JP2014002992A

JP2014002992A - レーザーエッチング用導電性ペースト組成物

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Publication number: JP2014002992A
Application number: JP2012148892A
Authority: JP
Inventors: Kazuki Yamaguchi; 和樹山口; Susumu Saishu; 丞崔州; Hideharu Sato; 英晴佐藤; Fumio Moriuchi; 文夫森内
Original assignee: Pelnox Ltd
Current assignee: Pelnox Ltd
Priority date: 2012-06-14
Filing date: 2012-06-14
Publication date: 2014-01-09

Abstract

【課題】様々な印刷手法において密着性、ぬれ性、チキソ性等の印刷適性を有し、且つ、レーザー光エッチング法による熱分解性、熱分解物の洗浄除去性などを満足し、導電形成物の高密度配線を可能とする導電性ペースト組成物を提供すること
【解決手段】（Ａ）導電性金属微粒子、（Ｂ）ＦＴ−ＩＲによる赤外吸収スペクトルにおいて波長が９００〜１３００ｃｍ^−１の範囲内に吸収ピークを持ち、平均粒子径が５ｎｍ〜２０μｍである無機フィラー及び（Ｃ）樹脂結着剤を必須成分とし、（Ｄ）界面活性剤、（Ｅ）シランカップリング剤及び（Ｆ）有機金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含有することを特徴とするレーザーエッチング用導電性ペースト組成物を用いる。
【選択図】図１

Description

本発明は、レーザーエッチング用導電性ペースト組成物に関する。

モバイル機器をはじめとするデジタル家電は、各種電子機器の小型化を目指した微小電子部品と狭隣接実装を実現するために高密度配線技術が検討され、様々な電子材料用の導電性形成物が開発されている（たとえば、特許文献１および２等参照）。これら電子材料用の導電性形成物には高度の信頼性が求められており、硬化収縮性が少なく、基材に対し高い接着力や密着性、優れた印刷性を有し、且つ、種類が豊富にあって配合設計が容易なバインダー樹脂として、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂がよく用いられている。

近年、高密度配線技術は、ライン幅／スペース幅の微細化が８０／８０μｍ以下まで進行しており、今後さらに微細化が要求されると考えられている。微細な導体配線パターンを形成する方法としては、様々な印刷手法が用いられているが、従来の印刷技術の延長線上では製造コストと信頼性の面で限界がある。例えば、スクリーン印刷法によって、ファンピッチ回路等の微細な配線パターンを印刷形成する場合、パターンの微細な形状を良好に再現するためには、ファインピッチ回路のライン幅／スペース幅よりも十分に目開き量の小さい、ごく微細なスクリーンを用いて印刷する必要がある。そのためには導電性ペーストを構成する導電性微粒子の平均粒子径は小さいものを使用せざるを得ないが、粒径を小さくすることで導電性ペーストとしての印刷適性が大きく損なわれるなど、ファインピッチ化に伴う導電性ペーストの配合設計がますます困難になる状況となりつつある。

そこで、レーザー光エッチングにより微細な配線を形成するレーザー光エッチング法が考案されている（たとえば、特許文献３等参照）。

しかし、レーザー光エッチング法においては、従来の印刷手法で求められる導電性ペースト基材に対する密着性、ぬれ性、チキソ性等の印刷適性に加え、レーザー光による印刷後の導電性ペーストの熱分解性、熱分解後の洗浄除去性が求められるが、これらを満足する導電性ペーストはなかった。

特開２０１１−２３８５９６号公報特開２０１１−１６２５９４号公報登録実用新案第３１６０８７４号公報

本発明の目的は、様々な印刷手法において密着性、ぬれ性、チキソ性等の印刷適性を有し、且つ、レーザー光エッチング法による熱分解性、熱分解物の洗浄除去性などを満足し、導電形成物の高密度配線を可能とする導電性ペースト組成物を提供することにある。

本発明者らは上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、特定の組成を有する導電性ペーストを用いることにより、前記課題を解決しうることを見出し、本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明は、（Ａ）導電性金属微粒子、（Ｂ）ＦＴ−ＩＲによる赤外吸収スペクトルにおいて波長が９００〜１３００ｃｍ^−１の範囲内に吸収ピークを持ち、平均粒子径が５ｎｍ〜２０μｍである無機フィラー及び（Ｃ）樹脂結着剤を必須成分とし、（Ｄ）界面活性剤、（Ｅ）シランカップリング剤及び（Ｆ）有機金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含有することを特徴とするレーザーエッチング用導電性ペースト組成物に関する。

本発明の導電性ペーストを用いれば、密着性、ぬれ性、チキソ性等の印刷適性に優れ、且つ、様々な印刷手法で印刷した数ｍｍ幅の配線ライン自体をレーザー光によって、ライン幅／スペース幅が１０μｍ〜８０μｍ／１０μｍ〜８０μｍの任意の範囲でエッチングすることが可能となり、高密度配線の形成が可能となる。また、レーザー光エッチングで熱分解された樹脂分解物は洗浄性に優れており、高密度配線技術として信頼性が高く、工業的に有用である。

さらに、本発明の導電性ペーストは基材に対し、所望の印刷方法（スクリーン印刷、インクジェット印刷法、グラビア印刷法、オフセット印刷法、フレキソ印刷法、ディスペンサ印刷法）において密着性、ぬれ性、チキソ性などの印刷適性の調整が容易であり、汎用性の高い高密度配線化プロセスを提供できる。

図１は、実施例１で得られた導電性ペースト組成物を用いて形成した配線のレーザーエッチング後の拡大写真である。

本発明のレーザーエッチング用導電性ペースト組成物は、（Ａ）導電性金属微粒子（以下、（Ａ）成分という）、（Ｂ）ＦＴ−ＩＲによる赤外吸収スペクトルにおいて波長が９００〜１３００ｃｍ^−１の範囲内に吸収ピークを持ち、平均粒子径が５ｎｍ〜２０μｍである無機フィラー（以下、（Ｂ）成分という）及び（Ｃ）樹脂結着剤（以下、（Ｃ）成分という）を必須成分とし、（Ｄ）界面活性剤（以下、（Ｄ）成分という）、（Ｅ）シランカップリング剤（以下、（Ｅ）成分という）及び（Ｆ）有機金属化合物（以下、（Ｆ）成分という）からなる群より選ばれる少なくとも１種を含有することを特徴とする。

（Ａ）成分としては、平均粒子径が５ｎｍ〜３０μｍで、金、銀、銅、ニッケル、錫、亜鉛、パラジウム、アルミニウム及びこれらの金属を含有する合金の微粒子であれば特に限定されず、公知のものを使用することができる。なお、（Ａ）成分の形状は特に限定されない。（Ａ）成分としては、金、銀、銅の粒状もしくは鱗片状の形状の微粒子を用いることが、高い導電性が得られるため好ましい。なお、金属微粒子の平均粒子径はレーザー回折散乱式粒度分布測定法にて測定することができる。

（Ａ）成分の使用量は、特に限定されないが、（Ｂ）〜（Ｆ）成分の合計質量に対し、７５〜９５質量％程度とすることが好ましく、より好ましくは、８０〜９２質量％である。

（Ｂ）成分としては、（Ａ）成分以外の無機微粒子であり、ＦＴ−ＩＲによる赤外吸収スペクトルにおいて波長が９００〜１３００ｃｍ^−１の範囲内に吸収ピークを持ち、平均粒子径が５ｎｍ〜２０μｍであれば特に限定されず公知のものを使用することができる。入手のしやすさから硫酸バリウム、硫酸アルミニウム、アルミナ、硫酸カルシウム、シリカ、クレー、タルク、水酸化アルミニウム、グラファイト粉末、ファーネスブラック、チャンネルブラック、ランプブラック、アセチレンブラック、ケチェンブラックなどの無機フィラーが好ましい。これらのうち、レーザー光を熱に変換し、樹脂の熱分解を促進するという点で、カーボンブラック系のファーネスブラック、チャンネルブラック、ランプブラック、アセチレンブラック、ケチェンブラックがより好ましい。

（Ｂ）成分の使用量は、特に限定されないが、（Ａ）成分である金属微粒子１００質量部に対し、０．１〜２０質量部が好ましく、０．５〜１０質量部がより好ましい。当該範囲にすることで、エッチング性、熱分解性が適度に維持できるため好ましい。

（Ｃ）成分としては、特に限定されず、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂であれば特に限定されず、公知のものを使用することができる。

熱硬化性樹脂としては、具体的には、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、アミノ樹脂、（不飽和）ポリエステル樹脂等が挙げられる。これらは１種を単独で用いても２種以上を併用してもよい。

これらのうち、レーザー光による熱分解性、熱分解物の洗浄除去性の点ではフェノール樹脂、エポキシ樹脂、飽和ポリエステル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂がより優れた効果を有し、印刷適性の最適化の点では、エポキシ樹脂、飽和ポリエステル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂がより優れた効果を有し、レーザー光による熱分解性ならびに熱分解物の洗浄除去性と印刷適性を最適化する２つの機能を調整できる点ではフェノール樹脂、エポキシ樹脂、飽和ポリエステル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂がより優れた効果を有するため好ましい。エポキシ樹脂としてはビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を変性剤などで高分子量化、高機能化した変性エポキシ樹脂が特に好ましい。

熱可塑性樹脂としては特に限定されず、公知のものを使用することができる、具体的には、たとえば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ酢酸ビニル、ポリテトラフルオロエチレン樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、アクリル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリカーボネート樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、環状ポリオレフィン樹脂、ポリフェニレンスルファイド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、非晶ポリアリレート樹脂、液晶ポリマー樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリアミドイミド樹脂等が挙げられる。これらは１種を単独で使用してもよく、２種以上を混合して用いてもよい。

これらのうち、レーザー光による熱分解性、熱分解物の洗浄除去性の点では、アクリル樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリカーボネート樹脂、環状ポリオレフィン、ポリフェニレンスルファイド樹脂がより優れた効果を有し、印刷適性の最適化のしやすさの点では、アクリル樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリフェニレンスルファイド樹脂がより優れた効果を有するため好ましい。

ポリビニルアセタール樹脂は、所望の機能を付与する目的で、ポリ酢酸ビニル樹脂をケン化し、公知のアルデヒドあるいはカルボン酸で変性して使用しても良い。

（Ｃ）成分の使用量は特に限定されないが、（Ａ）成分に対し１〜４０質量％とすることが望ましく、印刷適性、導電性、熱分解性の特性を最良とするためには、２〜２５質量％使用することがより好ましい。

（Ｄ）成分としては、界面活性能を有するものであれば特に限定されずに公知のものを使用することができる。（Ｄ）成分を用いることにより、所望の印刷方法（インクジェット印刷法、グラビア印刷法、オフセット印刷法、フレキソ印刷法、ディスペンサ印刷法）に応じてさらに最適な印刷適性を付与することができる。（Ｄ）成分としては、両性界面活性剤、陰イオン界面活性剤、陽イオン界面活性剤、非イオン界面活性剤が挙げられる。これらは１種を単独で用いても２種以上を併用してもよい。

両性界面活性剤としては、カチオン性官能基とアニオン性官能基を有する界面活性剤であれば特に限定されず公知のものを使用することができる。具体的には、例えば、アルキルベタイン、アルキルアミンオキサイド、などが挙げられる。陰イオン性界面活性剤としては、アニオン性官能基を有する界面活性剤であれば特に限定されず公知のものを使用することができる。例えばアルキル硫酸塩、ポリオキシエチレンアルキル硫酸エステル塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、アルキルナフタレンスルホン酸塩、脂肪酸塩、ナフタレンスルホン酸ホルマリン縮合物の塩、ポリカルボン酸型高分子界面活性剤、アルケニルコハク酸塩、アルカンスルホン酸塩、ポリオキシアルキレンアルキルエーテルのリン酸エステル及びその塩、ポリオキシアルキレンアルキルエーテルのリン酸エステル及びその塩、等が挙げられる。陽イオン性界面活性剤としては、カチオン性官能基を有する界面活性剤であれば特に限定されず公知のものを使用することができる。例えばアルキルアミン塩、第４級アンモニウム塩等が挙げられる。非イオン界面活性剤としては、カチオン性官能基とアニオン性官能基を有さずに界面活性剤であれば特に限定されず公知のものを使用することができる。例えばポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシアルキレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレン誘導体、ソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンソルビトール脂肪酸エステル、グリセリン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレン硬化ひまし油、ポリオキシエチレンアルキルアミン、ポリオキシアルキルアルキレンアミン、アルキルアルカノールアミド等が挙げられる。（Ｄ）成分を使用する場合の使用量は特に限定されないが、通常は、（Ａ）成分１００質量部に対し、（Ｄ）成分を０．０１〜３．０質量部程度用いることが好ましく、特に０．０５〜２．０質量部用いることが印刷適性向上させる点から好ましい。

（Ｅ）成分としては、例えば、３‐グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、２‐（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等のエポキシ官能性シラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン等のアミノ官能性シラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルフェニルトリメトキシシラン、ビニルトリス（２−メトキシエトキシ）シラン等のオレフィン官能性シラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン等のアクリル官能性シラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン等のメタクリル官能性シラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のメルカプト官能性シランなどが用いられる。後に塗工する接着補助剤との相性を考えると、分子内にエポキシ基あるいはアミノ基を有することが好ましい。これらは単独で用いてもよく、複数を混合して用いてもよい。

（Ｅ）成分を使用する場合の使用量は、特に限定されないが、通常、（Ａ）〜（Ｆ）成分の合計量１００質量％に対し、０．１〜１５質量％とすることが好ましく、０．１〜１０質量％とすることが、導電性とレーザービームによる熱分解性、熱分解後の洗浄性の点でより好ましい。

（Ｆ）成分としては、チタン、ジルコニウムまたはアルミニウムを含有する有機金属化合物が好適に使用できる。チタンを含有する有機金属化合物（チタン系有機金属化合物）としては、例えば、テトラ−ｉ−プロポキシチタン及びその重合物、テトラ−ｎ−ブトキシチタン及びその重合物、テトラキス（２−エチルヘキシルオキシ）チタン、チタニウム−ｉ−プロポキシオクチレングリコレート、ジ−ｉ−プロポキシ・ビス（アセチルアセトナト）チタン、プロパンジオキシチタンビス（エチルアセトアセテート）、トリ−ｎ−ブトキシチタンモノステアレート、ジ−ｉ−プロポキシチタンジステアレート、チタニウムステアレート、ジ−ｉ−プロポキシチタンジイソステアレート、ジ−ｎ−ブトキシ・ビス（トリエタノールアミナト）チタン等が挙げられる。

チタン系有機金属化合物は市販品を使用しても良い。市販品としては、ＴＯＴ、ＴＯＧ、Ｔ−５０，Ｔ−６０，Ａ−１、Ａ−１０，Ｂ−１、Ｂ−２，Ｂ−４，Ｂ−７、Ｂ−１０、ＴＢＳＴＡ、ＤＰＳＴＡ−２５、Ｓ−１５１、Ｓ−１５２、Ｓ−１８１、ＴＡＴ、ＴＬＡ−Ａ−５０（いずれも日本曹達（株）製）、オルガチックスＴＡ−１０、オルガチックスＴＡ−２５、オルガチックスＴＡ−２２、オルガチックスＴＡ−３０、オルガチックスＴＣ−１００、オルガチックスＴＣ−４０１、オルガチックスＴＣ−２００、オルガチックスＴＣ−７５０、オルガチックスＴＣ−４００、オルガチックスＴＣ−３１０、オルガチックスＴＣ−３００、オルガチックスＴＣ−３１５、オルガチックスＴＰＨＳ（いずれもマツモトファインケミカル（株）製）、プレンアクトＫＲＴＴＳ、プレンアクトＫＲ４６Ｂ、プレンアクトＫＲ５５、プレンアクトＫＲ４１Ｂ、プレンアクトＫＲ３８Ｓ、プレンアクトＫＲ１３８Ｓ、プレンアクトＫＲ２３８Ｓ、プレンアクト３３８Ｘ、プレンアクトＫＲ４４、プレンアクトＫＲ９ＳＡ（いずれも味の素ファインテクノ（株）製）などが挙げられる。

ジルコニウムを含有する有機金属化合物（ジルコニウム系有機金属化合物）としては、テトラキス（２−エチルヘキシルオキシ）ジルコニウム、ジルコニウム−ｉ−プロポキシオクチレングリコレート、ジ−ｉ−プロポキシ・ビス（アセチルアセトナト）ジルコニウム、プロパンジオキシジルコニウムビス（エチルアセトアセテート）、トリ−ｎ−ブトキシジルコニウムモノステアレート、ジ−ｉ−プロポキシジルコニウムジステアレート、ジルコニウムステアレート、ジ−ｉ−プロポキシジルコニウムジイソステアレート、ジ−ｎ−ブトキシ・ビス（トリエタノールアミナト）ジルコニウム等が挙げられる。

ジルコニウム系有機金属化合物は市販品のものを使用しても良く、市販品としては、例えば、オルガチックスＺＡ−４５、オルガチックスＺＡ−６５、オルガチックスＺＣ−１５０、オルガチックスＺＣ−５４０、オルガチックスＺＣ−５８０、オルガチックスＺＣ−７００、オルガチックスＺＢ−３２０、オルガチックスＺＢ−１２６（いずれもマツモトファインケミカル（株）製）などが挙げられる。

アルミニウムを含有する有機金属化合物（アルミニウム系有機金属化合物）としては、アルミニウムテトライソプロポキシド、アルミニウムトリイソプロポキシド、アルミニウムトリエトキシド、アルミニウムアセトナート、アルミニウムアセチルセトナート、アルミニウムエチルアセトアセテート・ジイソプロピレート、アルミニウムトリスエチルアセトアセテート、アルミニウムジイソプロピレートモノブチレート、アルミニウムブチレート、アルミニウムアルキルアセトアセテート・ジイソプロピレート、アルミニウムビスエチルアセトアセテート・モノアセチルアセトネート、アルミニウムトリスアセチルアセトネート等が挙げられる。

アルミニウム系有機金属化合物は市販品を使用しても良く、市販品としては、例えば、ＡＭＤ、ＡＳＢＤ、ＡＬＣＨ、ＡＬＣＨ−ＴＲ、アルミキレートＭ、アルミキレートＤ、アルミキレートＡ（Ｗ）（いずれも川研ファインケミカル（株）製）、プレンアクトＡＬ−Ｍ（味の素ファインテクノ（株）製）などが挙げられる。

（Ｆ）成分の使用量としては、（Ａ）〜（Ｅ）成分の合計量を１００質量％とした際に、０．１〜１５質量％が好ましく、０．１〜１０質量％とすることが密着性、導電性とレーザー光による熱分解性、熱分解後の洗浄性の点でより好ましい。

なお、レーザー光エッチング用導電性ペーストには、（Ａ）〜（Ｆ）成分以外に、塗膜表面調整剤や導電補助剤などの添加剤を添加してもよい。添加剤としては、特に限定されず公知のものを使用することができるが、塗膜表面調整剤としてシリコーン系またはフッ素系のレベリング剤や消泡剤、導電補助剤として酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、三酸化アンチモン（ＡＴＯ）、ガリウムドープ酸化亜鉛（ＧＺＯ）もしくはアルミニウムドープ酸化亜鉛（ＡＺＯ）などの金属酸化物を使用しても良い。添加剤の使用量は、特に限定されないが、通常、導電性ペースト組成物の０．１〜１０質量％とすることが好ましい。

また、所望の前記印刷法に応じて印刷適性を最適化する目的で、有機溶剤を使用してもよい。印刷適性を最適化する有機溶剤は例えば、メチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、シクロヘキサノール、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、トリエチレングリコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、乳酸エチル、乳酸ブチル、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、メチルメトキシプロピオネート、エチルエトキシプロピオネート、シュウ酸ジエチル、マロン酸ジエチル、ジエチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノ−ｎ−プロピルエーテル、エチレングリコールモノ−ｉ−プロピルエーテル、エチレングリコールモノ−ｎ−ブチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールメチルエチルエーテル、エチレングリコールエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、テトラヒドロフラン、ジクロロメタン、１，２−ジクロロエタン、１，４−ジクロロブタン、トリクロロエタン、クロルベンゼン、ｏ−ジクロルベンゼン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、ベンゼン、トルエン、キシレン、ジアセトンアルコール、炭酸プロピレン、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、テレピン油、テレピネオール、ボルネオール、α−ピネン等が挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。有機溶剤の使用量は、特に限定されないが、通常、導電性ペースト組成物の１．０〜４０質量％とすることが好ましい。

レーザー光エッチング導電性ペースト組成物を得るには、成分（Ａ）〜（Ｆ）を公知の方法、例えば、超音波分散機、サンドミル、アトライター、パールミル、スーパーミル、ボールミル、インペラー、デスパーザー、ＫＤミル、コロイドミル、ダイナトロン、３本ロールミル、遊星ミル、加圧ニーダーなどの混練方法を用いることができる。

以下、本発明の実施例を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

実施例１
変性エポキシ樹脂ＫＡ−１４７９（荒川化学工業（株）製）２４．５質量部、ポリエステル樹脂ＸＡ−０８４７（ユニチカ（株）製）４．２質量部、ケッチェンブラックＥＣ−Ｐ（ライオン（株）製）３．０質量部、プレンアクトＫＲＴＴＳ（味の素ファインテクノ（株）製）２．０質量部、銀フレーク粉ＡｇＣ−２０１Ｚ（福田金属箔工業（株）製）８６．０質量部を混合し、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート４５．０質量部を加え、３本ロールにて混合分散し、導電性ペースト組成物を得た。得られた導電性ペースト組成物を厚さ１００μｍのＰＥＴフィルムにスクリーン印刷にて全面塗布し、固体ＵＶレーザー光にてレーザーエッチング加工により配線を形成し、体積低効率を測定した。

実施例２
ポリエステル樹脂（ユニチカ（株）製、ＵＥ９８００−４０ＤＢＥ）３５．０質量部、ケッチェンブラックＥＣ−Ｐ（ライオン（株）製）１．５質量部、プレンアクトＫＲＴＴＳ（味の素ファインテクノ（株）製）１．０質量部、銀粉（Ｅ−２０、（株）徳力化学研究所、）６０．２質量部、銀粉（ＡＣ−４０４８、ＭｅｔａｌｏｒＴｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓＵＳＡ製）２５．８質量部、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート１５．０質量部を３本ロールにて混合分散し、導電性ペースト組成物を得た。得られた導電性ペースト組成物を厚さ１００μｍのＰＥＴフィルムにスクリーン印刷にて全面塗布し、固体ＵＶレーザー光にてレーザーエッチング加工により配線を形成し、体積低効率を測定した。

実施例３
ポリエステル樹脂ＵＥ３６００（ユニチカ（株）製、固形分３５％）４０質量部、ケッチェンブラックＥＣ−Ｐ（ライオン（株）製）３．０質量部、硬化剤ＭＦ−Ｂ６０Ｘ（旭化成（株））０．５質量部、銀粉（Ｅ−２０、（株）徳力化学研究所、）６０．２質量部、銀粉（ＡＣ−４０４８、ＭｅｔａｌｏｒＴｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓＵＳＡ製）２５．８質量部、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート２６．０質量部を３本ロールにて混合分散し、導電性ペースト組成物を得た。得られた導電性ペースト組成物を厚さ１００μｍのＰＥＴフィルムにスクリーン印刷にて全面塗布し、固体ＵＶレーザー光にてレーザーエッチング加工により配線を形成し、体積低効率を測定した。

実施例４
ポリエステル樹脂ＵＥ３６００（ユニチカ（株）製、固形分３５％）４０質量部、ケッチェンブラックＥＣ−Ｐ（ライオン（株）製）１．５質量部、銀粉（Ｅ−２０、（株）徳力化学研究所、）６０．２質量部、銀粉（ＡＣ−４０４８、ＭｅｔａｌｏｒＴｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓＵＳＡ製）２５．８質量部、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート２６．０質量部を３本ロールにて混合分散し、導電性ペースト組成物を得た。得られた導電性ペースト組成物を厚さ１００μｍのＰＥＴフィルムにスクリーン印刷にて全面塗布し、固体ＵＶレーザー光にてレーザーエッチング加工により配線を形成し、体積低効率を測定した。

比較例１
実施例１において、ケッチェンブラックＥＣ−Ｐ、プレンアクトＫＲＴＴＳを除くこと以外は同様な操作を行い、導電性ペースト組成物を得、且つ同様にレーザーエッチング加工による配線形成を試みた。

比較例２
実施例２において、ケッチェンブラックＥＣ−Ｐ、プレンアクトＫＲＴＴＳを除くこと以外は同様な操作を行い、導電性ペースト組成物を得、且つ同様にレーザーレーザーエッチング加工による配線形成を試みた。

比較例３
実施例３において、ケッチェンブラックＥＣ−Ｐを除くこと以外は同様な操作を行い、導電性ペースト組成物を得、且つ同様にレーザーエッチング加工による配線形成を試みた。

比較例４
実施例４において、ケッチェンブラックＥＣ−Ｐを除くこと以外は同様な操作を行い、導電性ペーストを得、且つ同様にレーザーエッチング加工を試みた。

＜レーザーエッチング性の評価＞
実施例１〜４、比較例１〜４で得られた導電性ペースト組成物を厚さ１００μｍのＰＥＴフィルム（５０ｍｍ×３０ｍｍ）上にスクリーン印刷法にて全面塗布した。硬化・乾燥後、導電性ペーストを塗布したＰＥＴフィルムに固体ＵＶレーザー発生装置にてＵＶレーザー光を照射、レーザー光をスキャンさせレーザーエッチングを施し、回路を形成した。回路形成が可能となった実施例１〜４のみ体積抵抗率を測定した。
スクリーン印刷条件ならびにＵＶレーザーによる加工条件は次の通り。結果を表１に示し、参考例としてＵＶレーザー光によるエッチング後の写真を図１に示した。図１よりラインが３２．４７μｍ、スペースが１７．４μｍの回路が形成されていることが明らかである。
レーザーエッチング性
○：レーザー光による導電性ペースト硬化物の除去性が良い。
×：レーザー光による導電性ペースト硬化物の除去性が悪い。
高密度配線形成の成否
○：高密度配線形成ができた。
×：高密度配線形成ができなかった。

＜スクリーン印刷条件＞
スクリーン印刷版：ポリエステル１８０メッシュ（線径４８μｍ）、乳剤＝２５μｍ
版フレームサイズ：３２０ × ３２０ｍｍ
スキ−ジスピード：２００ｍｍ／ｓｅｃ
スキ−ジ硬度：８０度
スキ−ジ角度：６５度
ドクタースピード：２００ｍｍ／ｓｅｃ
クリアランス：１．５ｍｍ

＜固体ＵＶレーザー光による加工条件＞
レーザー光：固体ＵＶレーザー
レーザー出力：３．０Ｗ
レーザー繰り返し周波数：３０ＫＨｚ
加工条件：アッテネータにて９０μＪ／パルス
スキャン回数：１回
スペース：約１５μｍ

Claims

（Ａ）導電性金属微粒子、（Ｂ）ＦＴ−ＩＲによる赤外吸収スペクトルにおいて波長が９００〜１３００ｃｍ^−１の範囲内に吸収ピークを持ち、平均粒子径が５ｎｍ〜２０μｍである無機フィラー及び（Ｃ）樹脂結着剤を必須成分とし、（Ｄ）界面活性剤、（Ｅ）シランカップリング剤及び（Ｆ）有機金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含有することを特徴とするレーザーエッチング用導電性ペースト組成物。
（Ａ）導電性微粒子が、金、銀、銅、ニッケル、錫、パラジウム、亜鉛、アルミニウム及びこれらの金属を含有する合金からなる群より選ばれる少なくとも１種からなり、且つその平均粒子径が５ｎｍ〜２０μｍである請求項１に記載のレーザーエッチング用導電性ペースト。
（Ｃ）樹脂結着剤が、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂である請求項１または２に記載のレーザーエッチング用導電性ペースト組成物。
（Ｂ）ＦＴ−ＩＲによる赤外吸収スペクトルにおいて波長が９００〜１３００ｃｍ^−１の範囲内に吸収ピークを持ち、平均粒子径が５ｎｍ〜２０μｍである無機フィラーの含有量が、（Ａ）導電性金属微粒子１００質量部に対し０．１〜２０質量部である請求項１〜３のいずれかに記載のレーザーエッチング用導電性ペースト組成物。
（Ｆ）有機金属化合物を構成する金属が、チタン、ジルコニウムまたはアルミニウムを含有する有機金属化合物である請求項１〜４のいずれかに記載のレーザーエッチング用導電性ペースト。