JP2017209690A - はんだ用フラックスおよびはんだ用フラックスの製造方法、並びにはんだペースト - Google Patents

Abstract

【課題】はんだペーストのチクソトロピー性を向上させ、かつ粘度安定性を維持することができるはんだ用フラックスを提供する。【解決手段】ロジン類と有機溶剤とチクソトロピック剤とを含み、有機溶剤は、２−フェノキシエタノール、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、アルキルシクロヘキサンの群から選ばれる少なくとも１種と、エタノールと、イソプロピルアルコールとを含み、チクソトロピック剤は、水添ひまし油である。【選択図】なし

Description

本発明は、はんだ接合に用いるはんだ用フラックスおよびはんだ用フラックスの製造方法、並びにこのはんだ用フラックスを用いたはんだペーストに関する。

プリント回路基板に回路素子を実装する方法としては、はんだ浴にプリント基板の下面を浸すフロー法や、プリント回路基板上に、はんだペースト（はんだ合金粉末にはんだ用フラックスを加えて適当な粘度に調整したもの）を印刷し、その上に回路素子を載置した後、はんだを加熱溶融するリフロー法などが挙げられる。いずれの方法においても、母材表面の酸化膜を除去するとともに、母材およびはんだの酸化を防止し、かつ、はんだ表面の濡れ性を確保するために、はんだ用フラックスの使用が必須とされている。

基板実装に用いられるはんだ用フラックスとしては、主として、ロジン、変性ロジン、合成樹脂などを主成分として用いた樹脂系フラックスが用いられるが、印刷性や印刷後の形状を制御するために、チクソトロピー性をコントロールする必要があり、そのためにチクソトロピック剤が添加される。このチクソトロピック剤としては、安価であるため水添ひまし油が一般的に使用されている（例えば、特許文献１参照）。

特開２００３−２２５７９５号公報

しかしながら、水添ひまし油は常温で粉末であるため、使用する際の活性化が不十分だと、十分なチクソトロピー性の発現が損なわれる恐れがある。そのために、はんだペースト使用時に塗布量が一定にならず、はんだペーストのはみ出しによるショート、フラックスの飛散、接合強度の低下等の不良が発生するという問題がある。これにより、チクソトロピック剤の活性化処理としては、粉末の水添ひまし油を有機溶剤中で膨潤させ、活性化を図ることが重要である。

そこで、本発明は、上記従来技術の問題点に鑑みて提案されたものであり、チクソトロピー性を改善し、かつ粘度安定性に優れるはんだ用フラックスおよびはんだ用フラックスの製造方法、並びにはんだペーストを提供することを目的とする。

すなわち、本発明の一態様に係るはんだ用フラックスは、上述した課題を解決するために、ロジン類と有機溶剤とチクソトロピック剤とを含み、前記有機溶剤は、２−フェノキシエタノール、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、アルキルシクロヘキサンの群から選ばれる少なくとも１種と、エタノールと、イソプロピルアルコールとを含み、前記チクソトロピック剤は、水添ひまし油であることを特徴とする。

本発明の一態様では、前記ロジン類が４５質量％以上６０質量％未満であり、前記有機溶剤が３０質量％以上４０質量％未満であり、前記チクソトロピック剤が０．２質量％以上５質量％未満であることが好ましい。

本発明の一態様では、前記２−フェノキシエタノールが８０質量％以上９５％質量％未満であり、前記エタノールが０．２質量％以上５質量％未満であり、前記イソプロピルアルコールが０．００５質量％以上０．５質量％未満であることが好ましい。

また、本発明の他の態様に係るはんだ用フラックスの製造方法は、２−フェノキシエタノール、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、アルキルシクロヘキサンの群から選ばれる少なくとも１種とエタノールとイソプロピルアルコールとを含む有機溶剤にチクソトロピック剤を添加し該チクソトロピック剤を分散させた後、所定の条件で静置加熱することにより、チクソトロピック剤を膨潤させる膨潤工程と、前記チクソトロピック剤を膨潤させた後、ロジン類および２−フェノキシエタノール、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、アルキルシクロヘキサンの群から選ばれる少なくとも１種をさらに添加して混合することにより、はんだ用フラックスを得る混合工程とを有し、前記チクソトロピック剤は、水添ひまし油であることを特徴とする。

本発明の他の態様では、前記所定の条件は、液温を２０℃以上５０℃未満に制御し、かつ静置加熱時間を１２時間以上６０時間未満に設定することが好ましい。

さらに、本発明の他の態様に係るはんだペーストは、５質量％以上２０質量％以下の、上述したはんだ用フラックスと、８０質量％以上９５質量％以下のはんだ合金粉末とを含むことを特徴とする。

本発明の他の態様では、ＪＩＳ Ｚ ３２８４に準拠したはんだペースト評価手法によって求められる、チクソトロピーインデックス（ＴＩ値）が０．５以上であることが好ましい。

本発明のはんだ用フラックスを用いることにより、はんだペーストのチクソトロピー性を向上させ、かつ粘度安定性を維持することができる。

本発明の実施形態に係るはんだ用フラックスの製造方法の概略を示すフロー図である。

以下、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、以下に説明する本実施形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではなく、本実施形態で説明される構成の全てが本発明の解決手段として必須であるとは限らない。

本発明者らは、はんだペーストにおける粘度特性を向上させるために添加する水添ひまし油と適合する、様々な有機溶剤の選択を繰り返した。この結果、２−フェノキシエタノール、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、アルキルシクロヘキサンの群から選ばれる少なくとも１種とエタノールとイソプロピルアルコールとを含む有機溶剤に水添ひまし油を添加することで、効果的に水添ひまし油の網目構造を構築し、チクソトロピー性を向上すると同時に粘度安定性に優れるとの知見を得た。本発明は、このような知見に基づいてなされたものである。

以下、本発明について、はんだ用フラックスおよびその製造方法、並びにはんだペーストに分けてそれぞれ説明する。本実施の一形態に係るはんだペーストは、はんだ用フラックスとはんだ合金粉末とを含有する。さらに、本実施の一形態に係るはんだ用フラックスは、ａ）フラックス主成分、ｂ）チクソトロピック剤、ｃ）チクソトロピック剤用有機溶剤、ｄ）有機溶剤、ｅ）その他の添加剤とを含む。

［１．はんだ用フラックス］
（１）はんだ用フラックスの概要
本実施の一形態に係るはんだ用フラックスは、ロジン類と有機溶剤とチクソ剤のフラックス成分とを含み、有機溶剤は２−フェノキシエタノール、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、アルキルシクロヘキサンの群から選ばれる少なくとも１種とエタノールとイソプロピルアルコールとを含み、チクソトロピック剤は水添ひまし油を含むはんだ用フラックスであることを特徴とする。さらに、はんだ用フラックス１００質量％として、ロジン類が４５質量％以上６０質量％未満であり、有機溶剤が３０質量％以上４０質量％未満であり、チクソトロピック剤が０．２質量％以上５質量％未満であることが好ましい。以下、はんだ用フラックスの構成成分をそれぞれ説明する。

（２）はんだ用フラックスの構成成分
ａ）フラックス主成分
まず、本実施の一形態に係るはんだペーストに含まれるはんだ用フラックスの主成分について説明する。フラックス主成分としては、７０℃〜１７０℃の軟化点および１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ〜２４０ｍｇＫＯＨ／ｇの酸価を有するロジン類を用いることができる。

フラックス主成分の軟化点および酸価が上記の範囲にある場合には、はんだ用ペーストの濡れ広がり性などのはんだ付け性を犠牲にすることなく、フラックス残渣の発生量を抑制することが可能となる。また、発生した微量のフラックスについては、絶縁被膜として有効に利用することが可能となる。これに対して、軟化点が７０℃未満または酸価が１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満では、接合時にはんだ合金粉末の表面に形成された酸化被膜を除去しきれない場合がある。一方、軟化点が１７０℃を超えると、または、酸価が２４０ｍｇＫＯＨ／ｇを超えると、はんだ合金粉末とフラックス主成分との反応により、はんだペーストの粘度を含めた特性が経時的に劣化する場合がある。

ロジン類としては、公知の材料を広く適用することができるが、耐熱性と酸化膜除去という理由から、ロジン、変性ロジン、ロジンの主成分であるアビエチン酸、および、これを変性した変性アビエチン酸の群から選択される少なくとも１種を使用することが好ましい。

フラックス主成分として、軟化点が７０℃〜１７０℃の範囲にあり、かつ、酸価が１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ〜２４０ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲にあるロジン類を用いるのは、はんだ接合温度およびフラックス全体の酸価調整のためである。フラックス主成分の軟化点は、７０℃〜１７０℃であることが好ましく、８０℃〜１７０℃であることがさらに好ましい。また、フラックス主成分の酸価は、１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ〜２４０ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましい。なお、フラックス主成分の酸価についても、はんだ用フラックス全体の酸価と同様に、フラックス主成分１ｇ中に含まれる遊離脂肪酸を中和するのに要する水酸化カリウム（ＫＯＨ）の質量（ｍｇ）を意味し、はんだ付用フラックス試験方法（ＪＩＳ Ｚ ３１９７準拠）に基づいて求められる。

このようなフラックス主成分としては、具体的に、天然ロジン（軟化点：７６℃〜８５℃、酸価：１６７ｍｇＫＯＨ／ｇ〜１７５ｍｇＫＯＨ／ｇ）、重合ロジン（軟化点：９６℃〜９９℃、酸価：１５９ｍｇＫＯＨ／ｇ〜１６３ｍｇＫＯＨ／ｇ）、水素添加ロジン（軟化点：７４℃〜７５℃、酸価：１６０ｍｇＫＯＨ／ｇ〜１７０ｍｇＫＯＨ／ｇ）、アビエチン酸（軟化点：１２９℃〜１３７℃、酸価：１７９ｍｇＫＯＨ／ｇ〜１８２ｍｇＫＯＨ／ｇ）、ジヒドロアビエチン酸（軟化点：１５０℃〜１５５℃、酸価：１５４ｍｇＫＯＨ／ｇ〜１５８ｍｇＫＯＨ／ｇ）、デヒドロアビエチン酸（軟化点：１６０℃〜１６８℃、酸価：１７４ｍｇＫＯＨ／ｇ〜１７８ｍｇＫＯＨ／ｇ）などが使用可能である。

なお、フラックス主成分の含有量は、はんだ用フラックスを１００質量％として、４５質量％以上６０質量％未満の範囲である。フラックス主成分の含有量が４５質量％未満の場合は、得られるはんだペーストの活性が不足し、電子部品および配線基板の間の導電性を十分に確保することができない場合がある。一方、フラックス主成分の含有量が６０質量％以上である場合には、接合後におけるフラックス残渣が増加し、母材や導体が腐食するおそれがある。

ｂ）チクソトロピック剤
次に、本実施の一形態に係るはんだ用フラックスでは、チクソトロピー性を向上させる観点から、チクソトロピック剤を添加する必要がある。ここで、チクソトロピック剤としては水添ひまし油を使用する。

本実施形態では、後述するチクソトロピック剤用有機溶剤と水添ひまし油を使用することで、この水添ひまし油を膨潤させて水素結合による網目構造が発現し、構造粘性率があがるので、チクソトロピー性が発現することになる。また、チクソトロピック剤として水添ひまし油ではなく長鎖構造を有するアマイドを使用した場合には、チクソトロピー性が向上するがアマイド同士による長鎖部分の絡み合いやアミド基間の水素結合力により、粘性が高くなりすぎる。このため、アマイドを使用したはんだ用フラックスは、はんだペーストの原料として適さない。

したがって、本実施形態では、チクソトロピック剤が水添ひまし油であることが特徴となる。なお、チクソトロピック剤の含有量は、はんだ用フラックス１００質量％として、０．２質量％以上５質量％未満とすることが好ましい。

ｃ）チクソトロピック剤用有機溶剤
次に、本実施の一形態に係るはんだ用フラックスでは、粉末のチクソトロピック剤を溶解させる観点から、有機溶剤を添加する必要がある。このチクソトロピック剤用有機溶剤は、後述する有機溶剤に含まれる。

ｄ）有機溶剤
本実施の一形態に係るはんだ用フラックスは、はんだ合金粉末とフラックスとの混合およびこれらのペースト化を容易にするため、有機溶剤を含む。この有機溶剤は、はんだ接合時において、はんだ用フラックスとはんだ合金粉末とを混合することにより得られるはんだペーストの粘度が好適な範囲となるように、沸点が２００℃〜３００℃であるものを使用することが好ましく、沸点が２２０℃〜３００℃であるものを使用することがより好ましく、沸点が２３０℃〜３００℃であるものを使用することがさらに好ましい。

種々の有機溶剤を検討した結果、本実施形態では、有機溶剤は、２−フェノキシエタノール（沸点：２４４〜２４６℃）、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル（沸点：２６１℃〜２６５℃）、アルキルシクロヘキサンの群から選ばれる少なくとも１種と、エタノールと、イソプロピルアルコールとを含むことを必須とする。これにより、水添ひまし油を膨潤させることで、水添ひまし油の水酸基（ＯＨ）と、エタノールとイソプロピルアルコールの水酸基（ＯＨ）との間に水素結合が起こる。その結果、効果的に水添ひまし油の網目構造を構築し、チクソトロピー性を向上すると同時に粘度安定性に優れる。

なお、本実施形態に係るはんだ用フラックスに含まれる有機溶剤の含有量は、はんだ用フラックス１００質量％として、３０質量％以上４０質量％未満とするのが好ましい。有機溶剤の含有量が３０質量％未満である場合には、はんだ用フラックスを含むはんだペーストが適度なフラックスの粘度とならない。一方、有機溶剤の含有量が４０質量％以上である場合は、フラックスを塗布した際にダレなどが発生しやすくなる。

また、本実施形態に係るはんだ用フラックスに含まれる有機溶剤の配合量は、有機溶剤１００質量％として、２−フェノキシエタノール、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、アルキルシクロヘキサンの群から選ばれる少なくとも１種が８０質量％以上９５質量％未満であり、エタノールが０．２質量％以上５質量％未満であり、イソプロピルアルコールが０．００５質量％以上０．５質量％未満であることが好ましい。これにより、チクソトロピック剤である水添ひまし油の水酸基（ＯＨ）と、エタノールやイソプロピルアルコールの水酸基（ＯＨ）との間に適度な水素結合が起こることにより、より効率的にチクソトロピー性を高めることができると同時に粘度安定性も高めることができる。

さらに、本実施形態に係るはんだ用フラックスに含まれる有機溶剤は、２−フェノキシエタノール、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、アルキルシクロヘキサンの群から選ばれる少なくとも１種と２−エチル−１，３−ヘキサンジオールとエタノールとイソプロピルアルコールとであることが好ましい。この有機溶剤に２−エチル−１，３−ヘキサンジオールを含ませることで、はんだ用フラックスの分散性を向上させることができる。なお、この有機溶剤の配合量は、有機溶剤１００質量％として、２−フェノキシエタノール、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、アルキルシクロヘキサンの群から選ばれる少なくとも１種が４５質量％以上６０質量％未満であり、２−エチル−１，３−ヘキサンジオールが３５質量％以上５０質量％未満であり、エタノールエタノールが０．２質量％以上５質量％未満であり、イソプロピルアルコールが０．００５質量％以上０．５質量％未満であることが好ましい。

ｅ）その他の添加剤
本実施の一形態に係るはんだ用フラックスには、上述した成分のほかに、必要に応じて、表面保護剤や仮止め接着性を向上させる成分を添加することができる。具体的には、表面保護剤としては、シランカップリング剤、界面活性剤を、仮止め接着性を向上させる成分としては、リン酸系（メタ）アクリルモノマー、トリアジンジチオール系モノマーを添加することができる。

また、本実施の一形態に係るはんだ用フラックスでは、ヒートサイクルでの耐割れ性を向上させる観点から、ロジン成分に添加または一部代替する材料として、熱可塑性樹脂を使用することができる。具体的には、ポリアミド、ブタジエン、イソプレン、スチレン、アクリル酸もしくはそのエステル、メタクリル酸もしくはそのエステル、エチレンなどの重合体、または、これらの２種以上からなる共重合体を使用することもできる。

なお、これらの添加剤の含有量は、はんだ用フラックス１００質量％として、合計で、好ましくは１０質量％以下、より好ましくは１質量％以上７質量％以下とする。これらの添加剤の含有量が上記範囲にあれば、はんだ用フラックスの特性を確保しつつ、仮止め接着性や耐割れ性などの特性を向上させることができる。

本実施の一形態に係るはんだ用フラックスは、水添ひまし油の水酸基（ＯＨ）と、エタノールとイソプロピルアルコールの水酸基（ＯＨ）との間に水素結合が起こることにより、はんだペーストとして用いた際に、はんだペーストのチクソトロピー性を向上させ、かつ粘度安定性を維持することができる。

［２．はんだ用フラックスの製造方法］
図１は、本実施の一形態に係るはんだ用フラックスの製造方法の概略を示すフロー図である。本実施の一形態に係るはんだ用フラックスの製造方法は、図１に示すように、チクソトロピック剤を膨潤させる膨潤工程Ｓ１と各構成成分を混合してはんだ用フラックスを得る混合工程Ｓ２とを有する。以下、膨潤工程Ｓ１および混合工程Ｓ２をそれぞれ説明する。

（１）膨潤工程
膨潤工程Ｓ１は、有機溶剤にチクソトロピック剤を添加しチクソトロピック剤を分散させた後、所定の条件で静置加熱することにより、チクソトロピック剤を膨潤させる。具体的には、室温（５℃〜３０℃）にて有機溶剤中にチクソトロピック剤である粉体の水添ひまし油を添加し、十分に分散させる。この撹拌時間は、分散させる量によって適宜調整する。ここで、チクソトロピック剤用有機溶剤は、２−フェノキシエタノール、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、アルキルシクロヘキサンの群から選ばれる少なくとも１種とエタノールとイソプロピルアルコールとを収容した容器にチクソトロピック剤を使用する。

所定の条件としては、容器内の液温を２０℃以上５０℃未満に制御し、かつ静置加熱時間を１２時間以上６０時間未満に設定することが好ましい。容器内の液温が２０℃より低く、静置加熱時間が１２時間より短い場合には、チクソトロピック剤を膨潤させることができないため、チクソトロピー性が向上しないおそれがある。一方、容器内の液温が５０℃以上、静置加熱時間が６０時間以上である場合には、チクソトロピック剤の分解が進み、所望とするチクソトロピー性をもつはんだペーストを作製することができないおそれがある。

膨潤工程Ｓ１で使用するチクソトロピック剤用有機溶剤は、チクソトロピック剤を膨潤させるために、有機溶剤に対しチクソトロピック剤を１０〜３０質量％添加することが好ましく、１５〜２５質量％添加することが特に好ましい。これにより、チクソトロピック剤を膨潤させ、チクソトロピック剤の水酸基（ＯＨ）と、エタノールとイソプロピルアルコールの水酸基（ＯＨ）との間に水素結合が起こるので、はんだペーストのチクソトロピー性が向上し、粘度安定性も高めることができる。

膨潤工程Ｓ１で用いる有機溶剤の使用量は、添加する有機溶剤１００質量％として、２−フェノキシエタノール、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、アルキルシクロヘキサンの群から選ばれる少なくとも１種が７０質量％以上９０質量％未満であり、エタノールが５質量％以上２０質量％未満であり、イソプロピルアルコールが０．０２質量％以上０．５質量％未満であることが好ましく、２−フェノキシエタノール、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、アルキルシクロヘキサンの群から選ばれる少なくとも１種が８０質量％以上８５質量％未満であり、エタノールが１０質量％以上１５質量％未満であり、イソプロピルアルコールが０．０５質量％以上０．２質量％未満であることがより好ましい。これにより、膨潤させるために、チクソトロピック剤の水酸基（ＯＨ）と、エタノールとイソプロピルアルコールの水酸基（ＯＨ）との間に水素結合が発現する。その結果、はんだペーストのチクソトロピー性を向上させることができる。

（２）混合工程
混合工程Ｓ２は、膨潤工程Ｓ１においてチクソトロピック剤を有機溶媒に膨潤させた後、ロジン類および２−フェノキシエタノール、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、アルキルシクロヘキサンの群から選ばれる少なくとも１種をさらに添加して混合することにより、はんだ用フラックスを得る。

本実施形態に係るはんだ用フラックスの製造方法は、各構成成分（ロジン類、有機溶剤、チクソトロピック剤、その他添加剤）を、上述した含有量となるように秤量し、均一に混合することにより得ることができる。この混合手段は、特に制限されることはないが、自公転ミキサ、ホモジナイザ、ヘイシェルミキサなどを用いて混合することが好ましい。なお、構成成分を均一に混合する観点から、最初に固体成分のみを混合した後、有機溶剤を加えて、さらに混合することが好ましい。

本実施形態に係るはんだ用フラックスの製造方法により作製されたはんだ用フラックスは、水添ひまし油の水酸基（ＯＨ）と、エタノールとイソプロピルアルコールの水酸基（ＯＨ）との間に水素結合が起こることにより、はんだペーストとして用いた際に、はんだペーストのチクソトロピー性を向上させ、かつ粘度安定性を維持することができる。

［３．はんだペースト］
（１）はんだ合金粉末
本実施の一形態に係るはんだ用フラックスと混合するはんだ合金粉末は、特に制限されることはないが、ビスマス（Ｂｉ）、亜鉛（Ｚｎ）、銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、鉛（Ｐｂ）および錫（Ｓｎ）の群から選択される少なくとも２種を含む合金からなるものを好適に使用することができる。たとえば、Ｐｂ−Ｓｎ系合金はんだ、及びＢｉ−Ｚｎ系合金はんだ、Ｓｎ−Ａｇ系合金はんだなどのＰｂフリーはんだ、または、これらのはんだ合金にＣｕ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ａｌなどを添加したものを使用することができる。

はんだ合金粉末の平均粒径は、１μｍ〜１００μｍの範囲にあることが好ましく、５０μｍ未満のものがより好ましい。はんだ合金粉末の平均粒径が１μｍ未満では、はんだペースト中で、はんだ合金粉末が凝集する問題が生じるおそれがある。一方、１００μｍを超えると、接合時に被接合材料間に樹脂を含んだ新たな導電層が形成されてしまうため、導電性が低下するおそれがある。なお、本発明において、平均粒径とは、積算値５０％の粒度を意味し、たとえば、ＳＡＬＤ−７０００（株式会社島津製作所）などの粒度分布測定装置により測定することができる。

（２）はんだフラックスとはんだ合金粉末の混合比
本実施の一形態に係るはんだペーストは、５質量％以上２０質量％以下、好ましくは１０質量％以上１５質量％以下のはんだ用フラックスと、８０質量％以上９５質量％以下、好ましくは８５質量％以上９０質量％以下のはんだ合金粉末とから構成され、はんだ用フラックスとして、上述した本実施の一形態に係るはんだ用フラックスが使用されていることを特徴とする。はんだ用フラックスおよびはんだ合金粉末の混合比を、このような範囲に制御することにより、得られるはんだペーストの接合時における濡れ広がり性を優れたものとすることができる。また、フラックス残渣を、絶縁被膜として利用することができるため、母材の腐食を効果的に防止することができる。

なお、はんだ用フラックスとはんだ合金粉末の混合方法は、特に制限されることなく、公知の方法を採用することができ、たとえば、自公転ミキサ、ホモジナイザ、ヘイシェルミキサなどにより混合することができる。

（３）特性
本実施の他の形態に係るはんだペーストは、上述したはんだ用フラックスを使用しているため、粘度特性が安定かつチクソトロピー性に優れている。

ａ）チクソトロピーインデックス
本実施の一形態に係るはんだペーストは、安定したチクソ性が発現され、チクソトロピーインデックス（以下、「ＴＩ値」ともいう）は０．５以上が好ましく、０．５５以上がより好ましい。ここで、ＴＩ値は、「はんだペースト第３部印刷性粘度特性だれ及び粘着性試験（ＪＩＳＺ３２８４−３）」によって求めることができる。具体的には、スパイラル型粘度計（株式会社マルコム製、ＰＣＵ−２０５）を用いてはんだペーストを測定することにより、ＴＩ値は、下記数式１により求めることができる。

η_１：ずり速度１．８Ｓ^−１時の粘度
η_２：ずり速度１８Ｓ^−１時の粘度
Ｄ_１＝１．８Ｓ^−１（３ｒｐｍ）
Ｄ_２＝１８Ｓ^−１（３ｒｐｍ）

ｂ）経時的な粘度変化
本実施の一形態に係るはんだペーストでは、はんだペーストの作製直後の２５℃、１０ｒｐｍにおける粘度をη_10rpm-ini、２週間経過時における粘度をη_10rpm-2wとした場合において、下記数式２に示す変化率αは５％未満が好ましい。なお、はんだペーストの粘度は、例えば、スパイラル型粘度計によって測定することができる。

η_10rpm-ini：はんだペーストの作製直後の２５℃、１０ｒｐｍにおける粘度
η_10rpm-2W：はんだペーストの作製から冷蔵４℃〜７℃保管２週間経過後の２５℃、１０ｒｐｍにおける粘度

このように、はんだペーストのチクソトロピー性を向上させ、かつ粘度安定性を維持することができる。例えば、チクソトロピー性を改善し、かつ粘度安定性に優れる、はんだペーストを、基板実装に用いることができるので、工業的価値が極めて大きい。

以下、実施例および比較例を用いて、本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例および比較例に限定されるものではない。

実施例１〜６および比較例１〜２では、はんだ用フラックスとして、表１に記載される有機溶剤および活性剤であるチクソトロピック剤を比較するため、各構成成分の組成比を固定した。表２に記載の組成ではんだ用フラックスを作製した。なお、表２に示すチクソトロピック剤ｄは、表１に示すチクソトロピック剤ｄから有機溶剤を差し引いたアマイドの有効成分を質量％として表したものであり、この差し引いた有機溶剤は、表２に示すチクソトロピック剤使用有機溶剤のアマイド含有分として表したものである。

まず、実施例１〜６および比較例１〜２では、反応容器に表２に示したチクソトロピック剤およびチクソトロピック剤用有機溶媒をそれぞれ添加した。次いで、有機溶剤中のチクソトロピック剤である粉体の水添ひまし油を撹拌により十分に分散させた後、表２に示したチクソトロピック剤の膨潤条件により所定の時間、静置加熱した。

次に、反応容器に表２に示したフラックス主成分、有機溶剤、その他の添加剤をそれぞれ添加して、自公転ミキサ（ＡＲ−２５０、シンキー株式会社製）を用いて１０分間混合し、はんだ用フラックスをそれぞれ作製した。

これらのはんだ用フラックス１０質量％に対して、平均粒径１９μｍ〜２７μｍのＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系合金からなるはんだ合金粉末（三井金属工業株式会社製）を９０質量％加え、自公転ミキサ（ＡＲ−２５０、シンキー株式会社製）を用いて１０分間混合し、はんだペーストを作製した。

このようにして作製したはんだペーストのチクソトロピーインデックス（ＴＩ値）および粘粘度変化率αを、以下のようにしてそれぞれ評価した。この結果を、表３に示す。

はんだペーストの経時的変化は、はんだペーストの作製直後の粘度η₁と２週間保存した後の粘度η₂とを、スパイラル型粘度計（株式会社マルコム製、ＰＣＵ−２０５）を用いて測定し、下記数式１に示すチクソトロピーインデックス（ＴＩ値）を算出した。

η_１：ずり速度１．８Ｓ^−１時の粘度
η_２：ずり速度１８Ｓ^−１時の粘度
Ｄ_１＝１．８Ｓ^−１（３ｒｐｍ）
Ｄ_２＝１８Ｓ^−１（３ｒｐｍ）

はんだペーストの経時的な粘度変化は、はんだペーストの作製直後の２５℃、１０ｒｐｍにおける粘度η_10rpm-iniと２週間冷蔵保管した後の２５℃、１０ｒｐｍにおける粘度η_10rpm-2wとを、スパイラル型粘度計（株式会社マルコム製、ＰＣＵ−２０５）を用いて測定し、下記数式２に示す変化率αを求めることにより評価した。

η_10rpm-ini：はんだペーストの作製直後の２５℃、１０ｒｐｍにおける粘度
η_10rpm-2W：はんだペーストの作製から冷蔵４℃〜７℃保管２週間経過後の２５℃、１０ｒｐｍにおける粘度

表３より、実施例１〜６のいずれもＴＩ値が０．５以上と良好であったことが確認された。これは、使用した有機溶剤に水酸基（ＯＨ）を有する溶剤を使用することで、この有機溶剤の水酸基（ＯＨ）とチクソトロピック剤である水添ひまし油の水酸基（ＯＨ）との間に水素結合が起こることにより効率的に網目構造が構築されチクソトロピー性の発現に寄与していると考えられる。また、安定した網目構造であるため、得られたはんだペーストの粘度変化率も小さくなり、安定した粘度を維持していることが分かった。

一方、比較例１では、エタノールおよびイソプロピルアルコールを使用しないでチクソトロピック剤である水添ひまし油を膨潤させようとしたので、はんだペーストのチクソトロピーインデックス（ＴＩ値）が０．５よりも低くかった。また、比較例２では、水添ひまし油でなく、水添ひまし油よりもアルキル基が長鎖であるアマイドを使用したので、はんだペーストの粘度変化率αが５．０％よりも高かった。

したがって、本実施の一形態に係るはんだフラックスでは、チクソトロピック剤として水添ひまし油を使用し、有機溶剤として、２−フェノキシエタノール、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、アルキルシクロヘキサンの群から選ばれる少なくとも１種とエタノールとイソプロピルアルコールを使用することが必須であることを確認した。

以上より、本実施の一形態に係るはんだフラックスを用いたはんだペーストは、はんだペーストのチクソトロピー性を向上させ、かつ粘度安定性を維持することができることが確認された。

Claims (7)

1. ロジン類と有機溶剤とチクソトロピック剤とを含み、
   前記有機溶剤は、２−フェノキシエタノール、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、アルキルシクロヘキサンの群から選ばれる少なくとも１種と、エタノールと、イソプロピルアルコールとを含み、
   前記チクソトロピック剤は、水添ひまし油である、はんだ用フラックス。
2. 前記ロジン類が４５質量％以上６０質量％未満であり、前記有機溶剤が３０質量％以上４０質量％未満であり、前記チクソトロピック剤が０．２質量％以上５質量％未満である、請求項１に記載のはんだ用フラックス。
3. 前記有機溶剤は、前記２−フェノキシエタノールが８０質量％以上９５％質量％未満であり、前記エタノールが０．２質量％以上５質量％未満であり、前記イソプロピルアルコールが０．００５質量％以上０．５質量％未満である、請求項２に記載のはんだ用フラックス。
4. ２−フェノキシエタノール、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、アルキルシクロヘキサンの群から選ばれる少なくとも１種とエタノールとイソプロピルアルコールとを含む有機溶剤にチクソトロピック剤を添加し該チクソトロピック剤を分散させた後、所定の条件で静置加熱することにより、チクソトロピック剤を膨潤させる膨潤工程と、
   前記チクソトロピック剤を膨潤させた後、ロジン類および２−フェノキシエタノール、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、アルキルシクロヘキサンの群から選ばれる少なくとも１種をさらに添加して混合することにより、はんだ用フラックスを得る混合工程とを有し、
   前記チクソトロピック剤は、水添ひまし油である、はんだ用フラックスの製造方法。
5. 前記所定の条件は、液温を２０℃以上５０℃未満に制御し、かつ静置加熱時間を１２時間以上６０時間未満に設定する、請求項４に記載のはんだ用フラックスの製造方法。
6. ５質量％以上２０質量％以下の、請求項１〜３のいずれか１項に記載のはんだ用フラックスと、
   ８０質量％以上９５質量％以下のはんだ合金粉末とを含む、はんだペースト。
7. ＪＩＳ Ｚ ３２８４に準拠したはんだペースト評価手法によって求められる、チクソトロピーインデックス（ＴＩ値）が０．５以上である、請求項６に記載のはんだペースト。

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