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JP2016509079A - 低屈折層コーティング用組成物およびそれを含む透明導電性フィルム - Google Patents

低屈折層コーティング用組成物およびそれを含む透明導電性フィルム Download PDF

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JP2016509079A JP2015547840A JP2015547840A JP2016509079A JP 2016509079 A JP2016509079 A JP 2016509079A JP 2015547840 A JP2015547840 A JP 2015547840A JP 2015547840 A JP2015547840 A JP 2015547840A JP 2016509079 A JP2016509079 A JP 2016509079A
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キム・ホンジョ
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Abstract

【課題】シロキサン化合物および金属塩を含む低屈折層コーティング用組成物を提供する。また、前記低屈折層コーティング用組成物を用いて形成された低屈折層を含む透明導電性フィルムを提供する。【解決手段】シロキサン化合物および金属塩を含む低屈折層コーティング用組成物。好ましくは、前記金属塩は、亜鉛、イットリウム、３価クロム、２価および３価コバルト、ニッケル、マグネシウム、アルミニウム、１価および２価銅、３価鉄、カドミウム、アンチモン、水銀、ルビジウム、バナジウム、およびこれらの組合せからなる群から選ばれる一つ以上の塩を含む。【選択図】図１

Description

低屈折層コーティング用組成物およびそれを含む透明導電性フィルムを提供する。
タッチパネルには、位置検出の方法によって、光学方式、超音波方式、静電容量方式、抵抗膜方式等がある。抵抗膜方式のタッチパネルは、透明導電性フィルムと透明導電体層が付着したガラスがスペーサーを介して対向配置されており、透明導電性フィルムに電流を流して透明導電体層が付着したガラスにおける電圧を計測する構造になっている。一方、静電容量方式のタッチパネルは、基材上に透明導電層を有することを基本的構成とし、稼動部分がないことが特徴であり、高耐久性、高透過率を有するため、車載用途等に適用されている。
前記タッチパネルに適用される透明導電性フィルムは、透明なフィルム基材の一方の面に、前記フィルム基材側からアンダーコート層および導電層が順に形成されていることが普通だが、日本特許公開公報第２００３―１９７０３５号では、基材フィルムと導電層間にアンダーコーティング層が形成された透明導電性フィルムを開示している。近年では、前記透明導電性フィルムだけでなく、透明導電性フィルムを構成するアンダーコーティング層の屈折率の調節および耐久性を同時に確保するためのアンダーコーティング層組成物に対する研究が継続されている。
特開第２００３―１９７０３５号公報
本発明の一具現例は、シロキサン化合物および金属塩を含むことにより低屈折層の構造的結合を緻密にし、外部環境による損傷を低下させる低屈折層コーティング用組成物を提供する。
本発明の他の具現例は、前記低屈折用コーティング用組成物で形成された低屈折層を含む透明導電性フィルムを提供する。
本発明の一具現例において、シロキサン化合物および金属塩を含む低屈折層コーティング用組成物を提供する。
前記金属塩は、亜鉛、イットリウム、３価クロム、２価および３価コバルト、ニッケル、マグネシウム、アルミニウム、１価および２価銅、３価鉄、カドミウム、アンチモン、水銀、ルビジウム、バナジウム、およびこれらの組合せからなる群から選ばれる一つ以上の塩を含んでもよい。
前記金属塩は、硝酸塩、硫酸塩、カルボン酸塩、ハロゲン化物、アルコキシド、アセチルアセトン塩、およびこれらの組合せからなる群から選ばれた一つ以上の塩を含んでもよい。
前記金属塩は、総１００重量％に対して約０．１重量％ないし約１．０重量％を含んでもよい。
前記シロキサン化合物は、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン、およびこれらの組合せからなる群から一つ以上選ばれて形成されたシロキサン重合体を含んでもよい。
前記シロキサン重合体の分子量は、約１，０００ないし約５０，０００でもよい。
前記シロキサン化合物は、総１００重量％に対して約５重量％ないし約１００重量％を含んでもよい。
本発明の他の具現例では、前記低屈折層コーティング用組成物を用いて形成された低屈折層を含む透明導電性フィルムを提供する。
前記透明導電性フィルムは、透明基材、前記高屈折層、低屈折層および導電層の積層構造でもよい。
前記低屈折層の屈折率は、約１．４ないし約１．５でもよい。
前記低屈折層の厚さは、約５ｎｍないし約１００ｎｍでもよい。
前記高屈折層の厚さは、約２０ｎｍないし約１５０ｎｍでもよい。
前記透明基材は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリビニルクロライド（ＰＶＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリメチルメタアクリレート（ＰＭＭＡ）、エチレンビニルアルコール（ＥＶＡ）、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）およびこれらの組合せからなる群から選ばれたいずれかを含む単一または積層フィルムでもよい。
前記導電層は、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）またはＦＴＯ（Ｆｌｕｏｒｉｎｅ―ｄｏｐｅｄ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）を含んでもよい。
前記透明基材の一面または両面にハードコーティング層をさらに含んでもよい。
前記低屈折層コーティング用組成物を使用することにより、コーティング性、光特性およびバリア特性に優れた低屈折層を確保することができる。
前記透明導電性フィルムは、酸またはアルカリ種類のエッチング液に対する抵抗性に優れ、導電層の抵抗を低くすることができる。
本発明の一実施例にかかる透明伝導性フィルムの断面を概略的に示したものである。 本発明の他の一実施例にかかる透明伝導性フィルムの断面を概略的に示したものである。
以下、本発明の具現例を詳しく説明する。但し、これは例として提示するものであり、これによって本発明が制限されるのではなく、本発明は後述の請求項の範疇によって定義されるだけである。
本発明を明確に説明するために、説明と関係ない部分は省略し、明細書全体を通じて同一または類似する構成要素については同じ参照符号を付ける。
図面において、複数の層および領域を明確に表現するために厚さを拡大して示した。そして、図面において、説明の便宜のために、一部の層および領域の厚さを誇張して示した。
以下において、基材の「上部（又は下部）」または基材の「上（又は下）」に任意の構成が形成されるとは、任意の構成が前記基材の上面（又は下面）に接して形成されることを意味するだけでなく、前記基材と基材上に（又は下に）形成された任意の構成の間に別の構成を含まないことに限定するのではない。
（低屈折層コーティング用組成物）
本発明の一具現例において、シロキサン化合物および金属塩を含む低屈折層コーティング用組成物を提供する。
透明導電性フィルムを形成するにおいて、通常は低屈折層上部に導電層を蒸着し、結晶化のために実施される高温におけるアニーリング過程後に導電層の各領域で伝導度の差が発生するが、これは透明基材から発生する揮発性気体と水分等が導電層の結晶化を妨害するためである。また、導電層と低屈折層および高屈折層との屈折率差により発生する視認性の問題点と導電層にパターン形成のためのエッチング時に発生する低屈折層破壊の問題点があった。
そこで、前記低屈折層コーティング用組成物は、シロキサン化合物と金属塩を同時に含むことにより、前記低屈折層コーティング用組成物を含んで形成された低屈折層にバリア特性を付与でき、前記バリア特性によって透明基材から発生する揮発性気体と水分が導電層に影響を及ぼさないようにして導電層の伝導度が減少する現象を低くすることができる。また、酸またはアルカリ等のエッチング液による損傷を防ぐことができ、導電層の抵抗を低くすると同時に向上した物理的特性の確保が可能である。
さらに、シロキサン化合物自体の物理的屈折率が低いため、シロキサン化合物および金属塩を含む低屈折層コーティング用組成物で低屈折層を形成し、前記低屈折層の屈折率および厚さの調節を通じて優れた視認性を具現することができる。
前記低屈折層コーティング用組成物は、金属塩を含んでもよい。金属塩は、金属を含んでいる酸が中和反応をして水と一緒に発生する金属化合物を指すが、前記金属塩を含むことにより、導電層形成後、高温でのアニーリング時に透明基材から発生する揮発性気体が導電層に当たらないようにするため導電層の結晶化工程後に伝導度が減少する現象を防ぐことができる。また、シロキサン化合物と前記金属塩を同時に含むことにより、前記低屈折層コーティング用組成物の構造的結合を緻密にして密度が高い低屈折層を形成することができる。
前記金属塩は、亜鉛、イットリウム、３価クロム、２価および３価コバルト、ニッケル、マグネシウム、アルミニウム、１価および２価銅、３価鉄、カドミウム、アンチモン、水銀、ルビジウム、バナジウム、およびこれらの組合せからなる群から選ばれる一つ以上の塩を含んでもよいが、これに制限されるのではなく、伝導度がある通常の転移金属のいずれかを選択して使用してもよい。また、前記金属塩は、硝酸塩、硫酸塩、カルボン酸塩、ハロゲン化物、アルコキシド、アセチルアセトン塩、およびこれらの組合せからなる群から選ばれた一つ以上の塩を含んでもよい。
具体的に、前記金属塩は、総１００重量％に対して約０．１重量％ないし約１．０重量％を含んでもよい。前記金属塩を前記範囲の含量で含むことにより、低屈折層コーティング用組成物のコーティング性を確保することができ、前記組成物でコーティングする際、ゲル化を促進させて硬化速度を増加させることができる。さらに、低屈折層形成時に金属塩がボイド（ｖｏｉｄ）部分を埋めることにより、低屈折層の耐化学性を改善させることができる。
前記低屈折層コーティング用組成物は、シロキサン化合物を含んでもよい。前記シロキサン化合物は、テトラメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、テトラエトキシシラン、グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン、およびこれらの組合せからなる群から選ばれた一つ以上が選択されて形成されたシロキサン重合体を含んでもよい。
具体的に、前記シロキサン化合物は、式１から形成されたシロキサン重合体を含んでもよい。前記式１は、（Ｒ１）ｎ―Ｓｉ―（Ｏ―Ｒ２）４―ｎであり、前記Ｒ１は炭素数１ないし１８を有するアルキル基、ビニル基、アリル基、エポキシ基またはアクリル基、前記Ｒ２は炭素数１ないし６を有するアルキル基またはアセトキシ基で、前記ｎは０＜ｎ＜４の整数である。
そのため、前記シロキサン化合物は、前述のもの以外に、トリエトキシ（エチル）シラン（Ｃ２Ｈ５Ｓｉ（ＯＣ２Ｈ５）３）、トリアセトキシ（メチル）シラン（ＣＨ３ＣＯ２）３ＳｉＣＨ３）、トリアセトキシ（ビニル）シラン（ＣＨ３ＣＯ２）３ＳｉＣＨ＝ＣＨ２）、トリス（２―メトキシエトキシ）（ビニル）シラン（ＣＨ３ＯＣＨ２ＣＨ２Ｏ）３ＳｉＣＨ＝ＣＨ２）、トリメトキシ（オクチル）シラン（ＣＨ３（ＣＨ２）７Ｓｉ（ＯＣ２Ｈ５）３）、トリメトキシ［２―（７―オキサビシクロ［４．１．０］ヘプト（ｈｅｐｔ）―３―イル）エチル］シラン（Ｃ１１Ｈ２２Ｏ４Ｓｉ）、トリメトキシ（プロピル）シラン（ＣＨ３ＣＨ２ＣＨ２Ｓｉ（ＯＣＨ３）３）、トリメトキシ（オキシル）シラン（ＣＨ３（ＣＨ２）７Ｓｉ（ＯＣＨ３）３）、トリメトキシ（オクタデシル）シラン（ＣＨ３（ＣＨ２）１７Ｓｉ（ＯＣＨ３）３）、イソブチル（トリメトキシ）シラン（ＣＨ３）２ＣＨＣＨ２Ｓｉ（ＯＣＨ３）３、トリエトキシ（イソブチル）シラン（（ＣＨ３）２ＣＨＣＨ２Ｓｉ（ＯＣ２Ｈ５）３）、トリメトキシ（７―オクテン―１―イル）シラン（Ｈ２Ｃ＝ＣＨ（ＣＨ２）６Ｓｉ（ＯＣＨ３）３）、トリメトキシ（２―フェニルエチル）シラン（Ｃ６Ｈ５ＣＨ２ＣＨ２Ｓｉ（ＯＣＨ３）３）、ジメトキシ―メチル（３，３，３―トリフルオロプロピル）シラン（Ｃ６Ｈ１３Ｆ３Ｏ２Ｓｉ）、ジメトキシ（ジメチル）シラン（Ｃ２Ｈ６Ｓｉ（ＯＣ２Ｈ６）２）、トリエトキシ（１―フェニルエテニル）シラン（（Ｃ２Ｈ５Ｏ）３ＳｉＣ（ＣＨ２）Ｃ６Ｈ５）、トリエトキシ［４―（トリフルオロメチル）フェニル］シラン（ＣＦ３Ｃ６Ｈ４Ｓｉ（ＯＣ２Ｈ５）２）、トリエトキシ（４―メトキシフェニル）シラン（（Ｃ２Ｈ５Ｏ）３ＳｉＣ６Ｈ４ＯＣＨ３）、３―（トリメトキシシリル）プロピルメタアクリレート（Ｈ２Ｃ＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＯ２（ＣＨ２）３Ｓｉ（ＯＣＨ３）３）、３―（グリシドキシ）メチルジエトキシシラン（Ｃ１１Ｈ２４Ｏ４Ｓｉ）、３―（トリエトキシシリル）プロピルイソシアネート（Ｃ２Ｈ５Ｏ）３Ｓｉ（ＣＨ２）３ＮＣＯ）、イソブチルトリエトキシシラン（ＣＨ３）２ＣＨＣＨ２Ｓｉ（ＯＣ２Ｈ５）３）およびこれらの組合せからなる群から一つ以上選ばれて形成されたシロキサン重合体を含んでもよい。
前記シロキサン重合体の分子量は、約１，０００ないし約５０，０００でもよい。前記シロキサン重合体は、前記式１から形成されるものであり、前記シロキサン重合体が前記分子量の範囲を保つことにより、低屈折層コーティング用組成物がコーティング性を維持でき、低屈折層形成時に薄膜に光学物性および耐化学性を付与することができる。
より具体的に、前記シロキサン化合物は、総１００重量％に対して約５重量％ないし約１００重量％を含んでもよい。前記シロキサン化合物は、前記低屈折層コーティング用組成物の屈折率および光学物性に影響を及ぼすため、前記範囲のシロキサン化合物を含むことにより、屈折率の制御が可能で、透過率および反射率に優れた低屈折層を容易に具現することができる。
（透明導電性フィルム）
本発明の別の具現例において、シロキサン化合物および金属塩を含む低屈折層コーティング用組成物を用いて形成された低屈折層を含む透明導電性フィルムを提供する。
図１は、本発明の一実施例にかかる透明伝導性フィルムの断面を概略的に示したものである。図１を参照すると、前記透明導電性フィルム１０は、透明基材１、ハードコーティング層２、高屈折層３、低屈折層４および導電層５の積層構造である。
透明基材１は、透明性と強度に優れたフィルムを含んでもよい。具体的には、前記透明基材１は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリビニルクロライド（ＰＶＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリメチルメタアクリレート（ＰＭＭＡ）、エチレンビニルアルコール（ＥＶＡ）、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）およびこれらの組合せからなる群から選ばれたいずれかを含む単一または積層フィルムの形態でもよい。
前記高屈折層３および低屈折層４は、透明基材１と導電層５間に絶縁特性および透過度を向上させる役割をし、このとき、低屈折層は前述の低屈折層コーティング用組成物を含んで形成されてもよい。
通常の低屈折層は、透過度とヘーズ等の光学的特性と導電層にパターンを形成する際、伝導度を阻害させないバリア特性が要求される。そのため、金属塩およびシロキサン化合物を含む低屈折層コーティング用組成物によって一定厚さの低屈折層を形成することにより、透過率を高めると同時に透過ｂ＊、反射ｂ＊を下げることができる。
また、前記シロキサン化合物を単独で使用した場合に発生し得るボイド（ｖｏｉｄ）部分を前記金属塩が埋めることにより、低屈折層にバリア特性を付与することができ、前記バリア特性によって導電層の結晶化工程で影響を殆ど及ぼさず、酸、アルカリ環境でも破壊されないため、優れた視認性効果を表すことができる。
前記低屈折層４の屈折率は、約１．４ないし約１．５でもよい。前記低屈折層の形成に物理的に屈折率が低いシロキサン化合物を含む低屈折層コーティング用組成物を用いることにより、屈折率が約１．４ないし約１．５に調節でき、高屈折層との屈折率差が調節できることにより、透明伝導性フィルムの全体的な視認性が向上し得る。
前記低屈折層４の厚さは、約５ｎｍないし約１００ｎｍでもよい。パターン隠蔽性とは、前記低屈折層上部に導電層をパターン時、導電性物質がある部分とない部分の透過率、反射率または色差値の差が出ないことを意味するが、パターンを隠蔽するためには、導電層下部の低屈折層等に特定の屈折率と厚さを一定に保つことが重要である。そのため、前記低屈折層の厚さを一定に保つことにより、パターン隠蔽性（インダックスマッチング）の効果を容易に具現することができる。
前記高屈折層３の厚さは、約２０ｎｍないし約１５０ｎｍでもよい。前記高屈折層３の厚さを保つことにより優れた透過率および視認性が向上され得、応力によるクラック（Ｃｒａｃｋ）およびカール（Ｃｕｒｌ）の発生を低下させることができる。
前記導電層５は、前記低屈折層４上部に形成されるものであり、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）またはＦＴＯ（Ｆｌｕｏｒｉｎｅ―ｄｏｐｅｄ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）を含んでもよい。具体的に、前記導電層５の厚さは約５ｎｍないし約５０ｎｍでもよく、前記導電層の厚さを前記範囲に保つことにより、前記導電層が低い抵抗を確保できるという点で有利な効果を有する。
図２は、本発明の他の一実施例にかかる透明伝導性フィルムの断面を概略的に示したものであり、図２では透明基材１の下部にハードコーティング層２がさらに形成されている。ハードコーティング層２は、表面硬度を向上させる役割をし、アクリル系化合物等のハードコーティング形成のために用いられるものであれば制限なく利用できる。
前記ハードコーティング層２は、図１でのように透明基材１の一面だけに形成されてもよく、図２でのように透明基材１の両面に形成されてもよい。
以下では、本発明の具体的な実施例を提示する。但し、下記の実施例は、本発明を具体的に例示したり説明するためのものに過ぎなく、これにより本発明が制限されるのではない。
＜製造例＞
（製造例１―１ないし１―４―低屈折層コーティング用組成物）
テトラ―エトキシオルソシリケート（ＴＥＯＳ）、エタノール、水を、１：２：２の比率で混合した後、硝酸を添加して２４時間反応させ、屈折率が１．４３のシリカゾルを合成した。前記の合成されたシリカゾルの固形分を測定し、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）で希釈して前記固形分１０％のシロキサン化合物を製造した。
前記の製造されたシロキサン化合物に、下記表１のような金属塩を混合し、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）で希釈して全体固形分５％の低屈折層コーティング用組成物（製造例１―１ないし製造例１―４）を製造した。
（製造例１―５―低屈折層コーティング用組成物）
テトラ―エトキシオルソシリケート（ＴＥＯＳ）にメチルトリメトキシシランを少量導入し、エタノール、水を１：２：２の比率で混合した後、硝酸を添加して２４時間反応させ、屈折率が１．４３のシリカゾルを合成した。前記の合成されたシリカゾルの固形分を測定し、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）で希釈して前記固形分１０％のシロキサン化合物を製造した。
（製造例１―６―低屈折層コーティング用組成物）
テトラ―エトキシオルソシリケート（ＴＥＯＳ）とエタノール、水を１：２：２の比率で混合した後、硝酸を添加して２４時間反応させ、屈折率が１．４３のシリカゾルを合成した。前記の合成されたシリカゾルの固形分を測定し、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）で希釈して前記固形分１０％のシロキサン化合物を製造した。
Figure 2016509079
（製造例２―ハードコーティング層コーティング用組成物）
総固形分１００重量部に対して、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート ２０重量部、紫外線硬化型アクリレート（商品名 ＨＸ―９２０ＵＶ，Ｋｙｏｅｉｓｈａ）６０重量部、シリカ微粒子１５重量部（商品名 ＸＢＡ―ＳＴ，イルサン化学）、光重合開始剤Ｉｒｇａｃｕｒｅ―１８４ ５重量部（Ｃｉｂａ社）を混合し、希釈溶剤メチルエチルケトン（ＭＥＫ）で希釈して固形分４５％のハードコーティング層組成物（屈折率１．５２）を製造した。
（製造例３―高屈折層コーティング用組成物）
総固形分１００重量部に対して、紫外線硬化型アクリレート（商品名 ＨＸ―９２０ＵＶ，Ｋｙｏｅｉｓｈａ）３６重量部、高屈折ナノ粒子６０重量部（ＺｒＯ２ ナノ粒子）、光重合開始剤４重量部（商品名 Ｉｒｇａｃｕｒｅ―１８４，ＢＡＳＦ）を混合し、希釈溶剤メチルエチルケトン（ＭＥＫ）で希釈して固形分５％の高屈折層コーティング用組成物（屈折率１．６４）を製造した。
＜実施例および比較例＞
（実施例１）
製造例２のハードコーティング層組成物を、メイヤーバーを用いて１２５μｍのＰＥＴフィルム上に乾燥膜の厚さが１．５μｍになるように塗布し、１８０Ｗの高圧水銀等で３００ｍＪの紫外線を照射して硬化させてハードコーティングフィルムを作製した。前記で製作したフィルムの反対面に同様の方法で製造例２のハードコーティング層組成物を乾燥膜の厚さが１．５μｍになるように塗布し、硬化させて両面にハードコーティング層を含むフィルムを作製した。
その後、両面にハードコーティング層を含むフィルムの一面に製造例３で製造された高屈折層コーティング用組成物を用いて乾燥膜の厚さが５０ｎｍになるように塗布し、１８０Ｗの高圧水銀等で３００ｍＪの紫外線を照射して硬化させて高屈折層を形成した。
その後、前記高屈折層に製造例１―１で製造された低屈折層コーティング用組成物を用いて乾燥膜の厚さが２０ｎｍになるように塗布し、１５０℃のオーブンで１分間硬化させ低屈折層を形成した。このとき、インジウム：スズ＝９５：５のＩＴＯターゲットを用いて低屈折層に膜厚２０ｎｍのＩＴＯ層を形成して透明導電性フィルムを作製した。
（実施例２）
低屈折層コーティング用組成物を、製造例１―２を適用し、低屈折層の厚さを４０ｎｍでコーティングしたこと以外は、前記実施例１と同様の方法で透明導電性フィルムを作製した。
（実施例３）
低屈折層コーティング用組成物を、製造例１―３を適用し、低屈折層の厚さを５０ｎｍでコーティングしたこと以外は、前記実施例１と同様の方法で透明導電性フィルムを作製した。
（実施例４）
低屈折層コーティング用組成物を、製造例１―４を適用し、低屈折層の厚さを６０ｎｍでコーティングしたこと以外は、前記実施例１と同様の方法で透明導電性フィルムを作製した。
（比較例）
低屈折層コーティング用組成物を、製造例１―５を適用し、低屈折層の厚さを１００ｎｍでコーティングしたこと以外は、前記実施例１と同様の方法で透明導電性フィルムを作製した。
（比較例２）
低屈折層コーティング用組成物を、製造例１―６を適用し、低屈折層の厚さを１００ｎｍでコーティングしたこと以外は、前記実施例１と同様の方法で透明導電性フィルムを作製した。
＜実験例＞透明導電性フィルムの物理的特性
前記実施例および比較例の透明導電性フィルムを用いて下記物性を測定し、その結果を下記表２に記載した。
１）酸安定性評価：前記低屈折層にパターン化されているシルクスクリーンを用いて感光性樹脂を塗布し、乾燥および硬化した後、２５℃、５％塩酸水溶液に浸漬した。その後、パターンの肉眼観察により低屈折層が酸性液によって損傷されたかを評価した。
２）透過率、透過ｂ＊／反射ｂ＊：ＣＭ―５（Ｋｏｎｉｃａ ｍｉｎｏｌｔａ社）を用いて全光線透過率および透過ｂ＊／反射ｂ＊値を測定した。
３）ヘーズ（Ｈａｚｅ）：ＣＭ―５（Ｋｏｎｉｃａ ｍｉｎｏｌｔａ社）を用いてヘーズ値を測定した。
４）コーティング性：１回目は肉眼で、２回目は光学顕微鏡ＡＭ４１３Ｔ Ｄｉｎｏ―Ｌｉｔｅ Ｐｒｏで確認して透明導電性フィルムのコーティング性を測定した。
５）密着性：コーティング層の表面にカッターを用いて１ｍｍ間隔および１０ｍｍ×１０ｍｍ 縦×横の将棋盤状にカットし、セロハンテープ（Ｎｉｃｈｉｂａｎ社）を用いて剥離試験を行った。同一部位をテープで３回剥離試験し、評価後、密着している数を／１００で表記した。
Figure 2016509079
 ＜酸に対する損傷＞―○：損傷がひどい、△：損傷普通、×：損傷なし
＜コーティング性＞―◎：非常に優秀、○：優秀、△：普通、×：悪い
前記表２の測定結果により、実施例１ないし４の透明導電性フィルムは、一定レベル以上の光特性、コーティング性および密着性を有し、酸による損傷が殆どないことが分かった。特に、前記酸安定性評価により、金属塩を含む低屈折層コーティング用組成物で形成された低屈折層の構造がより緻密になり、エッチング液、つまり、酸性溶液による損傷が殆どないことが肉眼で判別できた。
その反面、金属塩を含まない低屈折層コーティング用組成物で形成された低屈折層を含む比較例１および２の透明導電性フィルムは、透過率、透過ｂ＊および反射ｂ＊は実施例１ないし４と似たように測定され、コーティング性および密着性もまた、普通以上のレベルを維持したが、酸安定性評価において、エッチング液、つまり酸による損傷が発生した。
結果的に、シロキサン化合物および金属塩を含む低屈折層コーティング用組成物によって形成された低屈折層およびこれを含む透明伝導性フィルムは、金属塩によって酸による損傷が防止されることが分かり、前記低屈折層によって導電層のパターニングのために付与されるエッチング液による影響がなく、透明基材から発生する揮発性気体等に対してバリア特性を確保することが類推できる。

Claims (15)

  1. シロキサン化合物および金属塩を含む
    低屈折層コーティング用組成物。
  2. 前記金属塩は、亜鉛、イットリウム、３価クロム、２価および３価コバルト、ニッケル、マグネシウム、アルミニウム、１価および２価銅、３価鉄、カドミウム、アンチモン、水銀、ルビジウム、バナジウム、およびこれらの組合せからなる群から選ばれる一つ以上の塩を含む請求項１に記載の
    低屈折層コーティング用組成物。
  3. 前記金属塩は、硝酸塩、硫酸塩、カルボン酸塩、ハロゲン化物、アルコキシド、アセチルアセトン塩およびこれらの組合せからなる群から選ばれた一つ以上の塩を含む請求項１に記載の
    低屈折層コーティング用組成物。
  4. 前記金属塩は、総１００重量％に対して０．１重量％〜１．０重量％を含む請求項１に記載の
    低屈折層コーティング用組成物。
  5. 前記シロキサン化合物は、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン、およびこれらの組合せからなる群から一つ以上選ばれて形成されたシロキサン重合体を含む請求項１に記載の
    低屈折層コーティング用組成物。
  6. 前記シロキサン重合体の分子量は１，０００〜５０，０００である請求項５に記載の
    低屈折層コーティング用組成物。
  7. 前記シロキサン化合物は、総１００重量％に対して５重量％〜１００重量％を含む請求項１に記載の
    低屈折層コーティング用組成物。
  8. 請求項１に記載の低屈折層コーティング用組成物を用いて形成された低屈折層を含む
    透明導電性フィルム。
  9. 前記透明導電性フィルムは、透明基材、前記高屈折層、低屈折層および導電層の積層構造である請求項８に記載の
    透明導電性フィルム。
  10. 前記低屈折層の屈折率は、１．４〜１．５である請求項８に記載の
    透明導電性フィルム。
  11. 前記低屈折層の厚さは５ｎｍ〜１００ｎｍである請求項８に記載の
    透明導電性フィルム。
  12. 前記高屈折層の厚さは、２０ｎｍ〜１５０ｎｍである請求項９に記載の
    透明導電性フィルム。
  13. 前記透明基材は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリビニルクロライド（ＰＶＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリメチルメタアクリレート（ＰＭＭＡ）、エチレンビニルアルコール（ＥＶＡ）、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）およびこれらの組合せからなる群から選ばれたいずれかを含む単一または積層フィルムである請求項９に記載の
    透明伝導性フィルム。
  14. 前記導電層は、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）またはＦＴＯ（Ｆｌｕｏｒｉｎｅ―ｄｏｐｅｄ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）を含む請求項９に記載の
    透明伝導性フィルム。
  15. 前記透明基材の一面または両面にハードコーティング層をさらに含む請求項９に記載の
    透明伝導性フィルム。
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