JP2016196568A - 粘着テープ、物品、物品の解体方法、電子機器及び電子機器の解体方法 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明が解決しようとする課題は、およそ６０℃以下の温度領域下において接着性に優れるため貼付初期から長期間にわたり剥がれを引き起こすことがなく、かつ、被着体から粘着テープを剥離する際には短時間加熱することによってその接着力を急激に低下させることができ、非常に弱い力でそれらを分離することのできる粘着テープを提供することである。【解決手段】本発明は、ゴム系ブロック共重合体（ａ１）と熱膨張性微小球（ａ２）とを含有する粘着剤層（Ａ）を有する粘着テープであって、２３℃におけるステンレス板に対する１８０°引き剥がし接着力が１０Ｎ／２０ｍｍ以上であり、かつ、１２０°におけるステンレス板に対する１８０°引き剥がし接着力が２Ｎ／２０ｍｍ以下であることを特徴とする粘着テープに関するものである。【選択図】図１

Description

本発明は、例えば電子機器を構成する部材同士の固定に使用することができ、かつ、加熱等によって粘着力を低下させ前記部材を分離することのできる粘着テープに関するものである。

粘着テープは、作業性に優れる接着信頼性の高い接合手段として、様々な分野で使用されている。

一方、地球環境保護の観点から、自動車や電子機器等の各種分野において、使用済み製品のリサイクル、リユースの要請が高まっている。前記製品をリサイクルまたはリユースする際には、部品の固定やラベルに使用されている粘着テープを剥離する作業が必要となるが、部品によっては、粘着テープによって非常に強固に接着されている場合があり、前記剥離作業を手作業で容易に行うことができない場合があった。

前記リサイクル等の際に容易に剥離することのできる粘着テープとしては、例えば、基材の片面または両面に熱膨張性微小球を含有する熱膨張性粘着層が設けられ、曇り度が５０％以下に制御されていることを特徴とする加熱剥離型粘着シートが知られている（例えば特許文献１参照。）。

しかし、前記加熱剥離型粘着シートは、例えば電子部品等の製造工程中に電子部品を仮固定する目的で使用するものであるため、常温環境下において高い接着力を発現させることができない場合があった。

このように、およそ６０℃以下、好適には２０℃〜６０℃の温度領域においては貼付初期から非常に高いレベルの接着力を発現できるとともに、その接着力を保持することができ、かつ、加熱することによって非常に弱い力で被着体同士を分離可能なレベルにまで接着力を低下させることのできる粘着テープは、未だ見出されていなかった。

特開２００７−１７７２１０号公報

本発明が解決しようとする課題は、およそ６０℃以下の温度領域下において接着性に優れるため貼付初期から長期間にわたり剥がれを引き起こすことがなく、かつ、被着体から粘着テープを剥離する際には短時間加熱することによってその接着力を急激に低下させることができ、非常に弱い力でそれらを分離することのできる粘着テープを提供することである。

本発明は、ゴム系ブロック共重合体（ａ１）と熱膨張性微小球（ａ２）とを含有する粘着剤層（Ａ）を有する粘着テープであって、２３℃におけるステンレス板に対する１８０°引き剥がし接着力が１０Ｎ／２０ｍｍ以上であり、かつ、１２０°におけるステンレス板に対する１８０°引き剥がし接着力が２Ｎ／２０ｍｍ以下であることを特徴とする粘着テープに関するものである。

本発明の粘着テープは、およそ６０℃以下、好適には２０℃〜６０℃の温度領域下において接着性に優れるため貼付初期から長期間にわたり剥がれを引き起こすことがない。

また、本発明の粘着テープは、概ね１２０℃に加熱することによって、粘着剤層（Ａ）の接着力が急激に低下し、また、前記熱膨張性微小球が膨張することによって、ほとんど力を加えることなく接着された２以上の被着体を容易に分離することができる。

解体性の評価方法を表す概念図である。

本発明は、ゴム系ブロック共重合体（ａ１）と熱膨張性微小球（ａ２）とを含有する粘着剤層（Ａ）を有する粘着テープであって、２３℃におけるステンレス板に対する１８０°引き剥がし接着力が１０Ｎ／２０ｍｍ以上であり、かつ、１２０°におけるステンレス板に対する１８０°引き剥がし接着力が２Ｎ／２０ｍｍ以下であることを特徴とする。

本発明の粘着テープは、例えば６０℃以下、好適には２０℃〜６０℃の温度領域下において非常に優れた接着性に優れるため貼付初期から長期間にわたり剥がれを引き起こすことがない。そのため、前記粘着テープは、各種被着体同士の接着に好適に使用することができる。とりわけ、本発明の粘着テープは、従来の仮固定用粘着テープと異なり、加熱等することなく貼付初期から速やかに強接着力を発現できるため、物品の製造場面において部品の貼付初期における部品のズレ等を引き起こしにくい。

前記粘着テープは、例えば常温（２３℃）環境下において、ステンレス板からの１８０°引き剥がし接着力が１０Ｎ／２０ｍｍ〜４０Ｎ／２０ｍｍ程度の接着力を有するものであることが好ましく、１５Ｎ／２０ｍｍ〜４０Ｎ／２０ｍｍ程度の接着力を有するものであることが、貼付初期から被着体を強固に接着させ、剥がれ等を防止するうえでより好ましい。

なお、上記１８０°引き剥がし接着力は、ＪＩＳ Ｚ ０２３７にしたがい、以下の方法で測定された値を指す。具体的には、粘着テープの一方の面の離型ライナーを剥がし、その粘着剤層を、厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）で裏打ちする。前記裏打ちした粘着テープを幅２０ｍｍ幅に切断した後、他方の面の離型ライナーを剥がし、その粘着剤層にステンレス板（ＢＡ−ＳＵＳ３０４）に貼り合わせたものを試験片とする。前記試験片を、２３℃及び５０％ＲＨ環境下で３０分放置した後、２３℃温度環境下で、テンシロン引張試験機［株式会社エーアンドデイ製、型式：ＲＴＭ−１００］を用い、前記試験片を構成する両面粘着テープを、前記ステンレス板から、１８０度方向に３００ｍｍ／分の速度で引き剥がした際の接着力を測定する。

本発明の粘着テープは、１２０℃程度の温度領域下において接着力を極端に低下させる。具体的には、前記粘着テープは、１２０℃におけるステンレス板に対する１８０°引き剥がし接着力が２Ｎ／２０ｍｍ以下である。そのため、本発明の粘着テープは、好適には２０℃〜６０℃程度の温度環境下では経時的な剥がれ等を引き起こすことがない一方で、１２０℃程度に加熱されると、ほとんど外力を加えることなく、接着された被着体同士を分離することができる。

前記粘着テープは、１２０℃環境下において、ステンレス板からの１８０°引き剥がし接着力が１．８Ｎ／２０ｍｍ以下の接着力を有することが好ましく、１．５Ｎ／２０ｍｍ以下程度の接着力であることが、ほとんど外力を加えることなく、１２０℃程度に加熱されるだけで、接着された被着体同士を分離することができるためより好ましい。

なお、上記１８０°引き剥がし接着力は、ＪＩＳ Ｚ ０２３７にしたがい、以下の方法で測定された値を指す。具体的には、粘着テープの一方の面の離型ライナーを剥がし、その粘着剤層を、厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）で裏打ちする。前記裏打ちした粘着テープを幅２０ｍｍ幅に切断した後、他方の面の離型ライナーを剥がし、その粘着剤層にステンレス板（ＢＡ−ＳＵＳ３０４）に貼り合わせたものを試験片とする。前記試験片を、６０℃環境下で１００時間放置した後、１２０℃の温度環境下に１０分放置した後、１２０℃下でテンシロン引張試験機［株式会社エーアンドデイ製、型式：ＲＴＭ−１００］を用い、前記試験片を構成する両面粘着テープを、ステンレス板から、１８０度方向に３００ｍｍ／分の速度で引き剥がした際の接着力を測定する。

また、本発明の粘着テープは、例えば常温（２３℃）環境下において、ステンレス板に貼付し一定期間経過した後の１８０°引き剥がし接着力が１０Ｎ／２０ｍｍ〜４０Ｎ／２０ｍｍ程度の接着力を有するものであることが好ましく、１５Ｎ／２０ｍｍ〜４０Ｎ／２０ｍｍ程度の接着力を有するものであることが、被着体を強固に接着させ、経時的な剥がれ等を防止するうえでより好ましい。

なお、ステンレス板に貼付し一定期間経過した後の１８０°引き剥がし接着力は、ＪＩＳ Ｚ ０２３７にしたがい、以下の方法で測定された値を指す。具体的には、粘着テープの一方の面の離型ライナーを剥がし、その粘着剤層を、厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）で裏打ちする。前記裏打ちした粘着テープを幅２０ｍｍ幅に切断した後、他方の面の離型ライナーを剥がし、その粘着剤層にステンレス板（ＢＡ−ＳＵＳ３０４）に貼り合わせたものを試験片とする。前記試験片を、６０℃環境下で１００時間放置した後、２３℃の温度環境下に３０分放置した後、２３℃下で、テンシロン引張試験機［株式会社エーアンドデイ製、型式：ＲＴＭ−１００］を用い、前記試験片を構成する両面粘着テープを、ステンレス板から、１８０度方向に３００ｍｍ／分の速度で引き剥がした際の接着力を測定する。

本発明の粘着テープとしては、単層または積層された粘着剤層（Ａ）によって構成されるいわゆる基材レスの粘着テープ、基材の片面または両面に、直接または他の層を介して前記粘着剤層（Ａ）を有する粘着テープを使用することができる。前記粘着テープとしては、基材の両面に、直接または他の層を介して前記粘着剤層（Ａ）を有する粘着テープを使用することが好ましい。

本発明の粘着テープを構成する粘着剤層（Ａ）は、いわゆる感圧接着性等の粘着性能に寄与するゴム系ブロック共重合体（ａ）や必要に応じて使用可能な粘着付与樹脂等の粘着成分、及び、前記粘着成分以外の熱膨張性微小球（ａ２）等の添加剤を含有するものを使用することができる。

前記ゴム系ブロック共重合体（ａ１）としては、いわゆるＡＢＡタイプのブロック共重合体（トリブロック共重合体）、ＡＢタイプのブロック共重合体（ジブロック共重合体）、及び、それらの混合物を使用することができる。前記ゴム系ブロック共重合体（ａ１）としては、前記トリブロック共重合体及びジブロック共重合体の混合物を使用することが、後述する２３℃における貯蔵弾性率と１２０℃における貯蔵弾性率、２３℃での貯蔵弾性率を１２０℃で測定される貯蔵弾性率で除した時の値を有しやすく、その結果、２０℃〜６０℃程度の温度領域で上記範囲の１８０°引き剥がし接着力と、１２０℃において上記範囲の１８０°引き剥がし接着力とを備えた粘着テープを得るうえで好ましい。前記ジブロック共重合体は、前記ゴム系ブロック共重合体（ａ１）全体に対して１０質量％〜９０質量％の範囲で含有するものを使用することがより好ましく、１５質量％〜８０質量％の範囲で使用することがさらに好ましく、２０質量％〜７５質量％の範囲で使用することが、２０℃〜６０℃程度の温度領域で上記範囲の１８０°引き剥がし接着力と、１２０℃において上記範囲の１８０°引き剥がし接着力とを備えた粘着テープを得るうえで特に好ましい。

前記ゴム系ブロック共重合体（ａ１）としては、スチレン系ブロック共重合体を使用することが好ましい。前記スチレン系ブロック共重合体は、ポリスチレン単位（ａ１−１）とポリオレフィン単位とを有するトリブロック共重合体、ジブロック共重合体、または、それらの混合物を指す。

前記ポリスチレン単位（ａ１−１）は、粘着剤層（Ａ）に含まれる粘着成分の弾性率を高め、優れた凝集力の発現に寄与するとともに、１２０℃下では急激に軟化し、接着力を低下させることに寄与する。

前記スチレン系のブロック共重合体としては、例えばポリスチレン−ポリ（イソプロピレン）ブロック共重合体、ポリスチレン−ポリ（イソプロピレン）ブロック−ポリスチレン共重合体、ポリスチレン−ポリ（ブタジエン）ブロック共重合体、ポリスチレン−ポリ（ブタジエン）ブロック−ポリスチレン共重合体、ポリスチレン−ポリ（ブタジエン／ブチレン）ブロック共重合体、ポリスチレン−ポリ（ブタジエン／ブチレン）ブロック−ポリスチレン共重合体、ポリスチレン−ポリ（エチレン／プロピレン）ブロック共重合体、ポリスチレン−ポリ（エチレン／プロピレン）ブロック−ポリスチレン共重合体、ポリスチレン−ポリ（エチレン／ブチレン）ブロック共重合体、ポリスチレン−ポリ（エチレン／ブチレン）ブロック−ポリスチレン共重合体、ポリスチレン−ポリ（エチレン−エチレン／プロピレン）ブロック共重合体、ポリスチレン−ポリ（エチレン−エチレン／プロピレン）ブロック−ポリスチレン共重合体等を使用することができる。なかでも、前記スチレン系のブロック共重合体としては、ポリスチレン単位（ａ１−１）とポリイソプレン単位（ａ１−２）とを有するブロック共重合体を使用することが好ましく、ポリスチレン−ポリ（イソプロピレン）ブロック共重合体、ポリスチレン−ポリ（ブタジエン）ブロック共重合体、ポリスチレン−ポリ（ブタジエン）ブロック−ポリスチレン共重合体、を使用することが、２以上の被着体を十分に固定できるレベルの接着力を備え、かつ、必要なときに加熱することによって容易に解体できるレベルにまで接着力を低下させることのできる熱解体性粘着テープを得るうえでより好ましい。

前記粘着剤層（Ａ）としては、前記ゴム系ブロック共重合体（ａ１）の他に、粘着成分として、必要に応じて粘着付与樹脂等を含有するものを使用することが好ましい。

前記粘着付与樹脂としては、例えばロジン系粘着付与樹脂、重合ロジン系粘着付与樹脂、重合ロジンエステル系粘着付与樹脂、ロジンフェノール系粘着付与樹脂、水添ロジンエステル系粘着付与樹脂、不均化ロジンエステル系粘着付与樹脂、テルペン系粘着付与樹脂、テルペンフェノール系粘着付与樹脂、脂肪族（石油樹脂）系粘着付与樹脂、Ｃ５系石油系粘着付与樹脂を使用することができる。

なかでも、前記粘着付与樹脂としては、被着面への濡れ性を向上するうえで、Ｃ５系石油系粘着付与樹脂、テルペンフェノール系粘着付与樹脂を使用することが好ましい。特にテルペンフェノール系粘着付与樹脂は、粘着剤層（Ａ）に適度な柔軟性を付与でき、およそ２０℃〜６０℃程度の温度領域下において、貼付初期から接着性に優れ、かつ、一定の反発力がテープに加わった場合の経時的な剥がれ等を防止可能な粘着テープを得るうえで使用することが特に好ましい。

上記Ｃ５系粘着付与樹脂としては、一般にナフサの分解で得られるＣ５留分よりイソプレン及びシクロペンタジエンを抽出分離した残りを重合した樹脂を使用することができる。

上記テルペンフェノール系粘着付与樹脂としては、テルペンモノマーとフェノールを共重合した樹脂を使用することができる。上記テルペンフェノール系粘着付与樹脂としては、軟化点１０５℃〜１４５℃の範囲のものを使用することが、前記ゴム系ブロック共重合体（ａ１）との相溶性を向上させ、その結果、好適には２０℃〜６０℃程度の温度領域下において、貼付初期から接着性に優れ、かつ、一定の反発力がテープに加わった場合の経時的な剥がれ等を防止可能な耐剥がれ性を備えた粘着テープを得るうえで好ましい。

前記粘着付与樹脂は、前記ゴム系ブロック共重合体（ａ１）１００質量部に対して１０質量部〜１５０質量部の範囲で使用することが好ましく、１５質量部〜１００質量部の範囲で使用することがより好ましい。

特に、テルペンフェノール系粘着付与樹脂は、前記ゴム系ブロック共重合体（ａ１）１００質量部に対して５０質量部〜１００質量部の範囲で使用することが好ましく、６５質量部〜８０質量部の範囲で使用することが、およそ２０℃〜６０℃程度の温度領域下において、貼付初期から接着性に優れ、かつ、一定の反発力がテープに加わった場合の経時的な剥がれ等を防止可能な耐剥がれ性を備えた粘着テープを得るうえで好ましい。また、前記Ｃ５系粘着付与樹脂は、前記ゴム系ブロック共重合体（ａ１）１００質量部に対して１０質量部〜１００質量部の範囲で使用することが好ましく、２０質量部〜５０質量部の範囲で使用することがより好ましく、２５質量部〜５０質量部の範囲で使用することがさらに好ましい。

また、粘着付与樹脂としては、前記したもののほかに、室温で液状の粘着付与樹脂を使用することもできる。前記液状の粘着付与樹脂としては、例えばプロセスオイル、ポリエステル系粘着付与樹脂、ポリブテン等の低分子量の液状ゴムが挙げられる。

前記粘着剤層（Ａ）は、前記粘着成分以外の成分として、熱膨張性微小球（ａ２）を含有する粘着剤層である。

前記熱膨張性微小球（ａ２）は熱の影響により膨張しうるものである。具体的には、前記熱膨張性微小球（ａ２）としては、１２０℃における熱膨張率が１５０％以上であるものを使用することが好ましく、１２０℃における熱膨張率が１７０％以上であるものを使用することがより好ましく、１２０℃における熱膨張率が２００％以上であるものを使用することがさらに好ましく、１２０℃おける熱膨張率が２２０％以上であるものを使用することが特に好ましく、２５０％以上であるものを使用することが、粘着テープまたは被着体に、ほとんど力を加えることなくそれらを剥離することを可能にするうえで好ましい。前記膨張率の上限は、特に制限されないが、概ね５０００％であることが好ましい。なお、上記熱膨張率は、以下の方法によって算出された値を指す。

はじめに、熱膨張性微小球（膨張していないもの）１ｇをメスフラスコにいれ、水置換法により真比重を測定する。次に、前記熱膨張性微小球１ｇをギア式オーブンに入れ、１２０℃下で２分間加熱し膨張させる。次に、膨張した微小球をメスフラスコにいれ、水置換法により真比重を測定する。熱膨張後の微小球の真比重に対する膨張前の熱膨張性微小球の比。を算出し１００を乗じた値を熱膨張率とした。

上記熱膨張性微小球（ａ２）の膨張開始温度は、特に限定されないが、８０℃以上であることが好ましく、８５℃〜１３０℃であることがより好ましく、９０℃〜１２５℃であることが、２以上の被着体の熱による損傷を引き起こすことなく、それらを分離するうえでさらに好ましい。なお、上記「熱膨張性微小球の膨張開始温度」は、熱膨張性微小球を熱分析装置（「ＴＭＡ／ＳＳ６１００」、ＳＩＩ・ナノテクノロジー（株）製）を使用し、膨張法（荷重：０．１Ｎ、プローブ：３ｍｍφ、昇温速度：５℃／分）で評価した際の、熱膨張性微小球の膨張が開始した温度である。

上記熱膨張性微小球の最大膨張温度は、特に限定されないが、９０℃以上であることが好ましく、９０℃〜１８０℃であることが好ましく、１００℃以上〜１５０℃であることが、２以上の被着体の熱による損傷を引き起こすことなく、それらを分離するうえでさらに好ましい。なお、上記「最大膨張温度」は、熱膨張性微小球を熱分析装置（「ＴＭＡ／ＳＳ６１００」、ＳＩＩ・ナノテクノロジー（株）製）を使用し、膨張法（荷重：０．１Ｎ、プローブ：３ｍｍφ、昇温速度５℃／分）で評価した際の、熱膨張性微小球の膨張が最大となる温度である。なお、最大膨張温度よりも高い温度にまで加熱された熱膨張性微小球は、通常、収縮し膨張率を低下させるため、上記最大膨張温度よりも高い温度に加熱しないことが好ましい。

上記熱膨張性微小球（ａ２）の平均粒子径（膨張前）は、特に限定されないが、貼付直後から非常に高い接着性を有し、剥離する際には短時間加熱することによってその接着力を急激に低下させ、ほとんど力を加えることなく２以上の被着体を分離させることができ、かつ、粘着テープの薄型化を実現するうえで、１μｍ〜５０μｍであることが好ましく、３μｍ〜３０μｍであることがより好ましく、５μｍ〜２０μｍであることがさらに好ましい。なお、前記熱膨張性微小球の平均粒子径（膨張前）は、マルバーン社製粒度分布測定装置「マスターサイザー２０００」を使用し、レーザー回折散乱法によって測定した値を指す。

上記熱膨張性微小球（ａ２）としては、例えば弾性を有するカプセル内に、熱によりガス化する物質を含有するものを使用することができる。

上記熱によりガス化しうる物質としては、８０℃〜１５０℃程度に加熱されることによってガス化しうる物質を使用することが好ましく、具体的にはブタン、イソブタン、プロパン、イソプロパン、イソペンタン、イソオクタン等を使用することがより好ましい。

上記弾性を有するカプセルとしては、例えば９０℃〜１５０℃程度に加熱されることによって軟化するもので構成されるものを使用することができ、具体的には塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重合体、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスルホン等によって構成されるカプセル状のものが挙げられる。

上記熱膨張性微小球（ａ２）は、例えばコアセルベーション法や界面重合法等の周知慣用の方法により製造することができる。

上記熱膨張性微小球としては、例えば、「マツモトマイクロスフェア」（商品名、松本油脂製薬（株）製）、「マイクロスフィアーエクスパンセル」（商品名、日本フィライト（株）製）、「ダイフォーム」（商品名、大日精化工業（株）製）などの市販品を使用することもできる。

上記熱膨張性微小球（ａ２）の含有量（配合量）は、粘着剤層（Ａ）に対して、５質量％〜３０質量％であることが好ましく、５質量％〜２５質量％であることがより好ましく、７質量％〜２０質量％であることが、貼付直後から非常に高い接着性を有し、剥離する際には短時間加熱することによってその接着力を急激に低下させ、ほとんど力を加えることなく被着体同士を分離させるうえでさらに好ましい。

本発明の粘着テープを構成する粘着剤層（Ａ）は、前記したとおりゴム系ブロック共重合体（ａ）や必要に応じて使用可能な粘着付与樹脂等の粘着成分、及び、熱膨張性微小球（ａ２）や必要に応じてその他の添加剤等を含有する層である。そのうち、前記ゴム系ブロック共重合体（ａ）及び必要に応じて使用可能な粘着付与樹脂等からなる粘着成分としては、周波数１Ｈｚで１２０℃における貯蔵弾性率Ｇ_１２０が１．０×１０^３〜２．０×１０^５Ｐａであるものを使用することが好ましい。前記範囲の貯蔵弾性率Ｇ_１２０を有する粘着テープを使用することによって、貼付直後から非常に高い接着性を有し、剥離する際には短時間加熱することによってその接着力を急激に低下させるとともに、前記熱膨張性微小球（ａ２）を十分に膨張させることができ、その結果、ほとんど力を加えることなく、接着された２以上の被着体を分離させることができるため好ましい。また、上記粘着成分を含む粘着剤層（Ａ）を使用することによって、いわゆる粘着性能を保持できるため、貼付の際に加熱等を必要としないため、貼付作業性も向上させることができる。

また、前記粘着剤層（Ａ）としては、それに含まれる上記粘着成分の１Ｈｚ及び１２０℃での動的粘弾性スペクトルで測定される貯蔵弾性率Ｇ_１２０が１．０×１０^３〜２．０×１０^６Ｐａの範囲であり、かつ、前記貯蔵弾性率Ｇ_１２０に対する１Ｈｚ及び２３℃での動的粘弾性スペクトルで測定される貯蔵弾性率Ｇ_２３の割合〔Ｇ_２３／Ｇ_１２０〕が１〜２０であるものを使用する。前記範囲の割合〔Ｇ_２３／Ｇ_１２０〕を有する粘着テープを使用することによって、２以上の被着体を十分に固定できるレベルの接着力を備え、かつ、必要なときに加熱することによって容易に解体できるレベルにまで接着力を低下させることのできる粘着テープを得るうえでさらに好ましい。

前記粘着テープとしては、例えば前記基材の片面側に設けられた前記粘着剤層（Ａ）の厚さが５０μｍ以上であるものを使用することが好ましく、６０μｍ〜１２０μｍであるものを使用することが、貼付直後から非常に高い接着力を発現でき、剥離する際には短時間加熱することによってその接着力を急激に低下させるとともに、前記熱膨張性微小球（ａ２）を十分に膨張させることができ、その結果、ほとんど力を加えることなく被着体同士を分離させることができるため好ましい。

前記粘着テープとしては、例えば前記基材の両面側に設けられた前記粘着剤層（Ａ）の合計の厚さが９０μｍ以上であるものを使用することが好ましく、９０μｍ〜３００μｍの範囲であることがより好ましく、１００μｍ〜２５０μｍの範囲であることがさらに好ましく、１００μｍ〜２１０μｍの範囲であることが、貼付直後から非常に高い接着性を有し、剥離する際には短時間加熱することによってその接着力を急激に低下させるとともに、前記熱膨張性微小球（ａ２）を十分に膨張させることができ、その結果、ほとんど力を加えることなく接着された２以上の被着体を分離させることができるため好ましい。

本発明の粘着テープとしては、前記したとおり、基材の片面または両面に、直接または他の層を介して前記粘着剤層（Ａ）を有する粘着テープを使用することができる。

前記基材としては、例えば不織布基材や樹脂フィルム基材等を使用することができる。なかでも、前記基材としては、赤外線の吸収性に優れる基材（赤外線吸収性基材）を使用することが好ましい。

前記赤外線吸収性基材としては、赤外線吸収性無機フィラー、有機色素、無機色素、染料、顔料を含有した樹脂フィルム、前記樹脂フィルム上に赤外線吸収層を設けたものが挙げられる。

前記赤外線吸収性基材としては、黒色の基材を使用することが、前記粘着テープに好適な吸熱性や蓄熱性を与え、活性エネルギー線やレーザー光線等を照射した際に、前記粘着テープを局所的に昇温させることができるため、前記照射時間を短縮することができ、その結果、２以上の被着体を分離する工程の作業効率を格段に向上させることができるため好ましい。

前記黒色基材としては、黒色であれば特に限定されるものではなく、例えば樹脂フィルムに黒インキ層を印刷したもの、樹脂と黒顔料とを練りこみフィルム状に成形したもの、不織布基材に黒顔料を分散させたものなどが挙げられる。

前記基材としては、４μｍ〜１００μｍの厚さのものを使用することが好ましく、１０μｍ〜７５μｍの厚さのものを使用することが、粘着テープの良好な加工性と、被着体への優れた追従性とを付与するうえでより好ましい。

前記樹脂フィルム基材としては、ポリエチレンテレフタレート基材等を使用することができる。また、前記樹脂フィルム基材としては、前記粘着剤層（Ａ）の投錨性を向上させるうえで、コロナ処理やアンカーコート処理が施されたものを使用することができる。

本発明の粘着テープは、例えば前記基材の片面または両面に、ロールコーターやダイコーター等を用いて、前記ゴム系ブロック共重合体（ａ１）及び熱膨張性微小球（ａ２）等を含有する粘着剤を塗布及び乾燥し粘着剤層（Ａ）を形成することによって製造することができる。

また、前記粘着テープは、予め、離型ライナーの表面に、ロールコーター等を用いて、前記ゴム系ブロック共重合体（ａ１）及び熱膨張性微小球（ａ２）等を含有する粘着剤を塗布し、乾燥することによって粘着剤層（Ａ）を形成し、次いで、前記粘着剤層（Ａ）を、前記基材の片面または両面に貼り合せる転写法によって製造することができる。

前記粘着テープを用い２以上の被着体を接着させることによって物品を製造する方法としては、例えばいずれか一方の被着体の表面に前記粘着テープを構成する一方の粘着剤層（Ａ）を貼付した後、他方の粘着剤層（Ａ）の表面に他方の被着体を貼付し、必要に応じてそれらを圧着等させることによって物品を製造することができる。

一方、前記物品を解体する方法としては、例えば前記物品を構成する前記粘着テープまたは前記被着体を加熱することで、前記粘着テープを直接または間接的に加熱し、前記被着体同士を分離することによって前記物品を解体する方法が挙げられる。

前記加熱方法としては、例えば活性エネルギー線を照射する方法が挙げられる。

前記活性エネルギー線としては、紫外線、赤外線、可視光線、α線、β線、ガンマ線等が挙げられる。

また、前記レーザー光線としては、市販されるレーザー照射装置によって照射可能なものが挙げられる。

前記活性エネルギー線やレーザー光線は、前記部材の一部または全部が透明である場合には、前記部材を介して前記粘着テープに照射してもよい。

前記活性エネルギー線やレーザー光線が照射されることによって、前記粘着テープを構成する粘着剤層が、軟化、発熱、または、架橋等することによって、その粘着力を著しく低下させる。

また、前記加熱方法としては、ハロゲンランプを用いる方法が好適である。前記ハロゲンランプは、前記粘着テープに接近または接触させてもよく、被着体にハロゲンランプを接近または接触させることによって前記粘着テープを間接的に加熱してもよい。例えば、前記粘着テープの端部が前記被着体の端部よりも外側に出ている場合、前記粘着テープの端部にハロゲンランプを接近または接触させてもよい。

前記加熱工程では、例えばハロゲンランプを備えた加熱装置を用いた場合であれば、前記粘着テープの温度が８０℃〜１３０℃になるまで加熱することが好ましく、８５℃〜１２５℃になるまで加熱することがより好ましく、９０℃〜１２０℃になるまで加熱することがさらに好ましい。また、前記加熱は２０秒以内であることが好ましく、１５秒以内であることがより好ましく、１０秒以内であるという比較的短時間に行うことがさらに好ましい。

また、ハロゲンランプを備えた加熱装置としては、例えば一定面積を短時間で加熱可能な「平行光型ハロゲンランプヒーター」、局所的な加熱が可能な集光型ハロゲン型ランプ等を使用することができ、平行光型ハロゲンランプヒーターを使用することが、広い範囲を一度に加熱することができるため、加熱時間を上記した時間にまで短縮することができる。

前記平行光型ハロゲンランプヒーターが一度に加熱可能な面積は、１０ｃｍ^２〜５００ｃｍ^２程度であることが好ましい。また、平行光型ハロゲンランプヒーター等の加熱装置は、携帯可能な大きさ及び重さであることが、上記物品の解体作業の効率化を向上させるうえで好ましい。前記重さは、３ｋｇ以下であることが好ましく、２ｋｇ以下であることが好ましく、０．１ｋｇ〜１ｋｇであることがさらに好ましい。

前記方法で加熱された前記物品は、それを構成する２以上の被着体に対しほとんど力を加えずとも、または、弱い力を加えることによって容易に解体される。前記被着体の表面には、前記粘着テープ由来の糊残りがほとんどないため、前記被着体をリサイクル等に使用することができる。

本発明の粘着テープは、２０℃〜６０℃程度の温度領域下において非常に優れた接着力を有するため、例えばコピー機能やスキャン機能を備えた複写機や複合機等の電子機器を構成する透明天板と、そのきょう体との固定に使用することができる。

前記透明天板としては、一般のコピー機能やスキャン機能を搭載した複写機や複合機に設置される透明天板を使用することができる。

前記透明天板としては、例えばガラスまたはプラスチックからなる透明板状剛体を使用することができる。前記プラスチックとしては、例えばアクリル板、ポリカーボネート板等を使用することができる。

前記透明天板としては、それが設置される複写機等の形状に合ったものを使用できるが、通常は、正方形または長方形であるものを使用することが好ましい。

前記粘着テープは、例えば長方形の前記透明天板であれば、対向する２辺の端部に沿って、貼付されることが好ましい。その際、前記粘着テープは、前記透明天板の辺の長さに対応した覆記載に裁断したものを使用できるが、例えば幅が０．５ｍｍ〜２０ｍｍで、長さが０．１ｍｍ〜２．０ｍｍであるものを使用することが好ましい。

また、本発明の粘着テープは、もっぱら、携帯電子機器を構成する部材の固定に使用することができる。前記部材としては、例えば電子機器を構成する２以上のきょう体またはレンズ部材が挙げられる。

前記携帯電子機器としては、例えば前記部材としてきょう体と、レンズ部材またはその他きょう体の一方とが、前記熱解体性粘着テープを介して接合された構造を有するものが挙げられる。

前記粘着テープを用いて接合された携帯電子機器は、優れた接着力を有し、かつ、防水性にも優れることから、産業界で好適に使用することが可能である。

以下に実施例により具体的に説明する。

（実施例１）
重量平均分子量３０万のスチレン−ブタジエンブロック共重合体Ｓ（トリブロック共重合体とジブロック共重合体との混合物。前記混合物の全量に対する前記ジブロック共重合体の占める割合は５０質量％。前記スチレン−ブタジエンブロック共重合体の全体に占めるポリスチレン単位の質量割合は３０質量％、ポリブタジエン単位の質量割合は７０質量％）１００質量部、テルペンフェノール系粘着付与樹脂（軟化点１１５℃、分子量１０００）６５質量部、マツモトマイクロスフィアーＦ−４８（松本油脂製薬株式会社製、１２０℃における熱膨張率が３７０％、膨張開始温度９０℃〜１００℃、最大膨張温度１２５℃〜１３５℃、平均粒子径（膨張前）９μｍ〜１５μｍ）を１６．５質量部を混合したものを、トルエンに溶解することによって粘着剤（Ａ１）を得た。前記粘着剤（Ａ１）を、アプリケーターを用いて乾燥後の厚さが６０μｍとなるように、離型ライナーの表面に塗布し、８５℃で５分間乾燥させることによって粘着剤層を形成した。前記粘着剤層の暴露している面側を剥離ライナーと貼り合わせることで粘着テープを作製した。

（実施例２）
テルペンフェノール系粘着付与樹脂（軟化点１１５℃、分子量１０００）の使用量を６５質量部から７５質量部に変更したこと以外は、実施例１と同様にして粘着テープを作製した。

（実施例３）
マツモトマイクロスフィアーＦ−４８（松本油脂製薬株式会社製、１２０℃における熱膨張率が３７０％、膨張開始温度９０℃〜１００℃、最大膨張温度１２５℃〜１３５℃、平均粒子径（膨張前）９μｍ〜１５μｍ）の使用量を１６．５質量部から３５質量部に変更したこと以外は実施例１と同様にして粘着テープを作製した。

（実施例４）
粘着剤層の厚さを６０μｍから１００μｍに変更したこと以外は実施例１と同様にして粘着テープを作製した。

（実施例５）
スチレン−ブタジエンブロック共重合体Ｓに代えて、重量平均分子量３０万のスチレン−ブタジエンブロック共重合体Ｔ（トリブロック共重合体とジブロック共重合体との混合物。前記混合物の全量に対する前記ジブロック共重合体の占める割合は４０質量％。前記スチレン−ブタジエンブロック共重合体の全体に占めるポリスチレン単位の質量割合は２７質量％、ポリブタジエン単位の質量割合は８３質量％）を使用したこと以外は実施例１と同様にして粘着テープを作製した。

（実施例６）
スチレン−ブタジエンブロック共重合体Ｓに代えて、重量平均分子量３０万のスチレン−ブタジエンブロック共重合体Ｕ（トリブロック共重合体とジブロック共重合体との混合物。前記混合物の全量に対する前記ジブロック共重合体の占める割合は２０質量％。前記スチレン−ブタジエンブロック共重合体の全体に占めるポリスチレン単位の質量割合は２０質量％、ポリブタジエン単位の質量割合は８０質量％）を１００質量部、テルペンフェノール系粘着付与樹脂（軟化点１１５℃、分子量１０００）に代えて、Ｃ５石油系粘着付与樹脂（軟化点１００℃、数平均分子量８８５）４０質量部を使用したこと以外は実施例１と同様にして粘着テープを作製した。

（実施例７）
マツモトマイクロスフィアーＦ−４８の代わりにマイクロスフィアーエクスパンセル０５３−４０（日本フィライト株式会社製、１２０℃における熱膨張率が３５０％、膨張開始温度９６℃〜１０３℃、最大膨張温度１３８℃〜１４６℃、平均粒子径（膨張前）１０μｍ〜１６μｍ）を１６．５質量部使用したこと以外は、実施例１と同様にして粘着テープを作製した。

（比較例１）
重量平均分子量３０万のスチレン−ブタジエンブロック共重合体Ｖ（トリブロック共重合体とジブロック共重合体との混合物。前記混合物の全量に対する前記ジブロック共重合体の占める割合は２０質量％。前記スチレン−ブタジエンブロック共重合体の全体に占めるポリスチレン単位の質量割合は３０質量％、ポリブタジエン単位の質量割合は７０質量％）を、トルエンに溶解することによって粘着剤（Ａ２）を得た。前記粘着剤（Ａ２）を、アプリケーターを用いて乾燥後の厚さが６０μｍとなるように、離型ライナーの表面に塗布し、８５℃で５分間乾燥させることによって粘着剤層を形成した。前記粘着剤層の暴露している面側を剥離ライナーと貼り合わせることで粘着テープを作製した。

（比較例２）
（粘着剤（Ａ３）の調製）
攪拌機、寒流冷却器、温度計、滴下漏斗及び窒素ガス導入口を備えた反応容器に、ブチルアクリレート４４．９質量部、２−エチルヘキシルアクリレート５０質量部、アクリル酸２質量部、酢酸ビニル３質量部、４−ヒドロキシブチルアクリレート０．１質量部、重合開始剤として２，２’−アゾビスイソブチルニトリル０．１質量部とを酢酸エチル１００質量部に溶解し、７０℃で１０時間重合することによって、重量平均分子量８０万のアクリル系共重合体Ｘ溶液を得た。

次に、アクリル系共重合体Ｘ１００質量部に対して、重合ロジンエステル系粘着付与樹脂（軟化点１２５℃、数平均分子量８８０）３０質量部を添加し、酢酸エチルを加えて混合することによって、不揮発分４５質量％のアクリル粘着剤を得た。

前記アクリル粘着剤１００質量部に対し、日本ポリウレタン工業(株)製「コロネートＬ−４５」（イソシアネート系架橋剤、固形分４５質量％）を１．１質量部、マツモトマイクロスフィアーＦ−４８（松本油脂製薬株式会社製、１２０℃における熱膨張率が３７０％、膨張開始温度９０℃〜１００℃、最大膨張温度１２５℃〜１３５℃、平均粒子径（膨張前）９μｍ〜１５μｍ）を１６．５質量部混合し１５分攪拌して得たアクリル粘着剤（Ａ３）を、アプリケーターを用いて、乾燥後の厚さが６０μｍになるように、セパレーター上に塗布し、８５℃下で５分間乾燥することによって粘着剤層を形成した。前記粘着剤層の暴露している面側を剥離ライナーと貼り合わせることで粘着テープを作製した。

（比較例３）
（粘着剤（Ａ４）の調製）
攪拌機、寒流冷却器、温度計、滴下漏斗及び窒素ガス導入口を備えた反応容器に表１の組み合わせのモノマー配合１００質量部と重合開始剤として２，２’−アゾビスイソブチルニトリル０．２質量部とを酢酸エチル１００質量部に溶解し、８０℃で８時間重合してアクリル共重合体Ｙ溶液を得た。

次に、アクリル共重合体Ｙ１００質量部に対し、ロジンエステル系樹脂Ａ−１００（荒川化学工業株式会社製）を１０質量部、重合ロジンエステル系粘着付与樹脂Ｄ−１３５（荒川化学工業株式会社製）を２０質量部添加し、トルエンで希釈混合することによって不揮発分４５質量％の粘着剤（Ａ４）を得た。

前記粘着剤（Ａ４）１００質量部に対し、日本ポリウレタン工業(株)製「コロネートＬ−４５」（イソシアネート系架橋剤、固形分４５質量％）を１．１質量部、マツモトマイクロスフィアーＦ−４８（松本油脂製薬株式会社製、１２０℃における熱膨張率が３７０％、膨張開始温度９０℃〜１００℃、最大膨張温度１２５℃〜１３５℃、平均粒子径（膨張前）９μｍ〜１５μｍ）を１６．５質量部（粘着剤樹脂に対して１０質量％）混合し１５分攪拌したものを、アプリケーターを用いて、乾燥後の厚さが６０μｍになるように、セパレーター上に塗布し、８５℃下で５分間乾燥することによって粘着剤層を形成した。前記粘着剤層の暴露している面側を剥離ライナーと貼り合わせることで粘着テープを作製した。

（比較例４）
マイクロスフィアーＦ−４８（松本油脂製薬株式会社製、１２０℃における熱膨張率が３７０％、膨張開始温度９０℃〜１００℃、最大膨張温度１２５℃〜１３５℃、平均粒子径（膨張前）９μｍ〜１５μｍ）を使用しなかったこと以外は実施例１と同様にして粘着テープを作製した。

〔粘着剤層の動的粘弾性測定〕
作製例及び比較作製例で得た粘着テープの製造に使用した粘着成分（ゴム系ブロック共重合体またはアクリル系共重合体と粘着付与樹脂との合計）を、アプリケーターを用いて乾燥後の厚さが１００μｍとなるように、離型ライナーの表面に塗布し、８５℃で５分間乾燥させることによって、厚さ１００μｍの粘着剤層を、それぞれ複数枚形成した。

次に、同一の粘着剤を用いて得た粘着剤層を重ねあわせることによって、厚さ２ｍｍの粘着剤層からなる試験片を、それぞれ作成した。

ティ・エイ・インスツルメントジャパン社製の粘弾性試験機（アレス２ｋＳＴＤ）に、直径７．９ｍｍのパラレルプレートを装着した。前記試験片を、前記パラレルプレートで圧縮荷重４０〜６０ｇで挟み込み、周波数１Ｈｚ、温度領域−６０〜１５０℃、及び、昇温速度２℃／ｍｉｎの条件で、２３℃下での貯蔵弾性率（Ｇ_２３）及び１２０℃下での貯蔵弾性率（Ｇ_１２０）を測定した。

〔２３℃におけるステンレス板に対する１８０°引き剥がし接着力の測定方法〕
上記１８０度引き剥がし接着力は、ＪＩＳ Ｚ ０２３７に従い測定した。具体的には、実施例及び比較例で得た粘着テープの一方の面の離型ライナーを剥がし、その粘着剤層を、厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）で裏打ちした。

前記裏打ちした粘着テープを幅２０ｍｍ幅に切断した後、他方の面の離型ライナーを剥がし、その粘着剤層にステンレス板（ＢＡ−ＳＵＳ３０４）に貼り合わせたものを試験片３とした。

前記試験片３を、２３℃及び５０％ＲＨ環境下で３０分放置した後、２３℃温度環境下で、テンシロン引張試験機［株式会社エーアンドデイ製、型式：ＲＴＭ−１００］を用い、前記試験片３を構成する両面粘着テープを、ポリカーボネート板から、１８０度方向に３００ｍｍ／分の速度で引き剥がした際の接着力を測定した。

〔１２０℃におけるステンレス板に対する１８０°引き剥がし接着力の測定方法〕
上記１８０度引き剥がし接着力は、ＪＩＳ Ｚ ０２３７に従い測定した。具体的には、実施例及び比較例で得た粘着テープの一方の面の離型ライナーを剥がし、その粘着剤層を、厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）で裏打ちした。

前記裏打ちした粘着テープを幅２０ｍｍ幅に切断した後、他方の面の離型ライナーを剥がし、その粘着剤層にステンレス板（ＢＡ−ＳＵＳ３０４）に貼り合わせたものを試験片３とした。

前記試験片３を、６０℃環境下で１００時間放置した後、１２０℃の温度環境下に１０分放置した後、１２０℃下でテンシロン引張試験機［株式会社エーアンドデイ製、型式：ＲＴＭ−１００］を用い、前記試験片３を構成する両面粘着テープを、ステンレス板から、１８０度方向に３００ｍｍ／分の速度で引き剥がした際の接着力を測定した。

〔長期放置後の２３℃におけるステンレス板に対する１８０°引き剥がし接着力の測定方法（経時）〕
上記１８０度引き剥がし接着力は、ＪＩＳ Ｚ ０２３７に従い測定した。具体的には、実施例及び比較例で得た粘着テープの一方の面の離型ライナーを剥がし、その粘着剤層を、厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）で裏打ちした。

前記裏打ちした粘着テープを幅２０ｍｍ幅に切断した後、他方の面の離型ライナーを剥がし、その粘着剤層にステンレス板（ＢＡ−ＳＵＳ３０４）に貼り合わせたものを試験片３とした。

前記試験片３を、６０℃環境下で１００時間放置した後、２３℃の温度環境下に３０分放置した後、２３℃下で、テンシロン引張試験機［株式会社エーアンドデイ製、型式：ＲＴＭ−１００］を用い、前記試験片３を構成する両面粘着テープを、ステンレス板から、１８０度方向に３００ｍｍ／分の速度で引き剥がした際の接着力を測定した。

＜貼付直後の接着性の評価方法＞
実施例及び比較例で得た粘着テープを、１辺（外形）の長さが２０ｍｍの正方形状に裁断した。前記裁断して得た粘着テープ２０２の一方の粘着剤層の表面に、長さ１００ｍｍ、幅３０ｍｍ及び厚さ１ｍｍの大きさで、脱脂処理した平滑な表面を有するＳＵＳ板２０１を貼付した。

次に、前記粘着テープ２０２の他方の粘着剤層の表面に、上記ＳＵＳ板２０１とは別のＳＵＳ板２０１’の脱脂処理された平滑な表面を貼付し、５ｋｇ荷重ローラーを１往復させ加圧したものを、２３℃環境下に１時間放置したものを試験片とした。

前記試験片を構成するＳＵＳ板２０１を水平に固定し、その垂直上方向におよそ１ｋｇの力でＳＵＳ板２０１’を手で引っ張ることによって、前記ＳＵＳ板同士が接着しているかを評価した。

○：２枚のＳＵＳ板を分離することができず、強固に接着していた。

×：２枚のＳＵＳ板を分離することができた。

＜一定期間経過後の接着性の評価方法＞
実施例及び比較例で得た粘着テープを、１辺（外形）の長さが２０ｍｍの正方形状に裁断した。前記裁断して得た粘着テープ２０２の一方の粘着剤層の表面に、長さ１００ｍｍ、幅３０ｍｍ及び厚さ１ｍｍの大きさで、脱脂処理した平滑な表面を有するＳＵＳ板２０１を貼付した。

次に、前記粘着テープ２０２の他方の粘着剤層の表面に、上記ＳＵＳ板２０１とは別のＳＵＳ板２０１’の脱脂処理された平滑な表面を貼付し、５ｋｇ荷重ローラーを１往復させ加圧したものを、６０℃環境下に１００時間放置したものを試験片とした。

前記試験片を構成するＳＵＳ板２０１を水平に固定し、その垂直上方向におよそ２ｋｇの力でＳＵＳ板２０１’を手で引っ張ることによって、前記ＳＵＳ板同士が接着しているかを評価した。

○：２枚のＳＵＳ板を分離することができず、強固に接着していた。

×：２枚のＳＵＳ板を分離することができた。

＜解体性の評価方法＞
実施例及び比較例で得た粘着テープを、１辺（外形）の長さが２０ｍｍの正方形状に裁断した。前記裁断して得た粘着テープ２０２の一方の粘着剤層の表面に、長さ１００ｍｍ、幅３０ｍｍ及び厚さ１ｍｍの大きさで、脱脂処理した平滑な表面を有するＳＵＳ板２０１を貼付した。

次に、前記粘着テープ２０２の他方の粘着剤層の表面に、上記ＳＵＳ板２０１とは別のＳＵＳ板２０１’の脱脂処理された平滑な表面を貼付し、５ｋｇ荷重ローラーを１往復させ加圧したものを、６０℃環境下に１００時間放置したものを試験片とした。

前記試験片を、１２０℃環境下に１０分放置したものを２３℃下に取り出し、前記取り出した時から１５秒以内にＳＵＳ板２０１及び２０１’の両端をそれぞれの手で持ち、垂直方向に引き剥がすことを試みた際のＳＵＳ板の分離し易さを以下の基準で評価した。

○：ＳＵＳ板２０１及び２０１’の両端を手で持つ時点で、既にＳＵＳ板２０１及び２０１’が分離し、上記試験片が解体されていた。

△：ＳＵＳ板２０１及び２０１’に、垂直上方向におよそ０．５ｋｇの力を加えたことによってそれらを分離することができ、前記試験片を解体することができた。

×：垂直上方向におよそ１ｋｇの力を加えても、ＳＵＳ板２０１及び２０１’を分離することができず、前記試験片を解体することができなかった。

Claims (17)

1. ゴム系ブロック共重合体（ａ１）と熱膨張性微小球（ａ２）とを含有する粘着剤層（Ａ）を有する粘着テープであって、２３℃におけるステンレス板に対する１８０°引き剥がし接着力が１０Ｎ／２０ｍｍ以上であり、かつ、１２０°におけるステンレス板に対する１８０°引き剥がし接着力が２Ｎ／２０ｍｍ以下であることを特徴とする粘着テープ。
2. 前記粘着剤層（Ａ）に含まれる粘着成分の１Ｈｚ及び２３℃での動的粘弾性スペクトルで測定される貯蔵弾性率Ｇ_２３が１．０×１０^３〜５．０×１０^７Ｐａの範囲であり、１Ｈｚ及び１２０℃での動的粘弾性スペクトルで測定される貯蔵弾性率Ｇ_１２０が１．０×１０^２〜５．０×１０^６Ｐａの範囲である請求項１に記載の粘着テープ。
3. 前記熱膨張性微小球（ａ２）の１２０℃における熱膨張率が１５０％以上である請求項１または２に記載の粘着テープ。
4. 前記熱膨張性微小球（ａ２）が、弾性を有するカプセル内に、熱によりガス化する物質を含有するものである請求項１〜３のいずれかに記載の粘着テープ。
5. 前記粘着剤層（Ａ）が基材の両面にそれぞれ設けられたものであり、前記粘着剤層（Ａ）の厚さが４０μｍ以上である請求項１〜４のいずれかに記載の粘着テープ。
6. 前記基材が赤外線吸収性基材である請求項５に記載の粘着テープ。
7. 電子機器を構成する透明天板と、きょう体との固定に使用する請求項１〜６のいずれか１項に記載の粘着テープ。
8. ２以上の被着体が請求項１〜７のいずれか１項に記載の粘着テープによって貼り合わされた構成を有することを特徴とする物品。
9. ２以上の被着体が請求項１〜７のいずれか１項に記載の粘着テープによって貼り合わされた構成を有する物品を解体する方法であって、前記粘着テープまたは前記被着体に、熱源を接近または接触させ、前記粘着テープを加熱し前記膨張性微小球（ａ２）を膨張させることによって、前記接着された２以上の被着体を分離することを特徴とする物品の解体方法。
10. 前記熱源がハロゲンランプである請求項９に記載の物品の解体方法。
11. 前記ハロゲンランプを用いて行う加熱が、平行型ハロゲンラインヒーターを用いて行う加熱である請求項１０に記載の物品の解体方法。
12. 前記ハロゲンランプを用いた加熱工程が、２０秒以内に前記粘着テープを１００℃に加熱する工程である請求項９〜１１のいずれか１項に記載の物品の解体方法。
13. 前記ハロゲンランプを用いた加熱が、平行型ハロゲンラインヒーターを用いた加熱である請求項１１または１２に記載の物品の解体方法。
14. 前記透明天板が、請求項１〜７のいずれか１項に記載の粘着テープによってきょう体に固定された電子機器。
15. 請求項１４に記載の電子機器を構成する前記粘着テープまたは前記透明天板または前記きょう体に、熱源を接近または接触させ、前記粘着テープを加熱し前記膨張性微小球（ａ２）を膨張させることによって、前記透明天板ときょう体とを分離することを特徴とする電子機器の解体方法。
16. きょう体と、レンズ部材またはその他きょう体とが、請求項１〜７のいずれか１項に記載の熱解体性粘着テープによって固定された携帯電子端末。
17. 請求項１６に記載の携帯電子端末を構成する前記粘着テープまたは前記きょう体またはレンズ部材に、熱源を接近または接触させ、前記粘着テープを加熱し前記膨張性微小球（ａ２）を膨張させることによってそれらを分離することを特徴とする携帯電子端末の解体方法。

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