JP2018006389A - 洗浄装置及び基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】異なる種類の洗浄モジュールの入れ換え作業にかかる負担を低減できる洗浄装置及び基板処理装置の提供。【解決手段】洗浄処理を行う複数種の洗浄モジュール３１（３１Ａ，３１Ｂ）と、複数種の洗浄モジュール３１を収容可能な第１の収容部と、第１の収容部に収容された洗浄モジュール３１に配管６３を介して流体を供給する流体供給部６０と、を備え、複数種の洗浄モジュール３１のそれぞれは、配管６３との接続位置が共通の配管接続部７０を備える、という構成を採用する。【選択図】図８

Description

本発明は、洗浄装置及び基板処理装置に関するものである。

従来から、下記特許文献１に記載された基板処理装置が知られている。この基板処理装置は、シリコンウェハ等の基板の表面を平坦に研磨する化学機械研磨（ＣＭＰ：Chemical Mechanical Polishing）装置であって、基板を搬送する基板搬送部と、基板を研磨する研磨部と、基板を洗浄する洗浄部（洗浄装置）と、を備える。この洗浄装置は、ＣＭＰに使用されたスラリの残渣や金属研磨屑等の微小パーティクルを除去する洗浄モジュールを備えており、この洗浄モジュールとしては、例えば、ロール洗浄部材を用いたロール洗浄モジュール、ペンシル洗浄部材を用いたペンシル洗浄モジュール、二流体ノズルを用いた二流体洗浄モジュール等が知られている。

特開平１１−８７４６２号公報

上記洗浄装置においては、洗浄に対する要求に応じて、洗浄モジュールを別の種類の洗浄モジュールに入れ換えることがある。洗浄モジュールは、種類ごとに流体（純水や薬液等）を供給する位置等が異なるため、別の種類の洗浄モジュールに入れ換える際には、洗浄モジュールだけでなく、洗浄モジュールに流体を供給する配管との接続関係も変更する必要があり、その入れ換え作業に手間と時間がかかっていた。
また、半導体製造装置に組み込まれる洗浄装置の場合、装置を小型化するため、洗浄装置のフットプリント（設置面積）をできるだけ削減することが近時求められてきている。

特許文献１に記載された基板処理装置は、洗浄モジュールを外部筐体に入れ子状に収容し、その外部筐体の中にその接続配管系も内蔵させたユニット構造を採用している。この構造によれば、洗浄モジュール及びその接続配管系ごと入れ換え作業を行うことができる。しかしながら、このようなユニット構造では、サイズが大きくなり、ハンドリングが悪化し、入れ替え作業を行う作業者に負担がかかる。また、サイズが大きくなると、例えば、このユニットを高さ方向に重ねて設置し、複数レーンで基板を並行して洗浄処理することが困難になる。なお、ユニットを平置きにした場合には、装置全体のフットプリントが増加してしまう。

本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、異なる種類の洗浄モジュールの入れ換え作業にかかる負担を低減でき、また、装置のフットプリントの増加を抑制できる洗浄装置及び基板処理装置の提供を目的とする。

（１）本発明の一態様に係る洗浄装置は、基板の洗浄処理を行う複数種の洗浄モジュールと、前記複数種の洗浄モジュールを収容可能な収容部と、前記収容部に収容された洗浄モジュールに配管を介して流体を供給する流体供給部と、を備え、前記複数種の洗浄モジュールのそれぞれは、前記配管との接続位置が共通の配管接続部を備える。

（２）上記（１）に記載された洗浄装置であって、前記流体供給部は、前記流体として純水を供給する純水配管と、前記流体として薬液を供給する薬液配管と、前記流体として前記洗浄モジュールを駆動させるエアを供給するエア配管と、を備え、前記配管接続部は、前記純水配管、前記薬液配管、前記エア配管のうち少なくとも一つと接続されてもよい。
（３）上記（１）または（２）に記載された洗浄装置であって、前記複数種の洗浄モジュールは、前記基板を回転させる第１の回転機構と、前記基板の上面に流体を供給する第１の上面流体供給ノズルと、前記基板の下面に流体を供給する第１の下面流体供給ノズルと、前記基板に周面を接触させて回転するロール洗浄部材と、を備えるロール洗浄モジュールと、前記基板を回転させる第２の回転機構と、前記基板の上面に流体を供給する第２の上面流体供給ノズルと、前記第２の回転機構の回転軸を通り前記基板の下面に流体を供給する第２の下面流体供給ノズルと、前記基板に端面を接触させて回転するペンシル洗浄部材と、を備えるペンシル洗浄モジュールと、を備え、前記ペンシル洗浄モジュールは、前記第２の下面流体供給ノズルに連通し、前記第２の回転機構の回転軸からモジュール筐体の外部に導出され、前記第１の下面流体供給ノズルが前記配管に接続される接続位置まで延長して設けられた配管延長部と、前記配管延長部を覆うように前記モジュール筐体に取り付けられた配管カバーと、を備えてもよい。
なお、本発明の一態様に係る洗浄装置で採用される洗浄モジュールとしては、上記のロール洗浄モジュール及びペンシル洗浄モジュールを採用したものには限定されず、別の一態様においては、別の種類の洗浄モジュールを採用してもよいことは当然である。
（４）上記（１）〜（３）に記載された洗浄装置であって、前記複数種の洗浄モジュールのそれぞれは、サイズが共通のモジュール筐体を備えてもよい。
（５）上記（１）〜（４）に記載された洗浄装置であって、前記収容部は、前記洗浄モジュールを高さ方向に重ねて収容してもよい。
（６）上記（１）〜（５）に記載された洗浄装置であって、前記流体供給部を引き出し可能に収容する第２の収容部を有し、前記流体供給部は、前記配管と、前記配管と異なる他の配管と、を備え、前記配管と前記他の配管を含む全ての配管は、前記流体供給部の引き出し方向の手前側若しくは奥側に接続されていてもよい。
（７）上記（１）〜（６）に記載された洗浄装置であって、前記複数種の洗浄モジュールの少なくとも１つは、前記基板の下面を水平に保持する基板保持部と、前記基板保持部に保持された前記基板の下面に流体を供給するモジュール側流体供給部と、前記基板が前記基板保持部により保持されているとき、前記基板の下面に接触して洗浄する洗浄部材と、を備えてもよい。

（８）本発明の一態様に係る基板処理装置は、基板を搬送する基板搬送部と、前記基板を研磨する研磨部と、前記基板を洗浄する洗浄部と、を備える基板処理装置であって、前記洗浄部は、上記（１）〜（７）に記載された洗浄装置を備える。

上記本発明の態様によれば、異なる種類の洗浄モジュールの入れ換え作業にかかる負担を低減でき、また、装置のフットプリントの増加を抑制できる洗浄装置及び基板処理装置を提供できる。

一実施形態に係る基板処理装置１の全体構成を示す平面図である。 一実施形態に係る基板処理装置１の洗浄部３０側の側面図である。 （ａ）図２の矢視Ａ−Ａ図、（ｂ）第１レーンＬ１の洗浄モジュール３１と流体供給部６０との接続関係を示す模式図、（ｃ）第２レーンＬ２の洗浄モジュール３１と流体供給部６０との接続関係を示す模式図である。 一実施形態に係る洗浄モジュール３１Ａの構成を示す斜視図である。 一実施形態に係る洗浄モジュール３１Ａに設けられた第１の上面流体供給ノズル８２及び第１の下面流体供給ノズル８３と、配管６３との接続関係を示す模式図である。 一実施形態に係る洗浄モジュール３１Ｂの構成を示す斜視図である。 一実施形態に係る洗浄モジュール３１Ｂに設けられた第２の上面流体供給ノズル９２及び第２の下面流体供給ノズル９３と、配管６３との接続関係を示す模式図である。 一実施形態に係る洗浄モジュール３１Ａと洗浄モジュール３１Ｂとの入れ換え作業の様子を示す模式図である。 一実施形態に係る流体供給部６０の薬液供給部６１に接続される配管６３及びその他の配管１１０の（ａ）接続状態、（ｂ）取り外し状態を示す斜視図である。 一実施形態に係る流体供給部６０の薬液供給部６１に接続される配管６３及びその他の配管１１０の（ａ）接続状態、（ｂ）引き出し状態を示す斜視図である。

以下、本発明の一実施形態に係る洗浄装置及び基板処理装置を、図面を参照して説明する。

図１は、一実施形態に係る基板処理装置１の全体構成を示す平面図である。
図１に示す基板処理装置１は、シリコンウェハ等の基板Ｗの表面を平坦に研磨する化学機械研磨（ＣＭＰ）装置である。基板処理装置１は、矩形箱状のハウジング２を備える。ハウジング２は、平面視で略長方形に形成されている。ハウジング２の内部は隔壁によって、ロード／アンロード部１０、研磨部２０、洗浄部３０に区画されている。また、基板処理装置１は、ロード／アンロード部１０から研磨部２０に基板Ｗを搬送する基板搬送部４０と、ロード／アンロード部１０、研磨部２０、洗浄部３０、及び基板搬送部４０の動作を制御する制御部３（制御盤）と、を備える。

ロード／アンロード部１０は、基板Ｗを収容するフロントロード部１１を備える。フロントロード部１１は、ハウジング２の長手方向の一方側の側面に複数設けられている。複数のフロントロード部１１は、ハウジング２の幅方向（平面視で長手方向と直交する方向）に配列されている。フロントロード部１１は、例えば、オープンカセット、ＳＭＩＦ（Standard Manufacturing Interface）ポッド、またはＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）を搭載する。ＳＭＩＦ、ＦＯＵＰは、内部に基板Ｗのカセットを収納し、隔壁で覆った密閉容器であり、外部空間とは独立した環境を保つことができる。

また、ロード／アンロード部１０は、フロントロード部１１から基板Ｗを出し入れする搬送ロボット１２と、搬送ロボット１２をフロントロード部１１の並びに沿って走行させる走行機構１３と、を備える。搬送ロボット１２は、上下に２つのハンドを備えており、基板Ｗの処理前、処理後で使い分けている。例えば、フロントロード部１１に基板Ｗを戻すときは上側のハンドを使用し、フロントロード部１１から処理前の基板Ｗを取り出すときは下側のハンドを使用する。

基板搬送部４０は、ハウジング２の長手方向に延在する基板搬送路４１を備える。基板搬送路４１は、平面視で洗浄部３０が配置されている領域を通り、一端部４１ａがロード／アンロード部１０に連通し、他端部４１ｂが研磨部２０に連通している。基板搬送路４１には、基板Ｗを支持するスライドステージ、及び、このスライドステージを一端部４１ａと他端部４１ｂとの間で移動させるステージ移動機構が設けられている。一端部４１ａは、基板Ｗの搬入口であり、通常はシャッタで閉じられ、ロード／アンロード部１０の搬送ロボット１２がアクセスするときに開かれる。また、他端部４１ｂは、基板Ｗの搬出口であり、通常はシャッタで閉じられ、研磨部２０の搬送ロボット２８がアクセスするときに開かれる。

研磨部２０は、基板Ｗの研磨（あるいは研削、平坦化ともいう）を行う複数の研磨モジュール２１（２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄ）を備える。複数の研磨モジュール２１は、ハウジング２の長手方向に配列されている。研磨モジュール２１は、研磨面を有する研磨パッド２２を回転させる研磨テーブル２３と、基板Ｗを保持しかつ基板Ｗを研磨テーブル２３上の研磨パッド２２に押圧しながら研磨するためのトップリング２４と、研磨パッド２２に研磨液やドレッシング液（例えば、純水）を供給するための研磨液供給ノズル２５と、研磨パッド２２の研磨面のドレッシングを行うためのドレッサ２６と、液体（例えば純水）と気体（例えば窒素ガス）の混合流体または液体（例えば純水）を霧状にして研磨面に噴射するアトマイザ２７と、を備える。

研磨モジュール２１は、研磨液供給ノズル２５から研磨液を研磨パッド２２上に供給しながら、トップリング２４により基板Ｗを研磨パッド２２に押し付け、さらにトップリング２４と研磨テーブル２３とを相対移動させることにより、基板Ｗを研磨してその表面を平坦にする。ドレッサ２６は、研磨パッド２２に接触する先端の回転部にダイヤモンド粒子やセラミック粒子などの硬質な粒子が固定され、当該回転部を回転しつつ揺動することにより、研磨パッド２２の研磨面全体を均一にドレッシングし、平坦な研磨面を形成する。アトマイザ２７は、研磨パッド２２の研磨面に残留する研磨屑や砥粒などを高圧の流体により洗い流すことで、研磨面の浄化と、機械的接触であるドレッサ２６による研磨面の目立て作業、すなわち研磨面の再生を達成する。

また、研磨部２０は、搬送ロボット２８と、第１エクスチェンジャ２９ａと、第２エクスチェンジャ２９ｂと、を備える。研磨部２０には、複数の研磨モジュール２１の並びに沿って、ロード／アンロード部１０側から順番に第１搬送位置ＴＰ１、第２搬送位置ＴＰ２、第３搬送位置ＴＰ３、第４搬送位置ＴＰ４が設定されている。第１搬送位置ＴＰ１、第２搬送位置ＴＰ２、第３搬送位置ＴＰ３、第４搬送位置ＴＰ４は、それぞれ、研磨モジュール２１Ａ、研磨モジュール２１Ｂ、研磨モジュール２１Ｃ、研磨モジュール２１Ｄに基板Ｗを受け渡す位置である。各研磨モジュール２１は、トップリング２４のアームの回動によって、第１搬送位置ＴＰ１、第２搬送位置ＴＰ２、第３搬送位置ＴＰ３、第４搬送位置ＴＰ４にアクセスする。

搬送ロボット２８は、基板搬送部４０と、第１エクスチェンジャ２９ａと、第２エクスチェンジャ２９ｂとの間で、基板Ｗの受け渡しを行う。搬送ロボット２８は、基板Ｗを保持するハンド、ハンドを上下反転させる反転機構、ハンドを支持する伸縮可能なアーム、アームを上下移動させるアーム上下移動機構、及びアームを鉛直方向に延びる軸回りに回動させるアーム回動機構等を備える。搬送ロボット２８は、第２搬送位置ＴＰ２と第３搬送位置ＴＰ３との間を移動可能であり、基板搬送部４０から受け取った基板Ｗを、第１エクスチェンジャ２９ａまたは第２エクスチェンジャ２９ｂに振り分ける。また、搬送ロボット２８は、研磨モジュール２１で研磨された基板Ｗを、第１エクスチェンジャ２９ａまたは第２エクスチェンジャ２９ｂから受け取り、洗浄部３０に受け渡す。

第１エクスチェンジャ２９ａは、第１搬送位置ＴＰ１、第２搬送位置ＴＰ２の間で基板Ｗを搬送する機構である。第１エクスチェンジャ２９ａは、基板Ｗを支持する複数のスライドステージ、各スライドステージを異なる高さで水平方向に移動させるステージ移動機構、第１搬送位置ＴＰ１に配置された第１プッシャ、第２搬送位置ＴＰ２に配置された第２プッシャ等を備える。各スライドステージは、第１プッシャや第２プッシャが上下に通過可能な略コの字状の切欠き部を有し、ステージ移動機構によって、第１搬送位置ＴＰ１と第２搬送位置ＴＰ２の間を移動する。第１プッシャは、第１搬送位置ＴＰ１において上下に移動し、スライドステージと研磨モジュール２１Ａのトップリング２４との間における基板Ｗの受け渡しを行う。また、第２プッシャは、第２搬送位置ＴＰ２において上下に移動し、スライドステージと研磨モジュール２１Ｂのトップリング２４との間における基板Ｗの受け渡しを行う。

第２エクスチェンジャ２９ｂは、第３搬送位置ＴＰ３、第４搬送位置ＴＰ４の間で基板Ｗを搬送する機構である。第２エクスチェンジャ２９ｂは、基板Ｗを支持する複数のスライドステージ、各スライドステージを異なる高さで水平方向に移動させるステージ移動機構、第３搬送位置ＴＰ３に配置された第３プッシャ、第４搬送位置ＴＰ４に配置された第４プッシャ等を備える。各スライドステージは、第３プッシャや第４プッシャが上下に通過可能な略コの字状の切欠き部を有し、ステージ移動機構によって、第３搬送位置ＴＰ３と第４搬送位置ＴＰ４の間を移動する。第３プッシャは、第３搬送位置ＴＰ３において上下に移動し、スライドステージと研磨モジュール２１Ｃのトップリング２４との間における基板Ｗの受け渡しを行う。また、第４プッシャは、第４搬送位置ＴＰ４において上下に移動し、スライドステージと研磨モジュール２１Ｄのトップリング２４との間における基板Ｗの受け渡しを行う。

洗浄部３０（洗浄装置）は、基板Ｗの洗浄を行う複数の洗浄モジュール３１（３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃ，３１Ａｄｄ）と、洗浄した基板Ｗを乾燥させる乾燥モジュール３２と、を備える。複数の洗浄モジュール３１及び乾燥モジュール３２は、ハウジング２の長手方向に配列されている。洗浄モジュール３１Ａと洗浄モジュール３１Ａｄｄとの間には、搬送室３３（ウェハステーション）が設けられている。搬送室３３には、搬送ロボット２８から受け渡された基板Ｗを載置するステージが設けられている。また、洗浄部３０は、搬送室３３のステージに載置された基板Ｗをピックアップし、複数の洗浄モジュール３１と、乾燥モジュール３２と、搬送室３３との間にて基板Ｗを搬送する洗浄部基板搬送機構３４を備える。

洗浄モジュール３１Ａは、搬送室３３に隣り合って配置され、基板Ｗを一次洗浄する。また、洗浄モジュール３１Ｂは、洗浄モジュール３１Ａに隣り合って配置され、基板Ｗを二次洗浄する。また、洗浄モジュール３１Ｃは、洗浄モジュール３１Ｂに隣り合って配置され、基板Ｗを三次洗浄する。乾燥モジュール３２は、洗浄モジュール３１Ｃに隣り合って配置され、例えば、ロタゴニ乾燥（ＩＰＡ（Iso-Propyl Alcohol）乾燥）を行う。なお、洗浄モジュール３１Ａと搬送室３３を挟んで反対側に配置された洗浄モジュール３１Ａｄｄは、洗浄の仕様に応じて追加されるものであり、例えば、洗浄モジュール３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃの洗浄処理の前に、基板Ｗを予備洗浄する。各洗浄モジュール３１及び乾燥モジュール３２は、基板Ｗ及び基板Ｗを搬送する洗浄部基板搬送機構３４が通過可能なシャッタ付き開口部を備える。乾燥後は、乾燥モジュール３２とロード／アンロード部１０との間の隔壁に設けられたシャッタが開かれ、搬送ロボット１２によって乾燥モジュール３２から基板Ｗが取り出される。

図２は、一実施形態に係る基板処理装置１の洗浄部３０側の側面図である。なお、図２においては、視認性の向上のためロード／アンロード部１０は図示していない。
洗浄部３０は、図２に示すように、上下二列に配置された第１の収容部５０（収容部）と、第１の収容部５０の下方に配置された第２の収容部５１と、を備える。第１の収容部５０及び第２の収容部５１は、ハウジング２のフレームによって多段の棚状に形成されている。第１の収容部５０は、洗浄モジュール３１及び乾燥モジュール３２を、手前側（ハウジング２の幅方向（図２において紙面垂直方向））に引き出し可能に収容する。第２の収容部５１は、洗浄モジュール３１及び乾燥モジュール３２に流体（純水、薬液、駆動用のエア等）を供給する流体供給部６０を、第１の収容部５０と同様に手前側に引き出し可能に収容する。

第１の収容部５０は、図２に示すように、洗浄モジュール３１及び乾燥モジュール３２を高さ方向に重ねて収容する。すなわち、洗浄モジュール３１及び乾燥モジュール３２が、互いに鉛直方向に積層されて設置されるようになっている。この洗浄部３０では、上方の第１レーンＬ１の各洗浄モジュール３１及び乾燥モジュール３２と、下方の第２レーンＬ２の各洗浄モジュール３１及び乾燥モジュール３２とで、基板Ｗを並行して洗浄処理することができる。洗浄部基板搬送機構３４は、第１レーンＬ１と第２レーンＬ２のそれぞれに設けられている。また、搬送室３３は、上下にステージを備え、第１レーンＬ１と第２レーンＬ２に対応するそれぞれの高さで基板Ｗを支持する。

洗浄部基板搬送機構３４は、基板を搬送する搬送ロボット３５と、搬送ロボット３５を洗浄モジュール３１及び乾燥モジュール３２の並びに沿って走行させる走行機構３６と、を備える。搬送ロボット３５は、左右に２つのハンドを備えており、基板Ｗの洗浄処理前、洗浄処理後で使い分けている。例えば、搬送室３３から研磨処理後の基板Ｗを取り出すときは左側のハンドを使用し、洗浄モジュール３１（例えば、洗浄処理後半で洗浄モジュール３１Ｃ等）から洗浄処理後の基板Ｗを取り出すときは右側のハンドを使用する。

図３は、（ａ）図２の矢視Ａ−Ａ図、（ｂ）第１レーンＬ１の洗浄モジュール３１と流体供給部６０との接続関係を示す模式図、（ｃ）第２レーンＬ２の洗浄モジュール３１と流体供給部６０との接続関係を示す模式図である。
図３（ａ）に示すように、洗浄部基板搬送機構３４は、洗浄モジュール３１の引出方向手前側（紙面左側）、すなわち、第１の収容部５０の入口側に配置されている。なお、前述した基板搬送部４０は、第１レーンＬ１に配置された洗浄モジュール３１と、第２レーンＬ２に配置された洗浄モジュール３１との隙間（空間）を利用して配置されている。

図２に戻り、洗浄モジュール３１に流体を供給する流体供給部６０は、薬液供給部６１と、純水供給部６２と、を備える。薬液供給部６１及び純水供給部６２は、それぞれ２つずつ設けられており、上方に配置された薬液供給部６１及び純水供給部６２は、図３（ｂ）に示すように、その上方の第１レーンＬ１に配置された洗浄モジュール３１に配管６３（薬液配管６３ａ，純水配管６３ｂ）を介して接続され、また、下方に配置された薬液供給部６１及び純水供給部６２は、図３（ｃ）に示すように、第２レーンＬ２に配置された洗浄モジュール３１に配管６３（薬液配管６３ａ，純水配管６３ｂ）を介して接続されている。

流体供給部６０は、電装部品取付部６４を備える。電装部品取付部６４は、薬液供給部６１を駆動させる薬液供給部駆動系６５と、純水供給部６２を駆動させる純水供給部駆動系６６と、洗浄モジュール３１を駆動させるモジュール駆動系６７と、を備える。薬液供給部駆動系６５及び純水供給部駆動系６６は、薬液供給部６１及び純水供給部６２に設けられた、流体を搬送するポンプ、流体の流量を調整するコントロールバルブ等を制御する電気配線、また、薬液配管６３ａ及び純水配管６３ｂを開閉するエアオペレーションバルブを駆動させるエアを供給するエア配管等を備える。また、モジュール駆動系６７は、後述する洗浄モジュール３１の電気駆動部（モータ等）を制御する電気配線、また、洗浄モジュール３１のエア駆動部（エアシリンダ等）を制御するエア配管（配管）等を備える。

薬液配管６３ａ、純水配管６３ｂ、及びモジュール駆動系６７の電気配線、エア配管等は、図３（ａ）に示す、棚形状のハウジング２の地板２ａ、背面板２ｂ、及び棚板２ｃに沿って敷設されている。すなわち、薬液配管６３ａ、純水配管６３ｂ、及びモジュール駆動系６７の電気配線、エア配管等は、地板２ａ、背面板２ｂ、及び棚板２ｃを這うように敷設されている。
洗浄モジュール３１は、図３（ｂ）及び図３（ｃ）に示すように、配管６３が接続される配管接続部７０を備える。配管接続部７０における配管６３の接続位置は、第１レーンＬ１に配置された洗浄モジュール３１と、第２レーンＬ２に配置された洗浄モジュール３１とで共通である。なお、本実施形態では、モジュール駆動系６７の電気配線及びエア配管の接続位置も、第１レーンＬ１に配置された洗浄モジュール３１と、第２レーンＬ２に配置された洗浄モジュール３１とで共通である。

また、図２に示す、第１レーンＬ１に配置された各洗浄モジュール３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃ，３１Ａｄｄは、共通の配管接続部７０を備え、各洗浄モジュール３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃ，３１Ａｄｄにおける各流体供給部６０との接続位置が同じになっている。また、第２レーンＬ２に配置された各洗浄モジュール３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃ，３１Ａｄｄも、共通の配管接続部７０を備え、各洗浄モジュール３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃ，３１Ａｄｄにおける各流体供給部６０との接続位置が同じになっている。このように、洗浄モジュール３１と流体供給部６０との接続位置は、第１レーンＬ１及び第２レーンＬ２のいずれの第１の収容部５０においても共通とされている。これら複数の洗浄モジュール３１には、異なる洗浄処理を行う複数種の洗浄モジュール３１が含まれる。例えば、洗浄モジュール３１Ａと、洗浄モジュール３１Ｂとでは、洗浄処理が異なる。すなわち、洗浄モジュール３１の種類が異なっても、配管６３との接続位置は共通とされている。

図４は、一実施形態に係る洗浄モジュール３１Ａの構成を示す斜視図である。
洗浄モジュール３１Ａは、例えば、図４に示すようなロール洗浄モジュールである。この洗浄モジュール３１Ａは、基板Ｗを回転させる第１の回転機構８０と、基板Ｗに周面８１Ａを接触させて回転するロール洗浄部材８１と、を備える。第１の回転機構８０は、基板Ｗの外周を保持して鉛直方向に延びる軸回りに回転させる複数の保持ローラ８０ａを備える。複数の保持ローラ８０ａは、モータ等の電気駆動部と接続されて水平回転する。また、複数の保持ローラ８０ａは、エアシリンダ等のエア駆動部によって上下に移動可能な構成となっている。

ロール洗浄部材８１は、基板Ｗの上面Ｗ１と下面Ｗ２に接触する一対のロールスポンジ８１ａ，８１ｂと、一対のロールスポンジ８１ａ，８１ｂを回転させるモータ等の電気駆動部と、上側のロールスポンジ８１ａを上下に移動させるエアシリンダ等のエア駆動部と、を備える。すなわち、下側のロールスポンジ８１ｂは、一定の高さで保持されている。基板Ｗをセットする際には、先ず、上側のロールスポンジ８１ａ及び複数の保持ローラ８０ａを上昇させる。次に、上昇した複数の保持ローラ８０ａに基板Ｗを保持させ、その後、基板Ｗの下面Ｗ２が下側のロールスポンジ８１ｂに接触するまで下降させる。最後に、上側のロールスポンジ８１ａを下降させ、基板Ｗの上面Ｗ１に接触させる。

図５は、一実施形態に係る洗浄モジュール３１Ａに設けられた第１の上面流体供給ノズル８２及び第１の下面流体供給ノズル８３と、配管６３との接続関係を示す模式図である。
洗浄モジュール３１Ａは、図５に示すように、基板Ｗの上面Ｗ１に流体を供給する第１の上面流体供給ノズル８２と、基板Ｗの下面Ｗ２に流体を供給する第１の下面流体供給ノズル８３と、を備える。第１の上面流体供給ノズル８２は、接続配管８２ａを介して配管接続部７０と接続されている。配管接続部７０は、接続配管８２ａと薬液配管６３ａの内管６３ａ１（分岐管）とを接続する。また、第１の下面流体供給ノズル８３は、接続配管８３ａを介して配管接続部７０と接続されている。配管接続部７０は、接続配管８３ａと薬液配管６３ａの内管６３ａ２（分岐管）とを接続する。なお、内管６３ａ１，内管６３ａ１は、薬液供給部６１から分岐して設けられ、それらの外側は保護チューブ８４によって覆われている。
なお、図５に示す第１の上面流体供給ノズル８２及び第１の下面流体供給ノズル８３は、薬液配管６３ａと接続され、基板Ｗの上面Ｗ１と下面Ｗ２に薬液を供給するものであるが、純水配管６３ｂにおいても、この薬液配管６３ａと同様の構成となっており、第１の上面流体供給ノズル８２及び第１の下面流体供給ノズル８３と同様の位置から基板Ｗの上面Ｗ１と下面Ｗ２に純水を供給する構成となっている。

この洗浄モジュール３１Ａにおいて、基板Ｗは、次のように洗浄される。基板Ｗは、複数の保持ローラ８０ａに保持され、回転させる。次いで、第１の上面流体供給ノズル８２及び第１の下面流体供給ノズル８３から、基板Ｗの上面Ｗ１と下面Ｗ２に薬液が供給される。この状態で、一対のロールスポンジ８１ａ，８１ｂが水平に延びる軸回りに回転して基板Ｗの上面Ｗ１と下面Ｗ２に摺接することによって、基板Ｗの上面Ｗ１と下面Ｗ２をスクラブ洗浄する。スクラブ洗浄後、上側のロールスポンジ８１ａ及び複数の保持ローラ８０ａを上昇させ、基板Ｗから一対のロールスポンジ８１ａ，８１ｂを離間させると共に、第１の上面流体供給ノズル８２及び第１の下面流体供給ノズル８３と同様の位置から、基板Ｗの上面Ｗ１と下面Ｗ２に純水を供給し、これにより基板Ｗをリンスする。

図６は、一実施形態に係る洗浄モジュール３１Ｂの構成を示す斜視図である。
洗浄モジュール３１Ｂは、例えば、図６に示すようなペンシル洗浄モジュールである。この洗浄モジュール３１Ｂは、基板Ｗを回転させる第２の回転機構９０と、基板Ｗに端面９１Ａを接触させて回転するペンシル洗浄部材９１と、を備える。第２の回転機構９０は、基板Ｗの外周を保持する複数のチャック９０ａ１を備え、基板Ｗを鉛直方向に延びる軸回りに回転させる回転ステージ９０ａを備える。回転ステージ９０ａは、後述する図７に示す回転軸９０ｂに回転自在に支持され、また、モータ等の電気駆動部と接続されて水平回転する。

ペンシル洗浄部材９１は、ペンスポンジ９１ａと、ペンスポンジ９１ａを保持するアーム９１ｂと、を備える。ペンスポンジ９１ａは、アーム９１ｂ内に配置されたモータ等の電気駆動部と接続され、鉛直方向に延びる軸回りに回転する。アーム９１ｂは、基板Ｗの上方に配置される。アーム９１ｂの一端にはペンスポンジ９１ａが連結され、アーム９１ｂの他端には旋回軸９１ｃが連結されている。旋回軸９１ｃには、アーム９１ｂを旋回させるモータ等の電気駆動部が接続されている。アーム９１ｂは、旋回軸９１ｃを中心に、基板Ｗと平行な平面内で旋回するようになっている。すなわち、アーム９１ｂの旋回によって、これに支持されたペンスポンジ９１ａが基板Ｗの半径方向に移動し、基板Ｗの上面Ｗ１（パターン面）に接触する。

図７は、一実施形態に係る洗浄モジュール３１Ｂに設けられた第２の上面流体供給ノズル９２及び第２の下面流体供給ノズル９３と、配管６３との接続関係を示す模式図である。
洗浄モジュール３１Ｂは、図７に示すように、基板Ｗの上面Ｗ１に流体を供給する第２の上面流体供給ノズル９２と、基板Ｗの下面Ｗ２に流体を供給する第２の下面流体供給ノズル９３と、を備える。第２の上面流体供給ノズル９２は、接続配管９２ａを介して配管接続部７０と接続されている。配管接続部７０は、接続配管９２ａと薬液配管６３ａの内管６３ａ１（分岐管）とを接続する。第２の上面流体供給ノズル９２の構成は、図５に示す第１の上面流体供給ノズル８２と同様の構成となっており、薬液配管６３ａの内管６３ａ１との接続位置も共通である。

第２の下面流体供給ノズル９３は、接続配管９３ａを介して配管接続部７０と接続されている。配管接続部７０は、接続配管９３ａと薬液配管６３ａの内管６３ａ２（分岐管）とを接続する。この第２の下面流体供給ノズル９３は、第２の回転機構９０の回転軸９０ｂを通り、その回転中心から基板Ｗの下面Ｗ２に流体を供給するように配置されている。回転軸９０ｂは、洗浄モジュール３１Ｂのモジュール筐体１００に連結され、その下端がモジュール筐体１００の外部に突出している。回転軸９０ｂの下端の側方には、接続配管９３ａをモジュール筐体１００の外部に導出させる導出口９０ｂ１が形成されている。接続配管９３ａは、導出口９０ｂ１から、図５に示す第１の下面流体供給ノズル８３が内管６３ａ２と接続される位置まで延長して設けられた配管延長部９３ａ１を備える。配管延長部９３ａ１は、従来、図７において点線で示すように、回転軸９０ｂを通るために別の接続位置を取っていたものを、第１の下面流体供給ノズル８３が内管６３ａ２と接続される位置と共通の位置（すなわち、第２の上面流体供給ノズル９２の内管６３ａ１との接続位置と隣り合う位置）まで延長させる。

配管延長部９３ａ１は、モジュール筐体１００に取り付けられた配管カバー１０１によって覆われている。これにより、配管延長部９３ａ１が、配管接続部７０から回転軸９０ｂまでの間において外部に露出しなくなり、洗浄モジュール３１の入れ換え作業の際に、周囲の構造物に引っ掛かる等の虞がなくなる。なお、配管カバー１０１は、略コの字形状や円弧形状のカバーであって、ネジ止めやスナップフィット等でモジュール筐体１００に取り付けられている。
なお、図７に示す第２の上面流体供給ノズル９２及び第２の下面流体供給ノズル９３は、薬液配管６３ａと接続され、基板Ｗの上面Ｗ１と下面Ｗ２に薬液を供給するものであるが、純水配管６３ｂにおいても、薬液配管６３ａと同様の構成となっており、第２の上面流体供給ノズル９２及び第２の下面流体供給ノズル９３と同様の位置から基板Ｗの上面Ｗ１と下面Ｗ２に純水を供給する構成となっている。

この洗浄モジュール３１Ｂにおいて、基板Ｗは、次のように洗浄される。基板Ｗは、複数のチャック９０ａ１に保持され、回転ステージ９０ａと共に回転させる。次いで、第２の上面流体供給ノズル９２及び第２の下面流体供給ノズル９３から、基板Ｗの上面Ｗ１と下面Ｗ２に薬液が供給される。この状態で、ペンスポンジ９１ａが鉛直方向に延びる軸回りに回転しながら、基板Ｗの上面Ｗ１に摺接し、さらにアーム９１ｂによって基板Ｗの半径方向に沿って揺動する。薬液の存在下でペンスポンジ９１ａが基板Ｗの上面Ｗ１に摺接することにより、基板Ｗがスクラブ洗浄される。スクラブ洗浄後、ペンスポンジ９１ａを基板Ｗの半径方向外側に移動させ、第２の上面流体供給ノズル９２及び第２の下面流体供給ノズル９３と同様の位置から、基板Ｗの上面Ｗ１と下面Ｗ２に純水を供給し、これにより基板Ｗをリンスする。

図８は、一実施形態に係る洗浄モジュール３１Ａと洗浄モジュール３１Ｂとの入れ換え作業の様子を示す模式図である。
図８に示すように、洗浄モジュール３１Ａと洗浄モジュール３１Ｂは、配管６３との接続位置が共通の配管接続部７０を備える。すなわち、上述したように、洗浄モジュール３１Ｂ（ペンシル洗浄モジュール）は、回転軸９０ｂを通して基板Ｗの下面Ｗ２に流体を供給する関係上、図８において点線で示すように、従来は２箇所から流体を供給する必要があったが、本実施形態では、図７に示す、配管延長部９３ａ１と配管カバー１０１によって配管６３との接続位置を共通化している。このため、図８に示すように、洗浄モジュール３１Ａと洗浄モジュール３１Ｂを入れ換えても、第１の収容部５０における流体供給部６０の配管６３の敷設を変更する必要が無い。このため、洗浄モジュール３１の入れ換え作業が容易になる。また、この入れ換え作業は、洗浄モジュール３１単体を交換するだけでよいため、サイズが小さく（例えば、幅５０ｃｍ、高さ７０ｃｍ、奥行き６０ｃｍ程度である）、ハンドリングし易いので、作業者の負担が低減される。

また、洗浄モジュール３１Ａと洗浄モジュール３１Ｂのそれぞれは、サイズが共通のモジュール筐体１００を備える。この構成によれば、モジュール筐体１００のサイズが共通なので、図２に示すように、どの第１の収容部５０においても洗浄モジュール３１の入れ換え作業を行うことができる。また、モジュール筐体１００のサイズが共通であれば、異なる種類の洗浄モジュール３１を製造する際に、その種類ごとに異なるサイズのモジュール筐体１００を製造する必要がなくなり、製造コストを下げることができる。
また、第１の収容部５０は、図２に示すように、洗浄モジュール３１を高さ方向に重ねて収容する構成であるため、上方の第１レーンＬ１の各洗浄モジュール３１と、下方の第２レーンＬ２の各洗浄モジュール３１とで、基板Ｗを並行して洗浄処理することができ、スループットが向上する。さらに、洗浄モジュール３１を高さ方向に重ねて収容するため、装置全体のフットプリント（設置面積）は増加しない。

このように、上述の本実施形態によれば、洗浄処理を行う複数種の洗浄モジュール３１と、複数種の洗浄モジュール３１を収容可能な第１の収容部５０と、第１の収容部５０に収容された洗浄モジュール３１に配管６３を介して流体を供給する流体供給部６０と、を備え、複数種の洗浄モジュール３１のそれぞれは、配管６３との接続位置が共通の配管接続部７０を備える、という構成を採用することによって、異なる種類の洗浄モジュールの入れ換え作業にかかる負担を低減することが可能となる。

また、図９及び図１０に示すように、流体供給部６０における配管接続位置を最適化することで、作業者の負担をより低減することができる。なお、以下の説明では、薬液供給部６１における構成を例示するが、純水供給部６２においても同様の構成を採用し得る。

図９は、一実施形態に係る流体供給部６０の薬液供給部６１に接続される配管６３及びその他の配管１１０の（ａ）接続状態、（ｂ）取り外し状態を示す斜視図である。
図９（ａ）に示すように、薬液供給部６１は、配管６３（薬液配管６３ａ）と、その他の配管１１０とを備える。その他の配管１１０としては、薬液供給部６１に外部から薬液を入力する薬液入力配管１１０ａ、薬液供給部６１に外部から薬液希釈用の純水を入力する純水入力配管１１０ｂ、薬液供給部６１に外部からエアオペレーションバルブを駆動させるエアを入力するエア入力配管１１０ｃ、洗浄モジュール３１からの排水を受け入れる排水配管１１０ｄ等がある。配管６３と、これら他の配管１１０を含むすべての配管は、第２の収容部５１（図２及び図３参照）における薬液供給部６１の引き出し方向（図９（ｂ）の点線矢印方向）の手前側に接続されている。すなわち、薬液供給部６１の外部筐体２００の外部に露出するメンテナンス面２００ａに、配管６３及び他の配管１１０が接続されている。この構成によれば、図９（ｂ）に示すように、作業者は容易に薬液供給部６１から配管６３及び他の配管１１０を取り外すことができ、その後、薬液供給部６１を引き出すことができる。

図１０は、一実施形態に係る流体供給部６０の薬液供給部６１に接続される配管６３及びその他の配管１１０の（ａ）接続状態、（ｂ）引き出し状態を示す斜視図である。
この図に示す例では、配管６３と、これら他の配管１１０を含むすべての配管は、図１０（ａ）に示すように、第２の収容部５１における薬液供給部６１の引き出し方向の奥側に接続されている。すなわち、薬液供給部６１の外部筐体２００のメンテナンス面２００ａと反対の裏面２００ｂに、配管６３及び他の配管１１０が接続されている。また、配管６３及び他の配管１１０は、高さ方向に一列に並んで接続されており、それぞれある程度余裕を持った長さ（撓み）を有している。この構成によれば、図１０（ｂ）に示すように、配管６３及び他の配管１１０を接続したまま（洗浄モジュール３１を駆動させたまま）、薬液供給部６１を引き出してメンテナンスすることができる。また、薬液供給部６１を引き出した後であれば、裏面２００ｂに接続されている配管６３及び他の配管１１０を容易に取り外すことができる。
さらに、この実施形態によれば、洗浄処理を行う複数種の洗浄モジュール３１では、それぞれのモジュールに用いられる配管（接続配管８２ａ，８３ａ，９２ａ，９３ａ）を介して流体が基板Ｗに供給されるときの配管６３の圧力損失が異なることを考慮して、あらかじめ各洗浄モジュール３１内の各配管の有する圧力損失値を設定しておき、ある洗浄モジュール３１を別の種類の洗浄モジュール３１に交換したときに、制御部３において、各洗浄モジュール３１内で供給される流体の吐出圧力を制御するために設定された、各配管の圧力損失値を交換前後で自動的に補正するように構成することができる。本実施形態によれば、共通の流体の配管６３の接続位置が共通とされているので、各洗浄モジュール３１内の各配管の有する予め設定された圧力損失値を参照することで、洗浄される各基板Ｗに配管を介して供給されることになる流体の吐出圧力を、モジュールが交換された後であっても速やかに最適化することができる。

以上、本発明の好ましい実施形態を記載し説明してきたが、これらは本発明の例示的なものであり、限定するものとして考慮されるべきではないことを理解すべきである。追加、省略、置換、およびその他の変更は、本発明の範囲から逸脱することなく行うことができる。従って、本発明は、前述の説明によって限定されていると見なされるべきではなく、特許請求の範囲によって制限されている。

例えば、上記実施形態では、各種洗浄モジュール３１が薬液配管６３ａと純水配管６３ｂとの接続位置が共通の配管接続部７０を備える構成について説明したが、薬液配管６３ａと純水配管６３ｂの両方ではなく片方だけの接続位置が共通であってもよい。この構成であっても、従来の洗浄モジュール３１の入れ換え作業よりは、その負担が低減される。また、本発明では、洗浄モジュール３１に流体として駆動用のエアを供給するエア配管（モジュール駆動系６７）の接続位置が共通の構成であってもよい。

また、例えば、上記実施形態では、洗浄モジュール３１の種類として、ロール洗浄モジュール、ペンシル洗浄モジュールを例示したが、本発明はこの構成に限定されず、公知の他の洗浄モジュール、例えば、二流体洗浄モジュール、バフ洗浄モジュール、エッジペン洗浄モジュール等であってもよい。

また、例えば、上記実施形態では、複数種の洗浄モジュール３１がいずれも基板Ｗの上面Ｗ１（パターン面がある側の基板Ｗの表面）を洗浄することを主な機能とした構成を例示したが、例えば、複数種の洗浄モジュール３１の少なくとも１つに、下方を向いている基板Ｗの下面Ｗ２（すなわち、パターン面がない側の基板Ｗの裏面）を水平に保持する基板保持部と、基板保持部に保持された基板Ｗの下面Ｗ２に流体（純水、薬液、純水と薬液の混合液等の洗浄液）を供給するモジュール側流体供給部と、基板Ｗが基板保持部により保持されているとき、基板Ｗの下面Ｗ２に接触して洗浄する洗浄部材と、を備えるようにしてもよい。
すなわち、基板処理装置１が、次工程で液浸露光、ダブルパターニング処理を行うような、いわば基板Ｗの下面Ｗ２側にパーティクルが付着していることが技術的な課題とされるような構成である場合には、基板Ｗの下面Ｗ２側に付着したパーティクルを適切に除去するような基板Ｗの下面Ｗ２を洗浄することを主な機能とした洗浄モジュール（基板裏面洗浄モジュール）を設けることが好ましい。
この洗浄モジュールとしては、例えば、下方を向いている基板Ｗの下面Ｗ２の第１の領域を水平に吸着保持する第１の基板保持部と、この第１の基板保持部より基板Ｗを受け取って、当該第１の領域とは重ならない基板Ｗの下面Ｗ２の第２の領域を水平に吸着保持する第２の基板保持部と、これら第１の基板保持部または第２の基板保持部に吸着保持された基板Ｗの下面Ｗ２に流体を供給するモジュール側流体供給部と、基板Ｗの上面Ｗ１（パターン面がある側の基板の表面）を乾燥するための乾燥手段（例えば、ＩＰＡを基板Ｗに供給して乾燥するＩＰＡ定量供給装置およびＩＰＡノズル）と、基板Ｗが第１の基板保持部により保持されているときは、第２の領域を含む基板Ｗの下面Ｗ２に接触して洗浄し、その基板Ｗが第２の基板保持部により保持されているときは、第２の領域以外の基板Ｗの下面Ｗ２に接触して洗浄する洗浄部材（ロール等の物理洗浄部材）や第２の領域以外の基板Ｗの下面Ｗ２にいわゆる二流体を供給するための二流体供給ノズルを設けるようにすることもできる。

また、例えば、上記実施形態では、本発明の洗浄装置を、基板処理装置１の洗浄部３０に適用した構成を例示したが、例えば、本発明は、基板の洗浄に使用される洗浄装置単体であってよく、また、ＣＭＰ装置以外の装置（例えば、裏面研磨装置、ベベル研磨装置、エッチング装置、あるいはめっき装置）の洗浄部にも適用することができる。

また、例えば、上記実施形態では、シリコンウェハ等の基板Ｗの表面を、研磨液を供給しながら平坦に研磨する化学機械研磨（ＣＭＰ）装置を例示したが、ダイヤモンドからなる砥粒をレジンボンドといった接着剤で固着して形成した研削砥石を高速回転させながら、基板Ｗの裏面に押圧せしめることによって基板Ｗの裏面の研削を行う研削装置にも、研削および研磨加工が施された基板Ｗを洗浄する装置として、本発明の洗浄装置を適用することができる。

１…基板処理装置、２０…研磨部、３０…洗浄部（洗浄装置）、３１…洗浄モジュール、３１Ａ…洗浄モジュール（ロール洗浄モジュール）、３１Ｂ…洗浄モジュール（ペンシル洗浄モジュール）、３１Ｃ…洗浄モジュール、３１Ａｄｄ…洗浄モジュール、４０…基板搬送部、５０…第１の収容部（収容部）、５１…第２の収容部、６０…流体供給部、６１…薬液供給部、６２…純水供給部、６３…配管、６３ａ…薬液配管、６３ｂ…純水配管、７０…配管接続部、８０…第１の回転機構、８１…ロール洗浄部材、８１Ａ…周面、８２…第１の上面流体供給ノズル、８３…第１の下面流体供給ノズル、９０…第２の回転機構、９０ｂ…回転軸、９１…ペンシル洗浄部材、９１Ａ…端面、９２…第２の上面流体供給ノズル、９３…第２の下面流体供給ノズル、９３ａ１…配管延長部、１００…モジュール筐体、１０１…配管カバー、１１０…他の配管、Ｗ…基板、Ｗ１…上面、Ｗ２…下面

Claims (8)

1. 基板の洗浄処理を行う複数種の洗浄モジュールと、
   前記複数種の洗浄モジュールを収容可能な収容部と、
   前記収容部に収容された洗浄モジュールに配管を介して流体を供給する流体供給部と、を備え、
   前記複数種の洗浄モジュールのそれぞれは、前記配管との接続位置が共通の配管接続部を備える、ことを特徴とする洗浄装置。
2. 前記流体供給部は、前記流体として純水を供給する純水配管と、前記流体として薬液を供給する薬液配管と、前記流体として前記洗浄モジュールを駆動させるエアを供給するエア配管と、を備え、
   前記配管接続部は、前記純水配管、前記薬液配管、前記エア配管のうち少なくとも一つと接続される、ことを特徴とする請求項１に記載の洗浄装置。
3. 前記複数種の洗浄モジュールは、
   前記基板を回転させる第１の回転機構と、前記基板の上面に流体を供給する第１の上面流体供給ノズルと、前記基板の下面に流体を供給する第１の下面流体供給ノズルと、前記基板に周面を接触させて回転するロール洗浄部材と、を備えるロール洗浄モジュールと、
   前記基板を回転させる第２の回転機構と、前記基板の上面に流体を供給する第２の上面流体供給ノズルと、前記第２の回転機構の回転軸を通り前記基板の下面に流体を供給する第２の下面流体供給ノズルと、前記基板に端面を接触させて回転するペンシル洗浄部材と、を備えるペンシル洗浄モジュールと、を備え、
   前記ペンシル洗浄モジュールは、
   前記第２の下面流体供給ノズルに連通し、前記第２の回転機構の回転軸からモジュール筐体の外部に導出され、前記第１の下面流体供給ノズルが前記配管に接続される接続位置まで延長して設けられた配管延長部と、
   前記配管延長部を覆うように前記モジュール筐体に取り付けられた配管カバーと、を備える、ことを特徴とする請求項１または２に記載の洗浄装置。
4. 前記複数種の洗浄モジュールのそれぞれは、サイズが共通のモジュール筐体を備える、ことを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の洗浄装置。
5. 前記収容部は、前記洗浄モジュールを高さ方向に重ねて収容する、ことを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の洗浄装置。
6. 前記流体供給部を引き出し可能に収容する第２の収容部を有し、
   前記流体供給部は、前記配管と、前記配管と異なる他の配管と、を備え、
   前記配管と前記他の配管を含む全ての配管は、前記流体供給部の引き出し方向の手前側若しくは奥側に接続されている、ことを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の洗浄装置。
7. 前記複数種の洗浄モジュールの少なくとも１つは、
   前記基板の下面を水平に保持する基板保持部と、
   前記基板保持部に保持された前記基板の下面に流体を供給するモジュール側流体供給部と、
   前記基板が前記基板保持部により保持されているとき、前記基板の下面に接触して洗浄する洗浄部材と、を備える、ことを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の洗浄装置。
8. 基板を搬送する基板搬送部と、
   前記基板を研磨する研磨部と、
   前記基板を洗浄する洗浄部と、を備える基板処理装置であって、
   前記洗浄部は、請求項１〜７のいずれか一項に記載の洗浄装置を備える、ことを特徴とする基板処理装置。

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