JP2015026568A - 電子機器モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】簡単な構造でありながらも安定したシールド効果を得ることができる電子機器モジュールを提供する。
【解決手段】ケース本体１３とカバー部材１４からなる金属製のケース１２の内部に、プリント回路基板２４上に搭載された撮像素子２６が収容されると共に撮像素子２６に外部機器接続用コネクタ端子１９が接続され、外部機器接続用コネクタ端子１９を囲む金属製のグランドシェル１８の表面が金属の被覆層で覆われ、ケース本体１３に形成されたボスがグランドシェル１８のボス挿入部２２に挿入された状態でボスの頭部とボス挿入部２２の周辺に位置するグランドシェル１８の被覆層とが互いに溶着されて金属溶着部２３を形成することで、グランドシェル１８がケース本体１３に電気的に接続されると共に固定されている。
【選択図】図３

Description

この発明は、電子機器モジュールに係り、特に、コネクタ端子を介して外部機器に接続される電子機器ユニットがケースに収容された電子機器モジュールに関する。

自動車の駐車支援および運転時の安全性向上等を目的として、車両の後方または前方の視界を撮像し、インストルメントパネルに設置されたモニタに画像を表示させるための車載用カメラが使用されることがある。このような車載用カメラは、車体の一部に取り付けられると共にコネクタおよびワイヤハーネスを介して運転席のモニタに接続され、カメラ内のＣＭＯＳ（相補型金属酸化膜半導体）、ＣＣＤ（電荷結合素子）等の撮像素子により取得された画像信号がモニタへと伝送されるが、電磁波等の外乱による影響を受けやすく、画質を損なうおそれがある。

そこで、例えば、特許文献１には、導電性のシェルを用いてシールドするようにした車載用のカメラモジュールが開示されている。
このカメラモジュールは、図２２に示されるように、自動車のリアパネル１に固定されるロアケース２と、ロアケース２に連結されるアッパケース３を有し、アッパケース３内に配置されたカメラユニット４が、ＦＰＣ（フレキシブルプリント回路）５およびコネクタ端子６を介してワイヤハーネス７に接続される。アッパケース３内に、カメラユニット４の周囲を囲むようにシールドシェル８が配置され、ロアケース２に、グランドシェル９が配置されている。そして、グランドシェル９からアッパケース３の方向へ延びる複数の円弧状の接触片１０がそれぞれシールドシェル８に接触することで、シールドシェル８とグランドシェル９とが互いに電気的に接続され、これにより、カメラユニット４に対するシールドを行っている。

特開２００９−２８３２８０号公報

しかしながら、特許文献１のカメラモジュールでは、グランドシェル９の接触片１０を円弧状に形成してシールドシェル８に弾性的に接触させる、いわゆる、ばね接点を形成することで、シールドシェル８とグランドシェル９の電気的接続を行うため、長期間の使用に際して、ばね接点の劣化により抵抗値が上昇し、シールド効果が低下するおそれがある。
また、ばね接点を形成するために、カメラモジュールの内部構造が複雑になるという問題点もあった。

この発明は、このような従来の問題点を解消するためになされたもので、簡単な構造でありながらも安定したシールド効果を得ることができる電子機器モジュールを提供することを目的とする。

この発明に係る電子機器モジュールは、少なくとも１つのボスが形成された金属製のケースと、ケースの内部に収容される電子機器ユニットと、電子機器ユニットに電気的に接続されると共に外部機器と接続するための外部機器接続用コネクタ端子と、外部機器接続用コネクタ端子を囲むように配置され且つ表面が金属の被覆層で覆われ、ケースの少なくとも１つのボスに対応する少なくとも１つのボス挿入部が形成された金属製のグランドシェルとを備え、それぞれのボスは、対応するボス挿入部に挿入されたときに被覆層で覆われているグランドシェルの表面から露出する頭部を有し、それぞれのボスが対応するボス挿入部に挿入された状態でボスの頭部と対応するボス挿入部の周辺に位置する被覆層とが互いに溶着されることでグランドシェルがケースに電気的に接続されると共に固定されるものである。

それぞれのボス挿入部は、対応するボスが貫通する孔、または、対応するボスが嵌め込まれる切り欠きから形成することができる。
グランドシェルは、被覆層として表面上に錫メッキ層が形成された鉄材からなり、ボスは、アルミニウムからなるように構成することができる。

好ましくは、グランドシェルに取り付けられると共に外部機器側コネクタのコネクタハウジングに嵌め合わされる絶縁体からなる外部ハウジングをさらに備えている。
外部機器接続用コネクタ端子が搭載されると共に絶縁体からなる内部ハウジングをさらに備え、外部機器接続用コネクタ端子は、内部ハウジングを介してグランドシェルに固定されることが好ましい。
この場合、外部ハウジングは、複数の突起を有し、グランドシェルおよび内部ハウジングは、それぞれ、外部ハウジングの複数の突起に対応する複数の孔を有し、外部ハウジングの複数の突起がグランドシェルの複数の孔および内部ハウジングの複数の孔に順次挿入された状態でそれぞれの突起の先端が内部ハウジングに溶着されることで、グランドシェルに外部ハウジングおよび内部ハウジングを固定することができる。

内部ハウジングは、外部機器接続用コネクタ端子に電気的に接続された電極部を保持し、電子機器ユニットは、プリント回路基板と、プリント回路基板上に搭載された電子部品と、プリント回路基板に固定され且つ基板コネクタ端子を有する基板コネクタとを含み、電極部に電子機器ユニットの基板コネクタ端子が接触することで、電子部品が外部機器接続用コネクタ端子に電気的に接続されるように構成してもよい。
また、好ましくは、ケースは、ケース本体と、ケース本体にねじ止めされるカバー部材からなり、ケース本体は、中央に開口部が形成された底板と、底板の周縁に形成された周壁とを有し、底板に少なくとも１つのボスが形成され、カバー部材は、ケース本体の周壁に連結され、グランドシェルは、ケース本体の開口部に挿入される筒状部と、筒状部の一端の周縁に延びる平板部とを有し、平板部に少なくとも１つのボス挿入部が形成されている。
プリント回路基板は、カバー部材にねじ止めされ、カバー部材をケース本体の周壁に連結することで、電極部に電子機器ユニットの基板コネクタ端子が接触するように構成することができる。

グランドシェルと外部ハウジングとの間に配置された第１の防水部材をさらに備えることが好ましい。
また、好ましくは、ケース本体の周壁とカバー部材との間に第２の防水部材を挟んだ状態で、ケース本体とカバー部材とが互いにねじ止めされる。
ケース本体と外部ハウジングとの間がポッティングによりシールされていることが好ましい。
さらに、グランドシェルと外部機器接続用コネクタ端子との間がポッティングによりシールされていることが好ましい。
なお、カバー部材は、車両の車体と一体化され、電子機器ユニットは、カメラユニットからなるように構成することができる。

この発明によれば、金属製のケースの少なくとも１つのボスが金属製のグランドシェルの少なくとも１つのボス挿入部に挿入された状態で、被覆層により覆われているグランドシェルの表面から露出するそれぞれのボスの頭部とボス挿入部の周辺に位置するグランドシェルの被覆層とが互いに溶着されることでグランドシェルがケースに電気的に接続されると共に固定されるので、簡単な構造でありながらも、電子機器ユニットおよび外部機器接続用コネクタ端子に対して安定したシールド効果を得ることが可能となる。

この発明の実施の形態１に係る電子機器モジュールを正面側から見た斜視図である。 実施の形態１に係る電子機器モジュールを背面側から見た斜視図である。 実施の形態１に係る電子機器モジュールの内部構造を示す断面図である。 実施の形態１に係る電子機器モジュールに用いられるケース本体を示し、（Ａ）は正面側から見た斜視図、（Ｂ）は背面側から見た斜視図である。 実施の形態１に係る電子機器モジュールに用いられるカバー部材を示し、（Ａ）は正面側から見た斜視図、（Ｂ）は背面側から見た斜視図である。 実施の形態１に係る電子機器モジュールに用いられる外部ハウジングを示し、（Ａ）は正面側から見た斜視図、（Ｂ）は背面側から見た斜視図である。 実施の形態１に係る電子機器モジュールに用いられるグランドシェルを示し、（Ａ）は正面側から見た斜視図、（Ｂ）は背面側から見た斜視図である。 実施の形態１に係る電子機器モジュールに用いられる内部ハウジングを示し、（Ａ）は正面側から見た斜視図、（Ｂ）は背面側から見た斜視図である。 グランドシェルを構成する板材の部分断面図である。 カバー部材に電子機器ユニットを組み込む様子を示し、（Ａ）は正面側から見た組み立て図、（Ｂ）は背面側から見た組み立て図である。 ケース本体に内部ハウジング、グランドシェルおよび外部ハウジングを組み込む様子を示し、（Ａ）は正面側から見た組み立て図、（Ｂ）は背面側から見た組み立て図である。 ケース本体のボスとグランドシェルのボス挿入部の組み合わせを示す斜視図である。 ケース本体のボスがグランドシェルのボス挿入部に挿入された状態を示し、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は部分断面図である。 ケース本体のボスの頭部がグランドシェルの被覆層に溶着された状態を示し、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は部分断面図である。 ケース本体とカバー部材とを固定する様子を示す組み立て図である。 実施の形態１に係る電子機器モジュールに外部機器側コネクタを接近させた状態を示す斜視図である。 実施の形態１に係る電子機器モジュールに外部機器側コネクタを嵌め合わせた状態を示す斜視図である。 実施の形態１に係る電子機器モジュールに外部機器側コネクタを嵌め合わせた状態を示す断面図である。 実施の形態２に係る電子機器モジュールで用いられるボスとボス挿入部の各種の組み合わせを示す斜視図である。 実施の形態２の変形例に係る電子機器モジュールで用いられるボスとボス挿入部の各種の組み合わせを示す斜視図である。 実施の形態２の他の変形例に係る電子機器モジュールで用いられるボスとボス挿入部の各種の組み合わせを示す斜視図である。 従来の電子機器モジュールを示す断面図である。

以下、この発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
実施の形態１
図１に、この発明の実施の形態１に係る電子機器モジュール１１の構成を示す。この電子機器モジュール１１は、自動車の車体の一部に取り付けられる車載用カメラモジュールに適用されたもので、直方体形状の金属製のケース１２を有している。ケース１２は、ケース本体１３と、ケース本体１３の正面側に連結されたカバー部材１４とを有し、ケース本体１３の背面側に樹脂等の絶縁体からなる外部ハウジング１５の一部が突出している。カバー部材１４の正面中央部には、車載用カメラのレンズ部１６が形成されている。
図２に示されるように、カバー部材１４は、ねじ１７によりケース本体１３に固定されている。また、ケース本体１３の背面側に突出する外部ハウジング１５の内側に、金属製のグランドシェル１８の一部が配置され、さらに、グランドシェル１８の内側に外部機器接続用コネクタ端子１９が露出している。

電子機器モジュール１１の内部構成を図３に示す。ケース本体１３にグランドシェル１８が固定され、グランドシェル１８に外部ハウジング１５と内部ハウジング２０が固定されている。内部ハウジング２０は、樹脂等の絶縁体から形成されて外部機器接続用コネクタ端子１９を保持するもので、外部機器接続用コネクタ端子１９に接続された電極部２１も表面上に保持している。
グランドシェル１８は、ケース本体１３に形成されたボスを貫通させるための孔からなるボス挿入部２２を有し、このボス挿入部２２に挿入されたケース本体１３のボスを加熱溶融してグランドシェル１８の表面との間に金属溶着部２３を形成することにより、ケース本体１３に電気的に接続されると共に固定されている。

一方、カバー部材１４の内部には、プリント回路基板２４がねじ２５で固定され、レンズ部１６の方向を向いたプリント回路基板２４の表面２４ａ上に電子部品として、ＣＭＯＳ（相補型金属酸化膜半導体）またはＣＣＤ（電荷結合素子）等からなる撮像素子２６が搭載されている。プリント回路基板２４の裏面２４ｂ上には、基板コネクタ２７が固定され、基板コネクタ２７に保持された基板コネクタ端子２８の一端が、プリント回路基板２４の配線層を介して撮像素子２６の電極に接続されると共に、基板コネクタ端子２８の他端が、内部ハウジング２０に保持された電極部２１に接触している。これにより、撮像素子２６の電極が、プリント回路基板２４の配線層、基板コネクタ端子２８、電極部２１を介して外部機器接続用コネクタ端子１９に接続されている。なお、プリント回路基板２４と撮像素子２６と基板コネクタ２７により、電子機器ユニットとしてのカメラユニットが構成されている。

また、グランドシェル１８と外部ハウジング１５との間には、ゴム等からなる環状の第１の防水部材２９が配置され、ケース本体１３とカバー部材１４の間にも、ゴム等からなる環状の第２の防水部材３０が配置されている。さらに、ケース本体１３と外部ハウジング１５との間には、ポッティングにより形成されたシール部３１が配置され、グランドシェル１８と外部機器接続用コネクタ端子１９の間にも、内部ハウジング２０の背面部分を覆うようにポッティングによるシール部３２が配置されている。
これら第１の防水部材２９、第２の防水部材３０、シール部３１および３２により、防水構造が形成されている。

図４（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、ケース本体１３は、ほぼ長方形の外形を有し且つ中央に開口部３３が形成された底板３４と、底板３４の周縁に形成された周壁３５とを有している。周壁３５の内側で且つ底板３４の表面上に、ボス３６が突出形成されている。図４（Ａ）には、周壁３５内の１つの隅部近傍に形成されたボス３６のみが示されているが、周壁３５の４隅のうち、３つの隅部の近傍にそれぞれ同一のボス３６が形成されている。
周壁３５の１つの対角線上に位置する２箇所にそれぞれ取付孔３７が形成されている。また、周壁３５の上面には、第２の防水部材３０を収容するための、周壁３５に沿った環状の溝３８が形成されている。

図５（Ａ）および（Ｂ）にカバー部材１４を示す。カバー部材１４は、背面側が開放された箱形状を有し、背面側の縁部の１つの対角線上に位置する２箇所にそれぞれケース本体１３を固定するためのねじ孔３９が形成されている。また、カバー部材１４の内部には、上記のねじ孔３９が配置された対角線とは異なるもう１本の対角線上に位置する２箇所の隅部にそれぞれプリント回路基板２４を支持するための台座４０が形成され、この台座４０にねじ孔４１が形成されている。
ケース本体１３とカバー部材１４は、それぞれ、例えばアルミニウム材からなり、ダイカストにより製造することができる。

外部ハウジング１５は、電子機器モジュール１１に接続される外部機器側コネクタのコネクタハウジングと嵌め合うもので、図６（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、概ね筒形状を有し、筒の一端から筒の軸方向に沿って延びる４つの突起４２を有している。また、突起４２とは反対方向に延びる４つの板状の脚部４３が形成されており、それぞれの脚部４３に引っ掛け孔４４が形成されている。
グランドシェル１８は、図７（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、筒状部４５と、筒状部４５の一端の周縁に延びる平板部４６とを有している。平板部４６には、外部ハウジング１５の４つの突起４２に対応した４つの取付孔４７が形成されると共に、ケース本体１３の３つのボス３６に対応し且つそれぞれ孔からなる３つのボス挿入部２２が形成されている。
図８（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、内部ハウジング２０は、正面側に配列形成された複数の電極部２１を保持し、それぞれの電極部２１に接続された外部機器接続用コネクタ端子１９が内部ハウジング２０の背面側に突出している。また、内部ハウジング２０には、外部ハウジング１５の４つの突起４２に対応した４つの取付孔４８が形成されている。

なお、外部ハウジング１５は、ケース本体１３の開口部３３よりも大きく形成されており、開口部３３を通ることができないが、外部ハウジング１５の４つの突起４２は、ケース本体１３の開口部３３を通ることができる位置に形成されている。また、グランドシェル１８の筒状部４５は、ケース本体１３の開口部３３および筒形状の外部ハウジング１５の内側に挿入され得る大きさを有し、グランドシェル１８の平板部４６は、ケース本体１３の開口部３３よりも大きく形成されている。

また、グランドシェル１８は、図９に示されるように、鉄製の板材４９の表面上に被覆層として錫メッキ層５０が形成されたものから形成され、例えば、板材４９をプレス加工した後、表面に錫メッキ処理を施すことで製造される。
外部ハウジング１５および内部ハウジング２０は、それぞれ絶縁性の樹脂から形成することができ、例えば、外部ハウジング１５は、樹脂材料をモールド成形することにより製造される。また、インサート成形により、樹脂材料と外部機器接続用コネクタ端子１９および電極部２１とが一体化された内部ハウジング２０を製造することができる。

次に、電子機器モジュール１１を組み立てる方法について説明する。
まず、図１０（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、プリント回路基板２４の表面２４ａ上に撮像素子２６を搭載すると共に、プリント回路基板２４内の配線層を介して撮像素子２６の電極に接続され且つプリント回路基板２４の裏面２４ｂ上に配置された実装パッド５１に基板コネクタ２７の基板コネクタ端子２８の一端をはんだ付けして基板コネクタ２７をプリント回路基板２４に実装する。プリント回路基板２４に形成された取付孔５２にねじ２５を通してカバー部材１４のねじ孔４１にねじ込むことで、プリント回路基板２４がカバー部材１４に固定される。

また、図１１（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、ケース本体１３の背面に外部ハウジング１５をあてがい、外部ハウジング１５の４つの突起４２を、ケース本体１３の開口部３３を通してケース本体１３の正面側に突出させて、ケース本体１３の正面側から環状の第１の防水部材２９を外部ハウジング１５の内側に嵌め込む。次に、第１の防水部材２９の内側にグランドシェル１８の筒状部４５を挿入しつつグランドシェル１８を外部ハウジング１５に向けて移動させることにより、グランドシェル１８の４つの取付孔４７に外部ハウジング１５の４つの突起４２を挿入させると共に、グランドシェル１８の３つのボス挿入部２２にケース本体１３の３つのボス３６を挿入させる。さらに、内部ハウジング２０の外部機器接続用コネクタ端子１９がグランドシェル１８の筒状部４５の中に挿入されるように、内部ハウジング２０をグランドシェル１８の正面側に位置させて、内部ハウジング２０の４つの取付孔４８に外部ハウジング１５の４つの突起４２を挿入させる。

すなわち、外部ハウジング１５の４つの突起４２がそれぞれグランドシェル１８の４つの取付孔４７および内部ハウジング２０の４つの取付孔４８に順次挿入される。この状態で、４つの突起４２の先端を加熱溶融して、それぞれ絶縁性の樹脂からなる外部ハウジング１５の突起４２と内部ハウジング２０とを互いに溶着することにより、グランドシェル１８に外部ハウジング１５と内部ハウジング２０とが固定される。また、第１の防水部材２９が、グランドシェル１８と外部ハウジング１５との間に挟まれて保持される。
なお、突起４２の先端の加熱は、例えば、レーザ光の照射により行うことができる。また、外部ハウジング１５の突起４２は、４つに限るものではないが、外部ハウジング１５および内部ハウジング２０とグランドシェル１８の位置合わせのために、外部ハウジング１５の２つ以上の突起４２をそれぞれグランドシェル１８の２つ以上の取付孔４７および内部ハウジング２０の２つ以上の取付孔４８に挿入して溶着することが好ましい。

また、図１２に示されるように、ケース本体１３のボス３６は、円柱形状を有し、グランドシェル１８のボス挿入部２２は、ボス３６の直径よりもわずかに大きな直径を有する円形の孔から形成されている。そして、図１３（Ａ）に示されるように、外部ハウジング１５の突起４２の先端が内部ハウジング２０に溶着されて樹脂溶着部５３を形成し、外部ハウジング１５とグランドシェル１８と内部ハウジング２０とが一体化されたときには、図１３（Ｂ）に示されるように、グランドシェル１８のボス挿入部２２に挿入されたケース本体１３のボス３６の頭部が、グランドシェル１８の表面から露出して錫メッキ層５０の上に突出した状態にある。

このようにグランドシェル１８の表面から露出するボス３６の頭部を、例えばレーザ光照射により加熱溶融して、図１４（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、アルミニウムからなるケース本体１３のボス３６の頭部とボス挿入部２２の周辺に位置するグランドシェル１８の錫メッキ層５０とが互いに溶着された金属溶着部２３を形成する。同様にして、ケース本体１３の３つのボス３６のすべてに対して、ボス３６の頭部とこれに対応するグランドシェル１８のボス挿入部２２の周辺の錫メッキ層５０とがそれぞれ溶着される。これにより、グランドシェル１８がケース本体１３に電気的に接続されると共に強固に固定される。

さらに、樹脂材をポッティングすることにより、図３に示したように、ケース本体１３と外部ハウジング１５との間にシール部３１が形成されると共に、グランドシェル１８と外部機器接続用コネクタ端子１９の間の内部ハウジング２０の背面部分にシール部３２が形成される。

以上のようにして、外部ハウジング１５および内部ハウジング２０と一体になっているグランドシェル１８が固定されたケース本体１３に、プリント回路基板２４が内部に固定されているカバー部材１４を取り付けることにより、電子機器モジュール１１の組み立てが完了する。このとき、図１５に示されるように、ケース本体１３の周壁３５に沿って形成された環状の溝３８に環状の第２の防水部材３０を挿入し、ケース本体１３の周壁３５の上にカバー部材１４を載せて、ケース本体１３の背面側から２本のねじ１７をそれぞれ対応するケース本体１３の取付孔３７に通し、カバー部材１４のねじ孔３９にねじ込むことで、カバー部材１４がケース本体１３の周壁３５に連結され、ケース本体１３とカバー部材１４とが互いに固定されると共に電気的に接続される。

ケース本体１３にカバー部材１４を取り付けることにより、図３に示したように、カバー部材１４に固定されたプリント回路基板２４の裏面２４ｂ上に実装されている基板コネクタ２７の基板コネクタ端子２８が、ケース本体１３に取り付けられている内部ハウジング２０の表面に保持された電極部２１に接触し、撮像素子２６の電極が外部機器接続用コネクタ端子１９に接続されることとなる。

このように、実施の形態１に係る電子機器モジュール１１によれば、ばね接点を形成することなく、ケース本体１３のボス３６の頭部と、ボス挿入部２２の周辺に位置するグランドシェル１８の錫メッキ層５０とを互いに溶着することにより、グランドシェル１８とケース本体１３とが電気的に接続され、ケース本体１３にカバー部材１４をねじ止めすることにより、ケース本体１３とカバー部材１４とが電気的に接続される。従って、電子機器モジュール１１の内部に収容されている撮像素子２６、プリント回路基板２４、基板コネクタ２７、電極部２１および外部機器接続用コネクタ端子１９に対して安定したシールド効果を得ることが可能となる。
ケース本体１３に対するグランドシェル１８の固定および接続を、ケース本体１３のボス３６の頭部とグランドシェル１８の錫メッキ層５０との溶着により行っているので、ばね接点を形成する必要がなく、また、ロウ付け接合等の際に用いられる異種金属も不要となり、製造工程が簡素化されると共に製造コストを低減することができる。

また、グランドシェル１８と外部ハウジング１５との間に第１の防水部材２９が配置され、ケース本体１３とカバー部材１４の間に第２の防水部材３０が配置され、ケース本体１３と外部ハウジング１５との間にポッティングによるシール部３１が形成され、さらに、グランドシェル１８と外部機器接続用コネクタ端子１９の間の内部ハウジング２０の背面部分にポッティングによるシール部３２が形成されているため、電子機器モジュール１１の内部に収容されている撮像素子２６、プリント回路基板２４、基板コネクタ２７、電極部２１および外部機器接続用コネクタ端子１９に対して、優れた防水効果を発揮することができる。

カバー部材１４を自動車等の車両の車体に一体化して取り付けることにより、電子機器モジュール１１を、車載用カメラモジュールとして機能させることができる。
電子機器モジュール１１は、図１６に示されるように、外部機器側コネクタ６１と組み合わせて使用される。外部機器側コネクタ６１は、電子機器モジュール１１の外部ハウジング１５に嵌め込まれるコネクタハウジング６２を有し、コネクタハウジング６２の外側面上に弾性変形可能な梁部６３が形成されると共に、梁部６３の上に突起６４が形成されている。なお、コネクタハウジング６２は、外部ハウジング１５に対応した形状および大きさを有し、突起６４は、外部ハウジング１５の脚部４３の引っ掛け孔４４に対応した位置に形成されているものとする。

そして、図１７に示されるように、電子機器モジュール１１に外部機器側コネクタ６１を嵌め合わせると、コネクタハウジング６２が外部ハウジング１５の内側に嵌め込まれ、突起６４が外部ハウジング１５の脚部４３からの反力を受けて梁部６３が弾性変形した後、突起６４が外部ハウジング１５の脚部４３の引っ掛け孔４４に到達すると、梁部６３の弾性変形が解除され、突起６４が引っ掛け孔４４に引っ掛かる。これにより、電子機器モジュール１１に対する外部機器側コネクタ６１の嵌め合い状態がロックされる。

図１８に示されるように、外部機器側コネクタ６１は、コネクタハウジング６２の内部に保持された接続端子６５を有しており、外部機器側コネクタ６１を電子機器モジュール１１に嵌め合わせることにより、外部機器側コネクタ６１の接続端子６５が電子機器モジュール１１の外部機器接続用コネクタ端子１９に接続される。このため、電子機器モジュール１１内の撮像素子２６からの出力信号を、外部機器接続用コネクタ端子１９、接続端子６５、さらに接続端子６５に接続されているケーブル６６を介して取り出すことができる。

また、外部機器側コネクタ６１には、接続端子６５を囲むような筒形状の導電体からなるシールド部材６７が配置されており、外部機器側コネクタ６１を電子機器モジュール１１に嵌め合わせたときに、シールド部材６７が電子機器モジュール１１のグランドシェル１８の筒状部４５に接触して電気的に接続される。これにより、電子機器モジュール１１の外部機器接続用コネクタ端子１９と外部機器側コネクタ６１の接続端子６５の接続部分に対してもシールドがなされ、電磁波等による外乱の影響を抑制しつつ、撮像素子２６からの出力信号の取り出しを行うことが可能となる。

なお、上記の実施の形態１では、ケース本体１３およびカバー部材１４がアルミニウム材から形成されていたが、これに限るものではなく、例えば、亜鉛、マグネシウム等の金属から形成することもできる。ケース本体１３およびカバー部材１４の製造方法も、ダイカストに限らず、プレス加工、切削加工、あるいは、金属粉末を成型して焼結する方法によっても、ケース本体１３およびカバー部材１４を製造することができる。
また、グランドシェル１８の形成材料として、鉄製の板材４９の表面が錫メッキ層５０で被覆されたものを使用したが、鉄の代わりに他の金属からなる板材を用いることもできる。ただし。加工が容易で且つ安価であることから、鉄材が好適である。メッキ層は、錫の代わりに、金、ニッケル等の金属材料を使用することもできる。さらに、メッキ層は、単層に限るものではなく、複数層からなっていてもよい。例えば、銅からなる下地メッキ層の上にニッケルからなる中間メッキ層を形成し、中間層の上に錫メッキ層を形成することもできる。また、メッキに限るものではなく、公知の各種の薄膜形成法により被覆層を形成することも可能である。

実施の形態２
上記の実施の形態１では、図１２に示したように、ケース本体１３のボス３６は、円柱形状を有し、グランドシェル１８のボス挿入部２２は、ボス３６の直径よりもわずかに大きな直径を有する円形の孔から形成されていたが、これに限るものではない。
例えば、図１９（Ａ）に示されるように、円柱形状のボス３６の代わりに円筒形状のボス３６ａを円形の孔から形成されたボス挿入部２２に貫通させても、互いに溶着させることができる。
また、図１９（Ｂ）に示されるように、円形の孔から形成されたボス挿入部２２の代わりに、円柱形状のボス３６の曲率に対応した円弧状部分を有する切り欠きからなるボス挿入部２２ａを用い、ボス挿入部２２ａにボス３６を嵌め込んでも、ボス３６の頭部とボス挿入部２２ａの周辺に位置するグランドシェル１８の被覆層とを互いに溶着して、グランドシェル１８をケース本体１３に電気的に接続すると共に強固に固定することができる。
さらに、図１９（Ｃ）に示されるように、円筒形状のボス３６ａを切り欠きからなるボス挿入部２２ａに嵌め込んで溶着させてもよい。

同様にして、図２０（Ａ）に示されるような、四角柱形状のボス３６ｂと四角形の孔からなるボス挿入部２２ｂとの組み合わせ、図２０（Ｂ）に示されるような、断面四角形の角筒形状のボス３６ｃと四角形の孔からなるボス挿入部２２ｂとの組み合わせ、図２０（Ｃ）に示されるような、四角柱形状のボス３６ｂと四角形状の切り欠きからなるボス挿入部２２ｃとの組み合わせ、図２０（Ｄ）に示されるような、断面四角形の角筒形状のボス３６ｃと四角形状の切り欠きからなるボス挿入部２２ｃとの組み合わせでも、それぞれ互いに溶着させることにより、グランドシェル１８をケース本体１３に電気的に接続すると共に強固に固定することができる。

さらに、図２１（Ａ）に示されるような、三角柱形状のボス３６ｄと三角形の孔からなるボス挿入部２２ｄとの組み合わせ、図２１（Ｂ）に示されるような、断面三角形の角筒形状のボス３６ｅと三角形の孔からなるボス挿入部２２ｄとの組み合わせ、図２１（Ｃ）に示されるような、三角柱形状のボス３６ｄと三角形状の切り欠きからなるボス挿入部２２ｅとの組み合わせ、図２１（Ｄ）に示されるような、断面三角形の角筒形状のボス３６ｅと三角形状の切り欠きからなるボス挿入部２２ｅとの組み合わせでも、それぞれ互いに溶着させることにより、グランドシェル１８をケース本体１３に電気的に接続すると共に強固に固定することができる。

ただし、金属製のケースに形成されたボスが金属製のグランドシェルに形成されたボス挿入部に挿入されたときに、ボスの頭部がグランドシェルの表面から露出し、このボスの頭部とボス挿入部の周辺に位置するグランドシェルの被覆層とを互いに溶着させることができれば、ボスの断面形状およびボス挿入部の形状に制約されるものではない。
また、上記の実施の形態１では、ケース本体１３が３つのボス３６を有し、グランドシェル１８が３つのボス挿入部２２を有していたが、ボスとボス挿入部の組み合わせは、３組に限らず、１組以上のボスとボス挿入部を組み合わせて互いに溶着させることで、グランドシェル１８をケース本体１３に電気的に接続すると共に強固に固定することが可能となる。

この発明は、車載用カメラモジュールに限るものではなく、外部機器接続用コネクタ端子を介して外部機器に接続される電子機器ユニットが金属製のケースに収容された各種の電子機器モジュールに適用することができる。

１ リアパネル、２ ロアケース、３ アッパケース、４ カメラユニット、５ ＦＰＣ、６ コネクタ端子、７ ワイヤハーネス、８ シールドシェル、９ グランドシェル、１１ 電子機器モジュール、１２ ケース、１３ ケース本体、１４ カバー部材、１５ 外部ハウジング、１６ レンズ部、１７，２５ ねじ、１８ グランドシェル、１９ 外部機器接続用コネクタ端子、２０ 内部ハウジング、２１ 電極部、２２，２２ａ〜２２ｅ ボス挿入部、２３ 金属溶着部、２４ プリント回路基板、２４ａ プリント回路基板の表面、２４ｂ プリント回路基板の裏面、２６ 撮像素子、２７ 基板コネクタ、２８ 基板コネクタ端子、２９ 第１の防水部材、３０ 第２の防水部材、３１，３２ シール部、３３ 開口部、３４ 底板、３５ 周壁、３６，３６ａ〜３６ｅ ボス、３７，４７，４８，５２ 取付孔、３８ 溝、３９，４１ ねじ孔、４０ 台座、４２ 突起、４３ 脚部、４４ 引っ掛け孔、４５ 筒状部、４６ 平板部、４９ 板材、５０ 錫メッキ層、５１ 実装パッド、５３ 樹脂溶着部、６１ 外部機器側コネクタ、６２ コネクタハウジング、６３ 梁部、６４ 突起、６５ 接続端子、６６ ケーブル、６７ シールド部材。

Claims (14)

1. 少なくとも１つのボスが形成された金属製のケースと、
   前記ケースの内部に収容される電子機器ユニットと、
   前記電子機器ユニットに電気的に接続されると共に外部機器と接続するための外部機器接続用コネクタ端子と、
   前記外部機器接続用コネクタ端子を囲むように配置され且つ表面が金属の被覆層で覆われ、前記ケースの前記少なくとも１つのボスに対応する少なくとも１つのボス挿入部が形成された金属製のグランドシェルと
   を備え、それぞれの前記ボスは、対応する前記ボス挿入部に挿入されたときに前記被覆層で覆われている前記グランドシェルの表面から露出する頭部を有し、
   それぞれの前記ボスが対応する前記ボス挿入部に挿入された状態で前記ボスの前記頭部と対応する前記ボス挿入部の周辺に位置する前記被覆層とが互いに溶着されることで前記グランドシェルが前記ケースに電気的に接続されると共に固定されることを特徴とする電子機器モジュール。
2. それぞれの前記ボス挿入部は、対応する前記ボスが貫通する孔または対応する前記ボスが嵌め込まれる切り欠きからなる請求項１に記載の電子機器モジュール。
3. 前記グランドシェルは、前記被覆層として表面上に錫メッキ層が形成された鉄材からなり、
   前記ボスは、アルミニウムからなる請求項１または２に記載の電子機器モジュール。
4. 前記グランドシェルに取り付けられると共に外部機器側コネクタのコネクタハウジングに嵌め合わされる絶縁体からなる外部ハウジングをさらに備えた請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子機器モジュール。
5. 前記外部機器接続用コネクタ端子が搭載されると共に絶縁体からなる内部ハウジングをさらに備え、
   前記外部機器接続用コネクタ端子は、前記内部ハウジングを介して前記グランドシェルに固定されている請求項４に記載の電子機器モジュール。
6. 前記外部ハウジングは、複数の突起を有し、
   前記グランドシェルおよび前記内部ハウジングは、それぞれ、前記外部ハウジングの前記複数の突起に対応する複数の孔を有し、
   前記外部ハウジングの前記複数の突起が前記グランドシェルの前記複数の孔および前記内部ハウジングの前記複数の孔に順次挿入された状態でそれぞれの前記突起の先端が前記内部ハウジングに溶着されることで、前記グランドシェルに前記外部ハウジングおよび前記内部ハウジングが固定される請求項５に記載の電子機器モジュール。
7. 前記内部ハウジングは、前記外部機器接続用コネクタ端子に電気的に接続された電極部を保持し、
   前記電子機器ユニットは、プリント回路基板と、前記プリント回路基板上に搭載された電子部品と、前記プリント回路基板に固定され且つ基板コネクタ端子を有する基板コネクタとを含み、
   前記電極部に前記電子機器ユニットの前記基板コネクタ端子が接触することで、前記電子部品が前記外部機器接続用コネクタ端子に電気的に接続される請求項５または６に記載の電子機器モジュール。
8. 前記ケースは、ケース本体と、前記ケース本体にねじ止めされるカバー部材からなり、
   前記ケース本体は、中央に開口部が形成された底板と、前記底板の周縁に形成された周壁とを有し、前記底板に前記少なくとも１つのボスが形成され、
   前記カバー部材は、前記ケース本体の前記周壁に連結され、
   前記グランドシェルは、前記ケース本体の前記開口部に挿入される筒状部と、前記筒状部の一端の周縁に延びる平板部とを有し、前記平板部に前記少なくとも１つのボス挿入部が形成されている請求項７に記載の電子機器モジュール。
9. 前記プリント回路基板は、前記カバー部材にねじ止めされ、
   前記カバー部材を前記ケース本体の前記周壁に連結することで、前記電極部に前記電子機器ユニットの前記基板コネクタ端子が接触する請求項８に記載の電子機器モジュール。
10. 前記グランドシェルと前記外部ハウジングとの間に配置された第１の防水部材をさらに備えた請求項８または９に記載の電子機器モジュール。
11. 前記ケース本体の前記周壁と前記カバー部材との間に第２の防水部材を挟んだ状態で、前記ケース本体と前記カバー部材とが互いにねじ止めされる請求項８〜１０のいずれか一項に記載の電子機器モジュール。
12. 前記ケース本体と前記外部ハウジングとの間がポッティングによりシールされている請求項８〜１１のいずれか一項に記載の電子機器モジュール。
13. 前記グランドシェルと前記外部機器接続用コネクタ端子との間がポッティングによりシールされている請求項８〜１２のいずれか一項に記載の電子機器モジュール。
14. 前記カバー部材は、車両の車体と一体化され、
    前記電子機器ユニットは、カメラユニットからなる請求項８〜１３のいずれか一項に記載の電子機器モジュール。

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