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JP2016004986A - Solder land on printed circuit board - Google Patents

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JP2016004986A
JP2016004986A JP2014126619A JP2014126619A JP2016004986A JP 2016004986 A JP2016004986 A JP 2016004986A JP 2014126619 A JP2014126619 A JP 2014126619A JP 2014126619 A JP2014126619 A JP 2014126619A JP 2016004986 A JP2016004986 A JP 2016004986A
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solder
electronic component
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solder land
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JP2014126619A
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克浩 山元
Katsuhiro Yamamoto
克浩 山元
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Toyota Motor Corp
Original Assignee
Toyota Motor Corp
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Publication date
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a solder land of a printed wiring board, which can inhibit deviation of a mounting position of an electronic component and improve mounting quality.SOLUTION: A solder land 1 where solder for soldering an electronic component 2 on a printed wiring board is printed comprises: a central part 11 having a rectangular shape in plan view; first end portions 12 each extending from one end of the central part 11; and second end portions 13 each extending from the other end of the central part 11 opposite to the one end. Each width of the first end portion 12 and the second end portion 13 is wider than a width of the central part 11, and a pair of solder lands 1, 1 are arranged in a manner such that the second end portions 13 face each other, and the electronic component 2 is mounted on the second end portions 13 and the central parts 11 of the pair of solder lands 1, 1.

Description

本発明は、プリント配線基板の半田ランドに関する。   The present invention relates to a solder land of a printed wiring board.

基板上に、電子部品を半田付けする技術として表面実装技術（ＳＭＴ；Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）が知られている。表面実装技術では、まず、基板上に設けられた半田ランド上に半田を印刷し、次いで、半田が印刷された基板上に電子部品を実装し、その後、リフロー工程において基板に熱風を吹き付けて加熱して半田を溶融することによって、電子部品を基板上に半田付けする。   A surface mounting technology (SMT) is known as a technology for soldering electronic components on a substrate. In the surface mounting technology, first, solder is printed on a solder land provided on a substrate, then an electronic component is mounted on the substrate on which the solder is printed, and then heated by blowing hot air on the substrate in a reflow process. Then, the electronic component is soldered on the substrate by melting the solder.

特許文献１には、基板上に形成する半田ランドとして、一対の平面視凸形状の半田ランドであって、互いに凸形状の突起部が外側となるように配置されたものが記載されている。これにより、凸形状の半田ランド上に印刷される半田の量を適度に制限して、電気的短絡の発生を抑制することを図っている。   Patent Document 1 describes a pair of convex solder lands in a plan view as solder lands formed on a substrate, which are arranged so that convex protrusions are on the outside. Accordingly, the amount of solder printed on the convex solder land is moderately limited to suppress the occurrence of an electrical short circuit.

特開平７−３３６０３０号公報JP-A-7-336030

しかしながら、表面実装技術において、電子部品を実装した基板に熱風を吹き付けると、当該熱風により電子部品の実装位置がずれてしまうという問題がある。また、近年、基板上に実装される電子部品（表面実装部品）が大型化し、基板上に電子部品が高密度に実装されることにより、リフロー工程における加熱条件が成立しにくくなっている。そのため、リフロー工程において熱風の風速を速くする必要があり、電子部品の実装位置のずれは大きくなる傾向にある。しかし、特許文献１に記載の半田ランドは、リフロー工程における熱風による電子部品の実装位置のずれを抑制することを考慮していない。   However, in the surface mounting technology, when hot air is blown onto a substrate on which an electronic component is mounted, there is a problem that the mounting position of the electronic component is shifted by the hot air. In recent years, electronic components (surface-mounted components) to be mounted on a substrate have been increased in size, and electronic components have been mounted on the substrate at a high density, which makes it difficult to satisfy heating conditions in the reflow process. Therefore, it is necessary to increase the wind speed of the hot air in the reflow process, and the displacement of the mounting position of the electronic component tends to increase. However, the solder land described in Patent Document 1 does not consider suppressing the displacement of the mounting position of the electronic component due to hot air in the reflow process.

本発明は、上記を鑑みなされたものであって、電子部品の実装位置のずれを抑制することができるとともに、実装品質も向上できるプリント配線基板の半田ランドを提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to provide a solder land of a printed wiring board that can suppress a shift in the mounting position of an electronic component and can improve mounting quality.

本発明の一態様に係るプリント配線基板の半田ランドは、プリント配線基板上に電子部品を半田付けする半田が印刷される半田ランドである。また、前記半田ランドは、平面視矩形形状の中央部と、前記中央部の一方の端部から延出した第１の端部と、前記中央部の前記一方の端部に対向する他方の端部から延出した第２の端部と、を備える。また、前記第１の端部及び前記第２の端部の幅は、前記中央部の幅よりも幅広となっている。また、一対の前記半田ランドは、前記第２の端部が対向するように配置される。また、前記電子部品は、一対の前記半田ランドの前記第２の端部及び前記中央部の上に実装される。   The solder land of the printed wiring board according to one aspect of the present invention is a solder land on which a solder for soldering an electronic component is printed on the printed wiring board. In addition, the solder land includes a central portion having a rectangular shape in plan view, a first end portion extending from one end portion of the central portion, and the other end facing the one end portion of the central portion. A second end portion extending from the portion. Moreover, the width | variety of the said 1st edge part and the said 2nd edge part is wider than the width | variety of the said center part. Further, the pair of solder lands are arranged so that the second end faces each other. The electronic component is mounted on the second end and the center of the pair of solder lands.

本発明の一態様に係るプリント配線基板の半田ランドによれば、中央部の幅が第１の端部及び第２の端部の幅よりも狭くなっているため、電子部品の回転を抑制することができ、電子部品の実装位置のずれを抑制することができる。また、第１の端部の幅が中央部の幅よりも幅広となっているため、電子部品の外縁から半田が広がる面積が増え、十分なフィレットを形成することができ、半田寿命の信頼性を高くすることができる。さらに、第２の端部の幅が中央部の幅よりも幅広となっており、電子部品の下側において半田ランドが広がる形状となっているため、加熱によって溶融した半田を半田ランド内に留めることができる。換言すれば、電子部品の実装位置のずれを抑制することができるとともに、実装品質も向上できる。   According to the solder land of the printed wiring board according to one aspect of the present invention, the width of the central portion is narrower than the widths of the first end portion and the second end portion, and thus the rotation of the electronic component is suppressed. It is possible to suppress displacement of the mounting position of the electronic component. In addition, since the width of the first end portion is wider than the width of the central portion, the area where the solder spreads from the outer edge of the electronic component increases, a sufficient fillet can be formed, and the reliability of the solder life Can be high. Furthermore, since the width of the second end portion is wider than the width of the central portion and the solder land expands below the electronic component, the solder melted by heating is retained in the solder land. be able to. In other words, the displacement of the mounting position of the electronic component can be suppressed, and the mounting quality can be improved.

電子部品の実装位置のずれを抑制することができるとともに、実装品質も向上できるプリント配線基板の半田ランドを提供することができる。   It is possible to provide a solder land of a printed wiring board that can suppress the displacement of the mounting position of the electronic component and can improve the mounting quality.

第１の実施の形態に係る半田ランドを模式的に示す平面図である。It is a top view which shows typically the solder land which concerns on 1st Embodiment. 第１の実施の形態に係る半田ランドに電子部品が実装された状態を模式的に示す平面図である。It is a top view which shows typically the state by which the electronic component was mounted in the solder land which concerns on 1st Embodiment. 表面実装方法を説明する図である。It is a figure explaining the surface mounting method. 本発明の実施例１、変形例１、比較例１に係る半田ランド及び半田ランドに半田を印刷する際に用いるマスクを説明する表である。It is a table | surface explaining the mask used when printing a solder on the solder land and solder land which concern on Example 1, the modification 1, and the comparative example 1 of this invention. 実施例１、変形例１、比較例１に係る半田ランド上に実装される電子部品を示す側面図である。7 is a side view showing an electronic component mounted on a solder land according to Example 1, Modification 1, and Comparative Example 1. FIG. 実施例１、変形例１、比較例１に係る半田ランド上に実装される電子部品を示す平面図である。7 is a plan view showing an electronic component mounted on a solder land according to Example 1, Modification 1, and Comparative Example 1. FIG.

以下、本発明を適用した具体的な実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。ただし、本発明が以下の実施の形態に限定される訳ではない。また、説明を明確にするため、以下の記載及び図面は、適宜、簡略化されている。   Hereinafter, specific embodiments to which the present invention is applied will be described in detail with reference to the drawings. However, the present invention is not limited to the following embodiment. In addition, for clarity of explanation, the following description and drawings are simplified as appropriate.

（第１の実施の形態）
まず、図１を参照して、第１の実施の形態に係る半田ランド１について説明する。図１は、第１の実施の形態に係る半田ランド１を模式的に示す平面図である。また、図２は、半田ランド１に電子部品２が実装された状態を模式的に示す平面図である。半田ランド１は、プリント配線基板上（図示省略）に形成されている。半田ランド１は、例えば、所定膜厚の銅箔等で形成されている。また、一般的なプリント配線基板製造工程を経てプリント配線基板上に半田ランド１を形成することができる。 (First embodiment)
First, the solder land 1 according to the first embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a plan view schematically showing a solder land 1 according to the first embodiment. FIG. 2 is a plan view schematically showing a state where the electronic component 2 is mounted on the solder land 1. The solder land 1 is formed on a printed wiring board (not shown). The solder land 1 is formed of, for example, a copper foil having a predetermined thickness. Moreover, the solder land 1 can be formed on a printed wiring board through a general printed wiring board manufacturing process.

半田ランド１は、図１に示すように、中央部１１、第１の端部１２、第２の端部１３を備える。
中央部１１は、平面視矩形形状を有している。第１の端部１２は、中央部１１の一方の端部から延出している。また、第２の端部１３は、中央部１１の当該一方の端部に対向する他方の端部から延出している。また、第１の端部１２及び第２の端部１３の幅は、中央部１１の幅よりも幅広となっている。ここで、中央部１１、第１の端部１２及び第２の端部の幅とは、半田ランド１の短手方向（図１の上下方向）に沿った長さである。 As shown in FIG. 1, the solder land 1 includes a central portion 11, a first end portion 12, and a second end portion 13.
The central part 11 has a rectangular shape in plan view. The first end portion 12 extends from one end portion of the central portion 11. The second end portion 13 extends from the other end portion of the central portion 11 facing the one end portion. Further, the width of the first end portion 12 and the second end portion 13 is wider than the width of the central portion 11. Here, the widths of the central portion 11, the first end portion 12, and the second end portion are lengths along the short direction (vertical direction in FIG. 1) of the solder land 1.

より具体的には、図１に示すように、半田ランド１は、平面視Ｉ字形状を有している。なお、本発明に係る半田ランド１は、平面視Ｉ字形状に限定されるものではなく、中央部１１の幅に対して、第１の端部１２及び第２の端部１３の幅が幅広に形成されていればよい。また、第１の端部１２の幅と第２の端部１３の幅とは異なっていてもよい。また、第１の端部１２及び第２の端部の形状は矩形に限定されるものではなく、例えば、略楕円形状、矩形以外の多角形状等であってもよい。   More specifically, as shown in FIG. 1, the solder land 1 has an I-shape in plan view. The solder land 1 according to the present invention is not limited to an I-shape in plan view, and the width of the first end portion 12 and the second end portion 13 is wider than the width of the central portion 11. What is necessary is just to be formed. Further, the width of the first end 12 and the width of the second end 13 may be different. Moreover, the shape of the 1st edge part 12 and the 2nd edge part is not limited to a rectangle, For example, a substantially elliptical shape, polygonal shapes other than a rectangle, etc. may be sufficient.

また、図２に示すように、第１の実施の形態１において、一対の半田ランド１、１上に印刷された半田によって、１つの電子部品２が半田付けされる。また、図１、図２に示すように、一対の半田ランド１、１は、第２の端部１３が対向するように配置される。
具体的には、電子部品２は、一対の半田ランド１、１の第２の端部１３及び中央部１１の上に実装される。また、電子部品２は一対のリード２１を有している。そして、半田ランド１上に印刷された半田によって、当該リード２１が半田ランド１に半田付けされることによって、電子部品２はプリント配線基板に半田付けされる。なお、第１の実施の形態１に係る電子部品２は、リード２１を有しているが、第１の実施の形態１に係る半田ランド１は、リードの無い電子部品についても対応可能であることは言うまでもない。 Further, as shown in FIG. 2, in the first embodiment, one electronic component 2 is soldered by solder printed on the pair of solder lands 1. As shown in FIGS. 1 and 2, the pair of solder lands 1, 1 are arranged so that the second end portion 13 faces each other.
Specifically, the electronic component 2 is mounted on the second end portion 13 and the central portion 11 of the pair of solder lands 1 and 1. The electronic component 2 has a pair of leads 21. Then, the lead 21 is soldered to the solder land 1 by solder printed on the solder land 1, whereby the electronic component 2 is soldered to the printed wiring board. The electronic component 2 according to the first embodiment 1 has the leads 21, but the solder land 1 according to the first embodiment 1 can also deal with electronic components without leads. Needless to say.

次に、図３を参照しながら、プリント配線基板への電子部品の表面実装方法について説明する。図３に記載された半田ランド１００の形状は、第１の実施の形態に係る半田ランド１と異なるが、第１の実施の形態に係る半田ランド１も、図３と同様の表面実装方法で使用することができる。
まず、複数の半田ランド１００が形成されたプリント配線基板４を表面実装装置（図示省略）に投入する（ステップＳ１）。表面実装装置は、例えば、印刷機、実装機、リフロー炉等を備えている。
次に、印刷機により半田ランド１００上に半田５を印刷する（ステップＳ２）。ステップＳ２において印刷される半田５は、いわゆるクリーム半田と呼ばれるペースト状の半田である。なお、図３において半田５はハッチングを付して示している。
次に、実装機により半田５が印刷された半田ランド１００上に電子部品２を実装する（ステップＳ３）。
次に、リフロー炉により電子部品２が実装されたプリント配線基板４を加熱して半田５を溶融させ、電子部品２をプリント配線基板４に半田付けする（ステップＳ４）。
最後に、電子部品２が実装されたプリント配線基板４の画像を取得し、当該画像を検査することにより、電子部品２が実装されたプリント配線基板４の外観を検査する（ステップＳ５）。 Next, a method for surface mounting electronic components on a printed wiring board will be described with reference to FIG. The shape of the solder land 100 shown in FIG. 3 is different from that of the solder land 1 according to the first embodiment, but the solder land 1 according to the first embodiment is also subjected to the same surface mounting method as in FIG. Can be used.
First, the printed wiring board 4 on which the plurality of solder lands 100 are formed is put into a surface mounting device (not shown) (step S1). The surface mounting apparatus includes, for example, a printing machine, a mounting machine, a reflow furnace, and the like.
Next, the solder 5 is printed on the solder land 100 by a printing machine (step S2). The solder 5 printed in step S2 is a paste-like solder called a so-called cream solder. In FIG. 3, the solder 5 is shown with hatching.
Next, the electronic component 2 is mounted on the solder land 100 on which the solder 5 is printed by the mounting machine (step S3).
Next, the printed wiring board 4 on which the electronic component 2 is mounted is heated by a reflow furnace to melt the solder 5, and the electronic component 2 is soldered to the printed wiring board 4 (step S4).
Finally, an image of the printed wiring board 4 on which the electronic component 2 is mounted is acquired, and the appearance of the printed wiring board 4 on which the electronic component 2 is mounted is inspected by inspecting the image (step S5).

ステップＳ４のリフロー工程においては、電子部品２が実装されたプリント配線基板４に熱風を吹き付けることにより、半田５を加熱して溶融する。そして、溶融した半田５は液状となるため、半田５が液状となっている際に熱風が電子部品２に吹き付けられると、当該熱風により電子部品２の実装位置がずれてしまうと考えられる。   In the reflow process of step S4, the solder 5 is heated and melted by blowing hot air onto the printed wiring board 4 on which the electronic component 2 is mounted. Since the molten solder 5 becomes liquid, it is considered that when the hot air is blown to the electronic component 2 when the solder 5 is in the liquid state, the mounting position of the electronic component 2 is shifted by the hot air.

しかしながら、第１の実施の形態１に係る半田ランド１によれば、中央部１１の幅が第１の端部１２及び第２の端部１３の幅よりも狭くなっているため、電子部品２の回転を抑制することができ、電子部品２の実装位置のずれを抑制することができる。   However, according to the solder land 1 according to the first embodiment, since the width of the central portion 11 is narrower than the widths of the first end portion 12 and the second end portion 13, the electronic component 2. And the displacement of the mounting position of the electronic component 2 can be suppressed.

（実施例、変形例及び比較例）
次に、図４〜６を参照しながら、本発明の実施例１、変形例１、比較例１に係る半田ランドについて説明する。図４は、本発明の実施例１、変形例１、比較例１に係る半田ランド及び半田ランドに半田を印刷する際に用いるマスクを説明する表である。また、図５は、実施例１、変形例１、比較例１に係る半田ランド上に実装される電子部品を示す側面図である。また、図６は、実施例１、変形例１、比較例１に係る半田ランド上に実装される電子部品を示す平面図である。 (Examples, modified examples, and comparative examples)
Next, solder lands according to Example 1, Modification 1 and Comparative Example 1 of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 4 is a table illustrating the solder lands and masks used when printing solder on the solder lands according to Example 1, Modification 1 and Comparative Example 1 of the present invention. FIG. 5 is a side view showing electronic components mounted on solder lands according to Example 1, Modification 1, and Comparative Example 1. FIG. 6 is a plan view showing electronic components mounted on the solder lands according to Example 1, Modification 1, and Comparative Example 1.

図４に示すように、実施例１に係る半田ランド１は、平面視略Ｉ字形状を有している。また、中央部１１の幅は１．３０ｍｍ、第１の端部１２の幅及び第２の端部１３の幅はそれぞれ２．５０ｍｍとなっている。すなわち、第１の端部１２及び第２の端部１３の幅は、中央部１１の幅よりも幅広となっている。また、半田ランド１の長さは、４．３５ｍｍであり、中央部１１の長さは１．９５ｍｍであり、第１の端部１２の長さ及び第２の端部１３の長さはそれぞれ１．２０ｍｍである。ここで、中央部１１、第１の端部１２、第２の端部１３の幅とは、半田ランド１の短手方向（図４の上下方向）に沿った長さである。また、中央部１１、第１の端部１２、第２の端部１３の長さとは、半田ランド１の長手方向（図４の左右方向）に沿った長さである。また、一対の半田ランド１、１は、２．００ｍｍの間隔を空けて配置されている。   As shown in FIG. 4, the solder land 1 according to the first embodiment has a substantially I shape in plan view. The width of the central portion 11 is 1.30 mm, and the width of the first end portion 12 and the width of the second end portion 13 are 2.50 mm. That is, the width of the first end portion 12 and the second end portion 13 is wider than the width of the central portion 11. The length of the solder land 1 is 4.35 mm, the length of the central portion 11 is 1.95 mm, and the length of the first end portion 12 and the length of the second end portion 13 are respectively 1.20 mm. Here, the width of the central portion 11, the first end portion 12, and the second end portion 13 is a length along the short side direction (vertical direction in FIG. 4) of the solder land 1. Further, the lengths of the central portion 11, the first end portion 12, and the second end portion 13 are lengths along the longitudinal direction of the solder land 1 (left-right direction in FIG. 4). Further, the pair of solder lands 1 and 1 are arranged with an interval of 2.00 mm.

また、実施例１に係る半田ランド１上に半田を印刷する際に用いるマスクは、平面視略Ｔ字形状の貫通孔３を有している（図４では、マスクの貫通孔３の形状をハッチングで示している）。具体的には、マスクの貫通孔３は、平面視矩形形状の第１孔部３１と、第１孔部３１の一方の端部から延出し、第１孔部３１の幅よりも幅広に形成された平面視矩形形状の第２孔部３２と、からなっている。ここで、第１孔部３１及び第２孔部３２の幅とは、図４の上下方向に沿った長さである。そして、第１孔部３１は、半田ランド１の中央部１１と第２の端部１３の一部との上に重なり、第２孔部３２は半田ランド１の第１の端部１２の上に重なるように配置される。具体的には、第１孔部３１の幅は１．３０ｍｍであり、第２孔部３２の幅は２．３０ｍｍである。また、第２孔部３２の長さは、第１の端部１２の長さより長くなっている。そして、第２孔部３２の長手縁部は、半田ランド１の第１の端部１２の縁部より側方に０．４ｍｍ外側に位置している。換言すれば、第２孔部３２の長さは、第１の端部１２の長さより０．４ｍｍ長くなっている。ここで、第２孔部３２の長さ及び第１の端部１２の長さとは、図４の左右方向に沿った長さである。また、一対の貫通孔３、３は、２．４０ｍｍの間隔を空けて配置されている。   Further, the mask used when printing solder on the solder land 1 according to the first embodiment has a substantially T-shaped through hole 3 in plan view (in FIG. 4, the shape of the through hole 3 of the mask is shown). (Hatched) Specifically, the through-hole 3 of the mask extends from the first hole portion 31 having a rectangular shape in plan view and one end portion of the first hole portion 31 and is formed wider than the width of the first hole portion 31. And the second hole 32 having a rectangular shape in plan view. Here, the widths of the first hole portion 31 and the second hole portion 32 are lengths along the vertical direction of FIG. The first hole portion 31 overlaps the central portion 11 of the solder land 1 and a part of the second end portion 13, and the second hole portion 32 overlaps the first end portion 12 of the solder land 1. It is arranged to overlap. Specifically, the width of the first hole 31 is 1.30 mm, and the width of the second hole 32 is 2.30 mm. In addition, the length of the second hole portion 32 is longer than the length of the first end portion 12. The longitudinal edge portion of the second hole portion 32 is located 0.4 mm outward from the edge portion of the first end portion 12 of the solder land 1 to the side. In other words, the length of the second hole portion 32 is 0.4 mm longer than the length of the first end portion 12. Here, the length of the second hole portion 32 and the length of the first end portion 12 are lengths along the left-right direction in FIG. 4. Moreover, a pair of through-holes 3 and 3 are arrange | positioned at intervals of 2.40 mm.

また、変形例１に係る半田ランド１Ａは、平面視略矩形形状を有している。また、半田ランド１Ａの幅は１．３０ｍｍ、半田ランド１Ａの長さは、４．３５ｍｍである。ここで、半田ランド１Ａの幅とは、半田ランド１Ａの短手方向（図４の上下方向）に沿った長さである。また、半田ランド１Ａの長さとは、半田ランド１Ａの長手方向（図４の左右方向）に沿った長さである。一対の半田ランド１Ａ、１Ａは、２．００ｍｍの間隔を空けて配置されている。   Further, the solder land 1A according to the modified example 1 has a substantially rectangular shape in plan view. The solder land 1A has a width of 1.30 mm, and the solder land 1A has a length of 4.35 mm. Here, the width of the solder land 1A is a length along the short direction (vertical direction in FIG. 4) of the solder land 1A. Further, the length of the solder land 1A is a length along the longitudinal direction (left-right direction in FIG. 4) of the solder land 1A. The pair of solder lands 1A and 1A are arranged with an interval of 2.00 mm.

また、変形例１に係る半田ランド１Ａ上に半田を印刷する際に用いるマスクは、実施例１と同様である。なお、マスクの第２孔部３２の長手縁部は、実施例１と同様に、半田ランド１Ａの縁部より側方に０．４ｍｍ外側に位置している。また、マスクの第２孔部３２の短手縁部は、半田ランド１Ａの縁部より側方に０．５ｍｍ外側に位置している。   The mask used when printing solder on the solder land 1A according to the modification 1 is the same as that in the first embodiment. The longitudinal edge of the second hole 32 of the mask is located 0.4 mm outside the edge of the solder land 1A, as in the first embodiment. Further, the short edge portion of the second hole portion 32 of the mask is located 0.5 mm outward from the edge portion of the solder land 1A.

また、比較例１に係る半田ランド１００は、平面視略矩形形状を有している。また、半田ランド４の幅は２．００ｍｍ、半田ランド１００の長さは、４．３５ｍｍである。ここで、半田ランド１００の幅とは、半田ランド１００の短手方向（図４の上下方向）に沿った長さである。また、半田ランド１００の長さとは、半田ランド１００の長手方向（図４の左右方向）に沿った長さである。一対の半田ランド１００、１００は、２．００ｍｍの間隔を空けて配置されている。   Further, the solder land 100 according to the comparative example 1 has a substantially rectangular shape in plan view. The solder land 4 has a width of 2.00 mm, and the solder land 100 has a length of 4.35 mm. Here, the width of the solder land 100 is a length along the short side direction (vertical direction in FIG. 4) of the solder land 100. The length of the solder land 100 is a length along the longitudinal direction of the solder land 100 (the left-right direction in FIG. 4). The pair of solder lands 100, 100 are arranged with an interval of 2.00 mm.

また、比較例１に係る半田ランド１００上に半田を印刷する際に用いるマスクは、平面視矩形形状の貫通孔２００を有している（図４では、マスクの貫通孔２００の形状をハッチングで示している）。また、貫通孔２００の幅は１．７０ｍｍであり、貫通孔２００の長さは４．３５ｍｍである。ここで、貫通孔２００の幅とは、貫通孔２００の短手方向（図４の上下方向）に沿った長さである。また、貫通孔２００の長さとは、貫通孔２００の長手方向（図４の左右方向）に沿った長さである。また、一対の貫通孔２００、２００は、２．４０ｍｍの間隔を空けて配置されている。   Moreover, the mask used when printing solder on the solder land 100 according to the comparative example 1 has a through hole 200 having a rectangular shape in plan view (in FIG. 4, the shape of the through hole 200 of the mask is hatched). Shown). The through hole 200 has a width of 1.70 mm, and the through hole 200 has a length of 4.35 mm. Here, the width of the through hole 200 is a length along the short direction of the through hole 200 (the vertical direction in FIG. 4). The length of the through hole 200 is a length along the longitudinal direction of the through hole 200 (the left-right direction in FIG. 4). Moreover, a pair of through-holes 200 and 200 are arrange | positioned at intervals of 2.40 mm.

また、図５、図６に示すように、実施例１、変形例１、比較例１に係る半田ランド上に実装される電子部品２は、アルミ電解コンデンサーであり、平面視略矩形形状の台座部２２上に略円柱形状の上部２３を有している。台座部２２の幅及び長さはそれぞれ８．３０ｍｍである。また、上部２３の直径は８．０ｍｍである。また、電子部品２の高さは１０．０ｍｍである。ここで、台座２２の幅とは、台座部２２の図６の上下方向に沿った長さであり、台座部２２の長さとは、台座部２２の図６の左右方向に沿った長さである。また、電子部品２の高さとは、電子部品２の図５の上下方向に沿った長さである。   As shown in FIGS. 5 and 6, the electronic component 2 mounted on the solder lands according to Example 1, Modification 1 and Comparative Example 1 is an aluminum electrolytic capacitor and has a substantially rectangular shape in plan view. A substantially cylindrical upper part 23 is provided on the part 22. The width and length of the pedestal portion 22 are each 8.30 mm. Moreover, the diameter of the upper part 23 is 8.0 mm. Moreover, the height of the electronic component 2 is 10.0 mm. Here, the width of the pedestal 22 is the length of the pedestal portion 22 along the vertical direction of FIG. 6, and the length of the pedestal portion 22 is the length of the pedestal portion 22 along the horizontal direction of FIG. 6. is there. The height of the electronic component 2 is the length of the electronic component 2 along the vertical direction in FIG.

また、電子部品２は、台座部２２の下側から側方に延出する一対のリード２１を有している。リード２１の幅は０．９０ｍｍ以下であり、リード２１の長さは３．３０ｍｍである。ここで、リード２１の幅とは、リード２１の短手方向（図６の上下方向）に沿った長さである。また、リード２１の長さとは、リード２１の長手方向（図６の左右方向）に沿った長さである。また、一対のリード２１は、３．１０ｍｍの間隔を空けて配置されている。   In addition, the electronic component 2 has a pair of leads 21 that extend laterally from the lower side of the pedestal portion 22. The width of the lead 21 is 0.90 mm or less, and the length of the lead 21 is 3.30 mm. Here, the width of the lead 21 is a length along the short direction (vertical direction in FIG. 6) of the lead 21. The length of the lead 21 is a length along the longitudinal direction of the lead 21 (left and right direction in FIG. 6). Further, the pair of leads 21 are arranged with an interval of 3.10 mm.

また、実施例１、変形例１、比較例１で用いた半田の種類はＡＣ２４０であり、融点は２１９℃、２５℃における粘度は１７０Ｐａ・ｓ〜２３０Ｐａ・ｓである。   Moreover, the kind of solder used in Example 1, Modification 1 and Comparative Example 1 is AC240, the melting point is 219 ° C., and the viscosity at 25 ° C. is 170 Pa · s to 230 Pa · s.

実施例１に係る半田ランド１上に貫通孔３を有するマスクを用いて半田を印刷し、電子部品２を実装して半田付けを行ったところ、電子部品２は理想的な実装位置から１．０°回転した位置に半田付けされた。すなわち、実施例１に係る半田ランド１を用いた場合、電子部品２の実装位置のずれ（回転角度）は、１．０°であった。   When solder was printed on the solder land 1 according to the first embodiment using a mask having the through-holes 3 and the electronic component 2 was mounted and soldered, the electronic component 2 was moved 1. Soldered to a position rotated 0 °. That is, when the solder land 1 according to Example 1 was used, the displacement (rotation angle) of the mounting position of the electronic component 2 was 1.0 °.

変形例１に係る半田ランド１Ａ上に貫通孔３を有するマスクを用いて半田を印刷し、電子部品２を実装して半田付けを行ったところ、電子部品２は理想的な実装位置から１．１°回転した位置に半田付けされた。すなわち、変形例１に係る半田ランド１Ａを用いた場合、電子部品２の実装位置のずれ（回転角度）は、１．１°であった。   When solder is printed on the solder land 1A according to the first modification using a mask having the through holes 3, and the electronic component 2 is mounted and soldered, the electronic component 2 is 1. Soldered to a position rotated by 1 °. That is, when the solder land 1A according to the modification 1 is used, the displacement (rotation angle) of the mounting position of the electronic component 2 is 1.1 °.

比較例１に係る半田ランド１００上に貫通孔２００を有するマスクを用いて半田を印刷し、電子部品２を実装して半田付けを行ったところ、電子部品２は理想的な実装位置から５．０°回転した位置に半田付けされた。すなわち、比較例１に係る半田ランド１００を用いた場合、電子部品２の実装位置のずれ（回転角度）は、５．０°であった。   When solder was printed on the solder land 100 according to the comparative example 1 using a mask having the through-hole 200, and the electronic component 2 was mounted and soldered, the electronic component 2 was separated from the ideal mounting position by 5. Soldered to a position rotated 0 °. That is, when the solder land 100 according to Comparative Example 1 was used, the displacement (rotation angle) of the mounting position of the electronic component 2 was 5.0 °.

換言すれば、実施例１に係る半田ランド１及び変形例１に係る半田ランド１Ａを用いた場合、電子部品２の実装位置のずれは、比較例１に係る半田ランド１００を用いた場合に比べて大きく抑制された。これは、半田ランド１及び半田ランド１Ａの中央部分の幅が半田ランド１００の中央部分の幅に比べて狭いためであると考えられる。   In other words, when the solder land 1 according to the first embodiment and the solder land 1A according to the first modification are used, the displacement of the mounting position of the electronic component 2 is larger than that when the solder land 100 according to the first comparative example is used. Was greatly suppressed. This is considered to be because the width of the central portion of the solder land 1 and the solder land 1A is narrower than the width of the central portion of the solder land 100.

また、実施例１において、実装機によって、電子部品２の幅方向（図６の上下方向、Ｙ方向）に０．２ ｍｍ、わざとずらして電子部品２を実装して半田付けを行った場合、電子部品２の実装位置のずれ（回転角度）は０．０°であった。ここで、電子部品２をＹ方向に０．２ ｍｍずらして実装するとは、電子部品２であるアルミ電解コンデンサーの端子をＹ方向に０．２ ｍｍずらして実装することを意味する。また、実施例１において、実装機によって、電子部品２の高さ方向（図５の上下方向、Ｚ方向）に０．５ ｍｍ、わざとずらして電子部品２を実装して半田付けを行った場合、電子部品２の実装位置のずれ（回転角度）は０．７°であった。   Further, in Example 1, when mounting and electronically soldering the electronic component 2 by 0.2 mm in the width direction of the electronic component 2 (vertical direction in FIG. 6, Y direction) by the mounting machine, The mounting position shift (rotation angle) of the electronic component 2 was 0.0 °. Here, mounting the electronic component 2 with a shift of 0.2 mm in the Y direction means mounting with the terminal of the aluminum electrolytic capacitor being the electronic component 2 being shifted by 0.2 mm in the Y direction. Also, in Example 1, when the electronic component 2 is mounted and soldered by 0.5 mm in the height direction (vertical direction in FIG. 5, Z direction) of the electronic component 2 by the mounting machine, The displacement (rotation angle) of the mounting position of the electronic component 2 was 0.7 °.

同様に、変形例１において、実装機によって、電子部品２の幅方向（図６の上下方向、Ｙ方向）に０．２ ｍｍ、わざとずらして電子部品２を実装して半田付けを行った場合、電子部品２の実装位置のずれ（回転角度）は０．３°であった。また、変形例１において、実装機によって、電子部品２の高さ方向（図５の上下方向、Ｚ方向）に０．５ ｍｍ、わざとずらして電子部品２を実装して半田付けを行った場合、電子部品２の実装位置のずれ（回転角度）は１．３°であった。   Similarly, in Modification 1, when the electronic component 2 is mounted and soldered by 0.2 mm in the width direction (vertical direction in FIG. 6, Y direction) of the electronic component 2 by the mounting machine, The displacement (rotation angle) of the mounting position of the electronic component 2 was 0.3 °. Further, in the first modification, when the electronic component 2 is intentionally shifted by 0.5 mm in the height direction (vertical direction in FIG. 5, Z direction) of the electronic component 2 and soldered by the mounting machine The displacement (rotation angle) of the mounting position of the electronic component 2 was 1.3 °.

換言すれば、実施例１に係る半田ランド１を用いた場合、実装機による電子部品２の実装位置がＹ方向、Ｚ方向にずれていた場合でも、電子部品２の実装位置のずれは、変形例１に係る半田ランド１Ａを用いた場合に比べて、より抑制された。実施例１に係る半田ランド１は、変形例１に係る半田ランド１Ａに比べて、第１の端部１２及び第２の端部１３の幅が、中央部１１の端部１１の幅より幅広となっているためであると考えられる。   In other words, when the solder land 1 according to the first embodiment is used, even when the mounting position of the electronic component 2 by the mounting machine is shifted in the Y direction and the Z direction, the mounting position shift of the electronic component 2 is deformed. Compared with the case where the solder land 1A according to Example 1 was used, it was further suppressed. In the solder land 1 according to the first embodiment, the width of the first end portion 12 and the second end portion 13 is wider than the width of the end portion 11 of the central portion 11 as compared with the solder land 1A according to the first modification. It is thought that this is because.

以上に説明した第１の実施の形態１に係る半田ランド１によれば、中央部１１の幅が第１の端部１２及び第２の端部１３の幅よりも狭くなっているため、電子部品２の回転を抑制することができ、電子部品２の実装位置のずれを抑制することができる。
また、第１の端部１２の幅が中央部１１の幅よりも幅広となっているため、電子部品２の外縁から半田が広がる面積が増え、十分なフィレットを形成することができ、半田寿命の信頼性を高くすることができる。
さらに、第２の端部１３の幅が中央部１１の幅よりも幅広となっており、電子部品２の下側において半田ランド１が広がる形状となっているため、加熱によって溶融した半田を半田ランド１内に留めることができる。換言すれば、電子部品２の実装位置のずれを抑制することができるとともに、実装品質も向上できる。 According to the solder land 1 according to the first embodiment described above, since the width of the central portion 11 is narrower than the width of the first end portion 12 and the second end portion 13, The rotation of the component 2 can be suppressed, and the shift of the mounting position of the electronic component 2 can be suppressed.
Further, since the width of the first end portion 12 is wider than the width of the central portion 11, the area where the solder spreads from the outer edge of the electronic component 2 is increased, and a sufficient fillet can be formed. The reliability of can be increased.
Furthermore, since the width of the second end portion 13 is wider than the width of the central portion 11 and the solder land 1 expands below the electronic component 2, the solder melted by heating is soldered. It can be kept in the land 1. In other words, the mounting position of the electronic component 2 can be suppressed and the mounting quality can be improved.

なお、本発明は上記実施の形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。例えば、半田ランド１、中央部１１、第１の端部１２、第２の端部１３の寸法及び形状は、半田付けする電子部品２の種類及び外形に応じて、本発明の範囲内で適宜決定されるものであることは言うまでもない。   Note that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be changed as appropriate without departing from the spirit of the present invention. For example, the dimensions and shapes of the solder land 1, the central portion 11, the first end portion 12, and the second end portion 13 are appropriately determined within the scope of the present invention in accordance with the type and outer shape of the electronic component 2 to be soldered. Needless to say, it is determined.

１、１Ａ、１００ 半田ランド
１１ 中央部
１２ 第１の端部
１３ 第２の端部
２ 電子部品
２１ リード
２２ 台座部
２３ 上部
３、２００ 貫通孔
３１ 第１孔部
３２ 第２孔部 1, 1A, 100 Solder land 11 Central portion 12 First end portion 13 Second end portion 2 Electronic component 21 Lead 22 Base portion 23 Upper portion 3, 200 Through hole 31 First hole portion 32 Second hole portion

Claims (1)

プリント配線基板上に電子部品を半田付けする半田が印刷される半田ランドであって、
平面視矩形形状の中央部と、前記中央部の一方の端部から延出した第１の端部と、前記中央部の前記一方の端部に対向する他方の端部から延出した第２の端部と、を備え、
前記第１の端部及び前記第２の端部の幅は、前記中央部の幅よりも幅広となっており、
一対の前記半田ランドは、前記第２の端部が対向するように配置され、
前記電子部品は、一対の前記半田ランドの前記第２の端部及び前記中央部の上に実装される、プリント配線基板の半田ランド。 A solder land on which a solder for soldering an electronic component is printed on a printed wiring board,
A central portion having a rectangular shape in plan view, a first end portion extending from one end portion of the central portion, and a second end portion extending from the other end portion facing the one end portion of the central portion. And an end of
The width of the first end portion and the second end portion is wider than the width of the central portion,
The pair of solder lands are arranged so that the second end faces each other,
The electronic component is a solder land of a printed wiring board mounted on the second end and the center of the pair of solder lands.
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