JP2010251688A - 部品内蔵印刷配線板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】外層に電子部品をはんだ付けする際にも内層の電気接続不良が発生しない信頼性の高い部品内蔵印刷配線板を得る。
【解決手段】第１の絶縁樹脂層上にランド開口穴を有するランドの配線パターンを備え、前記配線パターンにチップ部品が、非導電接着樹脂膜により接着され、前記チップ部品の電極が前記ランドに当接され、前記絶縁樹脂層と前記配線パターン上に前記チップ部品を避けるプリプレグ開口部を形成した開口プリプレグと、前記第１の絶縁樹脂層側から前記ランドの一部と前記ランド開口穴の上の前記電極を金属めっきで電気接続させたフィルドビアホールを有する部品内蔵印刷配線板を製造する。
【選択図】図８

Description

本発明は、多層の配線層と、多層のチップ部品の設置層を有する部品内蔵印刷配線板及びその製造方法に関する。

近年、半導体実装技術の発展により半導体装置を実装する印刷配線板においては、高密度、高精度の配線層を有する多層の印刷配線板が要求されている。高密度を実現する一つの方法として、集積回路チップを内蔵した印刷配線板が開発されている。従来技術における部品内蔵印刷配線板の製造方法は、特許文献１のように、はんだにより集積回路チップのバンプ電極をベースプレートのランドに接続する。そして、集積回路チップを設置した部品付き内層基板を層間絶縁層を介して積層して部品内蔵印刷配線板を製造していた。

特開２００５−１４２１７８号公報

この従来技術の部品内蔵印刷配線板は、部品内蔵印刷配線板の外層への部品のはんだ付け工程におけるはんだリフロー処理により、内蔵された集積回路チップの複数のバンプ電極を内層のランドにはんだ付けしていたはんだが再熔融し、隣接するランドのはんだ同士が接触して内層のランド間をはんだで短絡させてしまう恐れがある問題があった。この問題を避けるため、電子部品の電極をランドに高温はんだではんだ付けする改善策が考えられるが、その場合は、その高温はんだのはんだ付け温度が高いため、電子部品をはんだ付けしたベースプレートの損傷が大きくなり、部品内蔵印刷配線板の品質を悪化させる問題があった。

また、集積回路チップのバンプ電極をベースプレートのランドに金−金接合、金−はんだ接合する技術もあるが、この接合は金属めっき接続に比べ接続信頼性が劣る問題があった。

本発明は上記問題に鑑み考案されたもので、製造コストを上昇させずに、集積回路チップのバンプ電極を高い接続信頼性でベースプレートのランドに電気接続させることを課題とする。

本発明は、上記課題を解決するために、第１の絶縁樹脂層の上にランドを有する配線パターンを形成し、前記配線パターンの上に非導電接着樹脂膜によりチップ部品を接着することで前記ランドに前記チップ部品の電極を当接させる第１の工程と、前記第１の絶縁樹脂層と前記配線パターンの上に前記チップ部品を避けるプリプレグ開口部を形成した開口プリプレグを設置し、前記開口プリプレグ上に前記チップ部品を避ける開口部を形成した内層基板を設置して前記内層基板上にＢステージ状態の熱硬化性絶縁樹脂フィルムを設置し、積層し加熱・加圧することで印刷配線板中間体を製造する第２の工程と、前記印刷配線板中間体の前記第１の絶縁樹脂層側からレーザ穴あけにより、前記ランドと前記非導電接着樹脂膜を貫通して前記ランドの一部と前記電極の一部を露出させたビアホール用穴を形成する第３の工程と、前記ビアホール用穴に金属めっきして前記ランドと前記電極を電気接続させるビアホールを形成する第４の工程を少なくとも有することを特徴とする部品
内蔵印刷配線板の製造方法である。

また、本発明は、上記の部品内蔵印刷配線板の製造方法において、上記チップ部品が集積回路チップであり、上記電極がバンプ電極であることを特徴とする部品内蔵印刷配線板の製造方法である。

また、本発明は、上記の部品内蔵印刷配線板の製造方法において、上記第１の工程において、上記ランドをランド開口穴を有するパターンに形成し、上記第３の工程で、上記レーザ穴あけにより上記ランド開口穴を貫通させて上記電極を露出させるビアホール用穴を形成することを特徴とする部品内蔵印刷配線板の製造方法である。

また、本発明は、上記の部品内蔵印刷配線板の製造方法において、上記第１の工程において、上記第１の工程において、上記ランドを厚さが１０μｍから１５μｍの銅のパターンで形成し、上記第３の工程で、上記レーザ穴あけにより上記ランドの銅のパターンを貫通させて上記電極を露出させるビアホール用穴を形成することを特徴とする部品内蔵印刷配線板の製造方法である。

また、本発明は、上記の部品内蔵印刷配線板の製造方法において、上記内層基板が、内層貫通フィルドビアホールを有し、上記第３の工程が、上記印刷配線板中間体の両面から前記内層貫通フィルドビアホールに至る第２のビアホール用穴を形成し、上記第４の工程が、上記第２のビアホール用穴にビアホールめっきを形成することを特徴とする部品内蔵印刷配線板の製造方法である。

また、本発明は、第１の絶縁樹脂層上にランド開口穴を有するランドの配線パターンを備え、前記配線パターン上にチップ部品が、非導電接着樹脂膜により接着され、前記チップ部品の電極が前記ランドに当接され、前記絶縁樹脂層と前記配線パターン上に前記チップ部品を避けるプリプレグ開口部を形成した開口プリプレグと、前記チップ部品を避ける開口部を形成した内層基板を有し、前記第１の絶縁樹脂層側から前記ランドの一部と前記ランド開口穴の上の前記電極を金属めっきで電気接続させたビアホールを有することを特徴とする部品内蔵印刷配線板である。

また、本発明は、上記の部品内蔵印刷配線板において、上記チップ部品が集積回路チップであり、上記電極がバンプ電極であることを特徴とする部品内蔵印刷配線板である。

また、本発明は、上記の部品内蔵印刷配線板において、上記内層基板上に熱硬化性絶縁樹脂層を有し、上記内層基板が内層貫通フィルドビアホールを有し、上記内層基板の下の上記第１の絶縁樹脂層の下側から前記内層貫通フィルドビアホールに達するビアホールめっきと、上記内層基板の上の上記熱硬化性絶縁樹脂層の上側から前記内層貫通フィルドビアホールに達するビアホールめっきを有することを特徴とする部品内蔵印刷配線板である。

本発明の部品内蔵印刷配線板では、集積回路チップのバンプ電極とベースプレートのランドの接続が金属めっきにより接続されているので、この部品内蔵印刷配線板を他の印刷配線板にはんだ付けする際の加熱処理によってもバンプ電極とランドの接続強度が変わらず、高い信頼性の電気接続が得られる効果がある。

本発明の実施形態のベースプレートの製造工程を模式的に示す断面図である。 本発明の実施形態の部品付き内層基板の製造工程を模式的に示す断面図である。 本発明の実施形態の印刷配線板中間体の製造工程を模式的に示す断面図である。 本発明の実施形態の印刷配線板中間体の製造工程を模式的に示す断面図である。 本発明の実施形態の部品内蔵印刷配線板の製造工程を模式的に示す断面図である。 本発明の実施形態の部品内蔵印刷配線板の製造工程を模式的に示す断面図である。 本発明の実施形態の部品内蔵印刷配線板の製造工程を模式的に示す断面図である。 本発明の実施形態の部品内蔵印刷配線板の製造工程を模式的に示す断面図である。 本発明の第３の実施形態の部品内蔵印刷配線板の製造工程を模式的に示す断面図である。 本発明の第３の実施形態の部品内蔵印刷配線板の製造工程を模式的に示す断面図である。 本発明の第３の実施形態の部品内蔵印刷配線板の製造工程を模式的に示す断面図である。 本発明の第３の実施形態の部品内蔵印刷配線板の製造工程を模式的に示す断面図である。 本発明の第３の実施形態の部品内蔵印刷配線板の製造工程を模式的に示す断面図である。 本発明の第３の実施形態の部品内蔵印刷配線板の製造工程を模式的に示す断面図である。

以下、本発明の実施形態について図１から図８を基に説明する。
＜第１の実施形態＞
（工程１）
図１（ａ）のように、支持基板１として金属板を用い、例えば２５０μｍの銅板を支持基板１として用い、その支持基板１をＣＺ処理などで粗化処理する。粗化処理は、研磨材によるサンドブラスト処理または酸化還元処理による黒化処理、過水硫酸系のソフトエッチング処理でも良い。次に、支持基板１に絶縁樹脂層２をロールラミネートまたは積層プレスで熱圧着させる。厚さ２０μｍから３０μｍのエポキシ樹脂をロールラミネートする。絶縁樹脂層２はガラス繊維やガラスフレークやフィラーなどの補強材入り絶縁樹脂層を用いることもできる。特に、絶縁樹脂層２には後工程による熱ストレスが何回も加わり熱ストレスにより内部にクラック不具合を生じ易くそのクラック不具合が拡大する恐れがあるので、絶縁樹脂層２にガラス繊維を入れることで、絶縁樹脂層２を強化しクラック不具合を防止する効果がある。なお、支持基板１を用いずにフィルム状の絶縁樹脂層２を単独で用いる事も可能である。

絶縁樹脂層２の樹脂材料として、エポキシ樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂（以下、ＢＴ樹脂と称す）、ポリイミド樹脂、ＰＰＥ樹脂、フェノール樹脂、ＰＴＦＥ樹脂、珪素樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、ＰＰＳ樹脂、ＰＰＯ樹脂などの有機樹脂を使用することができる。また、これらの樹脂単独でも、複数樹脂を混合しあるいは化合物を作成するなどの樹脂の組み合わせも使用できる。更に、これらの材料に、ガラス繊維の補強材を混入させた絶縁樹脂層２を用いることができる。補強材には、アラミド不織布やアラミド繊維、ポリエステル繊維を用いることができる。

（工程２）
次に、必要に応じて絶縁樹脂層２の表面を粗化する。一般的には、クロム酸、過マンガ
ン酸塩の水溶液などの酸化剤による表面粗化処理などのウェットプロセスや、プラズマ処理やアッシング処理などのドライプロセスが有効である。次に、無電解銅めっき処理により、絶縁樹脂層２の表面の全面に、厚さ０．５μｍから３μｍのめっき下地導電層３を形成する。次に、図１（ｂ）のように、配線パターン部分５を開口して、その部分でめっき下地導電層３を露出させためっきレジスト４のパターンを形成する。次に、図１（ｃ）のように、めっき下地導電層３を電極にして電解銅めっき処理により、配線パターン部分５で露出しためっき下地導電層３の面上に銅めっきを１５μｍの厚さに厚付けした配線パターン６を形成する。次に、めっきレジスト４を剥離する。次に、図１（ｄ）のように、過水硫酸系のフラッシュエッチング処理により、絶縁樹脂層２上に残っている厚さ０．５μｍから３μｍのめっき下地導電層３を除去し、絶縁樹脂層２に配線パターン６を形成したベースプレート１０を製造する。ここで、配線パターン６のうちには、集積回路チップ３０のバンプ電極３１を設置する位置に、直径が３０μｍから６０μｍのランド開口穴６ａを有するドーナツ状のランド６ｂを含む配線パターン６を形成する。このランド開口穴６ａは、後の工程７におけるレーザ穴あけの際に、そのレーザ穴あけによってランド６ｂの銅の面も露出させられる大きさに形成する。

（変形例１）
以上の工程２による配線パターン６の形成方法はセミアディティブ工法であるが、これ以外に、以下の製造方法でも同様に配線パターン６を形成することができる。すなわち、第１に、絶縁樹脂層２の表面を粗化した後に、無電解銅めっき処理でめっき下地導電層３を形成し、第２に、めっき下地導電層３の全面に電解銅めっきを１２μｍの厚さで加えた導体層を形成し、第３に、その導体層の表面にエッチングレジストパターンを形成することで導体層をエッチングして配線パターン６を形成する。第４にエッチングレジストを剥離する。以上のサブトラクティブ工法によっても配線パターン６を形成し図１（ｄ）のベースプレート１０を製造できる。

（工程３）
次に、図２（ａ）のように、ベースプレート１０の集積回路チップ３０の設置領域の絶縁樹脂層２と配線パターン６上に、ＮＣＦ（Non Conductive Film：非導電フィルム）を貼り、あるいは、ＮＣＰ（Non Conductiveresin Paste：非導電ペースト）を塗布して、非導電接着樹脂膜７を形成する。次に、図２（ｂ）のように、その非導電接着樹脂膜７に、高さが３００μｍ以下の集積回路チップ３０で、銅や金などの金属のバンプ電極３１を有する集積回路チップ３０をフェイスダウンした熱圧着で、金属のバンプ電極３１を侵入させることで非導電接着樹脂膜７を流動させて、金属のバンプ電極３１を非導電接着樹脂膜７下の配線パターン６に接触させる。こうして、非導電接着樹脂膜７を形成した部品付き内層基板２０を作成する。

次に、図２（ｂ）の部品付き内層基板２０上の銅の配線パターン６の表面の粗化処理として、脂肪酸カルボン酸１モルに対して２モル以上のアルカノールアミンを含有し銅イオン源とハロゲンイオン源を含有するマイクロエッチング剤で粗化し、次に、配線パターン６の表面にアゾール化合物と有機酸を含有する水溶液を接触させ配線パターン６の表面にアゾール化合物の厚い被膜を形成させることで後記する絶縁樹脂層形成時の樹脂の接着性を向上させる処理を行う。この処理のマイクロエッチング剤は腐食性が低いため、配線パターン６を侵さずに粗化できる。あるいは、銅の配線パターン６の表面の粗化処理として、酸化還元処理による黒化処理、又は、過水硫酸系のソフトエッチング処理を行うことも可能である。

（工程４）
次に、図３のように、厚さが約４０μｍのプリプレグの所定位置に、ドリル加工、パンチング、レーザー加工等の孔加工により集積回路チップ３０の大きさのプリプレグ開口部
４１を形成した開口プリプレグ４０を形成する。次に、厚さが約６０μｍの内層基板８に、集積回路チップ３０の大きさの開口部８ａを形成する。ここで、プリプレグ開口部４１及び開口部８ａは、集積回路チップ３０の大きさに合わせた孔を加工してあるため、後記する印刷配線板中間体５０を形成する際、加熱、加圧成型時の加圧圧力が集積回路チップ３０に集中しないようにできる効果がある。また、開口プリプレグ４０の絶縁材料は、硬化後の基板面方向の熱膨張係数（ＪＩＳ−Ｃ６４８１で試験した３０から１２０℃における熱膨張係数）が８〜１２×１０−６／ケルビン程度の小さい値であり、処理条件ＴＭＡで試験して得られるガラス転移温度Ｔｇ値が１６０〜１７０℃程度の高いＴｇを有する材料を使用する。この特性を有する材料を使用することにより、ベースプレート１０の絶縁性樹脂板の特性と整合し、以降の製造工程において基板内部にストレスが残留せず基板が反らず製造が安定する効果がある。

（工程５）
そして、図３のように、支持基板１を含む部品付き内層基板２０と、その上に、プリプレグ開口部４１と開口部８ａによって集積回路チップ３０を避けた開口プリプレグ４０と内層基板８を重ね、その上に、Ｂステージ状態の熱硬化性絶縁樹脂フィルム４２を重ねて積層する。Ｂステージ状態の熱硬化性絶縁樹脂フィルム４２としてＡＢＦ（味の素株式会社製商品名）を用いた。ＡＢＦは、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム４４の表面に熱硬化性絶縁樹脂層４３（厚さ４０μｍ）が形成されている。この熱硬化性絶縁樹脂フィルム４２の熱硬化性絶縁樹脂層４３の面を開口部８ａを有する内層基板８に向けて設置し、真空度１３３Ｐａ以下、８５℃から９５℃で４０秒から６０秒間処理した後、大気圧に戻すことによってラミネートを行い、熱硬化性絶縁樹脂層４３を開口部８ａに充填した。

次に、ＰＥＴフィルム４４を剥離した後、真空プレスを用いて積層することで、図４のように印刷配線板中間体５０を製造した。この積層工程の条件は、積層開始時点から約３０分から６０分の間の真空度を４ｋＰａ以下に減圧し、その後、大気圧に戻す。基板の加圧は、積層開始時点から１０〜３０分の間は０．５ＭＰａで加圧し、その後に２〜３ＭＰａに圧力を上げて加圧する。真空プレスの熱盤温度は８０℃から１３０℃まで１．５〜２．５分で昇温し、真空度を大気圧に戻した後に基板温度が１７０℃以上に達するようにし、その基板温度に達したら加熱保持時間４０分以上（例えば４５分）保持して積層する。真空度は、基板温度が１７０℃以上に達する以前に大気圧に戻すが、このタイミングで真空度を大気圧に戻さないと樹脂中に気泡が発生する不具合を生じる。また、基板温度を１７０℃以上で４０分以上保持しないと開口プリプレグ４０からの樹脂による印刷配線板中間体５０のチップ部品３０ａの集積回路チップ３０と開口プリプレグ４０の間の間隙の樹脂による充填性が悪くなる不具合を生じる。

この積層の加熱・加圧の際に開口プリプレグ４０から樹脂が融け出して集積回路チップ３０との間の間隙を充填する効果がある。こうして、図４に示すように、ベースプレート１０上に集積回路チップ３０を実装した内層基板２０に、開口プリプレグ４０と内層基板８と熱硬化性絶縁樹脂層４３が積層された印刷配線板中間体５０を製造する。

（変形例２）
以上の工程５に変えて、熱硬化性絶縁樹脂フィルム４２を用いずに以下の製造工程で印刷配線板中間体５０を形成することもできる。すなわち、図３のように、支持基板１を含む部品付き内層基板２０と、その上に、プリプレグ開口部４１と開口部８ａによって集積回路チップ３０を避けた開口プリプレグ４０と内層基板８を重ね、その上に、厚さ約３０μｍのプリプレグと、その上に厚さ約１２μｍの銅箔を重ね、真空プレスを用いて積層することで、積層の加熱・加圧の際に上層のプリプレグと下層の開口プリプレグ４０から樹脂が融け出して集積回路チップ３０との間の間隙を充填する。次に、上層の厚さ約１２μ
ｍの銅箔をクイックエッチングで除去する。こうして、図４のようにプリプレグが硬化して成る熱硬化性絶縁樹脂層４３を有する印刷配線板中間体５０を製造することができる。

（工程６）
次に、図５（ａ）のように、印刷配線板中間体５０に樹脂付き銅箔をロールラミネートまたは積層プレスで熱圧着させる。例えば厚さ２０μｍから３０μｍのエポキシ樹脂などの絶縁樹脂層５２と銅箔５１から成る樹脂付き銅箔を印刷配線板中間体５０にロールラミネートする。絶縁樹脂層５２はガラス繊維やガラスフレークやフィラーなどの補強材入り絶縁樹脂層を用いることもできる。次に、図５（ｂ）のように、樹脂付き銅箔をラミネートした印刷配線板中間体５０から、外層の銅箔５１と銅板の支持基板１をエッチングして除去する。なお、この製造方法の変形例として、銅箔を有さない樹脂フィルムのみを印刷配線板中間体５０にロールラミネートすることで印刷配線板中間体５０の上に絶縁樹脂層５２を形成することもできる。

（工程７）
次に、図６（ａ）のように、以上の製造工程を経た印刷配線板中間体５０にドリル加工で直径が０．０６ｍｍから２ｍｍのスルホール下孔５３を形成する。次に、絶縁樹脂層２の下から、高調波ＹＡＧレーザやエキシマレーザなどの紫外線レーザ、炭酸ガスレーザなどの赤外線レーザで穴開け加工することで、配線パターン６のランド６ｂ上に、直径が０．０４ｍｍから０．２ｍｍの穴で、ランド６ｂの銅の面を露出させるとともに直径が０．０３ｍｍから０．０６ｍｍのランド開口穴６ａを貫通して、ランド開口穴６ａに充填された非導電接着樹脂膜７に穴開けしてバンプ電極３１を露出させてビアホール用穴５４を形成する。ここで、ランド開口穴６ａは加工用レーザのビーム直径より小さく形成でき、そのランド開口穴６ａから小さなバンプ電極３１の領域のみを露出させ、それ以外の集積回路チップ３０の領域には加工用レーザを照射させないので、レーザ加工の際の集積回路チップ３０に対する負荷を小さくできる効果がある。また、微細なバンプ電極３１にランド開口穴６ａを精密に位置合わせできる効果がある。

（工程８）
次に、絶縁樹脂層２と５２の表面に粗化処理を施す。粗化処理は、過マンガン酸処理などのウェット処理、又は、プラズマデスミアなどのドライ処理を用いることができる。次に、めっき触媒付与及び無電解銅めっきを行って、めっき下地層（図示せず）を形成する。次に、めっき下地層の外側に、レジストを塗布するか、感光性ドライフィルムを貼着するかの方法で感光層を形成し、パターン露光、現像等の一連のパターニング処理を行ってめっきレジストパターンを形成する。次に、硫酸銅めっき浴中に浸漬し、めっき下地層をカソードにして電解銅めっきを行うことで、図６（ｂ）のように、絶縁樹脂層２と５２の表面に配線パターン５６を形成し、配線パターン５６と一体に、ビアホール用穴５４を銅めっきで充填したフィルドビアホール５５を形成し、スルホール下孔５３の側壁面に銅めっきによるスルホールめっき５７を形成する。次に、めっきレジストパターンを剥離処理し、めっきレジストパターン下部にあっためっき下地層をフラッシュエッチングで除去し、配線パターン５６を形成する。

ここで、フィルドビアホール５５は、ランド６ｂに形成したランド開口穴６ａを貫通してバンプ電極３１に達するビアホール用穴５４に金属めっきして形成するため、金属めっきで集積回路チップ３０のバンプ電極３１と強固に電気接続させることができ、バンプ電極３１との電気接続の信頼性を高くできる効果がある。また、フィルドビアホール５５は、ビアホール用穴５４に露出したランド６ｂの銅の面にもめっきされて形成されるため、ランド６ｂとも強固に電気接続させることができ、結局、バンプ電極３１とランド６ｂとをめっきにより強固に接続させた接続信頼性の高い電気接続が得られる効果がある。

以上の処理では、配線パターン５６の形成に、セミアディティブ法を用いたが、これに限定されない。すなわち、先ず、絶縁樹脂層２と５絶縁樹脂層５２の表面のめっき下地層をカソードにした電解銅めっきにより全面に導体層を形成し、それと一体のフィルドビアホール５５とスルホールめっき５７を形成する。次に、全面形成された導体層の外側に、感光性ドライフィルムを貼着して感光層を形成し、パターン露光、現像等の一連のパターニング処理を行ってエッチングレジストパターンを形成する。そして、そのエッチングレジストパターンを保護膜にして導体層をエッチングして図６（ｂ）の配線パターン５６を形成することもできる。

（工程９）
次に、図７（ａ）のように、この基板の両面に絶縁樹脂層５２ｂを形成する。
（工程１０）
次に、図７（ｂ）のように、絶縁樹脂層５２ｂの所定位置にビアホール用穴５４ｂを形成する。
（工程１１）
次に、図８（ａ）のように、銅めっきにより、ビアホール用穴５４ｂにフィルドビアホール５５ｂを形成し、絶縁樹脂層５２ｂの表面に配線パターン５６ｂを形成する。さらに必要であれば、絶縁樹脂層、フィルドビアホール５５ｂ及び配線パターン５６ｂ形成を所定回数繰り返すことにより、所望の層数の配線パターン５６ｂを形成する。

（工程１２）
次に、この基板の配線パターン５６ｂの電解めっきの粗化処理としてＣＺ処理を施す。次に、感光性ソルダーレジストをスプレーコート、ロールコート、カーテンコート、スクリーン法で約２０μｍの厚さに塗布し乾燥させて外層にソルダーレジストを形成する。または、感光性ドライフィルム・ソルダーレジストをロールラミネートで基板に貼り付けてソルダーレジストを形成する。次に、図８（ｂ）のように、ソルダーレジストを露光・現像し外部接続パッド用開口部を開口させ、加熱硬化させてソルダーレジストパターン５８を形成する。次に、ソルダーレジストパターン５８の外部接続パッド用開口部に、無電解Ｎｉめっきを３μｍ以上形成し、その上に無電解Ａｕめっきを０．０３μｍ以上形成する。無電解Ａｕめっきは１μｍ以上形成することも可能である。更にその上にはんだプリコートすることも可能である。また、無電解めっきでなく、電解Ｎｉめっきを３μｍ以上形成し、その上に電解Ａｕめっきを０．５μｍ以上形成することも可能である。あるいは、めっき処理以外に、タフエースなどの有機防錆皮膜を形成することも可能である。
（工程１３）
出来上がった基板の外形をダイサーなどで加工することで、個々の部品内蔵印刷配線板を得る。

また、本実施形態で、図６（ｂ）のスルホールめっき５７を、スルホール下孔５３の孔の空間全体を充填する充填型のスルホールめっき５７で形成することも可能である。

本実施形態では、集積回路チップ３０をフェイスダウンで、ＮＣＦあるいはＮＣＰの非導電接着樹脂膜７によりベースプレート１０に接着して設置した上で、集積回路チップ３０のバンプ電極３１が接するランド６ｂにランド開口穴６ａを形成しておき、ベースプレート１０の絶縁樹脂層２側からレーザ穴あけで、ランド開口穴６ａを貫通させてバンプ電極３１を露出させるとともにランド６ｂの金属面を露出させるビアホール用穴５４を形成する。そして、それを金属めっきで充填するフィルドビアホール５５により、バンプ電極３１とランド６ｂの強固な信頼性の高い電気接続を行える効果がある。

＜第２の実施形態＞
本発明の第２の実施形態では、第１の実施形態の工程２に対応する工程２において、配
線パターン６のランド６ｂは、ランド開口穴６ａを形成せず、厚さが約１０μｍから１５μｍの銅のランド６ｂを形成する。そして、第１の実施形態の工程７に対応する工程７において、厚さが約１０μｍから１５μｍのランド６ｂの銅のパターンをレーザ穴あけのレーザで貫通させて、バンプ電極３１を露出させるビアホール用穴５４を形成する。これら以外の製造工程は、第１の実施形態と同じ製造工程で部品内蔵印刷配線板を製造する。

＜第３の実施形態＞
本発明の第３の実施形態では、第１の実施形態の工程４で用いた内層基板８として内層貫通フィルドビアホール５９を形成した内層基板８を用いる。また、第１の実施形態の変形例２と同様にして、銅箔６０に、ガラスクロスや有機繊維クロス等のフィラー入りのプリプレグ４３ｂを熱硬化性絶縁樹脂４３としたＢステージ状態の樹脂を重ねた樹脂付き銅箔の熱硬化性絶縁樹脂フィルム４２を用いる。

（工程１から工程３）
図９の下部に示すように、第１の実施形態の図１から図２に示す工程１から工程３までと同様な工程により、支持基板１の上に２０μｍから３０μｍの厚さの絶縁樹脂層２を形成し、その上に、中にランド開口穴６ａを有するランド６ｂのパターンを有する配線パターン６を形成したベースプレート１０を製造する。このベースプレート１０として、支持基板１を用いずに絶縁樹脂層２を単独で用いたベースプレート１０を用いる製造方法も可能である。そのベースプレート１０の配線パターン６のランド６ｂとランド開口穴６ａの上に、非導電接着樹脂膜７で集積回路チップ３０や積層セラミックスコンデンサチップあるいは抵抗チップなどのチップ部品３０ａのバンプ電極３１やコンデンサの端子などの電極３１ａを接着・接触させて、第１の実施形態の図２（ｂ）の構造を形成する。

チップ部品３０ａは、撮像カメラで観察しつつ、微細なランド６ｂに精密に位置合わせして、非導電接着樹脂膜７を介して絶縁樹脂層２と配線パターン６の表面に接着する。それにより、チップ部品３０ａを微細なランド６ｂに精度良く位置合わせして設置することができる効果がある。チップ部品３０ａを配線パターン６に精密に位置合わせして設置することで、後でそのチップ部品３０ａを挿入する開口プリプレグ４０のプリプレグ開口部４１とチップ部品３０ａとの間の隙間を小さく形成できる効果がある。また、チップ部品３０ａの外形の位置合わせ誤差を見込んで形成する内層基板８の開口部８ａの形を、チップ部品３０ａとの間の隙間を小さく形成できる効果がある。そのようにチップ部品３０ａと内層基板８の開口部８ａとの隙間を小さくできるので、その隙間を充填させるために積層時にプリプレグから流れ出させる樹脂の量を少なくできる効果がある。そのため、積層時に、内層基板８の上に重ねるＢステージの熱硬化性絶縁樹脂フィルム４２のプリプレグ４３ｂの厚さを薄くでき、それにより基板の厚さを薄くできる効果がある。

（工程４）
次に、図９に示すように、３０μｍから４０μｍの厚さのプリプレグの所定位置に、ドリル加工、パンチング、レーザー加工等の孔加工によりチップ部品３０ａの大きさのプリプレグ開口部４１を形成した開口プリプレグ４０を形成する。その開口プリプレグ４０を、チップ部品３０ａをプリプレグ開口部４１に挿入して、ベースプレート１０の上の絶縁樹脂層２と配線パターン６の上に重ねる。また、厚さが約６０μｍの内層基板８に、直径が４０μｍから１５０μｍの貫通孔を形成し、その貫通孔に銅めっきを充填して形成した柱状の内層貫通フィルドビアホール５９を形成する。更に、この内層基板８にチップ部品３０ａの大きさの開口部８ａを形成する。この内層基板８を、チップ部品３０ａを開口部８ａに嵌め込むように位置合わせして、開口プリプレグ４０の上に重ねることで、ベースプレート１０の上の絶縁樹脂層２と配線パターン６の上に、開口プリプレグ４０、その上に内層基板８を重ねた構造を作成する。

ここで、プリプレグ開口部４１及び開口部８ａは、チップ部品３０ａの大きさに合わせた孔を加工してあるため、後記する印刷配線板中間体５０を形成する際、加熱、加圧成型時の加圧圧力がチップ部品３０ａに集中しないようにできる効果がある。また、開口プリプレグ４０の絶縁材料は、硬化後の基板面方向の熱膨張係数（ＪＩＳ−Ｃ６４８１で試験した３０から１２０℃における熱膨張係数）が８〜１２×１０−６／ケルビン程度の小さい値であり、処理条件ＴＭＡで試験して得られるガラス転移温度Ｔｇ値が１６０〜１７０℃程度の高いＴｇを有する材料を使用する。この特性を有する材料を使用することにより、ベースプレート１０の絶縁性樹脂板の特性と整合し、以降の製造工程において基板内部にストレスが残留せず基板が反らず製造が安定する効果がある。また、特に、内層基板８では、その開口部８ａに嵌め込むチップ部品３０ａの位置が配線パターン６に精密に位置合わせでき設置の位置誤差が少ないので、チップ部品３０ａの位置ずれを見込んだ開口部８ａとチップ部品３０ａとの間の隙間を小さく設計できる効果がある。それにより、開口部８ａとチップ部品３０ａとの間の隙間が少量の絶縁樹脂で充填できる効果がある。

（工程５）
そして、図９のように、支持基板１を含む部品付き内層基板２０と、その上に、プリプレグ開口部４１と開口部８ａによってチップ部品３０ａを避けた開口プリプレグ４０と内層基板８を重ね、その上に、３０μｍの厚さのＢステージ状態の熱硬化性絶縁樹脂フィルム４２を重ねて積層する。Ｂステージ状態の熱硬化性絶縁樹脂フィルム４２としては、第１の実施形態の変形例２のように、厚さ１２μｍの銅箔６０に厚さ３０μｍのプリプレグ４３ｂを重ね合わせた樹脂付き銅箔を用いる。この熱硬化性絶縁樹脂フィルム４２のプリプレグ４３ｂの面を開口部８ａを有する内層基板８に向けて設置する。

次に、真空プレスを用いて積層し、開口プリプレグ４０とプリプレグ４３ｂの樹脂を加熱して流動させて開口部８ａに樹脂を充填し、硬化させて熱硬化性絶縁樹脂層４３を形成する。積層後に銅箔６０をクイックエッチングで除去することで、図１０のように印刷配線板中間体５０を製造する。この積層工程の条件は、積層開始時点から約３０分から６０分の間の真空度を４ｋＰａ以下に減圧し、その後、大気圧に戻す。基板の加圧は、積層開始時点から１０〜３０分の間は０．５ＭＰａで加圧し、その後に２〜３ＭＰａに圧力を上げて加圧する。真空プレスの熱盤温度は８０℃から１３０℃まで１．５〜２．５分で昇温し、真空度を大気圧に戻した後に基板温度が１７０℃以上に達するようにし、その基板温度に達したら加熱保持時間４０分以上（例えば４５分）保持して積層する。真空度は、基板温度が１７０℃以上に達する以前に大気圧に戻すが、このタイミングで真空度を大気圧に戻さないと樹脂中に気泡が発生する不具合を生じる。また、基板温度を１７０℃以上で４０分以上保持しないと開口プリプレグ４０からの樹脂による印刷配線板中間体５０のチップ部品３０ａと開口プリプレグ４０の間の間隙の樹脂による充填性が悪くなる不具合を生じる。

この積層の加熱・加圧の際に開口プリプレグ４０とプリプレグ４３ｂから樹脂が融けだしてチップ部品３０ａとの間の間隙を充填する効果がある。こうして、図１０に示すように、ベースプレート１０上にチップ部品３０ａを実装した内層基板２０に、開口プリプレグ４０と内層基板８と熱硬化性絶縁樹脂層４３が積層された印刷配線板中間体５０を製造する。なお、以上の製造工程により、チップ部品３０ａを配線パターン６に精密に位置合わせできるため、チップ部品３０ａと内層基板８の開口部８ａとの隙間を小さくできる。そのため、その隙間を充填させるために積層時にプリプレグから流れ出させる樹脂の量を少なくできるので、積層の際に、開口プリプレグ４０の樹脂の融け出しのみでチップ部品３０ａと内層基板８の開口部８ａとの隙間を埋めることも可能になる効果がある。そのため、熱硬化性絶縁樹脂フィルム４２を用いない印刷配線板中間体５０を製造することも可能である。すなわち、開口プリプレグ４０の樹脂の融け出しのみでチップ部品３０ａと内層基板８の開口部８ａとの隙間を埋めた印刷配線板中間体５０を製造することも可能であ
る。

（工程６）
次に、図１１（ａ）のように、印刷配線板中間体５０に樹脂付き銅箔をロールラミネートまたは積層プレスで熱圧着させる。例えば厚さ２０μｍから３０μｍのエポキシ樹脂などの絶縁樹脂層５２と銅箔５１から成る樹脂付き銅箔をロールラミネートする。絶縁樹脂層５２はガラス繊維やガラスフレークやフィラーなどの補強材入り絶縁樹脂層を用いることもできる。次に、図１１（ｂ）のように、印刷配線板中間体５０の外層の銅箔５１と銅板の支持基板１をエッチングして除去する。ここで、銅箔を用いない樹脂フィルムをロールラミネートして絶縁樹脂層５２を形成することもできる。

（工程７）
次に、図１２（ａ）のように、印刷配線板中間体５０の下の絶縁樹脂層２の下から、高調波ＹＡＧレーザやエキシマレーザなどの紫外線レーザ、炭酸ガスレーザなどの赤外線レーザで穴開け加工することで、配線パターン６のランド６ｂ上に、漏斗状の穴で、底面の直径が４０μｍで開口部の直径が６０μｍのビアホール用穴５４を形成して、その穴の底面にランド６ｂの銅の面と電極３１ａを露出させる。すなわち、ビアホール用穴５４は、直径は０．０３ｍｍから０．０６ｍｍのランド開口穴６ａを貫通して、ランド開口穴６ａに充填された非導電接着樹脂膜７に穴開けして電極３１ａを露出させる。

更に、同じく、レーザによる穴開け加工で、印刷配線板中間体５０の下から、絶縁樹脂層２と開口プリプレグ４０を貫通させて、内層基板８の内層貫通フィルドビアホール５９の下面に達するビアホール用穴６１を形成する。ビアホール用穴６１は、漏斗状の穴の底面の直径が８０μｍで開口部の直径が１００μｍに形成して、その穴の底面に内層貫通フィルドビアホール５９の下面を露出させる。更に、レーザによる穴開け加工で、印刷配線板中間体５０の上から、絶縁樹脂層５２と熱硬化性絶縁樹脂層４３を貫通させて、内層基板８の内層貫通フィルドビアホール５９の上面に達するビアホール用穴６１を形成する。これにより、このビアホール用穴６１の底面に内層貫通フィルドビアホール５９の上面を露出させる。ここで、内層貫通フィルドビアホール５９の上下のビアホール用穴６１は、上下とも、同じ厚さの、２０μｍから３０μｍの厚さの絶縁樹脂層２あるいは絶縁樹脂層５２と、３０μｍから４０μｍの厚さの開口プリプレグ４０あるいはプリプレグ４３ｂから成る熱硬化性絶縁樹脂層４３とを貫通させて形成するので、ビアホール用穴６１の製造条件を変えずに上下のビアホール用穴６１を連続した工程で速やかに加工できる効果がある。

（工程８）
次に、絶縁樹脂層２と絶縁樹脂層５２の表面に粗化処理を施す。粗化処理は、過マンガン酸処理などのウェット処理、又は、プラズマデスミアなどのドライ処理を用いることができる。次に、めっき触媒付与及び無電解銅めっきを行って、めっき下地層（図示せず）を形成する。次に、めっき下地層の外側に、レジストを塗布するか、感光性ドライフィルムを貼着するかの方法で感光層を形成し、パターン露光、現像等の一連のパターニング処理を行ってめっきレジストパターンを形成する。次に、硫酸銅めっき浴中に浸漬し、めっき下地層をカソードにして電解銅めっきを行うことで、図１２（ｂ）のように、絶縁樹脂層２と５２の表面に配線パターン５６を形成し、配線パターン５６と一体に、ビアホール用穴５４を銅めっきで充填したフィルドビアホール５５を形成し、ビアホール用穴６１の側壁面に銅めっきによるビアホールめっき６２を形成する。次に、めっきレジストパターンを剥離処理し、めっきレジストパターン下部にあっためっき下地層をフラッシュエッチングで除去し、配線パターン５６を形成する。

ここで、フィルドビアホール５５は、ランド６ｂの中のランド開口穴６ａを貫通して電
極３１ａに達するビアホール用穴５４に金属めっきして形成するため、金属めっきでチップ部品３０ａの電極３１ａと強固に電気接続させることができ、電極３１ａとの電気接続の信頼性を高くできる効果がある。また、フィルドビアホール５５は、ビアホール用穴５４に露出したランド６ｂの銅の面にも電解銅めっきが形成されるため、ランド６ｂとも強固に電気接続させることができ、結局、チップ部品３０ａの電極３１ａとランド６ｂとをめっきにより強固に接続させた接続信頼性の高い電気接続が得られる効果がある。これにより、チップ部品３０ａの電極３１ａが、それに最も近い絶縁樹脂層２の上の層の配線パターン６に、ハンダ付けよりも高い信頼性で電気接続される効果がある。しかも、この電気接続は、従来技術において多量のハンダを用いてチップ部品３０ａの電極３１ａをランド６ｂに電気接続させていた従来技術に比べて、小さな寸法のランド６ｂのパターンを配線パターン６に形成するだけで、強固な電気接続をすることができるので、絶縁樹脂層２の上の配線パターン６の配線密度を高くできる効果がある。

また、電極３１ａに接する絶縁樹脂層２の上面の配線パターン６と、絶縁樹脂層２の下面に後に形成する配線パターン５６とに配線パターンを形成できるので、両配線層を利用することで高い配線密度が得られる効果がある。更に、電極３１ａに接続するフィルドビアホール５５は、絶縁樹脂層２を貫通して形成されるので、絶縁樹脂層２の厚さ以上の厚さを有する十分な高さを有する効果がある。また、フィルドビアホール５５は、それに強固に接続されるランド６ｂが絶縁樹脂層２を上から支え、更に、フィルドビアホール５５と一体に形成される配線パターン５６が絶縁樹脂層２を下から支え、絶縁樹脂層２を上下から支える構造を構成するため、十分強い機械的強度で絶縁樹脂層２に固定され、機械的に信頼性が高い構造に形成でき、その強固な構造で電極３１ａを支えることができるので電極３１ａを強固に固定できる効果がある。

以上の処理では、配線パターン５６の形成に、セミアディティブ法を用いたが、これに限定されない。すなわち、先ず、絶縁樹脂層２と５絶縁樹脂層５２の表面のめっき下地層をカソードにした電解銅めっきにより全面に導体層を形成し、それと一体のフィルドビアホール５５とビアホールめっき６２を形成する。次に、全面形成された導体層の外側に、感光性ドライフィルムを貼着して感光層を形成し、パターン露光、現像等の一連のパターニング処理を行ってエッチングレジストパターンを形成する。そして、そのエッチングレジストパターンを保護膜にして導体層をエッチングして図６（ｂ）の配線パターン５６を形成することもできる。

（工程９）
次に、図１３（ａ）のように、この基板の両面に、厚さ３０μｍのプリプレグに厚さ９μｍの銅箔６４を重ねて成る樹脂付き銅箔を重ね、積層プレスで熱圧着させ、プリプレグを硬化させた絶縁樹脂層６３を形成する。
。
（工程１０）
次に、図１３（ｂ）のように、この基材の両面に、炭酸ガスレーザによる穴開け加工で、厚さ９μｍの銅箔６４とその下地の絶縁樹脂層６３を貫通させて、漏斗状の穴の底面の直径が５５μｍで開口の直径が７５μｍのビアホール用穴５４ｂを形成する。次に、クイックエッチングすることで銅箔６４を除去する。
（工程１１）
次に、図１４（ａ）のように、銅めっきにより、ビアホール用穴５４ｂにフィルドビアホール５５ｂを形成し、絶縁樹脂層６３の表面に配線パターン５６ｂを形成する。さらに必要であれば、絶縁樹脂層、フィルドビアホール５５ｂ及び配線パターン５６ｂ形成を所定回数繰り返すことにより、所望の層数の配線パターン５６ｂを形成する。

（工程１２）
次に、第１の実施形態と同様にして、外層にソルダーレジストパターン５８を形成し、その外部接続パッド用開口部に、無電解Ｎｉめっきを３μｍ以上形成し、その上に無電解Ａｕめっきを０．０３μｍ以上形成する。
（工程１３）
出来上がった基板の外形をダイサーなどで加工することで、個々の部品内蔵印刷配線板を得る。

第３の実施形態では、内層貫通フィルドビアホール５９を有する内層基板８を用いるため、チップ部品３０ａを内蔵した印刷配線板中間体５０を貫通するスルホール下孔５３を形成する必要が無く、印刷配線板中間体５０の両面からレーザ穴あけ加工で内層貫通フィルドビアホール５９に達するビアホール用穴６１をあけてビアホールめっき６２を形成することで印刷配線板中間体５０の表裏を導通させることができる。それにより、スルホール下孔５３の加工位置とレーザ穴あけで形成するビアホール用穴５４との加工位置のミスマッチが少なくなり、ビアホール用穴５４等と配線パターン５６との位置合わせ精度も良くなり、精度の良い部品内蔵印刷配線板が得られる効果がある。

第１の実施形態から第３の実施形態の製造方法により、集積回路チップなどのチップ部品３０ａをフェイスダウンで、そのバンプ電極などの電極３１ａをＮＣＦあるいはＮＣＰの非導電接着樹脂膜７により絶縁樹脂層２上のランド６ｂに接触させた構造で、絶縁樹脂層２の下から形成してランド６ｂを貫通して電極３１ａに達するビアホール用穴５４に金属めっきが充填されたフィルドビアホール５５により電極３１ａとランド６ｂが電気接続された部品内蔵印刷配線板が得られる。この電極３１ａとランド６ｂの接続が金属めっきにより接続されているので、この部品内蔵印刷配線板を他の印刷配線板にはんだ付けする際の加熱処理によっても電極３１ａとランド６ｂの接続強度が変わらす、高い信頼性の電気接続が得られる効果がある。また、電極３１ａとランド６ｂを高いはんだ付け温度で接続する必要が無いので、ベースプレート１０に与える損傷を少なくできるので品質の良い部品内蔵印刷配線板が得られる効果がある。

なお、本発明のベースプレート１０は、金属板以外の樹脂基板の支持基板１を用いることも可能である。また、支持基板１を用いずにフィルム状の絶縁樹脂層２を単独で用いたベースプレート１０を用いることも可能である。

１・・・支持基板
２、５２、５２ｂ、６３・・・絶縁樹脂層
３・・・めっき下地導電層
４・・・めっきレジスト
５・・・配線パターン部分
６、５６、５６ｂ・・・配線パターン
６ａ・・・ランド開口穴
６ｂ・・・ランド
７・・・非導電接着樹脂膜
８・・・内層基板
８ａ・・・開口部
１０・・・ベースプレート
２０・・・部品付き内層基板
３０・・・集積回路チップ
３０ａ・・・チップ部品
３１・・・バンプ電極
３１ａ・・・電極
４０・・・開口プリプレグ
４１・・・プリプレグ開口部
４２・・・熱硬化性絶縁樹脂フィルム
４３・・・熱硬化性絶縁樹脂層
４３ｂ・・・プリプレグ
４４・・・ＰＥＴフィルム
５０・・・印刷配線板中間体
５１、６０、６４・・・銅箔
５３・・・スルホール下孔
５４、５４ｂ、６１・・・ビアホール用穴
５５、５５ｂ・・・フィルドビアホール
５７・・・スルホールめっき
５８・・・ソルダーレジストパターン
５９・・・内層貫通フィルドビアホール
６２・・・ビアホールめっき

Claims (8)

1. 第１の絶縁樹脂層の上にランドを有する配線パターンを形成し、前記配線パターンの上に非導電接着樹脂膜によりチップ部品を接着することで前記ランドに前記チップ部品の電極を当接させる第１の工程と、前記第１の絶縁樹脂層と前記配線パターンの上に前記チップ部品を避けるプリプレグ開口部を形成した開口プリプレグを設置し、前記開口プリプレグ上に前記チップ部品を避ける開口部を形成した内層基板を設置して前記内層基板上にＢステージ状態の熱硬化性絶縁樹脂フィルムを設置し、積層し加熱・加圧することで印刷配線板中間体を製造する第２の工程と、前記印刷配線板中間体の前記第１の絶縁樹脂層側からレーザ穴あけにより、前記ランドと前記非導電接着樹脂膜を貫通して前記ランドの一部と前記電極の一部を露出させたビアホール用穴を形成する第３の工程と、前記ビアホール用穴に金属めっきして前記ランドと前記電極を電気接続させるビアホールを形成する第４の工程を少なくとも有することを特徴とする部品内蔵印刷配線板の製造方法。
2. 請求項１記載の部品内蔵印刷配線板の製造方法において、前記チップ部品が集積回路チップであり、前記電極がバンプ電極であることを特徴とする部品内蔵印刷配線板の製造方法。
3. 請求項１記載の部品内蔵印刷配線板の製造方法において、前記第１の工程において、前記ランドをランド開口穴を有するパターンに形成し、前記第３の工程で、前記レーザ穴あけにより前記ランド開口穴を貫通させて前記電極を露出させるビアホール用穴を形成することを特徴とする部品内蔵印刷配線板の製造方法。
4. 請求項１記載の部品内蔵印刷配線板の製造方法において、前記第１の工程において、前記ランドを厚さが１０μｍから１５μｍの銅のパターンで形成し、前記第３の工程で、前記レーザ穴あけにより前記ランドの銅のパターンを貫通させて前記電極を露出させるビアホール用穴を形成することを特徴とする部品内蔵印刷配線板の製造方法。
5. 請求項１乃至４の何れか一項に記載の部品内蔵印刷配線板の製造方法において、前記内層基板が、内層貫通フィルドビアホールを有し、前記第３の工程が、前記印刷配線板中間体の両面から前記内層貫通フィルドビアホールに至る第２のビアホール用穴を形成し、前記第４の工程が、前記第２のビアホール用穴にビアホールめっきを形成することを特徴とする部品内蔵印刷配線板の製造方法。
6. 第１の絶縁樹脂層上にランド開口穴を有するランドの配線パターンを備え、前記配線パターン上にチップ部品が、非導電接着樹脂膜により接着され、前記チップ部品の電極が前記ランドに当接され、前記絶縁樹脂層と前記配線パターン上に前記チップ部品を避けるプリプレグ開口部を形成した開口プリプレグと、前記チップ部品を避ける開口部を形成した内層基板を有し、前記第１の絶縁樹脂層側から前記ランドの一部と前記ランド開口穴の上の前記電極を金属めっきで電気接続させたビアホールを有することを特徴とする部品内蔵印刷配線板。
7. 請求項６記載の部品内蔵印刷配線板において、前記チップ部品が集積回路チップであり、前記電極がバンプ電極であることを特徴とする部品内蔵印刷配線板。
8. 請求項６記載の部品内蔵印刷配線板において、前記内層基板上に熱硬化性絶縁樹脂層を有し、前記内層基板が内層貫通フィルドビアホールを有し、前記内層基板の下の前記第１の絶縁樹脂層の下側から前記内層貫通フィルドビアホールに達するビアホールめっきと、前記内層基板の上の前記熱硬化性絶縁樹脂層の上側から前記内層貫通フィルドビアホールに達するビアホールめっきを有することを特徴とする部品内蔵印刷配線板。

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