JP2018088772A - Switching module - Google Patents
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Abstract
【課題】 降伏電圧が低いツェナーダイオードを用いて、スイッチング素子に印加されるサージ電圧を抑制することを可能とする。【解決手段】 スイッチングモジュールであって、高電位端子と低電位端子と制御端子を有し、前記制御端子の電位が閾値を超えたときに前記高電位端子と前記低電位端子の間がオンするスイッチング素子と、前記低電位端子と前記制御端子の間に直列に接続されているダイオードとツェナーダイオードを有する。前記ダイオードが、そのカソードが前記制御端子側を向くとともにそのアノードが前記低電位端子側を向く向きで接続されている。前記ツェナーダイオードが、そのカソードが前記低電位端子側を向くとともにそのアノードが前記制御端子側を向く向きで接続されている。【選択図】図1PROBLEM TO BE SOLVED: To suppress a surge voltage applied to a switching element by using a Zener diode having a low yield voltage. A switching module having a high potential terminal, a low potential terminal, and a control terminal, and when the potential of the control terminal exceeds a threshold value, the high potential terminal and the low potential terminal are turned on. It has a switching element, and a diode and a Zener diode connected in series between the low potential terminal and the control terminal. The diode is connected so that its cathode faces the control terminal side and its anode faces the low potential terminal side. The Zener diode is connected so that its cathode faces the low potential terminal side and its anode faces the control terminal side. [Selection diagram] Fig. 1
Description
本明細書に開示の技術は、スイッチングモジュールに関する。 The technology disclosed in this specification relates to a switching module.
特許文献1には、n型のMOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)と、そのドレイン‐ゲート間に直列に接続されたダイオードとツェナーダイオードを有するスイッチングモジュールが開示されている。ダイオードは、そのアノードがドレイン側を向き、そのカソードがゲート側を向く向きで接続されている。ツェナーダイオードは、そのアノードがゲート側を向き、そのカソードがドレイン側を向く向きで接続されている。 Patent Document 1 discloses a switching module having an n-type MOSFET (Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor), a diode and a Zener diode connected in series between its drain and gate. The diodes are connected with their anodes facing the drain side and their cathodes facing the gate side. The Zener diode is connected such that its anode faces the gate side and its cathode faces the drain side.
MOSFETをオフするときに、MOSFETのドレイン‐ソース間にサージ電圧(オフのタイミングに瞬間的に印加される高電圧)が印加される。特許文献1のスイッチングモジュールは、サージ電圧が過大であるときに、MOSFETをオンさせて、サージ電圧を低減する。つまり、MOSFETにサージ電圧が印加されると、ドレインの電位が上昇する。ドレインとゲートの電位差が所定値(ツェナーダイオードの降伏電圧にダイオードの順方向電圧降下を加算した値)を超えると、ツェナーダイオードとダイオードがオンする。すると、ドレインから、ツェナーダイオードとダイオードを介して、ゲートへ電流が流れる。このようにゲートに電流が流れると、ゲートの電位が上昇する。このため、MOSFETのドレイン‐ソース間の抵抗が低下し、ドレイン‐ソース間に電流が流れ易くなる。その結果、コレクタ‐ソース間の電圧(サージ電圧)が低減される。したがって、MOSFETに過大なサージ電圧が印加されることが防止される。 When the MOSFET is turned off, a surge voltage (a high voltage that is instantaneously applied at the turn-off timing) is applied between the drain and source of the MOSFET. The switching module of Patent Literature 1 reduces the surge voltage by turning on the MOSFET when the surge voltage is excessive. That is, when a surge voltage is applied to the MOSFET, the drain potential rises. When the potential difference between the drain and the gate exceeds a predetermined value (a value obtained by adding the forward voltage drop of the diode to the breakdown voltage of the Zener diode), the Zener diode and the diode are turned on. Then, a current flows from the drain to the gate through the Zener diode and the diode. When current flows through the gate in this way, the gate potential rises. For this reason, the resistance between the drain and the source of the MOSFET decreases, and the current easily flows between the drain and the source. As a result, the collector-source voltage (surge voltage) is reduced. Therefore, an excessive surge voltage is prevented from being applied to the MOSFET.
一般に、MOSFETの通常動作時(サージ電圧が印加されていないとき)のドレイン−ゲート間の電位差は大きい。通常動作時にツェナーダイオードはオフしている必要があるので、ツェナーダイオードの降伏電圧は通常動作時のドレイン‐ゲート間電圧よりも高い必要がある。例えば、通常動作時にドレイン‐ゲート間電圧が700V以上となる場合には、ツェナーダイオードの降伏電圧も700V以上である必要がある。このように高い降伏電圧を実現するためには、大型のツェナーダイオードを用いたり、直列に複数のツェナーダイオードを用いたりする必要があり、スイッチングモジュールが大型化する。なお、特許文献1では、スイッチング素子としてn型のMOSFETが使用されているが、他のスイッチング素子(例えば、IGBT等)を用いる場合にも、同様の問題が生じる。したがって、本明細書では、降伏電圧が低いツェナーダイオードを用いて、スイッチング素子に印加されるサージ電圧の抑制を可能とする技術を提供する。 In general, the potential difference between the drain and the gate during normal operation of the MOSFET (when no surge voltage is applied) is large. Since the Zener diode needs to be turned off during normal operation, the breakdown voltage of the Zener diode needs to be higher than the drain-gate voltage during normal operation. For example, if the drain-gate voltage is 700 V or higher during normal operation, the breakdown voltage of the Zener diode needs to be 700 V or higher. In order to realize such a high breakdown voltage, it is necessary to use a large Zener diode or to use a plurality of Zener diodes in series, which increases the size of the switching module. In Patent Document 1, an n-type MOSFET is used as a switching element, but the same problem occurs when another switching element (for example, IGBT) is used. Therefore, the present specification provides a technique that enables suppression of a surge voltage applied to a switching element by using a Zener diode having a low breakdown voltage.
本明細書が開示するスイッチングモジュールは、スイッチング素子とダイオードとツェナーダイオードを有する。前記スイッチング素子は、高電位端子と低電位端子と制御端子を有し、前記制御端子の電位が閾値を超えたときに前記高電位端子と前記低電位端子の間がオンする。前記ダイオードと前記ツェナーダイオードは、前記低電位端子と前記制御端子の間に直列に接続されている。前記ダイオードが、そのカソードが前記制御端子側を向くとともにそのアノードが前記低電位端子側を向く向きで接続されている。前記ツェナーダイオードが、そのカソードが前記低電位端子側を向くとともにそのアノードが前記制御端子側を向く向きで接続されている。 The switching module disclosed in this specification includes a switching element, a diode, and a Zener diode. The switching element includes a high potential terminal, a low potential terminal, and a control terminal. When the potential of the control terminal exceeds a threshold value, the high potential terminal and the low potential terminal are turned on. The diode and the Zener diode are connected in series between the low potential terminal and the control terminal. The diode is connected such that its cathode faces the control terminal and its anode faces the low potential terminal. The Zener diode is connected such that its cathode faces the low potential terminal side and its anode faces the control terminal side.
スイッチング素子をオフすると、スイッチング素子の高電位端子と低電位端子の間にサージ電圧が生じる。このとき、スイッチング素子に流れる電流が低下するので、低電位端子とツェナーダイオードのカソードの間の配線に存在する寄生インダクタンスの起電力によって、ツェナーダイオードのカソードの電位が制御端子の電位に対して上昇する。これによってツェナーダイオードに印加される電圧が降伏電圧を超えると、ツェナーダイオードとダイオードがオンする。すると、低電位端子から、ツェナーダイオードとダイオードを介して、制御端子へ電流が流れる。その結果、制御端子の電位が上昇する。このため、高電位端子と低電位端子の間の抵抗が低くなり(すなわち、スイッチング素子がオン状態に近い状態となり)、高電位端子と低電位端子の間に電流が流れ易くなる。その結果、高電位端子と低電位端子の間の電圧(サージ電圧)が低減される。したがって、スイッチング素子に過大なサージ電圧が印加されることが防止される。また、スイッチング素子の低電位端子と制御端子の間の通常動作時(サージ電圧が印加されていないとき)の電位差は小さい。したがって、低電位端子と制御端子の間を接続するツェナーダイオードとして、降伏電圧が低いツェナーダイオードを用いることができる。以上に説明したように、このスイッチングモジュールによれば、降伏電圧が低いツェナーダイオードを用いて、スイッチング素子に印加されるサージ電圧を抑制することができる。 When the switching element is turned off, a surge voltage is generated between the high potential terminal and the low potential terminal of the switching element. At this time, since the current flowing through the switching element decreases, the potential of the cathode of the Zener diode rises with respect to the potential of the control terminal due to the electromotive force of the parasitic inductance existing in the wiring between the low potential terminal and the cathode of the Zener diode. To do. Thus, when the voltage applied to the Zener diode exceeds the breakdown voltage, the Zener diode and the diode are turned on. Then, a current flows from the low potential terminal to the control terminal via the Zener diode and the diode. As a result, the potential of the control terminal increases. For this reason, the resistance between the high potential terminal and the low potential terminal is reduced (that is, the switching element is in an on state), and current easily flows between the high potential terminal and the low potential terminal. As a result, the voltage (surge voltage) between the high potential terminal and the low potential terminal is reduced. Therefore, an excessive surge voltage is prevented from being applied to the switching element. Further, the potential difference between the low potential terminal and the control terminal of the switching element during normal operation (when no surge voltage is applied) is small. Therefore, a Zener diode having a low breakdown voltage can be used as a Zener diode connecting the low potential terminal and the control terminal. As described above, according to this switching module, a surge voltage applied to the switching element can be suppressed using a Zener diode having a low breakdown voltage.
図1に示すスイッチングモジュール10は、高電位配線12と低電位配線14の間に直列に接続されたIGBT20aとIGBT20bを有している。IGBT20aのコレクタc1が高電位配線12に接続されており、IGBT20aのエミッタe1がIGBT20bのコレクタc2に接続されており、IGBT20bのエミッタe2が低電位配線14に接続されている。IGBT20aのエミッタe1とIGBT20bのコレクタc2には、中間配線16が接続されている。中間配線16の電位は変動するが、中間配線16の平均電位は、高電位配線12の電位よりも引く、低電位配線14の電位よりも高い。IGBT20aのゲートg1は、ゲート抵抗30aを介してゲート駆動回路32aに接続されている。ゲート駆動回路32aは、ゲートg1を充放電することで、ゲートg1の電位を制御する。IGBT20bのゲートg2は、ゲート抵抗30bを介してゲート駆動回路32bに接続されている。ゲート駆動回路32bは、ゲートg2を充放電することで、ゲートg2の電位を制御する。スイッチングモジュール10は、DC−DCコンバータやインバータの一部として使用される。IGBT20aとIGBT20bは、交互にオンする。これによって、高電位配線12の電位や、中間配線16の電位が制御される。
The
IGBT20aのエミッタe1とゲートg1の間に、ツェナーダイオード40aとダイオード42aの直列回路が接続されている。ツェナーダイオード40aのカソードがIGBT20aのエミッタe1に接続されており、ツェナーダイオード40aのアノードがダイオード42aのアノードに接続されており、ダイオード42aのカソードがIGBT20aのゲートg1に接続されている。また、IGBT20aのエミッタe1には、配線の寄生インダクタンス50aが存在する。図1に示す寄生インダクタンス50aは、IGBT20aのエミッタe1とツェナーダイオード40aのカソードとの間の寄生インダクタンスを表している。寄生インダクタンス50aは、ボンディングワイヤ、リード、コネクタ、バスバー等が有するインダクタンスである。
A series circuit of a Zener
IGBT20bのエミッタe2とゲートg2の間に、ツェナーダイオード40bとダイオード42bの直列回路が接続されている。ツェナーダイオード40bのカソードがIGBT20bのエミッタe2に接続されており、ツェナーダイオード40bのアノードがダイオード42bのアノードに接続されており、ダイオード42bのカソードがIGBT20bのゲートg2に接続されている。また、IGBT20bのエミッタe2には、配線の寄生インダクタンス50bが存在する。図1に示す寄生インダクタンス50bは、IGBT20bのエミッタe2とツェナーダイオード40bのカソードとの間の寄生インダクタンスを表している。寄生インダクタンス50bは、ボンディングワイヤ、リード、コネクタ、バスバー等が有するインダクタンスである。
A series circuit of a Zener
なお、本実施形態では、ツェナーダイオード40a、40bの降伏電圧は、約6Vであり、ダイオード42a、42bの順方向電圧降下は、約0.6Vであるが、これらの値は回路設計時に任意に選択することができる。
In the present embodiment, the breakdown voltage of the Zener
次に、IGBTをスイッチングするときのスイッチングモジュール10の動作について説明する。なお、IGBT20aの動作とIGBT20bの動作は等しいので、以下ではIGBT20bの動作について説明する。
Next, the operation of the
IGBT20bをオフするときには、ゲート駆動回路32bは、ゲートg2の電位(エミッタe2に対する電位)を閾値以下の電位(本実施形態では、エミッタe2の電位と略同電位)に制御する。また、IGBT20bをオンするときには、ゲート駆動回路32bが、ゲートg2の電位を閾値より高い電位(例えば、数V)に制御する。このように、通常動作(すなわち、サージ電圧が印加されていない状態)においては、エミッタe2の電位はゲートg2の電位と同程度かそれより低い。ツェナーダイオード40bの降伏電圧はそれほど高くないが、エミッタe2の電位はゲートg2の電位と同程度かそれより低いので、通常動作においてツェナーダイオード40bはオフしている。また、通常動作においてダイオード42bはオフしている。
When turning off the
次に、IGBT20bのターンオフ時に高いサージ電圧が生じるときのスイッチングモジュール10の動作について説明する。図2のタイミングt1よりも前の期間では、IGBT20bのゲート電圧Vge(ゲートg2のエミッタe2に対する電位)は、ゲート駆動回路32bによって高い電位に維持されている。したがって、この期間では、IGBT20bがオンしており、IGBT20bのコレクタ−エミッタ間電流Ice(以下、コレクタ電流Iceという)が高い。
Next, the operation of the
タイミングt1において、ゲート駆動回路32bが、ゲート電圧Vgeの引き下げを開始する。タイミングt2においてゲート電圧Vgeがミラー電圧Vmrrまで低下すると、IGBT20bのコレクタc2とエミッタe2の間が高抵抗となり、コレクタ電流Iceが低下し始める。タイミングt2の後にゲート電圧Vgeはミラー電圧Vmrrに維持されるが、この間もゲートg2が放電されている。また、タイミングt2以降において、コレクタc2とエミッタe2の間が高抵抗化するのに伴って、コレクタ電流Iceが急激に減少する。このため、スイッチングモジュール10の回路に存在する寄生インダクタンス(寄生インダクタンス50b以外の配線の寄生インダクタンス)の起電力によって、IGBT20bのコレクタc2とエミッタe2の間の電圧Vce(以下、コレクタ電圧Vceという)が急激に上昇する。すなわち、サージ電圧Vsが発生する。また、寄生インダクタンス50bに流れる電流(すなわち、コレクタ電流Ice)が急激に減少するので、寄生インダクタンス50bに生じる誘導電圧VLが急激に上昇する。このため、ツェナーダイオード40bのカソードの電位が急激に上昇し、ツェナーダイオード40bに印加される電圧Vzd(カソードのアノードに対する電位)も急激に上昇する。タイミングt3で電圧Vzdが降伏電圧Vzに達すると(より詳細には、ツェナーダイオード40bのカソードのダイオード42bのカソードに対する電位がツェナーダイオード40bの降伏電圧Vzにダイオード42bの順方向電圧降下を加算した電圧値に達すると)、ツェナーダイオード40bとダイオード42bがオンし、エミッタe2からゲートg2に向かって電流が流れる。ゲートg2へ流れた電流は、ゲート抵抗30bとゲート駆動回路32bを介してグランドへ流れる。このため、タイミングt3において、ゲート電圧Vgeがミラー電圧Vmrrよりも少し高い電圧Vge1まで上昇する。このため、タイミングt3以降に、IGBT20bがオン状態に近い状態(すなわち、コレクタc2とエミッタe2の間が比較的低抵抗の状態)となり、コレクタ電流Iceの減少率が小さくなる。IGBT20bのコレクタc2とエミッタe2間に電流が流れ易くなるので、タイミングt3以降にコレクタ電圧Vceが低下する。したがって、それ以上サージ電圧Vsが高くなることが防止される。タイミングt3以降に寄生インダクタンス50bの誘導電圧VLが徐々に小さくなるので、ツェナーダイオード40bに印加される電圧Vzdもタイミングt3以降に徐々に小さくなる。タイミングt4で電圧Vzdが降伏電圧Vzを下回ると、ツェナーダイオード40bがオフする。したがって、タイミングt4において、ゲート電圧Vgeがミラー電圧Vmrrまで低下し、IGBT20bがオフ状態(すなわち、コレクタc2とエミッタe2の間が高抵抗の状態)となる。したがって、タイミングt4以降に、コレクタ電流Iceが急激に減少する。タイミングt5でコレクタ電流Iceが略ゼロとなると、サージ電圧Vsと寄生インダクタンス50bの誘導電圧VLが略ゼロとなり、コレクタ電圧Vceが一定値で安定する。その後、ゲート電圧Vgeが略0Vとなり、IGBT20bのターンオフが完了する。
At timing t1, the
以上に説明したように、このスイッチングモジュール10によれば、IGBT20bのターンオフ時に、サージ電圧Vsが過大となることを防止することができる。また、ゲートg2とエミッタe2の間に接続されているツェナーダイオード40bには通常動作時に高い電圧が印加されないので、ツェナーダイオード40bとして降伏電圧が低いツェナーダイオードを用いることができる。したがって、スイッチングモジュール10の小型化が可能である。
As described above, according to the
なお、上述した実施形態では、スイッチング素子としてIGBTが用いられていたが、MOSFETをスイッチング素子に用いてもよい。 In the above-described embodiment, the IGBT is used as the switching element. However, a MOSFET may be used as the switching element.
また、上述した実施形態において、ダイオード42bとツェナーダイオード40bの位置を入れ替えてもよい。すなわち、ツェナーダイオード40bのアノードがゲートg2に接続されており、ツェナーダイオード40bのカソードがダイオード42bのカソードに接続されており、ダイオード42bのアノードがエミッタe2(すなわち、寄生インダクタンス50b)に接続されていてもよい。
In the embodiment described above, the positions of the
以上、実施形態について詳細に説明したが、これらは例示にすぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例をさまざまに変形、変更したものが含まれる。本明細書または図面に説明した技術要素は、単独あるいは各種の組み合わせによって技術有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組み合わせに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの1つの目的を達成すること自体で技術有用性を持つものである。 The embodiments have been described in detail above, but these are merely examples and do not limit the scope of the claims. The technology described in the claims includes various modifications and changes of the specific examples illustrated above. The technical elements described in this specification or the drawings exhibit technical usefulness alone or in various combinations, and are not limited to the combinations described in the claims at the time of filing. In addition, the technology exemplified in this specification or the drawings achieves a plurality of objects at the same time, and has technical usefulness by achieving one of them.
10:スイッチングモジュール
12:高電位配線
14:低電位配線
16:中間配線
30a,30b:ゲート抵抗
32a,32b:ゲート駆動回路
40a,40b:ツェナーダイオード
42a,42b:ダイオード
50a,50b:寄生インダクタンス
10: switching module 12: high potential wiring 14: low potential wiring 16:
Claims (1)
高電位端子と低電位端子と制御端子を有し、前記制御端子の電位が閾値を超えたときに前記高電位端子と前記低電位端子の間がオンするスイッチング素子と、
前記低電位端子と前記制御端子の間に直列に接続されているダイオードとツェナーダイオード、
を有し、
前記ダイオードが、そのカソードが前記制御端子側を向くとともにそのアノードが前記低電位端子側を向く向きで接続されており、
前記ツェナーダイオードが、そのカソードが前記低電位端子側を向くとともにそのアノードが前記制御端子側を向く向きで接続されている、
スイッチングモジュール。 A switching module,
A switching element having a high-potential terminal, a low-potential terminal, and a control terminal, the switching element that is turned on between the high-potential terminal and the low-potential terminal when the potential of the control terminal exceeds a threshold;
A diode and a Zener diode connected in series between the low potential terminal and the control terminal;
Have
The diode is connected with the cathode facing the control terminal and the anode facing the low potential terminal;
The Zener diode is connected with the cathode facing the low potential terminal side and the anode facing the control terminal side,
Switching module.
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