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JP2015164082A - optical pickup device - Google Patents

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JP2015164082A
JP2015164082A JP2012141404A JP2012141404A JP2015164082A JP 2015164082 A JP2015164082 A JP 2015164082A JP 2012141404 A JP2012141404 A JP 2012141404A JP 2012141404 A JP2012141404 A JP 2012141404A JP 2015164082 A JP2015164082 A JP 2015164082A
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JP
Japan
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cover
motor
pickup device
optical pickup
housing
Prior art date
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Pending
Application number
JP2012141404A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
貴光 東野
Takamitsu Tono
貴光 東野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sanyo Electric Co Ltd
Sanyo Electronic Device Sales Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
Sanyo Optec Design Co Ltd
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Publication date
Application filed by Sanyo Electric Co Ltd, Sanyo Optec Design Co Ltd filed Critical Sanyo Electric Co Ltd
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Priority to PCT/JP2013/064703 priority patent/WO2013190953A1/en
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical pickup device that achieves reduction in the thickness of a whole device while housing an element with a thickness, and an optical disk drive including the optical pickup device.SOLUTION: An optical pickup device 10 includes: a housing 12; a motor 76 for moving an optical element housed in the housing 12; and a cover 56 for covering an open part of the housing 12 in an area in which the optical element is disposed. The cover 56 is provided with an aperture 60, and the motor 76 can be viewed from the aperture 60. A thin portion 56D obtained by thinning the cover 56 is provided at a position where the thin portion 56D overlaps with the motor 76, and therefore, the apex of the motor 76 is away from the cover 56.

Description

本発明は、光ピックアップ装置に関する。特に本発明は、ハウジングを被覆する被覆部が部分的に外側に突出する光ピックアップ装置に関する。   The present invention relates to an optical pickup device. In particular, the present invention relates to an optical pickup device in which a covering portion that covers a housing partially protrudes outward.

光ピックアップ装置は、発光素子から放射される所定の波長のレーザー光を光ディスクに照射し、光ディスクの情報記録層で反射したレーザー光を受光素子で検出する機能を備えている(特許文献1)。このことにより、光ディスクに対して、情報の読取動作または書込動作を行うことができる。   The optical pickup device has a function of irradiating an optical disc with laser light having a predetermined wavelength emitted from a light emitting element, and detecting the laser light reflected by the information recording layer of the optical disc with a light receiving element (Patent Document 1). Thus, an information reading operation or writing operation can be performed on the optical disc.

光ピックアップ装置では、金属や樹脂材料を射出成形したハウジングに、レーザー装置や受光素子等の光学素子が収納される。また、これらの光学素子と接続されたフレキシブル配線基板等はハウジングの主面に配置され、このフレキシブル配線基板は、ステンレス等の金属板から成る被覆板により被覆される。   In an optical pickup device, an optical element such as a laser device or a light receiving element is accommodated in a housing in which a metal or a resin material is injection-molded. A flexible wiring board connected to these optical elements is disposed on the main surface of the housing, and this flexible wiring board is covered with a cover plate made of a metal plate such as stainless steel.

特開2005−216436号公報JP 2005-216436 A

しかしながら、ノートパソコン等の小型化に伴い、その内部に収納される光ピックアップ装置にも更なる小型化が要求されており、特に厚みを薄くすることが要求されている。   However, along with the downsizing of notebook personal computers and the like, further downsizing of optical pickup devices housed therein is required, and in particular, it is required to reduce the thickness.

光ピックアップ装置の薄型化を達成する方法として、ハウジング自体を薄くすることが考えられる。しかしながら、ハウジングを薄くし過ぎると、光ピックアップ装置に内蔵される部品の一部が十分に収納されない問題が発生する。例えば、コリメータレンズを光路に沿って移動させる機構は、ハーフミラー等の他の素子と比較すると厚みを有する素子であり、この様な素子がハウジングから厚み方向の突出してしまう問題があった。   As a method for achieving a reduction in the thickness of the optical pickup device, it is conceivable to make the housing itself thin. However, if the housing is made too thin, there is a problem that some of the components built in the optical pickup device cannot be sufficiently stored. For example, the mechanism for moving the collimator lens along the optical path is an element having a thickness compared to other elements such as a half mirror, and there is a problem that such an element protrudes from the housing in the thickness direction.

本発明はこの様な問題点を鑑みて成されたものであり、本発明の目的は、厚みを有する素子を内蔵しつつ装置全体として薄型化が達成された光ピックアップ装置およびそれを備えた光ディスク装置を提供することにある。   The present invention has been made in view of such problems, and an object of the present invention is to provide an optical pickup device in which a thin device is achieved as a whole while incorporating an element having a thickness, and an optical disc including the same. To provide an apparatus.

本発明の光ピックアップ装置は、底部と、前記底部の周囲から連続する側壁と、前記底部と対向する開放部とを有するハウジングと、前記底部と前記側壁から成る配置領域に収納されて光学素子を移動させるモータと、前記ハウジングの前記開放部を被覆するカバーと、を備え、前記カバーから前記モータの少なくとも一部を露出させ、前記モータと重畳する部分で、前記カバーを内側から肉薄とした肉薄部を設けることを特徴とする。   The optical pickup device according to the present invention includes a housing having a bottom portion, a side wall continuous from the periphery of the bottom portion, an open portion facing the bottom portion, and an optical element housed in an arrangement region including the bottom portion and the side wall. A motor that moves, and a cover that covers the open portion of the housing, wherein at least a part of the motor is exposed from the cover, and the cover is thinned from the inside at a portion overlapping the motor. A portion is provided.

更に、本発明の光ピックアップ装置は、底部と、前記底部の周囲から連続する側壁と、前記底部と対向する開放部とを有するハウジングと、前記底部と前記側壁から成る配置領域に収納されて光学素子を移動させるモータと、前記ハウジングの前記開放部を被覆するカバーと、を備え、前記カバーから前記モータの少なくとも一部を露出させることを特徴とする。   Furthermore, the optical pickup device of the present invention is housed in an arrangement region composed of a bottom, a housing having a side wall continuous from the periphery of the bottom, and an open portion facing the bottom, and the bottom and the side wall. A motor that moves the element and a cover that covers the open portion of the housing are provided, and at least a part of the motor is exposed from the cover.

本発明では、ハウジングに収納される素子の中でも比較的厚い部品であるモーターをカバーから外部に露出させている。これにより、モータの外形寸法にある程度の公差が含まれたとしても、モーターがカバーと干渉することがなくなる。更に、カバーからモーターが外部に露出することにより、使用状況下にてモーターが駆動することで発生した熱が外部に露出され、モーターの過熱が抑制される。   In the present invention, the motor, which is a relatively thick component among the elements housed in the housing, is exposed to the outside from the cover. Thereby, even if a certain amount of tolerance is included in the outer dimensions of the motor, the motor does not interfere with the cover. Furthermore, by exposing the motor from the cover to the outside, heat generated by driving the motor under usage conditions is exposed to the outside, and overheating of the motor is suppressed.

本発明の光ピックアップ装置を示す図である。It is a figure which shows the optical pick-up apparatus of this invention. 本発明の光ピックアップ装置を示す図であり、(A)は使用状況下の光ピックアップ装置を示す平面図であり、(B)はその断面図である。It is a figure which shows the optical pick-up apparatus of this invention, (A) is a top view which shows the optical pick-up apparatus in use condition, (B) is the sectional drawing. 本発明の光ピックアップ装置を上方から見た斜視図である。It is the perspective view which looked at the optical pick-up apparatus of this invention from the upper direction. 本発明の光ピックアップ装置を示す図であり、(A)は光ピックアップ装置を下方から見た斜視図であり、(B)はカバーを外した状態を示す斜視図である。It is a figure which shows the optical pick-up apparatus of this invention, (A) is the perspective view which looked at the optical pick-up apparatus from the downward direction, (B) is the perspective view which shows the state which removed the cover. 本発明の光ピックアップ装置を示す図であり、(A)はカバーを外した状態を示す斜視図であり、(B)および(C)は断面図である。It is a figure which shows the optical pick-up apparatus of this invention, (A) is a perspective view which shows the state which removed the cover, (B) and (C) are sectional drawings. 本発明の光ピックアップ装置を示す図であり、(A)は斜視図であり、(B)はカバーを外した状態を示す斜視図である。It is a figure which shows the optical pick-up apparatus of this invention, (A) is a perspective view, (B) is a perspective view which shows the state which removed the cover. 本発明の光ピックアップ装置を示す図であり、(A)は斜視図であり、(B)および(C)は断面図である。It is a figure which shows the optical pick-up apparatus of this invention, (A) is a perspective view, (B) and (C) are sectional drawings. 本発明の光ピックアップ装置に用いられるカバーを示す図であり、(A)は斜視図であり、(B)から(G)はその製造方法を示す図である。It is a figure which shows the cover used for the optical pick-up apparatus of this invention, (A) is a perspective view, (B) to (G) is a figure which shows the manufacturing method. 本発明の光ピックアップ装置を示す図であり、(A)は光ピックアップ装置を部分的に示す斜視図であり、(B)および(C)は断面図である。It is a figure which shows the optical pick-up apparatus of this invention, (A) is a perspective view which shows an optical pick-up apparatus partially, (B) and (C) are sectional drawings.

<第1の実施の形態>
図1を参照して、本形態では、光ピックアップ装置の基本的な構成を説明する。
<First Embodiment>
With reference to FIG. 1, in this embodiment, a basic configuration of an optical pickup device will be described.

光ピックアップ装置10は、BD(Blu-ray Disc)、DVD(Digital Versatile Disk)またはCD(Compact Disk)規格のレーザー光を、光ディスク(情報記録媒体)の情報記録層に合焦させ、この情報記録層からの反射光を受光して電気信号に変換する機能を備えている。これにより、光ディスクの情報の読取動作または書込動作が行われる。ここで、光ピックアップ装置10は、必ずしも3種類の規格のレーザー光に対応する必要はなく、1つまたは2つの規格のレーザー光に対応しても良い。   The optical pickup device 10 focuses a laser beam of BD (Blu-ray Disc), DVD (Digital Versatile Disk) or CD (Compact Disk) standard on an information recording layer of an optical disc (information recording medium), and records the information. It has a function of receiving reflected light from the layer and converting it into an electrical signal. Thereby, the reading operation or writing operation of information on the optical disc is performed. Here, the optical pickup device 10 does not necessarily correspond to laser beams of three types of standards, and may correspond to laser beams of one or two standards.

光ピックアップ装置10は、ハウジングに内蔵された各種光学素子を備えている。光学素子としては、レーザ装置14、回折格子16、ハーフミラー22、1/4波長板24、コリメータレンズ26、対物レンズ40および光検出器18が図示されている。   The optical pickup device 10 includes various optical elements built in a housing. As the optical elements, a laser device 14, a diffraction grating 16, a half mirror 22, a quarter wavelength plate 24, a collimator lens 26, an objective lens 40, and a photodetector 18 are illustrated.

対物レンズ40はレンズホルダ32の上面に固着されており、このレンズホルダ32はワイヤを介して移動可能な状態で対物レンズ駆動装置28に保持されている。   The objective lens 40 is fixed to the upper surface of the lens holder 32, and this lens holder 32 is held by the objective lens driving device 28 so as to be movable via a wire.

レーザ装置14はレーザーダイオードを備え、このレーザーダイオードから上記した規格のレーザー光が放射される。具体的には、BDに適した青紫色(青色)波長帯395nm〜420nm(例えば405nmの波長)のレーザ光、DVDに適した赤色波長帯645nm〜675nm(例えば650nmの波長)のレーザ光、またはCDに適した赤外波長帯765nm〜805nm(例えば780nmの波長)のレーザ光が、レーザーダイオードから放射される。   The laser device 14 includes a laser diode, and the laser light of the above-described standard is emitted from the laser diode. Specifically, a laser beam having a blue-violet (blue) wavelength band 395 nm to 420 nm (for example, a wavelength of 405 nm) suitable for BD, a laser beam having a red wavelength band 645 nm to 675 nm (for example, a wavelength of 650 nm) suitable for DVD, or Laser light having an infrared wavelength band of 765 nm to 805 nm (for example, a wavelength of 780 nm) suitable for CD is emitted from the laser diode.

レーザ装置14から放射されたレーザー光は、回折格子16で0次光、+1次光、−1次光に分離されてハーフミラー22で反射された後に、1/4波長板24およびコリメータレンズ26を通過し、不図示の立ち上げミラーで反射されて対物レンズ40で光ディスクの情報記録層に合焦される。そして、光ディスクの情報記録層で反射した戻り光のレーザー光は、立ち上げミラー、コリメータレンズ26、1/4波長板24、ハーフミラー22を透過し、その後、光検出器18(PDIC)で検出される。光検出器18で検出された信号に基づいて、レンズホルダ32のコイルに制御信号が供給される。この結果、フォーカス制御、トラッキング制御及びラジアルチルト制御が行われる。   The laser light emitted from the laser device 14 is separated into 0th order light, + 1st order light, and −1st order light by the diffraction grating 16 and reflected by the half mirror 22, and then the quarter wavelength plate 24 and the collimator lens 26. Is reflected by a rising mirror (not shown) and focused on the information recording layer of the optical disc by the objective lens 40. Then, the return laser beam reflected by the information recording layer of the optical disk passes through the rising mirror, the collimator lens 26, the quarter wavelength plate 24, and the half mirror 22, and then detected by the photodetector 18 (PDIC). Is done. A control signal is supplied to the coil of the lens holder 32 based on the signal detected by the photodetector 18. As a result, focus control, tracking control, and radial tilt control are performed.

<第2の実施の形態>
本形態では、図2から図5を参照して、粉塵の装置内部への侵入を抑制するための構成を説明する。
<Second Embodiment>
In the present embodiment, a configuration for suppressing intrusion of dust into the apparatus will be described with reference to FIGS. 2 to 5.

図2を参照して、本形態の概要を説明する。図2(A)は光ディス装置の内部で光ピックアップ装置が稼働する状態を上方から見た平面図であり、図2(B)はその断面図である。   The outline of this embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 2A is a plan view of the state in which the optical pickup device operates within the optical disc device as viewed from above, and FIG. 2B is a cross-sectional view thereof.

図2(A)を参照して、光ディスク20の情報の読出しまたは書き込みを行う際には、ターンテーブルにより所定の速度で回転される光ディスク20に対して、その下方に配置された光ピックアップ装置10から、所定の波長のレーザー光が照射される。   Referring to FIG. 2A, when reading or writing information on optical disc 20, optical pickup device 10 disposed below optical disc 20 rotated at a predetermined speed by a turntable. Then, laser light having a predetermined wavelength is irradiated.

この時、筐体内部で光ディスク20が高速で回転することにより、空気の流れ(気流30)が発生する。この気流30の方向は、光ディスク20の回転方向と同じであり、紙面上では時計回りとなっている。ここで、光ディスクの筐体内部の空気には粉塵が存在するので、気流30も粉塵(ホコリ、タバコの煙など)を含むことになる。   At this time, an optical flow (airflow 30) is generated by the optical disk 20 rotating at a high speed inside the housing. The direction of the airflow 30 is the same as the direction of rotation of the optical disc 20, and is clockwise on the paper. Here, since dust is present in the air inside the housing of the optical disk, the airflow 30 also includes dust (dust, cigarette smoke, etc.).

図2(B)を参照して、上記した気流30の一部は、光ピックアップ装置10に向かって進行する。上記したように、光ピックアップ装置10の内部空間は完全には密閉されていないので、気流30に光ピックアップ装置10が晒されると、気流30に含まれる粉塵が光ピックアップ装置10の内部空間に侵入する。従って、何ら対策を施さなければ、光ピックアップ装置10の内部に侵入した粉塵が光学素子に付着してしまい、光ピックアップ装置10の特性を劣化させる恐れが有る。   With reference to FIG. 2B, a part of the above-described airflow 30 travels toward the optical pickup device 10. As described above, since the internal space of the optical pickup device 10 is not completely sealed, when the optical pickup device 10 is exposed to the airflow 30, dust contained in the airflow 30 enters the internal space of the optical pickup device 10. To do. Therefore, if no measures are taken, dust that has entered the optical pickup device 10 adheres to the optical element, which may deteriorate the characteristics of the optical pickup device 10.

そこで本形態では、光ピックアップ装置10の一部を貫通する貫通領域42、44を設け、気流30が貫通領域42、44を通過するようにしている。これにより、光ピックアップ装置10に向かって流れる気流30の大部分が貫通領域42、44を経由して流れる。   Therefore, in this embodiment, penetrating regions 42 and 44 penetrating a part of the optical pickup device 10 are provided so that the airflow 30 passes through the penetrating regions 42 and 44. As a result, most of the airflow 30 flowing toward the optical pickup device 10 flows through the through regions 42 and 44.

ここで、図4に示すように、ハウジング12の開放部は、カバー56により、閉じられている。ハウジング12自体に凹凸がある点、カバー56の平坦性等から、完全に密閉できないが、その隙間は、比較的少ない。この状態で、図2(B)の様に、積極的に、カバーからハウジングの底まで貫通する領域が設けられるため、前記隙間に入ろうとする粉塵は、その気流の浸入する抵抗分から、貫通領域44の方に流れる傾向を示す。   Here, as shown in FIG. 4, the open portion of the housing 12 is closed by a cover 56. Although the housing 12 itself has unevenness and the flatness of the cover 56, etc., it cannot be completely sealed, but the gap is relatively small. In this state, as shown in FIG. 2 (B), since a region that actively penetrates from the cover to the bottom of the housing is provided, the dust that tries to enter the gap is reduced from the amount of resistance that the air current enters to the penetration region. The tendency which flows toward 44 is shown.

よって、光ピックアップ装置10の他の部分に、光ピックアップ装置10の内部と外部とを連通させる微小な開口部が存在しても、この開口部から装置内部に侵入する気流30の量が少なくなる。従って、使用状況下に於いて光ピックアップ装置10の内部に侵入する粉塵の量が低減される。   Therefore, even if there is a minute opening in the other part of the optical pickup device 10 that allows the inside and outside of the optical pickup device 10 to communicate with each other, the amount of the airflow 30 that enters the inside of the device from this opening is reduced. . Accordingly, the amount of dust entering the inside of the optical pickup device 10 under use conditions is reduced.

また、本形態では、光ピックアップ装置10の中央部付近に、素子配置領域46を設け、この素子配置領域46を挟む位置に貫通領域42、44を設けている。ここで、素子配置領域46とは、図1に示す回折格子16、ハーフミラー22、1/4波長板24、コリメータレンズ26等が配置される領域である。   In this embodiment, an element arrangement region 46 is provided near the center of the optical pickup device 10, and the through regions 42 and 44 are provided at positions sandwiching the element arrangement region 46. Here, the element arrangement region 46 is a region where the diffraction grating 16, the half mirror 22, the quarter wavelength plate 24, the collimator lens 26, and the like shown in FIG. 1 are arranged.

別の表現をすると、これら粉塵により光学的影響を受ける素子は、できるだけハウジング12の中央に設けている。そして図4で説明すれば、その周囲に、粉塵に影響しない部品が配置されている。よってモータ76が設置された所のハウジングエリア、配線基板53が延在されたハウジングエリア、挿通部36の近傍、係合部の近傍は、貫通領域の設置場所として好適である。尚、図4(B)では、配線基板53は、ハウジング12の底に対して、平置きであるため、フレキシブルシートに塞がれるような貫通孔は、好ましくない。   In other words, the element that is optically affected by the dust is provided in the center of the housing 12 as much as possible. And if it demonstrates in FIG. 4, the components which do not influence dust will be arrange | positioned in the circumference | surroundings. Therefore, the housing area where the motor 76 is installed, the housing area where the wiring board 53 extends, the vicinity of the insertion portion 36, and the vicinity of the engaging portion are suitable as the installation location of the penetration region. In FIG. 4B, since the wiring board 53 is placed flat with respect to the bottom of the housing 12, a through-hole that is blocked by the flexible sheet is not preferable.

図2の構造では、光ピックアップ装置10の両端付近から気流30がほぼ均等に光ディスク20側に抜けるので、中央の素子配置領域46に侵入する気流30が両側から吸い出される。よって、粉塵の侵入を抑制する効果が大きくなる。   In the structure of FIG. 2, the airflow 30 almost uniformly flows from the vicinity of both ends of the optical pickup device 10 to the optical disc 20 side, so that the airflow 30 entering the central element arrangement region 46 is sucked out from both sides. Therefore, the effect which suppresses the penetration | invasion of dust becomes large.

図3を参照して、光ピックアップ装置10の具体的な構成を説明する。光ピックアップ装置10では、光学素子が内蔵されるハウジング12の上面(底面)に、対物レンズ駆動装置28および回路基板50が備えられている。   A specific configuration of the optical pickup device 10 will be described with reference to FIG. In the optical pickup device 10, an objective lens driving device 28 and a circuit board 50 are provided on the upper surface (bottom surface) of the housing 12 in which the optical element is built.

対物レンズ駆動装置28は、上記したように、対物レンズ40を保持するレンズホルダ32が移動可能に保持されている。また、レンズホルダ32が露出する部分を除外して、対物レンズ駆動装置28はカバー38により被覆されている。ここで、カバー38は、ステンレス等から成る薄い金属板を所定形状に曲折加工して成形されている。カバー38の一部分を開口した開口部39が設けられており、この開口部39は上記した貫通領域42の一部を構成している。図5(B)を参照して後述するが、開口部58の下方でハウジング12を貫通する貫通部55が設けられており、これにより装置全体を貫通する貫通領域が形成されている。   As described above, in the objective lens driving device 28, the lens holder 32 that holds the objective lens 40 is movably held. Further, the objective lens driving device 28 is covered with a cover 38 except for a portion where the lens holder 32 is exposed. Here, the cover 38 is formed by bending a thin metal plate made of stainless steel or the like into a predetermined shape. An opening 39 that opens a part of the cover 38 is provided, and this opening 39 constitutes a part of the above-described through region 42. As will be described later with reference to FIG. 5B, a through portion 55 that penetrates the housing 12 is provided below the opening 58, thereby forming a through region that penetrates the entire apparatus.

ここで、ハウジング12は、実線で示す外形が底面となり、紙面に対して裏側に向かい、前記外形から側壁が延在され、裏側に開放部を有するBOXをなす。また底面と側壁で実装エリアをなし、前記底面または前記側壁と、前記底面または前記側壁から延在される区画壁とで光学素子やモータ等の実装エリアを構成する。   Here, the housing 12 forms a BOX having an outer shape indicated by a solid line as a bottom surface, facing toward the back side with respect to the paper surface, a side wall extending from the outer shape, and an open portion on the back side. The bottom surface and the side wall form a mounting area, and the bottom surface or the side wall and the partition wall extending from the bottom surface or the side wall constitute a mounting area for an optical element, a motor, or the like.

更に、ハウジング12の紙面上における左右端部には、挿通部36と係合部34が設けられている。挿通部36の両端上部には平坦面48A、48Bが設けられており、係合部34の上部には平坦面48Cが設けられている。これらの平坦面は、ハウジング12に内蔵されたハーフミラー等の光学素子の位置確認や位置調整を行うために用いられる。具体的には、平坦面48A、48B、48Cを、調整治具の基準面に当接させることで、位置確認を行う際のハウジング12の位置決めを行う。   Further, an insertion portion 36 and an engagement portion 34 are provided at the left and right ends of the housing 12 on the paper surface. Flat surfaces 48 </ b> A and 48 </ b> B are provided at the upper ends of both ends of the insertion portion 36, and flat surfaces 48 </ b> C are provided at the upper portion of the engaging portion 34. These flat surfaces are used for checking the position and adjusting the position of an optical element such as a half mirror built in the housing 12. Specifically, the flat surfaces 48A, 48B, and 48C are brought into contact with the reference surface of the adjustment jig, thereby positioning the housing 12 when performing position confirmation.

ハウジング12の上面には、ガラスエポキシ等の絶縁基板から成る回路基板50が配置されている。図示されていないが、回路基板50の上面には、チップ抵抗やチップコンデンサ等の回路素子や外部との接続に用いられるコネクタ等が配置される。   A circuit board 50 made of an insulating substrate such as glass epoxy is disposed on the upper surface of the housing 12. Although not shown, circuit elements such as chip resistors and chip capacitors, connectors used for connection to the outside, and the like are disposed on the upper surface of the circuit board 50.

ハウジング12の上面(底面)の一部を貫通して貫通部54が設けられており、この貫通部54を経由してハウジング12の内部空間から、ハウジング12の上面まで配線基板52が配置されている。配線基板52は、フレキシブルシート等の柔軟性を有する薄い基板である。配線基板52の一端はハウジングに内蔵されたモータに接続され、他端は回路基板50に接続される。この配線基板53は、図4(B)の様に平置きではなく、貫通部54内の一側面に近接するように設けられている。図3では、面が見える側壁に近接して配置されるため、対向の側面とフレキシブルシートとの間には、一定のスペースが配置される。本形態では、貫通部54は、ハウジング12を貫通して気流を逃がす経路としても機能しており、この事項は図5(C)を参照して後述する。   A through portion 54 is provided through a part of the upper surface (bottom surface) of the housing 12, and the wiring board 52 is disposed from the inner space of the housing 12 to the upper surface of the housing 12 via the through portion 54. Yes. The wiring board 52 is a thin board having flexibility such as a flexible sheet. One end of the wiring board 52 is connected to a motor built in the housing, and the other end is connected to the circuit board 50. The wiring board 53 is not placed flat as shown in FIG. 4B, but is provided so as to be close to one side surface in the through portion 54. In FIG. 3, since it arrange | positions close to the side wall which can see a surface, a fixed space is arrange | positioned between an opposing side surface and a flexible sheet. In this embodiment, the penetrating portion 54 also functions as a path through which the airflow is released through the housing 12, and this matter will be described later with reference to FIG.

また、上記した構成の光ピックアップ装置10が筐体に収納されることで光ディスク装置が構成される。光ディスク装置の内部では、係合部34にガイド軸が係合され、挿通部36には他のガイド軸が係合され、これらのガイド軸に沿って光ピックアップ装置10は移動して、光ディスクの情報の読み取りまたは書き込みを行う。   Further, the optical pickup device 10 having the above-described configuration is housed in a housing to constitute an optical disc device. Inside the optical disk device, a guide shaft is engaged with the engaging portion 34, another guide shaft is engaged with the insertion portion 36, and the optical pickup device 10 moves along these guide shafts, so that Read or write information.

図4(A)は、図3に示す光ピックアップ装置10を右側から左側に180度回転し、表裏逆転させた状態を示す斜視図である。図4(B)はその状態でカバー56を外した光ピックアップ装置を示す斜視図である。   FIG. 4A is a perspective view showing a state in which the optical pickup device 10 shown in FIG. 3 is rotated 180 degrees from the right side to the left side and reversed upside down. FIG. 4B is a perspective view showing the optical pickup device with the cover 56 removed in that state.

図4(A)を参照して、ハウジング12の裏面の開放部はカバー56により被覆されている。カバー56は、例えば、厚さが0.4mm程度のステンレス、鉄等の金属板を所定形状に曲折加工して形成され、ネジ等の締結手段によりハウジング12に備えられている。ハウジング12に備えられる素子の大部分はカバー56で被覆される。一方、レーザ装置14および光検出器18は、カバー56に被覆されずに、ハウジング12の側壁に外側から備えられている。   With reference to FIG. 4A, the open portion of the back surface of the housing 12 is covered with a cover 56. The cover 56 is formed, for example, by bending a metal plate such as stainless steel or iron having a thickness of about 0.4 mm into a predetermined shape, and is provided in the housing 12 by fastening means such as screws. Most of the elements provided in the housing 12 are covered with a cover 56. On the other hand, the laser device 14 and the photodetector 18 are provided on the side wall of the housing 12 from the outside without being covered with the cover 56.

本形態では、カバー56の一部を除去して開口部58、60を設けている。開口部58、60は、気流が通過する流路として機能する。   In this embodiment, a part of the cover 56 is removed to provide openings 58 and 60. The openings 58 and 60 function as a flow path through which the airflow passes.

開口部58は、カバー56を部分的に除去したスリットの部位である。開口部58は、図4(B)を参照して、後述する貫通部55と平面視で重畳する位置に設けられている。   The opening 58 is a portion of the slit from which the cover 56 is partially removed. With reference to FIG. 4B, the opening 58 is provided at a position overlapping with a through-hole 55 described later in plan view.

開口部60は、カバー56の一部を切り欠いた部位である。具体的には、カバー56の外周辺部は、大部分がハウジング12の側壁と当接している。そして、カバー56の周辺部の一部分を切り欠いて開口部60を設け、この開口部60を介してハウジング12の内部空間と外部とを連通させている。即ち、開口部60は、カバー56とハウジング12の側壁部との間隙として設けられる。   The opening 60 is a part where a part of the cover 56 is cut out. Specifically, most of the outer peripheral portion of the cover 56 is in contact with the side wall of the housing 12. A part of the periphery of the cover 56 is cut away to provide an opening 60, and the internal space of the housing 12 communicates with the outside through the opening 60. That is, the opening 60 is provided as a gap between the cover 56 and the side wall of the housing 12.

また、カバー56の一部を部分的に外側に突出させた突出領域80を設け、この突出領域80に沿ってスリット82A、82Bを配置している。この事項は、図7を参照して後述する。   Further, a projecting region 80 in which a part of the cover 56 is partially projected outward is provided, and slits 82 </ b> A and 82 </ b> B are arranged along the projecting region 80. This matter will be described later with reference to FIG.

図4(B)を参照して、本形態のハウジング12は、外形形状を成す底部(底面)62と、底部の外周縁部から厚み方向に突出する側壁64と、側壁64で囲まれる領域で底部62または側壁64から厚み方向に突出する区画壁66とを有している。上記した光学素子は、側壁64で囲まれた領域に配置される。   Referring to FIG. 4B, the housing 12 of this embodiment is a region surrounded by a bottom portion (bottom surface) 62 having an outer shape, a side wall 64 projecting in the thickness direction from the outer peripheral edge of the bottom portion, and a side wall 64. It has the partition wall 66 which protrudes from the bottom part 62 or the side wall 64 in the thickness direction. The optical element described above is arranged in a region surrounded by the side wall 64.

本形態では、ハウジング12の底部62を貫通した貫通部55が設けられている。具体的には、区画壁66の外側近傍で底部62に貫通部55を設けている。この貫通部55は主に2つの機能を有する。   In this embodiment, a penetrating portion 55 that penetrates the bottom portion 62 of the housing 12 is provided. Specifically, a through portion 55 is provided in the bottom portion 62 near the outside of the partition wall 66. The through portion 55 mainly has two functions.

貫通部55の第1の機能は、紙面上にて、配線基板53を底部62の下側から上側に経由させる通路である。具体的には、配線基板53の一端は、図3に示す対物レンズ駆動装置28と接続され、他端は回路基板50と接続される。   The first function of the penetrating portion 55 is a passage through which the wiring board 53 passes from the lower side to the upper side on the paper surface. Specifically, one end of the wiring board 53 is connected to the objective lens driving device 28 shown in FIG. 3 and the other end is connected to the circuit board 50.

貫通部55の第2の機能は、気流の通路である。具体的には、ハウジング12の底部62を貫通する貫通部55は、図4(A)に示した開口部58と重畳して配置されている。よって、光ピックアップ装置10を厚み方向に流れる気流が、貫通部55および開口部58から成る貫通領域を通過するように成る。これにより、上記したように、素子配置領域46に侵入する気流が少なくなり、防塵性が向上される。   The second function of the penetrating portion 55 is an airflow passage. Specifically, the penetrating portion 55 that penetrates the bottom portion 62 of the housing 12 is disposed so as to overlap with the opening 58 shown in FIG. Therefore, the airflow flowing in the thickness direction through the optical pickup device 10 passes through the penetrating region composed of the penetrating portion 55 and the opening 58. Thereby, as described above, the airflow entering the element arrangement region 46 is reduced, and the dustproofness is improved.

また、本形態では、貫通部55が設けられた領域は、区画壁66で、素子配置領域46と区画されている。具体的には、図4(B)を参照して、貫通部55の直近には区画壁66が設けられており、これにより、貫通部55が設けられる領域は、コリメータレンズ26等が配置される素子配置領域46と区画されている。従って、粉塵を含む気流が貫通部55から光ピックアップ装置10の内部に侵入しても、侵入した気流は貫通部55が設けられた領域のみに進入し、素子配置領域46には進入しない。よって、貫通部55から気流が侵入することで、光学素子に粉塵に悪影響が及ぶことはない。   In this embodiment, the region where the penetrating portion 55 is provided is partitioned from the element placement region 46 by a partition wall 66. Specifically, with reference to FIG. 4B, a partition wall 66 is provided in the immediate vicinity of the penetrating portion 55, whereby the collimator lens 26 and the like are disposed in the region where the penetrating portion 55 is provided. It is partitioned from an element arrangement region 46. Therefore, even if an air flow including dust enters the inside of the optical pickup device 10 from the penetration portion 55, the entered air flow enters only the region where the penetration portion 55 is provided, and does not enter the element arrangement region 46. Therefore, when the air current enters from the penetrating portion 55, the optical element is not adversely affected by the dust.

また、図示はされていないが、図4(A)に示す開口部60と重畳する位置で、底部62を部分的に貫通した他の貫通部が設けられている。この底部は、モータ76と接続される配線基板53が配置され、更に、気流が通過する貫通領域としても機能する。この事項は、図5(C)を参照して後述する。   In addition, although not shown, another penetrating portion that partially penetrates the bottom 62 is provided at a position overlapping the opening 60 shown in FIG. The bottom portion is provided with a wiring board 53 connected to the motor 76, and further functions as a through region through which airflow passes. This matter will be described later with reference to FIG.

ここで、図面上では、モータ76の近傍で貫通部が設けられる領域と、光学素子が配置される領域との間には、上記した区画壁66は設けられていない。また、この領域同士の間に、コリメータレンズを移動させるためのガイド軸等の部品を配置し、この部品を区画壁の替りとして用いても良い。   Here, in the drawing, the partition wall 66 described above is not provided between the region where the penetrating portion is provided near the motor 76 and the region where the optical element is arranged. Further, a part such as a guide shaft for moving the collimator lens may be disposed between the regions, and the part may be used as a partition wall.

図5を参照して、上記した貫通部等を更に説明する。図5(A)は光ピックアップ装置10を示す斜視図であり、図5(B)は図5(A)のB−B’線での断面図であり、図5(C)は図5(A)のC−C’線での断面図である。   With reference to FIG. 5, the above-described through portion and the like will be further described. 5A is a perspective view showing the optical pickup device 10, FIG. 5B is a cross-sectional view taken along the line BB ′ of FIG. 5A, and FIG. It is sectional drawing in the CC 'line | wire of A).

図5(B)を参照して、カバー56に設けられる開口部58、ハウジング12の底部に設けられる貫通部55およびカバー38に設けられる開口部39は、対応して設けられている。そして、これらにより、光ピックアップ装置10の厚み方向に気流を通過させる貫通領域42が形成されている。   With reference to FIG. 5 (B), the opening 58 provided in the cover 56, the penetration part 55 provided in the bottom part of the housing 12, and the opening 39 provided in the cover 38 are provided correspondingly. Thus, a penetrating region 42 that allows airflow to pass in the thickness direction of the optical pickup device 10 is formed.

ここで、開口部58、貫通部55および開口部39は、厚み方向に少なくとも一部が重畳するように配置されても良いし、重畳しなくても良い。即ち、開口部58から侵入した気流が、貫通部55を通過して、開口部39から外部に放出されれば良い。この図では、気流の進行方向を白抜きの矢印で示している。   Here, the opening part 58, the penetration part 55, and the opening part 39 may be arrange | positioned so that at least one part may overlap in the thickness direction, and does not need to overlap. That is, the airflow that has entered from the opening 58 may pass through the through portion 55 and be released to the outside from the opening 39. In this figure, the advancing direction of the air current is indicated by a white arrow.

また、上記したように、貫通部55は配線基板53が引き回される経路でもある。具体的には、ハウジング12の下面に配置された対物レンズ駆動装置28の支持基板78に、配線基板53の一端が電気的に接続される。そして、配線基板53の他端は、貫通部55を経由して引き回され、回路基板50(図5(A)参照)と接続される。また、配線基板53と貫通部55との間にはスペースが存在しているので、このスペースを経由して気流は通過する。   Further, as described above, the through portion 55 is also a path through which the wiring substrate 53 is routed. Specifically, one end of the wiring substrate 53 is electrically connected to the support substrate 78 of the objective lens driving device 28 disposed on the lower surface of the housing 12. The other end of the wiring board 53 is routed through the through portion 55 and connected to the circuit board 50 (see FIG. 5A). In addition, since there is a space between the wiring board 53 and the penetrating portion 55, the airflow passes through this space.

ここで、上記した気流が流入する空間と素子配置領域46とは、区画壁66が存在している。区画壁66は底部62と一体的に上方に突出しており、その上端はカバー56に当接している。よって、気流が流入する空間と素子配置領域46とは、区画壁66により分離されているので、気流に含まれる粉塵は素子配置領域46には流入しない。   Here, a partition wall 66 exists between the space into which the airflow flows and the element arrangement region 46. The partition wall 66 protrudes upward integrally with the bottom 62, and the upper end thereof is in contact with the cover 56. Therefore, since the space into which the airflow flows and the element arrangement region 46 are separated by the partition wall 66, the dust contained in the airflow does not flow into the element arrangement region 46.

また、上記した気流は、対物レンズ駆動装置28が内蔵されるカバー38の内部にも流入する。しかしながら、カバー38に流入した気流は開口部39から即座に外部に放出されるので、気流に含まれる粉塵が、対物レンズ駆動装置28が備える対物レンズに与える悪影響は小さい。   The above-described airflow also flows into the cover 38 in which the objective lens driving device 28 is built. However, since the airflow flowing into the cover 38 is immediately discharged to the outside from the opening 39, the adverse effect of dust contained in the airflow on the objective lens included in the objective lens driving device 28 is small.

図5(C)を参照して、カバー56の開口部60と、ハウジングの貫通部54が対応して設けられることで気流が通過する貫通領域44が設けられている。よって、開口部60から侵入した気流は、ハウジング12の内部空間に侵入した後に、貫通部54を経由して外部に放出される。   With reference to FIG.5 (C), the penetration part 44 which an airflow passes is provided by providing the opening part 60 of the cover 56, and the penetration part 54 of a housing correspondingly. Therefore, the airflow that has entered through the opening 60 enters the internal space of the housing 12, and then is released to the outside through the through portion 54.

更に本形態では、モータ76により装置内部の空気が暖められるが、暖められた空気は貫通領域44を経由して外部に放出される。   Further, in the present embodiment, the air inside the apparatus is warmed by the motor 76, but the warmed air is discharged to the outside via the penetrating region 44.

ここで、貫通部54は配線基板52が引き回される経路としても機能している。具体的には、配線基板52の一端はモータ76と接続され、貫通部54を経由してハウジング12の外側に引き回され、他端は回路基板50と接続される。また、開口部60から気流が浸入する空間にはモータ76や送り軸74が配置されているが、これらの部品はレンズ等の光学部品等とは異なり粉塵による悪影響は小さい。   Here, the penetrating portion 54 also functions as a path through which the wiring substrate 52 is routed. Specifically, one end of the wiring board 52 is connected to the motor 76, is routed to the outside of the housing 12 through the through portion 54, and the other end is connected to the circuit board 50. In addition, a motor 76 and a feed shaft 74 are disposed in a space where airflow enters from the opening 60, but these components are less affected by dust unlike optical components such as lenses.

更に、配線基板52と貫通部54との間にはスペースが形成されているので、このスペースを気流は通過するように成る。   Furthermore, since a space is formed between the wiring board 52 and the through portion 54, the airflow passes through this space.

上記説明では、光学素子が配置される素子配置領域46を挟むように2つの貫通領域42、44を配置したが、貫通領域の個数や位置は任意で良い。即ち、1つあるいは3つ以上の貫通領域が光ピックアップ装置10に設けられても良い。更には、光ピックアップ装置10の中央部付近に貫通領域が配置されても良い。   In the above description, the two through regions 42 and 44 are arranged so as to sandwich the element arrangement region 46 where the optical element is arranged, but the number and position of the through regions may be arbitrary. That is, one or three or more through regions may be provided in the optical pickup device 10. Furthermore, a through region may be disposed near the center of the optical pickup device 10.

<第3の実施の形態>
本形態の光ピックアップ装置10は、上記したものと基本的には同様であり、カバー56に突出領域およびスリット82A、82Bが設けられている点を特徴とする。
<Third Embodiment>
The optical pickup device 10 of the present embodiment is basically the same as that described above, and is characterized in that the cover 56 is provided with protruding regions and slits 82A and 82B.

図6(A)は光ピックアップ装置10を示す斜視図であり、図6(B)はカバー56を外した光ピックアップ装置を示す斜視図である。   6A is a perspective view showing the optical pickup device 10, and FIG. 6B is a perspective view showing the optical pickup device with the cover 56 removed.

図6(A)を参照して、カバー56の一部を、外側(紙面に対して手前)に突出させて、平面視で四角形形状の突出領域80が設けられている。更に、突出領域80の対向する側辺に沿って、カバー56を除去したスリット82A、82Bが設けられている。   With reference to FIG. 6A, a part of the cover 56 is protruded to the outside (front side with respect to the paper surface), and a quadrangular protruding region 80 is provided in plan view. Furthermore, slits 82 </ b> A and 82 </ b> B from which the cover 56 is removed are provided along the opposite sides of the protruding region 80.

突出領域80は、ハウジング12に内蔵される素子の中でも、比較的厚みを有する素子が配置される領域に対応して設けられる。本形態では、コリメータレンズを保持するホルダが最も厚い素子であるので、このホルダが移動する範囲に対応して、突出領域80が設けられている。   The protruding region 80 is provided corresponding to a region where an element having a relatively thickness among the elements incorporated in the housing 12 is disposed. In this embodiment, since the holder that holds the collimator lens is the thickest element, the protruding region 80 is provided corresponding to the range in which the holder moves.

図6(B)を参照して、コリメータレンズ26を移動させる機構について説明する。コリメータレンズ26はレーザー光の光路に沿って移動可能に配置されている。具体的には、コリメータレンズ26は、ホルダ68により保持されている。そして、ガイド軸70はホルダ68に係合し、ガイド軸72はホルダに挿通されている。また、ホルダ68の端部は、送り軸74の送り溝に接触しており、モータ76により送り軸74が回転することで、ホルダ68はガイド軸70、72に沿って移動する。   A mechanism for moving the collimator lens 26 will be described with reference to FIG. The collimator lens 26 is arranged so as to be movable along the optical path of the laser beam. Specifically, the collimator lens 26 is held by a holder 68. The guide shaft 70 engages with the holder 68, and the guide shaft 72 is inserted through the holder. The end of the holder 68 is in contact with the feed groove of the feed shaft 74, and the holder 68 moves along the guide shafts 70 and 72 when the feed shaft 74 is rotated by the motor 76.

本形態により、突出領域80を設けることにより、光ピックアップ装置10全体を薄型としても、ホルダ68がカバー56に接触しないという効果が得られる。更に、スリット82A、82Bを設けることにより、後述するように、突出領域80を形成するためのプレス加工(絞り加工)が可能となる。更には、スリット82A、82Bを経由して外部から、ホルダ68が視認可能であるので、ホルダ68の位置確認を行うことができる。   By providing the protruding region 80 according to this embodiment, the effect that the holder 68 does not contact the cover 56 can be obtained even if the entire optical pickup device 10 is thin. Furthermore, by providing the slits 82A and 82B, as will be described later, press working (drawing) for forming the protruding region 80 is possible. Furthermore, since the holder 68 can be visually recognized from the outside via the slits 82A and 82B, the position of the holder 68 can be confirmed.

図7を参照して、突出領域80とホルダ68との関連構成を具体的に説明する。図7(A)は光ピックアップ装置10を示す斜視図であり、図7(B)は図7(A)のB−B’線における断面図であり、図7(C)は図7(A)のC−C’線での断面図である。   With reference to FIG. 7, the related structure of the protrusion area | region 80 and the holder 68 is demonstrated concretely. 7A is a perspective view showing the optical pickup device 10, FIG. 7B is a sectional view taken along line BB ′ of FIG. 7A, and FIG. 7C is FIG. Is a cross-sectional view taken along the line CC ′ of FIG.

図7(B)を参照して、プレス加工が施された突出領域80は、カバー56の他の領域よりも上方に突出している。即ち、突出領域80の上面は、カバー56の他の領域の上面よりも上方に配置されている。   With reference to FIG. 7B, the projecting region 80 subjected to the press working projects upward from the other regions of the cover 56. That is, the upper surface of the protruding region 80 is disposed above the upper surface of the other region of the cover 56.

更に本形態では、突出領域80に対して絞り加工を行なっている。これにより、突出領域80の厚みは薄くなる。例えば、突出領域80の厚みを0.2mmとし、他の領域のカバー56の厚みを0.4mmとする。これにより、突出領域80の下方の空間の厚みを確保し、更に、突出領域80の上方への突出が抑制される。単にプレス加工を施すことにより突出領域80を成形したら、突出領域80の上方への突出量が大きくなり、光ピックアップ装置10全体の薄型化を阻害してしまう。本形態では、絞り加工により突出領域80の厚みを、カバー56の他の領域よりも薄くすることで、突出領域80の突出を抑えて、薄型化に寄与している。   Furthermore, in this embodiment, the drawing process is performed on the protruding region 80. Thereby, the thickness of the protrusion area | region 80 becomes thin. For example, the thickness of the protruding region 80 is 0.2 mm, and the thickness of the cover 56 in the other region is 0.4 mm. Thereby, the thickness of the space below the protrusion area | region 80 is ensured, and also the protrusion above the protrusion area | region 80 is suppressed. If the projecting region 80 is formed simply by pressing, the amount of projecting upward of the projecting region 80 becomes large, and the overall thickness of the optical pickup device 10 is hindered. In this embodiment, the thickness of the projecting region 80 is made thinner than the other regions of the cover 56 by drawing, thereby suppressing the projecting of the projecting region 80 and contributing to a reduction in thickness.

本形態では、ホルダ68は突出領域80の下方に配置されている。具体的には、コリメータレンズ26が固定される部分のホルダ68が突出領域80の下方に配置される。そして、ホルダ68の上端部は突出領域80の下面から離間している。よって、ホルダ68が使用中に移動したとしても、ホルダ68が突出領域80に接触して移動が阻害されることはない。   In this embodiment, the holder 68 is disposed below the protruding region 80. Specifically, the holder 68 of the portion to which the collimator lens 26 is fixed is disposed below the protruding region 80. The upper end portion of the holder 68 is separated from the lower surface of the protruding region 80. Therefore, even if the holder 68 moves during use, the holder 68 does not come into contact with the protruding region 80 and the movement is not hindered.

ガイド軸70、72が挿通あるいは係合される部分のホルダ68が、突出領域80の側方に配置されている。また、ホルダ68の左右端部付近は、スリット82A、82Bから露出しており、外部からこの部分は視認可能な状態と成っている。   A portion of the holder 68 into which the guide shafts 70 and 72 are inserted or engaged is disposed on the side of the protruding region 80. Further, the vicinity of the left and right end portions of the holder 68 is exposed from the slits 82A and 82B, and this portion is visible from the outside.

図7(C)を参照して、突出領域80は、ホルダ68の可動領域全体に渡って設けられている。即ち、突出領域80の幅は、ホルダ68の可動領域よりも長い。よって、使用状況下にてホルダ68がガイド軸72に沿って移動しても、ホルダ68の上端と突出領域80との間には常に間隙が存在しているので、カバー56に阻害されることなくホルダ68は移動可能である。   With reference to FIG. 7C, the protruding region 80 is provided over the entire movable region of the holder 68. That is, the width of the protruding region 80 is longer than the movable region of the holder 68. Therefore, even if the holder 68 moves along the guide shaft 72 under the usage condition, there is always a gap between the upper end of the holder 68 and the protruding region 80, so that it is obstructed by the cover 56. The holder 68 is movable.

図8を参照して、カバー56の構成を更に説明する。図8(A)はカバー56を全体的に示す斜視図であり、図8(B)から図8(G)は突出領域80を成形する方法を示す図である。   The configuration of the cover 56 will be further described with reference to FIG. FIG. 8A is a perspective view showing the cover 56 as a whole, and FIGS. 8B to 8G are views showing a method of forming the protruding region 80.

図8(A)を参照して、カバー56には上記した突出領域80およびスリット82A、82Bが設けられており、端部付近にはネジ止めの為の固定穴56A、56Bが設けられている。   Referring to FIG. 8A, the cover 56 is provided with the protruding region 80 and the slits 82A and 82B described above, and fixing holes 56A and 56B for screwing are provided near the ends. .

接触部56Cは、図4(A)に示すレーザ装置14に当接する部位である。これにより、レーザ装置14がレーザー光を放射することで発生した熱は、カバー56に伝導した後に外部雰囲気に放熱される。即ち、本形態のカバー56は、ハウジング12の素子配置領域を被覆することで防塵の作用を有すると共に、放熱に寄与するヒートシンクとしても機能している。   The contact portion 56C is a part that abuts on the laser device 14 shown in FIG. Thereby, the heat generated by the laser device 14 emitting laser light is conducted to the cover 56 and then radiated to the external atmosphere. That is, the cover 56 of the present embodiment covers the element arrangement region of the housing 12 and has a dustproof function, and also functions as a heat sink that contributes to heat dissipation.

以下に突出領域80の成形方法を説明する。ここで、図8(B)、図8(D)および図8(F)は各工程を示す平面図であり、図8(C)、図8(E)および図8(G)は断面図である。   A method for forming the protruding region 80 will be described below. Here, FIGS. 8B, 8D, and 8F are plan views showing each step, and FIGS. 8C, 8E, and 8G are cross-sectional views. It is.

図8(B)および図8(C)を参照して、先ず、プレス加工によりカバー56を部分的に打ち抜くことでスリット82A、82Bを形成する。上記したように、スリット82A、82Bは、四角形状の突出領域80を挟むように互いに平行に成るように成形される。   Referring to FIGS. 8B and 8C, first, slits 82A and 82B are formed by partially punching cover 56 by pressing. As described above, the slits 82 </ b> A and 82 </ b> B are formed to be parallel to each other so as to sandwich the quadrangular protruding region 80.

図8(D)および図5(E)を参照して、次に、突出領域80に対して絞り加工(プレス加工)を行う。本工程により、突出領域80は、他の領域よりも上方に配置される。更に、本工程は絞り加工も行なっているので、突出領域80が厚み方向に潰され、他の領域よりも薄くなる。具体的には、突出領域80の厚みは0.2mm程度であり、その他の領域の厚さは0.4mm程度である。   Next, referring to FIG. 8D and FIG. 5E, a drawing process (press process) is performed on the protruding region 80. By this step, the protruding region 80 is disposed above the other regions. Further, since the drawing process is also performed in this step, the protruding region 80 is crushed in the thickness direction and becomes thinner than other regions. Specifically, the protruding region 80 has a thickness of about 0.2 mm, and the other regions have a thickness of about 0.4 mm.

図8(D)を参照して、本工程では突出領域80に対して絞り加工を行うので、突出領域80の側辺は側方に広がってしまう。図8(E)ではこの広がる部分を剰余部分84として示している。スリット82A、82Bは、絞り加工により側方に剰余部分84を逃がすための領域として機能している。この剰余部分84があると光ピックアップ装置の外観が劣化するので、プレス加工で剰余部分84を除去している。   With reference to FIG. 8D, since the drawing process is performed on the protruding region 80 in this step, the side of the protruding region 80 spreads sideways. In FIG. 8E, this widened portion is shown as a surplus portion 84. The slits 82A and 82B function as regions for allowing the surplus portion 84 to escape laterally by drawing. If the surplus portion 84 is present, the appearance of the optical pickup device is deteriorated, so the surplus portion 84 is removed by press working.

図8(F)および図8(G)に、上記した剰余部分84を除去した後の突出領域80を示す。上記工程により、突出領域80が上方に突出して且つ肉薄とされているので、突出領域80の上方への盛り上がりを抑制しつつ、突出領域80の下方の空間が広く確保される。   FIG. 8F and FIG. 8G show the protruding region 80 after the above-described surplus portion 84 is removed. Since the protruding region 80 protrudes upward and is thinned by the above process, a space below the protruding region 80 is widely secured while suppressing the upward protrusion of the protruding region 80.

本形態では、厚みを有するコリメータ移動機構に対応して上記した突出領域80を設けている。また、突出領域80は単にプレス加工により突出させた部位ではなく、他の領域よりも厚みが薄くなる絞り加工により成形されている。よって、光ピックアップ装置10の全体の厚みの増加を抑制して、コリメータ移動機構を装置内部に収納させることが可能となる。また、突出領域80の側方に溝状のスリット82A、82Bを設けることにより、絞り加工で突出領域80を成形することが可能となる。更に、コリメータレンズを保持するホルダを、スリット82A、82Bを介して、外部から視認して位置確認を行うことが可能となる。   In this embodiment, the protruding region 80 described above is provided corresponding to the collimator moving mechanism having a thickness. In addition, the protruding region 80 is not simply a portion that is protruded by press working, but is formed by drawing that is thinner than other regions. Therefore, an increase in the overall thickness of the optical pickup device 10 can be suppressed, and the collimator moving mechanism can be accommodated inside the device. Further, by providing the groove-like slits 82A and 82B on the side of the protruding region 80, the protruding region 80 can be formed by drawing. Furthermore, the holder for holding the collimator lens can be visually confirmed from the outside via the slits 82A and 82B to confirm the position.

ここで、本形態では、コリメータレンズを保持するホルダが配置される箇所に対応して、上記した突出領域80を設けたが、他の光学素子が配置される箇所に突出領域80を設けることも可能である。   Here, in the present embodiment, the above-described protruding region 80 is provided corresponding to the place where the holder for holding the collimator lens is arranged, but the protruding region 80 may be provided at a place where another optical element is arranged. Is possible.

<第4の実施の形態>
本形態では、図9を参照して、薄型のハウジングにモーターを収納するための構成を説明する。
<Fourth embodiment>
In the present embodiment, a configuration for housing a motor in a thin housing will be described with reference to FIG.

図9(A)はモータ76が配置された部分の光ピックアップ装置10を示す斜視図であり、図9(B)は図9(A)のB−B’線での断面図である。また、図9(C)は図9(A)のC−C’線での断面図である。   FIG. 9A is a perspective view showing the portion of the optical pickup device 10 where the motor 76 is disposed, and FIG. 9B is a cross-sectional view taken along the line B-B ′ of FIG. FIG. 9C is a cross-sectional view taken along line C-C ′ of FIG.

図9(A)を参照して、ハウジング12には、コリメータレンズを移動させるためのモータ76が収納されている。また、ハウジング12の開放部の大部分は金属製のカバー56で覆われるが、一部を切り欠くことで開口部60が設けられており、この開口部60からモータ76の一部が外部に露出している。   Referring to FIG. 9A, the housing 12 houses a motor 76 for moving the collimator lens. Further, most of the open portion of the housing 12 is covered with a metal cover 56, but an opening 60 is provided by cutting out a part of the housing 12, and a part of the motor 76 is exposed to the outside from the opening 60. Exposed.

更に、モータ76が配置される箇所に対応して、カバー56を部分的に肉薄にした肉薄部56Dが設けられている。   Further, a thin portion 56D in which the cover 56 is partially thinned is provided corresponding to the place where the motor 76 is disposed.

図9(B)を参照して、肉薄部56Dは、カバー56を下方から部分的に肉薄にした部位であり、肉薄部56Dの厚みは例えば0.2mm程度であり、カバー56の他の領域の半分以下程度である。また、肉薄部56Dの上面は、カバー56の他の領域の上面と同一平面上に配置されている。よって、肉薄部56Dを設けることによる厚みの増加は無い。   Referring to FIG. 9B, the thin portion 56D is a portion where the cover 56 is partially thinned from below, and the thickness of the thin portion 56D is, for example, about 0.2 mm. Less than half. Further, the upper surface of the thin portion 56 </ b> D is disposed on the same plane as the upper surfaces of other areas of the cover 56. Therefore, there is no increase in thickness due to the provision of the thin portion 56D.

また、肉薄部56Dの幅は、モータ76の幅と同程度でも良いし、モータ76の幅よりも狭くても良い。モータ76の断面形状は円形状であるため、肉薄部56Dの幅が狭くても、モータ76の上端をカバー56から離間させることができる。尚、モータ76の上端は、カバー56の下面に当接させても良いし、離間させても良い。モータ76をカバー56に当接させることにより、モータ76から発生した熱がカバー56に伝導して良好に外部に放熱される。また、カバー56をモータ76から離間させることにより、モータ76の外形形状がある程度の公差を含んでも、モータ76を確実にハウジング12に収納させることができる。   Further, the width of the thin portion 56 </ b> D may be approximately the same as the width of the motor 76 or may be narrower than the width of the motor 76. Since the cross-sectional shape of the motor 76 is circular, the upper end of the motor 76 can be separated from the cover 56 even if the width of the thin portion 56D is narrow. The upper end of the motor 76 may be in contact with the lower surface of the cover 56 or may be separated. By bringing the motor 76 into contact with the cover 56, the heat generated from the motor 76 is conducted to the cover 56 and is radiated well to the outside. Further, by separating the cover 56 from the motor 76, the motor 76 can be reliably accommodated in the housing 12 even if the outer shape of the motor 76 includes a certain degree of tolerance.

図9(C)を参照して、開口部60に対応して貫通部54が設けられており、これらで貫通領域44が形成されている。そして、紙面上にて上方から下方に貫通領域44を気流が通過する。よって、動作時にモータ76が発熱しても、この気流に依ってモータ76が冷却されることで過熱が抑制される。   Referring to FIG. 9C, a through portion 54 is provided corresponding to the opening 60, and a through region 44 is formed by these. Then, the airflow passes through the through region 44 from above to below on the paper surface. Therefore, even if the motor 76 generates heat during operation, the motor 76 is cooled by the airflow, thereby suppressing overheating.

ここで、図9(A)を参照して、モータ76に重畳する部分のカバー56を除去して、モータ76を外部に露出させても良い。これにより、モータ76の放熱効果が更に良好となる。即ち、肉薄部56Dの替りに、この部分が除去されたカバー56が採用されても良い。   Here, referring to FIG. 9A, the cover 56 that overlaps the motor 76 may be removed to expose the motor 76 to the outside. Thereby, the heat dissipation effect of the motor 76 is further improved. That is, instead of the thin portion 56D, the cover 56 from which this portion is removed may be employed.

10 光ピックアップ装置
12 ハウジング
14 レーザ装置
16 回折格子
18 光検出器
20 光ディスク
22 ハーフミラー
24 1/4波長板
26 コリメータレンズ
28 対物レンズ駆動装置
30 気流
32 レンズホルダ
34 係合部
36 挿通部
38 カバー
39 開口部
40 対物レンズ
42 貫通領域
44 貫通領域
46 素子配置領域
48A,48B,48C 平坦面
50 回路基板
52 配線基板
53 配線基板
54 貫通部
55 貫通部
56 カバー
56A 固定穴
56B 固定穴
56C 接触部
56D 肉薄部
58 開口部
60 開口部
62 底部
64 側壁
66 区画壁
68 ホルダ
70 ガイド軸
72 ガイド軸
74 送り軸
76 モータ
78 支持基板
80 突出領域
82A,82B スリット
84 剰余部分
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Optical pick-up apparatus 12 Housing 14 Laser apparatus 16 Diffraction grating 18 Optical detector 20 Optical disk 22 Half mirror 24 1/4 wavelength plate 26 Collimator lens 28 Objective lens drive apparatus 30 Air flow 32 Lens holder 34 Engagement part 36 Insertion part 38 Cover 39 Opening 40 Objective lens 42 Through region 44 Through region 46 Element placement region 48A, 48B, 48C Flat surface 50 Circuit board 52 Wiring board 53 Wiring board 54 Through part 55 Through part 56 Cover 56A Fixing hole 56B Fixing hole 56C Contacting part 56D Thin Part 58 opening part 60 opening part 62 bottom part 64 side wall 66 partition wall 68 holder 70 guide shaft 72 guide shaft 74 feed shaft 76 motor 78 support substrate 80 projecting region 82A, 82B slit 84 surplus part

Claims (8)

底部と、前記底部の周囲から連続する側壁と、前記底部と対向する開放部とを有するハウジングと、
前記底部と前記側壁から成る配置領域に収納されて光学素子を移動させるモータと、
前記ハウジングの前記開放部を被覆するカバーと、を備え、
前記カバーから前記モータの少なくとも一部を露出させ、
前記モータと重畳する部分で、前記カバーを内側から肉薄とした肉薄部を設けることを特徴とする光ピックアップ装置。
A housing having a bottom, a side wall continuous from the periphery of the bottom, and an open portion facing the bottom;
A motor for moving an optical element housed in an arrangement region composed of the bottom and the side wall;
A cover that covers the open portion of the housing,
Exposing at least a portion of the motor from the cover;
An optical pickup device, characterized in that a thin portion is formed by thinning the cover from the inside at a portion overlapping with the motor.
前記モータが収納される前記配置領域は、前記底部を貫通する貫通部を経由して外部と連通することを特徴とする請求項1に記載の光ピックアップ装置。   The optical pickup device according to claim 1, wherein the arrangement region in which the motor is accommodated communicates with the outside through a through portion that penetrates the bottom portion. 前記モータは、コリメータレンズを移動させるモータであることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の光ピックアップ装置。   The optical pickup device according to claim 1, wherein the motor is a motor that moves a collimator lens. 前記肉薄部が設けられた領域の前記カバーの外側を向く主面は、他の領域の主面と同一平面上に配置されることを特徴とする請求項1から請求項3の何れかに記載の光ピックアップ装置。   4. The main surface facing the outside of the cover in the region where the thin portion is provided is disposed on the same plane as the main surface of the other region. 5. Optical pickup device. 底部と、前記底部の周囲から連続する側壁と、前記底部と対向する開放部とを有するハウジングと、
前記底部と前記側壁から成る配置領域に収納されて光学素子を移動させるモータと、
前記ハウジングの前記開放部を被覆するカバーと、を備え、
前記カバーから前記モータの少なくとも一部を露出させることを特徴とする光ピックアップ装置。
A housing having a bottom, a side wall continuous from the periphery of the bottom, and an open portion facing the bottom;
A motor for moving an optical element housed in an arrangement region composed of the bottom and the side wall;
A cover that covers the open portion of the housing,
An optical pickup device, wherein at least a part of the motor is exposed from the cover.
前記モータが収納される前記配置領域は、前記底部を貫通する貫通部を経由して外部と連通することを特徴とする請求項5に記載の光ピックアップ装置。   The optical pickup device according to claim 5, wherein the arrangement region in which the motor is accommodated communicates with the outside through a through portion that penetrates the bottom portion. 前記モータは、コリメータレンズを移動させるモータであることを特徴とする請求項5または請求項6に記載の光ピックアップ装置。   The optical pickup device according to claim 5, wherein the motor is a motor that moves a collimator lens. 前記肉薄部が設けられた領域の前記カバーの外側を向く主面は、他の領域の主面と同一平面上に配置されることを特徴とする請求項5から請求項7の何れかに記載の光ピックアップ装置。   The main surface facing the outside of the cover in the region where the thin portion is provided is arranged on the same plane as the main surface of the other region. Optical pickup device.
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