JP2014110390A5 - - Google Patents
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Description
本発明の一観点によれば、金属層と絶縁層を含む積層板を、前記金属層を第１の支持体に対向させて前記積層板を前記第１の支持体に接着する工程と、前記絶縁層を貫通するビアと、前記絶縁層上に前記ビアと接続する第１配線層を形成する工程と、前記第１の支持体を除去し、前記金属層と前記絶縁層と前記第１配線層とからなる構造体を得る工程と、第２の支持体に対して前記第１配線層を対向させて前記構造体を前記第２の支持体に接着する工程と、前記構造体から前記金属層を除去する工程と、前記絶縁層の前記金属層を除去した面上に、前記ビアと接続する第２配線層を形成する工程と、前記第２配線層を形成する工程の後に、前記構造体から前記第２の支持体を除去する工程とを有する。
Claims (7)
- 金属層と絶縁層を含む積層板を、前記金属層を第１の支持体に対向させて前記積層板を前記第１の支持体に接着する工程と、
前記絶縁層を貫通するビアと、前記絶縁層上に前記ビアと接続する第１配線層を形成する工程と、
前記第１の支持体を除去し、前記金属層と前記絶縁層と前記第１配線層とからなる構造体を得る工程と、
第２の支持体に対して前記第１配線層を対向させて前記構造体を前記第２の支持体に接着する工程と、
前記構造体から前記金属層を除去する工程と、
前記絶縁層の前記金属層を除去した面上に、前記ビアと接続する第２配線層を形成する工程と、
前記第２配線層を形成する工程の後に、前記構造体から前記第２の支持体を除去する工程と、
を有する配線基板の製造方法。 - 前記金属層と対向する前記第１の支持体の主面の端部に第１の接着層が形成され、前記第１の接着層を介して前記第１の支持体に前記積層板を接着すること、
を特徴とする請求項１記載の配線基板の製造方法。 - 前記第１配線層と対向する前記第２の支持体の主面の端部に第２の接着層が形成され、前記第２の接着層を介して前記第２の支持体に前記構造体を接着すること、
を特徴とする請求項１又は２に記載の配線基板の製造方法。 - 前記第１配線層と前記第２配線層は、セミアディティブ法により形成されてなること、を特徴とする請求項１〜３のうちの何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
- 前記絶縁層は、有機樹脂からなること、
を特徴とする請求項１〜４のうちの何れか一項に記載の配線基板の製造方法。 - 前記絶縁層は、複数の絶縁層により形成されてなること、
を特徴とする請求項１〜５のうちの何れか一項に記載の配線基板の製造方法。 - 前記第２の支持体を除去する工程の前に、前記第２配線層上に、絶縁層と配線層とを積層してなる配線部を形成すること、
を特徴とする請求項１〜６のうちの何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
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