JP2018001570A - 露光装置 画像形成装置 - Google Patents

Abstract

【課題】貫通孔が形成された一方向に延びる筐体を備えた、露光装置において、筐体の貫通孔に嵌め込まれているＵ字状の部材を備えていない場合と比して、露光装置の振動を低減させる露光装置 画像形成装置を得ることである。【解決手段】装置奥行方向に延びるＵ字部材６４が筐体６６の貫通孔８４に嵌め込まれている。このＵ字部材６４が、筐体６６の断面変形を抑制することで、Ｕ字部材６４が備えられていない場合と比して、露光装置４２の振動が低減する。【選択図】図１

Description

本発明は、露光装置、及び画像形成装置に関する。

特許文献１に記載の画像形成装置に備えられた露光装置は、発光チップと、回路基板および発光チップの発光にともない発熱する複数の発熱素子と、回路基板を保持するホルダとを備えている。

特開２０１４−１６２０６５号公報

本発明の課題は、貫通孔が形成された一方向に延びる筐体を備えた、露光装置において、筐体の貫通孔に嵌め込まれているＵ字状の部材を備えていない場合と比して、露光装置の振動を低減させることである。

本発明の請求項１に係る露光装置は、一方向に延びる板状の本体部と、前記本体部の一方の面に実装されている複数の発光素子とを有する基板と、前記一方向に延び、貫通孔が形成される枠状であって、前記本体部の板厚方向が前記貫通孔の貫通方向となるように、前記基板が前記貫通孔の内部に固定されている筐体と、前記一方向に対して交差した断面が、前記本体部の他方の面側が開放されたＵ字状とされ、前記貫通孔に嵌め込まれているＵ字部材と、を備えることを特徴とする。

本発明の請求項２に係る露光装置は、請求項１に記載の露光装置において、前記Ｕ字部材は、前記基板側の面と反対の面側に重りを備えることを特徴とする。

本発明の請求項３に係る露光装置は、請求項１に記載の露光装置において、前記一方向において、前記筐体の中心と重なって配置された重りを備え、前記重りは、前記Ｕ字部材に固定されていることを特徴とする。

本発明の請求項４に係る露光装置は、請求項１〜３の何れか１項に記載の露光装置において、前記本体部の前記他方の面には、前記発光素子の発光にともない発熱する発熱素子が実装され、前記基板の板厚方向から見て、前記Ｕ字部材は、前記発熱素子を覆っていることを特徴とする。

本発明の請求項５に係る露光装置は、請求項４に記載の露光装置において、前記発熱素子、及び前記Ｕ字部材に接触している接触部材を備えることを特徴とする。

本発明の請求項６に係る画像形成装置は、像保持体と、前記像保持体を露光して静電潜像を形成する請求項１〜５の何れか１項に記載の露光装置と、前記露光装置が形成した前記像保持体の静電潜像を現像する現像装置と、を備えることを特徴とする。

本発明の請求項１の露光装置によれば、筐体の貫通孔に嵌め込まれているＵ字状の部材を備えていない場合と比して、露光装置の振動を低減させることができる。
本発明の請求項２の露光装置によれば、基板に対して重りが干渉しない。

本発明の請求項３の露光装置によれば、装置奥行方向において、筐体の中心と重りとが重なっていない場合と比して、装置奥行方向において筐体の中心が腹となるモードの、振動を抑制することができる。

本発明の請求項４の露光装置によれば、一方向において、Ｕ字部材が、発熱部材を覆っていない場合と比して、基板に生じる、一方向の温度むらを抑制することができる。

本発明の請求項５の露光装置によれば、発熱素子、及びＵ字部材に接触する接触部材を備えていない場合と比して、基板に生じる、一方向の温度むらを抑制することができる。

本発明の請求項６の画像形成装置によれば、請求項１〜４の何れか１項に記載の露光装置を備えていない場合と比して、出力画像の品質低下を抑制することができる。

本発明の実施形態に係る露光装置を示した分解斜視図である。 本発明の実施形態に係る露光装置を示した底面図である。 本発明の実施形態に係る露光装置を示した断面図である。 本発明の実施形態に係る露光装置を示した拡大断面図である。 （Ａ）（Ｂ）本発明の実施形態に係る露光装置を示した断面図である。 本発明の実施形態に係る露光装置を示した断面図である。 本発明の実施形態に係る露光装置のＵ字部材等を示した分解斜視図である。 （Ａ）（Ｂ）本発明の実施形態に係る露光装置の製造方法を説明するのに用いた断面図である。 （Ａ）（Ｂ）本発明の実施形態に係る露光装置の製造方法を説明するのに用いた断面図である。 （Ａ）（Ｂ）本発明の実施形態に係る露光装置の製造方法を説明するのに用いた断面図である。 （Ａ）（Ｂ）本発明の実施形態に係る露光装置の製造方法を説明するのに用いた断面図である。 本発明の実施形態に係る露光装置を示した正面図である。 本発明の実施形態に係る画像形成装置を示した概略構成図である。 本発明の実施形態に対する露光装置を示した斜視図である。

本発明の実施形態に係る露光装置、及び画像形成装置の一例を図１〜図１４に従って説明する。なお、図中に示す矢印Ｈは装置上下方向（鉛直方向）を示し、矢印Ｗは装置幅方向（水平方向）を示し、矢印Ｄは装置奥行方向（水平方向）を示す。

（全体構成）
図１３に示されるように、実施形態に係る画像形成装置１０には、上下方向（矢印Ｈ方向）の下方から上方へ向けて、記録媒体としてのシート部材Ｐが収容される収容部１４と、収容部１４に収容されたシート部材Ｐを搬送する搬送部１６と、収容部１４から搬送部１６によって搬送されるシート部材Ｐに画像形成を行う画像形成部２０とが、この順で備えられている。

〔収容部〕
収容部１４には、画像形成装置１０の装置本体１０Ａから装置奥行方向の手前側に引き出し可能な収容部材２６が備えられており、この収容部材２６にシート部材Ｐが積載されている。さらに、収容部材２６には、収容部材２６に積載されたシート部材Ｐを、搬送部１６を構成する搬送経路２８に送り出す送出ロール３０が備えられている。

〔搬送部〕
搬送部１６には、収容部１４から送り出されたシート部材Ｐが搬送される搬送経路２８に沿ってシート部材Ｐを搬送する、複数の搬送ロール３２が備えられている。

〔画像形成部〕
画像形成部２０には、イエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）、ブラック（Ｋ）の４つの画像形成ユニット１８Ｙ、１８Ｍ、１８Ｃ、１８Ｋが備えられている。なお、以後の説明では、Ｙ、Ｍ、Ｃ、Ｋを区別して説明する必要が無い場合は、Ｙ、Ｍ、Ｃ、Ｋを省略して記載することがある。

各色の画像形成ユニット１８は、装置本体１０Ａに対して夫々着脱可能とされている。そして、各色の画像形成ユニット１８には、像保持体３６と、像保持体３６の表面を帯電する帯電部材３８と、像保持体３６に露光光を夫々照射する露光装置４２とが備えられている。さらに、各色の画像形成ユニット１８には、帯電した像保持体３６に露光装置４２が露光光を照射することで形成された静電潜像を現像してトナー画像とし、可視化する現像装置４０が備えられている。

また、画像形成部２０には、図中矢印Ａ方向に周回する無端状の転写ベルト２２と、各色の画像形成ユニット１８によって形成されたトナー画像を転写ベルト２２に転写する一次転写ロール４４とが備えられている。さらに、画像形成部２０には、転写ベルト２２に転写されたトナー画像をシート部材Ｐに転写する二次転写ロール４６と、トナー画像が転写されたシート部材Ｐを加熱・加圧してトナー画像をシート部材Ｐに定着する定着ユニット５０とが備えられている。

なお、露光装置４２の構成については、詳細を後述する。

（画像形成装置の作用）
画像形成装置１０では、次のようにして画像が形成される。

先ず、電圧が印加された各色の帯電部材３８は、各色の像保持体３６の表面を予定の電位で一様にマイナス帯電する。続いて、外部から受け取った画像データに基づいて、露光装置４２は、帯電した各色の像保持体３６の表面に露光光を照射して静電潜像を形成する。

これにより、データに対応した静電潜像が各色の像保持体３６の表面に形成される。さらに、各色の現像装置４０は、この静電潜像を現像し、トナー画像として可視化する。また、各色の像保持体３６の表面に形成されたトナー画像は、一次転写ロール４４によって転写ベルト２２に転写される。

そこで、収容部材２６から送出ロール３０によって搬送経路２８へ送り出されたシート部材Ｐは、転写ベルト２２と二次転写ロール４６とが接触する転写位置Ｔへ送り出される。転写位置Ｔでは、シート部材Ｐが転写ベルト２２と二次転写ロール４６との間で搬送されることで、転写ベルト２２の表面のトナー画像は、シート部材Ｐの表面に転写される。

シート部材Ｐの表面に転写されたトナー画像は、定着ユニット５０によってシート部材Ｐに定着される。そして、トナー画像が定着されたシート部材Ｐは、装置本体１０Ａの外部へ排出される。

（要部構成）
次に、露光装置４２等について説明する。

露光装置４２は、ＬＥＤプリントヘッドであって、図１２に示されるように、像保持体３６の下方に配置されている。

そして、露光装置４２は、図１、図３に示されるように、装置奥行方向（一方向）に延び、板面が上下方向を向いた基板６０と、基板６０の上方に配置され、装置奥行方向に延びているレンズアレイ６２とを備えている。さらに、露光装置４２は、装置奥行方向に延び、基板６０及びレンズアレイ６２が固定されている筐体６６と、筐体６６に嵌め込まれているＵ字状のＵ字部材６４と、Ｕ字部材６４に固定されている重り６８とを備えている。

〔基板〕
基板６０は、板状の本体部７０と、上方を向いた本体部７０の上面７０Ａ（一方の面）に実装されている複数の発光素子７２と、下方を向いた本体部７０の下面７０Ｂ（他方の面）に実装されている複数の発熱素子７４（図３参照）とを有している。

さらに、基板６０は、図３に示されるように、本体部７０の下面７０Ｂに実装され、図示せぬハーネス側のコネクタと接続されるコネクタ７６と、装置上下方向におけるＵ字部材６４の位置を規制する規制部材の一例としての板バネ７８とを有している。

本体部７０は、プリント配線基板であって、上方から見て装置奥行方向が延びる矩形状とされている。

発光素子７２は、発光ダイオード（ＬＥＤ）であって、図１に示されるように、千鳥状に配置されて装置奥行方向に延びている。

発熱素子７４は、発光素子７２の発光にともない発熱する能動素子又は受動素子である。本実施形態では、図２に示されるように、発熱素子７４として、各部を制御する集積回路７４Ａ（所謂ＡＳＩＣ）と、発光素子７２に印加される電圧を制御する電圧制御素子７４Ｂ（所謂電圧レギュレータ）とが、本体部７０に実装されている。

集積回路７４Ａは、装置奥行方向における筐体６６の中央側に配置され、装置奥行方向における筐体６６の中心線Ｃ（仮想線）と比して、装置奥行方向の手前側（図中左側）に配置されている。

電圧制御素子７４Ｂは、集積回路７４Ａと比して小さく、装置幅方向に並んで２個設けられている。そして、電圧制御素子７４Ｂは、装置奥行方向における筐体６６の中央側に配置され、筐体６６の中心線Ｃと比して、装置奥行方向の奥側（図中右側）に配置されている。このように、集積回路７４Ａと電圧制御素子７４Ｂとは、中心線Ｃを挟んで反対側に配置されている。

コネクタ７６は、集積回路７４Ａと比して装置奥行方向の手前側（図中左側）に配置され、図３に示されるように、集積回路７４Ａと比して下方に突出している。

板バネ７８は、装置奥行方向に離れて一対設けられている。一方の板バネ７８（以下「板バネ７８Ａ」）は、本体部７０の下面７０Ｂにおいて装置奥行方向の奥側の部分に配置され、他方の板バネ７８（以下「板バネ７８Ｂ」）は、装置奥行方向において、集積回路７４Ａとコネクタ７６との間に配置されている。

また、装置幅方向から見て、板バネ７８Ａと板バネ７８Ｂとは、中心線Ｃに対して、対称形状とされている。そして、板バネ７８Ａ、７８Ｂは、基端部が本体部７０の下面７０Ｂに固定され、屈曲しながら下方に延びている。

〔レンズアレイ〕
レンズアレイ６２は、図１に示されるように、装置奥行方向に延びる直方体状とされている。また、装置奥行方向に直交するレンズアレイ６２の断面形状は、装置上下方向に延びる矩形状とされている（図５（Ａ）参照）。さらに、レンズアレイ６２には、複数のロッドレンズ８２が千鳥状に配置されている。そして、夫々のロッドレンズ８２は、夫々の発光素子７２から出射された光を透過させて像保持体３６（図１２参照）に結像するようになっている。

〔筐体〕
筐体６６は、樹脂材料である液晶ポリマーで成形され、装置奥行方向に延びている。さらに、筐体６６には、装置上下方向に貫通する貫通孔８４が形成され、この貫通孔８４は、装置奥行方向に延びている。このように、筐体６６は枠状とされている。

装置奥行方向に直交する筐体６６の断面形状は、図５（Ａ）に示されるように、筐体６６の重心Ｇを通り、装置上下方向に延びる線Ｊに対して、対称形状とされている。そして、筐体６６には、装置上下方向に延びる一対の壁部６６Ａが形成されている。

筐体６６に形成された貫通孔８４の上端部（一端部）には、レンズアレイ６２が図示せぬ接着剤（ＵＶ硬化型接着剤）によって固定されている。また、筐体６６とレンズアレイ６２との間の隙間には、レンズアレイ６２の全周に亘って封止剤８８が充填されている。このため、筐体６６とレンズアレイ６２との間から、埃等が筐体６６の内部に侵入しないようになっている。

また、筐体６６には、貫通孔８４の下端部の開口を広くするように、貫通孔８４の全周に亘って段部８４Ａが形成されている。そして、発光素子７２とレンズアレイ６２とが対向するように、この段部８４Ａに、基板６０が固定されている。具体的には、基板６０は、前述した一対の壁部６６Ａに装置幅方向から挟まれており、図７に示されるように、基板６０の端部と壁部６６Ａとは、ＵＶ硬化型接着剤である接着剤９０によって点付けされている。これにより、基板６０が筐体６６に固定されている。

さらに、基板６０の端部と壁部６６Ａとの間には、基板６０の全周に亘って封止剤９２が塗布され、筐体６６と基板６０との間から、埃等が筐体６６の内部に侵入しないようになっている。なお、接着剤９０によって基板６０が点付けされている部分については、図５（Ｂ）に示されるように、基板６０が点付けされていない部分（図５（Ａ）参照）と比して、封止剤９２が盛り上がっている。

さらに、図１２に示されるように、筐体６６において装置奥行方向の両端部には、上方を向いた平面部６６Ｂが形成されている。そして、画像形成装置１０は、平面部６６Ｂと当たる一対の基準フレーム１３０と、筐体６６を挟んで基準フレーム１３０の反対側に配置され、平面部６６Ｂを基準フレーム１３０に夫々押し付ける一対の押付部材１３２とを備えている。

このように、筐体６６における装置奥行方向の両端側の部分が支持されることで、露光装置４２は装置本体１０Ａに取り付けられている。

〔Ｕ字部材〕
Ｕ字部材６４は、板金（ＪＩＳ Ｇ ３３１３ ＳＥＣＣ）を折り曲げて形成され、図１に示されるように、装置奥行方向に延びている。さらに、装置奥行方向に直交するＵ字部材６４の断面形状は、図５（Ａ）に示されるように、本体部７０の下面７０Ｂ側が開放されたＵ字状とされている。具体的には、Ｕ字部材６４は、板厚方向が装置幅方向を向いた一対の側板６４Ａと、一対の側板６４Ａの下端部を連結するとともに板厚方向が装置上下方向を向いた底板６４Ｂとを含んで構成されている。

さらに、図２に示されるように、装置奥行方向におけるＵ字部材６４の中心Ｄ１（図中参照）は、装置奥行方向における筐体６６の中心Ｄ２と比して、筐体６６の装置奥行方向の奥側（一端側）に位置している。そして、Ｕ字部材６４の一端６４Ｄは、筐体６６の一端部（図中Ｌ１）に位置し、Ｕ字部材６４の他端６４Ｅは、筐体６６の中心Ｄ２と比して、筐体６６の他端側に位置している。このように、Ｕ字部材６４は、筐体６６の一端側に寄った位置に配置されている。ここで、筐体６６の一端部（図中Ｌ１）とは、筐体６６の全長Ｌ２（図中参照）を１００％とした場合に、筐体６６の一端部から全長Ｌ２の１５％の長さまでの部位である。

この構成において、装置上下方向（基板６０の板厚方向）から見て、Ｕ字部材６４は、集積回路７４Ａ、及び電圧制御素子７４Ｂを覆っている。ここで、「覆う」とは、装置奥行方向において、Ｕ字部材６４の一端６４Ｄの他端６４Ｅとの間に、対象の部材が配置されている状態である。さらに、図３に示されるように、Ｕ字部材６４の底板６４Ｂが、板バネ７８Ａ、７８Ｂの先端部に接触することで、基板６０に対するＵ字部材６４の上下方向の位置が、規制され（決められ）ている。これより、図５（Ａ）に示されるように、Ｕ字部材６４の端部（開放端部）と、基板６０及び封止剤９２とが上下方向で離間している。また、この状態で、Ｕ字部材６４は、一対の壁部６６Ａに挟まれ、貫通孔８４に嵌め込まれている。そして、Ｕ字部材６４は、筐体６６の幅方向の最外部よりも内側に位置している。

さらに、夫々の側板６４Ａの端部には、図１、図７に示されるように、装置奥行方向に間隔を空けて複数の半円状の切欠き９４が形成されている。装置奥行方向における切欠き９４の位置は、接着剤９０によって基板６０が点付けされている位置と同様の位置である。

ここで、接着剤９０によって基板６０が点付けされている部分については、図５（Ｂ）に示されるように、封止剤９２が盛り上がっている。しかし、この接着剤９０と対応する部分の側板６４Ａには、前述したように、切欠き９４が形成されている。このため、封止剤９２が盛り上がっている部分でも、Ｕ字部材６４の端部と、基板６０及び封止剤９２とが上下方向で離間している。

また、図２、図７に示されるように、底板６４Ｂには、表裏を貫通する三個の貫通孔９６Ａ、９６Ｂ、９６Ｃが形成されている。この貫通孔９６Ａ、９６Ｂ、９６Ｃは、注入部の一例とされている。そして、図４に示されるように、装置奥行方向において集積回路７４Ａと少なくとも一部が重なるように、貫通孔９６Ａは形成されている。具体的には、装置奥行方向において集積回路７４Ａが占める範囲Ｈ１と、装置奥行方向において貫通孔９６Ａが占める範囲Ｈ２とは、装置奥行方向において少なくも一部が重なっている。

また、装置奥行方向において電圧制御素子７４Ｂと少なくとも一部が重なるように、貫通孔９６Ｂは形成されている。具体的には、装置奥行方向において電圧制御素子７４Ｂが占める範囲Ｈ３と、装置奥行方向において貫通孔９６Ａが占める範囲Ｈ４とは、装置奥行方向において少なくも一部が重なっている。

さらに、底板６４Ｂにおいて装置奥行方向の奥側の部分（図中右側の部分）に、貫通孔９６Ｃは形成されている。

また、図５（Ａ）に示されるように、筐体６６の壁部６６Ａには、下方を向いた端面６７が形成されている。そして、Ｕ字部材６４の側板６４Ａと端面６７とは、ＵＶ硬化型接着剤である接着剤９８によって点付けされている。この接着剤９８は、壁部６６Ａから装置幅方向の外側に出ないように、端面６７に塗布されている。このようにして、Ｕ字部材６４は、筐体６６に固定されている。

〔重り〕
重り６８は、図７に示されるように、装置奥行方向に延びる直方体状で、Ｕ字部材６４の板厚よりも厚い厚みを有する金属材料で構成されている。そして、筐体６６の幅方向の最外部よりも内側においてＵ字部材６４に対して固定されている。また、重り６８は、底板６４Ｂにおいて基板６０側とは反対側の板面に固定されている。基板６０側とは反対側の板面に固定されることで、重り６８が基板６０や基板６０上の発熱素子７４等の部品と干渉しない。

具体的には、底板６４Ｂにおいて貫通孔９６Ａと貫通孔９６Ｂとの間の部分に、重り６８は、かしめ工法を用いて固定されている。また、この重り６８は、図３に示されるように、装置奥行方向における筐体６６の中心線Ｃと重なっている。換言すれば、装置奥行方向において、重り６８は筐体６６の中心と重なっている。 〔その他〕
発熱素子７４に接触する接触樹脂１０２は、絶縁性を有する樹脂部材であって、図３、図４に示されるように、３箇所に配置されている。具体的には、集積回路７４Ａに接触する接触樹脂１０２（以下「１０２Ａ」）、電圧制御素子７４Ｂに接触する接触樹脂１０２（以下「１０２Ｂ」）、及び本体部７０の装置奥行方向奥側の部分に接触する接触樹脂１０２（以下「１０２Ｃ」）が、装置奥行方向に離れて配置されている。接触樹脂１０２Ａ、１０２Ｂは、接触部材の一例とされている。

また、接触樹脂１０２は、図６に示されるように、基板６０、一対の壁部６６Ａ及びＵ字部材６４で囲まれている。

接触樹脂１０２Ａは、図４に示されるように、底板６４Ｂにおいて貫通孔９６Ａが形成されている部分と集積回路７４Ａとの間に配置され、少なくとも集積回路７４Ａ、及びＵ字部材６４に接触している。そして、貫通孔９６Ａを通して基板６０側を見ると、接触樹脂１０２Ａが集積回路７４Ａの少なくとも一部を覆っている。接触樹脂１０２Ｂは、底板６４Ｂにおいて貫通孔９６Ｂが形成されている部分と電圧制御素子７４Ｂとの間に配置され、少なくとも電圧制御素子７４Ｂ、及びＵ字部材６４に接触している。そして、貫通孔９６Ｂを通して基板６０側を見ると、接触樹脂１０２Ｂが電圧制御素子７４Ｂの少なくとも一部を覆っている。接触樹脂１０２Ｃは、底板６４Ｂにおいて貫通孔９６Ｃが形成されている部分と本体部７０との間に配置され、少なくとも本体部７０、及びＵ字部材６４に接触している。

この接触樹脂１０２としては、例えば、常温湿気硬化型接着剤が用いられる。

この構成において、集積回路７４Ａ、及び電圧制御素子７４Ｂで生じた熱は、接触樹脂１０２Ａ、１０２Ｂを介してＵ字部材６４に伝達され、Ｕ字部材６４に伝達された熱は、接触樹脂１０２Ｃを介して本体部７０に伝達されるようになっている。

（製造方法）
次に、露光装置４２を製造する製造方法について説明する。なお、図８〜図１１に示す矢印ＵＰは、鉛直方向の上方を示す。

先ず、レンズ固定工程で、図８（Ａ）（Ｂ）に示されるように、レンズアレイ６２の固定部分が上方に位置するように配置された筐体６６に、レンズアレイ６２を固定する。具体的には、レンズアレイ６２の一部を上方から貫通孔８４に挿入し、ＵＶ硬化型接着剤（図示省略）によって、レンズアレイ６２を筐体６６に点付けする。また、筐体６６とレンズアレイ６２との間の隙間に、封止剤８８を充填する。これにより、レンズアレイ６２が筐体６６に固定される。

さらに、基板固定工程で、図９（Ａ）（Ｂ）に示されるように、レンズ固定工程に対して上下を逆にした筐体６６に、基板６０を固定する。具体的には、基板６０を段部８４Ａに載せ、接着剤９０によって、基板６０を壁部６６Ａに点付けする。また、紫外線を照射して接着剤９０を硬化させる。その後、基板６０と壁部６６Ａとの間に、封止剤９２を塗布する。これにより、基板６０が筐体６６に固定される。

さらに、部材固定工程で、図１０（Ａ）（Ｂ）に示されるように、筐体６６にＵ字部材６４を固定する。具体的には、Ｕ字部材６４の開放端部を基板６０側に向け、一対の壁部６６ＡでＵ字部材６４の側板６４Ａを挟むように、Ｕ字部材６４を貫通孔８４に嵌め込む。そして、板バネ７８の先端部にＵ字部材６４を当て、Ｕ字部材６４を位置決めする。また、接着剤９８によって、Ｕ字部材６４の側板６４Ａを壁部６６Ａの端面６７に点付けする。さらに、紫外線を照射して接着剤９８を硬化させる。これにより、Ｕ字部材６４が筐体６６に固定される。

さらに、樹脂注入工程で、図１１（Ａ）（Ｂ）に示されるように、貫通孔９６Ａ、９６Ｂ、９６Ｃから、硬化すると接触樹脂１０２となる軟質樹脂を流し込む。具体的には、ディスペンサの注入針１２０の先端部を、貫通孔９６Ａ、９６Ｂ、９６Ｃにさし込み、基板６０、一対の壁部６６Ａ、及びＵ字部材６４で囲まれた領域に、軟質樹脂を流し込む。そして、注入した樹脂を自然乾燥させ、硬化させることで、接触樹脂１０２が形成される。以上の工程によって、露光装置４２が製造される。

（作用）
次に、露光装置４２の作用について説明する。

画像形成装置１０の画像形成動作が開始され、像保持体３６の表面が帯電すると、露光装置４２の外部から受け取った画像データに基づいて露光装置４２は、発光素子７２を発光させて像保持体３６の表面に露光光を照射する（図１２参照）。そして、発光素子７２の発光にともない、本体部７０の下面７０Ｂに実装されている集積回路７４Ａ、及び電圧制御素子７４Ｂは、発熱する（図３参照）。

ここで、画像形成動作によって生じる、装置本体１０Ａ内の駆動部材の振動が、露光装置４２に伝達される。前述したように、筐体６６における装置奥行方向の両端側の部分が支持されることで、露光装置４２は装置本体１０Ａに取り付けられている。また、筐体６６は樹脂材料で構成されているため、筐体６６が金属材料で構成されている場合と比して曲げ剛性が低い。また、装置奥行方向に直交するレンズアレイ６２の断面形状は、図５（Ａ）に示されるように、装置上下方向に延びる矩形状とされ、筐体６６には、装置上下方向に延びる一対の壁部６６Ａが形成されている。このため、露光装置４２の上下方向の曲げ剛性が、露光装置４２の幅方向の曲げ剛性と比して高くなっている。これにより、露光装置は、装置幅方向に振動しやすくなっている（図１４の矢印Ｆ参照）。
以上のような構成であるため、画像形成動作によって生じる、装置本体１０Ａ内の駆動部材の振動が、露光装置４２に伝達された場合に、露光装置４２が振動しやすく、とりわけ、画像形成動作に伴う画像形成装置の振動と露光装置４２の固有振動とによる共振が発生した場合に顕著に振動する。

しかし、装置奥行方向に延びるＵ字部材６４が筐体６６の貫通孔８４に嵌め込まれている。このＵ字部材６４が、筐体６６の曲げ剛性を高めることで、Ｕ字部材６４が備えられていない場合と比して、露光装置４２の振動が低減する。

また、Ｕ字部材６４は、露光装置４２の固有振動数をずらす重りとして機能し、Ｕ字部材６４を有さない場合の露光装置４２と比して、画像形成装置の振動との共振が発生しにくい方向に、露光装置４２の固有振動数をずらすことで、露光装置４２の振動を低減する。

更に、Ｕ字部材６４は、マスダンパー（質量ダンパー）として機能し、Ｕ字部材６４を有さない場合の露光装置４２と比して、露光装置４２の振動を低減する。

このように、露光装置４２の振動が抑制されることで、振動が抑制されない場合と比して、出力画像の品質低下が抑制される。

また、Ｕ字部材６４に固定されている重り６８は、Ｕ字部材６４と同様に、画像形成装置の振動との共振が発生しにくい方向に露光装置４２の固有振動数をずらす機能と、マスダンパー（質量ダンパー）として機能を果たす。そして、Ｕ字部材６４を有するが重り６８を有さない場合の露光装置４２と比して、露光装置４２の振動をより低減する。重り６８は、Ｕ字部材６４のみでは露光装置４２の振動を所望の範囲内に低減できない場合に設けられる。Ｕ字部材６４は板状の金属材料であり、板厚を厚くすることで重さを増やすことができる。しかし、Ｕ字部材６４を厚くすると、基板６０や基板６０上の発熱素子７４等の部品と干渉しやすくなる。そこで、Ｕ字部材６４とは別に重り６８を設けることで振動を低減する。
また、重り６８は、装置奥行方向において、筐体６６の中心と重なるように配置されている。このため、装置奥行方向において、筐体６６の中心と重りとが重なって配置されていない場合と比して、同じ重さの重りを配置する場合であっても、装置奥行方向において筐体６６（露光装置４２）の中心が腹となる振動（例えば、一次モードの振動）が抑制される。

ここで、前述したように、発光素子７２の発光にともない、本体部７０の下面７０Ｂに実装されている集積回路７４Ａ、及び電圧制御素子７４Ｂは、発熱する。装置上下方向から見て、Ｕ字部材が、集積回路７４Ａ、及び電圧制御素子７４Ｂを覆っていな場合には、装置奥行方向において、基板６０に温度むらが生じてしまう。そして、温度の高い部分の本体部７０に実装されている発光素子７２の光量が、温度の低い部分の本体部７０に実装されている発光素子７２の光量と比して、小さくなる。この場合には、装置奥行方向において、発光素子７２の光量むらが生じてしまう。

しかし、装置上下方向から見て、Ｕ字部材６４は、集積回路７４Ａ、及び電圧制御素子７４Ｂを覆っている。このため、集積回路７４Ａ、及び電圧制御素子７４Ｂの熱は、Ｕ字部材６４に伝達される。これにより、Ｕ字部材６４が、集積回路７４Ａ、及び電圧制御素子７４Ｂを覆っていない場合と比して、基板６０に生じる、装置奥行方向（基板の長手方向）の温度むらが抑制される。

また、接触樹脂１０２Ａが、集積回路７４Ａ、及びＵ字部材６４に接触し、接触樹脂１０２Ｂが、電圧制御素子７４Ｂ、及びＵ字部材６４に接触している。このため、集積回路７４Ａの熱は、接触樹脂１０２Ａを介してＵ字部材６４に伝達され、電圧制御素子７４Ｂの熱は、接触樹脂１０２Ｂを介してＵ字部材６４に伝達される。これにより、接触樹脂１０２Ａ、１０２Ｂが設けられていない場合と比して、基板６０に生じる、装置奥行方向の温度むらが抑制される。

また、基板６０に生じる、装置奥行方向の温度むらが抑制されることで、基板６０に生じる温度むらが抑制されない場合と比して、装置奥行方向における発光素子７２の光量むらが抑制される。

また、接触部材としての接触樹脂１０２は、絶縁性を有する樹脂部材である。このため、接触部材が、例えば、絶縁性を有さない導電性ペースト等である場合と比して、発熱素子７４の導電部を避けることなく接触樹脂１０２が配置される。

また、画像形成装置１０においては、露光装置４２を備えていない場合と比して、露光装置４２の振動が抑制されることで、出力画像の品質低下が抑制される。

なお、本発明を特定の実施形態について詳細に説明したが、本発明は係る実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内にて他の種々の実施形態をとることが可能であることは当業者にとって明らかである。例えば、上記実施形態では、露光装置４２は、重り６８を備えているが、重り６８を備えなくてもよい。この場合には、重り６８を備えることで生じる作用は、生じない。
また、上記実施形態では、重り６８は、装置奥行方向に延びる直方体状をしているが、重りとしての機能を有していれば任意の形状で構わない。
また、上記実施形態では、重り６８は、底板６４Ｂにおいて基板６０側とは反対側の板面に固定されているが、基板６０側の面に固定されてもよい。この場合には、基板６０側とは反対側の板面に固定されることで生じる作用は、生じない。

また、上記実施形態では、重り６８は、かしめ工法で固定されているが、ネジ止めや溶接等の他の工法を用いてＵ字部材６４に対して固定されてもよい。
また、上記実施形態では、この重り６８は、図３に示されるように、装置奥行方向における筐体６６の中心線Ｃと重なっているが、必ずしも筐体６６の中心線Ｃと重なっている必要はなく、装置奥行方向の任意の位置に固定されていてもよい。この場合には、装置奥行方向における筐体６６の中心線Ｃと重なっていることで生じる作用は、生じない。

また、上記実施形態では、装置上下方向において、Ｕ字部材６４が、集積回路７４Ａ、及び電圧制御素子７４Ｂを覆ったが、集積回路７４Ａ、及び電圧制御素子７４Ｂを覆わなくてもよい。この場合には、Ｕ字部材６４が、集積回路７４Ａ、及び電圧制御素子７４Ｂを覆うことで生じる作用は、生じない。

また、上記実施形態では、装置上下方向において、Ｕ字部材６４が、集積回路７４Ａ、及び電圧制御素子７４Ｂを覆ったが、集積回路７４Ａ、及び電圧制御素子７４Ｂの少なくとも一方を覆えばよい。この場合は、覆われなかった部材の熱が、Ｕ字部材６４に伝達されることで生じる作用は、生じない。

また、上記実施形態では、露光装置４２は、接触樹脂１０２Ａ、１０２Ｂを備えたが、接触樹脂１０２Ａ、１０２Ｂを備えなくてもよい。この場合には、接触樹脂１０２Ａ、１０２Ｂを備えることで生じる作用は、生じない。

また、上記実施形態では、露光装置４２は、接触樹脂１０２Ａ、１０２Ｂを備えたが、接触樹脂１０２Ａ、及び接触樹脂１０２Ｂの少なくとも一方を備えていればよい。この場合は、備えられなかった接触樹脂１０２よって生じる作用は、生じない。

また、接触部材の一例である接触樹脂１０２は、絶縁性を有する樹脂部材であったが、接触部材が例えば、導電性を有する導電性ペーストであってもよい。しかし、この場合には、接触部材が絶縁性を有することで生じる作用は、生じない。

また、上記実施形態では、発光素子７２は、千鳥状に配置され、装置奥行方向に延びたが、千鳥状に配置されていなくてもよく、装置奥行方向に延びるように配置されていればよい。

また、上記実施形態では、特に説明しなかったが、対向部材６４の長手方向は、装置奥行方向でなくてもよい。

１０ 画像形成装置
３６ 像保持体
３８ 帯電部材
４０ 現像装置
４２ 露光装置
６０ 基板
６４ Ｕ字部材
６６ 筐体
７０ 本体部
７０Ａ 上面（一方の面の一例）
７０Ｂ 下面（他方の面の一例）
７２ 発光素子
７４ 発熱素子
７４Ａ 集積回路（発熱素子の一例）
７４Ｂ 電圧制御素子（発熱素子の一例）
８４ 貫通孔
１０２ 接触樹脂（接触部材の一例）
１０２Ａ 接触樹脂（接触部材の一例）
１０２Ｂ 接触樹脂（接触部材の一例）
１０２Ｃ 接触樹脂（接触部材の一例）

Claims (6)

1. 一方向に延びる板状の本体部と、前記本体部の一方の面に実装されている複数の発光素子とを有する基板と、
   前記一方向に延び、貫通孔が形成される枠状であって、前記本体部の板厚方向が前記貫通孔の貫通方向となるように、前記基板が前記貫通孔の内部に固定されている筐体と、
   前記一方向に対して交差した断面が、前記本体部の他方の面側が開放されたＵ字状とされ、前記貫通孔に嵌め込まれているＵ字部材と、
   を備える露光装置。
2. 前記Ｕ字部材は、前記基板側の面と反対の面側に重りを備える、請求項１に記載の露光装置。
3. 前記一方向において、前記筐体の中心と重なって配置された重りを備え、前記重りは、前記Ｕ字部材に固定されている請求項１に記載の露光装置。
4. 前記本体部の前記他方の面には、前記発光素子の発光にともない発熱する発熱素子が実装され、
   前記基板の板厚方向から見て、前記Ｕ字部材は、前記発熱素子を覆っている請求項１〜３の何れか１項に記載の露光装置。
5. 前記発熱素子、及び前記Ｕ字部材に接触している接触部材を備える請求項４に記載の露光装置。
6. 像保持体と、
   前記像保持体を露光して静電潜像を形成する請求項１〜５の何れか１項に記載の露光装置と、
   前記露光装置が形成した前記像保持体の静電潜像を現像する現像装置と、
   を備える画像形成装置。

Images