JP2016038204A - 内面形状検査用のセンサユニット及び内面形状検査装置 - Google Patents
内面形状検査用のセンサユニット及び内面形状検査装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016038204A JP2016038204A JP2014159481A JP2014159481A JP2016038204A JP 2016038204 A JP2016038204 A JP 2016038204A JP 2014159481 A JP2014159481 A JP 2014159481A JP 2014159481 A JP2014159481 A JP 2014159481A JP 2016038204 A JP2016038204 A JP 2016038204A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- unit
- ring laser
- hole
- laser light
- sensor unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
【課題】測定死角を低減する内面形状検査用のセンサユニット及び内面形状検査装置を提供する。【解決手段】検査対象物70に形成された穴71の内面形状検査用のセンサユニット10であって、平行リングレーザ光を出射する平行リングレーザ光生成部18と、平行リングレーザ光を反射又は透過するハーフミラーユニット14と、ハーフミラーユニットからの平行リングレーザ光を一端から入射し他端に向けて導光し、当該穴の内面からの反射光を当該他端から取り込み、ハーフミラーユニット14に出射する導光部15と、ハーフミラーユニットを透過、又は反射した当該反射光を入射する撮像部16とを備えるセンサユニット、及び、当該センサユニットを備えた内面形状検査装置を提供する。【選択図】図1
Description
本発明は、内面形状検査用センサユニット及び内面形状検査装置に関し、レーザ光を検査対象物に形成された穴の内面に照射し、その画像データを取得し、画像データから当該内面に欠陥の有無を判断するものである。
従来より、リングレーザ光を小径管の内面に照射して該内面に生じた光リングを撮像して得られた画像データから当該内面の3次元形状を演算し、当該内面を欠陥検査する技術が提案されている(特許文献1)。
図5は、特許文献1に開示された管内形状測定装置の撮像部の概略図である。図5(a)に示すように、従来の管内形状測定装置の撮像部500は、レーザ光505(リングレーザ光506)に対して透明な円筒ガラス管501と、カメラ502と、レーザ光505を照射するレーザ光源503と、円錐ミラー504とを備える。
円錐ミラー504は、レーザ光源503から出射されたレーザ光505をその光軸に垂直な方向に反射し、垂直リングレーザ光506を形成する。垂直リングレーザ光506は、円筒ガラス管501の側面501aから出て、当該穴の内面に照射される。このように、図5に示す撮像部500は、垂直リングレーザ光506を円筒ガラス管501の側面501aから出射する構造である。
検査対象である穴の内面には垂直リングレーザ光506により照射された領域(「光リング」ともいう。)が生じ、カメラ502は、当該領域を撮像する。検査時には、撮像部500が、検査対象の穴507に挿入され、垂直リングレーザ光506を穴507の内面に照射しながら穴の深さ方向(矢印P)に沿って移動させながら、カメラ502が当該内面に生じた光リングを撮像する。そして、管内形状測定装置の演算部(不図示)が、当該光リングに係る画像データを基に当該内面の3次元形状を求める。
特許文献1に開示された技術では、図5(a)に示すように、撮像部500の進行方向Pに対して垂直にリングレーザ光506を照射すると、底面を有する穴507(袋穴)に対して検査を行う場合、図5(b)に示すように、穴507の内面で測定できない領域510が発生してしまう。
より詳細には、撮像部500では、進行方向Pに対して垂直に出射される垂直リングレーザ光506の生成のために円錐ミラー504を設けている。円錐ミラー504の存在により、円錐ミラー504の頂部と、円筒ガラス管501の端501bとの間は離間する。そのため、端501bを穴507の底面507aに接触させても、領域510には鉛直リングレーザ光506は照射されず、測定不可領域となる問題がある。
そこで、本発明は、穴の内面形状の検査において、従来のような測定不可の領域510及び死角を低減する内面形状検査用のセンサユニット及び内面形状検査装置を提供することを目的とする。
本発明の一実施形態は、検査対象物に形成された穴の内面形状検査用のセンサユニットであって、平行リングレーザ光を出射する平行リングレーザ光生成部と、平行リングレーザ光を反射(又は透過)するハーフミラーユニットと、ハーフミラーユニットからの平行リングレーザ光を一端から入射し他端に向けて導光し、穴の内面からの反射光を他端から取り込み、ハーフミラーユニットに出射する導光部と、ハーフミラーユニットを透過(又は反射)した反射光を入射する撮像部とを備える、センサユニットを提供する。
また、本発明の一実施形態は、上記センサユニットと、当該センサユニットをワークの穴に挿入し当該穴内を移動させる多関節ロボットと、多関節ロボットを制御するロボットコントローラと、撮像部にて得られた画像データを基に、当該穴の内面形状の欠陥の有無を判断するデータ演算部とを備える内面形状検査装置を提供する。
本発明の一実施形態に係るセンサユニットは、導光部の前方にワークの穴の内面に照射されるリングレーザ光及び当該内面からの反射光を遮る部材が存在しないため、測定不可の領域及び死角を低減することができる。
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明するが、本発明は本実施形態に限定されるものではない。なお、以下で説明する図面で、同機能を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略することもある。
[実施形態]
図1は、本発明の一実施形態に係る内面形状検査装置1の模式図であり、図2A及び2Bは、センサユニット10の詳細な模式図である。
図1は、本発明の一実施形態に係る内面形状検査装置1の模式図であり、図2A及び2Bは、センサユニット10の詳細な模式図である。
内面形状検査装置1は、多関節ロボット2、センサユニット10、制御装置30及びロボットコントローラ50を備える。なお、図示していないが、制御装置30は、ユーザの指示を伝えるためのキーボード等の入力手段や、出力結果を表示するための表示手段等に接続されている。
多関節ロボット2は、ロボットコントローラ50からの制御信号に応じて、ロボットコントローラ50により指示された位置(「指示位置」という。)にセンサユニット10を移動させる。ここで、図1に示すように、ワーク70(検査対象物)の穴71(内底面を有する穴:袋穴)の深さ方向をZ軸とし、当該深さ方向に垂直な方向をX軸、並びに、X軸及びZ軸に垂直な方向をY軸とする座標を考える。そうすると、穴71の内面形状は、座標データ(x,y,z)で表すことができる。
センサユニット10は、レーザ光源11、円錐レンズ12、凸レンズ13、ハーフミラーユニット14、内視鏡15、カメラ16及び補正用センサ17を備える。センサユニット10は、ワーク70に形成された穴71の内面に円錐状のリングレーザ光RLを照射し、当該内面を撮像し、その画像データを生成し、制御装置30に出力する。
レーザ光源11は、LEDレーザやスポットレーザであり、所定の波長(例えば可視域)を有するレーザ光を円錐レンズ12の頂部に出射する。円錐レンズ12は、90度未満の頂角を有し、レーザ光源11からのレーザ光をリングレーザ光RLに変換し、凸レンズ13に向ける。なお、円錐レンズ12の代わりに円錐ミラーを用いてもよい。円錐レンズ12の頂部を鋭く尖らせることにより、画像データの輝度ピークが明確になり、画像解析の精度が向上する。
レーザ光源11、円錐レンズ12及び凸レンズ13の光軸LAは互いに一致し、円錐レンズ12の頂点12aは光軸LA上であって凸レンズ13から凸レンズ13の焦点距離fだけ離隔した位置(つまり、凸レンズ13の焦点の位置)に配置されている。そのため、凸レンズ13は、円錐レンズ12からのリングレーザ光RLを光軸LAに平行な光線(「平行リングレーザ光RL」という。)に変換し、ハーフミラーユニット14に入射させる。ここで、レーザ光源11、円錐レンズ12及び13を合わせて平行リングレーザ光生成部18と称すると、平行リングレーザ光生成部18は、平行リングレーザ光RLをハーフミラーユニット14に出射する。また、「平行」には光軸LAに完全に平行の状態に限らず、略平行の状態も含まれる。
ハーフミラーユニット14は、ハーフミラー14aを備える。図2Aの配置構成では、ハーフミラー14aは、平行リングレーザ光生成部18からの平行リングレーザ光RLを内視鏡15に向けて反射し、穴71の内面で反射しカメラ16に向かう光を透過させる。他方、図2Bの配置構成では、ハーフミラー14aは、平行リングレーザ光生成部18からの平行リングレーザ光RLを内視鏡15に向けて透過し、穴71の内面からの反射光をカメラ16に向けて反射する。
なお、レーザ光源11、円錐レンズ12、凸レンズ13及びハーフミラーユニット14は、それらの位置が変わらないように、レーザ光に対して透明なハウジング又は支持部材(不図示)により固定されている。また、レーザ光源11、円錐レンズ12及び凸レンズ13の光軸LAは、ハーフミラー14aで反射させると、内視鏡15の中心軸に一致する。
内視鏡15(導光部)は、工業用内視鏡(工業用硬性鏡)であり、ハーフミラーユニット14からの平行リングレーザ光を一端から入射し他端のスコープ部15aに向けて導光し、スコープ部15aから穴71の内面にリングレーザ光を照射する。また、内視鏡15は、当該内面からの反射光(散乱光)をスコープ部15aから取り込み、ハーフミラーユニット14に出射する。
内視鏡15の内部は、複数の光ファイバ、又は複数のレンズからなるリレーレンズを備え、スコープ部15aから取り込んだ光は、当該光ファイバ(又はリレーレンズ)及びハーフミラー14aを通じてカメラ16の撮像素子16aに入る。なお、リレーレンズを内部に備えた内視鏡15を用いると、画像データの輝度低下が低減され、その結果、高分解能(例えば400万画素)のカメラ16の使用が可能になる。内視鏡15の視野は、穴71の内面に照射されたリングレーザ光RLを全て撮像できるように十分な広さを有する。
カメラ16(撮像部)は、所定の分解能を有するCCDカメラやCMOSカメラ等であり、ハーフミラーユニット14を透過(又は反射)した穴71の内面からの反射光を入射し、当該内面に係る画像データ(撮像素子16aの画素ごとに受光した光の輝度値)をデジタル信号として出力する。カメラ16は、リングレーザ光RLで照射された穴71の内面形状に係る画像データを制御装置30の画像メモリ32に出力する。
補正用センサ17は、多関節ロボット2の軌跡精度を向上させるために用いられる3軸若しくは6軸加速度センサ及び角速度センサのうちの少なくとも1つを備え、センサユニット10の一部(例えばカメラ16)又は多関節ロボット2のヘッド部分に固定される。多関節ロボット2による移動後のセンサユニット10の位置は、ロボットコントローラ50が指示した位置(「指示位置」という。)から実際にはずれていることがある。そこで、補正用センサ17は、センサユニット10が実際に移動した距離や回転量を測定し、ロボットコントローラ50による指示位置と多関節ロボット102の実際の位置との間のずれを補正するための信号を制御装置30の補正量算出部31に出力する。
ここで、平行リングレーザ光生成部18、ハーフミラーユニット14、内視鏡15及びカメラ16の配置関係について説明する。図2Aに示すように、平行リングレーザ光生成部18からの平行リングレーザ光がハーフミラー14aで反射して内視鏡15に入射し、穴71の内面からの反射光がハーフミラー14aを透過してカメラ16に入射するような配置構成であってもよいし、図2Bに示すように、平行リングレーザ光生成部18からの平行リングレーザ光がハーフミラー14aを透過して内視鏡15に入射し、穴71の内面からの反射光がハーフミラー14aで反射してカメラ16に入射するような配置構成であってもよい。
制御装置30は、所定のプログラムに基づき種々の演算、制御、判断等の処理を実行するCPU、データの一時記憶のためのメモリ、及び所定のプログラム等を記憶する記憶装置を備えるコンピュータである。制御装置30は、本実施形態の内面検査に係る機能部として、補正量算出部31、レーザ制御部32、画像メモリ33及びデータ演算部34を有する。
補正量算出部31は、補正用センサ17からの信号を基に、センサユニット10の実際の位置と指示意思との間のずれを補正するための補正量を算出し、当該補正量をロボットコントローラ50に出力する。これを受けてロボットコントローラ50は、多関節ロボット2を駆動し、センサユニット10を実際の位置から指示位置へと移動させる。なお、補正量算出部31は、データ上で、画像データに関連付けられた穴71の内面に係る座標データ(x,y,z)を補正するようにしてもよい。
レーザ制御部32は、レーザ光源11の出力(ON/OFF及び強度等)を制御する。画像メモリ33は、カメラ16から出力された画像データを記憶し、データ演算部34は、画像データに対して後述する所定の処理を行い、欠陥の有無を判断する。
次に、図3を用いて、センサユニット10をワーク70の穴71に挿入し、その内面の検査プロセスの概要について説明する。
多関節ロボット2は、制御装置30からの制御信号に応じて、センサユニット10の内視鏡15を穴71に移動させた後挿入し、深さ方向Zに一定の速度Vで移動させる。それにともない、センサユニット10は、リングレーザ光RLを穴71の内面に照射し、所定の時間間隔Δtで当該内面を撮像し、画像データを生成していく。その後、制御装置30のデータ演算部34は、所定量の画像データを得ると、それらを合成して3次元画像データを生成し、それを複数のブロックに分割する。そして、データ演算部34は、ブロックごとに対応するマスタデータと比較し、マスタデータと異なる部分が存在し、かつ、当該部分の大きさが所定の閾値を超えている場合に、当該部分を欠陥(傷、撓み等による設計形状と異なる部分)であると判断する。
ここで、内視鏡15の前方(スコープ部15a側)には照射するリングレーザ光RL及び穴71の内面からの反射光を遮る部材が存在せず、リングレーザ光RLを全体的に当該内面に照射することができ、内視鏡15は、当該内面からの反射光を死角なく取り込むことができる。また、リングレーザ光RLが内視鏡15の斜め前方に向けられ、それを遮る部材が無いため、センサユニット10は、穴71の内底面近くまで接近し検査することができる。そのため、従来技術に見られる測定不可の領域(死角)が大幅に低減される。
画像メモリ33に出力された画像データは、穴71の内面に係る座標データ(x,y,z)と関連付けられ記憶される。座標データ(x,y,z)のz値は、センサユニット10の移動速度Vとカメラによる撮像時刻tから算出される(即ち、z=V×t)。なお、このときに補正量算出部31が穴71の内面に係る座標データ(x,y,z)を補正し、画像データは、当該補正された座標データと関連付けられて画像メモリ33に記憶されるようにしてもよい。
例えば、図3に示されるように、センサユニット10が穴71内の位置z1、z2、z3、…znにおいて穴71の内面の画像データ21〜24を生成する場合を想定する。センサユニット10は、一定速度Vで移動しながら、穴71の内面にリングレーザ光を照射しつつ、所定の時間間隔Δtで当該内面を撮像し、画像データ21〜24を画像メモリ33に出力する。データ演算部34は、三角測量の原理から穴71の内面形状に係る座標データを算出する。
例えば、内視鏡15先端のスコープ部15aから穴71の内面に照射されたリングレーザ光RLの角度及びz位置までの距離Aは一定でありかつ既知であるため、当該z位置は、時刻t1ではz1(=V×Δt)であり、時刻t2ではz2(=V×Δt+z1)であり、時刻tnではzn(=V×Δt+zn−1)である。また、内視鏡15の中心が穴71の中心軸上を移動している場合には、XY平面上の穴71の内面に係る座標データ(x,y)は設計上既知となり、穴71の内面形状に係る座標データ(x,y,z)が求まる。
そして、画像データ21〜24(各画素の輝度値)は、座標データ(x,y,z)に関連づけられ、画像メモリ33に記憶される。例えば、画像データ21は、二値化されており、穴71の内面に対応する画素が輝度値I(例えば1)を有し、その他の画素が輝度値0を有するとする。画像データ21の中で輝度値Iを有するある画素P1は、座標データ(x1,y1,z1)と関連付けられて、P1(x1,y1,z1;I)として記憶される。同様に、画像データ22の輝度値Iを有するある画素P2は、座標データ(x2,y2,z2)と関連付けられて、P2(x2,y2,z2;I)として記憶される。また、画像データ23の輝度値Iを有するある画素P1は、座標データ(x1,y1,z3)と関連付けられて、P1(x1,y1,z3;I)として記憶され、画像データ24の輝度値0を有するある画素Pnは、座標データ(xn,yn,zn)に関連付けられて、Pn(xn,yn,zn;0)として記憶される。
データ演算部34は、所定量(穴71の内面全体)の画像データを合成して3次元画像データ300を生成し、3次元画像データ300を複数のブロック301〜303に分割する。そして、データ演算部34は、ブロック301〜303ごとに、穴71の内面形状の設計値である既知のマスタデータ310の対応するブロック311〜313と比較し、マスタデータ310に対して異なる部分が存在し、かつ、当該部分の大きさが所定の閾値以上である場合に、当該部分を欠陥であると判断する。
上述したように構成された内面形状検査装置1を用いた、検査対象となるワーク70の穴71の検査手順を図4のフローチャートを用いてさらに説明する。
ここで、処理の制御は、制御装置30のCPUが、制御装30の記憶装置に格納された図4に示す処理を行うプログラムを読み出し実行することによって行われる。また、制御装置30の記憶装置は、ワーク70に関する様々な情報(穴の個数、穴の深さ、穴底までの距離、穴の間隔等)を保持している。よって、ユーザが入力手段を介して検査対象であるワーク70を特定する情報を入力すると、制御装置30は、検査対象となるワーク70に関する情報を引き出してくることができる。また、ロボットコントローラ50は、ワークの種類毎に該ワークの穴の各々に定速で内視鏡15を挿入し、穴71の底部まで内視鏡15を移動させるよう多関節ロボット2を制御する。さらに、ロボットコントローラ50は、多関節ロボット2の駆動により内視鏡15が穴71の底部まで到達したと判断すると、制御装置30に、移動完了の情報を送信する。
まず、ステップS1で、基板支持台上に複数の穴71が形成されたワーク70がセットされる。このとき、制御装置30は、ユーザによるワーク70の種類の指示を入力し、測定開始の指示を入力する。
ステップS2で、レーザ制御部31は、レーザ光源11の電源をONし、レーザ光源11レーザ光を出射させる。レーザ光は、円錐レンズ12及び凸レンズ13により平行リングレーザ光RLに変換され、平行リングレーザ光は、ハーフミラーユニット14に入射され、内視鏡15の先端(プローブ部15a)から出射する。
ステップS3で、制御装置30は、ロボットコントローラ50にワーク70の種類に関する情報を送信し、その情報を受けてロボットコントローラ50は、多関節ロボット2を駆動し、センサユニット10を穴71の測定開始位置に位置させる。なお、以後、センサユニット10の移動のときには、補正量算出部31により実際の位置の補正が行われているとする。
ステップS4で、ロボットコントローラ50は、多関節ロボット2を駆動し、センサユニット10の内視鏡15を穴71内で深さ方向に一定の速度で移動させる。それと同時に、制御装置30は、カメラ16を制御し、カメラ16は、所定の時間間隔Δtで、穴71の内面に対するリングレーザ光RLの照射像を撮像し、その画像データを生成し画像メモリ33に出力する。各画像データは、穴71の内面に係る座標データに関連付けて画像メモリ33に記憶される。ロボットコントローラ50は、制御装置30からの情報により、穴71の深さ(開口から底までの距離)を認識しており、内視鏡15の先端が穴71の底に到達するまで一定の速度での移動を続ける。
ステップS5で、制御装置30は、ロボットコントローラ50からの情報を基に、内視鏡15が所定の深さ(移動量)に到達したか否か判断する。言い換えると、制御装置30は、所定量の画像データが得られた否かを判断している。到達していない場合(S5でNo)、ステップS4が続けられる。到達している場合(S5でYes)、ステップS6で、スッテップS4と同様に、内視鏡15がさらに底面に向けて穴71内を一定速度で移動しつつ、撮像が続けられる。
ステップS6の処理と並列して、すでに所定量得られた画像データについて欠陥検査をするために、データ演算部34は、ステップS7で、所定量の画像データを合成することにより3次元画像データを生成し、ステップS8で、当該3次元画像データを複数のブロックに分割する。ステップS9で、データ演算部34は、当該複数のブロックの各々と、それに対応するマスタデータのブロックとを比較する。
ステップS10で、データ演算部34は、当該複数のブロックの各々とそれに対応するマスタデータのブロックとの間に異なる部分が存在し、かつ、当該部分の大きさが所定の閾値以上であれば、当該部分を欠陥と判断する。このとき、データ演算部34は、穴71中に欠陥と判断した部分の個数が所定の値以上である場合、その穴71は不合格品である判断し、閾値未満である場合、その穴71は合格品であると判断するようにしてもよい。
ステップS11で、制御装置30は、ロボットコントローラ50からの情報を基に、内視鏡15が穴71の底に到達したかどうか判断する。まだ底に到達していない場合(S11でNo)、ステップS4〜S11が繰り返される。底に到達した場合(S11でYes)、ステップS12で、レーザ制御部32は、レーザ光源11の電源をOFFする。このとき、ロボットコントローラ50は、内視鏡15を検査した穴71から引き出す。
ステップS13で、制御装置30は、ワーク70の複数の穴71の全てが検査されたかどうか判断する。全ての穴71が検査されていない場合(S13でNo)、ステップS2〜S13が繰り返される。全ての穴71が検査された場合(S13でYes)、ステップS14で、制御装置30は、ワーク70に対する総合的な判定(例えばワーク70が不良品であるか否かの判定)を行い、表示装置(不図示)等に判定結果を出力する。
以上のように、本実施形態に係るセンサユニット10及び内面形状検査装置1において、内視鏡15の前方にはリングレーザ光RL及び反射光を遮る部材が存在しない。そのため、リングレーザ光RLは、穴71の周囲にわたり全体的に当該内面に照射され、また、内視鏡15は、当該内面からの反射光を死角(図6(a)の死角1)なく取り込むことができる。また、リングレーザ光RLが内視鏡15の斜め前方に向けられ、それを遮る部材が存在しないため、内視鏡15を、穴71の内底面近くまで接近させて欠陥検査をすることができる。そのため、従来技術に見られる測定不可の領域510(図5)がほとんど生じない。
また、レーザ光源11を内視鏡15の前方に配置しないため、内視鏡15の前方にレーザ光源11のための電力供給線を配置する必要がなく、電力供給線による死角(図6(a)の死角2)が発生しない。
また、レーザ光源11及び円錐レンズ12を内視鏡15の前方に配置しないため、内視鏡15の前方に、それらを保持するための透明な円筒状ガラスハウジング(図6)を必要しない。さらに、内視鏡15で穴71の内面からの反射光を取り込む際に、そのようなガラスハウジングを通じて光を取り込むことが無いため、図6(b)に示すような、ガラスの屈折率により生じる不均一な像歪みの発生を生じさせない。その結果、高精度に穴71の内面形状を計測でき、欠陥判定精度が向上する。なお、図6(b)について説明を加えると、ワークの穴の内面に照射されたリングレーザ光の反射光1及び反射光2は、円筒状ガラスハウジング内を通って内視鏡に向かうが、互いに屈折が異なるため、両者は異なる角度θ1及びθ2で内視鏡に入射される。その結果、キャリブレーション精度が悪化する問題がある。
さらに、本実施形態では、センサユニット10のうち内視鏡15の部分が穴71内に挿入されるため、比較的小径の内視鏡15を用いることで、レーザ光源11や円錐レンズ12の大きさを考慮せずに、比較的小径の穴71の欠陥検査も可能となる。
(その他の実施形態)
上述した本発明の一実施形態では、円錐レンズ12を用いて説明しているが、円錐レンズの代わりに円錐ミラーを用いても同じである。また、円錐レンズ(又は円錐ミラー)12の頂角や屈折率を調整することで、リングレーザ光RLの径の大きさを調整することができる。
上述した本発明の一実施形態では、円錐レンズ12を用いて説明しているが、円錐レンズの代わりに円錐ミラーを用いても同じである。また、円錐レンズ(又は円錐ミラー)12の頂角や屈折率を調整することで、リングレーザ光RLの径の大きさを調整することができる。
1:内面形状検査装置、2:多関節ロボット、10:センサユニット、30:制御装置、50:ロボットコントローラ、11:レーザ光源、12:円錐レンズ(又は円錐ミラー)、13:凸レンズ、14:ハーフミラーユニット、15:内視鏡(導光部)、16:カメラ(撮像部)、17:補正用センサ、18:平行リングレーザ光生成部、RL:リングレーザ光、34:データ演算部
Claims (4)
- 検査対象物に形成された穴の内面形状検査用のセンサユニットであって、
平行リングレーザ光を出射する平行リングレーザ光生成部と、
前記平行リングレーザ光を反射するハーフミラーユニットと、
前記ハーフミラーユニットからの前記平行リングレーザ光を一端から入射し他端に向けて導光し、前記穴の内面からの反射光を前記他端から取り込み、前記ハーフミラーユニットに出射する導光部と、
前記ハーフミラーユニットを透過した前記反射光を入射する撮像部とを備える、センサユニット。 - 検査対象物に形成された穴の内面形状検査用のセンサユニットであって、
平行リングレーザ光を出射する平行リングレーザ光生成部と、
前記平行リングレーザ光を透過させるハーフミラーユニットと、
前記ハーフミラーユニットからの前記平行リングレーザ光を一端から入射し他端に向けて導光し、前記穴の内面からの反射光を前記他端から取り込み、前記ハーフミラーユニットに出射する導光部と、
前記ハーフミラーユニットで反射した前記反射光を入射する撮像部とを備える、センサユニット。 - 前記平行リングレーザ光生成部は、
レーザ光源と、
円錐レンズ又は円錐ミラーと、
凸レンズとを備え、
前記レーザ光源の光軸、前記円錐レンズ又は円錐ミラーの光軸、及び前記凸レンズの光軸は、互いに一致し、
前記円錐レンズ又は円錐ミラーの頂点は、前記光軸上であって、前記凸レンズの焦点の位置に配置され、
前記レーザ光源から出射されたレーザ光は、前記円錐レンズ又は円錐ミラーでリングレーザ光に変換され、前記リングレーザ光は、前記凸レンズで前記平行リングレーザ光に変換される、請求項1又は2に記載のセンサユニット。 - 請求項1乃至3のいずれか1項に記載のセンサユニットと、
前記センサユニットを前記穴に挿入し、前記穴内を移動させる多関節ロボットと、
前記多関節ロボットを制御するロボットコントローラと、
前記撮像部にて得られた画像データを基に、前記穴の内面形状の欠陥の有無を判断するデータ演算部と、を備える内面形状検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014159481A JP2016038204A (ja) | 2014-08-05 | 2014-08-05 | 内面形状検査用のセンサユニット及び内面形状検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014159481A JP2016038204A (ja) | 2014-08-05 | 2014-08-05 | 内面形状検査用のセンサユニット及び内面形状検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2016038204A true JP2016038204A (ja) | 2016-03-22 |
Family
ID=55529405
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014159481A Pending JP2016038204A (ja) | 2014-08-05 | 2014-08-05 | 内面形状検査用のセンサユニット及び内面形状検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2016038204A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111002345A (zh) * | 2018-10-05 | 2020-04-14 | 发那科株式会社 | 传感器支架以及机器人系统 |
| CN111982010A (zh) * | 2019-05-22 | 2020-11-24 | 波音公司 | 一种孔的光学成像和扫描装置 |
| WO2024069996A1 (ja) * | 2022-09-29 | 2024-04-04 | 株式会社Rutilea | 検査装置、検査方法及びプログラム |
| WO2024216526A1 (zh) * | 2023-04-19 | 2024-10-24 | 南京原觉信息科技有限公司 | 一种金属板材表面缺陷检测系统及其检测方法 |
-
2014
- 2014-08-05 JP JP2014159481A patent/JP2016038204A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111002345A (zh) * | 2018-10-05 | 2020-04-14 | 发那科株式会社 | 传感器支架以及机器人系统 |
| CN111982010A (zh) * | 2019-05-22 | 2020-11-24 | 波音公司 | 一种孔的光学成像和扫描装置 |
| WO2024069996A1 (ja) * | 2022-09-29 | 2024-04-04 | 株式会社Rutilea | 検査装置、検査方法及びプログラム |
| WO2024216526A1 (zh) * | 2023-04-19 | 2024-10-24 | 南京原觉信息科技有限公司 | 一种金属板材表面缺陷检测系统及其检测方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6253221B2 (ja) | 接合継ぎ目を監視する光学測定装置、ならびに同測定装置を備える接合ヘッド及びレーザ溶接ヘッド | |
| CA2774745C (en) | Welding head and method for joining a workpiece | |
| JP5709851B2 (ja) | 画像測定プローブと操作方法 | |
| CN101856773B (zh) | 一种激光加工初始位置的对焦定位方法 | |
| JP6233627B2 (ja) | センサユニット、および内面形状検査装置 | |
| JP5568947B2 (ja) | ねじ穴または穴の内部表面欠陥検査装置 | |
| CN117729983A (zh) | 用于监控激光焊接工艺的方法及相关激光焊接系统 | |
| TWI493153B (zh) | 非接觸式物件空間資訊量測裝置與方法及取像路徑的計算方法 | |
| WO2017145518A1 (ja) | レーザ加工機における加工ノズル検査装置及び方法 | |
| JP2016038204A (ja) | 内面形状検査用のセンサユニット及び内面形状検査装置 | |
| JP2017062159A (ja) | 欠陥検査装置および欠陥検査方法 | |
| TWI607253B (zh) | 自動對焦系統、方法及影像檢測儀器 | |
| CN103954216A (zh) | 基于球面光源的强镜面反射工件细窄坡口检测装置及方法 | |
| JP2018179918A (ja) | 形状計測システム、及び、形状計測方法 | |
| WO2019176786A1 (ja) | レーザ光の芯出し方法及びレーザ加工装置 | |
| JP2017203744A (ja) | 航空機パネル外観検査方法 | |
| CN112577443B (zh) | 眼镜框形状测定装置及镜片加工装置 | |
| US11534860B2 (en) | Method for identifying joining points of workpieces and laser machining head comprising a device for carrying out this method | |
| CN101532826A (zh) | 工件轮廓的非接触式光学量测方法 | |
| JP2015108582A (ja) | 3次元計測方法と装置 | |
| JP7476814B2 (ja) | 検査装置 | |
| CN103954217A (zh) | 基于条形光源的强镜面反射工件细窄坡口检测装置及方法 | |
| CN209624417U (zh) | 基于线共焦相机的触摸屏缺陷检测装置 | |
| JP7337637B2 (ja) | レーザープローブ、及び光学調整方法 | |
| JP5042503B2 (ja) | 欠陥検出方法 |