント２２ａは下型３０４と接触しない。よって、型踏部２２と下型３０４との間には、エアベント２２ａにより隙間が形成されている。なお、型踏部２２と下型３０４との間の隙間をエアベントと称することもできる。エアベント２２ａにより、キャビティの内部と外部とが連通する。

次に、全ての可動型３０６を上側に移動させる。このとき、全ての可動型３０６を互いに同じ速度で上側に移動させる。図１２及び図１３の白抜き矢印は、可動型３０６を移動させる方向を示している。このとき、連結空間３１０が形成されていることで、キャビティ内の圧力を均一にすることができる。

可動型３０６を移動させることにより、キャビティの内部の空気がエアベント２２ａを介してキャビティの外部に抜ける。このとき、モールド樹脂４０の構成材料もエアベント２２ａを介してキャビティの外へ漏れ出すことが考えられる。

図１５の矢印は、モールド樹脂４０の構成材料が漏れ出した場合の流れを示している。図１５に示すように、キャビティ内におけるモールド樹脂４０の構成材料は、連結部２０６の表面２００ａ上からＸ方向に移動してエアベント２２ａを通ることで、キャビティの外へ漏れ出す。しかしながら、キャビティの外へ漏れ出したモールド樹脂４０の構成材料は、樹脂止め部１８ｂによってせき止められる。

せき止められたモールド樹脂４０の構成材料は、樹脂止め部１８ｂを迂回するようにＹ方向に流れる。すなわち、モールド樹脂４０の構成材料は、樹脂止め部１８ｂにせき止められることで、Ｘ方向においてエアベント２２ａからスリットへ直進しない。モールド樹脂４０の構成材料の移動は、エアベント２２ａから所定距離進んだ箇所で止まる。表面１０ａに粗化処理が施されている場合には、モールド樹脂４０の構成材料の移動距離を短くできる。

可動型３０６を所定位置まで移動させることで、モールド樹脂４０の構成材料に対して成形圧力を加える。また、金型３００によってモールド樹脂４０の構成材料に熱を加える。以上により、モールド樹脂４０を成形することができる。モールド樹脂４０の構成材料は、内部空間３０８に配置されていた部分が本体部４２になり、連結空間３１０に配置されていた部分が繋ぎ部４４になる。成形工程の実施後であって下記の切断工程の実施前では、繋ぎ部４４が本体部４２同士を連結している。

次に、図１６に示すように、多連基板２００を切断する切断工程を実施する。本実施形態では、ルータにより、多連基板２００の連結部２０６をＸ方向に切断することで、多連基板２００を複数のプリント基板１０に分割する。言い換えると、ルータにより、多連基板２００におけるスリット間に形成された部分をＸ方向に切断することで、多連基板２００を複数のプリント基板１０に分割する。切断工程では、多連基板２００を切断すると同時に、モールド樹脂４０の繋ぎ部４４についても切断する。以上により、上記した電子装置１００を製造できる。

切断工程で連結部２０６を切断することによって、切り屑が発生する。連結部２０６の少なくとも一部は、切断によって切り屑となる。プリント基板１０の第１側面１０ｃの一部は、切断工程により切断されることで形成される。すなわち、第１側面１０ｃの一部の領域は、切断面である。また、繋ぎ部４４では、切断工程により側面４４ａが形成される。

Ｙ方向においてエアベント２２ａの幅Ｗ１が連結部２０６の幅Ｗ２よりも大きくされているため、電子装置１００には、エアベント２２ａの一部が表面１０ａに残る。同様に、Ｙ方向において樹脂止め部１８ｂの幅Ｗ３が連結部２０６の幅Ｗ２よりも大きくされているため、電子装置１００には、樹脂止め部１８ｂの一部が表面１０ａに残る。

次に、上記した電子装置１００の効果について説明する。

本実施形態では、多連基板２００を分割するにあたり、樹脂基材１２のみを切断し、導体層１４を切断していない。これによれば、多連基板２００を切断するにあたり、切り屑として金属屑が生じるのを抑制できる。したがって、多連基板２００の切り屑が電子装置１００の外表面に付着した場合であっても、意図しない箇所同士が導通するのを抑制できる。すなわち、本実施形態の電子装置１００では、意図しない箇所で導通するのを抑制できる。意図しない箇所同士の導通とは、例えば、スルーホール２０の内壁面に形成された導体層１４同士の導通や、表層１４ｂと筐体との導通である。

ところで、例えばモールド樹脂４０から露出する表層１４ｂを検査用の電極として使用する場合、表層１４ｂがモールド樹脂４０の構成材料によって覆われてしまうと、検査用の電極として使用し難い。そのため、表面２００ａにおいてモールド樹脂４０から露出する領域では、表層１４ｂがモールド樹脂４０の構成材料と接触しないように、エアベント２２ａ付近には表層１４ｂを形成しない。これによれば、表面２００ａにおけるエアベント２２ａの形成箇所に応じて、モールド樹脂４０から露出する表層１４ｂの形成可能な範囲が決定される。

これに対して、本実施形態のエアベント２２ａは、モールド樹脂４０により封止される領域と、連結部２０６のうちのモールド樹脂４０から露出する領域と、の間に形成されている。これによれば、成形工程において、エアベント２２ａから漏れ出したモールド樹脂４０の構成材料は、表面２００ａにおいて連結部２０６のうちのモールド樹脂４０から露出する領域に流れる。連結部２０６は、切断工程によって切り屑となる部分であって、表層１４ｂの形成可能な範囲ではない。よって本実施形態では、表層１４ｂの形成可能な範囲ではない部分にモールド樹脂４０の構成材料を流すことができ、モールド樹脂４０から露出する表層１４ｂの形成可能な範囲が狭くなるのを抑制できる。

本実施形態では、エアベント２２ａから漏れ出したモールド樹脂４０の構成材料をせき止める樹脂止め部１８ｂが、多連基板２００に形成されている。これによれば、キャビティの外部へモールド樹脂４０の構成材料が流れ出すのを抑制できる。したがって、モールド樹脂４０から露出する表層１４ｂの形成可能な範囲が狭くなるのを効果的に抑制できる。

上記したように、スリットの内壁面は凹凸が少ない。そのため、モールド樹脂４０の構成材料は、スリットの内壁面に付着した場合、成形工程の実施後にプリント基板１０から取れ易い。これによれば、プリント基板１０から取れたモールド樹脂４０が意図しない箇所に付着することとなる。これに対し本実施形態では、エアベント２２ａとスリットとの間に形成された樹脂止め部１８ｂにより、エアベント２２ａから漏れ出したモールド樹脂４０の構成材料がスリットの内壁面に付着するのを抑制できる。したがって、モールド樹脂４０が意図しない箇所に付着するのを抑制できる。

本実施形態では、多連基板２００を準備するにあたり、スリット及び連結部２０６によりプリント基板１０同士が区画された多連基板２００を用いる。これによれば、切断工程において、スリットが形成されていない多連基板を切断する方法に較べて、多連基板２００を切断する時間が長くなるのを抑制できる。よって、電子装置１００を製造する時間が長くなるのを抑制できる。

（第２実施形態）
本実施形態において、第１実施形態に示した電子装置１００と共通する部分についての説明は割愛する。

図１７に示すように、準備工程では、表面２００ａにおいてエアベント２２ａとスリットとの間に複数の樹脂止め部１８ｂを形成された多連基板２００を用いる。本実施形態では、表面２００ａにおいてエアベント２２ａとスリットとの間に２つの樹脂止め部１８ｂが形成されている。しかしながら、表面２００ａにおいてエアベント２２ａとスリットとの間に３つ以上の樹脂止め部１８ｂが形成された例を採用することもできる。

エアベント２２ａとスリットとの間に形成された２つの樹脂止め部１８ｂは、互いに同じ形状をなしており、Ｘ方向に並んでいる。これにより、複数の樹脂止め部１８ｂ及びエアベント２２ａは、Ｘ方向に並んでいる。図１８に示すように、切断工程を実施することで、各樹脂止め部１８ｂの一部が表面１０ａに残る。

本実施形態の成形工程では、複数の樹脂止め部１８ｂによりモールド樹脂４０の構成材料をせき止めることができる。詳述すると、エアベント２２ａに近い樹脂止め部１８ｂでせき止められなかったモールド樹脂４０の構成材料についても、エアベント２２ａから遠い樹脂止め部１８ｂでせき止めることができる。これによれば、モールド樹脂４０の構成材料が樹脂止め部１８ｂよりもスリット側へ向かうのを効果的に抑制できる。

（第３実施形態）
本実施形態において、第１実施形態に示した電子装置１００と共通する部分についての説明は割愛する。

図１９に示すように、準備工程では、樹脂止め部１８ｂの平面形状が、Ｘ方向においてエアベント２２ａからスリットに向かって凹んだ曲線形状とされた多連基板２００を用いる。樹脂止め部１８ｂのＸ方向におけるエアベント２２ａとの対向面１８ｃは、エアベント２２ａからスリットに向かって凹む曲面形状をなしている。詳述すると、樹脂止め部１８ｂでは、Ｙ方向において連結部２０６から遠ざかるほど、Ｘ方向におけるエアベント２２ａとの対向距離が短くなっている。図２０に示すように、切断工程を実施することで、曲線形状をなす樹脂止め部１８ｂの一部が表面１０ａに残る。

本実施形態の成形工程では、Ｘ方向に凹む対向面１８ｃにより、モールド樹脂４０の構成材料は、Ｘ方向の流れに加えて、Ｙ方向の流れもせき止められる。すなわち、対向面１８ｃによって、モールド樹脂４０の構成材料におけるＸ方向の流れに加えて、Ｙ方向の流れも抑制される。したがって、モールド樹脂４０の構成材料が樹脂止め部１８ｂよりもスリット側へ向かうのを効果的に抑制できる。

（第４実施形態）
本実施形態において、第１実施形態に示した電子装置１００と共通する部分についての説明は割愛する。

図２１に示すように、準備工程では、樹脂止め部１８ｂの平面形状が櫛形状とされた多連基板２００を準備する。樹脂止め部１８ｂは、基部１８ｄと、基部１８ｄからＸ方向に突出する複数の突出部１８ｅと、を有している。

基部１８ｄは、ＸＹ平面においてＸ方向を短辺、Ｙ方向を長辺とする長方形状をなしている。各突出部１８ｅは、基部１８ｄからＸ方向においてエアベント２２ａ側に突出している。各突出部１８ｅのＸ方向において突出する長さは、均一とされている。複数の突出部１８ｅはＹ方向において等間隔に並んでいる。Ｙ方向における突出部１８ｅ同士の間隔Ｗ４は、例えば、数十μｍとされている。図２２に示すように、切断工程を実施することで、基部１８ｄと突出部１８ｅとの一部が表面１０ａに残る。

本実施形態の成形工程において、モールド樹脂４０の構成材料は、毛細管現象により、突出部１８ｅ間の隙間に入り込む。これにより、モールド樹脂４０の構成材料が樹脂止め部１８ｂよりもスリット側へ向かうのを効果的に抑制できる。

（その他の実施形態）
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。

上記実施形態では、プリント基板１０の表面１０ａのみがモールド樹脂４０により封止された例を示したが、これに限定するものではない。表面１０ａに加えて裏面１０ｂについてもモールド樹脂４０により封止された例を採用することもできる。

上記実施形態では、エアベント２２ａが、型踏部２２のうちの連結部２０６をＹ方向に跨ぐ部分に形成された例を示したが、これに限定するものではない。表面２００ａにおいて連結部２０６から離れた位置にエアベント２２ａが形成されていてもよい。

上記実施形態では、表面２００ａにソルダレジスト１８が形成された例を示したが、これに限定するものではない。ソルダレジスト１８に代えて、シルク印刷により形成した印刷層が表面２００ａに形成された例を採用することもできる。

上記実施形態の成形工程では、プリント基板１０毎に形成された内部空間３０８、及び、内部空間３０８同士を連結する連結空間３１０を有する１つのキャビティを形成する例を示したが、これに限定するものではない。成形工程では、互いに連結されない複数のキャビティをプリント基板１０毎に形成する例を採用することもできる。

上記実施形態では、切断工程において多連基板２００及びモールド樹脂４０をＸ方向に切断することで、電子装置１００を製造する例を示したが、これに限定するものではない。切断工程において、多連基板２００及びモールド樹脂４０をＸ方向に切断した後、切断したプリント基板１０及びモールド樹脂４０をさらにＹ方向に切断して分割することで電子装置１００を製造してもよい。

上記実施形態では、表面２００ａの一部のみをモールド樹脂４０で封止する例を示したが、これに限定するものではない。表面２００ａの全体をモールド樹脂４０で封止する例を採用することもできる。

１０…プリント基板、１０ａ…表面、１０ｂ…裏面、１０ｃ…第１側面、１０ｄ…第２側面、１２…樹脂基材、１４…導体層、１４ａ…内層、１４ｂ…表層、１４ｃ…ランド、１４ｄ…配線層、１４ｅ…型踏導体層、１８…ソルダレジスト、１８ａ…型踏樹脂層、１８ｂ…樹脂止め部、１８ｃ…対向面、１８ｄ…基部、１８ｅ…突出部、２０…スルーホール、２２…型踏部、２２ａ…エアベント、３０…電子部品、４０…モールド樹脂、４２…本体部、４４…繋ぎ部、４４ａ…側面、５０…はんだ、１００…電子装置、２００…多連基板、２００ａ…表面、２００ｂ…裏面、２００ｃ…第１側面、２００ｄ…第２側面、２０２…第１スリット、２０４…第２スリット、２０６…連結部、３００…金型、３０２…上型、３０４…下型、３０４ａ…先端面、３０６…可動型、３０８…内部空間、３１０…連結空間

Claims (10)

1. 樹脂基材（１２）に導体層（１４）が形成されたプリント基板（１０）と、前記プリント基板に実装された電子部品（３０）と、前記プリント基板における前記電子部品の実装面（１０ａ）ごと前記電子部品を封止するモールド樹脂（４０）と、を備える電子装置の製造方法であって、
   表面（２００ａ）に前記電子部品が実装されており、複数の前記プリント基板が連結部（２０６）で連結されてなる多連基板（２００）を準備すること、
   前記モールド樹脂により前記電子部品を前記表面ごと封止すること、及び、
   前記連結部を切断して、前記多連基板を複数の前記プリント基板に分割することを備え、
   前記多連基板を準備するにあたり、前記連結部には前記樹脂基材及び前記導体層のうちの前記樹脂基材のみが形成された前記多連基板を用い、
   前記多連基板を分割するにあたり、前記樹脂基材及び前記導体層のうちの前記樹脂基材のみ切断する電子装置の製造方法。
2. 前記多連基板を準備するにあたり、前記表面から突出するとともに金型（３００）と接触する位置に形成された型踏部（２２）を有し、且つ、前記型踏部の前記金型と接触する面から凹んだエアベント（２２ａ）が形成された前記多連基板を用い、
   前記電子部品を封止するにあたり、前記金型の先端面（３０４ａ）を前記型踏部と接触させることで、前記多連基板の前記表面側にキャビティを形成し、前記エアベントにより前記キャビティの内外を連通させる請求項１に記載の電子装置の製造方法。
3. 前記電子部品を封止するにあたり、
   前記表面において前記連結部の少なくとも一部が前記モールド樹脂から露出するように前記モールド樹脂を成形し、
   前記モールド樹脂により封止される部分と前記連結部のうちの前記モールド樹脂から露出する部分との間に形成された前記エアベントによって前記キャビティの内外を連通させる請求項２に記載の電子装置の製造方法。
4. 前記電子部品を封止するにあたり、前記表面の一部が前記モールド樹脂から露出するように、前記モールド樹脂を成形し、
   前記多連基板を準備するにあたり、前記エアベントに対して前記モールド樹脂により封止される部分と反対側において前記エアベントに対向する位置で、前記表面から突出する突起部（１８ｂ）が形成された前記多連基板を用いる請求項２又は請求項３に記載の電子装置の製造方法。
5. 前記電子部品を封止するにあたり、前記表面において前記連結部の少なくとも一部が前記モールド樹脂から露出するように前記モールド樹脂を成形し、
   前記多連基板を準備するにあたり、樹脂材料を用いて形成された前記突起部が、前記表面において前記連結部の前記モールド樹脂から露出する部分に形成された前記多連基板を用いる請求項４に記載の電子装置の製造方法。
6. 前記多連基板を準備するにあたり、前記表面において、複数の前記突起部が形成されるとともに、複数の前記突起部及び前記エアベントが一方向に並ぶように形成された前記多連基板を用いる請求項４又は請求項５に記載の電子装置の製造方法。
7. 前記多連基板を準備するにあたり、前記突起部における前記エアベントとの対向面（１８ｃ）が、前記エアベントに対して離間する方向に凹んだ形状をなしている前記多連基板を用いる請求項４〜６のいずれか１項に記載の電子装置の製造方法。
8. 前記多連基板を準備するにあたり、前記突起部が、基部（１８ｄ）と、前記基部から前記エアベントに向かって突出する複数の突出部（１８ｅ）と、を有する櫛形状をなしている前記多連基板を用いる請求項４〜７のいずれか１項に記載の電子装置の製造方法。
9. 前記多連基板を準備するにあたり、厚さ方向に貫通するスリット（２０２，２０４）が形成され、前記スリット及び前記連結部により前記プリント基板同士が区画された前記多連基板を用いる請求項１〜８のいずれか１項に記載の電子装置の製造方法。
10. 樹脂基材（１２）に導体層（１４）が形成されたプリント基板（１０）と、
    前記プリント基板に実装された電子部品（３０）と、
    前記プリント基板における前記電子部品の実装面（１０ａ）ごと前記電子部品を封止しているモールド樹脂（４０）と、を備え、
    前記プリント基板の側面（１０ｃ，１０ｄ）の少なくとも一部は、切断面とされており、
    前記切断面には、前記樹脂基材及び前記導体層のうちの前記樹脂基材のみが露出している電子装置。

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