JP2014192354A - 部品実装プリント配線板の製造方法、および部品実装プリント配線板 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品と配線層とを電気的に接続するビアの形状を安定させ、ビアの接続信頼性を向上させる。
【解決手段】一態様に係る部品実装プリント配線板の製造方法は、主面４ａおよび４ｂを有する絶縁基材４と、絶縁基材４の主面４ｂに設けられた金属箔５とを有する金属張積層板３を準備する工程と、絶縁基材４の主面４ａ上に、電子部品２よりも平面サイズが大きい接着剤層６を形成する工程と、所定の範囲の粘度になるまで接着剤層６を高粘度化させる工程と、高粘度化された接着剤層６の上に電子部品２を搭載する工程と、電子部品２が接着剤層６を介して絶縁基材４に固定されるように接着剤層６を硬化させる工程と、レーザ加工により、絶縁基材４および接着剤層６を厚さ方向に貫通し且つ底面に電子部品２の端子部２ａが露出した貫通孔７を形成する工程と、金属箔５と電子部品２の端子部２ａとを電気的に接続するビア８を形成する工程とを備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、部品実装プリント配線板の製造方法、より詳しくは、絶縁基材の一方の主面に表面実装型の電子部品が実装され、他方の主面に配線層が形成され、電子部品と配線層とを電気的に接続するビアが設けられた部品実装プリント配線板の製造方法、および部品実装プリント配線板に関する

近年のエレクトロニクス機器の小型化、薄型化および高機能化に伴って、プリント配線板に電子部品を高密度実装し、プリント配線板の高機能化を推進しようとする動きが益々強くなっている。このような状況の中、電子部品を内部に埋め込んだ部品内蔵多層プリント配線板が知られている。

この部品内蔵多層プリント配線板によれば、電子部品（半導体チップ、コンデンサなど）を内部に埋め込むため、プリント配線板の面積を削減することができる。また、通常のプリント配線板の場合と比較して、電子部品を配置する自由度が高まるため、複数の部品を最短距離で接続することが可能となる。その結果、寄生インダクタンス等が減少し、高周波特性の改善なども見込まれる。

部品内蔵多層プリント配線板においては、内蔵部品と外側の配線層とを電気的に接続するビアの接続信頼性を確保することが歩留まりを向上させる上で重要である。

特許文献１では、厚みの異なる複数の電子部品を内蔵する部品内蔵多層プリント配線板について、基板に設けた凹部やスペーサ部材を用いて電子部品の高さを揃え、ビアの深さを一定に揃えることで、歩留まりを改善する手法が記載されている。

特開２００４−１２８００２号公報

しかしながら、特許文献１の手法を採った場合、基板に凹部を設けたり、スペーサを固定したりする必要があるため、製造工程が煩雑となり、製造コストの上昇が懸念される。

また、ビアの深さを一定に揃えたとしても、電子部品の搭載位置精度が確保されなければ、ビアの接続信頼性を確保できず、歩留まりを向上させることはできない。このことについて、図４を参照して詳しく説明する。図４は、従来の部品内蔵多層プリント配線板の工程断面図を示している。

まず、ポリイミドやガラスエポキシ等からなる絶縁基材１０４と、絶縁基材１０４の片面に設けられた銅箔１０５とを有する片面銅張積層板１０３を用意する。そして、銅箔１０５をエッチングすることにより、図４（１）に示すように、ビア形成用のコンフォーマルマスク１０５ａを形成する。

次に、コンフォーマルマスク１０５ａと同時に形成したアライメント用のターゲットマークを用いて、図４（１）に示すように、絶縁基材１０４の所定の位置に接着剤を印刷し、接着剤層１０６を形成する。接着剤層１０６は、接着剤層１０６に搭載される電子部品１０２よりも平面サイズが大きい。電子部品１０２の平面サイズは、例えば０．６ｍｍ×０．３ｍｍである。電子部品１０２の端子部（電極）１０２ａの平面サイズは、約０．２ｍｍ×０．３ｍｍである。

次に、図４（１）に示すように、表面実装型の電子部品１０２を接着剤層１０６上にマウンターで搭載し、電子部品１０２が固定されるまで接着剤層１０６を熱硬化させる。接着剤層１０６を熱硬化させる際に、図４（１）および図４（２）からわかるように、電子部品１０３の搭載位置がずれることがある。この位置ずれは、接着剤層１０６が硬化開始前にいったん低粘度化し、その後、不均一に硬化していくことにより発生するものと考えられる。

次に、部品充填材１０９および片面銅張積層板１１０を用意する。片面銅張積層板１１０は、絶縁基材１１０ａと、絶縁基材１１０ａの片面に設けられた銅箔１１０ｂとを有する。そして、図４（２）に示すように、電子部品１０２を搭載した片面銅張積層板１０３と、部品充填材１０９と、片面銅張積層板１１０とを積層して積層体を形成し、この積層体を加熱および加圧して一体化させる。

次に、図４（３）に示すように、コンフォーマルマスク１０５ａを用いたＣＯ_２レーザ加工により、ビア形成用の貫通孔１０７を形成する。また、ドリルにより、めっきスルーホール形成用の貫通孔１１２を形成する。前述のように接着剤層１０６を硬化させる工程で電子部品１０２の搭載位置が当初の位置からずれているため、貫通孔１０７の底部には、電子部品１０２の端子部１０２ａ以外の部分（接着剤層１０６、部品充填材１０９、電子部品１０２の本体部など）が露出している。

次に、図４（４）に示すように、貫通孔１０７，１１２に対して過マンガン酸などを用いたデスミア処理を行った後、導電化処理およびそれに続く電解銅めっき処理を行い、銅めっき皮膜１１３を形成する。その後、公知のフォトファブリケーション手法を用いて、銅箔および銅めっき皮膜からなる導電膜をパターニングして配線層（図示せず）を形成する。

上記の製造方法により部品内蔵多層プリント配線板を製造した場合、接着剤層１０６を熱硬化させる際に電子部品１０２の搭載位置がずれることにより、ビア形成用の貫通孔１０７の内壁に接着剤層１０６や部品充填材１０９等が露出するおそれがある。このような場合、ビア１０８の形状が安定しないことから、ビア１０８の接続信頼性が低下し、部品内蔵多層プリント配線板の歩留まりの低下につながる。

なお、接着剤層１０６の平面サイズを電子部品１０２と全く同じにした上で、接着剤層１０６の直上に電子部品１０２を搭載すれば、上記の電子部品１０２の位置ずれは軽減される。しかしながら、接着剤の印刷精度および電子部品の搭載精度の観点から、そのようなことは実際上困難である。

また、接着剤層１０６の平面サイズを電子部品１０２よりも小さくし、接着剤層１０６が電子部品１０２の端子部１０２ａ，１０２ａ間の本体部に接するようにすることが考えられる。このようにすることで、接着剤層１０６が低粘度化した際に、電子部品１０２の位置ずれが発生しづらくなる。しかしながら、接着剤の印刷精度および電子部品の搭載精度を考慮すると、印刷される接着剤層１０６の平面サイズを電子部品１０２に比べて極めて小さくする必要があり、そのような小面積の接着剤層１０６を安定して形成することは実際上困難である。

本発明は、上記の技術的認識に基づいてなされたものであり、電子部品と配線層とを電気的に接続するビアの形状を安定させ、ビアの接続信頼性を向上させることを目的とする。

本発明の一態様による部品実装プリント配線板の製造方法は、
表面実装型の電子部品が実装された部品実装プリント配線板の製造方法であって、
第１の主面および前記第１の主面と反対側の第２の主面を有する絶縁基材と、前記絶縁基材の前記第２の主面に設けられた金属箔とを有する金属張積層板を準備する工程と、
前記絶縁基材の前記第１の主面上に、前記電子部品よりも平面サイズが大きい接着剤層を形成する接着剤層形成工程と、
所定の範囲の粘度になるまで前記接着剤層を高粘度化させる高粘度化工程と、
高粘度化された前記接着剤層の上に前記電子部品を搭載する電子部品搭載工程と、
前記電子部品が前記接着剤層を介して前記絶縁基材に固定されるように前記接着剤層を硬化させる硬化工程と、
レーザ加工により、前記絶縁基材および前記接着剤層を厚さ方向に貫通し且つ底面に前記電子部品の前記端子部が露出した貫通孔を形成するレーザ加工工程と、
前記金属箔と前記電子部品の前記端子部とを電気的に接続するビアを形成する工程と、
を備えることを特徴とする。

本発明の一態様に係る部品実装プリント配線板は、
第１の主面および前記第１の主面と反対側の第２の主面を有する絶縁基材と、
前記絶縁基材の前記第１の主面上に形成された接着剤層と、
前記接着剤層よりも平面サイズが小さく、前記接着剤層を介して前記絶縁基材に固定された表面実装型の電子部品と、
前記絶縁基材の前記第２の主面に設けられた配線層と、
前記絶縁基材および前記接着剤層を厚さ方向に貫通し且つ底面に前記電子部品の前記端子部が露出する貫通孔に設けられ、前記端子部と前記配線層とを電気的に接続するビアと、
を備え、
前記接着剤層は、前記電子部品が搭載される前に所定の範囲の粘度になるまで高粘度化され、前記電子部品が搭載された後に固化されたものであることを特徴とする。

本発明では、電子部品の搭載前に接着剤層を高粘度化しておき、電子部品を搭載した後に接着剤層を固化させる。これにより、接着剤層を介して電子部品を金属張積層板に固定する際に電子部品の位置ずれが発生することを防止し、電子部品の搭載精度を向上させることができる。よって、本発明によれば、ビアの形状を安定させ、ビアの接続信頼性を向上させることができる。

本発明の一実施形態に係る部品実装プリント配線板の製造方法を説明するための工程断面図である。 図１に続く、本発明の一実施形態に係る部品実装プリント配線板の製造方法を説明するための工程断面図である。 （ａ）は本発明の一実施形態に係る部品実装プリント配線板の断面図であり、（ｂ）は図１（２）の電子部品搭載状態における金属張積層板の平面図である。 従来の部品実装プリント配線板の製造方法を説明するための工程断面図である。

以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。なお、各図において同等の機能を有する構成要素には同一の符号を付し、同一符号の構成要素の詳しい説明は繰り返さない。また、図面は模式的なものであり、実施形態に係る特徴部分を中心に示すものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なる。

図１〜図３を参照して、本発明の一実施形態に係る部品実装プリント配線板１の製造方法について説明する。図１は、部品実装プリント配線板１の製造方法を説明するための工程断面図である。図２は、図１に続く、部品実装プリント配線板１の製造方法を説明するための工程断面図である。図３（ａ）は、部品実装プリント配線板１の断面図である。図３（ｂ）は、図１（２）の電子部品搭載状態における金属張積層板の平面図を示している。

まず、図１（１）に示すように、主面４ａおよび主面４ａと反対側の主面４ｂを有する絶縁基材４と、絶縁基材４の主面４ｂに設けられた金属箔５とを有する金属張積層板３を準備する。ここでは、絶縁基材４として２５μｍ厚のポリイミドフィルムを有し、金属箔５として１２μｍ厚の電解銅箔を有する片面銅張積層板を準備した。

絶縁基材４は、ポリイミド等のように可撓性を有する基板材料からなるものの他、ガラスエポキシやアラミド材のように硬質基板材料からなるものでもよい。

次に、図１（１）に示すように、金属張積層板３の金属箔５に、ビア形成用のコンフォーマルマスク５ａ（例えばφ７０μｍ）を形成する。この際、各種位置合せ用のターゲットマーク（部品実装ターゲットなど）も形成しておくことが好ましい。なお、本工程における金属箔５のパターニングは、例えば、フォトファブリケーション手法により行う。

次に、図１（１）に示すように、絶縁基材４の主面４ａ上に、接着剤層６を形成する（接着剤層形成工程）。接着剤層６は、スクリーン印刷、インクジェット印刷、ディスペンス法、転写法などの各種印刷手法を用いて、絶縁基材４の主面４ａ上に接着剤を印刷することにより形成される。ここでは、３Ｍ社製のエポキシ系の熱硬化性接着剤（ＥＷ２０８３）を絶縁基材４上にスクリーン印刷して接着剤層６を形成した。また、平面サイズが０．６ｍｍ×０．３ｍｍの表面実装型の電子部品２に対して、印刷版の開口（版開口）は０．４ｍｍ×０．１ｍｍとした。また、接着剤層６の厚さは、例えば３０μｍである。

接着剤層６は、金属張積層板３上に搭載される電子部品２よりも平面サイズが大きい。ここでは、上記平面サイズの電子部品２に対して、０．８ｍｍ×０．５ｍｍの平面サイズの接着剤層６を形成した。

なお、接着剤層６は、印刷手法で形成する場合に限らない。例えば、主面４ａを被覆するように接着剤シートを絶縁基材４に貼り合わせた後、該接着剤シートをパターン加工することにより接着剤層６を形成してもよい。

次に、所定の範囲の粘度になるまで接着剤層６を高粘度化させる（高粘度化工程）。この所定の範囲は、好ましくは、８５００ｍＰａ・ｓ〜２００００ｍＰａ・ｓである。８５００ｍＰａ・ｓ以下の場合には、接着剤層６の粘度不足により、搭載後に電子部品２の位置ずれが発生するおそれがある。一方、２００００ｍＰａ・ｓ以上の場合には、接着剤層６の硬化が進行しているため、電子部品２と接着剤層６との間の接着強度が十分に確保されないおそれがある。

接着剤層６が熱硬化性接着剤からなる場合は、所定の条件（例えば５０℃／１０分）で加熱することにより接着剤層６を高粘度化させる。

このように、電子部品２を搭載する前に接着剤層６を高粘度化しておくことで、搭載後の電子部品２の位置ずれを防止し、搭載精度を向上させることができる。

次に、図１（２）に示すように、高粘度化された接着剤層６の上に電子部品２を搭載する。この際、図３（ｂ）に示すように、金属張積層板３の厚さ方向に見てコンフォーマルマスク５ａが電子部品２の端子部（電極）２ａに含まれるように電子部品２を搭載する。好ましくは、金属張積層板３の厚さ方向に見て、コンフォーマルマスク５ａが端子部２ａの中央部に重なるように電子部品２を搭載する。

なお、電子部品２の搭載は、コンフォーマルマスク５ａと同時に形成したターゲットマーク（部品実装ターゲット）を認識して、該ターゲットマークの位置に基づいて行う。

次に、電子部品２が接着剤層６を介して絶縁基材４に固定されるように接着剤層６を硬化させる。接着剤層６が熱硬化性接着剤からなる場合は、所定の条件（例えば１２０℃／３０分）で加熱することにより接着剤層６を硬化させる。本硬化工程における加熱温度は、高粘度化工程における加熱温度よりも高い。また、本硬化工程における加熱時間は、高粘度化工程における加熱時間よりも長い。

即ち、高粘度化工程では、第１の温度および第１の時間の条件で加熱することにより接着剤層６を高粘度化させ、硬化工程では、第１の温度よりも高い第２の温度および第１の時間よりも長い第２の時間の条件で接着剤層６を加熱する。

次に、部品充填材９および金属張積層板１０を用意する。部品充填材９は、硬化中間状態（Ｂステージ）にある接着剤であり、好ましくは、接着剤層６と同じ組成の材料からなる。ただし、部品内蔵多層プリント配線板としての平坦性を確保するために、部品充填材９はフィラーを含有することが好ましい。金属張積層板１０は、絶縁基材１０ａと、絶縁基材１０ａ上に設けられた金属箔１０ｂとを有する。この金属張積層板１０として、金属張積層板３と同じものを用いてもよい。

そして、図１（３）および図２（４）に示すように、電子部品２を埋設するように金属張積層板１の上に部品充填材９を積層し、この部品充填材９の上に金属張積層板１０を積層する。これにより積層体を形成し、この積層体を加熱および加圧して一体化させる。ここでは、積層温度（加熱温度）１７５℃、積層圧力（加圧圧力）２．０ＭＰａ、積層時間６０分とした。

次に、図２（５）に示すように、レーザ加工により、貫通孔７を形成する（レーザ加工工程）。この貫通孔７は、ビアを形成するための導通用孔であり、絶縁基材４および接着剤層６を厚さ方向に貫通し、且つ底面に電子部品２の端子部２ａが露出している。

本レーザ加工工程では、いわゆるコンフォーマルレーザ加工法により、コンフォーマルマスク５ａに露出した絶縁基材４および接着剤層６を除去することにより貫通孔７を形成する。

ここでは、ＣＯ_２レーザを使用したが、これに限らず、他のレーザ（ＵＶ−ＹＡＧレーザ、エキシマレーザなど）を用いてもよい。

なお、図２（５）に示すように、ドリル等を用いて、金属張積層板３、部品充填材９および金属張積層板１０を厚さ方向に貫通する貫通孔１２を形成してもよい。

次に、図２（６）に示すように、金属箔５と電子部品２の端子部２ａとを電気的に接続するビア８を形成する。具体的には、デスミア処理を行って貫通孔７，１２内の樹脂残渣を除去した後、導電化処理およびそれに続くめっき処理（例えば電解銅めっき処理）を行う。これにより、貫通孔７，１２の内壁および金属箔５，１０ｂ上にめっき皮膜１３を形成する。ここでは、めっき皮膜１３の厚さを２０μｍとした。貫通孔７の内壁に形成されためっき皮膜１３は、電子部品２と金属箔５とを電気的に接続するビア８を構成する。また、貫通孔１２の内壁に形成されためっき皮膜１３は、金属箔５と金属箔１０ｂとを電気的に接続するめっきスルーホール１４を構成する。

次に、図３（ａ）に示すように、フォトファブリケーション手法を用いて、金属箔５およびめっき皮膜１３からなる導電膜をパターニングして配線層１１Ａを形成する。同様に、金属箔１０ｂおよびめっき皮膜１３からなる導電膜をパターニングして配線層１１Ｂを形成する。

上記の工程を経て、図３（ａ）に示す部品実装プリント配線板１が得られる。この部品実装プリント配線板１は、絶縁基材４と、絶縁基材４の主面４ａ上に形成された接着剤層６と、接着剤層６よりも平面サイズが小さく、接着剤層６を介して絶縁基材４に固定された表面実装型の電子部品２と、絶縁基材４の主面４ｂに設けられた配線層１１Ａと、絶縁基材４および接着剤層６を厚さ方向に貫通し且つ底面に電子部品２の端子部２ａが露出する貫通孔７に設けられ、端子部２ａと配線層１１とを電気的に接続するビア８とを備えており、接着剤層６は、電子部品２が搭載される前に所定の範囲の粘度になるまで高粘度化され、電子部品２が搭載された後に固化されたものである。

また、図３（ａ）に示すように、電子部品２は、絶縁基材４の主面４ａ上に設けられた部品充填材９に埋設されており、部品実装プリント配線板１は、部品内蔵多層プリント配線板である。ただし、本発明は、部品内蔵多層プリント配線板に限定されるものではなく、電子部品と配線層とを電気的に接続するビアが設けられた部品実装プリント配線板に適用可能である。

以上説明したように、本実施形態では、電子部品２の搭載前に接着剤層６を高粘度化しておき、電子部品２を搭載した後に接着剤層６を固化させる。これにより、接着剤層６を介して電子部品２を金属張積層板３に固定する際に電子部品２の位置ずれが発生することを防止し、電子部品２の搭載精度を向上させることができる。このため、ビア８を形成するための貫通孔７の底面には、電子部品２の端子部２ａのみが露出し、その他の部分（接着剤層６など）が露出しないようにすることができる。

よって、本実施形態によれば、ビア８の形状を安定させ、ビア８の接続信頼性を向上させることができる。その結果、部品実装プリント配線板１の歩留まりを改善させることができる。

なお、接着剤層６は、フィラーを含有しない接着剤からなることが好ましい。これにより、電子部品２を接着剤層６上に搭載したときに、接着剤層６と電子部品２との間にフィラーが挟まって電子部品２が絶縁基材４に対して傾いて搭載されることがなくなる。即ち、フィラーを含有しないことで接着剤層６の膜厚が均一化され、電子部品２は絶縁基材４に対してほぼ平行に搭載される。よって、ビア８の形状が安定し、ビア８の接続信頼性をさらに向上させることができる。

また、金属張積層板３については、片面金属張積層板に限らず、絶縁基材４の主面４ａにも金属箔が設けられた両面金属張積層板であってもよい。同様に、金属張積層板１０についても片面金属張積層板に限らず、絶縁基材１０ａの両面に金属箔が設けられた両面金属張積層板であってもよい。

また、上記実施形態の説明では、金属箔５をメタルマスクとするコンフォーマル加工法により、ビア８形成用の貫通孔７を形成したが、本発明はこれに限らず、例えば、ダイレクトレーザ加工法により貫通孔７を形成してもよい。

ダイレクトレーザ加工法を用いる場合、レーザ加工工程では、金属張積層板３の金属箔５にレーザ光を直接照射して貫通孔７を形成する。より詳しくは、金属箔５をパターニングして形成されたターゲットマーク（レーザターゲット）を用いて、金属箔５の所定の位置にレーザ光を照射して金属箔５、絶縁基材４および接着剤層６を除去することにより貫通孔７を形成する。

また、上記実施形態の説明では、接着剤として熱硬化性のものを用いたが、本発明はこれに限らない。例えば、接着剤としてＵＶ硬化性のものを用いてもよい。この場合、まず、接着剤層形成工程において、絶縁基材４の主面４ａ上にＵＶ硬化性接着剤を印刷あるいは塗布することにより接着剤層６を形成する。その後、高粘度化工程において、第１の光量および第１の時間の条件でＵＶ光を照射することにより接着剤層６を高粘度化させ、硬化工程において、第１の光量よりも多い第２の光量および第１の時間よりも長い第２の時間の条件でＵＶ光を照射することにより接着剤層６を固化させ、電子部品２を絶縁基材４に固定する。

上記の記載に基づいて、当業者であれば、本発明の追加の効果や種々の変形を想到できるかもしれないが、本発明の態様は、上述した実施形態に限定されるものではない。特許請求の範囲に規定された内容及びその均等物から導き出される本発明の概念的な思想と趣旨を逸脱しない範囲で種々の追加、変更及び部分的削除が可能である。

１ 部品実装プリント配線板
２ 電子部品
２ａ 端子部
３ 金属張積層板
４ 絶縁基材
４ａ，４ｂ 主面
５ 金属箔
５ａ コンフォーマルマスク
６ 接着剤層
７ 貫通孔
８ ビア
９ 部品充填材
１０ （別の）金属張積層板
１０ａ 絶縁基材
１０ｂ 金属箔
１１Ａ，１１Ｂ 配線層
１２ 貫通孔
１３ めっき皮膜
１４ めっきスルーホール
１０２ 電子部品
１０２ａ 端子部
１０３ 片面銅張積層板
１０４ 絶縁基材
１０５ 銅箔
１０５ａ コンフォーマルマスク
１０６ 接着剤層
１０７ 貫通孔
１０８ ビア
１０９ 部品充填材
１１０ 片面銅張積層板
１１０ａ 絶縁基材
１１０ｂ 銅箔
１１２ 貫通孔
１１３ 銅めっき皮膜
１１４ めっきスルーホール

Claims (11)

1. 表面実装型の電子部品が実装された部品実装プリント配線板の製造方法であって、
   第１の主面および前記第１の主面と反対側の第２の主面を有する絶縁基材と、前記絶縁基材の前記第２の主面に設けられた金属箔とを有する金属張積層板を準備する工程と、
   前記絶縁基材の前記第１の主面上に、前記電子部品よりも平面サイズが大きい接着剤層を形成する接着剤層形成工程と、
   所定の範囲の粘度になるまで前記接着剤層を高粘度化させる高粘度化工程と、
   高粘度化された前記接着剤層の上に前記電子部品を搭載する電子部品搭載工程と、
   前記電子部品が前記接着剤層を介して前記絶縁基材に固定されるように前記接着剤層を硬化させる硬化工程と、
   レーザ加工により、前記絶縁基材および前記接着剤層を厚さ方向に貫通し且つ底面に前記電子部品の前記端子部が露出した貫通孔を形成するレーザ加工工程と、
   前記金属箔と前記電子部品の前記端子部とを電気的に接続するビアを形成する工程と、
   を備えることを特徴とする部品実装プリント配線板の製造方法。
2. 前記接着剤層は、フィラーを含有しない接着剤からなることを特徴とする請求項１に記載の部品実装プリント配線板の製造方法。
3. 前記所定の範囲は、８５００ｍＰａ・ｓ〜２００００ｍＰａ・ｓであることを特徴とする請求項１または２に記載の部品実装プリント配線板の製造方法。
4. 前記接着剤層形成工程では、前記絶縁基材の前記第１の主面上に熱硬化性接着剤を印刷することにより前記接着剤層を形成し、
   前記高粘度化工程では、第１の温度および第１の時間の条件で加熱することにより前記接着剤層を高粘度化させ、
   前記硬化工程では、前記第１の温度よりも高い第２の温度および前記第１の時間よりも長い第２の時間の条件で加熱することにより、前記電子部品を固定することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の部品実装プリント配線板の製造方法。
5. 前記接着剤層形成工程では、前記絶縁基材の前記第１の主面上にＵＶ硬化性接着剤を印刷することにより前記接着剤層を形成し、
   前記高粘度化工程では、第１の光量および第１の時間の条件でＵＶ光を照射することにより前記接着剤層を高粘度化させ、
   前記硬化工程では、前記第１の光量よりも多い第２の光量および前記第１の時間よりも長い第２の時間の条件でＵＶ光を照射することにより、前記電子部品を固定することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の部品実装プリント配線板の製造方法。
6. 前記硬化工程の後に、
   前記電子部品を埋設するように前記金属張積層板の上に部品充填材を積層し、前記部品充填材の上に別の金属張積層板を積層することにより積層体を形成し、前記積層体を加熱および加圧して一体化させる工程をさらに備えることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の部品実装プリント配線板の製造方法。
7. 前記金属張積層板の前記金属箔にコンフォーマルマスクを形成する工程をさらに備え、
   前記電子部品搭載工程では、前記金属張積層板の厚さ方向に見て前記コンフォーマルマスクが前記電子部品の前記端子部に含まれるように、前記電子部品を前記接着剤層の上に搭載し、
   前記レーザ加工工程では、前記コンフォーマルマスクに露出した前記絶縁基材および前記接着剤層を除去することにより、前記貫通孔を形成することを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の部品実装プリント配線板の製造方法。
8. 前記レーザ加工工程では、前記金属張積層板の前記金属箔にレーザ光を照射して前記金属箔、前記絶縁基材および前記接着剤層を除去することにより、前記貫通孔を形成することを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の部品実装プリント配線板の製造方法。
9. 第１の主面および前記第１の主面と反対側の第２の主面を有する絶縁基材と、
   前記絶縁基材の前記第１の主面上に形成された接着剤層と、
   前記接着剤層よりも平面サイズが小さく、前記接着剤層を介して前記絶縁基材に固定された表面実装型の電子部品と、
   前記絶縁基材の前記第２の主面に設けられた配線層と、
   前記絶縁基材および前記接着剤層を厚さ方向に貫通し且つ底面に前記電子部品の前記端子部が露出する貫通孔に設けられ、前記端子部と前記配線層とを電気的に接続するビアと、
   を備え、
   前記接着剤層は、前記電子部品が搭載される前に所定の範囲の粘度になるまで高粘度化され、前記電子部品が搭載された後に固化されたものであることを特徴とする部品実装プリント配線板。
10. 前記接着剤層はフィラーを含有しない接着剤からなることを特徴とする請求項９に記載の部品実装プリント配線板。
11. 前記電子部品は、前記絶縁基材の前記第１の主面上に設けられた部品充填材に埋設されていることを特徴とする請求項９または１０に記載の部品実装プリント配線板。

Images