JP2016009090A - 表示装置および表示装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】気泡の入り込みを防止することで良好な表示品質を得ることが可能な表示装置および表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の表示装置は、表示部および表示部の周辺に設けられた周辺回路部を含む回路基板と、表示シート層と、回路基板に表示シートを貼り付ける接着層と、表示シート上に設けられて画素電極との間で該表示シートに電圧を印加可能な対向電極とを備えた表示装置において、回路基板は、接着層による貼り合せ面が凹部および凸部を含む凹凸構造を有しており、凹凸構造は、平面視した状態において、周辺回路部の外縁まで形成されていることを特徴とする。
【選択図】図２

Description

本発明は、表示装置および表示装置の製造方法に関するものである。

従来、表示装置として、スイッチング素子等からなる回路上に画素電極が形成された回路基板と、電気泳動層とを接着層を介して貼り合せた電気泳動表示装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。このような電気泳動表示装置を製造する場合、一般的に、シート状の電気泳動シート（表示シート）が回路基板に接着剤で貼り付けられることで形成される。

しかしながら、上述のような電気泳動表示装置においては、接着層を介して電気泳動シートを貼り合せる際、回路基板の上面が平坦面であるため、微量の溶媒成分を含む接着剤から発生したガスや、貼り合せ時の空気を巻き込むことで、回路基板と接着層との間に気泡が入り込んでしまうおそれがある。そこで、接着層に凹凸形状とすることで貼り合せ時に気泡を逃がすようにした技術が知られている（例えば、特許文献２参照）。

特開２０１１−２２１１２５号公報 特開２０１０−２０４３７６号公報

しかしながら、上記従来技術においては、接着層に凹凸を形成しているため、接着前の加熱処理時に接着層が流れることで凹凸が変形してしまい、十分に気泡を排出することが難しかった。気泡が表示部内に残った場合、所定の電圧が電気泳動層に印加されずに表示不良となるおそれがある。

本発明の一つの態様は、上記の課題を解決するためになされたものであって、気泡の入り込みを防止することで良好な表示品質を得ることが可能な表示装置および表示装置の製造方法を提供することを目的とする。

本発明の第１態様に従えば、表示部および前記表示部の周辺に設けられた周辺回路部を含む回路基板と、表示シート層と、前記回路基板に前記表示シートを貼り付ける接着層と、前記表示シート上に設けられて画素電極との間で該表示シートに電圧を印加可能な対向電極とを備えた表示装置において、前記回路基板は、前記接着層による貼り合せ面が凹部および凸部を含む凹凸構造を有しており、前記凹凸構造は、平面視した状態において、前記周辺回路部の外縁まで形成されている表示装置が提供される。

第１態様に係る表示装置によれば、回路基板に対して表示シートを貼り合せる際に生じた気泡が凹凸構造の凹部に沿って表示部および周辺回路部の外側に確実に排出される。よって、接着層内への気泡の入り込みが防止されるので、気泡の入り込みに起因した密着性の低下が防止される。また、表示部に気泡が残ることが防止されるので、表示部に対して所定の電圧が印加されることで良好な表示品質を得ることができる。

上記第１態様において、前記凹凸構造は、前記凹部および前記凸部の面積比が１０〜９０％に設定される構成としてもよい。
この構成によれば、凹凸の面積比が最適化されるので、良好な気泡排出性を実現できる。

上記第１態様において、前記凹凸構造は、前記凸部の平面形状がストライプ状、格子状、三角状、及びハニカム状のいずれかである構成としてもよい。
この構成によれば、凹部が複数方向に延びるので、気泡を周辺回路部の外側まで確実に排出することができる。

上記第１態様において、前記凹凸構造は、前記凹部の深さが０．２〜３．６μｍに設定される構成としてもよい。
この構成によれば、凹部の深さが最適化されるため、加熱処理中に凹部に接着層が流れ込んで気泡を排出できなくなることを防止するとともに、圧着時においては凹部内に接着層を良好に入り込ませることを両立させることができる。

上記第１態様において、前記接着層は、前記凹凸構造の形成領域の外側まで配置される構成としてもよい。
この構成によれば、凹凸構造の外縁部が接着層で覆われることで貼り合せ面の封止性を高めることができる。

上記第１態様において、前記接着層は、前記凹凸構造の形成領域の内側に配置される構成としてもよい。
この構成によれば、接着層が凹凸構造の外側まで拡がることで回路基板の外周に設けられた端子を覆ってしまうことが防止される。よって、端子が接着層で覆われることによる接触不良の発生を防止できる。

本発明の第２態様に従えば、表示部および前記表示部の周辺に設けられた周辺回路部を含む回路基板と、表示シート層と、前記回路基板に前記表示シートを貼り付ける接着層と、前記表示シート上に設けられて画素電極との間で該表示シートに電圧を印加可能な対向電極とを備えた表示装置の製造方法において、前記回路基板の形成工程において、前記接着層による貼り合せ面に、平面視した状態において、前記周辺回路部の外縁まで凹凸構造を形成する表示装置の製造方法が提供される。

第２態様に係る表示装置の製造方法によれば、回路基板に対して表示シートを貼り合せる際に生じた気泡が凹凸構造の凹部に沿って表示部および周辺回路部の外側に確実に排出することができる。よって、接着層内への気泡の入り込みが防止されて、気泡の入り込みに起因した密着性の低下を防止できる。また、表示部に気泡が残ることが防止されるので、表示部に対して所定の電圧が印加されることで良好な表示品質が得られる表示装置が提供される。

上記第２態様において、前記凹部および前記凸部の面積比が１０〜９０％となるように前記凹凸構造を形成する構成としてもよい。
この構成によれば、凹凸の面積比が最適化されるので、良好な気泡排出性を実現できる。

上記第２態様において、前記凸部の平面形状が、ストライプ状、格子状、三角状、及びハニカム状のいずれかとなるように前記凹凸構造を形成する構成としてもよい。
この構成によれば、凹部が複数方向に延びるので、気泡を周辺回路部の外側まで確実に排出することができる。

上記第２態様において、前記凹部の深さが０．２〜３．６μｍとなるように前記凹凸構造を形成する構成としてもよい。
この構成によれば、凹部の深さが最適化されるため、加熱処理中に凹部に接着層が流れ込んで気泡を排出できなくなることを防止するとともに、圧着時においては凹部内に接着層を良好に入り込ませることを両立させることができる。

上記第２態様において、前記表示シートを前記回路基板に貼り合せる貼り合せ工程において、前記接着層が前記凹凸構造の形成領域の外側まで配置される構成としてもよい。
この構成によれば、凹凸構造の外縁部が接着層で覆われることで貼り合せ面の封止性を高めることができる。

上記第２態様において、前記表示シートを前記回路基板に貼り合せる貼り合せ工程において、前記接着層が前記凹凸構造の形成領域の内側に配置される構成としてもよい。
この構成によれば、接着層が凹凸構造の外側まで拡がることで回路基板の外周に設けられた端子を覆ってしまうことが防止される。よって、端子が接着層で覆われることによる接触不良の発生を防止できる。

電気泳動表示装置を示す等価回路図である。 （ａ）、（ｂ）は電気泳動表示装置の構成図である。 （ａ）、（ｂ）は素子基板の要部構成を示す断面図である。 （ａ）、（ｂ）は凹凸構造に関する実験結果を示す表である。 凹凸構造に関する実験結果を示す表である。 （ａ）〜（ｃ）は凹凸構造の変形例に係る平面構造を示す図である。 電気泳動素子を構成するマイクロカプセルの断面図である。 （ａ）、（ｂ）は電気泳動素子の動作を説明するための図である。 （ａ）〜（ｃ）は電気泳動表示装置の製造工程の一例を示す図である。 変形例に係る電気泳動表示装置の構成を示す断面図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
なお、以下の説明で用いる図面は、特徴をわかりやすくするために、便宜上特徴となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。

本実施形態は、表示装置の一例として、アクティブマトリクス型の電気泳動表示装置を例示する。
図１は本実施形態の電気泳動表示装置を示す等価回路図である。図２は電気泳動表示装置の構成を示す図であり、図２（ａ）は平面構成図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ線矢視による断面図である。

本実施形態の電気泳動表示装置１００は、図１に示すように、表示部５と、この表示部５の周辺に設けられた周辺回路部６とを備えている。表示部５は、複数の画素４０が行方向および列方向にマトリクス状に配列されている。周辺回路部６は、走査線駆動回路６１およびデータ線駆動回路６２を含む。

表示部５には、走査線駆動回路６１から延びる複数の走査線３６と、データ線駆動回路６２から延びる複数のデータ線３８とが設けられており、これらの交差位置に対応して画素４０が設けられている。各画素４０には、選択トランジスター４１と画素電極３５とが設けられている。なお、「行方向」とは、表示部における「水平方向」のことであり、図１の左右方向に対応する。「列方向」とは、前記水平方向に直交する「垂直方向」のことであり、図１の上下方向に対応する。

走査線駆動回路６１は、ｍ本の走査線３６（Ｇ１、Ｇ２、…、Ｇｍ）を介して各画素４０に接続されており、１行目からｍ行目までの走査線３６を順次選択し、画素４０に設けられた選択トランジスター４１をオン状態とするタイミングを規定する選択信号を、選択した走査線３６を介して供給する。また、データ線駆動回路６２は、ｎ本のデータ線３８（Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎ）を介して各画素４０に接続されており、各画素４０に対応する画素データを規定する画像信号を画素４０に供給する。

電気泳動表示装置１００は、図２（ｂ）に示すように、素子基板３０（回路基板）と、対向基板３１と、素子基板３０と対向基板３１との間に挟持された複数のマイクロカプセル２０を配列してなる電気泳動素子３２と、外部接続端子７とを備えている。外部接続端子７は、外部装置（電源装置やコンピューター等）との接続に使用されるものである。

図２（ａ）に示すように、平面視した状態において、素子基板３０は、対向基板３１よりもサイズが大きい。複数の外部接続端子７は、矩形状の素子基板３０を構成する基板本体７１（図３参照）の一方側の長辺に沿って配置されている。

周辺回路部６は、表示部５の周囲を枠状に囲むように形成されている。周辺回路部６の外側、且つ上記外部接続端子７と反対の素子基板３０の長辺に沿うように導通部材８が設けられている。導通部材８は、対向基板３１に設けられた対向電極３７を、素子基板３０側と電気的に接続するためのものであり、これにより対向電極３７に電位が供給可能となり、対向電極３７および画素電極３５間に所定電圧を印加することを可能にしている。

本実施形態において、電気泳動素子３２と素子基板３０とは、図２（ｂ）に示したように、接着層５０を介して接着されることにより、素子基板３０と対向基板３１とが接合されている。電気泳動素子３２は、予め対向基板３１側に形成され、接着層５０までを含めた電気泳動シート（表示シート）５１として取り扱われるのが一般的である。本実施形態において、電気泳動シート５１は、接着層５０、電気泳動素子３２、対向電極３７および基板本体７９を含むシート体から構成される。

後述の製造工程において、電気泳動シート５１は、接着層５０の表面に保護用の離型シートが貼り付けられた状態で取り扱われる。そして、別途画素電極３５、選択トランジスター４１や各種回路などが形成された素子基板３０に対して、離型シートを剥がした当該電気泳動シート５１を貼り付けることにより、表示部５を形成する。このため、接着層５０は画素電極３５側のみに存在している。

素子基板３０は、表示部５の各画素４０（図１参照）に対応して設けられた複数の画素電極３５（図３参照）を含む。画素電極３５は、例えばＩＴＯ（インジウム・スズ酸化物）等の透明導電材料やＡｌ等の金属材料などにより形成されており、後述する対向電極３７との間で電気泳動素子３２に電圧を印加する電極である。

対向基板３１は、基板本体７９と対向電極３７とを含む。基板本体７９は、ガラスやプラスチック等からなる基板であり、視認側に配置されるため、透明基板が用いられる。基板本体７９の電気泳動素子３２側の一面には、個々の画素電極３５と対向するように対向電極３７が形成されている。対向電極３７は、画素電極３５とともに電気泳動素子３２に電圧を印加する電極であり、ＭｇＡｇ（マグネシウム銀）、ＩＴＯ、ＩＺＯ（インジウム・亜鉛酸化物）などの透明導電材料から形成されている。

本実施形態において、対向基板３１、電気泳動素子３２の周囲を覆うようにシール材６０が設けられている。シール材６０は、電気泳動表示装置１００の内部（表示部５および周辺回路部６）を封止することで水分等の入り込みを防止するためのものである。

続いて、素子基板３０の構成について詳細に説明する。図３（ａ）、（ｂ）は素子基板の要部構成を示す断面図である。なお、図３（ｂ）では画素電極３５の図示を省略している。

図３（ａ）に示すように、素子基板３０の電気泳動素子３２が配置される側の面には、図１に示した走査線３６、データ線３８、選択トランジスター４１などが形成されている。
素子基板３０を構成する基板本体７１は、ガラスやプラスチック等で構成されている。この基板本体７１は、視認側とは反対側に配置されるため、透明なものでなくてもよい。基板本体７１の電気泳動素子３２側の一面に半導体層７２が形成され、半導体層７２を覆うようにゲート絶縁膜７３が形成されている。半導体層７２には、例えばアモルファスシリコン、多結晶シリコン等の非単結晶シリコン材料、酸化物半導体材料、Ｉｎ−Ｇａ−Ｚｎ−Ｏ等の透明酸化物半導体材料、フルオレン−ビチオフェン共重合体等の有機物半導体材料、等を用いることができる。半導体層７２に酸化物半導体材料を用いる場合には、ゲート絶縁膜７３にも酸化物絶縁材料を用いることが望ましく、また、半導体層７２に有機物半導体材料を用いる場合には、ゲート絶縁膜７３にも有機絶縁材料を用いることが望ましい。

ゲート絶縁膜７３上には、選択トランジスター４１のゲート電極として機能する走査線３６が形成されている。走査線３６には、例えばＡｌ−Ｎｄ合金とＭｏとの金属積層膜等を用いることができる。その他、Ａｌ単体、ＩＴＯ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｔａ、Ｍｏ、Ｎｂ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｉｎ、Ｎｄやそれらの合金等を用いることができる。

第１層間絶縁膜７４が、走査線３６を覆うように基板本体７１の全面に形成されている。第１層間絶縁膜７４には、例えばシリコン窒化膜、シリコン酸化膜、シリコン窒化酸化膜等の無機絶縁材料、あるいは有機絶縁材料を用いることができる。第１層間絶縁膜７４上には、コンタクトホール７５を介して半導体層７２のソース領域と電気的に接続されたデータ線３８が形成されている。

第１層間絶縁膜７４上には、コンタクトホール７７を介して半導体層７２のドレイン領域と電気的に接続されたドレイン線（ドレイン電極）６５が形成されている。データ線３８およびドレイン線６５にも走査線３６と同様の材料を用いることができる。なお、図３（ａ）では、ゲート電極が半導体層７２より図３（ａ）中の上側に形成されるトップゲート構造となっているが、ゲート電極が半導体層７２より下側に形成されるボトムゲート構造であってもよい。

第２層間絶縁膜７６が、データ線３８およびドレイン線６５を覆うように第１層間絶縁膜７４上の全面に形成されている。第２層間絶縁膜７６には、第１層間絶縁膜７４と同様、例えばシリコン窒化膜、シリコン酸化膜、シリコン窒化酸化膜等の無機絶縁材料、あるいは有機絶縁材料を用いることができる。第２層間絶縁膜７６上には、コンタクトホール７８を介してドレイン線６５を介して半導体層７２のドレイン領域と電気的に接続された画素電極３５が形成されている。ここでは、画素電極３５の平面形状は図示しないが、データ線３８と走査線３６とが略直交する配置に合わせて略矩形状に形成されている。

ところで、本実施形態の電気泳動表示装置１００は、図２（ｂ）に示したように電気泳動素子３２と素子基板３０とが接着層５０を介して接着されることにより、素子基板３０と対向基板３１とが接合されている。

そのため、電気泳動表示装置１００において、接着層５０における密着性の向上および接着時の気泡の噛み込みを防止することは重要である。これは、接着層５０の密着性が低下すると機械的強度が低下してしまい、装置の信頼性が低下してしまうからである。また、接着層５０内において気泡の噛み込みが生じると表示品質が低下してしまうからである。

これに対し、本実施形態においては、第２層間絶縁膜７６の上面、すなわち電気泳動シート５１との貼り合せ面に凹凸構造８０を形成している。凹凸構造８０は、凹部８１および凸部８２を含む。画素電極３５は、凹凸構造８０の形状に倣った凹凸形状を有したものとなっている。

本実施形態において、凸部８２の上面８２ａは、図３（ａ）に示したように、画素電極３５よりも小さく形成されている。具体的に上面８２ａは、平面視した際の面積が２０μｍ^２以上とされている。

本実施形態において、凹凸構造８０は、図２（ａ）に示したように、凹部８１および凸部８２がストライプ状に形成された平面構造を有している。凹凸構造８０は、平面視した状態において、表示部５および周辺回路部６の外縁まで形成されている。具体的に、凹凸構造８０は、凹部８１および凸部８２が周辺回路部６の外側に連通した状態に形成されている。

また、本実施形態において、接着層５０により素子基板３０に貼り合わされる電気泳動シート５１のサイズが、凹凸構造８０の形成領域（第２層間絶縁膜７６）のサイズよりも大きくなっている。そのため、接着層５０は、図２（ｂ）に示したように、第２層間絶縁膜７６の側端面を覆った状態となっている。また、シール材６０は、接着層５０に接するように表示部５および周辺回路部６を封止している。この構成によれば、凹凸構造８０（第２層間絶縁膜７６）の外縁部が接着層５０およびシール材６０により覆われるので、第２層間絶縁膜７６の内部への水分の入り込みを防止した高い封止性を得ることができる。

本発明者は、実験により、凹凸構造８０において、凹部８１および凸部８２の面積比を１０〜９０％に設定することが望ましいこと、および、凹部８１の深さを０．２〜３．６μｍに設定することが望ましいことを見出した。

本発明者は、凹部および凸部の面積比を５％ごとに異ならせるとともに、凹部の深さを０．２μｍずつ異ならせた条件の凹凸構造を有した素子基板に対して接着層により電気泳動シートを貼り合せた際の気泡の挟み込みの有無を評価する実験を行った。

図４、５はこの実験結果を示した表であり、図４（ａ）は電気泳動シートを素子基板上に設置後（圧着無）に気泡の挟み込みの有無を評価した結果であり、図４（ｂ）は電気泳動シートを素子基板に圧着後に気泡の挟み込みの有無を評価した結果である。なお、図４の評価結果としては、気泡の挟み込みが確認できた場合（気泡有）を×（否）で示し、気泡の挟み込みが確認できた場合（気泡有）を○（良）で示した。また、図５では、図４（ａ）、（ｂ）の評価結果において、それぞれが○（良）判定となったものを抽出した。

なお、図４、５において、縦欄は凹部および凸部の面積比（単位：％）を表している。すなわち、縦欄において面積比が１００％の場合とは、凸部のみで構成（凹部が無い構成）された場合を意味する。また、縦欄において面積比が０％の場合とは、凹部のみで構成（凸部が無い構成）された場合を意味する。また、横欄は凹部の深さ（単位：μｍ）を表している。

図４、５に示した実験結果によれば、凹部および凸部の面積比を１０〜９０％に設定することで接着層への気泡の挟み込みを防止できることが確認できた。また、凹部８１の深さＨを０．２〜３．６μｍに設定することで接着層への気泡の挟み込みを防止できることが確認できた。

本実施形態においては、上記実験結果に基づき、凹凸構造８０は、凹部８１の深さＨを０．２〜３．６μｍに設定した（図３（ｂ）参照）。また、凹凸構造８０は、凹部８１および凸部８２の面積比を１０〜９０％に設定した。

なお、本実施形態においては、図２（ａ）に示したように凹凸構造８０の平面構造が、凹部８１および凸部８２がストライプ状に配置されたものとして説明したが、凹凸構造８０の平面構造はこれに限定されることはない。図６（ａ）〜（ｃ）は、凹凸構造８０の平面構造の変形例に係る構成を示す図である。

凹凸構造８０は、図６（ａ）に示すように、凸部８２が格子状の平面形状を有していてもよい。この場合においても、凹部８１は上述のように周辺回路部６の外側に連通した状態に形成されている。

また、凹凸構造８０は、図６（ｂ）に示すように、凸部８２が三角格子状としてもよい。この場合においても、凹部８１は上述のように周辺回路部６の外側に連通した状態に形成されている。

また、凹凸構造８０は、図６（ｃ）に示すように、凸部８２がハニカム状（六角形状）の平面形状を有していてもよい。この場合においても、凹部８１は上述のように周辺回路部６の外側に連通した状態に形成されている。

凹凸構造８０の凸部８２の平面形状は格子状、三角格子状、ハニカム状（六角形状）以外の平面形状であってもよい。凹部８１が周辺回路部６の外側に連通した状態に形成されていれば良い。

図７は電気泳動素子３２を構成するマイクロカプセルの断面図である。図８（ａ）、（ｂ）は電気泳動素子の動作を説明するための図である。

図７に示すように、マイクロカプセル２０は、例えば５０μｍ程度の粒径を有しており、内部に分散媒２１と、多数の白色粒子（電気泳動粒子）２７と、多数の黒色粒子（電気泳動粒子）２６とが封入された球状体である。マイクロカプセル２０は、図７に示すように、対向電極３７と画素電極３５との間に挟持され、１つの画素４０内に複数のマイクロカプセル２０が配置されている。なお、図７には、１つの画素４０内に複数のマイクロカプセル２０が配置された構成を描いてあるが、１つの画素４０内に１つのマイクロカプセル２０が配置された構成であっても良い。

マイクロカプセル２０の外殻部２０ａ（壁膜）は、ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチルなどのアクリル樹脂、ユリア樹脂、アラビアガムなどの透光性を持つ高分子樹脂などを用いて形成されている。分散媒２１は、白色粒子２７と黒色粒子２６とをマイクロカプセル２０内に分散させる液体である。

分散媒２１としては、水、アルコール系溶媒（メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール、オクタノール、メチルセルソルブなど）、エステル類（酢酸エチル、酢酸ブチルなど）、ケトン類（アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなど）、脂肪族炭化水素（ぺンタン、ヘキサン、オクタンなど）、脂環式炭化水素（シクロへキサン、メチルシクロへキサンなど）、芳香族炭化水素（ベンゼン、トルエン、長鎖アルキル基を有するベンゼン類（キシレン、ヘキシルベンゼン、ヘブチルベンゼン、オクチルベンゼン、ノニルベンゼン、デシルベンゼン、ウンデシルベンゼン、ドデシルベンゼン、トリデシルベンゼン、テトラデシルベンゼンなど））、ハロゲン化炭化水素（塩化メチレン、クロロホルム、四塩化炭素、１，２−ジクロロエタンなど）、カルボン酸塩などを例示することができ、その他の油類であってもよい。これらの物質は単独または混合物として用いることができ、さらに界面活性剤などを配合してもよい。

白色粒子２７は、例えば、二酸化チタン、亜鉛華、三酸化アンチモン等の白色顔料からなる粒子（高分子あるいはコロイド）であり、例えば負に帯電されて用いられる。黒色粒子２６は、例えば、アニリンブラック、カーボンブラック等の黒色顔料からなる粒子（高分子あるいはコロイド）であり、例えば正に帯電されて用いられる。

これら白色顔料および黒色顔料には、必要に応じて、電解質、界面活性剤、金属石鹸、樹脂、ゴム、油、ワニス、コンパウンドなどの粒子からなる荷電制御剤、チタン系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤、シラン系カップリング剤等の分散剤、潤滑剤、安定化剤などを添加することができる。

また、黒色粒子２６および白色粒子２７に代えて、例えば赤色、緑色、青色、イエロー、シアン、マゼンタ等の顔料を用いてもよい。係る構成によれば、カラーフィルターを用いることなく、表示部５に赤色、緑色、青色、イエロー、シアン、マゼンタ等を表示することができる。なお、上記構成に代えて、着色した分散媒２１に１種類の荷電粒子を分散させた１粒子系であっても良い。あるいは、着色した分散媒２１に２種類以上の荷電粒子を分散させた構成であっても良い。

また、分散媒及び粒子をマイクロカプセル内に封入する構成に代えて、一対の基板間に分散媒及び粒子を充填する構成であってもよく、この場合には、一対の基板間に隔壁を設け、隔壁によって区画されたセル内に分散媒及び粒子を充填してもよい。

上記構成の電気泳動素子３２において、画素４０を白表示させる場合には、図８（ａ）に示すように、対向電極３７を相対的に高電位に保持し、画素電極３５を相対的に低電位に保持する。すなわち、対向電極３７の電位を基準電位としたとき、画素電極３５を負極性に保持する。これにより、負に帯電した白色粒子２７が対向電極３７に引き寄せられる一方、正に帯電した黒色粒子２６が画素電極３５に引き寄せられる。その結果、対向電極３７側からこの画素を見ると白色が視認される。

一方、画素４０を黒表示させる場合には、図８（ｂ）に示すように、対向電極３７を相対的に低電位に保持し、画素電極３５を相対的に高電位に保持する。すなわち、対向電極３７の電位を基準電位としたとき、画素電極３５を正極性に保持する。これにより、正に帯電した黒色粒子２６が対向電極３７側へ引き寄せられる一方、負に帯電した白色粒子２７が画素電極３５に引き寄せられる。その結果、対向電極３７側からこの画素を見ると黒色が視認される。

続いて、上記構成を有する電気泳動表示装置１００の製造方法を説明するとともに、上記凹凸構造８０における作用効果について説明する。図９（ａ）〜（ｃ）は電気泳動表示装置１００の製造工程の一例を示す図である。なお、図９においては、素子基板３０の構造を簡略化し、画素電極３５の図示を省略している。また、図９においては、対向基板３１の構造を簡略化し、対向電極３７の図示を省略している。

まず、画素電極３５、選択トランジスター４１や各種回路を含む素子基板３０を形成する。素子基板３０の形成工程においては、上記凹凸構造８０を形成するステップを含んでいる。凹凸構造８０は、例えば、フォトリソグラフィ法により第２層間絶縁膜７６を形成する際、露光量等を調整することで形成される。

続いて、接着層５０の表面に保護用の離型シートが貼り付けられた状態の電気泳動シート５１を用意する。そして、図９（ａ）に示すように、離型シートを剥がした電気泳動シート５１を素子基板３０と貼り合せる。電気泳動シート５１および素子基板３０の貼り合せは、所定の温度で加熱した状態で互いを押圧することで行われる。

ここで、電気泳動シート５１を貼り合わせる際、接着層５０および素子基板３０間に空気だまり（気泡）が生じる。電気泳動シート５１が素子基板３０に貼り合わされて接着層５０が凹凸構造８０の凸部８２と接触すると、接着層５０および凸部８２間から押し出された気泡９０は、図９（ｂ）に示すように凹部８１に流れ込む。

さらに電気泳動シート５１を押圧することで接着層５０が凹部８１内に入り込んでいく。本実施形態において、凹部８１は図２（ａ）に示したように、周辺回路部６の外側に連通した状態に形成されているため、凹部８１に流れ込んだ気泡９０は外部領域に確実に排出される。

また、本実施形態では、接着層５０により素子基板３０に貼り合わされる電気泳動シート５１のサイズが、凹凸構造８０の形成領域（第２層間絶縁膜７６）の貼り合せ面のサイズよりも大きくなっている（図２（ｂ）参照）。そのため、加熱されることで粘度が低下した接着層５０は第２層間絶縁膜７６の側端面を覆った状態となる。

最終的に、図９（ｃ）に示すように、電気泳動素子３２と素子基板３０とが接着層５０を介して接着される。そして、図２（ｂ）に示したように、対向基板３１、電気泳動素子３２の周囲を覆うようにシール材６０で封止することにより、素子基板３０と対向基板３１とが接合された電気泳動表示装置１００が製造される。

本実施形態によれば、素子基板３０に対して電気泳動シート５１を貼り合せる際に生じた気泡９０を凸部８２の上面８２ａにより凹部８１内に良好に押し出すことで外部に良好に排出することができる。よって、接着層５０内への気泡９０の入り込みが防止されるので、気泡９０の入り込みに起因した密着性の低下が防止される。

また、本実施形態の凹凸構造８０は、凹部８１および凸部８２の面積比が１０〜９０％に設定されるので、凹凸の面積比が最適化されるので、良好な気泡排出性を実現できる。
また、凹部８１の深さが０．２〜３．６μｍに設定されることで深さが最適化されるため、加熱処理中に凹部８１に接着層５０が流れ込んで気泡９０を排出できなくなることを防止するとともに、圧着時においては凹部８１内に接着層５０を良好に入り込ませることを両立させることができる。

また、本実施形態では、凹凸構造８０（第２層間絶縁膜７６）の外縁部が接着層５０およびシール材６０により覆われるので、高い封止性を備えた電気泳動表示装置１００を提供することができる。

なお、本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、上記実施形態では、電気泳動シート５１のサイズが、凹凸構造８０の形成領域（第２層間絶縁膜７６）のサイズよりも大きい（図２参照）場合を例に挙げたが、本発明はこれに限定されない。例えば、電気泳動シート５１のサイズが、凹凸構造８０の形成領域（第２層間絶縁膜７６）のサイズよりも小さくしても良い。この場合、図１０に示すように、接着層５０は、第２層間絶縁膜７６の側端面を覆わない状態となる。そのため、電気泳動シート５１を貼り合せる際、加熱されて粘度が低下した接着層５０が外部接続端子７を覆ってしまうことで接触不良等の不具合の発生を確実に防止することができる。

また、上記実施形態では、表示装置の一例として、素子基板３０と電気泳動シート５１とを接着層５０貼り合せた電気泳動表示装置１００を例に挙げたが、本発明はこれに限定されない。すなわち、接着層を介して貼り合わされる表示シートが液晶層或いは有機エレクトロルミネッセンス素子を含んだ、例えば、液晶表示装置又は有機エレクトロルミネッセンス装置に本発明を適用しても良い。

Ｈ…深さ、５…表示部、６…周辺回路部、３０…素子基板（回路基板）、３５…画素電極、３７…対向電極、５０…接着層、５１…電気泳動シート（表示シート）、８０…凹凸構造、８１…凹部、８２…凸部、１００…電気泳動表示装置。

Claims (12)

1. 表示部および前記表示部の周辺に設けられた周辺回路部を含む回路基板と、表示シート層と、前記回路基板に前記表示シートを貼り付ける接着層と、前記表示シート上に設けられて画素電極との間で該表示シートに電圧を印加可能な対向電極とを備えた表示装置において、
   前記回路基板は、前記接着層による貼り合せ面が凹部および凸部を含む凹凸構造を有しており、
   前記凹凸構造は、平面視した状態において、前記周辺回路部の外縁まで形成されていることを特徴とする表示装置。
2. 前記凹凸構造は、前記凹部および前記凸部の面積比が１０〜９０％に設定される
   ことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
3. 前記凹凸構造は、前記凸部の平面形状がストライプ状、格子状、三角状、及びハニカム状のいずれかである
   ことを特徴とする請求項１又は２に記載の表示装置。
4. 前記凹凸構造は、前記凹部の深さが０．２〜３．６μｍに設定される
   ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の表示装置。
5. 前記接着層は、前記凹凸構造の形成領域の外側まで配置される
   ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の表示装置。
6. 前記接着層は、前記凹凸構造の形成領域の内側に配置される
   ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の表示装置。
7. 表示部および前記表示部の周辺に設けられた周辺回路部を含む回路基板と、表示シート層と、前記回路基板に前記表示シートを貼り付ける接着層と、前記表示シート上に設けられて画素電極との間で該表示シートに電圧を印加可能な対向電極とを備えた表示装置の製造方法において、
   前記回路基板の形成工程において、前記接着層による貼り合せ面に、平面視した状態において、前記周辺回路部の外縁まで凹凸構造を形成することを特徴とする表示装置の製造方法。
8. 前記凹部および前記凸部の面積比が１０〜９０％となるように前記凹凸構造を形成する
   ことを特徴とする請求項７に記載の表示装置の製造方法。
9. 前記凸部の平面形状が、ストライプ状、格子状、三角状、及びハニカム状のいずれかとなるように前記凹凸構造を形成する
   ことを特徴とする請求項７又は８に記載の表示装置の製造方法。
10. 前記凹部の深さが０．２〜３．６μｍとなるように前記凹凸構造を形成する
    ことを特徴とする請求項７〜９のいずれか一項に記載の表示装置の製造方法。
11. 前記表示シートを前記回路基板に貼り合せる貼り合せ工程において、前記接着層が前記凹凸構造の形成領域の外側まで配置される
    ことを特徴とする請求項７〜１０のいずれか一項に記載の表示装置の製造方法。
12. 前記表示シートを前記回路基板に貼り合せる貼り合せ工程において、前記接着層が前記凹凸構造の形成領域の内側に配置される
    ことを特徴とする請求項７〜１０のいずれか一項に記載の表示装置の製造方法。

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