JP2016072458A - 基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基板の破損を防止できる基板処理装置および基板処理方法を提供することを目的とする。
【解決手段】取り出し順番変更部は、傾き不良判定部で基板Ｗの傾きが予め設定された閾値よりも大きいと判定された傾き不良基板Ｗｆが存在する場合、キャリアＣ内に収納された複数の基板Ｗを上側から取り出す順番に関して、傾き不良基板Ｗｆとその少なくとも１段上の基板Ｗとの間で基板Ｗを取り出す順番を逆に変更する。すなわち、ハンドにより表面が引っかかれるおそれのある傾き不良基板Ｗｆをその１段上の基板Ｗよりも先に取り出すように順番を変更する。これにより、基板表面を基板搬送機構のハンドにより引っかくことで、基板を破損してしまうことを防止できる。
【選択図】図５

Description

本発明は、半導体基板、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等の基板を処理する基板処理装置および基板処理方法に関する。

基板処理装置は、複数の基板（ウエハ）を、間隔を空けて上下方向に積層して収納するキャリア（容器）を載置する載置台と、基板に予め設定された処理を行う処理部と、載置台と処理部の間に設けられた基板搬送機構（搬送ロボ）とを備えている。基板搬送機構は、基板を保持するハンドを備えている。基板搬送機構は、載置台に載置されたキャリアから基板を取り出して処理部に搬送し、また、処理部から搬出された基板をキャリアに収納する。

また、基板処理装置は、投光器と受光器とを有する１組の透過型センサを有する。投光器と受光器は、基板表面に沿った基板前方から円状の基板の周縁部の一部を挟み込むように、対向して配置される。そして、投光器と受光器を有する透過型センサは、キャリア内で基板積層方向に移動される。この際、透過型センサおよび高さセンサにより、キャリア内の基板の枚数および位置を検出し、また、基板が重なり合って収納されていないか等を検出する。

なお、特許文献１には、搬送時における基板の振動又は跳ねの問題を排除するためのキャリアが記載されている。このキャリアＣは、図１３（ａ）のように、容器本体１０１と、取り外し可能な蓋部（ドア）１０２とを備えている。容器本体１０１から蓋部１０２を取り外した状態では、容器本体１０１の内部の側面Ｓ１，Ｓ２（図１３（ｂ）参照）に設けられたサイド保持部（ウエハサポート）１０３により基板Ｗが支持される。一方、図１３（ｃ）のように、容器本体１０１に蓋部１０２を取り付けた状態では、蓋部１０２の内側面Ｆに設けられたフロント保持部（第１クッション）１０７のＶ字溝１０７ａと、容器本体１０１の内部の奥面Ｒに設けられたリア保持部（第２クッション）１０５のＶ字溝１０５ａとにより、基板Ｗがサイド保持部１０３から持ち上げられて保持される。このような構成を有するキャリアＣには、例えばＭＡＣ（Multi Application Carrier）と呼ばれるものがある。

また、特許文献２には、カセット内に収納されている基板同士の垂直方向の「クリアランス」を検出し、そのクリアランスに応じて基板搬送アームの動作を変えることにより、基板搬送アームと基板との衝突を防止することが記載されている。また、特許文献３には、カセット内に鉛直方向に多段に収納されている基板間の「クリアランス」を算出し、そのクリアランスに基づいて、ロボットハンドの進入可否を判定することで、カセット内の基板を安全に取り出すことが記載されている。

特許第５１８５４１７号公報 特開平９−１４８４０４号公報 特開２０１２−２３５０５８号公報

しかしながら、従来装置では基板がキャリア内で正しい位置に保持されていないことがある。このような場合に、基板搬送機構のハンドが基板を搬出するためにキャリア内に進入すると、ハンドが基板と干渉して基板Ｗの表面に接触して傷つけたり、基板を破損させたりするおそれがある。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、基板の破損を防止できる基板処理装置および基板処理方法を提供することを目的とする。

本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、本発明に係る基板処理装置は、複数の基板を収納するキャリアを載置する載置部と、基板の有無とその高さを検出する基板高さ検出機構と、検出した前記基板の有無とその高さに基づいて、前後方向の水平に対する基板の傾きを取得する基板状態取得部と、前記基板の傾きが予め設定された閾値よりも大きいか否かを判定する傾き不良判定部と、前記傾き不良判定部で大きいと判定された傾き不良基板が存在する場合、前記キャリア内に収納された複数の基板を上側から取り出す順番に関して、前記傾き不良基板とその少なくとも１段上の基板との間で前記順番を逆に変更する取り出し順番変更部と、を備えていることを特徴とするものである。

本発明に係る基板処理装置によれば、取り出し順番変更部は、傾き不良判定部で基板の傾きが予め設定された閾値よりも大きいと判定された傾き不良基板が存在する場合、キャリア内に収納された複数の基板を上側から取り出す順番に関して、傾き不良基板とその少なくとも１段上の基板との間で基板を取り出す順番を逆に変更する。すなわち、ハンドにより表面が引っかかれるおそれのある傾き不良基板をその１段上の基板よりも先に取り出すように順番を変更する。これにより、基板表面を基板搬送機構のハンドにより引っかくことで、基板を破損してしまうことを防止できる。

また、本発明に係る基板処理装置において、前記取り出し順番変更部は、前記傾き不良基板が連続する場合、連続する最も低い段に収納された前記傾き不良基板と、連続する最も高い段に収納された前記傾き不良基板の少なくとも１段上の基板との間で前記順番を逆に変更することが好ましい。これにより、傾き不良基板が連続する場合であっても、ハンドにより引っかかれるおそれのある傾き不良基板を下側から取り出すように順番が変更されるので、基板の破損を防止できる。

また、本発明に係る基板処理装置において、前記取り出し順番変更部は、前記傾き不良基板の少なくとも１段下の基板と、前記傾き不良基板の少なくとも１段上の基板との間で前記順番を逆に変更することが好ましい。傾き不良基板が前傾していると、傾き不良基板とその１段下の基板との隙間が通常よりも狭くなる場合があり、ハンドが基板と接触する可能性が生じる。そのため、傾き不良基板の１段下の基板を傾き不良基板よりも先に取り出すように順番が変更され、上述の接触の可能性を防止できる。

また、本発明に係る基板処理装置において、前記キャリアは、容器本体と、前記容器本体の開口部を塞ぎ、前記容器本体に着脱可能な蓋部と、前記容器本体内の両方の側面に設けられ、基板を載置するサイド保持部と、前記容器本体内の奥面に設けられ、溝が形成されたリア保持部と、前記蓋部の内側面に設けられ、溝が形成されたフロント保持部と、を備え、前記容器本体の開口部に前記蓋部を取り付けた際に、前記リア保持部および前記フロント保持部は、前記サイド保持部から基板を離しつつ、基板を挟持することが好ましい。

容器本体の開口部を塞ぐ蓋部を取り外した際に、基板がリア保持部の溝から正しく滑り降りず、前傾状態で留まってしまうことがある。このような場合でも、ハンドにより表面が引っかかれるおそれのある傾き不良基板をその１段上の基板よりも先に取り出すように順番を変更する。これにより、基板の破損を防止できる。

また、本発明に係る基板処理装置において、前記基板高さ検出機構の一例は、前記キャリアに基板を出し入れする前記前後方向と交わる水平方向に向いて基板の有無を検出する有無センサと、前記有無センサの高さを検出する高さセンサと、前記有無センサを上下方向に移動させる上下機構と、前記キャリアの開口部を通じて前記キャリア内に前記有無センサを進入させる進退機構と、前記進退機構により前記キャリア内に前記有無センサを進入させた状態で、前記上下機構により前記有無センサを上下方向に移動させると共に、前記有無センサにより基板の有無を検出し、前記高さセンサにより前記有無センサの高さを検出することで、前記前後方向の互いに異なる２箇所以上で基板高さを検出させる制御部と、を備えていることである。

制御部は、進退機構によりキャリア内に有無センサを進入させた状態で、上下機構により有無センサを上下方向に移動させると共に、有無センサにより基板の有無を検出し、高さセンサにより有無センサの高さを検出する。これにより、前後方向の互いに異なる２箇所以上で基板高さを検出させている。そのため、基板状態取得部は、検出した、前後方向の互いに異なる２箇所以上の基板高さに基づいて、前後方向の水平に対する基板の傾きを取得でき、傾き不良判定部は、基板の傾きが予め設定された閾値よりも大きいか否かを判定できる。

また、本発明に係る基板処理方法は、基板高さ検出機構により、載置部に載置された、複数の基板を収納するキャリアの基板の有無とその高さを検出する工程と、基板状態取得部により、検出した前記基板の有無とその高さに基づいて、前後方向の水平に対する基板の傾きを取得する工程と、傾き不良判定部により、前記基板の傾きが予め設定された閾値よりも大きいか否かを判定する工程と、取り出し順番変更部により、前記傾き不良判定部で大きいと判定された傾き不良基板が存在する場合、前記キャリア内に収納された複数の基板を上側から取り出す順番に関して、前記傾き不良基板とその少なくとも１段上の基板との間で前記順番を逆に変更する工程と、を備えていることを特徴とするものである。

本発明に係る基板処理方法によれば、取り出し順番変更部は、傾き不良判定部で基板の傾きが予め設定された閾値よりも大きいと判定された傾き不良基板が存在する場合、キャリア内に収納された複数の基板を上側から取り出す順番に関して、傾き不良基板とその少なくとも１段上の基板との間で基板を取り出す順番を逆に変更する。すなわち、ハンドにより表面が引っかかれるおそれのある傾き不良基板をその１段上の基板よりも先に取り出すように順番を変更する。これにより、基板表面を基板搬送機構のハンドにより引っかくことで、基板を破損してしまうことを防止できる。

また、本発明に係る基板処理装置は、複数の基板を収納するキャリアを載置する載置部と、基板の有無とその高さを検出する基板高さ検出機構と、検出した前記基板の有無とその高さに基づいて、前後方向の水平に対する基板の傾きを取得する基板状態取得部と、前記基板の傾きが予め設定された閾値よりも大きいか否かを判定する傾き不良判定部と、前記傾き不良判定部で閾値よりも大きいと判定された傾き不良基板が存在する場合、前記傾き不良基板とその１段上の基板との間で、前記傾き不良基板が前記１段上の基板よりも先に前記キャリアから取り出されるように基板の取り出し順を設定すると共に、前記傾き不良基板と前記１段上の基板の基板以外の基板についての取り出し順番を設定する、取り出し順番設定部と、を備えていることを特徴とするものである。

本発明に係る基板処理装置によれば、取り出し順番変更部は、傾き不良判定部で閾値よりも大きいと判定された傾き不良基板が存在する場合、傾き不良基板とその１段上の基板との間で、傾き不良基板が１段上の基板よりも先にキャリアから取り出されるように基板の取り出し順を設定すると共に、傾き不良基板と１段上の基板の基板以外の基板についての取り出し順番を設定する。すなわち、ハンドにより表面が引っかかれるおそれのある傾き不良基板をその１段上の基板よりも先に取り出すように順番を設定する。これにより、基板表面を基板搬送機構のハンドにより引っかくことで、基板を破損してしまうことを防止できる。

本発明に係る基板処理装置および基板処理方法によれば、取り出し順番変更部は、傾き不良判定部で基板の傾きが予め設定された閾値よりも大きいと判定された傾き不良基板が存在する場合、キャリア内に収納された複数の基板を取り出す順番に関して、傾き不良基板とその１段上の基板との間で、傾き不良基板が１段上の基板よりも先にキャリアから取り出されるように基板の取り出し順を設定する。すなわち、ハンドにより表面が引っかかれるおそれのある傾き不良基板をその１段上の基板よりも先に取り出すように順番を設定する。これにより、基板表面を基板搬送機構のハンドにより引っかくことで、基板を破損してしまうことを防止できる。

（ａ）は、実施例１に係る基板処理装置の概略構成を示す側面図であり、（ｂ）は、蓋着脱部の側面図であり、（ｃ）は、マッピング部の側面図である。 ２組のマッピングセンサを示す平面図である。 基板処理装置の制御系を示すブロック図である。 マッピングセンサの動作を説明するための図である。 傾き不良基板が単体の場合の基板を取り出す順番の変更を説明するための図である。 （ａ）および（ｂ）は、傾き不良基板が連続する場合の基板を取り出す順番の変更を説明するための図である。 変形例に係る基板を取り出す順番の変更を説明するための図である。 変形例に係る奥側への基板位置ずれ量の算出方法を説明するための図である。 変形例に係るマッピングセンサの動作を説明するための図である。 変形例に係る基板搬送機構のハンドを示す図である。 変形例に係る蓋着脱部を示す図である。 （ａ）は、変形例に係るマッピングセンサ等の動作を説明するための図であり、（ｂ）は、出力信号の一例を示す図である。 （ａ）〜（ｃ）は、キャリアの一例を示す図であり、（ｂ）は、（ａ）中の符号Ａから見たキャリアの一部を示す正面図である。 キャリアの内の基板の収納状態を説明するための図である。

以下、図面を参照して本発明の実施例１を説明する。図１（ａ）は、実施例１に係る基板処理装置の概略構成を示す側面図であり、図１（ｂ）は、蓋着脱部の側面図である。図１（ｃ）は、マッピング部の側面図であり、図２は、２組のマッピングセンサを示す平面図である。

図１（ａ）を参照する。基板処理装置１は、インデクサ部２と、基板Ｗに予め設定された処理を行う処理部３とを備えている。処理部３は、各種の基板処理が行えるようになっており、例えば、レジストなどの塗布処理、現像処理、洗浄処理および熱処理等を行うための１以上の処理ユニットを備えている。

インデクサ部２は、複数の基板Ｗを多段に収納するキャリアＣを載置する載置台４と、載置台４と処理部３との間に設けられた基板搬送機構５とを備えている。基板搬送機構５は、キャリアＣから基板Ｗを取り出して処理部３に搬送し、また、処理部３から搬出された基板ＷをキャリアＣへ収納する。

基板搬送機構５は、基板Ｗを保持するハンド７と、キャリアＣ内に対してハンド７を前後方向Ｕに沿って移動させるハンド進退移動部９と、ハンド７を上下方向（鉛直方向であるＺ方向）に沿って昇降させるハンド昇降部１１とを備えている。また、基板搬送機構５は、複数個（例えば４個）で配置された載置台４に沿ってハンド７を横移動（Ｙ方向移動）させる横移動部１３と、ハンド進退移動部９とハンド昇降部１１との間に介在して設けられ、ハンド７を鉛直軸ＺＲ周りに回転させる鉛直周り回転部１５と、ハンド７等の高さを検出する高さセンサ１７とを備えている。なお、図１（ａ）等において、前後方向ＵとＸ方向は一致する。

なお、基板搬送機構５は、ハンド７を２つ備えていてもよい。この場合、進退移動部９は、２つのハンド７を干渉しないように各々移動させる。また、ハンド進退移動部９、横移動部１３および鉛直周り回転部１５は、多関節アーム機構で構成されていてもよい。図１（ａ）は、図示の便宜上、ハンド７がキャリアＣまで届かないが、ハンド７はキャリアＣまで届いて、基板Ｗを取り出したり、収納したりすることができる。ハンド進退移動部９、ハンド昇降部１１、横移動部１３および鉛直周り回転部１５は、モータおよび減速機等で駆動される。また、高さセンサ１７は、リニアエンコーダやロータリーエンコーダ等で構成される。

〔キャリアの構成〕
ここで、本実施例のキャリアＣについて説明する。キャリアＣは、上述のＭＡＣと呼ばれるものが用いられる。図１３を参照する。図１３（ａ）および図１３（ｃ）は、キャリアＣの側面図であり、図１３（ｂ）は、図１３（ａ）中の符号Ａから見たキャリアＣの一部を示す正面図である。

キャリアＣは、容器本体１０１と、容器本体１０１の開口部１０１ａを塞ぎ、容器本体１０１に着脱可能な蓋部１０２とを備えている。また、キャリアＣは、容器本体１０１内の両方の側面Ｓ１，Ｓ２（図１３（ｂ）参照）に設けられ、基板Ｗを載置するサイド保持部１０３と、容器本体１０１内の奥面Ｒに設けられ、Ｖ字状の溝１０５ａが形成されたリア保持部１０５と、蓋部１０２の内側面Ｆに設けられ、Ｖ字状の溝１０７ａが形成されたフロント保持部１０７とを備えている。

なお、溝１０５ａ，１０７ａの形状は、Ｖ字状に限らず、Ｕ字状など、溝が深くなるほど細くなる形状であってもよい。

このようなキャリアＣは、上述のように、容器本体１０１に蓋部１０２を取り付けるか否かで、基板Ｗの保持状態が変化する。図１３（ａ）のように、容器本体１０１の開口部１０１ａを塞いでいた蓋部１０２を取り外した際に、リア保持部１０５およびフロント保持部１０７による基板Ｗの挟持が解除される。このとき、基板Ｗが、リア保持部１０５のＶ字状の溝１０５ａから正しく滑り降りていれば、基板Ｗは、水平姿勢でサイド保持部１０３に載置される。一方、図１３（ｃ）のように、容器本体１０１の開口部１０１ａに蓋部１０２を取り付けた際に、リア保持部１０５およびフロント保持部１０７は、サイド保持部１０３から基板Ｗを離しつつ、基板Ｗを挟持する。

〔載置台の構成〕
次に、載置台４について説明する。図１（ａ）に戻る。載置台４は、複数個（例えば４個）設けられている。載置台４には、ステージ１９が設けられており、載置台４と基板搬送機構５との間には、隔壁２１が設けられている。ステージ１９は、図示しないキャリア移動機構により、キャリアＣを隔壁２１に近づけたり遠ざけたりする。なお、載置台４またはステージ１９が本発明の載置部に相当する。

隔壁２１には、キャリアＣに対向する位置に、キャリアＣとほぼ同じ大きさの通過口２１ａが設けられている。基板搬送機構５は、通過口２１ａを通じて、キャリアＣに対して基板Ｗの取り出しおよび収納を選択的に行う。通過口２１ａは、キャリアＣがステージ１９に載置され、かつキャリアＣが隔壁２１と接する場合に、蓋着脱部２３によって解放される。また、それ以外の場合には、通過口２１ａは、処理部３側と載置台４との雰囲気を遮蔽するため、蓋着脱部２３により閉じられる。

蓋着脱部２３は、図１（ｂ）のように、キャリアＣの容器本体１０１に対して蓋部１０２の取り付けおよび取り外しを選択的に行い、取り外した蓋部１０２を保持するシャッター部２５と、シャッター部２５を前後方向Ｕに移動させる蓋進退移動部２７とを備えている。また、蓋着脱部２３は、シャッター部２５を上下移動させる蓋昇降部２９と、シャッター部２５等の高さを検出する高さセンサ３１とを備えている。蓋進退移動部２７および蓋昇降部２９は、モータおよび減速機等で駆動される。高さセンサ３１は、例えばリニアエンコーダやロータリーエンコーダ等で構成される。

蓋着脱部２３は、通過口２１ａを開けると共に、キャリアＣの容器本体１０１から蓋部１０２を取り外して蓋部１０２を保持する。一方、蓋着脱部２３は、通過口２１ａを閉じると共に、保持した蓋部１０２を容器本体１０１の開口部１０１ａに取り付けてキャリアＣを密閉させる。また、基板処理装置１は、通過口２１ａの処理部３側に設けられ、蓋着脱部１７と別で動作するマッピング部３３を備えている。

ここで本発明の概要を説明する。本発明の基板処理装置１のマッピング部３３は、図１（ｃ）および図２に示す２組のマッピングセンサ３５，３７等を備えている。これにより、キャリアＣ内の複数の基板Ｗに対し、前後方向Ｕの互いに異なる２箇所で基板高さを検出し、検出した基板高さに基づいて、前後方向の水平に対する基板Ｗの傾きを取得する。そして、この基板Ｗの傾きが予め設定された閾値より大きいか否かを判定し、大きいと判定された傾き不良基板Ｗｆがある場合、キャリアＣ内に収納された複数の基板Ｗを上側から取り出す順番に関して、傾き不良基板Ｗｆとその１段上の基板Ｗとの順番を逆にする。これにより、基板搬送機構５のハンド７で引っかかれるおそれがある傾き不良基板Ｗｆを、その１段上の基板Ｗよりも先に取り出すので、基板Ｗの破損を防止できる。マッピング部３３等を具体的に説明する。

図１（ｃ）を参照する。マッピング部３３は、２組のマッピングセンサ３５，３７と、２組のマッピングセンサ３５，３７を支持するセンサ支持部材３９と、キャリアＣの開口部１０１ａを通じてキャリアＣ内にマッピングセンサ３５，３７を進入および退出のいずれかをさせるセンサ進退移動部４１とを備えている。また、マッピング部３３は、２組のマッピングセンサ３５，３７を上下方向に移動させるセンサ昇降部４３と、２組のセンサマッピングセンサ３５，３７の高さを検出する高さセンサ４５とを備えている。

なお、センサ進退移動部４１は、マッピングセンサ３５，３７を進退させるが、例えば、センサ進退移動部４１は、図１（ｃ）のように、２組のマッピングセンサ３５，３７を前後方向Ｕに沿って直線移動させてもよい。また、センサ進退移動部４１は、予め設定された位置を回転中心として２組のマッピングセンサ３５，３７を旋回させてもよい。また、センサ進退移動部４１は、直線移動と旋回とを組み合わせてもよい。この場合、センサ進退移動部４１は、キャリアＣの開口部１０１ａを通じてキャリアＣ内にマッピングセンサ３５，３７を進入および退出のいずれかをさせ、また、２組のマッピングセンサ３５，３７を前後方向Ｕに移動させる。

センサ進退移動部４１およびセンサ昇降部４３は、モータおよび減速機等で駆動される。高さセンサ４５は、例えばリニアエンコーダやロータリーエンコーダ等で構成される。なお、センサ進退移動部４１が本発明の進退機構に相当し、センサ昇降部４３が本発明の上下機構に相当する。

図２は、センサ支持部材３９の先端付近に設けられた２組のマッピングセンサ３５，３７を示す平面図である。また、図２は、センサ進退移動部４１により２組のマッピングセンサ３５，３７をキャリアＣ内に進入させた状態、すなわちマッピングセンサ３５，３７による水平方向（ＸＹ方向）の検出位置を示している。

マッピング部３３のマッピングセンサ３５，３７は、前後方向Ｕと交わる水平方向に向いて基板Ｗの有無を検出する。マッピングセンサ３５，３７は、前後方向Ｕの互いに異なる位置で基板Ｗの有無を検出するために２組で構成されている。なお、マッピングセンサ３５，３７が本発明の有無センサに相当する。

マッピングセンサ３５，３７は、透過型センサで構成されており、対向配置される投光器３５ａ，３７ａおよび受光器３５ｂ，３７ｂを備えている。マッピングセンサ３５，３７は、投光器３５ａ，３７ａから射出された光を受光器３５ｂ，３７ｂで受光する。これにより、光が基板Ｗで遮蔽されるか否かを検出して基板Ｗの有無を検出している。なお、投光器３５ａと受光器３５ｂの図２の配置、また、投光器３７ａと受光器３７ｂの図２の配置は、逆であってもよい。なお、光軸Ｌ１は、投光器３５ａと受光器３５ｂとを結ぶものであり、光軸Ｌ２は、投光器３７ａと受光器３７ｂとを結ぶものである。

図３は、基板処理装置１の制御系を示すブロック図である。基板処理装置１は、この装置１の各構成を統轄的に制御する制御部４７と、基板処理装置１を操作するための操作部４９と、マッピングセンサ３５，３７および高さセンサ４５により検出した情報等を記憶する記憶部５１とを備えている。制御部４７は、ＣＰＵ等で構成される。操作部４９は、例えば、液晶モニタなどの表示部と、キーボードやマウス、その他スイッチ等の入力部とを備えている。記憶部５１は、ＲＯＭ（Read-only Memory）、ＲＡＭ（Random-Access Memory）またはハードディスク等、取り外し可能なものを含む記憶媒体で構成される。

また、基板処理装置１は、マッピングセンサ３５，３７および高さセンサ４５で検出した２箇所の基板高さに基づいて、前後方向Ｕの水平に対する基板Ｗの傾きを取得する基板状態取得部５３と、基板Ｗの前後方向Ｕの傾き（絶対値）が予め設定された閾値よりも大きいか否かを判定する傾き不良判定部５５とを備えている。また、基板処理装置１は、傾き不良判定部５５で大きいと判定された傾き不良基板Ｗｆがある場合、キャリアＣ内に収納された複数の基板Ｗを上側から取り出す順番に関して、傾き不良基板Ｗｆとその１段上の基板Ｗとの、基板Ｗを取り出す順番を逆に変更する取り出し順番変更部５７を備えている。

制御部４７は、図４のように、センサ進退移動部４１により２組のマッピングセンサ３５，３７をキャリアＣ内に進入させた状態で、センサ昇降部４３により２組のマッピングセンサ３５，３７を上下方向に移動させる。この際、２組のマッピングセンサ３５，３７により基板Ｗの有無を検出し、高さセンサ４５により２組のマッピングセンサ３５，３７の高さを検出することで、前後方向Ｕの互いに異なる２箇所で基板高さを検出させる。

基板状態取得部５３は、マッピングセンサ３５，３７および高さセンサ４５により検出した前後方向Ｕの互いに異なる２箇所の基板高さに基づいて、前後方向Ｕの水平に対する基板Ｗの傾きを取得する。傾きの取得は、計算により、また、予め準備したテーブルにより行う。傾きの計算は、図２に示す光軸Ｌ１と光軸Ｌ２と間の距離（マッピングセンサ３５，３７間の距離）、すなわちセンシングピッチＳＰ、および２箇所の基板高さの高さ差ｈとを用いて行われる。例えば、センシングピッチＳＰと高さ差ｈの比（勾配＝ｈ／ＳＰ）や、基板Ｗの傾き角度（角度＝ｔａｎ^−１（ｈ／ＳＰ））が求められる。テーブルは、例えば、センシングピッチＳＰおよび２箇所の基板高さの高さ差ｈと、予め計算された前後方向Ｕの水平に対する基板Ｗの傾きとが対応付けされた一覧表である。

次に、取り出し順番変更部５７について説明する。キャリアＣに収納された複数の基板Ｗは、通常、上側から順番に１枚ずつ取り出される。この上側から取り出す順番に関して、取り出し順番変更部５７は、その順番を逆に変更する。図５は、傾き不良基板Ｗｆが単体で存在する場合の基板Ｗを取り出す順番の変更を説明するための図である。なお、図５において、図示の便宜上、キャリアＣ内には、基板Ｗが６枚収納されるようになっているが、実際には、例えば２５枚の基板Ｗが収納されるようになっている。また、上側から１段目に収納されている基板Ｗは、符号Ｗ１で示し、同様に、２段目、３段目、…、６段目に収納されている基板Ｗは、符号Ｗ２，Ｗ３，…，Ｗ６で示す。

図５において、上側から４段目の基板Ｗ４が傾き不良基板Ｗｆである。この場合、取り出し順番変更部５７は、図５の基板Ｗ１〜Ｗ６の右側において、符号Ｔ１〜Ｔ６に示す順番で基板Ｗを取り出すように順番を変更する。すなわち、取り出し順番変更部５７は、４段目の傾き不良基板Ｗｆと、その１段上の３段目の基板Ｗ３との順番を逆にする。具体的には、１段目の基板Ｗ１、２段目の基板Ｗ２、「４段目の傾き不良基板Ｗｆ（Ｗ４）」、「３段目の基板Ｗ３」、５段目の基板Ｗ５、および６段目の基板Ｗ６の順番となるように変更する。

また、図６（ａ）および図６（ｂ）は、傾き不良基板Ｗｆが連続する場合の基板Ｗを取り出す順番を説明するための図である。また、図６（ａ）は、３段目および４段目が傾き不良基板Ｗｆである場合を示している。この場合、取り出し順番変更部５７は、１段目の基板Ｗ１、「４段目の傾き不良基板Ｗｆ（Ｗ４）」、「３段目の傾き不良基板Ｗｆ（Ｗ３）」、「２段目の基板Ｗ２」、５段目の基板Ｗ５および６段目の基板Ｗ６の順番となるように変更する。一方、図６（ｂ）は、２段目〜５段目が傾き不良基板Ｗｆである場合を示している。この場合、取り出し順番変更部５７は、「５段目の傾き不良基板Ｗｆ（Ｗ５）」、「４段目の傾き不良基板Ｗｆ（Ｗ４）」、「３段目の傾き不良基板Ｗｆ（Ｗ３）」、「２段目の傾き不良基板Ｗｆ（Ｗ２）」、「１段目の基板Ｗ１」、および６段目の基板Ｗ６の順番となるように変更する。

ここで、基板Ｗを取り出す順番の変更方法における例外について説明する。１段目（最上段）が傾き不良基板Ｗｆである場合、その基板Ｗ１（Ｗｆ）の１段上の基板Ｗが存在しない。そのため、上側から２段目以降の基板Ｗが順番変更の対象となる。また、最下段（図５では６段目）が傾き不良基板Ｗｆである場合、最下段の傾き不良基板ＷｆとキャリアＣの下側の内壁とに十分な隙間があれば、最下段の基板Ｗ（Ｗｆ）を取り出すことができるが、十分な隙間が無い場合は、図示しない報知部で操作者にそのことを報知するようにしてもよい。また、例えば、図５において、４段目が傾き不良基板Ｗ４（Ｗｆ）であり、その基板Ｗ４（Ｗｆ）の１段上の３段目の基板Ｗ３が存在しない場合は、基板表面をハンド７によりひっかいてしまう問題が生じなくなるが、図６のように、傾き不良基板Ｗｆが連続する場合は、連続する傾き不良基板Ｗｆ間で、順番を逆にする（下側から基板Ｗを取り出す）。

なお、上述の説明では、傾き不良基板Ｗｆの１段上の基板Ｗ（連続する最も高い段に収納された傾き不良基板Ｗｆの１段上の基板Ｗ）を基点に順番を逆にしているが、傾き不良基板Ｗｆの少なくとも１段上（例えば２段上）を基点にしてもよい。また、本実施例において、基板状態取得部５３と傾き不良判定部５５が同じ構成であってもよい。例えば、高さ差ｈが予め設定された閾値よりも大きい場合に、傾き不良基板Ｗｆと直接判定してもよい。

なお、基板状態取得部５３、傾き不良判定部５５、および取り出し順番変更部５７は、ハードウェアやソフトウェアで構成される。また、マッピングセンサ３５，３７、センサ進退移動部４１、センサ昇降部４３、高さセンサ４５および制御部４７は、本発明の基板高さ検出機構に相当する。また、前後方向Ｕの互いに異なる２箇所の基板高さは、本発明の基板の有無とその高さに相当する。基板高さは、基板の有無の任意の位置、例えば基板有りの中間や端の高さにより基板高さが求められる。

〔基板処理装置の動作〕
次に、基板処理装置１の動作について説明する。図１（ａ）を参照する。キャリアＣは、基板処理装置１に搬送され、ステージ１９に載置される。ステージ１９は隔壁２１から離れており、キャリアＣは、ステージ１９により、保持されて隔壁２１側に移動される。これにより、キャリアＣの蓋部１０２側の外面が隔壁２１に密接する。

蓋着脱部２３は、キャリアＣの蓋部１０２を保持し、図示しないダイヤルを回転させて、容器本体１０１に対する蓋部１０２のロックを解除する。そして、蓋着脱部２３は、容器本体１０１から蓋部１０２を取り外して、処理部５側で通過口２１ａよりも下方にあたる「解放位置」に蓋部１０２を移動させる。蓋部１０２を取り外した後、マッピング部３３のセンサ進退移動部４１は、キャリアＣの開口部１０１ａを通じてキャリアＣ内にマッピングセンサ３５，３７を進入させる。

図３の制御部４７は、次のように制御する。マッピングセンサ３５，３７をキャリアＣ内に進入させた状態で、センサ昇降部４３によりマッピングセンサ３５，３７を上下方向に移動させる。なお、図４においては、マッピングセンサ３５，３７を上から下に１回移動させている。検出方向は下から上でもよい。この移動中に、マッピングセンサ３５，３７により基板Ｗの有無を検出し、高さセンサ４５によりマッピングセンサ３５，３７の高さを検出する。これにより、前後方向Ｕの互いに異なる２箇所で基板高さが検出される。すなわち、マッピングセンサ３５，３７および高さセンサ４５で検出された、光軸Ｌ１，Ｌ２が基板Ｗを遮蔽するか否かの情報と、光軸Ｌ１、Ｌ２が基板Ｗで遮断された際のマッピングセンサ３５、３７の高さの情報とにより、前後方向Ｕの互いに異なる２箇所の基板高さが検出される。なお、この際、基板Ｗの枚数およびその位置（段）も検出される。

基板状態取得部５３は、前後方向Ｕの互いに異なる２箇所の基板Ｗの高さに基づいて、前後方向Ｕの水平に対する基板Ｗの傾きを取得する。基板Ｗの傾きは、光軸Ｌ１，Ｌ２によるセンシングピッチＳＰと、２箇所の基板高さの高さ差ｈとにより、例えば勾配や角度などを求めることで取得される。傾き不良判定部５５は、その基板Ｗの傾きが予め設定された閾値よりも大きいか否かを判定する。記憶部５１は、キャリアＣに収納される各々の基板Ｗの傾きが閾値よりも大きいか否かを判定した情報を記憶する。

更に、取り出し順番変更部５７は、傾き不良判定部５５で大きいと判定された傾き不良基板Ｗｆが存在する場合、上側から基板Ｗを取り出す順番に関して、傾き不良基板Ｗｆとその１段上の基板Ｗとの順番を逆に変更する。通常であれば、上側から順番に基板Ｗを取り出すところ、図５であれば、傾き不良基板Ｗｆ（Ｗ４）とその１段上の基板Ｗ３との順番が逆に変更される。また、図６（ｂ）のように、傾き不良基板Ｗｆ（Ｗ２〜Ｗ５）が連続する場合、連続する最も低い段（位置）に収納された傾き不良基板Ｗｆ（Ｗ５）と、連続する最も高い段（位置）に収納された傾き不良基板（Ｗ２）の１段上の基板（Ｗ１）との間で順番を逆に変更する。変更された順番の情報は、記憶部５１に記憶される。

キャリアＣに収納された全ての基板Ｗについて２箇所の基板Ｗの高さを検出した後、センサ進退移動部４１は、マッピングセンサ３５，３７をキャリアＣ内から退出させ、センサ昇降部４３は、マッピングセンサ３５，３７を更に下方に移動させる。これにより、蓋着脱部２３と同様に、マッピングセンサ３５，３７等のマッピング部３３を基板Ｗの取り出し・収納の邪魔にならない位置に退避させる。マッピング部３３の退避の後、基板搬送機構５は、上述の変更された順番に基づいて、基板Ｗの取り出しを行う。

キャリアＣから取り出された基板Ｗは、処理部３に搬送されて所定の処理が行われる。そして、処理部３から搬出された基板Ｗは、基板搬送機構５によりキャリアＣに戻される。基板Ｗの取り出しでは、傾き不良基板Ｗｆが存在する場合に順番が変更されているが、キャリアＣ内へは、収納されていた元の位置に戻される。すなわち、図５において、基板Ｗ３より先に、傾き不良基板Ｗｆ（Ｗ４）が取り出されるが、これに対し、先に取り出した傾き不良基板Ｗｆ（Ｗ４）が上から４段目、また、後に取り出した基板Ｗ３が上から３段目の元の位置に戻される。このとき、基板Ｗ３を基板Ｗ４よりも先にキャリアＣに戻すようにしてもよい。キャリアＣに基板Ｗが全て戻されると、蓋着脱部２３は、キャリアＣの容器本体１０１の開口部１０１ａに蓋部１０２を取り付けて、容器本体１０１に対して蓋部１０２をロックさせ、また、通過口２１ａを密閉させる。ステージ１９は、移動して隔壁２１から離れ、キャリアＣの保持を解除する。キャリアＣは、次の装置に搬送される。

本実施例によれば、取り出し順番変更部５７は、傾き不良判定部５５で基板Ｗの傾きが予め設定された閾値よりも大きいと判定された傾き不良基板Ｗｆが存在する場合、キャリアＣ内に収納された複数の基板Ｗを上側から取り出す順番に関して、傾き不良基板Ｗｆとその１段上の基板Ｗとの間で、基板Ｗを取り出す順番を逆に変更する。すなわち、ハンド７により表面が引っかかれるおそれのある傾き不良基板Ｗｆを、その１段上の基板Ｗよりも先に取り出すように順番を変更する。これにより、基板表面を基板搬送機構５のハンド７により引っかくことで、基板Ｗを破損してしまうことを防止できる。

また、取り出し順番変更部５７は、傾き不良基板Ｗｆが連続する場合、連続する最も低い段に収納された傾き不良基板Ｗｆと、連続する最も高い段に収納された傾き不良基板Ｗｆの１段上の基板Ｗとの間で順番を逆に変更する。これにより、傾き不良基板Ｗｆが連続する場合であっても、ハンド７により引っかかれるおそれのある傾き不良基板Ｗｆを下側から取り出すように順番が変更されるので、基板Ｗの破損を防止できる。

また、キャリアＣにおいて、容器本体１０１の開口部１０１ａを塞ぐ蓋部１０２を取り外した際に、基板Ｗがリア保持部１０５の溝１０５ａから正しく滑り降りず、前傾状態で留まってしまうことがある。このような場合でも、ハンド７により表面が引っかかれるおそれのある傾き不良基板Ｗｆを、その１段上の基板Ｗよりも先に取り出すように順番を変更する。これにより、基板Ｗの破損を防止できる。

また、制御部４７は、センサ進退移動部４１によりキャリアＣ内にマッピングセンサ３５，３７を進入させた状態で、センサ昇降部４３によりマッピングセンサ３５，３７を上下方向に移動させる。この移動の際に、マッピングセンサ３５，３７により基板Ｗの有無を検出し、高さセンサ４５によりマッピングセンサ３５，３７の高さを検出することで、前後方向Ｕの互いに異なる２箇所で基板高さを検出させている。これにより、基板状態取得部５３は、検出した、前後方向Ｕの互いに異なる２箇所の基板高さに基づいて、前後方向Ｕの水平に対する基板Ｗの傾きを取得でき、傾き不良判定部５５は、基板Ｗの傾きが予め設定された閾値よりも大きいか否かを判定できる。

なお、上述の説明では、取り出し順番変更部５７は、キャリアＣ内に収納された全部の複数の基板Ｗ１〜Ｗ６を上側から取り出す順番を変更していたが、キャリアＣ内に収納された一部の複数の例えば基板Ｗ１〜Ｗ４を上側から取り出す順番を変更してもよい。この場合、その他の基板Ｗ５，Ｗ６は、上側から取り出してもよいし、下側から取り出してもよい。また、その他の基板Ｗ５，Ｗ６は、基板Ｗ１〜Ｗ４よりも先に取り出してもよいし、基板Ｗ１〜Ｗ４よりも後に取り出してもよい。すなわち、取り出し順番変更部５７は、キャリアＣ内に収納された全部または一部のいずれかの複数の基板Ｗを上側から取り出す順番を変更してもよい。

本発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。

（１）上述した実施例では、例えば、図５のように、傾き不良基板Ｗｆ（Ｗ４）を基点として、基板Ｗを取り出す順番を逆にしていた。この点、例えば、傾き不良基板Ｗｆ（Ｗ４）の１段下の基板Ｗ５を基点に順番を逆にしてもよい。すなわち、取り出し順番変更部５７は、傾き不良基板Ｗｆ（Ｗ４）の１段下の基板Ｗ５と、傾き不良基板Ｗｆ（Ｗ４）の１段上の基板Ｗ３との間で順番を逆に変更する。これにより、図５の基板Ｗ１〜Ｗ６は、１段目の基板Ｗ１、２段目の基板Ｗ２、「５段目の基板Ｗ５」、「４段目の傾き不良基板Ｗｆ（Ｗ４）」、「３段目の基板Ｗ３」および６段目の基板Ｗ６の順番で取り出される。

また、例えば図６（ｂ）のように、傾き不良基板Ｗｆ（Ｗ２〜Ｗ５）が連続する場合、取り出し順番変更部５７は、連続する最も低い段に収納された傾き不良基板Ｗｆ（Ｗ５）の１段下の基板Ｗ６と、連続する最も高い段に収納された傾き不良基板Ｗｆ（Ｗ２）の１段上の基板Ｗ１との間に位置する複数の基板Ｗの順番を逆に変更する。これにより、図６（ｂ）の基板Ｗ１〜Ｗ６は、「６段目の基板Ｗ６」、「５段目の傾き不良基板Ｗｆ（Ｗ５）」、「４段目の傾き不良基板Ｗｆ（Ｗ４）」、「３段目の傾き不良基板Ｗｆ（Ｗ３）」、「２段目の傾き不良基板Ｗｆ（Ｗ２）」および「１段目の基板Ｗ１」の順番で取り出される。

なお、この変形例の上述の説明では、傾き不良基板Ｗｆの１段下の基板Ｗ（傾き不良基板Ｗｆが連続する場合は、連続する最も低い段に収納された傾き不良基板Ｗｆの１段下の基板Ｗ）を基点に順番を逆にしているが、傾き不良基板Ｗｆの少なくとも１段下（例えば２段下）を基点にしてもよい。

また、図７のように、２段目と４段目が傾き不良基板Ｗｆであり、傾き不良基板Ｗｆの１段下の基板Ｗを基点に順番を逆にする場合があるとする。この場合、取り出し順番変更部５７は、２段目の傾き不良基板Ｗｆ（Ｗ２）に関し、「３段目の基板Ｗ３」、「２段目の傾き不良基板Ｗｆ（Ｗ２）」および「１段目の基板Ｗ１」と順番を逆にする。しかしながら、３段目の基板Ｗを取り出す際に、４段目の傾き不良基板Ｗｆ（Ｗ４）とハンド７とが接触する可能性が生じる。そのため、例えば、取り出し順番変更部５７は、２段目〜４段目を連続する傾き不良基板Ｗｆとみなして順番を逆に変更してもよい。

本変形例によれば、取り出し順番変更部５７は、傾き不良基板Ｗｆの１段下の基板Ｗと、傾き不良基板Ｗｆの１段上の基板Ｗとの間に収納された複数の基板Ｗの順番を逆に変更する。傾き不良基板Ｗｆが前傾していると、傾き不良基板Ｗｆとその１段下の基板Ｗとの隙間が通常よりも狭くなる場合があり、ハンド７が基板Ｗと接触する可能性が生じる。そのため、傾き不良基板Ｗｆの１段下の基板Ｗを、傾き不良基板Ｗｆよりも先に取り出すように順番が変更され、上述の接触の可能性を防止できる。

あるいは、キャリアＣの中に傾き不良基板Ｗｆが１枚でも存在することが確認できた場合には、その傾き不良基板Ｗｆの配置位置に拘わらず、常にキャリアＣの一番下の段に収納された基板Ｗから上側に向かって基板Ｗを取り出すようなルールを設定してもよい。

（２）上述した実施例および変形例（１）では、基板状態取得部５３は、前後方向Ｕの互いに異なる２箇所の基板高さに基づいて、前後方向Ｕの水平に対する基板Ｗの傾きを取得していた。この点、本変形例では、基板状態取得部５３は、前後方向Ｕの水平に対する基板Ｗの傾きとして、キャリアＣの容器本体１０１の奥側への水平方向の基板位置ずれ量ｘを取得する。

図１３（ａ）のキャリアＣのように、蓋部１０２を取り外した際に、リア保持部１０５のＶ字状の溝１０５ａから基板Ｗが正しく滑り降りず、基板Ｗが前傾状態となることがある（図１４参照）。この状態で基板Ｗを取り出す場合、基板Ｗが溝１０５ａに乗り上げて奥側へ基板Ｗが位置ずれしているので、基板搬送機構５のハンド７が基板Ｗを保持し損ねることがある。

そこで、基板状態取得部５３は、マッピングセンサ３５，３７および高さセンサ４５で検出した前後方向Ｕの互いに異なる２箇所の基板Ｗの高さに基づいて、容器本体１０１の奥側への水平方向の基板位置ずれ量（奥行きずれ量ともいう）ｘを取得する。奥側への位置ずれ量ｘは、計算により、また、予め設定されたテーブルにより取得される。これにより、ハンド７による基板Ｗの保持位置を調整することができ、基板Ｗのハンドリングによる破損を防止することができる。

次に、具体的な計算方法の一例について説明する。なお、計算方法は、その方法に限定されない。図８は、奥側への基板位置ずれ量の計算方法を説明するための図である。図８（ａ）において、上側の基板Ｗは、Ｖ字状の溝１０５ａから正しく滑り降りた状態のものであり、下側の基板Ｗは、溝１０５ａから正しく滑り降りず、前傾した状態のものである。そして、正しく滑り降りた状態の基板Ｗを基準とした、奥側への最大の基板位置ずれ量ｘｍａｘ、および上側への最大の基板位置ずれ量Ｈｍａｘを予め準備しておく。例えば、奥側への最大の基板位置ずれ量ｘｍａｘが３ｍｍであり、上側への最大の基板位置ずれ量Ｈｍａｘが３．５ｍｍであるとする。

また、図８（ｂ）のように、マッピングセンサ３５，３７のセンシングピッチ（すなわち、光軸Ｌ１，Ｌ２のピッチ）ＳＰが例えば３０ｍｍに設定される。また、距離Ｄは、基板Ｗの直径を近似値として使用し、例えば基板Ｗの直径が４５０ｍｍであるとする。マッピングセンサ３５，３７および高さセンサ４５により、前後方向Ｕの互いに異なる２箇所の基板高さを検出し、それらの高さ差ｈが得られる。

これらにより、以下の式（１）〜式（４）のように計算できる。すなわち、式（１）の関係を式（２）に書き換え、また、式（３）の関係を書き換えて式（２）を代入すると、式（４）の関係が得られる。

４５０：Ｈ＝３０：ｈ …（１）
Ｈ＝４５０×ｈ／３０ …（２）
Ｈ：ｘ＝３．５：３ …（３）
ｘ＝３×Ｈ／３．５
＝３×４５０×ｈ／３０／３．５ …（４）
４５０：基板の直径（ｍｍ）
３０ ：センシングピッチ（ｍｍ）
ｈ ：基板の高さ差（ｍｍ）
Ｈ ：リア保持部側の高さ方向（上側）の基板位置ずれ量（ｍｍ）
ｘ ：奥側への基板位置ずれ量（ｍｍ）

このように、基板状態取得部５３は、前後方向Ｕの互いに異なる２箇所の基板Ｗの高さ、すなわち高さ差ｈに基づいて、センシングピッチＳＰ、距離Ｄ、位置ずれ量ｘｍａｘおよび位置ずれ量Ｈｍａｘにより、容器本体１０１の奥側への水平方向の基板位置ずれ量ｘを取得する。取得した奥側への基板位置ずれ量ｘは、基板搬送機構５のハンド７により基板Ｗを保持する位置の修正に用いられる。

また、奥側への基板位置ずれ量ｘは、実施例１の基板Ｗの傾きとして機能する。そのため、傾き不良判定部５７は、奥側への基板位置ずれ量ｘが予め設定された閾値よりも大きいか否かを判定する。傾き不良判定部５７が大きいと判定した場合、上述のように、基板Ｗを取り出す順番が変更される。

本変形例によれば、基板状態取得部５３は、基板Ｗの傾きとして、容器本体１０１の奥側への水平方向の基板位置ずれ量ｘを取得している。奥側への基板位置ずれ量ｘは、基板Ｗの傾きと同じ機能を有する。すなわち、奥側への基板位置ずれ量ｘが大きいほど、基板Ｗの傾きも大きくなる。そのため、基板搬送機構５のハンド７と基板Ｗとが接触することにより発生する基板破損を防止できる。また、奥側への基板位置ずれ量ｘを取得するので、キャリアＣ内における、基板搬送機構５のハンド７の基板保持位置を修正できる。よって、ハンドリングミスで基板Ｗを落下する等の基板破損を防止できる。

また、本変形例では、基板Ｗの傾きとして、奥側への基板位置ずれ量ｘを取得しているが、これに代えて、基板Ｗの傾きとして、上側への基板位置ずれ量Ｈを取得してもよい。すなわち、リア保持部側の高さ方向の基板位置ずれ量Ｈも求めている。傾斜基板Ｗの直上の基板Ｗを取り出すハンド７が、ずれ量Ｈによって規定される水平面よりも下方に進入するとハンド７は傾斜基板Ｗと接触してしまう。このため、傾斜基板Ｗとその直上基板Ｗとの間にハンド７を進入したときにハンド７が傾斜基板Ｗと接触するおそれのある場合のずれ量Ｈを、基板Ｗが傾き不良基板Ｗｆであるか否かを判断する閾値に設定することができる。

傾斜基板Ｗとその直上基板Ｗとの間にハンド７を進入させることができないと判断された場合には、上述したように、基板Ｗの取り出し順番を変更することにより傾斜基板Ｗとハンド７との接触を回避する。

また、ずれ量Ｈによって規定される水平面よりも上方にハンド７が進入するように、ハンド７の進入軌跡を修正することにより、ハンド７と傾斜基板との接触を事前に防止することも可能になる。

（３）上述した実施例および各変形例では、前後方向Ｕの互いに異なる２箇所で基板高さを検出するため、マッピングセンサ３５，３７は２組で構成されていたが、これに限定されない。例えば、図９のように、マッピングセンサは１組で構成されており、前後方向Ｕの互いに異なる２箇所の各々で上下方向に移動させて、その２箇所の基板高さを検出してもよい。

制御部４７は、センサ進退移動部４１によりマッピングセンサ３５をキャリアＣ内に進入させた状態で、センサ進退移動部４１により前後方向Ｕの互いに異なる２箇所にマッピングセンサ３５を移動させて、その各々の位置（箇所）Ｐ１，Ｐ２でセンサ昇降部４３により、マッピングセンサ３５を上下に移動させる。この動作の際、制御部４７は、マッピングセンサ３５により基板Ｗの有無を検出し、高さセンサ４５によりマッピングセンサ３５の高さを検出することで、前後方向Ｕの互いに異なる２箇所で基板高さを検出させる。

すなわち、図９において、マッピングセンサ３５を前後方向Ｕの位置Ｐ１において、マッピングセンサ３５を例えば下から上に移動させ、各々の基板Ｗの高さを検出する。そして、マッピングセンサ３５を前後方向Ｕの位置Ｐ２に移動させて、この位置Ｐ２から、マッピングセンサ３５を例えば上から下に移動させ、各々の基板Ｗの高さを検出する。これにより、前後方向Ｕの互いに異なる２箇所で基板Ｗの高さをキャリア内の全ての基板Ｗで検出する。なお、基板Ｗの枚数および位置（段）も検出する。

この変形例によれば、前後方向Ｕの互いに異なる２箇所でマッピングセンサ３５を移動させ、その各々の位置でセンサ昇降部４３によりマッピングセンサ３５を移動させるので、検出する高さの２箇所間の距離、および検出する回数を任意に設定することができる。例えば、１組のマッピングセンサ３５のみ備える装置であっても適用できる。

（４）上述した実施例および各変形例では、２組のマッピングセンサ３５，３７で構成されていたが、３組以上のマッピングセンサを備えていてもよい。また、上述した変形例（３）では、１組のマッピングセンサ３５で構成されていたが、２組以上のマッピングセンサで構成され、前後方向Ｕの互いに異なる２箇所以上の各々の位置で、２組以上のマッピングセンサを上下移動させて基板高さを検出するようにしてもよい。なお、前後方向Ｕの互いに異なる２箇所以上で基板高さを検出する場合、基板状態取得部５３は、例えば、それらのうち任意の２点を選択して、基板Ｗの傾きを取得してもよい。

（５）上述した実施例および各変形例では、１組以上のマッピングセンサは、蓋着脱部２３と別に駆動するマッピング部３３に設けられているが、マッピング部３３を設けずに他の構成に設けられていてもよい。例えば、図１０のように、基板搬送機構５のハンド７の先端に例えば２組のマッピングセンサ３５，３７が設けられていてもよい。この場合、ハンド進退移動部９が本発明の進退機構に相当し、ハンド昇降部１１が本発明の上下機構に相当する。

また、例えば、図１１のように、蓋着脱部２３は、マッピングセンサ３５，３７を前後方向Ｕに移動させるセンサ進退移動部６１を備えていてもよい。この場合、センサ進退移動部９が本発明の進退機構に相当し、蓋昇降部２９が本発明の上下機構に相当する。また、センサ進退移動部６１は、予め設定された位置を回転中心として２組のマッピングセンサ３５，３７を旋回させてもよい。また、センサ進退移動部６１は、直線移動と旋回とを組み合わせてもよい。

（６）上述した実施例および各変形例では、キャリアＣは、図１３のように、ＭＡＣが用いられていたが、これに限定されない。例えば、キャリアＣは、ＦＯＵＰ（Front Open Unified Pod）であってもよい。この場合、図１３のサイド保持部１０３に相当するＦＯＵＰの支持部（図示しない）が経年変化して載置位置が変わることにより生じる基板Ｗの前傾状態を検出する。また、図１３（ａ）のリア保持部１０５の溝１０５ａのようなものを有し、その溝１０５ａに基板Ｗが乗り上げることにより、前傾状態が生じるキャリアＣであれば適用される。

また、図１２（ａ）のように、基板Ｗを出し入れする開口部１０１ａに加えて、容器本体１０１内の奥面Ｒにも開口部１０１ｂを有する、特許文献２のようなキャリアを用いるとする。この場合、図１２（ａ）のマッピングセンサ６３が設けられていてもよい。キャリアＣを側面から見たとき、マッピングセンサ６３は、２つの開口部１０１ａ，１０１ｂを通じて、前後方向（基板Ｗの奥行き方向）Ｕでかつ水平方向に基板Ｗの有無を検出する１組の投光器６３ａおよび受光器６３ｂを備えている。この投光器６１ａおよび受光器６１ｂを上下方向に移動させて、基板Ｗの有無とその高さを検出する。図１２（ｂ）は、出力信号の一例を示す図である。基板Ｗを検出した場合は、“１”の信号が出力され、基板Ｗを検出しない場合は、“０”の信号が出力されるものとする。

基板状態取得部５３は、検出した基板Ｗの有無の高さ（長さ）に基づいて、前後方向Ｕの水平に対する基板Ｗの傾きを取得する。例えば、基板Ｗを検出した“１”の信号が予め設定された長さよりも大きい場合は、その基板Ｗが前傾していることが分かる。傾き不良判定部は、基板Ｗの傾きが予め設定された閾値よりも大きいか否かを判定する。なお、本変形例において、基板状態取得部５３と傾き不良判定部５５が同じ構成であってもよい。例えば、基板Ｗを検出した“１”の信号が予め設定された長さよりも大きい場合に、傾き不良基板Ｗｆと直接判定してもよい。

（７）上述した実施例および各変形例において、基板状態取得部５３、傾き不良判定部５５および取り出し順番変更部５７は、載置台４に設けられていてもよい。また、基板処理装置１と載置台４の両方で、制御部４７、操作部４９および記憶部５１が設けられてもよい。

（８）上述した実施例および各変形例では、マッピングセンサ３５，３７，６３は光による検出方式を採用しているが、音波式などの他の検出方式を採用してもよい。また、透過型の検出方式でなく、反射型の検出方式のものとしてもよい。

（９）上述した実施例および各変形例では、キャリアの一番上の段から下の段に向けて基板を取り出していくという基本的な取り出し順番が事前に決められていて、傾き不良基板が検出された場合には、傾き不良基板とその少なくとも１段上の基板との間で上記基本的な取り出し順番を変更する制御を行う基板処理装置について説明した。しかし、基本的な取り出し順番が事前に決められている必要はない。キャリア内の各基板について傾き不良判定を実施した後、傾き不良基板とその少なくとも１段上の基板との間で、傾き不良基板を１段上の基板よりも先に取り出すという取り出し規則を設定することによって、傾き不良基板がハンドにより傷づけられることが本発明の主眼であり、その余の基板については任意の順番でキャリアから取り出せばよい。例えば、その余の基板については、キャリアの一番上の段から下の段に向けて順次基板を取り出していってもよいし、キャリアの一番下の段から上の段に向けて順次基板を取り出していってもよい。一枚毎に順次取り出す場合だけでなく、ｎ枚（ｎは任意の自然数）毎に取り出すようにしてもよい。

１ … 基板処理装置
４ … 載置台
５ … 基板搬送機構
７ … ハンド
２３ … 蓋着脱部
３３ … マッピング部
３５，３７，６３… マッピングセンサ
４１ … センサ進退移動部
４３ … センサ昇降部
４５ … 高さセンサ
４７ … 制御部
５３ … 基板状態取得部
５５ … 傾き不良判定部
５７ … 取り出し順番変更部
１０１ … 容器本体
１０１ａ … 開口部
１０２ … 蓋部
１０３ … サイド保持部
１０５ … リア保持部
１０７ … フロント保持部
１０５ａ，１０７ａ… Ｖ字状の溝
Ｗｆ … 傾き不良基板
Ｗ１〜Ｗ６… 基板
Ｔ１〜Ｔ６… 取り出す順番

Claims (7)

1. 複数の基板を収納するキャリアを載置する載置部と、
   基板の有無とその高さを検出する基板高さ検出機構と、
   検出した前記基板の有無とその高さに基づいて、前後方向の水平に対する基板の傾きを取得する基板状態取得部と、
   前記基板の傾きが予め設定された閾値よりも大きいか否かを判定する傾き不良判定部と、
   前記傾き不良判定部で閾値よりも大きいと判定された傾き不良基板が存在する場合、前記キャリア内に収納された複数の基板を上側から取り出す順番に関して、前記傾き不良基板とその少なくとも１段上の基板との間で前記順番を逆に変更する取り出し順番変更部と、
   を備えていることを特徴とする基板処理装置。
2. 請求項１に記載の基板処理装置において、
   前記取り出し順番変更部は、前記傾き不良基板が連続して存在する場合、連続する最も低い段に収納された前記傾き不良基板と、連続する最も高い段に収納された前記傾き不良基板の少なくとも１段上の基板との間で前記順番を逆に変更することを特徴とする基板処理装置。
3. 請求項１または２に記載の基板処理装置において、
   前記取り出し順番変更部は、前記傾き不良基板の少なくとも１段下の基板と、前記傾き不良基板の少なくとも１段上の基板との間で前記順番を逆に変更することを特徴とする基板処理装置。
4. 請求項１から３のいずれかに記載の基板処理装置において、
   前記キャリアは、容器本体と、
   前記容器本体の開口部を塞ぎ、前記容器本体に着脱可能な蓋部と、
   前記容器本体内の両方の側面に設けられ、基板を載置するサイド保持部と、
   前記容器本体内の奥面に設けられ、溝が形成されたリア保持部と、
   前記蓋部の内側面に設けられ、溝が形成されたフロント保持部と、を備え、
   前記容器本体の開口部に前記蓋部を取り付けた際に、前記リア保持部および前記フロント保持部は、前記サイド保持部から基板を離しつつ、基板を挟持することを特徴とする基板処理装置。
5. 請求項１から４のいずれかに記載の基板処理装置において、
   前記基板高さ検出機構は、前記キャリアに基板を出し入れする前記前後方向と交わる水平方向に向いて基板の有無を検出する有無センサと、
   前記有無センサの高さを検出する高さセンサと、
   前記有無センサを上下方向に移動させる上下機構と、
   前記キャリアの開口部を通じて前記キャリア内に前記有無センサを進入させる進退機構と、
   前記進退機構により前記キャリア内に前記有無センサを進入させた状態で、前記上下機構により前記有無センサを上下方向に移動させると共に、前記有無センサにより基板の有無を検出し、前記高さセンサにより前記有無センサの高さを検出することで、前記前後方向の互いに異なる２箇所以上で基板高さを検出させる制御部と、
   を備えていることを特徴とする基板処理装置。
6. 基板高さ検出機構により、載置部に載置された、複数の基板を収納するキャリアの基板の有無とその高さを検出する工程と、
   基板状態取得部により、検出した前記基板の有無とその高さに基づいて、前後方向の水平に対する基板の傾きを取得する工程と、
   傾き不良判定部により、前記基板の傾きが予め設定された閾値よりも大きいか否かを判定する工程と、
   取り出し順番変更部により、前記傾き不良判定部で大きいと判定された傾き不良基板が存在する場合、前記キャリア内に収納された複数の基板を上側から取り出す順番に関して、前記傾き不良基板とその少なくとも１段上の基板との間で前記順番を逆に変更する工程と、
   を備えていることを特徴とする基板処理方法。
7. 複数の基板を収納するキャリアを載置する載置部と、
   基板の有無とその高さを検出する基板高さ検出機構と、
   検出した前記基板の有無とその高さに基づいて、前後方向の水平に対する基板の傾きを取得する基板状態取得部と、
   前記基板の傾きが予め設定された閾値よりも大きいか否かを判定する傾き不良判定部と、
   前記傾き不良判定部で閾値よりも大きいと判定された傾き不良基板が存在する場合、前記傾き不良基板とその１段上の基板との間で、前記傾き不良基板が前記１段上の基板よりも先に前記キャリアから取り出されるように基板の取り出し順を設定すると共に、前記傾き不良基板と前記１段上の基板の基板以外の基板についての取り出し順番を設定する、取り出し順番設定部と、
   を備えていることを特徴とする基板処理装置。

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