JP2015058692A - Scribing wheel pin, holder unit and scribing device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、高硬度の脆性材料基板の表面にスクライブラインを形成するために用いるスクライビングホイール用ピン、ホルダユニット及びスクライブ装置に関する。 The present invention relates to a scribing wheel pin, a holder unit, and a scribing device used for forming a scribe line on the surface of a brittle material substrate having high hardness.
従来のスクライビングホイールは、超硬合金製又は多結晶焼結ダイヤモンド(Poly Crystalline Diamond:PCD、特許文献1参照)製の基材からなるものが多く用いられている。PCD製スクライビングホイールは、ダイヤモンド粒子とコバルト等の鉄族金属からなる結合材を混合したものを用い、高温高圧下で焼結して作製されている。 Many conventional scribing wheels are made of a base material made of cemented carbide or polycrystalline sintered diamond (PCD, see Patent Document 1). The PCD scribing wheel is produced by using a mixture of diamond particles and a binder made of an iron group metal such as cobalt and sintering it under high temperature and pressure.
PCD製のスクライビングホイールは、超硬合金製のものよりも長寿命であるという利点を有しているが、加工が困難であるため、作製時間が長く、しかも小径のものしか作製できないという課題がある。このPCD製のスクライビングホイールの課題を解決したスクライビングホイールとして、化学蒸着(CVD:Chemical Vapor Deposition)法によって超硬合金製の部材の表面にダイヤモンド被膜を形成したスクライビングホイールが知られている(特許文献2参照)。 The scribing wheel made of PCD has the advantage that it has a longer life than that made of cemented carbide, but because it is difficult to process, there is a problem that the manufacturing time is long and only a small diameter can be manufactured. is there. As a scribing wheel that solves the problem of this PCD scribing wheel, there is known a scribing wheel in which a diamond film is formed on the surface of a cemented carbide member by a chemical vapor deposition (CVD) method (Patent Document). 2).
刃先にCVD法によるダイヤモンド被膜が形成されたスクライビングホイールは、PCD製や超硬合金製のスクライビングホイールよりも長寿命であり、ガラス基板よりも硬質なセラミック基板、サファイア基板、シリコン基板等の脆性材料基板にもスクライビングラインを形成することができるようになる。 A scribing wheel with a diamond coating formed on the cutting edge by CVD has a longer life than a scribing wheel made of PCD or cemented carbide, and is a brittle material such as a ceramic substrate, sapphire substrate, or silicon substrate that is harder than a glass substrate. A scribing line can be formed also on the substrate.
従来、セラミック基板としては850〜900℃程度で焼成された低温焼成セラミック(Low-Temperature Co-fired Ceramic:LTCC)基板が多く使用されてきた。しかし、近年に至り、セラミックヒーター、光通信用パッケージ、カーエレクトロニクスに代表されるECU(Electronic Control Unit)用パッケージ等の用途では、小型化、耐環境性、放熱性、コスト等を勘案の上、高温焼成セラミック(High Temperature Co-fired Ceramic:HTCC)基板も使用されるようになってきている。HTCC基板は、ガラス基板やLTCC基板よりも高硬度であり、刃先にCVD法によるダイヤモンド被膜が形成されたスクライビングホイールは有用である。 Conventionally, as a ceramic substrate, a low-temperature co-fired ceramic (LTCC) substrate fired at about 850 to 900 ° C. has been often used. However, in recent years, in applications such as ceramic heaters, optical communication packages, ECU (Electronic Control Unit) packages represented by car electronics, etc., taking into account miniaturization, environmental resistance, heat dissipation, cost, etc. High temperature co-fired ceramic (HTCC) substrates are also being used. An HTCC substrate is harder than a glass substrate or LTCC substrate, and a scribing wheel in which a diamond film is formed on the blade edge by a CVD method is useful.
一方、超硬合金の表面にCVD法によるダイヤモンド被膜を形成する際には、超硬合金中に含まれているコバルト等の結合材がCVD法によるダイヤモンド被膜の密着性及び成長性を低下させるため、通常は超硬合金の表面の脱結合材処理(脱結合材処理)が行われている。この脱結合材処理は、超硬合金製スクライビングホイールを硝酸(HNO3)等の強酸溶液に浸漬することにより行われている。この際、超硬合金製スクライビングホイールのピンを通す貫通孔部分は、強酸溶液に触れないようにシールすると工数が増加するため、通常は露出した状態のまま強酸溶液に浸漬される。そのため、超硬合金製のスクライビングホイールの側面及びピンを通す貫通孔の内周部ともに、脱結合材処理された状態となっている。 On the other hand, when a diamond film is formed on the surface of the cemented carbide by a CVD method, a binder such as cobalt contained in the cemented carbide decreases the adhesion and growth of the diamond film by the CVD method. Usually, a debinding material treatment (debinding material treatment) is performed on the surface of the cemented carbide. This debinding material treatment is performed by immersing a cemented carbide scribing wheel in a strong acid solution such as nitric acid (HNO 3 ). At this time, if the through-hole portion through which the pin of the cemented carbide scribing wheel is passed is sealed so as not to come in contact with the strong acid solution, the number of man-hours increases. Therefore, it is usually immersed in the strong acid solution in an exposed state. Therefore, both the side surface of the cemented carbide scribing wheel and the inner peripheral portion of the through hole through which the pin passes are in a state where the debinding material is treated.
このような脱結合材処理が施され、刃先にCVD法によるダイヤモンド被膜が形成されたスクライビングホイールを用いて脆性材料基板をスクライブすると、ピンを通す貫通孔の内壁表面からコバルトが除去されているため、超硬合金中の炭化タングステン粒子等が脱落しやすくなる。このため、ピンを通す貫通孔に摩耗粉が発生してこれがピンに付着し回転抵抗が高くなり、回転不良が生じることがあり、また、脱結合材処理によってコバルトが脱落した面が粗面となったり、機械的な強度が低下してしまうことがある。 When a brittle material substrate is scribed using a scribing wheel that has been subjected to such debinding material processing and a diamond film is formed on the cutting edge by CVD, cobalt is removed from the inner wall surface of the through hole through which the pin passes. In addition, tungsten carbide particles and the like in the cemented carbide easily fall off. For this reason, wear powder is generated in the through-hole through which the pin passes, and this may adhere to the pin, resulting in high rotational resistance, resulting in poor rotation, and the surface from which cobalt has fallen off due to the debinding treatment is rough. Or mechanical strength may be reduced.
このような課題を克服するためには、ピンを通す貫通孔の内壁表面を研磨処理して脱結合材処理された領域を除去することが考えられる。しかしながら、刃先にCVD法によるダイヤモンド被膜が形成されたスクライビングホイールを研磨処理装置に着脱する際に刃先稜線部にダメージを与える可能性があり、しかも、脱結合材処理理の進行度合いが個々のスクライビングホイール毎に一定ではないので、加工シロが不明確であるという課題が存在するため、直ちには採用し難い。 In order to overcome such a problem, it is conceivable to remove the region treated with the debinding material by polishing the inner wall surface of the through hole through which the pin passes. However, there is a possibility of damaging the edge line of the cutting edge when attaching / detaching a scribing wheel having a diamond film formed by CVD on the cutting edge, and the degree of progress of the debonding material processing is individual scribing. Since it is not constant for each wheel, there is a problem that processing white is unclear, so it is difficult to adopt it immediately.
また、基材が超硬合金であるスクライビングホイールに対し、PCD製のピンを使用すると、PCDが超硬合金よりも硬度が高いため、ピンによりスクライビングホイールの内径がさらに削られるという問題がある。一方、超硬合金製のスクライビングホイールに対して超硬合金製のピンを用いると、摩擦熱により焼き付きが生じるため、使用することができない。 Further, when a PCD pin is used for a scribing wheel whose base material is a cemented carbide alloy, since the PCD has a higher hardness than the cemented carbide alloy, there is a problem that the inner diameter of the scribing wheel is further scraped by the pin. On the other hand, if a cemented carbide pin is used for a cemented carbide scribing wheel, it cannot be used because seizure occurs due to frictional heat.
発明者等は、上記のような脱結合材処理が施され、刃先部分にCVD法によるダイヤモンド被膜が形成されたスクライビングホイールの問題点を解決すべく種々検討を重ねてきた。その結果、スクライビングホイール用のピンの材質を所定のものとすることにより、脱結合材処理が施され、刃先部分にCVD法によるダイヤモンド被膜が形成されたスクライビングホイールのピンを通す貫通孔部分に対して何らの加工を行わずにそのまま用いても、回転不良が発生し難くなることを見出し、本発明を完成するにいたったのである。 The inventors have made various studies in order to solve the problem of the scribing wheel that has been subjected to the debinding material treatment as described above and has a diamond coating formed on the blade edge portion by the CVD method. As a result, by making the material of the pin for the scribing wheel a predetermined material, the debinding material treatment is performed, and the through hole portion through which the pin of the scribing wheel in which the diamond coating is formed on the blade edge portion is passed Thus, even if it is used as it is without any processing, it has been found that a rotation failure is unlikely to occur, and the present invention has been completed.
なお、上記特許文献3には、超硬合金製のピンの表面にダイヤモンド等の高硬度素材の微粒子を有する補強層を形成した例が示されているが、ダイヤモンド微粒子の具体的な物性については何も開示されていない。 In Patent Document 3, an example in which a reinforcing layer having fine particles of a high hardness material such as diamond is formed on the surface of a pin made of cemented carbide is shown. Nothing is disclosed.
すなわち、本発明は、脱結合材処理が施され、刃先部分にCVD法によるダイヤモンド被膜が形成されたスクライビングホイールをピンを通す貫通孔部分に対して何らの加工を行わずにそのまま用いても、回転不良が発生し難いスクライビングホイール用ピン、このピンを用いたホルダユニット及びスクライブ装置を提供することを目的とする。 That is, in the present invention, the debinding material treatment is performed, and the scribing wheel on which the diamond coating is formed by the CVD method on the blade tip portion may be used as it is without performing any processing on the through hole portion through which the pin passes. An object of the present invention is to provide a pin for a scribing wheel in which rotation failure is unlikely to occur, a holder unit using the pin, and a scribing device.
本発明のスクライビングホイール用ピンは、
表面にDLC被膜が形成されたスクライビングホイール用のピンであって、
前記DLC被膜は、
厚さが0.8〜1.5μmであり、
前記DLCの分類がta−Cであり、
硬度が5000Hv以上となされている。
The scribing wheel pin of the present invention is
A scribing wheel pin having a DLC film formed on its surface,
The DLC coating is
The thickness is 0.8-1.5 μm,
The DLC classification is ta-C,
The hardness is 5000 Hv or more.
一般に、DLCは、グラファイト構造を形成するsp2成分とダイヤモンド構造を形成するsp3成分との比率及び水素含有量に応じて、下記表1に示すように、以下に示す3種類に分類されている(上記特許文献3及び4参照)。 In general, DLC is classified into the following three types, as shown in Table 1 below, according to the ratio of the sp 2 component forming the graphite structure to the sp 3 component forming the diamond structure and the hydrogen content. (See Patent Documents 3 and 4 above).
DLCは、sp3結合比率が大きくなるとともに水素含有量が少なくなるに従ってダイヤモンドの性質が強くなって硬さが大きくなり、sp3結合比率が小さくなるとともに水素含有量が多くなるに従ってグラファイトの性質が強くなって硬さが小さくなる。なお、DLCの分類は、DLC被膜のRaman Shiftを測定することにより、確認することができる。本発明のスクライビングホイール用ピンは、表面がta−Cに分類されるDLC被膜が被覆されており、表面の硬度が高く、摩擦係数も小さいため、種々のスクライビングホイールと組み合わせて用いても、寿命が長く、長時間にわたって回転不良が発生し難くなる。 DLC increases in sp 3 bond ratio and decreases in hydrogen content, so that the properties of diamond become stronger and hardness increases, and as the sp 3 bond ratio decreases and hydrogen content increases, the properties of graphite increase. Strengthens and decreases hardness. The classification of DLC can be confirmed by measuring the Raman shift of the DLC film. The pin for a scribing wheel of the present invention is coated with a DLC film whose surface is classified as ta-C, has a high surface hardness, and has a small coefficient of friction. Therefore, even when used in combination with various scribing wheels, Is long, and it becomes difficult for rotation failure to occur for a long time.
本発明のスクライビングホイール用ピンにおいては、ピンの基材は超硬合金[a1]であることが好ましい。 In the scribing wheel pin of the present invention, the base material of the pin is preferably a cemented carbide [a1].
超硬合金は、スクライビングホイール用ピンの基材として汎用されているものであるが、これらの基材の表面が硬質で摩擦係数も小さいDLC被膜が被覆されているので、上記効果がより良好に奏されるようになる。 Cemented carbide is widely used as a base material for scribing wheel pins, but the surface of these base materials is hard and has a low friction coefficient so that the above effect is better. It comes to be played.
また、本発明のホルダユニットは、貫通孔が形成されたスクライビングホイールと、前記スクライビングホイールの前記貫通孔に挿通され、前記スクライビングホイールを回転自在に保持するピンと、前記スクライビングホイールを配置しておく保持溝を形成する一対の支持部を有し、前記一対の支持部に前記ピンを配置しておくピン孔が設けられたホルダと、を備え、前記スクライビングホイールが前記ピン孔に配置されたピンに回転自在に保持されているホルダユニットであって、前記ピンは、表面にDLC被膜が形成され、前記DLC被膜は、厚さが0.8〜1.5μmであり、前記DLCの分類がta−Cであり、硬度が5000Hv以上とされている。 Further, the holder unit of the present invention includes a scribing wheel in which a through hole is formed, a pin that is inserted into the through hole of the scribing wheel, and rotatably holds the scribing wheel, and the scribing wheel is disposed. A holder having a pair of support portions that form grooves, and provided with pin holes for placing the pins on the pair of support portions, and wherein the scribing wheel is disposed on the pin holes. A holder unit that is rotatably held, wherein the pin has a DLC film formed on a surface thereof, the DLC film has a thickness of 0.8 to 1.5 μm, and the DLC classification is ta- C, and the hardness is 5000 Hv or more.
本発明のホルダユニットによれば、用いているピンの表面の硬度が高く、摩擦係数も小さいため、寿命が長く、長時間にわたってスクライビングホイールの回転不良が発生し難くなり、スクライビング効率が良好なホルダユニットが得られる。 According to the holder unit of the present invention, since the hardness of the surface of the pin used is high and the coefficient of friction is also small, the life is long, the rotation failure of the scribing wheel is difficult to occur for a long time, and the scribing efficiency is good. Unit is obtained.
本発明のホルダユニットにおいては、ピンの基材は超硬合金であることが好ましい。 In the holder unit of the present invention, the base material of the pin is preferably a cemented carbide.
PCD及び超硬合金は、スクライビングホイール用ピンの基材として汎用されているものであるが、これらの基材の表面が硬質で摩擦係数も小さいDLC被膜が被覆されているので、上記効果がより良好に奏されるようになる。 PCD and cemented carbide are widely used as base materials for scribing wheel pins, but the surface of these base materials is hard and has a low friction coefficient so that the above effects are more effective. It will be played well.
また、本発明のホルダユニットにおいては、スクライビングホイールは、超硬合金製であって、脱結合材処理されたものであり、前記貫通孔の内壁表面の脱結合材処理された領域が除去されているものであってもよい。 Further, in the holder unit of the present invention, the scribing wheel is made of cemented carbide and has been treated with a debinding material, and the region treated with the debinding material on the inner wall surface of the through hole is removed. It may be.
このような構成を備えていると、スクライビングホイールのピンを通す貫通孔の内壁表面に脱結合材処理された領域が残存していないので、より寿命が長く、より長時間にわたって回転不良が発生し難くなり、スクライビング効率が良好なホルダユニットが得られる。 With such a configuration, the region treated with the debonding material does not remain on the inner wall surface of the through hole through which the pin of the scribing wheel passes, so the life is longer and rotation failure occurs for a longer time. It becomes difficult to obtain a holder unit with good scribing efficiency.
また、本発明のホルダユニットにおいては、スクライビングホイールは、超硬合金製であって、脱結合材処理されたものであり、前記貫通孔の内壁表面には脱結合材処理された領域が残存しているものであってもよい。 Further, in the holder unit of the present invention, the scribing wheel is made of cemented carbide and has been treated with a debinding material, and a region treated with the debinding material remains on the inner wall surface of the through hole. It may be.
スクライビングホイールのピンを通す貫通孔の内壁表面に脱結合材処理部分が残存していると、この部分からダイヤモンド微粒子や超硬合金中の炭化タングステン粒子等が脱落しやすくなって回転不良となりやすい。本発明のホルダユニットによれば、このような場合でも、寿命が長く、長時間にわたって回転不良が発生し難くなり、スクライビング効率が良好なホルダユニットが得られる。 If the debonding material-treated portion remains on the inner wall surface of the through hole through which the pin of the scribing wheel passes, diamond fine particles and tungsten carbide particles in the cemented carbide easily fall off from this portion, and rotation failure tends to occur. According to the holder unit of the present invention, even in such a case, it is possible to obtain a holder unit that has a long life, hardly causes a rotation failure for a long time, and has good scribing efficiency.
また、本発明のホルダユニットにおいては、スクライビングホイールは、超硬合金製であって、脱結合材処理されたものである場合、刃先部分の表面にCVD法によるダイヤモンド被膜が形成されていることが好ましい。 Further, in the holder unit of the present invention, when the scribing wheel is made of a cemented carbide and is treated with a debinding material, a diamond coating by a CVD method may be formed on the surface of the cutting edge portion. preferable.
超硬合金の表面が脱結合材処理されていると、CVD法によるダイヤモンド被膜を形成しやすくなるため、上記本発明のホルダユニットの効果がより良好に奏されるようになる。 When the surface of the cemented carbide is treated with the debinding material, it becomes easy to form a diamond film by the CVD method, so that the effect of the holder unit of the present invention is more excellent.
さらに、本発明のスクライブ装置は、上記いずれかのホルダユニットを備えている。 Furthermore, the scribing apparatus of the present invention includes any one of the above holder units.
本発明のスクライブ装置によれば、ホルダユニットにおけるピンの寿命が長く、スクライビングホイールの回転不良が発生し難いので、スクライビング効率が良好なスクライブ装置が得られる。 According to the scribing apparatus of the present invention, since the life of the pins in the holder unit is long and the rotation failure of the scribing wheel does not easily occur, a scribing apparatus with good scribing efficiency can be obtained.
以下、本発明の各実験例で用いるスクライブ装置、ホルダジョイント、スクライビングホイール及びピン等を図面を参照して詳細に説明する。ただし、以下に示す各実験例は、本発明の技術思想を具体化するための例を示すものであり、本発明をこれらの実験例に特定することを意図するものではない。本発明は、特許請求の範囲に含まれるその他の実施形態のものにも等しく適応し得るものである。 Hereinafter, scribing devices, holder joints, scribing wheels, pins, and the like used in each experimental example of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. However, each experimental example shown below shows an example for embodying the technical idea of the present invention, and is not intended to specify the present invention in these experimental examples. The invention is equally applicable to other embodiments within the scope of the claims.
[スクライブ装置]
各実験例で共通して用いるスクライブ装置10の概略を図1に示す。スクライブ装置10は、移動台11を備えている。この移動台11は、ボールネジ13と螺合されており、モータ14の駆動によりこのボールネジ13が回転することで、一対の案内レール12a、12bに沿ってy軸方向に移動できるようになっている。
[Scribe device]
An outline of a
移動台11の上面には、モータ15が設置されている。このモータ15は、上部に位置するテーブル16をx−y平面で回転させて所定角度に位置決めするためのものである。脆性材料基板17は、このテーブル16上に載置され、図示しない真空吸引手段などによって保持される。なお、スクライブの対象となる脆性材料基板17は、LTCCやHTCCからなるセラミック基板、シリコン基板、サファイア基板等であり、液晶パネルの基板等に一般的に用いられる非晶質のガラス基板よりも硬い脆性材料基板である。
A
スクライブ装置10は、脆性材料基板17の上方に、脆性材料基板17の表面に形成されたアライメントマークを撮像する2台のCCDカメラ18を備えている。そして、スクライブ装置10には、移動台11とその上部のテーブル16を跨ぐように、x軸方向に沿ってブリッジ19が、支柱20a、20bによって架設されている。
The
このブリッジ19には、ガイド22が取り付けられており、スクライブヘッド21がガイド22に沿ってx軸方向に沿って移動可能に設置されている。そして、スクライブヘッド21には、ホルダジョイント23を介して、ホルダユニット30が取り付けられている。
A
[ホルダジョイント]
各実験例で共通して用いるホルダジョイントの正面図を図2に示す。ホルダジョイント23は略円柱状をしており、回転軸部23aと、ジョイント部23bを備えている。スクライブヘッド21にホルダジョイント23が装着された状態で、この回転軸部23aには、ホルダジョイント23を回動自在に保持するための二つのベアリング24a、24bが、円筒形のスペーサ24cを介して取り付けられている。なお、図2には、ホルダジョイント23の正面図が示されるとともに、回転軸部23aに取り付けられたベアリング24a、24bとスペーサ24cの断面図が併せて示されている。
[Holder joint]
FIG. 2 shows a front view of a holder joint commonly used in each experimental example. The holder joint 23 has a substantially cylindrical shape, and includes a
円柱形のジョイント部23bには、下端側に円形の開口25を備えた内部空間26が設けられている。この内部空間26の上部にマグネット27が埋設されている。そして、マグネット27によって着脱自在なホルダユニット30が、この内部空間26に挿入されて取り付けられている。
The cylindrical
[ホルダユニット]
各実験例で共通して用いるホルダユニットの斜視図を図3に、図3のA方向から見たホルダユニットの一部拡大図を図4に示す。ホルダユニット30は、ホルダ30aとスクライビングホイール40とピン50(図4参照)とが一体となったものである。このホルダ30aは、略円柱形をしており、磁性体金属で形成されている。そして、ホルダ30aの上部には、位置決め用の取付部31が設けられている。この取付部31は、ホルダ30aの上部を切り欠いて形成されており、傾斜部31aと平坦部31bを備えている。
[Holder unit]
FIG. 3 is a perspective view of a holder unit commonly used in each experimental example, and FIG. 4 is a partially enlarged view of the holder unit viewed from the direction A in FIG. The
ホルダ30aの取付部31側を、ホルダジョイント23の開口25を介して内部空間26へ挿入する。その際、ホルダa30の上端側がマグネット27によって引き寄せられ、取付部31の傾斜部31aが内部空間26を通る平行ピン28と接触することで、ホルダジョイント23に対するホルダユニット30の位置決めと固定が行われる。また、ホルダジョイント23からホルダユニット30を取り外す際には、ホルダ30aを下方へ引き抜くことで、容易に外すことができる。
The
ホルダ30aの下部には、ホルダ30aを切り欠いて形成された保持溝32が設けられている。そして、保持溝32を設けるために切り欠いたホルダ30aの下部に、保持溝32を挟んで支持部33a、33bが位置している。この保持溝32には、スクライビングホイール40が回転自在に配置されている。また、支持部33a、33bには、スクライビングホイール40を回転時自在に保持するためのピン50を支持しておく支持孔34a(図4参照)、34bがそれぞれ形成されている。
A holding
[スクライビングホイール]
そして、図4に示すように、スクライビングホイール40の貫通孔42にピン50を貫通させるとともに、支持孔34a、34bにピン50の両端を設置することにより、スクライビングホイール40はホルダ30aに対して回転自在に取り付けられることになる。なお、支持孔34aは、内部に段部を有しており、保持溝32側の開口の孔径が、他方側の開口の孔径よりも大きくなっている。
[Scribing wheel]
Then, as shown in FIG. 4, the
このスクライビングホイール40は、超硬合金からなる基材41を有している。この基材41には、基材41の略中心に、ピン50を貫通させるための貫通孔42が形成されており、また、基材41の円周部の両端を削って形成されている刃部43が形成されている。刃部43は、円板状の基材41の円周部の両端を削って形成された両側の傾斜面により形成される稜線44を有している。貫通孔42は、基材41の中心を円形に穿孔することにより形成されている。そして、スクライビングホイール40の刃部43の表面は、必要に応じてCVD法によるダイヤモンド被膜45が形成されている。なお、このCVD法によるダイヤモンド被膜45の形成方法等については後述する。
The
次に、スクライビングホイール40の寸法について説明する。スクライビングホイール40の外径は、1.0〜10.0mm、好ましくは1.0〜5.0mmの範囲である。スクライビングホイール40の外径が1.0mmより小さい場合には、スクライビングホイール40の取り扱い性が低下する。一方、スクライビングホイール40の外径が10.0mmより大きい場合には、スクライブ時の垂直クラックが脆性材料基板17に対して深く形成されないことがある。
Next, the dimension of the
また、スクライビングホイール40の厚さは、0.4〜1.2mm、好ましくは0.4〜1.1mmの範囲である。スクライビングホイール40の厚さが0.4mmより小さい場合には、加工性及び取り扱い性が低下することがある。一方、スクライビングホイール40の厚さが1.2mmより大きい場合には、スクライビングホイール40の材料及び製造のためのコストが高くなる。なお、スクライビングホイール40の厚さに対して、ホルダ30aの保持溝32の幅(支持部33aと支持部33bとの距離)は、わずかに大きくなっており、例えばスクライビングホイール40の厚さが0.65mmの場合、保持溝32の幅は大体0.67mmとなっている。
The thickness of the
また、刃部43の刃先角は、通常鈍角であり、90〜160°、好ましくは90〜140°の範囲である。なお、刃先角の具体的角度は、切断する脆性材料基板17の材質、厚さ等から適宜設定される。そして、各実験例においては、スクライビングホイール40として、外径:2.0mm、幅:0.65mm、貫通孔径:0.8mm、刃先角度100°のものを用いている。
Moreover, the edge angle of the
ここで、各実験例で共通して用いるスクライビングホイールの製造方法を図5を用いて説明する。なお、図5Aはスクライビングホイールの基材の正面図であり、図5Bは同じく側面図であり、図5Bは同じく刃先にCVD法によるダイヤモンド被膜を形成した状態の正面図であり、図5Dは同じく側面図である。 Here, the manufacturing method of the scribing wheel used in common with each experiment example is demonstrated using FIG. 5A is a front view of the base material of the scribing wheel, FIG. 5B is a side view of the same, FIG. 5B is a front view of a state in which a diamond film is formed on the blade edge by the CVD method, and FIG. It is a side view.
各実験例で使用するスクライビングホイール40の基材41は、超硬合金製の円板を用いて作製される。超硬合金は、主として炭化タングステン等の硬質粒子と、残部の添加剤及び結合材からなる結合相と、から作られている。この炭化タングステン粒子の平均粒子径は0.2〜2.0μm以下のものが用いられている。そして、超硬合金中における炭化タングステンの含有量は結合剤及び添加剤の残部である。
The
添加剤としては、例えば、用途に応じて炭化チタン(TiC)や炭化タンタル(TaC)などが添加される。結合材としては、通常、鉄族元素が好適に使用される。鉄族元素としては、例えばコバルト、ニッケル、鉄等が挙げられるが、主としてコバルトが多く使用されている。また、超硬合金中における結合材の含有量は好ましくは3〜15質量%の範囲である。 As the additive, for example, titanium carbide (TiC), tantalum carbide (TaC), or the like is added depending on the application. As the binder, an iron group element is usually preferably used. Examples of the iron group element include cobalt, nickel, iron and the like, but cobalt is mainly used. Further, the content of the binder in the cemented carbide is preferably in the range of 3 to 15% by mass.
まず、上述の硬質粒子、添加剤、結合材を混合し、高温下において、これら混合物を焼結させることにより、超硬合金が製造される。このようにして製造された超硬合金から、所望の径を有する円板状の超硬合金ディスクを切り取る。この際、円板の中心部に貫通孔42も形成される。次に、回転軸に沿った刃の厚さが貫通孔42側から刃先に向かうに従って徐々に小さくなるように、円板の周縁部を研削する。これにより、円板の周縁部に正面視V字状の刃部43aが形成された超硬合金製の基材41が作製される(図5A及び図5B参照)。
First, a cemented carbide is manufactured by mixing the above-mentioned hard particles, additives, and binder, and sintering these mixtures at a high temperature. A disc-shaped cemented carbide disk having a desired diameter is cut out from the cemented carbide thus produced. At this time, a through
次に、超硬合金製の基材41の刃部43aにCVD法によるダイヤモンド被膜を形成するが、刃部43aの表面にコバルト等の結合材が含まれていると、CVD法によるダイヤモンド被膜の成長が妨げられるため及び刃部43aへのCVD法によるダイヤモンド被膜の密着性を高めるための粗面化処理工程として、少なくとも基材41の刃部43aに対して脱結合材処理を行う。
Next, a diamond film is formed by a CVD method on the
この脱結合材処理は、例えば、上述のようにして作製された超硬合金製の基材41を、フッ化水素酸と硝酸との混合溶液などの酸性溶液中に25℃〜160℃で1時間〜15時間浸漬し、その後に水洗して乾燥することにより行われる。このとき、特に基材41の貫通孔42内面側に酸性溶液が接触しないようにする必要はなく、基材41の表面全体に対して行えばよい。なお、浸漬時間が長くなるほど、結合材の濃度変化が内部側へ進行していくことになるが、濃度変化の進行は、例えば表面側から5〜10μm程度まで生じていればよい。
This debinding material treatment is performed, for example, by applying the cemented
また、上述の脱結合材工程では、超硬合金製の基材41の表面側において、結合材が大幅に溶解・除去されると共に、添加剤も一部が溶解・除去される。なお、結合材の除去とは、完全に取り除くこと、すなわち結合材が全く無くなるということではない。これは、超硬合金は、硬質粒子によって軽石のようなネットワークが形成されており、結合材は通常その隙間に存在している。この軽石状ネットワークにおいては結合材が完全に硬質粒子に囲まれている部分があり、硬質粒子に囲まれた結合材を除去することは困難なため等の理由による。また、結合材の濃度が低くなるにつれて、超硬合金の強度も低下することが考えられるため、結合材の除去は超硬合金の強度を考慮しながら調整するのが望ましい。 Further, in the above debonding material step, the bonding material is largely dissolved and removed on the surface side of the base 41 made of cemented carbide, and a part of the additive is also dissolved and removed. Note that the removal of the binder does not mean that the binder is completely removed, that is, the binder is completely removed. This is because cemented carbide has a pumice-like network formed by hard particles, and the binder is usually present in the gap. This pumice-like network has a portion in which the binder is completely surrounded by hard particles, and it is difficult to remove the binder surrounded by the hard particles. Moreover, since it is considered that the strength of the cemented carbide decreases as the concentration of the binding material decreases, it is desirable to adjust the removal of the binding material in consideration of the strength of the cemented carbide.
結合材除去後の超硬合金製の基材41の表面を走査型電子顕微鏡で観察することにより、結合材が除去されているか否かを確認することができる。結合材除去前の基材41の表面においては、硬質粒子が結合して軽石状ネットワークを形成しており、さらにその間隙を結合材が満たしている。これに対し、上述の脱結合材工程では、硬質粒子の隙間に存在する結合材を除去しているので、結合材除去後の基材41の表面の軽石状のネットワークにおいて、硬質粒子の間は空隙が目立つことが確認される。
By observing the surface of the base 41 made of cemented carbide after removing the binder with a scanning electron microscope, it can be confirmed whether or not the binder has been removed. On the surface of the
また、脱結合材工程は、基材41全体に対して施されているが、少なくとも基材41の刃部43aに対して行えばよい。この場合は、結合材除去を行う刃部43a以外の部分を適宜の素材を用いてマスキングした上で脱結合材工程を行えばよい。
Moreover, although the debinding material process is performed on the
なお、上述のように、基材41の全体に対して脱結合材工程を行うと、マスキング工程等が不要なため、脱結合材工程を効率的に行うことができる。基材41の全体に対して脱結合材工程を行うことにより、少なくとも刃部43a表面の結合材が除去されることになる。
As described above, when the debinding material process is performed on the
[a2]
なお、上記のスクライビングホイール40としては、基材41として超硬合金製のものを用いた場合について説明したが、基材41としてPCD製のものを用いる場合も同様である。
[a2]
In addition, as said
このように、脱結合材工程を経た基材41の少なくとも刃部43aの表面にCVD法によりダイヤモンド被膜45を形成する。なお、CVD法によるダイヤモンド被膜の形成方法は、周知であるので、その詳細な説明は省略する。また、CVD法によるダイヤモンド被膜の厚さは10〜30μm程度とすればよい。ダイヤモンド被膜の厚さが薄すぎれば、ダイヤモンド被膜を形成した後、刃先をさらに研磨することが困難になり、またダイヤモンド被膜の厚さが厚すぎれば、内部応力の増大により被膜の剥離が起こりやすくなる。このようにして、基材41の刃部43aの表面にCVD法によるダイヤモンド被膜45が形成された各実験例で共通して使用するスクライビングホイール40が得られる。
Thus, the
[実験例1〜4] [Experimental Examples 1-4]
次に、各実験例に共通するピン50の具体的構成について説明する。ピン50は円柱形の部材であって、図4及び図6に示すように、一端が尖頭形状になっている。そして、ピン50を、尖頭形状側から、支持孔34bへ挿入し、貫通孔42を貫通し、尖頭形状部分が支持孔34aの段部と接することで、スクライビングホイール40が保持される。
Next, a specific configuration of the
ピン50としては、超硬合金製、炭素鋼やステンレス鋼等の金属製、又はPCD製の一端が尖頭形状になっている円柱状基材51の表面にDLC被膜52を形成したものを用いることができる(図6参照)が、各実験例においては、円柱状基材51として超硬合金製のものを用いている。この超硬合金製の円柱状基材51に対して、上述の場合と同様にして脱結合材工程を経たのち、CVD法によって各種DLC被膜52を形成した。この際、CVD条件を種々変えることにより、実験例1〜4におけるピンを作製した。実験例1〜4におけるDLC被膜52の各種物性は表2に示したとおりである。なお、硬さはビッカース硬度を示す。
As the
[スクライブ試験]
実験例1〜4のそれぞれのピンと上述のようにして作製されたスクライビングホイールを用いて図3に示した構成のホルダユニットを組み立て、さらに、図2に示した構成のホルダジョイントを組み立て、脆性基板としてのHTCC基板を用いてスクライブ試験を行った。なお、用いたスクライブ装置は、三星ダイヤモンド工業株式会社製のスクライブ装置(モデル名:MS500)である。
[Scribe test]
The holder unit having the configuration shown in FIG. 3 is assembled using the pins of each of Experimental Examples 1 to 4 and the scribing wheel manufactured as described above, and the holder joint having the configuration shown in FIG. A scribe test was performed using the HTCC substrate. The scribing device used is a scribing device (model name: MS500) manufactured by Samsung Diamond Industrial Co., Ltd.
スクライブ条件は、次のとおりである。
HTCC基板 :アルミナ基板(京セラ株式会社製(材料コード:A476T))
HTCC基板の厚さ:0.635mm
切り込み量 :0.15mm
スクライブ荷重 :0.08MPa
スクライブ速度 :100mm/sec
切断方法 :内−内切断(90mm)
(基板の一つの辺の内側より他の辺の内側までのスクライブによる切断)
The scribing conditions are as follows.
HTCC substrate: Alumina substrate (Kyocera Corporation (material code: A476T))
HTCC substrate thickness: 0.635mm
Cutting depth: 0.15 mm
Scribe load: 0.08 MPa
Scribe speed: 100 mm / sec
Cutting method: Inner-inner cutting (90 mm)
(Cutting by scribing from the inside of one side of the board to the inside of the other side)
上述のスクライブ条件で、実験例1〜4のそれぞれのピンと上述のようにして作製されたスクライビングホイールを用いて距離100mのスクライブラインの形成を行った。その結果、実験例1〜4の何れのピンを用いた場合でも、正常にスクライブラインの形成を行うことができることが確認された。これは、DLC被膜の摩擦係数が超硬合金の場合よりも小さいため、スクライブ試験結果には差異が生じなかったためと考えられる。そこで、以下に示すように、スクライビングホイールの摩擦抵抗について調べた。[a3] Under the scribe conditions described above, a scribe line having a distance of 100 m was formed using each pin of Experimental Examples 1 to 4 and the scribing wheel produced as described above. As a result, it was confirmed that the scribe line can be formed normally even when any of the pins of Experimental Examples 1 to 4 is used. This is probably because the friction coefficient of the DLC film was smaller than that of the cemented carbide, so that no difference occurred in the scribe test results. Therefore, the frictional resistance of the scribing wheel was examined as shown below. [a3]
[摩擦抵抗の測定]
上記と同様の実験例1〜4のそれぞれのピン、スクライビングホイール、ホルダユニットを用い、以下の条件で摩擦抵抗の測定を行った。
摩擦抵抗測定装置 :摩擦摩耗試験機(株式会社レスカ製(RHESCA−FPR2100))
負荷荷重 :500g
速度 :約10mm/sec
測定方法 :直線一方向運動
[Measurement of frictional resistance]
Using each pin, scribing wheel, and holder unit of Experimental Examples 1 to 4 as described above, the friction resistance was measured under the following conditions.
Friction resistance measuring device: Friction wear tester (Resca Co., Ltd. (RHESCA-FPR2100))
Applied load: 500g
Speed: about 10mm / sec
Measuring method: Linear one-way motion
すなわち、摩擦抵抗は、上述のスクライブ条件によってスクライブ前及び100mのスクライブ距離毎にスクライブ距離が1000mに達するまで、摩擦摩耗試験機を用いて摩擦力を測定した。結果をまとめて図7に示した。なお、摩擦抵抗の測定に際しては、実験例1及び2の場合は摩擦抵抗値が大きくなったため、途中で測定を中止している。 That is, the frictional resistance was measured using a friction and wear tester until the scribing distance reached 1000 m before scribing and every 100 m scribing distance under the above scribing conditions. The results are summarized in FIG. In the measurement of the frictional resistance, in the case of Experimental Examples 1 and 2, the frictional resistance value increased, so the measurement was stopped halfway.
また、実験例1及び2では測定を中止した後、実験例3及び4では1000mのスクライブを終えた後、ホルダユニットを分解してそれぞれのピンの表面状態を拡大して目視観察した。摩擦抵抗値の変化の傾向及び目視観察結果をまとめて下記表3に示した。 Moreover, after stopping measurement in Experimental Examples 1 and 2, and after finishing scribing of 1000 m in Experimental Examples 3 and 4, the holder unit was disassembled and the surface state of each pin was enlarged and visually observed. The tendency of change in the frictional resistance value and the results of visual observation are summarized in Table 3 below.
図7及び表3に示した結果から以下のことが分かる。すなわち、実験例1のピンを用いた場合は、スクライブ開始当初より摩擦抵抗が上昇し、300mのスクライブを行った際に摩擦抵抗が600mNを超えたので、ここで測定を中止した。また、実験例2のピンを用いた場合には、200mのスクライブ後から摩擦抵抗が増加し出し、500mのスクライブを行った後に摩擦力が600mNを超えたので、ここで測定を中止した。これらの途中で測定を中止した実験例1及び2のそれぞれのピンの表面は、DLC被膜が全て摩耗していることが確認された。 From the results shown in FIG. 7 and Table 3, the following can be understood. That is, when the pin of Experimental Example 1 was used, the frictional resistance increased from the beginning of scribing, and the frictional resistance exceeded 600 mN when scribing 300 m, so the measurement was stopped here. In addition, when the pin of Experimental Example 2 was used, the frictional resistance increased after 200 m of scribe, and after 500 m of scribe, the friction force exceeded 600 mN, so the measurement was stopped here. It was confirmed that the DLC film was all worn on the surfaces of the pins of Experimental Examples 1 and 2 where measurement was stopped in the middle of these.
それに対し、実験例3及び4のピンを用いた場合には、両者とも1000mのスクライブを行っても摩擦抵抗の増加は認められず、摩擦抵抗は実質的に初期の値を維持していた。この1000mのスクライブを行った実験例3のピンの表面状態の観察結果は、一応表面のDLC被膜の摩耗が確認されたが、実質的にピンの表面全体にわたってDLC被膜が残存していることが確認された。同じく実験例4のピンの表面状態の観察結果は、一部表面のDLC被膜が磨耗しているものの、実質的にピンの表面全体にわたって残存していることが確認された。 On the other hand, when the pins of Experimental Examples 3 and 4 were used, neither increase in frictional resistance was observed even when scribing at 1000 m, and the frictional resistance maintained substantially the initial value. As a result of observing the surface state of the pin of Experimental Example 3 in which the 1000 m scribing was performed, it was confirmed that the DLC film on the surface was worn, but the DLC film remained substantially over the entire surface of the pin. confirmed. Similarly, the observation result of the surface state of the pin of Experimental Example 4 confirmed that the DLC film on the surface of the pin was worn, but remained substantially over the entire surface of the pin.
実験例1〜3のピンの表面に形成されたDLC被膜は、摩擦係数及び膜厚は同一であるが、硬さが相違している。そのため、DLC被膜の硬さは、少なくとも5000Hv以上であれば、スクライビングホイールの貫通孔の内壁表面の脱結合材処理された領域を研削して除去しなくても、長寿命のホイールユニットが得られることを示すものである。なお、DLC被膜の硬さが5000Hv以上となるようにするには、上記表1及び表2の記載を勘案すると、DLCはta−Cに分類されるものが必要であることがわかる。また、DLC被膜の硬さは、硬質であればあるほど好ましいが、ビッカース硬さの測定方法からして、上限はダイヤモンドそのものの硬さとなる。 The DLC films formed on the surfaces of the pins of Experimental Examples 1 to 3 have the same coefficient of friction and film thickness, but differ in hardness. Therefore, if the hardness of the DLC film is at least 5000 Hv or more, a long-life wheel unit can be obtained without grinding and removing the region treated with the debonding material on the inner wall surface of the through hole of the scribing wheel. It shows that. In addition, in order to make the hardness of a DLC film become 5000 Hv or more, when the description of the said Table 1 and Table 2 is considered, it turns out that what is classified into ta-C is required for DLC. Further, the hardness of the DLC film is preferably as hard as possible, but the upper limit is the hardness of diamond itself from the measuring method of Vickers hardness.
[追加スクライブ試験]
なお、実験例3及び4のピンについて、上記のスクライブ試験におけるスクライブ荷重を0.08MPaから0.12MPaに変更した以外は上記と同様のスクライブ条件で100mのスクライブを行った後のそれぞれのピンの表面状態を観察した。その結果、実験例3のピンの場合は、摩耗しているのが確認されたが、実質的に全てのピンの表面にわたってDLC被膜が残存していることが確認された。しかし、実験例4のピンの場合は、摩耗が大きく、一部しかDLC被膜が残存していなかった。
[Additional scribe test]
In addition, about the pin of Experimental example 3 and 4, except having changed the scribe load in said scribe test from 0.08MPa to 0.12MPa, each pin after performing 100 m of scribe on the same scribe conditions as the above. The surface condition was observed. As a result, in the case of the pin of Experimental Example 3, it was confirmed that the pin was worn, but it was confirmed that the DLC film remained on substantially the entire surface of the pin. However, in the case of the pin of Experimental Example 4, the wear was large, and only a part of the DLC film remained.
これらの実験例3及び4のピンを用いた場合の結果から、ピンの表面に形成されるDLC被膜は、硬度が5000Hv以上であれば、厚みが重要なファクターとなり、厚みは少なくとも0.7μmを超え、0.8μ以上が好ましいことが分かる。なお、DLC被膜の厚さの上限は、厚すぎるとDLC被膜の形成に時間を要するようになるとともに厚さの分布にばらつきが生じるようになるため、1.5μm以下が好ましい。 From the results when the pins of Experimental Examples 3 and 4 are used, the thickness of the DLC film formed on the surface of the pin is an important factor if the hardness is 5000 Hv or more, and the thickness should be at least 0.7 μm. It can be seen that it is preferably 0.8 μm or more. The upper limit of the thickness of the DLC film is preferably 1.5 μm or less because if it is too thick, it takes time to form the DLC film and the thickness distribution varies.
また、上記実験例1〜4では、スクライビングホイール40として、基材41の刃部43a表面の結合材を除去した後にCVD法によるダイヤモンド被膜45を刃部43aの表面に被膜したものを用いた例(図5参照)を示したが、CVD法によるダイヤモンド被膜を形成しなくても、用途によっては良好なスクライブ特性を示す。例えば、基材41の刃部43a表面の結合材を除去した後、基材41をそのままスクライビングホイールとして用いる場合には、高温状態の脆性材料基板(例えばガラス基板の温度が200℃〜400℃)に対してスクライブを行うと、刃部43aの摩耗を抑えることができる。これは、通常、高温条件下でスクライブを行うと、刃部43aにおいて、硬質粒子とコバルトを主成分とする鉄系金属からなる結合材とが固溶し、刃部43aの劣化が生じることになるが、刃部43a表面の結合材を除去しておくことで、高温条件下のスクライブの際に刃部43aの摩耗を抑えることができるようになるためである。
Moreover, in the said Experimental Examples 1-4, after removing the binder on the surface of the
また、上記脱結合材工程においてはフッ化水素酸と硝酸との混合溶液中に浸漬する方法を採用したが、これはあくまでも一例であり、この他の方法によって結合材の除去を行っても構わない。 In the debinding material step, a method of immersing in a mixed solution of hydrofluoric acid and nitric acid is adopted. However, this is merely an example, and the bonding material may be removed by other methods. Absent.
なお、スクライビングホイール40やピン50は消耗品であるため定期的な交換が必要となる。各実験例において用いたスクライブ装置においては、ホルダジョイント23を介してホルダユニット30がスクライブヘッド21に装着されている構成となっている。したがって、ホルダユニット30の着脱を容易に行うことができるため、消耗品の交換の際に、スクライビングホイール40をホルダ30aからわざわざ取り外したりしないで、スクライビングホイール40とホルダ30aを一体のホルダユニット30として扱い、ホルダ30aそのものを交換することも可能になる。そのため、スクライビングホイール40の交換作業を非常に容易に行うことができる。また、ホルダジョイント23を介さずに、ホルダがスクライブヘッドに直接固定された構成で、ホルダに対してピン及びスクライビングホイールの交換を行うような構成のスクライブ装置に対しても本発明は適用可能である。
In addition, since the
なお、各実験例で用いたスクライビングホイールは、円板状の基材の円周部に刃部が形成されており、この刃部は、基材の円周部の両端を削って、稜線とこの稜線両側の傾斜面を備えている。[a4]また、稜線両側の傾斜面の角度がそれぞれ異なっているような刃部が形成されたスクライビングホイールであってもよい。 In addition, the scribing wheel used in each experimental example has a blade portion formed on the circumferential portion of the disk-shaped substrate, and this blade portion is formed by cutting both ends of the circumferential portion of the substrate, It has slopes on both sides of this ridgeline. [a4] Further, the scribing wheel may be formed with blade portions in which the angles of the inclined surfaces on both sides of the ridge line are different from each other.
10…スクライブ装置 11…移動台 12a…案内レール
13…ボールネジ 14、15…モータ 16…テーブル
17…脆性材料基板 18…カメラ 19…ブリッジ
20a…支柱 21…スクライブヘッド 22…ガイド
23…ホルダジョイント 23a…回転軸部 23b…ジョイント部
24a…ベアリング 24c…スペーサ 25…開口
26…内部空間 27…マグネット 28…平行ピン
30…ホルダユニット 30a…ホルダ 31…取付部
31a…傾斜部 31b…平坦部 32…保持溝
33a…支持部 33b…支持部 34a、34b…支持孔
40…スクライビングホイール 41…基材 42…貫通孔
43…刃部 43a…(基材の)刃部 44…稜線
45…PCD被膜 50…ピン 51…円柱状基材
52…DLC被膜
DESCRIPTION OF
Claims (8)
前記ダイヤモンド状カーボン被膜は、
厚さが0.8〜1.5μmであり、
前記ダイヤモンド状カーボンの分類がta−Cであり、
硬度が5000Hv以上である、
スクライビングホイール用ピン A pin for a scribing wheel having a diamond-like carbon coating formed on its surface,
The diamond-like carbon coating is
The thickness is 0.8-1.5 μm,
The diamond-like carbon classification is ta-C,
The hardness is 5000 Hv or more,
Scribing wheel pin
前記スクライビングホイールの前記貫通孔に挿通され、前記スクライビングホイールを回転自在に保持するピンと、
前記スクライビングホイールを配置しておく保持溝を形成する一対の支持部を有し、前記一対の支持部に前記ピンを配置しておくピン孔が設けられたホルダと、
を備え、
前記スクライビングホイールが前記ピン孔に配置されたピンに回転自在に保持されているホルダユニットであって、
前記ピンは、
表面にダイヤモンド状カーボン被膜が形成され、
前記ダイヤモンド状カーボン被膜は、
厚さが0.8〜1.5μmであり、
前記ダイヤモンド状カーボンの分類がta−Cであり、
硬度が5000Hv以上である、
ホルダユニット。 A scribing wheel in which a through hole is formed;
A pin inserted through the through hole of the scribing wheel and rotatably holding the scribing wheel;
A holder having a pair of support portions forming a holding groove in which the scribing wheel is disposed, and a pin hole in which the pin is disposed in the pair of support portions;
With
A holder unit in which the scribing wheel is rotatably held by a pin disposed in the pin hole;
The pin is
A diamond-like carbon film is formed on the surface,
The diamond-like carbon coating is
The thickness is 0.8-1.5 μm,
The diamond-like carbon classification is ta-C,
The hardness is 5000 Hv or more,
Holder unit.
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