JP2016131758A - リング状装飾物 - Google Patents

Abstract

【課題】
リング状に形成されて装身具や携帯具として使用されるリング状装飾物に装備されたＩＣチップのアンテナに充分な送受信性能を確保する。
【解決手段】
リング状に形成された本体部１と、電波の伝送が遮蔽されない材料でリング状に形成され本体部１の外側に嵌合される付属部３と、本体部１の付属部３との嵌合面に搭載されたＩＣチップ２と、付属部３の本体部１との嵌合面に掘込まれＩＣチップ２を収容するＩＣチップ収容溝４とからなる。
【選択図】 図１

Description

本発明は、リング状に形成されて装身具や携帯具として使用されるリング状装飾物に係る技術分野に属する。

最近、各種情報を記憶させて非接触式で通信するパッシブ型のＩＣチップ（ＩＣタグ）が装身具や携帯具に装備されるようになってきている。パッシブ型のＩＣチップは、バッテリを備えておらず、アンテナで受けた読取端末器からの電波を電気に変換して通信するものである。なお、バッテリを備えたアクティブ型のＩＣチップも小型化されるようになってきており、パッシブ型のＩＣチップと同様に装身具や携帯具に装備されるようになってきている。

これ等のＩＣチップについては、装身具や携帯具に装備される際に、アンテナの受信，送信が妨げられないように工夫が必要になる。

従来、装身具や携帯具に装備されたＩＣチップのアンテナの送受信性能の低下を防止することを指向した技術としては、例えば、特許文献１に記載のものが知られている。

特許文献１には、金属材からなる本体部の一部に凹溝を設け、凹溝にパッシブ型のＩＣチップを収容して合成樹脂材で被覆したリング状装飾物が記載されている。

特許文献１に係るリング状装飾物は、電波の伝送が遮蔽される金属材の一部に電波の伝送が遮蔽されない合成樹脂材の部分を設けることで、ＩＣチップのアンテナの送受信路を確保するものである。

特許第５０９６８２７号公報

特許文献１に係るリング状装飾物では、ＩＣチップのアンテナが凹溝の内部にあって周囲を金属材で囲まれているため、ＩＣチップのアンテナの送受信路が狭く制約されてしまい、ＩＣチップのアンテナに充分な送受信性能を確保することができないという問題点がある。

本発明は、このような問題点を考慮してなされたもので、装備されたＩＣチップのアンテナに充分な送受信性能を確保することのできるリング状装飾物を提供することを課題とする。

前述の課題を解決するため、本発明に係るリング状装飾物は、特許請求の範囲の各請求項に記載の手段を採用する。

即ち、請求項１では、リング状に形成された本体部と、電波の伝送が遮蔽されない材料でリング状に形成され本体部の外側に嵌合される付属部と、本体部の付属部との嵌合面に搭載されたＩＣチップと、付属部の本体部との嵌合面に掘込まれＩＣチップを収容するＩＣチップ収容溝とからなる。

この手段では、ＩＣチップの周囲となる本体部の外周の全体が電波の伝送が遮蔽されない材料の付属部とされることで、ＩＣチップのアンテナの送受信路が広く開放される。

また、請求項２では、請求項１のリング状装飾物において、本体部は端部に付属部と同一径となってＩＣチップとＩＣチップ収容溝とを被覆するフランジが設けられていることを特徴とする。

この手段では、本体部に設けられたフランジによってＩＣチップとＩＣチップ収容溝とが被覆されることで、ＩＣチップとＩＣチップ収容溝とが外部から視認されなくなる。

また、請求項３では、請求項１または２のリング状装飾物において、本体部と付属部との嵌合面には互いに係合する係合部が設けられていることを特徴とする。

この手段では、本体部と付属部との嵌合面に係合部が設けられることで、本体部と付属部との嵌合が強化されるとともに本体部と付属部３とを回り止めする。

本発明に係るリング状装飾物は、ＩＣチップの周囲となる本体部の外周の全体が電波の伝送が遮蔽されない材料の付属部とされることで、ＩＣチップのアンテナの送受信路が広く開放されることになり、装備されたＩＣチップのアンテナに充分な送受信性能を確保することができる効果がある。

さらに、請求項２として、本体部に設けられたフランジによってＩＣチップとＩＣチップ収容溝とが被覆されることで、ＩＣチップとＩＣチップ収容溝とが外部から視認されなくなるため、装飾性が低下しない効果がある。

さらに、請求項３として、本体部と付属部との嵌合面に係合部が設けられることで、本体部と付属部との嵌合が強化されるとともに本体部と付属部３とを回り止めするため、不測にＩＣチップが損傷されるのを防止することができる効果がある。

本発明に係るリング状装飾物を実施するための形態の分割状態の斜視図である。 図１の組立状態の斜視図である。 図２の側面図である。 図３の縦断面図である。 図３の図４と直交する方向の縦断面図である。

以下、本発明に係るリング状装飾物を実施するための形態を図面に基づいて説明する。

この形態では、指輪に適用される小型の構成からなるものを示してある。

この形態は、図１，図２に示すように、本体部１，ＩＣチップ２，付属部３，ＩＣチップ収容溝４を主要部として構成されている。

本体部１は、金，銀，プラチナ等の金属材である通常の指輪の形成材料でリング状に形成されている。一方の端部には、テーパ形のフランジ１１が設けられている。フランジ１１の外径は、付属部３の外径と一致している。外周面１２には、付属部３と互いに係合する係合部５を構成する小ブロック形の係合突起５１が設けられている。

ＩＣチップ２は、パッシブ型，アクティブ型のいずれでも可能であり、必要な情報が記憶されているメモリに加えてアンテナ，ＣＰＵ等がコンパクトに集合されたもので、本体部１の外周面１２に係合部５の係合突起５１に近接して挟まれる格好の配置で搭載されている。

付属部３は、セラミックス，合成樹脂材等の電波の伝送が遮蔽されず指輪としての装飾性を損なわない材料でリング状に形成されている。内周面３１は、本体部１の外周面に嵌合される径に形成されている。一方の端面３２から内周面３１には、本体部１の外周面１２に設けられた係合部５の係合突起５１に本体部１，付属部３の嵌合でスライド係合される係合溝５２が掘込まれている。

ＩＣチップ収容溝４は、付属部３の一方の端面から掘込まれ、本体部１の外周面１２に搭載されたＩＣチップ２が本体部１，付属部３の嵌合でスライド収容されるようになっている。

この形態は、本体部１，付属部３を軸方向へスライドさせ、本体部１の外周面１２と付属部３の内周面３１とを嵌合させることで組立てられる。嵌合に際しては、必要に応じて本体部１，付属部３の間に接着剤が塗布される。

組立てられた状態では、本体部１のフランジ１１によってＩＣチップ２，ＩＣチップ収容溝４，係合部５が被覆され外部から視認されなくなる。従って、指輪としての装飾性が損なわれることはない。

さらに、係合部５が本体部１，付属部３を互いに強固に係合させるとともに本体部１，付属部３を回り止めしているため、本体部１，付属部３が不測に離脱，回動してＩＣチップ２が損傷されるようなことはない。また、ＩＣチップ２が係合部５に近接して挟まれる格好に配置されているため、衝撃等によってＩＣチップ２が不測に損傷されることもない。

組立てられた状態で指に装身されると、通信端末器とＩＣチップ２との間で通信することができる。

このとき、ＩＣチップ２の周囲となる本体部１の外周の全体が電波の伝送が遮蔽されない材料の付属部３とされている。従って、ＩＣチップ２のアンテナの送受信路が広く開放されることになって、装備されたＩＣチップ２のアンテナに充分な送受信性能を確保することができる。

以上、図示した形態の外に、ＩＣチップ２を２基以上装備することも可能である。

さらに、本体部１，付属部３に宝石等を取付けることも可能である。

さらに、付属部３を透光性材料で形成して、ＩＣチップ２に備えた光源から発光させて装飾性を高めることも可能である。

本発明に係るリング状装飾物は、イヤリングや腕輪等を始め広範な装身具や携帯具に適用が可能である。

１ 本体部
２ ＩＣチップ
３ 付属部
４ ＩＣチップ収容溝
５ 係合部

Claims (3)

1. リング状に形成された本体部と、電波の伝送が遮蔽されない材料でリング状に形成され本体部の外側に嵌合される付属部と、本体部の付属部との嵌合面に搭載されたＩＣチップと、付属部の本体部との嵌合面に掘込まれＩＣチップを収容するＩＣチップ収容溝とからなるリング状装飾物。
2. 請求項１のリング状装飾物において、本体部は端部に付属部と同一径となってＩＣチップとＩＣチップ収容溝とを被覆するフランジが設けられていることを特徴とするリング状装飾物。
3. 請求項１または２のリング状装飾物において、本体部と付属部との嵌合面には互いに係合する係合部が設けられていることを特徴とするリング状装飾物。