JP2014191051A - 偏光子のレーザー加工方法 - Google Patents

Abstract

【課題】偏光子を均一にレーザー加工する方法を提供すること。
【解決手段】二色性物質を含む樹脂フィルムから構成された偏光子に対して直線偏光レーザー光を任意の第１の方向に向かって走査させながら照射すること、および、該偏光子に対して該直線偏光レーザー光を該第１の方向と非平行な第２の方向に向かって走査させながら照射することを含み、該第１の方向への走査における照射フルエンスと、該第２の方向への走査における照射フルエンスとが異なる、偏光子の加工方法。
【選択図】なし

Description

本発明は、偏光子のレーザー加工方法ならびに該加工方法を用いた画像表示装置および偏光子の製造方法に関する。

偏光子とは、自然光や偏光から任意の偏光に変換し得るフィルムである。従来、携帯電話、ノート型パーソナルコンピューター（ＰＣ）等の画像表示装置には、自然光または偏光を直線偏光に変換する偏光子が用いられているが、近年の画像表示装置の小型化および高機能化に伴い、係る偏光子に種々の加工を行うことが求められている（例えば、特許文献１）。

特開２００５−１８９５３０公報

本発明は上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その主たる目的は、偏光子を均一にレーザー加工する方法を提供することにある。

レーザー加工の分野においては、通常、エネルギー効率の観点から、直線偏光のレーザー光が用いられている。偏光子に直線偏光のレーザー光を異なる方向に向かって走査して加工する場合、各々の走査方向における加工の程度が不均一になる場合があるところ、本発明者は、偏光子の吸収軸方向と直線偏光レーザー光の偏光軸方向とのなす角度によってレーザー光に対する感受性が異なる（具体的には、該角度が大きくなるほどレーザー光に対する感受性が高くなる）ことを見出し、さらには、該角度に応じてレーザーの照射フルエンスを変化させることにより、均一な加工が実現できることを見出して、本発明を完成させるに至った。

すなわち、本発明によれば、偏光子の加工方法が提供される。本発明の加工方法は、二色性物質を含む樹脂フィルムから構成された偏光子に対して直線偏光レーザー光を任意の第１の方向に向かって走査させながら照射することおよび該偏光子に対して該直線偏光レーザー光を該第１の方向と非平行な第２の方向に向かって走査させながら照射することを含み、該第１の方向への走査における照射フルエンスと、該第２の方向への走査における照射フルエンスとが異なる。
好ましい実施形態において、上記第１の方向への走査および第２の方向への走査において、上記直線偏光レーザー光の偏光軸方向が走査方向と平行である。
好ましい実施形態において、上記偏光子の吸収軸方向と上記第１の方向とのなす角度（θ１）が、上記偏光子の吸収軸方向と上記第２の方向とのなす角度（θ２）よりも大きく、上記第１の方向への走査における照射フルエンスが、上記第２の方向への走査における照射フルエンスよりも小さい。
好ましい実施形態において、上記第１の方向が、上記偏光子の吸収軸方向と直交する。
好ましい実施形態において、上記第２の方向が、上記偏光子の吸収軸方向と平行である。
好ましい実施形態において、上記加工方法は、偏光子を脱色、切断または穿孔する方法である。
本発明の別の局面によれば、画像表示装置の製造方法が提供される。１つの実施形態において、本発明の画像表示装置の製造方法は、画像表示パネルの少なくとも視認側に、二色性物質を含む樹脂フィルムから構成された偏光子を積層する工程および上記加工方法によって、該視認側に積層された偏光子を所定のサイズに切断する工程を含む。
別の実施形態において、本発明の画像表示装置の製造方法は、画像表示パネルの少なくとも視認側に、二色性物質を含む樹脂フィルムから構成された偏光子を積層する工程および上記加工方法によって、該視認側に積層された偏光子の一部に脱色部を形成する工程を含む。
本発明のさらに別の局面によれば、画像表示装置が提供される。本発明の画像表示装置は、上記製造方法によって得られる。
本発明のさらに別の局面によれば、脱色部を有する偏光子の製造方法が提供される。本発明の脱色部を有する偏光子の製造方法は、上記加工方法によって、二色性物質を含む樹脂フィルムから構成された偏光子の一部に脱色部を形成する工程を含む。

本発明によれば、偏光子の吸収軸方向と直線偏光レーザー光の偏光軸方向とのなす角度に応じてレーザーの照射フルエンスを変化させることにより、偏光子を均一に加工することができる。

レーザー光の照射形態の一例を示す概略図である。 レーザー光の照射形態の一例を示す概略図である。

［Ａ．加工方法］
本発明の偏光子の加工方法は、二色性物質を含む樹脂フィルムから構成された偏光子に対して直線偏光レーザー光を任意の第１の方向に向かって走査させながら照射すること、および、該偏光子に対して該直線偏光レーザー光を該第１の方向と非平行な第２の方向に向かって走査させながら照射することを含み、該第１の方向への走査における照射フルエンスと、該第２の方向への走査における照射フルエンスとが異なる。このように異なる２方向への走査において照射フルエンスを変化させることにより、均一性の高い加工を行うことができる。なお、本明細書において、照射フルエンスとは、単位面積当たりのエネルギー密度（μＪ／ｍｍ^２）を意味する。

より具体的には、以下の通りである。すなわち、直線偏光レーザー光は、通常、偏光軸方向と平行な方向に走査されるところ、偏光子の直線偏光レーザー光に対する感受性はレーザー光の偏光軸方向と偏光子の吸収軸方向とのなす角度が大きくなるほど（すなわち、９０°に近づくほど）高くなる。よって、異なる方向に直線偏光レーザー光を走査する際に、感受性が低い方向への走査における照射フルエンスを感受性が高い方向への走査における照射フルエンスよりも大きくすることによって、均一性の高い加工を行うことができる。

例えば、偏光子の吸収軸方向と上記第１の方向とのなす角度（θ１）が、偏光子の吸収軸方向と上記第２の方向とのなす角度（θ２）よりも大きい場合には、第１の方向への走査における照射フルエンスを、第２の方向への走査における照射フルエンスよりも小さくする。この場合、加工効率の観点から、第１の方向は、好ましくは偏光子の吸収軸方向と直交する方向（すなわち、透過軸方向）である。第２の方向は、第１の方向と非平行な角度であればよく、例えば、偏光子の吸収軸方向と平行な方向であり得る。なお、本明細書において、平行とは、０°±５°を含み、直交とは、９０°±５°を含む。

第１の方向が偏光子の吸収軸方向と直交する方向であり、第２の方向が偏光子の吸収軸方向と平行な方向である場合、第１の方向への走査における照射フルエンス（Ｆ１）は、第２の方向への走査における照射フルエンス（Ｆ２）より小さく、好ましくはＦ２の０．５倍〜０．９倍、より好ましくは０．６〜０．８倍である。このように照射フルエンスを制御することによって、異なる２方向において均一な加工を行うことができる。

本発明で用いる加工対象の偏光子は、二色性物質を含む樹脂フィルムから構成されており、例えば、樹脂フィルムを二色性物質で染色し、延伸することによって得られる。偏光子は、少なくともその片側に保護フィルムを積層させて（偏光フィルムとして）使用される。よって、本発明の１つの実施形態においては、保護フィルムを介して偏光子にレーザー光が照射され得る。

樹脂フィルムを形成する樹脂としては、任意の適切な樹脂が用いられ得る。好ましくは、ポリビニルアルコール系樹脂（以下、「ＰＶＡ系樹脂」と称する）が用いられる。ＰＶＡ系樹脂としては、例えば、ポリビニルアルコール、エチレン−ビニルアルコール共重合体が挙げられる。ポリビニルアルコールは、ポリ酢酸ビニルをケン化することにより得られる。エチレン−ビニルアルコール共重合体は、エチレン−酢酸ビニル共重合体をケン化することにより得られる。ＰＶＡ系樹脂のケン化度は、通常８５モル％以上１００モル％未満であり、好ましくは９５．０モル％〜９９．９５モル％、さらに好ましくは９９．０モル％〜９９．９３モル％である。ケン化度は、ＪＩＳ Ｋ ６７２６−１９９４に準じて求めることができる。このようなケン化度のＰＶＡ系樹脂を用いることによって、耐久性に優れた偏光子を得ることができる。ケン化度が高すぎる場合には、ゲル化してしまうおそれがある。なお、樹脂フィルムは、樹脂基材上に形成された樹脂層（ＰＶＡ系樹脂層）であってもよい。このような形態によれば、厚みの薄い（例えば、１０μｍ以下）偏光子を得ることができる。

ＰＶＡ系樹脂の平均重合度は、目的に応じて適切に選択され得る。平均重合度は、通常１０００〜１００００であり、好ましくは１２００〜４５００、さらに好ましくは１５００〜４３００である。なお、平均重合度は、ＪＩＳ Ｋ ６７２６−１９９４に準じて求めることができる。

二色性物質としては、例えば、ヨウ素、有機染料等が挙げられる。これらは、単独で、または、二種以上組み合わせて用いられ得る。好ましくは、ヨウ素が用いられる。

ヨウ素による染色は、例えば、樹脂フィルムをヨウ素水溶液に浸漬することにより行われる。延伸処理の延伸方法としては、任意の適切な方法が採用され得る。具体的には、自由端延伸でもよいし、固定端延伸でもよい。延伸方向も、適宜、設定され得、例えば、長尺状の樹脂フィルムの長手方向であってもよく、長尺状の樹脂フィルムの幅方向であってもよい。延伸倍率は、代表的には３倍〜７倍である。延伸は、染色処理後に行ってもよいし、染色しながら行ってもよい。また、延伸してから染色してもよい。必要に応じて、樹脂フィルムに、膨潤処理、架橋処理、洗浄処理、乾燥処理等が施される。例えば、染色の前に樹脂フィルムを水に浸漬して水洗することで、樹脂フィルム表面の汚れやブロッキング防止剤を洗浄することができるだけでなく、樹脂フィルムを膨潤させて染色ムラなどを防止することができる。

偏光子は、好ましくは、波長３８０ｎｍ〜７８０ｎｍの範囲で吸収二色性を示す。偏光子の単体透過率（Ｔｓ）は、好ましくは４０％以上、より好ましくは４１％以上、さらに好ましくは４２％以上、特に好ましくは４３％以上である。なお、単体透過率の理論上の上限は５０％であり、実用的な上限は４６％である。また、単体透過率（Ｔｓ）は、ＪＩＳ Ｚ８７０１の２度視野（Ｃ光源）により測定して視感度補正を行なったＹ値であり、例えば、顕微分光システム（ラムダビジョン製、ＬＶｍｉｃｒｏ）を用いて測定することができる。偏光子の偏光度は、好ましくは９９．８％以上、より好ましくは９９．９％以上、さらに好ましくは９９．９５％以上である。

偏光子の厚みは、任意の適切な値に設定され得る。厚みは、代表的には１μｍ〜８０μｍ程度であり、好ましくは３０μｍ以下である。厚みが薄いほど、例えば、後述するレーザー光照射において、単位膜厚当たりの吸光度が高く、効率良く加工を行うことができる。

保護フィルムの形成材料としては、例えば、ジアセチルセルロース、トリアセチルセルロース等のセルロース系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、シクロオレフィン系樹脂、ポリプロピレン等のオレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート系樹脂等のエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、これらの共重体樹脂等が挙げられる。

保護フィルムの偏光子を積層させない面には、表面処理層として、ハードコート層や反射防止処理、拡散ないしアンチグレアを目的とした処理が施されていてもよい。表面処理層は、例えば、偏光子の加湿耐久性を向上させる目的で透湿度の低い層であることが好ましい。

保護フィルムの厚みは、好ましくは２０μｍ〜１００μｍである。保護フィルムは、代表的には、接着層（具体的には、接着剤層、粘着剤層）を介して偏光子に積層される。接着剤層は、代表的にはＰＶＡ系接着剤で形成される。粘着剤層は、代表的にはアクリル系粘着剤で形成される。

保護フィルムの偏光子を積層させない側には、必要に応じて、粘着剤層および剥離ライナーが設けられていてもよい。

本発明で用いるレーザーは、偏光子に対してエネルギーを与えることができるものであれば特に限定されず、目的に応じて適切に選択される。例えば、ＹＡＧレーザー、ＹＬＦレーザー、ＹＶＯ４レーザー、チタンサファイアレーザー等の固体レーザー、炭酸ガス（ＣＯ_２）レーザー、アルゴンイオンレーザー、クリプトンイオンレーザーを含むガスレーザー、ファイバーレーザー、半導体レーザー、色素レーザーが挙げられる。

レーザーとしては、好ましくは、短パルスレーザー（１ナノ秒以下のパルス幅を有する光を照射するレーザー、例えば、ピコ秒レーザーまたはフェムト秒レーザー等）が用いられる。樹脂フィルムへの熱ダメージを抑制する目的では、５００ピコ秒以下のパルス幅が特に好ましい。

レーザー光は、好ましくはその光軸が偏光子の主面に対して略垂直となるように照射される。直線偏光レーザー光をこのような角度で照射することにより、均一性の高い加工が可能となる。なお、本明細書において、略垂直とは９０°±５°の範囲を包含する。

レーザー光は、その焦点が偏光子の表面（レーザー光の照射側表面）よりも上方または下方に位置するようにデフォーカスされていることが好ましい。デフォーカス量は、好ましくは−５．０ｍｍ〜５．０ｍｍ、より好ましくは−２．０ｍｍ〜２．０ｍｍである。偏光子の表面に焦点をあてて照射すると、偏光子や保護フィルムに熱変形等のダメージを与える場合があるが、デフォーカスすることによって、このような問題を回避することができる。なお、デフォーカスされたレーザー光は、スポット径（φ）が好ましくはφ１０μｍ〜２００μｍ、より好ましくはφ３０μｍ〜１７０μｍである。また、レーザー光はスポットの重なり率が好ましくは２０％〜６０％となるように例えば１μｍ〜６０μｍずつずらして走査され得る。このようなレーザー光照射であれば、加工精度と加工速度とを両立することができる。

レーザー光の照射形態（走査様式）は、目的に応じて適切に設定され得る。レーザー光は、例えば、矩形の周を描くように走査されてもよく、所定の加工領域の全域に走査されてもよい。所定の加工領域の全域に走査する場合、図１に示すように四角い渦巻き状に走査してもよい。また、走査方向を交差させてもよい。１つの実施形態においては、レーザー光の照射は、図２に示すように走査ラインを所定のピッチでずらしながら複数回走査（例えば、往復走査）して行われ得る。

本発明の加工方法においては、レーザーの種類および照射条件を適切に選定することにより、上記偏光子に脱色、切断、穿孔等の加工を好適に施すことができる。

例えば、加工が偏光子の切断である場合、切断用のレーザー光は、好ましくは波長が８．５μｍ〜１１．０μｍの光を含み、より好ましくは波長が９．０μｍ〜１０．０μｍの光を含む。１つの実施形態においては、切断用のレーザー光は、上記のような範囲にピーク波長を有する。このようなレーザーの代表例としては、炭酸ガス（ＣＯ_２）レーザー、ＹＡＧレーザー、ＹＬＦレーザー、ＹＶＯ４レーザー、チタンサファイアレーザー、アルゴンイオンレーザー、クリプトンイオンレーザー、ファイバーレーザー、半導体レーザーが挙げられる。例えば、炭酸ガス（ＣＯ_２）レーザーを用いる場合、パルスエネルギーは、好ましくは１００μＪ〜１００００μＪである。走査速度は、好ましくは１０ｍｍ／秒〜１０００ｍｍ／秒である。繰返し周波数は、好ましくは１ｋＨｚ〜３００ｋＨｚである。このようなレーザー光で切断することにより、後述の画像表示装置の製造方法において画像表示パネルにダメージ（例えば、基板の熱変形、損傷、割れ）を与えずに偏光子のみを良好に切断することができる。なお、走査ライン（結果として、切断ラインとなる）を複数回走査して偏光子を切断する場合、以下の式（１）で求められる切断加工時のトータルラインエネルギーが第１の方向および第２の方向において異なるようにレーザー光を照射することが好ましい。具体的には、第１の方向への複数回走査におけるトータルラインエネルギー（Ｅ１）は、第２の方向への複数回走査におけるトータルラインエネルギー（Ｅ２）より小さいことが好ましく、より好ましくはＥ２の０．５倍〜０．９倍、さらに好ましくは０．６倍〜０．８倍であり得る。このようにしてレーザー照射を行うことにより、加工の均一性（例えば、偏光子を所望の形状に切り出す周加工における均一性）を高めることができる。なお、第２の方向のトータルラインエネルギー（Ｅ２）は、好ましくは１,０００，０００μＪ／ｍｍ^２〜３,０００，０００μＪ／ｍｍ^２である。切断加工時のトータルラインエネルギーは、ｅ、Ｍ、Ｖ、Ｒおよびｔから選択される任意の１つ以上のパラメーターを変化させることにより、調整することができる。
Ｅ＝（ｅ×Ｍ×ｔ）／（Ｖ×Ｒ） （１）
Ｅ：トータルラインエネルギー（μＪ／ｍｍ^２）
ｅ：パルスエネルギー（Ｊ）
Ｍ：繰り返し周波数（Ｈｚ）
Ｖ：走査速度（ｍｍ／秒）
Ｒ：スポット径（ｍｍ）
ｔ：走査回数（回）

また例えば、加工が偏光子の穿孔である場合、レーザーの種類および照射条件は切断加工と同様に設定され得る。

また例えば、加工が偏光子の脱色である場合、脱色用のレーザー光は、好ましくは、少なくとも１５００ｎｍ以下の波長の光を含む。このような波長を含むレーザー光によれば、後述の画像表示装置の製造方法または偏光子の製造方法において脱色部を良好に形成し得る。レーザー光は、より好ましくは１００ｐｍ〜１０００ｎｍの波長の光を含み、さらに好ましくは２００ｎｍ〜８００ｎｍの波長の光を含み、特に好ましくは２００ｎｍ〜６００ｎｍの波長の光を含む。１つの実施形態においては、レーザー光は、上記のような範囲にピーク波長を有する。このような波長を含むレーザー光によれば、面均一性を達成しながら、脱色部を形成することができる。具体的には、偏光子周辺光学部材（例えば、上記保護フィルム）にダメージ（例えば、熱変形）を与えることなく、脱色部を形成することができる。より詳細には、上記のような波長を有するレーザー光であれば、偏光子とその周辺光学部材との吸光度の差が大きくなる。したがって、周辺光学部材が光を大量に吸収することなく偏光子が大量の光を吸収し、周辺光学部材へのダメージを防止することができる。また、偏光子自体にダメージを与えることなく、良好に脱色部を形成することができる。その結果、得られる画像表示装置の平面性を確保し、良好なモジュール設計を達成することができる。さらに、上記波長を含むレーザー光によれば、所望の特性（例えば、透過率、面内位相差、吸光度）を有する脱色部を形成することができる。このようなレーザーの代表例としては、ＹＡＧレーザー、ＹＬＦレーザー、ＹＶＯ４レーザー、チタンサファイアレーザー等の固体レーザーが挙げられる。

脱色用のレーザー光の照射条件は、例えば、固体レーザー（ＹＶＯ４レーザー）を用いる場合、パルスエネルギーは、好ましくは１０μＪ〜１５０μＪ、より好ましくは２５μＪ〜７１μＪである。走査速度は、好ましくは１０ｍｍ／秒〜１００００ｍｍ／秒であり、より好ましくは１００ｍｍ／秒〜１０００ｍｍ／秒である。繰返し周波数は、設定した走査速度およびパルスエネルギーに応じて、最適な脱色状態を実現し得るよう適切に設定され得る。繰返し周波数は、例えば１００Ｈｚ〜１２４８０Ｈｚである。走査ラインピッチは好ましくは１０μｍ〜５０μｍである。このような条件によれば、周辺光学部材や偏光子自体にダメージを与えることなく、良好に脱色部を形成することができる。また、所望の特性（例えば、透過率、面内位相差、吸光度）を有する脱色部を形成することができる。なお、走査ラインを所定のピッチでずらしながら走査して偏光子を脱色する場合、以下の式（２）で求められる脱色加工時のトータルラインエネルギーが第１の方向および第２の方向において異なるようにレーザー光を照射することが好ましい。具体的には、第１の方向への走査におけるトータルラインエネルギー（Ｅ１）は、第２の方向への走査におけるトータルラインエネルギー（Ｅ２）より小さいことが好ましく、より好ましくはＥ２の０．５倍〜０．９倍、さらに好ましくは０．６倍〜０．８倍であり得る。このようにしてレーザー照射を行うことにより、加工の均一性を高めることができる。なお、第２の方向のトータルラインエネルギー（Ｅ２）は、好ましくは１２０，０００μＪ／ｍｍ^２〜１５０，０００μＪ／ｍｍ^２である。脱色加工時のトータルラインエネルギーは、ｅ、Ｍ、Ｖおよびｐから選択される任意の１つ以上のパラメーターを変化させることにより、調整することができる。
Ｅ＝（ｅ×Ｍ）／（Ｖ×ｐ） （２）
Ｅ：トータルラインエネルギー（μＪ／ｍｍ^２）
ｅ：パルスエネルギー（Ｊ）
Ｍ：繰り返し周波数（Ｈｚ）
Ｖ：走査速度（ｍｍ／秒）
ｐ：ラインピッチ（ｍｍ）

レーザー光の照射は、直線偏光レーザー光を照射し得る限りにおいて、任意の適切なレーザー照射装置を用いて行われ得る。

［Ｂ．画像表示装置の製造方法］
本発明の画像表示装置の製造方法は、上記Ａ項に記載の加工方法を用いて偏光子を脱色および／または切断する工程を含む。以下、各製造方法について説明する。

［Ｂ−１．切断工程を含む画像表示装置の製造方法］
第１の実施形態において、本発明の画像表示装置の製造方法は、
画像表示パネルの少なくとも視認側に、二色性物質を含む樹脂フィルムから構成された偏光子を積層する工程（積層工程）、および
上記Ａ項に記載の加工方法によって、該視認側に積層された偏光子を所定のサイズに切断する工程（切断工程）、
を含む。
近年の画像表示装置は、小型化および高機能化の観点、さらには、デザイン上の要請から、視認側の表示部はベゼル（額縁）と称される周縁部をできる限り小さくすることが要求される。これに対し、第１の実施形態の製造方法によれば、画像表示パネルの視認側に、非常に高い位置精度（例えば、ズレの許容範囲が０．０２ｍｍ〜０．０３ｍｍ）で偏光子を積層することができる。

積層工程においては、画像表示パネルの少なくとも視認側に偏光子を積層する。視認側に積層される偏光子は後述の切断工程におけるレーザー光照射により所望のサイズに切断されるに適切なサイズ（例えば、画像表示パネルに対応するサイズ、画像表示パネルからわずかにはみ出るサイズ）を有する。バックライト側には、あらかじめ最終的なサイズに裁断された偏光子を積層することができる。偏光子の詳細は上記Ａ項に記載の通りである。

画像表示パネルとしては、液晶パネル、有機ＥＬパネルなどが挙げられる。代表的には、画像表示パネルは、大判の画像表示パネル（マザーガラス）から所定のサイズに分断され洗浄された枚葉状の画像表示パネルとして積層工程に供される。

偏光子を画像表示パネルに積層する方法としては、特に制限はなく、任意の適切な方法が採用される。代表的には、偏光子は、少なくともその片側に保護フィルムが積層された偏光フィルムの状態で粘着剤層を介して画像表示パネルに積層される。例えば、保護フィルムの偏光子が積層されない側に粘着剤層と剥離ライナーとをこの順に備え、上記所望のサイズに打ち抜かれた枚葉状の偏光フィルムから剥離ライナーを剥離し、画像表示パネルの視認側の面に粘着剤層を介して貼り合わせることによって積層される。さらに、他方の面にも同様に貼り合わせることができる。両面に貼り合わせる場合には、互いの吸収軸方向が直交するように貼り合わせる。このような偏光フィルムと画像表示パネルとの貼り合わせは、任意の適切な装置（例えば、特開２００５−３０５９９９号公報）を用いて行うことができる。

次いで、切断工程において、上記画像表示パネルの視認側に積層された偏光子に直線偏光レーザー光を照射して所定のサイズに切断する。好ましくは、偏光子と画像表示パネルとの積層体がステージ上に供給され、該ステージ上でレーザー光の照射位置が決定され、直線偏光レーザー光が照射されることによって偏光子が切断される。このように、画像表示パネルに偏光子が積層および固定されており、しかも、ステージ上で偏光子（実質的には画像表示パネルとの積層体）の位置合わせが精密になされていることから、非常に高精度での偏光子の切断が可能となる。さらに、偏光子を積層した後で最終的なサイズに切断することにより、あらかじめ最終サイズに切断した偏光子を積層する場合に比べて、位置合わせの負担が格段に軽減され得る。さらに、隣接する２辺の延びる方向が吸収軸方向と直交する方向および平行な方向である矩形を描くように、かつ、各辺において上記式（１）で求められるトータルラインエネルギーが所定の関係を満たすようにレーザー光を照射することによって、均一な切断面を有する偏光子が得られ得る。切断工程におけるレーザー光の種類および照射条件は、上記Ａ項に記載の通りである。

［Ｂ−２．脱色工程を含む画像表示装置の製造方法］
第２の実施形態において、本発明の画像表示装置の製造方法は、
画像表示パネルの少なくとも視認側に、二色性物質を含む樹脂フィルムから構成された偏光子を積層する工程（積層工程）、および
上記Ａ項に記載の加工方法によって、該視認側に積層された偏光子の一部に脱色部を形成する工程（脱色工程）、
を含む。
近年の画像表示装置にはカメラが搭載されていることが多く、カメラ性能のさらなる向上が望まれているところ、第２の実施形態の製造方法によれば、偏光子の該偏光子が搭載される画像表示装置のカメラホール部に対応する部位に精密な位置精度で脱色部を形成することができるので、カメラ性能に優れた画像表示装置を精密かつ優れた製造効率で製造することができる。なお、第１の実施形態と第２の実施形態とは組み合わせてもよい。組み合わせた場合、切断工程および脱色工程は、偏光子を共通のステージに載置した状態で連続的に行われることが好ましい。共通のステージに載置した状態で加工することにより、きわめて精密な位置精度で脱色部を形成することができる。さらに、偏光子のみを移動させる場合に比べて、位置合わせの負担が格段に軽減され得る。切断工程は脱色工程の前に行われてもよく、後に行われてもよい。

積層工程は、第１の実施形態と同様に行われ得る。積層工程後に切断工程が行われない場合には、視認側にもあらかじめ最終的なサイズに裁断された偏光子が積層される。

次いで、脱色工程において、上記画像表示パネルの視認側に積層された偏光子の一部に直線偏光レーザー光を照射して脱色部を形成する。好ましくは画像表示パネルに印刷されたアライメントマークやカラーフィルタ基板の表示部とその外枠のブラックマトリクスとの境界線を位置合わせ基準としてレーザー光の照射位置が決定されて、直線偏光レーザー光が照射される。このように照射位置を決定することにより、きわめて精密な位置精度で脱色部を形成することができる。さらに、画像表示装置のカメラホール部に対応する部位の全域において、上記式（２）で求められるトータルラインエネルギーが所定の関係を満たすように走査ラインをずらしながら吸収軸方向と直交する方向および平行な方向に複数回走査することによって、ムラのない均一な脱色部を形成することができる。脱色工程におけるレーザー光の種類および照射条件は、上記Ａ項に記載の通りである。

１つの実施形態においては、偏光子に形成される脱色部は、得られる画像表示装置のカメラホール部に対応する。脱色部の配置、形状、サイズ等は、適宜、設計され得る。好ましくは、得られる画像表示装置のカメラホール部の位置、形状、サイズ等に応じて設計される。具体的には、脱色部は、得られる画像表示装置のカメラ部分およびカメラホール部に対応する位置であって、かつ、表示画面に対応しない位置に形成される。本発明においては、上記のとおり、脱色部がきわめて精密な位置精度で形成されるので、実質的にカメラとの位置ズレがなく、非常に優れたカメラ性能（撮影性能）を実現できる。

形成される脱色部の複屈折Ｒ_ＰＶＡは０．０３５以下であり、好ましくは０．０３２以下であり、より好ましくは０．０３０以下である。脱色部の複屈折Ｒ_ＰＶＡの下限は、例えば０．０１０である。脱色部の複屈折Ｒ_ＰＶＡがこのような範囲であれば、脱色部に所望の透明性を付与するのみならず、画像表示装置のカメラホール部として脱色部を用いる場合に、明るさおよび色味の両方の観点から非常に優れた撮影性能を実現することができる。このような複屈折は、脱色部において樹脂フィルムを構成する樹脂（例えば、ポリビニルアルコール系樹脂）とヨウ素との錯体が適切な割合で崩壊することにより実現され得ると推定される。上記のようなレーザー光を用い、上記のような条件で照射を行うことにより、このような複屈折を実現することができる。なお、複屈折Ｒ_ＰＶＡは式：Ｒ_ＰＶＡ＝ｎｘ−ｎｙで求められる。ここで、ｎｘはフィルム面内の屈折率が最大になる方向（すなわち、遅相軸方向）の屈折率であり、ｎｙはフィルム面内で遅相軸と直交する方向（すなわち、進相軸方向）の屈折率である。

形成される脱色部の透過率（例えば、２３℃における波長５５０ｎｍの光で測定した透過率）は、好ましくは４６％以上、より好ましくは６０％以上、さらに好ましくは７５％以上、特に好ましくは９０％以上である。このような透過率であれば、脱色部としての所望の透明性を確保することができる。その結果、画像表示装置のカメラホール部として脱色部を使用した場合に、カメラの撮影性能に対する悪影響を防止することができる。上記のようなレーザー光を用い、上記のような条件で照射を行うことにより、このような透過率を実現することができる。

形成される脱色部は、波長３５０ｎｍにおける吸光度が、好ましくは２．５以下であり、より好ましくは２．３以下であり、さらに好ましくは２．１以下である。吸光度の下限は、例えば１．２である。脱色部がこのような吸光度を有することにより、画像表示装置のカメラホール部として脱色部を用いる場合に、明るさおよび色味の両方の観点から非常に優れた撮影性能を実現することができる。この効果は、上記の複屈折による効果と相乗的に発揮され得る。脱色部においては、上記のとおり、ＰＶＡ系樹脂とヨウ素との錯体が適切な割合で崩壊することにより、このような効果が実現されていると推定されるところ、さらに、ヨウ素錯体も適切な割合で崩壊することにより、上記所望の吸光度が実現され、相乗的な効果が発揮され得る。上記のようなレーザー光を用い、上記のような条件で照射を行うことにより、このような吸光度を実現することができる。

上記切断工程および／または脱色工程を経た偏光子と画像表示パネルとの積層体は、次いで、いわゆるモジュール製造工程およびアセンブリ工程に供される。例えば、画像表示パネルが液晶パネルである場合には、モジュール製造工程は、ＴＡＢ圧着工程およびＰＣＢ実装工程を含み、アセンブリ工程は、バックライトユニットの組み込み工程を含む。なお、モジュール製造工程およびアセンブリ工程としては、業界で周知・慣用の手順および操作が採用されるので、詳細な説明は省略する。

［Ｃ．画像表示装置］
本発明の画像表示装置は、上記Ｂ項に記載のような製造方法により得られる。画像表示装置としては、例えば、液晶表示装置、有機ＥＬデバイスが挙げられる。具体的には、液晶表示装置は、液晶パネルと、この液晶パネルの視認側に配置された上記脱色部を有し得る所定のサイズの偏光子とを含む。有機ＥＬデバイスは、視認側に上記脱色部を有し得る所定のサイズの偏光子が配置された有機ＥＬパネルを備える。画像表示装置にはカメラが搭載されており、視認側偏光子の脱色部は、画像表示装置のカメラホール部に対応するように配置される。本発明においては、上記のとおり、脱色部がきわめて精密な位置精度で形成されるので、実質的にカメラと脱色部（カメラホール部）との位置ズレがなく、非常に優れたカメラ性能（撮影性能）を実現できる。

［Ｄ．脱色部を有する偏光子の製造方法］
本発明の脱色部を有する偏光子の製造方法は、上記Ａ項に記載の加工方法によって、二色性物質を含む樹脂フィルムから構成された偏光子の一部に脱色部を形成する工程を含む。該工程は、偏光子が画像表示パネルに積層および固定されないこと以外は、上記Ｂ項に記載の脱色工程と同様に行われ得る。この場合、レーザー光の照射位置は、偏光子（または偏光フィルム）のエッジ部分を位置合わせ基準として決定することができる。

本発明の偏光子は、スマートフォン等の携帯電話、ノート型ＰＣ、タブレットＰＣ等のカメラ付き画像表示装置（液晶表示装置、有機ＥＬデバイス）に好適に用いられる。

Claims (10)

1. 二色性物質を含む樹脂フィルムから構成された偏光子に対して直線偏光レーザー光を任意の第１の方向に向かって走査させながら照射すること、および
   該偏光子に対して該直線偏光レーザー光を該第１の方向と非平行な第２の方向に向かって走査させながら照射することを含み、
   該第１の方向への走査における照射フルエンスと、該第２の方向への走査における照射フルエンスとが異なる、偏光子の加工方法。
2. 前記第１の方向への走査および第２の方向への走査において、前記直線偏光レーザー光の偏光軸方向が走査方向と平行である、請求項１に記載の加工方法。
3. 前記偏光子の吸収軸方向と前記第１の方向とのなす角度（θ１）が、前記偏光子の吸収軸方向と前記第２の方向とのなす角度（θ２）よりも大きく、前記第１の方向への走査における照射フルエンスが、前記第２の方向への走査における照射フルエンスよりも小さい、請求項１または２に記載の加工方法。
4. 前記第１の方向が、前記偏光子の吸収軸方向と直交する、請求項１から３のいずれかに記載の加工方法。
5. 前記第２の方向が、前記偏光子の吸収軸方向と平行である、請求項１から４のいずれかに記載の加工方法。
6. 前記偏光子を脱色、切断または穿孔する方法である、請求項１から５のいずれかに記載の加工方法。
7. 画像表示パネルの少なくとも視認側に、二色性物質を含む樹脂フィルムから構成された偏光子を積層する工程、および
   請求項１から６のいずれかに記載の加工方法によって、該視認側に積層された偏光子を所定のサイズに切断する工程、
   を含む、画像表示装置の製造方法。
8. 画像表示パネルの少なくとも視認側に、二色性物質を含む樹脂フィルムから構成された偏光子を積層する工程、および
   請求項１から６のいずれかに記載の加工方法によって、該視認側に積層された偏光子の一部に脱色部を形成する工程、
   を含む、画像表示装置の製造方法。
9. 請求項７または８に記載の製造方法によって得られる、画像表示装置。
10. 請求項１から６のいずれかに記載の加工方法によって、二色性物質を含む樹脂フィルムから構成された偏光子の一部に脱色部を形成する工程を含む、脱色部を有する偏光子の製造方法。