JP2015110319A - 積層体 - Google Patents

Abstract

【課題】 厚さが薄くても衝撃吸収性及び熱拡散性に優れた熱拡散衝撃吸収シートを提供する。【解決手段】 本発明の積層体は、厚さが３０〜５００μｍであり、密度が０．２〜０．７ｇ／ｃｍ3、平均セル径が１０〜１５０μｍである発泡体で構成された発泡体層と、熱伝導率が２００Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導層とを有する。前記発泡体の動的粘弾性測定における角振動数１ｒａｄ／ｓでの貯蔵弾性率と損失弾性率の比率である損失正接（ｔａｎδ）が−３０℃以上３０℃以下の範囲にピークトップを有することが好ましい。前記発泡体における損失正接（ｔａｎδ）の−３０℃以上３０℃以下の範囲での最大値が、０．２以上であることが好ましい。【選択図】 なし

Description

本発明は、厚さが薄くても衝撃吸収性及び熱拡散性（放熱性）に優れた積層体（熱拡散衝撃吸収シート）、及び該積層体が用いられている電気・電子機器に関する。

近年、ＰＣ（パーソナルコンピュータ）、タブレットＰＣ、ＰＤＡ（個人用の携帯情報端末）、携帯電話等の電子機器の薄型化に伴い、液晶パネルや有機ＥＬパネル等の破損紡糸のためパネル背面に衝撃吸収シートが使用されるようになっている。

また、電子機器の高機能化に伴い、電子部品などの発熱体は発熱量が大きくなっているが、内部に熱が蓄積されることによる性能低下や破損、また筐体が局所的に高温になることによる使用者のやけどなどの防止のため、効率よく外部へ熱を拡散させ、冷却する必要がある。この目的で各種放熱体が使用されるようになってきている。

そのため、電子機器には衝撃吸収層と熱伝導層を組み合わせた熱拡散衝撃吸収シートが要望されている。加えて、電子機器の更なる薄型化により、それに使用される部材の更なる薄層化が求められている。

特開２００１−１００２１６号公報 特開２００２−３０９１９８号公報

従って、本発明の目的は、厚さが薄くても衝撃吸収性及び熱拡散性に優れた熱拡散衝撃吸収シート、及びこのような熱拡散衝撃吸収シートが用いられている電気・電子機器を提供することにある。

本発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討した結果、特定の密度、特定の平均セル径を有する発泡体からなる発泡体層と、熱伝導率が特定値以上の熱伝導層とを積層したシートは、３０〜５００μｍという薄い厚みであっても、衝撃吸収性に著しく優れるとともに、熱拡散性に優れ、内部の熱を外部へ効率よく拡散できることを見出し、本発明を完成した。

すなわち、本発明は、厚さが３０〜５００μｍであり、密度が０．２〜０．７ｇ／ｃｍ³、平均セル径が１０〜１５０μｍである発泡体で構成された発泡体層と、熱伝導率が２００Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導層とを有する積層体を提供する。

前記積層体において、前記発泡体の動的粘弾性測定における角振動数１ｒａｄ／ｓでの貯蔵弾性率と損失弾性率の比率である損失正接（ｔａｎδ）が−３０℃以上３０℃以下の範囲にピークトップを有することが好ましい。

前記発泡体における損失正接（ｔａｎδ）の−３０℃以上３０℃以下の範囲での最大値は、０．２以上であることが好ましい。

また、２３℃環境下で引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎでの引張試験における発泡体の初期弾性率は５Ｎ／ｍｍ²以下であることが好ましい。

さらに、振り子型衝撃試験機を用いた、積層体の衝撃吸収性試験（衝撃子の重さ９６ｇ、振り上げ角度３０°）において、下記式で定義される衝撃吸収率（％）を発泡体層の厚さ（μｍ）で割った値Ｒが０．１５以上であることが好ましい。
衝撃吸収率（％）＝｛（Ｆ₀−Ｆ₁）／Ｆ₀｝×１００
（上記式において、Ｆ₀は支持板のみに衝撃子を衝突させた時の衝撃力のことであり、Ｆ₁は支持板と前記積層体とからなる構造体の支持板上に衝撃子を衝突させた時の衝撃力のことである）

前記熱伝導層の厚みは、例えば５μｍ以上である。

前記熱伝導層は、グラファイトシートおよび金属箔からなる群より選択された少なくとも１種であってもよい。

発泡体は、アクリル系ポリマー、ゴム、ウレタン系ポリマー、及びエチレン−酢酸ビニル共重合体からなる群より選択された少なくとも１種の樹脂材料で形成されていてもよい。

発泡体は、エマルション樹脂組成物を機械的に発泡させる工程Ａを経て形成されていてもよい。

発泡体は、さらに、機械的に発泡させたエマルション樹脂組成物を基材上に塗工して乾燥する工程Ｂを経て形成されていてもよい。

前記工程Ｂは、基材上に塗布した気泡含有エマルション樹脂組成物を５０℃以上１２５℃未満で乾燥する予備乾燥工程Ｂ１と、その後さらに１２５℃以上２００℃以下で乾燥する本乾燥工程Ｂ２を含んでいてもよい。

前記積層体は、発泡体層の片面又は両面に粘着剤層を介して又は介することなく熱伝導層が積層されているものであってもよい。

前記積層体は、電気・電子機器用熱拡散衝撃吸収シートとして用いられるものであってもよい。

本発明は、また、前記の積層体が用いられている電気・電子機器を提供する。

前記電気・電子機器は、表示部材を備えた電気・電子機器であって、前記の積層体が該電気又は電子機器の筐体と前記表示部材との間に挟持された構造を有するものであってもよい。

本発明の積層体は、特定の密度、特定の平均セル径を有する発泡体からなる発泡体層と、熱伝導率が特定値以上の熱伝導層とを有するので、３０〜２００μｍという薄い厚みであっても、衝撃吸収性に著しく優れるとともに、熱拡散性に優れ、内部の熱を外部へ効率よく拡散できる。

振り子型衝撃試験機（衝撃試験装置）の概略構成図である。 振り子型衝撃試験機（衝撃試験装置）の保持部材の概略構成を示す図である。 熱拡散性試験の方法を模式的に示した断面図である。 熱拡散性試験の方法を模式的に示した平面図（上から見た図）である。

本発明の積層体は、発泡体で構成された発泡体層と、熱伝導層とを有している。

［発泡体層］
前記発泡体層は、厚さが３０〜５００μｍであり、密度が０．２〜０．７ｇ／ｃｍ³、平均セル径が１０〜１５０μｍの発泡体で構成されている。なお、本明細書において、発泡体の密度とは「見掛け密度」を意味する。

前記発泡体層の厚さの下限は、好ましくは４０μｍ、より好ましくは５０μｍであり、上限は、好ましくは４００μｍ、より好ましくは３００μｍ、さらに好ましくは２００μｍである。本発明では、発泡体層の厚さが３０μｍ以上であるため、気泡を均一に含有することができ、優れた衝撃吸収性を発揮できる。また、発泡体層の厚さが５００μｍ以下であるため、微小クリアランスに対しても容易に追従できる。

前記発泡体層を構成する発泡体の密度の下限は、好ましくは０．２１ｇ／ｃｍ³、より好ましくは０．２２ｇ／ｃｍ³、上限は、好ましくは０．６ｇ／ｃｍ³、より好ましくは０．５ｇ／ｃｍ³、さらに好ましくは０．４ｇ／ｃｍ³である。発泡体の密度が０．２ｇ／ｃｍ³以上であることにより強度を維持でき、０．７ｇ／ｃｍ³以下であることにより高い衝撃吸収性が発揮される。また、発泡体の密度が０．２〜０．４ｇ／ｃｍ³の範囲であることにより、さらにより高い衝撃吸収性が発揮される。

前記発泡体の平均セル径の下限は、好ましくは１５μｍ、より好ましくは２０μｍであり、上限は、好ましくは１４０μｍ、より好ましくは１３０μｍ、さらに好ましくは１００μｍである。平均セル径が１０μｍ以上であることにより、優れた衝撃吸収性が発揮される。また、平均セル径が１００μｍ以下であるため、圧縮回復性にも優れる。なお、前記発泡体の最大セル径は、例えば、４０〜４００μｍであり、その下限は、好ましくは６０μｍ、より好ましくは８０μｍ、上限は、好ましくは３００μｍ、より好ましくは２２０μｍである。また、前記発泡体の最小セル径は、例えば、５〜７０μｍであり、その下限は、好ましくは８μｍ、より好ましくは１０μｍ、上限は、好ましくは６０μｍ、より好ましくは５０μｍである。

本発明では、衝撃吸収性の観点から、平均セル径（μｍ）と発泡体層の厚さ（μｍ）の比（前者／後者）は、０．２〜０．９の範囲にあるのが好ましい。上記平均セル径（μｍ）と発泡シートの厚さ（μｍ）の比の下限は、好ましくは０．２５、より好ましくは０．３であり、上限は、好ましくは０．８５、より好ましくは０．８である。

前記発泡体の動的粘弾性測定における角振動数１ｒａｄ／ｓでの貯蔵弾性率と損失弾性率の比率である損失正接（ｔａｎδ）のピークトップは−３０℃以上３０℃以下の範囲にあることが好ましい。前記損失正接のピークトップが存在する温度範囲の下限は、より好ましくは−２５℃、さらに好ましくは−２０℃、特に好ましくは-１０℃であり、上限は、より好ましくは２０℃、さらに好ましくは１０℃である。損失正接のピークトップを２個以上持つ材料の場合は、そのうちの少なくとも１つが上記範囲に入ることが望ましい。ピーク温度が−３０℃以上であることにより、優れた圧縮回復性が発揮される。また、ピーク温度が３０℃以下であることにより、高い柔軟性を示し、優れた衝撃吸収性が発揮される。

−３０℃以上３０℃以下の範囲における損失正接（ｔａｎδ）のピークトップ強度（最大値）は衝撃吸収性の観点から高い方が好ましく、例えば０．２以上、好ましくは０．３以上である。前記ピークトップ強度（最大値）の上限値は、例えば２．０である。

このように、前記損失正接（ｔａｎδ）のピーク温度、ピークトップ強度が発泡体の衝撃吸収性に大きく寄与する。発泡体の動的粘弾性測定における角振動数１ｒａｄ／ｓでの貯蔵弾性率と損失弾性率の比率である損失正接（ｔａｎδ）のピークトップが−３０℃以上３０℃以下の範囲に存在すると、発泡体の衝撃吸収性が非常に高くなる理由は必ずしも明らかではないが、衝撃の周波数に合うところに前記損失正接（ｔａｎδ）のピークが存在していることによるものと推測される。すなわち、前記損失正接（ｔａｎδ）が−３０℃以上３０℃以下の範囲は、粘弾性測定における温度時間換算則より、構造物の落下衝撃に相当する周波数の範囲に換算されるため、−３０℃以上３０℃以下の範囲に前記損失正接（ｔａｎδ）のピーク温度を有する発泡体ほど、衝撃吸収性が高くなると推測される。また、貯蔵弾性率は、発泡体に加わる衝撃エネルギーに対する反発力であり、貯蔵弾性率が高いと衝撃をそのまま反発する。一方で損失弾性率は、発泡体に加わる衝撃エネルギーを熱に換える物性であり、損失弾性率が高いほど衝撃エネルギーを熱に換えるため、衝撃を吸収し、ひずみを小さくする。このことから、衝撃を多く熱に換え、且つ反発力が小さい、すなわち貯蔵弾性率と損失弾性率との比率である損失正接（ｔａｎδ）が大きい発泡体ほど、衝撃吸収率が高いと推測される。

前記発泡体の初期弾性率は、衝撃吸収性の観点から低い方が望ましい。該初期弾性率（２３℃環境下、引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎでの引張試験における１０％歪み時の傾きから算出した値）は、好ましくは５Ｎ／ｍｍ²以下であり、より好ましくは３Ｎ／ｍｍ²以下である。なお、前記初期弾性率の下限値は、例えば、０．１Ｎ／ｍｍ²である。

前記発泡体層を構成する発泡体としては、前記特性を有していれば、その組成や気泡構造などは特に制限されない。気泡構造としては、連続気泡構造、独立気泡構造、半連続半独立気泡構造のいずれであってもよい。衝撃吸収性の観点からは、連続気泡構造、半連続半独立気泡構造が好ましい。

本発明の積層体における発泡体層は、薄肉でありながら優れた衝撃吸収性を有する。また、衝撃の大きさによらず、優れた衝撃吸収性を発揮する。

例えば、本発明の積層体では、振り子型衝撃試験機を用いた、該積層体の衝撃吸収性試験（衝撃子の重さ９６ｇ、振り上げ角度３０°）において、下記式で定義される衝撃吸収率（％）を発泡体層の厚さ（μｍ）で割った値Ｒ（単位厚さ当たりの衝撃吸収率）が、例えば０．１５以上となり、好ましくは０．１７以上、さらに好ましくは０．１９以上である。なお、前記Ｒの上限値は、例えば、０．５程度である。
衝撃吸収率（％）＝｛（Ｆ₀−Ｆ₁）／Ｆ₀｝×１００
（上記式において、Ｆ₀は支持板のみに衝撃子を衝突させた時の衝撃力のことであり、Ｆ₁は支持板と前記積層体とからなる構造体の支持板上に衝撃子を衝突させた時の衝撃力のことである）

なお、前記衝撃吸収率は、発泡体層の厚さ等によっても異なるが、通常、５〜７０％であり、下限は、好ましくは７％、上限は、好ましくは６０％である。

本発明の積層体において、該積層体の衝撃吸収率（％）（衝撃子の重さ９６ｇ、振り上げ角度３０°）は、１５％以上が好ましく、より好ましくは１７％以上、さらに好ましくは１９％以上である。

振り子型衝撃試験機（衝撃試験装置）の概略構成について、図１及び図２により説明する。図１及び図２に示すように、衝撃試験装置１（振り子試験機１）は、試験片２（発泡体又は積層体）を任意の保持力で保持する保持手段としての保持部材３と、試験片２に衝撃応力を負荷する衝撃負荷部材４と、衝撃負荷部材４による試験片２に対する衝撃力を検出する衝撃力検出手段としての圧力センサー５等により構成されている。また、試験片２を任意の保持力で保持する保持部材３は、固定治具１１と、固定治具１１に対向して試験片２を挟み込んで保持できるようスライド可能な押さえ治具１２とで構成されている。さらに、押さえ治具１２には押さえ圧力調整手段１６が設けられている。さらに、保持部材３によって保持された試験片２に衝撃力を負荷する衝撃負荷部材４は、一端２２が支柱２０に対して回動可能に軸支され、他端側に衝撃子２４を有する支持棒２３（シャフト２３）と、衝撃子２４を所定角度に持ち上げて保持するアーム２１とで構成されている。ここで衝撃子２４として鋼球を使用しているので、アームの一端に電磁石２５を設けることによって衝撃子２４を一体に所定角度持ち上げることが可能となっている。さらにまた、衝撃負荷部材４による試験片２に作用する衝撃力を検出する圧力センサー５は、固定治具１１の試験片が接する面の反対面側に設けられている。

衝撃子２４は、鋼球（鉄球）である。また、衝撃子２４がアーム２１により持ち上げられる角度（図１中の振り上げ角度ａ）は、３０°〜４７°程度である。後述する実施例では、鋼球（鉄球）の重さ９６ｇ、振り上げ角度３０°の条件で測定している。

図２に示すように、試験片２（発泡体又は積層体）は、固定治具１１と押さえ治具１２間に樹脂性板材（アクリル板、ポリカーボネート板等）や金属製板材等の高弾性な板材で構成される支持板２８を介して挟持される。

衝撃吸収性は、上記の衝撃試験装置を使用して、固定治具１１と支持板２８とを密着固定させてから衝撃子２４を支持板２８に衝突させることにより測定される衝撃力Ｆ₀、及び固定治具１１と支持板２８と間に試験片２を挿入し密着固定させてから衝撃子２４を支持板２８に衝突させることにより測定される衝撃力Ｆ₁を求め、前記式により算出される。なお、衝撃試験装置は、特開２００６−４７２７７号公報の実施例１と同様の装置である。

発泡体層の厚さがある程度大きい場合には、衝撃吸収性は、平均セル径、密度等を選択することにより調整できるが、発泡体層の厚さが非常に小さい場合（例えば、厚さ３０〜５００μｍ）には、これらの特性を調整するだけでは衝撃を十分に吸収できない。発泡体層の厚さが非常に薄い場合には、発泡体中の気泡が衝撃によりすぐに潰れて、気泡による衝撃緩衝機能が消失するからである。上記のように、発泡体の動的粘弾性測定における角振動数１ｒａｄ／ｓでの貯蔵弾性率と損失弾性率の比率である損失正接（ｔａｎδ）のピークトップを−３０℃以上３０℃以下の範囲に存在するようにすると、気泡が潰れた後でも、発泡体の構成材料が衝撃を緩衝する機能を発揮する。

前記発泡体は、樹脂材料（ポリマー）を含む樹脂組成物により構成することができる。なお、未発泡状態の該樹脂組成物［発泡させない場合の樹脂組成物（固形物）］の動的粘弾性測定における角振動数１ｒａｄ／ｓでの貯蔵弾性率と損失弾性率の比率である損失正接（ｔａｎδ）のピークトップは−３０℃以上３０℃以下の範囲にあるのが好ましい。前記損失正接のピークトップが存在する温度範囲の下限は、好ましくは−２５℃、より好ましくは−２０℃、さらに好ましくは-１０℃であり、上限は、好ましくは２０℃、より好ましくは１０℃である。損失正接のピークトップを２個以上持つ材料の場合は、そのうちの少なくとも１つが上記範囲に入ることが望ましい。該樹脂組成物（固形物）の−３０℃以上３０℃以下の範囲での損失正接（ｔａｎδ）のピークトップ強度（この値は、前記発泡体における−３０℃以上３０℃未満の範囲における損失正接（ｔａｎδ）のピークトップ強度を発泡体の密度（ｇ／ｃｍ³）で割った値に相当する）は衝撃吸収性の観点から高い方が好ましい。例えば、前記樹脂組成物（固形物）の−３０℃以上３０℃以下の範囲での損失正接（ｔａｎδ）のピークトップ強度は、好ましくは０．９（ｇ／ｃｍ³）^-1以上であり、上限は、例えば、３程度である。

また、未発泡状態の該樹脂組成物（固形物）の初期弾性率（２３℃、引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎ）は、低い方が望ましく、好ましくは５０Ｎ／ｍｍ²以下、より好ましくは３０Ｎ／ｍｍ²以下である。なお、前記初期弾性率の下限値は、例えば、０．３Ｎ／ｍｍ²である。

前記発泡体を構成する樹脂材料（ポリマー）としては、特に限定されず、発泡体を構成する公知乃至周知の樹脂材料を使用できる。該樹脂材料として、例えば、アクリル系ポリマー、ゴム、ウレタン系ポリマー、エチレン−酢酸ビニル共重合体などが挙げられる。これらの中でも、衝撃吸収性の観点から、アクリル系ポリマー、ゴム、ウレタン系ポリマーが好ましい。発泡体を構成する樹脂材料（ポリマー）は１種単独であってもよく、２種以上であってもよい。

なお、前記発泡体の動的粘弾性測定における角振動数１ｒａｄ／ｓでの貯蔵弾性率と損失弾性率の比率である損失正接（ｔａｎδ）のピークトップを−３０℃以上３０℃以下の範囲にするためには、前記樹脂材料（ポリマー）のＴｇを指標あるいは目安とすることができる。例えば、前記樹脂材料（ポリマー）として、Ｔｇが−５０℃以上５０℃未満（下限は、好ましくは−４０℃、より好ましくは−３０℃、上限は、好ましくは４０℃、より好ましくは３０℃）の範囲にある樹脂材料（ポリマー）の中から選択することができる。

前記アクリル系ポリマーとしては、ホモポリマーのＴｇが−１０℃以上のモノマーと、ホモポリマーのＴｇが−１０℃未満のモノマーを必須のモノマー成分として形成されたアクリル系ポリマーが好ましい。このようなアクリル系ポリマーを用い、前者のモノマーと後者のモノマーの量比を調整することにより、動的粘弾性測定における角振動数１ｒａｄ／ｓでの貯蔵弾性率と損失弾性率の比率である損失正接（ｔａｎδ）のピークトップが−３０℃以上３０℃以下の発泡体を比較的容易に得ることができる。

なお、本発明における「ホモポリマーを形成した際のガラス転移温度（Ｔｇ）」（単に「ホモポリマーのＴｇ」と称する場合がある）とは、「当該モノマーの単独重合体のガラス転移温度（Ｔｇ）」を意味し、具体的には、「Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｈａｎｄｂｏｏｋ」（第３版、Ｊｏｈｎ Ｗｉｌｅｙ＆Ｓｏｎｓ，Ｉｎｃ、１９８７年）に数値が挙げられている。なお、上記文献に記載されていないモノマーのホモポリマーのＴｇは、例えば、以下の測定方法により得られる値（特開２００７−５１２７１号公報参照）をいう。すなわち、温度計、撹拌機、窒素導入管及び還流冷却管を備えた反応器に、モノマー１００重量部、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル０．２重量部及び重合溶媒として酢酸エチル２００重量部を投入し、窒素ガスを導入しながら１時間撹拌する。このようにして重合系内の酸素を除去した後、６３℃に昇温し１０時間反応させる。次いで、室温まで冷却し、固形分濃度３３重量％のホモポリマー溶液を得る。次いで、このホモポリマー溶液をセパレータ上に流延塗布し、乾燥して厚さ約２ｍｍの試験サンプル（シート状のホモポリマー）を作製する。そして、この試験サンプルを直径７．９ｍｍの円盤状に打ち抜き、パラレルプレートで挟み込み、粘弾性試験機（ＡＲＥＳ、レオメトリックス社製）を用いて周波数１Ｈｚの剪断歪を与えながら、温度領域−７０〜１５０℃、５℃／分の昇温速度で剪断モードにより粘弾性を測定し、ｔａｎδのピークトップ温度をホモポリマーのＴｇとする。なお、上記樹脂材料（ポリマー）のＴｇもこの方法により測定できる。

ホモポリマーのＴｇが−１０℃以上のモノマーにおいて、該Ｔｇは、例えば、−１０℃〜２５０℃、好ましくは１０〜２３０℃、さらに好ましくは５０〜２００℃である。

上記のホモポリマーのＴｇが−１０℃以上のモノマーとして、例えば、（メタ）アクリロニトリル；（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシエチル（メタ）アクリルアミド等のアミド基含有モノマー；（メタ）アクリル酸；メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル等のホモポリマーのＴｇが−１０℃以上の（メタ）アクリル酸アルキルエステル；（メタ）アクリル酸イソボルニル；Ｎ−ビニル−２−ピロリドン等の複素環含有ビニルモノマー；２−ヒドロキシエチルメタクリレート等のヒドロキシル基含有モノマーなどを例示することができる。これらは１種単独で又は２種以上を組み合わせて使用できる。これらの中でも、特に、（メタ）アクリロニトリル（とりわけ、アクリロニトリル）が好ましい。ホモポリマーのＴｇが−１０℃以上のモノマーとして（メタ）アクリロニトリル（とりわけ、アクリロニトリル）を用いると、分子間相互作用が強いためか、発泡体の前記損失正接（ｔａｎδ）のピークトップ強度を大きくすることができる。

ホモポリマーのＴｇが−１０℃未満のモノマーにおいて、該Ｔｇは、例えば、−７０℃以上−１０℃未満、好ましくは−７０℃〜−１２℃、さらに好ましくは−６５℃〜−１５℃である。

上記のホモポリマーのＴｇが−１０℃未満のモノマーとして、例えば、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸２−エチルヘキシル等のホモポリマーのＴｇが−１０℃未満の（メタ）アクリル酸アルキルエステルなどが挙げられる。これらは１種単独で又は２種以上を組み合わせて使用できる。これらの中でも、特に、アクリル酸Ｃ_2-8アルキルエステルが好ましい。

上記アクリル系ポリマーを形成する全モノマー成分（モノマー成分全量）に対する、ホモポリマーのＴｇが−１０℃以上のモノマーの含有量は、例えば、２〜３０重量％であり、下限は、好ましくは３重量％、より好ましくは４重量％であり、上限は、好ましくは２５重量％、より好ましくは２０重量％である。また、上記アクリル系ポリマーを形成する全モノマー成分（モノマー成分全量）に対する、ホモポリマーのＴｇが−１０℃未満のモノマーの含有量は、例えば、７０〜９８重量％であり、下限は、好ましくは７５重量％、より好ましくは８０重量％であり、上限は、好ましくは９７重量％、より好ましくは９６重量％である。

前記ゴムとしては、天然ゴム、合成ゴムのいずれであってもよい。前記ゴムとして、例えば、ニトリルゴム（ＮＢＲ）、メチルメタクリレート−ブタジエンゴム（ＭＢＲ）、スチレン−ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、アクリルゴム（ＡＣＭ、ＡＮＭ）、ウレタンゴム（ＡＵ）、シリコーンゴムなどが挙げられる。これらの中でも、ニトリルゴム（ＮＢＲ）、メチルメタクリレート−ブタジエンゴム（ＭＢＲ）、シリコーンゴムが好ましい。

前記ウレタン系ポリマーとしては、例えば、ポリカーボネート系ポリウレタン、ポリエステル系ポリウレタン、ポリエーテル系ポリウレタンなどが挙げられる。

エチレン−酢酸ビニル共重合体としては、公知乃至周知のエチレン−酢酸ビニル共重合体を使用できる。

前記発泡体層を構成する発泡体は、樹脂材料（ポリマー）のほか、必要に応じて、界面活性剤、架橋剤、増粘剤、防錆剤、その他の添加物を含んでいてもよい。

例えば、気泡径の微細化、起泡した泡の安定性のために、任意の界面活性剤を含んでいてもよい。界面活性剤としては特に制限されず、アニオン系界面活性剤、カチオン系界面活性剤、ノニオン系界面活性剤、両性界面活性剤等のいずれを用いてもよいが、気泡径の微細化、起泡した泡の安定性の観点から、アニオン系界面活性剤が好ましく、特にステアリン酸アンモニウム等の脂肪酸アンモニウム系界面活性剤がより好ましい。界面活性剤は１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。また、異種の界面活性剤を併用してもよく、例えば、アニオン系界面活性剤とノニオン系界面活性剤、アニオン系界面活性剤と両性界面活性剤を併用してもよい。

界面活性剤の添加量［固形分（不揮発分）］は、例えば、樹脂材料（ポリマー）［固形分（不揮発分）］１００重量部に対して、０〜１０重量部であり、下限は好ましくは０．５重量部、上限は好ましくは８重量部である。

また、発泡体の強度、耐熱性、耐湿性を向上させるために、任意の架橋剤を含んでいてもよい。架橋剤は特に制限されず、油溶性、水溶性のいずれを用いてもよい。架橋剤として、例えば、エポキシ系、オキサゾリン系、イソシアネート系、カルボジイミド系、メラミン系、金属酸化物系などが挙げられる。中でも、オキサゾリン系架橋剤が好ましい。

架橋剤の添加量［固形分（不揮発分）］は、例えば、樹脂材料（ポリマー）［固形分（不揮発分）］１００重量部に対して、０〜１０重量部であり、下限は好ましくは０．０１重量部、上限は好ましくは９重量部である。

さらに、起泡した泡の安定性、成膜性の向上のために、任意の増粘剤を含んでいてもよい。増粘剤としては特に制限されず、アクリル酸系、ウレタン系、ポリビニルアルコール系などが挙げられる。中でも、ポリアクリル酸系増粘剤が好ましい。

増粘剤の添加量［固形分（不揮発分）］は、例えば、樹脂材料（ポリマー）［固形分（不揮発分）］１００重量部に対して、０〜１０重量部であり、下限は好ましくは０．１重量部、上限は好ましくは５重量部である。

また、発泡体に隣接する金属部材の腐食防止のため、任意の防錆剤を含んでいてもよい。該防錆剤として、アゾール環含有化合物が好ましい。アゾール環含有化合物を用いると、金属に対する腐食防止性と被着体に対する密着性とを高いレベルで両立できる。

前記アゾール環含有化合物としては、環内に窒素原子を１個以上含む５員環を有する化合物であればよく、例えば、ジアゾール（イミダゾール、ピラゾール）環、トリアゾール環、テトラゾール環、オキサゾール環、イソオキサゾール環、チアゾール環、又はイソチアゾール環を有する化合物などが挙げられる。これらの環はベンゼン環等の芳香環と縮合して縮合環を形成していてもよい。このような縮合環を有する化合物として、例えば、ベンゾイミダゾール環、ベンゾピラゾール環、ベンゾトリアゾール環、ベンゾオキサゾール環、ベンゾイソオキサゾール環、ベンゾチアゾール環、又はベンゾイソチアゾール環を有する化合物などが挙げられる。

前記アゾール環、前記縮合環（ベンゾトリアゾール環、ベンゾチアゾール環等）は、それぞれ、置換基を有していてもよい。該置換基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基等の炭素数１〜６（好ましくは炭素数１〜３）のアルキル基；メトキシ基、エトキシ基、イソプロピルオキシ基、ブトキシ基等の炭素数１〜１２（好ましくは炭素数１〜３）のアルコキシ基；フェニル基、トリル基、ナフチル基等の炭素数６〜１０のアリール基；アミノ基；メチルアミノ基、ジメチルアミノ基等の（モノ又はジ）Ｃ_1-10アルキルアミノ基；アミノメチル基、２-アミノエチル基等のアミノ−Ｃ_1-6アルキル基；Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノメチル基、Ｎ，Ｎ−ビス（２−エチルヘキシル）アミノメチル基等のモノ又はジ（Ｃ_1-10アルキル）アミノ−Ｃ_1-6アルキル基；メルカプト基；メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基等の炭素数１〜６のアルコキシカルボニル基；カルボキシル基；カルボキシメチル基等のカルボキシ−Ｃ_1-6アルキル基；２−カルボキシエチルチオ基等のカルボキシ−Ｃ_1-6アルキルチオ基；Ｎ，Ｎ−ビス（ヒドロキシメチル）アミノメチル基等のＮ，Ｎ−ビス（ヒドロキシ−Ｃ_1-4アルキル）アミノ−Ｃ_1-4アルキル基；スルホ基などが挙げられる。また、前記アゾール環含有化合物は、ナトリウム塩、カリウム塩等の塩を形成していてもよい。

金属に対する防錆作用の点から、アゾール環がベンゼン環等の芳香環と縮合環を形成している化合物が好ましく、中でも、ベンゾトリアゾール系化合物（ベンゾトリアゾール環を有する化合物）、ベンゾチアゾール系化合物（ベンゾチアアゾール環を有する化合物）が特に好ましい。

上記ベンゾトリアゾール系化合物としては、例えば、１，２，３−ベンゾトリアゾール、メチルベンゾトリアゾール、カルボキシベンゾトリアゾール、カルボキシメチルベンゾトリアゾール、１−［Ｎ，Ｎ−ビス（２−エチルヘキシル）アミノメチル］ベンゾトリアゾール、１−［Ｎ，Ｎ−ビス（２−エチルヘキシル）アミノメチル］メチルベンゾトリアゾール、２，２′−［［（メチル−１Ｈ-ベンゾトリアゾール−１-イル）メチル］イミノ］ビスエタノール、又はこれらのナトリウム塩などが挙げられる。

上記ベンゾチアゾール系化合物としては、例えば、２−メルカプトベンゾチアゾール、３−(２−（ベンゾチアゾリル）チオ）プロピオン酸、又はこれらのナトリウム塩などが挙げられる。

アゾール環含有化合物は１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

防錆剤（例えば、前記アゾール環含有化合物）［固形分（不揮発分）］の添加量［固形分（不揮発分）］は、被着体に対する密着性や発泡体本来の特性を損なわない範囲であればよく、例えば、樹脂材料（ポリマー）［固形分（不揮発分）］１００重量部に対して、例えば、０．２〜５重量部が好ましい。その下限は、より好ましくは０．３重量部、さらに好ましくは０．４重量部であり、その上限は、より好ましくは３重量部、さらに好ましくは２重量部である。

また、衝撃吸収性を損なわない範囲内で、任意の適切な他の成分を含んでいてもよい。このような他の成分は、１種のみを含んでいてもよいし、２種以上を含んでいてもよい。該他の成分としては、例えば、前記以外のポリマー成分、軟化剤、酸化防止剤、老化防止剤、ゲル化剤、硬化剤、可塑剤、充填剤、補強剤、発泡剤、難燃剤、光安定剤、紫外線吸収剤、着色剤（顔料や染料など）、ｐＨ調整剤、溶剤（有機溶剤）、熱重合開始剤、光重合開始剤などが挙げられる。

前記充填剤としては、例えば、シリカ、クレー（マイカ、タルク、スメクタイト等）、アルミナ、チタニア、酸化亜鉛、酸化スズ、ゼオライト、グラファイト、カーボンナノチューブ、無機繊維（炭素繊維、ガラス繊維等）、有機繊維、金属粉（銀、銅等）などが挙げられる。また、充填剤として、圧電粒子（酸化チタン等）、導電性粒子、熱伝導性粒子（窒化ホウ素等）、有機フィラー（シリコーンパウダー等）などを添加することもできる。

本発明の積層体における発泡体層は、発泡体を構成する樹脂材料（ポリマー）を含む樹脂組成物を発泡成形に付すことにより製造できる。発泡方法（気泡の形成方法）としては、物理的方法、化学的方法等、発泡成形に通常用いられる方法が採用できる。一般的に物理的方法は、空気や窒素などのガス成分をポリマー溶液に分散させて、機械的混合により気泡を形成させるものである。また、化学的方法は、ポリマーベースに添加された発泡剤の熱分解により生じたガスによりセルを形成し、発泡体を得る方法である。環境問題などの観点から、物理的方法が好ましい。物理的方法により形成される気泡は、連続気泡であることが多い。

発泡成形に付す樹脂材料（ポリマー）を含む樹脂組成物としては、樹脂材料を溶剤に溶解させた樹脂溶液を用いてもよいが、気泡性の観点から、樹脂材料を含むエマルションを用いるのが好ましい。エマルションとしては、２種以上のエマルションをブレンドして用いてもよい。

エマルションの固形分濃度は成膜性の観点から高い方が好ましい。エマルションの固形分濃度は、好ましくは３０重量％以上、より好ましくは４０重量％以上、さらに好ましくは５０重量％以上である。

本発明では、エマルション樹脂組成物を機械的に発泡させて起泡化させる工程（工程Ａ）を経て発泡体を作製する方法が好ましい。起泡装置としては、特に限定されず、例えば、高速せん断方式、振動方式、加圧ガスの吐出方式などの装置が挙げられる。これらの中でも、気泡径の微細化、大容量作製の観点から、高速せん断方式が好ましい。

機械的撹拌により起泡した際の気泡は、気体（ガス）がエマルション中に取り込まれたものである。ガスとしては、エマルションに対して不活性であれば特に制限されず、空気、窒素、二酸化炭素などが挙げられる。中でも、経済性の観点から、空気が好ましい。

上記方法により起泡化したエマルション樹脂組成物を基材上に塗工して乾燥する工程（工程Ｂ）を経ることで、前記発泡体層を得ることができる。前記基材としては、特に限定されないが、例えば、剥離処理したプラスチックフィルム（剥離処理したポリエチレンテレフタレートフィルム等）、プラスチックフィルム（ポリエチレンテレフタレートフィルム等）、熱伝導層（後述の熱伝導層）などが挙げられる。熱伝導層を基材として塗工した場合には、発泡体層と熱伝導層の密着性を向上でき、また、発泡体層作製時の乾燥工程の効率も向上できる。

前記工程Ｂにおいて、塗工方法、乾燥方法としては、一般的な方法を採用できる。工程Ｂは、基材上に塗布した気泡含有エマルション樹脂組成物を５０℃以上１２５℃未満で乾燥する予備乾燥工程Ｂ１と、その後さらに１２５℃以上２００℃以下で乾燥する本乾燥工程Ｂ２を含んでいることが好ましい。

予備乾燥工程Ｂ１と本乾燥工程Ｂ２を設けることにより、急激な温度上昇による気泡の合一化、気泡の破裂を防止できる。特に厚さの小さい発泡体層では温度の急激な上昇により気泡が合一か、破裂するので、予備乾燥工程Ｂ１を設ける意義は大きい。予備乾燥工程Ｂ１における温度は、好ましくは５０℃以上１００℃以下である。予備乾燥工程Ｂ１の時間は、例えば、０．５分〜３０分、好ましくは１分〜１５分である。また、本乾燥工程Ｂ２における温度は、好ましくは１３０℃以上１８０℃以下、より好ましくは１３０℃以上１６０℃以下である。本乾燥工程Ｂ２の時間は、例えば、０．５分〜３０分、好ましくは１分〜１５分である。

発泡体の平均セル径、最大セル径、及び最小セル径は、界面活性剤の種類や量を調整することや、機械的撹拌時の撹拌速度や撹拌時間を調整することで、１０〜１５０μｍの範囲の平均セル径の発泡体を得ることができる。

発泡体の密度は、機械的撹拌時のエマルション樹脂組成物中に取り込む気体（ガス）成分量を調整することで、０．２〜０．７ｇ／ｃｍ³の密度の発泡体を得ることができる。

発泡体層の少なくとも一方の面はタック性を有することが好ましい。発泡体層の表面がタック性を有する場合は、発泡体層と熱伝導層の間に粘着剤層を設けなくても、本発明の積層体を得ることができる。発泡体層の表面にタック性を付与する方法としては、例えば、前記発泡体を構成する樹脂材料（ポリマー）を構成するモノマーとして、ホモポリマーのＴｇが−１０℃未満（例えば−７０℃以上−１０℃未満、好ましくは−７０℃〜−１２℃、さらに好ましくは−６５℃〜−１５℃）のモノマーを、前記発泡体を構成する樹脂材料（アクリル系ポリマー等のポリマー）を構成する全モノマー成分（モノマー成分全量）に対して、例えば、７０〜９８重量％（下限は、好ましくは７５重量％、上限は、好ましくは９７重量％）用い、他のモノマーを適宜選択して用いる方法が挙げられる。

タック性を有する発泡体層と熱伝導層とが直接積層された積層体は、粘接着層を設けなくても両層が剥がれることがなく、高い接着信頼性が得られる。また、粘接着層を設けなくても良いので、粘接着層の厚みの分、熱伝導層の厚みを厚くすることができ、該積層体の熱伝導率を向上させることができる。また、積層体の厚みを小さくでき、取り付けの対象となる電気・電子機器等のさらなる薄型化に寄与できる。また、該積層体の製造効率を向上でき、コストも低減できる。

［熱伝導層］
本発明において、前記熱伝導層の熱伝導率は２００Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。前記熱伝導率は定常法から測定される値である。熱伝導層の熱伝導率は、好ましくは３００Ｗ／ｍ・Ｋ以上、より好ましくは４００Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。熱伝導層の熱伝導率が２００Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることにより、優れた熱拡散性（放熱性）が発揮される。熱伝導率の実用的な上限は、例えば１５００Ｗ／ｍ・Ｋである。なお、熱伝導層は２層以上積層してもよい。

熱伝導層の厚みは、目的に応じて任意の適切な厚みに調整しうる。熱伝導層の厚みは、好ましくは５μｍ以上であり、より好ましくは７μｍ以上である。熱伝導層の厚みの上限は、例えば、１３０μｍ、好ましくは１２０μｍ、さらに好ましくは１１０μｍである。

熱伝導層としては、例えば、グラファイトシート、金属箔が挙げられる。金属箔の材料としては、例えば、アルミニウム、金、銀、銅などが挙げられる。金属箔としては、高い遠赤外線反射率を有し、且つ、プロセスコストの安価なアルミニウム箔、銅箔などが挙げられる。

銅箔には、圧延銅箔や電解銅箔等がある。熱伝導層が圧延銅箔の場合は、銅箔の表裏が光沢面と粗面を有している。光沢面に発泡体層を例えば塗工により積層した場合は、ロール状に巻き取る際に、カバーセパレータが無くても巻きズレを防止できる。一方、粗面に発泡体層を例えば塗工により積層した場合は、発泡体層と熱伝導層の密着性を向上させることができる。

なお、上述したように熱伝導層は２層以上積層してもよく、例えば、グラファイトシートと金属箔を積層すると、グラファイトシートの異方性により、熱拡散性が向上する。また、金属箔等の導電性を有している熱伝導層は、電磁波遮断層としての機能も有する。

前記熱伝導層と発泡体層との積層体を得る方法としては、熱伝導層に発泡シートを転写する（貼り付ける）方法、熱伝導層に起泡化した前記エマルション樹脂組成物を塗布し、乾燥して発泡シート層を形成する方法などが挙げられる。後者の方法で作製した方が前者の方法より高い接着力が発現する。

［粘着剤層］
本発明の積層体において、前記発泡体層と熱伝導層は粘着剤層（粘着層）を介して積層されていてもよい。粘着剤層を構成する粘着剤としては、特に限定されず、例えば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤等のいずれであってもよい。なお、前述のように、発泡体層の表面がタック性を有する場合は、粘着剤層を設けなくても熱伝導層と密着性よく積層できる。

前記粘着剤層の厚みは、例えば、４〜１００μｍであり、その下限は、好ましくは５μｍ、その上限は、好ましくは５０μｍである。

本発明の積層体の層構成の例として、例えば、熱伝導層／発泡体層、熱伝導層／粘着剤層／発泡体層、発泡体層／熱伝導層／発泡体層、発泡体層／粘着剤層／熱伝導層／粘着剤層／発泡体層、熱伝導層／発泡体層／熱伝導層、熱伝導層／粘着剤層／発泡体層／粘着剤層／熱伝導層などが挙げられる。

また、本発明の積層体は、他の機能層（例えば、電磁波遮断層、電磁波吸収層等）と積層させることができる。

本発明の積層体は、ロール状に巻回した巻回体（ロール状物）として市場に流通させてもよい。

本発明の積層体は、厚さが小さくても衝撃吸収性及び熱拡散性（放熱性）に優れる。そのため、例えば、電気・電子機器において、各種部材又は部品（例えば、光学部材など）を、所定の部位（例えば、筐体等）に取り付ける（装着する）際に用いられる電気・電子機器用部材、特に、熱拡散衝撃吸収シートとして有用である。

本発明の積層体（シート状積層体）を利用して取付（装着）可能な光学部材としては、例えば、液晶ディスプレイ、エレクトロルミネッセンスディスプレイ、プラズマディスプレイ等の画像表示装置に装着される画像表示部材（特に、小型の画像表示部材）や、いわゆる「携帯電話」、「スマートフォン」や「携帯情報端末」等の移動体通信の装置に装着されるタッチパネル等の表示部材、カメラやレンズ（特に、小型のカメラやレンズ）などが挙げられる。

本発明の電気・電子機器は、前記本発明の積層体が用いられている。このような電気・電子機器には、例えば、表示部材を備えた電気・電子機器であって、上記の積層体（シート状積層体）が該電気又は電子機器の筐体と前記表示部材との間に挟持された構造を有している電気・電子機器が含まれる。該電気・電子機器として、例えば、いわゆる「携帯電話」、「スマートフォン」、「携帯情報端末」等の移動体通信の装置などが挙げられる。

以下に実施例を挙げて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により何ら制限されるものではない。なお、特に言及しない限り、含有量を表す「％」は重量％を意味する。なお、配合部数（重量部）は、全て固形分（不揮発分）換算の値である。

実施例１
アクリルエマルション溶液（固形分量５５％、アクリル酸エチル−アクリル酸ブチル−アクリロニトリル共重合体（重量比４５：４８：７））１００重量部、脂肪酸アンモニウム系界面活性剤（ステアリン酸アンモニウムの水分散液、固形分量３３％）（界面活性剤Ａ）３重量部、オキサゾリン系架橋剤（「エポクロスＷＳ−５００」日本触媒社製、固形分量３９％）０．３５重量部、ポリアクリル酸系増粘剤（アクリル酸エチル−アクリル酸共重合体（アクリル酸２０重量％）、固形分量２８．７％）０．７８重量部をディスパー（「ロボミックス」プライミクス社製）で撹拌混合して起泡化した。この発泡組成物を、剥離処理をしたＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム（厚さ：３８μｍ、商品名「ＭＲＦ♯３８」三菱樹脂社製）上に塗布し、７０℃で４．５分、１４０℃で４．５分乾燥させ、厚さ１２０μｍ、密度０．３１ｇ／ｃｍ³、平均セル径５７μｍの連続気泡構造の発泡体（発泡シート）を得た。
上記発泡シートの一方の面に、厚さ１２μｍの銅箔を熱伝導層として積層し、銅箔／発泡体層からなる積層体を得た。前記銅箔の熱伝導率は４００Ｗ／ｍ・Ｋである。

実施例２
アクリルエマルション溶液（固形分量５５％、アクリル酸エチル−アクリル酸ブチル−アクリロニトリル共重合体（重量比４５：４８：７））１００重量部、脂肪酸アンモニウム系界面活性剤（ステアリン酸アンモニウムの水分散液、固形分量３３％）３重量部、オキサゾリン系架橋剤（「エポクロスＷＳ−５００」日本触媒社製、固形分量３９％）０．３５重量部、ポリアクリル酸系増粘剤（アクリル酸エチル−アクリル酸共重合体（アクリル酸２０重量％）、固形分量２８．７％）０．７８重量部をディスパー（「ロボミックス」プライミクス社製）で撹拌混合して起泡化した。この発泡組成物を、剥離処理をしたＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム（厚さ：３８μｍ、商品名「ＭＲＦ♯３８」三菱樹脂社製）上に塗布し、７０℃で４．５分、１４０℃で４．５分乾燥させ、厚さ１５０μｍ、密度０．３１ｇ／ｃｍ³、平均セル径５７μｍの連続気泡構造の発泡体（発泡シート）を得た。
上記発泡シートの一方の面に、厚さ１２μｍの銅箔を熱伝導層として積層し、銅箔／発泡体層からなる積層体を得た。前記銅箔の熱伝導率は４００Ｗ／ｍ・Ｋである。

実施例３
アクリルエマルション溶液（固形分量５５％、アクリル酸エチル−アクリル酸ブチル−アクリロニトリル共重合体（重量比４５：４８：７））１００重量部、脂肪酸アンモニウム系界面活性剤（ステアリン酸アンモニウムの水分散液、固形分量３３％）３重量部、オキサゾリン系架橋剤（「エポクロスＷＳ−５００」日本触媒社製、固形分量３９％）０．３５重量部、ポリアクリル酸系増粘剤（アクリル酸エチル−アクリル酸共重合体（アクリル酸２０重量％）、固形分量２８．７％）０．７８重量部をディスパー（「ロボミックス」プライミクス社製）で撹拌混合して起泡化した。この発泡組成物を、剥離処理をしたＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム（厚さ：３８μｍ、商品名「ＭＲＦ♯３８」三菱樹脂社製）上に塗布し、７０℃で４．５分、１４０℃で４．５分乾燥させ、厚さ９０μｍ、密度０．３９ｇ／ｃｍ³、平均セル径５６μｍの連続気泡構造の発泡体（発泡シート）を得た。
上記発泡シートの一方の面に、アクリル系粘着剤層（日東電工社製の両面粘着テープ（商品名「Ｎｏ．５６０３」）、厚さ３０μｍ）を形成し、該粘着剤層の上に、厚さ３５μｍの銅箔を熱伝導層として積層し、銅箔／粘着剤層／発泡体層からなる積層体を得た。前記銅箔の熱伝導率は４００Ｗ／ｍ・Ｋである。

実施例４
アクリルエマルション溶液（固形分量５５％、アクリル酸エチル−アクリル酸ブチル−アクリロニトリル共重合体（重量比４５：４８：７））１００重量部、脂肪酸アンモニウム系界面活性剤（ステアリン酸アンモニウムの水分散液、固形分量３３％）３重量部、オキサゾリン系架橋剤（「エポクロスＷＳ−５００」日本触媒社製、固形分量３９％）０．３５重量部、ポリアクリル酸系増粘剤（アクリル酸エチル−アクリル酸共重合体（アクリル酸２０重量％）、固形分量２８．７％）０．７８重量部をディスパー（「ロボミックス」プライミクス社製）で撹拌混合して起泡化した。この発泡組成物を、剥離処理をしたＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム（厚さ：３８μｍ、商品名「ＭＲＦ♯３８」三菱樹脂社製）上に塗布し、７０℃で４．５分、１４０℃で４．５分乾燥させ、厚さ１２０μｍ、密度０．３１ｇ／ｃｍ³、最大セル径９４μｍ、最小セル径３０μｍ、平均セル径５７μｍの連続気泡構造の発泡体（発泡シート）を得た。
上記発泡シートの一方の面に、厚さ３５μｍの銅箔を熱伝導層として積層し、銅箔／発泡体層からなる積層体を得た。前記銅箔の熱伝導率は４００Ｗ／ｍ・Ｋである。

実施例５
アクリルエマルション溶液（固形分量５５％、アクリル酸エチル−アクリル酸ブチル−アクリロニトリル共重合体（重量比４５：４８：７））１００重量部、脂肪酸アンモニウム系界面活性剤（ステアリン酸アンモニウムの水分散液、固形分量３３％）３重量部、オキサゾリン系架橋剤（「エポクロスＷＳ−５００」日本触媒社製、固形分量３９％）０．３５重量部、ポリアクリル酸系増粘剤（アクリル酸エチル−アクリル酸共重合体（アクリル酸２０重量％）、固形分量２８．７％）０．７８重量部をディスパー（「ロボミックス」プライミクス社製）で撹拌混合して起泡化した。この発泡組成物を、剥離処理をしたＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム（厚さ：３８μｍ、商品名「ＭＲＦ♯３８」三菱樹脂社製）上に塗布し、７０℃で４．５分、１４０℃で４．５分乾燥させ、厚さ１２０μｍ、密度０．３１ｇ／ｃｍ³、平均セル径５７μｍの連続気泡構造の発泡体（発泡シート）を得た。
上記発泡シートの一方の面に、アクリル系粘着剤層（日東電工社製の両面粘着テープ（商品名「Ｎｏ．５６０３」）、厚さ３０μｍ）を形成し、該粘着剤層の上に、厚さ１２μｍの銅箔を熱伝導層として積層し、銅箔／粘着剤層／発泡体層からなる積層体を得た。前記銅箔の熱伝導率は４００Ｗ／ｍ・Ｋである。

実施例６
アクリルエマルション溶液（「ＬＸ−８５２Ｂ」日本ゼオン社製、固形分量４５％）１００重量部、脂肪酸アンモニウム系界面活性剤（ステアリン酸アンモニウムの水分散液、固形分３３％）３．７重量部、ポリアクリル酸系増粘剤（アクリル酸エチル−アクリル酸の共重合体（アクリル酸２０重量％）、固形分２８．７％）０．９６重量部をディスパー（「ロボミックス」プライミクス社製）で撹拌混合して起泡化した。この発泡組成物を、剥離処理をしたＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム（厚さ：３８μｍ、商品名「ＭＲＦ♯３８」三菱樹脂社製）上に塗布し、７０℃で４．５分、１４０℃で４．５分乾燥させ、厚さ１５０μｍ、密度０．３７ｇ／ｃｍ³、平均セル径４３μｍの連続気泡構造の発泡体（発泡シート）を得た。
上記発泡シートの一方の面に、厚さ１２μｍの銅箔を熱伝導層として積層し、銅箔／発泡体層からなる積層体を得た。前記銅箔の熱伝導率は４００Ｗ／ｍ・Ｋである。

比較例１
ポリプロピレン［メルトフローレート（ＭＦＲ）：０．３５ｇ／１０ｍｉｎ］：４５重量部、ポリオレフィン系エラストマーと軟化剤（パラフィン系伸展油）の混合物（ＭＦＲ
（２３０℃）：６ｇ／１０分、ＪＩＳ Ａ硬度：７９°、軟化剤をポリオレフィン系エラストマー１００質量部に対して３０質量部配合）：５５重量部、水酸化マグネシウム：１０重量部、カーボン（商品名「旭♯３５」旭カーボン株式会社製）：１０重量部、ステアリン酸モノグリセリド：１重量部、及び脂肪酸アミド（ラウリン酸ビスアミド）：１．５重量部を、日本製鋼所（ＪＳＷ）社製の二軸混練機にて、２００℃の温度で混練した後、ストランド状に押出し、水冷後ペレット状に成形した。このペレットを、日本製鋼所社製
の単軸押出機に投入し、２２０℃の雰囲気下、１３（注入後１２）ＭＰａの圧力で、二酸化炭素ガスを注入した。二酸化炭素ガスは、ペレット全量に対して５．６重量％の割合で
注入した。二酸化炭素ガスを十分飽和させた後、発泡に適した温度まで冷却後、ダイから円筒状に押出して、発泡体の内側表面を冷却するマンドレルと、押出機の環状ダイから押し出された円筒状の発泡体の外側表面を冷却する発泡体冷却用エアリングの間を通過させ、直径の一部を切断してシート状に展開して長尺発泡体原反を得た。この長尺発泡体原反において、平均セル径は５５μｍ、見掛け密度は０．０４１ｇ／ｃｍ³であった。
この長尺発泡体原反を所定の幅に切断し（スリット加工）、連続スライス装置（スライスライン）を用いて、１面ずつ表面の低発泡層を剥がしとり、樹脂発泡体（厚み０．３０ｍｍ、幅５５０ｍｍ）を得た。
上記樹脂発泡体を、誘導発熱ロールの温度を１６０℃、ギャップを０．２０ｍｍにセットした上記連続処理装置内を通過させることにより、片面を熱で溶融処理して、
スリット加工し、その後巻き取って、巻回体を得た。なお、引き取り速度は、２０ｍ／ｍｉｎとした。
次に、上記巻回体を巻き戻して、誘導発熱ロールの温度を１６０℃、ギャップを０．１０ｍｍにセットした上記連続処理装置内を通過させることにより、
溶融処理がされていない面（未処理面）を熱で溶融処理して、スリット加工し、その後巻き取って、両面が熱溶融処理された樹脂発泡体シートを得た。
なお、引き取り速度は、２０ｍ／ｍｉｎとした。
上記発泡体シートの一方の面に、アクリル系粘着剤層（日東電工社製の両面粘着テープ（商品名「Ｎｏ．５６０３」）、厚さ３０μｍ）を形成し、該粘着剤層の上に、厚さ１２μｍの銅箔を熱伝導層として積層し、銅箔／粘着剤層／発泡体層からなる積層体を得た。前記銅箔の熱伝導率は４００Ｗ／ｍ・Ｋである。

比較例２
ポリプロピレン［メルトフローレート（ＭＦＲ）：０．３５ｇ／１０ｍｉｎ］：４５重量部、ポリオレフィン系エラストマーと軟化剤（パラフィン系伸展油）の混合物（ＭＦＲ（２３０℃）：６ｇ／１０分、ＪＩＳ Ａ硬度：７９°、軟化剤をポリオレフィン系エラストマー１００質量部に対して３０質量部配合）：５５重量部、水酸化マグネシウム：１０重量部、カーボン（商品名「旭♯３５」旭カーボン株式会社製）：１０重量部、ステアリン酸モノグリセリド：１重量部、及び脂肪酸アミド（ラウリン酸ビスアミド）：１．５重量部を、日本製鋼所（ＪＳＷ）社製の二軸混練機にて、２００℃の温度で混練した後、ストランド状に押出し、水冷後ペレット状に成形した。このペレットを、日本製鋼所社製の単軸押出機に投入し、２２０℃の雰囲気下、１３（注入後１２）ＭＰａの圧力で、二酸化炭素ガスを注入した。二酸化炭素ガスは、ペレット全量に対して５．６重量％の割合で注入した。二酸化炭素ガスを十分飽和させた後、発泡に適した温度まで冷却後、ダイから円筒状に押出して、発泡体の内側表面を冷却するマンドレルと、押出機の環状ダイから押し出された円筒状の発泡体の外側表面を冷却する発泡体冷却用エアリングの間を通過させ、直径の一部を切断してシート状に展開して長尺発泡体原反を得た。この長尺発泡体原反において、平均セル径は５５μｍ、見掛け密度は０．０４１ｇ／ｃｍ³であった。
この長尺発泡体原反を所定の幅に切断し（スリット加工）、連続スライス装置（スライスライン）を用いて、１面ずつ表面の低発泡層を剥がしとり、樹脂発泡体（厚み０．３０ｍｍ、幅５５０ｍｍ）を得た。
上記樹脂発泡体を、誘導発熱ロールの温度を１６０℃、ギャップを０．２０ｍｍにセットした上記連続処理装置内を通過させることにより、片面を熱で溶融処理して、
スリット加工し、その後巻き取って、巻回体を得た。なお、引き取り速度は、２０ｍ／ｍｉｎとした。
次に、上記巻回体を巻き戻して、誘導発熱ロールの温度を１６０℃、ギャップを０．１０ｍｍにセットした上記連続処理装置内を通過させることにより、
溶融処理がされていない面（未処理面）を熱で溶融処理して、スリット加工し、その後巻き取って、両面が熱溶融処理された樹脂発泡体シートを得た。
なお、引き取り速度は、２０ｍ／ｍｉｎとした。
上記発泡体シートの一方の面に、厚さ１２μｍの銅箔を熱伝導層として積層しようとした。しかし、銅箔と発泡体層は密着せずすぐに剥がれるため、衝撃吸収性試験はできなかった。前記銅箔の熱伝導率は４００Ｗ／ｍ・Ｋである。

比較例３
アクリルエマルション溶液（固形分量５５％、アクリル酸エチル−アクリル酸ブチル−アクリロニトリル共重合体（重量比４５：４８：７））１００重量部、脂肪酸アンモニウム系界面活性剤（ステアリン酸アンモニウムの水分散液、固形分量３３％）３重量部、オキサゾリン系架橋剤（「エポクロスＷＳ−５００」日本触媒社製、固形分量３９％）０．３５重量部、ポリアクリル酸系増粘剤（アクリル酸エチル−アクリル酸共重合体（アクリル酸２０重量％）、固形分量２８．７％）０．７８重量部をディスパー（「ロボミックス」プライミクス社製）で撹拌混合して起泡化した。この発泡体を、剥離処理をしたＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム（厚さ：３８μｍ、商品名「ＭＲＦ♯３８」三菱樹脂社製）上に塗布し、７０℃で４．５分、１４０℃で４．５分乾燥させ、厚さ１２０μｍ、密度０．３１ｇ／ｃｍ³、平均セル径５７μｍの連続気泡構造の発泡体（発泡シート）を得た。
上記発泡シート上に銅箔を積層しなかった。

比較例４
アクリルエマルション溶液（固形分量６０％、アクリル酸メチル−メチルメタクリレート−アクリロニトリル共重合体（アクリロニトリル５重量％））１００重量部、脂肪酸アンモニウム系界面活性剤（ステアリン酸アンモニウムの水分散液、固形分量３３％）２．８重量部、ポリアクリル酸系増粘剤（アクリル酸エチル−アクリル酸共重合体（アクリル酸２０重量％）、固形分量２８．７％）０．４８重量部をディスパー（「ロボミックス」プライミクス社製）で撹拌混合して起泡化した。この発泡組成物を、剥離処理をしたＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム（厚さ：３８μｍ、商品名「ＭＲＦ♯３８」三菱樹脂社製）上に塗布し、７０℃で４．５分、１４０℃で４．５分乾燥させ、厚さ１５０μｍ、密度０．４５ｇ／ｃｍ³、平均セル径６９μｍの連続気泡構造の発泡体（発泡シート）を得た。
上記発泡シートの一方の面に、厚さ１２μｍの銅箔を熱伝導層として積層しようとした。しかし銅箔と発泡体層は密着せずすぐに剥がれるため、衝撃吸収性試験はできなかった。前記銅箔の熱伝導率は４００Ｗ／ｍ・Ｋである。

実施例７
アクリルエマルション溶液（固形分量５５％、アクリル酸エチル−アクリル酸ブチル−アクリロニトリル共重合体（重量比４５：４８：７））１００重量部、脂肪酸アンモニウム系界面活性剤（ステアリン酸アンモニウムの水分散液、固形分量３３％）（界面活性剤Ａ）１．５重量部、カルボキシベタイン型両性界面活性剤（「アモーゲンＣＢ−Ｈ」、第一工業製薬社製）（界面活性剤Ｂ）１重量部、オキサゾリン系架橋剤（「エポクロスＷＳ−５００」日本触媒社製、固形分量３９％）０．３５重量部、ポリアクリル酸系増粘剤（アクリル酸エチル−アクリル酸共重合体（アクリル酸２０重量％）、固形分量２８．７％）０．７８重量部、ベンゾトリアゾール系防錆剤（「ＳＥＥＴＥＣ ＢＴ−ＮＡ」、シプロ化成社製）０．５重量部をディスパー（「ロボミックス」プライミクス社製）で撹拌混合して起泡化した。この発泡組成物を、剥離処理をしたＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム（厚さ：３８μｍ、商品名「ＭＲＦ♯３８」三菱樹脂社製）上に塗布し、７０℃で４．５分、１４０℃で４．５分乾燥させ、厚さ１３０μｍ、密度０．３３ｇ／ｃｍ³、最大セル径１１０μｍ、最小セル径２０μｍ、平均セル径４５μｍの連続気泡構造の発泡体（発泡シート）を得た。
上記発泡シートの一方の面に、厚さ３５μｍの銅箔を熱伝導層として積層し、銅箔／発泡体層からなる積層体を得た。前記銅箔の熱伝導率は４００Ｗ／ｍ・Ｋである。

実施例８
アクリルエマルション溶液（固形分量５５％、アクリル酸エチル−アクリル酸ブチル−アクリロニトリル共重合体（重量比４５：４８：７））１００重量部、脂肪酸アンモニウム系界面活性剤（ステアリン酸アンモニウムの水分散液、固形分量３３％）３重量部、オキサゾリン系架橋剤（「エポクロスＷＳ−５００」日本触媒社製、固形分量３９％）０．３５重量部、ポリアクリル酸系増粘剤（アクリル酸エチル−アクリル酸共重合体（アクリル酸２０重量％）、固形分量２８．７％）０．７８重量部、ベンゾトリアゾール系防錆剤（「ＳＥＥＴＥＣ ＢＴ−ＮＡ」、シプロ化成社製）０．５重量部をディスパー（「ロボミックス」プライミクス社製）で撹拌混合して起泡化した。この発泡組成物を、剥離処理をしたＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム（厚さ：３８μｍ、商品名「ＭＲＦ♯３８」三菱樹脂社製）上に塗布し、７０℃で４．５分、１４０℃で４．５分乾燥させ、厚さ１３０μｍ、密度０．４３ｇ／ｃｍ³、最大セル径１６０μｍ、最小セル径４１μｍ、平均セル径１０１μｍの連続気泡構造の発泡体（発泡シート）を得た。
上記発泡シートの一方の面に、厚さ３５μｍの銅箔を熱伝導層として積層し、銅箔／発泡体層からなる積層体を得た。前記銅箔の熱伝導率は４００Ｗ／ｍ・Ｋである。

実施例９
アクリルエマルション溶液（固形分量５５％、アクリル酸エチル−アクリル酸ブチル−アクリロニトリル共重合体（重量比４５：４８：７））１００重量部、脂肪酸アンモニウム系界面活性剤（ステアリン酸アンモニウムの水分散液、固形分量３３％）３重量部、オキサゾリン系架橋剤（「エポクロスＷＳ−５００」日本触媒社製、固形分量３９％）２重量部、ポリアクリル酸系増粘剤（アクリル酸エチル−アクリル酸共重合体（アクリル酸２０重量％）、固形分量２８．７％）０．７８重量部、ベンゾトリアゾール系防錆剤（「ＳＥＥＴＥＣ ＢＴ−ＮＡ」、シプロ化成社製）０．５重量部をディスパー（「ロボミックス」プライミクス社製）で撹拌混合して起泡化した。この発泡組成物を、剥離処理をしたＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム（厚さ：３８μｍ、商品名「ＭＲＦ♯３８」三菱樹脂社製）上に塗布し、７０℃で４．５分、１４０℃で４．５分乾燥させ、厚さ１３０μｍ、密度０．２４ｇ／ｃｍ³、最大セル径６９．５μｍ、最小セル径１５μｍ、平均セル径３４μｍの連続気泡構造の発泡体（発泡シート）を得た。
上記発泡シートの一方の面に、厚さ３５μｍの銅箔を熱伝導層として積層し、銅箔／発泡体層からなる積層体を得た。前記銅箔の熱伝導率は４００Ｗ／ｍ・Ｋである。

実施例１０
アクリルエマルション溶液（固形分量５５％、アクリル酸エチル−アクリル酸ブチル−アクリロニトリル共重合体（重量比４０：４５：１５））１００重量部、脂肪酸アンモニウム系界面活性剤（ステアリン酸アンモニウムの水分散液、固形分量３３％）３重量部、ポリアクリル酸系増粘剤（アクリル酸エチル−アクリル酸共重合体（アクリル酸２０重量％）、固形分量２８．７％）０．５８重量部をディスパー（「ロボミックス」プライミクス社製）で撹拌混合して起泡化した。この発泡組成物を、剥離処理をしたＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム（厚さ：３８μｍ、商品名「ＭＲＦ♯３８」三菱樹脂社製）上に塗布し、７０℃で４．５分、１４０℃で４．５分乾燥させ、厚さ１５０μｍ、密度０．３１ｇ／ｃｍ³、最大セル径１８７μｍ、最小セル径２１μｍ、平均セル径７２μｍの連続気泡構造の発泡体（発泡シート）を得た。
上記発泡シートの一方の面に、厚さ３５μｍの銅箔を熱伝導層として積層し、銅箔／発泡体層からなる積層体を得た。前記銅箔の熱伝導率は４００Ｗ／ｍ・Ｋである。

実施例１１
アクリルエマルション溶液（固形分量５５％、アクリル酸エチル−アクリル酸ブチル−アクリロニトリル共重合体（重量比４５：４８：７））１００重量部、脂肪酸アンモニウム系界面活性剤（ステアリン酸アンモニウムの水分散液、固形分量３３％）３重量部、オキサゾリン系架橋剤（「エポクロスＷＳ−５００」日本触媒社製、固形分量３９％）０．３５重量部、ポリアクリル酸系増粘剤（アクリル酸エチル−アクリル酸共重合体（アクリル酸２０重量％）、固形分量２８．７％）０．７８重量部、ベンゾトリアゾール系防錆剤（「ＳＥＥＴＥＣ ＢＴ−ＮＡ」、シプロ化成社製）０．５重量部をディスパー（「ロボミックス」プライミクス社製）で撹拌混合して起泡化した。この発泡組成物を、剥離処理をしたＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム（厚さ：３８μｍ、商品名「ＭＲＦ♯３８」三菱樹脂社製）上に塗布し、７０℃で４．５分、１４０℃で４．５分乾燥させ、厚さ４５０μｍ、密度０．２５ｇ／ｃｍ³、最大セル径１９９μｍ、最小セル径２４μｍ、平均セル径８４μｍの連続気泡構造の発泡体（発泡シート）を得た。
上記発泡シートの一方の面に、厚さ３５μｍの銅箔を熱伝導層として積層し、銅箔／発泡体層からなる積層体を得た。前記銅箔の熱伝導率は４００Ｗ／ｍ・Ｋである。

実施例１２
アクリルエマルション溶液（固形分量５５％、アクリル酸エチル−アクリル酸ブチル−アクリロニトリル共重合体（重量比４５：４８：７））１００重量部、脂肪酸アンモニウム系界面活性剤（ステアリン酸アンモニウムの水分散液、固形分量３３％）３重量部、オキサゾリン系架橋剤（「エポクロスＷＳ−５００」日本触媒社製、固形分量３９％）０．３５重量部、ポリアクリル酸系増粘剤（アクリル酸エチル−アクリル酸共重合体（アクリル酸２０重量％）、固形分量２８．７％）０．７８重量部、ベンゾトリアゾール系防錆剤（「ＳＥＥＴＥＣ ＢＴ−ＮＡ」、シプロ化成社製）０．５重量部をディスパー（「ロボミックス」プライミクス社製）で撹拌混合して起泡化した。この発泡組成物を、剥離処理をしたＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム（厚さ：３８μｍ、商品名「ＭＲＦ♯３８」三菱樹脂社製）上に塗布し、７０℃で４．５分、１４０℃で４．５分乾燥させ、厚さ３００μｍ、密度０．２５ｇ／ｃｍ³、最大セル径１４９μｍ、最小セル径１９μｍ、平均セル径７６μｍの連続気泡構造の発泡体（発泡シート）を得た。
上記発泡シートの一方の面に、厚さ３５μｍの銅箔を熱伝導層として積層し、銅箔／発泡体層からなる積層体を得た。前記銅箔の熱伝導率は４００Ｗ／ｍ・Ｋである。

実施例１３
アクリルエマルション溶液（固形分量５５％、アクリル酸エチル−アクリル酸ブチル−アクリロニトリル共重合体（重量比４５：４８：７））１００重量部、脂肪酸アンモニウム系界面活性剤（ステアリン酸アンモニウムの水分散液、固形分量３３％）３重量部、オキサゾリン系架橋剤（「エポクロスＷＳ−５００」日本触媒社製、固形分量３９％）０．３５重量部、ポリアクリル酸系増粘剤（アクリル酸エチル−アクリル酸共重合体（アクリル酸２０重量％）、固形分量２８．７％）０．７８重量部をディスパー（「ロボミックス」プライミクス社製）で撹拌混合して起泡化した。この発泡組成物を、厚さ３５μｍの銅箔（熱伝導層）上に塗布し、７０℃で４．５分、１４０℃で４．５分乾燥させ、厚さ１３０μｍ、最大セル径１０２μｍ、最小セル径２３μｍ、平均セル径５６μｍの連続気泡構造の発泡体層を形成し、銅箔／発泡体層からなる積層体を得た。前記銅箔の熱伝導率は４００Ｗ／ｍ・Ｋである。

実施例１４
アクリルエマルション溶液（固形分量５５％、アクリル酸エチル−アクリル酸ブチル−アクリロニトリル共重合体（重量比４５：４８：７））１００重量部、脂肪酸アンモニウム系界面活性剤（ステアリン酸アンモニウムの水分散液、固形分量３３％）３重量部、オキサゾリン系架橋剤（「エポクロスＷＳ−５００」日本触媒社製、固形分量３９％）０．３５重量部、ポリアクリル酸系増粘剤（アクリル酸エチル−アクリル酸共重合体（アクリル酸２０重量％）、固形分量２８．７％）０．７８重量部をディスパー（「ロボミックス」プライミクス社製）で撹拌混合して起泡化した。この発泡組成物を、剥離処理をしたＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム（厚さ：３８μｍ、商品名「ＭＲＦ♯３８」三菱樹脂社製）上に塗布し、７０℃で４．５分、１４０℃で４．５分乾燥させ、厚さ１３０μｍ、密度０．３１ｇ／ｃｍ³、最大セル径９４μｍ、最小セル径３０μｍ、平均セル径５７μｍの連続気泡構造の発泡体（発泡シート）を得た。
上記発泡シートの一方の面に、厚さ４０μｍのグラファイトシート（ＧＲＡＦ ＴＥＣＨ社製）を熱伝導層として積層し、銅箔／発泡体層からなる積層体を得た。前記グラファイトの熱伝導率は１４００Ｗ／ｍ・Ｋである。

＜評価＞
実施例１〜１４及び比較例１〜４で得られた発泡体、積層体について、以下の評価を行った。結果を表１〜３に示す。なお、表１に、各実施例、比較例における各成分の配合部数（重量部）［固形分（不揮発分）換算］を示す。「Ｅｍ」はアクリルエマルション溶液を示す。

（平均セル径、最大セル径、最小セル径）
低真空走査電子顕微鏡（「Ｓ−３４００Ｎ型走査電子顕微鏡」日立ハイテクサイエンスシステムズ社製）により、発泡体断面の拡大画像を取り込み、画像解析することにより平均セル径（μｍ）、最大セル径（μｍ）、最小セル径（μｍ）を求めた。なお解析した気泡数は１０〜２０個程度である。

（密度）
１００ｍｍ×１００ｍｍの打抜き刃型にて発泡体（発泡シート）を打抜き、打抜いた試料の寸法を測定する。また、測定端子の直径（φ）２０ｍｍである１／１００ダイヤルゲージにて厚さを測定する。これらの値から発泡体の体積を算出した。
次に、発泡体の重量を最小目盛り０．０１ｇ以上の上皿天秤にて測定する。これらの値より発泡体の密度（ｇ／ｃｍ³）を算出した。

（動的粘弾性）
粘弾性測定装置（「ＡＲＥＳ２ＫＦＲＴＮ１−ＦＣＯ」ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ Ｊａｐａｎ社製）のフィルム引張り測定モードにて、角振動数１ｒａｄ／ｓで温度分散性試験を行った。その際の貯蔵弾性率Ｅ’と損失弾性率Ｅ’’の比率である損失正接（ｔａｎδ）のピークトップの温度（℃）と強度（最大値）を測定した。
表１の「ｔａｎδ温度」の欄に、発泡体の損失正接（ｔａｎδ）のピークトップの温度（℃）を記載した。

（初期弾性率）
２３℃環境下で引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎでの引張試験における１０％歪み時の傾きから算出した初期弾性率（Ｎ／ｍｍ²）を評価した。

（せん断接着力）
作製した発泡体（実施例３、５、比較例１は、発泡体の両面に両面粘着テープ（商品名「Ｎｏ．５６０３」、日東電工社製、厚さ３０μｍ）を貼り付けたもの）を２５ｍｍ×２５ｍｍに切断し、発泡体の両面にそれぞれＳＵＳ３０４ＢＡ板を貼りつけて測定試料とした。水平に置いた測定試料に５ｋｇローラーを一往復させて圧着した。圧着後、常温（２３℃）下で３０分間放置し、その後測定試料が垂直になるようにテンシロンに固定し、引張速度５０ｍｍ／分で引張り、その最中のせん断接着力を測定した。測定試料はｎ＝２で測定し、その平均値をせん断接着力（Ｎ／１００ｍｍ²）とした。

（衝撃吸収性試験）
前記の振り子型衝撃試験機（衝撃試験装置）（図１及び図２参照）を用いて衝撃吸収性試験を行った。
実施例１〜１４及び比較例１，３で得られた積層体（サンプルサイズ：２０ｍｍ×２０ｍｍ）について、９６ｇの鉄球を３０°傾けた衝撃条件にて衝撃試験を行い、衝撃吸収率（％）を求めた。なお、発泡体側が鉄球が衝突する側となるように設置した。次に、該衝撃吸収率（％）を発泡シートの厚さ（μｍ）で割って、単位厚さ当たりの衝撃吸収率Ｒを求めた。なお、衝撃吸収性試験を実施できた実施例および比較例１，３は衝撃吸収試験後も銅箔と発泡体層は積層体構成を維持しており、接着信頼性は良好であった。

（熱拡散性試験）
断熱箱中に熱電対付きセラミックヒーターが設置された装置を用いて熱拡散性試験を行った。図３及び図４に示すように、セラミックヒーター１０３（表面の大きさ：横２０ｍｍ×縦４０ｍｍ）の上に、実施例又は比較例の積層体（比較例３は発泡体）１０４（横７５ｍｍ×縦４５ｍｍ）を、両面粘着テープ（商品名「Ｎｏ．５６０３」、日東電工社製、厚さ３０μｍ）１０２を用いて固定し（銅箔を有するものは銅箔側がヒーター側となるように設置）、発泡体層表面の中心位置の温度（表面温度）測定した。また、ヒーター出力を一定にして１０分間経過後のヒーター温度を測定した。

（銅密着力）
実施例４の場合：得られた発泡体（発泡シート；片面に剥離シートを積層）の一方の面に、粘着テープ（Ｎｏ.３１Ｂ、日東電工社製）を貼り合せた。これを２０ｍｍ×１００ｍｍの大きさに切断し、評価サンプルとした。剥離シートを剥がし、発泡体の他方の面を、２５℃で被着体である銅箔に貼り付け、５Ｋｇローラーを一往復させて圧着した。これを、８０℃で１日放置した後、取り出し、２時間室温で放置した後、剥離角度１８０°、引張速度３００ｍｍ／分の条件で剥離試験を実施し、粘着力（対銅箔接着力）（Ｎ／２０ｍｍ）を測定した。
実施例１３の場合：得られた積層体の発泡シート側に粘着テープ（Ｎｏ.３１Ｂ、日東電工社製）を貼り合せ、２０ｍｍ×１００ｍｍの大きさに切断し、評価サンプルとした。これを、８０℃で１日放置した後、取り出し、２時間室温で放置した後、銅箔側を両面テープでアクリル板に固定した。発泡シートを銅箔から剥離するように、剥離角度１８０°、引張速度３００ｍｍ／分の条件で剥離試験を実施し、粘着力（対銅箔接着力）（Ｎ／２０ｍｍ）を測定した。

１ 振り子型衝撃試験機（衝撃試験装置）
２ 試験片［発泡体層（発泡シート）又は積層体］
３ 保持部材
４ 衝撃負荷部材
５ 圧力センサー
１１ 固定治具
１２ 押さえ治具
１６ 圧力調整手段
２０ 支持柱
２１ アーム
２２ 支持棒（シャフト）の一端
２３ 支持棒（シャフト）
２４ 衝撃子
２５ 電磁石
２８ 支持板
ａ 振り上げ角度
１００ 発泡体層
１０１ 銅箔
１０２ 粘着テープ
１０３ セラミックヒーター
１０４ 試料（サンプル）

Claims (15)

1. 厚さが３０〜５００μｍであり、密度が０．２〜０．７ｇ／ｃｍ³、平均セル径が１０〜１５０μｍである発泡体で構成された発泡体層と、熱伝導率が２００Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導層とを有する積層体。
2. 前記発泡体の動的粘弾性測定における角振動数１ｒａｄ／ｓでの貯蔵弾性率と損失弾性率の比率である損失正接（ｔａｎδ）が−３０℃以上３０℃以下の範囲にピークトップを有する請求項１記載の積層体。
3. 前記発泡体における損失正接（ｔａｎδ）の−３０℃以上３０℃以下の範囲での最大値が、０．２以上である請求項１又は２に記載の積層体。
4. ２３℃環境下で引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎでの引張試験における発泡体の初期弾性率が５Ｎ／ｍｍ²以下である請求項１〜３の何れか１項に記載の積層体。
5. 振り子型衝撃試験機を用いた、積層体の衝撃吸収性試験（衝撃子の重さ９６ｇ、振り上げ角度３０°）において、下記式で定義される衝撃吸収率（％）を発泡体層の厚さ（μｍ）で割った値Ｒが０．１５以上である請求項１〜４の何れか１項に記載の積層体。
   衝撃吸収率（％）＝｛（Ｆ₀−Ｆ₁）／Ｆ₀｝×１００
   （上記式において、Ｆ₀は支持板のみに衝撃子を衝突させた時の衝撃力のことであり、Ｆ₁は支持板と前記積層体とからなる構造体の支持板上に衝撃子を衝突させた時の衝撃力のことである）
6. 前記熱伝導層の厚みが５μｍ以上である請求項１〜５の何れか１項に記載の積層体。
7. 前記熱伝導層が、グラファイトシートおよび金属箔からなる群より選択された少なくとも１種である請求項１〜６の何れか１項に記載の積層体。
8. 発泡体が、アクリル系ポリマー、ゴム、ウレタン系ポリマー、及びエチレン−酢酸ビニル共重合体からなる群より選択された少なくとも１種の樹脂材料で形成されている請求項１〜７の何れか１項に記載の積層体。
9. 発泡体が、エマルション樹脂組成物を機械的に発泡させる工程Ａを経て形成される請求項１〜８の何れか１項に記載の積層体。
10. 発泡体が、さらに、機械的に発泡させたエマルション樹脂組成物を基材上に塗工して乾燥する工程Ｂを経て形成される請求項９に記載の積層体。
11. 前記工程Ｂが、基材上に塗布した気泡含有エマルション樹脂組成物を５０℃以上１２５℃未満で乾燥する予備乾燥工程Ｂ１と、その後さらに１２５℃以上２００℃以下で乾燥する本乾燥工程Ｂ２を含んでいる請求項１０記載の積層体。
12. 発泡体層の片面又は両面に粘着剤層を介して又は介することなく熱伝導層が積層されている請求項１〜１１の何れか１項に記載の積層体。
13. 電気・電子機器用熱拡散衝撃吸収シートとして用いられる請求項１〜１２の何れか１項に記載の積層体。
14. 請求項１〜１３の何れか１項に記載の積層体が用いられている電気・電子機器。
15. 表示部材を備えた電気・電子機器であって、請求項１〜１３の何れか１項に記載の積層体が該電気又は電子機器の筐体と前記表示部材との間に挟持された構造を有する請求項１４記載の電気・電子機器。

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